JP6997144B2 - オンザフライ基板センタリングを含む処理装置 - Google Patents

Description

背景
１．分野
例示的な実施形態は、概して基板処理装置に関し、特に、基板センタリングを含む基板処理装置に関するものである。

２．関連する発展の簡単な説明
半導体集積回路の典型的な製造プロセスは、ロボットマニピュレータを利用して基板、例えば円形シリコンウエハ（または任意の他の適当な基板）などを循環させ、完全に自動化された処理装置において所定の作業順序を通じて行われ得る。基板は、スロットに保存された１つ以上の基板からなる一群の基板を収納する標準の搬送カセット内のツールとも呼ばれる基板処理装置に送られ得る。そして各基板はツールに組み込まれ得る特殊のピックアンドプレイスロボットによってカセットから搬送され得る。ロボットは、一般的には基板の背面とエンドエフェクタとの間の摩擦力により基板を保持する。応用例によっては、摩擦力は制御されたサクションカップ・グリッパまたはエンドエフェクタに配設されたアクティブなグリップ部材で強化されてもよい。

搬送中の限定的ではあるが無視できない、カセット内における基板の動きによって、ロボットは好ましくない偏心あるいはミスアライメントを伴って基板を取り出す場合がある。実際の基板の中心位置とロボットエンドエフェクタ上の特定位置との差異は、基板をツール内で処理する前に補正する必要がある。円形基板の偏心あるいはミスアライメントを判定し補正する従来の方法及び装置には、固定アライナ、ロボットエンドエフェクタに内蔵されたアライナ、及びロボットが基板の移送に使用するチャンバの外部または内部に配置されたセンサが含まれ得る。アライナやセンサをチャンバ内やエンドエフェクタに配置すると、例えばアライナやセンサを収容するためにチャンバの内容積が大きくなったり、エンドエフェクタのサイズが大きくなったりする。

チャンバの内容積をできるだけ小さくしつつ、チャンバを通過する基板の偏心及び／又はミスアライメントを判定できるオンザフライ基板センタリング／アライメントシステムを提供することは有益であろう。

米国特許第８，３９８，３５５号 米国特許第７，４５８，７６３号 米国特許出願第１２／１２３，３２９号明細書 米国特許第７，９０４，１８２号 米国特許第６，００２，８４０号 米国特許第７，９２５，３７８号 米国特許第７，８８０，１５５号 米国特許第６，９９０，４３０号 米国特許第４，８１９，１６７号 米国特許第８，２７２，８２５号 米国特許第７，１０９，５０９号 米国特許第７，２５５，５２４号 米国特許第７，６７７，８５９号

開示される実施形態の以上の態様及び他の特徴を、添付の図面に関連して、以下の説明において明らかにする。
開示される実施形態の態様による基板処理ツールの概略図。 開示される実施形態の態様による基板処理ツールの概略図。 開示される実施形態の態様による基板処理ツールの概略図。 開示される実施形態の態様による基板処理ツールの概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだチャンバの概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだチャンバの概略図。 開示される実施形態の態様によるスロット弁の一部の概略図。 開示される実施形態の態様によるスロット弁の一部の概略図。 開示される実施形態の態様によるスロット弁の一部の概略図。 開示される実施形態の態様によるスロット弁の一部の概略図。 開示される実施形態の態様によるスロット弁の一部の概略図。 開示される実施形態の態様によるスロット弁の一部の概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだチャンバの概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだチャンバの概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理ツールの一部の概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだ基板ローディング装置の概略図。 開示される実施形態の態様を組み込んだ基板ローディング装置の概略図。 開示される実施形態の態様によるフロー図。

詳細な説明
開示される実施形態の態様によれば、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、以下でより詳細に述べるように、オンザフライ基板センタリング／アライメント及び／又は偏心（本明細書ではアライメントと総称する）検出を行うために通過する基板を検知あるいは検出するように構成された１つ以上のスロット弁又は隔離弁を備えている。アライメントセンサをスロット弁内あるいはスロット弁上に取り付けると、スロット弁が連結されるチャンバの内容積をできるだけ小さくでき、基板及びエンドエフェクタ（ならびにエンドエフェクタが取り付けられるロボットアームの任意の適当な部分）に対して、基板がチャンバからチャンバへ、又はチャンバを通過するのに十分な間隙のみをチャンバ内に設けることができる。開示される実施形態の態様を、図面を参照して説明するが、この開示される実施形態の態様は様々な形で体現され得ることが理解されるべきである。また、任意の適当な寸法、形状、あるいは要素又は材料の種類が用いられ得る。

図１Ａ乃至１Ｄを参照すると、本明細書においてさらに開示されるように、開示される実施形態の態様を組み込んだ基板処理装置又はツールの概略図が示されている。
図１Ａ及び１Ｂを参照すると、例えば半導体ツールステーション１０９０のような、開示される実施形態の一態様による処理装置が示されている。図面には１つの半導体ツールが示されているが、本明細書において説明される、開示される実施形態の態様は、ロボットマニピュレータを採用するどんなツールステーション又は用途にも適用することができる。この例においては、ツール１０９０はクラスタツールとして示されているが、開示される実施形態の態様は、例えば図１Ｃ及び１Ｄに示される線形ツールステーションのような、任意の適当なツールステーションに適用されてもよい。

そのようなツールステーションは、２０１３年３月１９日に発行された「直線状に分布された半導体部品処理ツール」と題される特許文献１、２００８年１２月２日に発行された「半導体処理システム用中間ロードロック」と題される特許文献２、および２００８年５月１９日に出願された「コンパクト基板搬送システム」と題される特許文献３に説明されており、これらの文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。ツールステーション１０９０は一般に、大気フロントエンド１０００と、真空ロードロック１０１０と、真空バックエンド１０２０とを備えている。別の態様においては、ツールステーションは任意の適当な構成を有していてもよい。フロントエンド１０００、ロードロック１０１０及びバックエンド１０２０の各々の構成要素は制御部１０９１に接続されていてもよく、該制御部は、例えばクラスタ型アーキテクチャ制御などの任意の適当な制御アーキテクチャの一部であってもよい。制御システムは、マスタ制御部と、クラスタ制御部と、自立した遠隔制御部とを有する閉ループ制御部であってもよい。そのような制御部は、２０１１年３月８日に発行された「拡張可能な動作制御システム」と題される特許文献４に開示されており、その開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。別の態様においては、任意の適当な制御部及び／又は制御システムが利用されてもよい。

一態様においては、フロントエンド１０００は概して、ロードポートモジュール１００５と、例えば機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ：equipment front end module）などのミニエンバイロメント１０６０とを備えている。ロードポートモジュール１００５は、３００ｍｍロードポート、フロントオープニング又はボトムオープニングボックス／ポッド及びカセットに関するＳＥＭＩスタンダードＥ１５．１，Ｅ４７．１，Ｅ６２，Ｅ１９．５又はＥ１．９に準拠するボックスオープナ／ローダ・ツー・ツール・スタンダード（ＢＯＬＴＳ：box opener/loader to tool standard）インタフェースであってもよい。別の態様においては、ロードポートモジュールは、２００ｍｍ，３００ｍｍ又は４５０ｍｍウエハインタフェース、あるいは例えばより大型又はより小型のウエハ又はフラットパネルディスプレイ用のフラットパネルなど、任意の他の適当な基板インタフェースとして構成されてもよい。

図１Ａには２つのロードポートモジュールが示されているが、別の態様においては、任意の適当な数のロードポートモジュールがフロントエンド１０００に組み込まれてもよい。ロードポートモジュール１００５は、天井搬送システム、自動誘導搬送車、無軌道人力台車、有軌道無人搬送車から、あるいは任意の他の適当な搬送方法から基板キャリア又はカセット１０５０を受け取るように構成されていてもよい。ロードポートモジュール１００５は、ロードポート１０４０を通じてミニエンバイロメント１０６０とインタフェースしてもよい。ロードポート１０４０が基板カセット１０５０とミニエンバイロメント１０６０あるいは任意の適当な大気雰囲気又は真空雰囲気を内部に有する任意の他の適当なチャンバとの間での基板の通過を可能にしてもよい。ミニエンバイロメント１０６０は概して、任意の適当な搬送ロボット１０１３を備えている。一態様においては、ロボット１０１３は、例えば特許文献５に記載されているような軌道搭載ロボットであってもよい。該文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。ミニエンバイロメント１０６０は、複数のロードポートモジュール間での基板搬送のための制御された清浄域を提供してもよい。

真空ロードロック１０１０は、ミニエンバイロメント１０６０とバックエンド１０２０との間に配置され、これらに接続されていてもよい。本明細書において使用される真空という用語は、基板の処理が行われる、例えば１０^-5Ｔｏｒｒ以下の超高真空を意味し得ることに注意されたい。ロードロック１０１０は一般に、大気スロット弁アセンブリ及び真空スロット弁アセンブリ１００（本明細書に記載のものと略同様、かつ一般に弁あるいはスロット／隔離弁と呼ばれる）を備えている。これらのスロット弁１００によって、大気フロントエンドから基板をロードした後でロードロックを排気するため及び窒素などの不活性ガスで該ロックを換気する際に移送チャンバ内の真空状態を維持するために用いられる、環境隔離を図ることができる。また、ロードロック１０１０は、基板の基準を処理のための所望の位置に整列させるアライナ１０１１を備えていてもよい。他の態様においては、真空ロードロックは、処理装置の任意の適当な位置に配置されていてもよく、任意の適当な構成を有していてもよい。

真空バックエンド１０２０は一般的に、移送チャンバ１０２５と、１つ以上の処理ステーション１０３０と、任意の適当な搬送ロボット１０１４とを備え、本明細書に記載の開示される実施形態の１つ以上の態様を含んでいてもよい。搬送ロボット１０１４は、移送チャンバ１０２５内にあってロードロック１０１０と様々な処理ステーション１０３０との間で基板を移送してもよい。処理ステーション１０３０は、基板上に電気回路又は他の所望の構造を形成するための様々な堆積、エッチング、又は他の種類の処理を通じて、基板を加工してもよい。典型的な処理は、プラズマエッチング又は他のエッチング処理、化学蒸着（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）、プラズマ蒸着（ＰＶＤ：plasma vapor deposition）、イオン注入などの注入、計測、急速加熱処理（ＲＴＰ：rapid thermal processing）、ドライストリップ原子層堆積（ＡＬＤ：atomic layer deposition）、酸化／拡散、窒化物の形成、真空リソグラフィ、エピタキシ（ＥＰＩ）、ワイヤボンダ及び蒸発などの真空を使用する薄膜処理、あるいは真空圧力を使用する他の薄膜処理を含むが、これらに限定されない。処理ステーション１０３０は移送チャンバ１０２５に接続され、基板が移送チャンバ１０２５から処理ステーション１０３０へ、及びその逆で引き渡されることを可能にする。

次に図１Ｃを参照すると、線形基板処理システム２０１０の概略平面図が示されている。同図においては、ツールインタフェース部２０１２が、該インタフェース部２０１２が移送チャンバ３０１８の長手軸Ｘに（例えば内側に）概して面しているが該長手軸Ｘからオフセットされるように、移送チャンバモジュール３０１８に搭載されている。移送チャンバモジュール３０１８は、先に参照により本明細書に組み込まれている特許文献１に記載されているとおり、他の移送チャンバモジュール３０１８Ａ，３０１８Ｉ，３０１８Ｊをインタフェース２０５０，２０６０，２０７０に取り付けることにより、任意の適当な方向に延長されてもよい。インタフェース２０５０，２０６０，２０７０は、例えば隣接するモジュールを互いに隔離する、本明細書に記載されるような１つ以上のスロット弁を備えていてもよいことに注意されたい。各移送チャンバモジュール３０１８，３０１８Ａ，３０１８Ｉ，３０１８Ｊは、処理システム２０１０の全体を通じて基板を搬送するとともに例えば処理モジュールＰＭに基板を搬入出するための任意の適当な基板搬送部２０８０を備える。理解されるであろうが、各チャンバモジュールは、隔離雰囲気、又は制御雰囲気（例えばＮ２、清浄空気、真空）を保持することができるものであってもよい。

図１Ｄを参照すると、例示的な処理ツール４１０の概略正面図が示されており、これは例えば線形の移送チャンバ４１６の長手軸Ｘに沿ったものであってもよい。図１Ｄに示す、開示される実施形態の態様においては、ツールインタフェース部１２が代表的に移送チャンバ４１６に接続されていてもよい。この態様においては、インタフェース部１２がツール移送チャンバ４１６の一端を規定してもよい。図１Ｄに見られるとおり、移送チャンバ４１６は、例えばインタフェース部１２とは反対端に、別のワークピース出入ステーション４１２を有していてもよい。他の態様においては、移送チャンバに／からワークピースを挿入する／取り出すための他の出入ステーションが設けられてもよい。一態様においては、インタフェース部１２及び出入ステーション４１２によってツールからのワークピースのロード及びアンロードを可能にしてもよい。他の態様においては、ワークピースは一端からツールにロードされ、他端から取り出されてもよい。一態様においては、移送チャンバ４１６は、１つ以上の搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉを有していてもよい。

各チャンバモジュールは、隔離雰囲気、又は制御雰囲気（例えばＮ２、清浄空気、真空）を保持することができるものであってもよい。前述のように、図１Ｄに示される移送チャンバ４１６を形成する移送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉ、ロードロックモジュール５６Ａ，５６Ｂ及びワークピースステーションの構成／配置は例示的なものに過ぎず、他の態様においては、移送チャンバは任意の所望のモジュラー配置で配設されたより多数又はより少数のモジュールを有していてもよい。示された態様においては、ステーション４１２はロードロックであってもよい。他の態様においては、ロードロックモジュールは（ステーション４１２に類似の）端部出入ステーション間に配置されてもよく、あるいは（モジュール１８ｉに類似の）隣接する移送チャンバモジュールはロードロックとして動作するよう構成されてもよい。また、やはり前述したように、移送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉは、その内部に位置する１つ以上の対応する移送装置２６Ｂ，２６ｉを有し、本明細書に記載の、開示される実施形態の１つ以上の態様を含んでいてもよい。

各移送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉの移送装置２６Ｂ，２６ｉは、連携して移送チャンバ内に線形分布ワークピース移送システム４２０を設けてもよい。この態様においては、移送装置２６Ｂは一般的なＳＣＡＲＡアーム構成を有していてもよい（もっとも、他の態様においては、移送アームは、例えばカエル脚構成、伸縮構成、左右相称構成などの任意の他の所望の構成を有していてもよい）。図１Ｄに示す、開示される実施形態の態様においては、移送装置２６Ｂのアームは、移送部がウエハをピック／プレイス位置から迅速に交換できるようにする高速交換構成と称してもよいものを提供するように配列される。移送アーム２６Ｂは、以下に記載するような各アームに任意の適当な数の自由度（例えば、Ｚ軸運動を伴う肩ジョイント及び肘ジョイントを中心とした独立回転）を提供するのに適した駆動部を有していてもよい。

図１Ｄに見られるように、この態様においては、モジュール５６Ａ，５６，３０ｉは、搬送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉの間に介在して位置していてもよく、適当な処理モジュール、ロードロック、バッファステーション、計測ステーション又は任意の他の所望のステーションを定義してもよい。例えば、ロードロック５６Ａ，５６及びワークピースステーション３０ｉなどの介在モジュールは、それぞれ移送アームと連携して、移送チャンバの線形軸Ｘに沿って移送チャンバの全長に亘りワークピースの移送を実行し得る固定的なワークピース支持部／シェルフ５６Ｓ１，５６Ｓ２，３０Ｓ１，３０Ｓ２を有していてもよい。一例として、ワークピースはインタフェース部１２によって移送チャンバ４１６内にロードされてもよい。ワークピースはインタフェース部の移送アーム１５によってロードロックモジュール５６Ａの支持部上に配置されてもよい。ワークピースは、ロードロックモジュール５６Ａにおいては、モジュール１８Ｂ内の移送アーム２６Ｂによってロードロックモジュール５６Ａとロードロックモジュール５６との間で移動されてもよく、同様に連続的に、（モジュール１８ｉ内の）アーム２６ｉによってロードロック５６とワークピースステーション３０ｉとの間、ならびにモジュール１８ｉ内のアーム２６ｉによってステーション３０ｉとステーション４１２との間で移動されてもよい。この処理は、ワークピースを反対方向に移動させるために、全体的又は部分的に逆転させてもよい。したがって、一態様においては、ワークピースは軸Ｘに沿った任意の方向で、移送チャンバに沿った任意の位置に移動されてもよく、移送チャンバと連通する任意の所望のモジュール（処理用又はその他）へ／からロード／アンロードされてもよい。

他の態様では、静的なワークピース支持部又はシェルフを備えた介在する移送チャンバモジュールは、移送チャンバモジュール１８Ｂ，１８ｉの間には設けられないかもしれない。そのような態様においては、移送チャンバの全体に亘ってワークピースを移動させるために、隣接する移送チャンバモジュールの移送アームが、１つの移送アームのエンドエフェクタから別の移送アームのエンドエフェクタへと直接ワークピースを引き渡してもよい。処理ステーションモジュールは、様々な堆積、エッチング、又は他の種類の処理を通じて基板を加工し、電気回路又は他の所望の構造を基板上に形成してもよい。処理ステーションモジュールは移送チャンバモジュールに接続され、基板が移送チャンバから処理ステーションへ、及びその逆で、引き渡されることを可能にする。図１Ｄに図示される処理装置に類似の一般的特徴を備えた処理ツールの適当な例は、先に参照により全体が組み込まれている特許文献１に記載されている。図１Ｄに見られるように、スロット弁１００は、インタフェース１２、４１２及びモジュール５６Ａ、１８Ｂ、４１６、１８ｉ、３０ｉのうち隣接するものの間に配置され、それらを接続し、各インタフェース又はモジュールを別のインタフェース又はモジュールから選択的に遮断するか、あるいは隔離してもよい。

次に図１Ｄ、２Ａ及び２Ｂを参照すると、スロット弁１００は、上述のように隣接するモジュールの間に配設され、それらを接続し（又は図１Ｂではロードロック１０１０の１つ以上の側面に配置されている）、モジュールが他の隣接するモジュールから遮断又は隔離できるように設けられてもよい（図９、ブロック９００）。各スロット弁１００は１つ以上のインタフェース１００Ａ，１００Ｂを備えていてもよい。また、図２、３及び４Ａを参照すると、各インタフェース１００Ａ，１００Ｂは、本明細書に記載されているような任意の適当なモジュール２００に連結するように構成されてもよい。

一態様においては、インタフェース１００Ａ，１００Ｂの一方が、例えば機器フロントエンドモジュールにおいて、スロット弁１００を大気環境に連結してもよく、インタフェース１００Ａ，１００Ｂの他方が、スロット弁１００を真空環境に連結する。他の態様においては、インタフェース１００Ａ，１００Ｂの両方がスロット弁１００を大気環境又は真空環境に連結してもよい。スロット弁１００は、弁１００が取り付けられる基板保持モジュール又はチャンバの基板移送開口部を覆うように構成された弁本体すなわちハウジング１００Ｈを備えていてもよい。弁はまた、ドア駆動部１１０、弁ドア１２０及び少なくとも１つの検知素子１５０（以下において詳述する）を備えるドアアセンブリを備えていてもよい。ドア駆動部１１０は、任意の適当な手法でハウジング１００Ｈに取り付けられ、かつ弁ドア１２０に連結されてもよい。

一態様においては、ドアアセンブリは、弁ハウジング１００Ｈから一体ユニットとして取り外し可能なモジュラーユニットであってもよい。別の態様においては、弁ドア１２０及び少なくとも１つの検知素子１５０は、弁ハウジング１００Ｈから一体ユニットとして取り外し可能でもよいモジュラーユニットであってもよい。ドア１２０は、弁本体１００Ｈ内に配設され、ドア駆動部１１０によって弁本体１００Ｈ内を任意の適当な手法で、少なくとも矢印２５０の方向に駆動されてもよい。ドア駆動部１１０による弁本体１００Ｈ内におけるドア１２０の移動は、モジュール２００の開口部２２０上を、開口部２２０がドア１２０によって密閉され、モジュール２００の内部を隔離するようにドア１２０を移動させるのに十分な任意の適当な１つ又は２つの軸移動であってもよい。ドア駆動部１１０による弁本体１００Ｈ内におけるドア１２０の移動はまた、例えば移送ロボットのエンドエフェクタＥＥ（図１Ｃ参照）又は任意の他の適当な部分によって搬送される基板Ｓが開口部２２０を通過できるように、ドア１２０をモジュール２００の開口部２２０から移動させるのに十分であってもよい。

一態様においては、ドア１２０は、開口部２２０を密閉するためにモジュール２００のシール表面２００Ｓとインタフェースするように構成されてもよく、一方、他の態様においては、図２Ａに示すように、ドアは例えばドア１２０との相互作用により生じる摩耗による取り外し及び交換が可能な（シール表面２００Ｓが配設される）モジュール挿入部２１０とインタフェースするように構成されてもよい。他の態様においては、スロット弁は少なくとも１つのモジュールと一体であってもよい。例えば、１つのモジュールのフレームが弁本体を形成し、弁が上記したものと略同様に弁本体内の経路を密閉するように、別のモジュールに連結するように構成されてもよい。

また、図３及び４Ａを参照すると、１つ以上の適当な基板検出用検知素子１５０Ａ，１５０Ｂ（概して検知素子１５０と呼ぶ）が、例えば、オンザフライウエハアライメントを実行するためにドア１２０の任意の適当な側面に配設あるいは配置（例えば、配置／装着）されてもよい。この態様においては、検知素子１５０は、基板搬送面ＷＴＰ上に位置する基板を検知する向きとなるようにドアの側面１２０Ｔに装着されるものとして示されている（図３）。図３及び４Ａに見られるように、検知素子はドアの上面に図示されているが、他の態様においては、（例えば、弁本体を通って延びる基板搬送面ＷＴＰに略垂直な）ドアの（例えば、上部と下部の間に延在する）側面、ドアの表面、ドアの裏面及び／又はドアの（例えば、上面と反対の）下面に配設されてもよい。

一態様においては、検知素子は基板搬送面ＷＴＰと略垂直あるいは任意の適当な角度をなすように配設されてもよい。ウエハ搬送面ＷＴＰは、１つ以上の弁本体１００Ｈと、弁本体が連結されるモジュールの開口部２２０を通過し、かつこれらによって画定されてもよい。この態様においては、２つの検知素子１５０Ａ，１５０Ｂが側面１２０Ｔに配置されるものとして図示されているが、他の態様においては、２つより多い又は少ない検知素子が側面１２０Ｔに設けられてもよい。ドア１２０に配置し得るセンサ及びセンサ配列の適当な例が、例えば、２０１１年４月１２日発行の「オンザフライワークピースセンタリングを含む処理装置」と題された特許文献６、２０１１年２月１日発行の「移送中にアライメントを測定する制御部を備えた基板アライメント装置」と題された特許文献７、２００６年１月２４日発行の「偏心をオンザフライ認識するためのシステム及び方法」と題された特許文献８、１９８９年４月４日発行の「集積回路ウエハの中心を検出するシステム及び方法」と題された特許文献９に記載され、これらの文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。理解されるであろうが、一態様においては、検知素子１５０は真空環境で動作するように任意の適当な手法で構成されてもよい。例えば、ビューポート又は任意の他の適当なシール部材をドア１２０に設けて、検知素子の任意の適当な部分を真空環境から隔離してもよい。他の態様においては、検知素子１５０は大気環境内で動作するように適当に構成されてもよい。

１つ以上の検知素子１５０は、例えば、光学、容量及び／又は誘導検知素子などの任意の適当な検知素子であってもよい。一態様においては、少なくとも光学（又は他の任意のビーム又は反射型）検知素子である場合、各検知素子１５０は共通のハウジング内に配設された発光器・受光器対を含んでもよい。別の態様においては、検知素子１５０Ａ，１５０Ｂは、検知素子１５０Ａが発光器で、検知素子１５０Ｂが受光器、又はその逆となるようにセンサ対を構成してもよい。さらに他の態様においては、１つ以上の検知素子３００及び各検知素子１５０が１つ以上の各センサ対を構成するように、弁本体１００Ｈの内部表面１００Ｗ（又は任意の他の適当な表面）に、任意の適当な手法で検知素子１５０のそれぞれと通信可能にインタフェースする１つ以上の対応する検知素子３００（発光器、受光器、反射器など）を配設してもよい。理解されるであろうが、他の態様においては、検知素子３００は弁本体１００Ｈの外表面に配設され、ビューポートを通して、又は任意の他の適当な手法で１つ以上の各検知素子１５０とインタフェースしてもよい。これも理解されるであろうが、一態様においては、検知素子３００が弁本体１００Ｈの内部表面及び／又は外部表面に配置され、検知素子１５０と通信可能にインタフェースする場合、検知素子１５０は、各検知素子３００からの放出信号を各検知素子３００の受光器へと反射する反射器であってもよい。他の態様においては、検知素子３００は各検知素子１５０からの放出信号を検知素子１５０の受光器へと反射する反射器であってもよい。

図２Ａ及び３をさらに参照すると、ドア駆動部１１０は、１つ以上の検知素子１５０が（例えば、ドアが開いている時）基板搬送面ＷＴＰに沿って弁本体１１０Ｈを通過する基板Ｓを検知／検出する（図９、ブロック９２０）ために所定の検知位置に位置するように、ドア１２０を位置決めする（図９、ブロック９１０）ように機械的及び／又は電子的に構成されてもよい。他の態様においては、ドア駆動部１１０は、１つ以上の検知素子１５０が基板搬送面ＷＴＰに沿って弁本体１１０Ｈを通過する基板Ｓを検知するために各検知素子３００に対して（例えば、ドアが開いている時）所定の位置にあるようにドア１２０を位置決めするように構成されてもよい。上述のように、いずれの態様においても、ドア駆動部１１０は、例えば、ドアを開けた時に開口部２２０が遮られず基板Ｓが基板搬送面ＷＴＰに沿って通過できるように、シール表面２００Ｓ及び開口部２２０からドアを移動させるように構成された多軸駆動部であってもよい。

一態様においては、ドア駆動部１１０は、ドア１２０に配設された検知素子１５０を所定の検知位置に位置決めするために、１つ以上の移動軸に沿ったドア１２０の移動を機械的に抑える、あるいは制御可能に停止するように配置された１つ以上の機械的ハードストップ１１０Ｓ１，１１０Ｓ２を備えていてもよい。他の態様においては、ドア駆動部１１０は、検知素子１５０を所定の検知位置に位置決めするためのソフトストップを備えていてもよい。例えば、ドア駆動部１１０は、制御部の制御下で停止し、検知素子１５０が所定の検知位置に位置するように、制御部１０９１などの任意の適当な制御部とともに、１つ以上の移動軸に沿ったドア１２０の位置を判定するように構成された１つ以上の適当なエンコーダ１１０Ｅを備えていてもよい。

１つ以上の検知素子１５０は、所定の検知位置に配置されると、単独又は検知素子３００との併用で、制御部１０９１などの任意の適当な制御部とともに（例えば、制御部は検知素子から適当な検知データを受信する）、開示内容が先に参照により全体が本明細書に組み込まれている、例えば特許文献６、７、８及び／又は９に記載の手法などの任意の適当な手法で、検出及びオンザフライ基板アライメント（例えば、任意の適当な基板保持位置に関する基板アライメント）を実行してもよい（図９、ブロック９３０）。例えば、図４Ｂを参照すると、１つ以上のセンサ１５０ＡＳ（例えば、ここで１つ以上のセンサはそれぞれ、上述のように基板を検出可能なセンサ対を構成する２つの検知素子又は基板を検出可能な単一の検知素子を備えている）は、基板搬送面ＷＴＰに沿って通過する基板Ｓを検出するためにドア１２０に位置決めされてもよい。この態様においては、基板Ｓを検出可能な１つのセンサ１５０ＡＳ（他の態様においては２つ以上の検知素子を設けることができる）は、特許文献６に記載のものと略同様に基板Ｓのセンタリング／アライメントを実行するために、ドア１２０に適当に位置決めされる。

別の態様において、図４Ｃを参照すると、例えば、基板搬送面ＷＴＰに沿って移動する基板Ｓの任意の適当な領域を検出するための任意の適当な断面を有する、１つ以上のセンサ１５０ＣＳ（例えば、ここで１つ以上のセンサはそれぞれ、上述のように基板を検出可能なセンサ対を構成する２つの検知素子又は基板を検出可能な単一の検知素子を備えている）が、ドア１２０の任意の適当な位置に設けられている。ここでセンサ１５０ＣＳは、例えばセンサビームが任意の適当な断面を有するビームセンサであってもよい。ここでセンサビームは矩形断面を有していてもよいが、他の態様においては特許文献７に記載のものと略同様に基板Ｓのセンタリング／アライメントを実行する任意の適当な分布形状を有していてもよい。

さらに別の態様においては、２つ以上のセンサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳ（例えば、ここで１つ以上のセンサはそれぞれ、上述のように基板を検出可能なセンサ対を構成する２つの検知素子又は基板を検出可能な単一の検知素子を備えている）は、基板搬送面ＷＴＰに沿って移動する基板Ｓを検出するためにドアの任意の適当な位置に設けられてもよい。この態様においては、センサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳは、例えば、基板搬送面の中心線ＷＴＰＣＬ（例えば基板Ｓの中心が通ることが予想される線）から任意の適当な距離ＤＡ，ＤＢだけ離れて配置されてもよい。ここでセンサ１５０ＡＳは中心線ＷＴＰＣＬの一方の側に示され、センサ１５０ＢＳは中心線の反対側に示されているが、他の態様においては、センサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳは中心線ＷＴＰＣＬの同じ側に配設されてもよい。センサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳはまた、基板搬送面ＷＴＰに沿った基板の移動方向に沿って（例えば、対して）互いに任意の適当な距離ＤＸだけ離れて配設されてもよい。一態様においては、距離ＤＸは略ゼロであってもよく（例えばセンサが互いに一直線上にあるように）、他の態様においては、この距離ＤＸはゼロより大きい任意の適当な距離であってもよい。センサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳは、制御部１０９１などの任意の適当な制御部とともに、特許文献８に記載のものと略同様に基板Ｓのセンタリング／アライメントを実行するように構成されてもよい。

さらに別の態様において、３つ以上のセンサ１５０ＡＳ、１５０ＢＳ、１５０ＤＳ（例えば、ここで１つ以上のセンサはそれぞれ、上述のように基板を検出可能なセンサ対を構成する２つの検知素子又は基板を検出可能な単一の検知素子を備えている）は、基板搬送面ＷＴＰに沿って移動する基板Ｓを検出するためにドアの任意の適当な位置に設けられてもよい。この態様においては、センサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳ，１５０ＤＳは、互いに一直線上に配列されているが、他の態様においては、１つ以上のセンサが、図４Ｄについて上述したものと同様に互い違いに配列されてもよい。ここでセンサ１５０ＡＳ，１５０ＢＳ，１５０ＤＳは、制御部１０９１などの任意の適当な制御部とともに、特許文献９に記載のものと略同様に基板Ｓのセンタリング／アライメントを実行するように構成されてもよい。

次に図５Ａ及び５Ｂを参照すると、別の態様において、チャンバ５５０が共通のハウジング５５０Ｈ内に複数の独立に隔離可能なチャンバ５５０Ｃ１，５５０Ｃ２を有していてもよい。ここでチャンバ５５０Ｃ１、５５０Ｃ２は、互いに積み重ねられたものとして図示されているが、他の態様においては、チャンバ５５０Ｃ１，５５０Ｃ２は並べて配設されてもよい。さらに他の態様においては、チャンバは２次元配列に配列されてもよい。各チャンバ５５０Ｃ１，５５０Ｃ２は、各チャンバがチャンバ５５０Ｃ１，５５０Ｃ２の内部環境に対する基板Ｓの移動を可能にするための１つ以上の開口部２２０を備える点で、上述したものと略同様であってもよい。各開口部２２０は、上述したものと略同様の各スロット弁５００Ａ，５００Ｂ（図５Ａ及び５Ｂでは、スロット弁本体は省略されている）
を備えている。この態様においては、上下に配列されたチャンバ５５０Ｃ１，５５０Ｃ２用のスロット弁５００Ａ，５００Ｂが、スロット弁が開く時にドア５２０Ａ，５２０Ｂが互いに離れるように互いに対向するものとして図示されている。対向するスロット弁（及びドアセンサを所定の検知位置に位置決めすることを可能にする、本明細書に記載されるようなドア位置決め用のストップ／センサを含み得るドア駆動部）の適当な配列は、開示内容が先に参照により全体が本明細書に組み込まれている、例えば特許文献１０に記載されている。

この態様においては、各ドア５２０Ａ，５２０Ｂは、上述したような１つ以上の検知素子１５０（例えば、基板を検出可能な１つ以上のセンサを構成する）を備えていてもよい。理解されるであろうが、一態様においては、ドア５２０Ａ，５２０Ｂの各検知素子１５０は、ドア５２０Ａの１つ以上の検知素子１５０が、上述したものと略同様に、ドア５２０Ｂの検知素子１５０と独立して基板を検知できるように構成されてもよい。他の態様においては、ドア５２０Ａの検知素子１５０は、検知素子３００について上述したものと略同様にドア５２０Ｂの検知素子１５０と通信可能にインタフェースしてもよい。例えば、ドア５２０Ａの１つ以上の検知素子１５０は、例えば、発光器がドア５２０Ａに位置し、受光器がドア５２０Ｂに位置する、又はその逆となるように、ドア５２０Ａの各検知素子１５０とともにセンサ対を構成してもよい。他の態様においては、発受光器がドア５２０Ａに位置し、対応する反射器がドア５２０Ｂに位置する、又はその逆になるようにしてもよい。

図６を参照すると、開示される実施形態のさらに別の態様においては、弁１００´は、ハウジング１００Ｈ´、ドア１２０´及びドア駆動部１１０´を備えていてもよい。弁１００´は、上述した弁と略同様であってもよいが、この態様においては、ドア１２０´及び／又はドア駆動部は、例えば基板搬送面ＷＴＰ、又はハウジング１００Ｈ´及び／又は基板保持モジュール２００内の任意の他の適当な基準面に対して、任意の適当な角度ＡＮＧで配向されてもよい。この態様においては、少なくとも１つの基板検知素子１５０は、ドアが開放位置にある時（例えば、基板が開口部２２０を通過できるように）、少なくとも１つの基板検知素子１５０が、基板が実質的に基板保持モジュール２００内にある間に基板搬送面ＷＴＰ上に位置する基板を検知することができるように、ドアの側面１２０Ｔ´に配置されてもよい。この態様においては、少なくとも１つの基板検知素子は、例えば、少なくとも基板の先端を検出するように構成されてもよい。一態様においては、例えば少なくとも１つの基板検知素子１５０が発受光器を含む場合などに、基板の先端によって（角部、又は、例えば、基板の底面と、その底面と基板の上面との間にまたがる基板の側面との間の移行部などで）散乱されたビームを受光器が受光してもよい。

他の態様においては、本明細書に記載のアライメントセンサ／システムは、ロードポートなどの任意の適当な基板ステーションで用いられてもよく、１つ以上のセンサが、スロット弁１００について上述したものと略同様にロードポートドアに配設される。次に図７及び８を参照すると、例えば、上述したロードポート１００５がより詳細に図示されている。ここでロードポート１００５は、上述したものと略同様であってもよい任意の適当なチャンバ７００（例えば、ＥＦＥＭ、ロードロック、搬送チャンバ、処理チャンバなど）に任意の適当な手法で接続される。ロードポート１００５は、１つ以上の基板カセット１０５０を保持するように構成された基板カセットテーブル７１０を備えていてもよい。基板カセットテーブル７１０は、ロードポート１００５の任意の適当なシール表面、例えばシールド７９０に対してカセット１０５０の密閉を実行するために移動可能であってもよい。シールド７９０は、カセット１０５０へ／から基板をロード及びアンロードするための孔７７０を有していてもよい。孔７７０は、カセット開口部１０５１が密閉状態に当接し得るシール７７５で囲まれていてもよい。カセット開口部１０５１がシール７７５と当接関係にある時、孔７７０はカセット開口部１０５１と一致してもよい。

ロードポート１０５０は、カセット開口部１０５１がシール７７５に当接していない時には孔７７０を密閉し、カセット開口部１０５１がシール７７５に当接している時にはカセットドア１０１５と連結してこれを取り外すためのカセットドア駆動部７３５を有していてもよい（図は引込位置を示す）。カセットドア駆動部７３５は、カセットドア駆動部７３５により駆動されて並進移動及び旋回移動する伸縮部材７８０に取り付けられた孔クロージャ、すなわちドア７３０を備えている。孔クロージャ７３０は伸長位置にある時、開口部７７０を密閉する。孔クロージャ７３０は、カセットドア１０１５をロック又はカセット１０５０からロック解除し、かつ並進移動及び旋回移動中にカセットドア１０１５を支持するために任意の適当なドアラッチ操作機構を作動させるためのドア搬送部７８５を備えている。ドア搬送部７８５は、カセット開口部１０５１がシール７７５と当接関係にある時、カセットドア１０１５と係合可能な選択的に動作可能なドアサポート（図示しない）を備えている。上述のように基板ステーション１０５０はまた、上述した隔離弁と略同様であってもよい、ロードポート１０５０をチャンバ７００に連結するための隔離弁７４０とインタフェースする装備を備えている。隔離弁７４０は、基板Ｓをカセット１０５０とチャンバ７００の間を基板搬送面ＷＴＰに沿って移送できるように配置されている。

ロードポート１０５０は、任意の適当な基板マッパ７４５を備え、２００６年９月１９日に発行された「特定の間隔を空けて積層された基板を検出する装置」と題された特許文献１１、２００７年８月１４日に発行された「基板カセットマッパ」と題された特許文献１２、及び２０１０年３月１６日に発行された「バッファを備えた基板ローディング及びアップローディングステーション」と題された特許文献１３に記載されたものと略同様に、基板の位置をカセット１０５０内にマッピングするように構成されてもよい。これらの文献の開示内容は全体が参照により本明細書に組み込まれる。ロードポートはまた、１つ以上の基板検知素子１５０を備えていてもよい。ここで基板検知素子１５０は、弁ドア１２０について上述したものと略同様に、基板搬送面ＷＴＰに面する孔クロージャ７３０の表面に配設されてもよい。上述したものと略同様に、カセットドア駆動部７３５は、制御部１０９１などの任意の適当な制御部とともに、例えば図４Ｂ乃至４Ｅについて上述したものと略同様にカセット１０５０へ及び／又はカセット１０５０から搬送される基板Ｓの検出及びアライメントを実行するために孔クロージャ７３０を停止し、検知素子１５０を所定の検知位置に位置決めするための任意の適当なハードストップ７３５Ｓ又はソフトストップ（１つ以上のエンコーダ７３５Ｅを含む）を備えていてもよい。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、基板移送開口部及び基板搬送面が画定されたチャンバを画定するフレームと、フレームに取り付けられ、閉じている時にチャンバの雰囲気を密閉するように構成され、基板移送開口部を開閉するために移動可能に配設されたドアを有する弁とを備える。少なくとも１つの基板検知素子は、ドアの側面に配設され、基板搬送面上に位置する基板を検知するように配向される。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、少なくとも１つの検知素子が基板搬送面に面している。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、弁は基板搬送面が貫通配設されたハウジングを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、弁は、少なくとも１つの基板検知素子が基板搬送面上に位置する基板を検知するために所定の検知位置に位置するように、ドアを基板搬送面に対して位置決めするように構成されたドア駆動部を備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドア駆動部は、少なくとも１つの基板検知素子が所定の検知位置に位置するように、ドアをハウジング内に位置決めするように構成された機械的ストップを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置は、ドア駆動部に通信可能に接続された制御部を備え、ドア駆動部は、少なくとも１つの基板検知素子が所定の検知位置に位置するように、ハウジング内のドアの位置決めを制御部とともに実行するように構成された少なくとも１つのエンコーダを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、少なくとも１つの基板検知素子は、光ビーム検知素子、光反射検知素子、誘導検知素子、又は容量検知素子のうちの１つ以上を備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、少なくとも１つの基板検知素子は、基板搬送面に沿って移動する基板を検知するように構成されたセンサ対を構成する、ドアの側面に配設された第１の検知素子と、ハウジングに配設された第２の検知素子とを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、第１の検知素子は反射器であり、第２の検知素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、第２の検知素子は反射器であり、第１の検知素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置は直線状に配置された基板処理ツールを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置はクラスタ型基板処理ツールを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置は、第２のドアを有する第２の隔離弁を備え、ドアは第２のドアと対向配置されており、少なくとも１つの基板検知素子は、ドアの側面に配設された第１の検知素子と、基板搬送面に面する第２のドアの側面に配設された第２の検知素子とを備え、第１及び第２の検知素子は基板搬送面に沿って移動する基板を検知するように構成されたセンサ対を構成する。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、第１の検知素子は反射器であり、第２の検知素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、第２の検知素子は反射器であり、第１の検知素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板を基板処理装置内で整列させる方法が提供される。該方法は、少なくとも１つの検知素子がドアに取り付けられた隔離弁を提供することと、少なくとも１つの検知素子がウエハ搬送面に対する所定の検知位置に位置するように、少なくとも１つの検知素子をドアに位置決めすることと、ウエハ搬送面上に位置する基板を少なくとも１つの検知素子を用いて検知することと、基板保持位置に対する基板のアライメントを実行するために、制御部を用いて少なくとも１つの検知素子からデータを受信することと、を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、方法は、少なくとも１つの基板検知素子が所定の検知位置に位置するように、機械的ストップを用いてドアを位置決めすることをさらに備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、方法は、少なくとも１つの基板検知素子が所定の検知位置に位置するように、ドアを電子的に位置決めすることを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、少なくとも１つの基板検知素子は、光ビーム検知素子、光反射検知素子、誘導検知素子、又は容量検知素子のうちの１つ以上を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置が提供される。基板処理装置は、基板搬送面に沿って基板カセットから基板をロード及びアンロードするように構成されたロード／アンロード孔を密閉するための孔クロージャを有する基板ステーションと、基板カセットのドアを取り外して基板カセットを開放し、かつ孔クロージャを作動させて孔を開放するように構成されたドア駆動部を備える装置と、孔クロージャの側面に配設され、基板搬送面上に位置する基板を検知するように配向された少なくとも１つの基板検知素子とを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、少なくとも１つの基板検知素子は基板搬送面に面している。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドア駆動部は、少なくとも１つの基板検知素子が、基板搬送面上に位置する基板を検知するために基板搬送面に対して所定の検知位置に位置するように孔クロージャを位置決めするように構成されている。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドア駆動部は、少なくとも１つの基板検知素子が所定の検知位置に位置するように孔クロージャを位置決めするように構成された機械的ストップを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置はドア駆動部に通信可能に接続された制御部を備え、ドア駆動部は、少なくとも１つの基板検知素子が所定の検知位置に位置するように、制御部とともに孔クロージャの位置決めを実行するように構成された少なくとも１つのエンコーダを備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、少なくとも１つの基板検知素子は、光ビーム検知素子、光反射検知素子、誘導検知素子、又は容量検知素子のうちの１つ以上を備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、基板処理装置用の弁アセンブリが提供される。該弁アセンブリは、基板保持チャンバの基板移送開口部を覆うように構成されたハウジングを備える。該弁アセンブリはさらに、基板移送開口部を開閉するように構成されたドアを有するドアアセンブリと、ドアの側面に配置され、基板移送開口部に関連して基板搬送面上に位置する基板を検知するように配向された少なくとも１つの基板検知素子とを備える。

開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドアアセンブリは、少なくとも１つの基板検知素子が、基板搬送面上に位置する基板を検知するために基板搬送面に対して所定の検知位置に位置するようにドアを位置決めするように構成されたドア駆動部を備える。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドア及び少なくとも１つの基板検知素子は、ユニットとして弁アセンブリから取り外し可能である。
開示される実施形態の１つ以上の態様によれば、ドアは、閉じている時に基板保持チャンバの雰囲気である超高真空を密閉するように構成されている。

以上の記載は、開示される実施形態の態様を説明するものに過ぎないことが理解されなければならない。当業者によれば、開示される実施形態の態様から逸脱することなく様々な代替案及び変形が考え出され得る。したがって、開示される実施形態の態様は、添付の特許請求の範囲内に該当するそのような代替案、変形、ならびに変化をすべて包含することが意図されている。さらに、異なる特徴が互いに異なる従属請求項又は独立請求項に記載されているという事実のみでは、これらの特徴の組み合わせが有利に用いられ得ないことを表すものではなく、そのような組み合わせは本発明の態様の範囲内に留まる。

Claims (25)

1. 基板移送開口部及び基板搬送面が画定されたチャンバを画定するフレームと、
   前記フレームに取り付けられ、閉じている時に前記チャンバの雰囲気を密閉するように構成され、前記基板移送開口部を開閉するために移動可能に配設されたドアを有する弁と、
   少なくとも１つの基板アライメント素子であって、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記基板移送開口部を通過する基板と相互作用するように、前記ドアの側面に配設され、前記ドアの移動によって前記基板搬送面上に位置する前記基板を検知するように配向されて位置決めされ、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記基板搬送面で前記基板移送開口部を通過する前記基板のアライメントを決定する特徴の位置合わせを行うように、前記基板搬送面に位置する、少なくとも１つの基板アライメント素子と、
   を備える基板処理装置。
2. 前記少なくとも１つの基板アライメント素子は前記基板搬送面に面している、請求項１の基板処理装置。
3. 前記弁は、前記基板搬送面が貫通配置されたハウジングを備える、請求項１の基板処理装置。
4. 前記少なくとも１つの基板アライメント素子は、前記ドアの側面に配設された第１のアライメント素子と、前記基板搬送面に沿って移動する前記基板との相互作用と連携し、前記基板搬送面で前記基板移送開口部を通過する前記基板のアライメントを決定する特徴の位置合わせを行うように構成された連携アライメント素子を形成するために、前記ハウジングに配設された第２のアライメント素子とを備える、請求項３の基板処理装置。
5. 前記第１のアライメント素子は反射器であり、前記第２のアライメント素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える、請求項４の基板処理装置。
6. 前記第２のアライメント素子は反射器であり、前記第１のアライメント素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える、請求項４の基板処理装置。
7. 前記弁は、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記基板搬送面に位置する基板と相互作用するために所定の相互作用位置に位置するように、前記ドアを前記基板搬送面に対して位置決めするように構成されたドア駆動部を備える、請求項１の基板処理装置。
8. 前記ドア駆動部は、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記所定の相互作用位置に位置するように、前記ドアを前記弁のハウジング内に位置決めするように構成された機械的ストップを備える、請求項７の基板処理装置。
9. 前記ドア駆動部に通信可能に接続された制御部をさらに備え、前記ドア駆動部は、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記所定の相互作用位置に位置するように、前記弁のハウジング内の前記ドアの位置決めを前記制御部とともに実行するように構成された少なくとも１つのエンコーダを備える、請求項７の基板処理装置。
10. 前記少なくとも１つの基板アライメント素子は、光ビーム検知素子、光反射検知素子、誘導検知素子、又は容量検知素子のうちの１つ以上を備える、請求項１の基板処理装置。
11. 前記基板処理装置は直線状に配置された基板処理ツールを備える、請求項１の基板処理装置。
12. 前記基板処理装置はクラスタ型基板処理ツールを備える、請求項１の基板処理装置。
13. 第２のドアを有する第２の隔離弁をさらに備え、前記ドアは前記第２のドアと対向配置され、前記少なくとも１つの基板アライメント素子は、前記ドアの側面に配設された第１のアライメント素子と、前記基板搬送面に面する前記第２のドアの側面に配設された第２のアライメント素子とを備え、前記第１及び第２のアライメント素子は前記基板搬送面に沿って移動する前記基板との相互作用と連携し、前記基板搬送面で前記基板移送開口部を通過する前記基板のアライメントを決定する特徴の位置合わせを行うように構成された連携アライメント素子を形成する、請求項１の基板処理装置。
14. 前記第１のアライメント素子は反射器であり、前記第２のアライメント素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える、請求項１３の基板処理装置。
15. 前記第２のアライメント素子は反射器であり、前記第１のアライメント素子は、発光器又は受光器のうちの少なくとも１つを備える、請求項１３の基板処理装置。
16. 基板を基板処理装置内で整列させる方法であって、
    前記方法は、
    基板移送開口部及び基板搬送面が画定されたチャンバを画定するフレームを提供することと、
    前記フレームに取り付けられる弁を提供することであって、前記弁は、閉じている時に前記チャンバの雰囲気を密閉し、前記弁は、前記基板移送開口部を開閉するために移動可能に配設されたドアを有する弁を提供することと、
    前記ドアの側面に配設された少なくとも１つの基板アライメント素子であって、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が、前記基板移送開口部を通過する前記基板と相互作用するように、前記ドアの移動によって前記基板搬送面上に位置する前記基板を検知するように配向されて位置決めされ、前記基板搬送面に位置する少なくとも１つの基板アライメント素子によって、前記基板搬送面で前記基板移送開口部を通過する前記基板のアライメントを決定する特徴の位置合わせを行うことと、
    を備える方法。
17. 前記少なくとも１つのアライメント素子が所定の相互作用位置に位置するように、機械的ストップを用いて前記ドアを位置決めすることをさらに備える、請求項１６の方法。
18. 前記少なくとも１つのアライメント素子が所定の相互作用位置に位置するように、前記ドアを電子的に位置決めすることをさらに備える、請求項１６の方法。
19. 前記少なくとも１つのアライメント素子は、光ビーム検知素子、光反射検知素子、誘導検知素子、又は容量検知素子のうちの１つ以上を備える、請求項１６の方法。
20. ロード／アンロード孔を塞ぐための孔クロージャを有する基板ステーションであって、前記ロード／アンロード孔が、基板搬送面に沿って基板カセットから基板をロード及びアンロードするように構成された、基板ステーションと、
    前記基板カセットのドアを取り外して前記基板カセットを開放し、かつ前記孔クロージャを作動させて前記ロード／アンロード孔を開放するように構成されたドア駆動部を備える装置と、
    前記孔クロージャの側面に配設された少なくとも１つの基板アライメント素子と、
    を備え、
    前記ドア駆動部は、前記基板アライメント素子が前記基板搬送面で前記孔クロージャを通過する前記基板のアライメントを決定する特徴の位置合わせを行うために、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が所定の相互作用位置及び配向から基板と相互作用するように、前記孔クロージャを移動させ、前記孔クロージャの移動によって前記基板搬送面上に位置する前記基板を検知するように前記少なくとも１つの基板アライメント素子を所定の相互作用位置及び配向に位置決めするように構成された、基板処理装置。
21. 前記少なくとも１つの基板アライメント素子は前記基板搬送面に面している、請求項２０の基板処理装置。
22. 前記ドア駆動部は、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が、前記基板搬送面に位置する基板と相互作用するために前記基板搬送面に対して前記所定の相互作用位置に位置するように前記孔クロージャを位置決めするように構成されている、請求項２０の基板処理装置。
23. 前記ドア駆動部は、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記所定の相互作用位置に位置するように前記孔クロージャを位置決めするように構成された機械的ストップを備える、請求項２０の基板処理装置。
24. 前記ドア駆動部に通信可能に接続された制御部をさらに備え、前記ドア駆動部は、前記少なくとも１つの基板アライメント素子が前記所定の相互作用位置に位置するように、前記制御部とともに前記孔クロージャの位置決めを実行するように構成された少なくとも１つのエンコーダを備える、請求項２０の基板処理装置。
25. 前記少なくとも１つの基板アライメント素子は、光ビーム検知素子、光反射検知素子、誘導検知素子、又は容量検知素子のうちの１つ以上を備える、請求項２０の基板処理装置。

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