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JP6988093B2 - Connection terminal, motor device and wiper motor device - Google Patents

Connection terminal, motor device and wiper motor device Download PDF

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JP6988093B2 JP2017011206A JP2017011206A JP6988093B2 JP 6988093 B2 JP6988093 B2 JP 6988093B2 JP 2017011206 A JP2017011206 A JP 2017011206A JP 2017011206 A JP2017011206 A JP 2017011206A JP 6988093 B2 JP6988093 B2 JP 6988093B2
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Description

本発明は、基板への接続端子に関し、特に、車両のウインドウを払拭するワイパブレードを揺動駆動するためのワイパモータ装置の制御装置の接続端子に関する。 The present invention relates to a connection terminal to a substrate, and more particularly to a connection terminal of a control device of a wiper motor device for swinging and driving a wiper blade that wipes a window of a vehicle.

車両のウインドウを払拭するワイパブレードを揺動駆動するためのワイパモータ装置は、高寿命であることが求められているが、その制御装置はワイパ使用時にはモータ本体へ比較的大きな電流を供給するために発熱する一方で、非使用時には冷やされるので、この冷熱サイクルによって制御装置が劣化する恐れがある。制御装置は、密閉空間に配置されているので熱がこもりやすく、また、降雪時等にはモータ本体に過負荷電流が流れるので、使用時には制御装置が高温の状態となる。 The wiper motor device for swinging and driving the wiper blade that wipes the window of the vehicle is required to have a long life, but the control device is to supply a relatively large current to the motor body when the wiper is used. While it generates heat, it is cooled when not in use, so this cold cycle may deteriorate the control device. Since the control device is arranged in a closed space, heat tends to be trapped, and an overload current flows through the motor body during snowfall or the like, so that the control device is in a high temperature state during use.

下記特許文献1のワイパモータ装置では、制御装置の一部である回路基板からモータ本体への給電のために接続端子を設けている。この接続端子は、カバーにインサート成形されており、回路基板側では半田付けされている。この接続端子に冷熱サイクルが加わると、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数がそれぞれ異なるために、回路基板へ接続端子を電気的に接続している半田付け部分に応力が加わり、半田に亀裂が生じる等の劣化を引き起こす恐れがある。また、接続端子には大きな電流が流れるために発熱が大きくなる。このような接続端子の半田付け部分にかかる応力を低減する手段は下記引用文献2及び3に、接続端子の放熱を促進する手段は下記引用文献4に記載されている。 In the wiper motor device of Patent Document 1 below, a connection terminal is provided for supplying power from the circuit board which is a part of the control device to the motor body. This connection terminal is insert-molded on the cover and soldered on the circuit board side. When a thermal cycle is applied to this connection terminal, the linear expansion coefficient of the connection terminal, the expansion coefficient of the circuit board, and the expansion coefficient of the molded resin are different, so the soldered part that electrically connects the connection terminal to the circuit board. There is a risk that stress will be applied to the solder and cause deterioration such as cracks in the solder. Further, since a large current flows through the connection terminal, heat generation becomes large. The means for reducing the stress applied to the soldered portion of the connection terminal is described in References 2 and 3 below, and the means for promoting heat dissipation of the connection terminal is described in References 4 below.

すなわち、下記特許文献2には、冷熱サイクルによる半田付け部分の劣化を防ぐために、接続端子をS字状(特許文献2の図3、図7参照)やU字状(特許文献2の図5参照)に屈曲させた形状とすることにより、板厚方向と板厚方向と直交する方向への屈曲部が撓み変形することにより応力を吸収するものが記載されている。 That is, in the following Patent Document 2, in order to prevent deterioration of the soldered portion due to the thermal cycle, the connection terminals are S-shaped (see FIGS. 3 and 7 of Patent Document 2) and U-shaped (see FIG. 5 of Patent Document 2). (Refer to), the shape is bent so that the bent portion in the direction perpendicular to the plate thickness direction and the plate thickness direction bends and deforms to absorb stress.

また、下記特許文献3には、振動を吸収する目的で、S字状(特許文献3の図2)の接続端子を用いることが記載されている。このS字状の接続端子の板厚方向は、回路基板の板厚方向と一致している。 Further, Patent Document 3 below describes that an S-shaped (FIG. 2 of Patent Document 3) connection terminal is used for the purpose of absorbing vibration. The plate thickness direction of the S-shaped connection terminal coincides with the plate thickness direction of the circuit board.

さらに、下記引用文献4には、放熱性を向上するために、接続端子の延長部にスリット(引用文献4の図7(b)参照)を設けて雰囲気と接触する面積を大きくすることが記載されている。 Further, in the following cited document 4, it is described that in order to improve heat dissipation, a slit (see FIG. 7 (b) of the cited document 4) is provided in the extension portion of the connection terminal to increase the area in contact with the atmosphere. Has been done.

特開2016−2787号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-2787 特開2011−205732号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-205732 特開平11−275838号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-275838 特開2003−324294号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-324294

上記特許文献2では、広い面積を有する板状の導電板の本体部から端子部分を本体部から垂直方向に折り曲げているが、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の3者の関係を考慮したものではなく、しかもこの折り曲げ部分の幅が狭いために、端子部分の強度の面で問題がある。そして、特許文献2では、端子部分の板厚方向及び板厚方向と直交する方向の応力を吸収することはできるが、端子部分が折り曲げられている方向(基板の厚み方向、上下方向)への応力については想定されていない。また、この折り曲げ部分は、S字状の端子部分では上方の高さが高くなってしまい、U字状の端子部分では下方の高さが高くなってしまう。さらに、広い面積を有する板状の導電板の本体部には放熱作用があるものの、端子部分には発熱対策が採られていない。 In Patent Document 2, the terminal portion is bent in the vertical direction from the main body portion of the plate-shaped conductive plate having a large area, but the linear expansion coefficient of the connection terminal, the expansion coefficient of the circuit board, and the expansion of the molding resin are bent. Since the relationship between the three coefficients is not taken into consideration and the width of the bent portion is narrow, there is a problem in terms of the strength of the terminal portion. Further, in Patent Document 2, although the stress in the plate thickness direction of the terminal portion and the direction orthogonal to the plate thickness direction can be absorbed, the terminal portion is bent in the direction (thickness direction of the substrate, vertical direction). No stress is assumed. Further, the height of the bent portion becomes high in the S-shaped terminal portion, and the height in the lower portion becomes high in the U-shaped terminal portion. Further, although the main body of the plate-shaped conductive plate having a large area has a heat dissipation effect, no heat generation countermeasure is taken for the terminal portion.

上記特許文献3では、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の3者の関係を考慮したものではなく、しかも、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分に応力がかかることからしても明らかなように、半田が劣化することを想定したものではない。また、振動を吸収する目的でS字状の接続端子を用いているが、このS字状の接続端子の板厚方向は、回路基板の板厚方向と一致しているため、回路基板の平面に沿った方向への接続端子の配置面積が大きくなり、省スペース化の観点で問題がある。 In the above Patent Document 3, the relationship between the linear expansion coefficient of the connection terminal, the expansion coefficient of the circuit board, and the expansion coefficient of the molded resin is not taken into consideration, and the connection terminal is soldered to the circuit board by a thermal cycle. As is clear from the fact that stress is applied to the portion, it is not assumed that the solder will deteriorate. Further, an S-shaped connection terminal is used for the purpose of absorbing vibration, but since the plate thickness direction of this S-shaped connection terminal coincides with the plate thickness direction of the circuit board, the plane of the circuit board. The arrangement area of the connection terminals in the direction along the above becomes large, which causes a problem from the viewpoint of space saving.

上記特許文献4では、放熱性を向上するために、接続端子の延長部にスリットを設けて雰囲気と接触する面積を大きくすることが記載されているが、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の3者の関係を考慮したものではなく、しかも、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分に応力がかかることからしても明らかなように、半田が劣化することを想定したものではなく、また、半田付けした部分にかかる応力を低減することはできない。 In the above Patent Document 4, in order to improve heat dissipation, it is described that a slit is provided in the extension portion of the connection terminal to increase the area in contact with the atmosphere. However, the coefficient of linear expansion of the connection terminal and the circuit board It does not take into consideration the relationship between the expansion coefficient and the expansion coefficient of the molded resin, and as is clear from the fact that stress is applied to the portion where the connection terminals are soldered to the circuit board by the thermal cycle, soldering is performed. Is not supposed to deteriorate, and the stress applied to the soldered portion cannot be reduced.

そこで、本発明の課題は、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分にかかる全ての方向の応力を低減することができると共に、製造が容易であり、コンパクトであり、高さ方向のサイズが小さく、放熱性も考慮した接続端子を提供することにある。 Therefore, the subject of the present invention is that it is possible to reduce the stress in all directions applied to the portion where the connection terminal is soldered to the circuit board by the thermal cycle, and it is easy to manufacture, compact, and in the height direction. The purpose is to provide a connection terminal that is small in size and takes heat dissipation into consideration.

本発明の他の目的は、接続端子の線膨張係数、回路基板の膨張係数、成形樹脂の膨張係数の3者の関係を考慮して、冷熱サイクルによって回路基板へ接続端子を半田付けした部分にかかる全ての方向の応力を低減することができる接続端子を提供することにある。 Another object of the present invention is to make a portion where the connection terminal is soldered to the circuit board by a thermal cycle in consideration of the relationship between the linear expansion coefficient of the connection terminal, the expansion coefficient of the circuit board, and the expansion coefficient of the molded resin. It is an object of the present invention to provide a connection terminal capable of reducing the stress in all such directions.

さらに本発明の他の目的は、このような接続端子を有するモータ装置を提供することにある。 Still another object of the present invention is to provide a motor device having such a connection terminal.

さらに本発明の他の目的は、このような接続端子を有するモータ装置をワイパ装置の駆動に用いるワイパモータ装置を提供することにある。 Still another object of the present invention is to provide a wiper motor device that uses a motor device having such a connection terminal to drive the wiper device.

本発明の上記目的は、以下の構成によって達成できる。すなわち、本発明の第1の態様の接続端子は、基板に電気的に接続される基板接続部と、一端が前記基板接続部に接続し、他端が前記基板接続部とは反対側に延びる結合部の一端に接続した中間部と、前記結合部の他端に接続し、前記結合部以外の部分はスリットを介して前記中間部と隔てられている基部と、を含み、同一の板材によって略同一平面上に形成された基板側端子を備えた接続端子であって、前記基板接続部の長手方向が、前記基板の平面と交差しており、前記接続端子が、前記基板側端子と同一の板材によって形成された基板側連結部をさらに有し、前記基板側連結部は、前記接続端子の長手方向に沿う長さが、幅方向の長さよりも大きい形状であり、前記基部が、前記基板側連結部の幅方向の一方の端部に接続されており、かつ、前記基部が、前記基板側連結部の幅方向の一方の端部に沿って前記基板側へ折り曲げられ、前記基部における折り曲げられている長さが、前記基板側連結部から前記基板接続部に向けて立ち上げられている方向に沿う長さよりも大きいことを特徴とする。
The above object of the present invention can be achieved by the following configuration. That is, the connection terminal of the first aspect of the present invention has a substrate connection portion electrically connected to the substrate, one end connected to the substrate connection portion, and the other end extending to the opposite side to the substrate connection portion. The same plate material includes an intermediate portion connected to one end of the joint portion and a base portion connected to the other end of the joint portion and separated from the intermediate portion via a slit in a portion other than the joint portion. A connection terminal having a substrate-side terminal formed on substantially the same plane, the longitudinal direction of the substrate connection portion intersects the plane of the substrate, and the connection terminal is the same as the substrate-side terminal. The substrate-side connecting portion further has a substrate-side connecting portion formed of the above-mentioned plate material, and the substrate-side connecting portion has a shape in which the length along the longitudinal direction of the connection terminal is larger than the length in the width direction, and the base portion is the said. It is connected to one end in the width direction of the substrate-side connecting portion, and the base portion is bent toward the substrate side along one end portion in the width direction of the substrate-side connecting portion in the base portion. It is characterized in that the bent length is larger than the length along the direction of being raised from the substrate-side connecting portion toward the substrate connecting portion .

本発明の第2の態様の接続端子は、第1の態様の接続端子において、前記基板側端子の板厚方向は、前記基板の板厚方向と交差していることを特徴とする。
The connection terminal of the second aspect of the present invention is the connection terminal of the first aspect, characterized in that the plate thickness direction of the substrate side terminal intersects with the plate thickness direction of the substrate.

本発明の第3の態様の接続端子は、第1又は2の態様の接続端子において、前記中間部と前記結合部との接続部の近傍に、前記スリットに連通した凹部が設けられていることを特徴とする。
The connection terminal of the third aspect of the present invention is the connection terminal of the first or second aspect, in which a recess communicating with the slit is provided in the vicinity of the connection portion between the intermediate portion and the joint portion. It is characterized by.

本発明の第4の態様の接続端子は、第1〜3のいずれかの態様の接続端子において、前記基板接続部は、さらに屈曲部を備えることを特徴とする。
The connection terminal according to the fourth aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the first to third aspects, and the substrate connection portion is further provided with a bent portion.

本発明の第5の態様の接続端子は、第1〜4のいずれかの態様の接続端子において、前記基板側端子には、放熱促進部が設けられていることを特徴とする。
The connection terminal according to the fifth aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the first to fourth aspects, wherein the substrate-side terminal is provided with a heat dissipation promoting portion.

本発明の第6の態様の接続端子は、第1〜5のいずれかの態様の接続端子において、前記基板側連結部の一部又は全部が成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。
The connection terminal according to the sixth aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the first to fifth aspects, wherein a part or all of the substrate-side connecting portion is embedded in the molding resin.

本発明の第7の態様の接続端子は、第1〜6のいずれかの態様の接続端子において、前記基部の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。
The connection terminal according to the seventh aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the first to sixth aspects, wherein a part of the base portion is embedded in a molding resin.

本発明の第8の態様の接続端子は、第1〜7のいずれかの態様の接続端子において、前記接続端子の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。
The connection terminal according to the eighth aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the first to seventh aspects, wherein a part of the connection terminal is embedded in a molding resin.

本発明の第9の態様の接続端子は、第6〜8のいずれかの態様の接続端子において、前記接続端子の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする。
The connection terminal according to the ninth aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the sixth to eighth aspects, wherein a part of the connection terminal is embedded in a molding resin.

本発明の第10の態様の接続端子は、第1〜9のいずれかの態様の接続端子において、前記接続端子は、前記基板側端子と同一の板材で形成されており、かつ、前記基板側端子とは別の端子をさらに備えることを特徴とする。
The connection terminal according to the tenth aspect of the present invention is the connection terminal according to any one of the first to ninth aspects, wherein the connection terminal is made of the same plate material as the substrate side terminal and the substrate side. It is characterized by further providing a terminal different from the terminal.

本発明の第11の態様のモータ装置は、第10の態様の接続端子を備え、前記別の端子から給電されるモータが設けられていることを特徴とする。
The motor device of the eleventh aspect of the present invention is provided with the connection terminal of the tenth aspect, and is provided with a motor to be fed from the other terminal.

本発明の第12の態様のワイパモータ装置は、第11の態様のモータ装置がワイパ装置の駆動用であることを特徴とする。
The wiper motor device according to the twelfth aspect of the present invention is characterized in that the motor device according to the eleventh aspect is for driving the wiper device.

本発明の第1の態様の接続端子によれば、基板に半田付けされる基板接続部は、中間部材と結合部とによって支持されることにより、基板側端子の板厚方向、この板厚方向と直交する方向、及び、回路基板の板厚方向に撓むことができる。これにより、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力が発生した場合には、基板接続部は各方向へ変位可能であるので、半田付けした部分にかかる応力を吸収することができ、半田に亀裂が入るなどの劣化を抑えることができる。また、接続端子は、板材をプレス加工することにより容易に製造することができる上に、コンパクトであり高さ方向のサイズが小さく、さらに、スリット等により放熱性をも高めることができる。 According to the connection terminal of the first aspect of the present invention, the substrate connection portion soldered to the substrate is supported by the intermediate member and the coupling portion, so that the plate thickness direction of the substrate side terminal and the plate thickness direction thereof. It can be bent in the direction orthogonal to and in the plate thickness direction of the circuit board. As a result, when stress is generated at the part where the board connection part to the circuit board is soldered due to the thermal cycle, the board connection part can be displaced in each direction, so that the stress applied to the soldered part is absorbed. It is possible to suppress deterioration such as cracks in the solder. Further, the connection terminal can be easily manufactured by pressing a plate material, is compact and has a small size in the height direction, and can be enhanced in heat dissipation by a slit or the like.

また、本発明の第1の態様の接続端子によれば、基板接続部が回路基板の平面に対して例えば垂直に半田付けされることにより、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子が適切に吸収することができる。
さらに、本発明の第1の態様の接続端子によれば、基部は基板側連結部から回路基板側へ折り曲げられることにより、基板側端子の姿勢を適切に保つことができる。
Further, according to the connection terminal of the first aspect of the present invention, the board connection portion is soldered, for example, perpendicular to the plane of the circuit board, so that the board connection portion to the circuit board is soldered by a thermal cycle. The board-side terminal can appropriately absorb the stress at the site where the soldering is performed.
Further, according to the connection terminal of the first aspect of the present invention, the base portion is bent from the substrate side connection portion to the circuit board side, so that the posture of the substrate side terminal can be appropriately maintained.

本発明の第2の態様の接続端子によれば、例えば基板側端子の板厚方向を回路基板の板厚方向と直交する方向とすることにより、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子が適切に吸収することができる。
According to the connection terminal of the second aspect of the present invention, for example, by setting the plate thickness direction of the substrate side terminal to be a direction orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board, the substrate connection portion to the circuit board is soldered by a thermal cycle. The board-side terminal can appropriately absorb the stress at the attached portion.

本発明の第3の態様の接続端子によれば、中間部と結合部との間に、スリットに連通した凹部を設けることにより、基板側端子が撓んで基板接続部が回路基板の板厚方向に変位する量を大きくすることができる。
According to the connection terminal of the third aspect of the present invention, by providing a recess communicating with the slit between the intermediate portion and the coupling portion, the substrate side terminal is bent and the substrate connection portion is in the plate thickness direction of the circuit board. The amount of displacement can be increased.

本発明の第4の態様の接続端子によれば、基板接続部がさらに屈曲部を備えることにより、基板側端子がさらに撓み易くなるので、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子がより確実に吸収することができる。
According to the connection terminal of the fourth aspect of the present invention, since the substrate connection portion further includes a bent portion, the substrate side terminal becomes more easily bent, so that the substrate connection portion to the circuit board is soldered by a thermal cycle. The board-side terminal can more reliably absorb the stress at the site.

本発明の第5の態様の接続端子によれば、基板側端子には、スリットの他にも適宜の凹凸からなる放熱促進部が設けられているので、雰囲気と接触する面積を大きくすることができ、放熱性を向上することができる。 According to the connection terminal of the fifth aspect of the present invention, since the substrate side terminal is provided with a heat dissipation promoting portion having appropriate irregularities in addition to the slit, the area in contact with the atmosphere can be increased. It can improve heat dissipation.

本発明の第6の態様の接続端子によれば、接続端子の線膨張係数及び回路基板の膨張係数に加え、成形樹脂の膨張係数が考慮されているので、冷熱サイクルにより回路基板への基板接続部を半田付けした部位における応力を基板側端子が適切に吸収することができる。
According to the connection terminal of the sixth aspect of the present invention, since the expansion coefficient of the molded resin is taken into consideration in addition to the linear expansion coefficient of the connection terminal and the expansion coefficient of the circuit board, the substrate can be connected to the circuit board by a thermal cycle. The board-side terminal can appropriately absorb the stress at the portion where the portion is soldered.

本発明の第7の態様の接続端子によれば、基板側端子を成形樹脂に埋め込む量を適切に設定することができる。
According to the connection terminal of the seventh aspect of the present invention, the amount of the substrate-side terminal embedded in the molding resin can be appropriately set.

本発明の第8及び9の態様の接続端子によれば、接続端子をインサート成形によりカバーと一体に形成することができるので、組立が容易であり、かつ、組立工数を低減できる。
According to the connection terminals according to the eighth and ninth aspects of the present invention, the connection terminals can be integrally formed with the cover by insert molding, so that assembly is easy and the assembly man-hours can be reduced.

本発明の第10の態様の接続端子によれば、他の端子、例えばモータ側端子を基板側端子と共に同一の板材をプレス加工することにより容易に製造することができる。
According to the connection terminal of the tenth aspect of the present invention, another terminal, for example, a motor-side terminal can be easily manufactured by pressing the same plate material together with the substrate-side terminal.

本発明の第11の態様のモータ装置によれば、前記接続端子の奏する作用効果を有するモータ装置を提供することができる。
According to the motor device of the eleventh aspect of the present invention, it is possible to provide a motor device having the effect of the connection terminal.

本発明の第12の態様のワイパモータ装置によれば、前記接続端子の奏する作用効果を有するワイパモータ装置を提供することができる。
According to the wiper motor device according to the twelfth aspect of the present invention, it is possible to provide a wiper motor device having the effect of the connection terminal.

本発明の実施形態1に係る接続端子を適用したモータ装置の外観斜視図である。It is external perspective view of the motor apparatus to which the connection terminal which concerns on Embodiment 1 of this invention is applied. 図1の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of FIG. インサート部品をカバーの成形樹脂から取り出して描いたカバーの開口側の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the opening side of a cover drawn by taking out an insert part from a molding resin of a cover. インサート成形により図3のインサート部品が一体化された状態のカバーの開口側の斜視図である。It is a perspective view of the opening side of the cover in a state where the insert component of FIG. 3 is integrated by insert molding. 回路基板の斜視図である。It is a perspective view of a circuit board. 接続端子の正面斜視図である。It is a front perspective view of a connection terminal. 接続端子の背面斜視図である。It is a rear perspective view of a connection terminal. 図8Aは接続部材の背面図、図8Bは接続部材の上面図、図8Cは接続部材の正面図である。8A is a rear view of the connecting member, FIG. 8B is a top view of the connecting member, and FIG. 8C is a front view of the connecting member. 回路基板への接続端子の接続状態を示した部分斜視図である。It is a partial perspective view which showed the connection state of the connection terminal to a circuit board. 4個のFETを用いたHブリッジ部分の回路図である。It is a circuit diagram of the H bridge part using four FETs. 実施形態2の基板側端子の拡大正面図である。It is an enlarged front view of the substrate side terminal of Embodiment 2. 実施形態3の基板側端子の拡大正面図である。It is an enlarged front view of the substrate side terminal of Embodiment 3.

[実施形態1]
以下、図面を参照して本発明の実施形態1に係る接続端子をワイパモータ装置に適用した例として説明する。但し、以下に示す実施形態は本発明の技術思想を具体化するための接続端子を例示するものであって、本発明をこれらに特定するものではなく、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適用し得るものである。
[Embodiment 1]
Hereinafter, an example in which the connection terminal according to the first embodiment of the present invention is applied to the wiper motor device will be described with reference to the drawings. However, the embodiments shown below exemplify connection terminals for embodying the technical idea of the present invention, and do not specify the present invention to these, and other embodiments included in the claims. It is equally applicable to the form.

本発明の実施形態1に係る接続端子46をワイパ装置の駆動に用いるモータ装置1に適用した場合を例として、図1乃至及び図9を参照して説明する。 A case where the connection terminal 46 according to the first embodiment of the present invention is applied to the motor device 1 used for driving the wiper device will be described with reference to FIGS. 1 to 9 as an example.

まず、図1及び図2を用いて、本発明の実施形態に係るモータ装置1の概略構成について説明する。なお、図1は本発明の実施形態1に係る接続端子46を適用したモータ装置1の外観斜視図であり、図2は図1の分解斜視図である。 First, a schematic configuration of the motor device 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. 1 is an external perspective view of the motor device 1 to which the connection terminal 46 according to the first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1.

モータ装置1は、車両のワイパ装置4の駆動源として使用されている。モータ装置1は、正逆転可能に制御されるモータ本体10と、モータ本体10に接続され、ハウジング21に収納されている減速機構部20と、ハウジング21の開口側を覆い、ハウジング21との間に密閉空間を構成するカバー30と、前記密閉空間に配置される制御装置60と、前記密閉空間を減速機構部20側と制御装置60側とに仕切るセパレータ32とから構成されている。 The motor device 1 is used as a drive source for the wiper device 4 of the vehicle. The motor device 1 is between the motor main body 10 which is controlled so as to be capable of forward and reverse rotation, the deceleration mechanism portion 20 which is connected to the motor main body 10 and is housed in the housing 21, and covers the opening side of the housing 21. It is composed of a cover 30 that constitutes a closed space, a control device 60 that is arranged in the closed space, and a separator 32 that divides the closed space into a speed reduction mechanism unit 20 side and a control device 60 side.

減速機構部20のハウジング21の非開口側(図1の下側)には、出力軸27が突出している。出力軸27は、直接又はリンク機構を介して間接的に、先端に車両のウインドウガラスを払拭するワイパブレードが取り付けられたワイパアームに接続されている。ワイパ装置4は、モータ本体10により出力軸27が正逆転可能に駆動され、ワイパアームが揺動運動されることにより、ワイパブレードがウインドウガラス面の上反転位置と下反転位置との間を往復払拭されるように構成されている。 The output shaft 27 projects from the non-opening side (lower side of FIG. 1) of the housing 21 of the speed reduction mechanism portion 20. The output shaft 27 is directly or indirectly connected to a wiper arm to which a wiper blade for wiping the window glass of the vehicle is attached to the tip thereof. In the wiper device 4, the output shaft 27 is driven by the motor body 10 so as to be able to rotate forward and reverse, and the wiper arm is oscillated, so that the wiper blade wipes back and forth between the upside-down position and the downside-down position of the window glass surface. It is configured to be.

なお、実施形態1では、モータ装置1を車両のワイパ装置4の駆動源として説明するが、本発明のモータ装置1の用途はワイパ装置4の駆動源に限るものではなく、広く一般の装置の駆動源として用いることができるものであり、例えば車両に搭載されるパワーシート、スライドドア、パワーウインドウ、サンルーフ等の用途にも適用可能である。 Although the motor device 1 will be described as a drive source for the wiper device 4 of the vehicle in the first embodiment, the application of the motor device 1 of the present invention is not limited to the drive source of the wiper device 4, and is widely used for general devices. It can be used as a drive source, and can also be applied to applications such as power seats, sliding doors, power windows, and sunroofs mounted on vehicles.

モータ本体10は直流モータとしてのブラシ付きモータで構成されている。モータ本体10は、ステータヨーク11を含むステータと、ステータと同心状でステータの内側に回転自在に支持されたロータ(図示省略)とから構成されている。前記ステータはモータ本体10の筐体としてのステータヨーク11を含み、ステータヨーク11は鉄等の磁性材料からなり、略有底円筒状に構成され、ステータヨーク11の円筒部の内周側には4極の永久磁石(図示省略)がN極とS極が周方向に交互に配列されるように設けられている。ロータの軸線方向の中心には丸棒状の回転軸がステータヨーク11と同軸上に設けられている。ステータヨーク11の非開口側(底部側)には軸受が設けられており、回転軸の一端を回転可能に軸支している。回転軸の他端には後述するウォーム23が設けられている。ステータヨーク11の開口側には、ステータヨーク11の開口端から回転軸の軸線と直交方向外側に張り出したフランジ12が設けられており、このフランジ12はハウジング21に対してネジ等により固定されている。 The motor body 10 is composed of a brushed motor as a DC motor. The motor body 10 includes a stator including a stator yoke 11 and a rotor (not shown) that is concentric with the stator and rotatably supported inside the stator. The stator includes a stator yoke 11 as a housing of the motor body 10, and the stator yoke 11 is made of a magnetic material such as iron and is formed in a substantially bottomed cylindrical shape. A four-pole permanent magnet (not shown) is provided so that the north and south poles are alternately arranged in the circumferential direction. A round bar-shaped rotating shaft is provided coaxially with the stator yoke 11 at the center of the rotor in the axial direction. A bearing is provided on the non-opening side (bottom side) of the stator yoke 11, and one end of the rotating shaft is rotatably supported. A worm 23, which will be described later, is provided at the other end of the rotating shaft. A flange 12 is provided on the opening side of the stator yoke 11 so as to project outward in the direction orthogonal to the axis of the rotation axis from the opening end of the stator yoke 11, and the flange 12 is fixed to the housing 21 by a screw or the like. There is.

前記ロータには、永久磁石の内周面と対向するようにアーマチャコアが設けられており、このアーマチャコアはコイルが巻回された複数極の磁極を有し、各磁極が前記永久磁石と対向している。また、ロータのステータヨーク11の開口側には、コイルに導通されるコミュテータが設けられており、後述するブラシホルダ41に支持された複数のブラシが摺接することにより、コイルに通電する構成となっている。 The rotor is provided with an armature core so as to face the inner peripheral surface of the permanent magnet, and the armature core has a multi-pole magnetic pole around which a coil is wound, and each magnetic pole faces the permanent magnet. is doing. Further, a commutator conducting the coil is provided on the opening side of the stator yoke 11 of the rotor, and a plurality of brushes supported by the brush holder 41, which will be described later, are in sliding contact with each other to energize the coil. ing.

なお、実施形態1では、モータ本体1を直流モータとしてのブラシ付モータで説明しているが、本発明のモータ本体1のモータの形式は、これに限定されず、例えばブラシレスモータ等、どのような形式のモータでも適用できる。 In the first embodiment, the motor body 1 is described as a motor with a brush as a DC motor, but the type of the motor of the motor body 1 of the present invention is not limited to this, and for example, a brushless motor or the like. It can also be applied to various types of motors.

ハウジング21は、開口側に減速機構部20を収容し、モータ本体側に一体に形成されたブラシホルダ収容部44にブラシホルダ41を収容する有底箱状の形状をしており、材料は導電性金属、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金等の材料であり、例えばダイカスト成形等により形成されている。また、ハウジング21は、開口側とは反対側から出力軸27が挿通支持される出力軸孔(不図示)、モータ本体側と連通して回転軸が挿通される回転軸挿通孔38、及び、ブラシホルダ41の給電端子42部が挿通されるブラシホルダ挿通孔43を有している。なお、ハウジング21の材質はアルミニウムに限定されず、導電性金属であればどのような材質であっても構わない。この有底箱状の側壁は、モータ本体1側でフランジ12の高さと略同等の高さまで立ち上がっており、この側壁のモータ本体1側にブラシホルダ41を収容する凹状のブラシホルダ収容部44が設けられている。この側壁にはブラシホルダ41の給電端子42に対応する位置に、給電端子42部を挿通するブラシホルダ挿通孔43が設けられている。この給電端子42は雌プラグとして構成されており、後述の接続端子46のモータ側端子49の雄プラグ94が挿入される。 The housing 21 has a bottomed box shape in which the deceleration mechanism portion 20 is housed on the opening side and the brush holder 41 is housed in the brush holder housing portion 44 integrally formed on the motor body side, and the material is conductive. It is a material such as a sex metal, for example, aluminum or an aluminum alloy, and is formed by, for example, die casting. Further, the housing 21 has an output shaft hole (not shown) through which the output shaft 27 is inserted and supported from the side opposite to the opening side, a rotary shaft insertion hole 38 through which the rotary shaft is inserted by communicating with the motor main body side, and It has a brush holder insertion hole 43 through which the power supply terminal 42 of the brush holder 41 is inserted. The material of the housing 21 is not limited to aluminum, and any material may be used as long as it is a conductive metal. The bottomed box-shaped side wall rises to a height substantially equal to the height of the flange 12 on the motor body 1 side, and a concave brush holder accommodating portion 44 for accommodating the brush holder 41 is provided on the motor body 1 side of this side wall. It is provided. A brush holder insertion hole 43 through which the power supply terminal 42 portion is inserted is provided on the side wall at a position corresponding to the power supply terminal 42 of the brush holder 41. The power feeding terminal 42 is configured as a female plug, and a male plug 94 of the motor side terminal 49 of the connection terminal 46 described later is inserted.

また、ハウジング21の開口側には、回路基板61を載置する載置部29及び周囲の縁部には雌ネジ22が設けられている。ここで、「基板」としての回路基板61は、例えばガラス樹脂基板であり、出力軸27の軸線方向を厚み方向とする、略矩形の板状に形成されており、制御装置60の一部を構成している。後述のように、回路基板61は、表面62には電界効果トランジスタ(以下、FETという。)等のパワー素子を実装し、裏面63にはマイクロコンピュータ64や磁気センサ65(図4参照)等の制御素子を実装しており、裏面63が載置部29に向くように配置されている。また、後述のように回路基板61はカバー30に固定されている。載置部29がFET等のパワー素子に対向して設けられていることにより、FET等のパワー素子で発生した熱をハウジング21へ伝導し、放熱することができる。回路基板61には、図示しない導電パターン部が設けられている。 Further, on the opening side of the housing 21, a mounting portion 29 on which the circuit board 61 is mounted and a female screw 22 are provided on the peripheral edge portion. Here, the circuit board 61 as the "board" is, for example, a glass resin substrate, and is formed in a substantially rectangular plate shape with the axial direction of the output shaft 27 as the thickness direction, and a part of the control device 60 is formed. It is composed. As will be described later, the circuit board 61 has a power element such as a field effect transistor (hereinafter referred to as FET) mounted on the front surface 62, and a microcomputer 64 or a magnetic sensor 65 (see FIG. 4) on the back surface 63. A control element is mounted, and the back surface 63 is arranged so as to face the mounting portion 29. Further, as will be described later, the circuit board 61 is fixed to the cover 30. Since the mounting portion 29 is provided so as to face the power element such as the FET, the heat generated by the power element such as the FET can be conducted to the housing 21 and dissipated. The circuit board 61 is provided with a conductive pattern portion (not shown).

ハウジング21のモータ本体1側の側壁における内側には、シールド部材50の一対の第1接地部53を係合接触する一対の溝部25が、給電端子42を跨ぐように設けられている。また、この一対の溝部25の給電端子側には、それぞれ傾斜面26が設けられており、傾斜面26には後述するシールド部材50の第1接地部53が接触する。 Inside the side wall of the housing 21 on the motor body 1 side, a pair of groove portions 25 that engage and contact the pair of first grounding portions 53 of the shield member 50 are provided so as to straddle the feeding terminal 42. Further, an inclined surface 26 is provided on each of the feeding terminal sides of the pair of groove portions 25, and the inclined surface 26 is in contact with the first grounding portion 53 of the shield member 50, which will be described later.

また、ハウジング21の開口側にはウォーム収容部及びウォームホイール収容部39が設けられており、モータ本体10の回転軸の他端に設けられたウォーム23及びウォームホイール24がそれぞれ収容されている。モータ本体10の回転軸の他端は、ハウジング21の回転軸挿通孔38を貫通した先端にウォーム23が設けられており、さらにウォーム23の先端はハウジング21に設けられた軸受により軸支されている。ウォーム23はウォームホイール24と噛み合っているので、モータ本体1の回転軸の回転は、ウォーム23及びウォームホイール24の作用によりウォーム減速されて、出力軸27から出力される。 Further, a worm accommodating portion and a worm wheel accommodating portion 39 are provided on the opening side of the housing 21, and the worm 23 and the worm wheel 24 provided at the other end of the rotation shaft of the motor body 10 are accommodated, respectively. The other end of the rotating shaft of the motor body 10 is provided with a worm 23 at the tip penetrating the rotating shaft insertion hole 38 of the housing 21, and the tip of the worm 23 is pivotally supported by a bearing provided in the housing 21. There is. Since the worm 23 meshes with the worm wheel 24, the rotation of the rotation shaft of the motor body 1 is worm-decelerated by the action of the worm 23 and the worm wheel 24, and is output from the output shaft 27.

ウォームホイール24のハウジング21の開口側の中心部であり、出力軸27の非出力側の端面には、後述する磁気センサ65により出力軸27の絶対回転角度を検出するために、センサマグネット28がステンレス鋼等の磁性材料からなる固定プレート40によって取り付けられている。センサマグネット28は円盤状の形状であり、出力軸27と同心上に取り付けられており、例えば出力軸27の軸線方向から見て一方の半円をN極に他方の半円をS極に着磁されている。また、センサマグネット28と回路基板61との間には所定の間隙が設けられている。 A sensor magnet 28 is provided on the non-output side end surface of the output shaft 27, which is the central portion of the housing 21 of the worm wheel 24 on the open side, in order to detect the absolute rotation angle of the output shaft 27 by the magnetic sensor 65 described later. It is attached by a fixing plate 40 made of a magnetic material such as stainless steel. The sensor magnet 28 has a disk-like shape and is mounted concentrically with the output shaft 27. For example, when viewed from the axial direction of the output shaft 27, one semicircle is attached to the N pole and the other semicircle is attached to the S pole. It is magnetized. Further, a predetermined gap is provided between the sensor magnet 28 and the circuit board 61.

カバー30は有底箱状で、例えば絶縁性の樹脂材料により射出成形等により形成されており、後述のように外部接続端子45、接続端子46及びシールド部材50が一体に取り付けられていると共に、周囲の縁部にはネジ孔37が設けられている。ハウジング21の開口側に、カバー30の開口側を被せることにより、両者の間で密閉空間を構成する。セパレータ32は、ハウジング21とカバー30により構成される密閉空間を、減速機構部20側と制御装置60側とに仕切るものであり、例えば樹脂材料により射出成形等を行うことにより形成されている。セパレータ32には、センサマグネット28を回路基板61上の磁気センサ65に臨ませるセンサマグネット用開孔34、ブラシホルダ41の給電端子42部を挿通する給電端子挿通孔35、及び、回路基板61を載置する載置部29を回路基板61側に露出状態で収容する載置部収容孔36が設けられている。 The cover 30 has a bottomed box shape and is formed by injection molding or the like from, for example, an insulating resin material. As described later, the external connection terminal 45, the connection terminal 46, and the shield member 50 are integrally attached to the cover 30. A screw hole 37 is provided at the peripheral edge portion. By covering the opening side of the housing 21 with the opening side of the cover 30, a closed space is formed between the two. The separator 32 divides the closed space formed by the housing 21 and the cover 30 into the speed reduction mechanism portion 20 side and the control device 60 side, and is formed by, for example, injection molding with a resin material. The separator 32 includes a sensor magnet opening 34 for allowing the sensor magnet 28 to face the magnetic sensor 65 on the circuit board 61, a power supply terminal insertion hole 35 for inserting the power supply terminal 42 portion of the brush holder 41, and a circuit board 61. A mounting portion accommodating hole 36 for accommodating the mounting portion 29 to be mounted is provided on the circuit board 61 side in an exposed state.

モータ装置1の組み付けは、まず、モータ本体10やウォーム23及びウォームホイール24等が取り付けられたハウジング21の開口側にセパレータ32を組付ける。具体的には、ハウジング21の開口側にセパレータ32を、ハウジング21の位置決め凹部70にセパレータの位置決め凸部33が挿通されるように重ねることで、センサマグネット用開孔34にセンサマグネット28を臨ませ、給電端子挿通孔35に給電端子42を挿通し、載置部収容孔36に載置部29が収容される。次に、後述のように予め開口側に回路基板61が取り付けられたカバー30を、セパレータ32を挟み込むように、かつ、カバー30のネジ孔37がハウジング21の雌ネジ22と一致するようにハウジング21に重ね、最後に、雄ネジ31をカバー30のネジ孔37から挿入して、ハウジング21の雌ネジ22に螺合する。カバー30をハウジング21に重ねる際には、カバー30に一体に取り付けられたシールド部材50の第1接地部53が溝部25の傾斜面26に接触し、位置決めガイドとしても機能する。 To assemble the motor device 1, first, the separator 32 is assembled on the opening side of the housing 21 to which the motor body 10, the worm 23, the worm wheel 24, and the like are attached. Specifically, the separator 32 is placed on the opening side of the housing 21 so that the positioning convex portion 33 of the separator is inserted into the positioning recess 70 of the housing 21, so that the sensor magnet 28 faces the opening hole 34 for the sensor magnet. No, the power feeding terminal 42 is inserted into the feeding terminal insertion hole 35, and the mounting portion 29 is accommodated in the mounting portion accommodating hole 36. Next, as will be described later, the cover 30 to which the circuit board 61 is previously attached to the opening side is housed so as to sandwich the separator 32 and the screw hole 37 of the cover 30 to match the female screw 22 of the housing 21. It overlaps with 21 and finally, the male screw 31 is inserted from the screw hole 37 of the cover 30 and screwed into the female screw 22 of the housing 21. When the cover 30 is stacked on the housing 21, the first ground contact portion 53 of the shield member 50 integrally attached to the cover 30 comes into contact with the inclined surface 26 of the groove portion 25 and also functions as a positioning guide.

<カバー30の構造>
次に、図3及び図4を用いて、カバー30の構成について説明する。外部接続端子45、接続端子46及びシールド部材50は、カバー30にインサート成形することにより一体に取り付けられている。なお、図3は説明のためにインサート部品をカバー30の成形樹脂から取り出して描いたカバー30の開口側の分解斜視図であり、図4はインサート成形により図3インサート部品が一体化された状態のカバー30の開口側の斜視図である。
<Structure of cover 30>
Next, the configuration of the cover 30 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The external connection terminal 45, the connection terminal 46, and the shield member 50 are integrally attached to the cover 30 by insert molding. 3 is an exploded perspective view of the opening side of the cover 30 drawn by taking out the insert component from the molding resin of the cover 30 for explanation, and FIG. 4 is a state in which the insert component of FIG. 3 is integrated by insert molding. It is a perspective view of the opening side of the cover 30.

カバー30は、例えば絶縁性の樹脂材料により射出成形等を行うことにより形成されており、底面の周囲から開口側に向かって立ち上がった周壁を有する略箱形状を有している。カバー30の周壁におけるモータ本体10側とは略反対側の外側には、内部に外部接続端子45が配置されており、外部コネクタ(図示省略)が接続されるコネクタ部47が形成されている。
次に、インサート部品について詳しく説明する。
The cover 30 is formed by, for example, injection molding with an insulating resin material, and has a substantially box shape having a peripheral wall rising from the periphery of the bottom surface toward the opening side. An external connection terminal 45 is arranged inside on the outer side of the peripheral wall of the cover 30 on the side substantially opposite to the motor main body 10 side, and a connector portion 47 to which an external connector (not shown) is connected is formed.
Next, the insert component will be described in detail.

外部接続端子45は、導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、一端部に車速センサや雨滴センサ等の電気信号の入出力や電源を供給するための外部コネクタ(図示省略)に接続される複数の端子45Bが設けられ、他端部に回路基板61に半田付けされる複数の端子45Aが設けられている。 The external connection terminal 45 is formed by press-molding a conductive metal plate, for example, a copper plate, and has an external one end for inputting / outputting electric signals such as a vehicle speed sensor and a raindrop sensor and supplying power. A plurality of terminals 45B connected to a connector (not shown) are provided, and a plurality of terminals 45A soldered to the circuit board 61 are provided at the other end.

接続端子46は、導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、後述のように、一端部にブラシホルダ41の給電端子42に接続されるモータ側端子49が設けられており、他端部に回路基板61に半田付けされる基板側端子48が設けられている。また、接続端子46は、一対が相互に所定の間隔をおいて同じ向きに並列に、かつ、長手方向がモータ本体10の回転軸の軸線と略平行となるように配置されており、基板側端子48及びモータ側端子49がカバー30の開口側(図3の上方)を向くような姿勢でカバー30と一体にインサート成形されている。後述のように、基板側端子48及びモータ側端子49の一部は成形樹脂から露出している。 The connection terminal 46 is formed by press-molding a conductive metal plate, for example, a copper plate, and has a motor-side terminal 49 connected to a power supply terminal 42 of the brush holder 41 at one end thereof, as described later. A board-side terminal 48 to be soldered to the circuit board 61 is provided at the other end. Further, the connection terminals 46 are arranged so that the pair are parallel to each other in the same direction at predetermined intervals and the longitudinal direction is substantially parallel to the axis of the rotation axis of the motor body 10. The terminal 48 and the motor-side terminal 49 are insert-molded integrally with the cover 30 in such a posture that the terminal 48 and the motor-side terminal 49 face the opening side (upper side of FIG. 3) of the cover 30. As will be described later, a part of the substrate side terminal 48 and the motor side terminal 49 is exposed from the molding resin.

シールド部材50は、導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、給電端子42やスイッチング素子であるFETから放出される電磁ノイズを遮蔽するための部材である。シールド部材50には、給電端子42に対向する略L字形状の第1平面部51と、第1平面部51とは段差を有してカバー30の開口側の近くで、FET等のパワー素子に対向する略矩形状の第2平面部52とが同一の導電金属板にて形成されている。第1平面部51及び第2平面部52を合わせた形状は、カバー30の開口側から見て略矩形状である。 The shield member 50 is formed by press-molding a conductive metal plate, for example, a copper plate, and is a member for shielding electromagnetic noise emitted from a feeding terminal 42 or a FET which is a switching element. The shield member 50 has a substantially L-shaped first flat surface portion 51 facing the power feeding terminal 42 and the first flat surface portion 51 having a step near the opening side of the cover 30, and is a power element such as an FET. The substantially rectangular second flat surface portion 52 facing the surface is formed of the same conductive metal plate. The combined shape of the first flat surface portion 51 and the second flat surface portion 52 is substantially rectangular when viewed from the opening side of the cover 30.

第1平面部51におけるモータ本体10側への突出部の端部からは、一対の第1接地部53がカバー30の開口側に折曲して立ち上げて設けられており、また、第1接地部53の近傍で、かつ、接続端子46のブラシホルダ41の給電端子42に接続されるモータ側端子49の近傍からは、一対のコンデンサ端子54がカバー30の開口側に折曲して立ち上げて設けられている。一対の第1接地部53は、ハウジング21に設けられた溝部25に係合接触され、傾斜面26を介してハウジング21に導通されことにより接地される。なお、ハウジング21は、車両に対してボディーアースされている。 A pair of first ground contact portions 53 are bent and raised toward the opening side of the cover 30 from the end portion of the protrusion portion of the first flat surface portion 51 toward the motor body 10, and the first one is provided. A pair of capacitor terminals 54 are bent toward the opening side of the cover 30 from the vicinity of the grounding portion 53 and the vicinity of the motor side terminal 49 connected to the power supply terminal 42 of the brush holder 41 of the connection terminal 46. It is set up. The pair of first grounding portions 53 are engaged in contact with the groove portions 25 provided in the housing 21, and are grounded by being conducted to the housing 21 via the inclined surface 26. The housing 21 is body grounded to the vehicle.

第1平面部51の第1接地部53とは反対側の端部で、外部接続端子45の近傍には、第2接地部57が、板面が階段状に屈曲してカバー30の開口側に立ち上げて設けられており、この階段状の1段目に後述する回路基板61に設けられたZ形状端子76に接続される基板接地部56が、この階段状の2段目にハウジング21に螺合する雄ネジ31に接続されるハウジング接地部55が設けられている。そして、第2接地部57は、基板接地部56により回路基板61に設けられたZ形状端子を介して回路基板61のアースパターンに導通させることにより接地されており、かつ、ハウジング接地部55により導電性の雄ネジ31を介してハウジング21に導通されることにより接地されている。 At the end of the first flat surface portion 51 opposite to the first grounding portion 53, in the vicinity of the external connection terminal 45, a second grounding portion 57 is provided on the opening side of the cover 30 with the plate surface bent stepwise. The board grounding portion 56 connected to the Z-shaped terminal 76 provided on the circuit board 61 described later in the first step of the staircase is the housing 21 in the second step of the staircase. A housing grounding portion 55 connected to a male screw 31 to be screwed into is provided. The second grounding portion 57 is grounded by being conducted by the substrate grounding portion 56 to the ground pattern of the circuit board 61 via the Z-shaped terminal provided on the circuit board 61, and is grounded by the housing grounding portion 55. It is grounded by being conducted to the housing 21 via a conductive male screw 31.

図4に示されているように、外部接続端子45、接続端子46及びシールド部材50は、カバー30と共にインサート成形されており、その一部が成形樹脂からカバー30開口側に突出するように、カバー30に一体に取り付けられている。すなわち、外部接続端子45の他端部に設けられている回路基板61に半田付けされる端子45A、接続端子46の一端部に設けられたブラシホルダ41の給電端子42に接続されるモータ側端子49、接続端子46の他端部に設けられている回路基板61に半田付けされる基板側端子48、シールド部材50の一対の第1接地部材53、及び、一対のコンデンサ端子54は、カバー30の成形樹脂から開口側に折曲して立ち上げられるように突出して設けられている。シールド部材50の第2接地部のうち、基板接地部56はカバー30の成形樹脂から露出しており、ハウジング接地部55はカバー30のネジ孔37に露出するように設けられている。また、外部接続端子45の一端部に設けられた外部コネクタに接続される複数の端子45Bは、コネクタ部47の中で、カバー30の成形樹脂から突出するように設けられている。ここで、シールド部材50と接続端子46とは所定の間隔で隔てられ、成形樹脂により相互に絶縁されている。 As shown in FIG. 4, the external connection terminal 45, the connection terminal 46, and the shield member 50 are insert-molded together with the cover 30, so that a part of the external connection terminal 45, the connection terminal 46, and the shield member 50 project from the molding resin toward the opening side of the cover 30. It is integrally attached to the cover 30. That is, the terminal 45A soldered to the circuit board 61 provided at the other end of the external connection terminal 45, and the motor side terminal connected to the power supply terminal 42 of the brush holder 41 provided at one end of the connection terminal 46. 49, the board side terminal 48 soldered to the circuit board 61 provided at the other end of the connection terminal 46, the pair of first grounding members 53 of the shield member 50, and the pair of capacitor terminals 54 are covered 30. It is provided so as to project from the molding resin of the above so that it can be bent toward the opening side and started up. Of the second grounding portion of the shield member 50, the substrate grounding portion 56 is exposed from the molding resin of the cover 30, and the housing grounding portion 55 is provided so as to be exposed to the screw hole 37 of the cover 30. Further, the plurality of terminals 45B connected to the external connector provided at one end of the external connection terminal 45 are provided in the connector portion 47 so as to protrude from the molding resin of the cover 30. Here, the shield member 50 and the connection terminal 46 are separated from each other at a predetermined interval, and are insulated from each other by a molding resin.

なお、実施形態1においては、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46をカバー30と共にインサート成形した例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46の一部又は全てをインサート成形以外の方法、例えば、圧入、スナップ結合、凹凸嵌合、ネジ留め、接着、熱溶着、熱カシメ等によりカバー30に固定してもよい。また、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46の一部又は全てをカバー30と別体とすることもできる。この場合、シールド部材50、外部接続端子45及び接続端子46の一部又は全てをカバー30と一体とするか否かは、組立工数との兼ね合いで適宜決定すればよい。 In the first embodiment, an example in which the shield member 50, the external connection terminal 45, and the connection terminal 46 are insert-molded together with the cover 30 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, the shield member 50, the external connection terminal 45, and a part or all of the connection terminal 46 are covered by a method other than insert molding, for example, press-fitting, snap coupling, uneven fitting, screwing, adhesion, heat welding, heat caulking, and the like. It may be fixed to 30. Further, a part or all of the shield member 50, the external connection terminal 45 and the connection terminal 46 may be separated from the cover 30. In this case, whether or not a part or all of the shield member 50, the external connection terminal 45, and the connection terminal 46 is integrated with the cover 30 may be appropriately determined in consideration of the assembly man-hours.

カバー30の開口側には回路基板61が固定されている。カバー30の開口側には、回路基板61に向かって熱かしめ突起68及び固定突起69が突設されている。一方、回路基板61の外周部位には熱かしめ突起68を挿通する熱かしめ突起挿通孔66及び固定突起69を挿通する固定突起挿通孔67が設けられている。熱かしめ突起68及び固定突起69は、カバー30の非開口側においては大径となり、カバー30の開口側では小径となるように形成されている。熱かしめ突起挿通孔66の内径寸法は熱かしめ突起68の小径部より僅かに大きく設定され、また、固定突起挿通孔67の内径寸法は固定突起69の小径部より僅かに大きく設定されている。そのため、回路基板61に設けられた熱かしめ突起挿通孔66及び固定突起挿通孔67に、それぞれカバー30の開口側に突設された熱かしめ用突起68及び固定突起69を挿通した時、回路基板61は熱かしめ突起68及び固定突起69の大径部の端面に回路基板61の表面62が当接することにより、カバー30の底面に対して、回路基板61が位置決めされる。そして、この状態で、熱かしめ突起を熱かしめすることにより、カバー30の開口側に回路基板61が位置決めされた状態で固定される。 The circuit board 61 is fixed to the opening side of the cover 30. On the opening side of the cover 30, a heat caulking protrusion 68 and a fixing protrusion 69 are provided so as to project toward the circuit board 61. On the other hand, the outer peripheral portion of the circuit board 61 is provided with a heat caulking protrusion insertion hole 66 through which the heat caulking protrusion 68 is inserted and a fixed protrusion insertion hole 67 through which the fixed protrusion 69 is inserted. The heat caulking protrusion 68 and the fixing protrusion 69 are formed so as to have a large diameter on the non-open side of the cover 30 and a small diameter on the open side of the cover 30. The inner diameter of the heat caulking protrusion insertion hole 66 is set to be slightly larger than the small diameter portion of the heat caulking protrusion 68, and the inner diameter dimension of the fixed protrusion insertion hole 67 is set to be slightly larger than the small diameter portion of the fixed protrusion 69. Therefore, when the heat caulking protrusion 68 and the fixing protrusion 69 projecting from the opening side of the cover 30 are inserted into the heat caulking protrusion insertion hole 66 and the fixing protrusion insertion hole 67 provided in the circuit board 61, respectively, the circuit board The circuit board 61 is positioned with respect to the bottom surface of the cover 30 by the surface 62 of the circuit board 61 coming into contact with the end faces of the large diameter portions of the heat caulking protrusion 68 and the fixed protrusion 69. Then, in this state, the circuit board 61 is fixed in a state of being positioned on the opening side of the cover 30 by heat caulking the heat caulking protrusion.

なお、実施形態1では、回路基板61のカバー30への固着手段として熱かしめを用いる例を説明したが、本発明の回路基板61のカバー30への固着手段は熱かしめに限定されるものではなく、例えば圧入、スナップ結合、凹凸嵌合、ネジ留め、接着等、如何なる固着手段でも構わない。 In the first embodiment, an example of using heat caulking as a means for fixing the circuit board 61 to the cover 30 has been described, but the means for fixing the circuit board 61 to the cover 30 of the present invention is not limited to heat caulking. However, any fixing means such as press-fitting, snap coupling, uneven fitting, screwing, bonding, etc. may be used.

<回路基板61の構造>
次に、図5を用いて、本発明の実施形態1に係るモータ装置1の回路基板61の具体的構成について説明する。なお、図5は回路基板61の表面側の斜視図である。
<Structure of circuit board 61>
Next, a specific configuration of the circuit board 61 of the motor device 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that FIG. 5 is a perspective view of the surface side of the circuit board 61.

回路基板61の裏面63には、マイクロコンピュータ64や磁気センサ65が実装されており、これらがワイパ制御回路を構成している(図4参照)。ワイパ制御回路は、ワイパブレード3に減速機構部20等を介して接続されたモータ本体10を正逆転駆動する後述のワイパ駆動回路部71の制御を行う。磁気センサ65としては、例えばホールIC、磁気抵抗素子、ホール素子、MRセンサ等、どのような磁気検出素子を用いてもよい。磁気センサ65は、ウォームホイール24における出力軸27の非出力側の端面に取り付けられたセンサマグネット28に対向して設けられている。磁気センサ65によりセンサマグネット28の磁束の向きや強さの変化を検出し、センサマグネット28の回転角度を算出することにより、出力軸27の絶対角度位置、すなわちワイパブレード3の位置と移動方向を検出する。ワイパ制御回路では、出力軸27の絶対角度位置の信号に基づいてモータ本体10の正逆転制御を行う。 A microcomputer 64 and a magnetic sensor 65 are mounted on the back surface 63 of the circuit board 61, and these form a wiper control circuit (see FIG. 4). The wiper control circuit controls the wiper drive circuit unit 71, which will be described later, for driving the motor body 10 connected to the wiper blade 3 via the reduction mechanism unit 20 and the like in the forward and reverse directions. As the magnetic sensor 65, any magnetic detection element such as a Hall IC, a magnetoresistive element, a Hall element, or an MR sensor may be used. The magnetic sensor 65 is provided so as to face the sensor magnet 28 attached to the non-output side end surface of the output shaft 27 in the worm wheel 24. By detecting changes in the direction and strength of the magnetic flux of the sensor magnet 28 with the magnetic sensor 65 and calculating the rotation angle of the sensor magnet 28, the absolute angular position of the output shaft 27, that is, the position and the moving direction of the wiper blade 3 can be determined. To detect. In the wiper control circuit, the forward / reverse control of the motor body 10 is performed based on the signal at the absolute angle position of the output shaft 27.

図5に示されているように、回路基板61の表面62には、ワイパ駆動回路部71を構成する複数の回路素子が実装されている。ワイパ駆動回路部71においては、後述のようにHブリッジを構成している4個のFET73を含む回路が、モータ本体10を駆動する。なお、回路基板61には、ワイパブレード3の位置と移動方向に応じて、車両のウインドウガラスに洗浄液を供給するウォッシャ装置のウォッシャポンプ(図示省略)を駆動するポンプ駆動回路部を集約して設けても良い。 As shown in FIG. 5, a plurality of circuit elements constituting the wiper drive circuit unit 71 are mounted on the surface 62 of the circuit board 61. In the wiper drive circuit unit 71, a circuit including four FETs 73 constituting the H bridge drives the motor body 10 as described later. The circuit board 61 is provided with a pump drive circuit unit that drives the washer pump (not shown) of the washer device that supplies the cleaning liquid to the window glass of the vehicle according to the position and the moving direction of the wiper blade 3. May be.

また、回路基板61の表面62には回路基板61のアースパターンに電気的に導通し、弾性を有するZ形状端子76が設けられており、このZ形状端子76はシールド部材50の第2接地部57の基板接地部56に電気的に接続している。基板接地部56とZ形状端子76との接合には、Z形状端子76の弾性(回路基板61とカバー30とを組付ける方向への弾性)を利用することにより、半田付けが不要である。なお、第2接地部のハウジング接地部55にはネジ孔が設けられており、ハウジング21の雌ネジ22に対してカバー30のネジ孔37を雄ネジ31により螺合する際に、雄ネジ31によりハウジング接地部55を共締めする構成になっている。すなわち、シールド部材50の第2接地部57は、基板接地部56がZ形状端子76を介して回路基板61に接地されていると共に、ハウジング接地部55が雄ネジ31による共締めによりハウジング21に接地されており、しかも、基板接地部56のZ形状端子76への接合と、ハウジング接地部55のハウジング21への接合とのいずれの接合にも半田付けを行う必要がない。 Further, the surface 62 of the circuit board 61 is provided with a Z-shaped terminal 76 that is electrically conductive to the ground pattern of the circuit board 61 and has elasticity, and the Z-shaped terminal 76 is the second grounding portion of the shield member 50. It is electrically connected to the board grounding portion 56 of 57. Soldering is not required for joining the board grounding portion 56 and the Z-shaped terminal 76 by using the elasticity of the Z-shaped terminal 76 (elasticity in the direction in which the circuit board 61 and the cover 30 are assembled). The housing grounding portion 55 of the second grounding portion is provided with a screw hole, and when the screw hole 37 of the cover 30 is screwed into the female screw 22 of the housing 21 with the male screw 31, the male screw 31 The housing grounding portion 55 is fastened together. That is, in the second grounding portion 57 of the shield member 50, the board grounding portion 56 is grounded to the circuit board 61 via the Z-shaped terminal 76, and the housing grounding portion 55 is co-tightened to the housing 21 by the male screw 31. It is grounded, and it is not necessary to solder the board grounding portion 56 to the Z-shaped terminal 76 and the housing grounding portion 55 to the housing 21.

回路基板61には、外部接続端子挿通孔58及び接続端子挿通孔59が設けられている。外部接続端子挿通孔58には外部接続端子45の端子45Aが回路基板61の表面62から挿通された状態で、裏面63において半田付けにより固定され、外部接続端子45は回路基板61の配線パターンに対して電気的に接続されている。一対の接続端子挿通孔59はHブリッジを構成する4個のFET73の近傍に設けられており、この一対の接続端子挿通孔59には後述の一対の接続端子46の基板側端子48の基板接続部81が回路基板61の表面62から挿通された状態で、裏面63において半田付けにより固定され、一対の接続端子46はそれぞれ回路基板61の配線パターンに対して電気的に接続されている。 The circuit board 61 is provided with an external connection terminal insertion hole 58 and a connection terminal insertion hole 59. The terminal 45A of the external connection terminal 45 is inserted into the external connection terminal insertion hole 58 from the front surface 62 of the circuit board 61, and is fixed by soldering on the back surface 63, and the external connection terminal 45 is fixed to the wiring pattern of the circuit board 61. On the other hand, it is electrically connected. The pair of connection terminal insertion holes 59 are provided in the vicinity of the four FETs 73 constituting the H bridge, and the pair of connection terminal insertion holes 59 are connected to the board of the board side terminals 48 of the pair of connection terminals 46 described later. With the portion 81 inserted from the front surface 62 of the circuit board 61, it is fixed by soldering on the back surface 63, and the pair of connection terminals 46 are electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 61, respectively.

<接続端子の構造>
次に、接続端子46の具体的構成を図6〜図9を用いて説明する。なお、図6は接続端子の正面斜視図、図7は接続端子の背面斜視図、図8Aは接続部材の背面図、図8Bは接続部材の上面図、図8Cは接続部材の正面図であり、図9は回路基板への接続端子の接続状態を示した部分斜視図である。接続端子46は、一対が相互に所定の間隔をおいて同じ向きに並列に、かつ、長手方向がモータ本体10の回転軸の軸線と略平行となるように配置されているが、図6〜8では1個の接続端子を示している。
<Structure of connection terminal>
Next, a specific configuration of the connection terminal 46 will be described with reference to FIGS. 6 to 9. 6 is a front perspective view of the connection terminal, FIG. 7 is a rear perspective view of the connection terminal, FIG. 8A is a rear view of the connection member, FIG. 8B is a top view of the connection member, and FIG. 8C is a front view of the connection member. , FIG. 9 is a partial perspective view showing the connection state of the connection terminal to the circuit board. The connection terminals 46 are arranged so that the pair are parallel to each other in the same direction at predetermined intervals and the longitudinal direction is substantially parallel to the axis of the rotation axis of the motor body 10. Reference numeral 8 indicates one connection terminal.

接続端子46は、単一の導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、基板側端子48、基板側連結部91、段差部93、モータ側連結部92及びモータ側端子49が全て一体に形成されている。基板側連結部91及びモータ側連結部92は略細長い矩形状であり、板厚方向が回路基板61の板厚方向と一致している。基板側連結部91の長手方向の一方の端部は回路基板61から離れる方向へ略垂直に折り曲げられており、段差部93の一方の端部に接続されている。段差部93の他方の端部は基板側連結部91とは反対の方向へ略垂直に折り曲げられており、モータ側連結部92の一方の端部に接続されている。基板側連結部91、段差部93及びモータ側連結部92は、上面視では長細い直線状となるように形成されている(図8B参照)。 The connection terminal 46 is formed by press-molding a single conductive metal plate, for example, a copper plate, and has a substrate side terminal 48, a substrate side connecting portion 91, a step portion 93, a motor side connecting portion 92, and the like. All the motor side terminals 49 are integrally formed. The board-side connecting portion 91 and the motor-side connecting portion 92 have a substantially elongated rectangular shape, and the plate thickness direction coincides with the plate thickness direction of the circuit board 61. One end of the board-side connecting portion 91 in the longitudinal direction is bent substantially vertically in a direction away from the circuit board 61, and is connected to one end of the step portion 93. The other end of the step portion 93 is bent substantially vertically in the direction opposite to the substrate side connecting portion 91, and is connected to one end of the motor side connecting portion 92. The substrate-side connecting portion 91, the step portion 93, and the motor-side connecting portion 92 are formed so as to be long and thin in a straight line when viewed from above (see FIG. 8B).

モータ側連結部92の他方の端部側の一方の側面(出力軸27側)からはモータ側折曲部96において回路基板61に向かって略垂直に折り曲げられることにより、モータ側端子49が立設されている。モータ側端子49は、モータ側連結部92の他方の端部よりもさらにモータ本体10側に張り出しており、モータ本体10側に略矩形状の雄プラグ94を有している。また、モータ側端子49は、雄プラグ94の基板側連結部91側で、かつ、モータ側連結部92側で雄プラグ94よりも高さの低い部分には切込み溝状の接続端子側コンデンサ端子95を有している。雄プラグ94及び接続端子側コンデンサ端子95を有する部分を含め、モータ側端子49は回路基板61の表面62に略垂直な同一の平面上に形成されている。カバー30をハウジング21に組み付けた状態では、雄プラグ94は、ブラシホルダ41に設けられた給電端子42の雌プラグに挿入される。また、接続端子側コンデンサ端子95とシールド部材50のコンデンサ端子54との間にはコンデンサが接続される。すなわち、コンデンサに設けられる一対の端子のうち、一方の端子が接続端子側コンデンサ端子95に接続され、他方の端子がシールド部材50のコンデンサ端子54に接続される。 From one side surface (output shaft 27 side) on the other end side of the motor side connecting portion 92, the motor side terminal 49 stands up by being bent substantially vertically toward the circuit board 61 at the motor side bent portion 96. It is set up. The motor-side terminal 49 projects further toward the motor body 10 than the other end of the motor-side connecting portion 92, and has a substantially rectangular male plug 94 on the motor body 10 side. Further, the motor side terminal 49 is a notched groove-shaped connection terminal side capacitor terminal on the board side connecting portion 91 side of the male plug 94 and on the motor side connecting portion 92 side at a portion lower in height than the male plug 94. Has 95. The motor-side terminal 49 is formed on the same plane substantially perpendicular to the surface 62 of the circuit board 61, including the portion having the male plug 94 and the connection terminal-side capacitor terminal 95. When the cover 30 is assembled to the housing 21, the male plug 94 is inserted into the female plug of the feeding terminal 42 provided in the brush holder 41. Further, a capacitor is connected between the capacitor terminal 95 on the connection terminal side and the capacitor terminal 54 of the shield member 50. That is, of the pair of terminals provided on the capacitor, one terminal is connected to the connection terminal side capacitor terminal 95, and the other terminal is connected to the capacitor terminal 54 of the shield member 50.

基板側連結部91のモータ本体10とは反対側の他方の側面(出力軸27と反対側)には、基板側折曲部85において回路基板61側に略垂直に折り曲げて基板側端子48が立設されている。基板側端子48の板厚さ方向は、回路基板61の板厚方向と略直交している。 On the other side surface (opposite side of the output shaft 27) of the board-side connecting portion 91 opposite to the motor body 10, the board-side terminal 48 is bent substantially perpendicular to the circuit board 61 side at the board-side bent portion 85. It is erected. The plate thickness direction of the substrate side terminal 48 is substantially orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board 61.

基板側端子48の基板側折曲部85とは反対側に細長い角柱状の基板接続部81が、その長さ方向が回路基板61の表面62と略垂直となる姿勢で設けられている。基板接続部81の一端は、回路基板61の接続端子挿通孔59に表面62から挿通された状態で、裏面63において半田付けにより固定され、接続端子46は回路基板61の配線パターンに対して電気的に接続されている。 An elongated prismatic substrate connecting portion 81 is provided on the side opposite to the substrate side bent portion 85 of the substrate side terminal 48 in a posture in which the length direction thereof is substantially perpendicular to the surface 62 of the circuit board 61. One end of the board connection portion 81 is fixed by soldering on the back surface 63 with the connection terminal insertion hole 59 of the circuit board 61 inserted from the front surface 62, and the connection terminal 46 is electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 61. Is connected.

基板接続部81の他端には、モータ本体10とは反対側に中間部82の一端が接続されている。中間部82は細長い矩形状で、その長さ方向は基板側折曲部85と略平行である。中間部82の回路基板61側の基板接続部81との接続部近傍には、中間部凹部87が設けられている。中間部82の他端には回路基板61とは反対側に結合部83の一端が接続されている。また、結合部83の他端には細長い矩形状の基部84のモータ本体10とは反対側の回路基板61側が接続されている。基部84の長辺は、基板側折曲部85及び中間部82の長手方向と略平行であり、中間部82の基板側折曲部85側の長辺と基部84の回路基板10側の長辺との間には、結合部83の部分を除いて、モータ本体10側から連通し、その長手方向が基板側折曲部85と略平行な細長い直線状のスリット86が設けられている。 One end of the intermediate portion 82 is connected to the other end of the board connecting portion 81 on the opposite side of the motor main body 10. The intermediate portion 82 has an elongated rectangular shape, and its length direction is substantially parallel to the substrate side bent portion 85. An intermediate portion recess 87 is provided in the vicinity of the connecting portion of the intermediate portion 82 with the board connecting portion 81 on the circuit board 61 side. One end of the coupling portion 83 is connected to the other end of the intermediate portion 82 on the opposite side of the circuit board 61. Further, the circuit board 61 side of the elongated rectangular base portion 84 opposite to the motor main body 10 is connected to the other end of the coupling portion 83. The long side of the base portion 84 is substantially parallel to the longitudinal direction of the substrate side bent portion 85 and the intermediate portion 82, and the long side of the intermediate portion 82 on the substrate side bent portion 85 side and the length of the base portion 84 on the circuit board 10 side. An elongated linear slit 86 that communicates with the side from the motor main body 10 side except for the portion of the coupling portion 83 and whose longitudinal direction is substantially parallel to the substrate side bent portion 85 is provided.

基部84の回路基板61とは反対側の長辺は基板側折曲部85に接続されている。すなわち、基板側連結部91のモータ本体10とは反対側の他方の側面(出力軸27と反対側)に、基板側折曲部85において回路基板61側に略垂直に折り曲げて基部84が立設されている。基部84の基板側折曲部85側の長辺の長さは、基板側連結部91の長手方向の長さよりも短く設定されている。また、基部84の基板側折曲部85側の長辺は全体にわたって、基板側連結部91に接続されている。なお、基部84と基板側連結部91との接続について、上述の説明は一例にすぎず、本発明は多様な接続態様を含んでいる。例えば、モータ側端子49と同様に、基板側端子48が基板側連結部91よりもモータ本体10とは反対側に張り出すように形成されていてもよい。また、基板側折曲部85に、モータ本体10側からか、モータ本体10の反対側からか、あるいは、その両方から、切り込みを有していてもよく、また、基板側折曲部85に、断続的なスリットを有していてもよい。 The long side of the base 84 opposite to the circuit board 61 is connected to the board-side bent portion 85. That is, the base portion 84 stands on the other side surface (opposite side of the output shaft 27) of the board side connecting portion 91 on the side opposite to the motor body 10 by bending substantially perpendicular to the circuit board 61 side at the board side bent portion 85. It is set up. The length of the long side of the base portion 84 on the substrate side bent portion 85 side is set shorter than the length of the substrate side connecting portion 91 in the longitudinal direction. Further, the long side of the base portion 84 on the substrate side bent portion 85 side is connected to the substrate side connecting portion 91 as a whole. The above description of the connection between the base portion 84 and the substrate-side connecting portion 91 is merely an example, and the present invention includes various connection modes. For example, similarly to the motor side terminal 49, the board side terminal 48 may be formed so as to project from the board side connecting portion 91 to the side opposite to the motor main body 10. Further, the substrate side bent portion 85 may have a notch from the motor main body 10 side, the opposite side of the motor main body 10, or both, and the substrate side bent portion 85 may have a notch. , May have intermittent slits.

基板接続部81、中間部82、結合部83及び基部84を含め、基板側端子48は回路基板61の表面62に略垂直な同一の平面上に形成されており、回路基板61側から見ると、基板側端子48は略直線状である(図8Bを参照)。また、基板側連結部91からの高さ方向についても、基部84、スリット86及び中間部82はいずれも基板側折曲部85と略平行で、その長手方向が基板側折曲部85と平行な方向となるような細長い形状をしているため、基板側折曲部85から中間部82までのサイズもコンパクトである。 The substrate side terminal 48 including the substrate connection portion 81, the intermediate portion 82, the coupling portion 83, and the base portion 84 is formed on the same plane substantially perpendicular to the surface 62 of the circuit board 61, and is viewed from the circuit board 61 side. , The substrate side terminal 48 is substantially linear (see FIG. 8B). Further, regarding the height direction from the substrate side connecting portion 91, the base portion 84, the slit 86, and the intermediate portion 82 are all substantially parallel to the substrate side bent portion 85, and the longitudinal direction thereof is parallel to the substrate side bent portion 85. Since it has an elongated shape that is oriented in such a direction, the size from the substrate side bent portion 85 to the intermediate portion 82 is also compact.

このような構造の基板側端子48では、回路基板61に半田付けされている基板接続部81の先端に応力が発生すると、その応力に応じて基板側端子48の各部が撓み変形することにより、基板接続部81の先端に発生する全ての方向の応力を大幅に低減することができる。まず、基板側端子48は、その板厚方向には撓み変形することが可能である。次に、中間部82の回路基板61側の基板接続部81との接続部近傍には、中間部凹部87が設けられているので、基板側端子48が中間部凹部87の近傍において撓み変形することが可能である。すなわち、中間部凹部87が存在することによって、基板接続部81が中間部82に対して中間部82の長手方向に変位するように基板側端子48が撓み変形することを許容する。さらに、中間部82と基部84との間にはスリット86が設けられると共に、中間部82は細長い矩形状の形状であるため、各部の寸法を調整することにより、基板接続部81が回路基板61の板厚方向に変位するように基板側端子48の各部が撓み変形することを許容可能である。 In the board-side terminal 48 having such a structure, when stress is generated at the tip of the board connection portion 81 soldered to the circuit board 61, each part of the board-side terminal 48 bends and deforms according to the stress. The stress generated at the tip of the board connection portion 81 in all directions can be significantly reduced. First, the substrate-side terminal 48 can be flexed and deformed in the plate thickness direction. Next, since the intermediate portion recess 87 is provided in the vicinity of the connection portion of the intermediate portion 82 with the board connection portion 81 on the circuit board 61 side, the substrate side terminal 48 bends and deforms in the vicinity of the intermediate portion recess 87. It is possible. That is, the presence of the intermediate portion recess 87 allows the substrate side terminal 48 to bend and deform so that the substrate connecting portion 81 is displaced with respect to the intermediate portion 82 in the longitudinal direction of the intermediate portion 82. Further, a slit 86 is provided between the intermediate portion 82 and the base portion 84, and the intermediate portion 82 has an elongated rectangular shape. Therefore, by adjusting the dimensions of each portion, the substrate connecting portion 81 becomes the circuit board 61. It is permissible for each part of the substrate-side terminal 48 to bend and deform so as to be displaced in the plate thickness direction.

接続端子46は、単一の導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されており、基板側端子48、基板側連結部91、段差部93、モータ側連結部92及びモータ側端子49が全て一体に形成されている。 The connection terminal 46 is formed by press-molding a single conductive metal plate, for example, a copper plate, and has a substrate side terminal 48, a substrate side connecting portion 91, a step portion 93, a motor side connecting portion 92, and the like. All the motor side terminals 49 are integrally formed.

また、基板側端子48には、スリット86、中間部凹部87等の凹凸部が複数設けられており、これらの凹凸部は「放熱促進部」として作用する。 Further, the substrate side terminal 48 is provided with a plurality of uneven portions such as slits 86 and intermediate recesses 87, and these uneven portions act as "heat dissipation promoting portions".

図9では、成形樹脂やシールド部材50は省かれており、回路基板61及び一対の接続端子46だけが描かれている。実際には、接続端子46の基板側連結部91、モータ側連結部92及び段差部93の一部または全部は成形樹脂に埋まっており、また、基部84の基板側折曲部85側及びモータ側端子49のモータ側折曲部96側は、所定の部位まで成形樹脂に埋まっている。そして、基部84の回路基板61側の一部と、雄プラグ94及び接続端子側コンデンサ端子95を含むモータ側端子の回路基板61側の一部は、成形樹脂から露出している(図4を参照)。 In FIG. 9, the molding resin and the shield member 50 are omitted, and only the circuit board 61 and the pair of connection terminals 46 are drawn. Actually, a part or all of the substrate side connecting portion 91, the motor side connecting portion 92, and the step portion 93 of the connection terminal 46 are embedded in the molding resin, and the substrate side bent portion 85 side of the base portion 84 and the motor. The motor side bent portion 96 side of the side terminal 49 is embedded in the molding resin up to a predetermined portion. A part of the circuit board 61 side of the base 84 and a part of the circuit board 61 side of the motor side terminal including the male plug 94 and the connection terminal side capacitor terminal 95 are exposed from the molding resin (FIG. 4). reference).

一対の接続端子46は、相互に所定の間隔をおいて同じ向きに並列に、かつ、長手方向がモータ本体10の回転軸の軸線と略平行となるように配置されており、基板側連結部91及びモータ側連結部92の板厚方向が回路基板61の板厚方向と略一致し、基板側端子48及びモータ側端子49がそれぞれ基板側連結部91及びモータ側連結部92から回路基板61側に略垂直に折り曲げられており、基板側端子48及びモータ側端子49の板厚方向が回路基板61の板厚方向と直交するような姿勢で配置されている。 The pair of connection terminals 46 are arranged in parallel in the same direction at predetermined intervals, and the longitudinal direction is substantially parallel to the axis of the rotation axis of the motor body 10. The plate thickness direction of 91 and the motor side connecting portion 92 substantially coincides with the plate thickness direction of the circuit board 61, and the substrate side terminal 48 and the motor side terminal 49 are from the substrate side connecting portion 91 and the motor side connecting portion 92 to the circuit board 61, respectively. It is bent substantially vertically to the side, and is arranged so that the plate thickness direction of the substrate side terminal 48 and the motor side terminal 49 is orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board 61.

回路基板61のHブリッジを構成する4個のFET73の近傍には、一対の接続端子挿通孔59が設けられており、この一対の接続端子挿通孔59には一対の接続端子46の基板側端子48の基板接続部81が、表面62から挿通された状態で、裏面63において半田付けにより固定され、一対の接続端子46はそれぞれ回路基板61の配線パターンに対して電気的に接続されている。 A pair of connection terminal insertion holes 59 are provided in the vicinity of the four FETs 73 constituting the H bridge of the circuit board 61, and the pair of connection terminal insertion holes 59 are provided with the board-side terminals of the pair of connection terminals 46. The board connection portion 81 of the 48 is fixed by soldering on the back surface 63 in a state of being inserted from the front surface 62, and the pair of connection terminals 46 are electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 61, respectively.

<Hブリッジの構成>
次に、図10を用いてHブリッジの構成について説明する。なお、図10は、4個のFETを用いたHブリッジ部分の回路図である。
<H-bridge configuration>
Next, the configuration of the H bridge will be described with reference to FIG. Note that FIG. 10 is a circuit diagram of an H-bridge portion using four FETs.

4個のFET73A,73B,74C,74Dは、直流モータ98(モータ本体10)を駆動するHブリッジを構成している。FET73Aのドレインは電源、すなわち車載バッテリのプラス電極に接続され、ソースはFET73Cのドレインに接続されている。FET73Cのソースは接地されている。一方、FET73Bのドレインは前記電源に接続され、ソースはFET73Dのドレインに接続されている。FET73Dのソースは接地されている。そして、直流モータ98の一方の端子97はFET73Aのソース及びFET73Cのドレインに接続され、直流モータ98の他方の端子97はFET73Bのソース及びFET73Dのドレインに接続されている。 The four FETs 73A, 73B, 74C, and 74D form an H bridge that drives the DC motor 98 (motor body 10). The drain of the FET 73A is connected to the power supply, that is, the positive electrode of the vehicle-mounted battery, and the source is connected to the drain of the FET 73C. The source of the FET 73C is grounded. On the other hand, the drain of the FET 73B is connected to the power supply, and the source is connected to the drain of the FET 73D. The source of the FET 73D is grounded. One terminal 97 of the DC motor 98 is connected to the source of the FET 73A and the drain of the FET 73C, and the other terminal 97 of the DC motor 98 is connected to the source of the FET 73B and the drain of the FET 73D.

直流モータ98を所定の方向に回転させる時には、FET73A及びFET73Dをオンにして直流モータ98に第1の方向の電流を供給する。直流モータ98を所定の方向と逆方向に回転させる時には、FET73B及びFET73Cをオンにして直流モータ98に第1の方向と逆方向の第2の方向の電流を供給する。また、各組のFET、すなわちFET73A及びFET73Dの組と、FET73B及びFET73Cの組とのFETのデューティー比を調整することにより、直流モータ98をパルス幅変調制御(PWM制御)して、回転速度を制御することができる。目標の回転速度に対応するデューティー比を選択することにより、直流モータ98を所望の速度で回転させることがきる。直流モータ98の回転速度を速くするときにはデューティー比を大きくし、直流モータ98の回転速度を遅くするときにはデューティー比を小さくするように制御を行う。4個のFET73A,73B,74C,74Dをオンする組の選択及び各組のFETのデューティー比の選択により、直流モータ98の回転方向及び回転速度を制御することができる。 When the DC motor 98 is rotated in a predetermined direction, the FET 73A and the FET 73D are turned on to supply the DC motor 98 with a current in the first direction. When the DC motor 98 is rotated in the direction opposite to the predetermined direction, the FET 73B and the FET 73C are turned on to supply the DC motor 98 with a current in the second direction opposite to the first direction. Further, by adjusting the duty ratio of the FETs of each set of FETs, that is, the set of FETs 73A and 73D and the set of FETs 73B and FET73C, the DC motor 98 is pulse width modulation controlled (PWM control) to control the rotation speed. Can be controlled. By selecting the duty ratio corresponding to the target rotation speed, the DC motor 98 can be rotated at a desired speed. Control is performed so that the duty ratio is increased when the rotation speed of the DC motor 98 is increased, and the duty ratio is decreased when the rotation speed of the DC motor 98 is decreased. The rotation direction and rotation speed of the DC motor 98 can be controlled by selecting a set for turning on the four FETs 73A, 73B, 74C, and 74D and selecting the duty ratio of each set of FETs.

図10に示されている一対の端子97は、直流モータ98のブラシホルダ41の給電端子42及び接続端子46に対応し、この中で最も回路基板61の配線パターンの近くに接続されているのは、接続端子挿通孔59に挿入され、回路基板61の裏面63の配線パターンと半田付けされている接続端子46の基板側端子48の基板接続部81である。基板接続部81が挿入されている接続端子挿通孔59の配置及び回路基板61の配線パターンは、例えば直流モータ98の回転方向が切り替えられても電気的にバランスが取れるように決定されることが望ましい。 The pair of terminals 97 shown in FIG. 10 corresponds to the power supply terminal 42 and the connection terminal 46 of the brush holder 41 of the DC motor 98, and are connected closest to the wiring pattern of the circuit board 61. Is a board connection portion 81 of the board side terminal 48 of the connection terminal 46 which is inserted into the connection terminal insertion hole 59 and soldered to the wiring pattern of the back surface 63 of the circuit board 61. The arrangement of the connection terminal insertion hole 59 into which the board connection portion 81 is inserted and the wiring pattern of the circuit board 61 are determined so as to be electrically balanced even if the rotation direction of the DC motor 98 is switched, for example. desirable.

<実施形態1の作用及び効果>
ワイパ制御回路は、ワイパブレード3に減速機構部20等を介して接続されたモータ本体10を正逆転駆動するワイパ駆動回路部71の制御を行い、ワイパ駆動回路部71においては、Hブリッジを構成している4個のFET73を含む回路がモータ本体10を正逆転駆動する。モータ本体10の回転軸の回転は、減速機構部20により減速されて出力軸27に出力され、出力軸27に直接又はリンク機構を介して間接的に接続されているワイパアーム2及びその先端に取り付けられたワイパブレード3を往復揺動駆動し、ワイパブレード3が車両のウインドウガラスを払拭する。
<Action and effect of Embodiment 1>
The wiper control circuit controls the wiper drive circuit unit 71 that drives the motor body 10 connected to the wiper blade 3 via the reduction mechanism unit 20 and the like in the forward and reverse directions, and the wiper drive circuit unit 71 constitutes an H bridge. A circuit including the four FETs 73 drives the motor body 10 in the forward and reverse directions. The rotation of the rotating shaft of the motor body 10 is decelerated by the deceleration mechanism unit 20 and output to the output shaft 27, and is attached to the wiper arm 2 and its tip which are directly or indirectly connected to the output shaft 27 via the link mechanism. The wiper blade 3 is driven to reciprocate and swing, and the wiper blade 3 wipes the window glass of the vehicle.

ワイパ駆動回路部71の出力電流は接続端子46を通して、ブラシホルダ41の給電端子42に導通し、ブラシホルダ41に支持されたブラシに給電される。モータ本体10ではブラシからロータのアーマチャのコイルに導通されるコミュテータに給電され、コイルの巻回されたロータの磁極と永久磁石からなるステータの磁極との吸引反発力により回転軸が回転する。なお、ブラシがコミュテータに摺接することによって、給電端子から電磁ノイズが発生するが、シールド部材50をカバー30にインサート成形し、シールド部材50を複数個所において接地していることにより、シールド部材50で捉えた電磁ノイズを接地部を介してグランドへと伝達している。 The output current of the wiper drive circuit unit 71 is conducted through the connection terminal 46 to the power supply terminal 42 of the brush holder 41, and is supplied to the brush supported by the brush holder 41. In the motor body 10, power is supplied from the brush to the commutator conducted to the coil of the armature of the rotor, and the rotating shaft is rotated by the attractive repulsive force between the magnetic pole of the rotor around which the coil is wound and the magnetic pole of the stator made of a permanent magnet. When the brush is in sliding contact with the commutator, electromagnetic noise is generated from the feeding terminal. However, the shield member 50 is insert-molded into the cover 30, and the shield member 50 is grounded at a plurality of places, so that the shield member 50 is used. The captured electromagnetic noise is transmitted to the ground via the grounding part.

ワイパ使用時にはモータ本体へ比較的大きな電流が供給されるために発熱する。制御装置60は密閉空間に配置されているので、熱がこもりやすく、また、降雪時等にはモータ本体に過負荷電流が流れるので、使用時には制御装置60が高温の状態となる。一方で、非使用時には制御装置60は冷やされるので、制御装置60には冷熱サイクルが加わる。接続端子46に冷熱サイクルが加わると、接続端子46の線膨張係数、回路基板61の膨張係数、成形樹脂の膨張係数がそれぞれ異なるために、また、成形樹脂に歪が生じるために、回路基板61の接続端子挿入孔59に接続端子46の基板側端子48の基板接続部81を挿入して回路基板61の裏面63で半田付けしている部分に応力が加わり、半田に亀裂が生じる等の劣化を引き起こす恐れがあった。そこで、実施形態1では、接続端子46の基板側端子48の構造を改良することにより、半田付け部分にかかる応力を大幅に低減している。 When the wiper is used, heat is generated because a relatively large current is supplied to the motor body. Since the control device 60 is arranged in a closed space, heat tends to be trapped, and an overload current flows through the motor body during snowfall or the like, so that the control device 60 is in a high temperature state during use. On the other hand, since the control device 60 is cooled when not in use, a thermal cycle is applied to the control device 60. When a thermal cycle is applied to the connection terminal 46, the linear expansion coefficient of the connection terminal 46, the expansion coefficient of the circuit board 61, and the expansion coefficient of the molding resin are different from each other, and the molding resin is distorted. The board connection portion 81 of the board side terminal 48 of the connection terminal 46 is inserted into the connection terminal insertion hole 59 of the above, and stress is applied to the portion soldered on the back surface 63 of the circuit board 61, resulting in deterioration such as cracks in the solder. There was a risk of causing. Therefore, in the first embodiment, the stress applied to the soldered portion is significantly reduced by improving the structure of the substrate side terminal 48 of the connection terminal 46.

基板側端子48では、回路基板61に半田付けされている基板接続部81の先端に応力が発生すると、その応力に応じて基板側端子48の各部が撓み、基板接続部81の先端に発生する全ての方向の応力を大幅に低減することができる。まず、基板側端子48は、その板厚方向には撓み変形することが可能であるから、基板接続部81に発生する板厚方向の応力を低減することができる。次に、中間部82の回路基板61側の基板接続部81との接続部近傍には、中間部凹部87が設けられているので、基板側端子48が中間部凹部87において撓み変形することにより、基板接続部81に発生する板厚方向と直交する方向の応力を低減することができる。さらに、中間部82と基部84との間にはスリット86が設けられると共に、中間部82は細長い矩形状の形状であるため、各部の寸法を調整することにより、基板接続部81が回路基板61の板厚方向に変位するように基板側端子48の各部が撓み変形することを許容可能であるため、基板接続部81に発生する回路基板61の板厚方向の応力をも低減することができる。このように実施形態1の接続端子46によれば基板接続部81の先端にかかる応力を大幅に低減することができるから、冷熱サイクルに伴う熱ストレスにより半田に亀裂が生じる等の半田付け部分の劣化を大幅に低減することができるため、モータ装置1の寿命を向上することができる。 In the board-side terminal 48, when stress is generated at the tip of the board connection portion 81 soldered to the circuit board 61, each part of the board-side terminal 48 bends according to the stress and is generated at the tip of the board connection portion 81. Stress in all directions can be significantly reduced. First, since the substrate-side terminal 48 can be flexed and deformed in the plate thickness direction, the stress generated in the substrate connection portion 81 in the plate thickness direction can be reduced. Next, since the intermediate portion recess 87 is provided in the vicinity of the connection portion of the intermediate portion 82 with the board connection portion 81 on the circuit board 61 side, the substrate side terminal 48 is bent and deformed in the intermediate portion recess 87. , The stress generated in the substrate connection portion 81 in the direction orthogonal to the plate thickness direction can be reduced. Further, since the slit 86 is provided between the intermediate portion 82 and the base portion 84 and the intermediate portion 82 has an elongated rectangular shape, the substrate connection portion 81 can be changed to the circuit board 61 by adjusting the dimensions of each portion. Since each part of the board-side terminal 48 can be allowed to bend and deform so as to be displaced in the plate thickness direction, the stress in the plate thickness direction of the circuit board 61 generated in the board connection portion 81 can also be reduced. .. As described above, according to the connection terminal 46 of the first embodiment, the stress applied to the tip of the substrate connection portion 81 can be significantly reduced. Since the deterioration can be significantly reduced, the life of the motor device 1 can be improved.

実施形態1の接続端子46は、単一の導電金属板、例えば銅板に対してプレス成形等を行うことにより形成されているため製造が容易である上、基板側端子48、基板側連結部91、段差部93、モータ側連結部92及びモータ側端子49が全て一体に形成されているため、組み付けの作業性を向上することができる。さらに、接続端子46をカバー30にインサート成形で一体化することにより、さらに製造工程を簡略化でき、組立工数も低減することができる。 The connection terminal 46 of the first embodiment is easy to manufacture because it is formed by press-molding a single conductive metal plate, for example, a copper plate, and also has a substrate-side terminal 48 and a substrate-side connecting portion 91. Since the step portion 93, the motor side connecting portion 92, and the motor side terminal 49 are all integrally formed, the workability of assembly can be improved. Further, by integrating the connection terminal 46 into the cover 30 by insert molding, the manufacturing process can be further simplified and the assembly man-hours can be reduced.

基板接続部81、中間部82、結合部83及び基部84を含め、基板側端子48は回路基板61の表面62に略垂直な同一の平面上に形成されており、基板側端子48を回路基板61側から見ると直線状である(図8Bを参照)から、基板側端子48の板厚方向のサイズは非常に小さく、配置スペースが小さくてよいという利点がある。また、基板側連結部91からの高さ方向のサイズについても、基部84、スリット86及び中間部82は、その長手方向が基板側折曲部85と平行な方向になるような細長い形状であるため、基板側折曲部85から中間部82までの寸法を小さくすることができる。このため、実施形態1の接続端子46は、配置スペースが小さく、かつ、高さ方向のサイズも小さくすることができる。 The substrate side terminal 48 including the substrate connection portion 81, the intermediate portion 82, the coupling portion 83, and the base portion 84 is formed on the same plane substantially perpendicular to the surface 62 of the circuit board 61, and the substrate side terminal 48 is a circuit board. Since it is linear when viewed from the 61 side (see FIG. 8B), there is an advantage that the size of the substrate side terminal 48 in the plate thickness direction is very small and the arrangement space may be small. Further, regarding the size in the height direction from the substrate side connecting portion 91, the base portion 84, the slit 86, and the intermediate portion 82 have an elongated shape such that the longitudinal direction thereof is parallel to the substrate side bent portion 85. Therefore, the dimensions from the substrate-side bent portion 85 to the intermediate portion 82 can be reduced. Therefore, the connection terminal 46 of the first embodiment has a small arrangement space and can be reduced in size in the height direction.

実施形態1の接続端子46は、基板側端子48には、放熱促進部として、スリット86、中間部凹部87等の凹凸部が複数設けられており、ハウジング21とカバー30との間に密閉された空間の中の雰囲気と接触する面積を大きくすることができ、放熱効果を向上することができる。 The connection terminal 46 of the first embodiment is provided with a plurality of uneven portions such as a slit 86 and an intermediate recess 87 as a heat dissipation promoting portion on the substrate side terminal 48, and is sealed between the housing 21 and the cover 30. The area in contact with the atmosphere in the space can be increased, and the heat dissipation effect can be improved.

実施形態1の接続端子46は、モータ装置に適しており、モータ側端子49の雄プラグ94をブラシホルダ41の給電端子42の雌プラグに挿入することで、回路基板61に設けられた4個のFET73を用いたHブリッジの出力電流を直流モータ98(モータ本体10)に給電することができる。また、接続端子46は高さ方向のサイズも小さいため、モータ装置の薄型化のためにも有利である。さらに、実施形態1の接続端子46は、冷熱サイクルによる熱ストレスが発生し、かつ、高寿命であることが求められるワイパモータ装置にも適している。 The connection terminals 46 of the first embodiment are suitable for a motor device, and four are provided on the circuit board 61 by inserting the male plug 94 of the motor side terminal 49 into the female plug of the power supply terminal 42 of the brush holder 41. The output current of the H-bridge using the FET 73 can be supplied to the DC motor 98 (motor body 10). Further, since the connection terminal 46 has a small size in the height direction, it is also advantageous for reducing the thickness of the motor device. Further, the connection terminal 46 of the first embodiment is also suitable for a wiper motor device in which thermal stress is generated by a thermal cycle and a long life is required.

[実施形態2]
図11を参照して本発明の実施形態2に係る接続端子46Aを説明する。なお、実施形態1と同一の構成には同一の符号を用い、詳細な説明は省略する。
実施形態2に係る接続端子46Aは、接続端子46の基板側端子48の中間部82の結合部83側のスリット86に面する部位に、内側凹部88を設けた点で実施形態1と相違している。内側凹部88は、スリット86に連通すると共に、中間部82の結合部83側の部分か、中間部82と結合部83との間の部分か、あるいは、その両方の部分に設けられている。
[Embodiment 2]
The connection terminal 46A according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
The connection terminal 46A according to the second embodiment is different from the first embodiment in that an inner recess 88 is provided in a portion of the connection terminal 46 facing the slit 86 on the coupling portion 83 side of the intermediate portion 82 of the substrate side terminal 48. ing. The inner recess 88 communicates with the slit 86 and is provided in a portion of the intermediate portion 82 on the joint portion 83 side, a portion between the intermediate portion 82 and the joint portion 83, or both portions.

実施形態1では、各部の寸法を調整することにより、基板接続部81が回路基板61の板厚方向に変位するように基板側端子48の各部が撓み変形することを許容可能であるが、実施形態2では、内側凹部88を設けたことにより、中間部82の結合部83側の部分における回路基板61の板厚方向への撓み変形の量をより容易に大きくできるようになる。これにより、冷熱サイクルによって回路基板61の接続端子挿入孔59に接続端子46の基板側端子48の基板接続部81を挿入して回路基板61の裏面63で半田付けしている部分に加わる応力をより低減することができるので、モータ装置の寿命を向上することができる。 In the first embodiment, it is possible to allow each part of the board side terminal 48 to bend and deform so that the board connection part 81 is displaced in the plate thickness direction of the circuit board 61 by adjusting the dimensions of each part. In the second embodiment, the provision of the inner recess 88 makes it possible to more easily increase the amount of bending deformation of the circuit board 61 in the plate thickness direction in the portion of the intermediate portion 82 on the connecting portion 83 side. As a result, the stress applied to the portion soldered on the back surface 63 of the circuit board 61 by inserting the substrate connection portion 81 of the substrate side terminal 48 of the connection terminal 46 into the connection terminal insertion hole 59 of the circuit board 61 by the thermal cycle. Since it can be further reduced, the life of the motor device can be improved.

[実施形態3]
図12を参照して本発明の実施形態3に係る接続端子46Bを説明する。なお、実施形態1と同一の構成には同一の符号を用い、詳細な説明は省略する。
実施形態3に係る接続端子46Bは、接続端子46の基板側端子48の基板接続部81に、さらに第1屈曲部89及び第2屈曲部90を設けた点で実施形態1と相違している。接続端子46Bの基板側端子48の基板接続部81は、中間部82のモータ本体10側の端部から回路基板61側に屈曲した後に第1屈曲部89においてモータ本体10とは反対側へ屈曲し、さらにその後に第2屈曲部90において回路基板61側へ屈曲して、その先端側の長手方向は回路基板61の表面と略直交している。
[Embodiment 3]
The connection terminal 46B according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same reference numerals are used for the same configurations as those in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
The connection terminal 46B according to the third embodiment is different from the first embodiment in that the first bent portion 89 and the second bent portion 90 are further provided on the board connecting portion 81 of the board side terminal 48 of the connection terminal 46. .. The board connection portion 81 of the board side terminal 48 of the connection terminal 46B is bent toward the circuit board 61 side from the end portion of the intermediate portion 82 on the motor body 10 side, and then bent toward the opposite side of the motor body 10 at the first bending portion 89. After that, the second bent portion 90 is bent toward the circuit board 61, and the longitudinal direction of the tip side thereof is substantially orthogonal to the surface of the circuit board 61.

基板接続部81にさらに第1屈曲部89及び第2屈曲部90を設けることにより、基板接続部81において全ての方向へ撓み変形しやすくなるため、冷熱サイクルによって回路基板61の接続端子挿入孔59に接続端子46の基板側端子48の基板接続部81を挿入して回路基板61の裏面63で半田付けしている部分に加わる応力が小さくても容易にその応力を低減することができるので、モータ装置の寿命を向上することができる。 By further providing the first bent portion 89 and the second bent portion 90 in the board connecting portion 81, the board connecting portion 81 is easily bent and deformed in all directions. Therefore, the connection terminal insertion hole 59 of the circuit board 61 is easily deformed by the thermal cycle. Even if the stress applied to the portion soldered on the back surface 63 of the circuit board 61 by inserting the substrate connection portion 81 of the substrate side terminal 48 of the connection terminal 46 is small, the stress can be easily reduced. The life of the motor device can be improved.

1…モータ装置 2…ワイパアーム 3…ワイパブレード
10…モータ本体 11…ステータヨーク 12…フランジ
20…減速機構部 21…ハウジング 22…雌ネジ
23…ウォーム 24…ウォームホイール 25…溝部
26…傾斜面 27…出力軸 28…センサマグネット
29…載置部 30…カバー 31…雄ネジ
32…セパレータ 33…位置決め凸部 34…センサマグネット用開孔
35…給電端子挿通孔 36…載置部収容孔 37…ネジ孔
38…回転軸挿通孔 39…ウォームホイール収容部 40…固定プレート
41…ブラシホルダ 42…給電端子 43…ブラシホルダ挿通孔
44…ブラシホルダ収容部 45…外部接続端子 46…接続端子
47…コネクタ部 48…基板側端子 49…モータ側端子
50…シールド部材 51…第1平面部 52…第2平面部
53…第1接地部 54…コンデンサ端子 55…ハウジング接地部
56…基板接地部 57…第2接地部 58…外部接続端子挿通孔
59…接続端子挿通孔 60…制御装置 61…回路基板
62…表面 63…裏面 64…マイクロコンピュータ
65…磁気センサ 66…熱かしめ突起挿通孔 67…固定突起挿通孔
68…熱かしめ突起 69…固定突起 70…位置決め凹部
71…ワイパ駆動回路部 73…FET 74…電解コンデンサ
76…Z形状端子 81…基板接続部 82…中間部
83…結合部 84…基部 85…基板側折曲部
86…スリット 87…中間部凹部 88…内側凹部
89…第1屈曲部 90…第2屈曲部 91…基板側連結部
92…モータ側連結部 93…段差部 94…雄プラグ
95…接続端子側コンデンサ端子 96…モータ側折曲部
97…端子 98…直流モータ
1 ... Motor device 2 ... Wiper arm 3 ... Wiper blade 10 ... Motor body 11 ... Stator yoke 12 ... Flange 20 ... Deceleration mechanism 21 ... Housing 22 ... Female screw
23 ... Warm 24 ... Warm wheel 25 ... Groove 26 ... Inclined surface 27 ... Output shaft 28 ... Sensor magnet 29 ... Mounting part 30 ... Cover 31 ... Male screw 32 ... Separator 33 ... Positioning convex part 34 ... Sensor magnet opening 35 ... Power supply terminal insertion hole 36 ... Mounting part storage hole 37 ... Screw hole 38 ... Rotating shaft insertion hole 39 ... Worm wheel storage part 40 ... Fixed plate 41 ... Brush holder 42 ... Power supply terminal 43 ... Brush holder insertion hole 44 ... Brush holder Accommodating part 45 ... External connection terminal 46 ... Connection terminal 47 ... Connector part 48 ... Board side terminal 49 ... Motor side terminal 50 ... Shield member 51 ... First flat part 52 ... Second flat part 53 ... First grounding part 54 ... Capacitor Terminal 55 ... Housing grounding part 56 ... Board grounding part 57 ... Second grounding part 58 ... External connection terminal insertion hole 59 ... Connection terminal insertion hole 60 ... Control device 61 ... Circuit board 62 ... Front side 63 ... Back side 64 ... Microcomputer 65 ... Magnetic sensor 66 ... Thermal caulking protrusion insertion hole 67 ... Fixed protrusion insertion hole 68 ... Thermal caulking protrusion 69 ... Fixed protrusion 70 ... Positioning recess 71 ... Wiper drive circuit unit 73 ... FET 74 ... Electrolytic capacitor 76 ... Z-shaped terminal 81 ... Board connection Part 82 ... Intermediate part 83 ... Joint part 84 ... Base 85 ... Board side bent part 86 ... Slit 87 ... Intermediate part concave part 88 ... Inner concave part 89 ... First bent part 90 ... Second bent part 91 ... Board side connecting part 92 ... Motor side connecting part 93 ... Step part 94 ... Male plug 95 ... Connection terminal side capacitor terminal 96 ... Motor side bent part 97 ... Terminal 98 ... DC motor

Claims (12)

基板に電気的に接続される基板接続部と、
一端が前記基板接続部に接続し、他端が前記基板接続部とは反対側に延びる結合部の一端に接続した中間部と、
前記結合部の他端に接続し、前記結合部以外の部分はスリットを介して前記中間部と隔てられている基部と、
を含み、同一の板材によって略同一平面上に形成された基板側端子を備えた接続端子であって、
前記基板接続部の長手方向が、前記基板の平面と交差しており、
前記接続端子が、前記基板側端子と同一の板材によって形成された基板側連結部をさらに有し、
前記基板側連結部は、前記接続端子の長手方向に沿う長さが、幅方向の長さよりも大きい形状であり、
前記基部が、前記基板側連結部の幅方向の一方の端部に接続されており、かつ、前記基部が、前記基板側連結部の幅方向の一方の端部に沿って前記基板側へ折り曲げられ、
前記基部における折り曲げられている長さが、前記基板側連結部から前記基板接続部に向けて立ち上げられている方向に沿う長さよりも大きいことを特徴とする接続端子。
The board connection part that is electrically connected to the board,
An intermediate portion in which one end is connected to the board connection portion and the other end is connected to one end of a coupling portion extending to the opposite side of the board connection portion.
A base portion connected to the other end of the joint portion, and a portion other than the joint portion is separated from the intermediate portion via a slit.
It is a connection terminal provided with a substrate-side terminal formed on substantially the same plane by the same plate material.
The longitudinal direction of the board connection portion intersects the plane of the board.
The connection terminal further has a substrate-side connecting portion formed of the same plate material as the substrate-side terminal.
The substrate-side connecting portion has a shape in which the length along the longitudinal direction of the connection terminal is larger than the length in the width direction.
The base is connected to one end in the width direction of the substrate-side connecting portion, and the base is bent toward the substrate along one end in the width direction of the substrate-side connecting portion. Be,
A connection terminal characterized in that the bent length of the base portion is larger than the length along the direction of being raised from the substrate side connecting portion toward the substrate connecting portion.
前記基板側端子の板厚方向は、前記基板の板厚方向と交差していることを特徴とする請求項1に記載の接続端子。 Thickness direction of the substrate-side terminals, a connection terminal according to claim 1, characterized in that intersects with the thickness direction of the substrate. 前記中間部と前記結合部との接続部の近傍に、前記スリットに連通した凹部が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の接続端子。 The connection terminal according to claim 1 or 2 , wherein a recess communicating with the slit is provided in the vicinity of the connection portion between the intermediate portion and the joint portion. 前記基板接続部は、さらに屈曲部を備えることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の接続端子。 The connection terminal according to any one of claims 1 to 3 , wherein the board connecting portion further includes a bent portion. 前記基板側端子には、放熱促進部が設けられていることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の接続端子。 The connection terminal according to any one of claims 1 to 4 , wherein the substrate-side terminal is provided with a heat dissipation promoting portion. 前記基板側連結部の一部又は全部が成形樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の接続端子。 The connection terminal according to any one of claims 1 to 5, wherein a part or all of the substrate-side connecting portion is embedded in a molding resin. 前記基部の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の接続端子。 The connection terminal according to any one of claims 1 to 6 , wherein a part of the base portion is embedded in a molding resin. 前記接続端子の一部は成形樹脂に埋設されていることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の接続端子。 The connection terminal according to any one of claims 1 to 7 , wherein a part of the connection terminal is embedded in a molding resin. 前記成形樹脂は前記基板を収容するカバーを構成していることを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の接続端子。 The connection terminal according to any one of claims 6 to 8 , wherein the molded resin constitutes a cover for accommodating the substrate. 前記接続端子は、前記基板側端子と同一の板材で形成されており、かつ、前記基板側端子とは別の端子をさらに備えることを特徴とする請求項1〜に記載の接続端子。 The connection terminal according to claim 1 to 9 , wherein the connection terminal is made of the same plate material as the substrate side terminal, and further includes a terminal different from the substrate side terminal. 請求項10に記載の接続端子を備え、前記別の端子から給電されるモータが設けられていることを特徴とするモータ装置。 A motor device comprising the connection terminal according to claim 10 , wherein a motor to be supplied with power from the other terminal is provided. 請求項11に記載のモータ装置がワイパ装置の駆動用であることを特徴とするワイパモータ装置。
The wiper motor device according to claim 11 , wherein the motor device is for driving the wiper device.
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