JP6950748B2 - 無方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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Description
により算出される窒化物の完全固溶に必要な温度以上、1200℃以下とし、さらに、上記仕上焼鈍の雰囲気は、N2、H2および希ガスから選ばれる1種または2種以上を含有し、かつ、N2含有量が50vol%以下の混合ガスとし、上記雰囲気の露点を−20℃以下とすることを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法を提案する。
<実験1>
C:0.0029mass%、Si:2.3mass%、Mn:0.7mass%、P:0.01mass%、S:0.0022mass%、Al:0.001mass%、N:0.0034mass%、Ti:0.0008mass%、Nb:0.0009mass%およびO:0.0034mass%を含有し、残部がFeおよび不可避不純物からなる、Al含有量が微量の成分組成を有する鋼を真空炉で溶製し、鋳造して鋼塊とした後、2.0mmまで熱間圧延し、酸洗し、0.25mmの最終板厚まで冷間圧延した後、1050℃×10secの仕上焼鈍を、100%N2雰囲気(露点:−50℃)と、真空中(真空度:10−4torr)の2条件で施した後、幅:30mm×長さ:180mmの試験片を採取し、エプスタイン試験にて磁気特性を測定した。
上記実験に用いたようなAl含有量が低い、いわゆるAlレスの鋼板では、鋼中Nは、仕上焼鈍後にSi3N4等の窒化物を形成して析出し、磁壁移動を妨げることでヒステリシス損を増加させるものと考えられる。そのため、仕上焼鈍時に何らかの手段でN量を低減することによって、Si3N4等の窒化物が低減することでヒステリシス損が低下する。また、固溶N量自体の低減による格子歪の低下により、製品板における磁壁の移動が容易になってヒステリシス損が低減することも期待できる。
次に、上記実験結果に基づいて、磁気特性に及ぼす仕上焼鈍時の雰囲気の窒素分圧の影響について調査する下記の実験を行った。
C:0.0023mass%、Si:3.3mass%、Mn:0.2mass%、P:0.01mass%、S:0.0017mass%、Al:0.003mass%、N:0.0031mass%、Ti:0.0012mass%、Nb:0.0010mass%およびO:0.0024mass%を含有し、残部がFeおよび不可避不純物を有する鋼を真空炉で溶製した後、鋳造して鋼塊とし、熱間圧延して板厚1.9mmの熱延板とし、1000℃×30secの熱延板焼鈍を施した後、酸洗し、冷間圧延して板厚0.25mmの冷延板とし、1050℃×10secの仕上焼鈍(露点:−45℃)を施し、製品板とした。この際、仕上焼鈍に使用する水素と窒素の混合雰囲気中の窒素含有量を0〜100vol%の範囲で種々に変化させた。
次いで、上記製品板の圧延方向(L方向)および圧延直角方向(C方向)から幅:30mm×長さ:180mmのLおよびC方向試験片を採取し、エプスタイン試験にてL+C方向の鉄損W15/50を測定した。
さらに、より鉄損を低減するため、鉄損に及ぼす仕上焼鈍時の雰囲気の露点の影響を調査する下記の実験を行った。
C:0.0027mass%、Si:3.6mass%、Mn:0.5mass%、P:0.01mass%、S:0.0019mass%、Al:0.003mass%、N:0.0029mass%、Ti:0.0011mass%、Nb:0.0012mass%およびO:0.0029mass%を含有し、残部がFeおよび不可避不純物を有する鋼を真空炉で溶製した後、鋳造して鋼塊とし、熱間圧延して板厚1.8mmの熱延板とし、950℃×30secの熱延板焼鈍を施した後、酸洗し、冷間圧延して板厚0.20mmの冷延板とし、1050℃×10secの仕上焼鈍を施し、製品板とした。この際、仕上焼鈍における雰囲気の露点を、30℃〜−60℃の範囲で種々に変化させた。
次いで、上記製品板の圧延方向(L方向)および圧延直角方向(C方向)から幅:30mm×長さ:180mmの試験片を採取し、エプスタイン試験にてL+C方向の鉄損W15/50を測定した。
さらに、上記<実験3>で得た冷延板(板厚:0.20mm)を用いて、鉄損に及ぼす仕上焼鈍の均熱温度の影響を調査するため、均熱温度を900〜1100℃の範囲で種々に変化させて製品板とする実験を行った。この際、上記仕上焼鈍における雰囲気は、100%N2雰囲気(露点:−50℃)と100%H2雰囲気(露点:−50℃)の2水準とした。
次いで、上記製品板の圧延方向(L方向)および圧延直角方向(C方向)から幅:30mm×長さ:180mmの試験片を採取し、エプスタイン試験にてL+C方向の鉄損W15/50を測定した。
因みに、<実験4>に用いた素材のAlNとSi3N4を完全固溶させるために必要な温度を上記(1)式から求めると、989℃であり、図6の結果とよく整合していることがわかる。
本発明は、上記の新規な知見に基づき開発したものである。
C:0.0050mass%以下
Cは、製品板中に残留していると、炭化物を形成して磁気時効を起こし、鉄損特性を劣化させる有害元素である。特に、Cが0.0050mass%を超えると、上記磁気時効による鉄損増加が顕著になる。よって、本発明はC:0.0050mass%以下に制限する。好ましくは、0.0040mass%以下である。なお、Cの下限は、特に規定しないが、精錬工程での脱炭コストを低減する観点から、0.0001mass%程度とするのが好ましい。
Siは、鋼の固有抵抗を高め、鉄損を低減する元素であり、また、固溶強化により鋼の強度を高める効果があるため、1.0mass%以上含有させる。一方、6.5mass%を超えると、スラブ割れを起こしたり、圧延することが困難になるため、上限は6.5mass%とする。好ましくは2.0〜6.0mass%の範囲である。
Mnは、Siと同様、鋼の固有抵抗と強度を高めるのに有効な元素であり、また、硫化物を形成して熱間脆性を改善する効果があるため、0.05mass%以上含有させる。一方、2.0mass%を超える添加は、スラブ割れ等を引き起こして、製鋼工程での操業性を悪化するため、上限は2.0mass%とする。好ましくは0.1〜1.5mass%の範囲である。
Sは、硫化物となって析出物や介在物を形成し、製造性(熱間圧延性)や製品板の磁気特性を低下させるので、少ないほど好ましい。よって、Sの上限は0.0050mass%とする。好ましくは0.0030mass%以下である。
Alは、0.01mass%を超えて含有すると、仕上焼鈍後の集合組織がランダム化し、磁気特性に好ましい{100}方位の集合組織の発達が不十分となるため、0.01mass%以下に制限する。好ましくは、0.005mass%以下、より好ましくは0.002mass%以下である。
Nは、窒化物を形成して磁気特性を劣化させる元素であるため、0.0050mass%以下に制限する。好ましくは0.0040mass%以下である。
TiおよびNbは、微細析出物を形成して析出し、鉄損を増加させる有害元素である。いずれも0.0030mass%を超えると、上記の悪影響が顕著になるため、それぞれ上限を0.0030mass%とする。好ましくはそれぞれ0.0020mass%以下である。
Oは、酸化物を形成して磁気特性を劣化させる有害元素であるため、0.0050mass%以下に制限する。好ましくは0.0040mass%以下である。
P:0.03〜0.20mass%
Pは、粒界に偏析し、再結晶後の集合組織を改善する効果がある。上記効果を得るためには0.03mass%以上の添加が必要である。しかし、0.20mass%を超えて添加しても、上記効果が飽和するだけでなく、冷間圧延性の低下をもたらすので、上限は0.20mass%とする。よって、Pを添加する場合は0.03〜0.20mass%の範囲とするのが好ましい。より好ましくは0.05〜0.10mass%の範囲である。
SnおよびSbは、再結晶集合組織を改善し、磁束密度や鉄損特性を改善する効果がある。上記効果を得るためには、それぞれ0.005mass%以上添加する必要がある。一方、0.20mass%を超えて添加しても、上記効果が飽和する。よって、SnおよびSbを添加する場合は、それぞれ0.005〜0.20mass%の範囲とするのが好ましい。より好ましくは、それぞれ0.01〜0.1mass%の範囲である。
Ca、MgおよびREMは、安定な硫化物を形成し、粒成長性を改善する効果がある。上記効果を得るためには0.0005mass%以上の添加が必要である。一方、0.020mass%以上添加しても、上記効果は飽和してしまう。よって、Ca、MgおよびREMを添加する場合は、合計で0.0005〜0.020mass%の範囲とするのが好ましい。より好ましくは、合計で0.001〜0.01mass%の範囲である。
Cu,NiおよびCrは、鋼の固有抵抗を高めて鉄損を低減し、かつ、鋼の強度を高める効果がある。上記効果を得るためには、Cu,NiおよびCrを合計で0.01mass%以上添加する必要がある。しかし、1.0mass%を超える添加は、原料コストの上昇を招くだけでなく、鉄損の増加を招く。よって、上記元素を添加する場合は、合計で0.01〜1.0mass%の範囲とすることが好ましい。より好ましくは0.1〜0.5mass%の範囲である。
本発明の無方向性電磁鋼板は、上記した成分組成を有する鋼素材(スラブ)を、熱間圧延して熱延板とし、必要に応じて該熱延板に熱延板焼鈍を施した後、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延により最終板厚の冷延板とし、仕上焼鈍を施し、必要に応じて絶縁被膜を塗布して製品板とする一連の工程で製造することができる。
具体的には、仕上焼鈍における雰囲気ガスは、仕上焼鈍時に窒素を低減する観点から、N2の含有量が50vol%以下のN2、H2および希ガスのうちから選ばれる1種または2種以上の混合ガス(ただし、H2O等の不純物を除く)であることが必要である。例えば、vol%比でH2:N2=80:20の雰囲気とするのが好ましい。また、雰囲気ガスの露点は、鋼板表面の酸化を防止する観点から、−20℃以下とする必要がある。好ましくは、N2含有量は40vol%以下、露点は−40℃以下である。なお、仕上焼鈍の雰囲気を制御する区間は、加熱および均熱の区間とする。
を満たすことが必要である。
ここで、上記(2)式の左辺は、AlNやSi3N4の窒化物を完全固溶させるために必要な温度(℃)を表す式であり、均熱温度Tが上記(2)式の左辺の値を下回ると、仕上焼鈍時に微細に析出している窒化物を分解して鋼中に固溶させることができなくなる。一方、均熱温度Tが1200℃を超えると、熱エネルギーコストが増大したり、焼鈍設備の熱負荷が大きくなり過ぎ、設備のメンテナンス上、好ましくない。
Claims (5)
- C:0.0050mass%以下、Si:1.0〜6.5mass%、Mn:0.05〜2.0mass%、S:0.0050mass%以下、Al:0.01mass%以下、N:0.0050mass%以下、Ti:0.0030mass%以下、Nb:0.0030mass%以下、Sn:0.005〜0.20mass%およびO:0.0050mass%以下、残部がFeおよび不可避不純物からなる成分組成を有する鋼スラブを熱間圧延し、1回もしくは中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延して最終板厚とした後、仕上焼鈍を施す無方向性電磁鋼板の製造方法において、
上記仕上焼鈍の均熱温度T(℃)は、下記(1)式により算出される窒化物の完全固溶に必要な温度以上、1200℃以下とし、さらに、
上記仕上焼鈍の雰囲気は、N2、H2および希ガスから選ばれる1種または2種以上からなり、かつ、N2含有量が50vol%以下の混合ガス(ただし、H 2 O等の不純物を除く)とし、上記雰囲気の露点を−45℃以下とすることで、仕上焼鈍後の鋼板中の窒素含有量を0.0019mass%以下に低減することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
記
- 上記鋼スラブは、上記成分組成に加えてさらに、P:0.03〜0.20mass%を含有することを特徴とする請求項1に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
- 上記鋼スラブは、上記成分組成に加えてさらに、Sb:0.005〜0.20mass%を含有することを特徴とする請求項1または2に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
- 上記鋼スラブは、上記成分組成に加えてさらに、Ca、MgおよびREMのうちから選ばれる1種または2種以上を合計で0.0005〜0.020mass%含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
- 上記鋼スラブは、上記成分組成に加えてさらに、Cu、NiおよびCrのうちから選ばれる1種または2種以上を合計で0.01〜1.0mass%含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法。
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