JP6932513B2

JP6932513B2 - 絶縁テープ

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Publication number: JP6932513B2
Application number: JP2017017383A
Authority: JP
Inventors: 茂樹河邊
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2016-02-24
Filing date: 2017-02-02
Publication date: 2021-09-08
Anticipated expiration: 2037-02-02
Also published as: JP2017152372A

Description

本発明は、絶縁テープに関する。

２次電池は、一般に、正極と負極とがセパレーターを介して積層された構造体（例えば、捲回体、積層体）を含み、該構造体には、絶縁性の強化、製造工程の簡便化等を目的として、絶縁テープが用いられている。このようにして用いられる絶縁テープは、電池製造工程（例えば、電解液注入前の加熱乾燥工程）、電池の充放電時等において、高温下にさらされることがあり、その際に収縮し絶縁性が損なわれるという問題がある。また、２次電池において微少な内部短絡が生じた場合、短絡箇所で急激な温度上昇が起こることがあり、従来の絶縁テープにおいては、該温度上昇を起因とした絶縁性低下も問題となる。

一方、２次電池に用いられる粘着テープとして、無機フィラーが添加された粘着テープを用いることが知られている。しかしながら、無機フィラーの添加は、補強効果、放熱性付与、難燃性付与等を目的としたものであり、非水系２次電池中での安定性に優れる粘着テープ（絶縁テープ）は得られていない。

特開２０１３−１４０７６５号公報特開２０１２−７２３６２号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、非水系２次電池に用いられる絶縁テープであって、加熱されるなどの過酷な環境下においても絶縁性を維持することができ、非水系２次電池の安全性を高め得る絶縁テープを提供することにある。

本発明の非水系電池用絶縁テープは、基材と、該基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、該基材および／または粘着剤層が、絶縁性無機フィラーを含む。
本発明の非水系電池用絶縁テープは、絶縁層付基材と、該絶縁層付基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、該絶縁層が、絶縁性無機フィラーを含む。
１つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、Ｍｇ、Ａｌ、Ｚｒ、ＴｉまたはＢを含む無機化合物である。
１つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも１種である。
１つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーが、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤または多価アルコールの脂肪酸エステル類による表面処理層を有する。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、アクリル系ポリマーを含み、該アクリル系ポリマーが、側鎖に、炭素数が４以上のアルキル基を有する。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム（ＳＢＳ）またはスチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）を含む。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層が、オレフィン系ポリマーを含む。
１つの実施形態においては、上記絶縁層が、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ＥＶＯＨ系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂またはポリフッ化ビニリデン系樹脂を含む。
１つの実施形態においては、上記絶縁層が、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＰＳ）、ブチルゴムまたはポリイソブチレンゴムを含む。
１つの実施形態においては、上記非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Ａに浸漬し７２時間放置した際、該非水系電解液Ａから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー１ｍｇ当たり０．３ｃｃ／ｍｇ以下である。
＜非水系電解液Ａ＞
電解質：１．４ＭＬｉＰＦ_６
溶媒：エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒；エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート（体積比）＝１：２
液温：８５℃
本発明の別の局面によれば非水系電池が提供される。この非水系電池は、上記絶縁テープを含む。

本発明の絶縁テープは、非水系２次電池に用いられる絶縁テープであって、加熱されるなどの過酷な環境下においても絶縁性を維持することができ、非水系２次電池の安全性を高め得る。

本発明の１つの実施形態による絶縁テープの概略断面図である。（ａ）〜（ｃ）は、本発明の別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。

Ａ．絶縁テープの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ１００は、基材１０と、基材１０の片側または両側（図示例では片側）に配置された粘着剤層２０とを備える。この実施形態において、基材１０および／または粘着剤層２０は、絶縁性無機フィラー（図示せず）を含む。図示していないが、本発明の絶縁テープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。

図２（ａ）は、本発明の別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ２００は、絶縁層３０が形成された基材１０（絶縁層付基材１１）と、絶縁層付基材１１の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。絶縁テープ２００においては、粘着剤層２０と、絶縁層３０と、基材１０とがこの順に配置される。絶縁層３０は、絶縁性無機フィラー（図示せず）を含む。なお、絶縁層を備える絶縁テープにおいて、基材および／または粘着剤層が絶縁性無機フィラーを含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。

図２（ｂ）は、本発明のさらに別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ２００’は、絶縁層３０が形成された基材１０（絶縁層付基材１１）と、絶縁層付基材１１の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。絶縁テープ２００’においては、粘着剤層２０と、基材１０と、絶縁層３０とがこの順に配置される。

図２（ｃ）は、本発明のさらに別の実施形態による絶縁テープの概略断面図である。この絶縁テープ２００’’は、絶縁層３０が形成された基材１０（絶縁層付基材１１）と、絶縁層付基材１１の両側に配置された粘着剤層２０とを備える。絶縁テープ２００’’においては、粘着剤層２０と基材１０との間に、絶縁層３０が配置される。

本発明の絶縁テープは、非水系電池用の絶縁テープである。本発明の絶縁テープは、例えば、非水系電池用の非水系電解液中で、部材と部材（例えば、電極とセパレーター）とを貼り合せるために用いられ得る。本発明の絶縁テープは、基材および／または粘着剤層に絶縁性無機フィラーを含有させること、あるいは、絶縁性無機フィラーを含む絶縁層を備えることにより、常温下はもとより、高温下（例えば、４００℃以上）においても、収縮、軟化し難く、十分な絶縁性および接着性を発現することができる。さらには、非水系電解液の劣化を防止することも可能となる。したがって、本発明の絶縁テープを非水系電池に用いれば、該非水系電池の安全性および耐久性を高めることができる。

本発明の絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Ａに浸漬し７２時間放置した際、該非水系電解液Ａから発生するガス量は、絶縁性無機フィラー１ｍｇ当たり０．３ｃｃ／ｍｇ以下であることが好ましく、０．２ｃｃ／ｍｇ以下であることがより好ましく、０．１ｃｃ／ｍｇ以下であることがさらに好ましい。ここで発生するガスは、非水系電解液の劣化を要因とするものである。本発明においては、非水系電解液の劣化を防止して、不要なガスの発生を防止することができる。
＜非水系電解液Ａ＞
電解質：１．４ＭＬｉＰＦ_６
溶媒：エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒；エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート（体積比）＝１：２
液温：８５℃

本発明の絶縁テープは、ＳＵＳ３０４ＢＡに対する粘着力が、２５℃の環境下において、好ましくは０．１Ｎ／１０ｍｍ〜１０．０Ｎ／１０ｍｍであり、より好ましくは０．２Ｎ／１０ｍｍ〜５．０Ｎ／１０ｍｍである。本明細書において粘着力とは、ＪＩＳＺ０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。

Ｂ．絶縁性無機フィラー
上記基材、粘着剤層または絶縁層に含まれる絶縁性無機フィラーとしては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な絶縁性無機フィラーが用いられる。好ましくは、非水系電解液の劣化を防止し得る絶縁性無機フィラーが用いられる。

好ましくは、上記絶縁性無機フィラーとして、Ｍｇ原子、Ａｌ原子、Ｚｒ原子、Ｔｉ原子またはＢ原子を含む無機化合物が用いられる。このような無機化合物は、非水系電解液との反応性に乏しく、上記絶縁性無機フィラーとして当該無機化合物を用いれば、非水系電解液を劣化させにくい絶縁テープを得ることができる。より好ましくは、Ｍｇ原子またはＡｌ原子を含む無機化合物である。

１つの実施形態においては、上記無機化合物の酸化物が用いられる。上記無機化合物の酸化物の具体例としては、酸化マグネシウム、アルミナ等が挙げられる。

１つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーとして、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも１種が、用いられる。これらの化合物は、特に、非水系電解液との反応性に乏しく、上記絶縁性無機フィラーとして当該無機化合物を用いれば、非水系電解液の劣化を顕著に防止し得る絶縁テープを得ることができる。

１つの実施形態においては、上記絶縁性無機フィラーとして、等電点が７より大きい（好ましくは、９以上）化合物が用いられる。このような化合物を絶縁性無機フィラーとして用いれば、非水系電解液の劣化を顕著に防止し得る絶縁テープを得ることができる。

１つの実施形態においては、絶縁性無機フィラーには、表面処理が施される。表面処理としては、例えば、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、多価アルコールの脂肪酸エステル類等を用いた表面処理が挙げられる。このような表面処理が施された絶縁性無機フィラーは、表面処理層を有する。上記表面処理を行えば、絶縁性無機フィラーの分散性を向上させることができ、該絶縁性無機フィラーを含む層（基材、粘着剤層、絶縁層）と他の層との密着性が向上し得る。表面処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。高級脂肪酸類としては、例えば、ステアリン酸、パルミチン酸等が用いられ得る。多価アルコールの脂肪酸エステル類としては、例えば、グリセリン、エチレングリコール、プロピレングリコール、ペンタエリスリトール等を含む脂肪酸エステル類等が用いられ得る。

上記絶縁性無機フィラーの平均粒径は、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．１μｍ〜８μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜５μｍである。平均粒径がこのような範囲の絶縁性無機フィラーを用いれば、優れた絶縁性を有し、かつ、耐熱性にも優れる絶縁テープを得ることができる。なお、本明細書において、平均粒径とは、レーザー散乱法による５０％平均粒径（数基準、１次粒径とその凝集体を含む）を示す。

上記絶縁性無機フィラーのＢＥＴ比表面積は、好ましくは２００ｍ^２／ｇ以下であり、より好ましくは１６０ｍ^２／ｇ以下であり、さらに好ましくは１００ｍ^２／ｇ以下であり、特に好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下であり、最も好ましくは１０ｍ^２／ｇ以下である。このような範囲であれば、ＢＥＴ比表面積がこのような範囲の絶縁性無機フィラーを用いれば、優れた絶縁性を有し、かつ、耐熱性にも優れる絶縁テープを得ることができ、さらに、絶縁性無機フィラーのＢＥＴ比表面積は、小さいほど電解液との反応性に乏しい為、好ましい。

Ｃ．基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が用いられ得る。基材としては、例えば、織布、不織布等の繊維系基材；紙系基材；樹脂フィルム等のプラスチック系基材等が挙げられる。なかでも、電解液に溶解しにくく、電解液の劣化を引き起こしにくい点でプラスチック系基材を用いることが好ましく、特に、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、またはポリオレフィン（例えば、ポリプロピレン等）から形成されるプラスチック系基材を用いることが好ましい。また、安価である点で、ポリプロピレンから形成されるプラスチック系基材を用いることが好ましい。基材は、複層構成の基材であってもよい。基材が複層の形態を有する場合、各層は同一の基材であってもよく、異なる基材を組み合わせてもよい。

上記基材の厚みは、好ましくは２μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜４０μｍである。このような範囲であれば、非水系電池用として好適な厚みを有する絶縁テープを得ることができる。また、基材に、上記絶縁性無機フィラーを含ませて、絶縁性を付与する場合には、基材の厚みを上記範囲とすることにより、優れた絶縁性を得ることができる。

上記基材が絶縁性無機フィラーを含む場合、該基材中の絶縁性無機フィラーの含有割合は、基材１００重量部に対して、好ましくは５０重量部〜５００重量部であり、より好ましくは１００重量部〜３００重量部である。このような範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ、基材に隣接する層（粘着剤層または絶縁層）との密着性に優れる絶縁テープを得ることができる。

Ｄ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切なベースポリマーを含む。粘着剤層に含まれるベースポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、オレフィン系ポリマー、シリコーン系ポリマー等が挙げられる。

上記アクリル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー（ホモポリマーまたはコポリマー）が好ましく用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等が挙げられる。好ましくは、炭素数が１〜２０（より好ましくは４〜２０）の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有割合は、アクリル系ポリマーを構成する全構成単位に対して、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％である。

１つの実施形態においては、アクリル系ポリマーは側鎖に、炭素数が４以上のアルキル基を有することが好ましく、炭素数が６以上のアルキル基を有することがより好ましく、炭素数が８〜２０のアルキル基を有することがさらに好ましい。該ポリマーにおいて、側鎖に炭素数が４以上のアルキル基を有する構成単位の含有割合は、該ポリマーを構成する全構成単位に対して、好ましくは５０重量％以上であり、より好ましくは７０重量％以上であり、さらに好ましくは７５重量％〜１００重量％である。このようなアクリル系ポリマーを用いることにより、電解液に対する親和性が乏しく、電解液中での耐久性に優れる粘着剤層を形成することができる。また、非水系電解液の劣化を引き起こしにくい絶縁テープを得ることができる。

上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成由来の構成単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。

上記他の単量体成分由来の構成単位の含有割合は、アクリル系ポリマーを構成する全構成単位に対して、好ましくは２０重量％未満であり、より好ましくは１５重量％以下である。

上記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは５万〜５００万であり、より好ましくは１０万〜２００万であり、さらに好ましくは２０万〜１５０万である。このような範囲であれば、電解液中に粘着剤成分が溶出し難く、かつ、粘着性に優れる絶縁テープを得ることができる。上記重量平均分子量は、例えば、ゲル透過クロマトフラフィーを用いて、標準ポリスチレン換算により得ることができる。

上記ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム；ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン・イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＰＳ）、スチレン・エチレン・プロピレンブロックゴム（ＳＥＰ）、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレン、これらの変性体等の合成ゴム；等が挙げられる。なかでも好ましくは、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴムである。これらのゴム系ポリマーを用いれば、電解液に対する親和性が乏しく、耐久性に優れる粘着剤層を形成することができる。また、非水系電解液の劣化を引き起こしにくい絶縁テープを得ることができる。

上記オレフィン系ポリマーとしては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切なポリマーが用いられる。オレフィン系ポリマーを用いれば、電解液に対する親和性が乏しく、耐久性に優れる粘着剤層を形成することができる。また、非水系電解液の劣化を引き起こしにくい絶縁テープを得ることができる。オレフィン系ポリマーの具体例としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数が２〜１０のα−オレフィン由来の構成単位を有するホモポリマーまたはコポリマーが挙げられる。好ましくは、オレフィン系ポリマーとして、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のエチレン系ポリマー；ポリプロピレン等のプロピレン系ポリマー等が用いられる。これらのポリマーは、コスト面で有利であり、かつ、低温粘着性に優れる粘着剤層を形成し得る点で有利である。

１つの実施形態においては、酸変性ポリオレフィンが用いられる。酸変性ポリオレフィンを用いれば、電解液中においても、優れた粘着性を示す絶縁テープを得ることができる。酸変性ポリオレフィンは、例えば、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸および／またはその酸無水物をグラフト重合して得ることができる。酸変性ポリオレフィンは、上記オレフィン系ポリマーに、不飽和カルボン酸および／または該不飽和カルボン酸の酸無水物をグラフト重合して得られ得る。好ましくは、オレフィン系ポリマーに、マレイン酸をグラフト重合して得られたマレイン酸変性ポリオレフィン、または、オレフィン系ポリマーに、無水マレイン酸をグラフト重合して得られた無水マレイン酸変性ポリオレフィンが用いられる。酸変性ポリオレフィンにおけるグラフト重合率は、好ましくは０．０５重量％〜１０重量％であり、より好ましくは０．１重量％〜５重量％である。

上記シリコーン系ポリマーとしては、例えば、オルガノポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴムまたはシリコーンレジン等が用いられ得る。また、これらのゴムまたはレジンに、シロキサン系架橋剤、過酸化物系架橋剤を添加して架橋したポリマーを用いてもよい。

上記ベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−２０℃以下である。このような範囲であれば、粘着力に優れる粘着剤層を形成することができる。

上記粘着剤層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、架橋剤、重合開始剤、粘着付与剤、可塑剤（例えば、トリメリット酸エステル系可塑剤、ピロメリット酸エステル系可塑剤）、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは３μｍ〜１５μｍである。このような範囲であれば、粘着力、耐久性に優れる絶縁テープを得ることができる。また、粘着剤層に、上記絶縁性無機フィラーを含ませて、絶縁性を付与する場合には、粘着剤層の厚みを上記範囲とすることにより、優れた絶縁性を得ることができる。

上記粘着剤層が絶縁性無機フィラーを含む場合、該粘着剤層中の絶縁性無機フィラーの含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜２００重量部であり、より好ましくは２０重量部〜１５０重量部であり、さらに好ましくは５０重量部〜１２０重量部である。このような範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ、粘着剤層に隣接する層（基材または絶縁層）との密着性に優れる絶縁テープを得ることができる。

Ｅ．絶縁層
上記絶縁層は、任意の適切なバインダー樹脂と、上記絶縁性無機フィラーとを含む。バインダー樹脂としては、例えば、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン・ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリフッ化ビニリデン系樹脂等が用いられる。また、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム等のゴム系ポリマーを用いてもよい。

上記絶縁層中の絶縁性無機フィラーの含有割合は、絶縁層１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜１０００重量部であり、より好ましくは１００重量部〜５００重量部である。このような範囲であれば、絶縁性に優れ、かつ、絶縁層に隣接する層（粘着剤層および／または基材）との密着性に優れ、かつ、実用的に優れた柔軟性を有する絶縁テープを得ることができる。

上記絶縁層の厚みは、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜５μｍである。このような範囲であれば、粘着力、耐久性、絶縁性、柔軟性に優れる絶縁テープを得ることができる。

Ｆ．絶縁テープの製造方法
上記絶縁テープは、任意の適切な方法により製造され得る。例えば、基材と粘着剤層とから構成される絶縁テープは、基材上に、粘着剤層形成用組成物を塗工して得ることができる。また、絶縁層をさらに含む絶縁テープは、基材上に、絶縁層形成用組成物を塗工し、その後、絶縁層上に、粘着剤層形成用組成物を塗工して得ることができる。粘着剤層形成用組成物は上記ベースポリマー、および任意の適切な添加剤を含む。また、絶縁層形成用組成物は上記バインダー樹脂、および任意の適切な添加剤を含む。基材、粘着剤層形成用組成物および絶縁層形成用組成物のいずれかには、上記絶縁性無機フィラーが含まれる。

粘着剤層形成用組成物および絶縁層形成用組成物の塗工方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、スクリーン印刷、スプレー塗工、グラビア塗工、フレキソ塗工、ダイコーター等の方法が採用され得る。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。

（１）電解液劣化試験
アルミラミネートパック中に、下記組成の非水系電解液８０μｌと、絶縁テープをアルミ箔に貼り合せて作製したサンプル（１０ｍｍ×３０ｍｍ）とを入れた後、不活性ガス雰囲気中で、ヒートシールによりアルミラミネートパックを封止して、サンプルを得た。
このサンプルを不活性ガス雰囲気から出し、アルファミラージュ社製の電子比重計ＭＤ−２００Ｓにより、初期体積を測定した。その後、サンプルを８５℃で７２時間保管し、加熱試験処理後のサンプルの体積を同様に測定し、下記計算式によってフィラー１ｍｇ当たりの体積変化量を求めた。この体積変化量は、電解液劣化によって発生するガス量に相当する。
発生ガス量［ｃｃ／ｍｇ］＝（試験後体積（ｃｃ）−試験前体積（ｃｃ））／絶縁テープ中の絶縁性無機フィラー重量（ｍｇ）
＜非水系電解液の組成＞
電解質：１．４ＭＬｉＰＦ_６
溶媒：エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒；エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート（体積比）＝１：２

（２）接着力試験
絶縁テープをステンレス板（ＳＵＳ３０４ＢＡ）に貼り合わせ（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復）、精密万能試験機オートグラフ（島津製作所社製）を使用し、下記条件下で絶縁テープの剥離力を測定した。
＜測定条件＞
剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
剥離角度：１８０°
剥離温度：常温（２５℃）

（３）熱分解測定（ＴＧ−ＤＴＡ）
下記測定条件で絶縁テープにおける絶縁性フィラーを含む層の熱分解残渣を測定した。なお、熱分解残渣が多い絶縁テープは、高温下においても絶縁性無機フィラーが残存している絶縁テープであり、高温下での絶縁性に優れる。
＜測定条件＞
装置：ＴＡＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製ＤｉｓｃｏｖｅｒｙＴＧＡ
雰囲気ガス：Ｎ２（２５ｍｌ／ｍｉｎ）
容器：白金製容器
温度プログラム：ＲＴ→１０００℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ

［実施例１］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子（神島化学工業社製、商品名「マグシーズＳ６」、平均粒径：１．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：４．５ｍ^２／ｇ）５０重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例２］
バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂（大日精化工業社製、商品名「ラミックＳＲ」）１００重量部に、絶縁性無機フィラーとしてアルミナ粒子（日本軽金属社製、商品名「ＬＳ−１１０Ｆ」、平均粒径：１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積：３．２ｍ^２／ｇ）５００重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に乾燥後の厚みが３μｍになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープ（粘着剤層／絶縁層／基材）を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例３］
２−エチルヘキシルアクリレート７５重量部と、アクリロイルモルホリン２０重量部と、アクリル酸３重量部と、２−ヒドロキシルアクリレート０．１重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１２０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子（堺化学工業社製、商品名「ＭＧＺ−１」、平均粒径：０．８μｍ、ＢＥＴ比表面積：６．０ｍ^２／ｇ）５０重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが１０μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例４］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１００万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子（堺化学工業社製、商品名「ＭＧＺ−３」、平均粒径：０．１μｍ、ＢＥＴ比表面積：２０ｍ^２／ｇ）２０重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例５］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化マグネシウム粒子（協和化学工業社製、商品名「キスマ５Ｐ」、平均粒径：０．８μｍ、ＢＥＴ比表面積：５．７ｍ^２／ｇ）７５重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例６］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１００万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子（協和化学工業社製、商品名「マグサラット３０」、平均粒径：３．１μｍ、ＢＥＴ比表面積：４０ｍ^２／ｇ）３０重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが１２μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例７］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１００万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子（協和化学工業社製、商品名「マグサラット１５０」、平均粒径：４．４μｍ、ＢＥＴ比表面積：１５５ｍ^２／ｇ）３０重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが２０μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例８］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子（協和化学工業社製、商品名「パイロキスマ５３０１Ｋ」、平均粒径：２．８μｍ、ＢＥＴ比表面積：１．４ｍ^２／ｇ）５０重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが１５μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例９］
ポリイソブチレン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「オパノールＢ８０」、重量平均分子量：７５万）７０重量部と、ポリイソブチレン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「オパノールＢ５０」、重量平均分子量：３４万）３０重量部と、水素化石油樹脂（荒川化学工業社製、商品名「アルコンＰ−１２５」）２５重量部と、絶縁性無機フィラーとしての水酸化アルミニウム粒子（昭和電工社製、商品名「ハイジライトＨ４２」、平均粒径：１．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：５．０ｍ^２／ｇ）３０重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが８μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１０］
アルミナ粒子（日本軽金属社製、商品名「ＬＳ−１１０Ｆ」、平均粒径：１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積：３．２ｍ^２／ｇ）５００重量部に代えて、シリカ粒子（東ソー・シリカ社製、商品名「ＮＩＰＳＩＬＥ２２０Ａ」、平均粒径：１．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：１４７ｍ^２／ｇ）１００重量部を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１１］
アルミナ粒子（日本軽金属社製、商品名「ＬＳ−１１０Ｆ」、平均粒径：１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積：３．２ｍ^２／ｇ）５００重量部に代えて、水酸化アルミニウム粒子（日本軽金属社製、商品名「ＢＦ０１３」、平均粒径：１．０μｍ、ＢＥＴ比表面積４：．０ｍ^２／ｇ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１２］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子（神島化学工業社製、商品名「ＰＳＦ−ＷＲ」、平均粒径：２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：６．６ｍ^２／ｇ）１００重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリプロピレンフィルム、東レ社製、商品名「トレファン」、厚さ：１２μｍ）上に、塗工して、厚みが５μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１３］
バインダー樹脂としてポリウレタン樹脂（大日精化工業社製、商品名「ＮＢ３００」）１００重量部に、ポリイソシアネート系化合物（大日精化工業社製、商品名「ラミックＢハードナー」）２０重量部と、絶縁性無機フィラーとして酸化マグネシウム粒子（神島化学工業社製、商品名「ＰＳＦ−ＷＲ」、平均粒径：２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：６．６ｍ^２／ｇ）５００重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に乾燥後の厚みが５μｍになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープ（粘着剤層／絶縁層／基材）を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１４］
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸１０重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１２０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子（神島化学工業社製、商品名「ＰＳＦ−ＷＲ」、平均粒径：２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：６．６ｍ^２／ｇ）７５重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１５］
ポリイソブチレン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「オパノールＢ８０」、重量平均分子量：７５万）１００重量部と、ポリイソブチレン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名「オパノールＢ１２」、重量平均分子量：５．１万）３０重量部と、絶縁性無機フィラーとしての酸化マグネシウム粒子（協和化学工業社製、商品名「パイロキスマ５３０１Ｋ」、平均粒径：２．８μｍ、ＢＥＴ比表面積：１．４ｍ^２／ｇ）５０重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に、塗工して、厚みが１５μｍの粘着剤層を有する絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１６］
酸化マグネシウム粒子（神島化学工業社製、商品名「ＰＳＦ−ＷＲ」、平均粒径：２．０μｍ、ＢＥＴ比表面積：６．６ｍ^２／ｇ）５００重量部に代えて、窒化ホウ素粒子（昭和電工社製、商品名「ＵＨＰ−Ｓ２」、平均粒径：０．５μｍ、ＢＥＴ比表面積：１０ｍ^２／ｇ）３００重量部を用いたこと以外は、実施例１３と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１７］
バインダー樹脂としてメタ系アラミド樹脂（帝人社製、商品名「コーネックス」）１００重量部に、絶縁性無機フィラーとして酸化チタン粒子（堺化学工業社製、商品名「ＴＩＴＯＮＥＲ−４２」、平均粒径：０．２９μｍ、ＢＥＴ比表面積：５．１ｍ^２／ｇ）３００重量部とを加え、絶縁層形成用組成物を調整した。得られた絶縁層形成用組成物を基材（ポリイミドフィルム、東レ・デュポン社製、商品名「カプトン１００Ｈ」、厚さ：２５μｍ）上に乾燥後の厚みが５μｍになるように塗工して、絶縁層付基材を作製した。
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、アクリル酸５重量部とを含むモノマー組成物を重合して、アクリル系ポリマー（重量平均分子量：１３０万）を得た。
得られたアクリル系ポリマー１００重量部と、ポリイソシアネート（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部とを混合し、粘着剤層形成用組成物を調製した。
この粘着剤層形成用組成物を、上記絶縁層付基材の絶縁層上に、塗工して、厚みが７μｍの粘着剤層を有する絶縁テープ（粘着剤層／絶縁層／基材）を得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［実施例１８］
アルミナ粒子（日本軽金属社製、商品名「ＬＳ−１１０Ｆ」、平均粒径：１．１μｍ、ＢＥＴ比表面積：３．２ｍ^２／ｇ）５００重量部に代えて、炭酸マグネシウム粒子（神島化学工業社製、商品名「ＭＳＳ」、平均粒径：１．２μｍ、ＢＥＴ比表面積：５．５ｍ^２／ｇ）３００重量部を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、絶縁テープを得た。
得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

［比較例１］
絶縁性無機フィラーを用いずに粘着剤層形成用組成物を調製したこと以外は、実施例１と同様にして絶縁テープを得た。得られた絶縁テープを、上記評価（１）〜（３）に供した。結果を表１に示す。

１０基材
２０粘着剤層
３０絶縁層
１００、２００絶縁テープ

Claims

基材と、該基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、
該基材および／または粘着剤層が、絶縁性無機フィラーを含む、非水系電池用絶縁テープであって、
非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Ａに浸漬し７２時間放置した際、該非水系電解液Ａから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー１ｍｇ当たり０．３ｃｃ／ｍｇ以下である、
非水系電池用絶縁テープ。
＜非水系電解液Ａ＞
電解質：１．４ＭＬｉＰＦ_６
溶媒：エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒；エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート（体積比）＝１：２
液温：８５℃
絶縁層付基材と、該絶縁層付基材の片側または両側に配置された粘着剤層とを備え、
該絶縁層が、絶縁性無機フィラーを含む、非水系電池用絶縁テープであって、
非水系電池用絶縁テープを、所定の電解質と溶媒とを含む下記非水系電解液Ａに浸漬し７２時間放置した際、該非水系電解液Ａから発生するガス量が、絶縁性無機フィラー１ｍｇ当たり０．３ｃｃ／ｍｇ以下である、
非水系電池用絶縁テープ。
＜非水系電解液Ａ＞
電解質：１．４ＭＬｉＰＦ_６
溶媒：エチレンカーボネートとジエチルカーボネートの混合溶媒；エチレンカーボネート：ジエチルカーボネート（体積比）＝１：２
液温：８５℃
前記絶縁性無機フィラーが、Ｍｇ、Ａｌ、Ｚｒ、ＴｉまたはＢを含む無機化合物である、請求項１または２に記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記絶縁性無機フィラーが、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタンからなる群から選ばれた少なくとも１種である、請求項１または２に記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記絶縁性無機フィラーが、高級脂肪酸類、アニオン界面活性剤、リン酸エステル類、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤または多価アルコールの脂肪酸エステル類による表面処理層を有する、請求項１から４のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記粘着剤層が、アクリル系ポリマーを含み、
該アクリル系ポリマーが、側鎖に、炭素数が４以上のアルキル基を有する、
請求項１から５のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記粘着剤層が、ブチルゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム（ＳＢＳ）またはスチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）を含む、請求項１から５のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記粘着剤層が、オレフィン系ポリマーを含む、請求項１から５のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記絶縁層が、ポリアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、アラミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ＥＶＯＨ系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリエチレンイミン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂またはポリフッ化ビニリデン系樹脂を含む、請求項２から８のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
前記絶縁層が、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロックゴム（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロックゴム（ＳＥＰＳ）、ブチルゴムまたはポリイソブチレンゴムを含む、請求項２から８のいずれかに記載の非水系電池用絶縁テープ。
請求項１から１０のいずれかに記載の絶縁テープを含む、非水系電池。