JP6807202B2 - 部品装着機 - Google Patents

Description

本発明は、部品装着機に関する。

部品装着機において、機内を移動する装置が他の装置と干渉することを防止する非干渉制御が行われている。特許文献１には、モータ制御装置を利用して複数のロボットユニットの干渉を監視し、複数のロボットユニットが互いに干渉することを抑制する技術が開示されている。

特開２０１３−４６３８号公報

モータ制御装置としてのサーボ基板は、複数の駆動モータのサーボ制御を同時並行的に行っている。そのため、非干渉制御をサーボ基板が行う場合、サーボ基板には他の基板と比べて過大な負荷がかかる。

本発明は、各基板にかかる負荷の平準化を図ることができる部品装着機を提供することを目的とする。

本発明の部品装着機は、第一領域を移動可能な部品移載装置と、前記第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置と、前記部品移載装置を駆動する第一駆動モータと、前記第一駆動モータの第一サーボ制御を行う第一処理基板と、前記部品移載装置又は前記相手装置に設けられ、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板と、を備える。前記第二処理基板は、前記部品移載装置が前記相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、前記第一処理基板は、前記第二処理基板にて実行された前記非干渉演算処理の結果に基づいて、前記部品移載装置が前記相手装置との干渉を回避するように、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御を行う。

本発明の部品装着機によれば、第一処理基板が、部品移載装置と相手装置との干渉を回避するように第一サーボ制御を行うにあたり、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板が実行する。これにより、部品装着機は、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制し、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

本発明の第一実施形態における部品装着機の斜視図である。 部品装着機のブロック図である。 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理のフローチャートである。 第二実施形態における部品装着機の上面図である。 部品装着機のブロック図である。 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理２のフローチャートである。 第三実施形態における部品装着機のブロック図である。 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理３のフローチャートである。 第四実施形態における部品装着機のブロック図である。 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理４のフローチャートである。

＜１．第一実施形態＞
（１−１：部品装着機１００の構成）
以下、本発明に係る部品装着機を適用した各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図１及び図２を参照して、本発明の第一実施形態である部品装着機１００の概略を説明する。

図１及び図２に示すように、部品装着機１００は、主制御装置１と、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０と、第一部品移載装置３０と、複数の第一駆動モータ４０と、第一撮像装置５０と、第一サーボ基板６０と、第一画像処理基板７０とを主に備える。主制御装置１は、部品装着機１００が有する各ユニットの統括制御を行う。

基板搬送装置１０は、部品を装着する対象となる基板Ｋの搬入及び搬出を行う。基板搬送装置１０は、部品装着機１００の機内に搬入した基板Ｋの位置決めを行い、基板Ｋに部品が装着された後、基板Ｋを部品装着機１００の機外へ搬出する。

部品供給装置２０は、収納マガジン２１と、複数のウエハパレット２２と、パレット搬送機構２３と、複数のウエハ駆動モータ２４と、ウエハ撮像装置２５と、ウエハＣＰＵ基板２６と、ウエハサーボ基板２７と、ウエハ画像処理基板２８と、を主に備える。

収納マガジン２１は、縦長の直方体形状のハウジング２１ａにより形成される。ハウジング２１ａの上部にはパレット搬入部２１ｂが設けられ、ハウジング２１ａの下部にはパレット排出部２１ｃが設けられる。ハウジング２１ａには、パレットストッカ２１ｄが収容される。パレットストッカ２１ｄは、複数段の収納棚を有する箱状の部材であり、ハウジング２１ａに対して昇降可能に設けられる。パレットストッカ２１ｄの各収納棚には、ウエハパレット２２が引き出し可能に収納される。

ウエハパレット２２は、半導体ウエハがダイシングされて生産されたウエハ部品Ｐを供給する。ウエハパレット２２は、中央に大きな孔を有する矩形のパレット枠２２ａと、パレット枠２２ａの上面の孔まわりに設けられた円環状のエキスパンド台２２ｂとを備える。エキスパンド台２２ｂは、上面に複数のウエハ部品Ｐを貼着して保持するダイシングシートＳの周囲を保持する。ウエハパレット２２は、パレット搬入部２１ｂから搬入されてパレットストッカ２１ｄに収納され、使用後にパレット排出部２１ｃから排出される。

パレット搬送機構２３は、収納マガジン２１の後方に設けられる。パレット搬送機構２３は、横長の直方体形状の本体部２３ａと、一対のガイドレール２３ｂと、ボールねじ送り機構２３ｃとを主に備える。ウエハパレット２２は、ボールねじ送り機構２３ｃにより収納マガジン２１から引き出され、一対のガイドレール２３ｂに沿って部品供給位置まで搬送される。使用後のウエハパレット２２は、ボールねじ送り機構２３ｃにより収納マガジン２１へ戻される。なお、図１には、１つのウエハパレット２２が部品供給位置まで搬送された状態が図示されている。

複数のウエハ駆動モータ２４は、収納マガジン２１におけるパレットストッカ２１ｄの上昇駆動や、ダイシングシートＳを突き上げる突き上げポット（図示せず）、ウエハ部品Ｐを突き上げる突き上げピン（図示せず）の駆動に用いる。ウエハ撮像装置２５は、部品装着機１００の機内に設けられたカメラである。ウエハ撮像装置２５は、ウエハ部品Ｐを上方から撮像し、撮像したデータに基づいてウエハ部品Ｐの正確な位置の認識や、ウエハ部品Ｐの上面に付設された情報を取得する。

ウエハＣＰＵ基板２６は、主制御装置１からの指令に基づいて、部品供給装置２０の動作全般に関する制御を行う。ウエハサーボ基板２７は、ウエハＣＰＵ基板２６からの指令に基づき、複数のウエハ駆動モータ２４のサーボ制御（請求項３に記載の「第二サーボ制御」に相当）を行う。ウエハ画像処理基板２８は、ウエハＣＰＵ基板２６からの指令に基づき、ウエハ撮像装置２５による撮像及び撮像した画像データの画像処理を行う。

第一部品移載装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、移動台３２と、装着ヘッド３３とを主に備える。ヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に設けられる。装着ヘッド３３は、図示しないフレームを介して移動台３２に固定される。装着ヘッド３３は、部品供給装置２０から供給されたウエハ部品Ｐを保持し、位置決めされた基板Ｋにウエハ部品Ｐを装着する。また、装着ヘッド３３には、第一保持ツール３４が着脱可能に設けられ、その第一保持ツール３４には、ウエハ部品Ｐを保持可能な複数の第一部品保持部３５が回転可能、且つ、昇降可能に設けられる。

複数の第一駆動モータ４０は、第一部品移載装置３０を駆動するモータである。複数の第一駆動モータ４０には、移動台３２をＸ軸方向へ移動させるＸ軸モータやＹ軸方向へ移動させるＹ軸モータ、装着ヘッド３３をＺ軸まわりに回転させるＲ軸モータ、複数の第一部品保持部３５の各々をＺ軸まわりに回転させるθ軸モータ等が含まれる。

第一撮像装置５０は、部品装着機１００の機内に設けられたカメラであり、基板搬送装置１０と部品供給装置２０との間に設けられる。第一撮像装置５０は、第一部品保持部３５に保持されたウエハ部品Ｐを撮像し、撮像した撮像データの画像処理を行うことで、ウエハ部品Ｐの保持位置や角度等を検出する。

第一サーボ基板６０は、主制御装置１からの指令に基づき、複数の第一駆動モータ４０のサーボ制御（請求項１に記載の「第一サーボ制御」に相当）を行う。第一画像処理基板７０は、主制御装置１からの指令に基づき、第一撮像装置５０による撮像及び撮像した画像データの画像処理を行う。

（１−２：非干渉制御処理）
部品装着機１００において、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが同時並行的に動作を行う。そして、装着ヘッド３３がウエハ部品Ｐを保持しようとする際に第一部品移載装置３０が移動する領域（請求項１に記載の「第一領域」に相当）は、一部分において、ウエハパレット２２の搬入及び搬出を行う際に部品供給装置２０が移動する領域（請求項１に記載の「第二領域」に相当）と重複する。そのため、第一部品移載装置３０が部品供給位置に供給されたウエハ部品Ｐを保持しようとしたときに、部品供給装置２０に干渉するおそれがある。そのため、第一部品移載装置３０は、第一サーボ基板６０において、主制御装置１から受けた指令に基づく部品供給装置２０及び第一部品移載装置３０の動作を予測し、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０との干渉を回避するための非干渉制御処理を実行する。

第一サーボ基板６０が実行する非干渉制御処理において、第一サーボ基板６０は、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが干渉するおそれがあると判断した場合に、複数の第一駆動モータ４０の駆動を停止する。これにより、第一部品移載装置３０が部品供給装置２０と干渉することを未然に回避することができる。また、第一サーボ基板６０は、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが干渉するおそれがないと判断した場合に、或いは、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが干渉するおそれがなくなった場合に、第一駆動モータ４０を駆動する。

しかしながら、第一部品移載装置３０において、第一サーボ制御による第一サーボ基板６０の演算処理負荷は高く、非干渉制御処理を行う際に必要となる非干渉演算処理を第一サーボ基板６０が行う場合、第一サーボ基板６０には過大な負荷がかかる。これに対し、部品供給装置２０におけるウエハサーボ基板２７の演算処理負荷は、平均的に見て、第一サーボ基板６０よりも低い。そこで、部品装着機１００では、非干渉演算処理を行うためのプログラムをウエハサーボ基板２７にダウンロードし、非干渉演算処理をウエハサーボ基板２７に実行させる。

ここで、図３に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理について説明する。図３に示すように、非干渉制御処理において、第一サーボ基板６０は、ウエハサーボ基板２７が実行した非干渉演算処理の結果を取得する（Ｓ１１）。なお、非干渉演算処理としては、例えば、部品供給装置２０及び第一部品移載装置３０の寸法、装着ヘッド３３の移動速度や制動距離等に基づき、一定時間後における部品供給装置２０と第一部品移載装置３０との相対距離を求めるための演算処理等が例示される。

次に、第一サーボ基板６０は、ウエハサーボ基板２７から取得した非干渉演算処理の結果と、装着ヘッド３３の制動距離に関するデータ等とに基づき、第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するか否かの判定を行う。具体的には、主制御装置１からの指令に基づいて第一駆動モータ４０を駆動した場合に、一定時間後において第一部品移載装置３０が部品供給装置２０と干渉するおそれがあるか否かの判定を行う。

そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ１３）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ１２：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ１４）。

このように、部品装着機１００では、第一サーボ基板６０と比べて演算処理負荷が低いウエハサーボ基板２７に対し、非干渉演算処理を実行させる。これにより、部品装着機１００では、第一サーボ基板６０に過大な負荷がかかることを抑制し、第一サーボ基板６０とウエハサーボ基板２７とにかかる負荷の平準化を図ることができる。その結果、非干渉演算処理に要する時間を短縮することができ、非干渉演算処理を開始してから第一駆動モータ４０の駆動を停止するまでに要する時間の短縮を図ることができる。

即ち、上記したように、第一サーボ基板６０は、第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがあると判断すると、第一駆動モータ４０の駆動を停止する。よって、非干渉演算処理を開始してから第一駆動モータ４０の駆動を停止するまでに要する時間が短いほど、干渉のおそれがなくまでに第一駆動モータ４０の駆動を停止させておく時間を短くすることができる。その結果、第一部品移載装置３０によるウエハ部品Ｐの装着を円滑に行うことができるので、生産性の向上を図ることができる。

＜２．第二実施形態＞
次に、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、第一サーボ基板６０が、非干渉制御処理に必要となる非干渉演算処理の全部を、相手装置としての部品供給装置２０のウエハサーボ基板２７に実行させる場合について説明した。これに対し、第二実施形態では、第一サーボ基板６０が、非干渉演算処理の一部を、相手装置としての第二部品移載装置２３０の第二サーボ基板２６０に実行させる。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。

（２−１：部品装着機２００の構成）
図４及び図５に示すように、部品装着機２００は、主制御装置１と、基板搬送装置１０と、２つの部品供給装置２２０と、第一部品移載装置３０及び第二部品移載装置２３０と、第一駆動モータ４０及び第二駆動モータ２４０と、第一撮像装置５０及び第二撮像装置２５０と、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０と、第一画像処理基板７０及び第二画像処理基板２７０と、を主に備える。

部品供給装置２２０は、複数の部品を収容したキャリアテープが巻回されたリールを交換可能に保持するフィーダであり、２つの部品供給装置２２０は、基板搬送装置１０を挟んだＹ軸方向両側に対向配置される。部品供給装置２２０は、リールからキャリアテープを所定のピッチで引き出し、部品を前方へ順次送り込む。

第二部品移載装置２３０は、装着ヘッド３３に対し、第二保持ツール２３４が着脱可能に設けられる。そして、その第二保持ツール２３４には、部品を保持可能な第二部品保持部２３５が回転可能に設けられる。なお、第一保持ツール３４は、４本の第一部品保持部３５を備えるのに対し、第二保持ツール２３４には、１本の第二部品保持部２３５を備える。即ち、第一部品移載装置３０に設けられる第一部品保持部３５の数量は、第二部品移載装置２３０に設けられる第二部品保持部２３５の数量よりも多い。

複数の第二駆動モータ２４０は、第二部品移載装置２３０を駆動するモータである。第二撮像装置２５０は、第二部品保持部２３５に保持された部品を撮像し、撮像した画像データの処理を行うことで、部品の保持位置や角度等を検出する。

第二サーボ基板２６０は、主制御装置１からの指令に基づき、複数の第二駆動モータ２４０のサーボ制御（請求項３に記載の「第二サーボ制御」に相当）を行う。第二画像処理基板２７０は、主制御装置１からの指令に基づき、第二撮像装置２５０による撮像及び撮像した撮像データの画像処理を行う。

（２−２：非干渉制御処理）
ここで、第一部品移載装置３０は、図４に示す第一領域ＡＲ１を装着ヘッド３３の移動可能な領域とし、第二部品移載装置２３０は、図４に示す第二領域ＡＲ２を装着ヘッド３３の移動可能な領域とする。即ち、第一領域ＡＲ１の一部は、第二領域ＡＲ２と重複する。そのため、第一部品移載装置３０は、第一サーボ基板６０において、主制御装置１から受けた指令に基づく第一部品移載装置３０及び第二部品移載装置２３０の動作を予測し、第一部品移載装置３０と第二部品移載装置２３０との干渉を回避するための非干渉制御処理を実行する。

なお、第一部品移載装置３０において、装着ヘッド３３に装着された第一保持ツール３４が４つの第一部品保持部３５を有するのに対し、第二部品移載装置２３０において、装着ヘッド３３に装着された第二保持ツール２３４は、１つの第二部品保持部２３５を有する。そのため、第一サーボ基板６０は、第二サーボ基板２６０よりも同時に制御する軸が多く、第一サーボ制御に関する第一サーボ基板６０の演算処理負荷は、平均的に見て、第二サーボ制御に関する第二サーボ基板２６０の演算処理負荷よりも大きい。そこで、部品装着機２００では、非干渉演算処理を行うためのプログラムの一部を第二サーボ基板２６０にダウンロードし、非干渉演算処理の一部を第二サーボ基板２６０に実行させる。

ここで、図６に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理２について説明する。図６に示すように、非干渉制御処理２において、第一サーボ基板６０は、第二サーボ基板２６０が実行した非干渉演算処理の結果を取得する（Ｓ２１）。

次に、第一サーボ基板６０は、取得した非干渉演算処理の結果に基づき、残りの非干渉演算処理を自ら実行する（Ｓ２２）。続いて、一定時間後において第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０と干渉するおそれがあるか否かの判定を行う。そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ２４）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ２３：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ２５）。

このように、部品装着機２００では、第一サーボ基板６０と比べて演算処理負荷が低い第二サーボ基板２６０に対し、非干渉演算処理の一部を実行させる。これにより、部品装着機２００では、第一サーボ基板６０に過大な負荷がかかることを抑制し、第一サーボ基板６０と第二サーボ基板２６０とにかかる負荷の平準化を図ることができる。その結果、非干渉演算処理に要する時間を短縮することができ、非干渉演算処理を開始してから第一駆動モータ４０の駆動を停止するまでに要する時間の短縮を図ることができる。

ここで、主制御装置１は、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０が制御を行う軸の数等から把握されるデータに基づき、第一サーボ制御による第一サーボ基板６０に関する演算処理負荷の平均及び第二サーボ制御による第二サーボ基板２６０に関する演算処理負荷の平均を把握する。そして、主制御装置１は、第一サーボ制御による第一サーボ基板６０に関する演算処理負荷と、第二サーボ制御による第二サーボ基板２６０に関する演算処理負荷とに基づき、第二サーボ基板２６０に実行させる非干渉演算処理の演算割合を予め決定する。

この場合、第二サーボ基板２６０は、予め決められた非干渉演算処理の演算割合に対応する演算処理を、第一サーボ基板６０からの指令を待たずに実行することができる。よって、非干渉演算処理に要する時間の短縮を図ることができる。また、主制御装置１は、第一部品移載装置３０が移動する第一領域ＡＲ１の一部と重複する領域（本実施形態では第二領域ＡＲ２）を移動する相手装置（本実施形態では第二部品移載装置２３０）に応じて、相手装置のサーボ基板（本実施形態では第二サーボ基板２６０）に実行させる非干渉演算処理の演算割合を決定する。これにより、第一部品移載装置３０の第一サーボ基板６０と相手装置のサーボ基板との間で、演算処理負荷の平準化を図ることができる。

＜３．第三実施形態＞
次に、第三実施形態について説明する。第一実施形態及び第二実施形態では、相手装置としての部品供給装置２０のウエハサーボ基板２７又は第二部品移載装置２３０の第二サーボ基板２６０に対し、非干渉演算処理の一部又は全部を実行させる場合について説明した。これに対し、第三実施形態では、第一部品移載装置３０に設けられた第一画像処理基板７０が、非干渉演算処理の全部を実行する。なお、上記した各実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。

（３−１：部品装着機３００の構成）
図７に示すように、部品装着機３００は、第一実施形態における部品装着機１００の構成に加えて、負荷取得部３８０を備える。負荷取得部３８０は、第一画像処理基板７０の演算処理負荷を取得し、第一画像処理基板７０の演算処理負荷が予め定めた規定値を上回った場合に、第一画像処理基板７０が画像処理を実行していると判断する。

なお、第一画像処理基板７０は、第一部品保持部３５（図１参照）に保持されたウエハ部品Ｐを撮像し、その撮像した撮像データの画像処理を実行する際に演算処理負荷が高くなる一方、撮像及び画像処理を実行していないときには演算処理負荷が低くなる。部品装着機３００では、第一画像処理基板７０が画像処理基板を実行していないときには、非干渉演算処理の全部を第一画像処理基板７０に実行させる一方、第一画像処理基板７０が画像処理基板を実行しているときには、非干渉演算処理の全部を第一サーボ基板６０が自ら実行する。

（３−２：非干渉制御処理）
ここで、図８に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理３について説明する。図８に示すように、非干渉制御処理３では、非干渉制御を開始するにあたり、第一画像処理基板７０が画像処理を実行しているか否かを負荷取得部３８０から取得する（Ｓ３１）。そして、第一画像処理基板７０が画像処理を実行していない場合には（Ｓ３２：Ｎｏ）、第一画像処理基板７０に対して、非干渉演算処理の実行を指示し（Ｓ３３）、第一画像処理基板７０が実行した演算結果を取得する（Ｓ３４）。一方、第一画像処理基板７０が画像処理を実行している場合には（Ｓ３２：Ｙｅｓ）、第一サーボ基板６０は、自ら非干渉演算処理を実行する（Ｓ３５）。

そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ３６：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ３７）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ３６：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ３８）。

このように、部品装着機３００において、第一サーボ基板６０は、第一画像処理基板７０の演算処理負荷に応じて、非干渉演算処理を第一画像処理基板７０に実行させるか否かを判断する。その結果、第一サーボ基板６０と第一画像処理基板７０との間で負荷率の平準化を図ることができる。

＜４．第四実施形態＞
次に、第四実施形態について説明する。第二実施形態では、第二サーボ基板２６０が実行する非干渉演算処理の演算割合が予め決められている場合について説明した。これに対し、第四実施形態では、第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷と、第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御に関する演算処理負荷とを比較し、第二サーボ基板２６０が実行する非干渉演算処理の演算割合を決定する。なお、上記した各実施形態と同一部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。

（４−１：部品装着機４００の構成）
図９に示すように、部品装着機４００は、第二部品移載装置２３０において、第二保持ツール２３４の代わりに第一保持ツール３４が装着される点、及び、負荷取得部４８０を有する点を除き、第二実施形態における部品装着機２００と同等の構成を有する。

第一部品移載装置３０及び第二部品移載装置２３０は、第一サーボ基板６０が駆動する軸の数と第二サーボ基板２６０が駆動する軸の数が同等となる。そのため、第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷は、平均的に見て、第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御に関する演算処理負荷と同等である。

そこで、部品装着機４００では、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０の演算処理負荷を負荷取得部４８０により取得する。第一サーボ基板６０は、負荷取得部４８０により取得された第二サーボ制御に関する演算処理負荷を、第一サーボ制御に関する演算処理負荷と比較し、その比較結果に基づいて、第二サーボ基板２６０に実行させる非干渉演算処理の演算割合を決定する。

（４−２：非干渉制御処理）
ここで、図１０に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理４について説明する。図１０に示すように、非干渉制御処理４では、非干渉制御処理を開始するにあたり、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０の演算処理負荷を負荷取得部４８０から取得する（Ｓ４１）。そして、第一サーボ基板６０による第一サーボ制御の演算処理負荷と、第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御の演算処理負荷とを比較する（Ｓ４２）。次に、第一サーボ基板６０は、Ｓ４２の処理による比較結果に対応する演算割合の非干渉演算処理を、第二サーボ基板２６０に実行させるための指示を与える（Ｓ４３）。

その後、第一サーボ基板６０は、第二サーボ基板２６０に指示した非干渉演算処理の演算結果を取得する（Ｓ４４）。第一サーボ基板６０は、一定時間後において第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０と干渉するおそれがあるか否かの判定を行う。そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ４６）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ４５：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ４７）。

このように、部品装着機４００において、第一サーボ基板６０は、非干渉演算処理を開始するにあたり、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０の演算処理負荷をリアルタイムで取得する。そして、第一サーボ基板６０は、双方の演算処理負荷に基づいて、第二サーボ基板２６０に実行させる非干渉演算処理の演算割合を決定する。これにより、第一サーボ基板６０と第一画像処理基板７０との間で負荷率の平準化を図ることができる。

＜５．その他＞
以上、上記実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。

＜６．効果＞
以上説明したように、本発明における部品装着機１００，２００，３００，４００は、第一領域を移動可能な部品移載装置としての第一部品移載装置３０と、第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置としての部品供給装置２０又は第二部品移載装置２３０と、部品移載装置を駆動する第一駆動モータ４０と、第一駆動モータ４０の第一サーボ制御を行う第一処理基板としての第一サーボ基板６０と、部品移載装置又は相手装置に設けられ、第一駆動モータ４０の第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板としてのウエハサーボ基板２７、第二サーボ基板２６０又は第一画像処理基板７０と、を備える。

これに加え、第二処理基板は、部品移載装置が相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、第一処理基板は、第二処理基板にて実行された非干渉演算処理の結果に基づいて、部品移載装置が相手装置との干渉を回避するように、第一駆動モータ４０の第一サーボ制御を行う。

この部品装着機１００，２００，３００，４００によれば、第一処理基板としての第一サーボ基板６０が、部品移載装置としての第一部品移載装置３０と、相手装置としての部品供給装置２０及び第二部品移載装置２３０との干渉を回避するように第一サーボ制御を行う際、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板としてのウエハサーボ基板２７、第二サーボ基板２６０又は第一画像処理基板７０が実行する。これにより、部品装着機１００，２００，３００，４００は、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制し、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

上記した部品装着機１００，２００，３００において、第二処理基板による所定処理に関する演算処理負荷は、第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。この部品装着機１００，２００によれば、第一処理基板よりも演算処理負荷の低い第二処理基板が、非干渉演算処理の一部又は全部を実行するので、部品装着機１００，２００は、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制し、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

さらに、上記した部品装着機１００，２００は、相手装置を駆動する第二駆動モータとしてのウエハ駆動モータ２４又は第二駆動モータ２４０を備える。第二処理基板は、所定処理として、第二駆動モータの第二サーボ制御を行い、第二処理基板による第二サーボ制御に関する演算処理負荷は、第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。

この部品装着機１００，２００によれば、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制できるので、部品装着機１００，２００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

上記した部品装着機２００において、部品移載装置は、第一駆動モータ４０により移動可能な複数の第一部品保持部３５を備える。相手装置としての第二部品移載装置２３０は、第二駆動モータ２４０により移動可能であり、第一部品保持部３５よりも数量の少ない第二部品保持部２３５を備える。第二処理基板としての第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御に関する演算処理負荷は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。

この部品装着機２００によれば、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制できるので、部品装着機１００，２００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

上記した部品装着機３００において、第二処理基板は、部品装着機３００に設けられた撮像装置としての第一撮像装置５０により撮像された画像に対して所定処理としての画像処理を実行する画像処理基板としての第一画像処理基板７０であり、第二処理基板による画像処理に関する演算処理負荷は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。

この部品装着機３００によれば、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制できるので、部品装着機３００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

上記した部品装着機１００，２００において、第二処理基板としてのウエハサーボ基板２７又は第二サーボ基板２６０が実行する非干渉演算処理の演算割合は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷と、第二処理基板による所定処理に関する演算処理負荷とに基づいて予め決定されており、第二処理基板は、予め決められた非干渉演算処理の演算割合に対応する演算処理を実行する。

この部品装着機１００，２００によれば、第二処理基板が実行する非干渉演算処理の演算割合が予め決定されているので、非干渉演算処理に要する時間の短縮を図ることができる。

また、上記した部品装着機３００，４００は、第二処理基板としての第一画像処理基板７０又は第二サーボ基板２６０による所定処理に関する演算処理負荷を取得する負荷取得部３８０，４８０を備える。第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、負荷取得部３８０，４８０により取得される第二処理基板の所定処理に関する演算処理負荷に基づき、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示し、第二処理基板は、第一処理基板により指示された非干渉演算処理の一部又は全部を実行する。

この部品装着機３００，４００によれば、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、第二処理基板の所定処理に関する演算処理負荷に基づき、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する。よって、部品装着機３００，４００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

上記した部品装着機３００において、第二処理基板は、部品装着機３００に設けられた撮像装置としての第一撮像装置５０により撮像された画像に対して所定処理としての画像処理を実行する画像処理基板としての第一画像処理基板８０である。負荷取得部３８０は、第二処理基板が画像処理を実行しているか否かを取得し、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、第二処理基板が画像処理を実行していないことを負荷取得部３８０，４８０が取得した時に、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板に実行させる。

この部品装着機３００によれば、第二処理基板としての第一画像処理基板８０が画像処理を実行していない場合に、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板に実行させる。これにより、部品装着機３００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

上記した部品装着機３００において、第一処理基板は、第二処理基板が画像処理を実行していることを負荷取得部３８０が取得した時に、非干渉演算処理の全部を実行する。

この部品装着機３００によれば、第二処理基板が画像処理を実行している場合、第一処理基板は、第二処理基板の演算処理負荷が高いと判断し、第一処理基板が自ら非干渉演算処理を実行する。これにより、部品装着機３００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

また、上記した部品装着機４００は、相手装置としての第二部品移載装置２３０を駆動する第二駆動モータ２４０を備え、第二処理基板としての第二サーボ基板２６０は、所定処理として第二駆動モータの第二サーボ制御を行う。負荷取得部４８０は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷及び第二処理基板による第二サーボ制御に関する演算処理負荷を取得する。第一処理基板は、負荷取得部４８０により取得された第一サーボ制御に関する演算処理負荷と第二サーボ制御に関する演算処理負荷との比較に基づいて、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する。

この部品装着機４００によれば、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、第一サーボ制御に関する演算処理負荷と第二サーボ制御に関する演算処理負荷との比較に基づいて、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する。よって、部品装着機４００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。

２０：部品供給装置（相手装置の一例）、 ２４：ウエハ駆動モータ（第二駆動モータの一例）、 ２７：ウエハサーボ基板（第一処理基板の一例）、 ３０：第一部品移載装置、 ３５：第一部品保持部、 ４０：第一駆動モータ、 ５０：第一撮像装置（撮像装置）、 ６０：第一サーボ基板（第一処理基板）、 ７０：第一画像処理基板（第二処理基板の一例）、 １００，２００，３００，４００：部品装着機、 ２３０：第二部品移載装置（相手装置の一例）、 ２３５：第二部品保持部、 ２４０：第二駆動モータ、 ２６０：第二サーボ基板（第二処理基板の一例）、 ３８０，４８０：負荷取得部、 ＡＲ１：第一領域、 ＡＲ２：第二領域、 Ｋ：基板

Claims (6)

1. 第一領域を移動可能な部品移載装置と、
   前記第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置と、
   前記部品移載装置を駆動する第一駆動モータと、
   前記第一駆動モータの第一サーボ制御を行う第一処理基板と、
   前記部品移載装置又は前記相手装置に設けられ、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板と、
   前記相手装置を駆動する第二駆動モータと、
   を備え、
   前記第二処理基板は、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、
   前記第一処理基板は、前記第二処理基板にて実行された前記非干渉演算処理の結果に基づいて、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するように、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御を行い、
   前記第二処理基板は、前記所定処理として、前記第二駆動モータの第二サーボ制御を行い、
   前記部品移載装置は、前記第一駆動モータにより移動可能な複数の第一部品保持部を備え、
   前記相手装置は、前記第二駆動モータにより移動可能であり、前記第一部品保持部よりも数量の少ない第二部品保持部を備え、
   前記第二処理基板による前記第二サーボ制御に関する演算処理負荷は、前記第一処理基板による前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い、部品装着機。
2. 前記第二処理基板が実行する前記非干渉演算処理の演算割合は、前記第一処理基板による前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷と、前記第二処理基板による前記所定処理に関する演算処理負荷とに基づいて予め決定されており、
   前記第二処理基板は、予め決められた前記非干渉演算処理の演算割合に対応する演算処理を実行する、請求項１に記載の部品装着機。
3. 第一領域を移動可能な部品移載装置と、
   前記第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置と、
   前記部品移載装置を駆動する第一駆動モータと、
   前記第一駆動モータの第一サーボ制御を行う第一処理基板と、
   前記部品移載装置又は前記相手装置に設けられ、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板と、
   前記第二処理基板による前記所定処理に関する演算処理負荷を取得する負荷取得部と、
   を備え、
   前記第二処理基板は、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、
   前記第一処理基板は、前記第二処理基板にて実行された前記非干渉演算処理の結果に基づいて、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するように、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御を行い、
   前記第一処理基板は、前記負荷取得部により取得される前記第二処理基板の前記所定処理に関する演算処理負荷に基づき、前記第二処理基板に対して前記非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示し、
   前記第二処理基板は、前記第一処理基板により指示された前記非干渉演算処理の一部又は全部を実行する、部品装着機。
4. 前記第二処理基板は、前記部品装着機に設けられた撮像装置により撮像された画像に対して前記所定処理としての画像処理を実行する画像処理基板であり、
   前記負荷取得部は、前記第二処理基板が前記画像処理を実行しているか否かを取得し、
   前記第一処理基板は、前記第二処理基板が前記画像処理を実行していないことを前記負荷取得部が取得した時に、前記非干渉演算処理の一部又は全部を前記第二処理基板に実行させる、請求項３に記載の部品装着機。
5. 前記第一処理基板は、前記第二処理基板が前記画像処理を実行していることを前記負荷取得部が取得した時に、前記非干渉演算処理の全部を実行する、請求項４に記載の部品装着機。
6. 前記部品装着機は、前記相手装置を駆動する第二駆動モータを備え、
   前記第二処理基板は、前記所定処理として前記第二駆動モータの第二サーボ制御を行い、
   前記負荷取得部は、前記第一処理基板による前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷及び前記第二処理基板による前記第二サーボ制御に関する演算処理負荷を取得し、
   前記第一処理基板は、前記負荷取得部により取得された前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷と前記第二サーボ制御に関する演算処理負荷との比較に基づいて、前記第二処理基板に対して前記非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する、請求項３に記載の部品装着機。

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