JP6925749B2 - Membrane forming method and film forming apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、膜形成方法、及び膜形成装置に関する。
The present invention is film forming method, and relates to a film forming equipment.
エッチングのレジスト膜を、インクジェットプリンタ法により形成する技術が知られている(下記の特許文献1)。スピンコート法でレジスト膜を形成する方法と比較して、フォトリソグラフィ工程が不要になるため、工程数を少なくすることができる。
A technique for forming an etching resist film by an inkjet printer method is known (
レジスト膜には、エッチング環境に対して耐性を持たせるために、ある程度の厚さが必要とされる。インクジェットプリンタ法でレジスト膜を形成すると、通常、インクの液滴の元の形状を反映した凹凸がレジスト膜の表面に現れ、レジスト膜の厚さにばらつきが発生する。相対的に薄い部分のレジスト膜に十分なエッチング耐性を持たせると、相対的に厚い部分のレジスト膜は、必要以上に厚くなってしまう。このため、インクが無駄に消費されることになる。 The resist film is required to have a certain thickness in order to have resistance to the etching environment. When the resist film is formed by the inkjet printer method, irregularities reflecting the original shape of the ink droplets usually appear on the surface of the resist film, and the thickness of the resist film varies. If the resist film in the relatively thin portion is provided with sufficient etching resistance, the resist film in the relatively thick portion becomes thicker than necessary. Therefore, the ink is wasted.
本発明の目的は、膜の表面の凹凸を低減させることが可能な膜形成方法、及び膜形成装置を提供することである。
An object of the present invention is to provide a film forming method and a film forming apparatus capable of reducing the unevenness of the surface of the film .
本発明の一観点によると、
基板の表面の膜を形成すべき予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成方法が提供される。
According to one aspect of the invention
A frame portion is formed by applying ink and curing along the edge of the planned area where the film on the surface of the substrate should be formed.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming method for forming a film covering the entire planned region by curing the ink applied to the gaps of the coarse coating portion after a longer time than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. Is provided.
本発明の他の観点によると、
基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に対向し、基板に向けてインクを液滴化させて吐出するインクジェットヘッドと、
前記テーブルに保持された基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記テーブルに保持された基板に塗布されたインクを硬化させる硬化装置と、
基板の表面の、膜を形成すべき予定領域の位置及び形状を定義する画像データを記憶しており、前記画像データに基づいて前記インクジェットヘッド、前記移動機構、及び前記硬化装置を制御することにより、前記予定領域にインクを塗布する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成装置が提供される。
According to another aspect of the invention
A table that holds the board and
An inkjet head that faces the substrate held on the table and droplets and ejects ink toward the substrate.
A moving mechanism for moving one of the substrate held on the table and the inkjet head with respect to the other.
A curing device that cures the ink applied to the substrate held on the table, and
By storing image data that defines the position and shape of a planned region on the surface of the substrate on which a film should be formed, and controlling the inkjet head, the moving mechanism, and the curing device based on the image data. It has a control device that applies ink to the planned area.
The control device is
A frame portion is formed by applying ink along the edge of the planned area and curing it.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming apparatus that cures the ink applied to the gaps of the coarse coating portion to form a film covering the entire planned region after a time longer than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. Is provided.
粗い塗布部分の隙間にインクを塗布した後、枠部分及び粗い塗布部分を形成するときのインクの硬化までの時間より長い時間が経過した後に、インクを硬化させるため、インクが面内方向に広がる。このため、膜の表面の凹凸が小さくなり、表面が滑らかになる。このため、全体として、膜表面の凹凸を低減させることができる。 After the ink is applied to the gaps of the coarse coating portion, the ink is cured after a longer time than the time required for the ink to cure when forming the frame portion and the rough coating portion, so that the ink spreads in the in-plane direction. .. Therefore, the unevenness on the surface of the film becomes small, and the surface becomes smooth. Therefore, it is possible to reduce the unevenness of the film surface as a whole.
図1A〜図6を参照して、実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。
図1Aは、実施例による膜形成装置の概略正面図である。基台10の上に移動機構11を介してテーブル12が支持されている。x軸及びy軸が水平方向を向き、z軸が鉛直上方を向くxyz直交座標系を定義する。移動機構11は、制御装置50により制御されて、テーブル12をx方向及びy方向の二方向に移動させる。移動機構11として、例えば、X方向移動機構11XとY方向移動機構11Yとを含むXYステージを用いることができる。X方向移動機構11Xは基台10に対してY方向移動機構11Yをx方向に移動させ、Y方向移動機構11Yは、基台10に対してテーブル12をy方向に移動させる。なお、移動機構11が、z軸に平行な仮想直線を回転軸としてテーブル12の回転方向の姿勢を変化させる機能を有してもよい。
The film forming apparatus and the film forming method according to the examples will be described with reference to FIGS. 1A to 6.
FIG. 1A is a schematic front view of the film forming apparatus according to the embodiment. The table 12 is supported on the
テーブル12の上面(保持面)に、膜を形成すべき基板20が保持される。基板20は、例えば真空チャックによりテーブル12に固定される。テーブル12の上方にインク吐出ユニット30が、例えば門型の支持部材13によって基台10に対して昇降可能に支持されている。インク吐出ユニット30は、基板20に対向する複数のノズル孔を有する。各ノズル孔から、基板20の表面に向かって光硬化性(例えば紫外線硬化性)のインクが液滴化されて吐出される。インクの吐出は、制御装置50によって制御される。
The
図1Aでは、基台10に対してインク吐出ユニット30を静止させ、基板20を移動させる例を示したが、その逆に、基台10に対して基板20を静止させ、インク吐出ユニット30を移動させてもよい。このように、基板20とインク吐出ユニット30との一方を他方に対して相対的に移動させる構成とすればよい。
FIG. 1A shows an example in which the
図1Bは、テーブル12及びインク吐出ユニット30の平面図である。テーブル12の保持面に基板20が保持されている。基板20の上方にインク吐出ユニット30が支持されている。インク吐出ユニット30は、インクジェットヘッド31及び硬化用光源33を含む。インクジェットヘッド31の、基板20に対向する面に、複数のノズル孔32が設けられている。複数のノズル孔32は、x方向に等間隔で並んでいる。硬化用光源33は、y方向に関してインクジェットヘッド31の両側にそれぞれ配置されており、基板20に付着したインクを硬化させる硬化装置として機能する。移動機構11が、制御装置50から制御されることにより、テーブル12をx方向及びy方向に移動させる。さらに、制御装置50は、インクジェットヘッド31からのインクの吐出を制御する。
FIG. 1B is a plan view of the table 12 and the
基板20をy方向に移動させながら、インクジェットヘッド31からインクを液滴化して吐出することにより、x方向に関して例えば300dpiの解像度で、インクを基板20に塗布することができる。基板20に付着したインクは、基板20の移動方向の下流側に位置する硬化用光源33から放射された光により硬化される。基板20をy方向に移動させながら、インクジェットヘッド31からインクを液滴化して吐出する処理を、「パス」ということとする。基板20を、300dpiに相当する間隔の1/4だけx方向にずらして4回のパスを実行することにより、x方向に関して1200dpiの解像度で、インクを基板20に付着させることができる。4回のパスのうち1回目及び3回目のパスでは、基板20をy軸の正方向に移動させ、2回目及び4回目のパスでは、基板20をy軸の負方向に移動させる。このように、基板20をy方向に往復移動させることにより、複数回のパスを実行する。
By moving the
4回のパスを実行することにより、x方向に関して両端のノズル孔32の間隔に相当する幅の領域にインクを塗布することができる。基板20の寸法が、両端のノズル孔32の間隔より大きい場合には、4回のパスを1セットとして、基板20をx方向にずらして複数セットを実行することにより、基板20の全域にインクを塗布することができる。
By executing the four passes, the ink can be applied to a region having a width corresponding to the distance between the nozzle holes 32 at both ends in the x direction. When the size of the
図2Aは、インクを塗布する基板20の平面図である。基板20の表面に、膜を形成すべき複数の予定領域21が設定されている。予定領域21の形状及び位置を定義する画像データが制御装置50に記憶されている。図2Aでは、一例として、正方形の基板20の表面に、4個の予定領域21が2行2列の行列状に配置されている例を示している。
FIG. 2A is a plan view of the
図2Bは、基板20の断面図である。ベース基板22の上に導電膜23が形成されている。ベース基板22は、例えば透明ガラス基板であり、導電膜23は、インジウム錫酸化物(ITO)等からなる透明導電膜である。その他に、基板20は、銅箔が設けられたフレキシブル基板、ITO被膜フィルム、金属膜が設けられたガラス板等であってもよい。
FIG. 2B is a cross-sectional view of the
次に、図3A〜図3D、図4A〜図4D、及び図5A〜図5Dを参照して、実施例による膜形成方法について説明する。図3A、図4A、図5Aは、実施例による膜形成方法の各工程終了時における基板20の平面図である。図3B、図4B、図5Bは、それぞれ図3A、図4A、図5Aの一部分を拡大した平面図である。図3C及び図3Dは、それぞれ図3Bの一点鎖線3C−3C及び一点鎖線3D−3Dにおける断面図である。図4C及び図4Dは、それぞれ図4Bの一点鎖線4C−4C及び一点鎖線4D−4Dにおける断面図である。図5C及び図5Dは、それぞれ図5Bの一点鎖線5C−5C及び一点鎖線5D−5Dにおける断面図である。
Next, a film forming method according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 3A to 3D, FIGS. 4A to 4D, and FIGS. 5A to 5D. 3A, 4A, and 5A are plan views of the
まず、図3A〜図3Dに示すように、複数のパスを実行することにより、基板20の表面の予定領域21の縁に沿ってインクを塗布すると同時に、予定領域21の内部に、インクが塗布されていない隙間が生じるようにインクを塗布する。パスの実行中に、硬化用光源33から硬化用の光を基板20に照射することにより、インクを硬化させる。これにより、予定領域21の縁に沿う枠部分25が形成され、予定領域21の内部に、隙間を持つ粗い塗布部分26が形成される。このように、枠部分25の形成と、粗い塗布部分26の形成とは、例えば同時並行的に行われる。
First, as shown in FIGS. 3A to 3D, by executing a plurality of passes, ink is applied along the edge of the planned
図3B及び図3Cに示すように、枠部分25は、インクの複数の液滴が相互に連続することにより、予定領域21の縁に沿う尾根状の形状を有する。図3B及び図3Dに示すように、粗い塗布部分26は予定領域21の内部の全域を覆っておらず、基板20の表面が露出した隙間が残されている。図3Bでは、インクの複数の液滴の各々が孤立して分布する例を示している。
As shown in FIGS. 3B and 3C, the
一例として、1つの液滴により直径約50μmの円形の領域にインクが塗布される。この場合、x方向及びy方向に600dpiの解像度で、予定領域21の縁にインクを塗布すると、インクの液滴同士が連続して尾根状の枠部分25を形成することができる。予定領域21の内部に、x方向及びy方向に300dpiの解像度でインクを塗布すると、インクの各々の液滴が孤立した粗い塗布部分26を形成することができる。図3A及び図3Bでは、予定領域21の内部には、三角格子の格子点に相当する位置にインクを塗布した例を示している。
As an example, one droplet applies ink to a circular area having a diameter of about 50 μm. In this case, when the ink is applied to the edge of the planned
図6に、インクを塗布すべき画素を示すビットマップ画像で示す。予定領域21が、正方格子状に、例えば600dpiの解像度で配置された複数の画素29に区分されている。図6において、インクを塗布すべき画素29にハッチングを付している。予定領域21の最外周のすべての画素29にインクを塗布する。最外周の画素29以外の内部の画素29に対しては、インクの塗布対象の画素29は、x方向に関して1つ置きに直線状に配置されており、y方向に関しては、1つ置きに、かつ千鳥状に配置されている。このため、インクを塗布する対象の画素29は、三角格子の格子点に対応する位置に配置されることになる。
FIG. 6 is a bitmap image showing pixels to which ink should be applied. The planned
次に、図4A〜図4Dに示すように、枠部分25で囲まれた予定領域21の内部の、粗い塗布部分26の隙間にインクを塗布する。このとき、硬化用光源33(図1B)は点灯させない。このため、インクは硬化されず、液状のインクの膜27が形成される。枠部分25が液状のインクを堰き止めることにより、予定領域21から外側へのインクの流出が防止される。予定領域21の内部においては、インクの複数の液滴が相互に接触して面内方向に広がり、液滴の区別ができなくなり、液状の膜27の表面が平坦化される。
Next, as shown in FIGS. 4A to 4D, the ink is applied to the gap of the
次に、図5A〜図5Dに示すように、液状のインクの膜27(図4A、図4B、図4D)に硬化用光源33(図1B)から硬化用の光34を照射することにより、インクを硬化させる。これにより、インクが硬化した塗布膜28が形成される。硬化用の光34の照射は、硬化用光源33を点灯させ、インクジェットヘッド31からインクを吐出させることなく、基板20をy方向に移動させることにより行うことができる。
Next, as shown in FIGS. 5A to 5D, the liquid ink film 27 (FIGS. 4A, 4B, 4D) is irradiated with the curing light 34 from the curing light source 33 (FIG. 1B). Cure the ink. As a result, the
この方法では、粗い塗布部分26の隙間部分にインクを塗布した(図4A〜図4D)後、インクを硬化させる(図5A〜図5D)までに経過する時間は、枠部分25(図3A〜図3C)を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び粗い塗布部分26(図3A、図3B、図3D)を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長くなる。この時間に、インクの異なる液滴同士が連続して馴染み、液滴の区別がつかなくなる。 In this method, the time elapsed from applying the ink to the gap portion of the coarse coating portion 26 (FIGS. 4A to 4D) to curing the ink (FIGS. 5A to 5D) is the frame portion 25 (FIGS. 3A to 3A). It is longer than both the time from ink application to curing when forming FIG. 3C) and the time from ink application to curing when forming the coarse coating portion 26 (FIGS. 3A, 3B, 3D). Become. During this time, droplets of different inks are continuously adapted to each other, and the droplets cannot be distinguished.
ここまでの工程で、基板20の表面に、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分26と、基板20の上に配置され、粗い塗布部分26の隙間を埋める塗布膜28とを有する複合基板が形成される。
In the steps up to this point, the
予定領域21を覆う膜をエッチング用のレジスト膜として用いて導電膜23をエッチングすることにより、予定領域21のみに導電膜23を残すことができる。導電膜23のエッチング後は、予定領域21を覆っていたレジスト膜を除去する。
By etching the
次に、図7A〜図7Cを参照して、本実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。 Next, with reference to FIGS. 7A to 7C, the excellent effect obtained by adopting the film forming apparatus and the film forming method according to this embodiment will be described.
図7Aは、本実施例による方法により、粗い塗布部分26を形成するときの基板20の断面図である。インクを塗布すべき画素にインクの液滴41を着弾させることにより粗い塗布部分26が形成される。
FIG. 7A is a cross-sectional view of the
図7Bは、本実施例による方法によりインクを塗布して、粗い塗布部分26の隙間を埋めるときの基板20の断面図である。粗い塗布部分26の隙間の部分にインクの液滴42を着弾させることにより、粗い塗布部分26の隙間に液状のインクの膜27が形成される。隙間に塗布するインクの量は、必要とされる膜の厚さに基づいて設定すればよい。
FIG. 7B is a cross-sectional view of the
図7Cは、予定領域21の全域において、インクを塗布した直後に硬化させる方法で膜を形成する場合の基板20の断面図である。基板20に付着したインクが馴染む前にインクを硬化させるため、インクの液滴の形状がある程度反映された凹凸が表面に残る膜44が形成される。凹凸を有する膜の最も薄い部分の厚さを、必要とされる膜厚にしなければならい。このため、凸部の厚さは、必要以上の厚さになる。さらに、何らかの不具合でインクを吐出できないノズル孔32(図1B)があった場合、インクが塗布されない塗り残し部分が発生してしまう。このような場合にも、予定領域21の全域を覆うために、余裕をもって重ね塗りを行うことが好ましい。このため、インクの使用量がさらに増えてしまう。
FIG. 7C is a cross-sectional view of the
これに対し、本実施例においては、粗い塗布部分26の隙間を埋める工程において、インクが馴染んだ後に硬化させるため、図7Cの例に比べて、膜の表面が平坦化される。また、馴染んだ後のインクの膜の厚さが必要とされる膜厚になっていればよいため、必要以上の厚さまでインクを塗布する必要がない。さらに、インクの吐出不良のノズル孔32があっても、不良のノズル孔32で塗布すべき画素に、隣接する画素のインクが広がるため、塗り残し部分の発生を防止することができる。このため、必要以上の重ね塗りをする必要がなくなり、インクの使用量を少なくすることができる。
On the other hand, in this embodiment, in the step of filling the gap of the
枠部分25及び粗い塗布部分26(図3A〜図3D)を形成するときには、基板20にインクが着弾した後に、インクが面内方向に広がって形状が崩れる前に硬化させることが好ましい。例えば、インクの着弾から硬化までの時間を0.2秒以下にすることが好ましい。これに対し、粗い塗布部分26の隙間にインクを塗布するときは、インクが基板20に着弾してからインクが面内方向に広がって十分馴染み、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後に硬化させることが好ましい。例えば、インクの着弾から硬化までの時間を0.5秒以上にすることが好ましい。
When forming the
次に、図8A〜図8Cを参照して、上記実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる他の優れた効果について説明する。 Next, with reference to FIGS. 8A to 8C, other excellent effects obtained by adopting the film forming apparatus and the film forming method according to the above examples will be described.
図8Aは、上記実施例の粗い塗布部分26(図3A、図3B、図3D)を形成しない状態で、枠部分25に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染んだ後に硬化させる方法(比較例による方法)で塗布膜28を形成した基板20の平面図である。図8Bは、図8Aの一部分を拡大した平面図である。図8Cは、図8Bの一点鎖線8C−8Cにおける断面図である。
FIG. 8A shows a method in which ink is applied to a region surrounded by a
枠部分25に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染むまで硬化させないで待機すると、インクの液滴同士の引き合いが生じることにより、基板20の表面に、インクで覆われないボイド40が発生する場合がある。ボイド40が発生した状態でインクを硬化させると、予定領域21の全域を覆う膜を形成することができない。このようなボイド40は、広いベタ塗り領域にインクを塗布して馴染ませる場合に発生しやすい。
When ink is applied to the area surrounded by the
これに対し、本実施例では、枠部分25の内部に硬化された粗い塗布部分26が形成されているため、図4A〜図4Dに示したインクの塗布工程で粗い塗布部分26の隙間を埋めるだけでよい。このため、基板20の表面にインクの塗り残し(ボイド)が発生しにくい。インクの塗り残しの発生を防止するために、粗い塗布部分26を形成するときのインクの塗布対象となる画素29(図6)の予定領域21内での分布密度を均一にすることが好ましい。
On the other hand, in this embodiment, since the cured
次に、図9A及び図9Bを参照して、上記実施例の変形例について説明する。
図9A及び図9Bは、変形例による方法で枠部分25及び粗い塗布部分26(図3A〜図3D)を形成するときにインクを塗布すべき画素を定義するビットマップ画像を示す図である。図9A及び図9Bにおいて、インクを塗布すべき画素にハッチングを付している。
Next, a modification of the above embodiment will be described with reference to FIGS. 9A and 9B.
9A and 9B are diagrams showing bitmap images that define pixels to which ink should be applied when the
上記実施例では、粗い塗布部分26(図3B)を形成するときにインクを塗布する画素29が三角格子の格子点に位置し、粗い塗布部分26が、予定領域21内に離散的に分布するインクの複数の島で構成されていた。
In the above embodiment, the
図9Aに示す変形例では、粗い塗布部分26を形成するときにインクを塗布すべき画素29と、インクを塗布しない画素29とが市松模様を構成する。斜め方向に隣り合う画素29に着弾したインクは相互に連続するため、粗い塗布部分26は、予定領域21の内部に連続した膜として形成される。この膜に、基板20の表面が露出した複数の隙間が離散的に分布する。このように、インクを離散的に分布させる代わりに、隙間を離散的に分布させてもよい。
In the modified example shown in FIG. 9A, the
図9Bに示す変形例では、複数、例えば3個の連続する画素29をインクの塗布対象の画素群として設定する。インクの塗布対象の複数の画素群が、予定領域21内に離散的にほぼ均等に分布している。このように、インクの塗布対象の画素29を複数個連続させてもよい。
In the modified example shown in FIG. 9B, a plurality of, for example, three
また、上記実施例及び変形例では、塗布対象の画素29を規則的に配置したが、不規則(ランダム)に配置してもよい。
Further, in the above-described embodiment and the modified example, the
次に、上記実施例のさらに他の変形例について説明する。
上記実施例では、粗い塗布部分26の隙間に塗布したインクを硬化させる図5A〜図5Dの工程において、インク吐出ユニット30に設けられた硬化用光源33(図1B)を用いたが、他の硬化用光源を用いてもよい。例えば、粗い塗布部分26の隙間にインクを塗布した後、基板20をテーブル12(図1A、図1B)から搬出し、他の硬化用の装置でインクを硬化させてもよい。
Next, another modification of the above embodiment will be described.
In the above embodiment, in the steps of FIGS. 5A to 5D for curing the ink applied to the gaps of the
上記実施例では、基板20に形成した膜をエッチング時のレジスト膜として用いたが、他の用途に用いてもよい。例えば、基板表面に、インクの使用量を少なくし、塗り残しなく膜を形成したい場合に、上記実施例及び変形例を適用することができる。
In the above embodiment, the film formed on the
上述の実施例は例示であり、実施例及び変形例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施例及び変形例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例及び変形例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。 It goes without saying that the above-described embodiment is an example, and partial replacement or combination of the configurations shown in the examples and modifications is possible. Similar actions and effects due to the same configuration of the examples and modifications will not be mentioned sequentially for each example. Furthermore, the present invention is not limited to the above-mentioned examples and modifications. For example, it will be obvious to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, etc. are possible.
10 基台
11 移動機構
11X X方向移動機構
11Y Y方向移動機構
12 テーブル
13 支持部材
20 基板
21 膜を形成すべき予定領域
22 ベース基板
23 導電膜
25 枠部分
26 粗い塗布部分
27 液状のインクの膜
28 硬化したインクの塗布膜
29 画素
30 インク塗布ユニット
31 インクジェットヘッド
32 ノズル孔
33 硬化用光源
34 硬化用の光
40 ボイド
41、42 インクの液滴
44 膜
50 制御装置
10
Claims (6)
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成方法。 A frame portion is formed by applying ink and curing along the edge of the planned area where the film on the surface of the substrate should be formed.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming method for forming a film covering the entire planned region by curing the ink applied to the gaps of the coarse coating portion after a longer time than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. ..
前記テーブルに保持された基板に対向し、基板に向けてインクを液滴化させて吐出するインクジェットヘッドと、
前記テーブルに保持された基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記テーブルに保持された基板に塗布されたインクを硬化させる硬化装置と、
基板の表面の、膜を形成すべき予定領域の位置及び形状を定義する画像データを記憶しており、前記画像データに基づいて前記インクジェットヘッド、前記移動機構、及び前記硬化装置を制御することにより、前記予定領域にインクを塗布する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成装置。 A table that holds the board and
An inkjet head that faces the substrate held on the table and droplets and ejects ink toward the substrate.
A moving mechanism for moving one of the substrate held on the table and the inkjet head with respect to the other.
A curing device that cures the ink applied to the substrate held on the table, and
By storing image data that defines the position and shape of a planned region on the surface of the substrate on which a film should be formed, and controlling the inkjet head, the moving mechanism, and the curing device based on the image data. It has a control device that applies ink to the planned area.
The control device is
A frame portion is formed by applying ink along the edge of the planned area and curing it.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming apparatus that cures the ink applied to the gaps of the coarse coating portion to form a film covering the entire planned region after a time longer than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. ..
The film forming apparatus according to claim 4 or 5, wherein the control device simultaneously forms the frame portion and the coarse coating portion.
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