JP6968015B2 - Manufacturing method of in-vehicle lamps and in-vehicle lamps - Google Patents
Manufacturing method of in-vehicle lamps and in-vehicle lamps Download PDFInfo
- Publication number
- JP6968015B2 JP6968015B2 JP2018054499A JP2018054499A JP6968015B2 JP 6968015 B2 JP6968015 B2 JP 6968015B2 JP 2018054499 A JP2018054499 A JP 2018054499A JP 2018054499 A JP2018054499 A JP 2018054499A JP 6968015 B2 JP6968015 B2 JP 6968015B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- positioning
- fixing member
- vehicle
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 162
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000036346 tooth eruption Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- -1 11d outer shape Chemical compound 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Description
この発明は、車載用灯具及び車載用灯具の製造方法に関するものである。 The present invention relates to an in-vehicle lamp and a method for manufacturing an in-vehicle lamp.
昨今、前照灯、車幅灯及び尾灯等の車載用灯具の光源には、従来のタングステンフィラメントの電球及びアーク放電による放電灯に代替して、発光ダイオード(LED)及びレーザダイオード(LD)等の半導体光源が普及してきた。当半導体光源は、長寿命であり、かつ、少ない電力で必要な明るさを確保できるうえに、一定の電流を供給する簡単な制御によって安定した明るさを発することができるため、車載用灯具の光源として好適な光源である。 In recent years, light emitting diodes (LEDs), laser diodes (LDs), etc. have been used as light sources for in-vehicle lighting equipment such as headlights, side lights, and taillights, in place of conventional tungsten filament bulbs and discharge lamps by arc discharge. Semiconductor light sources have become widespread. This semiconductor light source has a long life, can secure the required brightness with a small amount of electric power, and can emit stable brightness by simple control to supply a constant current. It is a suitable light source as a light source.
また、上記半導体光源の発光部は、上記タングステンフィラメントに対して小さいため、上記半導体光源を用いる車載用灯具を、小形に構成することができる。そのため、車体デザインの自由度が増して、ユーザの嗜好に沿った好ましいデザインの車体が実現しやすい。 Further, since the light emitting portion of the semiconductor light source is smaller than the tungsten filament, the in-vehicle lamp using the semiconductor light source can be configured in a small size. Therefore, the degree of freedom in vehicle body design is increased, and it is easy to realize a vehicle body having a preferable design according to the user's preference.
なお、光源が小形になったことによって車載用灯具のレンズ及び反射鏡等の光学部材が小形になると、光源の位置ずれが光学系に及ぼす影響が大きくなる。そのため、光源の小さな位置ずれによって、車載用灯具として必要な明るさ及び配光を確保できないことがある。つまり、発光部が小さな半導体光源を光源として用いる車載用灯具においては、半導体光源を精度よく固定する必要がある。特に小形の車載用灯具においては、さらに高精度に半導体光源を固定することが要求される。 When the optical member such as the lens and the reflector of the in-vehicle lamp becomes smaller due to the smaller light source, the influence of the misalignment of the light source on the optical system becomes large. Therefore, it may not be possible to secure the brightness and light distribution required for an in-vehicle lamp due to a small misalignment of the light source. That is, in an in-vehicle lamp that uses a semiconductor light source having a small light emitting unit as a light source, it is necessary to fix the semiconductor light source with high accuracy. In particular, for small in-vehicle lamps, it is required to fix the semiconductor light source with higher accuracy.
例えば、特許文献1に係る光源モジュールは、LEDパッケージを搭載したモジュール基板をネジによりランプユニットの台座に固定支持する構成である。モジュール基板の支持バネ板は、ネジを台座のネジ穴に螺合したときにモジュール基板を台座の基準ピンに当接させる。この支持バネ板により、ネジ穴の公差にかかわらず、高い位置精度で光源モジュールを組み立てることができる。 For example, the light source module according to Patent Document 1 has a configuration in which a module substrate on which an LED package is mounted is fixedly supported on a pedestal of a lamp unit by screws. The support spring plate of the module board brings the module board into contact with the reference pin of the pedestal when the screw is screwed into the screw hole of the pedestal. This support spring plate allows the light source module to be assembled with high position accuracy regardless of the tolerance of the screw holes.
特許文献1に記載された構成は、ネジ穴の公差に起因した光源の位置ずれを回避できるが、支持バネ板等の追加部品を配置する空間の確保が必要となり、小形の車載用灯具を実現するための障害になるという課題があった。 The configuration described in Patent Document 1 can avoid the misalignment of the light source due to the tolerance of the screw hole, but it is necessary to secure a space for arranging additional parts such as a support spring plate, and a small in-vehicle lamp is realized. There was a problem that it became an obstacle to doing so.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、追加部品を用いずに半導体光源を高精度に位置決めすることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to position a semiconductor light source with high accuracy without using additional parts.
この発明に係る車載用灯具は、半導体光源と、表面に半導体光源が実装され、端面に複数の位置決め用凹部が形成されている基板と、半導体光源が発する光を車両の前方へ導く光学部材と、基板の位置決め用凹部に当接する位置決め用凸部を有し、基板と光学部材とが固定された固定部材とを備える車載用灯具であって、基板が固定部材に固定される前の、基板の複数の位置決め用凹部の当接部を直線でつないでできる多角形が、固定部材の複数の位置決め用凸部の当接部を直線でつないでできる多角形より大きいものである。 The in-vehicle lighting equipment according to the present invention includes a semiconductor light source, a substrate on which a semiconductor light source is mounted on the surface and a plurality of positioning recesses are formed on the end faces, and an optical member that guides the light emitted by the semiconductor light source to the front of the vehicle. An in-vehicle lighting tool having a positioning convex portion that abuts on a positioning concave portion of a substrate and having a fixing member to which the substrate and an optical member are fixed, and is a substrate before the substrate is fixed to the fixing member. The polygon formed by connecting the contact portions of the plurality of positioning recesses of the above with a straight line is larger than the polygon formed by connecting the contact portions of the plurality of positioning protrusions of the fixing member with a straight line.
この発明によれば、基板が固定部材に固定される前の、基板の複数の位置決め用凹部の当接部を直線でつないでできる多角形が、固定部材の複数の位置決め用凸部の当接部を直線でつないでできる多角形より大きいので、追加部品を用いずに半導体光源を高精度に位置決めすることができる。 According to the present invention, a polygon formed by connecting abutting portions of a plurality of positioning recesses of a substrate with a straight line before the substrate is fixed to the fixing member is a contact of a plurality of positioning convex portions of the fixing member. Since it is larger than a polygon formed by connecting parts with a straight line, the semiconductor light source can be positioned with high accuracy without using additional parts.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係る前照灯1の車両設置例を示す図である。前照灯1は、車体前部の左側及び右側に1つずつ設置され、車両の前方を照らす。図1においては右側に設置された前照灯1を示す。図1の例では、前照灯1は、ロービームを照射するすれ違い灯用ユニット2と、ハイビームを照射する走行灯用ユニット3とを備える。すれ違い灯用ユニット2及び走行灯用ユニット3を含む前照灯1は、車載用灯具のひとつである。
Embodiment 1.
FIG. 1 is a diagram showing a vehicle installation example of the headlight 1 according to the first embodiment. One headlight 1 is installed on the left side and one on the right side of the front part of the vehicle body to illuminate the front of the vehicle. FIG. 1 shows the headlight 1 installed on the right side. In the example of FIG. 1, the headlight 1 includes a
図2は、実施の形態1に係るすれ違い灯用ユニット2の構成例を示す模式図である。図2では、外殻部材17の一部が切断され、すれ違い灯用ユニット2の内部構成が模式的に図示されている。紙面左側が車両前方、紙面右側が車両後方である。すれ違い灯用ユニット2は、光源であるLED11、基板12、光学部材13、固定部材16、外殻部材17、及びLED点灯装置20を備える。基板12の表面には、LED11が実装される。基板12の裏面は、固定部材16に固定される。光学部材13は、配光部材14及び投影レンズ15を含み、LED11が発する光を車両の前方へ導く。配光部材14は、LED11が発する光をすれ違い灯用の配光に形成する。投影レンズ15は、配光部材14により形成されたすれ違い灯用の光を、車両の前方へ照射する凸レンズである。固定部材16は、LED11の前方において配光部材14を固定し、配光部材14の前方において投影レンズ15を固定する。また、この固定部材16は、LED11が発する熱を後方に伝え放熱するヒートシンクとしても機能する。外殻部材17は、前面レンズ18及びケース19により構成され、LED11、基板12、光学部材13、及び固定部材16を収容する。外殻部材17の底面には、LED11の点灯を制御するLED点灯装置20が固定される。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a configuration example of the
図3は、実施の形態1に係る走行灯用ユニット3の構成例を示す図である。走行灯用ユニット3は、基本的に、すれ違い灯用ユニット2と同じ構成であり、LED11、基板12、光学部材13、固定部材16、外殻部材17、及びLED点灯装置20を備える。ただし、走行灯用ユニット3の光学部材13には、すれ違い灯用に必要な配光を形成する配光部材14はない。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of the traveling
なお、すれ違い灯用ユニット2及び走行灯用ユニット3の光源は、半導体光源であればよく、発光ダイオード(LED)に限らずレーザダイオード(LD)等であってもよい。
The light source of the passing
図4は、実施の形態1における基板12の構成例を示す平面図である。基板12は、一般的なガラスエポキシ基板及びセラミック基板に比べて、熱伝導性が高く、かつ柔らかいアルミニウムを基材とした基板であることが望ましい。基板12の表面にはLED11がはんだ付けされている。基板12の端面には、基板12を固定部材16に位置決めするための、円弧状の位置決め用凹部12a,12b,12cが形成されている。図4の例では、基板12の位置決め用凹部12a,12b,12cは、位置決め用凹部12aの当接部と位置決め用凹部12bの当接部と位置決め用凹部12cの当接部とを直線でつないでできる三角形が位置決め用凹部12aの当接部を頂点とする二等辺三角形101になるように、配置されている。また、LED11は、LED11と位置決め用凹部12a,12b,12cが定められた位置関係になるよう、配置されている。例えば、二等辺三角形101の重心、内心、又は外心等に相当する位置にLED11が配置される。なお、位置決め用凹部の数及び位置は任意でよく、各位置決め用凹部の当接部をつないでできる多角形の形状も任意でよいが、各位置決め用凹部間の距離が略均等で、形成される多角形の面積が大きいほど、基板12は固定部材16に安定して固定される。
FIG. 4 is a plan view showing a configuration example of the
また、図4の基板12には、基板12を固定部材16に固定するための固定用ビス23a,23bを貫通させる固定用穴12d,12eが2つ形成されている。固定用ビス23a,23bについては後述する。さらに、図4の基板12には、位置決め用凹部12aの近傍に丸穴形状の変形部12fが形成されている。変形部12fは、穴、切り欠き、溝、又は基板12の厚さを薄くした形状等である。従って、基板12において変形部12fが形成された部位は、基板12の他の部位に比べて変形しやすい。なお、変形部12fが近傍に形成された位置決め用凹部12aは「第1位置決め用凹部」に相当し、位置決め用凹部12aに当接する位置決め用凸部16aは「第1位置決め用凸部」に相当する。
Further, the
図5は、実施の形態1における基板12の別の構成例を示す平面図である。図5の例では、基板12の位置決め用凹部12a,12b,12cは、位置決め用凹部12aの当接部と位置決め用凹部12bの当接部と位置決め用凹部12cの当接部とをつないでできる三角形が正三角形101aになるように、配置されている。また、変形部12fは、切り欠きである。
FIG. 5 is a plan view showing another configuration example of the
図6は、実施の形態1におけるLED11の構成例を示す断面図である。図6のLED11は、基台11a、青色を発光する青色発光LED11b、及び黄色を発光する黄色発光蛍光体11cにより構成され、はんだ21によって基台11aが基板12の表面に実装されて固定される。このLED11は、基台11aに設置された青色発光LED11bが発する青色光と、青色光に励起された黄色発光蛍光体11cが発する黄色光とが混合された白色光を発する。なお、一般的な表面実装方法においては、ペースト状のはんだ21を使用してLED11を基板12の表面に実装する都合上、加熱して溶融したはんだ21の上にLED11を浮かせ、その後、冷却してはんだ21を凝固してLED11を固定、即ち実装する工程が存在する。この工程において、溶融したはんだ21に浮くLED11を支持しながらはんだ21を凝固することが困難である。そのため、LED11の実装位置ははんだ21の固まり具合に任せざるを得ない。つまり、表面実装タイプのLED11を基板12に対して精度よく実装することが困難であることは否めない。従って、はんだ21が凝固するときにLED11がずれて実装されることを考慮して、実際に実装されたLED11の位置を基準にして、基板12を固定部材16に固定することが望ましい。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration example of the
換言すれば、実装位置が不定なLED11を固定部材16の所定の位置に配置するために、基板12の端面に設ける位置決め用凹部12a,12b,12cの位置を、実際に基板12の表面に実装されたLED11の位置を基準にして決定することが望ましい。図6に示される構成のLED11において、位置決め用凹部12a,12b,12cの位置は、LED11の外形11dの位置を基準にして決定されてもよいし、LED11の発光部11eの位置を基準にして決定されてもよい。例えば、位置決め用凹部12a,12b,12cの位置を、LED11の発光部11eの位置が重心になる二等辺三角形101の3つの頂点に位置するように、決定してもよい。
In other words, in order to arrange the
LED11の外形11dの位置は、カメラを用いた画像認識等により、容易に特定できる。一方、LED11の表面に設けられた黄色発光蛍光体11cは、青色光を発する青色発光LED11bより大きく、かつ青色発光LED11bを覆い隠すため、外見では青色発光LED11bの位置、つまり実際に発光する発光部11eの位置を特定することは困難である。対策として、LED11を点灯することによって、黄色発光蛍光体11cに隠れた実際に光っている青色発光LED11bの位置を特定する。LED11が点灯すれば、青色発光LED11bの発光部は、黄色発光蛍光体11cの中に明部として現れるため、簡素な光学式センサにより容易に青色発光LED11bの位置を特定できる。
The position of the outer shape 11d of the
図7は、実施の形態1における基板12の加工例を説明する斜視図である。図7の例では、基板12の端面が、回転方向31の方向に回転する回転刃物30によって切削され、位置決め用凹部12a,12b,12cが形成される。位置決め用凹部12a,12b,12cの切削加工位置は、上述したように、LED11の実装位置を基準にした位置に決定される。
FIG. 7 is a perspective view illustrating a processing example of the
図7に示される回転刃物30の周面には、軸方向に渡る切削歯が複数形成されており、回転することによって、基板12の端面が切削され、位置決め用凹部12a,12b,12cが形成される。なお、LED11の表面実装時の位置ずれは1mmに満たない小さなものであり、実際に当LED11の位置ずれを相殺するために行う基板12の切削加工量は少ないので、切削歯への負担は少ない。また、回転刃物30が基板12の端面を切削加工する際、切削歯の使用部位を軸方向に順次変えることで、1本の回転刃物30で多くの基板12を切削加工することができ、メンテナンス費用を削減できる。ちなみに、回転刃物30にて切削する工法に代えて、ドリルにて位置決め用凹部12a,12b,12cを穿孔する工法を採用してもよい。ただし、ドリルを用いる場合、LED11の位置ずれの有無又は位置ずれの大小にかかわらず常に同じ大きさの穴を穿孔することとなるため、回転刃物30にて基板12の端面を切削する工法に比べて、必然的に切削量が多く、基板12を穿孔する切削歯は先端部だけであり、切削歯への負担は多い。従って、1本のドリルで加工できる基板12の数は、1本の回転刃物30で加工できる基板12の数より少ない。また、回転刃物30及びドリルのような加工用の刃物は切削力が低下すると交換せざるを得ないため、回転刃物30に比べてドリルの方が交換頻度が高い。以上より、ドリルによる加工に比べて回転刃物30による加工の方がメンテナンス費用が安い。
A plurality of cutting teeth extending in the axial direction are formed on the peripheral surface of the
図8、図9、及び図10は、実施の形態1において基板12が固定部材16に固定される手順を説明する図である。図2又は図3に示される固定部材16のうちの一部が、図8、図9、及び図10に示されているものとする。
8, 9, and 10 are diagrams illustrating a procedure in which the
固定部材16は、ヒートシンクとして機能するために、熱伝導性が高いアルミニウム等により構成されることが望ましい。図8の斜視図に示されるように、固定部材16の表面には、基板12の位置決め用凹部12aが当接するための位置決め用凸部16aと、位置決め用凹部12bが当接するための位置決め用凸部16bと、位置決め用凹部12cが当接するための位置決め用凸部16cとが形成されている。固定部材16の位置決め用凸部16a,16b,16cは、位置決め用凸部16aの当接部と位置決め用凸部16bの当接部と位置決め用凸部16cの当接部とを直線でつなぎ位置決め用凸部16aの当接部を頂点とする二等辺三角形102が、基板12の位置決め用凹部12aの当接部と位置決め用凹部12bの当接部と位置決め用凹部12cの当接部とを直線でつなぎ位置決め用凹部12aの当接部を頂点とする二等辺三角形101より小さくなるように配置されている。
In order to function as a heat sink, the fixing
また、固定部材16と基板12の間には、放熱グリス等の、熱伝導性が高い放熱部材22が介在している。放熱部材22は、LED11が発する熱を、固定部材16に伝熱し放熱性を向上する。さらに、固定部材16には、基板12を固定部材16に固定するための固定用ビス23a,23bを螺合する固定用穴16d,16eが、2つ形成されている。
Further, a
図8に示されるように、基板12は、組み付け方向103へ組み付けられる。その際、図9Aの側面図に示されるように、先ず、基板12の位置決め用凹部12aが固定部材16の位置決め用凸部16aの先端側に当接された状態で、基板12の位置決め用凹部12b,12cが固定部材16の位置決め用凸部16b,16cの根元側へ組み付けられる。続いて、基板12の位置決め用凹部12aが、固定部材16の位置決め用凸部16aの周面に沿って押し込み方向104へ押し込まれる。基板12の位置決め用凹部12aと位置決め用凹部12bとの距離及び位置決め用凹部12aと位置決め用凹部12cとの距離よりも、固定部材16の位置決め用凸部16aと位置決め用凸部16bとの距離及び位置決め用凸部16aと位置決め用凸部16cとの距離の方が短い。そのため、基板12の位置決め用凹部12aが押し込み方向104へ押し込まれる際に、変形部12fが押し潰されて変形させられることによって、基板12が割れたり欠けたりすることなく位置決め用凹部12aを固定部材16の位置決め用凸部16aの根元部まで押し込み可能となると共に、押圧方向105の力が好適な大きさに調整される。また、基板12の位置決め用凹部12aが押し込み方向104へ押し込まれる際に、位置決め用凹部12b,12cが押圧方向105に押圧され固定部材16の位置決め用凸部16b,16cに押し付けられることによって、基板12の位置決め用凹部12b,12cが位置決めされる。
As shown in FIG. 8, the
なお、固定部材16の位置決め用凸部16a,16c,16bのうちの少なくとも1つは、先端部から根元部へ向かうにつれて外径が大きくなるテーパ形状であることが望ましい。図8、図9、及び図10の例では、位置決め用凸部16a,16b,16cのすべてがテーパ形状になっている。固定部材16の位置決め用凸部をテーパ状にすることで実質的な開口部が広がり、基板12を組み付けやすい。また、変形部12fが近傍に形成されている位置決め用凹部12aに対応する位置決め用凸部16aが、テーパ形状である場合、位置決め用凹部12aが押し込み方向104へ押し込まれる際に押圧方向105の力を基板12に加えることができるので、基板12の位置決め精度が向上する。なお、固定部材16の位置決め用凸部16a,16c,16bがテーパ形状である場合、基板12の位置決め用凹部12a,12b,12cのそれぞれの当接部をつないでできる二等辺三角形101は、完成状態において基板12のそれぞれの当接部が当接する位置決め用凸部16a,16c,16bの各部位をつないでできる二等辺三角形102より大きい。
It is desirable that at least one of the positioning
基板12の位置決め用凹部12aが押し込み方向104へ押し込まれる際、位置決め用凹部12aが固定部材16の位置決め用凸部16aの周面に沿って根元部へ移動していくと、位置決め用凸部16aの表面を削る可能性があり、根元部には切削粉が落ちる可能性がある。切削粉等の異物が基板12と固定部材16との間に挟み込まれた場合、基板12が固定部材16から浮き上がり、LED11が投影レンズ15に接近して投影レンズ15の焦点との位置関係がずれることとなり、配光特性を損ねることになる。そのため、固定部材16の位置決め用凸部16aの根元部に、基板12が対面する固定部材16の表面より低い凹部が形成されていることが望ましい。
When the
図11Aは、実施の形態1における固定部材16の変形例を示す側面図であり、図11Bは、図11Aにおいて破線で囲まれた部分の拡大図である。図11Aに示されるように、位置決め用凸部16aの根元部には、固定部材16の表面より低い凹部16fが形成されている。図11Bに示されるように、位置決め用凹部12aが押し込み方向104へ押し込まれる際に位置決め用凸部16aが削られて切削粉110が生じても、凹部16fに落ち、基板12と固定部材16との間に介在する放熱部材22に巻き込まれて固定される。そのため、たとえ切削粉110が生じたとしても、この切削粉110が障害を及ぼす異物になることはない。
11A is a side view showing a modified example of the fixing
また、固定部材16がダイキャストによって製造されたものである場合、固定部材16の表面と位置決め用凸部16a,16b,16cの各根元部との境界には、図11Bに示されるようなスロープ16gが形成される。基板12を固定部材16に組み付ける際、当スロープ16gの途中に基板12が係止されると、基板12が浮き上がった状態になる。基板12が固定部材16から浮き上がれば、上記と同様に、配光特性を損ねる。そのため、固定部材16がダイキャストによって製造される場合、基板12を沿わせて押し込む部位である位置決め用凸部16aの根元部だけでなく、位置決め用凸部16bの根元部及び位置決め用凸部16cの根元部にも凹部16fが形成されていることが望ましい。これにより、スロープ16gは、基板12が当接する部位より低い凹部16f内に形成されることになり、基板12の厚み方向の位置決めに悪い影響を及ぼすことなく、組み付けを阻害することはない。
Further, when the fixing
図9Bに示されるように、基板12が固定部材16の位置決め用凸部16a,16b,16cの内側に押し込まれて基板12が固定部材16に対して位置決めされた後、図10の斜視図に示されるように、固定用ビス23a,23bによって基板12が固定部材16に固定される。固定用ビス23aは、固定用穴12d,16dに固定され、固定用ビス23bは、固定用穴12e,16eに固定される。なお、基板12の固定部材16への固定方法は、固定用ビス23a,23bを用いた締結方法以外の方法であってもよい。例えば、LED11を露出させる開口部が形成されたばね部材によって、基板12が固定部材16に押し付けられて固定されてもよい。
As shown in FIG. 9B, after the
なお、固定用ビス23a,23bによって基板12を固定部材16に直接締め付ける工法において、固定用ビス23a,23bの回転に引きずられて基板12が回転すると、LED11の位置がずれてしまう。そのため、基板12の回転を抑制することが望ましい。
In the method of directly tightening the
図12は、実施の形態1における基板12の変形例を示す平面図である。図12に示される基板12において、固定用ビス23aが固定用穴12d,16dに最初に締め付けられるものとする。固定用ビス23aが回転方向120の方向へ回転して締め付けられる場合、基板12には、固定用ビス23aの回転に引きずられて回転方向121のトルクが生じる。図12の例では、固定用ビス23aによる基板12の回転方向120の回転を止めるべく位置決め用凸部16cが配置され、固定用ビス23aと位置決め用凸部16cをつなぐ直線と、位置決め用凸部16aと位置決め用凸部16cをつなぐ直線が直交するように位置決め用凸部16aが配置されている。当位置決め用凸部16a,16cの配置により、基板12の位置決め用凹部12a,12cが固定部材16の位置決め用凸部16a,16cに当接することによって生じる位置決め用の押圧方向105に対する抗力の方向と、回転方向121のトルクに対する抗力122の方向が同一方向になり、基板12の位置決めを歪ませることなく回転が規制される。また、位置決め用凸部16c及び位置決め用凹部12cは、固定用ビス23aが締め付けられる固定用穴12d,16dからできるだけ遠い位置に配置されることで、固定用ビス23aが回転する時のトルクに対する抗力を小さくしている。
FIG. 12 is a plan view showing a modified example of the
以上のように、実施の形態1に係る前照灯1は、LED11と、基板12と、光学部材13と、固定部材16とを備える。基板12は、表面にLED11が実装され、端面に複数の位置決め用凹部12a,12b,12cが形成されている。光学部材13は、LED11が発する光を車両の前方へ導く。固定部材16は、基板12の複数の位置決め用凹部12a,12b,12cに当接して基板12を位置決めする複数の位置決め用凸部16a,16b,16cを有し、基板12と光学部材13とが固定される。この前照灯1において、基板12が固定部材16に固定される前の、基板12の複数の位置決め用凹部12a,12b,12cを直線でつないでできる多角形は、固定部材16の複数の位置決め用凸部16a,16b,16cを直線でつないでできる多角形より大きい。そのため、基板12が固定部材16に組み付けられる際、位置決め用凹部12a,12b,12cが位置決め用凸部16a,16b,16cに押圧されることによって、LED11が実装された基板12が、固定部材16に対して高精度に位置決めされる。この構成により、支持バネ板等の追加部品を用いずに、LED11が実装された基板12を高精度に位置決めすることができ、その結果、車両の前方に照射される光の配光及び明るさのばらつきを減らすことができ、高品質の車載用灯具を実現することができる。
As described above, the headlight 1 according to the first embodiment includes an
また、実施の形態1において、複数の位置決め用凸部16a,16b,16cのうちの少なくとも1つの根元部には、基板12が対面する固定部材16の面より低い凹部16fが形成される。これにより、LED11が実装された基板12の平面方向の位置ずれに加えて、基板12の厚み方向の位置ずれも抑制することができる。その結果、配光及び明るさのばらつきをさらに減らすことができ、さらに高品質の車載用灯具を実現することができる。
Further, in the first embodiment, a
また、実施の形態1において、基板12は、複数の位置決め用凹部12a,12b,12cのうちの1つの近傍に、基板12の他の部位より変形しやすい変形部12fを有する。基板12が固定部材16に組み付けられる際に変形部12fが変形することにより、基板12の端面が位置決め用凸部16b,16cに押圧される力を好適な大きさに調整することができる。
Further, in the first embodiment, the
また、実施の形態1において、固定部材16の複数の位置決め用凸部16a,16b,16cのうちの少なくとも1つは、先端部から根元部へ向かうにつれて外径が大きくなるテーパ形状である。これにより、位置決め用凸部16a,16b,16cの内側に基板12を組み付けやすくなる。また、基板12が、位置決め用凹部12aのテーパ形状の周面に沿って固定部材16側へ押し込まれることにより、基板12を位置決め用凸部16b,16cの方向にずらして押し当てる力を、基板12に加えることができ、基板12を精度よく位置決めできる。
Further, in the first embodiment, at least one of the plurality of positioning
また、実施の形態1において、基板12は、アルミニウムを基材にした基板である。熱伝導性が高いアルミニウムを基材に使用することで、LED11が発する熱を、ヒートシンクとして機能する固定部材16に伝熱し放熱する効果が高くなり、LED11の熱ストレスを軽減できる。また、アルミニウムの基板12は、ガラスエポキシ基板及びセラミック基板より粘り、かつ柔らかいため、位置決め用凹部12aを位置決め用凸部16aに沿わせながら基板12を固定部材16側へ押し込んでも、割れたり欠けたりせず、基板12の特性を損なうことがない。従って、車載用灯具の信頼性が向上する。
Further, in the first embodiment, the
また、実施の形態1において、基板12の複数の位置決め用凹部12a,12b,12cは、それぞれ、LED11の実装位置を基準位置とした複数の位置に形成される。これにより、はんだ21が凝固するときにLED11がずれて固定されても、固定部材16に対してLED11を高精度に位置決めすることができる。その結果、配光及び明るさのばらつきをさらに減らすことができ、さらに高品質の車載用灯具を実現することができる。
Further, in the first embodiment, the plurality of
また、実施の形態1において、基板12の複数の位置決め用凹部12a,12b,12cの基準位置となるLED11の実装位置は、LED11の発光部11eの位置である。これにより、はんだ21が凝固するときにLED11がずれて固定されても、固定部材16に対してLED11の実際に光る発光部11eを高精度に位置決めすることができる。その結果、配光及び明るさのばらつきをさらに減らすことができ、さらに高品質の車載用灯具を実現することができる。
Further, in the first embodiment, the mounting position of the
また、実施の形態1において、基板12の複数の位置決め用凹部12a,12b,12cは、基板12の端面を切削して形成される。回転刃物30を用いて基板12の端面を切削する工法は、ドリルを用いて基板12を穿孔する工法に比べて、工具のメンテナンス費用が安い。
Further, in the first embodiment, the plurality of
また、実施の形態1において、基板12の位置決め用凹部12aの近傍に、基板12の他の部位より変形しやすい変形部12fが形成される。そして、当基板12の位置決め用凹部12aが、固定部材16の位置決め用凸部16aの先端側に当接してから、基板12の変形部12fが変形させられながら固定部材16の位置決め用凸部16aの周面に沿って根元部に押し込まれる。これにより、基板12の位置決め用凹部12b,12cが固定部材16の位置決め用凸部16b,16cに押し付けられ、位置決め用凹部12b,12cが精度よく位置決めされる。また、変形部12fが押し潰されて変形させられることによって、基板12が割れたり欠けたりすることなく位置決め用凹部12aを位置決め用凸部16aの根元部まで押し込み可能となると共に、基板12を位置決め用凸部16b,16cの方向にずらして押し当てる力を好適な大きさに調整できる。
Further, in the first embodiment, a
なお、本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、又は実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, it is possible to modify any component of the embodiment or omit any component of the embodiment within the scope of the invention.
上記説明では、車載用灯具として前照灯1のすれ違い灯用ユニット2及び走行灯用ユニット3を例示したが、車載用灯具はこれらに限定されるものではなく、車幅灯及び尾灯等であってもよい。
In the above description, the passing
1 前照灯、2 すれ違い灯用ユニット 3 走行灯用ユニット、11 LED、11a 基台、11b 青色発光LED、11c 黄色発光蛍光体、11d 外形、11e 発光部、12 基板、12a 位置決め用凹部(第1位置決め用凹部)、12b,12c 位置決め用凹部、12d,12e,16d,16e 固定用穴、12f 変形部、13 光学部材、14 配光部材、15 投影レンズ、16 固定部材、16a 位置決め用凸部(第1位置決め用凸部)、16b,16c 位置決め用凸部、16f 凹部、16g スロープ、17 外殻部材、18 前面レンズ、19 ケース、20 LED点灯装置、21 はんだ、22 放熱部材、23a,23b 固定用ビス、30 回転刃物、31,120,121 回転方向、101,102 二等辺三角形、101a 正三角形、103 組み付け方向、104 押し込み方向、105 押圧方向、110 切削粉、122 抗力。
1 Headlight, 2 Passing
Claims (10)
表面に前記半導体光源が実装され、端面に複数の位置決め用凹部が形成されている基板と、
前記半導体光源が発する光を車両の前方へ導く光学部材と、
前記基板の複数の位置決め用凹部に当接して前記基板を位置決めする複数の位置決め用凸部を有し、前記基板と前記光学部材とが固定された固定部材とを備える車載用灯具であって、
前記基板が前記固定部材に固定される前の、前記基板の複数の位置決め用凹部の当接部を直線でつないでできる多角形が、前記固定部材の複数の位置決め用凸部の当接部を直線でつないでできる多角形より大きいことを特徴とする車載用灯具。 With a semiconductor light source
A substrate on which the semiconductor light source is mounted on the surface and a plurality of positioning recesses are formed on the end surface.
An optical member that guides the light emitted by the semiconductor light source to the front of the vehicle,
An in-vehicle lamp having a plurality of positioning protrusions that abut on a plurality of positioning recesses of the substrate to position the substrate, and having a fixing member to which the substrate and the optical member are fixed.
Before the substrate is fixed to the fixing member, the polygon formed by connecting the contact portions of the plurality of positioning recesses of the substrate with a straight line forms the contact portions of the plurality of positioning protrusions of the fixing member. An in-vehicle lamp that is larger than a polygon that can be connected by a straight line.
表面に前記半導体光源が実装され、端面に複数の位置決め用凹部が形成されている基板と、
前記半導体光源が発する光を車両の前方へ導く光学部材と、
前記基板の複数の位置決め用凹部に当接して前記基板を位置決めする複数の位置決め用凸部を有し、前記基板と前記光学部材とが固定された固定部材とを備え、
前記基板が前記固定部材に固定される前の、前記基板の複数の位置決め用凹部の当接部を直線でつないでできる多角形が、前記固定部材の複数の位置決め用凸部の当接部を直線でつないでできる多角形より大きい車載用灯具の製造方法であって、
前記複数の位置決め用凹部は、前記基板に実装された前記半導体光源の位置を基準位置にして形成されることを特徴とする車載用灯具の製造方法。 With a semiconductor light source
A substrate on which the semiconductor light source is mounted on the surface and a plurality of positioning recesses are formed on the end surface.
An optical member that guides the light emitted by the semiconductor light source to the front of the vehicle,
It has a plurality of positioning protrusions that abut on a plurality of positioning recesses of the substrate to position the substrate, and includes a fixing member to which the substrate and the optical member are fixed.
Before the substrate is fixed to the fixing member, the polygon formed by connecting the contact portions of the plurality of positioning recesses of the substrate with a straight line forms the contact portions of the plurality of positioning protrusions of the fixing member. It is a method of manufacturing in-vehicle lamps that are larger than polygons that can be connected by straight lines.
A method for manufacturing an in-vehicle lamp, wherein the plurality of positioning recesses are formed with the position of the semiconductor light source mounted on the substrate as a reference position.
前記基板の前記第1位置決め用凹部が、前記固定部材の前記複数の位置決め用凸部のうちの1つである第1位置決め用凸部の先端側に当接してから、前記基板の前記変形部が変形させられながら前記固定部材の前記第1位置決め用凸部の周面に沿って根元部に押し込まれることを特徴とする請求項8記載の車載用灯具の製造方法。 A deformed portion that is more easily deformed than other parts of the substrate is formed in the vicinity of the first positioning recess, which is one of the plurality of positioning recesses of the substrate.
After the first positioning concave portion of the substrate abuts on the tip end side of the first positioning convex portion, which is one of the plurality of positioning convex portions of the fixing member, the deformed portion of the substrate. The method for manufacturing an in-vehicle lamp according to claim 8, wherein the fixing member is pushed into the root portion along the peripheral surface of the first positioning convex portion of the fixing member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018054499A JP6968015B2 (en) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | Manufacturing method of in-vehicle lamps and in-vehicle lamps |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018054499A JP6968015B2 (en) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | Manufacturing method of in-vehicle lamps and in-vehicle lamps |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019169278A JP2019169278A (en) | 2019-10-03 |
JP6968015B2 true JP6968015B2 (en) | 2021-11-17 |
Family
ID=68107469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018054499A Active JP6968015B2 (en) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | Manufacturing method of in-vehicle lamps and in-vehicle lamps |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6968015B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7389098B2 (en) * | 2021-12-22 | 2023-11-29 | 矢崎総業株式会社 | Terminal block |
JP2024128564A (en) * | 2023-03-10 | 2024-09-24 | 市光工業株式会社 | Vehicle lighting fixtures |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3627759B2 (en) * | 1994-10-25 | 2005-03-09 | ソニー株式会社 | Optical pickup |
JP2006351698A (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Denso Corp | Printed wiring board |
JP5391767B2 (en) * | 2008-05-30 | 2014-01-15 | 東芝ライテック株式会社 | Light emitting device and lighting apparatus |
JP5297708B2 (en) * | 2008-07-08 | 2013-09-25 | 株式会社小糸製作所 | Light source module |
JP5746930B2 (en) * | 2011-08-24 | 2015-07-08 | 株式会社小糸製作所 | Vehicle lighting |
JP5846365B2 (en) * | 2011-09-29 | 2016-01-20 | シーシーエス株式会社 | Light irradiation device |
AT513362B1 (en) * | 2012-08-23 | 2014-06-15 | Zizala Lichtsysteme Gmbh | Method for positioning a light-shaping body |
FR3037381B1 (en) * | 2015-06-11 | 2021-02-19 | Valeo Vision | DEVICE FOR POSITIONING A LIGHT SUPPORT OF A LIGHT-LUMINESCENT DIODE ON A SUPPORT ELEMENT AND LIGHT MODULE FOR A LIGHTING AND / OR SIGNALING DEVICE CONTAINING SUCH A DEVICE |
-
2018
- 2018-03-22 JP JP2018054499A patent/JP6968015B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019169278A (en) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8297801B2 (en) | Light emitting diode disc optic with heat sink housing | |
KR101333022B1 (en) | Led lighting module and lighting assembly | |
US9933125B2 (en) | Bulb simulating light emitting diode headlight | |
JP6510330B2 (en) | Vehicle lighting system | |
JP7298995B2 (en) | Manufacturing method of lamp unit | |
WO2011111476A1 (en) | Led bulb | |
JP5883169B1 (en) | LED lamp module for vehicles | |
JP6425134B2 (en) | Lighting device, moving body and support | |
US20110032720A1 (en) | High and low beam headlamp with a pivoting multifaceted reflector | |
JP6713904B2 (en) | Light source module for vehicle lamp and vehicle lamp | |
JP6042873B2 (en) | LED illuminating device having lower heat dissipation structure | |
KR20170062405A (en) | Light-emitting device for an automotive vehicle headlamp lighting module and associated lighting module and headlamps | |
JP2008288221A (en) | Lighting fixture for vehicle | |
JP6968015B2 (en) | Manufacturing method of in-vehicle lamps and in-vehicle lamps | |
JP6814069B2 (en) | Vehicle lighting | |
JP6060677B2 (en) | Vehicle lighting | |
JP2007103191A (en) | Vehicular lighting fixture | |
WO2022113948A1 (en) | Vehicle lamp | |
WO2017188066A1 (en) | Lighting device | |
US20200271309A1 (en) | Operatory lights and replacement bulbs for operatory lights | |
EP3800396B1 (en) | Vehicle light fixture | |
US10767832B2 (en) | Light source module for vehicle | |
JP2004265730A (en) | Illumination device | |
US11821600B2 (en) | Lighting device for a headlight | |
JP6190912B1 (en) | lighting equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200721 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200721 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210928 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211026 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6968015 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |