JP6910958B2 - Display board and manufacturing method of display board - Google Patents
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Description
本願は、2016年5月3日に出願された中国特許出願第201610286520.2号の優先権を主張し、上記出願の全ての内容は参照により本明細書の一部として組み込まれた。 This application claims the priority of Chinese Patent Application No. 201610286520.2 filed on May 3, 2016, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
本発明は、表示技術、特に、表示基板および表示基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a display technique, particularly a display board and a method for manufacturing the display board.
液晶表示装置(LCD)などの他の表示装置と比べると、有機発光ダイオード(OLED)表示装置はバックライトを必要としない自発光装置である。高速応答、広視野角、高輝度、高演色、薄型、軽量などの様々の利点が存在するので、表示分野において幅広く応用される。 Compared to other display devices such as liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting diode (OLED) display devices are self-luminous devices that do not require a backlight. Since it has various advantages such as high-speed response, wide viewing angle, high brightness, high color rendering, thinness, and light weight, it is widely applied in the display field.
OLED表示装置は、通常に、陽極と、1つまたは2つ以上の有機機能層と、陰極と、を備える。1つまたは2つ以上の有機機能層は、通常に、発光層(EML)と、正孔注入層(HIL)、正孔輸送層(HTL)、電子輸送層(ETL)、電子注入層(EIL)のうちのいずれの1つまたは2つ以上とを含む。陰極と陽極の間に電圧が印加されると、電荷担体(電子および正孔)は陰極や陽極から発光層に注入される。電子や正孔は、発光層で再結合し、発光する。 An OLED display device typically comprises an anode, one or more organic functional layers, and a cathode. One or more organic functional layers usually include a light emitting layer (EML), a hole injecting layer (HIL), a hole transporting layer (HTL), an electron transporting layer (ETL), and an electron injecting layer (EIL). ) Includes any one or more. When a voltage is applied between the cathode and the anode, charge carriers (electrons and holes) are injected into the light emitting layer from the cathode or anode. Electrons and holes recombine in the light emitting layer and emit light.
一態様では、本発明は、ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む表示基板の製造方法であって、複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である表示基板の製造方法を提供する。 In one aspect, the present invention comprises a step of forming a sacrificial layer including a plurality of sacrificial blocks on a base substrate, a step of forming the sacrificial layer, and then a step of forming a pixel definition material layer on the base substrate. A method of manufacturing a display substrate including a step of removing the sacrificial layer so as to form a pixel definition layer including a plurality of pixel definition blocks, and each of the plurality of sacrificial blocks is far from the base substrate. It has a first side surface on the side, a second side surface facing the first side surface and closer to the base substrate, and a third side surface to which the first side surface and the second side surface are connected. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface to the second side surface, which is formed, provides a method for manufacturing a display substrate having an acute angle.
前記第3側面と前記第2側面とのなす角は、鋭角であってもよい。 The angle formed by the third side surface and the second side surface may be an acute angle.
前記鋭角は、約30°以上約75°以下であってもよい。 The acute angle may be about 30 ° or more and about 75 ° or less.
前記複数の犠牲ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、前記台形状は、短い方の辺が前記第1側面にあり、長い方の辺が前記第2側面にあってもよい。 The cross section of each of the plurality of sacrificial blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially trapezoidal shape, and the trapezoidal shape has the shorter side on the first side surface and the longer side on the first side surface. It may be on the second side.
前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。 Each of the plurality of pixel definition blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the first side surface. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface may be an obtuse angle.
前記鈍角は、約105°以上約150°以下であってもよい。 The obtuse angle may be about 105 ° or more and about 150 ° or less.
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、前記逆台形状は、短い方の辺が前記第2側面にあり、長い方の辺が前記第1側面にあってもよい。 The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially inverted trapezoidal shape, and the inverted trapezoidal shape has a shorter side on the second side surface and a longer side. The side may be on the first side surface.
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第1部分と、前記ベース基板から遠い側にある第2部分と、を含み、前記第1部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第2側面にあり、前記第2部分は、略長方形状に形成されてもよい。 The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate includes a first portion on the side closer to the base substrate and a second portion on the side far from the base substrate. The first portion may be formed in a substantially inverted trapezoidal shape, the shorter side of the substantially inverted trapezoidal shape may be on the second side surface, and the second portion may be formed in a substantially rectangular shape.
前記犠牲層を除去した後、インクジェット印刷によって複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層を形成する工程をさらに含み、前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。 After removing the sacrificial layer, a step of forming an inkjet printing layer including a plurality of inkjet printing blocks by inkjet printing is further included, and each of the plurality of inkjet printing blocks is located on a side far from the base substrate. The first side surface is formed so as to have a side surface, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and a third side surface to which the first side surface and the second side surface are connected. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the two side surfaces may be an acute angle.
前記鋭角は、約30°以上約75°以下であってもよい。 The acute angle may be about 30 ° or more and about 75 ° or less.
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも小さいまたは等しいように形成され、前記方法は、前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義層を硬化させる工程をさらに含んでもよい。 The pixel-defining material layer is formed so that the maximum thickness along the direction perpendicular to the base substrate is less than or equal to the thickness of the sacrificial layer, and the method is performed before removing the sacrificial layer. A step of curing the pixel definition layer may be further included.
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも大きいように形成され、前記複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、を含み、前記画素定義材料層は、前記複数の犠牲ブロックの各々の第1側面を被覆する第1部分と、前記第1部分の外にある第2部分と、を有するように形成され、前記方法は、前記犠牲層を除去する前に、前記犠牲層を露出させるように前記第1部分の少なくとも一部を除去する工程と、前記第1部分の少なくとも一部を除去した後、かつ前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義材料層を硬化させる工程と、をさらに含んでもよい。 The pixel-defining material layer is formed so that the maximum thickness along the direction perpendicular to the base substrate is larger than the thickness of the sacrificial layer, and each of the plurality of sacrificial blocks is on the side far from the base substrate. The pixel-defining material layer covers the first side surface of each of the plurality of sacrificial blocks. The first portion is formed to have a first portion to be formed and a second portion outside the first portion, and the method is such that the sacrificial layer is exposed before the sacrificial layer is removed. A step of removing at least a part of the portion and a step of curing the pixel-defining material layer after removing at least a part of the first portion and before removing the sacrificial layer may be further included. ..
前記犠牲層は、金属材からなり、前記犠牲層を形成する工程は、前記ベース基板上に金属材料層を形成してから、前記金属材料層をパターニングして前記複数の犠牲ブロックを形成するステップを含み、前記犠牲層を除去する工程は、ウエットエッチャントによって前記複数の犠牲層をエッチングするステップを含んでもよい。 The sacrificial layer is made of a metal material, and the step of forming the sacrificial layer is a step of forming a metal material layer on the base substrate and then patterning the metal material layer to form the plurality of sacrificial blocks. The step of removing the sacrificial layer may include a step of etching the plurality of sacrificial layers with a wet etchant.
前記ウエットエッチャントは、塩酸、硝酸、リン酸からなる群より選択されるエッチャントのうち、1種またはその組み合わせを含んでもよい。 The wet etchant may contain one or a combination of the etchants selected from the group consisting of hydrochloric acid, nitric acid and phosphoric acid.
前記金属材料層は、モリブデン、アルミニウム、シルバーからなる群より選択されるメタルのうち、1種またはその組み合わせから得られてもよい。 The metal material layer may be obtained from one or a combination of metals selected from the group consisting of molybdenum, aluminum, and silver.
記複数の犠牲ブロックの各々は、長方形錐台形状、正方形錐台形状、円錐台形状からなる群より選択される形状のうち、1種またはその組み合わせを有するように形成されてもよい。 Each of the plurality of sacrificial blocks may be formed so as to have one or a combination of shapes selected from the group consisting of a rectangular frustum shape, a square frustum shape, and a truncated cone shape.
別の態様では、本発明は、ベース基板と、前記ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を備える表示基板であって、前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有し、前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角である表示基板を提供する。 In another aspect, the present invention is a display board including a base substrate and a pixel definition layer including a plurality of pixel definition blocks on the base substrate, and each of the plurality of pixel definition blocks is described as described above. A first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and closer to the base substrate, and a third side surface to which the first side surface and the second side surface are connected. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface is an obtuse angle.
前記鈍角は、約105°以上約150°以下であってもよい。 The obtuse angle may be about 105 ° or more and about 150 ° or less.
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略逆台形状に形成され、前記逆台形状は、短い方の辺が前記第2側面にあり、長い方の辺が前記第1側面にあってもよい。 The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially inverted trapezoidal shape, and the inverted trapezoidal shape has a shorter side on the second side surface and a longer side. The side may be on the first side surface.
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第1部分と、前記ベース基板から遠い側にある第2部分と、を含み、前記第1部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第2側面にあり、前記第2部分は、略長方形状に形成されてもよい。 The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate includes a first portion on the side closer to the base substrate and a second portion on the side far from the base substrate. The first portion may be formed in a substantially inverted trapezoidal shape, the shorter side of the substantially inverted trapezoidal shape may be on the second side surface, and the second portion may be formed in a substantially rectangular shape.
前記表示基板の副画素領域において複数のインクジェット印刷ブロックが含まれるインクジェット印刷層をさらに備え、前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有し、前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。 An inkjet printing layer including a plurality of inkjet printing blocks is further provided in the sub-pixel region of the display substrate, and each of the plurality of inkjet printing blocks has a first side surface on a side far from the base substrate and the first side surface. It has a second side surface facing the base substrate and a third side surface to which the first side surface and the second side surface are connected, and is a tangent line of the third side surface to the second side surface. The average tilt angle may be an acute angle.
前記鋭角は、約30°以上約75°以下であってもよい。 The acute angle may be about 30 ° or more and about 75 ° or less.
前記複数のインクジェット印刷ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、略台形状に形成され、前記台形状は、短い方の辺が前記第1側面にあり、長い方の辺が前記第2側面にあってもよい。 The cross section of each of the plurality of inkjet printing blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially trapezoidal shape, and the trapezoidal shape has a shorter side on the first side surface and a longer side. It may be on the second side surface.
前記インクジェット印刷層は、有機発光材を含み、前記表示基板は、アレイ基板であってもよい。 The inkjet printing layer contains an organic light emitting material, and the display substrate may be an array substrate.
前記インクジェット印刷層は、色フィルター層であり、前記表示基板は、色フィルター基板であってもよい。 The inkjet printing layer may be a color filter layer, and the display substrate may be a color filter substrate.
前記画素定義層は、樹脂材を含み、前記表示基板は、アレイ基板であってもよい。 The pixel definition layer contains a resin material, and the display substrate may be an array substrate.
前記画素定義層は、樹脂材と黒色顔料を含み、前記表示基板は、色フィルター基板であってもよい。 The pixel definition layer contains a resin material and a black pigment, and the display substrate may be a color filter substrate.
別の態様では、本発明は、上述した表示基板を備える表示装置を提供する。 In another aspect, the present invention provides a display device comprising the display board described above.
以下の図面は、単なる開示された各実施形態を説明するための例であり、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。
以下、本発明について、いくつかの実施形態を参照しながらより具体的に説明する。なお、以下で説明される実施形態は、例示または説明を目的とするものに過ぎず、本発明の構成などについても網羅や限定することを意図しない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to some embodiments. It should be noted that the embodiments described below are merely for the purpose of exemplification or explanation, and are not intended to cover or limit the configuration of the present invention.
図1は、従来の画素定義層を有する表示基板の構成を示す模式図である。図1に示すように、該表示基板は、副画素領域101において、インクジェット印刷法により形成可能な有機発光層20を具備する。具体的には、ベース基板上に画素定義層10を形成することで副画素領域101が定義され、続いてこの副画素領域101にインクを分配することで有機発光層20が形成される。本開示では、副画素領域101に分配されたインク溶液は常に画素定義層の側壁に沿ってはい上がる。インクが乾燥すると、当該方法によって形成された有機発光層20は、不均一な厚さ分布を持つ。例えば、有機発光層20は、中央部分よりも周辺部分が厚くなる場合がある。そこで、従来の表示基板が用いられる表示パネルは、出射される光線の輝度分布が不均一となり、表示品質に悪影響を及ぼす。
FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of a display board having a conventional pixel definition layer. As shown in FIG. 1, the display substrate includes an organic light emitting layer 20 that can be formed by an inkjet printing method in the
従って、本発明は、とりわけ、関連技術の制限や欠点による問題の1つまたは2つ以上を大幅に解消する表示基板および表示基板の製造方法を提供する。一態様では、本発明は表示基板の製造方法を提供する。いくつかの実施形態では、当該方法は、ベース基板上に複数の犠牲ブロックが含まれる犠牲層を形成する工程と、前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む。複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成されてもよい。前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。 Accordingly, the present invention provides, among other things, display boards and methods of manufacturing display boards that significantly eliminate one or more of the problems due to limitations and shortcomings of related techniques. In one aspect, the present invention provides a method of manufacturing a display substrate. In some embodiments, the method comprises forming a sacrificial layer containing a plurality of sacrificial blocks on the base substrate, forming the sacrificial layer, and then forming a pixel-defining material layer on the base substrate. It includes a step and a step of removing the sacrificial layer so as to form a pixel definition layer including a plurality of pixel definition blocks. Each of the plurality of sacrificial blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the second side surface. May be formed to have a third side surface to which is connected. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface may be an acute angle.
図2は、本発明の実施形態に係る表示基板の製造方法を示すフローチャートである。いくつかの実施形態における方法は、図2に示すように、予め指定されたインクジェット印刷領域を有するベース基板を提供することと、前記予め指定されたインクジェット印刷領域において犠牲層を形成することと、前記犠牲層を有するベース基板上に画素定義層を形成することと、前記犠牲層を除去することと、前記予め指定されたインクジェット印刷領域においてインクジェット印刷層をインクジェット印刷することと、を含む。 FIG. 2 is a flowchart showing a method of manufacturing a display board according to an embodiment of the present invention. Methods in some embodiments include providing a base substrate with a pre-designated inkjet print area and forming a sacrificial layer in the pre-designated inkjet print area, as shown in FIG. It includes forming a pixel definition layer on a base substrate having the sacrificial layer, removing the sacrificial layer, and inkjet printing the inkjet printing layer in the predetermined inkjet printing area.
いくつかの実施形態では、前記予め指定されたインクジェット印刷領域は、表示基板の副画素領域に対応しており、前記画素定義層は、表示基板の副画素間の領域に対応する領域にある。 In some embodiments, the pre-designated inkjet print area corresponds to a sub-pixel area of the display board, and the pixel definition layer is in an area corresponding to the area between the sub-pixels of the display board.
副画素領域は、ここで、液晶ディスプレイにおいて画素電極に対応する領域、有機発光ダイオード表示パネルにおいて発光層に対応する領域、本発明に係るインクジェット印刷層に対応する領域などのような副画素の発光領域を指す。画素は、画素における若干の副画素に対応する若干の離れた発光領域を含んでもよい。副画素領域は、赤色の副画素の発光領域であってもよい。また、副画素領域は、緑色の副画素の発光領域であってもよい。また、副画素領域は、青色の副画素の発光領域であってもよい。また、副画素領域は、白色の副画素の発光領域であってもよい。 The sub-pixel region is a region corresponding to a pixel electrode in a liquid crystal display, a region corresponding to a light emitting layer in an organic light emitting diode display panel, a region corresponding to an inkjet printing layer according to the present invention, and the like. Refers to an area. The pixel may include some distant light emitting regions corresponding to some sub-pixels in the pixel. The sub-pixel region may be a light emitting region of the red sub-pixel. Further, the sub-pixel region may be a light emitting region of the green sub-pixel. Further, the sub-pixel region may be a light emitting region of the blue sub-pixel. Further, the sub-pixel region may be a light emitting region of a white sub-pixel.
副画素間の領域は、ここで、液晶ディスプレイにおいてブラック・マトリックスに対応する領域、有機発光ダイオード表示パネルにおいて画素定義層に対応する領域、本発明に係る画素定義層に対応する領域などのような隣接する副画素間の領域を指す。副画素間の領域は、同じ画素にあって隣接する副画素領域間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、隣接する2つの画素からの隣接する2つの副画素領域間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、赤色の副画素の副画素領域と、隣接する緑色の副画素の副画素領域との間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、赤色の副画素の副画素領域と、隣接する青色の副画素の副画素領域との間の領域であってもよい。また、副画素間の領域は、緑色の副画素の副画素領域と、隣接する青色の副画素の副画素領域との間の領域であってもよい。 Here, the region between the sub-pixels is such as a region corresponding to the black matrix in the liquid crystal display, a region corresponding to the pixel definition layer in the organic light emitting diode display panel, a region corresponding to the pixel definition layer according to the present invention, and the like. Refers to the area between adjacent sub-pixels. The area between the sub-pixels may be an area between adjacent sub-pixel areas in the same pixel. Further, the area between the sub-pixels may be an area between two adjacent sub-pixel areas from two adjacent pixels. Further, the region between the sub-pixels may be an region between the sub-pixel region of the red sub-pixel and the sub-pixel region of the adjacent green sub-pixel. Further, the region between the sub-pixels may be an region between the sub-pixel region of the red sub-pixel and the sub-pixel region of the adjacent blue sub-pixel. Further, the region between the sub-pixels may be an region between the sub-pixel region of the green sub-pixel and the sub-pixel region of the adjacent blue sub-pixel.
図3Aは、本発明の実施形態に係る表示基板上に形成される犠牲層の構成を示す模式図である。ベース基板01は、図3Aに示すように、マトリクス状に形成された複数の予め指定されたインクジェット印刷領域40を含む。予め指定されたインクジェット印刷領域40の各々は、副画素領域に対応してもよい。犠牲層は、ベース基板01上に形成された複数の犠牲ブロック21を有する。犠牲ブロック21の各々は、1つの予め指定されたインクジェット印刷領域40に形成される。
FIG. 3A is a schematic view showing the configuration of a sacrificial layer formed on the display substrate according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3A, the
図3Bは、図3AのA−A’線に沿った断面図である。図3Bに示すように、複数の犠牲ブロック21の各々は、中央部分P1と、中央部分P1を取り囲む周辺部分P2と、を含む。周辺部分P2は、ベース基板01に垂直な方向に沿った厚さが中央部分P1から周辺部分P2へ向かうに従って小さくなる。各犠牲ブロック21は、ベース基板01から遠い側にある第1側面A1と、第1側面A1に対向しベース基板01に近い側にある第2側面A2を有してもよい。第1側面A1と第2側面A2とは、互いに実質的に平行になってもよい。第1側面A1の面積は、第2側面A2の面積よりも小さくさせてもよい。複数の犠牲ブロック21の各々は、第1側面A1と第2側面A2が接続された第3側面A3を有し、第2側面A2に対する第3側面A3の接線の平均傾斜角度が鋭角αであってもよい。第3側面A3と第2側面A2とのなす角は、鋭角αであってもよい。鋭角αは、約30°以上約75°以下であってもよい。第1側面A1に対する第3側面A3の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。第3側面A3と第1側面A1とのなす角は、鈍角であってもよい。上記した鈍角は、約105°以上約150°以下であってもよい。複数の犠牲ブロック21の各々は、長方形錐台形状、正方形錐台形状、円錐台形状からなる群より選択される形状のうち、1種またはその組み合わせを有するように形成されてもよい。
FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA'of FIG. 3A. As shown in FIG. 3B, each of the plurality of
いくつかの実施形態では、複数の犠牲ブロック21の各々は、図3Bに示すように、ベース基板01に垂直な平面に沿った断面が実質的に台形状をしている。その台形状は、短い方の辺が第1側面A1にあり、長い方の辺が第2側面A2にある。
In some embodiments, each of the plurality of
いくつかの実施形態では、ベース基板01は、透明基板11を含んでおり、また、透明基板11上に薄膜12を含んでもよい。ベース基板01は、有機発光表示基板におけるベース基板であってもよく、薄膜12は、インジウムスズ酸化物のような透明導電性材料であってもよい。薄膜12は、有機発光表示基板のアノードであってもよい。
In some embodiments, the
犠牲層の形成に続いて、いくつかの実施形態における方法は、画素定義層を形成するステップをさらに含む。図4A〜図4Bは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す。図4Aに示すように、画素定義層を形成するステップは、ベース基板01上に画層定義材料層24を形成することを含む。
Following the formation of the sacrificial layer, the method in some embodiments further comprises forming a pixel definition layer. 4A-4B show the manufacturing process of the display board according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4A, the step of forming the pixel definition layer includes forming the layer
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義層は、アレイ基板において隣接した副画素を分離するように機能する。画素定義材料層24は、樹脂材料によって構成されてもよい。いくつかの実施形態では、表示基板は、色フィルター基板である。画素定義材料層24は、樹脂材料によって構成されるとともに、黒色顔料をさらに含んでもよい。色フィルター基板における画素定義層は、ブラックマトリクスとして機能してもよい。適切な樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられるが、これに限定されるものではない。
In some embodiments, the display board is an array board and the pixel definition layer functions to separate adjacent sub-pixels in the array board. The pixel
いくつかの実施形態では、画素定義層を形成するステップは、複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように犠牲層を除去することを含む。図4Bに示すように、犠牲層の除去に続いて、複数の画素定義ブロック10が含まれる画素定義層は、ベース基板01上に形成される。複数の画素定義ブロック10の各々は、中央部分P1’と、中央部分P1’を取り囲む周辺部分P2’とを含む。周辺部分P2’のベース基板01に垂直な方向に沿った厚さは、中央部分P1’から周辺部分P2’に向かうに従い小さくなる。複数の画素定義ブロック10の各々は、ベース基板01から遠い側にある第1側面A1’と、第1側面A1’に対向しベース基板01に近い側にある第2側面A2’と、を有してもよい。第2側面A2’の面積を、第1側面A1’の面積よりも小さくしてもよい。第1側面A1’と第2側面A2’とは、互いに実質的に平行であってもよい。複数の画素定義ブロック10の各々は、第1側面A1’と第2側面A2’を接続する第3側面A3’を有し、第2側面A2’に対する第3側面A3’の接線の平均傾斜角度は、鈍角α’であってもよい。第3側面A3’と第2側面A2’とのなす角は、鈍角α’であってもよい。鈍角α’は、約105°以上約150°以下であってもよい。第1側面A1’に対する第3側面A3’の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。第3側面A3’と第1側面A1’とのなす角は、鋭角であってもよい。その鋭角は、約30°以上約75°以下であってもよい。
In some embodiments, the step of forming the pixel definition layer comprises removing the sacrificial layer so as to form a pixel definition layer that includes a plurality of pixel definition blocks. As shown in FIG. 4B, following the removal of the sacrificial layer, a pixel definition layer including the plurality of pixel definition blocks 10 is formed on the
いくつかの実施形態では、複数の画素犠牲ブロック10の各々は、図4Bに示すように、ベース基板01に垂直な平面に沿った断面が実質的に逆台形状をしている。その逆台形状は、短い方の辺が第2側面A2’にあり、長い方の辺が第1側面A1’にある。
In some embodiments, each of the plurality of pixel
犠牲層の除去に続いて、いくつかの実施形態における方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成するステップをさらに含む。図4Bに示すように、インクジェット印刷層は、複数のインクジェット印刷ブロック23を含む。図4Cは、インクジェット印刷ブロック23の拡大図である。図4Cに示すように、複数のインクジェット印刷ブロック23の各々は、中央部分P1’’と、中央部分P1’’を取り囲む周辺部分P2’’とを含む。周辺部分P2’’のベース基板に垂直な方向に沿った厚さは、中央部分P1’’から周辺部分P2’’に向かうに従い小さくなる。そして、複数のインクジェット印刷ブロック23の各々は、ベース基板から遠い側にある第1側面A1’’と、第1側面A1’’に対向しベース基板に近い側にある第2側面A2’’と、を有する。第1側面A1’’の面積は、第2側面A2’’の面積よりも小さい。第1側面A1’’と第2側面A2’’とは、互いに実質的に平行であってもよい。複数のインクジェット印刷ブロック23の各々は、第1側面A1’’と第2側面A2’’を接続する第3側面A3’’を有し、第2側面A2’’に対する第3側面A3’’の接線の平均傾斜角度は、鋭角α’’であってもよい。第3側面A3’’と第2側面A2’’とのなす角は、鋭角α’’であってもよい。鋭角α’’は、約30°以上約75°以下であってもよい。第1側面A1’’に対する第3側面A3’’の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。第3側面A3’’と第1側面A1’’とのなす角は、鈍角であってもよい。その鈍角は、約105°以上約150°以下であってもよい。
Following the removal of the sacrificial layer, the method in some embodiments further comprises forming an inkjet print layer by inkjet printing. As shown in FIG. 4B, the inkjet printing layer includes a plurality of inkjet printing blocks 23. FIG. 4C is an enlarged view of the
α、α’、α’’は、実質的に同じであってもよい。 α, α ″, α ″ may be substantially the same.
犠牲層およびインクジェット印刷層は、表示基板の副画素領域に形成される。 The sacrificial layer and the inkjet printing layer are formed in the sub-pixel region of the display board.
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義層は、アレイ基板において隣接した副画素を分離するように機能する。インクジェット印刷層は、有機発光層を形成するように有機発光材料を含んでもよい。いくつかの実施形態では、表示基板は、色フィルター基板である。色フィルター基板における画素定義層は、ブラックマトリクスとして機能してもよい。インクジェット印刷層は、例えば、赤色の色フィルター層、緑色の色フィルター層、青色の色フィルター層のような色フィルター層であってもよい。 In some embodiments, the display board is an array board and the pixel definition layer functions to separate adjacent sub-pixels in the array board. The inkjet printing layer may contain an organic light emitting material so as to form an organic light emitting layer. In some embodiments, the display substrate is a color filter substrate. The pixel definition layer on the color filter substrate may function as a black matrix. The inkjet printing layer may be, for example, a color filter layer such as a red color filter layer, a green color filter layer, or a blue color filter layer.
いくつかの実施形態では、第2側面A2に対する第3側面A3の接線の平均傾斜角度は、鋭角αである。犠牲層における第3側面A3と第2側面A2とのなす角は、鋭角αであってもよい。図4Bおよび図4Cに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック10の第3側面A3’は、インクジェット印刷ブロック23の第3側面A3’に接触している。ベース基板01に対するインクジェット印刷ブロックの第3側面A3’’の接線の平均傾斜角度は、上記したなす角αと実質的に同じである。インクジェット印刷ブロックの第3側面A3’’とベース基板01とのなす角は、上記したなす角αと実質的に同じである。このように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック10の第3側面A3’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック23におけるインクが画素定義ブロック10の第3側面A3’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック23の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック23を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
In some embodiments, the average tilt angle of the tangent to the second side surface A2 with respect to the third side surface A3 is an acute angle α. The angle formed by the third side surface A3 and the second side surface A2 in the sacrificial layer may be an acute angle α. As shown in FIGS. 4B and 4C, when the sacrificial layer is removed and the inkjet print layer is formed, the third side surface A3'of the
いくつかの実施形態では、図4Aに示すように、画素定義材料層24は、犠牲ブロック21のベース基板01に垂直な方向に沿った最大厚さH2以下のベース基板01に垂直な方向に沿った最大厚さH1を有するように形成される。この方法は、犠牲層を除去する前に、画素定義材料層24を硬化させるステップをさらに含んでもよい。画素定義材料層24は、ポジ型フォトレジスト材料によって構成され、画素定義材料層24を硬化させるステップは、画素定義材料層24を加熱することを含んでもよい。また、画素定義材料層24は、ネガ型フォトレジスト材料によって構成され、画素定義材料層24を硬化させるステップは、画素定義材料層24を露光することを含んでもよい。画素定義材料層24を露光するステップは、画素定義材料層24を硬化させるように、マスクプレート、マスクプレートの画素定義材料層24に対応する光透過部分、およびマスクプレートの犠牲層に対応する遮光部分を用いて行われる。
In some embodiments, as shown in FIG. 4A, the pixel
画素定義材料層24の硬化に続いて、犠牲層は、画素定義層を形成するように除去される。図4Bに示すように、本方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成することをさらに含む。
Following the curing of the pixel
図4Bおよび図4Cに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック10の第3側面A3’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック23におけるインクが画素定義ブロック10の第3側面A3’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック23の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック23を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
As shown in FIGS. 4B and 4C, when the sacrificial layer is removed and the inkjet printing layer is formed, the third side surface A3'of the
図5A〜5Cは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す図である。図5Aに示すように、画素定義材料層24は、犠牲層のベース基板01に垂直な方向に沿った最大厚さH2よりも大きいベース基板01に垂直な方向に沿った最大厚さH1を有するように形成される。図5Aに示すように、画素定義材料層24は、複数の犠牲ブロック21の各々の第1側面A1を被覆する第1区間S1と、第1区間S1の外側にある第2区間S2とを有するように形成される。第1区間S1は、表示基板の副画素領域にあってもよい。第2区間S2は、表示基板の副画素間の領域にあってもよい。画素定義材料層24は、犠牲層を被覆するように形成される。
5A to 5C are diagrams showing a manufacturing process of a display board according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5A, the pixel
いくつかの実施形態では、犠牲層を除去する前に、本方法は、犠牲層を露光するように第1区間S1の少なくとも一部を除去することと、第1区域S1の少なくとも一部の除去の後でかつ犠牲層の除去の前に画素定義材料層24を硬化させることと、を含む。図5Bに示すように、第1区間S1のすべては、犠牲ブロック21の第1側面A1のすべてを露光するように除去される。
In some embodiments, the method removes at least a portion of the first section S1 to expose the sacrificial layer and removes at least a portion of the first zone S1 before removing the sacrificial layer. Includes curing the pixel
いくつかの実施形態では、画素定義材料層24は、ポジ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層24の第1区域S1の少なくとも一部を露光することを含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層24の第1区域S1の少なくとも一部に対応するマスクプレートの光透過部分、および画素定義材料層24の残りの部分に対応するマスクプレートの遮光部分を用いて画素定義材料層24を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層24の露光された部分を溶解(除去)するように、露光された画素定義材料層24を現像することをさらに含んでもよい。図5Bに示すように、第1区域S1のすべては、犠牲ブロック21の第1側面A1のすべてを露光するように除去される。露光および現像後に、本方法は、画素定義材料層24を硬化させるように、残りの画素定義材料層24を加熱することをさらに含む。
In some embodiments, the pixel
いくつかの実施形態では、画素定義材料層24は、ネガ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層24の第2区域S2を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層24の第1区域S1の一部を露光することをさらに含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層24の第1区域S1の少なくとも一部に対応するマスクプレートの遮光部分、および画素定義材料層24の残りの部分に対応するマスクプレートの光透過部分を用いて画素定義材料層24を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層24の未露光部分を溶解(除去)するように、露光された画素定義材料層24を現像することをさらに含んでもよい。図5Bに示すように、第1区域S1のすべては、犠牲ブロック21の第1側面A1のすべてを露光するように除去される。
In some embodiments, the pixel
画素定義材料層24の硬化に続いて、犠牲層は、画素定義層を形成するように除去される。図5Cに示すように、本方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成することをさらに含む。
Following the curing of the pixel
図5Cに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック10の第3側面A3’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック23におけるインクが画素定義ブロック10の第3側面A3’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック23の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック23を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
As shown in FIG. 5C, when the sacrificial layer is removed and the inkjet print layer is formed, the third side surface A3'of the
図5Cに示すように、複数の画素定義ブロック10の各々の、ベース基板01に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板01に近い側にある第1区域(下部区域)と、ベース基板01から遠い側にある第2区域(上部区域)と、を含む。第1区域は、実質的に逆台形状をしているとともに、その逆台形状の短い方の辺が第2側面A2’にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。
As shown in FIG. 5C, the cross sections of each of the plurality of pixel definition blocks 10 along the plane perpendicular to the
図5Cに示すように、犠牲層の除去に続いて、ビアVは、隣接する画素定義ブロック10の間に形成される。ビアVのベース基板01に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板01に近い側にある第1区域(下部区域)と、ベース基板から遠い側にある第2区域(上部区域)と、を含む。第1区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の長い方の辺がベース基板01に近い側にあり短い方の辺がベース基板01から遠い側にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。
As shown in FIG. 5C, following the removal of the sacrificial layer, vias V are formed between adjacent pixel definition blocks 10. The cross section of the via V along the plane perpendicular to the
図6A〜6Cは、本発明の実施形態に係る表示基板の製造プロセスを示す。図6Aに示すように、画素定義材料層24は、犠牲層のベース基板01に垂直な方向に沿った最大厚さH2よりも大きいベース基板01に垂直な方向に沿った最大厚さH1を有するように形成される。図6Aに示すように、画素定義材料層24は、複数の犠牲ブロック21の各々の第1側面A1を被覆する第1区域S1と、第1区域S1の外側にある第2区域S2とを有するように形成される。第2区域S2は、表示基板の副画素間の領域にあってもよい。画素定義材料層24は、犠牲層を被覆するように形成される。
6A to 6C show the manufacturing process of the display board according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6A, the pixel
いくつかの実施形態では、犠牲層を除去する前に、本方法は、犠牲層を露光するように第1区域S1の少なくとも一部を除去し、第1区域S1の少なくとも一部の除去の後でかつ犠牲層の除去の前に、画素定義材料層24を硬化させることをさらに含む。図6Bに示すように、第1区域S1の一部のみは、犠牲ブロック21の第1側面A1の一部を露光するように除去される。
In some embodiments, the method removes at least a portion of the first area S1 to expose the sacrificial layer and after removal of at least a portion of the first area S1 before removing the sacrificial layer. And further comprises curing the pixel
いくつかの実施形態では、画素定義材料層24は、ポジ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層24の第1区域S1の少なくとも一部を露光することを含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層24の第1区域S1の少なくとも一部に対応するマスクプレートの光透過部分、および画素定義材料層24の残りの部分に対応するマスクプレートの遮光部分を用いて画素定義材料層24を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層24の露光された部分を溶解するように、露光された画素定義材料層24を現像することをさらに含んでもよい。図6Bに示すように、第1区域S1の一部のみは、犠牲ブロック21の第1側面A1の一部を露光するように除去される。露光および現像後に、本方法は、画素定義材料層24を硬化させるように、残りの画素定義材料層24を加熱することをさらに含む。
In some embodiments, the pixel
いくつかの実施形態では、画素定義材料層24は、ネガ型フォトレジスト材料によって構成される。本方法は、画素定義材料層24の第2区域S2を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層24の第1区域S1の一部および第2区域S2を露光することをさらに含んでもよい。露光するステップは、マスクプレートを用いて行われてもよい。本方法は、マスクプレート、画素定義材料層24の第1区域S1の少なくとも一部に対応するマスクプレートの遮光部分、および画素定義材料層24の残りの部分に対応するマスクプレートの光透過部分を用いて画素定義材料層24を露光することを含んでもよい。本方法は、画素定義材料層24の未露光部分を溶解(除去)するように、露光された画素定義材料層24を現像することをさらに含んでもよい。図6Bに示すように、第1区域S1の一部のみは、犠牲ブロック21の第1側面A1の一部を露光するように除去される。
In some embodiments, the pixel
画素定義材料層24の硬化に続いて、犠牲層は、画素定義層を形成するように除去される。図6Cに示すように、本方法は、インクジェット印刷によってインクジェット印刷層を形成することをさらに含む。
Following the curing of the pixel
図6Cに示すように、犠牲層が除去されインクジェット印刷層が形成されると、画素定義ブロック10の第3側面A3’は、インク乾燥プロセスの際に、インクジェット印刷ブロック23におけるインクが画素定義ブロック10の第3側面A3’における側壁を這い上がるのを防ぎ、それによって、周辺部分よりも薄い中央部分を有するインクジェット印刷ブロック23の形成可能性を低減させる。このように、実質的均一な厚さを持つインクジェット印刷ブロック23を実現することで、本発明による表示基板を有する表示パネルにおける輝度分布の均一な発光が図れる。
As shown in FIG. 6C, when the sacrificial layer is removed and the inkjet print layer is formed, the third side surface A3'of the
図6Cに示すように、複数の画素定義ブロック10の各々の、ベース基板01に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板01に近い側にある第1区域(下部区域)と、ベース基板01から遠い側にある第2区域(上部区域)と、を含む。第1区域は、実質的に逆台形状をしているとともに、その逆台形状の短い方の辺が第2側面A2’にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。
As shown in FIG. 6C, the cross sections of each of the plurality of pixel definition blocks 10 along the plane perpendicular to the
図6Cに示すように、犠牲層の除去に続いて、ビアVは、隣接する画素定義ブロック10の間に形成される。ビアVのベース基板01に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板01に近い側にある第1区域(下部区域)と、ベース基板から遠い側にある第2区域(上部区域)と、を含む。第1区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の長い方の辺がベース基板01に近い側にあり短い方の辺がベース基板01から遠い側にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。
As shown in FIG. 6C, following the removal of the sacrificial layer, vias V are formed between adjacent pixel definition blocks 10. The cross section of the via V along the plane perpendicular to the
本発明の方法によって製造された表示基板を有する表示基板の開口率は、画素定義材料層の第1区域の少なくとも一部を除去することによって調整可能になる。一例では、画素定義材料層の第1区域のすべては除去される(図5Bに示される)。別の例では、画素定義材料層の一部のみは除去される(図6Bに示される)。画素定義材料層の第1区域の除去された部分が大きいほど開口率は大きくなる。例として、図6A〜6Cに示されるプロセスによって製造された表示基板に比べると、図5A〜5Cに示されるプロセスによって製造された表示基板は、より高い開口率を有する。 The aperture ratio of the display board having the display board manufactured by the method of the present invention can be adjusted by removing at least a part of the first area of the pixel definition material layer. In one example, all of the first area of the pixel definition material layer is removed (shown in FIG. 5B). In another example, only part of the pixel definition material layer is removed (shown in FIG. 6B). The larger the removed portion of the first area of the pixel definition material layer, the larger the aperture ratio. As an example, the display board manufactured by the process shown in FIGS. 5A-5C has a higher aperture ratio than the display board manufactured by the process shown in FIGS. 6A-6C.
また、図4A〜4Cに示されるプロセスによって製造された表示基板に比べると、図5A〜5Cに示されるプロセスによって製造された表示基板には、より高い開口率が図られる。図4A〜4Cに示されるプロセスによって製造された表示基板は、犠牲層の除去の後で、隣接する画素定義ブロック10の間に形成されたビアの断面が、実質的に台形状をしている。そのビアの幅は、下部から上部へ、例えば、ベース基板01から離れる方向に沿って漸減する。図5A〜5Cに示されるプロセスによって製造された表示基板は、犠牲層の除去の後で、隣接する画素定義ブロック10の間に形成されたビアの断面が、ベース基板01に近い側にある第1区域(下部区域)と、ベース基板01から遠い側にある第2区域(上部区域)とを有する。第1区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の長い方の辺がベース基板01に近い側にあり短い方の辺がベース基板01から遠い側にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。第2区域が実質的に長方形状をしているので、ビアの上部分の幅は、図4A〜4Cに示されるプロセスによって製造された表示基板におけるビアよりも大きい。
Further, the display board manufactured by the process shown in FIGS. 5A to 5C has a higher aperture ratio than the display board manufactured by the process shown in FIGS. 4A to 4C. The display boards manufactured by the processes shown in FIGS. 4A-4C have a substantially trapezoidal cross section of vias formed between adjacent pixel definition blocks 10 after removal of the sacrificial layer. .. The width of the via gradually decreases from the bottom to the top, for example, in the direction away from the
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義材料層の厚さは、各種の有機機能層(例えば、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層)の厚さの合計以上である。画素定義材料層の厚さが同じままであると、犠牲層の厚さ以下の厚さを有する画素定義材料層に係る製造プロセス(例えば、図4A〜4Cに示されるプロセス)は、犠牲層の厚さ以上の厚さを有する画素定義材料層に係る製造プロセスと比較してより多量の犠牲層材料が必要とされる。従って、犠牲層よりも大きい厚さを有する画素定義材料層に係るプロセスを採用することで、製造コストの減少が図られる。 In some embodiments, the display substrate is an array substrate, and the thickness of the pixel definition material layer is such that various organic functional layers (eg, hole injection layer, hole transport layer, organic light emitting layer, electron transport layer). , Electron injection layer) or more. If the thickness of the pixel-defined material layer remains the same, the manufacturing process for the pixel-defined material layer having a thickness less than or equal to the thickness of the sacrificial layer (eg, the process shown in FIGS. 4A-4C) is that of the sacrificial layer. A larger amount of sacrificial layer material is required compared to the manufacturing process for pixel-defined material layers having a thickness greater than or equal to the thickness. Therefore, by adopting the process related to the pixel-defined material layer having a thickness larger than that of the sacrificial layer, the manufacturing cost can be reduced.
画素定義材料層がポジ型フォトレジストによって構成されると、図4A〜4Cに示されるプロセスによる画素定義材料層を硬化させるステップは、画素定義材料層を単に加熱することが必要とされる。図5A〜5Cや図6A〜6Cに示されるプロセスによる画素定義材料層を硬化させるステップは、画素定義材料層を加熱する前に画素定義材料層を露光・現像することが必要とされる。従って、図4A〜4Cに示されるプロセスは、図5A〜5Cや図6A〜6Cに示されるプロセスと比較して簡易な製造プロセスが図られる。 When the pixel-defined material layer is composed of a positive photoresist, the step of curing the pixel-defined material layer by the process shown in FIGS. 4A-4C requires simply heating the pixel-defined material layer. The step of curing the pixel-defined material layer by the process shown in FIGS. 5A to 5C and 6A to 6C requires exposing and developing the pixel-defining material layer before heating the pixel-defining material layer. Therefore, the process shown in FIGS. 4A to 4C is a simple manufacturing process as compared with the process shown in FIGS. 5A to 5C and 6A to 6C.
いくつかの実施形態では、犠牲層は、金属材料によって構成される。犠牲層を形成ステップは、ベース基板上に金属材料層を形成することと、金属材料層をパターニングして複数の犠牲ブロックを形成することと、を含む。犠牲層を除去するステップは、ウエットエッチャントによって犠牲層をエッチングすることを含んでもよい。図7は、本発明の実施形態に係る犠牲層の形成プロセスを示す。図7に示すように、いくつかの実施形態における方法は、ベース基板01上に金属材料層30を形成することと、金属材料層30をパターニングして複数の犠牲ブロックを形成することと、を含む。具体的には、金属材料層30を形成するステップは、金属材料層30のベース基板01から遠い側にフォトレジスト層を形成することと、フォトレジスト層を露光かつ現像して、犠牲ブロックに対応するフォトレジストブロック31を複数形成することと、複数の犠牲ブロック(例えば、図3Bに示される犠牲ブロック21)を形成するように、マスクプレートとして複数のフォトレジストブロック31を用いて金属材料層30をエッチングすることと、を含む。
In some embodiments, the sacrificial layer is composed of a metallic material. The step of forming the sacrificial layer includes forming a metal material layer on the base substrate and patterning the metal material layer to form a plurality of sacrificial blocks. The step of removing the sacrificial layer may include etching the sacrificial layer with a wet etchant. FIG. 7 shows the process of forming the sacrificial layer according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the method in some embodiments is to form the
いくつかの実施形態では、図3Bに示すように、犠牲ブロック21の第2側面A2に対する第3側面A3の接線の平均傾斜角度(犠牲ブロック21の第3側面A3と第2側面A2とのなす角であってもよい)は、鋭角、例えば、約30°以上約75°以下の鋭角である。約75°以下の接線の平均傾斜角度(またはなす角)とさせることで、画素定義層によってインクが画素定義層の側壁を這い上がるのをより効果的に防止することができる。約30°以上の接線の平均傾斜角度(またはなす角)とさせることで、隣接する副画素領域(例えば、図4Bに示される副画素領域101)の間の距離が減少されて、表示基板の1インチ当たりの画素数(PPI)が向上する。
In some embodiments, as shown in FIG. 3B, the average acute angle of the tangent to the second side surface A2 of the
犠牲ブロック21の第2側面A2に対する第3側面A3の接線の平均傾斜角度(犠牲ブロック21の第3側面A3と第2側面A2とのなす角であってもよい)は、製造プロセスの制御プロセスに関わる変量によって調整可能になる。いくつかの実施形態では、図7に示すように、フォトレジスト層を露光かつ現像して複数のフォトレジストブロック31を形成した後、金属材料層30をパターニングするステップは、加熱期間で複数のフォトレジストブロック31を加熱することをさらに含む。加熱期間が長いほど接線の平均傾斜角度または第3側面A3と第2側面A2とのなす角が大きくなる一方、加熱期間が短いほど接線の平均傾斜角度または第3側面A3と第2側面A2とのなす角が小さくなる。いくつかの実施形態では、金属材料層30をエッチングするステップには、例えばエッチング液のようなウエットエッチャントが用いられる。複数の犠牲ブロック21を形成するように金属材料層30をエッチングするステップは、表示基板上にエッチング液を噴霧して金属材料層30をエッチングすることによって行われてもよく、表示基板をエッチング液中に浸漬して金属材料層30をエッチングすることによって行われてもよい。浸漬エッチング工程に比べると、噴霧エッチング工程により形成された、接線の平均傾斜角度または犠牲ブロック21の第3側面A3と第2側面A2とのなす角は、比較的大きくなる。
The average inclination angle of the tangent of the third side surface A3 with respect to the second side surface A2 of the sacrificial block 21 (which may be the angle formed by the third side surface A3 and the second side surface A2 of the sacrifice block 21) is the control process of the manufacturing process. It can be adjusted by the variate related to. In some embodiments, as shown in FIG. 7, the step of patterning the
複数の犠牲ブロックを有する犠牲層の形成および画素定義材料層の形成に続いて、本方法は、複数の犠牲ブロック21を除去することを含む。犠牲層は、金属材料によって構成され、複数の犠牲ブロック21を除去するステップは、複数の犠牲ブロック21を完全に除去するように、ウエットエッチャントを用いて複数の犠牲ブロック21をエッチングすることを含んでもよい。ウエットエッチャントは、塩酸、硝酸、リン酸からなる群より選択されるエッチャントのうち、1種またはその組み合わせを含んでもよい。複数の犠牲ブロック21をエッチングするステップは、表示基板上にエッチング液を噴霧して複数の犠牲ブロック21をエッチングすることによって行われてもよく、表示基板をエッチング液中に浸漬して複数の犠牲ブロック21をエッチングすることによって行われてもよい。
Following the formation of the sacrificial layer with the plurality of sacrificial blocks and the formation of the pixel definition material layer, the method comprises removing the plurality of
いくつかの実施形態では、金属材料層30(および複数の犠牲ブロック21)は、モリブデン、アルミニウム、シルバーからなる群より選択されるメタルのうち、1種またはその組み合わせから得られる。好ましくは、金属材料層30(および複数の犠牲ブロック21)は、より速いエッチング速度を有するモリブデンによって構成される。 In some embodiments, the metal material layer 30 (and the plurality of sacrificial blocks 21) is obtained from one or a combination of metals selected from the group consisting of molybdenum, aluminum and silver. Preferably, the metal material layer 30 (and the plurality of sacrificial blocks 21) is composed of molybdenum, which has a faster etching rate.
また、本発明は、表示基板を提供する。いくつかの実施形態では、表示基板は、ベース基板と、ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を有する。本発明に係る表示基板において、複数の画素定義ブロックの各々は、中央部分と、中央部分を取り囲む周辺部分と、を含んでおり、周辺部分は、ベース基板に垂直な方向に沿った厚さが中央部分から周辺部分へ向かうに従って小さくなる。各画素定義ブロックは、ベース基板から遠い側にある第1側面と、第1側面に対向しベース基板に近い側にある第2側面を有してもよい。第2側面の面積は、第1側面の面積よりも小さくさせてもよい。第1側面と第2側面とは、互いに実質的に平行になってもよい。複数の画素定義ブロックの各々は、第1側面と第2側面が接続された第3側面を有し、第2側面に対する第3側面の接線の平均傾斜角度が鈍角であってもよい。第3側面と第2側面とのなす角は、鈍角であってもよい。その鈍角は、約105°以上約150°以下であってもよい。第1側面に対する第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。第3側面と第1側面とのなす角は、鋭角であってもよい。その鋭角は、約30°以上約75°以下であってもよい。複数の画素定義ブロックの各々は、ベース基板に垂直な平面に沿った断面が、実質的に逆台形状をしているとともに、その台形状の短い方の辺が第2側面にあり長い方の辺が第1側面にあってもよい。複数の画素定義ブロック10の各々の、ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板に近い側にある第1区域と、ベース基板から遠い側にある第2区域と、を含む。第1区域は、実質的に逆台形状をしているとともに、その逆台形状の短い方の辺が第2側面にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。 The present invention also provides a display board. In some embodiments, the display board has a base board and a pixel definition layer that includes a plurality of pixel definition blocks on the base board. In the display substrate according to the present invention, each of the plurality of pixel definition blocks includes a central portion and a peripheral portion surrounding the central portion, and the peripheral portion has a thickness along the direction perpendicular to the base substrate. It becomes smaller from the central part to the peripheral part. Each pixel definition block may have a first side surface that is far from the base substrate and a second side surface that faces the first side surface and is closer to the base substrate. The area of the second side surface may be smaller than the area of the first side surface. The first side surface and the second side surface may be substantially parallel to each other. Each of the plurality of pixel definition blocks has a third side surface in which the first side surface and the second side surface are connected, and the average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface may be obtuse. The angle formed by the third side surface and the second side surface may be an obtuse angle. The obtuse angle may be about 105 ° or more and about 150 ° or less. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the first side surface may be an acute angle. The angle formed by the third side surface and the first side surface may be an acute angle. The acute angle may be about 30 ° or more and about 75 ° or less. Each of the plurality of pixel definition blocks has a substantially inverted trapezoidal cross section along a plane perpendicular to the base substrate, and the shorter side of the trapezoidal shape is on the second side surface, whichever is longer. The side may be on the first side surface. The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks 10 along the plane perpendicular to the base substrate includes a first region on the side closer to the base substrate and a second region on the side far from the base substrate. The first area has a substantially inverted trapezoidal shape, and the shorter side of the inverted trapezoidal shape is on the second side surface. The second area is substantially rectangular in shape.
表示基板は、アレイ基板であってもよい。表示基板は、色フィルター基板であってもよい。 The display board may be an array board. The display board may be a color filter board.
いくつかの実施形態では、表示基板は、表示基板の副画素領域において複数のインクジェット印刷ブロックを有するインクジェット印刷層を含む。複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、中央部分と、中央部分を取り囲む周辺部分とを含んでおり、周辺部分のベース基板に垂直な方向に沿った厚さは、中央部分から周辺部分に向かう従い小さくなってもよい。複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、ベース基板から遠い側にある第1側面と、第1側面に対向しベース基板に近い側にある第2側面と、を有しており、第1側面の面積は、第2側面の面積よりも小さくなってもよい。第1側面と第2側面とは、互いに実質的に平行であってもよい。複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、第1側面と第2側面を接続する第3側面を有し、第2側面に対する第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であってもよい。第3側面と第2側面とのなす角は、鋭角であってもよい。その鋭角は、約30°以上約75°以下であってもよい。第1側面に対する第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角であってもよい。第3側面と第1側面とのなす角は、鈍角であってもよい。その鈍角は、約105°以上約150°以下であってもよい。複数のインクジェットブロックの各々は、ベース基板に垂直な平面に沿った断面が、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の短い方の辺が第2側面にあり長い方の辺が第1側面にあってもよい。 In some embodiments, the display board comprises an inkjet print layer having a plurality of inkjet print blocks in the sub-pixel region of the display board. Each of the plurality of inkjet printing blocks includes a central portion and a peripheral portion surrounding the central portion, and the thickness of the peripheral portion along the direction perpendicular to the base substrate decreases from the central portion to the peripheral portion. You may become. Each of the plurality of inkjet printing blocks has a first side surface on the side far from the base substrate and a second side surface facing the first side surface and on the side closer to the base substrate, and has an area of the first side surface. May be smaller than the area of the second side surface. The first side surface and the second side surface may be substantially parallel to each other. Each of the plurality of inkjet printing blocks has a third side surface connecting the first side surface and the second side surface, and the average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface may be an acute angle. The angle formed by the third side surface and the second side surface may be an acute angle. The acute angle may be about 30 ° or more and about 75 ° or less. The average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the first side surface may be an obtuse angle. The angle formed by the third side surface and the first side surface may be an obtuse angle. The obtuse angle may be about 105 ° or more and about 150 ° or less. Each of the plurality of inkjet blocks has a substantially trapezoidal cross section along a plane perpendicular to the base substrate, and the short side of the trapezoidal shape is on the second side surface and the long side is on the second side surface. It may be on the first side.
いくつかの実施形態では、表示基板は、アレイ基板であり、画素定義層は、アレイ基板において隣接した副画素を分離するように機能する。画素定義層は、樹脂材料によって構成されてもよい。いくつかの実施形態では、表示基板は、色フィルター基板である。画素定義層は、樹脂材料によって構成されるとともに、黒色顔料をさらに含んでもよい。色フィルター基板における画素定義層は、ブラックマトリックスとして機能する。適切な樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂が挙げられるが、これに限定されるものではない。 In some embodiments, the display board is an array board and the pixel definition layer functions to separate adjacent sub-pixels in the array board. The pixel definition layer may be made of a resin material. In some embodiments, the display substrate is a color filter substrate. The pixel definition layer is made of a resin material and may further contain a black pigment. The pixel definition layer on the color filter substrate functions as a black matrix. Suitable resin materials include, but are not limited to, epoxy resins, for example.
いくつかの実施形態では、表示基板は、インクジェット印刷ブロックを形成するため、隣接する画素定義ブロックの間にビアを含む。ビアは、隣接する画素定義ブロックの第3側面とベース基板によって少なくともある程度規定される。ビアのベース基板に垂直な平面に沿った断面は、実質的に台形状をしている。ビアのベース基板に垂直な平面に沿った断面は、ベース基板に近い側にある第1区域(下部区域)と、ベース基板から遠い側にある第2区域(上部区域)と、を含む。第1区域は、実質的に台形状をしているとともに、その台形状の短い方の辺がベース基板から遠い側にある。第2区域は、実質的に長方形状をしている。 In some embodiments, the display board includes vias between adjacent pixel definition blocks to form an inkjet printed block. Vias are defined at least to some extent by the third side of the adjacent pixel definition block and the base substrate. The cross section along the plane perpendicular to the base substrate of the via is substantially trapezoidal. The cross section of the via along the plane perpendicular to the base substrate includes a first zone (lower zone) closer to the base substrate and a second zone (upper zone) farther from the base substrate. The first area has a substantially trapezoidal shape, and the shorter side of the trapezoidal shape is on the side far from the base substrate. The second area is substantially rectangular in shape.
本発明の表示基板によれば、インクジェット印刷ブロックは、実質的均一な厚さを有する。従来の表示パネルに比べると、本発明の表示基板を有する表示パネルには、輝度分布の均一な発光が図られる。 According to the display board of the present invention, the inkjet printed block has a substantially uniform thickness. Compared with the conventional display panel, the display panel having the display board of the present invention can emit light with a uniform brightness distribution.
別の態様では、本発明は、上記した方法によって製造された表示基板を提供する。 In another aspect, the present invention provides a display substrate manufactured by the method described above.
別の態様では、本発明は、上記した表示基板または上記した方法によって製造された表示基板を有する表示パネルを提供する。 In another aspect, the present invention provides a display panel having a display board described above or a display board manufactured by the method described above.
別の態様では、本発明は、上記した表示パネルを有する表示装置を提供する。適切な表示装置としては、例えば、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、モニタ、ノートパソコン、デジタルアルバム、GPSなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 In another aspect, the present invention provides a display device having the display panel described above. Suitable display devices include, but are not limited to, electronic paper, mobile phones, tablet computers, televisions, monitors, laptops, digital albums, GPS, and the like.
本発明の実施形態について前述した説明は、例示または説明するためのものである。前述した説明は、本発明を網羅すること、または、詳細な形態や例示的実施例に限定することを意図していない。従って、前述した説明は、限定ではなく例示とみなされるべきである。当業者であれば、様々な変形や変更が行えることは明らかであろう。実施形態は、本発明の原理または本発明を実行する最良の態様を説明する目的で提供されたものであり、それにより、当業者にとっては、実際的または意図的な適用に応じて、本発明が様々な実施形態および変更態様として実施することができることは明らかである。本発明の範囲は、添付した特許請求の範囲及びその均等物によって定義されることが意図されており、ここで使用されるすべての用語は特に説明しない限り、それらの最も広くて合理的な意味を表す。従って、「発明」、「本発明」などのような用語は、必ずしも請求の範囲を特定の実施形態に限定するものではない。本発明の実施形態に関する記載は、特に限定する意味ではなく、そのような限定も推測されるべきではない。本発明は、添付した特許請求の範囲の精神や範囲のみによって限定されるものである。また、これらの請求項は、名詞または構成要素が続く「第1」、「第2」などを使用する場合がある。数を特定しない限り、そのような用語は、名称と理解されるべき、構成要素の数量を制限するように解釈されるものではない。上記した利点および効果のいずれかは、すべての実施形態に適用されない場合がある。当業者であれば、特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲から逸脱することなしに、前述した実施形態に様々な変更を行うことができるのが好ましい。また、本開示における構成要素または部品は、クレームされているかどうかに関係なく、公衆に献呈されたとはいえない。 The above description of embodiments of the present invention is for illustration or explanation. The above description is not intended to cover the present invention or to limit it to detailed embodiments or exemplary embodiments. Therefore, the above description should be considered as an example, not a limitation. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes can be made. The embodiments are provided for the purpose of explaining the principles of the invention or the best aspects of carrying out the invention, whereby the invention, depending on practical or intentional application to those skilled in the art. It is clear that can be implemented as various embodiments and modifications. The scope of the invention is intended to be defined by the appended claims and their equivalents, and all terms used herein have their broadest and reasonable meaning unless otherwise stated. Represents. Therefore, terms such as "invention" and "invention" do not necessarily limit the scope of claims to a particular embodiment. The description of embodiments of the present invention is not meant to be particularly limiting, and such limitations should not be inferred. The present invention is limited only by the spirit and scope of the appended claims. In addition, these claims may use "first", "second", etc., followed by a noun or a component. Unless a number is specified, such terms are not construed to limit the quantity of components that should be understood as names. Any of the above advantages and effects may not apply to all embodiments. Those skilled in the art will preferably be able to make various modifications to the embodiments described above without departing from the scope of the invention as defined by the claims. Also, the components or parts in this disclosure, whether claimed or not, cannot be said to have been dedicated to the public.
01 ベース基板
10 画素定義ブロック
11 透明基板
12 薄膜
20 有機発光層
21 犠牲ブロック
23 インクジェット印刷ブロック
24 画素定義材料層
30 金属材料層
31 フォトレジストブロック
40 インクジェット印刷領域
101 副画素領域
01
Claims (24)
前記犠牲層を形成した後、前記ベース基板上に画素定義材料層を形成する工程と、
複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層を形成するように、前記犠牲層を除去する工程と、を含む表示基板の製造方法であって、
複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角であり、
前記画素定義材料層は、前記ベース基板に垂直な方向に沿った最大の厚さが前記犠牲層の厚さよりも大きいように形成され、
前記複数の犠牲ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、を含み、
前記画素定義材料層は、前記複数の犠牲ブロックの各々の第1側面を被覆する第1部分と、前記第1部分の外にある第2部分と、を有するように形成され、
前記方法は、
前記犠牲層を除去する前に、前記犠牲層の一部を露出させるように前記第1部分の一部を除去する工程と、
前記第1部分の一部を除去した後、かつ前記犠牲層を除去する前に、前記画素定義材料層を硬化させる工程と、をさらに含む
表示基板の製造方法。 The process of forming a sacrificial layer containing multiple sacrificial blocks on the base substrate,
After forming the sacrificial layer, a step of forming a pixel definition material layer on the base substrate, and
A method of manufacturing a display board including a step of removing the sacrificial layer so as to form a pixel definition layer including a plurality of pixel definition blocks.
Each of the plurality of sacrificial blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the second side surface. Is formed to have a third side surface, which is connected to
Average inclination angle of the tangent of the third side to said second side, Ri acute der,
The pixel-defining material layer is formed so that the maximum thickness along the direction perpendicular to the base substrate is larger than the thickness of the sacrificial layer.
Each of the plurality of sacrificial blocks includes a first side surface far from the base substrate and a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate.
The pixel-defining material layer is formed so as to have a first portion covering the first side surface of each of the plurality of sacrificial blocks and a second portion outside the first portion.
The method is
A step of removing a part of the first portion so as to expose a part of the sacrificial layer before removing the sacrificial layer.
A method for manufacturing a display substrate, further comprising a step of curing the pixel-defining material layer after removing a part of the first portion and before removing the sacrificial layer.
請求項1に記載の方法。 The method according to claim 1, wherein the angle formed by the third side surface and the second side surface is an acute angle.
請求項1に記載の方法。 The method according to claim 1, wherein the acute angle is about 30 ° or more and about 75 ° or less.
前記台形状は、短い方の辺が前記第1側面にあり、長い方の辺が前記第2側面にある
請求項2に記載の方法。 The cross section of each of the plurality of sacrificial blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially trapezoidal shape.
The method according to claim 2, wherein the trapezoidal shape has a shorter side on the first side surface and a longer side on the second side surface.
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角である
請求項1に記載の方法。 Each of the plurality of pixel definition blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the first side surface. Formed to have a third side, with two sides connected,
The method according to claim 1, wherein the average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface is an obtuse angle.
請求項5に記載の方法。 The method according to claim 5, wherein the obtuse angle is about 105 ° or more and about 150 ° or less.
前記逆台形状は、短い方の辺が前記第2側面にあり、長い方の辺が前記第1側面にある
請求項5に記載の方法。 The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially inverted trapezoidal shape.
The method according to claim 5, wherein the inverted trapezoidal shape has a shorter side on the second side surface and a longer side on the first side surface.
前記第1部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第2側面にあり、
前記第2部分は、略長方形状に形成される
請求項5に記載の方法。 The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate includes a first portion on the side closer to the base substrate and a second portion on the side far from the base substrate.
The first portion is formed in a substantially inverted trapezoidal shape, and the shorter side of the substantially inverted trapezoidal shape is on the second side surface.
The method according to claim 5, wherein the second portion is formed in a substantially rectangular shape.
前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有するように形成され、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
請求項1に記載の方法。 After removing the sacrificial layer, a step of forming an inkjet printing layer including a plurality of inkjet printing blocks by inkjet printing is further included.
Each of the plurality of inkjet printing blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the first side surface. Formed to have a third side, with two sides connected,
The method according to claim 1, wherein the average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface is an acute angle.
請求項9に記載の方法。 The method according to claim 9, wherein the acute angle is about 30 ° or more and about 75 ° or less.
前記犠牲層を形成する工程は、前記ベース基板上に金属材料層を形成してから、前記金属材料層をパターニングして前記複数の犠牲ブロックを形成するステップを含み、
前記犠牲層を除去する工程は、ウエットエッチャントによって前記複数の犠牲層をエッチングするステップを含む
請求項1に記載の方法。 The sacrificial layer is made of a metal material and is made of a metal material.
The step of forming the sacrificial layer includes a step of forming a metal material layer on the base substrate and then patterning the metal material layer to form the plurality of sacrificial blocks.
The method according to claim 1, wherein the step of removing the sacrificial layer includes a step of etching the plurality of sacrificial layers with a wet etchant.
請求項11に記載の方法。 The method according to claim 11 , wherein the wet etchant includes one or a combination of the etchants selected from the group consisting of hydrochloric acid, nitric acid, and phosphoric acid.
請求項11に記載の方法。 The method according to claim 11 , wherein the metal material layer is obtained from one or a combination of metals selected from the group consisting of molybdenum, aluminum, and silver.
請求項1に記載の方法。 The first aspect of claim 1, wherein each of the plurality of sacrificial blocks is formed so as to have one or a combination of shapes selected from the group consisting of a rectangular frustum shape, a square frustum shape, and a truncated cone shape. the method of.
前記ベース基板上に複数の画素定義ブロックが含まれる画素定義層と、を備える表示基板であって、
前記複数の画素定義ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有し、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鈍角であり、
前記複数の画素定義ブロック毎の前記ベース基板に垂直な平面に沿った断面は、前記ベース基板に近い側にある第1部分と、前記ベース基板から遠い側にある第2部分と、を含み、
前記第1部分は、略逆台形状に形成されるとともに、前記略逆台形状の短い方の辺が前記第2側面にあり、
前記第2部分は、略長方形状に形成され、前記第1部分の前記略逆台形状の長い方の辺の外へ水平に部分的に延在し、前記画素定義層内に逆T字形状の開口を形成している
表示基板。 With the base board
A display board including a pixel definition layer including a plurality of pixel definition blocks on the base board.
Each of the plurality of pixel definition blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the first side surface. It has a third side surface to which two side surfaces are connected,
Average inclination angle of the tangent of the third side to said second side, Ri obtuse der,
The cross section of each of the plurality of pixel definition blocks along the plane perpendicular to the base substrate includes a first portion on the side closer to the base substrate and a second portion on the side far from the base substrate.
The first portion is formed in a substantially inverted trapezoidal shape, and the shorter side of the substantially inverted trapezoidal shape is on the second side surface.
The second portion is formed in a substantially rectangular shape, partially extends horizontally to the outside of the longer side of the substantially inverted trapezoidal shape of the first portion, and has an inverted T shape in the pixel definition layer. Display board forming an opening.
請求項15に記載の表示基板。 The display board according to claim 15 , wherein the obtuse angle is about 105 ° or more and about 150 ° or less.
前記複数のインクジェット印刷ブロックの各々は、前記ベース基板から遠い側にある第1側面と、前記第1側面に対向し前記ベース基板に近い側にある第2側面と、前記第1側面と前記第2側面が接続された第3側面と、を有し、
前記第2側面に対する前記第3側面の接線の平均傾斜角度は、鋭角である
請求項15に記載の表示基板。 An inkjet printing layer including a plurality of inkjet printing blocks is further provided in the sub-pixel region of the display board.
Each of the plurality of inkjet printing blocks has a first side surface far from the base substrate, a second side surface facing the first side surface and close to the base substrate, and the first side surface and the first side surface. It has a third side surface to which two side surfaces are connected,
The display board according to claim 15 , wherein the average inclination angle of the tangent line of the third side surface with respect to the second side surface is an acute angle.
請求項17に記載の表示基板。 The display board according to claim 17 , wherein the acute angle is about 30 ° or more and about 75 ° or less.
前記台形状は、短い方の辺が前記第1側面にあり、長い方の辺が前記第2側面にある
請求項17に記載の表示基板。 The cross section of each of the plurality of inkjet printing blocks along the plane perpendicular to the base substrate is formed in a substantially trapezoidal shape.
The display board according to claim 17 , wherein the trapezoidal shape has a shorter side on the first side surface and a longer side on the second side surface.
前記表示基板は、アレイ基板である
請求項17に記載の表示基板。 The inkjet printing layer contains an organic light emitting material and contains an organic light emitting material.
The display board according to claim 17 , wherein the display board is an array board.
前記表示基板は、色フィルター基板である
請求項17に記載の表示基板。 The inkjet printing layer is a color filter layer and
The display board according to claim 17 , wherein the display board is a color filter board.
前記表示基板は、アレイ基板である
請求項15に記載の表示基板。 The pixel definition layer contains a resin material and contains a resin material.
The display board according to claim 15 , wherein the display board is an array board.
前記表示基板は、色フィルター基板である
請求項15に記載の表示基板。 The pixel definition layer contains a resin material and a black pigment, and contains a resin material and a black pigment.
The display board according to claim 15 , wherein the display board is a color filter board.
表示装置。 A display device including the display board according to any one of claims 15 to 23.
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