JP6827341B2

JP6827341B2 - Information processing equipment, cameras and camera equipment

Info

Publication number: JP6827341B2
Application number: JP2017032524A
Authority: JP
Inventors: 祥子本間; 和宏落合; 効松坂
Original assignee: Rhythm Co Ltd
Current assignee: Rhythm Co Ltd
Priority date: 2017-02-23
Filing date: 2017-02-23
Publication date: 2021-02-10
Anticipated expiration: 2037-02-23
Also published as: JP2018137401A

Description

本発明は、情報処理装置、その情報処理装置を備えたカメラ及びカメラ装置に関する。 The present invention relates to an information processing device, a camera provided with the information processing device, and a camera device.

従来から、複数の回路基板に実装された回路素子の熱を放熱する構造が提案されている。例えば、特許文献１には、スタック構造で積み重ねられた複数の両面実装基板ユニットと、スタック構造で互いに対向する半導体素子の間に設けられ、当該対向する半導体素子の各々に接する冷却構造とを備えた電子装置が開示されている。 Conventionally, a structure has been proposed in which heat is dissipated from circuit elements mounted on a plurality of circuit boards. For example, Patent Document 1 includes a plurality of double-sided mounting substrate units stacked in a stack structure and a cooling structure provided between semiconductor elements facing each other in a stack structure and in contact with each of the facing semiconductor elements. Electronic devices are disclosed.

この冷却構造は、各回路基板の間に配置されるアルミニウム又はアルミニウム合金を用いた複数の放熱板を含んでいる。各放熱板は、基部において接続されて一体化した放熱板アセンブリを構成している。また、放熱板アセンブリは、チラー等の冷却機構と接続されることが例示されている。 This cooling structure includes a plurality of heat radiating plates made of aluminum or an aluminum alloy arranged between each circuit board. Each heat radiating plate constitutes a heat radiating plate assembly that is connected and integrated at the base. Further, it is exemplified that the heat radiating plate assembly is connected to a cooling mechanism such as a chiller.

特許第４５２２２７１号公報Japanese Patent No. 4522271

特許文献１では放熱板アセンブリと冷却機構との接続方法は明示されていないが、放熱板と冷却機構とを接続するために、装置内に引き出し部材の配置空間が必要となる。また、回路基板毎に放熱板を複数配置すると放熱板の数が増え、引き出し部材等の部品点数が増加し、装置全体が大きくなる傾向にある。したがって、小型のモジュールに発熱量の多い回路基板を搭載することが難しい。 Although the method of connecting the heat radiating plate assembly and the cooling mechanism is not specified in Patent Document 1, a space for arranging the drawer member is required in the device in order to connect the heat radiating plate and the cooling mechanism. Further, when a plurality of heat radiating plates are arranged for each circuit board, the number of heat radiating plates increases, the number of parts such as drawer members increases, and the entire device tends to become large. Therefore, it is difficult to mount a circuit board that generates a large amount of heat on a small module.

本発明は、以上の点に鑑み、放熱性を向上させた情報処理装置及びその情報処理装置を備えたカメラを提供することを目的とする。 In view of the above points, it is an object of the present invention to provide an information processing device having improved heat dissipation and a camera provided with the information processing device.

本発明の情報処理装置は、回路基板と、前記回路基板と当接する板状の放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材とを収容し、前記放熱部材の側面と、内面で当接するケースと、を備えることを特徴とする。 The information processing apparatus of the present invention accommodates a circuit board, a plate-shaped heat radiating member that contacts the circuit board, and the circuit board and the heat radiating member, and a case where the side surface of the heat radiating member abuts on the inner surface. It is characterized by having.

本発明のカメラは、上述の情報処理装置を備え、前記回路基板は撮像基板を含む、ことを特徴とする。 The camera of the present invention includes the above-mentioned information processing device, and the circuit board includes an image pickup board.

本発明によると、放熱性を向上させた情報処理装置及びその情報処理装置を備えたカメラを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an information processing device having improved heat dissipation and a camera provided with the information processing device.

本発明の実施形態に係るカメラの外観斜視図である。It is external perspective view of the camera which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラの左上前方側から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view seen from the upper left front side of the camera which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラの右下後方側から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view seen from the lower right rear side of the camera which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラの図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。It is an IV-IV sectional view of FIG. 1 of the camera which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラの図１のＶ−Ｖ断面図である。It is a VV cross-sectional view of FIG. 1 of the camera which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るカメラ装置の表示部の画像表示を示す図である。It is a figure which shows the image display of the display part of the camera apparatus which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。図１は、カメラ１の外観斜視図である。本実施形態のカメラ１は、例えば、車載カメラ、監視カメラ、産業用カメラ等に使用される。カメラ１には、同軸ケーブル等のケーブル２が接続される。ケーブル２の端部には、他の装置と接続するためのコネクタ２２が設けられる。コネクタ２２と接続される他の装置は、カメラ１から出力される画像を表示する表示装置、その画像の処理を行う処理装置、或いは、カメラ１の制御装置等とすることができる。以下、カメラ１の説明において、レンズ３０側を前、ケーブル２が接続される側を後とし、図１の後方から見た左側を左、その反対を右とする。また、カメラ１の図の上方を上、その反対を下とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of the camera 1. The camera 1 of the present embodiment is used, for example, in an in-vehicle camera, a surveillance camera, an industrial camera, or the like. A cable 2 such as a coaxial cable is connected to the camera 1. A connector 22 for connecting to another device is provided at the end of the cable 2. The other device connected to the connector 22 can be a display device that displays an image output from the camera 1, a processing device that processes the image, a control device of the camera 1, or the like. Hereinafter, in the description of the camera 1, the lens 30 side is the front, the side to which the cable 2 is connected is the rear, the left side when viewed from the rear of FIG. 1 is the left, and the opposite is the right. Further, the upper side of the drawing of the camera 1 is on the upper side, and the opposite is on the lower side.

図２は、カメラ１の左上前方側から見た分解斜視図である。図３は、カメラ１の右下後方側から見た分解斜視図である。また、図４はカメラ１の図１のＩＶ−ＩＶ断面図であり、図５は図１のＶ−Ｖ断面図である。なお、図４及び図５では、ケーブル２、レセプタクル４３４及びレンズ３０の断面図示を省略している。 FIG. 2 is an exploded perspective view of the camera 1 as viewed from the upper left front side. FIG. 3 is an exploded perspective view of the camera 1 as viewed from the lower right rear side. 4 is an IV-IV sectional view of FIG. 1 of the camera 1, and FIG. 5 is a VV sectional view of FIG. Note that in FIGS. 4 and 5, the cross-sectional view of the cable 2, the receptacle 434 and the lens 30 is omitted.

カメラ１は、ケース１０として、フロントケース１１、レンズホルダ１２、リアケース１３を有する。フロントケース１１とレンズホルダ１２との間には、レンズ３０が配置される。レンズホルダ１２とリアケース１３との間には、複数の回路基板４０がスタック構造で縦続接続されて配置される。回路基板４０の前後には、各回路基板４０を挟むように放熱部材５０が配置される。以下、各部材について説明する。 The camera 1 has a front case 11, a lens holder 12, and a rear case 13 as a case 10. A lens 30 is arranged between the front case 11 and the lens holder 12. A plurality of circuit boards 40 are vertically connected and arranged in a stack structure between the lens holder 12 and the rear case 13. Heat dissipation members 50 are arranged in front of and behind the circuit board 40 so as to sandwich each circuit board 40. Hereinafter, each member will be described.

フロントケース１１は、略四角枠状に形成される。フロントケース１１の前面１１ｅは、略球面状に形成される。その前面１１ｅの略中央には、前後に貫通する略円形のレンズ孔１１１が形成される。フロントケース１１の上下の外側面からは後方に向かって係止板１１２，１１３が延設される。上側の係止板１１２の後端の内側（下側）には、係止爪１１２ａが設けられる（図３参照）。下側の係止板１１３には、略四角形状の係止孔１１３ａが形成される。 The front case 11 is formed in a substantially square frame shape. The front surface 11e of the front case 11 is formed in a substantially spherical shape. A substantially circular lens hole 111 penetrating back and forth is formed at substantially the center of the front surface 11e. Locking plates 112 and 113 extend rearward from the upper and lower outer surfaces of the front case 11. A locking claw 112a is provided on the inside (lower side) of the rear end of the upper locking plate 112 (see FIG. 3). A substantially square locking hole 113a is formed in the lower locking plate 113.

レンズホルダ１２は、ダイカスト用アルミ合金等の金属からなり、略四角枠状に形成される。レンズホルダ１２の略中央には、鏡筒部１２１が形成される。鏡筒部１２１の内側には、レンズの固定孔１２２が形成される。レンズホルダ１２の前面１２ｅの四隅には、フロントケース１１を組み付ける際のガイド１２５が設けられる。ガイド１２５は略四角柱状に形成される。レンズホルダ１２の上面１２ｃには鏡筒部１２１の後方側の位置において、左右方向に長軸を有した略矩形形状の係止溝１２３が形成される（図４も参照）。フロントケース１１の係止爪１１２ａは、この係止溝１２３に係止する。また、レンズホルダ１２の下面１２ｄの窪み部１２ｄ１には、係止爪１２４が形成される。係止爪１２４は、前方側に傾斜面を有しており、後方側に窪み部１２ｄ１の底部と略垂直な当接面を有する（図４参照）。 The lens holder 12 is made of a metal such as an aluminum alloy for die casting, and is formed in a substantially square frame shape. A lens barrel portion 121 is formed at substantially the center of the lens holder 12. A lens fixing hole 122 is formed inside the lens barrel portion 121. Guides 125 for assembling the front case 11 are provided at the four corners of the front surface 12e of the lens holder 12. The guide 125 is formed in a substantially square columnar shape. A substantially rectangular locking groove 123 having a long axis in the left-right direction is formed on the upper surface 12c of the lens holder 12 at a position on the rear side of the lens barrel portion 121 (see also FIG. 4). The locking claw 112a of the front case 11 is locked in the locking groove 123. Further, a locking claw 124 is formed in the recessed portion 12d1 of the lower surface 12d of the lens holder 12. The locking claw 124 has an inclined surface on the front side and a contact surface on the rear side substantially perpendicular to the bottom portion of the recessed portion 12d1 (see FIG. 4).

図３に示すようにレンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２の一対の対角角部には、螺子孔１２６が形成される。レンズホルダ１２の後方側は、底部１２ｆ１を有した略四角筒状に形成される。この底部１２ｆ１には、固定孔１２２に対して左右対向する位置に螺子孔１２７が設けられる。また、底部１２ｆ１の下端からは、後方に向かって係止板１２８が延設される。係止板１２８の後端側の上下板厚は、底部１２ｆ１と略平行な段部１２８ａによって基端側よりも薄く形成される。 As shown in FIG. 3, screw holes 126 are formed in a pair of diagonal portions of the rear end edge surface 12f2 of the lens holder 12. The rear side of the lens holder 12 is formed in a substantially square tubular shape having a bottom portion 12f1. The bottom portion 12f1 is provided with screw holes 127 at positions facing the fixing holes 122 to the left and right. Further, a locking plate 128 extends rearward from the lower end of the bottom portion 12f1. The thickness of the upper and lower plates on the rear end side of the locking plate 128 is formed thinner than that on the base end side by the stepped portion 128a substantially parallel to the bottom portion 12f1.

図２及び図３に示すように、レンズホルダ１２は、上面１２ｃ、下面１２ｄ、左側面１２ａ及び右側面１２ｂにおいて、前後方向に形成された凹状の溝部１２９ａを有する。溝部１２９ａは、各面の長手方向に複数並んで配置される。左側面１２ａ及び右側面１２ｂの溝部１２９ａは、前面１２ｅ側において開口するように形成され、後方側は各々左側面１２ａ及び右側面１２ｂに対して略垂直な面を介して各々左側面１２ａ及び右側面１２ｂと接続される。この溝部１２９ａにより、前後方向に延設される複数のフィン１２９ｂが形成される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the lens holder 12 has a concave groove portion 129a formed in the front-rear direction on the upper surface 12c, the lower surface 12d, the left side surface 12a, and the right side surface 12b. A plurality of groove portions 129a are arranged side by side in the longitudinal direction of each surface. The groove portion 129a of the left side surface 12a and the right side surface 12b is formed so as to open on the front surface 12e side, and the rear side is the left side surface 12a and the right side, respectively, via a surface substantially perpendicular to the left side surface 12a and the right side surface 12b, respectively. It is connected to the surface 12b. The groove 129a forms a plurality of fins 129b extending in the front-rear direction.

上面１２ｃの前端側には、Ｃ面取り状の傾斜部１２ｃ１が形成される。上面１２ｃの溝部１２９ａは、係止溝１２３よりも後方に配置される。溝部１２９ａは、前方に開口するように形成され、後方側は上面１２ｃに対して略垂直な面を介して上面１２ｃと接続される。また、図３で、下面１２ｄの溝部１２９ａは、窪み部１２ｄ１側に開口するように形成され、溝部１２９ａの後方側は下面１２ｄに対して略垂直な面を介して下面１２ｄと接続される。 A C-chamfered inclined portion 12c1 is formed on the front end side of the upper surface 12c. The groove portion 129a on the upper surface 12c is arranged behind the locking groove 123. The groove portion 129a is formed so as to open forward, and the rear side is connected to the upper surface 12c via a surface substantially perpendicular to the upper surface 12c. Further, in FIG. 3, the groove portion 129a of the lower surface 12d is formed so as to open toward the recessed portion 12d1, and the rear side of the groove portion 129a is connected to the lower surface 12d via a surface substantially perpendicular to the lower surface 12d.

また、レンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２には、略四角環状の溝部１２ｆ２１が形成される。溝部１２ｆ２１は、その断面が略矩形状に形成される。溝部１２ｆ２１は、螺子孔１２６付近の角部において、螺子孔１２６を避けるようにレンズホルダ１２の内側へ湾曲した凹円弧部を有する。溝部１２ｆ２１には、環状のパッキン６２が埋設される。 Further, a substantially square annular groove portion 12f21 is formed on the rear end edge surface 12f2 of the lens holder 12. The groove portion 12f21 has a substantially rectangular cross section. The groove portion 12f21 has a concave arc portion curved inward of the lens holder 12 so as to avoid the screw hole 126 at a corner portion near the screw hole 126. An annular packing 62 is embedded in the groove 12f21.

図２で、レンズ３０は、レンズ本体３１とレンズケース３２を有する。レンズ本体３１は、略円筒状のレンズケース３２内に収容される。レンズケース３２は、前方筒３２１と、中間筒３２２と、基端筒３２３とを有する。中間筒３２２の外径は前方筒３２１より小さく形成される。基端筒３２３の外径は中間筒３２２より小さく形成される。前方筒３２１と中間筒３２２との間には、フランジ部３２４が形成される。図４に示すように、中間筒３２２の外周のフランジ部３２４の後面には、断面が略矩形形状の円環状のレンズリング３３が配置される。また、中間筒３２２の外周のレンズリング３３の後面には、断面が略円形状のＯリング３４が配置される。 In FIG. 2, the lens 30 has a lens body 31 and a lens case 32. The lens body 31 is housed in a substantially cylindrical lens case 32. The lens case 32 has a front cylinder 321, an intermediate cylinder 322, and a base end cylinder 323. The outer diameter of the intermediate cylinder 322 is formed to be smaller than that of the front cylinder 321. The outer diameter of the base end cylinder 323 is formed smaller than that of the intermediate cylinder 322. A flange portion 324 is formed between the front cylinder 321 and the intermediate cylinder 322. As shown in FIG. 4, an annular lens ring 33 having a substantially rectangular cross section is arranged on the rear surface of the flange portion 324 on the outer periphery of the intermediate cylinder 322. Further, an O-ring 34 having a substantially circular cross section is arranged on the rear surface of the lens ring 33 on the outer circumference of the intermediate cylinder 322.

レンズ３０の中間筒３２２は、レンズホルダ１２の固定孔１２２内に配置される。固定孔１２２内には、径方向内側に縮径するように設けられた段部１２２ａが形成される。レンズリング３３及びＯリング３４は、フランジ部３２４の後面と、段部１２２ａの前面とにより挟持される。また、レンズリング３３及びＯリング３４は、中間筒３２２の外周面と固定孔１２２の段部１２２ａとにより挟持される。よって、レンズリング３３及びＯリング３４による封止構造が形成され、防塵、防水、防湿、防汚等の効果を得ることができる。また、前方筒３２１は、フロントケース１１のレンズ孔１１１内に配置される。 The intermediate cylinder 322 of the lens 30 is arranged in the fixing hole 122 of the lens holder 12. In the fixing hole 122, a step portion 122a provided so as to reduce the diameter inward in the radial direction is formed. The lens ring 33 and the O-ring 34 are sandwiched between the rear surface of the flange portion 324 and the front surface of the step portion 122a. Further, the lens ring 33 and the O-ring 34 are sandwiched between the outer peripheral surface of the intermediate cylinder 322 and the step portion 122a of the fixing hole 122. Therefore, a sealing structure is formed by the lens ring 33 and the O-ring 34, and effects such as dustproof, waterproof, moistureproof, and stainproof can be obtained. Further, the front cylinder 321 is arranged in the lens hole 111 of the front case 11.

リアケース１３は、ダイカスト用アルミ合金等の金属からなり、底部１３ｅを有した略四角筒状に形成される。底部１３ｅには、略円形の貫通孔１３１が設けられる。図３に示すリアケース１３の後面１３ｆには、貫通孔１３１の周縁の左右対向する位置において螺子孔１３２が設けられる。また、リアケース１３の後面１３ｆには、二個のボス１３３が設けられる。ボス１３３の略中央には、図示しない外部の装置等に固定するための螺子孔が形成される。前方又は後方から見たリアケース１３の一対の対角角部には、前後方向に貫通する貫通孔１３４が形成される。貫通孔１３４は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる。 The rear case 13 is made of a metal such as an aluminum alloy for die casting, and is formed in a substantially square tubular shape having a bottom portion 13e. The bottom portion 13e is provided with a substantially circular through hole 131. The rear surface 13f of the rear case 13 shown in FIG. 3 is provided with screw holes 132 at positions facing each other on the left and right sides of the peripheral edge of the through hole 131. Further, two bosses 133 are provided on the rear surface 13f of the rear case 13. A screw hole for fixing to an external device or the like (not shown) is formed at substantially the center of the boss 133. Through holes 134 penetrating in the front-rear direction are formed in a pair of diagonal portions of the rear case 13 when viewed from the front or the rear. The through hole 134 is provided at a position corresponding to the position of the screw hole 126 of the lens holder 12.

リアケース１３の上下左右の側面１３ａ〜１３ｄには、前端側から後方に開口する複数の凹状の溝部１３５ａが形成される。溝部１３５ａは、各側面の長手方向に複数並んで配置される。この溝部１３５ａにより前後方向に延設される複数のフィン１３５ｂが形成される。溝部１３５ａは、図４に示すように、前方側が側面１３ａ〜１３ｄと接続される傾斜部１３５ｃを有する。このように、ケース１０（１２，１３）の各外部の面１２ａ〜１２ｄ，１３ａ〜１３ｄには、複数のフィン１３５ｂ，１２９ｂが形成される。また、図２において、リアケース１３の略四角枠状の前端面１３ｅ１の環状外周縁には、段部１３ｅ２が形成される。 A plurality of concave groove portions 135a that open rearward from the front end side are formed on the upper, lower, left, and right side surfaces 13a to 13d of the rear case 13. A plurality of groove portions 135a are arranged side by side in the longitudinal direction of each side surface. A plurality of fins 135b extending in the front-rear direction are formed by the groove 135a. As shown in FIG. 4, the groove portion 135a has an inclined portion 135c whose front side is connected to the side surfaces 13a to 13d. As described above, a plurality of fins 135b and 129b are formed on the outer surfaces 12a to 12d and 13a to 13d of the case 10 (12, 13). Further, in FIG. 2, a step portion 13e2 is formed on the annular outer peripheral edge of the substantially square frame-shaped front end surface 13e1 of the rear case 13.

本実施形態では、両面実装の回路基板４０として、撮像基板４１、ＩＳＰ（ＩｍａｇｅＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）基板４２、及び電源シリアライザ基板４３を有する。 In this embodiment, the double-sided mounting circuit board 40 includes an image pickup board 41, an ISP (Image Signal Processor) board 42, and a power supply serializer board 43.

撮像基板４１は、レンズ３０を介して入光した光を検出して画像情報を取得する機能を有する。撮像基板４１の略中央には、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサ４１１が搭載される。ＣＭＯＳイメージセンサ４１１は、広い範囲のＨＤＲ（ＨｉｇｈＤｙｎａｍｉｃＲａｎｇｅ）機能を有する。 The image pickup substrate 41 has a function of detecting the light entering through the lens 30 and acquiring image information. A CMOS image sensor 411 is mounted as an image sensor in the substantially center of the image pickup board 41. The CMOS image sensor 411 has a wide range of HDR (High Dynamic Range) functions.

撮像基板４１は、略四角板状に形成される。撮像基板４１の一対の対角角部には、凹円弧状の切欠部４１２が形成される。切欠部４１２は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる（図３参照）。撮像基板４１の左右端には、一対の切欠部４１３が形成される。切欠部４１３は、凹円弧状の切り欠き底部を有し、全体が略矩形状に形成される。撮像基板４１の下端には、略矩形状の切欠部４１４が形成される。切欠部４１４の切り欠き幅は、切欠部４１３より広く形成される。撮像基板４１の後面には、内部に雄端子を有するコネクタであるピンヘッダ４１５が設けられる。なお、雄端子は図示を省略している。 The image pickup substrate 41 is formed in a substantially square plate shape. A concave arc-shaped notch 412 is formed in the pair of diagonal portions of the image pickup substrate 41. The notch 412 is provided at a position corresponding to the position of the screw hole 126 of the lens holder 12 (see FIG. 3). A pair of notched portions 413 are formed at the left and right ends of the image pickup substrate 41. The notch portion 413 has a notched bottom portion having a concave arc shape, and is formed in a substantially rectangular shape as a whole. A substantially rectangular notch 414 is formed at the lower end of the image pickup substrate 41. The notch width of the notch 414 is formed wider than that of the notch 413. A pin header 415, which is a connector having a male terminal inside, is provided on the rear surface of the image pickup board 41. The male terminal is not shown.

ＩＳＰ基板４２には、信号処理ＩＣ４２１が搭載される。信号処理ＩＣ４２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１から送られる映像信号に対して、歪み補正や切り出し等の画像処理を行う。また、信号処理ＩＣ４２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１の制御も行う。 A signal processing IC 421 is mounted on the ISP board 42. The signal processing IC 421 performs image processing such as distortion correction and cutting out on the video signal sent from the CMOS image sensor 411. The signal processing IC 421 also controls the CMOS image sensor 411.

ＩＳＰ基板４２は、略四角板状に形成される。ＩＳＰ基板４２の一対の対角角部には、凹円弧状の切欠部４２２が形成される。切欠部４２２は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる。また、ＩＳＰ基板４２の下端には、略矩形状の切欠部４２３が形成される。切欠部４２３の切り欠き幅は、撮像基板４１の切欠部４１４と略同じである。一方、切欠部４２３の切り欠き深さは、切欠部４１４よりも浅く形成される。 The ISP substrate 42 is formed in a substantially square plate shape. A concave arc-shaped notch 422 is formed in the pair of diagonal portions of the ISP substrate 42. The notch 422 is provided at a position corresponding to the position of the screw hole 126 of the lens holder 12. Further, a substantially rectangular notch 423 is formed at the lower end of the ISP substrate 42. The notch width of the notch 423 is substantially the same as that of the notch 414 of the imaging board 41. On the other hand, the notch depth of the notch 423 is formed to be shallower than that of the notch 414.

ＩＳＰ基板４２の前面における信号処理ＩＣ４２１の上方には、雌端子を有するコネクタであるレセプタクル４２４が設けられる。雌端子はレセプタクル４２４の前面側に設けられるが、図示から省略している。レセプタクル４２４は、撮像基板４１のピンヘッダ４１５と接続される。ＩＳＰ基板４２の後面には、ピンヘッダ４２５が設けられる。ＩＳＰ基板４２におけるピンヘッダ４２５とレセプタクル４２４の上下位置及び左右位置は、略同じである。 Above the signal processing IC 421 on the front surface of the ISP board 42, a receptacle 424 which is a connector having a female terminal is provided. The female terminal is provided on the front side of the receptacle 424, but is omitted from the drawing. The receptacle 424 is connected to the pin header 415 of the image pickup board 41. A pin header 425 is provided on the rear surface of the ISP board 42. The vertical and horizontal positions of the pin header 425 and the receptacle 424 on the ISP board 42 are substantially the same.

電源シリアライザ基板４３は、ケーブル２に重畳された電圧から撮像基板４１及びＩＳＰ基板４２の動作に必要な各種の電源電圧を生成して、撮像基板４１及びＩＳＰ基板４２に供給する。また、電源シリアライザ基板４３は、後面に設けられたシリアライザＩＣ４３１により、ＩＳＰ基板４２にて生成された映像信号のシリアル化等を行い、外部装置に伝送できる信号に変換する機能を備える。 The power supply serializer board 43 generates various power supply voltages necessary for the operation of the image pickup board 41 and the ISP board 42 from the voltage superimposed on the cable 2 and supplies them to the image pickup board 41 and the ISP board 42. Further, the power supply serializer board 43 has a function of serializing the video signal generated by the ISP board 42 by the serializer IC 431 provided on the rear surface and converting the video signal into a signal that can be transmitted to an external device.

電源シリアライザ基板４３は、略四角板状に形成される。電源シリアライザ基板４３の一対の対角角部には、凹円弧状の切欠部４３２が形成される。切欠部４３２は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる。電源シリアライザ基板４３の前面には、ＩＳＰ基板４２のピンヘッダ４２５と接続されるレセプタクル４３３が設けられる。電源シリアライザ基板４３の後面のシリアライザＩＣ４３１の下方には、コネクタ２１と接続するためのレセプタクル４３４が設けられる。シリアライザＩＣ４３１で変換された画像信号は、レセプタクル４３４と接続されたケーブル２を介して外部装置へ送信される。 The power serializer substrate 43 is formed in a substantially square plate shape. A concave arc-shaped notch 432 is formed in the pair of diagonal portions of the power serializer substrate 43. The notch 432 is provided at a position corresponding to the position of the screw hole 126 of the lens holder 12. A receptacle 433 connected to the pin header 425 of the ISP board 42 is provided on the front surface of the power serializer board 43. A receptacle 434 for connecting to the connector 21 is provided below the serializer IC 431 on the rear surface of the power serializer board 43. The image signal converted by the serializer IC 431 is transmitted to an external device via the cable 2 connected to the receptacle 434.

なお、撮像基板４１、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３の前面及び後面の実装面には、図示はしないが各々適宜の電子部品が実装される。 Although not shown, appropriate electronic components are mounted on the front and rear mounting surfaces of the imaging board 41, the ISP board 42, and the power supply serializer board 43.

つぎに、回路基板４０の放熱部材５０について説明する。放熱部材５０（５１〜５３）は、例えば、軟質であり、可撓性、耐熱性、電気絶縁性及び熱伝導性を有する材料により形成される。放熱部材５０は、例えば、シリコン系で揮発性の含有物質が少ない材料を用いることができる。以下説明する各放熱部材５１，５２，５３は、いずれも同一の材料を用いてもよいし、各々異なる材料を用いてもよい。 Next, the heat radiating member 50 of the circuit board 40 will be described. The heat radiating member 50 (51 to 53) is formed of, for example, a material that is soft and has flexibility, heat resistance, electrical insulation, and thermal conductivity. As the heat radiating member 50, for example, a silicon-based material containing a small amount of volatile substances can be used. The heat radiating members 51, 52, and 53 described below may all use the same material, or may use different materials.

図２及び図３で、レンズホルダ１２と撮像基板４１との間には、略四角板状の放熱部材５１が配置される。放熱部材５１の略中央には、略矩形状の前後に貫通した透光孔５１１が形成される。放熱部材５１の各角部には、Ｃ面取り状の切欠部５１２が形成される。放熱部材５１の左右端には、略半円弧形状の切欠部５１３が形成される。切欠部５１３の切り欠き幅は、撮像基板４１の切欠部４１３より広く形成される。また、放熱部材５１の下端には、略矩形状の切欠部５１４が形成される。切欠部５１４の切り欠き幅は、切欠部５１３より広く、撮像基板４１の切欠部４１４と略同じ幅に形成される。 In FIGS. 2 and 3, a heat-dissipating member 51 having a substantially square plate shape is arranged between the lens holder 12 and the image pickup substrate 41. At the substantially center of the heat radiating member 51, a substantially rectangular light-transmitting hole 511 penetrating the front and back is formed. A C-chamfered notch 512 is formed at each corner of the heat radiating member 51. Notches 513 having a substantially semi-arc shape are formed at the left and right ends of the heat radiating member 51. The notch width of the notch 513 is formed wider than that of the notch 413 of the imaging substrate 41. Further, a substantially rectangular notch 514 is formed at the lower end of the heat radiating member 51. The notch width of the notch portion 514 is wider than that of the notch portion 513, and is formed to be substantially the same width as the notch portion 414 of the image pickup substrate 41.

撮像基板４１とＩＳＰ基板４２との間には、略四角板状の放熱部材５２が配置される。放熱部材５２の上下幅は、放熱部材５１よりも狭く形成される。これにより、放熱部材５２の上方には、撮像基板４１とＩＳＰ基板４２とを縦続接続させる際にピンヘッダ４１５との干渉を避ける非干渉部５２１が形成される。放熱部材５２の下端の一方の角部には、Ｃ面取り状の切欠部５２２が形成される。切欠部５２２は、レンズホルダ１２の下方の螺子孔１２６（図３参照）と対応する位置に設けられる。また、放熱部材５２の下端には、略矩形状の切欠部５２３が形成される。切欠部５２３の切り欠き幅及び深さは、切欠部５１４と略同じである。 A heat-dissipating member 52 having a substantially square plate shape is arranged between the image pickup board 41 and the ISP board 42. The vertical width of the heat radiating member 52 is formed to be narrower than that of the heat radiating member 51. As a result, a non-interference portion 521 that avoids interference with the pin header 415 when the imaging board 41 and the ISP board 42 are vertically connected is formed above the heat radiating member 52. A C-chamfered notch 522 is formed at one corner of the lower end of the heat radiating member 52. The notch 522 is provided at a position corresponding to the screw hole 126 (see FIG. 3) below the lens holder 12. Further, a substantially rectangular notch 523 is formed at the lower end of the heat radiating member 52. The notch width and depth of the notch 523 are substantially the same as those of the notch 514.

ＩＳＰ基板４２と電源シリアライザ基板４３との間には、略四角板状の放熱部材５３が配置される。放熱部材５３の上下幅は、放熱部材５２と略同じである。よって、放熱部材５３の上方には、ＩＳＰ基板４２と電源シリアライザ基板４３を縦続接続させる際にピンヘッダ４２５との干渉を避ける非干渉部５３１が形成される。放熱部材５３の下端の一方の角部にはＣ面取り状の切欠部５３２が形成される。また、放熱部材５３の下端には、略矩形状の切欠部５３３が形成される。切欠部５３３の切り欠き幅及び深さは、切欠部５１４及び切欠部５２３と略同じである。 A heat-dissipating member 53 having a substantially square plate shape is arranged between the ISP board 42 and the power supply serializer board 43. The vertical width of the heat radiating member 53 is substantially the same as that of the heat radiating member 52. Therefore, above the heat radiating member 53, a non-interference portion 531 that avoids interference with the pin header 425 when the ISP board 42 and the power supply serializer board 43 are vertically connected is formed. A C-chamfered notch 532 is formed at one corner of the lower end of the heat radiating member 53. Further, a substantially rectangular notch 533 is formed at the lower end of the heat radiating member 53. The notch width and depth of the notch 533 are substantially the same as those of the notch 514 and the notch 523.

電源シリアライザ基板４３とリアケース１３の底部１３ｅとの間には、略四角板状の放熱部材５４が配置される。レンズホルダ１２の螺子孔１２６に対応する位置である、放熱部材５４の一対の対角角部には、Ｃ面取り状の切欠部５４１が形成される。また、放熱部材５４の下方には、略円形状の貫通孔５４２が形成される。 A substantially square plate-shaped heat radiating member 54 is arranged between the power serializer substrate 43 and the bottom portion 13e of the rear case 13. A C-chamfered notch 541 is formed at a pair of diagonal portions of the heat radiating member 54, which is a position corresponding to the screw hole 126 of the lens holder 12. Further, a substantially circular through hole 542 is formed below the heat radiating member 54.

つぎに、カメラ１の組み立て状態について説明する。図５において、撮像基板４１は、切欠部４１３及び切欠部５１３に挿通された螺子６１がレンズホルダ１２の螺子孔１２６に螺入されることにより、レンズホルダ１２に対して固定される。このとき、主に図３及び図４に示すレンズホルダ１２の内周面に形成された段部１２ｆ３の後面と、撮像基板４１の前面とが当接することにより、撮像基板４１の前方への移動が規制される。また、撮像基板４１は、後方から螺子６１によりレンズホルダ１２に対して螺止固定されるため、後方への移動も規制される。撮像基板４１は、レンズホルダ１２に固定されているレンズ３０との位置を上下左右に適宜調節した後に、レンズホルダ１２に固定することができる。 Next, the assembled state of the camera 1 will be described. In FIG. 5, the image pickup substrate 41 is fixed to the lens holder 12 by screwing the screw 61 inserted into the notch 413 and the notch 513 into the screw hole 126 of the lens holder 12. At this time, the rear surface of the step portion 12f3 formed on the inner peripheral surface of the lens holder 12 mainly shown in FIGS. 3 and 4 comes into contact with the front surface of the image pickup board 41, so that the image pickup board 41 moves forward. Is regulated. Further, since the image pickup substrate 41 is screwed and fixed to the lens holder 12 from the rear by the screw 61, the movement to the rear is also restricted. The image pickup substrate 41 can be fixed to the lens holder 12 after the position with the lens 30 fixed to the lens holder 12 is appropriately adjusted up, down, left and right.

ＩＳＰ基板４２は、図４に示すようにレセプタクル４２４がピンヘッダ４１５に挿入されることにより撮像基板４１と接続される。ＩＳＰ基板４２の前面は、ピンヘッダ４１５の後端と係止板１２８の段部１２８ａの後面とに当接する。よって、ＩＳＰ基板４２の前方への移動が規制される。 As shown in FIG. 4, the ISP board 42 is connected to the image pickup board 41 by inserting the receptacle 424 into the pin header 415. The front surface of the ISP board 42 abuts on the rear end of the pin header 415 and the rear surface of the stepped portion 128a of the locking plate 128. Therefore, the forward movement of the ISP board 42 is restricted.

電源シリアライザ基板４３は、レセプタクル４３３がピンヘッダ４２５に挿入されてＩＳＰ基板４２と接続される。電源シリアライザ基板４３の前面は、ピンヘッダ４２５の後端と係止板１２８の後端面とに当接する。よって、電源シリアライザ基板４３は前方への移動が規制される。また、ＩＳＰ基板４２は、電源シリアライザ基板４３と接続されることによって、後方への移動が規制される。 The power serializer board 43 is connected to the ISP board 42 by inserting the receptacle 433 into the pin header 425. The front surface of the power serializer substrate 43 comes into contact with the rear end surface of the pin header 425 and the rear end surface of the locking plate 128. Therefore, the power supply serializer board 43 is restricted from moving forward. Further, the ISP board 42 is restricted from moving backward by being connected to the power serializer board 43.

図３及び図４において、コネクタ２１は、左右に長軸を有した略菱形状のフランジ部２１１を有する。フランジ部２１１には、螺子６４を挿通させるための貫通孔２１２が形成される。貫通孔２１２に挿通された螺子６４が螺子孔１３２に螺入されることにより、フランジ部２１１はリアケース１３に対し固定される。その際、図４に示すコネクタ２１の前方の接続部２１３は、貫通孔５４２に挿通された電源シリアライザ基板４３のレセプタクル４３４と接続される。 In FIGS. 3 and 4, the connector 21 has a substantially rhombic flange portion 211 having long axes on the left and right. A through hole 212 for inserting the screw 64 is formed in the flange portion 211. The flange portion 211 is fixed to the rear case 13 by screwing the screw 64 inserted through the through hole 212 into the screw hole 132. At that time, the connection portion 213 in front of the connector 21 shown in FIG. 4 is connected to the receptacle 434 of the power serializer board 43 inserted through the through hole 542.

また、接続部２１３の基部周囲に形成される環状溝２１４には、円環状のパッキン６５が配置される。パッキン６５は、リアケース１３にコネクタ２１を固定する際、貫通孔１３１の後面側の周縁と当接する。よって、リアケース１３とコネクタ２１との接合部分において、防塵、防水、防湿、防汚等の効果のある封止構造が形成される。 Further, an annular packing 65 is arranged in the annular groove 214 formed around the base portion of the connecting portion 213. When fixing the connector 21 to the rear case 13, the packing 65 comes into contact with the peripheral edge on the rear surface side of the through hole 131. Therefore, at the joint portion between the rear case 13 and the connector 21, a sealing structure having effects such as dustproof, waterproof, moistureproof, and stainproof is formed.

電源シリアライザ基板４３は、コネクタ２１の接続部２１３と接続される。よって、電源シリアライザ基板４３の後方への移動は規制される。 The power serializer board 43 is connected to the connection portion 213 of the connector 21. Therefore, the movement of the power supply serializer board 43 to the rear is restricted.

ＩＳＰ基板４２の上下左右方向への移動は、レセプタクル４２４がピンヘッダ４１５と、及び、ピンヘッダ４２５がレセプタクル４３３と接続することにより規制される。また、電源シリアライザ基板４３の上下左右方向への移動は、レセプタクル４３３及びレセプタクル４３４が各々ピンヘッダ４２５及び接続部２１３と接続されることにより規制される。なお、ピンヘッダやレセプタクルの接続は、通常若干の遊びが有るため、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３は、上下又は左右に微動可能である。すなわち、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３の上下左右の側面は、ケース１０から浮くように配置される。そのため、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３は、カメラ１の各部材に寸法誤差があった場合であっても、それらを吸収しつつカメラ１内に配置させることができる。 The movement of the ISP board 42 in the vertical and horizontal directions is regulated by connecting the receptacle 424 to the pin header 415 and the pin header 425 to the receptacle 433. Further, the movement of the power serializer substrate 43 in the vertical and horizontal directions is restricted by connecting the receptacle 433 and the receptacle 434 to the pin header 425 and the connection portion 213, respectively. Since the connection of the pin header and the receptacle usually has some play, the ISP board 42 and the power supply serializer board 43 can be finely moved up and down or left and right. That is, the upper, lower, left, and right side surfaces of the ISP board 42 and the power supply serializer board 43 are arranged so as to float from the case 10. Therefore, the ISP board 42 and the power supply serializer board 43 can be arranged in the camera 1 while absorbing them even if there are dimensional errors in each member of the camera 1.

レンズホルダ１２は、貫通孔１３４に挿通された螺子６３が螺子孔１２６に螺入することにより、リアケース１３に固定される。このとき、リアケース１３の前端面１３ｅ１（図２参照）と、レンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２（図３参照）とが当接する。溝部１２ｆ２１にはパッキン６２が埋設される。パッキン６２は、弾性力を有し、レンズホルダ１２とリアケース１３との固定の際リアケース１３の前端面１３ｅ１と当接する。また、このとき、図４に示すレンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２に形成された突出枠部１２ｆ４は、段部１３ｅ２と係合する。よって、レンズホルダ１２とリアケース１３との接合部分において、防塵、防水、防湿、防汚等の効果のある封止構造が形成される。 The lens holder 12 is fixed to the rear case 13 by screwing the screw 63 inserted through the through hole 134 into the screw hole 126. At this time, the front end surface 13e1 (see FIG. 2) of the rear case 13 and the rear end edge surface 12f2 (see FIG. 3) of the lens holder 12 come into contact with each other. A packing 62 is embedded in the groove 12f21. The packing 62 has an elastic force and comes into contact with the front end surface 13e1 of the rear case 13 when the lens holder 12 and the rear case 13 are fixed. At this time, the protruding frame portion 12f4 formed on the rear end edge surface 12f2 of the lens holder 12 shown in FIG. 4 engages with the step portion 13e2. Therefore, at the joint portion between the lens holder 12 and the rear case 13, a sealing structure having effects such as dustproof, waterproof, moistureproof, and stainproof is formed.

放熱部材５１は、レンズホルダ１２の底部１２ｆ１と、撮像基板４１の前面とにより前後方向に圧縮されて挟持される。放熱部材５１の透光孔５１１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１に入光する光を遮光しないよう、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１の前方に配置される。ＣＭＯＳイメージセンサ４１１等の実装素子は、その動作により発熱する。放熱部材５１は、図４及び図５に示すように、前面及び上下左右の側面がレンズホルダ１２の内面と当接している。放熱部材５１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１や撮像基板４１から伝達された熱をレンズホルダ１２に伝達させる。その熱は、主にフィン１２９ｂによって放熱される。 The heat radiating member 51 is compressed and sandwiched in the front-rear direction by the bottom portion 12f1 of the lens holder 12 and the front surface of the image pickup substrate 41. The light transmitting hole 511 of the heat radiating member 51 is arranged in front of the CMOS image sensor 411 so as not to block the light entering the CMOS image sensor 411. Mounting elements such as the CMOS image sensor 411 generate heat due to their operation. As shown in FIGS. 4 and 5, the front surface and the top, bottom, left, and right sides of the heat radiating member 51 are in contact with the inner surface of the lens holder 12. The heat radiating member 51 transfers the heat transferred from the CMOS image sensor 411 and the image pickup board 41 to the lens holder 12. The heat is mainly dissipated by the fins 129b.

放熱部材５２は、撮像基板４１の後面と、ＩＳＰ基板４２の前面とにより前後方向に一部が圧縮されて挟持される。本実施形態の信号処理ＩＣ４２１は、比較的高さ寸法が高く形成される。図５では、放熱部材５２が、螺子６１の頭部により後方へ押圧されるとともに、信号処理ＩＣ４２１により前方へ押圧されて変形する様子を示している。また、ＩＳＰ基板４２は、信号処理ＩＣ４２１等の実装素子の動作により発熱する。放熱部材５２は、左右の側面（図５参照）及び下側面（図４参照）が、レンズホルダ１２及びリアケース１３の内面に当接している。撮像基板４１及びＩＳＰ基板４２の熱をレンズホルダ１２及びリアケース１３に伝達させ、主にフィン１２９ｂ，１３５ｂによって放熱させることができる。 A part of the heat radiating member 52 is compressed and sandwiched in the front-rear direction by the rear surface of the image pickup board 41 and the front surface of the ISP board 42. The signal processing IC 421 of the present embodiment is formed to have a relatively high height dimension. FIG. 5 shows how the heat radiating member 52 is pressed backward by the head of the screw 61 and is pressed forward by the signal processing IC 421 to be deformed. Further, the ISP board 42 generates heat due to the operation of mounting elements such as the signal processing IC 421. The left and right side surfaces (see FIG. 5) and the lower side surface (see FIG. 4) of the heat radiating member 52 are in contact with the inner surfaces of the lens holder 12 and the rear case 13. The heat of the image pickup board 41 and the ISP board 42 can be transferred to the lens holder 12 and the rear case 13 and dissipated mainly by the fins 129b and 135b.

放熱部材５３は、ＩＳＰ基板４２と電源シリアライザ基板４３との間に配置される。放熱部材５３は、ＩＳＰ基板４２の後面と当接する。放熱部材５３は、左右の側面（図５参照）及び下側面（図４参照）がリアケース１３の内面に当接している。放熱部材５３は、ＩＳＰ基板４２から伝達された熱をリアケース１３に伝達させ、主にフィン１３５ｂによって放熱させることができる。なお、図４及び図５では、放熱部材５３がＩＳＰ基板４２に当接する様子を示しているが、放熱部材５３を十分厚くすることで、放熱部材５３がＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３の双方に当接させる構成としてもよい。また、ＩＳＰ基板４２や電源シリアライザ基板４３に実装された図示しない電子部品により、放熱部材５３が前後方向に挟持される構成とすることができる。これにより、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３双方の熱を、放熱部材５３を介してリアケース１３に伝達させることができる。 The heat radiating member 53 is arranged between the ISP board 42 and the power supply serializer board 43. The heat radiating member 53 comes into contact with the rear surface of the ISP substrate 42. The left and right side surfaces (see FIG. 5) and the lower side surface (see FIG. 4) of the heat radiating member 53 are in contact with the inner surface of the rear case 13. The heat radiating member 53 can transfer the heat transferred from the ISP substrate 42 to the rear case 13 and dissipate heat mainly by the fins 135b. Although FIGS. 4 and 5 show how the heat radiating member 53 comes into contact with the ISP board 42, by making the heat radiating member 53 sufficiently thick, the heat radiating member 53 becomes both the ISP board 42 and the power serializer board 43. It may be configured to be in contact with. Further, the heat radiating member 53 can be sandwiched in the front-rear direction by electronic components (not shown) mounted on the ISP board 42 and the power supply serializer board 43. As a result, the heat of both the ISP board 42 and the power supply serializer board 43 can be transferred to the rear case 13 via the heat radiating member 53.

放熱部材５４は、電源シリアライザ基板４３の後面と、リアケース１３の底部１３ｅにより前後方向に圧縮されて挟持される。本実施形態では、電源シリアライザ基板４３の後面は、比較的高さ寸法の高いシリアライザＩＣ４３１が実装されている。また、リアケース１３の底部１３ｅには、螺子孔１３２を裏面側へ形成するための突出部１３６、及びボス１３３の螺子孔を裏面側へ形成するための突出部１３７が形成される。図５では、放熱部材５４が、シリアライザＩＣ４３１により後方へ押圧され、突出部１３６により前方へ押圧されて、変形する様子を示している。 The heat radiating member 54 is compressed and sandwiched in the front-rear direction by the rear surface of the power serializer substrate 43 and the bottom portion 13e of the rear case 13. In the present embodiment, the serializer IC 431 having a relatively high height dimension is mounted on the rear surface of the power supply serializer substrate 43. Further, the bottom portion 13e of the rear case 13 is formed with a protruding portion 136 for forming the screw hole 132 on the back surface side and a protruding portion 137 for forming the screw hole of the boss 133 on the back surface side. FIG. 5 shows a state in which the heat radiating member 54 is pressed backward by the serializer IC 431 and pressed forward by the protrusion 136 to be deformed.

以上説明したカメラ１は、外部に設けられる他の装置と接続される。他の装置のインターフェイスには、図１に示したコネクタ２２が接続される。コネクタ２２には、例えば、ＦＡＫＲＡ規格のコネクタを使用することができる。また、コネクタ２２は、カメラ１と当該他の装置との距離が遠い場合、中継器に接続させてもよい。 The camera 1 described above is connected to another device provided outside. The connector 22 shown in FIG. 1 is connected to the interface of the other device. For the connector 22, for example, a FAKRA standard connector can be used. Further, the connector 22 may be connected to a repeater when the distance between the camera 1 and the other device is long.

ここで、カメラ１を自動車に利用する例について説明する。例えば、カメラ１は、自動車のボンネット前部、サイドミラー下部、或いはリアウィンドウ周辺に取り付けられる。よって、カメラ１は、運転手からの死角を含む自動車の前方、側方又は後方の画像を取得することができる。カメラ１は、レンズ３０とＣＭＯＳイメージセンサ４１１により、広角画像を取得することができる。ＩＳＰ基板４２は、撮像基板４１から取得した画像に対し、歪み補正を行い、運転者が指定した又は予め定められた部分の画像を切り出すトリミング処理を行う。 Here, an example of using the camera 1 in an automobile will be described. For example, the camera 1 is attached to the front part of the hood of an automobile, the lower part of a side mirror, or the vicinity of a rear window. Therefore, the camera 1 can acquire an image of the front, side, or rear of the vehicle including the blind spot from the driver. The camera 1 can acquire a wide-angle image by the lens 30 and the CMOS image sensor 411. The ISP board 42 performs distortion correction on the image acquired from the image pickup board 41, and performs a trimming process for cutting out an image of a portion designated by the driver or a predetermined portion.

図６は、自動車８１内に設けられた表示部７０の画像表示を示す図である。ここでは、カメラ１は、自動車８１の前部に取り付けられている。カメラ１は、自動車８１が停車している駐車場８０を撮像している。表示部７０は、複数の領域７１〜７３に分割されて、各領域７１〜７３にカメラ１が撮像した画像の全部又は一部を表示している。本図の例では、表示部７０は、下段の領域７１と上段の領域７２，７３に分割される。また、上段の領域は、更に左上の領域７２と、右上の領域７３とに分割されている。 FIG. 6 is a diagram showing an image display of a display unit 70 provided in the automobile 81. Here, the camera 1 is attached to the front portion of the automobile 81. The camera 1 takes an image of the parking lot 80 in which the automobile 81 is stopped. The display unit 70 is divided into a plurality of areas 71 to 73, and all or a part of the image captured by the camera 1 is displayed in each of the areas 71 to 73. In the example of this figure, the display unit 70 is divided into a lower area 71 and an upper area 72, 73. Further, the upper area is further divided into an upper left area 72 and an upper right area 73.

下段の領域７１には、カメラ１が撮像した画像全体の略中央付近が表示される。領域７１には、左右の下隅部にカメラ１自身が設置されている自動車８１の車体の一部が写っている。領域７１の画像には、３台の自動車８２ａ〜８２ｃ、４個のロードコーン８３ａ〜８３ｄ、及び５棟の建物８４ａ〜８４ｅが写っている。 In the lower region 71, substantially the vicinity of the center of the entire image captured by the camera 1 is displayed. The area 71 shows a part of the vehicle body of the automobile 81 in which the camera 1 itself is installed in the lower left and right corners. The image of the area 71 shows three automobiles 82a to 82c, four road cones 83a to 83d, and five buildings 84a to 84e.

上段左の領域７２には、カメラ１が撮像した画像全体の左上部分の画像が表示される。領域７２には、３台の自動車８２ａ〜８２ｃ、３個のロードコーン８３ａ〜８３ｃ、及び３棟の建物８４ａ〜８４ｃが写っている。 In the upper left area 72, the image of the upper left portion of the entire image captured by the camera 1 is displayed. In the area 72, three automobiles 82a to 82c, three road cones 83a to 83c, and three buildings 84a to 84c are shown.

上段右の領域７３には、カメラ１が撮像した画像全体の右上部分の画像が表示される。領域７３には、２台の自動車８２ｂ，８２ｃ、２個のロードコーン８３ｃ，８３ｄ、及び３棟の建物８４ｃ〜８４ｅが写っている。 In the upper right area 73, the image of the upper right portion of the entire image captured by the camera 1 is displayed. In the area 73, two automobiles 82b and 82c, two road cones 83c and 83d, and three buildings 84c to 84e are shown.

カメラ１の撮像基板４１で取得される画像は、歪んだ状態であるとともに広範囲の撮像領域を含むため、取得した画像をそのまま表示部７０に表示させても使用者が細部を視認することは難しい。よって、撮像基板４１が取得した画像はＩＳＰ基板４２によって歪補正が行われる。表示部７０は、補正後の画像として、運転者が指定した又は予め定められた部分の画像を拡大して表示部７０に表示させることができる。 Since the image acquired by the imaging board 41 of the camera 1 is in a distorted state and includes a wide imaging area, it is difficult for the user to visually recognize the details even if the acquired image is displayed as it is on the display unit 70. .. Therefore, the image acquired by the image pickup board 41 is distorted by the ISP board 42. The display unit 70 can enlarge the image of the portion designated or predetermined by the driver as the corrected image and display it on the display unit 70.

このように、カメラ１は、１つの撮像画像から、複数の位置及び方向の画像を取得することができる。よって、カメラ１と表示部７０により構成されるカメラ装置を簡易なものとすることができる。 In this way, the camera 1 can acquire images of a plurality of positions and directions from one captured image. Therefore, the camera device including the camera 1 and the display unit 70 can be simplified.

また、カメラ１は、自動車８１の後部に取付けて、表示部７０に自動車８１の後方の様子を表示させることができる。自動車８１を後方へ移動させる際、ＩＳＰ基板４２は、パターン認識や動体マッチングによる画像認識のアルゴリズムと組み合わせて、障害物の警告やパーキングラインを表示画面に重畳させることができる。パーキングラインは、自動車８１の後方への進行方向を示す、点、線等の図形又は文字を含むガイドであり、ハンドルの舵角に応じて表示部に表示させることができる。 Further, the camera 1 can be attached to the rear part of the automobile 81 so that the display unit 70 can display the rear view of the automobile 81. When moving the automobile 81 backward, the ISP board 42 can superimpose an obstacle warning or a parking line on the display screen in combination with an algorithm of image recognition by pattern recognition or moving object matching. The parking line is a guide including figures or characters such as dots and lines indicating the direction of travel to the rear of the automobile 81, and can be displayed on the display unit according to the steering angle of the steering wheel.

なお、カメラ１は、夜間等の画像コントラストが得にくい条件であっても、ＩＳＰ基板４２が適宜行うＨＤＲ合成により、視認性の良い画像を外部装置に表示させることができる。また、カメラ１と表示部７０により構成されるカメラ装置は、自動車の車載カメラ以外の他の用途に適用することができる。 It should be noted that the camera 1 can display an image with good visibility on an external device by HDR synthesis appropriately performed by the ISP substrate 42 even under conditions such as at night when it is difficult to obtain image contrast. Further, the camera device including the camera 1 and the display unit 70 can be applied to applications other than the in-vehicle camera of an automobile.

以上、本実施形態では、スタック構造で配置した複数の回路基板４０と複数の放熱部材を有した情報処理装置を備えて、回路基板４０の一部を撮像基板４１としたカメラ１について説明した。カメラ１は、撮像基板４１に搭載されるＣＭＯＳイメージセンサ４１１で取得した画像に対して、ＩＳＰ基板４２により歪補正、画像切り出し、ズーム、分割表示及びＨＤＲ合成のいずれか一つ又は複数を行うことができる。カメラ１は、処理を行った画像を外部装置へ送信することができる。カメラ１は、発熱する回路基板４０間に放熱部材５０を設けて、放熱部材５０とケース１０とを当接させることで伝達する構成とした。ケース１０にはフィン１３５ｂが設けられるため、ケース１０に伝達された熱を効率良く放熱させることができる。 In the present embodiment, the camera 1 including a plurality of circuit boards 40 arranged in a stack structure and an information processing device having a plurality of heat radiating members, and a part of the circuit board 40 as the image pickup board 41 has been described. The camera 1 performs one or more of distortion correction, image cropping, zooming, split display, and HDR composition on the image acquired by the CMOS image sensor 411 mounted on the image pickup board 41 by the ISP board 42. Can be done. The camera 1 can transmit the processed image to an external device. The camera 1 is configured such that a heat radiating member 50 is provided between the circuit boards 40 that generate heat, and the heat radiating member 50 and the case 10 are brought into contact with each other for transmission. Since the case 10 is provided with fins 135b, the heat transferred to the case 10 can be efficiently dissipated.

また、一般的には、カメラは撮像機能のみを有し、カメラが取得した画像情報は外部装置において加工処理がなされる。本実施形態では、カメラ１のケース１０内部において、撮像基板４１が取得した画像を処理する構成としたため、外部から画像の切り出しや分割表示を行うための指示をカメラ１に送信しない構成とすることができる。これにより、画像の取得と歪み補正等の処理をカメラ１内で行うことができるため、表示部に遅延の少ない画像を表示させることができる。 Further, in general, the camera has only an imaging function, and the image information acquired by the camera is processed by an external device. In the present embodiment, since the image acquired by the imaging board 41 is processed inside the case 10 of the camera 1, the configuration is such that an instruction for cutting out or dividing the image from the outside is not transmitted to the camera 1. Can be done. As a result, processing such as image acquisition and distortion correction can be performed in the camera 1, so that an image with little delay can be displayed on the display unit.

また、レンズ３０として広角レンズを用いたため、機械的な首振り機構が不要である。よって、カメラ１全体を小型にしつつ広角な画像を取得することができる。 Further, since a wide-angle lens is used as the lens 30, a mechanical swing mechanism is unnecessary. Therefore, it is possible to acquire a wide-angle image while making the entire camera 1 compact.

なお、本実施形態の各回路基板４０は、両面実装基板としたが、片面実装基板としてもよい。また、回路基板４０は、単層基板又は多層基板のいずれでもよい。 Although each circuit board 40 of the present embodiment is a double-sided mounting board, it may be a single-sided mounting board. Further, the circuit board 40 may be either a single-layer board or a multi-layer board.

また、回路基板４０は、カメラ１の機能に応じて４枚以上設けたスタック構造としてもよい。 Further, the circuit board 40 may have a stack structure in which four or more are provided according to the function of the camera 1.

また、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１の代わりに、ＣＣＤイメージセンサ等の他の撮像素子を用いてもよい。 Further, instead of the CMOS image sensor 411, another image sensor such as a CCD image sensor may be used.

また、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１と信号処理ＩＣ４２１は、一つのＩＣ素子としたり、一つの基板上に配置してもよい。 Further, the CMOS image sensor 411 and the signal processing IC 421 may be used as one IC element or may be arranged on one substrate.

また、電源シリアライザ基板４３には、外部装置から受信するデータをデシリアライズする機能を備えてもよい。また、回路基板４０として、符号／復号処理、暗号化／復号化処理、変調／復調処理を行う基板を用いてもよい。 Further, the power supply serializer board 43 may have a function of deserializing the data received from the external device. Further, as the circuit board 40, a substrate that performs code / decoding processing, encryption / decoding processing, and modulation / demodulation processing may be used.

また、撮像基板４１のピンヘッダ４１５とＩＳＰ基板４２のレセプタクル４２４が接続され、ＩＳＰ基板４２のピンヘッダ４２５と電源シリアライザ基板４３のレセプタクル４３３が接続される構成について示したが、撮像基板４１、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３のピンヘッダとレセプタクルは、各々入れ替えて逆の構成としてもよい。 Further, the configuration in which the pin header 415 of the image pickup board 41 and the receptacle 424 of the ISP board 42 are connected and the pin header 425 of the ISP board 42 and the receptacle 433 of the power supply serializer board 43 are connected has been shown. The pin header and the receptacle of the power supply serializer board 43 may be replaced with each other to have the opposite configuration.

また、本実施形態では、情報処理装置を備えたカメラ１を例に説明したが、一つ又は複数の放熱が必要な回路基板を備えた情報処理装置であれば、本実施形態に示した放熱部材５０とケース１０による冷却機構を適用することができる。例えば、情報処理装置は、撮像装置等の他の入力機能から受信した画像情報を処理する装置に適用してもよい。また、情報処理装置は、その処理した画像情報を外部に出力する構成としてもよい。 Further, in the present embodiment, the camera 1 provided with the information processing device has been described as an example, but if the information processing device has one or more circuit boards that require heat dissipation, the heat dissipation shown in the present embodiment has been described. A cooling mechanism by the member 50 and the case 10 can be applied. For example, the information processing device may be applied to a device that processes image information received from another input function such as an imaging device. Further, the information processing apparatus may be configured to output the processed image information to the outside.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. The embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

１カメラ２ケーブル
１０ケース１１フロントケース
１１ｅ前面１２レンズホルダ
１２ａ左側面１２ｂ右側面
１２ｃ上面１２ｃ１傾斜部
１２ｄ下面１２ｄ１窪み部
１２ｅ前面１２ｆ１底部
１２ｆ２後端縁面１２ｆ２１溝部
１２ｆ３段部１２ｆ４突出枠部
１３リアケース１３ａ側面
１３ｂ側面１３ｃ側面
１３ｄ側面１３ｅ底部
１３ｅ１前端面１３ｅ２段部
１３ｆ後面２１コネクタ
２２コネクタ３０レンズ
３１レンズ本体３２レンズケース
３３レンズリング３４Ｏリング
４０回路基板４１撮像基板
４２ＩＳＰ基板４３電源シリアライザ基板
５０放熱部材５１放熱部材
５２放熱部材５３放熱部材
５４放熱部材６１螺子
６２パッキン６３螺子
６４螺子６５パッキン
７０表示部７１〜７３領域
８０駐車場８１自動車
８２ａ〜８２ｃ自動車８３ａ〜８３ｄロードコーン
８４ａ〜８４ｅ建物
１１１レンズ孔１１２係止板
１１２ａ係止爪１１３係止板
１１３ａ係止孔１２１鏡筒部
１２２固定孔１２２ａ段部
１２３係止溝１２４係止爪
１２５ガイド１２６螺子孔
１２７螺子孔１２８係止板
１２８ａ段部１２９ａ溝部
１２９ｂフィン１３１貫通孔
１３２螺子孔１３３ボス
１３４貫通孔１３５ａ溝部
１３５ｂフィン１３５ｃ傾斜部
１３６突出部１３７突出部
２１１フランジ部２１２貫通孔
２１３接続部２１４環状溝
３２１前方筒３２２中間筒
３２３基端筒３２４フランジ部
４１１ＣＭＯＳイメージセンサ４１２切欠部
４１３切欠部４１４切欠部
４１５ピンヘッダ４２１信号処理ＩＣ
４２２切欠部４２３切欠部
４２４レセプタクル４２５ピンヘッダ
４３１シリアライザＩＣ４３２切欠部
４３３レセプタクル４３４レセプタクル
５１１透光孔５１２切欠部
５１３切欠部５１４切欠部
５２１非干渉部
５２２切欠部５２３切欠部
５３１非干渉部５３２切欠部
５３３切欠部５４１切欠部
５４２貫通孔 1 Camera 2 Cable 10 Case 11 Front Case 11e Front 12 Lens Holder 12a Left Side 12b Right Side 12c Top 12c1 Inclined 12d Bottom 12d1 Recess 12e Front 12f1 Bottom 12f2 Rear Edge 12f21 Groove 12f3 Step 12f4 Projection Frame 13 Rear Case 13a Side surface 13b Side surface 13c Side surface 13d Side surface 13e Bottom 13e1 Front end surface 13e2 Step 13f Rear surface 21 Connector 22 Connector 30 Lens 31 Lens body 32 Lens case 33 Lens ring 34 O ring 40 Circuit board 41 Imaging board 42 ISP board 43 Power supply serializer board 50 Heat dissipation member 51 Heat dissipation member 52 Heat dissipation member 53 Heat dissipation member 54 Heat dissipation member 61 Screw 62 Packing 63 Screw 64 Screw 65 Packing 70 Display section 71-73 Area 80 Parking lot 81 Car 82a to 82c Car 83a to 83d Road cone 84a to 84e Building 111 Lens hole 112 Locking plate 112a Locking claw 113 Locking plate 113a Locking hole 121 Lens tube part 122 Fixing hole 122a Step part 123 Locking groove 124 Locking claw 125 Guide 126 Screw hole 127 Screw hole 128 Locking plate 128a Step 129a Groove 129b Fin 131 Through hole 132 Screw hole 133 Boss 134 Through hole 135a Groove 135b Fin 135c Inclined part 136 Protruding part 137 Protruding part 211 Flange part 212 Through hole 213 Connection part 214 Circular groove 321 Front cylinder 322 Intermediate cylinder 323 End cylinder 324 Flange part 411 CMOS image sensor 412 Notch part 413 Notch part 414 Notch part 415 Pin header 421 Signal processing IC
422 Notch 423 Notch 424 Receptacle 425 Pin Header 431 Serializer IC 432 Notch 433 Receptacle 434 Receptacle 511 Translucent Hole 512 Notch 513 Notch 514 Notch 521 Non-Interfering 522 Notch 523 Notch 53 Notch 53 533 Notch 541 Notch 542 Through hole

Claims

With a stack structure and multiple circuit boards arranged in the front-back direction ,
A plurality of flexible heat radiating members arranged before and after each of the circuit boards in contact with the circuit board ,
A case in which the circuit board and the heat radiating member are housed and a part of the heat radiating member comes into contact with each other
Equipped with a,
The heat radiating member is compressed and sandwiched between the circuit board and another circuit board or case.
The side surface of each heat dissipation member comes into contact with the inner surface of the case.
The heat radiating member located in front of the circuit board in front abuts on the inner surface of the case also on the front surface.
The heat radiating member located behind the circuit board at the rear also comes into contact with the inner surface of the case on the rear surface.
An information processing device characterized by this.

The information processing apparatus according to claim 1, wherein the case has a plurality of fins extending in the front-rear direction on the outer surface .

The circuit board in front is an image pickup board having an image pickup element, and is
The heat radiating member located in front of the image pickup substrate has a light projecting hole corresponding to the image pickup element.
The information processing apparatus according to claim 2.

The case has a front case, a lens holder and a rear case.
A lens is arranged between the front case and the lens holder.
A sealing structure with an annular packing is formed between the front case and the lens holder.
An O-ring sealing structure is formed between the lens holder and the lens.
The information processing apparatus according to claim 3.

The circuit boards are vertically connected to each other by a connector.
The heat radiating member arranged between the circuit boards has a non-interfering portion that avoids interference with the connector.
The information processing apparatus according to claim 3 or 4 .

The heat radiating member has a plate shape and has a plate shape.
The top, bottom, left, and right sides of the circuit board are arranged so as to float from the case.
The information processing apparatus according to any one of claims 3 to 5, characterized in that.

Camera, characterized in that Ru comprising information processing apparatus according to any one of claims 3 to 6.

The circuit board is an ISP (Image Signal Processor) board that performs one or more of distortion correction, cropping, zooming, division, and HDR synthesis of an image acquired from the imaging board, and an image processed by the ISP board. The camera according to claim 7 , wherein the camera includes a serializer substrate that transmits information to an external device.

The camera according to claim 7 or 8 .
A display unit that displays the image received from the camera and
With
The display unit is divided into a plurality of areas, and all or a part of the image captured by the camera is displayed in each of the areas.
A camera device characterized by that.