JP6965823B2 - 支持体付き接着シート - Google Patents

Description

本発明は、支持体付き接着シート；当該支持体付き接着シートを用いる回路基板に関する。

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層とを交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、絶縁層は、例えば、樹脂組成物層／支持体の層構成を有する接着シートを用いて樹脂組成物層を回路基板上に積層した後、樹脂組成物層を硬化させることにより形成することができる（特許文献１）。

特開２０１６−２０４８０号公報

接着シートを用いてプリント配線板の絶縁層を効率よく形成する方法として、真空ラミネート装置により回路基板に絶縁層を形成する方法が提案されている。

本発明者らは、昨今の小型化の要求に応えるために、コンデンサ等の部品を内蔵させた部品内蔵回路基板に絶縁層を形成することを検討した。真空ラミネート装置を用いて部品内蔵回路基板に絶縁層を形成するにあたって、部品内蔵回路基板の部品が配される凹部に樹脂組成物層を埋め込むことがある。しかし、例えば、無機充填材を多く含んだ樹脂組成物においては、樹脂組成物層の流動性（部品埋め込み性）が低く、回路基板と樹脂組成物層との間に隙間が発生しやすいとの知見を得た。そこで、凹部に配される部品を十分に埋め込むために樹脂組成物層の流動性（部品埋め込み性）を向上させることが求められ、そのために樹脂組成物層の溶融粘度を低くする工夫が求められる。

一方、樹脂組成物層を、部品が配される凹部への十分な埋め込みのために溶融粘度を低くした場合、樹脂組成物層の表面のタック力が大きく向上してしまい、ラミネート作業時に回路基板と樹脂組成物層とが貼りついてしまうことが分かった。例えば、加圧以前の工程で回路基板と樹脂組成物層とを重ねると、その接触部位で貼り付きが生じる。この貼り付きが生じると、回路基板と樹脂組成物層との間にエアが入り込み、そのエアが抜け出ることができずにボイドの原因となりうる。このように、樹脂組成物層の部品埋め込み性の向上と、樹脂組成物層のボイドの発生の抑制とはトレードオフの関係にあり、このトレードオフの解消はまだ改善の余地が大きい。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、ボイドの発生を抑制でき、かつ、部品埋め込み性も良好な支持体付き接着シート；当該支持体付き接着シートを用いる回路基板；を提供することを課題とする。

本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、支持体と接合している面と反対側の面の算術平均粗さ（Ｒａ２）及びタック力が特定の範囲にある樹脂組成物層を使用することにより上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ 第１面及び第２面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第１面と接合している支持体とを含む支持体付き接着シートであって、
樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）が、１５０ｎｍ以上であり、
樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力が、１．１Ｎ以上１．５Ｎ以下である、支持体付き接着シート。
［２］ 真空ラミネート装置を使用して絶縁層を形成するために用いられる、［１］に記載の支持体付き接着シート。
［３］ 真空ラミネート装置における真空度が、０．０１ｈＰａ以上４ｈＰａ以下である、［２］に記載の支持体付き接着シート。
［４］ 電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる、［１］〜［３］のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
［５］ 回路基板上に絶縁層を形成するために用いられる、［１］〜［４］のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
［６］ 樹脂組成物層の６０℃〜２００℃における最低溶融粘度が、２０００ｐｏｉｓｅ以下である、［１］〜［５］のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
［７］ 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が無機充填材を含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上である、［１］〜［６］のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
［８］ 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
［９］ さらに、第１面及び第２面を有する保護フィルムを含み、該保護フィルムの第１面が、樹脂組成物層の第２面と接合している、［１］〜［８］のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
［１０］ 保護フィルムの第１面の算術平均粗さが、１５０ｎｍ以上である、［９］に記載の支持体付き接着シート。
［１１］ ［１］〜［１０］のいずれかに記載の支持体付き接着シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。

本発明によれば、ボイドの発生を抑制でき、かつ、部品埋め込み性も良好な支持体付き接着シート；当該支持体付き接着シートを用いる回路基板；を提供することができる。

図１は、本発明の支持体付き接着シートの一例を説明するための概略断面図である。 図２は、本発明の支持体付き接着シートの一例を説明するための概略断面図である。 図３は、回路基板の一例を説明するための概略断面図である。 図４は、キャビティを設けた回路基板の一例を説明するための概略断面図である。 図５は、キャビティを設けた回路基板に仮付け材料を積層した様子の一例を説明するための概略断面図である。 図６は、キャビティを介して露出した仮付け材料の粘着面に電子部品を仮付けする様子の一例を説明するための概略断面図である。 図７は、真空ラミネート装置を用いて支持体付き接着シートの樹脂組成物層を回路基板に接合するように積層する様子の一例を説明するための概略断面図である。 図８は、電子部品が樹脂組成物層に埋め込まれる様子の一例を説明するための概略断面図である。 図９は、仮付け材料を剥離した様子の一例を説明するための概略断面図である。

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

［支持体付き接着シート］
本発明の支持体付き接着シートは、第１面及び第２面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第１面と接合している支持体とを含む支持体付き接着シートであって、樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）が、１５０ｎｍ以上であり、樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力が、１．１Ｎ以上１．５Ｎ以下である。

図１に、本発明の支持体付き接着シートの一例の概略断面図を示す。本発明の支持体付き接着シート１は、支持体３と、第１面２ａ及び第２面２ｂを有する樹脂組成物層２とを含む。第１面２ａと第２面２ｂとは、樹脂組成物層２の厚み方向において互いに反対側にある。よって、第１面２ａをうら面と見ると、第２面２ｂはおもて面である。また、支持体３は、樹脂組成物層２の第１面２ａと接合している。図２に一例を示すように、支持体付き接着シート１は、第１面４ａ及び第２面４ｂを有する保護フィルム４を含んでいてもよい。第１面４ａと第２面４ｂとは、保護フィルム４の厚み方向において互いに反対側にある。また、保護フィルム４の第１面４ａが樹脂組成物層２の第２面２ｂと接合するように設けられている。支持体付き接着シート１は、通常、ロール状に巻き取られることで、ロール状支持体付き接着シートとして保管、運搬することができる。

支持体付き接着シート１は、下記の条件（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たす。本発明者は、回路基板の製造に際して、条件（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たす樹脂組成物層を含む支持体付き接着シートを用いることで、ボイドの発生が抑制され、かつ、部品埋め込み性も良好になることを見出した。
（Ｉ）樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）が、１５０ｎｍ以上。
（ＩＩ）樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力が、１．１Ｎ以上１．５Ｎ以下。

条件（Ｉ）は、樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）が、１５０ｎｍ以上であることに関する。支持体付き接着シートが条件（Ｉ）を満たすことで、樹脂組成物層と回路基板との間にエアを排出できる通路が形成されやすいので、特に真空ラミネート時に樹脂組成物層の第２面の表面凹凸を介してエア抜けをすることができ、その結果ボイドの発生を抑制することが可能となる。

樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）は、１５０ｎｍ以上であり、好ましくは２００ｎｍ以上、より好ましくは２５０ｎｍ以上である。上限値は、特に制限はないが、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１２００ｎｍ以下である。算術平均粗さ（Ｒａ２）は、樹脂組成物層の第２面を回路基板に積層する前１５分以内に測定した値であり、例えば保護フィルムを剥離してから１５分以内に測定した値である。算術平均粗さ（Ｒａ２）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ社製の「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」が挙げられる。算術平均粗さ（Ｒａ２）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いてＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして測定することができる。

樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さを１５０ｎｍ以上に調整する方法としては、例えば、表面凹凸を有する型、例えば支持体や保護フィルム、を用いて、樹脂組成物層に表面凹凸を転写する方法が挙げられる。表面凹凸を有する面の算術平均粗さは、樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さと同様である。詳細は、支持体の樹脂組成物層の第１面と接合している側の面とは反対側の面に前記の表面凹凸が形成されており、該支持体に形成された表面凹凸を樹脂組成物層の第２面に転写する方法；保護フィルムの第１面に前記の表面凹凸が形成されており、該保護フィルムの第１面に形成された表面凹凸を樹脂組成物層の第２面に転写する方法である。支持体及び保護フィルムについては後述する。

条件（ＩＩ）は、樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力が、１．１Ｎ以上１．５Ｎ以下であることに関する。上記したように、タック力は、通常、最低溶融粘度が低下すると上昇する。本発明の支持体付き接着シートは、部品埋め込み性を良好とするために最低溶融粘度を低くすることが求められ、樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力が、１．１Ｎ以上と大きくなる。これにより、一般にはボイドが生じやすいが、本発明の支持体付き接着シートは、条件（Ｉ）を満たすので、回路基板と樹脂組成物層との間にボイドが発生することを抑制することが可能となる。また、タック力が、大きくなりすぎるとボイドの発生を抑制しきれないが、樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力を１．５Ｎ以下とすることにより、ボイドの発生を抑制することが可能となる。

樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力としては、１．１Ｎ以上であり、好ましくは１．１５Ｎ以上、より好ましくは１．２Ｎ以上である。上限値は、１．５Ｎ以下であり、好ましくは１．４５Ｎ以下、より好ましくは１．４Ｎ以下である。８０℃でのタック力は、プローブタックテスターを用いて測定することができる。プローブタックテスターの具体例としては、テスター産業社製の「ＴＥ−６００２」が挙げられる。８０℃でのタック力は、例えば、プローブタックテスターを用いて直径５ｍｍのガラスプローブにて荷重１ｋｇｆ／ｃｍ^２、接触速度０．５ｍｍ／秒、引張速度０．５ｍｍ／秒、保持時間１０秒の測定条件にて測定することができる。

樹脂組成物層の最低溶融粘度としては、好ましくは２０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは１５００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは１０００ｐｏｉｓｅ以下である。下限値は特に限定されないが、１０ｐｏｉｓｅ以上等とし得る。ここで、用語「最低溶融粘度」は、６０℃〜２００℃での最低溶融粘度を指す。最低溶融粘度は、動的粘弾性測定装置を用いて測定することができる。動的粘弾性測定装置の具体例としては、ユー・ビー・エム社製の「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」が挙げられる。最低溶融粘度は、例えば、動的粘弾性測定装置を用いて、試料１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃までを昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて測定することができる。

樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力を１．１Ｎ以上１．５Ｎ以下に調整する方法としては、例えば、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含む樹脂組成物で樹脂組成物層を形成する方法；支持体付き接着シートを作製するにあたって、樹脂組成物を溶剤に溶解した樹脂ワニスを支持体上に塗布したあとの乾燥条件を調整する方法等が挙げられる。

＜樹脂組成物層＞
樹脂組成物層は、樹脂組成物で形成された層であるので、樹脂組成物を含む。樹脂組成物が含有する成分としては、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用される任意の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂及び硬化剤を用いることが好ましい。したがって、一実施形態において、樹脂組成物は（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む。樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）熱可塑性樹脂、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）難燃剤及び（Ｇ）その他の添加剤を含んでいてもよい。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

−（Ａ）エポキシ樹脂−
（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、条件（ＩＩ）を満たす樹脂組成物層を形成する観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。固体状エポキシ樹脂は、温度２０℃で結晶状の結晶性エポキシ樹脂を含む概念である。樹脂組成物が、固体状エポキシ樹脂として結晶性エポキシ樹脂を含む場合、樹脂組成物層の第２面の８０℃のタック力を所定の範囲内とする観点から、結晶性エポキシ樹脂に加えて、それ以外の固体状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：０．３〜１：１０、より好ましくは１：０．３５〜１：５、特に好ましくは１：０．４〜１：３である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、樹脂組成物層が条件（ＩＩ）を満たしやすくなり、よって、部品埋め込み性が良好になる。

（Ａ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

−（Ｂ）硬化剤−
（Ｂ）硬化剤は、通常、（Ａ）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。

（Ｂ）硬化剤としては、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などが挙げられる。（Ｂ）硬化剤としては、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤が好ましい。（Ｂ）硬化剤は１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を併用してもよい。

活性エステル系硬化剤としては、１分子中に１個以上の活性エステル基を有する化合物を用いることができる。中でも、活性エステル系硬化剤としては、フェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましい。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に、耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。

カルボン酸化合物としては、例えば、安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。

フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤の好ましい具体例としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤が挙げられる。中でも、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８１５０−６５Ｔ」、「ＥＸＢ−８５００−６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するものが好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」；日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」；新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ−４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」；ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」；等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル、等の２官能シアネート樹脂；フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂；これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマー；などが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ−９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルアニリン）、ジフェニルジアミノスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシベンジジン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３−ジメチル−５，５−ジエチル−４，４−ジフェニルメタンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ−２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ−１００」、「カヤハードＡ−Ａ」、「カヤハードＡ−Ｂ」、「カヤハードＡ−Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられる。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’−４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ−ヘキサヒドロ−５−（テトラヒドロ−２，５−ジオキソ−３−フラニル）−ナフト［１，２−Ｃ］フラン−１，３−ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。

上述した中でも、（Ｂ）硬化剤としては、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましく、活性エステル系硬化剤又はフェノール系硬化剤であることがより好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との量比は、［（Ａ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）成分の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：３の範囲が好ましく、１：０．０５〜１：２がより好ましく、１：０．１〜１：１がさらに好ましい。ここで、「（Ａ）成分のエポキシ基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｂ）成分の反応基の合計数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｂ）硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができ、更に通常は、樹脂組成物層の硬化物の耐熱性がより向上する。

（Ｂ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。

−（Ｃ）無機充填材−
無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｃ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０−０５」、「ＳＰ５０７−０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ−３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」；などが挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で（Ｃ）無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ−９６０」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは３ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは５ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ^２／ｇ以下、５０ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−７１０３」（３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部〜５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部〜３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部〜２質量部で表面処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｃ）無機充填材の含有量は、タック力を低下させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、７０質量％以上であり、好ましくは７１質量％以上、より好ましくは７２質量％以上であり、部品埋め込み性を向上させる観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。

−（Ｄ）熱可塑性樹脂−
（Ｄ）成分としての熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点、並びに、表面粗さが小さく導体層との密着性に特に優れる絶縁層を得る観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。また、（Ｄ）熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」、「ＹＬ７４８２ＢＨ３０」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ−２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。

−（Ｅ）硬化促進剤−
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

（Ｅ）硬化促進剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、さらに好ましくは０．０３質量％以上であり、好ましくは０．３質量％以下、より好ましくは０．２質量％以下、さらに好ましくは０．１質量％以下である。

−（Ｆ）難燃剤−
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｆ）難燃剤を含有し得る。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド等が好ましい。

（Ｆ）難燃剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましく４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。

−（Ｇ）その他の添加剤−
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、有機充填材；増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤等の樹脂添加剤；などが挙げられる。これらの添加剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物層の厚さは、部品埋め込み性向上の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。タック力を抑制するという観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下である。好適な一実施形態において、樹脂組成物層の厚さは、１０〜４０μｍの範囲である。

＜支持体＞
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚さとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。好適な一実施形態において、支持体の厚さは、２０〜５０μｍの範囲である。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

樹脂組成物層と接合しない支持体の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは１５０ｎｍ以上、より好ましくは２００ｎｍ以上、さらに好ましくは２５０ｎｍ以上である。上限値は、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１２００ｎｍ以下である。算術平均粗さは、樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）にて説明したものと同じ方法にて測定することが可能である。

＜保護フィルム＞
保護フィルムによれば、樹脂組成物層の第２面を物理的ダメージから守り、またゴミ等の異物付着を抑制できる。さらに本発明においては、上記条件（Ｉ）を満たす樹脂組成物層を形成するために、保護フィルムの第１面の算術平均粗さが特定の範囲にある保護フィルムを使用することが好ましい。樹脂組成物層に保護フィルムの第１面の表面凹凸を転写することによって、樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さが条件（Ｉ）を満たすように調整することができる。

樹脂組成物層と接合する保護フィルムの表面、すなわち保護フィルムの第１面の算術平均粗さは、好ましくは１５０ｎｍ以上、より好ましくは２００ｎｍ以上、さらに好ましくは２５０ｎｍ以上である。上限値は、好ましくは２０００ｎｍ以下、より好ましくは１５００ｎｍ以下、さらに好ましくは１２００ｎｍ以下である。算術平均粗さは、樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）にて説明したものと同じ方法にて測定することが可能である。

保護フィルムとしてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、支持体について説明したものと同様の材料を使用することができる。また、保護フィルムとして金属箔を使用する場合、金属箔としては、支持体について説明したものと同様の金属箔を使用することができる。

保護フィルムの市販品としては、例えば、王子エフテックス社製の「ＭＡ４３０」、「ＭＡ４１１」（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）等が挙げられる。

保護フィルムの厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上である。保護フィルムの厚さの上限は、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下である。好適な一実施形態において、保護フィルムの厚さは、１０〜３０μｍの範囲である。なお、離型層付き保護フィルムを使用する場合、離型層付き保護フィルムの全体厚さが上記範囲にあることが好適である。

＜支持体付き接着シートの製造方法＞
本発明の支持体付き接着シートは、例えば、下記工程（ｉ）を含む製造方法により製造することができる。また、支持体付き接着シートは、下記工程（ｉｉ）をさらに含んでいてもよい。
（ｉ）支持体と接合するように樹脂組成物層を設ける工程
（ｉｉ）樹脂組成物層の第１面と接合するように保護フィルムを設ける工程

工程（ｉ）において、樹脂組成物層は、公知の方法で、樹脂組成物層の第２面と支持体とを接合するように設けることができる。例えば、溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどの塗布装置を用いて支持体表面に塗布し、樹脂ワニスを乾燥させて樹脂組成物層を設けることができる。

樹脂ワニスの調製に用いる溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。溶剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂ワニスの乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の乾燥方法により実施してよい。上記条件（ＩＩ）を満たす観点から樹脂組成物層中の残留溶剤量が通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０〜１５０℃で３〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を設けることができる。

工程（ｉｉ）において、樹脂組成物層の第１面と接合するように保護フィルムを設ける。

工程（ｉｉ）は、ロールやプレス圧着等で保護フィルムの第１面を樹脂組成物層にラミネート処理することにより実施してよい。ラミネート処理の条件は特に限定されず、例えば、後述するプリント配線板の製造方法について説明する条件と同様としてよい。

上記の支持体付き接着シートの製造方法は、ロール状に巻き取られた支持体から支持体を連続的に搬送し、樹脂ワニスの塗布及び乾燥により支持体上に樹脂組成物層を形成した後、樹脂組成物層と接合するように保護フィルム（ロール状に巻き取られた保護フィルムを利用し得る）を設けることにより、連続的に実施することができる。

得られた支持体付き接着シートをロール状に巻き取ることで、ロール状支持体付き接着シートを製造することができる。

＜支持体付き接着シートの用途＞
本発明の支持体付き接着シートは、ボイドの発生を抑制でき、かつ、部品埋め込み性も良好である。したがって、本発明の支持体付き接着シートは、真空ラミネート装置を使用して絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとして好適に使用することができる。このとき、真空ラミネート装置における真空度は、好ましくは０．０１ｈＰａ以上、より好ましくは０．１ｈＰａ以上、さらに好ましくは０．３ｈＰａ以上であり、好ましくは４ｈＰａ以下、より好ましくは３ｈＰａ以下、さらに好ましくは１ｈＰａ以下である。本発明の支持体付き接着シートは、電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとしても好適に使用することができる。つまり、電子部品が内蔵されている部品内蔵回路基板における電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートや電子部品を封止するための絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとしても好適に使用することができる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品、半導体チップ等の能動部品を挙げることができる。

また、本発明の支持体付き接着シートは、回路基板上に絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとして好適に使用することができる。具体的には、多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シート、プリント配線板の層間絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとして好適に使用することができる。

［回路基板］
本発明の回路基板は、本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む。本発明の支持体付き接着シートは、回路基板の製造に好適に用いられる。特に、本発明の支持体付き接着シートは、樹脂組成物層を回路基板等にラミネートする際にボイドの発生を抑制でき、かつ、部品埋め込み性も良好であるので、部品内臓回路基板の製造に好適に用いられる。

＜部品内蔵回路基板の製造方法＞
本発明の部品内蔵回路基板の製造方法は、
（１）第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた電子部品とを含む、電子部品が仮付けされた回路基板に、本発明の支持体付き接着シートを、前記樹脂組成物層の第２面が回路基板の第１の主面と接合するように、真空ラミネート装置を用いて積層する積層工程と、
（２）回路基板の第２の主面から仮付け材料を剥離する剥離工程と、をこの順序で含む。

各工程の説明に先立ち、本発明の支持体付き接着シートを使用する「電子部品が仮付けされた回路基板」について説明する。

−電子部品が仮付けされた回路基板−
電子部品が仮付けされた回路基板（以下、「電子部品仮付け回路基板」、「キャビティ基板」ともいう。）は、第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた電子部品とを含む。

電子部品仮付け回路基板は、部品内蔵回路基板の製造に際し、従来公知の任意の手順に従って用意することができる。以下、図３〜図６を参照して、電子部品仮付け回路基板を用意する手順の一例を説明するが、下記手順に限定されるものではない。

まず、図３に一例を示すように回路基板１０を用意する。「回路基板」とは、第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面の片方又は両方にパターン加工された回路配線を有する板状の基板をいう。第１の主面及び第２の主面は、互いに反対側にある。図３においては、回路基板１０の端面を模式的に示しており、回路基板１０は、基板２０と、ビア配線、表面配線等の回路配線３０とを含む。以下の説明においては、便宜的に、回路基板の第１の主面とは、図示する回路基板の上側主面を表し、回路基板の第２の主面とは、図示する回路基板の下側主面を表すこととする。

基板２０としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられ、ガラスエポキシ基板が好ましい。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「回路基板」に含まれる。

基板２０の厚みは、部品内蔵回路基板の薄型化の観点から、好ましくは４００μｍ未満、より好ましくは３５０μｍ以下、さらに好ましくは３００μｍ以下、さらにより好ましくは２５０μｍ以下、特に好ましくは２００μｍ以下、１８０μｍ以下、１７０μｍ以下、１６０μｍ以下、又は１５０μｍ以下である。基板２０の厚みの下限は、搬送時の取り扱い性向上の観点から、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは１００μｍ以上である。

回路配線３０の寸法は、所望の特性に応じて決定してよい。例えば、表面配線の厚みは、部品内蔵回路基板の薄型化の観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらにより好ましくは２５μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下、１９μｍ以下、又は１８μｍ以下である。表面配線の厚みの下限は、通常、１μｍ以上、３μｍ以上、５μｍ以上などである。

図４に一例を示すように電子部品を収容するためのキャビティ（凹部）を回路基板に設ける。図４に模式的に示すように、基板２０の所定の位置に、回路基板の第１及び第２の主面間を貫通するキャビティ２０ａを設ける。キャビティ２０ａは、基板２０の特性を考慮して、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、エッチング媒体等を用いる公知の方法により形成することができる。

図４には、１つのキャビティ２０ａのみを示しているが、キャビティ２０ａは、互いに所定の間隔をあけて複数設けることができる。キャビティ２０ａ間のピッチは、キャビティ２０ａ自体の開口寸法にもよるが、部品内蔵回路基板の小型化の観点から、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは９ｍｍ以下、さらに好ましくは８ｍｍ以下、さらにより好ましくは７ｍｍ以下、特に好ましくは６ｍｍ以下である。下限は、通常、１ｍｍ以上、２ｍｍ以上などである。キャビティ２０ａ間の各ピッチは、回路基板にわたって同じである必要はなく、異なっていてもよい。

キャビティ２０ａの開口形状は特に制限されず、矩形、円形、略矩形、略円形等の任意の形状としてよい。キャビティ２０ａの開口形状及び開口寸法は、回路基板にわたって同じである必要はなく、異なっていてもよい。

図５に一例を示すように、キャビティ２０ａを設けた回路基板１０の第２の主面に仮付け材料４０を積層する。仮付け材料４０としては、電子部品を仮付けするのに十分な粘着性を示す粘着面を有する限り特に制限されず、部品内蔵回路基板の製造に際し従来公知の任意の仮付け材料を使用してよい。図５に模式的に示す態様では、フィルム状の仮付け材料４０を、該仮付け材料４０の粘着面が回路基板の第２の主面と接合するように積層している。これにより、キャビティ２０ａを介して仮付け材料４０の粘着面が露出するようになる。

フィルム状の仮付け材料としては、例えば、有沢製作所社製の「ＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ」（粘着剤付きポリイミドフィルム）、古河電気工業社製のＵＣシリーズ（ウエハダイシング用ＵＶテープ）等が挙げられる。

図６に一例を示すように、キャビティ２０ａを介して露出した仮付け材料４０の粘着面に電子部品５０を仮付けし、電子部品が仮付された回路基板１０Ａを作製する。図６に模式的に示す態様では、キャビティ２０ａを介して露出した仮付け材料４０の粘着面に電子部品５０を仮付けしている。

電子部品５０としては、所望の特性に応じて適切な電気部品を選択してよく、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品、半導体チップ等の能動部品を挙げることができる。全てのキャビティに同じ電子部品５０を用いてもよく、キャビティごとに異なる電子部品５０を用いてもよい。

−（１）工程−
（１）工程では、図７に一例を示すように、電子部品が仮付けされた回路基板１０Ａに本発明の支持体付き接着シート１を積層する。詳細は、電子部品が仮付けされた回路基板１０Ａに、支持体付き接着シート１を、樹脂組成物層２が回路基板１０Ａの第１の主面と接合するように真空ラミネート装置を用いて積層する。ここで、支持体付き接着シート１が図示しない保護フィルムを備える構成である場合、保護フィルムを剥離してから、回路基板への積層を行う。

真空ラミネート装置を用いた、支持体付き接着シート１の電子部品仮付け回路基板１０Ａへの積層は、例えば、減圧条件下、支持体３側から、支持体付き接着シート１を電子部品仮付け回路基板１０Ａに加熱圧着することにより行うことができる。支持体付き接着シート１を電子部品仮付け回路基板１０Ａに加熱圧着する部材（図示せず；以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を支持体付き接着シート１に直接プレスするのではなく、電子部品仮付け回路基板１０Ａの回路配線３０やキャビティ２０ａに起因する凹凸に支持体付き接着シート１が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着温度は、好ましくは８０℃〜１６０℃、より好ましくは１００℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。真空ラミネート装置の真空度は、好ましくは０．０１ｈＰａ以上、より好ましくは０．１ｈＰａ以上、さらに好ましくは０．３ｈＰａ以上であり、好ましくは４ｈＰａ以下、より好ましくは３ｈＰａ以下、さらに好ましくは１ｈＰａ以下である。

真空ラミネート装置は、市販の真空ラミネーター装置を用いることによって行うことができる。市販の真空ラミネーター装置としては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」等が挙げられる。

（１）工程後、支持体付き接着シート１を積層した回路基板を加熱処理する加熱処理工程を行ってもよい。当該工程における加熱温度は、好ましくは１５５℃以下、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１４５℃以下、さらにより好ましくは１４０℃以下である。加熱温度の下限は、好ましくは１１０℃以上、より好ましくは１１５℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上、さらにより好ましくは１２５℃以上である。

加熱処理工程における加熱時間は、加熱温度にもよるが、好ましくは１０分間以上、より好ましくは１５分間以上、さらに好ましくは２０分間以上である。加熱時間の上限は特に制限されないが、通常、６０分間以下とし得る。

加熱処理工程における支持体付き接着シート１の加熱処理は、大気圧下（常圧下）にて行うことが好ましい。

加熱処理工程における支持体付き接着シート１の加熱処理は、支持体３を剥離する前に実施してもよく、支持体３を剥離した後に実施してもよい。

また、（１）工程の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体３側からプレスすることにより、積層された支持体付き接着シート１の平滑化処理を行う平滑化工程を行うことが好ましい。平滑化工程のプレス条件は、上記真空ラミネート装置を用いた積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。

（１）工程を経た後、図８に一例を示すように、樹脂組成物層２は、キャビティ２０ａ内に充填され、キャビティ２０ａ内に仮付けされていた電子部品５０は樹脂組成物層２に埋め込まれる。

−（２）工程−
（２）工程は、図９に一例を示すように、回路基板の第２の主面から仮付け材料４０を剥離して、回路基板の第２の主面を露出させる。

仮付け材料４０の剥離は、仮付け材料４０の種類に応じて、従来公知の方法に従って行ってよい。例えば、仮付け材料４０として、有沢製作所社製の「ＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ」（粘着剤付きポリイミドフィルム）を使用する場合、室温まで冷却することで仮付け材料４０を剥離することができる。また、古河電気工業社製のＵＣシリーズ等のウエハダイシング用ＵＶテープを使用する場合、仮付け材料４０をＵＶ照射した後、仮付け材料４０を剥離することができる。ＵＶ照射量等の条件は、部品内蔵回路基板の製造に際して通常採用される公知の条件とし得る。

−その他の工程−
本発明の部品内蔵回路基板の製造するに際しては、（３）樹脂組成物層を熱硬化させ、絶縁層を形成する工程、（４）絶縁層に穴あけする工程、（５）絶縁層の表面を粗化処理する工程、（６）粗化された絶縁層表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。また、（１）工程後（２）工程を行う前に（３）工程を行ってもよく、（２）工程後、回路基板の第２の主面に、支持体付き接着シートを積層する工程をさらに含んでいてもよい。

（３）工程における樹脂組成物層を熱硬化させる条件は、樹脂組成物層に用いる樹脂組成物の組成等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２１０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜１９０℃の範囲）、硬化時間は５分間〜９０分間の範囲（好ましくは１０分間〜７５分間、より好ましくは１５分間〜６０分間）とすることができる。

熱硬化させる前に、支持体付き接着シート１を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、熱硬化に先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、支持体付き接着シート１を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。予備加熱を行う場合、斯かる予備加熱も硬化工程に含まれることとする。

（４）工程は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。（４）工程は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、部品内蔵回路基板のデザインに応じて適宜決定してよい。

（５）工程は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この（５）工程において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、部品内蔵回路基板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、絶縁層の粗化処理は、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０〜８０℃の膨潤液に絶縁層を５秒間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション・セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰが挙げられる。中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

（６）工程は、粗化された絶縁層表面に導体層（回路配線）を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚みは、所望の部品内蔵回路基板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は上記方法で製造された回路基板を含む。

かかる半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、量を表す「部」は特に断らない限り質量部を意味する。

＜調製例１：樹脂ワニス（組成物１）の調製＞
ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１６５、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）１０部、ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８５、三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）１０部、及びビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）１０部、を、ソルベントナフサ３０部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７４８２ＢＨ３０」、固形分３０質量％のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶液）１０部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤（水酸基当量１５１、ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）８部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ−８５００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液）１０部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分２質量％のＭＥＫ溶液）４部、難燃剤（三光社製「ＨＣＡ−ＨＱ」、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド、平均粒径１μｍ）２部、アミノシラン系カップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０ＳＱ」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．９ｍ^２／ｇ、単位表面積当たりのカーボン量０．３８ｍｇ／ｍ^２）１３０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス（組成物１）を調製した。

＜調製例２：樹脂ワニス（組成物２）の調製＞
調製例１において、
１）ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１６５、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）の量を１０部から５部に変え、
２）ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８５、三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）の量を１０部から５部に変え、
３）ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）の量を１０部から１５部に変え、
４）さらに、樹脂ワニスの材料にシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１３０、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」）５部を追加した。
以上の事項以外は調製例１と同様にして樹脂ワニス（組成物２）を得た。

＜調製例３：樹脂ワニス（組成物３）の調製＞
調製例１において、
１）ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１６５、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）１０部を、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１３０、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１６５８ＧＳ」）１０部に変え、
２）ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）１０部を、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２９１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）１０部に変えた。
以上の事項以外は調製例１と同様にして樹脂ワニス（組成物３）を得た。

＜調製例４：樹脂ワニス（組成物４）の調製＞
調製例１において、
１）ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１６５、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）の量を１０部から２０部に変え、
２）ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）１０部を、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２９１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）１０部に変え、
３）ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８５、三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）１０部を用いなかった。
以上の事項以外は調製例１と同様にして樹脂ワニス（組成物４）を得た。

＜調製例５：樹脂ワニス（組成物５）の調製＞
調製例１において、
１）ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８５、三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）の量を１０部から１５部に変え、
２）ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）１０部を、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２９１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）５部に変えた。
以上の事項以外は調製例１と同様にして樹脂ワニス（組成物５）を得た。

＜調製例６：樹脂ワニス（組成物６）の調製＞
調製例１において、
１）ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１６５、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）の量を１０部から５部に変え、
２）ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）１０部を、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２９１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）２５部に変え、
３）ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１８５、三菱ケミカル社製「ＹＸ４０００ＨＫ」）１０部を用いなかった。
以上の事項以外は調製例１と同様にして樹脂ワニス（組成物６）を得た。

＜調製例７：樹脂ワニス（組成物７）の調製＞
調製例１において、
１）ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量約１６５、新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品）の量を１０部から２０部に変え、
２）ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量約２７１、日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｌ」）１０部を用いなかった。
以上の事項以外は調製例１と同様にして樹脂ワニス（組成物７）を得た。

組成物１〜７の調製に用いた成分とその配合量（質量部）を下記表に示した。

＜実施例１：支持体付き接着シートの作製＞
支持体として、非シリコーン系離型剤（リンテック社製「ＡＬ−５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚さ３８μｍ）の離型面に、ダイコーターにて樹脂ワニス（組成物１）を塗布し、８０℃〜１１０℃（平均１００℃）にて３分間乾燥させ、樹脂組成物層を形成した。樹脂組成物層の厚さは２０μｍであった。次いで、樹脂組成物層と接合するように保護フィルムを設けた。保護フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、「ＭＡ４３０」、厚さ２０μｍ、算術平均粗さ１０００ｎｍ）を使用した。

＜実施例２：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、保護フィルムとして、ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名：ＭＡ４１１」、厚さ１５μｍ）の粗化面（算術平均粗さ２５０ｎｍ）を、樹脂組成物層と接合するように設けた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜実施例３：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、組成物１を組成物２に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜実施例４：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、組成物１を組成物３に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜実施例５：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、組成物１を組成物４に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜実施例６：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、組成物１を組成物５に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜比較例１：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、組成物１を組成物６に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜比較例２：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、保護フィルムとして、ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名：ＭＡ４１１」、厚さ１５μｍ）の平滑面（算術平均粗さ５０ｎｍ）を、樹脂組成物層と接合するように設けた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜比較例３：支持体付き接着シートの作製＞
実施例１において、組成物１を組成物７に変えた。以上の事項以外は、実施例１と同様にして支持体付き接着シートを作製した。

＜樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）の測定＞
実施例及び比較例で得られた支持体付き付き接着シートから保護フィルムを剥離した。保護フィルムを剥離後１５分以内に、樹脂組成物層表面の算術平均粗さを、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値により求めた。各サンプルについて、無作為に選んだ１０点の平均値を求めることにより測定した。

＜樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定＞
支持体付き接着シートの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」）を使用して最低溶融粘度を測定した。樹脂組成物層から採取した試料樹脂組成物１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃まで昇温速度５℃／分にて昇温し、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ポイズ）を測定した。

＜樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力の測定＞
実施例及び比較例で得られた支持体付き接着シートから保護フィルムを剥離し、樹脂組成物層について、プローブタックテスター（テスター産業社製、「ＴＥ−６００２」）を用い、直径５ｍｍのガラスプローブにて荷重１ｋｇｆ／ｃｍ^２、接触速度０．５ｍｍ／秒、引張速度０．５ｍｍ／秒、保持時間１０秒、温度８０℃でのタック力を測定した。

＜部品埋め込み性の評価＞
実施例及び比較例で得られた支持体付き接着シートを用いて、以下の手順に沿って電子部品仮付回路基板を作製し埋め込み性を評価した。

（１）電子部品仮付け回路基板（キャビティ基板）の準備
ガラス布基材ＢＴレジン両面銅張積層板（銅箔の厚み１８μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学社製「ＨＬ８３２ＮＳＦ ＬＣＡ」）２５５ｍｍ×３４０ｍｍサイズの全面に、０．７ｍｍ×１．１ｍｍのキャビティを３ｍｍピッチで形成した。次いで、両面をマイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行い、さらに防錆処理（メック社製「ＣＬ８３００」）を施し、１９０℃で３０分間乾燥した。

（２）電子部品仮付け回路基板の作製
（１）で得られた基板の片面に、厚みが２５μｍの粘着剤付ポリイミドフィルム（ポリイミド、厚み３８μｍ、有沢製作所社製、「ＰＦＤＫＥ−１５２５ＴＴ」）をバッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、粘着剤が基板と接合するように配置し、片面に積層した。積層は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、８０℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層セラミックコンデンサ部品（１００５＝１ｍｍ×０．５ｍｍサイズ、厚み０．１４ｍｍ）をキャビティ内に１つずつ仮付けし、電子部品仮付け回路基板（キャビティ基板）を作製した。

（３）部品埋め込み性の評価
試験バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、実施例及び比較例で作製した支持体付き接着シートから保護フィルムを剥離して露出した樹脂組成物層を、（２）で作製した電子部品仮付け回路基板（キャビティ基板）の粘着剤付ポリイミドフィルム配置面とは反対側の面と接合するように積層した。積層は、保護フィルムの剥離後１５分以内に行い、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後（積層時の真空度０．５ｈＰａ）、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された支持体付き接着シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスして平滑化した。室温にまで冷却した電子部品仮付回路基板から粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離することにより評価用基板Ａを作製した。評価用基板Ａのポリイミドフィルムを剥離した面から、キャビティ内の樹脂流れを光学顕微鏡（１５０倍）で観察した。この観察を１０のキャビティについて行い、下記基準により部品埋め込み性を評価した。
○：全てのキャビティにおいて、積層セラミックコンデンサ部品の外周部が樹脂組成物層で覆われている。
×：キャビティの１つでも、隙間が発生しているか又は積層セラミックコンデンサ部品の外周部に樹脂組成物層が埋め込まれていないものがある。

＜ボイドの評価＞
評価用基板Ａにおいて、キャビティ部以外を光学顕微鏡（１５０倍）で観察し、樹脂組成物層と電子部品仮付け回路基板との間のボイドの有無を評価し、以下の基準で評価した。
○：ボイドが存在しない。
×：ボイドが存在する。

１ 支持体付き接着シート
２ 樹脂組成物層
２ａ 樹脂組成物層の第１面
２ｂ 樹脂組成物層の第２面
３ 支持体
４ 保護フィルム
４ａ 保護フィルムの第１面
４ｂ 保護フィルムの第２面
１０ 回路基板
１０Ａ 電子部品仮付け回路基板
２０ 基板
２０ａ キャビティ
３０ 回路配線
４０ 仮付け材料
５０ 電子部品

Claims (12)

1. 第１面及び第２面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第１面と接合している支持体と、第１面及び第２面を有し、第１面が、樹脂組成物層の第２面と接合している保護フィルムとを含む支持体付き接着シートであって、
   樹脂組成物層が、エポキシ樹脂、及び無機充填材を含み、
   エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含み、
   エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上３０質量％以下であり、
   保護フィルムの第１面の算術平均粗さが、１５０ｎｍ以上であり、
   樹脂組成物層の第２面の算術平均粗さ（Ｒａ２）が、１５０ｎｍ以上であり、
   樹脂組成物層の第２面の８０℃でのタック力が、１．１Ｎ以上１．５Ｎ以下である、支持体付き接着シート。
2. 真空ラミネート装置を使用して絶縁層を形成するために用いられる、請求項１に記載の支持体付き接着シート。
3. 真空ラミネート装置における真空度が、０．０１ｈＰａ以上４ｈＰａ以下である、請求項２に記載の支持体付き接着シート。
4. 電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の支持体付き接着シート。
5. 回路基板上に絶縁層を形成するために用いられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の支持体付き接着シート。
6. 樹脂組成物層の６０℃〜２００℃における最低溶融粘度が、２０００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の支持体付き接着シート。
7. 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が無機充填材を含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の支持体付き接着シート。
8. 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の支持体付き接着シート。
9. 液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比（固体状エポキシ樹脂：液状エポキシ樹脂）が、１：０．３〜１：１０である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
10. 無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、７０質量％以上９０質量％以下である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の支持体付き樹脂シート。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の支持体付き接着シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
12. 第１及び第２の主面を有し、該第１及び第２の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第２の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた電子部品とを含む、電子部品が仮付けされた回路基板に、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の支持体付き接着シートを、前記樹脂組成物層の第２面が回路基板の第１の主面と接合するように、真空ラミネート装置を用いて積層する積層工程と、
    回路基板の第２の主面から仮付け材料を剥離する剥離工程と、をこの順序で含む、部品内蔵回路基板の製造方法。

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