JP6811939B2

JP6811939B2 - Vehicle lighting and vehicle lighting

Info

Publication number: JP6811939B2
Application number: JP2017055095A
Authority: JP
Inventors: 清和日野; 土屋　竜二; 竜二土屋
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2017-03-21
Filing date: 2017-03-21
Publication date: 2021-01-13
Anticipated expiration: 2037-03-21
Also published as: CN207049832U; JP2018156917A

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置および車両用灯具に関する。 Embodiments of the present invention relate to vehicle lighting devices and vehicle lighting fixtures.

ソケットと、ソケットの一方の端部に設けられ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を有する発光部と、を備えた車両用照明装置がある。
また、アルミニウムなどからなる板状の伝熱部が、ソケットと発光部との間にさらに設けられる場合がある。一般的には、ソケットと伝熱部との間には熱伝導グリスからなる層が設けられる。また、伝熱部の側部には固定部が設けられている。固定部は、伝熱部の上面よりもソケット側に位置する固定面を有している。そして、ソケットには凸部が設けられ、凸部の先端部を超音波溶融させることで、凸部の先端部を固定部の固定面に接触させるようにしている。すなわち、伝熱部の周縁が、ソケットに設けられた凸部により保持されている。
また、伝熱部と発光部との間には、接着剤や熱伝導性グリスなどからなる層が設けられている。 There is a vehicle lighting device including a socket and a light emitting unit provided at one end of the socket and having a light emitting diode (LED).
Further, a plate-shaped heat transfer portion made of aluminum or the like may be further provided between the socket and the light emitting portion. Generally, a layer made of heat conductive grease is provided between the socket and the heat transfer portion. Further, a fixing portion is provided on the side portion of the heat transfer portion. The fixed portion has a fixed surface located on the socket side of the upper surface of the heat transfer portion. Then, the socket is provided with a convex portion, and the tip portion of the convex portion is ultrasonically melted so that the tip portion of the convex portion is brought into contact with the fixed surface of the fixed portion. That is, the peripheral edge of the heat transfer portion is held by the convex portion provided on the socket.
Further, a layer made of an adhesive, heat conductive grease, or the like is provided between the heat transfer portion and the light emitting portion.

ソケットと発光部との間に伝熱部を設ければ、発光部において発生した熱がソケットに伝わりやすくなる。ところが、ソケットに設けられた凸部により伝熱部の周縁を保持するようにすると、伝熱部に固定部を設ける必要があるので、固定部の分だけ伝熱部の上面の面積が小さくなる。すなわち、伝熱部と発光部との接触面積が小さくなる。そのため、発光部の放熱性が悪くなるおそれがある。 If a heat transfer unit is provided between the socket and the light emitting unit, the heat generated in the light emitting unit can be easily transferred to the socket. However, if the peripheral edge of the heat transfer portion is held by the convex portion provided on the socket, it is necessary to provide the fixed portion on the heat transfer portion, so that the area of the upper surface of the heat transfer portion is reduced by the amount of the fixed portion. .. That is, the contact area between the heat transfer portion and the light emitting portion becomes smaller. Therefore, the heat dissipation of the light emitting portion may deteriorate.

この場合、伝熱部をソケットに接着すれば伝熱部の上面の面積を大きくすることができる。ところが、単に、伝熱部をソケットに接着すれば伝熱部とソケットとの接合強度が低下するおそれがある。
そこで、伝熱部をソケットに接着する場合であっても、伝熱部とソケットとの接合強度を向上させることができる技術の開発が望まれていた。 In this case, if the heat transfer portion is adhered to the socket, the area of the upper surface of the heat transfer portion can be increased. However, if the heat transfer portion is simply adhered to the socket, the joint strength between the heat transfer portion and the socket may decrease.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the joint strength between the heat transfer portion and the socket even when the heat transfer portion is adhered to the socket.

特開２０１３−２４７０６２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-247062

本発明が解決しようとする課題は、伝熱部とソケットとの接合強度を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device capable of improving the joint strength between the heat transfer portion and the socket.

実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口する凹部を有するソケットと；発光素子が設けられた基板と；板状を呈し、前記基板と、前記ソケットの前記凹部の底面との間に設けられ、厚み方向を貫通する孔を有する伝熱部と；前記凹部の底面と、前記伝熱部との間に設けられた第１の接着部と；前記基板と、前記伝熱部との間に設けられた第２の接着部と；前記孔の内部に設けられ、一方の端部が前記第１の接着部と接続され、他方の端部が前記第２の接着部と接続された第３の接着部と；を具備している。前記第１の接着部、前記第２の接着部、および前記第３の接着部は、同じ樹脂を含んでいる。 The vehicle lighting device according to the embodiment has a socket having a recess that opens on one end surface; a substrate provided with a light emitting element; and a plate-like structure between the substrate and the bottom surface of the recess of the socket. A heat transfer portion provided in the above and having a hole penetrating in the thickness direction; a first adhesive portion provided between the bottom surface of the recess and the heat transfer portion; the substrate and the heat transfer portion. With a second adhesive portion provided between; provided inside the hole, one end is connected to the first adhesive portion and the other end is connected to the second adhesive portion. It also has a third adhesive portion; The first adhesive portion, the second adhesive portion, and the third adhesive portion contain the same resin.

本発明の実施形態によれば、伝熱部とソケットとの接合強度を向上させることができる車両用照明装置および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device capable of improving the joint strength between the heat transfer portion and the socket.

本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the vehicle lighting device 1 which concerns on this embodiment. 車両用照明装置１の模式分解図である。It is a schematic exploded view of the vehicle lighting device 1. 図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along line AA of the vehicle lighting device 1 in FIG. 図３におけるＢ部の模式拡大図である。It is a schematic enlarged view of the part B in FIG. 他の実施形態に係る保持部４０ｆを例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the holding part 40f which concerns on another embodiment. 他の実施形態に係る保持部４０ｇを例示するための模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view for exemplifying the holding part 40g which concerns on another embodiment. 他の実施形態に係る保持部４０ｇを例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the holding part 40g which concerns on another embodiment. （ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る保持部４０ｈを例示するための模式斜視図である。(A) to (c) are schematic perspective views for exemplifying the holding portion 40h according to another embodiment. 凸部１１ｃを例示するための模式図である。It is a schematic diagram for exemplifying the convex portion 11c. 凸部１１ｃを例示するための模式図である。It is a schematic diagram for exemplifying the convex portion 11c. 凸部１１ｅを例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the convex portion 11e. 車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。It is a schematic partial sectional view for exemplifying a vehicle lamp 100.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 (Vehicle lighting device)
The vehicle lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, an automobile or a railroad vehicle. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in an automobile include a front combination light (for example, a combination of a daytime running lamp (DRL), a position lamp, a turn signal lamp, etc.) and a rear combination. Examples of those used for lights (for example, a combination of stop lamps, tail lamps, turn signal lamps, back lamps, fog lamps, etc.) can be exemplified. However, the use of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式分解図である。
図３は、図１における車両用照明装置１のＡ−Ａ線断面図である。
図４は、図３におけるＢ部の模式拡大図である。
図１〜図４に示すように、車両用照明装置１には、ソケット１０、発光部２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。 FIG. 1 is a schematic perspective view for exemplifying the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded view of the vehicle lighting device 1.
FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of the vehicle lighting device 1 in FIG.
FIG. 4 is a schematic enlarged view of part B in FIG.
As shown in FIGS. 1 to 4, the vehicle lighting device 1 is provided with a socket 10, a light emitting unit 20, a power feeding unit 30, and a heat transfer unit 40.

ソケット１０は、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、および放熱フィン１４を有する。
装着部１１は、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられている。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状とすることができる。装着部１１は、フランジ１３側とは反対側の端面に開口する凹部１１ａを有する。 The socket 10 has a mounting portion 11, a bayonet 12, a flange 13, and a radiating fin 14.
The mounting portion 11 is provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the heat radiation fins 14 are provided. The outer shape of the mounting portion 11 can be columnar. The outer shape of the mounting portion 11 can be, for example, a columnar shape. The mounting portion 11 has a recess 11a that opens on the end surface on the side opposite to the flange 13 side.

また、図１および図２に示すように、装着部１１には、少なくとも１つのスリット１１ｄが設けられている。スリット１１ｄは、装着部１１の外側面と装着部１１の内側面（凹部１１ａの側壁面１１ａ２）との間を貫通している。また、スリット１１ｄの一方の端部は、装着部１１の、フランジ１３側とは反対側の端面に開口している。スリット１１ｄの内部には、基板２１の角部が設けられる。装着部１１の周方向におけるスリット１１ｄの寸法（幅寸法）は、基板２１の角部の寸法よりも僅かに大きくなっている。そのため、スリット１１ｄの内部に基板２１の角部を挿入することで、基板２１の位置決めができるようになっている。
また、スリット１１ｄを設けるようにすれば、基板２１の平面形状を大きくすることができる。そのため、基板２１上に実装する素子の数を増加させることができる。あるいは、装着部１１の外形寸法を小さくすることができるので、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the mounting portion 11 is provided with at least one slit 11d. The slit 11d penetrates between the outer surface of the mounting portion 11 and the inner side surface of the mounting portion 11 (side wall surface 11a2 of the recess 11a). Further, one end of the slit 11d is open to the end surface of the mounting portion 11 opposite to the flange 13 side. A corner portion of the substrate 21 is provided inside the slit 11d. The dimension (width dimension) of the slit 11d in the circumferential direction of the mounting portion 11 is slightly larger than the dimension of the corner portion of the substrate 21. Therefore, the substrate 21 can be positioned by inserting the corner portion of the substrate 21 into the slit 11d.
Further, if the slit 11d is provided, the planar shape of the substrate 21 can be increased. Therefore, the number of elements mounted on the substrate 21 can be increased. Alternatively, since the external dimensions of the mounting portion 11 can be reduced, the mounting portion 11 can be miniaturized, and the vehicle lighting device 1 can be miniaturized.

バヨネット１２は、装着部１１の外側面に複数設けられている。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。複数のバヨネット１２は、フランジ１３と対峙している。複数のバヨネット１２は、車両用照明装置１を車両用灯具１００の筐体１０１に取り付ける際に用いられる。複数のバヨネット１２は、ツイストロックに用いられるものである。 A plurality of bayonets 12 are provided on the outer surface of the mounting portion 11. The plurality of bayonets 12 project toward the outside of the vehicle lighting device 1. The plurality of bayonets 12 face the flange 13. The plurality of bayonets 12 are used when the vehicle lighting device 1 is attached to the housing 101 of the vehicle lighting equipment 100. The plurality of bayonets 12 are used for twist lock.

フランジ１３は、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈したものとすることができる。フランジ１３の外側面は、バヨネット１２の外側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。 The flange 13 has a plate shape. The flange 13 may have a disk shape, for example. The outer surface of the flange 13 is located outside the vehicle lighting device 1 with respect to the outer surface of the bayonet 12.

放熱フィン１４は、フランジ１３の、装着部１１が設けられる側とは反対側の面に複数設けられている。複数の放熱フィン１４は、互いに平行となるように設けることができる。複数の放熱フィン１４は、平板状を呈したものとすることができる。 A plurality of heat radiation fins 14 are provided on the surface of the flange 13 opposite to the side on which the mounting portion 11 is provided. The plurality of heat radiation fins 14 can be provided so as to be parallel to each other. The plurality of heat radiation fins 14 may have a flat plate shape.

また、ソケット１０には、孔１０ａと、孔１０ａに接続された孔１０ｂが設けられている。孔１０ａの内部には絶縁部３２が設けられている。孔１０ｂには、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。そのため、孔１０ｂの断面形状は、シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５の断面形状に適合したものとなっている。 Further, the socket 10 is provided with a hole 10a and a hole 10b connected to the hole 10a. An insulating portion 32 is provided inside the hole 10a. A connector 105 having a sealing member 105a is inserted into the hole 10b. Therefore, the cross-sectional shape of the hole 10b conforms to the cross-sectional shape of the connector 105 having the seal member 105a.

発光部２０において発生した熱は、主に、伝熱部４０、装着部１１、およびフランジ１３を介して放熱フィン１４に伝わる。放熱フィン１４に伝わった熱は、主に、放熱フィン１４から外部に放出される。
そのため、発光部２０において発生した熱を外部に伝えることを考慮して、ソケット１０は高い熱伝導率を有する材料から形成することが好ましい。高い熱伝導率を有する材料は、例えば、高熱伝導性樹脂などとすることができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、無機材料を用いたフィラーを混合させたものである。無機材料を用いたフィラーは、例えば、熱伝導率の高い酸化アルミニウムや炭素などを用いたフィラーとすることができる。高熱伝導性樹脂を用いてソケット１０を形成すれば、発光部２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量化を図ることができる。 The heat generated in the light emitting unit 20 is mainly transferred to the heat radiating fin 14 via the heat transfer unit 40, the mounting unit 11, and the flange 13. The heat transferred to the heat radiating fins 14 is mainly discharged to the outside from the heat radiating fins 14.
Therefore, it is preferable that the socket 10 is formed of a material having a high thermal conductivity in consideration of transferring the heat generated in the light emitting unit 20 to the outside. The material having a high thermal conductivity can be, for example, a high thermal conductivity resin. The high thermal conductivity resin is, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler using an inorganic material. The filler using an inorganic material can be, for example, a filler using aluminum oxide or carbon having high thermal conductivity. If the socket 10 is formed of the high thermal conductive resin, the heat generated in the light emitting unit 20 can be efficiently dissipated and the weight can be reduced.

樹脂を含むソケット１０は、射出成形法により成形することができる。ところが、高熱伝導性樹脂には無機材料を用いたフィラーが添加されるので、流動性が低下する場合がある。そのため、射出成形法により高熱伝導性樹脂を含むソケット１０を成形すると、充填不足やひけなどの成形不良が発生するおそれがある。凹部１１ａの底面１１ａ１にひけが生じると、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１との間に空間が生じ易くなり熱伝導性の低下、ひいては発光部２０の放熱が著しく阻害されるおそれがある。 The socket 10 containing the resin can be molded by an injection molding method. However, since a filler using an inorganic material is added to the high thermal conductive resin, the fluidity may decrease. Therefore, when the socket 10 containing the high thermal conductive resin is molded by the injection molding method, molding defects such as insufficient filling and sink marks may occur. If the bottom surface 11a1 of the recess 11a is sinked, a space is likely to be created between the heat transfer portion 40 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a, which may reduce the thermal conductivity and significantly hinder the heat dissipation of the light emitting portion 20. ..

この場合、射出成形の金型の、凹部１１ａの底面１１ａ１となる部分から高熱伝導性樹脂を流入させれば、凹部１１ａの底面１１ａ１にひけが生じるのを抑制することができる。ところが、射出成形の金型に設けられたゲートと接続されていた位置には痕跡部１０ｅが生じる。すなわち、凹部１１ａの底面１１ａ１に痕跡部１０ｅが生じる。痕跡部１０ｅは、突起、凹み、面が荒れた領域などである。凹部１１ａの底面１１ａ１に痕跡部１０ｅがあると、伝熱部４０が傾くなどの不具合が生じるおそれがある。痕跡部１０ｅは、切削加工などにより除去することができるが、痕跡部１０ｅを除去すると製造コストが増大することになる。 In this case, if the high thermal conductive resin is poured from the portion of the injection molding mold that becomes the bottom surface 11a1 of the recess 11a, it is possible to suppress the occurrence of sink marks on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. However, a trace portion 10e is generated at a position connected to the gate provided in the injection molding die. That is, a trace portion 10e is generated on the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The trace portion 10e is a protrusion, a dent, a region having a rough surface, or the like. If there is a trace portion 10e on the bottom surface 11a1 of the recess 11a, a problem such as tilting of the heat transfer portion 40 may occur. The trace portion 10e can be removed by cutting or the like, but removing the trace portion 10e increases the manufacturing cost.

そのため、凹部１１ａの底面１１ａ１には凹部１１ｂが設けられ、凹部１１ｂの底面に痕跡部１０ｅを設けるようにしている。凹部１１ｂは、底面１１ａ１の伝熱部４０が設けられる領域に開口している。凹部１１ｂの内部には接着剤が充填される。凹部１１ｂの内部には、接着部１０ｃ（第１の接着部の一例に相当する）の一部が設けられている。すなわち、凹部１１ａの底面１１ａ１と伝熱部４０との間、および、凹部１１ｂの内部には接着部１０ｃが設けられている。凹部１１ａを設ければ、凹部１１ａの底面１１ａ１と、伝熱部４０との間の接合強度を増大させることができる。
ここで、凹部１１ｂの内部には接着剤が充填されるため、凹部１１ａの底面１１ａ１の凹部１１ｂが開口する部分は、凹部１１ｂが設けられていない部分に比べて熱伝導が低くなる。そのため、通電時に発熱する発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４などを基板２１の上に配置する際には、平面視において、凹部１１ｂとこれらの素子が重ならないようにすることが好ましい。すなわち、凹部１１ｂは、平面視において、発光素子２２と重ならない位置に設けられている。凹部１１ｂは、平面視において、抵抗２３および制御素子２４と重ならない位置に設けられている。
なお、凹部１１ａの形状、大きさ、数などは例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 Therefore, the bottom surface 11a1 of the recess 11a is provided with the recess 11b, and the trace portion 10e is provided on the bottom surface of the recess 11b. The recess 11b is open to a region of the bottom surface 11a1 where the heat transfer portion 40 is provided. The inside of the recess 11b is filled with an adhesive. A part of the adhesive portion 10c (corresponding to an example of the first adhesive portion) is provided inside the recess 11b. That is, an adhesive portion 10c is provided between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40, and inside the recess 11b. If the recess 11a is provided, the joint strength between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 can be increased.
Here, since the inside of the recess 11b is filled with an adhesive, the portion where the recess 11b of the bottom surface 11a1 of the recess 11a opens has lower heat conduction than the portion where the recess 11b is not provided. Therefore, when the light emitting element 22, the resistor 23, the control element 24, and the like that generate heat when energized are arranged on the substrate 21, it is preferable that the recess 11b and these elements do not overlap in a plan view. That is, the recess 11b is provided at a position that does not overlap with the light emitting element 22 in a plan view. The recess 11b is provided at a position where it does not overlap with the resistor 23 and the control element 24 in a plan view.
The shape, size, number, and the like of the recesses 11a are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

発光部２０は、基板２１、発光素子２２、抵抗２３、制御素子２４、枠部２５、および封止部２６を有する。
図３に示すように、基板２１は、接着部１０ｄ（第２の接着部の一例に相当する）を介して伝熱部４０に設けられている。すなわち、基板２１は、伝熱部４０の基板２１側の面に接着されている。基板２１は、平板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形とすることができる。基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。 The light emitting unit 20 includes a substrate 21, a light emitting element 22, a resistor 23, a control element 24, a frame portion 25, and a sealing portion 26.
As shown in FIG. 3, the substrate 21 is provided in the heat transfer portion 40 via the adhesive portion 10d (corresponding to an example of the second adhesive portion). That is, the substrate 21 is adhered to the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side. The substrate 21 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 21 can be, for example, a quadrangle. The material and structure of the substrate 21 are not particularly limited. For example, the substrate 21 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride), an organic material such as paper phenol or glass epoxy, or the like. Further, the substrate 21 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material. When the amount of heat generated by the light emitting element 22 is large, it is preferable to form the substrate 21 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. Further, the substrate 21 may be a single layer or a multilayer.

また、基板２１の表面には、配線パターン２１ａが設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２１ａは、例えば、銀や銀合金から形成することができる。ただし、配線パターン２１ａの材料は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではない。配線パターン２１ａは、例えば、銅を主成分とする材料などから形成することもできる。 Further, a wiring pattern 21a is provided on the surface of the substrate 21. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, a material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can be formed from, for example, silver or a silver alloy. However, the material of the wiring pattern 21a is not limited to the material containing silver as a main component. The wiring pattern 21a can also be formed from, for example, a material containing copper as a main component.

発光素子２２は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。発光素子２２は、基板２１の上に設けられている。発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。発光素子２２は、複数設けることができる。複数の発光素子２２は、互いに直列接続することができる。また、発光素子２２は、抵抗２３と直列接続されている。 The light emitting element 22 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The light emitting element 22 is provided on the substrate 21. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The light emitting element 22 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like. A plurality of light emitting elements 22 can be provided. The plurality of light emitting elements 22 can be connected in series with each other. Further, the light emitting element 22 is connected in series with the resistor 23.

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることができる。チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されている。この様にすれば、狭い領域に多くの発光素子２２を設けることができる。そのため、発光部２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。発光素子２２は、配線２１ｂにより配線パターン２１ａと電気的に接続されている。発光素子２２と配線パターン２１ａとは、例えば、ワイヤーボンディング法により電気的に接続することができる。 The light emitting element 22 can be a chip-shaped light emitting element. The chip-shaped light emitting element 22 is mounted by a COB (Chip On Board). In this way, many light emitting elements 22 can be provided in a narrow area. Therefore, the light emitting unit 20 can be downsized, and the vehicle lighting device 1 can be downsized. The light emitting element 22 is electrically connected to the wiring pattern 21a by the wiring 21b. The light emitting element 22 and the wiring pattern 21a can be electrically connected by, for example, a wire bonding method.

なお、発光素子２２は、表面実装型の発光素子やリード線を有する砲弾型の発光素子とすることもできる。 The light emitting element 22 may be a surface mount type light emitting element or a bullet-shaped light emitting element having a lead wire.

抵抗２３は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。抵抗２３は、基板２１の上に設けられている。抵抗２３は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。抵抗２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗２３は、膜状の抵抗器である。 The resistor 23 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The resistor 23 is provided on the substrate 21. The resistor 23 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The resistor 23 can be, for example, a surface mount type resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film-shaped resistor formed by using a screen printing method, or the like. The resistor 23 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a film-like resistor.

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗２３が膜状の抵抗器であれば、抵抗２３と基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗２３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The material of the film-like resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO ₂ ). The film-like resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a firing method. If the resistor 23 is a film-shaped resistor, the contact area between the resistor 23 and the substrate 21 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Further, a plurality of resistors 23 can be formed at one time. Therefore, the productivity can be improved, and the variation in the resistance value in the plurality of resistors 23 can be suppressed.

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 22 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is made constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 (luminous flux, brightness). , Luminous intensity, illuminance) will vary. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 22 is set within the predetermined range by the resistor 23 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 22 falls within the predetermined range. In this case, the resistance value of the resistor 23 is changed so that the value of the current flowing through the light emitting element 22 is within a predetermined range.

抵抗２３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２３を選択する。抵抗２３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗２３の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、抵抗２３にレーザ光を照射すれば抵抗２３の一部を容易に除去することができる。抵抗２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 23 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 23 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristic of the light emitting element 22. When the resistor 23 is a film-like resistor, the resistance value can be increased by removing a part of the resistor 23. For example, if the resistor 23 is irradiated with a laser beam, a part of the resistor 23 can be easily removed. The number, size, arrangement, etc. of the resistors 23 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 22.

制御素子２４は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。制御素子２４は、基板２１の上に設けられている。制御素子２４は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２１ａと電気的に接続されている。制御素子２４は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１および図２に例示をした制御素子２４は、表面実装型のダイオードである。 The control element 24 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The control element 24 is provided on the substrate 21. The control element 24 is electrically connected to the wiring pattern 21a provided on the surface of the substrate 21. The control element 24 is provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 22 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 22.
The control element 24 can be, for example, a diode. The control element 24 can be, for example, a surface mount type diode, a diode having a lead wire, or the like. The control element 24 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a surface mount diode.

その他、発光素子２２の断線の検出や、誤点灯防止などのために、プルダウン抵抗を設けることもできる。また、配線パターン２１ａや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、ガラス材料を含むものとすることができる。 In addition, a pull-down resistor may be provided to detect disconnection of the light emitting element 22 and prevent erroneous lighting. Further, a covering portion that covers the wiring pattern 21a, the film-shaped resistor, or the like can be provided. The covering may include, for example, a glass material.

チップ状の発光素子２２の場合には、枠部２５および封止部２６を設けることができる。
枠部２５は、基板２１の、凹部１１ａの底面１１ａ１側とは反対側に設けられている。枠部２５は、基板２１の上に設けられている。枠部２５は、基板２１に接着されている。枠部２５は、例えば、環状形状を有し、内側に複数の発光素子２２が配置されるようになっている。すなわち、枠部２５は、複数の発光素子２２を囲んでいる。枠部２５は、樹脂から形成されている。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン（Nylon）、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。 In the case of the chip-shaped light emitting element 22, the frame portion 25 and the sealing portion 26 can be provided.
The frame portion 25 is provided on the side of the substrate 21 opposite to the bottom surface 11a1 side of the recess 11a. The frame portion 25 is provided on the substrate 21. The frame portion 25 is adhered to the substrate 21. The frame portion 25 has, for example, an annular shape, and a plurality of light emitting elements 22 are arranged inside. That is, the frame portion 25 surrounds the plurality of light emitting elements 22. The frame portion 25 is made of resin. The resin can be, for example, a thermoplastic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), PC (polycarbonate), PET, nylon (Nylon), PP (polypropylene), PE (polyethylene), PS (polystyrene) and the like.

また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部２５は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。 Further, particles such as titanium oxide can be mixed with the resin to improve the reflectance with respect to the light emitted from the light emitting element 22. The particles are not limited to titanium oxide particles, and particles made of a material having a high reflectance to the light emitted from the light emitting element 22 may be mixed. Further, the frame portion 25 can be formed of, for example, a white resin.

枠部２５の内壁面は、基板２１から離れるに従い枠部２５の中心軸から離れる方向に傾斜する斜面となっている。そのため、発光素子２２から出射した光の一部は、枠部２５の内壁面で反射されて、車両用照明装置１の前面側に向けて出射する。すなわち、枠部２５は、封止部２６の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有するものとすることができる。 The inner wall surface of the frame portion 25 is a slope that inclines in a direction away from the central axis of the frame portion 25 as the distance from the substrate 21 increases. Therefore, a part of the light emitted from the light emitting element 22 is reflected by the inner wall surface of the frame portion 25 and is emitted toward the front side of the vehicle lighting device 1. That is, the frame portion 25 can have a function of defining the formation range of the sealing portion 26 and a function of a reflector.

封止部２６は、枠部２５の内側に設けられている。封止部２６は、枠部２５の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２６は、枠部２５の内側に設けられ、発光素子２２や配線２１ｂなどを覆っている。封止部２６は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２６は、例えば、枠部２５の内側に樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などとすることができる。 The sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25. The sealing portion 26 is provided so as to cover the inside of the frame portion 25. That is, the sealing portion 26 is provided inside the frame portion 25 and covers the light emitting element 22 and the wiring 21b. The sealing portion 26 is formed of a translucent material. The sealing portion 26 can be formed, for example, by filling the inside of the frame portion 25 with a resin. The resin can be filled by using, for example, a liquid quantitative discharge device such as a dispenser. The resin to be filled can be, for example, a silicone resin or the like.

また、封止部２６には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、枠部２５を設けずに封止部２６のみを設けることもできる。封止部２６のみを設ける場合には、ドーム状の封止部２６が基板２１の上に設けられる。 Further, the sealing portion 26 can include a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). However, the type of phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired emission color according to the application of the vehicle lighting device 1.
Further, it is also possible to provide only the sealing portion 26 without providing the frame portion 25. When only the sealing portion 26 is provided, the dome-shaped sealing portion 26 is provided on the substrate 21.

給電部３０は、給電端子３１および絶縁部３２を有する。
給電端子３１は、棒状体とすることができる。給電端子３１は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。給電端子３１は、複数設けられている。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部に設けられている。絶縁部３２は、給電端子３１とソケット１０との間に設けられている。複数の給電端子３１は、絶縁部３２の内部を延び、絶縁部３２の発光部２０側の端面、および絶縁部３２の放熱フィン１４側の端面から突出している。複数の給電端子３１の発光部２０側の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと電気的および機械的に接続されている。すなわち、給電端子３１の一方の端部は、配線パターン２１ａと半田付けされている。複数の給電端子３１の放熱フィン１４側の端部は、孔１０ｂの内部に露出している。孔１０ｂの内部に露出する複数の給電端子３１には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。給電端子３１は、導電性を有する。給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成することができる。なお、給電端子３１の数、形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The power feeding unit 30 has a power feeding terminal 31 and an insulating unit 32.
The power feeding terminal 31 can be a rod-shaped body. The power supply terminal 31 protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a. A plurality of power supply terminals 31 are provided. The plurality of power feeding terminals 31 can be provided side by side in a predetermined direction. The plurality of power feeding terminals 31 are provided inside the insulating portion 32. The insulating portion 32 is provided between the power feeding terminal 31 and the socket 10. The plurality of power feeding terminals 31 extend inside the insulating portion 32 and project from the end surface of the insulating portion 32 on the light emitting portion 20 side and the end surface of the insulating portion 32 on the heat radiation fin 14 side. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the light emitting portion 20 side are electrically and mechanically connected to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21. That is, one end of the power feeding terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a. The ends of the plurality of power supply terminals 31 on the heat radiation fin 14 side are exposed inside the holes 10b. A connector 105 is fitted to a plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. The power feeding terminal 31 has conductivity. The power feeding terminal 31 can be formed of, for example, a metal such as a copper alloy. The number, shape, arrangement, material, and the like of the power feeding terminals 31 are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、炭素からなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、絶縁部３２は、給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、絶縁部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。なお、ソケット１０が絶縁性を有する高熱伝導性樹脂（例えば、セラミックスからなるフィラーを含む高熱伝導性樹脂など）から形成される場合には、絶縁部３２を省くことができる。この場合、ソケット１０が複数の給電端子３１を保持する。 As described above, the socket 10 is preferably formed of a material having high thermal conductivity. However, a material having high thermal conductivity may have conductivity. For example, a highly thermally conductive resin containing a filler made of carbon has conductivity. Therefore, the insulating portion 32 is provided to insulate between the power feeding terminal 31 and the conductive socket 10. The insulating portion 32 also has a function of holding a plurality of power feeding terminals 31. When the socket 10 is formed of an insulating high thermal conductive resin (for example, a high thermal conductive resin containing a filler made of ceramics), the insulating portion 32 can be omitted. In this case, the socket 10 holds a plurality of power supply terminals 31.

絶縁部３２は、絶縁性を有している。絶縁部３２は、絶縁性を有する樹脂から形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ＰＥＴやナイロンなどから形成することができる。絶縁部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔１０ａに圧入したり、孔１０ａの内壁に接着したりすることができる。 The insulating portion 32 has an insulating property. The insulating portion 32 can be formed of an insulating resin. The insulating portion 32 can be formed of, for example, PET or nylon. The insulating portion 32 can be press-fitted into the hole 10a provided in the socket 10 or adhered to the inner wall of the hole 10a, for example.

伝熱部４０は、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。伝熱部４０は、接着部１０ｃを介して凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。すなわち、伝熱部４０は、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着されている。 The heat transfer portion 40 is provided between the substrate 21 and the bottom surface 11a1 of the recess 11a. The heat transfer portion 40 is provided on the bottom surface 11a1 of the recess 11a via the adhesive portion 10c. That is, the heat transfer portion 40 is adhered to the bottom surface 11a1 of the recess 11a.

接着部１０ｃおよび前述した接着部１０ｄは、接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。接着剤の種類には特に限定はないが、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。接着剤の熱伝導率は、例えば、０．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下とすることができる。また、接着部１０ｃを形成する際に用いる接着剤は、接着部１０ｄを形成する際に用いる接着剤と同じとすることが好ましい。同じ接着剤を用いるものとすれば、接着部１０ｃは、接着部１０ｄに含まれる樹脂と同じ樹脂を含んでいる。接着部１０ｃは、接着部１０ｄに含まれる無機材料を用いたフィラーと同じフィラーを含んでいる。
同じ接着剤を用いるものとすれば、１つの塗布工程において接着剤の塗布を行うことができる。また、接着剤の硬化工程における条件（例えば、硬化時間、硬化温度など）を同じとすることができる。そのため、生産性の向上を図ることができる。 The adhesive portion 10c and the above-mentioned adhesive portion 10d can be formed by curing the adhesive. The type of adhesive is not particularly limited, but it is preferable to use an adhesive having high thermal conductivity. For example, the adhesive can be an adhesive mixed with a filler using an inorganic material. The inorganic material is preferably a material having high thermal conductivity (for example, ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride). The thermal conductivity of the adhesive can be, for example, 0.5 W / (m · K) or more and 10 W / (m · K) or less. Further, it is preferable that the adhesive used when forming the adhesive portion 10c is the same as the adhesive used when forming the adhesive portion 10d. Assuming that the same adhesive is used, the adhesive portion 10c contains the same resin as the resin contained in the adhesive portion 10d. The adhesive portion 10c contains the same filler as the filler using the inorganic material contained in the adhesive portion 10d.
If the same adhesive is used, the adhesive can be applied in one application step. Further, the conditions in the curing step of the adhesive (for example, curing time, curing temperature, etc.) can be the same. Therefore, productivity can be improved.

伝熱部４０は、発光部２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくなるようにするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。 The heat transfer unit 40 is provided so that the heat generated in the light emitting unit 20 can be easily transferred to the socket 10. Therefore, the heat transfer portion 40 is preferably formed from a material having high thermal conductivity. The heat transfer portion 40 can be formed of, for example, a metal such as aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy.

図２に示すように、伝熱部４０は、板状を呈している。伝熱部４０の、給電端子３１側の側部４０ａには突出部４０ｂを設けることができる。突出部４０ｂは、伝熱部４０の側部４０ａから突出している。突出部４０ｂと、伝熱部４０の側部４０ａとにより形成された空間には、複数の給電端子３１が設けられる。この場合、伝熱部４０は、複数の給電端子３１とは接触していない。 As shown in FIG. 2, the heat transfer unit 40 has a plate shape. A protruding portion 40b can be provided on the side portion 40a of the heat transfer portion 40 on the power supply terminal 31 side. The protruding portion 40b protrudes from the side portion 40a of the heat transfer portion 40. A plurality of power supply terminals 31 are provided in the space formed by the projecting portion 40b and the side portion 40a of the heat transfer portion 40. In this case, the heat transfer unit 40 is not in contact with the plurality of power supply terminals 31.

突出部４０ｂを設ければ、基板２１と伝熱部４０との接触面積、および、凹部１１ａの底面１１ａ１と伝熱部４０との接触面積を大きくすることができる。そのため、発光部２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくなる。この場合、通電時に発熱する抵抗２３や制御素子２４などを基板２１の上に配置する際には、平面視において、抵抗２３および制御素子２４の少なくともいずれかは、突出部４０ｂと重なる位置に設けることが好ましい。例えば、図２に例示をした制御素子２４は、平面視において突出部４０ｂと重なる位置に設けられている。この様にすれば、基板２１の給電端子３１側の周縁に抵抗２３や制御素子２４などを設けても、抵抗２３や制御素子２４などにおいて発生した熱がソケット１０に伝わりやすくなる。そのため、抵抗２３や制御素子２４などの配置の自由度を高めることができる。 If the projecting portion 40b is provided, the contact area between the substrate 21 and the heat transfer portion 40 and the contact area between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 can be increased. Therefore, the heat generated in the light emitting unit 20 is easily transferred to the socket 10. In this case, when arranging the resistor 23 or the control element 24 that generates heat when energized on the substrate 21, at least one of the resistor 23 and the control element 24 is provided at a position overlapping the protrusion 40b in a plan view. Is preferable. For example, the control element 24 illustrated in FIG. 2 is provided at a position overlapping the protrusion 40b in a plan view. In this way, even if the resistor 23, the control element 24, or the like is provided on the peripheral edge of the substrate 21 on the power supply terminal 31 side, the heat generated by the resistor 23, the control element 24, or the like is easily transferred to the socket 10. Therefore, the degree of freedom in arranging the resistor 23 and the control element 24 can be increased.

また、前述したように、給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。この際、半田ごてにより基板２１が押されて、基板２１が凹部１１ａの底面１１ａ１側に撓むと、半田付け不良が発生するおそれがある。突出部４０ｂを設ければ、基板２１を支えることができるので、半田付け不良が発生するのを抑制することができる。 Further, as described above, one end of the power feeding terminal 31 is soldered to the wiring pattern 21a provided on the substrate 21. At this time, if the substrate 21 is pushed by the soldering iron and the substrate 21 bends toward the bottom surface 11a1 of the recess 11a, soldering failure may occur. If the protruding portion 40b is provided, the substrate 21 can be supported, so that it is possible to suppress the occurrence of soldering defects.

突出部４０ｂの数は１つ以上とすることができるが、複数の突出部４０ｂを設ければ発光部２０において発生した熱をソケット１０に伝えるのが容易となる。また、図２に示すように、平面視において、複数の給電端子３１の両側に突出部４０ｂを設ければ、基板２１が凹部１１ａの底面１１ａ１側に撓むのを抑制するのが容易となり、ひいては半田付け不良が発生するのを抑制することが容易となる。 The number of protrusions 40b can be one or more, but if a plurality of protrusions 40b are provided, it becomes easy to transfer the heat generated in the light emitting portion 20 to the socket 10. Further, as shown in FIG. 2, if the protrusions 40b are provided on both sides of the plurality of power feeding terminals 31 in a plan view, it becomes easy to prevent the substrate 21 from bending toward the bottom surface 11a1 of the recess 11a. As a result, it becomes easy to suppress the occurrence of soldering defects.

また、伝熱部４０には孔部４０ｃを設けることができる。孔部４０ｃは、伝熱部４０を厚み方向（伝熱部４０の主面に垂直な方向）に貫通している。孔部４０ｃの内部には、接着剤が充填される。例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着剤を塗布し、塗布された接着剤の上に伝熱部４０を載せた際に孔部４０ｃの内部に接着剤が充填される。あるいは、伝熱部４０の上に接着剤を塗布した際に孔部４０ｃの内部に接着剤が充填される。接着剤が硬化することで接着部１０ｃと接着部１０ｄが形成されるとともに、孔部４０ｃの内部に形成された接着部１０ｆ（第３の接着部の一例に相当する）を介して接着部１０ｃと接着部１０ｄが接続される。すなわち、接着部１０ｆの一方の端部は接着部１０ｃと接続されている。接着部１０ｆの他方の端部は接着部１０ｄと接続されている。
また、無機材料を用いたフィラーが接着剤に混合されている場合には、接着部１０ｃ、接着部１０ｄ、および、接着部１０ｆは、樹脂と無機材料を用いたフィラーとを含んでいる。 Further, the heat transfer portion 40 may be provided with a hole portion 40c. The hole portion 40c penetrates the heat transfer portion 40 in the thickness direction (direction perpendicular to the main surface of the heat transfer portion 40). The inside of the hole 40c is filled with an adhesive. For example, when an adhesive is applied to the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 is placed on the applied adhesive, the adhesive is filled inside the hole 40c. Alternatively, when the adhesive is applied onto the heat transfer portion 40, the adhesive is filled inside the hole 40c. When the adhesive is cured, the adhesive portion 10c and the adhesive portion 10d are formed, and the adhesive portion 10c is formed through the adhesive portion 10f (corresponding to an example of the third adhesive portion) formed inside the hole portion 40c. And the adhesive portion 10d are connected. That is, one end of the adhesive portion 10f is connected to the adhesive portion 10c. The other end of the adhesive portion 10f is connected to the adhesive portion 10d.
When a filler using an inorganic material is mixed with the adhesive, the adhesive portion 10c, the adhesive portion 10d, and the adhesive portion 10f contain a resin and a filler using the inorganic material.

孔部４０ｃを設けるようにすれば、接着部１０ｃと接着部１０ｄとが接着部１０ｆを介して接続されるので、凹部１１ａの底面１１ａ１と、伝熱部４０との間の接合強度を増大させることができる。そのため、伝熱部４０の周縁を保持しなくても、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することができる。また、伝熱部４０の平面寸法を大きくすることが容易となるので、発光部２０の放熱性を向上させることができる。 If the hole 40c is provided, the adhesive portion 10c and the adhesive portion 10d are connected via the adhesive portion 10f, so that the joint strength between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 is increased. be able to. Therefore, it is possible to prevent the heat transfer unit 40 from peeling off without holding the peripheral edge of the heat transfer unit 40. Further, since it becomes easy to increase the plane size of the heat transfer unit 40, the heat dissipation of the light emitting unit 20 can be improved.

孔部４０ｃの数を多くしたり、孔部４０ｃの大きさ（断面積）を大きくしたりすれば、接合強度を増大させることができる。ただし、孔部４０ｃの数が多くなりすぎたり、孔部４０ｃの大きさが大きくなりすぎたりすれば、発光部２０において発生した熱をソケット１０に伝えるのが抑制されるおそれがある。そのため、孔部４０ｃの数や大きさは、求められる接合強度と熱伝導を考慮して適宜決定することができる。孔部４０ｃの数や大きさは、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。 The joint strength can be increased by increasing the number of the holes 40c or increasing the size (cross-sectional area) of the holes 40c. However, if the number of the holes 40c becomes too large or the size of the holes 40c becomes too large, the heat generated in the light emitting unit 20 may be suppressed from being transferred to the socket 10. Therefore, the number and size of the holes 40c can be appropriately determined in consideration of the required joint strength and heat conduction. The number and size of the holes 40c can be appropriately determined by, for example, conducting an experiment or a simulation.

また、孔部４０ｃの内部には接着剤が充填されるため、伝熱部４０の孔４０ｃが設けられた部分は、孔４０ｃが設けられていない部分に比べて熱伝導が低くなる。そのため、通電時に発熱する発光素子２２、抵抗２３、および制御素子２４などを基板２１の上に配置する際には、平面視において、孔４０ｃとこれらの素子が重ならないようにすることが好ましい。 Further, since the inside of the hole 40c is filled with an adhesive, the portion of the heat transfer portion 40 provided with the hole 40c has lower heat conduction than the portion without the hole 40c. Therefore, when arranging the light emitting element 22, the resistor 23, the control element 24, and the like that generate heat when energized on the substrate 21, it is preferable that the holes 40c and these elements do not overlap in a plan view.

また、孔部４０ｃの断面寸法は一定とすることもできるし、孔部４０ｃの基板２１側の断面寸法が孔部４０ｃの底面１１ａ１側の断面寸法よりも大きくなるようにすることもできる。例えば、図４に示すように、孔部４０ｃの断面寸法が伝熱部４０の基板２１側の面に向かうに従い漸増する様にすることができる。孔部４０ｃの基板２１側の断面寸法が大きければ、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することが容易となる。 Further, the cross-sectional dimension of the hole 40c can be constant, or the cross-sectional dimension of the hole 40c on the substrate 21 side can be made larger than the cross-sectional dimension of the hole 40c on the bottom surface 11a1 side. For example, as shown in FIG. 4, the cross-sectional dimension of the hole portion 40c can be gradually increased toward the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side. If the cross-sectional dimension of the hole 40c on the substrate 21 side is large, it becomes easy to prevent the heat transfer portion 40 from peeling off.

また、伝熱部４０の給電端子３１側とは反対側の側部４０ｄ、側部４０ｄと交差する側部４０ｅ、および突出部４０ｂの側部の少なくともいずれかには保持部４０ｆを設けることができる。
例えば、図３および図４に示すように、保持部４０ｆは、側部４０ｄ、および側部４０ｅに設けることができる。また、保持部４０ｆは、傾斜部とすることができる。傾斜部である保持部４０ｆは、伝熱部４０の外側に向かうに従い厚みが薄くなっている。保持部４０ｆの斜面（側面）の少なくとも一部には、接着部１０ｃが設けられている。 Further, a holding portion 40f may be provided on at least one of the side portion 40d on the side opposite to the power feeding terminal 31 side of the heat transfer portion 40, the side portion 40e intersecting the side portion 40d, and the side portion of the protruding portion 40b. it can.
For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the holding portion 40f can be provided on the side portion 40d and the side portion 40e. Further, the holding portion 40f can be an inclined portion. The thickness of the holding portion 40f, which is an inclined portion, becomes thinner toward the outside of the heat transfer portion 40. An adhesive portion 10c is provided on at least a part of the slope (side surface) of the holding portion 40f.

保持部４０ｆを設ければ、伝熱部４０の底面１１ａ１側の面を、伝熱部４０の基板２１側の面より大きくすることができる。そのため、凹部１１ａの底面１１ａ１と、伝熱部４０との間の接合強度を増大させることができる。また、保持部４０ｆの斜面に接着部１０ｃが設けられていれば、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することができる。 If the holding portion 40f is provided, the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side can be made larger than the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side. Therefore, the joint strength between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 can be increased. Further, if the adhesive portion 10c is provided on the slope of the holding portion 40f, it is possible to prevent the heat transfer portion 40 from peeling off.

図５は、他の実施形態に係る保持部４０ｆを例示するための模式斜視図である。
図３および図４に例示をした保持部４０ｆは、伝熱部４０の側部から外側に突出していたが、図５に示すように、保持部４０ｆは伝熱部４０の側部より内側に設けることもできる。この場合、保持部４０ｆの斜面は、伝熱部４０の側部の一部の領域に設けることもできるし、伝熱部４０の側部の全域に設けることもできる。また、伝熱部４０の１つの側部に複数の保持部４０ｆを設けることもできる。 FIG. 5 is a schematic perspective view for exemplifying the holding portion 40f according to another embodiment.
The holding portion 40f illustrated in FIGS. 3 and 4 protruded outward from the side portion of the heat transfer portion 40, but as shown in FIG. 5, the holding portion 40f is inside the side portion of the heat transfer portion 40. It can also be provided. In this case, the slope of the holding portion 40f may be provided in a part of the side portion of the heat transfer portion 40, or may be provided in the entire side portion of the heat transfer portion 40. Further, a plurality of holding portions 40f may be provided on one side portion of the heat transfer portion 40.

図６は、他の実施形態に係る保持部４０ｇを例示するための模式断面図である。
伝熱部４０の、側部４０ｄ、側部４０ｅ、および突出部４０ｂの側部の少なくともいずれかには保持部４０ｇを設けることができる。
図６に示すように、保持部４０ｇの基板２１側の面は、伝熱部４０の基板２１側の面よりも凹部１１ａの底面１１ａ１側に設けられている。保持部４０ｇの基板２１側の面の少なくとも一部には、接着部１０ｃが設けられている。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for exemplifying the holding portion 40 g according to another embodiment.
A holding portion 40g can be provided on at least one of the side portion 40d, the side portion 40e, and the side portion of the protruding portion 40b of the heat transfer portion 40.
As shown in FIG. 6, the surface of the holding portion 40g on the substrate 21 side is provided on the bottom surface 11a1 side of the recess 11a with respect to the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side. An adhesive portion 10c is provided on at least a part of the surface of the holding portion 40g on the substrate 21 side.

保持部４０ｇを設ければ、伝熱部４０の底面１１ａ１側の面を、伝熱部４０の基板２１側の面より大きくすることができる。そのため、凹部１１ａの底面１１ａ１と、伝熱部４０との間の接合強度を増大させることができる。また、保持部４０ｇの基板２１側の面に接着部１０ｃが設けられていれば、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することができる。 If the holding portion 40g is provided, the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side can be made larger than the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side. Therefore, the joint strength between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 can be increased. Further, if the adhesive portion 10c is provided on the surface of the holding portion 40g on the substrate 21 side, it is possible to prevent the heat transfer portion 40 from peeling off.

図７は、他の実施形態に係る保持部４０ｇを例示するための模式斜視図である。
図６に例示をした保持部４０ｇの底面１１ａ１側の面は、伝熱部４０の底面１１ａ１側の面と同じ位置に設けられている。これに対し、図７に例示をした保持部４０ｇの底面１１ａ１側の面は、伝熱部４０の底面１１ａ１側の面よりも基板２１側に設けられている。すなわち、保持部４０ｇは、伝熱部４０の側部から突出する凸部とすることができる。この場合、保持部４０ｇは、伝熱部４０の側部の一部の領域に設けることもできるし、伝熱部４０の側部の全域に設けることもできる。また、伝熱部４０の１つの側部に複数の保持部４０ｇを設けることもできる。 FIG. 7 is a schematic perspective view for exemplifying the holding portion 40 g according to another embodiment.
The surface of the holding portion 40g on the bottom surface 11a1 side illustrated in FIG. 6 is provided at the same position as the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side. On the other hand, the surface of the holding portion 40g on the bottom surface 11a1 side illustrated in FIG. 7 is provided on the substrate 21 side of the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side. That is, the holding portion 40g can be a convex portion protruding from the side portion of the heat transfer portion 40. In this case, the holding portion 40g can be provided in a part of the side portion of the heat transfer portion 40, or can be provided in the entire side portion of the heat transfer portion 40. Further, a plurality of holding portions 40g may be provided on one side portion of the heat transfer portion 40.

ここで、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられた凸部の先端部を超音波溶融させることで、凸部の先端部を保持部４０ｆ、４０ｇに接触させて、凸部に伝熱部４０を保持させることもできる。ところが、超音波溶融を用いると、ホーンと呼ばれる共鳴体を凹部１１ａの内部に挿入する必要がある。そのため、伝熱部４０の基板２１側の面とホーンとの接触を避けるために、伝熱部４０の基板２１側の面を小さくする必要がある。 Here, by ultrasonically melting the tip of the convex portion provided on the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a, the tip of the convex portion is brought into contact with the holding portions 40f and 40g, and the heat transfer portion 40 is held by the convex portion. You can also let it. However, when ultrasonic melting is used, it is necessary to insert a resonator called a horn into the recess 11a. Therefore, in order to avoid contact between the surface of the heat transfer unit 40 on the substrate 21 side and the horn, it is necessary to reduce the surface of the heat transfer unit 40 on the substrate 21 side.

これに対し、保持部４０ｆ、４０ｇの少なくとも一部に接着部１０ｃを設けるようにすれば、伝熱部４０の基板２１側の面とホーンとの接触を考慮する必要がないので、伝熱部４０の基板２１側の面を大きくすることができる。例えば、伝熱部４０の基板２１側の面の寸法を基板２１の寸法と同等とすることができる。この場合、前述したように、伝熱部４０の底面１１ａ１側の面も大きくすることができるので、発光部２０において発生した熱をソケット１０に伝えるのが容易となる。 On the other hand, if the adhesive portion 10c is provided on at least a part of the holding portions 40f and 40g, it is not necessary to consider the contact between the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side and the horn. The surface of the 40 on the substrate 21 side can be enlarged. For example, the dimensions of the surface of the heat transfer unit 40 on the substrate 21 side can be made equal to the dimensions of the substrate 21. In this case, as described above, the surface of the heat transfer unit 40 on the bottom surface 11a1 side can also be enlarged, so that the heat generated in the light emitting unit 20 can be easily transferred to the socket 10.

図８（ａ）〜（ｃ）は、他の実施形態に係る保持部４０ｈを例示するための模式斜視図である。
図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、保持部４０ｈは、伝熱部４０の側部に設けられた凹部とすることもできる。保持部４０ｈの内部の少なくとも一部には、接着部１０ｃが設けられている。
この場合、図８（ａ）に示すように、保持部４０ｈは、伝熱部４０の厚み方向と交差する方向に延びる溝とすることができる。図８（ｂ）に示すように、保持部４０ｈは、伝熱部４０の側部に設けられた孔とすることができる。図８（ｃ）に示すように、保持部４０ｈは、伝熱部４０の厚み方向に延びる溝とすることができる。また、保持部４０ｈは、伝熱部４０の側部の一部の領域に設けることもできるし、伝熱部４０の側部の全域に設けることもできる。また、伝熱部４０の１つの側部に複数の保持部４０ｈを設けることもできる。複数の保持部４０ｈを設ける場合には、規則性のある配置とすることもできるし、ランダムな配置とすることもできるし、寸法や形状が異なる保持部４０ｈを設けることもできる。 8 (a) to 8 (c) are schematic perspective views for exemplifying the holding portion 40h according to another embodiment.
As shown in FIGS. 8A to 8C, the holding portion 40h may be a recess provided on the side portion of the heat transfer portion 40. An adhesive portion 10c is provided at least in a part of the inside of the holding portion 40h.
In this case, as shown in FIG. 8A, the holding portion 40h can be a groove extending in a direction intersecting the thickness direction of the heat transfer portion 40. As shown in FIG. 8B, the holding portion 40h can be a hole provided on the side portion of the heat transfer portion 40. As shown in FIG. 8C, the holding portion 40h can be a groove extending in the thickness direction of the heat transfer portion 40. Further, the holding portion 40h can be provided in a part of the side portion of the heat transfer portion 40, or can be provided in the entire side portion of the heat transfer portion 40. Further, a plurality of holding portions 40h may be provided on one side portion of the heat transfer portion 40. When a plurality of holding portions 40h are provided, they may be arranged in a regular manner, may be arranged randomly, or holding portions 40h having different dimensions and shapes may be provided.

保持部４０ｈを設けるのであれば、伝熱部４０の底面１１ａ１側の面および基板２１側の面を大きくすることができる。そのため、凹部１１ａの底面１１ａ１と、伝熱部４０との間の接合強度を増大させることができる。また、発光部２０において発生した熱をソケット１０に伝えるのが容易となる。そして、保持部４０ｈの内部に接着部１０ｃが設けられていれば、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することができる。 If the holding portion 40h is provided, the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side and the surface on the substrate 21 side can be enlarged. Therefore, the joint strength between the bottom surface 11a1 of the recess 11a and the heat transfer portion 40 can be increased. Further, it becomes easy to transfer the heat generated in the light emitting unit 20 to the socket 10. If the adhesive portion 10c is provided inside the holding portion 40h, it is possible to prevent the heat transfer portion 40 from peeling off.

なお、伝熱部４０には、側部４０ｄ、側部４０ｅ、および、突出部４０ｂの側部があるが、保持部４０ｆ〜４０ｈはこれらの側部の少なくともいずれかに設けられていればよい。この場合、保持部４０ｆ〜４０ｈが設けられている側部の数が多くなれば、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することが容易となる。また、互いに対峙する側部に保持部４０ｆ〜４０ｈを設ければ、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することがさらに容易となる。 The heat transfer portion 40 has a side portion 40d, a side portion 40e, and a side portion of the protruding portion 40b, and the holding portions 40f to 40h may be provided on at least one of these side portions. .. In this case, if the number of side portions provided with the holding portions 40f to 40h is large, it becomes easy to prevent the heat transfer portion 40 from peeling off. Further, if the holding portions 40f to 40h are provided on the side portions facing each other, it becomes easier to suppress the heat transfer portion 40 from peeling off.

ここで、接着剤が硬化して接着部１０ｃが形成されるまでの間に伝熱部４０の位置が変化する場合がある。伝熱部４０の近傍には給電端子３１が設けられているので、伝熱部４０の位置が変化すると、導電性を有する伝熱部４０と給電端子３１とが接触し、短絡が生じるおそれがある。
そのため、本実施の形態においては、凹部１１ａの底面１１ａ１、凹部１１ａの側壁面１１ａ２、および、絶縁部３２の発光部２０側の少なくともいずれかに凸部１１ｃを設けている。
なお、凸部１１ｃを絶縁部３２に設ける場合には、絶縁部３２の基板２１側の端部に凸部１１ｃを設けることもできるし、絶縁部３２の基板２１側を凹部１１ａの底面１１ａ１から突出させて凸部１１ｃとすることもできる。
絶縁部３２の基板２１側を凹部１１ａの底面１１ａ１から突出させて凸部１１ｃとする場合には、絶縁部３２の基板２１側の端部が凹部１１ａの底面１１ａ１から突出し、伝熱部４０の給電端子３１側に対峙するようにすることができる。絶縁部３２の伝熱部４０側の端部は、給電端子３１の伝熱部４０側の端部よりも伝熱部４０側に位置するようにすることができる。絶縁部３２の基板２１側の端部は、伝熱部４０の、凹部１１ａの底面１１ａ１側の面よりも基板２１側に位置するようにすることができる。
凸部１１ｃは、伝熱部４０の給電端子３１側に対峙している。凸部１１ｃの伝熱部４０側の端部は、給電端子３１の伝熱部４０側の端部よりも伝熱部４０側に位置している。凸部１１ｃの基板２１側の端部は、伝熱部４０の、凹部１１ａの底面１１ａ１側の面よりも基板２１側に位置している。
前述した接着部１０ｄは、基板２１と伝熱部２１との間、および、基板２１と凸部１１ｃの基板２１側の端部との間に設けられている。
絶縁部３２の基板２１側を凹部１１ａの底面１１ａ１から突出させて凸部１１ｃとする場合には、前述した接着部１０ｄは、基板２１と伝熱部４０との間、および、基板２１と絶縁部３２の基板２１側の端部との間に設けられている。
以下においては一例として、凸部１１ｃが凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられる場合を例示する。 Here, the position of the heat transfer portion 40 may change until the adhesive is cured and the adhesive portion 10c is formed. Since the power supply terminal 31 is provided in the vicinity of the heat transfer unit 40, if the position of the heat transfer unit 40 changes, the conductive heat transfer unit 40 and the power supply terminal 31 may come into contact with each other, resulting in a short circuit. is there.
Therefore, in the present embodiment, the convex portion 11c is provided on at least one of the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a, the side wall surface 11a2 of the concave portion 11a, and the light emitting portion 20 side of the insulating portion 32.
When the convex portion 11c is provided in the insulating portion 32, the convex portion 11c can be provided at the end of the insulating portion 32 on the substrate 21 side, or the substrate 21 side of the insulating portion 32 is provided from the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a. It can also be projected to form a convex portion 11c.
When the substrate 21 side of the insulating portion 32 is projected from the bottom surface 11a1 of the recess 11a to form the convex portion 11c, the end portion of the insulating portion 32 on the substrate 21 side protrudes from the bottom surface 11a1 of the recess 11a to form the heat transfer portion 40. It can be made to face the power supply terminal 31 side. The end of the heat transfer portion 32 on the heat transfer portion 40 side may be located closer to the heat transfer portion 40 than the end portion of the power supply terminal 31 on the heat transfer portion 40 side. The end of the insulating portion 32 on the substrate 21 side can be located closer to the substrate 21 than the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side of the recess 11a.
The convex portion 11c faces the power supply terminal 31 side of the heat transfer portion 40. The end of the convex portion 11c on the heat transfer portion 40 side is located closer to the heat transfer portion 40 than the end of the power supply terminal 31 on the heat transfer portion 40 side. The end portion of the convex portion 11c on the substrate 21 side is located closer to the substrate 21 than the surface of the heat transfer portion 40 on the bottom surface 11a1 side of the concave portion 11a.
The above-mentioned adhesive portion 10d is provided between the substrate 21 and the heat transfer portion 21 and between the substrate 21 and the end portion of the convex portion 11c on the substrate 21 side.
When the substrate 21 side of the insulating portion 32 is projected from the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a to form the convex portion 11c, the above-mentioned adhesive portion 10d is insulated between the substrate 21 and the heat transfer portion 40 and with the substrate 21. It is provided between the portion 32 and the end portion on the substrate 21 side.
In the following, as an example, a case where the convex portion 11c is provided on the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a will be illustrated.

図９および図１０は、凸部１１ｃを例示するための模式図である。
図９および図１０に示すように、凸部１１ｃは、凹部１１ａの底面１１ａ１に設けられている。凸部１１ｃは、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。凸部１１ｃは、凸部１１ｃと伝熱部４０とが接触した際に、給電端子３１と伝熱部４０との間に隙間が生じる位置に設けられている。 9 and 10 are schematic views for exemplifying the convex portion 11c.
As shown in FIGS. 9 and 10, the convex portion 11c is provided on the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a. The convex portion 11c protrudes from the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a. The convex portion 11c is provided at a position where a gap is formed between the power feeding terminal 31 and the heat transfer portion 40 when the convex portion 11c and the heat transfer portion 40 come into contact with each other.

この場合、伝熱部４０の突出部４０ｂと対峙する位置に凸部１１ｃを設けると、装着部１１の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができなくなるおそれがある。そのため、凸部１１ｃは、伝熱部４０の、給電端子３１側の側部４０ａと対峙する位置に設けることが好ましい。 In this case, if the convex portion 11c is provided at a position facing the protruding portion 40b of the heat transfer portion 40, it may not be possible to reduce the size of the mounting portion 11 and eventually the vehicle lighting device 1. Therefore, it is preferable that the convex portion 11c is provided at a position of the heat transfer portion 40 facing the side portion 40a on the power supply terminal 31 side.

また、凸部１１ｃの基板２１側の端部の位置が伝熱部４０の基板２１側の面の位置と同程度となっていれば、給電端子３１の端部を基板２１に設けられた配線パターン２１ａに半田付けする際に基板２１を支えることができる。すなわち、前述した突出部４０ｂの基板２１を支える機能を凸部１１ｃに持たせることができる。そのため、図９に示すように突出部４０ｂを省くこともできる。 Further, if the position of the end portion of the convex portion 11c on the substrate 21 side is about the same as the position of the surface of the heat transfer portion 40 on the substrate 21 side, the end portion of the power feeding terminal 31 is provided on the substrate 21. The substrate 21 can be supported when soldering to the pattern 21a. That is, the convex portion 11c can have the function of supporting the substrate 21 of the protruding portion 40b described above. Therefore, as shown in FIG. 9, the protruding portion 40b can be omitted.

プレス加工などにより突出部４０ｂを有する伝熱部４０を形成すると、突出部４０ｂが加圧方向に曲がる場合がある。突出部４０ｂが曲がると、半田付けの際に基板２１が撓み半田付け不良が発生するおそれがある。
これに対し、凸部１１ｃは射出成形法により成形されるので、凸部１１ｃの基板２１側の端部の位置を安定させることができる。そのため、凸部１１ｃを設ければ、短絡と半田付け不良が生じるのを抑制することができる。 When the heat transfer portion 40 having the protruding portion 40b is formed by press working or the like, the protruding portion 40b may bend in the pressurizing direction. If the protruding portion 40b is bent, the substrate 21 may bend during soldering and soldering failure may occur.
On the other hand, since the convex portion 11c is molded by an injection molding method, the position of the end portion of the convex portion 11c on the substrate 21 side can be stabilized. Therefore, if the convex portion 11c is provided, it is possible to suppress short circuits and soldering defects.

凸部１１ｃの数、形状には特に限定がなく適宜変更することができる。
例えば、図９に例示をした凸部１１ｃは孔１０ａの片側に設けられているが、孔１０ａの両側に凸部１１ｃを設けることもできる。孔１０ａの両側に凸部１１ｃを設ける場合には、突出部４０ｂを有さない伝熱部４０とすることができる。突出部４０ｂを有さない伝熱部４０とすれば、伝熱部４０の平面形状が簡略なもの（例えば、四角形）となるので、伝熱部４０の製造が容易となる。 The number and shape of the convex portions 11c are not particularly limited and can be appropriately changed.
For example, although the convex portion 11c illustrated in FIG. 9 is provided on one side of the hole 10a, the convex portion 11c may be provided on both sides of the hole 10a. When the convex portions 11c are provided on both sides of the hole 10a, the heat transfer portion 40 having no protruding portion 40b can be used. If the heat transfer portion 40 does not have the protruding portion 40b, the planar shape of the heat transfer portion 40 becomes simple (for example, a quadrangle), so that the heat transfer portion 40 can be easily manufactured.

以上に説明したように、伝熱部４０の給電端子３１側と対峙する位置に凸部１１ｃを設ければ、短絡が生じるのを抑制することができる。また、伝熱部４０の給電端子３１側の側部４０ａと、給電端子３１との間の距離を短くしても短絡を抑制することができるので、伝熱部４０の平面寸法を大きくすることができる。そのため、伝熱部４０が剥がれるのを抑制することができるとともに、発光部２０において発生した熱がソケット１０に伝わりやすくなる。 As described above, if the convex portion 11c is provided at a position facing the power supply terminal 31 side of the heat transfer portion 40, it is possible to suppress the occurrence of a short circuit. Further, since short circuit can be suppressed even if the distance between the side portion 40a of the heat transfer unit 40 on the power supply terminal 31 side and the power supply terminal 31 is shortened, the plane dimension of the heat transfer unit 40 should be increased. Can be done. Therefore, it is possible to prevent the heat transfer unit 40 from peeling off, and the heat generated in the light emitting unit 20 is easily transferred to the socket 10.

また、凹部１１ａの底面１１ａ１に、凸部１１ｅを設けることができる。
図１１は、凸部１１ｅを例示するための模式斜視図である。
図１１に示すように、凸部１１ｅは、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。凸部１１ｅは、１つ以上設ければよいが、複数の凸部を設けることが好ましい。この場合、凸部１１ｅは、伝熱部４０の側部４０ｅに対峙する位置に設けることができる。また、伝熱部４０の１つの側部４０ｅに対して１つ以上の凸部１１ｅを設けることができる。例えば、図１１に示すように、一の側部４０ｅに対峙する１つの凸部１１ｅと、当該側部４０ｅに対向する側部４０ｅに対峙する１つの凸部１１ｅとを設けることができる。この場合、図１１に示すように、対峙する２つの凸部１１ｅを設け、凸部１１ｅと凸部１１ｅとの間に伝熱部４０を設けることができる。凸部１１ｅと伝熱部４０の側部４０ｅとは接触していてもよいし、凸部１１ｅと伝熱部４０の側部４０ｅとの間に僅かな隙間があってもよい。 Further, the convex portion 11e can be provided on the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a.
FIG. 11 is a schematic perspective view for exemplifying the convex portion 11e.
As shown in FIG. 11, the convex portion 11e protrudes from the bottom surface 11a1 of the concave portion 11a. One or more convex portions 11e may be provided, but it is preferable to provide a plurality of convex portions. In this case, the convex portion 11e can be provided at a position facing the side portion 40e of the heat transfer portion 40. Further, one or more convex portions 11e can be provided with respect to one side portion 40e of the heat transfer portion 40. For example, as shown in FIG. 11, one convex portion 11e facing one side portion 40e and one convex portion 11e facing the side portion 40e facing the side portion 40e can be provided. In this case, as shown in FIG. 11, two convex portions 11e facing each other can be provided, and a heat transfer portion 40 can be provided between the convex portions 11e and the convex portions 11e. The convex portion 11e and the side portion 40e of the heat transfer portion 40 may be in contact with each other, or there may be a slight gap between the convex portion 11e and the side portion 40e of the heat transfer portion 40.

また、前述した凸部１１ｃと、伝熱部４０の側部４０ｄに対峙する凸部１１ｅとを設けることもできる。伝熱部４０の２つの側部４０ｅに対峙する凸部１１ｅと、伝熱部４０の側部４０ｄに対峙する凸部１１ｅを設けることもできる。
凸部１１ｅを設ければ、接着剤が硬化して接着部１０ｃが形成されるまでの間に伝熱部４０の位置が変化するのを抑制することができる。 Further, the above-mentioned convex portion 11c and the convex portion 11e facing the side portion 40d of the heat transfer portion 40 can also be provided. It is also possible to provide a convex portion 11e facing the two side portions 40e of the heat transfer portion 40 and a convex portion 11e facing the side portion 40d of the heat transfer portion 40.
If the convex portion 11e is provided, it is possible to prevent the position of the heat transfer portion 40 from changing until the adhesive is cured and the adhesive portion 10c is formed.

また、保持部４０ｆ、４０ｇが設けられる場合には、凸部１１ｅの先端を溶融させて、凸部１１ｅの先端が保持部４０ｆ、４０ｇと接触するか、凸部１１ｅの先端と保持部４０ｆ、４０ｇとの間に僅かな隙間が設けられるようにすることもできる。すなわち、凸部１１ｅは、伝熱部４０の一の側部４０ｅおよび当該側部４０ｅに対向する側部４０ｅに設けられた保持部４０ｆ、４０ｇを保持する。この様にすれば、接着剤が硬化する前に伝熱部４０が剥がれるのを抑制することができる。
なお、凸部１１ｅの数、大きさ、形状には特に限定がなく適宜変更することができる。 When the holding portions 40f and 40g are provided, the tip of the convex portion 11e is melted and the tip of the convex portion 11e comes into contact with the holding portion 40f and 40g, or the tip of the convex portion 11e and the holding portion 40f, It is also possible to provide a slight gap with 40 g. That is, the convex portion 11e holds the holding portions 40f and 40g provided on one side portion 40e of the heat transfer portion 40 and the side portion 40e facing the side portion 40e. By doing so, it is possible to prevent the heat transfer portion 40 from peeling off before the adhesive is cured.
The number, size, and shape of the convex portions 11e are not particularly limited and can be appropriately changed.

（車両用灯具）
次に、車両用灯具１００について例示する。
なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。 (Vehicle lamps)
Next, the vehicle lamp 100 will be illustrated.
In the following, as an example, a case where the vehicle lamp 100 is a front combination light provided in an automobile will be described. However, the vehicle lamp 100 is not limited to the front combination light provided in the automobile. The vehicle lighting equipment 100 may be any vehicle lighting equipment provided in an automobile, a railroad vehicle, or the like.

図１２は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図１２に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素部１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５が設けられている。 FIG. 12 is a schematic partial cross-sectional view for exemplifying the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 12, the vehicle lighting device 100 is provided with a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, an optical element portion 103, a seal member 104, and a connector 105.

筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。筐体１０１の底面には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられている。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられている。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。 The housing 101 holds the mounting portion 11. The housing 101 has a box shape with one end side open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light. The bottom surface of the housing 101 is provided with a mounting hole 101a into which a portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted. A recess for inserting the bayonet 12 provided in the mounting portion 11 is provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Although the case where the mounting hole 101a is directly provided in the housing 101 has been illustrated, a mounting member having the mounting hole 101a may be provided in the housing 101.

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the portion of the mounting portion 11 provided with the bayonet 12 is inserted into the mounting hole 101a to rotate the vehicle lighting device 1. Then, the bayonet 12 is held in the fitting portion provided on the peripheral edge of the mounting hole 101a. Such a mounting method is called a twist lock.

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐようにして設けられている。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとすることもできる。 The cover 102 is provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 may also have a function such as a lens.

光学要素部１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図１２に例示をした光学要素部１０３はリフレクタである。この場合、光学要素部１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンが形成されるようにする。 The light emitted from the vehicle lighting device 1 is incident on the optical element unit 103. The optical element unit 103 reflects, diffuses, guides, collects light, forms a predetermined light distribution pattern, and the like of the light emitted from the vehicle lighting device 1. For example, the optical element unit 103 illustrated in FIG. 12 is a reflector. In this case, the optical element unit 103 reflects the light emitted from the vehicle lighting device 1 so that a predetermined light distribution pattern is formed.

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられている。シール部材１０４は、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０４は、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。 The seal member 104 is provided between the flange 13 and the housing 101. The seal member 104 may be annular. The sealing member 104 can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin.

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間が密閉される。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。 When the vehicle lighting device 1 is attached to the vehicle lighting device 100, the seal member 104 is sandwiched between the flange 13 and the housing 101. Therefore, the sealing member 104 seals the internal space of the housing 101. Further, the bayonet 12 is pressed against the housing 101 by the elastic force of the seal member 104. Therefore, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1 from being detached from the housing 101.

コネクタ１０５は、孔１０ｂの内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続されている。そのため、コネクタ１０５を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。また、コネクタ１０５は、段差部分を有している。そして、シール部材１０５ａが、段差部分に取り付けられている。シール部材１０５ａは、孔１０ｂの内部に水が侵入するのを防ぐために設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が孔１０ｂに挿入された際には、孔１０ｂが水密となるように密閉される。シール部材１０５ａは、環状を呈するものとすることができる。シール部材１０５ａは、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成することができる。コネクタ１０５は、例えば、接着剤などを用いてソケット１０側の要素に接着することもできる。 The connector 105 is fitted to the ends of a plurality of power supply terminals 31 exposed inside the hole 10b. A power supply (not shown) or the like is electrically connected to the connector 105. Therefore, by fitting the connector 105 to the end of the power feeding terminal 31, a power source (not shown) and the light emitting element 22 are electrically connected. Further, the connector 105 has a stepped portion. Then, the seal member 105a is attached to the stepped portion. The seal member 105a is provided to prevent water from entering the inside of the hole 10b. When the connector 105 having the sealing member 105a is inserted into the hole 10b, the hole 10b is sealed so as to be watertight. The seal member 105a may be annular. The sealing member 105a can be formed from an elastic material such as rubber or silicone resin. The connector 105 can also be adhered to the element on the socket 10 side by using, for example, an adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１０ソケット、１０ｃ接着部、１０ｄ接着部、１０ｅ痕跡部、１０ｆ接着部、１１装着部、１１ａ凹部、１１ａ１底面、１１ｂ凹部、１１ｃ凸部、１１ｅ凸部、１２バヨネット、２０発光部、２１基板、２２発光素子、３０給電部、３１給電端子、４０伝熱部、４０ａ側部、４０ｂ突出部、４０ｃ孔部、４０ｄ側部、４０ｅ側部、４０ｆ〜４０ｈ保持部、１００車両用灯具、１０１筐体 1 Vehicle lighting equipment, 10 sockets, 10c adhesive part, 10d adhesive part, 10e trace part, 10f adhesive part, 11 mounting part, 11a concave part, 11a1 bottom surface, 11b concave part, 11c convex part, 11e convex part, 12 bayonet, 20 Light emitting part, 21 board, 22 light emitting element, 30 feeding part, 31 feeding terminal, 40 heat transfer part, 40a side part, 40b protruding part, 40c hole part, 40d side part, 40e side part, 40f-40h holding part, 100 Vehicle lighting, 101 housing

Claims

With a socket having a recess that opens on one end face;
With a substrate provided with a light emitting element;
A heat transfer portion having a plate shape, provided between the substrate and the bottom surface of the recess of the socket, and having a hole penetrating in the thickness direction;
With a first adhesive portion provided between the bottom surface of the recess and the heat transfer portion;
With a second adhesive portion provided between the substrate and the heat transfer portion;
With a third adhesive portion provided inside the hole, one end of which is connected to the first adhesive portion and the other end of which is connected to the second adhesive portion;
Equipped with,
The first adhesive portion, the second adhesive portion, and the third adhesive portion are vehicle lighting devices containing the same resin .

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the hole is provided at a position where the hole does not overlap with the light emitting element in a plan view.

A resistor and a control element are further provided on the substrate.
The vehicle lighting device according to claim 1 or 2, wherein the hole is provided at a position where the hole does not overlap with the resistor and the control element in a plan view.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the cross-sectional dimension of the hole on the substrate side is larger than the cross-sectional dimension of the hole on the bottom surface of the recess.

Said first adhesive portion, said second adhesive portion, and the third adhesive portion, illumination for a vehicle according to any one of claims 1 to 4 which contains a filler with inorganic materials apparatus.

With the vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 5.
With the housing to which the vehicle lighting device is attached;
Vehicle lighting fixtures equipped with.