JP6803723B2 - Laminate - Google Patents
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Description
本発明は、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体に関する。 The present invention relates to a laminate in which a base material, a conductive layer and a coating layer are laminated in this order.
基材上に導電層が設けられた積層体は、様々な分野で広く利用されている。例えば、導電層がパターニングされた積層体であれば、通信機器等の電子機器の分野において回路基板として利用されている。また、パターニングされた導電層として、極微細配線又は極薄配線を備えた積層体は、さらに透明基材と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。 A laminate in which a conductive layer is provided on a base material is widely used in various fields. For example, a laminated body in which a conductive layer is patterned is used as a circuit board in the field of electronic devices such as communication devices. Further, the laminate provided with the ultrafine wiring or the ultrathin wiring as the patterned conductive layer can further form a touch panel or an optical display by combining with a transparent base material.
一方、このような積層体においては通常、導電層上に導電層を覆う被覆層が設けられる。被覆層は、例えば、導電層を保護する目的で設けられる。そして、このような被覆層を備えた積層体は、例えば、光学用途で使用される場合、湿熱条件下でもヘーズの変化が抑制されることが求められる。 On the other hand, in such a laminated body, a coating layer covering the conductive layer is usually provided on the conductive layer. The coating layer is provided, for example, for the purpose of protecting the conductive layer. Then, when the laminate provided with such a coating layer is used, for example, in optical applications, it is required that the change in haze is suppressed even under moist heat conditions.
このような被覆層の形成に好適な積層フィルムで、湿熱処理後のヘーズの変化率が小さい積層フィルムとしては、ポリエステルフィルムの両面に塗布層を有するフィルムが、粘着剤層の両面に貼り合わされ、露出する塗布層の両面にハードコート層を有し、積層フィルムの全光線透過率が90%以上であり、85℃、85%RH雰囲気下での100時間の湿熱処理前後における積層フィルムのヘーズ変化率が1.5%以下である積層フィルムが開示されている(特許文献1参照)。 As a laminated film suitable for forming such a coating layer and having a small change rate of haze after wet heat treatment, a film having coating layers on both sides of a polyester film is bonded to both sides of an adhesive layer. Hard coat layers are provided on both sides of the exposed coating layer, the total light transmittance of the laminated film is 90% or more, and the haze change of the laminated film before and after 100 hours of wet heat treatment in an atmosphere of 85 ° C. and 85% RH. A laminated film having a rate of 1.5% or less is disclosed (see Patent Document 1).
しかし、特許文献1に記載の積層フィルムを用いて、導電層上に被覆層を設ける場合には、被覆層の形成工程以外に、粘着剤層や接着剤層等の中間層を介して積層フィルムを導電層上に貼付する貼付工程が別途必要であるという問題点があった。また、積層フィルムの貼付後は、中間層が導電層に性能上の悪影響を与える可能性があるという問題点があった。また、積層体中の導電層に積層フィルムが貼付された積層構造全体の、湿熱処理後のヘーズの変化が抑制されるか否かは定かではない。 However, when the coating layer is provided on the conductive layer using the laminated film described in Patent Document 1, the laminated film is interposed via an intermediate layer such as an adhesive layer or an adhesive layer in addition to the coating layer forming step. There is a problem that a sticking step of sticking the film on the conductive layer is required separately. Further, after the laminated film is attached, there is a problem that the intermediate layer may adversely affect the conductive layer in terms of performance. Further, it is not clear whether or not the change in haze of the entire laminated structure in which the laminated film is attached to the conductive layer in the laminated body after the wet heat treatment is suppressed.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体として、形成済みの被覆層の貼付工程を行うことなく製造可能であり、湿熱条件下でも積層体全体のヘーズの変化が抑制される積層体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can be manufactured as a laminate in which a base material, a conductive layer, and a coating layer are laminated in this order without performing a step of attaching the formed coating layer. An object of the present invention is to provide a laminate in which a change in haze of the entire laminate is suppressed even under moist heat conditions.
上記課題を解決するため、本発明の第一態様に係る積層体は、基材と、前記基材上に設けられた導電層と、前記導電層上に設けられた被覆層と、を備え、前記被覆層側から測定した第1のヘーズH0が3.0%以下である前記積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間処理した後、前記被覆層側から前記積層体の第2のヘーズH118を測定したときに、式I118:ΔH118(%)=(H118−H0)/H0×100により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH118が100%以下である。 In order to solve the above problems, the laminate according to the first aspect of the present invention includes a base material, a conductive layer provided on the base material, and a coating layer provided on the conductive layer. The laminate having a first haze H 0 of 3.0% or less measured from the coating layer side was treated in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 118 hours, and then the coating layer side was used. When the second haze H 118 of the laminate was measured, the haze change rate ΔH 118 of the laminate calculated by the formula I 118 : ΔH 118 (%) = (H 118 −H 0 ) / H 0 × 100. Is 100% or less.
前記基材に前記導電層が直接接触して積層され、前記導電層に前記被覆層が直接接触して積層されていてもよい。 The conductive layer may be directly contacted and laminated on the base material, and the coating layer may be directly contacted and laminated on the conductive layer.
本発明の上記態様によれば、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体として、形成済みの被覆層の貼付工程を行うことなく製造可能であり、湿熱条件下でも積層体全体のヘーズの変化が抑制される積層体が提供される。 According to the above aspect of the present invention, as a laminate in which the base material, the conductive layer and the coating layer are laminated in this order, the laminate can be manufactured without performing the step of attaching the formed coating layer, and the laminate can be manufactured even under moist heat conditions. A laminate is provided in which changes in the overall haze are suppressed.
<<積層体>>
本発明の一実施形態に係る積層体は、基材、導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体であって、前記被覆層側から測定したヘーズH0が3.0%以下である前記積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間処理した後、前記被覆層側から前記積層体のヘーズH118を測定したときに、下記式(I118)により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH118が100%以下となる。
ΔH118(%)=(H118−H0)/H0×100 ・・・・(I118)
換言すれば、上記実施形態に係る積層体は、基材と、前記基材上に設けられた導電層と、前記導電層上に設けられた被覆層と、を備え、前記被覆層側から測定した第1のヘーズH0が3.0%以下である前記積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間処理した後、前記被覆層側から前記積層体の第2のヘーズH118を測定したときに、式I118:ΔH118(%)=(H118−H0)/H0×100により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH118が100%以下である。
<< Laminated body >>
The laminate according to the embodiment of the present invention is a laminate in which the base material, the conductive layer, and the coating layer are laminated in this order, and the haze H 0 measured from the coating layer side is 3.0% or less. After treating the laminate in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 118 hours, when the haze H 118 of the laminate was measured from the coating layer side, it was calculated by the following formula (I 118 ). The haze change rate ΔH 118 of the laminated body is 100% or less.
ΔH 118 (%) = (H 118 −H 0 ) / H 0 × 100 ・ ・ ・ ・ (I 118 )
In other words, the laminate according to the above embodiment includes a base material, a conductive layer provided on the base material, and a coating layer provided on the conductive layer, and is measured from the coating layer side. The laminated body having a first haze H 0 of 3.0% or less was treated for 118 hours in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and then the second layer of the laminated body was treated from the coating layer side. When the haze H 118 is measured, the haze change rate ΔH 118 of the laminate calculated by the formula I 118 : ΔH 118 (%) = (H 118 −H 0 ) / H 0 × 100 is 100% or less. ..
本発明の積層体は、湿熱条件下に置く前の初期段階では、例えば、前記ヘーズH0が3.0%以下であり、優れた光学特性を有する。また、湿熱条件下に置いて経時させても、本発明の積層体は、例えば、ヘーズ変化率ΔH118が100%以下となるなど、ヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持される。
このような光学特性を有する本発明の積層体は、例えば、基材、導電層及び被覆層の材質、特に被覆層の材質を調節することで製造できる。
The laminate of the present invention has, for example, a haze H 0 of 3.0% or less in the initial stage before being placed under moist heat conditions, and has excellent optical properties. Further, even when the laminate is placed under moist heat conditions and aged, the laminate of the present invention suppresses the change in haze, for example, the haze change rate ΔH 118 becomes 100% or less, and preferable optical characteristics are maintained.
The laminate of the present invention having such optical properties can be produced, for example, by adjusting the materials of the base material, the conductive layer and the coating layer, particularly the material of the coating layer.
本発明の積層体は、後述するように、積層体の製造時において導電層上に被覆層を設ける場合には、基材の導電層形成面に被覆層用組成物を直接塗工し、硬化させることによって被覆層を設けることが可能である。したがって、本発明の積層体は、被覆層をあらかじめ別途形成しておき、あらかじめ形成された被覆層を導電層に貼付する貼付工程を行うことなく製造でき、被覆層の貼付工程が不要であり、製造工程を簡略化できる。また、本発明の積層体においては、貼付工程を行う場合とは異なり、被覆層用組成物の塗工により被覆層を形成できるため、粘着剤層や接着剤層等の中間層を介することなく、導電層上、さらには必要に応じて基材上に直接被覆層を形成でき、積層体の構成を簡略化できる。さらに、本発明の積層体においては、このような中間層を設けないことにより、中間層が導電層や被覆層に品質上の悪影響を与える可能性を排除できる。 As will be described later, in the case of providing a coating layer on the conductive layer at the time of manufacturing the laminate, the laminate of the present invention is cured by directly coating the coating layer composition on the conductive layer forming surface of the base material. It is possible to provide a coating layer by allowing the coating layer to be provided. Therefore, the laminate of the present invention can be manufactured without performing a sticking step of separately forming a coating layer and sticking the preformed coating layer to the conductive layer, and the coating layer sticking step is unnecessary. The manufacturing process can be simplified. Further, in the laminate of the present invention, unlike the case where the sticking step is performed, the coating layer can be formed by coating the composition for the coating layer, so that the coating layer does not go through an intermediate layer such as an adhesive layer or an adhesive layer. , The coating layer can be formed directly on the conductive layer and, if necessary, on the base material, and the structure of the laminated body can be simplified. Further, in the laminated body of the present invention, by not providing such an intermediate layer, it is possible to eliminate the possibility that the intermediate layer adversely affects the conductive layer and the coating layer in terms of quality.
なお、本明細書において、「積層体のヘーズ」とは、特に断りのない限り、被覆層が設けられている側(被覆層の外面)から測定した積層体全体のヘーズを意味する。そして、「ヘーズ」とは、特に断りのない限り、JIS K7136に従って測定された値を意味し、本発明においては、JIS K7136に従って測定された値の絶対値を採用する。 In the present specification, the “haze of the laminated body” means the haze of the entire laminated body measured from the side where the coating layer is provided (outer surface of the coating layer) unless otherwise specified. And, "haze" means a value measured according to JIS K7136 unless otherwise specified, and in this invention, the absolute value of the value measured according to JIS K7136 is adopted.
図1は、本発明の積層体の一実施形態を模式的に示す断面図である。
図1に示す積層体1は、基材11、導電層12及び被覆層13がこの順に積層されている。換言すると、積層体1は、基材11上に被覆層13を備え、基材11と被覆層13との間に導電層12を備えて、構成されている。すなわち、積層体1は、基材11と、基材11上に設けられた導電層12と、導電層12を介して基材11上に設けられた被覆層13と、を備える。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an embodiment of the laminated body of the present invention.
In the laminate 1 shown in FIG. 1, the
基材11は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
導電層12は線状であり、基材11の一方の主面(表面、第1の主面)11aの一部の領域に設けられている。導電層12の線長方向(長手方向)は、図1での導電層12の断面に対して直交する方向である。導電層12は、基材11の前記表面11aに直接接触して積層されている。
被覆層13は、基材11における導電層12の形成面全面を被覆しており、基材11の前記表面11aのうち、導電層12が設けられていない領域と、導電層12の表面12aと、に直接接触して積層されている。被覆層13は、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
The
The
The
被覆層13側、すなわち、被覆層13の一方の主面(表面、被覆層13の外面、被覆層13の第1の主面)13aから、基材11が設けられている方向とは反対の方向に離間した位置から測定した、湿熱条件下に置く前の初期段階(例えば、製造直後の段階)における積層体1のヘーズH0は、3.0%以下である。
また、ヘーズH0が3.0%以下である積層体1を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下(湿熱条件下)で118時間処理(加湿加熱処理)した後、ヘーズH0の測定時と同様に、被覆層13側から積層体1のヘーズH118を測定したときに、前記式(I118)により算出される積層体1のヘーズ変化率ΔH118は、100%以下となる。
積層体1のヘーズを測定する方向を、図1中に矢印Aで示す。
From the
Further, the laminate 1 having a haze H 0 of 3.0% or less is treated (humidified heat treatment) for 118 hours in an atmosphere (humidifying heat treatment) at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and then the haze H 0 is measured. When the haze H 118 of the laminated body 1 is measured from the
The direction in which the haze of the laminated body 1 is measured is indicated by an arrow A in FIG.
図2は、本発明の積層体の他の実施形態を模式的に示す断面図である。なお、図2において、図1に示す構成要素と同じ構成要素には、図1の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。これは図2以外の図においても同様である。
ここ示す積層体2は、導電層22がフィルム状又はシート状であり、基材11の前記表面11aの一部又はすべての領域を被覆して積層されており、それに伴い被覆層23の断面形状が異なっている点以外は、図1に示す積層体1と同じ構成を有する。図2中、符号22aは、導電層22の表面を示す。
FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the laminated body of the present invention. In FIG. 2, the same components as those shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals as those in FIG. 1, and detailed description thereof will be omitted. This also applies to figures other than FIG.
In the laminated body 2 shown here, the
被覆層23側、すなわち、被覆層23の前記表面23aから(基材11が設けられている方向とは反対の方向に離間した位置から)測定した、湿熱条件下に置く前の初期段階(例えば、製造直後の段階)における積層体2のヘーズH0は、3.0%以下である。
また、ヘーズH0が3.0%以下である積層体2を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下(湿熱条件下)で118時間処理(加湿加熱処理)した後、ヘーズH0の測定時と同様に、被覆層23側から積層体2のヘーズH118を測定したときに、前記式(I118)により算出される積層体2のヘーズ変化率ΔH118は、100%以下となる。
積層体2のヘーズを測定する方向を、図1中に矢印Aで示す。
An initial stage (eg,) before placing under moist heat conditions, measured from the
Further, the laminate 2 having a haze H 0 of 3.0% or less is treated (humidified heat treatment) for 118 hours in an atmosphere (humidifying heat treatment) at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and then the haze H 0 is measured. When the haze H 118 of the laminated body 2 is measured from the
The direction in which the haze of the laminated body 2 is measured is indicated by an arrow A in FIG.
本発明の積層体は、図1及び図2に示す構成に限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の構成が追加された積層体であってもよく、一部構成が適宜変更された積層体でもよい。
例えば、基材の前記表面を上方から見下ろすように、積層体を平面視したときの、導電層の形状は、目的に応じて任意に設定でき、導電層は線状以外の形状にパターニングされていてもよい。線状にパターニングされた導電層は、例えば、配線として有用である。
The laminate of the present invention is not limited to the configurations shown in FIGS. 1 and 2, and may be a laminate to which other configurations are added as long as the effects of the present invention are not impaired. A laminated body modified as appropriate may be used.
For example, the shape of the conductive layer when the laminated body is viewed in a plan view so as to look down on the surface of the base material can be arbitrarily set according to the purpose, and the conductive layer is patterned into a shape other than linear. You may. The linearly patterned conductive layer is useful, for example, as wiring.
また、本発明の積層体は、例えば、基材上に導電層及び被覆層以外のその他の層が設けられた構成を有していてもよい。前記その他の層としては、例えば、基材と導電層との間、又は導電層と被覆層との間に設けられた中間層が挙げられる。前記中間層としては、例えば、互いに隣接する層同士の密着性を向上させる密着層や、互いに隣接する層同士を安定して固着させる粘着剤層又は接着剤層等が挙げられるが、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。 Further, the laminate of the present invention may have, for example, a structure in which a conductive layer and other layers other than the coating layer are provided on the base material. Examples of the other layer include an intermediate layer provided between the base material and the conductive layer or between the conductive layer and the coating layer. Examples of the intermediate layer include an adhesion layer for improving the adhesion between adjacent layers, an adhesive layer or an adhesive layer for stably fixing adjacent layers, and the like, depending on the purpose. It may be selected as appropriate, and is not particularly limited.
ただし、本発明の積層体は、前記中間層を有さず、基材に導電層が直接接触して積層され、導電層に被覆層が直接接触して積層された積層体が好ましい。そして、導電層がパターニングされている場合には、基材の導電層が設けられていない領域に、被覆層が直接接触して積層された積層体が好ましい。このような積層体は、簡略化された工程で製造でき、湿熱条件下でも積層体全体のヘーズの変化が抑制されるという、本発明の効果が特に顕著に得られる。 However, the laminate of the present invention preferably does not have the intermediate layer, and is laminated with the conductive layer in direct contact with the base material and the coating layer in direct contact with the conductive layer. When the conductive layer is patterned, a laminated body in which the coating layer is directly contacted and laminated in the region where the conductive layer of the base material is not provided is preferable. Such a laminate can be produced by a simplified process, and the effect of the present invention that the change in haze of the entire laminate is suppressed even under moist heat conditions can be obtained particularly remarkably.
また、本発明の積層体は、例えば、基材の他方の主面(裏面、図1及び図2では、符号11bを付した面、第2の主面)に、何らかの層が積層された積層体でもよい。ここで、基材の前記裏面に積層される層としては、導電層、被覆層、中間層等、基材の前記表面に積層される層と同様の層が挙げられる。 Further, the laminate of the present invention is, for example, a laminate in which some layer is laminated on the other main surface of the base material (the back surface, the surface with reference numeral 11b in FIGS. 1 and 2, and the second main surface). It may be the body. Here, examples of the layer laminated on the back surface of the base material include layers similar to the layer laminated on the front surface of the base material, such as a conductive layer, a coating layer, and an intermediate layer.
例えば、基材の前記裏面に導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体の場合、積層体の裏面に設けられた被覆層の側(裏面被覆層外面)から測定した積層体のヘーズは、基材の前記表面に設けられている被覆層の側(表面被覆層外面)から測定した積層体のヘーズと同様に、上述の本発明の条件(ヘーズ変化率ΔH118は、100%以下)を満たしていてもよい。すなわち、基材の前記裏面の被覆層側から測定した積層体のヘーズH0が3.0%以下であり、この積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間処理した後、基材の前記裏面の被覆層側から積層体のヘーズH118を測定したときに、前記式(I118)により算出される積層体のヘーズ変化率ΔH118が100%以下であってもよい。 For example, in the case of a laminate in which a conductive layer and a coating layer are laminated in this order on the back surface of the base material, the haze of the laminate measured from the side of the coating layer provided on the back surface of the laminate (outer surface of the back surface coating layer) is Similar to the haze of the laminate measured from the side of the coating layer provided on the surface of the base material (outer surface of the surface coating layer), the above-mentioned conditions of the present invention (haze change rate ΔH 118 is 100% or less). May be satisfied. That is, the haze H 0 of the laminate measured from the coating layer side of the back surface of the base material was 3.0% or less, and this laminate was treated for 118 hours in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. Later, when the haze H 118 of the laminated body is measured from the coating layer side of the back surface of the base material, even if the haze change rate ΔH 118 of the laminated body calculated by the above formula (I 118 ) is 100% or less. Good.
基材の前記裏面に導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体において、導電層及び被覆層は、基材の前記表面の場合と同様に設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。
また、基材の前記裏面に導電層及び被覆層がこの順に積層された積層体の場合、この裏面の被覆層側から測定した積層体のヘーズは、上述の本発明の条件(ヘーズ変化率ΔH118は、100%以下)を満たしていなくてもよい。
次に、本発明の積層体の各構成について、より詳細に説明する。
In the laminated body in which the conductive layer and the coating layer are laminated in this order on the back surface of the base material, the conductive layer and the coating layer may or may not be provided as in the case of the front surface of the base material. You may.
Further, in the case of a laminate in which the conductive layer and the coating layer are laminated in this order on the back surface of the base material, the haze of the laminate measured from the coating layer side of the back surface is the above-mentioned condition of the present invention (haze change rate ΔH). 118 does not have to satisfy 100% or less).
Next, each configuration of the laminated body of the present invention will be described in more detail.
<基材>
前記基材の厚さは、10〜5000μmであることが好ましく、10〜3000μmであることがより好ましい。
<Base material>
The thickness of the base material is preferably 10 to 5000 μm, more preferably 10 to 3000 μm.
基材の材質は、特に限定されないが、好ましい材質としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が挙げられる。
また、基材の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が挙げられる。
また、基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、2種以上の材質を併用してもよい。
The material of the base material is not particularly limited, but preferred materials include, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polymethylpentene (PMP), and poly. Acrylic resins such as cycloolefin, polystyrene (PS), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylmethacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide, polyamideimide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate. (PET), Polybutylene terephthalate (PBT), Polytrimethylene terephthalate (PTT), Polyethylene naphthalate (PEN), Polybutylene naphthalate (PBN), Polyphenylensulfide (PPS), Polysulfone (PSF), Polyethersulfone PES), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), polyallylate, epoxy resin, melamine resin, phenol Examples thereof include synthetic resins such as resins and urea resins.
In addition to the above, examples of the material of the base material include ceramics such as glass and silicon, and paper.
Further, as the base material, two or more kinds of materials such as glass epoxy resin and polymer alloy may be used in combination.
基材は、単層から構成される基材でもよいし、2層以上の複数層から構成される基材でもよい。基材が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。また、複数層が互いに同一であるとは、各層の材質及び厚さが同一であることを意味する
なお、基材が複数層から構成される場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材の厚さ(10〜5000μm)となるように構成するとよい。
The base material may be a base material composed of a single layer, or may be a base material composed of two or more layers. When the base material is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other. That is, all layers may be the same, all layers may be different, and only some layers may be the same. When the plurality of layers are different from each other, the combination of the plurality of layers is not particularly limited. Here, when the plurality of layers are different from each other, it means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other. Further, when a plurality of layers are the same as each other, it means that the material and thickness of each layer are the same. When the base material is composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer is the above. The thickness of the base material (10 to 5000 μm) is preferable.
<導電層>
前記導電層の材質は、導電性を有する材質であれば特に限定されないが、抵抗値が低い導電層を容易に形成できる点から、銀、銅等の単体金属、又は合金(以下、これらをまとめて「金属」と略記することがある)であることが好ましく、銀又は銅であることがより好ましい。
<Conductive layer>
The material of the conductive layer is not particularly limited as long as it is a material having conductivity, but from the viewpoint that a conductive layer having a low resistance value can be easily formed, a single metal such as silver or copper, or an alloy (hereinafter, these are summarized). (Sometimes abbreviated as "metal"), more preferably silver or copper.
導電層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、3nm〜40μmであることが好ましく、4nm〜30μmであることがより好ましい。導電層の厚さが前記下限値(3nm)以上であることで、導電性をより向上させることができ、また、導電層の構造をより安定して維持できる。また、導電層の厚さが前記上限値(40μm)以下であることで、積層体をより薄層化できる。 The thickness of the conductive layer can be arbitrarily set depending on the intended purpose, but is preferably 3 nm to 40 μm, and more preferably 4 nm to 30 μm. When the thickness of the conductive layer is at least the lower limit value (3 nm), the conductivity can be further improved, and the structure of the conductive layer can be maintained more stably. Further, when the thickness of the conductive layer is not more than the upper limit value (40 μm), the laminated body can be further thinned.
導電層は、単層から構成される層でもよいし、2層以上の複数層から構成される層でもよい。導電層が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材の場合と同様に構成できる。例えば、複数層から構成される導電層は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい導電層の厚さとなるようにするとよい。 The conductive layer may be a layer composed of a single layer, or may be a layer composed of two or more layers. When the conductive layer is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the base material. For example, in the conductive layer composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer may be set to the above-mentioned preferable thickness of the conductive layer.
<被覆層>
前記被覆層の材質は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されないが、透明性が高い材質であることが好ましい。
被覆層は、樹脂から構成されるか、又は樹脂を主成分とする層が好ましい。なお、本明細書において「主成分」とは、対象となる層において、含有量が30質量%以上100質量%未満である成分を意味する。
<Coating layer>
The material of the coating layer may be appropriately selected depending on the intended purpose, and is not particularly limited, but is preferably a material having high transparency.
The coating layer is preferably a layer made of a resin or containing a resin as a main component. In the present specification, the "main component" means a component having a content of 30% by mass or more and less than 100% by mass in the target layer.
前記樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂等のエネルギー線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、及びこれら樹脂の硬化物等が挙げられ、エネルギー線硬化性樹脂又はエネルギー線硬化性樹脂の硬化物であることが好ましい。
すなわち、前記被覆層としては、例えば、紫外線硬化性樹脂層等のエネルギー線硬化性樹脂層、熱硬化性樹脂層、及びこれら樹脂層の硬化物等が挙げられる。
Examples of the resin include energy ray-curable resins such as ultraviolet curable resins, thermosetting resins, and cured products of these resins, which are energy ray-curable resins or cured products of energy ray-curable resins. It is preferable to have.
That is, examples of the coating layer include an energy ray-curable resin layer such as an ultraviolet curable resin layer, a thermosetting resin layer, and a cured product of these resin layers.
なかでも、より好ましい被覆層としては、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレートから構成される層、ポリウレタン(メタ)アクリレートを主成分とする層等のポリウレタン(メタ)アクリレート含有層;前記ポリウレタン(メタ)アクリレート含有層の硬化物から構成される層等が挙げられる。 Among them, more preferable coating layers include, for example, a polyurethane (meth) acrylate-containing layer such as a layer composed of polyurethane (meth) acrylate and a layer containing polyurethane (meth) acrylate as a main component; the polyurethane (meth) acrylate. Examples thereof include a layer composed of a cured product of the containing layer.
前記ポリウレタン(メタ)アクリレートを主成分とする層は、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルを含有する層であることが好ましい。
ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルを含有する層において、これら成分の含有量の比は、[ポリウレタン(メタ)アクリレート(質量)]:[(メタ)アクリル酸エステル(質量)]の質量比で表して、30:70〜90:10であることが好ましく、35:65〜85:15であることがより好ましく、38:62〜82:18であることが特に好ましい。
ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルを含有する層において、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルの総含有量は、80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、95質量%以上であることがさらに好ましく、98質量%以上であることが特に好ましい。一方、前記総含有量の上限値は特に限定されず、例えば、99質量%、99.5質量%、100質量%のいずれかから選択できる。
The layer containing polyurethane (meth) acrylate as a main component is preferably a layer containing polyurethane (meth) acrylate and (meth) acrylic acid ester.
In the layer containing polyurethane (meth) acrylate and (meth) acrylic acid ester, the ratio of the contents of these components is [polyurethane (meth) acrylate (mass)]: [(meth) acrylic acid ester (mass)]. In terms of mass ratio, it is preferably 30:70 to 90:10, more preferably 35:65 to 85:15, and particularly preferably 38:62 to 82:18.
In the layer containing the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester, the total content of the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester is preferably 80% by mass or more, preferably 90% by mass or more. Is more preferable, 95% by mass or more is further preferable, and 98% by mass or more is particularly preferable. On the other hand, the upper limit of the total content is not particularly limited, and can be selected from, for example, 99% by mass, 99.5% by mass, and 100% by mass.
なお、本明細書において、「(メタ)アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。(メタ)アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「(メタ)アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。 In addition, in this specification, "(meth) acrylic acid" is a concept including both "acrylic acid" and "methacrylic acid". The same applies to terms similar to (meth) acrylic acid, for example, "(meth) acrylate" is a concept that includes both "acrylate" and "methacrylate", and is a "(meth) acryloyl group". Is a concept that includes both an "acryloyl group" and a "methacryloyl group".
硬化前の前記樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、500〜30000であることが好ましく、800〜20000であることがより好ましく、1200〜15000であることが特に好ましい。 The weight average molecular weight of the resin before curing is not particularly limited, but is preferably 500 to 30,000, more preferably 800 to 20,000, and particularly preferably 1,200 to 15,000.
被覆層の鉛筆硬度は、例えば、4B、3B、2B、B、HB、F、H、2H及び3Hのいずれかであることが好ましい。このような鉛筆硬度の被覆層は、形成が容易で、かつ構造を安定して維持できる。
なお、本明細書において「鉛筆硬度」とは、特に断りのない限り、JIS K5600−5−4に従って測定した値を意味する。
The pencil hardness of the coating layer is preferably any of, for example, 4B, 3B, 2B, B, HB, F, H, 2H and 3H. Such a pencil-hardened coating layer is easy to form and can maintain a stable structure.
In addition, in this specification, "pencil hardness" means a value measured according to JIS K5600-5-4 unless otherwise specified.
被覆層の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、200nm〜50μmであることが好ましく、500nm〜40μmであることがより好ましく、800nm〜30μmであることが特に好ましい。被覆層の厚さが前記下限値(200nm)以上であることで、導電層の被覆効果をより向上させることができ、また、被覆層の構造をより安定して維持できる。また、被覆層の厚さが前記上限値(50μm)以下であることで、被覆層が過剰に厚くなることを抑制できる。 The thickness of the coating layer can be arbitrarily set depending on the intended purpose, but is preferably 200 nm to 50 μm, more preferably 500 nm to 40 μm, and particularly preferably 800 nm to 30 μm. When the thickness of the coating layer is at least the lower limit value (200 nm), the coating effect of the conductive layer can be further improved, and the structure of the coating layer can be maintained more stably. Further, when the thickness of the coating layer is not more than the upper limit value (50 μm), it is possible to prevent the coating layer from becoming excessively thick.
被覆層は、単層から構成される層でもよいし、2層以上の複数層から構成される層でもよい。被覆層が複数層から構成される場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材の場合と同様に構成できる。例えば、複数層から構成される被覆層は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい被覆層の厚さとなるようにするとよい。 The coating layer may be a layer composed of a single layer or a layer composed of a plurality of layers of two or more layers. When the coating layer is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the base material. For example, in the coating layer composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer may be set to the above-mentioned preferable thickness of the coating layer.
前記積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下でt時間(tは0以上の数である。)処理した後、被覆層側(被覆層外面)から測定した積層体のヘーズをHtとしたときに、積層体の前記処理後のヘーズ変化率ΔHtを、下記式(It)により定義できる。ヘーズ変化率ΔHtは、前記積層体の湿熱条件下における光学的特性の安定性の指標となる。
ΔHt(%)=(Ht−H0)/H0×100 ・・・・(It)
The laminate was treated for t hours (t is a number of 0 or more) in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and then the haze of the laminate measured from the coating layer side (outer surface of the coating layer) was measured. when the H t, the haze change rate [Delta] H t after the processing of the laminate, can be defined by the following formula (I t). The haze change rate ΔH t is an index of the stability of the optical characteristics of the laminate under moist heat conditions.
ΔH t (%) = (H t -H 0) / H 0 × 100 ···· (I t)
本発明の積層体において、ヘーズH0は3.0%以下であり、2.8%以下であることが好ましく、2.6%以下であることがより好ましく、2.4%以下であることが特に好ましい。ヘーズH0が前記上限値(3.0%)以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH0の下限値は特に限定されず、例えば、0.2%、0.4%、0.6%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, haze H 0 is 3.0% or less, preferably 2.8% or less, more preferably 2.6% or less, and 2.4% or less. Is particularly preferable. When the haze H 0 is not more than the upper limit value (3.0%), the laminated body has excellent optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit of haze H 0 is not particularly limited, and may be, for example, 0.2%, 0.4%, 0.6%, or the like.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で91時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH91は3.2%以下であることが好ましく、3.0%以下であることがより好ましく、2.8%以下であることがさらに好ましく、2.6%以下であることが特に好ましい。ヘーズH91が前記上限値(3.2%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH91の下限値は特に限定されず、例えば、0.3%、0.5%、0.7%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze H 91, which is the haze when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, is preferably 3.2% or less. It is more preferably 0% or less, further preferably 2.8% or less, and particularly preferably 2.6% or less. When the haze H 91 is not more than the upper limit value (3.2%), the laminated body becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit of the haze H 91 is not particularly limited, and may be, for example, 0.3%, 0.5%, 0.7%, or the like.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH118、及び積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で120時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH120は3.5%以下であることが好ましく、3.3%以下であることがより好ましく、3.1%以下であることがさらに好ましく、2.9%以下であることが特に好ましい。ヘーズH118及びヘーズH120が前記上限値(3.5%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH118及びヘーズH120の下限値は特に限定されず、例えば、0.3%、0.5%、0.7%等のいずれかとすることができる。
なお、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で182時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH182も、ヘーズH118と同様の数値範囲(3.5%以下)であることが好ましい。
In the laminate of the present invention, the haze H 118 , which is the haze when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere having a temperature of 85 ° C and a relative humidity of 85%, and the laminate have a temperature of 85 ° C and a relative humidity of 85%. The haze H 120, which is the haze when humidified and heat-treated for 120 hours in an atmosphere, is preferably 3.5% or less, more preferably 3.3% or less, and preferably 3.1% or less. It is more preferably 2.9% or less, and particularly preferably 2.9% or less. When the haze H 118 and the haze H 120 are equal to or less than the upper limit value (3.5%), the laminate becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit values of haze H 118 and haze H 120 are not particularly limited, and may be, for example, 0.3%, 0.5%, 0.7%, or the like.
The haze H 182, which is the haze when the laminate is humidified and heat-treated for 182 hours in an atmosphere having a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, is also in the same numerical range (3.5% or less) as the haze H 118. Is preferable.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で217時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH217、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で224時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH224、及び積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で230時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH230は3.8%以下であることが好ましく、3.6%以下であることがより好ましく、3.4%以下であることがさらに好ましく、3.2%以下であることが特に好ましい。ヘーズH217、ヘーズH224、及びヘーズH230が前記上限値(3.8%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH217、ヘーズH224、及びヘーズH230の下限値は特に限定されず、例えば、0.3%、0.6%、0.9%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze H 217 , which is the haze when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity, and the atmosphere of the laminate at 85 ° C. and 85% relative humidity. haze H 224 is a haze in upon 224 hours humidified heat treatment under, and the temperature 85 ° C. the laminate haze H 230 is a haze in upon 230 hours humidified heat treatment in an atmosphere of a relative humidity of 85% 3. It is preferably 8% or less, more preferably 3.6% or less, further preferably 3.4% or less, and particularly preferably 3.2% or less. When the haze H 217 , the haze H 224 , and the haze H 230 are equal to or less than the upper limit value (3.8%), the laminated body has better optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit values of Haze H 217 , Haze H 224 , and Haze H 230 are not particularly limited, and are, for example, 0.3%, 0.6%, 0.9%, or the like. can do.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で412時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH412、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で428時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH428、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で493時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH493、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で500時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH500、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で511時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH511、及び積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で564時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH564は4.0%以下であることが好ましく、3.8%以下であることがより好ましく、3.6%以下であることがさらに好ましく、3.4%以下であることが特に好ましい。ヘーズH412、ヘーズH428、ヘーズH493、ヘーズH500、ヘーズH511、及びヘーズH564が前記上限値(4.0%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズH412、ヘーズH428、ヘーズH493、ヘーズH500、ヘーズH511、及びヘーズH564の下限値は特に限定されず、例えば、0.5%、0.8%、1.1%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze H 412, which is the haze when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity , and the laminate has an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity. Haze H 428, which is the haze when humidified and heat-treated for 428 hours underneath, Haze H 493, which is the haze when the laminate is humidified and heat-treated for 493 hours in an atmosphere with a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%. Haze H 500 , which is the haze when humidified and heat-treated in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 511 hours. When the haze H 511 and the laminate are humidified and heat-treated in an atmosphere at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 564 hours, the haze H 564 is preferably 4.0% or less. It is more preferably 8.8% or less, further preferably 3.6% or less, and particularly preferably 3.4% or less. When the haze H 412, haze H 428, haze H 493, haze H 500 , haze H 511 , and haze H 564 are equal to or less than the upper limit (4.0%), the laminate is considered to be superior in optical properties. Become.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit values of Haze H 412, Haze H 428, Haze H 493, Haze H 500 , Haze H 511 , and Haze H 564 are not particularly limited, and are, for example, 0.5% and 0. It can be either 8.8%, 1.1%, or the like.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で740時間以上加湿加熱処理した際におけるヘーズ(例えば、741時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH741、774時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH774、781時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH781、816時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH816、1004時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH1004、1011時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH1011、1124時間加湿加熱処理した際におけるヘーズであるヘーズH1124等)は、4.2%以下であることが好ましく、4.0%以下であることがより好ましく、3.6%以下であることがさらに好ましく、例えば、3.2%以下、2.8%以下、2.3%以下、2.0%以下等のいずれかであってもよい。上述の740時間以上加湿加熱処理した際におけるヘーズが前記上限値(4.0%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、上述の740時間以上加湿加熱処理した際におけるヘーズの下限値は特に限定されず、例えば、0.5%、0.9%、1.2%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, haze when the laminate is humidified and heat-treated at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 740 hours or more (for example, haze H 741 which is a haze when humidified and heat-treated for 741 hours). Haze H 774 when humidified and heat-treated for 774 hours, Haze H 781 which is haze when humidified and heat-treated for 781 hours, Haze H 816 which is haze when humidified and heat-treated for 816 hours, 1004 hours humidified and heat-treated. Haze H 1004 , which is the haze when humidified and heat-treated for 1011 hours, Haze H 1011 which is the haze when humidified and heat-treated for 1011 hours, Haze H 1124, which is the haze when humidified and heat-treated for 1124 hours, etc.) It is preferably 4.0% or less, more preferably 3.6% or less, for example, 3.2% or less, 2.8% or less, 2.3% or less, 2. It may be any of 0% or less. When the haze after the above-mentioned humidification and heat treatment for 740 hours or more is not more than the upper limit value (4.0%), the laminated body becomes excellent in optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit of the haze after the above-mentioned humidification and heat treatment for 740 hours or more is not particularly limited, and is, for example, 0.5%, 0.9%, 1.2% or the like. can do.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH118は100%以下であり、90%以下であることが好ましく、80%以下であることがより好ましく、70%以下であることがさらに好ましく、60%以下であることが特に好ましく、例えば、50%以下等とすることもできる。ヘーズ変化率ΔH118が前記上限値(100%)以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH118の下限値は特に限定されず、例えば、5%、10%、15%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate ΔH 118 when the laminate is humidified and heat-treated at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 118 hours is 100% or less, preferably 90% or less. , 80% or less, more preferably 70% or less, particularly preferably 60% or less, and for example, 50% or less. When the haze change rate ΔH 118 is not more than the upper limit value (100%), the laminated body has excellent optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit of the haze change rate ΔH 118 is not particularly limited, and may be, for example, 5%, 10%, 15%, or the like.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で91時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH91は85%以下であることが好ましく、70%以下であることがより好ましく、55%以下であることがさらに好ましく、40%以下であることが特に好ましい。ヘーズ変化率ΔH91が前記上限値(85%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH91の下限値は特に限定されず、例えば、2%、4%、6%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate ΔH 91 when the laminate is humidified and heat-treated at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 91 hours is preferably 85% or less, preferably 70% or less. More preferably, it is more preferably 55% or less, and particularly preferably 40% or less. When the haze change rate ΔH 91 is not more than the upper limit value (85%), the laminated body becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit of the haze change rate ΔH 91 is not particularly limited, and may be, for example, 2%, 4%, 6%, or the like.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で120時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH120、及び積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で182時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH182は、100%以下であることが好ましく、90%以下であることがより好ましく、80%以下であることがさらに好ましく、70%以下であることが特に好ましく、60%以下であることが最も好ましく、例えば、50%以下等とすることもできる。ヘーズ変化率ΔH120及びΔH182が前記上限値(100%)以下であることで、積層体は光学特性に優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH120及びΔH182の下限値は特に限定されず、例えば、5%、10%、15%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate ΔH 120 when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity, and the atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity of the laminate. The haze change rate ΔH 182 when humidified and heat-treated for 182 hours underneath is preferably 100% or less, more preferably 90% or less, further preferably 80% or less, and more preferably 70% or less. It is particularly preferable that the temperature is 60% or less, and it can be 50% or less, for example. When the haze change rates ΔH 120 and ΔH 182 are equal to or less than the upper limit value (100%), the laminated body has excellent optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit values of the haze change rates ΔH 120 and ΔH 182 are not particularly limited and may be, for example, 5%, 10%, 15% or the like.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で217時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH217、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で224時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH224、及び積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で230時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH230は110%以下であることが好ましく、95%以下であることがより好ましく、80%以下であることがさらに好ましく、65%以下であることが特に好ましく、例えば、60%以下、50%以下等とすることもできる。ヘーズ変化率ΔH217、ΔH224及びΔH230が前記上限値(110%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH217、ΔH224及びΔH230の下限値は特に限定されず、例えば、5%、8%、13%、18%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate ΔH 217 when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity, and the laminate is in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity. haze change rate [Delta] h 230 is at 110% or less at the time of the 230 hours humidified heat treatment in an atmosphere of temperature of 85 ° C., 85% relative humidity the haze change rate [Delta] h 224, and laminates at the time of in the 224 hours humidified heat treatment It is preferably 95% or less, more preferably 80% or less, particularly preferably 65% or less, and for example, 60% or less, 50% or less, and the like. When the haze change rates ΔH 217 , ΔH 224 and ΔH 230 are not more than the upper limit value (110%), the laminate becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminated body of the present invention, the lower limit values of the haze change rates ΔH 217 , ΔH 224 and ΔH 230 are not particularly limited and may be, for example, 5%, 8%, 13%, 18% or the like. ..
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で412時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH412、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で428時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH428、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で493時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH493、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で500時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH500、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で511時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH511、及び積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で564時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH564は110%以下であることが好ましく、105%以下であることがより好ましく、100%以下であることがさらに好ましく、95%以下であることが特に好ましく、例えば、85%以下、75%以下、65%以下等のいずれかとすることもできる。ヘーズ変化率ΔH412、ΔH428、ΔH493、ΔH500、ΔH511及びΔH564が前記上限値(110%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、ヘーズ変化率ΔH412、ΔH428、ΔH493、ΔH500、ΔH511及びΔH564の下限値は特に限定されず、例えば、10%、15%、20%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate ΔH 412 when the laminate is humidified and heat-treated in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity, and the laminate is in an atmosphere of 85 ° C. and 85% relative humidity. Haze change rate ΔH 428 when humidified and heat-treated for 428 hours, haze change rate ΔH 493 when the laminate was humidified and heat-treated for 493 hours in an atmosphere with a temperature of 85 ° C and a relative humidity of 85%, and the temperature of the laminate was 85 ° C. Haze change rate ΔH 500 when humidified and heat-treated for 500 hours in an atmosphere with a relative humidity of 85%, and haze change rate ΔH when the laminate was humidified and heat-treated for 511 hours in an atmosphere with a temperature of 85 ° C and relative humidity of 85%. The haze change rate ΔH 564 when the 511 and the laminate are humidified and heat-treated at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 564 hours is preferably 110% or less, more preferably 105% or less. , 100% or less, particularly preferably 95% or less, and for example, 85% or less, 75% or less, 65% or less, or the like. When the haze change rates ΔH 412 , ΔH 428 , ΔH 493 , ΔH 500 , ΔH 511, and ΔH 564 are equal to or less than the upper limit (110%), the laminate becomes superior in optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit values of the haze change rates ΔH 412 , ΔH 428 , ΔH 493 , ΔH 500 , ΔH 511 and ΔH 564 are not particularly limited, and are, for example, 10%, 15%, 20% and the like. It can be either.
本発明の積層体において、積層体を温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で740時間以上加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率(例えば、741時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH741、774時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH774、781時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH781、816時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH816、1004時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH1004、1011時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH1011、1124時間加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率ΔH1124等)は、120%以下であることが好ましく、115%以下であることがより好ましく、例えば、95%以下、85%以下、75%以下、65%以下等のいずれかとすることもできる。上述の740時間以上加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率が前記上限値(120%)以下であることで、積層体は光学特性により優れたものとなる。
一方、本発明の積層体において、上述の740時間以上加湿加熱処理した際におけるヘーズ変化率の下限値は特に限定されず、例えば、15%、20%、25%等のいずれかとすることができる。
In the laminate of the present invention, the haze change rate when the laminate is humidified and heat-treated at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 740 hours or more (for example, the haze change rate when the laminate is humidified and heat-treated for 741 hours ΔH 741). , 774 hours humidification heat treatment haze change rate ΔH 774 , 781 hours humidification heat treatment haze change rate ΔH 781 , 816 hours humidification heat treatment haze change rate ΔH 816 , 1004 hours humidification heat treatment Haze change rate ΔH 1004 , haze change rate ΔH 1011 when humidified and heat-treated for 1011 hours, haze change rate ΔH 1124, etc. when humidified and heat-treated for 1124 hours) is preferably 120% or less, preferably 115% or less. It is more preferable that, for example, it may be 95% or less, 85% or less, 75% or less, 65% or less, or the like. When the haze change rate after the above-mentioned humidification and heat treatment for 740 hours or more is not more than the upper limit value (120%), the laminated body becomes more excellent in optical characteristics.
On the other hand, in the laminate of the present invention, the lower limit of the haze change rate after the above-mentioned humidification and heat treatment for 740 hours or more is not particularly limited, and may be, for example, 15%, 20%, 25% or the like. ..
<<積層体の製造方法>>
本発明の積層体は、例えば、基材上に導電層を形成する工程(以下、「導電層形成工程」と略記することがある)と、前記導電層上に被覆層を形成する工程(以下、「被覆層形成工程」と略記することがある)と、を有する製造方法で製造できる。
<< Manufacturing method of laminated body >>
In the laminate of the present invention, for example, a step of forming a conductive layer on a base material (hereinafter, may be abbreviated as “conductive layer forming step”) and a step of forming a coating layer on the conductive layer (hereinafter, referred to as , May be abbreviated as "coating layer forming step").
図3は、図1に示す積層体1の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
図1に示す積層体1を製造する場合には、図3(a)に示す基材11を用い、まず、図3(b)に示すように、導電層形成工程において、基材11の表面11a上に導電層12を形成する。
次いで、図3(c)に示すように、被覆層形成工程において、基材11での導電層12の形成面を被覆層13で被覆する。これにより、導電層12の表面12aと、基材11の表面11aのうち、導電層12を備えていない領域とに、被覆層13を形成する。
以上により、積層体1が得られる。
なお、ここでは、図1に示す積層体1を引用して説明したが、積層体1以外の本発明の積層体も、この方法と同様の方法、又はこの方法の一部を変更した方法により製造できる。
以下、各工程について、より詳細に説明する。
FIG. 3 is a cross-sectional view for schematically explaining the manufacturing method of the laminated body 1 shown in FIG.
When the laminate 1 shown in FIG. 1 is manufactured, the
Next, as shown in FIG. 3C, in the coating layer forming step, the forming surface of the
From the above, the laminated body 1 is obtained.
Although the laminated body 1 shown in FIG. 1 has been cited and described here, the laminated body of the present invention other than the laminated body 1 can also be obtained by the same method as this method or by a method in which a part of this method is modified. Can be manufactured.
Hereinafter, each step will be described in more detail.
<導電層形成工程>
前記導電層は、例えば、導電層を形成するための原料となる組成物(以下、「導電層用組成物」と略記することがある)を基材上の目的とする箇所に付着させて組成物層を形成し、この組成物層(導電層用組成物)に対して、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また導電層は、前記導電層用組成物を基材表面の所定の領域又は全面に付着させて組成物層を形成し、この組成物層(導電層用組成物)から上記と同様の方法で導電層(パターニング前の導電層)を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの導電層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。
<Conductive layer forming process>
The conductive layer is composed by, for example, attaching a composition as a raw material for forming the conductive layer (hereinafter, may be abbreviated as “composition for conductive layer”) to a target portion on the base material. It can be formed by forming a material layer and appropriately selecting a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment on the composition layer (composition for a conductive layer). The heat treatment may also be performed as a drying treatment.
Further, in the conductive layer, the composition for the conductive layer is adhered to a predetermined region or the entire surface of the base material to form a composition layer, and the composition layer (composition for the conductive layer) is formed by the same method as described above. After forming the conductive layer (the conductive layer before patterning), it can also be formed by patterning the conductive layer so as to have a desired shape by a known method such as etching.
導電層の材質が金属である場合には、前記導電層用組成物として、金属又は金属の形成材料が配合された金属インク組成物を用いればよい。
金属インク組成物中の金属の形成材料は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
When the material of the conductive layer is metal, a metal or a metal ink composition containing a metal-forming material may be used as the composition for the conductive layer.
The metal forming material in the metal ink composition may be only one kind, two or more kinds, and when there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
配合される前記金属(単体金属又は合金)は、粒子状又は繊維状(チューブ状、ワイヤー状等)であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましく、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤー、銅ナノ粒子又は銅ナノワイヤーであることが特に好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmであるワイヤーを意味する。
The metal (single metal or alloy) to be blended is preferably in the form of particles or fibers (tube-like, wire-like, etc.), more preferably nanoparticles or nanowires, and silver nanoparticles, silver nanos, etc. Particularly preferred are wires, copper nanoparticles or copper nanowires.
In the present specification, the "nanoparticle" means a particle having a particle size of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably 1 to 100 nm, and the "nanowire" has a width of 1 nm or more and less than 1000 nm, preferably. It means a wire having a diameter of 1 to 100 nm.
配合される前記金属の形成材料は、該当する金属原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、例えば、金属塩、金属錯体、有機金属化合物(金属−炭素結合を有する化合物)等が挙げられる。前記金属塩及び金属錯体は、有機基を有する金属化合物及び有機基を有しない金属化合物のいずれでもよい。なかでも金属の形成材料は、金属塩であることが好ましく、銀塩又は銅塩であることがより好ましい。
金属の形成材料を用いることで、前記材料から金属が生じ、この金属を含む導電層が形成される。この場合の導電層において、前記金属の比率は、導電層が見かけ上金属のみからなるとみなし得る程度に十分に高くすることができ、導電層中の金属の比率は、好ましくは97質量%以上、より好ましくは98質量%以上、特に好ましくは99質量%以上である。導電層中の金属の比率の上限値は、例えば、100質量%、99.9質量%、99.8質量%、99.7質量%、99.6質量%、99.5質量%、99.4質量%、99.3質量%、99.2質量%及び99.1質量%のいずれかとすることができるが、これらに限定されない。
The material for forming the metal to be blended may be any as long as it has a corresponding metal atom (element) and produces a metal by a structural change such as decomposition. For example, a metal salt, a metal complex, or an organic metal compound (metal-). Compounds having a carbon bond) and the like. The metal salt and the metal complex may be either a metal compound having an organic group or a metal compound having no organic group. Among them, the metal forming material is preferably a metal salt, more preferably a silver salt or a copper salt.
By using a metal forming material, a metal is generated from the material, and a conductive layer containing this metal is formed. In the conductive layer in this case, the ratio of the metal can be sufficiently high enough that the conductive layer can be regarded as apparently composed only of metal, and the ratio of the metal in the conductive layer is preferably 97% by mass or more. It is more preferably 98% by mass or more, and particularly preferably 99% by mass or more. The upper limit of the ratio of the metal in the conductive layer is, for example, 100% by mass, 99.9% by mass, 99.8% by mass, 99.7% by mass, 99.6% by mass, 99.5% by mass, 99. It can be, but is not limited to, 4% by mass, 99.3% by mass, 99.2% by mass, and 99.1% by mass.
金属インク組成物は、液状の組成物が好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散された組成物が好ましい。 The metal ink composition is preferably a liquid composition, and a composition in which the metal forming material is uniformly dispersed is preferable.
以下、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いた場合における導電層の形成方法について説明するが、金属種が銀以外の場合にも同様の方法で、導電層を形成できる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成する材料である。
Hereinafter, a method for forming the conductive layer when a silver ink composition containing a material for forming metallic silver is used as the metal ink composition will be described, but the same method can be used when the metal type is other than silver. A conductive layer can be formed.
The material for forming metallic silver is a material that is decomposed by heating or the like to form metallic silver.
[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、例えば、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀等が挙げられる。
本発明において、カルボン酸銀は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the material for forming metallic silver include silver carboxylate having a group represented by the formula "-COOAg".
In the present invention, one type of silver carboxylate may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio of these silver carboxylates can be adjusted arbitrarily.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula "-COOAg". For example, the number of groups represented by the formula "-COOAg" may be only one or two or more. Further, the position of the group represented by the formula "-COOAg" in silver carboxylate is not particularly limited.
前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by silver β-ketocarboxylate represented by the following general formula (1) (hereinafter, may be abbreviated as “silver β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferable that the amount is one or more selected from the group consisting of silver carboxylate (hereinafter, may be abbreviated as "silver carboxylate (4)").
In this specification, the description of "silver carboxylate" is not limited to "silver β-ketocarboxylate (1)" and "silver carboxylate (4)" unless otherwise specified. Inclusive, it shall mean "silver carboxylate having a group represented by the formula" -COOAg "".
Y1はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;R1は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;R2は炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;R3は炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R4及びR5はそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;R6は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
X1はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基であり;
R7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Y 1 is independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or a phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is a fat having 1 to 20 carbon atoms. Group hydrocarbon groups; R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are independently aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-";
X 1 is an independently hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, or a phenyl group or a benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, or N. -Phaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyvinyl group, or general formula "R 7 O-", "R 7 S-", "R 7- C (= O)-" or "R 7- C ( = O) -O- "is a group represented by;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or a diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )
(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、上記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R1−CY1 2−」、「CY1 3−」、「R1−CHY1−」、「R2O−」、「R5R4N−」、「(R3O)2CY1−」若しくは「R6−C(=O)−CY1 2−」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The silver β-ketocarboxylate (1) is represented by the above general formula (1).
In the formula, R is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 20 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a hydroxyl group, an amino group, or the general formula "R 1- CY 1". 2- "," CY 1 3- "," R 1- CHY 1- "," R 2 O- "," R 5 R 4 N- "," (R 3 O) 2 CY 1- "or" R 6- C (= O) -CY 1 2- "is a group represented by.
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be linear, branched chain or cyclic (aliphatic cyclic group), and when cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. .. Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred aliphatic hydrocarbon groups in R include, for example, alkyl groups, alkenyl groups, alkynyl groups and the like.
Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
Examples of the linear or branched alkyl group in R include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a tert-butyl group. , N-Pentyl group, Isopentyl group, Neopentyl group, tert-Pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-Methylbutyl group, n-hexyl group, 1-Methylpentyl group, 2-Methylpentyl group, 3-Methylpentyl group, 4-Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3- Ethylbutyl group, 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 4-methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1, 1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group, 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group Group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n-octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-Methylheptyl group, 3-Methylheptyl group, 4-Methylheptyl group, 5-Methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1 , 1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3,3-dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group , Nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecil group, icosyl group and the like.
Examples of the cyclic alkyl group in R include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, a norbornyl group, an isobornyl group and a 1-adamantyl group. Examples thereof include a 2-adamantyl group and a tricyclodecyl group.
Rにおける前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基(エテニル基、−CH=CH2)、アリル基(2−プロペニル基、−CH2−CH=CH2)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH3)、イソプロペニル基(−C(CH3)=CH2)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH2−CH3)、2−ブテニル基(−CH2−CH=CH−CH3)、3−ブテニル基(−CH2−CH2−CH=CH2)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基等が挙げられる。
Rにおける前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH2−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基等が挙げられる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, -CH = CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, -CH 2 -CH = CH 2 ), and a 1-propenyl group (-CH = CH). -CH 3 ), isopropenyl group (-C (CH 3 ) = CH 2 ), 1-butenyl group (-CH = CH-CH 2 -CH 3 ), 2-butenyl group (-CH 2 -CH = CH-) CH 3), 3- butenyl group (-CH 2 -CH 2 -CH = CH 2), cyclohexenyl group, such as cyclopentenyl group, one single bond between carbon atoms of the alkyl group in R (C- Examples thereof include a group in which C) is replaced with a double bond (C = C).
Examples of the alkynyl group in R, for example, ethynyl (-C≡CH), such as propargyl (-CH 2 -C≡CH), 1 single bond between carbon atoms of the alkyl group in R (C Examples thereof include a group in which −C) is replaced with a triple bond (C≡C).
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom. Can be mentioned. The number and position of the substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.
Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合して形成される一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C6H5)等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is, for example, a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon having 1 to 16 carbon atoms. Hydrogen group, monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, hydroxyl group (-OH), cyano group (-C≡N), phenoxy group. (-OC 6 H 5 ) and the like can be mentioned, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group as a substituent include a group similar to the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.
RにおけるY1は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R1−CY1 2−」、「CY1 3−」及び「R6−C(=O)−CY1 2−」においては、それぞれ複数個のY1は、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. Then, the general formula "R 1 -CY 1 2 -", "CY 1 3 -" and "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " In a plurality of Y 1 are each, also identical to one another It may be different.
RにおけるR1は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C6H5−)であり、R1における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるR2は、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるR3は、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるR4及びR5は、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R4及びR5は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
RにおけるR6は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、R6における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group or a phenyl group 1 to 19 carbon atoms (C 6 H 5 -) a, The aliphatic hydrocarbon group for R 1, is a 1 to 19 carbon atoms Except for the point, the same group as the aliphatic hydrocarbon group in R can be mentioned.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include groups similar to the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof include the same groups as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon number is 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms independently. That is, R 4 and R 5 may be the same or different from each other, and examples thereof include groups similar to the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group of 1 to 19 carbon atoms, a group represented by a hydroxyl group or a formula "AgO-" The aliphatic hydrocarbon group for R 6,. 1 to carbon atoms Examples thereof include the same groups as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number is 19.
Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R6−C(=O)−CY1 2−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、R6は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 R is, among these, a linear or branched alkyl group, the general formula "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " group represented by be a hydroxyl group or a phenyl group preferable. R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO−”.
一般式(1)において、X1はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C6H5−CH2−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C2H5−O−CH=CH−)、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基である。
X1における炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。
In the general formula (1), X 1 is an independently hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. A benzyl group (C 6 H 5- CH 2- ), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5- O-CH = CH-), or the general formula "R". It is a group represented by " 7 O-", "R 7 S-", "R 7- C (= O)-" or "R 7- C (= O) -O-".
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include the same group as the aliphatic hydrocarbon group in R.
X1におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
X1におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO2)等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
Phenyl and benzyl groups in X 1 may be one or more hydrogen atoms is substituted with a substituent, and preferred examples the substituent include a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom ), Nitro group (-NO 2 ) and the like, and the number and position of the substituent are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.
X1におけるR7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(C4H3S−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C6H5−C6H4−)である。R7における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。また、R7におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が挙げられ、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
R7がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、X1において隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is an aliphatic having 1 to 10 carbon atoms hydrocarbon group, a thienyl group (C 4 H 3 S-), or one or more hydrogen atoms is a phenyl group or optionally substituted with a substituent diphenyl group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group in R 7 include groups similar to the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 10. Examples of the substituents of the phenyl group and the diphenyl group in R 7 include halogen atoms (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), and the number and position of the substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.
When R 7 is thienyl or diphenyl group, these adjacent group or atom in X 1 (oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, carbonyloxy group) bonding position to is not particularly limited. For example, the thienyl group may be either a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.
一般式(1)において、2個のX1は、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このような基としては、例えば、式「=CH−C6H4−NO2」で表される基等が挙げられる。 In the general formula (1), two X 1s may be bonded to a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups as one group via a double bond, and such a group may be used. For example, a group represented by the formula "= CH-C 6 H 4- NO 2 " can be mentioned.
X1は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R7−C(=O)−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のX1が水素原子であることが好ましい。 X 1, among the above, a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or formula "R 7 -C (= O) -" it is a group represented by preferably , It is preferable that at least one X 1 is a hydrogen atom.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH3)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CH3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH3(CH2)3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH2CH2CH3)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2C6H5)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C6H5−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 Silver β-ketocarboxylate (1) is 2-methylacetoacetic acid silver (CH 3- C (= O) -CH (CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver acetoacetic acid (CH 3- C (=)). O) -CH 2- C (= O) -OAg), silver 2-ethylacetoacetic acid (CH 3- C (= O) -CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2- C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg), silver isobutyryl acetate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2- C (= O)- OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2- C (= O) ) -CH 2- C (= O) -OAg), 2-n-silver butylacetoacetate (CH 3- C (= O) -CH (CH 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg ), Silver 2 -benzylacetoacetic acid (CH 3- C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5 ) -C (= O) -OAg), Silver benzoyl acetate (C 6 H 5 -C (= O)) ) -CH 2- C (= O) -OAg), silver pivaloylacetoacetate ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH 2- C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg ), Silver Isobutyrylacetoacetic Acid ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2- C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg), 2-Acetyl Pivaloyl Acetate Silver ((CH 3 ) 3 C-C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver 2-acetylisobutyryl acetate ((CH 3 )) 2 CH-C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3 ) -C (= O) -OAg) or silver acetone dicarboxylate (AgO-C (= O) -CH 2- C ( = O) -CH 2- C (= O) -OAg) is preferable.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 The silver β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of residual raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by a solidification treatment such as a drying treatment or a heating (calcination) treatment. The smaller the amount of raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metallic silver, the easier the conduction, and the lower the resistivity.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。 As will be described later, silver β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent or the like known in the art. It is possible to form metallic silver. Then, when used in combination with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.
本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらβ−ケトカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one type of silver β-ketocarboxylate (1) may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio of these silver β-ketocarboxylates can be adjusted arbitrarily.
(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、上記一般式(4)で表される。
式中、R8は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
R8における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様の基が挙げられる。ただし、R8における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the above general formula (4).
In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (-COOH) or a group represented by the formula "-C (= O) -OAg".
Examples of the aliphatic hydrocarbon group in R 8 include groups similar to the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 19. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 is preferably a carbon number of 1 to 15, and more preferably from 1 to 10.
R8における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH2−)を有する場合、1個以上の前記メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH2−」で表される基だけでなく、式「−CH2−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH2−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group in R 8 has a methylene group (-CH 2- ), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of methylene groups that may be substituted with carbonyl groups are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with carbonyl groups. Here, the "methylene group", alone of formula - not only a group represented by the formula "-CH 2" - one alkylene in radicals group represented is continuous plurality in "-CH 2" It shall also include the group represented by the formula "-CH 2- " of.
カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH3−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH3−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH3−(CH2)2−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CH3)2CH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH3−(CH2)3−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH3−(CH2)5−C(CH3)2−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったカルボン酸銀(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)も好ましい。 The silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3- C (= O) -C (= O) -OAg), silver acetate (CH 3- C (= O) -OAg), silver butyrate (CH 3 ). -(CH 2 ) 2- C (= O) -OAg), silver isobutyrate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -OAg), silver 2-ethylhexanoate (CH 3- (CH 2 )) ) 3- CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver neodecanoate (CH 3- (CH 2 ) 5- C (CH 3 ) 2- C (= O) -OAg), Shu It is preferably silver acid (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) or silver malonate (AgO-C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula "-COOAg", one is the silver carboxylate (HO-C (= O) -C (= O) -OAg which was the group represented by the formula "-COOH". , HO-C (= O) -CH 2- C (= O) -OAg) is also preferable.
カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 Similar to silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) also contains residual raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by solidification treatment such as drying treatment and heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. Then, when used in combination with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.
本発明において、カルボン酸銀(4)は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらカルボン酸銀の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one type of silver carboxylate (4) may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio of these silver carboxylates can be adjusted arbitrarily.
前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される1種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したカルボン酸銀として挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetoacetic acid, silver acetoacetic acid, silver 2-ethylacetoacetic acid, silver propionylacetate, silver isobutyryl acetate, silver pivaloylacetate, silver caproylacetate, silver 2-n-butylacetate, 2-benzylacetate. Silver acetate, benzoyl acetoacetic acid, silver pivaloylacetoacetate, silver isobutyryl acetoacetic acid, silver acetonedicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, oxalate It is preferably one or more selected from the group consisting of silver acid and silver malonate.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetic acid and silver acetoacetic acid are excellent in compatibility with nitrogen-containing compounds (among them, amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It is mentioned as silver carboxylate.
銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲(5質量%以上)であることで、形成された導電体(金属銀)は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀と同義であり、配合後も引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた分解物中の銀と、配合後に金属銀の形成材料の分解で生じた銀そのもの(金属銀)と、のすべてを含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the metallic silver forming material is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. Within such a range (5% by mass or more), the formed conductor (metal silver) becomes more excellent in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not impaired, but is preferably 25% by mass in consideration of handleability and the like.
In the present specification, "silver derived from the metal silver forming material" has the same meaning as silver in the metal silver forming material blended at the time of manufacturing the silver ink composition, unless otherwise specified. , Silver that still constitutes the metal silver forming material after compounding, silver in the decomposition product that was produced by the decomposition of the metal silver forming material after compounding, and silver that was produced by the decomposition of the metal silver forming material after compounding. It is a concept that includes all of itself (metal silver).
[含窒素化合物]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合された組成物が好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応して形成されるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応して形成されるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上の化合物である。すなわち、配合される含窒素化合物は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、それら含窒素化合物の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compound]
The silver ink composition is preferably a composition in which a nitrogen-containing compound is further blended in addition to the metallic silver forming material, particularly when the metallic silver forming material is the silver carboxylate.
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter, may be abbreviated as "amine compound") and a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter, abbreviated as "quaternary ammonium salt"). ), Ammium, an ammonium salt formed by reacting an amine compound with 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter, may be abbreviated as "amine salt derived from an amine compound"), and ammonia as an acid. It is one or more compounds selected from the group consisting of ammonium salts formed by reaction (hereinafter, may be abbreviated as "ammonium-derived ammonium salts"). That is, only one type of nitrogen-containing compound may be blended, or two or more types may be used, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio of the nitrogen-containing compounds can be arbitrarily adjusted.
(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH2)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms and may be any of a primary amine, a secondary amine and a tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain-like or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (-NH 2 ) of the primary amine) may be one or two or more.
前記第1級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が挙げられる。 Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, diamines, etc., in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられ、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン(2−アミノヘプタン)、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン等が挙げられる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof include groups similar to the alkyl group in R, which are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific preferred monoalkylamines include, for example, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3 Examples thereof include -aminopentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 1,2-dimethyl-n-propylamine and the like.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が挙げられ、炭素数が6〜10であることが好ましい。 Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group and the like, and the number of carbon atoms is preferably 6 to 10.
前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有する基であり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。へテロ原子が2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine is a group having a hetero atom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the hetero atom includes, for example, a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and the like. Examples include a boron atom. Further, the number of the heteroatoms constituting the aromatic ring skeleton is not particularly limited, and may be one or two or more. When there are two or more heteroatoms, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, all may be different, or only partly different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but it is preferably a 3 to 12 member ring.
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状の基としては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状の基としては、例えば、フラニル基等が挙げられ、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状の基としては、例えば、チエニル基等が挙げられ、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状の基としては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状の基としては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状の基としては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状の基としては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状の基としては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状の基としては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
Examples of the heteroaryl group as a monocyclic group having 1 to 4 nitrogen atoms include a pyrrolyl group, a pyrrolinyl group, an imidazolyl group, a pyrazolyl group, a pyridyl group, a pyrimidyl group, a pyrazinyl group, a pyridadinyl group and a triazolyl group. Examples thereof include a tetrazolyl group, a pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazoridinyl group and a piperazinyl group, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monocyclic group having one oxygen atom in the heteroaryl group include a furanyl group and the like, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring. ..
Examples of the monocyclic group having one sulfur atom in the heteroaryl group include a thienyl group and the like, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable. ..
Examples of the monocyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isooxazolyl group, an oxadiazolyl group, a morpholinyl group and the like, and 3 to 8 It is preferably a membered ring, more preferably a 5-6 membered ring.
Examples of the monocyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, a thiazolidinyl group and the like, and have a 3 to 8 membered ring. It is preferably present, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms as a polycyclic group include an indolyl group, an isoindryl group, an indridinyl group, a benzimidazolyl group, a quinolyl group, an isoquinolyl group, an indazolyl group, and a benzotriazolyl group. , Tetrazolopyridyl group, tetrazolopyridazinyl group, dihydrotriazolopyridazinyl group and the like, preferably a 7 to 12-membered ring, and more preferably a 9 to 10-membered ring.
Examples of the heteroaryl group having a polycyclic group having 1 to 3 sulfur atoms include a dithianaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, and a 7 to 12-membered ring is preferable. More preferably, it is a 10-membered ring.
Examples of the polycyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a benzoxazolyl group, a benzoxaziazolyl group and the like, and 7 to 12 thereof. It is preferably a membered ring, more preferably 9 to 10 membered rings.
Examples of the polycyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms in the heteroaryl group include a benzothiazolyl group, a benzothiazolyl group and the like, and have a 7 to 12-membered ring. It is preferably present, and more preferably 9 to 10-membered rings.
前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH2)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換された基等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましい化合物としては、例えば、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン等が挙げられる。
The diamine may have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, for example, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (-NH 2 ) is replaced with an amino group. Examples include the groups that have been used.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable compounds include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane and the like.
前記第2級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が挙げられる。 Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, and di (heteroaryl) amine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン等が挙げられる。
The alkyl group constituting the dialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms or having 3 to 7 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group. Further, the two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same or different from each other.
Specific examples of the preferred dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Further, the two aryl groups in one molecule of diallylamine may be the same as or different from each other.
前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6 to 12-membered ring. Also, the two heteroaryl groups in a single molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.
前記第3級アミンとしては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。 Examples of the tertiary amine include trialkylamines and dialkylmonoarylamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms or a carbon number of 3 to 7 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group of. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same or different from each other. That is, the three alkyl groups may be all the same, all may be different, or only some may be different.
Specific examples of the preferred trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine, N, N-dimethylcyclohexylamine and the like.
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms or 3 to 6 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group of 7. Further, the two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、例えば、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include tetraalkylammonium halide in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of tetraalkylammonium halide may be the same or different from each other. That is, the four alkyl groups may be all the same, all may be different, or only some may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine, iodine and the like.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide and the like.
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましい化合物として、例えば、ピリジン等が挙げられる。
Up to this point, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described, but the amine compound and the quaternary ammonium salt have a ring-skeleton structure in which the nitrogen atom constituting the amine moiety or the quaternary ammonium salt moiety is formed. It may be a heterocyclic compound which is a part of the heterocyclic skeleton structure). That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. The ring (ring containing nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure at this time may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is particularly limited. However, it may be either an aliphatic ring or an aromatic ring.
For cyclic amines, preferred compounds include, for example, pyridine and the like.
前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the "hydrogen atom which may be substituted with a substituent" is a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. It is a hydrogen atom other than the hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one, two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with substituents. When the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, all may be different, or only a part may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.
前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF3)等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (-CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、2−ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms or a substituent having an aryl group as the substituent. A cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and a monoalkylamine having such a substituent, specifically, for example, 2- Examples thereof include phenylethylamine, benzylamine and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
Further, the aryl group and the alkyl group, which are substituents, may further have one or more hydrogen atoms substituted with halogen atoms, and the monoalkylamine having a substituent substituted with such a halogen atom may be used. For example, 2-bromobenzylamine and the like can be mentioned. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having a halogen atom as a substituent and having 6 to 10 carbon atoms, and a monoaryl having such a substituent. Specific examples of the amine include bromophenylamine and the like. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミン等が挙げられる。 When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as the substituent. Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.
前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに導電層の表面粗さの低減に特に適した化合物として挙げられる。
The amine compounds include n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-Methylbutylamine, 2-Heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, Diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine. Is preferable.
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine has excellent compatibility with the silver carboxylate, is particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and is particularly suitable for reducing the surface roughness of the conductive layer. It is mentioned as a suitable compound.
(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応して形成されるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
(Ammonium salt derived from amine compound)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt formed by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or acetic acid or the like. It may be an organic acid, and the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. Not limited.
(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じ酸が挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
(Ammonia-derived ammonium salt)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same acid as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonia-derived ammonium salt include, but are not limited to, ammonium chloride.
本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound, and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone or in combination of two or more. Good. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.
Then, as the nitrogen-containing compound, one selected from the group consisting of the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used alone. Two or more types may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.
本発明においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が8以上の第1含窒素化合物と、炭素数が7以下の第2含窒素化合物と、を併用することが好ましい。
前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物において、第1含窒素化合物の配合量に対する第2含窒素化合物の配合量の割合は、0モル%より大きく、18モル%未満であることが好ましく、1〜17モル%であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲(0モル%より大きく、18モル%未満)であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
In the present invention, for example, as the nitrogen-containing compound, it is preferable to use a first nitrogen-containing compound having 8 or more carbon atoms and a second nitrogen-containing compound having 7 or less carbon atoms in combination.
When the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination, the ratio of the blending amount of the second nitrogen-containing compound to the blending amount of the first nitrogen-containing compound in the silver ink composition is larger than 0 mol%. It is preferably less than 18 mol%, more preferably 1 to 17 mol%. When the ratio is in such a range (greater than 0 mol% and less than 18 mol%), for example, a fine linear silver layer can be formed more stably.
銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜5モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲(形成材料の配合量1モルあたり0.3〜15モル)であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。 In the silver ink composition, the blending amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 5 mol, per 1 mol of the blended amount of the metallic silver forming material. preferable. When the compounding amount of the nitrogen-containing compound is in such a range (0.3 to 15 mol per 1 mol of the compounding material of the forming material), the stability of the silver ink composition is further improved, and the conductor (metal) is further improved. The quality of silver) is further improved. Further, the conductor can be formed more stably without heat treatment at a high temperature.
[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合された組成物が好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition is preferably a composition in which a reducing agent is further blended in addition to the metal silver forming material. By blending the reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver, and for example, a conductor (metallic silver) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.
前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される1種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing agents selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter, may be abbreviated as "compound (5)"). It is preferably a compound (hereinafter, may be simply abbreviated as "reducing compound").
HC (= O) -R 21 ... (5)
(In the formula, R 21 is an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group or an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group or an amino group.)
(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(H2N−NH2)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される1種以上の化合物である。すなわち、配合される還元性化合物は、1種のみでよいし、2種以上でもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compound)
The reducing compound, oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N-NH 2) and the compound represented by the general formula (5) (Compound (5)) one selected from the group consisting of These are the above compounds. That is, only one type of reducing compound may be blended, or two or more types may be used, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
R21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R in the general formula (1). The group is mentioned.
R21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、例えば、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合して形成される一価の基等が挙げられる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include a monovalent group formed by bonding the alkyl group in R 21 to an oxygen atom.
R21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、前記アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same or different from each other. Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total number of carbon atoms of these two alkyl groups is 2 to 20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that the number of carbon atoms is 1 to 19. A group similar to the group can be mentioned.
前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(H2N−NH2・H2O)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be monohydrate (H 2 N-NH 2 · H 2 O).
前記還元性化合物で好ましい化合物としては、例えば、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH3)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCH2CH3)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CH2)3CH3)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CH2CH3)、ブタナール(H−C(=O)−(CH2)2CH3)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CH2)4CH3)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH2)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH3)2)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸等が挙げられる。 Preferred compounds among the reducing compounds include, for example, formic acid (HC (= O) -OH); methyl formate (HC (= O) -OCH 3 ), ethyl formate (HC (= O)). -OCH 2 CH 3 ), butyl formate (HC (= O) -O (CH 2 ) 3 CH 3 ) and other formic acid esters; compound (HC (= O) -CH 2 CH 3 ), butanal Aldehydes such as (HC (= O)-(CH 2 ) 2 CH 3 ), hexanal (HC (= O)-(CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC (= O)- Formamides such as NH 2 ), N, N-dimethylformamide (HC (= O) -N (CH 3 ) 2 ) (represented by the formula "HC (= O) -N (-)-" Compounds having a group); formic acid and the like.
銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲(形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モル)であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。 In the silver ink composition, the blending amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, preferably 0.06 to 2.5 mol, per 1 mol of the blended amount of the metallic silver forming material. Is more preferable. When the compounding amount of the reducing agent is in such a range (0.04 to 3.5 mol per mol of the compounding amount of the forming material), the silver ink composition becomes easier and more stable as a conductor. (Metallic silver) can be formed.
[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合された組成物でもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may be a composition in which alcohol is further blended in addition to the metal silver forming material.
前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。 The alcohol is preferably acetylene alcohols represented by the following general formula (2) (hereinafter, may be abbreviated as "acetylene alcohol (2)").
(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様の基が挙げられる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R'and R'' are hydrogen atoms, alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, or phenyl groups in which one or more hydrogen atoms may be substituted with substituents, respectively.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R'and R'' may be linear, branched chain or cyclic, and when cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R'and R'' include the same group as the alkyl group in R.
R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合して形成される一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられ、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R'and R'' may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms and the fat. Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a group hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, etc., and the hydrogen atom of the phenyl group in R is substituted. It is the same as the above-mentioned substituent which may be present. The number and position of the substituents are not particularly limited, and when the number of substituents is plural, these plurality of substituents may be the same or different from each other.
R’及びR’’は、水素原子、又は炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。 R'and R'' are preferably hydrogen atoms or alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, and preferably hydrogen atoms or linear or branched alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms. More preferred.
好ましいアセチレンアルコール(2)としては、例えば、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、2−プロピン−1−オール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、3−エチル−1−ヘプチン−3−オール等が挙げられる。 Preferred acetylene alcohols (2) include, for example, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol, 3-methyl-1-butyne-3-ol, 3-methyl-1-pentyne-3-ol, 2 Examples thereof include −propyne-1-ol, 4-ethyl-1-octyne-3-ol, 3-ethyl-1-heptin-3-ol and the like.
アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.01〜0.7モルであることが好ましく、0.02〜0.3モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲(形成材料の配合量1モルあたり0.01〜0.7モル)であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。 When acetylene alcohol (2) is used, the blending amount of acetylene alcohol (2) in the silver ink composition is preferably 0.01 to 0.7 mol per 1 mole of the metallic silver forming material. , 0.02 to 0.3 mol, more preferably. When the compounding amount of the acetylene alcohol (2) is in such a range (0.01 to 0.7 mol per 1 mol of the compounding material of the forming material), the stability of the silver ink composition is further improved.
前記アルコールは、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The alcohol may be used alone or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.
[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合された組成物でもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましい成分としては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may be a composition containing other components other than the metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent and alcohol.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected depending on the intended purpose, and are not particularly limited. Preferred components include, for example, a solvent other than alcohol, depending on the type and amount of the compounding components. It can be selected arbitrarily.
As the other components in the silver ink composition, one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, their combinations and ratios can be adjusted arbitrarily.
(溶媒)
前記溶媒は、アルコール以外の溶媒(水酸基を有しない溶媒)であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であることが好ましい。
(solvent)
The solvent is not particularly limited as long as it is a solvent other than alcohol (solvent having no hydroxyl group).
However, the solvent is preferably liquid at room temperature.
前記溶媒としては、例えば、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン等の芳香族炭化水素;ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素;ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。 Examples of the solvent include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene, and p-xylene; pentane, hexane, cyclohexane, heptane, octane, cyclooctane, nonane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and the like. Aliper hydrocarbons such as tetradecane, pentadecane and decahydronaphthalene; halogenated hydrocarbons such as dichloromethane and chloroform; esters such as ethyl acetate, monomethyl glutarate, dimethylformamide; diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), 1,2- Ethers such as dimethoxyethane (dimethylcellosolve); ketones such as acetone, methylethylketone (MEK), cyclohexanone; nitriles such as acetonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide and the like. ..
銀インク組成物における前記その他の成分の配合量は、前記その他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、前記その他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし、通常は、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、50質量%以下であることが好ましく、40質量%以下であることがより好ましく、30質量%以下であることがさらに好ましく、25質量%以下であることが特に好ましく、例えば、20質量%以下及び15質量%以下のいずれかであってもよい。上述の溶媒の配合量の割合の下限値は、例えば、5質量%とすることができるが、これは一例である。
また、前記その他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合が0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。
The blending amount of the other component in the silver ink composition may be appropriately selected according to the type of the other component.
For example, when the other component is a solvent other than alcohol, the blending amount of the solvent may be selected according to the purpose such as the viscosity of the silver ink composition. However, usually, in the silver ink composition, the ratio of the compounding amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and 30% by mass or less. It is more preferably 25% by mass or less, and for example, it may be either 20% by mass or less and 15% by mass or less. The lower limit of the ratio of the blending amount of the solvent described above can be, for example, 5% by mass, which is an example.
When the other component is a component other than the solvent, the ratio of the compounding amount of the other component to the total amount of the compounding component in the silver ink composition is preferably 10% by mass or less, preferably 5% by mass. More preferably, it is less than%.
The ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is 0 mass, that is, the silver ink composition sufficiently exhibits its effect even if the other components are not blended.
銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some or all the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all the compounding components are dissolved. It is preferable that the undissolved components are uniformly dispersed.
[銀インク組成物の製造方法]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた組成物をそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた組成物を銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
[Manufacturing method of silver ink composition]
The silver ink composition is obtained by blending a component other than the metallic silver forming material and the metallic silver forming material. After blending each component, the obtained composition may be used as it is as a silver ink composition, or a composition obtained by continuously performing a known purification operation may be used as a silver ink composition, if necessary. In the present invention, particularly when silver β-ketocarboxylate (1) is used as the material for forming the metallic silver, impurities that inhibit conductivity are not generated when each of the above components is blended, or such Since the amount of impurities produced can be suppressed to an extremely small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even if a silver ink composition that has not been refined is used.
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
When blending each component, all the components may be added and then mixed, some components may be added sequentially and mixed, or all components may be added sequentially and mixed. Good. However, in the present invention, the reducing agent is preferably blended by dropping, and the surface roughness of metallic silver tends to be further reduced by suppressing fluctuations in the dropping rate.
The mixing method is not particularly limited, and a method of rotating and mixing a stirrer or a stirring blade or the like; a method of mixing using a mixer, a three-roll roll, a kneader or a bead mill or the like; It may be appropriately selected from known methods.
In the case of uniformly dispersing the undissolved components in the silver ink composition, for example, it is preferable to apply the method of dispersing using the above-mentioned three rolls, a kneader, a bead mill or the like.
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分〜36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of compounding is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but is preferably −5 to 60 ° C. Then, the temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of the blending component so that the mixture obtained by blending has a viscosity that can be easily stirred.
The blending time is also not particularly limited as long as each blending component is not deteriorated, but is preferably 10 minutes to 36 hours.
好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られた組成物が挙げられる。そして、このような添加順で得られた銀インク組成物でより好ましい組成物の一例としては、含窒素化合物として、前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物を併用した組成物が挙げられる。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。
Preferred silver ink compositions include, for example, a composition obtained by adding a material for forming metallic silver to a nitrogen-containing compound, then adding a reducing agent, and then adding alcohol. An example of a more preferable composition of the silver ink composition obtained in such an order of addition is a composition in which the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination as the nitrogen-containing compound. ..
By using the silver ink composition obtained in such an order of addition, a fine linear silver layer can be formed more stably.
前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物は、第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物の混合物に、金属銀の形成材料を配合する第1配合工程と、前記第1配合工程で得られた配合物(Q1)に、還元剤を配合する第2配合工程と、前記第2配合工程で得られた配合物(Q2)に、アルコール及び必要に応じて前記その他の成分を配合する第3配合工程と、を有する製造方法により得られた組成物が好ましい。 When the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination, the silver ink composition is the first compounding step of blending the metal silver forming material with the mixture of the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound. And, in the second compounding step of blending the reducing agent with the compounding (Q1) obtained in the first compounding step, and in the compounding (Q2) obtained in the second compounding step, alcohol and, if necessary, The composition obtained by the production method having the third blending step of blending the other components is preferable.
前記第1配合工程における金属銀の形成材料の配合量は、本製造方法で用いる金属銀の形成材料の全量であることが好ましい。
前記第2配合工程における還元剤の配合量は、本製造方法で用いる還元剤の全量であることが好ましい。
前記第3配合工程におけるアルコールの配合量は、本製造方法で用いるアルコールの全量であることが好ましい。
前記第3配合工程における前記その他の成分の配合量は、本製造方法で用いる前記その他の成分の全量であることが好ましい。
The blending amount of the metallic silver forming material in the first blending step is preferably the total amount of the metallic silver forming material used in the present production method.
The blending amount of the reducing agent in the second blending step is preferably the total amount of the reducing agent used in the present production method.
The amount of alcohol compounded in the third compounding step is preferably the total amount of alcohol used in the present production method.
The blending amount of the other component in the third blending step is preferably the total amount of the other component used in the present production method.
また、好ましい銀インク組成物としては、例えば、含窒素化合物に、アルコール以外の溶媒を添加し、次いで金属銀の形成材料を添加し、次いで還元剤を添加し、次いでアルコールを添加して得られた組成物が挙げられる。
このような添加順で得られた銀インク組成物を用いることにより、細線状の銀層をより安定して形成できる。
このような、アルコール以外の溶媒を用いる銀インク組成物は、例えば、アルコール以外の溶媒を配合する工程を有し、かつ、含窒素化合物として前記第1含窒素化合物及び第2含窒素化合物の併用を必須としない点以外は、上述の第1配合工程〜第3配合工程を有する製造方法と同じ方法で得られる。
Further, as a preferable silver ink composition, for example, a solvent other than alcohol is added to the nitrogen-containing compound, then a material for forming metallic silver is added, then a reducing agent is added, and then alcohol is added. Composition can be mentioned.
By using the silver ink composition obtained in such an order of addition, a fine linear silver layer can be formed more stably.
Such a silver ink composition using a solvent other than alcohol has, for example, a step of blending a solvent other than alcohol, and the first nitrogen-containing compound and the second nitrogen-containing compound are used in combination as the nitrogen-containing compound. Can be obtained by the same method as the production method having the above-mentioned first compounding step to third compounding step, except that the above-mentioned is not essential.
[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給された組成物でもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be a composition further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity, and is used for printing methods that require thickening of ink, such as a flexo printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, and a pad printing method. Suitable for application.
二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合された第1混合物に、二酸化炭素を供給して第2混合物とし、必要に応じて前記第2混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第1混合物及び第2混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
Then, in the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the metallic silver forming material and the nitrogen-containing compound are blended to obtain a second mixture, and if necessary, to the second mixture. , It is preferable to blend the reducing agent to produce a silver ink composition. Further, when the alcohol or other components are blended, these can be blended at the time of production of either one or both of the first mixture and the second mixture, and can be arbitrarily selected depending on the purpose.
前記第1混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。 The first mixture can be produced by the same method as the above-mentioned silver ink composition except that the compounding components are different.
第1混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the first mixture, all the ingredients may be dissolved, or some of the ingredients may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all the ingredients are dissolved, and the first mixture is dissolved. It is preferable that the components that are not used are uniformly dispersed.
第1混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。 The compounding temperature at the time of producing the first mixture is not particularly limited as long as each compounding component is not deteriorated, but is preferably −5 to 30 ° C. The blending time may be appropriately adjusted according to the type of blending component and the temperature at the time of blending, but is preferably 0.5 to 12 hours, for example.
第1混合物に供給される二酸化炭素(CO2)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第1混合物に溶け込み、第1混合物中の成分に作用することで、得られる第2混合物の粘度が上昇すると推測される。 The carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. It is presumed that when carbon dioxide is supplied, this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端(第一端)を第1混合物中に浸漬し、配管の他端(第二端)を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第1混合物に供給する方法等が挙げられる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性の部材など、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第1混合物の製造時と同様の方法で、第1混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 The carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing the gas into the liquid, and a suitable supply method may be appropriately selected. For example, one end (first end) of the pipe is immersed in the first mixture, the other end (second end) of the pipe is connected to a carbon dioxide gas supply source, and carbon dioxide gas is passed through the first mixture through this pipe. There is a method of supplying to. At this time, carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe, but for example, a large number of voids that can serve as gas flow paths are provided, such as a porous member, to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member capable of being released as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Further, carbon dioxide gas may be supplied while stirring the first mixture in the same manner as in the production of the first mixture. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.
二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第1混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第2混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20〜25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定した値を意味する。 The amount of carbon dioxide gas supplied may be appropriately adjusted according to the amount of the first mixture to be supplied and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture, and is not particularly limited. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. Although the viscosity of the silver ink composition at 20 to 25 ° C. has been described here, the temperature at which the silver ink composition is used is not limited to 20 to 25 ° C. and can be arbitrarily selected. Further, in the present specification, "viscosity" means a value measured using an ultrasonic vibration viscometer unless otherwise specified.
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第1混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is preferably 1 mL / min or more. More preferably. The upper limit of the flow rate is not particularly limited, but it is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handleability and the like.
Then, the carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required carbon dioxide gas supply amount and the flow rate.
二酸化炭素ガス供給時の第1混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値(5℃)以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値(70℃)以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。 The temperature of the first mixture when supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is at least the lower limit value (5 ° C.), carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is at least the upper limit value (70 ° C.), the quality is better with less impurities. A silver ink composition is obtained.
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、(1)二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、(2)二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの(1)及び(2)の両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、(3)前記温度を高めにするか、(4)二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの(3)及び(4)の両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲(5〜70℃)の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted within an appropriate range while mutually considering their respective values. For example, even if the temperature is set low, (1) the flow rate of carbon dioxide gas is set to be large, (2) the supply time of carbon dioxide gas is set to be long, or this (1) and By performing both (2), carbon dioxide can be efficiently supplied. Further, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to be small, (3) the temperature is raised, (4) the supply time of carbon dioxide gas is set to be long, or (3) and ( By performing both of 4), carbon dioxide can be efficiently supplied. That is, by flexibly combining the values within the above numerical range (5 to 70 ° C.) exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of supplying carbon dioxide gas, while considering the supply time of carbon dioxide gas. A silver ink composition of good quality can be efficiently obtained.
二酸化炭素ガスの供給は、第1混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第1混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing so, the supplied carbon dioxide gas is more uniformly diffused into the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as that of the mixing method at the time of producing the silver ink composition without using carbon dioxide.
ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第1混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第1混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be carried out by adding dry ice to the first mixture. The whole amount of dry ice may be added all at once, or may be divided and added stepwise (continuously with a time zone during which the addition is not performed).
The amount of dry ice used may be adjusted in consideration of the amount of carbon dioxide gas supplied.
During and after the addition of dry ice, it is preferable to stir the first mixture, for example, it is preferable to stir in the same manner as in the production of the above silver ink composition without using carbon dioxide. By doing so, carbon dioxide can be efficiently supplied.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Further, the stirring time may be appropriately adjusted according to the stirring temperature.
第2混合物の粘度は、銀インク組成物又は第2混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第2混合物の20〜25℃における粘度は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第2混合物の20〜25℃における粘度について説明したが、第2混合物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted according to the purpose such as the silver ink composition or the handling method of the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high-viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. is 3 Pa · s or more. Is preferable. Although the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. has been described here, the temperature at which the second mixture is used is not limited to 20 to 25 ° C. and can be arbitrarily selected.
前記第2混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される1種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
The second mixture can be further blended with one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components, if necessary, to obtain a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be produced by the same method as the above-mentioned silver ink composition that does not use carbon dioxide, except that the compounding components are different. Then, in the obtained silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some components may be dispersed without being dissolved, but all the compounding components are dissolved. It is preferable that the undissolved components are uniformly dispersed.
前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending the reducing agent is not particularly limited as long as each blending component is not deteriorated, but is preferably −5 to 60 ° C. Then, the temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of the blending component so that the mixture obtained by blending has a viscosity that can be easily stirred.
The blending time may be appropriately adjusted according to the type of blending component and the temperature at the time of blending, but is preferably 0.5 to 12 hours, for example.
前記その他の成分は、先に説明したように、前記第1混合物及び第2混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、前記第1混合物及び第2混合物の両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第1混合物及び第2混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。 The other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both the first mixture and the second mixture, as described above. Good. That is, in the process of producing the silver ink composition through the first mixture and the second mixture, the ratio of the amount of the other components to the total amount of the components other than carbon dioxide ([other components (mass)] / [ Metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 0 The silver ink composition fully exhibits its effect without blending by mass, that is, other components.
二酸化炭素が供給された銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20〜25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。 The silver ink composition to which carbon dioxide is supplied has a viscosity at 20 to 25 ° C., for example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. It is preferably 1 Pa · s or more.
例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。 For example, when the reducing agent is blended, the obtained blend (silver ink composition) tends to generate heat relatively easily. When the temperature at the time of blending the reducing agent is high, this blend is in the same state as during the heat treatment of the silver ink composition described later, and therefore, the reducing agent acts to promote the decomposition of the metallic silver forming material. It is presumed that the formation of metallic silver may be initiated in at least a part of the metallic silver forming material. Such a silver ink composition containing metallic silver may be able to form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition not containing metallic silver at the time of forming the conductor. Further, even when the blending amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductor may be formed by performing the post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting the conditions that promote the decomposition of the metallic silver forming material, the conductor can be post-treated by heat treatment at a lower temperature or by drying at room temperature without heat treatment. May be able to form. Further, such a silver ink composition containing metallic silver can be handled in the same manner as a silver ink composition not containing metallic silver, and the handleability is not particularly inferior.
なお、本発明における第2混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第2混合物への還元剤の配合時には、第2混合物又は還元剤の種類によっては、上記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第2混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有する導電体となる。 The viscosity of the second mixture in the present invention is higher than usual due to the supply of carbon dioxide as described above. On the other hand, when the reducing agent is added to the second mixture, depending on the type of the second mixture or the reducing agent, the formation of metallic silver is started in at least a part of the metallic silver forming material as described above, and the metallic silver is formed. May precipitate. Here, when the viscosity of the second mixture is high, the aggregation of the precipitated metallic silver is suppressed, and the dispersibility of the metallic silver in the obtained silver ink composition is improved. A conductor obtained by forming metallic silver by a method described later using such a silver ink composition is obtained by blending a reducing agent with a mixture having a low viscosity, that is, a mixture to which carbon dioxide is not supplied. The conductor has higher conductivity (lower volume resistivity) and smaller surface roughness than the conductor when the silver ink composition is used, and the conductor has more preferable characteristics.
また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合された混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。 Further, in the present invention, it is also preferable to supply carbon dioxide to the mixture containing the metallic silver forming material, alcohol and nitrogen-containing compound to produce a silver ink composition. In this case, the same method as described above can be adopted as the carbon dioxide supply method.
銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
前記塗布法としては、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法等が挙げられる。
The silver ink composition can be adhered to the substrate by a known method such as a printing method, a coating method, or a dipping method.
Examples of the printing method include a screen printing method, a flexo printing method, an offset printing method, a dip printing method, an inkjet printing method, a dispenser printing method, a jet dispenser printing method, a gravure printing method, and a gravure offset printing method. The pad printing method and the like can be mentioned.
As the coating method, for example, various coaters such as spin coater, air knife coater, curtain coater, die coater, blade coater, roll coater, gate roll coater, bar coater, rod coater, gravure coater, wire bar and the like are used. The method and the like can be mentioned.
導電層形成工程においては、基材上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層の厚さを調節できる。 In the conductive layer forming step, the thickness of the conductive layer can be adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition adhered to the substrate or the blending amount of the metallic silver forming material in the silver ink composition.
銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。 When the silver ink composition is dried, it may be carried out by a known method. For example, it may be carried out under normal pressure, reduced pressure or blowing conditions, and under any of atmospheric conditions and an inert gas atmosphere. You may do it. The drying temperature is not particularly limited, and either heat drying or room temperature drying may be used. A preferred drying method when heat treatment is not required includes, for example, a method of drying in the air at 18 to 30 ° C.
銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、加熱(焼成)処理の条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜370℃であることが好ましく、70〜280℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜24時間であることが好ましく、1分〜12時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来の組成物より極めて低温で金属銀を形成できる。 When the silver ink composition is heated (baked), the conditions of the heating (baking) treatment may be appropriately adjusted according to the type of the compounding components of the silver ink composition. Usually, the heating temperature is preferably 60 to 370 ° C, more preferably 70 to 280 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 24 hours, more preferably 1 minute to 12 hours. Among the materials for forming metallic silver, the silver carboxylate, particularly silver β-ketocarboxylate (1), is different from the material for forming metallic silver such as silver oxide, and uses a reducing agent known in the art. Even without it, it decomposes at low temperatures. Then, reflecting such a decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional composition, as described above.
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、加熱温度は130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。 As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heating temperature is preferably less than 130 ° C, more preferably 125 ° C or lower. It is preferably 120 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.
銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。 The method of heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a heat-sensitive heat head, heating by far-infrared irradiation, heating by blowing a high-temperature gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be carried out in an atmosphere, an inert gas atmosphere, or a humidified condition. Then, it may be performed under normal pressure, reduced pressure, or pressurized.
本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を5%以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、5%という相対湿度は、明らかに人為的に増大された湿度であるといえる。 In the present specification, "humidification" means artificially increasing the humidity unless otherwise specified, and preferably the relative humidity is 5% or more. During the heat treatment, the high treatment temperature makes the humidity in the treatment environment extremely low, so the relative humidity of 5% can be said to be clearly an artificially increased humidity.
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることがさらに好ましく、70%以上であることが特に好ましく、90%以上であってもよいし、100%であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。 When the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions, the relative humidity is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, further preferably 50% or more, and 70%. The above is particularly preferable, and it may be 90% or more or 100%. Then, the heat treatment under the humidifying condition may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By heat-treating under humidifying conditions in this way, higher-purity metallic silver can be formed in a short time.
銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜120℃であることが好ましく、70〜110℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、5秒〜12時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜280℃であることが好ましく、70〜260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目及び二段階目の加熱処理における加熱温度は、130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two steps. For example, in the first-step heat treatment, the silver ink composition is mainly dried instead of forming metallic silver, and in the second-step heat treatment, metallic silver is formed to the end.
In the first-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition, but is preferably 60 to 120 ° C, more preferably 70 to 110 ° C. preferable. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 5 seconds to 12 hours, more preferably 30 seconds to 2 hours.
In the second step of heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding components of the silver ink composition so that metallic silver is formed well, but it may be 60 to 280 ° C. It is preferably 70 to 260 ° C., more preferably 70 to 260 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 12 hours, more preferably 1 minute to 10 hours.
As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heated (baked), the heating temperature in the first and second stages of heat treatment is less than 130 ° C. It is preferably 125 ° C. or lower, more preferably 120 ° C. or lower.
ここまでで説明した銀インク組成物の加熱処理は、いずれも気相中で行う処理であるが、銀インク組成物の加熱処理を二段階で行う場合、二段階目の加熱処理は、気相中ではなく液相中で行ってもよい。一段階目の加熱処理を経て、完全に又はある程度乾燥した銀インク組成物は、加熱した液体と接触させることで、銀インク組成物の形状を損なうことなく、二段階目の加熱処理を行うことができる。そして、銀インク組成物の、一段階目の加熱処理を行った後の二段階目の液相中での加熱処理は、加熱した液体に銀インク組成物を浸漬することで行うことが好ましい。この液相中での加熱処理における加熱温度及び加熱時間は、先に説明した二段階目の加熱処理における加熱温度及び加熱時間と同じである。
上記の加熱した液体は湯(加熱した水)であることが好ましく、二段階目の加熱処理は、一段階目の加熱処理を行った銀インク組成物を湯中に浸漬すること、すなわち湯煎によって行うことが好ましい。
二段階目の加熱処理を液相中で行った場合には、この加熱処理によって形成された金属銀を、さらに乾燥させればよい。
The heat treatment of the silver ink composition described so far is a treatment performed in the gas phase, but when the heat treatment of the silver ink composition is performed in two steps, the heat treatment of the second step is the gas phase. It may be done in the liquid phase instead of inside. The silver ink composition that has been completely or to some extent dried after the first-step heat treatment is brought into contact with the heated liquid to perform the second-step heat treatment without damaging the shape of the silver ink composition. Can be done. The heat treatment of the silver ink composition in the liquid phase of the second stage after the heat treatment of the first step is preferably performed by immersing the silver ink composition in the heated liquid. The heating temperature and heating time in the heat treatment in this liquid phase are the same as the heating temperature and heating time in the second stage heat treatment described above.
The heated liquid is preferably hot water (heated water), and the second-step heat treatment is performed by immersing the silver ink composition subjected to the first-step heat treatment in hot water, that is, by boiling water. It is preferable to do so.
When the second step heat treatment is performed in the liquid phase, the metallic silver formed by this heat treatment may be further dried.
銀インク組成物の二段階目の加熱処理を液相中で行う場合、銀インク組成物の一段階目の加熱処理は、非加湿条件下で行うことが好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を5%未満とすることである。
When the second step heat treatment of the silver ink composition is carried out in the liquid phase, it is preferable that the first step heat treatment of the silver ink composition is carried out under non-humidifying conditions.
In addition, in this specification, "non-humidifying" means that the above-mentioned "humidifying" is not performed, that is, the humidity is not artificially increased, and the relative humidity is preferably less than 5%. ..
加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。 When the heat treatment under humidified conditions is adopted, the heat treatment of the silver ink composition is performed in the first stage heat treatment under the non-humidified conditions, instead of forming metallic silver as described above. It is particularly preferable to carry out the drying by a two-step method in which the drying is mainly carried out and the metallic silver is formed to the end as described above under humidifying conditions in the second step of the heat treatment.
二段階目の加熱処理を加湿条件下で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜120℃であることが好ましく、70〜110℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、5秒〜1時間であることが好ましく、30秒〜30分であることがより好ましく、30秒〜15分であることが特に好ましい。
一段階目の非加湿条件下での加熱処理に次いで行う、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜140℃であることが好ましく、70〜130℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、1分〜2時間であることが好ましく、1分〜1時間であることがより好ましく、1分〜30分であることが特に好ましい。
後述するように、銀インク組成物を耐熱性が低い基材に付着させて加熱(焼成)処理する場合には、一段階目の非加湿条件下での加熱処理及び二段階目の加湿条件下での加熱処理における加熱温度は、いずれも130℃未満であることが好ましく、125℃以下であることがより好ましく、120℃以下であることが特に好ましい。
When the second stage heat treatment is performed under humidified conditions, the heating temperature during the heat treatment under the first stage non-humidified conditions is preferably 60 to 120 ° C., preferably 70 to 110 ° C. More preferred. The heating time is preferably 5 seconds to 1 hour, more preferably 30 seconds to 30 minutes, and particularly preferably 30 seconds to 15 minutes.
The heating temperature during the heat treatment under the second stage humidifying condition, which is performed after the heat treatment under the first stage non-humidifying condition, is preferably 60 to 140 ° C., preferably 70 to 130 ° C. Is more preferable. The heating time is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.
As will be described later, when the silver ink composition is attached to a substrate having low heat resistance and heat (baked), it is heat-treated under the first-step non-humidifying condition and the second-step humidifying condition. The heating temperature in the heat treatment in the above is preferably less than 130 ° C., more preferably 125 ° C. or lower, and particularly preferably 120 ° C. or lower.
ここまでは、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いた場合の、導電層の形成方法について説明した。金属種が銀以外の場合の金属インク組成物等、その他の導電層用組成物を用いて導電層を形成する場合には、例えば、上述の銀インク組成物を用いた場合の製造方法において、導電層用組成物の種類に応じて、一部の構成を変更した方法を適用することで、導電層を形成できる。 Up to this point, a method for forming a conductive layer has been described when a silver ink composition containing a metallic silver forming material is used as the metal ink composition. When the conductive layer is formed by using another composition for a conductive layer such as a metal ink composition when the metal type is other than silver, for example, in the production method when the above-mentioned silver ink composition is used. The conductive layer can be formed by applying a method in which a part of the composition is changed according to the type of the composition for the conductive layer.
<被覆層形成工程>
前記被覆層は、例えば、これを形成するための原料となる組成物(以下、「被覆層用組成物」と略記することがある)を、導電層を形成した基材上の目的とする箇所に付着させて導電層を被覆する組成物層を形成し、この組成物層(被覆層用組成物)に対して、乾燥処理や加熱処理等の固化処理を適宜選択して行うことで形成できる。前記被覆層用組成物が硬化性樹脂組成物である場合、前記組成物層を硬化させて被覆層としてもよい。そして、前記加熱処理は、乾燥処理や硬化を兼ねて行ってもよい。
<Coating layer forming process>
In the coating layer, for example, a composition as a raw material for forming the coating layer (hereinafter, may be abbreviated as “composition for coating layer”) is used as a target portion on the base material on which the conductive layer is formed. A composition layer that coats the conductive layer is formed by adhering to the coating layer, and the composition layer (composition for a coating layer) can be formed by appropriately selecting a solidification treatment such as a drying treatment or a heat treatment. .. When the composition for the coating layer is a curable resin composition, the composition layer may be cured to form a coating layer. Then, the heat treatment may be performed in combination with a drying treatment and a curing treatment.
[硬化性樹脂]
前記被覆層用組成物としては、例えば、硬化性樹脂として、紫外線硬化性樹脂等のエネルギー線硬化性樹脂、又は熱硬化性樹脂が配合された組成物が挙げられ、エネルギー線硬化性樹脂が配合された組成物が好ましい。
[Curable resin]
Examples of the coating layer composition include an energy ray-curable resin such as an ultraviolet curable resin or a composition containing a thermosetting resin as the curable resin, and the energy ray-curable resin is blended. The composition is preferred.
被覆層用組成物において、硬化性樹脂は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 In the composition for the coating layer, one type of curable resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, their combinations and ratios can be arbitrarily selected.
(エネルギー線硬化性樹脂)
前記エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。すなわち、前記エネルギー線硬化性樹脂が配合された被覆層用組成物としては、例えば、ポリウレタン(メタ)アクリレートが配合された組成物が挙げられる。
(Energy ray curable resin)
Examples of the energy ray-curable resin include polyurethane (meth) acrylate and the like. That is, examples of the composition for a coating layer containing the energy ray-curable resin include a composition containing a polyurethane (meth) acrylate.
被覆層用組成物における、エネルギー線硬化性樹脂の配合量は、エネルギー線硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、エネルギー線硬化性樹脂がポリウレタン(メタ)アクリレート以外の樹脂である場合、後述する溶媒以外の配合成分の総量に対する、エネルギー線硬化性樹脂の配合量の割合は、70質量%以上であることが好ましい。また、前記割合の上限値は特に限定されず、例えば、100質量%、99質量%、98質量%等のいずれかから選択できる。
The blending amount of the energy ray-curable resin in the composition for the coating layer may be appropriately selected according to the type of the energy ray-curable resin, and is not particularly limited.
For example, when the energy ray-curable resin is a resin other than polyurethane (meth) acrylate, the ratio of the amount of the energy ray-curable resin to the total amount of the compounding components other than the solvent described later is 70% by mass or more. Is preferable. The upper limit of the ratio is not particularly limited, and can be selected from, for example, 100% by mass, 99% by mass, 98% by mass, and the like.
[(メタ)アクリル酸エステル]
前記被覆層用組成物は、エネルギー線硬化性樹脂としてポリウレタン(メタ)アクリレートが配合されている場合、ポリウレタン(メタ)アクリレート以外に、(メタ)アクリル酸エステルが配合された組成物でもよい。
前記(メタ)アクリル酸エステルは、公知の(メタ)アクリル酸エステルでよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
被覆層用組成物において、(メタ)アクリル酸エステルは1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
[(Meta) acrylic acid ester]
When polyurethane (meth) acrylate is blended as the energy ray-curable resin, the coating layer composition may be a composition containing (meth) acrylic acid ester in addition to polyurethane (meth) acrylate.
The (meth) acrylic acid ester may be a known (meth) acrylic acid ester, and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
In the composition for the coating layer, one type of (meth) acrylic acid ester may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, their combinations and ratios can be arbitrarily selected.
(メタ)アクリル酸エステルが配合されていない被覆層用組成物において、後述する溶媒以外の配合成分の総量に対する、ポリウレタン(メタ)アクリレートの配合量の割合は、70質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、85質量%以上であることが特に好ましく、例えば、90質量%以上、95質量%以上等であってもよい。また、前記割合の上限値は特に限定されず、例えば、100質量%、99質量%、98質量%等のいずれかから選択できる。 In the coating layer composition not containing the (meth) acrylic acid ester, the ratio of the amount of the polyurethane (meth) acrylate to the total amount of the components other than the solvent described later is preferably 70% by mass or more. , 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, particularly preferably 85% by mass or more, for example, 90% by mass or more, 95% by mass or more, etc. Good. The upper limit of the ratio is not particularly limited, and can be selected from, for example, 100% by mass, 99% by mass, 98% by mass, and the like.
(メタ)アクリル酸エステルが配合されている被覆層用組成物において、後述する溶媒以外の配合成分の総量に対する、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルの総配合量の割合は、70質量%以上であることが好ましく、75質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましく、85質量%以上であることが特に好ましく、例えば、90質量%以上、95質量%以上等であってもよい。また、前記割合の上限値は特に限定されず、例えば、100質量%、99質量%、98質量%等のいずれかから選択できる。 In the coating layer composition containing the (meth) acrylic acid ester, the ratio of the total amount of the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester to the total amount of the compounding components other than the solvent described later is 70. It is preferably 90% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, further preferably 80% by mass or more, particularly preferably 85% by mass or more, for example, 90% by mass or more, 95% by mass. It may be mass% or more. The upper limit of the ratio is not particularly limited, and can be selected from, for example, 100% by mass, 99% by mass, 98% by mass, and the like.
(メタ)アクリル酸エステルが配合されている被覆層用組成物において、ポリウレタン(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸エステルの配合量の比は、[ポリウレタン(メタ)アクリレート(質量)]:[(メタ)アクリル酸エステル(質量)]の質量比で表して、30:70〜90:10であることが好ましく、35:65〜85:15であることがより好ましく、38:62〜82:18であることが特に好ましい。 In the composition for the coating layer containing the (meth) acrylic acid ester, the ratio of the blending amounts of the polyurethane (meth) acrylate and the (meth) acrylic acid ester is [polyurethane (meth) acrylate (mass)]: [(. In terms of the mass ratio of [meth) acrylic acid ester (mass)], it is preferably 30:70 to 90:10, more preferably 35:65 to 85:15, and 38:62 to 82:18. Is particularly preferable.
[硬化剤]
被覆層用組成物は、エネルギー線硬化性樹脂が配合されている場合、エネルギー線硬化性樹脂以外に、硬化剤が配合された組成物が好ましい。
前記硬化剤は、公知の硬化剤でよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
被覆層用組成物において、硬化剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
[Hardener]
When the energy ray-curable resin is blended, the coating layer composition is preferably a composition containing a curing agent in addition to the energy ray-curable resin.
The curing agent may be a known curing agent, and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
In the composition for the coating layer, one type of curing agent may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, their combinations and ratios can be arbitrarily selected.
エネルギー線硬化性樹脂が配合された被覆層用組成物において、エネルギー線硬化性樹脂の配合量に対する、硬化剤の配合量の割合は、1〜10質量%であることが好ましく、2〜8質量%であることがより好ましい。 In the coating layer composition containing the energy ray-curable resin, the ratio of the amount of the curing agent to the amount of the energy ray-curable resin is preferably 1 to 10% by mass, preferably 2 to 8% by mass. More preferably.
[添加剤]
被覆層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記硬化性樹脂、(メタ)アクリル酸エステル及び硬化剤以外に、公知の各種添加剤が配合された組成物でもよい。
被覆層用組成物において、添加剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
被覆層用組成物における、添加剤の配合量は、添加剤の種類に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
好ましい添加剤としては、例えば、マイグレーション抑制剤、界面活性剤が挙げられる。
[Additive]
The composition for the coating layer may be a composition containing various known additives in addition to the curable resin, the (meth) acrylic acid ester and the curing agent, as long as the effects of the present invention are not impaired.
In the composition for the coating layer, one type of additive may be used alone, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used in combination, their combinations and ratios can be arbitrarily selected.
The blending amount of the additive in the composition for the coating layer may be appropriately selected according to the type of the additive, and is not particularly limited.
Preferred additives include, for example, migration inhibitors and surfactants.
(マイグレーション抑制剤)
マイグレーション抑制剤は、基材上での導電層の形成位置が変化(導電層がマイグレーション)するのを抑制する化合物である。導電層のマイグレーションは、例えば、導電層がラインアンドスペースパターンにパターニングされている場合、隣り合うライン間で生じ易い。
(Migration inhibitor)
The migration inhibitor is a compound that suppresses a change in the formation position of the conductive layer on the substrate (migration of the conductive layer). Migration of the conductive layer is likely to occur between adjacent lines, for example, when the conductive layer is patterned in a line-and-space pattern.
マイグレーション抑制剤としては、例えば、1,2,3−ベンゾトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]メチルベンゾトリアゾール、2,2’−[[(メチル−1H−ベンゾトリアゾール−1−イル)メチル]イミノ]ビスエタノール、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、1,2−ビス[3−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルフェニル)プロピオニル]ヒドラジン等が挙げられる。 Examples of the migration inhibitor include 1,2,3-benzotriazole, 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] benzotriazole, 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) amino. Methyl] methylbenzotriazole, 2,2'-[[(methyl-1H-benzotriazole-1-yl) methyl] imino] bisethanol, 5-methyl-1H-benzotriazole, 1,2-bis [3-( 4-Hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) propionyl] hydrazine and the like can be mentioned.
被覆層用組成物において、硬化性樹脂の配合量(エネルギー線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂の総配合量)に対する、マイグレーション抑制剤の配合量の割合は、0.2〜10質量%であることが好ましく、0.5〜8質量%であることがより好ましい。 In the coating layer composition, the ratio of the amount of the migration inhibitor to the amount of the curable resin (total amount of the energy ray-curable resin and the thermosetting resin) is 0.2 to 10% by mass. It is preferably 0.5 to 8% by mass, and more preferably 0.5 to 8% by mass.
(界面活性剤)
前記界面活性剤は、公知のものでよく、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、両性界面活性剤及びノニオン界面活性剤のいずれでもよく、目的に応じて適宜選択すればよい。
(Surfactant)
The surfactant may be a known one, and may be any of an anionic surfactant, a cationic surfactant, an amphoteric surfactant and a nonionic surfactant, and may be appropriately selected depending on the intended purpose.
なかでも、前記界面活性剤は、ノニオン界面活性剤であることが好ましい。
ノニオン界面活性剤は、フッ素原子を有するものが好ましく、フルオロアルケニル基を有するものがより好ましく、パーフルオロアルケニル基を有するものが特に好ましい。
Among them, the surfactant is preferably a nonionic surfactant.
The nonionic surfactant preferably has a fluorine atom, more preferably has a fluoroalkenyl group, and particularly preferably has a perfluoroalkenyl group.
被覆層用組成物において、界面活性剤は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 In the composition for the coating layer, one type of surfactant may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof may be arbitrary. You can choose.
界面活性剤を用いる場合、被覆層用組成物において、配合成分の総量に対する、界面活性剤の配合量の割合は、0.004〜1質量%であることが好ましく、0.008〜0.5質量%であることがより好ましい。前記割合が前記下限値以上であることで、界面活性剤を用いたことによる効果が、より顕著に得られる。また、前記割合が前記上限値以下であることで、界面活性剤の過剰使用が抑制される。 When a surfactant is used, the ratio of the blending amount of the surfactant to the total blending component in the coating layer composition is preferably 0.004 to 1% by mass, preferably 0.008 to 0.5. More preferably, it is by mass%. When the ratio is at least the lower limit value, the effect of using the surfactant can be obtained more remarkably. Further, when the ratio is not more than the upper limit value, excessive use of the surfactant is suppressed.
[溶媒]
被覆層用組成物は、硬化性樹脂(エネルギー線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂)以外に、溶媒が配合された組成物が好ましい。被覆層用組成物は、溶媒が配合されていることで、取り扱い性が向上する。
[solvent]
The composition for the coating layer is preferably a composition containing a solvent in addition to the curable resin (energy ray curable resin or thermosetting resin). Since the composition for the coating layer contains a solvent, the handleability is improved.
前記溶媒は、特に限定されず、好ましい溶媒としては、例えば、トルエン、o−キシレン、m−キシレン、p−キシレン等の芳香族炭化水素;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素;エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−メチル−1−プロパノール(イソブチルアルコール)、2−メチル−2−プロパノール(tert−ブチルアルコール)等の一価アルコール;エチレングリコール(1,2−エタンジオール)、プロピレングリコール(1,2−プロパンジオール)、ジエチレングリコール(2,2’−オキシジエタノール)等のニ価アルコールをはじめとする多価アルコール;2−アミノエタノール、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1−ブタノール等のアミノアルコール(アミノ基及び水酸基を有する化合物);2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、2−プロポキシエタノール(エチレングリコールモノプロピルエーテル)、1−メトキシ−2−プロパノール、2−メトキシ−1−プロパノール、3−メトキシ−1−ブタノール、1−メトキシ−2−ブタノール、1−エトキシ−2−プロパノール、3−エトキシ−1−プロパノール、2−(1−メチルエトキシ)エタノール、3−メトキシ−3−メチルブタノール、1−ブトキシ−2−プロパノール等のアルコキシアルコール(アルコキシ基及び水酸基を有する化合物);ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素;酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)等のエーテル;アセトン、メチルエチルケトン(MEK)、シクロヘキサノン、2,6−ジメチル−4−ヘプタノン、イソホロン等のケトン;アセトニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド;4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)等のケトアルコール(カルボニル基及び水酸基を有する化合物)等が挙げられるが、これらに限定されない。 The solvent is not particularly limited, and preferred solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene, o-xylene, m-xylene, and p-xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and octane; ethanol, and the like. Monovalent alcohols such as 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol (isobutyl alcohol), 2-methyl-2-propanol (tert-butyl alcohol); ethylene glycol ( Polyhydric alcohols including dihydric alcohols such as 1,2-ethanediol), propylene glycol (1,2-propanediol), diethylene glycol (2,2'-oxydiethanol); 2-aminoethanol, 3-amino Amino alcohols (compounds having amino groups and hydroxyl groups) such as -1-propanol and 4-amino-1-butanol; 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2-propoxyethanol (ethylene glycol monopropyl ether), 1- Methoxy-2-propanol, 2-methoxy-1-propanol, 3-methoxy-1-butanol, 1-methoxy-2-butanol, 1-ethoxy-2-propanol, 3-ethoxy-1-propanol, 2- (1) -Methylethoxy) ethanol, 3-methoxy-3-methylbutanol, 1-butoxy-2-propanol and other alkoxy alcohols (compounds having an alkoxy group and a hydroxyl group); dichloromethane, chloroform and other halogenated hydrocarbons; ethyl acetate, glutaru Esters such as monomethyl acid, dimethyl glutarate; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran (THF), 1,2-dimethoxyethane (dimethylcellosolve); acetone, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, 2,6-dimethyl-4-heptanone , Ketones such as isophorone; nitriles such as acetonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide; keto such as 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) Examples thereof include, but are not limited to, alcohols (compounds having a carbonyl group and a hydroxyl group).
なお、本発明においては、特に断りのない限り、アルコール及びケトンはいずれもケトアルコールを含まないものとする。すなわち、本発明において、アルコールとはカルボニル基(−C(=O)−)を含まないものであり、ケトンは水酸基(−OH)を含まないものであり、アルコール及びケトンをケトアルコールとは異なるものとして区別する。 In the present invention, neither alcohol nor ketone shall contain ketoalcohol unless otherwise specified. That is, in the present invention, the alcohol does not contain a carbonyl group (-C (= O)-), the ketone does not contain a hydroxyl group (-OH), and the alcohol and the ketone are different from keto alcohol. Distinguish as a thing.
前記溶媒は、1種を単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよく、2種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。 As the solvent, one type may be used alone, two or more types may be used in combination, and when two or more types are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily selected.
被覆層用組成物において、配合成分の総量に対する溶媒の配合量の割合は、15〜95質量%であることが好ましく、20〜90質量%であることがより好ましく、25〜85質量%であることが特に好ましい。 In the composition for the coating layer, the ratio of the compounding amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 15 to 95% by mass, more preferably 20 to 90% by mass, and 25 to 85% by mass. Is particularly preferred.
被覆層用組成物は、例えば、配合成分が異なる点以外は、上述の銀インク組成物の場合と同じ方法で製造できる。ただし、配合時の温度は15〜50℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分が均一に溶解又は分散するのに必要な時間であることが好ましく、例えば、10分〜12時間であることが好ましい。 The coating layer composition can be produced, for example, by the same method as in the case of the silver ink composition described above, except that the compounding components are different. However, the temperature at the time of blending is preferably 15 to 50 ° C. The blending time is preferably the time required for the blended components to be uniformly dissolved or dispersed, and is preferably, for example, 10 minutes to 12 hours.
被覆層用組成物は、例えば、銀インク組成物の場合と同様に、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で、目的とする箇所に付着させることができる。 The coating layer composition can be attached to a target portion by a known method such as a printing method, a coating method, or a dipping method, as in the case of a silver ink composition, for example.
被覆層形成工程においては、目的とする箇所に付着させる被覆層用組成物の量、又は被覆層用組成物における硬化性樹脂等の配合量を調節することで、被覆層の厚さを調節できる。 In the coating layer forming step, the thickness of the coating layer can be adjusted by adjusting the amount of the coating layer composition to be adhered to the target portion or the blending amount of the curable resin or the like in the coating layer composition. ..
被覆層用組成物の乾燥処理や加熱処理等の固化処理は、銀インク組成物の場合と同様の方法で行うことができる。 The solidification treatment such as the drying treatment and the heat treatment of the coating layer composition can be performed by the same method as in the case of the silver ink composition.
被覆層用組成物の硬化を行う場合には、配合されている硬化性樹脂の種類に応じて、紫外線等のエネルギー線の照射又は加熱を行えばよい。
例えば、エネルギー線の照射により硬化させる場合には、エネルギー線の照射量は、200〜1200mJ/cm2であることが好ましく、300〜1000mJ/cm2であることがより好ましい。
When the composition for the coating layer is cured, it may be irradiated with energy rays such as ultraviolet rays or heated depending on the type of the curable resin contained therein.
For example, in case of curing by irradiation of energy rays, irradiation of energy rays is preferably 200~1200mJ / cm 2, more preferably 300~1000mJ / cm 2.
<その他の層の形成工程>
本発明の積層体として、基材上に導電層及び被覆層以外のその他の層が設けられた積層体を製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。
<Process of forming other layers>
In the case of producing a laminate in which a layer other than the conductive layer and the coating layer is provided on the base material as the laminate of the present invention, the other layers are formed at a predetermined timing in the above production method. Steps may be added as appropriate.
<<電子機器、透明導電膜>>
前記積層体は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、電子機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体(外装材)として備えるように構成でき、前記積層体中の基材で筐体(外装材)の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の通信機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材(基材)上に前記金属銀から構成される細線を形成し、この細線を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた銀層をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、前記アンテナ構造体を用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、新規のデータ受送信体とすることができる。例えば、前記積層体において、基材上に銀層と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
<< Electronic equipment, transparent conductive film >>
The laminate is suitable for forming various electronic devices, transparent conductive films, and the like.
For example, an electronic device can be configured to include the base material as a housing (exterior material) by using the laminated body, and at least a part of the housing (exterior material) is formed by the base material in the laminated body. Except for the points, the configuration can be the same as that of a known electronic device. For example, a flat or curved portion of an exterior material in a communication device such as a mobile phone is used as the base material, a thin wire composed of the metallic silver is formed on the exterior material (base material), and the thin wire is used as a circuit. Therefore, the laminated body can be used as a circuit board. Then, for example, a mobile phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like in addition to the laminated body. Further, by using the patterned silver layer as an antenna, the laminated body can be used as an antenna structure, and the configuration is the same as that of a known data receiving / transmitting body except that the antenna structure is used. As a result, it can be a new data receiver / transmitter. For example, in the laminated body, a non-contact data receiving / transmitting body can be configured by providing an IC chip electrically connected to a silver layer on a base material to form an antenna portion.
また、透明導電膜は、前記積層体を用い、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。特に前記積層体は、タッチパネルや光学ディスプレイ等を構成するのに好適である。
極微細配線の線幅は、1〜20μmであることが好ましく、1.3〜15μmであることがより好ましく、1.5〜13μmであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、5nm〜10μmであることが好ましく、7nm〜5μmであることがより好ましく、10nm〜1μmであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、銀層がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。銀層がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましい。
Further, the transparent conductive film can be configured to include the silver layer as ultrafine wiring or ultrathin wiring by using the laminate, and is known to be transparent except that the silver layer is provided as ultrafine wiring or ultrathin wiring. It can have the same configuration as the conductive film. In particular, the laminate is suitable for forming a touch panel, an optical display, or the like.
The line width of the ultrafine wiring is preferably 1 to 20 μm, more preferably 1.3 to 15 μm, and particularly preferably 1.5 to 13 μm.
Further, the cross-sectional shape of the ultrafine wiring is preferably a semi-elliptical shape in which almost half of the region in the minor axis direction of the ellipse is cut off.
On the other hand, the thickness of the ultrathin wiring is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and particularly preferably 10 nm to 1 μm.
The cross-sectional shape of the ultra-thin wiring is the same as the cross-sectional shape of the ultra-fine wiring.
In the transparent conductive film, it is preferable that the silver layer satisfies at least one of such line width and thickness. If the silver layer has such a line width or thickness, it is difficult to visually recognize its presence, and thus it is preferable as a transparent conductive film.
また、前記積層体においては、銀層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
Further, in the laminated body, a silver layer can be formed at a low temperature, and a wide range of materials such as a base material can be selected. Therefore, the degree of freedom in design is dramatically improved, and electronic devices, transparent conductive films, etc. It is also possible to make the structure more rational.
The above-mentioned electronic devices, transparent conductive films, and the like can maintain high performance for a long period of time.
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
なお、被覆層用組成物の製造に用いた樹脂成分を表1に示す。表1に示す樹脂成分はすべて、80℃で10分加熱した後、400mJ/cm2の照射量で紫外線を照射することにより、硬化させることが推奨されている。表1中の「鉛筆硬度」は、硬化物の鉛筆硬度を意味する。
以下において、実施例1は参考例1とする。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples shown below.
Table 1 shows the resin components used in the production of the coating layer composition. It is recommended that all the resin components shown in Table 1 be cured by heating at 80 ° C. for 10 minutes and then irradiating with ultraviolet rays at an irradiation amount of 400 mJ / cm 2 . "Pencil hardness" in Table 1 means the pencil hardness of the cured product.
In the following, Example 1 will be referred to as Reference Example 1.
[実施例1]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1.26倍モル量)と、イソブチルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して0.19倍モル量)とを混合し、メカニカルスターラーを用いて1分撹拌した。ここに、液温が40℃以下となるように、52.9gの2−メチルアセト酢酸銀を添加し、添加終了後、さらにギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して、0.38倍モル量)を10分かけて滴下した後、1.5時間撹拌した。次いで、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール(エアープロダクツジャパン社製「サーフィノール61」、以下、「DMHO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.035倍モル量)を添加して混合し、さらに5分撹拌することにより、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表2に示す。表2中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「アルコール(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアルコールの配合量(モル数)([アルコールのモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
[Example 1]
<Manufacturing of laminate>
(Manufacturing of silver ink composition)
In a beaker, 2-ethylhexylamine (1.26 times the molar amount of 2-methylacetate silver described later) and isobutylamine (0.19 times the molar amount of 2-methylacetate silver acetate described later) are mixed. Then, the mixture was stirred for 1 minute using a mechanical stirrer. 52.9 g of silver 2-methylacetate acetate was added thereto so that the liquid temperature was 40 ° C. or lower, and after the addition was completed, formic acid (0.38 times the molar amount of silver 2-methylacetate acetate) was further added. Was added dropwise over 10 minutes and then stirred for 1.5 hours. Next, 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol (“Surfinol 61” manufactured by Air Products Japan Co., Ltd., hereinafter may be abbreviated as “DMHO”) (for silver 2-methylacetate acetate, 0. A silver ink composition was obtained by adding (035 times by molar amount), mixing, and stirring for another 5 minutes. Table 2 shows the types and ratios of each compounding ingredient. In Table 2, the "nitrogen-containing compound (molar ratio)" refers to the amount of the nitrogen-containing compound (number of moles) per mole of the material for forming metallic silver ([number of moles of nitrogen-containing compound] / [metal]. Number of moles of silver forming material]). Similarly, the "reducing agent (molar ratio)" is also the amount of the reducing agent compounded per mole of the metal silver forming material (the number of moles) ([the number of moles of the reducing agent] / [the mole of the metal silver forming material]. Number]). Similarly, for "alcohol (molar ratio)", the amount of alcohol compounded per mole of the metallic silver forming material (number of moles) ([number of moles of alcohol] / [number of moles of metallic silver forming material]). Means.
(銀層の形成)
ポリカーボネート製基材(厚さ2mm)の一方の主面(表面、第1の主面)上に、グラビアオフセット印刷法により、上記で得られた銀インク組成物を塗工して、印刷パターンを形成した。印刷パターンは、同じ幅のラインが所定の間隔を空けて多数配置されているラインアンドスペースパターンが、直交する2方向に形成されたメッシュパターンとした。
次いで、上述の印刷パターンが形成された基材を、オーブン内において100℃で10分乾燥させ、さらに、相対湿度99%の加湿条件下において100℃で10分加熱(焼成)処理することにより、幅4μm、隣り合う同方向のライン間の距離が200μmである金属銀のラインアンドスペースパターンが、直交する2方向に形成された、金属銀のメッシュパターンを形成した。このメッシュパターンを形成している金属銀(銀層)の厚さは0.06〜0.07μmであった。
(Formation of silver layer)
The silver ink composition obtained above is coated on one main surface (surface, first main surface) of a polycarbonate base material (thickness 2 mm) by a gravure offset printing method to obtain a printing pattern. Formed. The printing pattern was a mesh pattern in which a large number of lines having the same width were arranged at predetermined intervals and formed in two orthogonal directions.
Next, the substrate on which the above-mentioned printing pattern is formed is dried in an oven at 100 ° C. for 10 minutes, and further heated (baked) at 100 ° C. for 10 minutes under a humidifying condition with a relative humidity of 99%. A metal silver line-and-space pattern having a width of 4 μm and a distance between adjacent lines in the same direction of 200 μm formed a metallic silver mesh pattern formed in two orthogonal directions. The thickness of the metallic silver (silver layer) forming this mesh pattern was 0.06 to 0.07 μm.
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)をシクロヘキサノンに添加して溶解させ、シクロヘキサノン溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(A)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのシクロヘキサノン溶液に、紫外線硬化性樹脂(A)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(A−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(A)の添加量は、被覆層用組成物(A−1)の紫外線硬化性樹脂(A)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(A−1)での含有量を表3に示す。なお、表3中、配合成分の欄の「−」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE 127) was added to cyclohexanone and dissolved to obtain a cyclohexanone solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (A) described later.
Next, the ultraviolet curable resin (A) was added to the cyclohexanone solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (A-1). The amount of the ultraviolet curable resin (A) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (A) in the coating layer composition (A-1) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (A-1). In addition, in Table 3, the description of "-" in the column of the compounding component means that the component is not compounded.
(被覆層の形成、積層体の製造)
金属銀のメッシュパターンを形成した前記基材の前記パターン形成面の全面に、スピンコート法(2000rpmで5秒、次いで3000rpmで10秒)により、上記で得られた被覆層用組成物(A−1)を塗工し、塗膜を形成した。
次いで、この形成した塗膜を100℃で10分乾燥させた後、この乾燥後の塗膜に、800mJ/cm2の照射量で紫外線を照射して、紫外線硬化性樹脂(A)を硬化させることにより、前記基材の前記パターン形成面の全面、すなわち、前記パターン形成面上の金属銀のメッシュパターンの表面と、金属銀のメッシュパターンが形成されていない前記基材の表面と、の全面を被覆する被覆層を形成した。この被覆層の厚さは最大で7μmであった。
以上により、基材上に導電層としてメッシュ状の銀層が形成され、前記銀層上と、前記基材上の前記銀層が設けられていない領域と、に被覆層が形成された積層体を得た。
(Formation of coating layer, production of laminate)
The coating film composition (A-) obtained above by a spin coating method (2000 rpm for 5 seconds, then 3000 rpm for 10 seconds) on the entire surface of the pattern-forming surface of the base material on which a metallic silver mesh pattern was formed. 1) was applied to form a coating film.
Next, the formed coating film is dried at 100 ° C. for 10 minutes, and then the dried coating film is irradiated with ultraviolet rays at an irradiation amount of 800 mJ / cm 2 to cure the ultraviolet curable resin (A). As a result, the entire surface of the pattern-forming surface of the base material, that is, the surface of the metallic silver mesh pattern on the pattern-forming surface and the entire surface of the base material on which the metallic silver mesh pattern is not formed. A coating layer was formed to cover. The maximum thickness of this coating layer was 7 μm.
As described above, a mesh-like silver layer is formed as a conductive layer on the base material, and a coating layer is formed on the silver layer and a region on the base material where the silver layer is not provided. Got
<積層体の評価>
(被覆層の鉛筆硬度)
上記で得られた積層体の被覆層の表面の鉛筆硬度を、JIS K5600−5−4に従って測定した。結果を表4に示す。
<Evaluation of laminated body>
(Pencil hardness of coating layer)
The pencil hardness of the surface of the coating layer of the laminate obtained above was measured according to JIS K5600-5-4. The results are shown in Table 4.
(積層体のヘーズH及びヘーズ変化率ΔH)
上記で得られた積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下において継続的に加湿加熱処理を行い、処理開始前と、処理開始後の所定の時間が経過した段階で、前記積層体について、その被覆層側(被覆層外面)から、JIS K7136に従って、ヘーズメータ(村上色彩技術研究所製)を用いてヘーズHt(%)を測定した。結果を表4に示す。なお、表4に示すヘーズHtの測定値はすべて絶対値である。そして、処理開始前(t=0)のヘーズH0と、処理開始後t時間(t>0)でのヘーズHtとから、前記式(It)により前記積層体のヘーズ変化率ΔHt(%)を算出した。結果を表5に示す。
(Haze H of laminated body and haze change rate ΔH)
The laminate obtained above is continuously humidified and heat-treated in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and the laminate is performed before the start of the treatment and when a predetermined time has elapsed after the start of the treatment. for body, from its coating layer side (covering layer outer surface), according to JIS K7136, it was measured haze H t (%) using a haze meter (manufactured by Murakami color Research Laboratory). The results are shown in Table 4. Incidentally, the absolute value of all measurements of haze H t shown in Table 4. Then, the haze H 0 of the processing before the start (t = 0), and a haze H t of the process after the start time t (t> 0), the formula (I t) by a haze change rate [Delta] H t of the laminate (%) Was calculated. The results are shown in Table 5.
<積層体の製造及び評価>
[実施例2]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)を1−プロパノールに添加して溶解させ、1−プロパノール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(B)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこの1−プロパノール溶液に、紫外線硬化性樹脂(B)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(B−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(B)の添加量は、被覆層用組成物(B−1)の紫外線硬化性樹脂(B)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(B−1)での含有量を表3に示す。
<Manufacturing and evaluation of laminate>
[Example 2]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE127) was added to 1-propanol and dissolved to obtain a 1-propanol solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (B) described later.
Next, the ultraviolet curable resin (B) was added to the 1-propanol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (B-1). The amount of the ultraviolet curable resin (B) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (B) in the coating layer composition (B-1) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (B-1).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(B−1)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (B-1) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例3]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(B)の含有量を29.6質量%に代えて48.8質量%とした点以外は、実施例2と同じ方法で、被覆層用組成物(B−2)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(B)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例2と同様に、紫外線硬化性樹脂(B)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例2の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(B−2)での含有量を表3に示す。
[Example 3]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as in Example 2 except that the content of the ultraviolet curable resin (B) in the coating layer composition was changed to 48.8% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a coating layer composition (B-2) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (B), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 2 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (B) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 2.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (B-2).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(B−2)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (B-2) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例4]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(B)の含有量を29.6質量%に代えて67.6質量%とした点以外は、実施例2と同じ方法で、被覆層用組成物(B−3)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(B)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例2と同様に、紫外線硬化性樹脂(B)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例2の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(B−3)での含有量を表3に示す。
[Example 4]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as in Example 2 except that the content of the ultraviolet curable resin (B) in the coating layer composition was 67.6% by mass instead of 29.6% by mass when the coating layer composition was produced. By the method, a coating layer composition (B-3) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (B), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 2 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (B) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 2.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (B-3).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(B−3)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (B-3) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例5]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)を1−プロパノールに添加して溶解させ、1−プロパノール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(C)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこの1−プロパノール溶液に、紫外線硬化性樹脂(C)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(C−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(C)の添加量は、被覆層用組成物(C−1)の紫外線硬化性樹脂(C)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(C−1)での含有量を表3に示す。
[Example 5]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE127) was added to 1-propanol and dissolved to obtain a 1-propanol solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (C) described later.
Next, the ultraviolet curable resin (C) was added to the 1-propanol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (C-1). The amount of the ultraviolet curable resin (C) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (C) in the coating layer composition (C-1) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (C-1).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(C−1)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (C-1) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例6]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(C)の含有量を29.6質量%に代えて48.8質量%とした点以外は、実施例5と同じ方法で、被覆層用組成物(C−2)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(C)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例5と同様に、紫外線硬化性樹脂(C)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例5の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(C−2)での含有量を表3に示す。
[Example 6]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as Example 5 except that the content of the ultraviolet curable resin (C) in the coating layer composition was changed to 48.8% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a coating layer composition (C-2) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (C), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 5 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (C) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 5.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (C-2).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(C−2)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (C-2) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例7]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(C)の含有量を29.6質量%に代えて67.6質量%とした点以外は、実施例5と同じ方法で、被覆層用組成物(C−3)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(C)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例5と同様に、紫外線硬化性樹脂(C)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例5の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(C−3)での含有量を表3に示す。
[Example 7]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as in Example 5 except that the content of the ultraviolet curable resin (C) in the coating layer composition was 67.6% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a coating layer composition (C-3) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (C), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 5 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (C) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 5.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (C-3).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(C−3)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (C-3) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例8]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)を1−プロパノールに添加して溶解させ、1−プロパノール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(D)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこの1−プロパノール溶液に、紫外線硬化性樹脂(D)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(D−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(D)の添加量は、被覆層用組成物(D−1)の紫外線硬化性樹脂(D)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(D−1)での含有量を表3に示す。
[Example 8]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE127) was added to 1-propanol and dissolved to obtain a 1-propanol solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (D) described later.
Next, the ultraviolet curable resin (D) was added to the 1-propanol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (D-1). The amount of the ultraviolet curable resin (D) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (D) in the coating layer composition (D-1) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (D-1).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(D−1)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (D-1) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例9]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(D)の含有量を29.6質量%に代えて48.8質量%とした点以外は、実施例8と同じ方法で、被覆層用組成物(D−2)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(D)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例8と同様に、紫外線硬化性樹脂(D)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例8の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(D−2)での含有量を表3に示す。
[Example 9]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as Example 8 except that the content of the ultraviolet curable resin (D) in the coating layer composition was changed to 48.8% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a coating layer composition (D-2) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (D), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 8 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (D) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 8.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (D-2).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(D−2)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (D-2) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例10]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(D)の含有量を29.6質量%に代えて67.6質量%とした点以外は、実施例8と同じ方法で、被覆層用組成物(D−3)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(D)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例8と同様に、紫外線硬化性樹脂(D)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例8の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(D−3)での含有量を表3に示す。
[Example 10]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as in Example 8 except that the content of the ultraviolet curable resin (D) in the coating layer composition was 67.6% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a coating layer composition (D-3) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (D), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 8 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (D) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 8.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (D-3).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(D−3)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (D-3) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例11]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)を1−プロパノールに添加して溶解させ、1−プロパノール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(E)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこの1−プロパノール溶液に、紫外線硬化性樹脂(E)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(E−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(E)の添加量は、被覆層用組成物(E−1)の紫外線硬化性樹脂(E)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(E−1)での含有量を表3に示す。
[Example 11]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE127) was added to 1-propanol and dissolved to obtain a 1-propanol solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (E) described later.
Next, an ultraviolet curable resin (E) was added to the 1-propanol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (E-1). The amount of the ultraviolet curable resin (E) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (E) in the coating layer composition (E-1) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (E-1).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(E−1)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (E-1) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例12]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(E)の含有量を29.6質量%に代えて48.8質量%とした点以外は、実施例11と同じ方法で、被覆層用組成物(E−2)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(E)の前記含有量の増大に対して、硬化剤の1−プロパノールへの添加量は、実施例11と同様に、紫外線硬化性樹脂(E)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例11の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(E−2)での含有量を表3に示す。
[Example 12]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as in Example 11 except that the content of the ultraviolet curable resin (E) in the coating layer composition was changed to 48.8% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a composition for a coating layer (E-2) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (E), the amount of the curing agent added to 1-propanol was the same as in Example 11 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (E) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 11.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (E-2).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(E−2)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (E-2) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例13]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)を4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(F−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−1)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−1)での含有量を表3に示す。
[Example 13]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Hardener (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") was added to 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and dissolved to obtain a diacetone alcohol solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later.
Next, the ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (F-1). The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-1) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-1).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−1)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-1) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例14]
(被覆層用組成物の製造)
被覆層用組成物の製造時に、被覆層用組成物の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量を29.6質量%に代えて48.8質量%とした点以外は、実施例13と同じ方法で、被覆層用組成物(F−2)を得た。なお、紫外線硬化性樹脂(F)の前記含有量の増大に対して、硬化剤のジアセトンアルコールへの添加量は、実施例13と同様に、紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、実施例13の場合よりも添加量自体は増大させた。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−2)での含有量を表3に示す。
[Example 14]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Same as Example 13 except that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition was changed to 48.8% by mass instead of 29.6% by mass during the production of the coating layer composition. By the method, a coating layer composition (F-2) was obtained. In addition, with respect to the increase in the content of the ultraviolet curable resin (F), the amount of the curing agent added to diacetone alcohol was the same as in Example 13 with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) added. The amount was set to 5% by mass, and the amount added was increased as compared with the case of Example 13.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-2).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−2)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-2) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例15]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、1,2,3−ベンゾトリアゾール(城北化学社製「BT−120」、以下、「1,2,3−BT」と略記することがある)とを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、1,2,3−BTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(F−3)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−3)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が29.1質量%となる量とした。1,2,3−BTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−3)での含有量を表3に示す。
[Example 15]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and 1,2,3-benzotriazole ("BT-120" manufactured by Johoku Chemical Co., Ltd., hereinafter may be abbreviated as "1,2,3-BT") are 4-hydroxy. It was added to -4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and dissolved to obtain a diacetone alcohol solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 1,2,3-BT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to 5% by mass with respect to the amount of F) added.
Next, the ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (F-3). The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-3) was 29.1% by mass. 1,2,3-BT are migration inhibitors.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-3).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−3)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-3) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[実施例16]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール(和光純薬社製、以下、「5−MBT」と略記することがある)とを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(F−4)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−4)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が29.1質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−4)での含有量を表3に示す。
[Example 16]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Hardener (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and 5-methyl-1H-benzotriazole (manufactured by Wako Junyaku Co., Ltd., hereinafter may be abbreviated as "5-MBT") are 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone. It was added to (diacetone alcohol) and dissolved to obtain a diacetone alcohol solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, the ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (F-4). The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-4) was 29.1% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-4).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−4)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-4) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[比較例1]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)を1−プロパノールに添加して溶解させ、1−プロパノール溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(G)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこの1−プロパノール溶液に、紫外線硬化性樹脂(G)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(G−1)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(G)の添加量は、被覆層用組成物(G−1)の紫外線硬化性樹脂(G)の含有量が48.8質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(G−1)での含有量を表3に示す。
[Comparative Example 1]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE127) was added to 1-propanol and dissolved to obtain a 1-propanol solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (G) described later.
Next, an ultraviolet curable resin (G) was added to the 1-propanol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (G-1). The amount of the ultraviolet curable resin (G) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (G) in the coating layer composition (G-1) was 48.8% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (G-1).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(G−1)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (G-1) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
[比較例2]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)をシクロヘキサノンに添加して溶解させ、シクロヘキサノン溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(G)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのシクロヘキサノン溶液に、紫外線硬化性樹脂(G)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(G−2)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(G)の添加量は、被覆層用組成物(G−2)の紫外線硬化性樹脂(G)の含有量が29.6質量%となる量とした。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(G−2)での含有量を表3に示す。
[Comparative Example 2]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") manufactured by (IRGACURE 127) was added to cyclohexanone and dissolved to obtain a cyclohexanone solution. The amount of the curing agent added was set to be 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (G) described later.
Next, an ultraviolet curable resin (G) was added to the cyclohexanone solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (G-2). The amount of the ultraviolet curable resin (G) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (G) in the coating layer composition (G-2) was 29.6% by mass.
Table 3 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (G-2).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(G−2)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表4及び表5に示す。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (G-2) obtained above was used. The results are shown in Tables 4 and 5.
以下には、被覆層用組成物の配合成分として、マイグレーション抑制剤、界面活性剤を用いた実施例について示す。
実施例17〜実施例29においては、以下に示す「銀インク組成物2」を用いた。
なお、「銀インク組成物2」は、上記実施例1の項に記載した「銀インク組成物」と同様のヘーズを示す組成物である。
The following shows examples in which a migration inhibitor and a surfactant are used as compounding components of the coating layer composition.
In Examples 17 to 29, the "silver ink composition 2" shown below was used.
The "silver ink composition 2" is a composition showing the same haze as the "silver ink composition" described in the section of Example 1 above.
また、以下の実施例において用いた界面活性剤を表7に示す。
界面活性剤としては、具体的に、ネオス社製「フタージェント610FM(ノニオン性、含フッ素基(親水性基/親油性基)含有オリゴマー)」、ネオス社製「フタージェント602A(ノニオン性、含フッ素基(親水性基/親油性基)UV反応性基含有オリゴマー)」、ネオス社製「フタージェント650AC(ノニオン性、含フッ素基(親水性基/親油性基)UV反応性基含有オリゴマー)」、及びネオス社製「フタージェント601AD(ノニオン性、含フッ素基(親水性基/親油性基)UV反応性基含有オリゴマー)」を用いた。
Table 7 shows the surfactants used in the following examples.
Specific examples of the surfactant include Neos's "Futagent 610FM (nonionic, fluorine-containing group (hydrophilic group / lipophilic group) -containing oligomer)" and Neos's "Futergent 602A (nonionic, lipophilic group) -containing oligomer)". Fluorine group (hydrophilic group / lipophilic group) UV-reactive group-containing oligomer) ”, Neos Co., Ltd.“ Surfactant 650AC (nonionic, fluorine-containing group (hydrophilic group / lipophilic group) UV-reactive group-containing oligomer) , And "Futergent 601AD (nonionic, fluorine-containing group (hydrophilic group / lipophilic group) UV-reactive group-containing oligomer)" manufactured by Neos Co., Ltd. was used.
<積層体の製造及び評価>
[実施例17、実施例18]
(銀インク組成物2の製造)
ビーカー中に2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1.45倍モル量)と、n−ヘキサン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1.63倍モル量)と、をこの順に加えて、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、液温が50℃以下となるように、ビーカー中に52.9gの2−メチルアセト酢酸銀を添加した。
2−メチルアセト酢酸銀の添加終了後、同様の状態を維持したまま、ビーカー中にシリンジポンプを用いて、ギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.5倍モル量)を10分かけて滴下し、ギ酸の滴下終了後、さらにそのままの状態で1.5時間撹拌した。
次いで、アセチレンアルコール(2)である3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール(以下、「DMHO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.032倍モル量)及びアセチレンアルコール(2)である4−エチル−1−オクチン−3−オール(以下、「EOO」と略記することがある)(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.004倍モル量)の混合物をビーカー中に添加し、添加終了後、さらにそのままの状態で5分撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
なお、EOOとしては、東京化成工業社製のものを用いた。
各配合成分の種類と配合比を表6に示す。
表6中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
「アセチレンアルコール(2)(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりのアセチレンアルコール(2)の配合量(モル数)([アセチレンアルコール(2)のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
「溶媒(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの溶媒の配合量(モル数)([溶媒のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
<Manufacturing and evaluation of laminate>
[Example 17, Example 18]
(Manufacturing of Silver Ink Composition 2)
2-Ethylhexylamine (1.45 times the molar amount of 2-methylacetate silver acetate described later) and n-hexane (1.63 times the molar amount of 2-methylacetate silver acetate described later) in a beaker. Was added in this order, and 52.9 g of silver 2-methylacetate acetate was added to the beaker so that the liquid temperature became 50 ° C. or lower while rotating and stirring the mechanical stirrer.
After the addition of 2-methylacetate silver is completed, formic acid (0.5 times the molar amount of 2-methylacetate silver) is added dropwise in a beaker over 10 minutes while maintaining the same state. Then, after the dropping of formic acid was completed, the mixture was further stirred for 1.5 hours as it was.
Next, the acetylene alcohol (2), 3,5-dimethyl-1-hexin-3-ol (hereinafter, may be abbreviated as "DMHO") (0.032 times by molar amount with respect to silver 2-methylacetate acetate). ) And 4-ethyl-1-octyne-3-ol (hereinafter, may be abbreviated as "EOO") which is acetylene alcohol (2) (0.004 times by molar amount with respect to silver 2-methylacetate acetate). The mixture was added to the beaker, and after the addition was completed, the mixture was further stirred as it was for 5 minutes to obtain a silver ink composition.
As the EOO, one manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. was used.
Table 6 shows the types and mixing ratios of each compounding ingredient.
In Table 6, the “nitrogen-containing compound (molar ratio)” refers to the amount of the nitrogen-containing compound (number of moles) per mole of the material for forming metallic silver ([number of moles of nitrogen-containing compound] / [metal]. Number of moles of silver forming material]).
Similarly, the "reducing agent (molar ratio)" is also the amount of the reducing agent compounded per mole of the metal silver forming material (the number of moles) ([the number of moles of the reducing agent] / [the mole of the metal silver forming material]. Number]).
Similarly, "acetylene alcohol (2) (molar ratio)" also contains the amount (molar number) of acetylene alcohol (2) per mole of the material for forming metallic silver ([the number of moles of acetylene alcohol (2)]]. / [Number of moles of metallic silver forming material]).
Similarly, the "solvent (molar ratio)" is the amount of the solvent compounded per mole of the metallic silver forming material (the number of moles) ([the number of moles of the solvent] / [the number of moles of the metallic silver forming material]). Means.
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント610FMを添加することにより、被覆層用組成物(F−5)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−5)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント610FMの添加量は、被覆層用組成物(F−5)のフタージェント610FMの含有量が0.3質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−5)での含有量を表8に示す。
なお、表8中の配合成分の欄の「−」との記載は、その成分が未配合であることを意味する。
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 610FM was further added to form a coating layer composition. (F-5) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-5) was 20% by mass. The amount of the footagent 610FM added was such that the content of the footagent 610FM in the coating layer composition (F-5) was 0.3% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-5).
In addition, the description of "-" in the column of the compounding component in Table 8 means that the component is not compounded.
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−5)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例17及び実施例18に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例17では、被覆層の厚さが最大で10μmとなるように積層体を作製した。
また、実施例18では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The present invention relates to Examples 17 and 18 in the same manner as in Example 1 except that the coating layer composition (F-5) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. The laminate was manufactured and evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 17, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 10 μm at the maximum.
Further, in Example 18, a laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
<積層体の製造及び評価>
[実施例19、実施例20]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント602Aを添加することにより、被覆層用組成物(F−6)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−6)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(F−6)のフタージェント602Aの含有量が0.3質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−6)での含有量を表8に示す。
<Manufacturing and evaluation of laminate>
[Example 19, Example 20]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futagent 602A was further added to form a coating layer composition. (F-6) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-6) was 20% by mass. The amount of the footagent 602A added was such that the content of the footagent 602A in the coating layer composition (F-6) was 0.3% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-6).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−6)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例19及び実施例20に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例19では、被覆層の厚さが最大で10μmとなるように積層体を作製した。
また、実施例20では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The present invention relates to Examples 19 and 20 in the same manner as in Example 1 except that the coating layer composition (F-6) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. The laminate was manufactured and evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 19, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 10 μm at the maximum.
Further, in Example 20, a laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例21]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント602Aを添加することにより、被覆層用組成物(F−7)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−7)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(F−7)のフタージェント602Aの含有量が0.1質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−7)での含有量を表8に示す。
[Example 21]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futagent 602A was further added to form a coating layer composition. (F-7) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-7) was 20% by mass. The amount of the footagent 602A added was such that the content of the footagen 602A in the coating layer composition (F-7) was 0.1% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-7).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−7)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例21に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例21では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 21 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-7) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 21, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例22]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント602Aを添加することにより、被覆層用組成物(F−8)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−8)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(F−8)のフタージェント602Aの含有量が0.05質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−8)での含有量を表8に示す。
[Example 22]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futagent 602A was further added to form a coating layer composition. (F-8) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-8) was 20% by mass. The amount of the footagent 602A added was such that the content of the footagen 602A in the coating layer composition (F-8) was 0.05% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-8).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−8)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例22に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例22では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 22 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-8) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 22, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例23]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント602Aを添加することにより、被覆層用組成物(F−9)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−9)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント602Aの添加量は、被覆層用組成物(F−9)のフタージェント602Aの含有量が0.01質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−9)での含有量を表8に示す。
[Example 23]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futagent 602A was further added to form a coating layer composition. (F-9) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-9) was 20% by mass. The amount of the footagent 602A added was such that the content of the footagent 602A in the coating layer composition (F-9) was 0.01% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-9).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−9)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例23に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例23では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 23 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-9) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 23, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例24、実施例25]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌することにより、被覆層用組成物(F−10)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−10)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−10)での含有量を表8に示す。
[Example 24, Example 25]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred to obtain a coating layer composition (F-10). The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-10) was 20% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-10).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−10)及び上記銀インク組成物2を用いた点は、実施例1と同じ方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例24では、被覆層の厚さが最大で10μmとなるように積層体を作製した。
また、実施例25では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
A laminate was produced and evaluated by the same method as in Example 1 in that the coating layer composition (F-10) obtained above and the silver ink composition 2 were used. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 24, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 10 μm at the maximum.
Further, in Example 25, a laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例26]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント650ACを添加することにより、被覆層用組成物(F−11)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−11)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント650ACの添加量は、被覆層用組成物(F−11)のフタージェント650ACの含有量が0.2質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−11)での含有量を表8に示す。
[Example 26]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 650AC was further added to form a coating layer composition. (F-11) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-11) was 20% by mass. The amount of Futergent 650AC added was such that the content of Futergent 650AC in the coating layer composition (F-11) was 0.2% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-11).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−11)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例26に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例26では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 26 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-11) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 26, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例27]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント650ACを添加することにより、被覆層用組成物(F−12)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−12)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント650ACの添加量は、被覆層用組成物(F−12)のフタージェント650ACの含有量が0.1質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−12)での含有量を表8に示す。
[Example 27]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 650AC was further added to form a coating layer composition. (F-12) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-12) was 20% by mass. The amount of Futagent 650AC added was such that the content of Futagent 650AC in the coating layer composition (F-12) was 0.1% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-12).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−12)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例27に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例27では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 27 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-12) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 27, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例28]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント601ADを添加することにより、被覆層用組成物(F−13)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−13)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント601ADの添加量は、被覆層用組成物(F−13)のフタージェント601ADの含有量が0.2質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−13)での含有量を表8に示す。
[Example 28]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 601AD was further added to form a coating layer composition. (F-13) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-13) was 20% by mass. The amount of the footagent 601AD added was such that the content of the footagen 601AD in the coating layer composition (F-13) was 0.2% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-13).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−13)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例28に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例28では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 28 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-13) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 28, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
[実施例29]
(被覆層用組成物の製造)
25℃の条件下で、硬化剤(2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオニル)ベンジル]フェニル}−2−メチルプロパン−1−オン、チバ・ジャパン社製「IRGACURE127」)と、上記5−MBTとを、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)及びエチレングリコールモノプロピルエーテルの混合溶媒(混合溶媒におけるジアセトンアルコールとエチレングリコールモノプロピルエーテルとの混合質量比が3:7)に添加して溶解させ、ジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液を得た。前記硬化剤の添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とし、5−MBTの添加量は、後述する紫外線硬化性樹脂(F)の添加量に対して5質量%となる量とした。
次いで、45℃に温度調節したこのジアセトンアルコール/エチレングリコールモノプロピルエーテル溶液に、紫外線硬化性樹脂(F)を添加して撹拌後に、さらにフタージェント601ADを添加することにより、被覆層用組成物(F−14)を得た。このときの紫外線硬化性樹脂(F)の添加量は、被覆層用組成物(F−14)の紫外線硬化性樹脂(F)の含有量が20質量%となる量とした。また、フタージェント601ADの添加量は、被覆層用組成物(F−14)のフタージェント601ADの含有量が0.1質量%となる量とした。5−MBTはマイグレーション抑制剤である。
各配合成分の種類と、被覆層用組成物(F−14)での含有量を表8に示す。
[Example 29]
(Manufacturing of composition for coating layer)
Curing agent (2-hirodoxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl] phenyl} -2-methylpropan-1-one, Ciba Japan, Inc. under the condition of 25 ° C. "IRGACURE 127") and the above 5-MBT in a mixed solvent of 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol) and ethylene glycol monopropyl ether (diacetone alcohol and ethylene glycol mono in the mixed solvent). The mixture was added to a mixed mass ratio of propyl ether to 3: 7) and dissolved to obtain a diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution. The amount of the curing agent added is 5% by mass with respect to the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later, and the amount of 5-MBT added is the amount of the ultraviolet curable resin (F) described later. The amount was set to be 5% by mass with respect to the amount.
Next, an ultraviolet curable resin (F) was added to the diacetone alcohol / ethylene glycol monopropyl ether solution whose temperature was adjusted to 45 ° C., and the mixture was stirred, and then Futergent 601AD was further added to form a coating layer composition. (F-14) was obtained. The amount of the ultraviolet curable resin (F) added at this time was such that the content of the ultraviolet curable resin (F) in the coating layer composition (F-14) was 20% by mass. The amount of the footagent 601AD added was such that the content of the footagen 601AD in the coating layer composition (F-14) was 0.1% by mass. 5-MBT is a migration inhibitor.
Table 8 shows the types of each compounding component and the content in the coating layer composition (F-14).
(積層体の製造及び評価)
上記で得られた被覆層用組成物(F−14)を用いた点及び上記銀インク組成物2を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、実施例29に係る積層体を製造し、かつ、評価した。結果を表9及び表10に示す。
なお、実施例29では、被覆層の厚さが最大で5μmとなるように積層体を作製した。
(Manufacturing and evaluation of laminate)
The laminate according to Example 29 was produced by the same method as in Example 1 except that the coating layer composition (F-14) obtained above was used and the silver ink composition 2 was used. And evaluated. The results are shown in Tables 9 and 10.
In Example 29, the laminate was prepared so that the thickness of the coating layer was 5 μm at the maximum.
上記結果から明らかなように、実施例1〜16の積層体は、ヘーズH0が小さく、好ましい光学特性を有していた。そして、実施例1〜16の積層体は、各段階でのヘーズ変化率が小さく、例えば、ヘーズ変化率ΔH118(%)がいずれも100%以下となるものであり、湿熱条件下でも積層体全体のヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持されていることを確認できた。
このように、実施例1〜16の積層体は、被覆層を被覆層用組成物の塗工及び硬化によって形成したものであり、被覆層における添加剤の有無によらず、湿熱条件下でも好ましい光学特性を有していた。
また、実施例1〜16の積層体において、被覆層は、被覆層の材質によって種々の鉛筆硬度を有していた。
As is clear from the above results, the laminates of Examples 1 to 16 had a small haze H 0 and had favorable optical characteristics. The laminates of Examples 1 to 16 have a small haze change rate at each stage, for example, the haze change rate ΔH 118 (%) is 100% or less, and the laminates are even under moist heat conditions. It was confirmed that the change in the overall haze was suppressed and the favorable optical characteristics were maintained.
As described above, the laminates of Examples 1 to 16 are formed by coating and curing the coating layer composition, and are preferable under moist heat conditions regardless of the presence or absence of additives in the coating layer. It had optical characteristics.
Further, in the laminates of Examples 1 to 16, the coating layer had various pencil hardness depending on the material of the coating layer.
また、上記結果から明らかなように、実施例17〜29の積層体は、ヘーズH0が小さく、好ましい光学特性を有していた。そして、実施例17〜29の積層体は、各段階でのヘーズ変化率が小さく、例えば、ヘーズ変化率ΔH118(%)がいずれも100%以下となるものであり、湿熱条件下でも積層体全体のヘーズの変化が抑制され、好ましい光学特性が維持されていることを確認できた。
このように、実施例17〜29の積層体は、被覆層を被覆層用組成物の塗工及び硬化によって形成したものであり、被覆層は添加剤を含有するものであるが、湿熱条件下でも好ましい光学特性を有していた。
すなわち、被覆層用組成物がマイグレーション抑制剤を含む場合、被覆層用組成物がマイグレーション抑制剤及び界面活性剤を含む場合においても、本発明の積層体においては、優れた光学特性が維持されることを確認できた。
また、実施例17〜29の積層体において、被覆層は、いずれもH〜3Hの鉛筆硬度を有していた。
Further, as is clear from the above results, the laminates of Examples 17 to 29 had a small haze H 0 and had preferable optical characteristics. The laminates of Examples 17 to 29 have a small haze change rate at each stage, for example, the haze change rate ΔH 118 (%) is 100% or less, and the laminates are even under moist heat conditions. It was confirmed that the change in the overall haze was suppressed and the favorable optical characteristics were maintained.
As described above, in the laminates of Examples 17 to 29, the coating layer is formed by coating and curing the composition for the coating layer, and the coating layer contains an additive, but under moist heat conditions. However, it had preferable optical characteristics.
That is, when the coating layer composition contains a migration inhibitor, even when the coating layer composition contains a migration inhibitor and a surfactant, excellent optical properties are maintained in the laminate of the present invention. I was able to confirm that.
Further, in the laminates of Examples 17 to 29, the coating layers all had a pencil hardness of H to 3H.
これに対して、比較例1の積層体は、ヘーズH0が小さく、初期段階では好ましい光学特性を有していたものの、ヘーズ変化率ΔH118(%)が100%を超えるものであり、湿熱条件下で積層体全体のヘーズの変化が大きく、光学特性が大きく悪化していた。
比較例2の積層体は、ヘーズH0が大きく、光透過性が劣っており、初期段階ですでに光学特性が劣っていた。また、湿熱条件下での積層体全体のヘーズの変化は抑制されていたものの、実施例1〜16の積層体の場合よりも、ヘーズの変化は大きかった。
On the other hand, the laminate of Comparative Example 1 had a small haze H 0 and had favorable optical characteristics at the initial stage, but the haze change rate ΔH 118 (%) exceeded 100%, and the heat and humidity were high. Under the conditions, the haze of the entire laminate changed significantly, and the optical characteristics deteriorated significantly.
The laminate of Comparative Example 2 had a large haze H 0 , was inferior in light transmission, and was already inferior in optical characteristics at the initial stage. Further, although the change in haze of the entire laminate under moist heat conditions was suppressed, the change in haze was larger than that in the case of the laminates of Examples 1 to 16.
本発明は、基材上に導電層を備えた各種電子機器に利用可能であり、例えば、タッチパネルや光学ディスプレイ等の光学用途での利用に好適である。 The present invention can be used in various electronic devices having a conductive layer on a base material, and is suitable for use in optical applications such as touch panels and optical displays, for example.
1,2・・・積層体
11・・・基材
11a・・・基材の一方の主面(表面、第1の主面)
11b・・・基材の他方の主面(裏面、第2の主面)
12,22・・・導電層
12a,22a・・・導電層の表面
13,23・・・被覆層
13a,23a・・・被覆層の表面
1, 2, ...
11b ... The other main surface of the base material (back surface, second main surface)
12, 22 ...
Claims (2)
基材と、
前記基材上に設けられた導電層と、
前記導電層上に設けられた被覆層と、を備え、
前記被覆層側から測定した第1のヘーズH0が3.0%以下である前記積層体を、温度85℃、相対湿度85%の雰囲気下で118時間処理した後、前記被覆層側から前記積層体の第2のヘーズH118を測定したときに、
式I118:ΔH118(%)=(H118−H0)/H0×100により算出される前記積層体のヘーズ変化率ΔH118が100%以下であり、
前記被覆層は、鉛筆硬度がHB、F、H、2H及び3Hの何れかであり、
前記導電層は、銀又は銅である積層体。 It is a laminated body
With the base material
The conductive layer provided on the base material and
A coating layer provided on the conductive layer is provided.
The laminate having a first haze H 0 of 3.0% or less measured from the coating layer side was treated in an atmosphere of a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 118 hours, and then the coating layer side was used. When measuring the second haze H 118 of the laminate,
Equation I 118 : The haze change rate ΔH 118 of the laminate calculated by ΔH 118 (%) = (H 118 −H 0 ) / H 0 × 100 is 100% or less.
The coating layer has a pencil hardness of any of HB, F, H, 2H and 3H .
The conductive layer is a laminate made of silver or copper .
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