JP6916805B2 - 電子部品実装機 - Google Patents

Description

本発明は、基板に電子部品を装着する電子部品実装機に関する。

電子部品実装機は、複数の電子部品を、基板の複数の装着座標に、順次装着する。電子部品の装着に失敗した可能性がある場合、電子部品実装機は、一旦、装着作業を中断する。作業者は、電子部品実装機から基板を取り出し、目視にて当該基板を確認する。作業者は、基板の状況に応じて電子部品の修理や除去などの作業を行い、基板を電子部品実装機に再投入する。電子部品実装機は、装着作業を再開する。

しかしながら、作業者の基板取り違えなどにより、電子部品実装機から取り出された基板（以下、適宜「取出基板」と称す）と、電子部品実装機に再投入された基板（以下、適宜「再投入基板」と称す）と、が異なる場合がある。この場合、電子部品実装機の基板認識と、実際の基板状況と、が異なってしまう。このため、所定の装着座標に電子部品が装着されない「欠品」や、所定の装着座標に電子部品を二つ重ねて装着してしまう「二重打ち」などの不具合が発生するおそれがある。

この点、特許文献１には、装着作業再開時に、制御装置が生産プログラムの装着フラグ（進捗状況）を参照し、再開直前の装着座標と、再開直後の装着座標と、を特定する電子部品実装機が開示されている。しかしながら、生産プログラムの進捗状況と、実際の基板における電子部品の装着状況と、が異なる場合が考えられる。

そこで、特許文献２には、実際の基板における電子部品の装着状況を撮像装置により撮像する電子部品実装機が開示されている。すなわち、基板には、電子部品のリードを挿入するための、貫通孔が穿設されている。貫通孔は、電子部品の装着座標に対応して、配置されている。特許文献２の電子部品実装機は、実際の基板の貫通孔を撮像装置で撮像することにより、電子部品の有無を確認している。

特開２０１４−２４１３７３号公報 特開２００５−３１７６０９号公報

しかしながら、リード用の貫通孔は微小である。また、基板表面における貫通孔周囲の部分と貫通孔とのコントラストは低い。このため、撮像装置の解像度によっては、貫通孔周囲の部分と貫通孔とを識別することが困難である。すなわち、基板から貫通孔を検出することが困難である。そこで、本発明は、貫通部を検出しやすい電子部品実装機を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、自身を表裏方向に貫通し電子部品のリードが挿入される貫通部を有する基板を保持する保持部と、前記基板が前記保持部に保持された時の前記基板の表面側および裏面側のうち、一方に配置され、直射光または反射光である照明光を、前記基板に照射可能な照明部と、前記基板が前記保持部に保持された時の前記基板の表面側および裏面側のうち、他方に配置され、前記貫通部を介して前記照明光を受光可能な受光部と、を備えることを特徴とする。

本発明の電子部品実装機によると、照明光により、貫通部と、それ以外の部分（貫通部周囲の部分）と、の差異を強調することができる。このため、貫通部を簡単に検出することができる。また、本発明の電子部品実装機によると、基板を挟んで受光部の反対側から、貫通部に照明光を照射することができる。このため、受光部と同じ側からのみ貫通部に照明光を照射する形態と比較して、貫通部と、それ以外の部分と、の差異を強調することができる。

図１は、第一実施形態の電子部品実装機の右側面図である。 図２は、同電子部品実装機のブロック図である。 図３は、図１の枠ＩＩＩ内の拡大図である。 図４は、同電子部品実装機の基板付近の右側面図である。 図５（ａ）〜図５（ｃ）は、撮像装置により取得される画像の模式図（その１〜その３）である。 図６は、同電子部品実装機による基板異同判断方法のフローチャートである。 図７は、第二実施形態の電子部品実装機の基板付近の右側面図である。 図８は、第三実施形態の電子部品実装機の基板付近の右側面図である。 図９は、第四実施形態の電子部品実装機による基板異同判断方法のフローチャート（後半部分）である。

以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
図１に、本実施形態の電子部品実装機の右側面図を示す。図２に、同電子部品実装機のブロック図を示す。図３に、図１の枠ＩＩＩ内の拡大図を示す。なお、図１においては、モジュール３のハウジング３５を透過して示す。

［電子部品実装機の構成］
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。図１、図２に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、画像処理装置５と、表示入力装置６と、制御装置８と、トレイフィーダ（部品供給装置）９と、を備えている。

図１に示すように、トレイフィーダ９は、ベース２の前面に着脱可能に配置されている。トレイフィーダ９には、複数のトレイ（部品供給部材）９３が収容されている。モジュール３は、ベース２の上面に着脱可能に配置されている。表示入力装置６は、モジュール３の前面に配置されている。表示入力装置６は、タッチパネルである。

モジュール３は、デバイステーブル３０と、左右一対の第一ガイドレール３１と、第一スライド３２と、第二スライド３３と、装着ヘッド３４ａと、撮像装置３４ｂと、ハウジング３５と、左右一対の第三ガイドレール３６と、第三スライド３７と、第四スライド３８と、照明部３９と、保持部４と、を備えている。

デバイステーブル３０は、モジュール３のハウジング３５の前側（作業エリア側）の開口に配置されている。デバイステーブル３０には、トレイフィーダ９の左右一対のアーム９２が配置されている。左右一対のアーム９２には、トレイ９３が架設されている。トレイ９３には、複数の電子部品９１が収容されている。電子部品９１は、部品本体９１０と、複数のリード９１１と、を備えている。

左右一対の第一ガイドレール３１は、モジュール３のハウジング３５の内面（上面）に配置されている。第一スライド３２は、モータ（サーボモータ）Ｍの駆動力により、左右一対の第一ガイドレール３１に沿って前後方向に移動可能である。上下一対の第二ガイドレール３２０は、第一スライド３２の前面に配置されている。第二スライド３３は、モータ（サーボモータ）Ｍの駆動力により、上下一対の第二ガイドレール３２０に沿って左右方向に移動可能である。

図３に示すように、装着ヘッド３４ａは、ヘッド本体３４０と、吸着ノズル３４１と、を備えている。ヘッド本体３４０は、第二スライド３３に取り付けられている。吸着ノズル３４１は、モータ（サーボモータ）Ｍの駆動力により、ヘッド本体３４０から下降可能である。すなわち、吸着ノズル３４１は、前後左右上下方向に移動可能である。吸着ノズル３４１は、電子部品９１を、負圧により吸着可能である。撮像装置３４ｂは、第二スライド３３に取り付けられている。すなわち、撮像装置３４ｂは、基板９０の上面側（表面側）に配置されている。撮像装置３４ｂは、前後左右方向に移動可能である。撮像装置３４ｂは、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）エリアセンサを備えている。撮像装置３４ｂの視野は、下向き（基板９０の上面（表面）向き）である。

左右一対の第三ガイドレール３６は、モジュール３のハウジング３５の内面（下面）に配置されている。第三スライド３７は、モータ（サーボモータ）Ｍの駆動力により、左右一対の第三ガイドレール３６に沿って前後方向に移動可能である。前後一対の第四ガイドレール３７０は、第三スライド３７の上面に配置されている。第四スライド３８は、モータ（サーボモータ）Ｍの駆動力により、前後一対の第四ガイドレール３７０に沿って左右方向に移動可能である。

照明部３９は、第四スライド３８に取り付けられている。すなわち、照明部３９は、基板９０の下面側（裏面側）に配置されている。照明部３９は、前後左右方向に移動可能である。照明部３９は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を有する光源を備えている。照明部３９は、上向き（基板９０の下面（裏面）向き）に、直射光（照明光）Ｌ１を照射可能である。

保持部４は、前後一対の壁部４０と、コンベア４１と、バックアップ部（図略）と、を備えている。前後一対の壁部４０は、ベース２の上面に配置されている。前後一対の壁部４０は、左右一対の第三ガイドレール３６を跨ぐ、下向きに開口するＣ字状を呈している。壁部４０の上端（クランプ爪）は、内側（前側の壁部４０の場合は後側、後側の壁部４０の場合は前側）に屈曲している。後側の壁部４０は、左右一対のガイドレール（図略）に沿って、前後方向に移動可能である。コンベア４１は、前後一対のベルトを備えている。ベルトは、左右方向（基板搬送方向）に延在している。前後一対のベルトは、前後一対の壁部４０の内面に、前後方向に対向して配置されている。基板９０は、前後一対のベルトにより、搬送される。基板９０には、複数の貫通孔９０１が穿設されている。貫通孔９０１は、本発明の「貫通部」の概念に含まれる。貫通孔９０１には、電子部品９１のリード９１１が挿入される。貫通孔９０１は、電子部品９１の装着座標に対応して配置されている。バックアップ部は、前後一対の壁部４０の間に配置されている。電子部品９１装着時において、基板９０は、バックアップ部と前後一対の壁部４０の上端とにより、上下方向から挟持、固定されている。

図２に示すように、制御装置８は、コンピュータ８０と、入出力インターフェイス８１と、を備えている。コンピュータ８０は、演算部８００と、記憶部８０１と、を備えている。記憶部８０１には、基板９０、電子部品９１、基板９０における電子部品９１の装着座標などに関するデータが格納されている。入出力インターフェイス８１は、第一スライド３２、第二スライド３３、吸着ノズル３４１、第三スライド３７、第四スライド３８駆動用のモータＭに電気的に接続されている。また、入出力インターフェイス８１は、照明部３９、撮像装置３４ｂ、画像処理装置５、表示入力装置６に電気的に接続されている。

［撮像方法］
次に、本実施形態の電子部品実装機による基板および電子部品の撮像方法について説明する。図４に、本実施形態の電子部品実装機の基板付近の右側面図を示す。なお、図４は、図３に対応している。また、図３は、撮像する装着座標に電子部品９１が装着されている場合を示す。また、図４は、撮像する装着座標に電子部品９１が装着されていない場合を示す。図５（ａ）〜図５（ｃ）に、撮像装置により取得される画像の模式図（その１〜その３）を示す。

撮像方法は、移動ステップと、撮像ステップと、を有している。移動ステップにおいては、図２〜図４に示すように、制御装置８が、第一スライド３２、第二スライド３３、第三スライド３７、第四スライド３８を、適宜駆動する。そして、基板９０の所望の装着座標を挟んで、撮像装置３４ｂと、照明部３９と、を上下方向に対向させる。撮像ステップにおいては、制御装置８が、照明部３９を点灯させ、撮像装置３４ｂにより、基板９０の上面を撮像する。撮像装置３４ｂが取得した画像Ｇは、画像処理装置５により画像処理され、制御装置８に送信される。なお、画像Ｇは、本発明の「装着座標に関する情報」の概念に含まれる。画像処理装置５は、後述する貫通孔９０１と、孔周囲部（貫通孔９０１周囲の部分）９０２と、の平均輝度差が最大になるように、画像Ｇのゲイン値やオフセット値を調整可能である。

図４に示すように、装着座標に電子部品９１が装着されていない状態、つまり貫通孔９０１に何も装着されていない状態（基準状態）においては、図５（ａ）に示すように、画像Ｇには、貫通孔９０１と、孔周囲部９０２と、が描画される。貫通孔９０１は、照明部３９からの直射光Ｌ１を通過させる。一方、孔周囲部９０２は、直射光Ｌ１を遮断する。このため、直射光Ｌ１は、貫通孔９０１を介して、撮像装置３４ｂに入射する。したがって、画像Ｇにおいては、貫通孔９０１と孔周囲部９０２とのコントラストが高くなる。

図３に示すように、装着座標に電子部品９１が正しく装着されている状態（正規装着状態）においては、図５（ｂ）に示すように、画像Ｇには、電子部品９１と、孔周囲部９０２と、が描画される。すなわち、貫通孔９０１は、部品本体９１０の下側に隠れているため、描画されない。電子部品９１、孔周囲部９０２は、直射光Ｌ１を遮断する。このため、直射光Ｌ１は、撮像装置３４ｂに入射しない。

装着座標に電子部品９１が傾いて装着されている状態（傾斜装着状態）においては、図５（ｃ）に示すように、画像Ｇには、電子部品９１と、貫通孔９０１と、孔周囲部９０２と、が描画される。貫通孔９０１（詳しくは、貫通孔９０１と、リード９１１と、の間の隙間）は、照明部３９からの直射光Ｌ１を通過させる。一方、電子部品９１、孔周囲部９０２は、直射光Ｌ１を遮断する。このため、直射光Ｌ１は、貫通孔９０１を介して、撮像装置３４ｂに入射する。したがって、画像Ｇにおいては、貫通孔９０１と、電子部品９１および孔周囲部９０２と、のコントラストが高くなる。

このように、基板９０の下側から直射光Ｌ１を照射すると、貫通孔９０１を介して、基板９０の上側に直射光Ｌ１が漏出する。このため、画像Ｇにおいて、貫通孔９０１だけを、選択的に顕在化させることができる。

制御装置８は、図５（ａ）に示す基準状態における画像Ｇと、実際に取得した画像（例えば、図５（ｂ）に示す正規装着状態や図５（ｃ）に示す傾斜装着状態における画像）Ｇと、を比較することにより、装着座標における電子部品９１の有無を判断することができる。

［基板異同判断方法］
次に、本実施形態の電子部品実装機による基板異同判断方法について説明する。なお、基板異同判断方法においては、上記撮像方法が利用される。基板異同判断方法は、基板９０に複数の電子部品９１を順次装着する際に、実行される。具体的には、基板異同判断方法は、一旦、電子部品実装機１から取り出され、再度、投入された基板９０がある場合、取出基板（電子部品実装機１から取り出された基板）９０と、再投入基板（電子部品実装機１に再投入された基板）９０と、の異同を判断するために実行される。

図６に、本実施形態の電子部品実装機による基板異同判断方法のフローチャートを示す。以下、図１に示す電子部品実装機１により、Ｎ（Ｎは３以上の整数）個の電子部品９１を、基板９０のＮ個の装着座標に、順次（１番目からＮ番目まで）、装着する場合を想定する。

ｋ（ｋは２以上Ｎ未満の整数）番目の電子部品９１の装着完了後に（図６のＳ１（ステップ１。以下同様。））、図２に示す制御装置８が、「装着状態に不具合がある」と判断した場合、制御装置８は、表示入力装置６に、基板確認要請メッセージを表示する（図６のＳ２）。例えば、制御装置８は、表示入力装置６に、「ｋ番目の電子部品９１の装着状態を確認して下さい」などのメッセージを表示する。制御装置８は、ｋ＋１番目の電子部品９１の装着に移行しない。すなわち、制御装置８は、電子部品９１の装着作業を中断する（図６のＳ３）。基板確認要請メッセージを見た作業者は、基板９０を電子部品実装機１から取り出し、ｋ番目の電子部品９１の装着状態を確認する（図６のＳ４）。なお、取り出された基板９０には、１番目からｋ番目までの電子部品９１が装着されている。並びに、取り出された基板９０には、ｋ＋１番目からＮ番目までの電子部品９１が装着されていない。

確認の結果、修理が不要の場合（装着状態に異常がない場合）は（図６のＳ５）、作業者は、基板９０を電子部品実装機１に再投入する（図６のＳ６）。一方、確認の結果、修理が必要の場合であって（図６のＳ５）、修理可能な場合は（図６のＳ１５）、作業者は、ｋ番目の電子部品９１の装着状態を修理する（図６のＳ１６）。その後、作業者は、基板９０を電子部品実装機１に再投入する（図６のＳ６）。また、確認の結果、修理が必要の場合であって（図６のＳ５）、修理不可能な場合は（図６のＳ１５）、作業者は、ｋ番目の電子部品９１を基板９０から除去する（図６のＳ１７）。その後、作業者は、基板９０を電子部品実装機１に再投入する（図６のＳ６）。

作業者は、表示入力装置６に、基板確認要請メッセージに対する回答を入力する（図６のＳ７）。すなわち、作業者は、ｋ番目の電子部品９１の装着状態の確認結果を入力する。例えば、作業者は、表示入力装置６に表示される複数のソフトボタン（「修理不要」、「修理済み」、「除去」）の中から、確認結果に対応するボタンにタッチする。

制御装置８は、作業者の確認結果を基に、「ｋ番目の電子部品９１が除去された」と判断した場合（図６のＳ８）、上記撮像方法（移動ステップ、撮像ステップ）を用いて、ｋ−１番目の電子部品９１用の装着座標を、撮像する（図６のＳ９）。すなわち、ｋ番目の電子部品９１が除去された場合、再投入された基板９０には、１番目からｋ−１番目までの電子部品９１が装着されている。並びに、再投入された基板９０には、ｋ番目からＮ番目までの電子部品９１が装着されていない。このため、基板９０における最新の電子部品（直近に装着された電子部品）９１は、ｋ−１番目の電子部品９１ということになる。したがって、制御装置８は、ｋ−１番目の電子部品９１用の装着座標を、撮像する。

撮像の結果、図５（ｂ）（正規装着状態）、図５（ｃ）（傾斜装着状態）に示す画像Ｇが取得された場合、制御装置８は、ｋ−１番目の電子部品９１が装着されていると判断する（図６のＳ１０）。この場合、制御装置８は、引き続き、ｋ番目からＮ番目までの電子部品９１用の装着座標を、撮像する（図６のＳ１１）。

撮像の結果、撮像した装着座標の全てにおいて、図５（ａ）（基準状態）に示す画像Ｇが取得された場合、制御装置８は、ｋ番目からＮ番目までの電子部品９１が装着されていないと判断する（図６のＳ１２）。すなわち、制御装置８は、再投入された基板９０には、ｋ−１番目の電子部品９１が装着されており、ｋ番目からＮ番目までの電子部品９１が装着されていないと判断する。当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板（ｋ番目の電子部品９１が除去された基板）９０における電子部品９１の装着状態と、一致している。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一であると判断する（図６のＳ１３）。その後、制御装置８は、ｋ番目の電子部品９１から、装着を再開する（図６のＳ１４）。

一方、図６のＳ９に戻って、撮像の結果、図５（ａ）（基準状態）に示す画像Ｇが取得された場合、制御装置８は、ｋ−１番目の電子部品９１が装着されていないと判断する（図６のＳ１０）。当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板（ｋ番目の電子部品９１が除去された基板）９０における電子部品９１の装着状態と、一致していない。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一でないと判断する（図６のＳ１９）。この場合、制御装置８は、全ての電子部品９１用の装着座標を、撮像する（図６のＳ２０）。その後、制御装置８は、電子部品９１未装着の全ての装着座標に対して、装着を再開する（図６のＳ１４）。

同様に、図６のＳ１１に戻って、撮像の結果、撮像した装着座標の少なくとも一つにおいて、図５（ｂ）（正規装着状態）、図５（ｃ）（傾斜装着状態）に示す画像Ｇが取得された場合、制御装置８は、ｋ番目からＮ番目までの電子部品９１の少なくとも一つが装着されていると判断する（図６のＳ１２）。当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板（ｋ番目の電子部品９１が除去された基板）９０における電子部品９１の装着状態と、一致していない。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一でないと判断する（図６のＳ１９）。この場合、制御装置８は、全ての電子部品９１用の装着座標を、撮像する（図６のＳ２０）。その後、制御装置８は、電子部品９１未装着の全ての装着座標に対して、装着を再開する（図６のＳ１４）。

一方、図６のＳ８に戻って、制御装置８は、作業者の確認結果を基に、「ｋ番目の電子部品９１が除去された」と判断しなかった場合（図６のＳ７において、作業者が「修理不要」または「修理済み」のボタンにタッチした場合）、上記撮像方法（移動ステップ、撮像ステップ）を用いて、ｋ番目の電子部品９１用の装着座標を、撮像する（図６のＳ１８）。すなわち、再投入された基板９０には、１番目からｋ番目までの電子部品９１が装着されている。並びに、再投入された基板９０には、ｋ＋１番目からＮ番目までの電子部品９１が装着されていない。このため、基板９０における最新の電子部品（直近に装着された電子部品）９１は、ｋ番目の電子部品９１ということになる。したがって、制御装置８は、ｋ番目の電子部品９１用の装着座標を、撮像する。その後、制御装置８は、前述したように、図６に示すＳ１０以降のステップを適宜実行する。

［作用効果］
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図４、図５（ａ）に示すように、本実施形態の電子部品実装機１によると、直射光Ｌ１により、貫通孔９０１と、孔周囲部９０２と、のコントラストを高くことができる。このため、図２に示す制御装置８は、貫通孔９０１を簡単に検出することができる。したがって、制御装置８は、図５（ａ）に示す基準状態と、図５（ｂ）に示す正規装着状態と、図５（ｃ）に示す傾斜装着状態と、を判断することができる。

また、図４に示すように、本実施形態の電子部品実装機１は、基板９０を下側からライトアップする照明部３９を備えている。すなわち、電子部品実装機１は、基板９０の上面（電子部品９１の装着面）の撮像には本来不要の、照明部３９を備えている。このため、基板９０を挟んで撮像装置３４ｂの反対側（基板９０の下面側）から、貫通孔９０１に直射光Ｌ１を照射することができる。したがって、撮像装置３４ｂと同じ側（基板９０の上面側）からのみ貫通孔９０１に照明光を照射する形態と比較して、貫通孔９０１と、孔周囲部９０２と、のコントラストを高くすることができる。

加えて、本実施形態の電子部品実装機１は、貫通孔９０１検出時に基板９０を上側からライトアップしないようにすることもできる。こうすれば、基板９０を挟んで撮像装置３４ｂの反対側からのみ、貫通孔９０１に直射光Ｌ１を照射することができる。したがって、撮像装置３４ｂと同じ側および撮像装置３４ｂの反対側から貫通孔９０１に照明光を照射する形態と比較して、貫通孔９０１と、孔周囲部９０２と、のコントラストを高くすることができる。

また、基板９０の上面には、電子部品９１装着時の位置決め用に、フィデューシャルマーク（図略）が配置されている。撮像装置３４ｂは、本来、フィデューシャルマークを撮像するために用いられる。この点、本実施形態の電子部品実装機１によると、フィデューシャルマーク用（基板９０用）の撮像装置３４ｂを、貫通孔９０１用（基板９０および電子部品９１用）に、転用している。このため、貫通孔９０１専用の撮像装置を配置する場合と比較して、部品点数が少なくなる。また、既存の電子部品実装機１に、本実施形態の電子部品実装機の機能を、簡単に追加することができる。

また、基板９０の下側には、図３、図４に示すリード９１１の下端部分（余剰部分）を切断し曲げるために、カット＆クリンチ装置（図略）が配置されている。第四スライド３８は、本来、カット＆クリンチ装置を移動させるために用いられる。この点、本実施形態の電子部品実装機１によると、カット＆クリンチ装置用の第四スライド３８を、照明部３９用に、転用している。このため、照明部３９専用のスライドを配置する場合と比較して、部品点数が少なくなる。また、既存の電子部品実装機１に、本実施形態の電子部品実装機の機能を、簡単に追加することができる。

ところで、取出基板９０と再投入基板９０との異同を判断するためには、基板９０に識別子を付与することも考えられる。この場合、電子部品実装機１は、当該識別子を基に、取出基板９０と、再投入基板９０と、の異同を判断することができる。しかしながら、基板９０上のスペース上の制約や、コスト的な制約から、基板９０に識別子を付与できない場合がある。これに対して、本実施形態の電子部品実装機１によると、基板９０上のスペースに依存しないで、取出基板９０と再投入基板９０との異同を判断することができる。また、基板９０に識別子を付与するコストも不要である。

＜第二実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、照明部が固定されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図７に、本実施形態の電子部品実装機の基板付近の右側面図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図７に示すように、ベース２の上面には、照明部３９が固定されている。上側から見て、基板９０の全ての装着座標（貫通孔９０１）と、照明部３９と、は重複している。

本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機によると、基板９０の全ての貫通孔９０１の下側に、単一の照明部３９が配置されている。このため、照明部３９を動かすことなく、全ての貫通孔９０１に、直射光Ｌ１を照射することができる。したがって、照明部３９の駆動機構（例えば、図４に示す第三スライド３７、第四スライド３８）が不要である。

＜第三実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と、第二実施形態の電子部品実装機との相違点は、撮像装置が光源を有している点である。また、照明部が反射体を有している点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。

図８に、本実施形態の電子部品実装機の基板付近の右側面図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図８に示すように、撮像装置３４ｂには、ＬＥＤを有する光源３４２が配置されている。光源３４２は、下向き（基板９０の上面（表面）向き）に、入射光Ｌ２を照射可能である。一方、ベース２の上面には、照明部３９が固定されている。照明部３９は、上面が白い反射体３９０を備えている。上側から見て、基板９０の全ての装着座標（貫通孔９０１）と、反射体３９０と、は重複している。

光源からの入射光Ｌ２は、貫通孔９０１を、上側（表面側）から下側（裏面側）に向かって、通過する。通過した入射光Ｌ２は、反射体３９０の上面により反射される。反射光Ｌ３は、貫通孔９０１を、下側から上側に向かって、通過する。通過した反射光Ｌ３は、撮像装置３４ｂに入射する。

本実施形態の電子部品実装機と、第二実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機によると、フィデューシャルマーク用（基板９０用）の撮像装置３４ｂに光源が付いている場合は、当該光源を、貫通孔９０１用（基板９０および電子部品９１用）に、転用することができる。このため、貫通孔９０１専用の光源を配置する場合と比較して、部品点数が少なくなる。また、既存の電子部品実装機１に、本実施形態の電子部品実装機の機能を、簡単に追加することができる。

＜第四実施形態＞
本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、基板異同判断方法において、制御装置が、全ての装着座標を撮像してから、取出基板と再投入基板との異同を判断する点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。図９に、本実施形態の電子部品実装機による基板異同判断方法のフローチャート（後半部分）を示す。なお、図６と対応する部位については、同じ符号で示す。また、前半部分（Ｓ７よりも上工程の部分）は、図６同様である。以下の説明においては、適宜、図１〜図６を援用する。

図６のＳ６に続いて、作業者は、表示入力装置６に、基板確認要請メッセージに対する回答を入力する（図９のＳ７）。すなわち、作業者は、ｋ番目の電子部品９１の装着状態の確認結果を入力する。制御装置８は、作業者の確認結果によらず、全ての電子部品９１用の装着座標を撮像する（図９のＳ２１）。制御装置８は、作業者の確認結果を基に、「ｋ番目の電子部品９１が除去された」と判断した場合（図９のＳ８）、画像Ｇを基に、１〜ｋ−１番目の装着座標における電子部品９１の有無を判断する（図９のＳ２３）。１〜ｋ−１番目の装着座標に電子部品９１が装着されている場合、当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板（ｋ番目の電子部品９１が除去された基板）９０における電子部品９１の装着状態と、一致している。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一であると判断する（図９のＳ１３）。その後、制御装置８は、ｋ番目の電子部品９１から、装着を再開する（図９のＳ１４）。

一方、図９のＳ２３に戻って、画像Ｇを基に、１〜ｋ−１番目の装着座標における電子部品９１の有無を判断した結果、１〜ｋ−１番目の装着座標の少なくとも一つに電子部品９１が装着されていない場合、当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板（ｋ番目の電子部品９１が除去された基板）９０における電子部品９１の装着状態と、一致していない。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一でないと判断する（図９のＳ１９）。この場合、制御装置８は、画像Ｇを基に、電子部品９１未装着の全ての装着座標に対して、装着を再開する（図９のＳ１４）。

一方、図９のＳ８に戻って、制御装置８は、作業者の確認結果を基に、「ｋ番目の電子部品９１が除去された」と判断しなかった場合、画像Ｇを基に、１〜ｋ番目の装着座標における電子部品９１の有無を判断する（図９のＳ２６）。１〜ｋ番目の装着座標に電子部品９１が装着されている場合、当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板９０における電子部品９１の装着状態と、一致している。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一であると判断する（図９のＳ１３）。その後、制御装置８は、ｋ＋１番目の電子部品９１から、装着を再開する（図９のＳ１４）。

一方、図９のＳ２６に戻って、画像Ｇを基に、１〜ｋ番目の装着座標における電子部品９１の有無を判断した結果、１〜ｋ番目の装着座標の少なくとも一つに電子部品９１が装着されていない場合、当該基板９０における電子部品９１の装着状態は、再投入された基板９０における電子部品９１の装着状態と、一致していない。このため、制御装置８は、取出基板９０と再投入基板９０とが同一でないと判断する（図９のＳ１９）。この場合、制御装置８は、画像Ｇを基に、電子部品９１未装着の全ての装着座標に対して、装着を再開する（図９のＳ１４）。

本実施形態の電子部品実装機と、第一実施形態の電子部品実装機とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態の電子部品実装機によると、一旦全ての装着座標を撮像してから（図９のＳ２１）、取出基板９０と再投入基板９０との異同を判断している（図９のＳ２３、Ｓ２６）。このため、取出基板９０と再投入基板９０とが同一ではないと判明した後から（図９のＳ１９）、再投入基板９０の追加撮像を行う必要がない。図９のＳ２１において取得した画像Ｇを基に、再投入基板９０の電子部品９１未装着の全ての装着座標に対して、迅速に装着を再開することができる（図９のＳ１４）。

＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

図６、図９に示す基板異同判断方法の内容は特に限定しない。例えば、図２に示す制御装置８は、以下のような基板異同判断方法を実行してもよい。まず、制御装置８は、全ての電子部品装着完了後（具体的には、全ての電子部品装着シーケンス完了後）に、表示入力装置６に、複数の電子部品９１に対する基板確認要請メッセージ（図６のＳ２）を表示する。次に、作業者は、基板９０を電子部品実装機１から取り出し、複数の電子部品９１を確認し、必要に応じて修理などを行い、基板９０を電子部品実装機１に再投入する。続いて、制御装置８は、全ての電子部品９１用の装着座標を撮像する（図９のＳ２１）。それから、制御装置８は、画像Ｇを基に、再投入基板９０の電子部品９１未装着の全ての装着座標に対して、装着を再開する（図９のＳ１４）。

こうすると、表示入力装置６に、包括的に、複数の電子部品９１に対する基板確認要請メッセージが表示される。このため、作業者は、装着不良の可能性がある複数の電子部品９１の装着状態を、まとめて確認することができる。また、制御装置８は、作業者の確認結果ではなく、画像Ｇを基に、電子部品９１の装着を再開する。このため、作業者は、基板９０を再投入した後、確認結果を表示入力装置６に入力する必要がない（図６のＳ７）。また、取出基板９０と再投入基板９０との異同を判断する必要がない。

照明部３９や撮像装置３４ｂの光源の種類は特に限定しない。ＬＥＤ、白熱灯、蛍光灯、ハロゲンランプ、ディスチャージランプ、レーザー光源などであってもよい。また、照明光（直射光Ｌ１、Ｌ２、反射光Ｌ３）の色は特に限定しない。貫通孔９０１を検出しやすいように、適宜、照明光の色を調整してもよい。また、画像Ｇは、モノクロでもカラーでもよい。

撮像装置３４ｂの種類は特に限定しない。撮像装置３４ｂがＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）エリアセンサを備えていてもよい。撮像装置３４ｂの解像度は特に限定しない。画像Ｇから、図５（ａ）に示す基準状態と、その他の状態（例えば、図５（ｂ）に示す正規装着状態、図５（ｃ）に示す傾斜装着状態）と、を判断できればよい。また、受光部として、撮像装置３４ｂの代わりに、光検出器（ダイオードなど）を配置してもよい。また、貫通部として、貫通孔９０１の代わりに、基板９０を表裏方向に貫通する切欠部を配置してもよい。「装着座標に関する情報」は、画像Ｇに限定しない。例えば、受光部に到達する照明光の光量などであってもよい。

装着ヘッド３４ａのヘッド本体３４０に、吸着ノズル３４１の代わりに、部品搬送具として、部品本体９１０を把持可能なボディクランプを取り付けてもよい。また、リード９１１を把持可能なリードクランプを取り付けてもよい。電子部品９１の種類や形状などに応じて、部品搬送具は、適宜取り替えてもよい。モータＭの種類は特に限定しない。例えば、リニアモータ、ステッピングモータなどであってもよい。

撮像装置３４ｂは、装着ヘッド３４ａと一体的に配置されていなくてもよい。撮像装置３４ｂは、図７に示す照明部３９のように、図１に示すハウジング３５等に固定されていてもよい。すなわち、上側から見て、撮像装置３４ｂと、基板９０の全ての装着座標（貫通孔９０１）と、が重複するように、撮像装置３４ｂを配置してもよい。こうすると、撮像装置３４ｂを動かすことなく、全ての貫通孔９０１を俯瞰的に撮像することができる。したがって、撮像装置３４ｂの駆動機構（例えば、図１に示す第一スライド３２、第二スライド３３）が不要である。撮像装置３４ｂと照明部３９との位置関係は特に限定しない。例えば、基板９０の上側（表面側）に照明部３９を、基板９０の下側（裏面側）に撮像装置３４ｂを、各々配置してもよい。

本発明の電子部品実装機の用途は特に限定しない。例えば、停電後の電源復帰時に、全ての電子部品９１用の装着座標を撮像してもよい（図９のＳ２１）。こうすると、基板９０における電子部品９１の装着状況を確認することができる。本発明の電子部品実装機は、制御装置８の記憶部８０１の記録などによらず、基板９０の実際の状況を確認したい場合に好適である。また、例えば、図１に示す電子部品実装機１により、Ｎ個の電子部品９１を、基板９０のＮ個の装着座標に、順次（１番目からＮ番目まで）、装着する場合を想定する。仮に、ｋ番目の電子部品９１が不足している場合（例えば、在庫切れの場合）、まず、当該電子部品９１の装着シーケンスをスキップして、他の全ての装着シーケンスを実行し、次に、全ての電子部品９１用の装着座標を撮像してもよい（図９のＳ２１）。その後、ｋ番目の電子部品９１が補充されてから、当該電子部品実装機１または後工程の電子部品実装機１により、画像Ｇを基に、ｋ番目の電子部品９１を追加装着してもよい。

１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：保持部、５：画像処理装置、６：表示入力装置、８：制御装置、９：トレイフィーダ、３０：デバイステーブル、３１：第一ガイドレール、３２：第一スライド、３３：第二スライド、３４ａ：装着ヘッド、３４ｂ：撮像装置、３５：ハウジング、３６：第三ガイドレール、３７：第三スライド、３８：第四スライド、３９：照明部、４０：壁部、４１：コンベア、８０：コンピュータ、８１：入出力インターフェイス、９０：基板、９１：電子部品、９２：アーム、９３：トレイ、３２０：第二ガイドレール、３４０：ヘッド本体、３４１：吸着ノズル、３４２：光源、３７０：第四ガイドレール、３９０：反射体、８００：演算部、８０１：記憶部、９０１：貫通孔（貫通部）、９０２：孔周囲部、９１０：部品本体、９１１：リード、Ｇ：画像（装着座標に関する情報）、Ｌ１：直射光、Ｌ２：入射光、Ｌ３：反射光、Ｍ：モータ

Claims (3)

1. 自身を表裏方向に貫通し電子部品のリードが挿入される貫通部を有する基板を保持する保持部と、
   前記基板が前記保持部に保持された時の前記基板の表面側および裏面側のうち、一方に配置され、反射光である照明光を、前記基板に照射可能な照明部と、
   前記基板が前記保持部に保持された時の前記基板の表面側および裏面側のうち、他方に配置され、前記貫通部を介して前記照明光を受光可能な受光部と、
   を備え、
   前記受光部は、光源を有し、
   前記照明部は、前記光源からの入射光を反射することにより、前記照明光を前記基板に照射可能な反射体を有する電子部品実装機。
2. 前記受光部は、前記貫通部を撮像する撮像装置である請求項１に記載の電子部品実装機。
3. 前記貫通部は、前記基板における前記電子部品の装着座標に対応して配置され、
   前記受光部から前記装着座標に関する情報を取得する制御装置を備え、
   前記貫通部に何も挿入されていない状態を基準状態として、
   前記制御装置は、前記基準状態における前記情報と、実際に取得した前記情報と、を比較することにより、前記装着座標における前記電子部品の有無を判断する請求項１または請求項２に記載の電子部品実装機。

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