JP6927115B2 - 面実装インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、面実装インダクタおよびその製造方法に関する。

樹脂と磁性粉からなる加圧成型体でコイルを封止したインダクタが使用されている。このようなインダクタでは、使用機器における消費電力の増大化に伴い、直流抵抗（ＤＣＲ）の低減、直流重畳特性の改善が求められている。例えば、特許文献１には、リードフレームが内部に入り込む形状を有し、加圧成型体の内部でコイルの末端とリードフレームが接続されているインダクタが記載されている。また、特許文献２には、磁気コア組立体内に、内蔵コイルとコイル出口に接続する金属片とを含み、金属片と磁気コア組立体の外周に電極を設けたインダクタが記載されている。

韓国公開特許第１０−２０１７−００２３５０３号公報 中国実用新案公告第２０４６６８１０４号明細書

従来技術のインダクタでは、加圧成型体の内部にリードフレーム等が入り込むため、コイルの外径を大きくしたりすることが困難であった。そのため太い導線を用いて直流抵抗（ＤＣＲ）を改善したり、細い導線を用いてコイル径を大きくすることで直流重畳特性を改善したりすることが困難であった。一方、加圧成型の際にコイル末端を成型体の表面に露出させ、露出部分をリードフレームと接続して外部端子とする場合、コイルが細い導線から形成されていると加圧成型によってコイル末端が成型体に埋もれてしまい、リードフレームとの接続が困難になる場合があった。

本発明の一態様は、外部端子と接続されるコイル末端を、加圧成型体の表面から容易に露出することができ、外部端子とコイルとの接続性に優れる面実装インダクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。

第１態様は、絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部と引き出し部とを有するコイルと、コイルの巻回部を内蔵する成型体と、成型体の対向する面のそれぞれに配置される一対の支持板と、成型体上に配置される外部端子と、を備える面実装インダクタである。支持板は、一部が成型体に埋設され、前記支持板が配置される前記成型体の面から少なくとも一部の面を露出する露出部を有する。コイルの引き出し部の端部は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板の露出部側の面上に配置される。支持板の露出部の面積は、前記支持板が配置される成型体の面の面積よりも小さくなっている。外部端子は、コイルの引き出し部の端部と接して配置される。

第２態様は、面実装インダクタの製造方法である。製造方法は、絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部と引き出し部とを有するコイルを準備することと、コイルの引き出し部の端部を、一対の支持板の一方の面上にそれぞれ配置することと、磁性粉を含む複合材料から形成される複数の板状予備成型体でコイルの巻回部を挟持し、板状予備成型体の側面、支持板およびコイルの引き出し部の端部をこの順に積層させ、成型金型の側面に対向させて成型金型内に配置することと、前記成型金型内で、前記コイルの巻回部を内蔵し、前記支持板の少なくとも一部が対向する面に露出する成型体を得ることと、を含む。

本発明の一態様によれば、外部端子と接続されるコイル末端を、加圧成型体の表面から容易に露出することができ、外部端子とコイルとの接続性に優れる面実装インダクタおよびその製造方法を提供することができる。

実施例１の面実装インダクタの実装面側からみた平面図である。 図１のＡＡ線における断面図である。 図１Ｂの部分拡大図である。 実施例１の面実装インダクタの変形例を説明する図である。 実施例１の面実装インダクタの変形例を説明する図である。 実施例２の面実装インダクタの実装面に直交する面における部分断面図である。 実施例３の面実装インダクタの実装面に直交する面における断面図である。 実施例４の面実装インダクタの実装面に直交する面における断面図である。 実施例５の面実装インダクタの実装面に平行な面における断面図である。 面実装インダクタの製造方法を説明する平面図である。 面実装インダクタの製造方法を説明する平面図である。 面実装インダクタの製造方法を説明する断面図である。

面実装インダクタは、絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部および引き出し部を有するコイルと、コイルの巻回部を内蔵する成型体と、成型体の対向する面のそれぞれに配置される一対の支持板と、成型体上に配置される外部端子と、を備える。支持板は、一部が成型体に埋設され、支持板が配置される成型体の面から少なくとも一部の面を露出する露出部を有する。コイルの引き出し部の端部は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板の露出部側の面上に配置される。支持板の露出部の面積は、前記支持板が配置される成型体の面の面積よりも小さくなっている。外部端子は、コイルの引き出し部の端部と接して配置される。

成型体の側面に露出する面を有する支持板上にコイルの引き出し部の端部が配置されることで、細い導線、断面円形状の導線等を用いてコイルが形成されていても、コイル末端を成型体の表面に容易に露出することができる。また、コイル末端と接続するリードフレームを成型体内に配置する必要がないため、成型体内に内蔵されるコイルの外径を容易に大きくすることができる。これにより、コイルを形成する導線を太くして直流抵抗（ＤＣＲ）特性を改善したり、細い導線を用いて外径の大きいコイルを形成して直流重畳特性を改善したりすることができる。すなわち、同一構造の面実装インダクタでありながら、直流抵抗（ＤＣＲ）特性と直流重畳特性とを選択的に改善することが可能になる。

支持板のコイルの引き出し部の端部が配置される面が導電性を有し、外部端子、コイルの引き出し部および支持板が、互いに電気的に接続されていてもよい。支持板と外部端子とでコイルの引き出し部が挟み込まれるため、コイルと外部端子との接続がより強固になる。

支持板が絶縁体からなり、外部端子およびコイルの引き出し部が、電気的に接続されていてもよい。支持板が絶縁体であることで、コイルの巻回部の外径を大きくしても、コイルの巻回部と外部端子との絶縁性を高くすることができる。

支持板間の距離と、コイルの巻回部の巻軸と垂直な方向における最大の大きさとが略同じであってもよい。すなわち、コイルの巻回部の支持板間方向の大きさが、支持板間の距離と略同じであってもよい。成型体を小型化しても十分な外径を有するコイル巻回部を形成することができる。

成型体の実装面側の底面と、成型体の底面に対向する上面との間の距離と、コイルの巻回部の巻軸と垂直な方向における最大の大きさが略同じであってもよい。すなわち、成型体の底面および上面に直交する方向のコイルの巻回部の大きさが、底面と上面間の距離と略同じであってもよい。成型体を小型化しても十分な外径を有するコイル巻回部を形成することができる。

支持板の端部は、成型体の実装面側の面に露出していてもよい。これにより成型体の形成時における支持板の位置精度を高めることができる。

支持板は、コイルの引き出し部を収容する凹部を有していてもよい。支持板がより安定して成型体の外部に露出するため、コイルの端部がより確実に成型体の外部に露出する。

面実装インダクタの製造方法は、絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部と引き出し部とを有するコイルを準備する工程と、コイルの引き出し部の端部を、一対の支持板の一方の面上にそれぞれ配置する工程と、磁性粉を含む複合材料から形成される複数の板状予備成型体の側面に直交する面で前記コイルの巻回部を挟持して、板状予備成型体の側面上に、支持板およびコイルの引き出し部の端部をこの順に積層させ、成型金型の側面に対向させて成型金型内に配置する工程と、成型金型内で、コイルの巻回部を内蔵し、支持板の少なくとも一部が対向する面に露出する成型体を得る工程と、を含む。製造方法は、コイルの引き出し部の端部と、電気的に接続する外部端子を成型体上に配置する工程をさらに含んでいてもよい。板状予備成型体の側面に配置される支持板の成型体に対向する面とは反対側の面上にコイルの引き出し部を配置した状態で成型体を形成することで、コイルの引き出し部の端部が、成型体に埋設されることなく、成型体外に露出される。これにより外部端子とコイルの端部との接続が容易になる。

板状予備成型体は、対向する側面に凹部を有し、支持板およびコイルの引き出し部の端部は、凹部の底面上に積層されてもよい。支持板が成型体中に埋没することがより確実に抑制でき、コイルの端部がより確実に成型体外に露出される。

凹部は、底面部の厚み方向に直交する方向の長さが、開口部の長さよりも短く形成されていてもよい。支持板の配置精度がより向上し、コイルの端部がより確実に成型体外に露出される。

本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための、面実装インダクタ等を例示するものであって、本発明は、以下に示す面実装インダクタ等に限定されない。なお、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に限定するものでは決してない。特に実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。実施例２以降では実施例１と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しないことがある。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
実施例１の面実装インダクタ１００を図１Ａから図１Ｃを参照して説明する。図１Ａは、面実装インダクタの実装面側からみた概略平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＡＡ線における概略断面図であり、コイルの巻軸に平行な面における断面図である。図１Ｃは図１Ｂの部分拡大図である。

図１Ａに示すように、面実装インダクタ１００は、コイル（図示せず）を内蔵する成型体１０と、成型体１０の表面に配置される外部端子１２とを備える。成型体１０は、実装面側の底面と、底面に対向する上面と、底面および上面に隣接する４つの側面とを有する。成型体１０の高さは、底面と上面の距離であり、成型体の縦および横は、対向する側面間の距離となる。外部端子１２は、成型体１０に内蔵されるコイル末端と接続され、成型体１０の底面から側面を経て上面まで延在している。

図１Ｂでは、コイルの巻回部１４が成型体１０に内蔵され、その巻軸を実装面に直交して配置される。コイルは、絶縁皮膜を有する導線から形成され、その両端が最外周に位置するように２段に導線を巻回した巻回部１４と、巻回部から導線の両端を引き出す引き出し部を有している。成型体１０の対向する側面には１対の支持板１６が配置される。支持板１６は厚み方向に成型体１０に埋設され、成型体１０に対向する面とは反対側の面を成型体１０から露出して露出部を形成している。支持板１６の露出部の面積は、支持板１６が配置される成型体１０の側面の面積よりも小さくなっている。支持板１６には、その面積が成型体の側面の面積よりも小さい板状の部材が用いられる。外部端子１２は、支持板１６を被覆し、コイルの引き出し部の末端（図示せず）と接続され、成型体１０の実装面側の底面から側面を経て上面まで延在している。

成型体１０は、例えば縦５ｍｍ×横５ｍｍ×高さ７ｍｍから縦７ｍｍ×横７ｍｍ×高さ５ｍｍの大きさに形成される。成型体は、例えば樹脂および磁性粉を含む複合材料を加圧成型して形成される。磁性体には、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ等の鉄系の金属磁性粉末、他の組成系の金属磁性粉末、アモルファス等の金属磁性粉末、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉末、表面を改質した金属磁性粉末、ナノレベルの微小な金属磁性体粉末、フェライト等を用いることができる。また、樹脂には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂等が用いられる。

支持板１６は、例えば矩形状の金属板であり、縦および横の長さが、支持板が配置される成型体１０の側面の縦および横の長さよりも小さくなっている。支持板１６の側面のうち少なくも３辺は、成型体１０に埋設されている。支持板１６は、例えば縦３ｍｍ×横３ｍｍから縦５ｍｍ×横５ｍｍの大きさに形成される。支持板１６の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下に形成される。

支持板１６は、厚みを有する板状の部材であればよく、厚み方向に直交する面の形状は矩形状、円形状、楕円状、多角形状等のいずれであってもよい。また、支持板１６は、コイルの引き出し部の端部１８が配置される面に導電性の金属層を有する絶縁性基材から形成されてもよい。すなわち、支持板１６は、板状の絶縁性基材とその一方の面上に配置される金属層とを有していてもよい。絶縁性基材には、例えばエポキシ樹脂等の樹脂基材、アルミナ等が使用できる。外部端子１２は、成型体１０の底面および側面の少なくとも一部に延在していればよく、上面には配置されていなくてもよい。図１Ｂでは、コイルの巻回部１４の巻軸が実装面に直交しているが、巻軸を実装面に平行にしてコイルを配置してもよい。

図１Ｃに示すように、面実装インダクタ１００では、コイルが巻回部１４の巻軸を実装面に直交させて配置される。コイルの巻回部１４は、絶縁被膜を有する導線から形成される。コイルを形成する導線は、断面が矩形状の平角線となっている。コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板１６の露出部側の面上に配置される。支持板１６は、導電性を有する金属板から形成される。支持板１６のコイルの引き出し部の端部１８が配置される面上には、はんだ層２０が形成され、コイルの引き出し部の端部１８と支持板１６とが電気的に接続されるとともに、コイルの引き出し部の端部１８が支持板１６上に固定されている。コイルの引き出し部の端部１８は、支持板１６と外部端子１２との間に挟持され、支持板１６および外部端子１２と電気的に接続される。はんだ層２０は、導線の端部１８と略同一の厚みで形成され、外部端子１２は、はんだ層２０と接合していてもよい。支持板１６は、厚み方向に成型体１０の側面に埋設され、はんだ層２０の表面が成型体１０の側面に露出して、支持板１６の露出部１６Ａとなっている。露出部１６Ａの面積は、成型体１０の支持板１６が配置される側面の面積よりも小さくなっている。支持板１６とコイルの引き出し部の端部１８が露出した成型体１０の側面には、支持板１６およびコイルの引き出し部の端部１８を被覆して、外部端子１２が配置される。外部端子１２は、成型体１０の底面、側面および上面の少なくとも一部を被覆するリードフレームで形成される。

支持板１６の一方の面上に、コイルの引き出し部の端部１８を接続し、支持板１６のコイルの引き出し部の端部１８が接続された面を外側にして成型体１０の側面に配置して成型体１０を形成することで、支持板１６の表面の少なくとも一部およびコイルの引き出し部の端部１８が、成型体１０から露出する。この露出した端部１８に外部端子１２となるリードフレームを接続することで、コイルと外部端子１２とが安定的に接続される。コイルの引き出し部の端部１８が、支持板１６に支えられて成型体１０の側面に露出するため、導線である平角線の厚みが薄い場合であっても端部と導線との良好な接続が可能になる。また、コイルの引き出し部の端部１８が、支持板１６と外部端子１２に挟持された状態で、支持板１６と外部端子１２とがはんだで接続されることで、コイルの引き出し部の端部１８の外部端子１２への接続強度が向上する。

図１Ｄは、実施例１の変形例である面実装インダクタ１１０を説明する部分拡大断面図である。図１Ｄでは、コイルを形成する導体が、断面が円形状となっていること以外は面実装インダクタ１００と同様に構成される。

図１Ｄでは、コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板１６の露出部側の面上に配置される。コイルの引き出し部の端部１８が、支持板１６に支えられて成型体１０の側面に露出するため、導線の断面が円形状であっても、導線が成型体内に埋設されずに良好な接続が可能になる。また、コイルの引き出し部の端部１８が、支持板１６と外部端子１２に挟持された状態で、支持板１６と外部端子１２とがはんだで接続されることで、コイルの引き出し部の端部１８の外部端子１２への接続強度が向上する。

図１Ｅは、実施例１の変形例である面実装インダクタ１２０を説明する部分拡大断面図である。図１Ｅでは、支持板１６上にはんだ層が設けられていないこと以外は面実装インダクタ１００と同様に構成される。

図１Ｅでは、コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板１６の露出部側の面上に配置される。支持板１６は、成型体１０の支持板１６が配置される面から、少なくとも一部の面を露出して露出部１６Ａを形成している。支持板１６の端部１８が配置される部分は、端部１８の厚み分で成型体の内部に埋設される。図示はしないが、コイルの引き出し部の端部１８は、支持板１６と、はんだで接続されていてもよい。面実装インダクタ１２０では、支持板１６の全面に、はんだ層を設ける必要がないため、製造工程が簡略化される。

実施例２
実施例２の面実装インダクタ２００を、図２の部分拡大断面図を参照して説明する。面実装インダクタ２００では、支持板１７は絶縁体から形成されていること以外は、実施例１の面実装インダクタ１００と同様に構成される。

コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板１７の露出部側の面上に配置される。支持板１７は、ガラス強化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、アルミナ等の絶縁体から形成される。支持板１７のコイルの引き出し部の端部１８が配置される面上には、接着剤、導電ペースト等を含む接着層２１が形成されて端部１８が支持板１７上に固定されている。コイルの引き出し部の端部１８は、支持板１７と外部端子１２との間に挟持されて外部端子１２と電気的に接続される。接着層２１は、導線の端部１８と略同一の厚みで形成される。支持板１７は、厚み方向に成型体１０の側面に埋設され、接着層２１の表面が成型体１０の側面に露出して、支持板１７の露出部１７Ａとなっている。

支持板１７は、コイルの巻回部１４に対向する面が絶縁性を有していればよく、コイルの引き出し部の端部１８が配置される面に銅等の導電性の金属層を有していてもよい。その場合、コイルの引き出し部の端部１８は支持板１７に、はんだで接続されて固定されていてもよい。

面実装インダクタ２００では、支持板１７が絶縁体から形成されることで、外部端子１２とコイルの巻回部１４との電位差に起因する絶縁破壊を抑制することができる。そのため、コイルの外縁部の径を支持板間の距離と略同一にまで大きくすることができる。

実施例３
実施例３の面実装インダクタ３００を、図３を参照して説明する。図３は面実装インダクタ３００のコイルの巻軸に直交する面における概略断面図である。面実装インダクタ３００では、支持板１７は絶縁体から形成されていること、コイルの巻回部１４の支持板１７間方向の外径ａが、支持板１７間の距離と略同一に形成されていること、および支持板１７の端部が成型体１０の実装面側の底面に露出していること、コイルの巻回部１４の巻軸を実装面に対して平行にしてコイルが配置されること以外は、実施例１の面実装インダクタ１００と同様に構成される。

コイルの引き出し部の端部１８は、コイルの巻回部１４の成型体１０の上面付近から成型体１０の側面方向に引き出され、成型体１０の側面に沿って底面方向に延在している。コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で支持板１７の露出部側の面上に配置され、接着層２１で支持板１７に接続されている。接着層２１は、導線の端部１８と略同一の厚みで形成される。図３では、接着層２１は支持板１７上の一部にのみ形成され、支持板１７の接着層２１が形成されていない面が、成型体１０の側面から露出して露出部１７Ａとなっている。また、支持板１７は成型体１０の底面まで延在し、支持板１７の一方の端部が成型体１０の底面に露出している。外部端子１２は、成型体１０の底面から側面を経て上面にまで延在している。コイルの引き出し部の端部１８は、支持板１７および外部端子１２に挟持され、外部端子１２と、はんだで接続される。

面実装インダクタ３００では、支持板１７が絶縁体から形成されることで、支持板１７の面に直交する方向におけるコイルの巻回部１４の外径ａを大きくすることができる。これにより、限られた成型体の大きさであっても、大口径のコイルを内蔵することが可能になる。また、面実装インダクタ３００では、支持板１７の端部が成型体１０の底面に露出していることで、成型体１０を形成する際における支持板１７の位置精度を向上させることができる。

接着層２１は、コイルの引き出し部の端部１８が配置される支持板１７の面を被覆して設けられてもよい。その場合、支持板１７は厚み方向に成型体１０の側面に埋設され、接着層２１の表面が成型体１０の側面に露出して、支持板１７の露出部となる。

実施例４
実施例４の面実装インダクタ４００を、図４を参照して説明する。図４は面実装インダクタ４００のコイルの巻軸に直交する面における概略断面図である。面実装インダクタ４００では、成型体１０の上面と底面に直交する方向におけるコイルの巻回部１４の外径ｂが、成型体１０の高さと略同一に形成されていること、および外部端子１２が成型体１０の上面に延在していないこと以外は、実施例３の面実装インダクタ３００と同様に構成される。

面実装インダクタ４００では、支持板１７間方向におけるコイルの巻回部１４の外径ａが、支持板１７間の距離と略同一に形成され、成型体１０の上面と底面に直交する方向におけるコイルの巻回部１４の外径ｂが、成型体１０の上面と底面間の距離、すなわち、成型体１０の高さと略同一に形成される。また、外部端子１２は成型体１０の底面および側面の一部に配置され、成型体１０の上面には配置されていない。

コイルの巻回部１４の外径が成型体１０に内蔵可能な最大値となっていることで、より優れた特性の面実装インダクタを構成することができる。また、外部端子１２が、コイルの引き出し部に近接する成型体１０の上面に配置されないことで、外部端子１２とコイルとの絶縁特性を向上させることができる。

実施例５
実施例５の面実装インダクタ５００を、図５を参照して説明する。図５は面実装インダクタ５００の実装面に平行な断面を実装面側からみた概略断面図である。面実装インダクタ５００では、コイルの巻回部１４の巻軸を実装面に対して平行にしてコイルが配置されていること、端部１８を収容する凹部がコイルの引き出し部の端部１８の延在方向に沿って支持板１６に設けられていること以外は、実施例１の面実装インダクタ１００と同様に構成される。

面実装インダクタ５００では、断面が矩形状の導線からコイルが形成される。コイルの引き出し部の端部１８は、コイルの巻回部１４から成型体１０の上面側から引き出され、側面に沿って底面方向に延在している。支持板１６は、例えば矩形状の金属板であり、成型体１０からの露出部１６Ａを有して成型体１０の側面に配置される。支持板１６には、コイルの引き出し部の端部１８を収容する凹部が形成されている。端部１８は、支持板１６の凹部の底面に配置され、はんだ層２０で支持板１６に接続されて固定される。支持板１６の凹部は底面の幅よりも開口部の幅を広くして形成される。

面実装インダクタ５００では、支持板１６に凹部が形成されていることで、コイルの引き出し部の端部１８の支持板上１６における位置精度を向上させることができる。

実施例６
実施例６の面実装インダクタの製造方法を、図６を参照して説明する。図６は、実施例４の面実装インダクタ４００の製造方法の一例を説明する成型金型の開口部方向からみた概略平面図である。

図６に示す製造方法では、絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部１４および引き出し部を有するコイルを準備する。コイルの引き出し部の端部１８は、１対の支持板１７の対向しない側の面上に配置され、接着層２１で支持板１７に接続される。コイルの巻回部１４は、樹脂および磁性粉を含む複合材料から形成される２枚の板状予備成型体２２の厚み方向に直交する面の間に挟持されて成型金型２４内に配置される。支持板１７は、コイルの引き出し部の端部１８が配置される面とは反対側の面を板状予備成型体２２の側面に対向させて配置され、支持板１７のコイルの引き出し部の端部１８が配置される面は成型金型２４の内側面に対向する。また、支持板１７は一方の端面を成型金型２４の内側面に接して配置される。次いで、コイルの巻回部１４を挟持する板状予備成型体を成型金型２４内で加圧成型することで、コイルの巻回部１４を内蔵し、側面に支持板１７が露出部を有して配置される成型体が得られる。得られる成型体の底面、およびコイルの引き出し部の端部１８が露出する側面に、端部１８と接続する外部端子を形成することで面実装インダクタが製造される。

具体的には、絶縁皮膜を有する導線を両端が最外周に位置する様に２段に導線を巻回して形成される巻回部１４と、巻回部１４から導線の両端が引き出される引き出し部を有するコイルを形成する。コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で１対の支持板１７の互いに対向しない面上にそれぞれ配置される。樹脂と磁性粉を含む複合材料で形成した第１の板状予備成型体２２を成型金型２４内に配置する。次いでコイルの巻回部１４の巻軸を第１の板状予備成型体２２の面と直交させて、コイルの巻回部１４を第１の板状予備成型体２２の面上に配置する。次いでコイルの巻回部１４上に第２の板状予備成型体２２を配置する。このとき支持板１７と成型金型２４の内側面の間にコイルの引き出し部の端部１８を配置させて、支持板１７がそれぞれ板状予備成型体２２の側面に配置される。続いて、成型金型２４内で、これらを加圧成型して一体化し、これを成型金型２４から取り出して成型体を得る。この成型体の側面には、支持板１７の面の一部とコイルの引き出し部の端部１８が露出する。そして、この成型体に、上面、側面および底面の一部を被覆するリードフレーム、または側面および底面の一部を被覆するリードフレームが取り付けられて外部端子が形成される。

コイルの引き出し部の端部が支持板上に接続されたコイルを、板状予備成型体とともに成型金型内で一体成型することで、コイルの引き出し部の端部が側面に露出する成型体を効率良く製造することができる。

実施例７
実施例７の面実装インダクタの製造方法を、図７を参照して説明する。図７は、面実装インダクタの製造方法の他の一例を説明する成型金型の開口部方向からみた概略平面図である。実施例７の製造方法では、板状予備成型体として、対向する側面に支持板１７を収容する凹部をそれぞれ有する板状予備成型体２３を用いること、支持板１７の一方の端部が成型金型の内側面に接していないこと以外は実施例６の製造方法と同様に構成される。

図７に示す製造方法では、樹脂と磁性粉を含む複合材料で形成される板状予備成型体２３の対向する側面のそれぞれに、対向する面側へ向かう凹部が形成されている。それぞれの凹部は、板状予備成型体２３の厚み方向に貫通して形成される。凹部は、板状予備成型体２２の側面の凹部が形成されていない面と平行な底面と、底面と板状予備成型体２３の側面の凹部が形成されていない面とを接続する側面とを有し、板状予備成型体２３の側面の凹部が形成されていない面と底面との距離である深さで形成される。凹部の底面における厚み方向に直交する方向の長さは、収容される支持板１７の長さより長く、または略同一に形成される。凹部の開口部の長さは、凹部の底面の長さよりも長く形成される。すなわち、板状予備成型体２３の側面に連なる側面と凹部の底面との間の角度ｃが９０度より大きく、例えば１３５度に形成される。凹部の深さは、支持板１７およびコイルの引き出し部の端部１８の厚みの合計よりも浅く形成される。コイルの引き出し部の端部１８が接続される支持板１７は、コイルの引き出し部の端部１８が配置される面を成型金型２４の内側面に対向させて、板状予備成型体２３の凹部の側面上に配置される。コイルの巻回部１４を挟持する板状予備成型体２３は、成型金型２４内で加圧成型されて成型体が形成される。

板状予備成型体が、支持板を収容する凹部を有することで、コイルを形成する導線の厚みが厚い場合でも、加圧成型によって支持板が傾いて導線が成型体に埋設されてしまうことが抑制され、外部端子との良好な接続が達成できる。特に、凹部の開口部の長さが、凹部の底面の長さよりも長く形成されることにより、凹部の側面が傾斜を有し、角度９０度より大きく、好ましくは１３５度にすることにより、その効果が顕著になる。

実施例８
実施例８の面実装インダクタの製造方法を、図８を参照して説明する。図８は、面実装インダクタの製造方法の他の一例を説明する概略断面図であり、面実装インダクタの実装面となる面側からみた成型金型の内側面における断面を示す図である。実施例８の製造方法では、支持板１７にコイルの引き出し部の端部１８を収容する凹部が形成されている。

図８の製造方法では、絶縁皮膜を有し、断面が円形状の導線を、その両端が最外周に位置する様に巻回して形成される巻回部１４と、巻回部１４から導線の両端が引き出される引き出し部を有するコイルを形成する。コイルの引き出し部の端部１８は、絶縁皮膜が剥離された状態で１対の支持板１７の互いに対向しない面上に形成される凹部上にそれぞれ配置される。樹脂と磁性粉を含む複合材料で形成される２枚の板状予備成型体２２はコイルの巻回部１４を挟持して配置される。コイルの巻回部１４の巻軸は板状予備成型体２２の面と直交している。支持板１７と成型金型２４の内側面の間には、コイルの引き出し部の端部１８を配置され、支持板１７は板状予備成型体２２の側面上に配置される。続いて、成型金型２４内でこれらを加圧成型して一体化し、成型金型２４から取り出して成型体を得る。

支持板にコイルの引き出し部の端部を収容する凹部が設けられることで、支持板上における端部の位置精度を向上させることができる。

１０ 成型体
１２ 外部端子
１４ コイル巻回部
１６、１７ 支持板
１８ コイル端部
１００ 面実装インダクタ

Claims (6)

1. 絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部および引き出し部を有するコイルと、
   前記コイルの巻回部を内蔵する成型体と、
   前記成型体の対向する面のそれぞれに配置される一対の支持板と、
   前記成型体上に配置される外部端子と、を備え、
   前記支持板は、金属板であり、その一部が前記成型体に埋設され、前記支持板が配置される前記成型体の面から少なくとも一部の面を露出する露出部を有し、
   前記コイルの引き出し部の端部は、前記絶縁皮膜が剥離された状態で前記支持板の露出部側の面上に配置され、
   前記支持板の前記コイルの引き出し部の端部が配置される部分は、前記端部の厚みに対応する深さで前記成型体の内部側に埋設され、
   前記露出部の面積は、前記支持板が配置される前記成型体の面の面積よりも小さく、
   前記外部端子は、前記支持板との間に、導電性ペーストまたははんだ層と前記コイルの引き出し部の端部とを挟持して、前記端部と接して配置され、
   前記外部端子が、前記成型体の上面、側面および底面の一部を被覆するか、または前記成型体の側面および底面の一部を被覆する、面実装インダクタ。
2. 前記支持板の端部は、前記成型体の実装面側の面に露出している、請求項１に記載の面実装インダクタ。
3. 前記支持板が前記コイルの引き出し部を収容する凹部を有する、請求項１又は請求項２に記載の面実装インダクタ。
4. 絶縁皮膜を有する導線で形成され、巻回部と引き出し部とを有するコイルを準備することと、
   前記コイルの引き出し部の端部を、一対の支持板の一方の面上にそれぞれ配置することと、
   磁性粉を含む複合材料から形成される複数の板状予備成型体で前記コイルの巻回部を挟持し、前記板状予備成型体の側面上に、前記支持板および前記コイルの引き出し部の端部をこの順に積層させ、成型金型の内側面に対向させて成型金型内に配置することと、
   前記成型金型内で、前記コイルの巻回部を内蔵し、前記支持板の少なくとも一部が対向する面に露出する成型体を得ることと、を含む、請求項１から請求項３のいずれかに記載の面実装インダクタの製造方法。
5. 前記板状予備成型体は、対向する側面に凹部を有し、前記支持板および前記コイルの引き出し部の端部は、前記凹部の底面上に積層される、請求項４に記載の製造方法。
6. 前記凹部は、底面部の厚み方向に直交する方向の長さが、開口部の長さよりも短く形成される、請求項５に記載の製造方法。

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