JP6890920B2

JP6890920B2 - 粘着剤層付き透明導電性フィルム

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Publication number: JP6890920B2
Application number: JP2015195949A
Authority: JP
Inventors: 寛友久; 祥一松田; 普史形見; 崇弘野中
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2014-12-08
Filing date: 2015-10-01
Publication date: 2021-06-18
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Description

本発明は、粘着剤層付き透明導電性フィルムに関する。

従来、タッチセンサーの電極等に用いられる透明導電性フィルムとして、透明樹脂フィルム上にインジウム・スズ複合酸化物層（ＩＴＯ層）等の金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムが多用されている。しかし、金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムは、屈曲性が不十分であるため、フレキシブルディスプレイなどの屈曲性が必要とされる用途には使用し難い。

また、透明導電性フィルムとして、銀や銅などを用いた金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む透明導電性フィルムが提案されている。このような透明導電性フィルムは屈曲性に優れるものの、腐食性ガスに対する耐性が不十分であり、腐食性ガスの接触により、大幅な導電率の低下、および大幅な光透過性の低下をもたらすという問題がある。

金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む透明導電性フィルムの腐食を防止する手段として、金属ナノワイヤまたは金属メッシュから構成される導電層をポリマーマトリックスで保護する方法が知られている（例えば、特許文献１）。しかし、透明導電性フィルムを電極として使用するためには導電層表面から導通をとる必要があり、そのため、ポリマーマトリックスの厚みが制限され、金属ナノワイヤまたは金属メッシュをポリマーマトリックスで十分に被覆することができないので、依然、腐食防止効果が十分である。

特表２００９−５０５３５８号公報

本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、屈曲性に優れ、かつ、環境耐久性の高い透明導電性フィルムを提供することにある。

本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、透明基材と、透明導電層と、粘着剤層とをこの順に備え、該透明導電層が、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含み、該粘着剤層が、チオール基を含む化合物と粘着剤材料とを含む粘着剤組成物から形成され、該粘着剤組成物において、該チオール基を含む化合物の配合量が、該粘着剤組成物中の粘着剤材料１００重量部に対して、０．０１重量部〜１重量部である。
１つの実施形態においては、上記チオール基を含む化合物が、一般式（１）で表される；
ＨＳ−Ｒ・・・（１）
式（１）中、Ｒは、炭素数が１〜３０の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤが、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成される。
１つの実施形態においては、上記金属メッシュが、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成される。
１つの実施形態においては、上記透明導電層がポリマーマトリックスをさらに含む。
１つの実施形態においては、上記透明導電層の厚みが１０ｎｍ〜１０００ｎｍである。
１つの実施形態においては、上記金属ナノワイヤの一部が、前記透明導電層から突出している。
本発明の別の局面によれば、電子機器が提供される。この電子機器は、上記粘着剤層付き透明導電性フィルムを含む。

本発明によれば、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む導電層と、チオール基を含む化合物を含む粘着剤組成物から形成された粘着剤層とを備えることにより、屈曲性に優れ、かつ、環境耐久性の高い透明導電性フィルムを提供することにある。

本発明の１つの実施形態による粘着剤層付き透明導電性フィルムの概略断面図である。

Ａ．粘着剤層付き透明導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による粘着剤層付き透明導電性フィルムの概略断面図である。粘着剤層付き透明導電性フィルム１００は、透明基材１０と、透明導電層２０と、粘着剤層３０とをこの順に備える。透明導電層は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む。なお、図１においては、透明導電層２０が、金属ナノワイヤ２１を含む例を示している。粘着剤層３０は、チオール基を含む化合物を含む粘着剤組成物から形成される。以下、「粘着剤層付き透明導電性フィルム」を単に、透明導電性フィルムとも言う。

１つの実施形態においては、透明導電層２０は、ポリマーマトリックス２２から形成されている。この実施形態においては、ポリマーマトリックス２２中に金属ナノワイヤ２１または金属メッシュが存在する。

金属ナノワイヤ２１の一部は、透明導電層２０から突出していてもよい。より具体的には、金属ナノワイヤ２１の一部は、透明導電層２０から粘着剤層３０側に突出していてもよい。さらに、金属ナノワイヤ２１の一部は、粘着剤層３０から外側に突出してもよい。透明導電層２０から突出するようにして金属ナノワイヤ２１を配置すれば、導通が良好に確保された透明導電性フィルムを得ることができる。本発明においては、金属ナノワイヤの一部が透明導電層から突出していても、金属ナノワイヤの腐食が防止され得る。

一般的に金属系の透明導電性フィルムは、大気中の腐食性ガスが接触することにより導電層の大幅な導電率低下、および大幅な光透過性低下をもたらす可能性がある。本発明の透明導電性フィルムは、チオール基を含む化合物を含む粘着剤組成物から形成された粘着剤層を備え、該粘着剤層中のチオール基を含む化合物（あるいは、該化合物由来の構成単位を有するポリマー）が、金属表面に保護膜を形成するようにして、金属体に容易に結合し得る。このように、チオール基を含む化合物（あるいは、該化合物由来の構成単位を有するポリマー）が腐食防止剤として機能するため、透明導電層中の金属ナノワイヤまたは金属メッシュの腐食が防止される。すなわち、本発明においては、透明導電層を構成する材料として金属ナノワイヤまたは金属メッシュを用いながらも、該材料の腐食が防止さるため、屈曲性に優れ、かつ、環境耐久性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、透明導電層をポリマーマトリックスにより構成し、該ポリマーマトリックス中に腐食防止剤を添加した場合には、腐食防止剤が金属表面上に安定複合体を形成し、金属とポリマーマトリックスとの界面に障壁を形成する傾向があり、その結果、透明導電層の外観悪化、硬化阻害等の問題が生じるおそれがある。

上記粘着剤層付き透明導電性フィルムの厚みは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１５μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜２００μｍである。

上記粘着剤層付き透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。

上記粘着剤層付き透明導電性フィルムの表面抵抗値は、好ましくは０．１Ω／□〜１０００Ω／□であり、より好ましくは０．５Ω／□〜５００Ω／□であり、特に好ましくは１Ω／□〜２５０Ω／□である。

Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、チオール基を含む化合物を含む粘着剤組成物から形成される。より詳細には、粘着剤組成物は、添加剤としてのチオール基を含む化合物と、粘着剤材料とを含み、粘着剤層は、該粘着剤組成物を乾燥または重合することにより形成される。なお、粘着剤材料とは、ベースポリマー、ならびに、ベースポリマーの前駆体としてのモノマーおよびプレポリマー（Ａ）を含む概念である。これらのベースポリマー、モノマーおよびプレポリマー（Ａ）は混合して用いてもよい。ベースポリマーの前駆体としてのモノマーおよび／またはプレポリマー（Ａ）を含む粘着剤組成物を用いる場合には、該粘着剤組成物を重合することにより粘着剤層が形成され、該粘着剤層は、該モノマーおよび／またはプレポリマー（Ａ）から構成されるベースポリマーを含む。粘着剤層中のベースポリマーは、上記チオール基を含む化合物由来の構成単位を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。言い換えれば、上記チオール基を含む化合物は、上記粘着剤材料と反応して粘着剤層中のベースポリマー中に取り込まれていてもよく、粘着剤層中でベースポリマーと併存していてもよい。１つの実施形態においては、上記ベースポリマーは、上記チオール基を含む化合物由来の構成単位を含まない。

１つの実施形態においては、上記チオール基を含む化合物は、プレポリマー（Ｂ）に取り込まれた状態で添加される。この実施形態においては、プレポリマー（Ｂ）形成用のモノマーとチオール基を含む化合物とを反応させてプレポリマー（Ｂ）を形成した後に、該プレポリマーと粘着剤材料とを混合して、粘着剤組成物を調製する。

上記チオール基を含む化合物の配合量は、上記粘着剤組成物中の粘着剤材料１００重量部に対して、０．０１重量部〜１重量部であり、好ましくは０．０１重量部〜０．５重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜０．３重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部〜０．２重量部である。このような範囲であれば、透明導電層中の金属ナノワイヤまたは金属メッシュの腐食が防止される。なお、上記のように、チオール基を含む化合物由来の構成単位を有するプレポリマー（Ｂ）を用いる場合、「チオール基を含む化合物の配合量」とは、粘着剤組成物中のプレポリマー（Ｂ）に導入されたチオール基を含む化合物の量を意味する。また、粘着剤材料にプレポリマー（Ｂ）は含まれない。

上記チオール基を含む化合物としては、例えば、一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
ＨＳ−Ｒ・・・（１）
式（１）中、Ｒは、炭素数が１〜３０の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基であり、好ましくは炭素数が１〜２０の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。Ｒは、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよい。また、Ｒは、二重結合および／または三重結合を任意の適切な位置に含んでいてもよい。また、Ｒは、任意の適切な置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ＳＨ基、水酸基、ＮＨ_２基、アルキルエステル基、カルボキシル基、アリル基、ハロゲン基等が挙げられる。また、Ｒは、Ｎ、Ｓ、Ｏ、Ｓｉ、Ｐ等の元素を含む置換基を有していてもよい。

チオール基を含む化合物の具体例としては、α−チオグリセロール、アミノエタンチオール、チオグリコール酸、チオグリコール酸メチル、チオグリコール酸エチル、チオグリコール酸プロピル、チオグリコール酸ブチル、チオグリコール酸ｔ−ブチル、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸イソオクチル、チオグリコール酸デシル、チオグリコール酸ドデシル、エチレングリコールのチオグリコール酸エステル、ネオペンチルグリコールのチオグリコール酸エステル、ペンタエリスリトールのチオグリコール酸エステル等が挙げられる。なかでも好ましくは、α−チオグリセロール、チオグリコール酸、アミノエタンチオール、チオグリコール酸メチル、チオグリコール酸エチル、チオグリコール酸プロピル、チオグリコール酸ブチル、チオグリコール酸ｔ−ブチル、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、チオグリコール酸オクチル、チオグリコール酸イソオクチルである。これらのチオール基を含む化合物を用いれば、金属ナノワイヤまたは金属メッシュの腐食を防止する効果が顕著となる。

上記粘着剤組成物に含まれるモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系モノマー、シリコン系モノマー、ウレタン系モノマー、エポキシ系モノマー等が挙げられる。なかでも好ましくは、透明性および耐久性の観点から、（メタ）アクリル系モノマーである。上記粘着剤組成物に含まれるベースポリマーまたはプレポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル系モノマー、シリコン系モノマー、ウレタン系モノマー、エポキシ系モノマー等から構成されるベースポリマーまたはプレポリマーが挙げられる。

上記（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸イソステアリル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４〜１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有割合は、粘着剤組成物中の全モノマー１００重量部に対して、好ましくは６０重量部以上であり、より好ましくは８０重量部以上である。

上記粘着剤組成物は、別のモノマーをさらに含み得る。別のモノマーとしては、例えば、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能なモノマーが挙げられる。該モノマーの具体例としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー等が挙げられる。また、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートや２−メトキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル系モノマー等が挙げられる。

上記チオール基を含む化合物由来の構成単位を有するプレポリマー（Ｂ）は、プレポリマー（Ｂ）形成用のモノマーとチオール基を含む化合物とを反応させて得ることができる。プレポリマー（Ｂ）形成用のモノマーとしては、上述のモノマーが用いられ得る。

１つの実施形態においては、上記プレポリマー（Ｂ）形成用のモノマーとして、三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーが用いられる。三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いれば、耐久性および接着性（特に、高温下における耐久性および接着性）に優れる粘着剤層を形成することができる。三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマーとしては、例えば、ジシクロペンタニルメタクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、トリシクロペンタニルメタクリレート、トリシクロペンタニルアクリレート、１−アダマンチルメタクリレート、１−アダマンチルアクリレート、２−メチル−２−アダマンチルメタクリレート、２−メチル−２−アダマンチルアクリレート、２−エチル−２−アダマンチルメタクリレート、２−エチル−２−アダマンチルアクリレート等が挙げられる。

上記プレポリマー（Ｂ）において、三環以上の脂環式構造を有する（メタ）アクリル系モノマー由来の構成単位の含有割合は、プレポリマー（Ｂ）１００重量部に対して、好ましくは４０重量部〜８０重量部であり、より好ましくは５０重量部〜７０重量部である。

上記プレポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５００００であり、より好ましくは１０００〜１００００である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。

上記粘着剤組成物は、必要に応じて、任意の適切な添加剤をさらに含み得る。該添加剤としては、例えば、開始剤、粘着付与剤、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。

１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、上記粘着剤組成物を上記透明導電層上に塗布した後、塗布層を重合して形成され得る。この実施形態においては、粘着剤組成物中のモノマーを部分重合させた後に、該粘着剤組成物を上記透明導電層上に塗布し、塗布層をさらに重合させてもよい。重合方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。好ましくは、光重合が採用される。また、別の基材上で重合により形成した粘着剤層を、透明導電層上に転写してもよい。

別の実施形態においては、粘着剤組成物中のモノマーを重合させて塗工液を調製した後、該塗工液を上記透明導電層上に塗布し、必要に応じて乾燥して、上記粘着剤層を形成する。

さらに別の実施形態においては、ベースポリマーを含む粘着剤組成物を上記透明導電層上に塗布し、必要に応じて乾燥して、上記粘着剤層を形成する。

上記粘着剤層中のベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０００００〜４００００００であり、より好ましくは４０００００〜２００００００である。

上記ベースポリマーが、上記チオール基を含む化合物由来の構成単位を含む場合、粘着剤層中におけるチオール基を含む化合物由来の構成単位の含有割合は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜１重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜０．５重量部であり、さらに好ましくは０．０１重量部〜０．３重量部であり、特に好ましくは０．１重量部〜０．２重量部である。このような範囲であれば、透明導電層中の金属ナノワイヤまたは金属メッシュの腐食が防止される。

上記ベースポリマーが、上記チオール基を含む化合物由来の構成単位を含まない場合、すなわち、上記ベースポリマーとチオール基を含む化合物とが粘着剤層中で併存している場合、粘着剤層中におけるチオール基を含む化合物の含有割合は、粘着剤層中の全固形分１００重量部に対して、好ましくは０．０１重量部〜１重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜０．５重量部であり、さらに好ましくは０．０１重量部〜０．３重量部であり、特に好ましくは０．１重量部〜０．２重量部である。このような範囲であれば、透明導電層中の金属ナノワイヤまたは金属メッシュの腐食が防止される。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは２μｍ〜３００μｍである。

Ｃ．透明導電層
上記透明導電層は、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む。金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含む透明導電層を形成すれば、屈曲性に優れ、かつ、光透過率に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

１つの実施形態においては、透明導電層は、ポリマーマトリックスをさらに含む。この実施形態においては、ポリマーマトリックス中に、金属ナノワイヤまたは金属メッシュが存在する。ポリマーマトリックスから構成される透明導電層においては、ポリマーマトリックスにより金属ナノワイヤまたは金属メッシュが保護される。その結果、金属ナノワイヤまたは金属メッシュの腐食が防止され、耐久性により優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

上記透明導電層の厚みは、好ましくは１０ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは２０ｎｍ〜５００ｎｍである。なお、透明導電層がポリマーマトリックスを含む場合は、該透明導電層の厚みはポリマーマトリックスの厚みに相当する。

１つの実施形態においては、上記透明導電層はパターン化されている。パターン化の方法としては、透明導電層の形態に応じて、任意の適切な方法が採用され得る。透明導電層のパターンの形状は、用途に応じて任意の適切な形状であり得る。例えば、特表２０１１−５１１３５７号公報、特開２０１０−１６４９３８号公報、特開２００８−３１０５５０号公報、特表２００３−５１１７９９号公報、特表２０１０−５４１１０９号公報に記載のパターンが挙げられる。透明導電層は透明基材上に形成された後、透明導電層の形態に応じて、任意の適切な方法を用いてパターン化することができる。

上記透明導電層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。

（金属ナノワイヤを含む透明導電層）
金属ナノワイヤとは、材質が金属であり、形状が針状または糸状であり、径がナノメートルサイズの導電性物質をいう。金属ナノワイヤは直線状であってもよく、曲線状であってもよい。金属ナノワイヤで構成された透明導電層を用いれば、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、少量の金属ナノワイヤであっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、金属ナノワイヤが網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。

上記金属ナノワイヤの太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０〜１００，０００であり、より好ましくは５０〜１００，０００であり、特に好ましくは１００〜１０，０００である。このようにアスペクト比の大きい金属ナノワイヤを用いれば、金属ナノワイヤが良好に交差して、少量の金属ナノワイヤにより高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「金属ナノワイヤの太さ」とは、金属ナノワイヤの断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。金属ナノワイヤの太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。

上記金属ナノワイヤの太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、最も好ましくは１０ｎｍ〜５０ｎｍである。このような範囲であれば、光透過率の高い透明導電層を形成することができる。

上記金属ナノワイヤの長さは、好ましくは２．５μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。

上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属ナノワイヤを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。金属ナノワイヤは、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成されることが好ましい。

上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６−４７４５、Ｘｉａ，Ｙ．ｅｔａｌ．，Ｎａｎｏｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５−９６０に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。

上記金属ナノワイヤを含む透明導電層は、溶媒中に上記金属ナノワイヤを分散させた分散液を、上記透明基材上に塗布した後、塗布層を乾燥させて、形成することができる。

上記溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。環境負荷低減の観点から、水を用いることが好ましい。

上記金属ナノワイヤ分散液中の金属ナノワイヤの分散濃度は、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電層を形成することができる。

上記金属ナノワイヤ分散液は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属ナノワイヤの腐食を防止する腐食防止材、金属ナノワイヤの凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。

上記金属ナノワイヤ分散液の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には５０℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１〜１０分である。

上記透明導電層における金属ナノワイヤの含有割合は、透明導電層の全重量に対して、好ましくは３０重量％〜９０重量％であり、より好ましくは４５重量％〜８０重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

上記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである場合、透明導電層の密度は、好ましくは１．３ｇ／ｃｍ^３〜１０．５ｇ／ｃｍ^３であり、より好ましくは１．５ｇ／ｃｍ^３〜３．０ｇ／ｃｍ^３である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

（金属メッシュを含む透明導電層）
金属メッシュを含む透明導電層は、上記透明基材または樹脂層上に、金属細線が格子状のパターンに形成されてなる。金属メッシュを構成する金属としては、導電性の高い金属である限り、任意の適切な金属が用いられ得る。上記金属メッシュを構成する金属としては、例えば、銀、金、銅、ニッケル等が挙げられる。また、これらの金属にメッキ処理（例えば、金メッキ処理）を行った材料を用いてもよい。金属メッシュは、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成されることが好ましい。

金属メッシュを含む透明導電層は、任意の適切な方法により形成させることができる。該透明導電層は、例えば、銀塩を含む感光性組成物（透明導電層形成用組成物）を上記透明基材上に塗布し、その後、露光処理および現像処理を行い、金属細線を所定のパターンに形成することにより得ることができる。また、該透明導電層は、金属微粒子を含むペーストを所定のパターンに印刷して得ることもできる。このような透明導電層およびその形成方法の詳細は、例えば、特開２０１２−１８６３４号公報に記載されており、その記載は本明細書に参考として援用される。また、金属メッシュから構成される透明導電層およびその形成方法の別の例としては、特開２００３−３３１６５４号公報に記載の透明導電層およびその形成方法が挙げられる。

（ポリマーマトリックス）
上記ポリマーマトリックスを構成するポリマーとしては、任意の適切なポリマーが用いられ得る。該ポリマーとしては、例えば、アクリル系ポリマー；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系ポリマー；ポリウレタン系ポリマー；エポキシ系ポリマー；ポリオレフィン系ポリマー；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース；シリコン系ポリマー；ポリ塩化ビニル；ポリアセテート；ポリノルボルネン；合成ゴム；フッ素系ポリマー等が挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（ＮＰＧＤＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）等の多官能アクリレートから構成される硬化型樹脂（好ましくは紫外線硬化型樹脂）が用いられる。

好ましくは、上記ポリマーマトリックスは、金属腐食防止材を含まない。金属腐食防止材を含まない透明導電層を形成すれば、外観に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

上記ポリマーマトリックスは、上記のとおり、透明基材上に金属ナノワイヤまたは金属メッシュからなる層を形成した後、該層上に、ポリマー溶液を塗布し、その後、塗布層を乾燥または硬化させて、形成され得る。この操作により、ポリマーマトリックス中に金属ナノワイヤまたは金属メッシュが存在した透明導電層が形成される。

上記ポリマー溶液は、上記ポリマーマトリックスを構成するポリマー、または該ポリマーの前駆体（該ポリマーを構成するモノマー）を含む。

上記ポリマー溶液は溶剤を含み得る。上記ポリマー溶液に含まれる溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤、テトラヒドロフラン、炭化水素系溶剤、または芳香族系溶剤等が挙げられる。好ましくは、該溶剤は、揮発性である。該溶剤の沸点は、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１５０℃以下であり、さらに好ましくは１００℃以下である。

Ｄ．透明基材
上記透明基材の厚みは、好ましくは８μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜２５０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、特に好ましくは１５μｍ〜１００μｍである。

上記透明基材の全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上である。このような範囲であれば、タッチパネル等に備えられる透明導電性フィルムとして好適な透明導電性フィルムを得ることができる。

上記透明基材を構成する樹脂としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。透明基材を構成する樹脂としては、例えば、シクロオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂等が挙げられる。好ましくは、シクロオレフィン系樹脂である。シクロオレフィン系樹脂を用いれば、高い水分バリア性を有する透明基材を安価に得ることができる。高い水分バリア性を有する透明基材を用いれば、耐湿性の低い圧電フィルム（例えば、脂肪族ポリエステル系樹脂フィルム）を備える圧電素子に備えられる透明導電性フィルムとして有用な透明導電性フィルムを得ることができる。

上記シクロオレフィン系樹脂として、例えば、ポリノルボルネンが好ましく用いられ得る。ポリノルボルネンとは、出発原料（モノマー）の一部または全部に、ノルボルネン環を有するノルボルネン系モノマーを用いて得られる（共）重合体をいう。

上記ポリノルボルネンとしては、種々の製品が市販されている。具体例としては、日本ゼオン社製の商品名「ゼオネックス」、「ゼオノア」、ＪＳＲ社製の商品名「アートン（Ａｒｔｏｎ）」、ＴＩＣＯＮＡ社製の商品名「トーパス」、三井化学社製の商品名「ＡＰＥＬ」が挙げられる。

上記透明基材を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは５０℃〜２００℃であり、より好ましくは６０℃〜１８０℃であり、さらに好ましくは７０℃〜１６０℃である。
このような範囲のガラス転移温度を有する透明基材であれば、透明導電層を形成する際の劣化が防止され得る。

上記透明基材は、必要に応じて任意の適切な添加剤をさらに含み得る。添加剤の具体例としては、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、帯電防止剤、相溶化剤、架橋剤、および増粘剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類および量は、目的に応じて適宜設定され得る。

上記透明基材を得る方法としては、任意の適切な成形加工法が用いられ、例えば、圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法、粉末成形法、ＦＲＰ成形法、およびソルベントキャスティング法等から適宜、適切なものが選択され得る。これらの製法の中でも好ましくは、押出成形法またはソルベントキャスティング法が用いられる。得られる透明基材の平滑性を高め、良好な光学的均一性を得ることができるからである。成形条件は、使用される樹脂の組成や種類等に応じて適宜設定され得る。

必要に応じて、上記透明基材に対して各種表面処理を行ってもよい。表面処理は目的に応じて任意の適切な方法が採用される。例えば、低圧プラズマ処理、紫外線照射処理、コロナ処理、火炎処理、酸またはアルカリ処理が挙げられる。１つの実施形態においては、透明基材を表面処理して、透明基材表面を親水化させる。透明基材を親水化させれば、水系溶媒により調製された透明導電層形成用組成物（後述）を塗工する際の加工性が優れる。また、透明基材と透明導電層との密着性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。

Ｅ．用途
上記導電性フィルムは、画像表示装置等の電子機器に好適に用いられ得る。より具体的には、導電性フィルムは、例えば、タッチパネル等に用いられる電極；電子機器の誤作動の原因となる電磁波を遮断する電磁波シールド等として用いられ得る。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例および比較例における評価方法は以下のとおりである。

（１）表面抵抗値
ＮＡＰＳＯＮ製商品名「ＥＣ−８０」を用いて測定した。測定温度は２３℃とした。
（２）全光線透過率、ヘイズ
株式会社村上色彩研究所製の商品名「ＨＲ−１００」を用いて測定した。測定温度は２３℃とした。繰り返し回数３回の平均値を、測定値とした。
（３）加熱試験
透明導電性フィルムを、縦５ｃｍ×横４．５ｃｍに裁断し、透明導電性フィルムにガラス板を貼り合せて得られた積層体を、温度９０℃の恒温装置（エスペック社製、製品名「ＰＨ−３ＫＴ」）に投入して２４０時間放置した。
加熱前後の表面抵抗値を上記（１）の方法で測定し、その変化率（加熱後／加熱前）により、透明導電性フィルムの耐久性を評価した。

［実施例１］
（銀ナノワイヤの合成および銀ナノワイヤ分散液の調製）
攪拌装置を備えた反応容器中、１６０℃下で、無水エチレングリコール５ｍｌ、ＰｔＣｌ２の無水エチレングリコール溶液（濃度：１．５×１０^−４ｍｏｌ／Ｌ）０．５ｍｌを加えた。４分経過後、得られた溶液に、ＡｇＮＯ_３の無水エチレングリコール溶液（濃度：０．１２ｍｏｌ／ｌ）２．５ｍｌと、ポリビニルピロリドン（ＭＷ：５５０００）の無水エチレングリコール溶液（濃度：０．３６ｍｏｌ／ｌ）５ｍｌとを同時に、６分かけて滴下した。この滴下後、１６０℃に加熱し１時間以上かけて、ＡｇＮＯ_３が完全に還元されるまで反応を行い、銀ナノワイヤを生成した。次いで、上記のようにして得られた銀ナノワイヤを含む反応混合物に、該反応混合物の体積が５倍になるまでアセトンを加えた後、該反応混合物を遠心分離して（２０００ｒｐｍ、２０分）、銀ナノワイヤを得た。
得られた銀ナノワイヤは、短径が３０ｎｍ〜４０ｎｍであり、長径が３０ｎｍ〜５０ｎｍであり、長さは５μｍ〜５０μｍであった。
純水中に、該銀ナノワイヤ（濃度：０．２重量％）、およびペンタエチレングリコールドデシルエーテル（濃度：０．１重量％）を分散させ、銀ナノワイヤ分散液Ｉを調製した。

（導電層形成用のポリマー溶液の調製）
イソプロピルアルコール（和光純薬工業株式会社製）、ダイアセトンアルコール（和光純薬工業株式会社製）を重量比１：１で混合したものを溶媒として用いた。該溶媒に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）（新中村化学社製、商品名「Ａ−ＤＰＨ」）１．６重量％、および光反応開始剤（チバ・ジャパン社製、製品名「イルガキュア９０７」）が０．０９重量％を投入して、ポリマー溶液Ｉを調製した。

（透明導電性フィルムの作製）
透明基材としてノルボルネン系シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」）を用いた。
この透明基材上に、バーコーター（第一理科株式会社製製品名「バーコーターＮｏ．１０」）を用いて上記銀ナノワイヤ分散液Ａを塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させた。その後、上記ポリマー溶液ＩをＷｅｔ膜厚６μｍでスロットダイにて塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させた。次いで、酸素濃度１００ｐｐｍ環境とした紫外光照射装置（ＦｕｓｉｏｎＵＶＳｙｓｔｅｍｓ社製）で積算照度２１０ｍＪ／ｃｍ^２の紫外光を照射してポリマー溶液Ｉを硬化させて、透明導電層を形成した。透明基材と透明導電層から構成される積層体の表面抵抗値は、表面抵抗値は１６１Ω／□であり、全光線透過率は９１．６％であり、ヘイズは２．０％であった。
さらに、上記透明導電層上に、アクリル系ポリマーとα−チオグリセロールとを含む粘着剤組成物Ｉ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９８６２Ｕ」、α−チオグリセロールの配合割合：アクリル系ポリマー１００重量部に対して０．０１重量部）を塗布して、粘着剤層を形成した。
上記のようにして、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例２］
粘着剤組成物Ｉに代えて、粘着剤組成物ＩＩ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９９１２Ｕ」；アクリル系ポリマーとα−チオグリセロールとを含み、α−チオグリセロールの配合割合：アクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１５重量部）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例３］
（プレポリマー（ｂ１）の作製）
ジシクロペンタニルメタリレート６０重量部、メチルメタクリレート４０重量部、α−チオグリセロール３．５重量部および重合溶媒としてのトルエン１００重量部を、４つ口フラスコに投入し、これらを窒素雰囲気下にて７０℃で１時間撹拌した。次に、重合開始剤としての２，２´−アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を４つ口フラスコに投入し、７０℃で２時間反応させ、続いて、８０℃で２時間反応させた。その後、反応液を１３０℃温度雰囲気下に投入し、トルエンおよび未反応モノマーを乾燥除去させ、固形状のアクリル系プレポリマー（ｂ１）を得た。アクリル系プレポリマー（ｂ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は５．１×１０^３であった。また、アクリル系プレポリマー（ｂ１）中、α−チオグリセロール由来の構成単位の含有割合は、アクリル系プレポリマー１００重量部に対して、０．３重量部であった。
（粘着剤組成物ＩＩＩの調製）
モノマーとして、イソステアリルアクリレート４０．５重量部と、２−エチルヘキシルアクリレート４０．５重量部と、Ｎ−ビニルピロリドン１８重量部と、４−ヒドロキシブチルアクリレート１重量部とを用いた。これらのモノマー（全量：１００重量部）と、開始剤としての１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）０．１重量部とを４つ口フラスコに投入し、窒素雰囲気下で紫外線に曝露して部分的に光重合することによって、粘着剤材料（モノマーと、重合率１０％の部分重合物とを含む）を含む前駆組成物を得た。得られた前駆組成物（粘着剤材料１００重量部を含む）に、上記アクリル系プレポリマー（ｂ１）５重量部と、トリメチロールプロパントリアクリレート０．０２重量部とを添加した後、これらを均一に混合して粘着剤組成物ＩＩＩを調製した。この粘着剤組成物ＩＩＩにおいて、チオール基を含む化合物の配合量は、粘着剤材料１００重量部に対して、０．０１５重量部である。
（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製）
片面をシリコーンで剥離処理した厚み７５μｍのポリエステルフィルムの剥離処理面に、粘着剤組成物ＩＩＩを厚み１００μｍになるように塗布して塗布層を形成し、該塗布層上に、片面をシリコーン剥離処理した厚みが３８μｍのポリエステルフィルムの剥離処理面を貼り合わせてから、厚み３８μｍのポリエステルフィルム側の面上からランプ直下での照射面の強度が５ｍＷ／ｃｍ^２になるようにランプ高さを調節したブラックライトにより、紫外線を照射した。光量で３０００ｍＪ／ｃｍ^２照射されるまで重合を行い、厚み１５０μｍの粘着剤層を得た。
実施例１と同様にして、透明基材上に透明導電層を形成させた。さらに、上記透明導電層上に、上記粘着剤層を転写して、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例４］
（プレポリマー（ｂ２）の作製）
α−チオグリセロール３．５重量部に代えて、チオグリコール酸３．５重量部を用いた以外は実施例３と同様にして、アクリル系プレポリマー（ｂ２）を得た。アクリル系プレポリマー（ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は５．４×１０^３であった。また、アクリル系プレポリマー（ｂ２）中、チオグリコール酸由来の構成単位の含有割合は、アクリル系プレポリマー１００重量部に対して、０．３３重量部であった。
（粘着剤組成物ＩＶの調製）
アクリル系プレポリマー（ｂ１）５重量部に代えて、アクリル系プレポリマー（ｂ２）５重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして、粘着剤組成物ＩＶを調製した。この粘着剤組成物ＩＶにおいて、チオール基を含む化合物の配合量は、粘着剤材料１００重量部に対して、０．０１６５重量部である。
（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製）
粘着剤組成物ＩＩＩに代えて、粘着剤組成物ＩＶを用いた以外は、実施例３と同様にして、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例５］
（プレポリマー（ｂ３）の作製）
α−チオグリセロール３．５重量部に代えて、アミノエタンチオール３．５重量部を用いた以外は実施例３と同様にして、アクリル系プレポリマー（ｂ３）を得た。アクリル系プレポリマー（ｂ３）の重量平均分子量（Ｍｗ）は４．９×１０^３であった。また、アクリル系プレポリマー（ｂ３）中、チオグリコール酸由来の構成単位の含有割合は、アクリル系プレポリマー１００重量部に対して、０．３２重量部であった。
（粘着剤組成物Ｖの調製）
アクリル系プレポリマー（ｂ１）５重量部に代えて、アクリル系プレポリマー（ｂ３）５重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして、粘着剤組成物Ｖを調製した。この粘着剤組成物Ｖにおいて、チオール基を含む化合物の配合量は、粘着剤材料１００重量部に対して、０．０１６重量部である。
（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製）
粘着剤組成物ＩＩＩに代えて、粘着剤組成物Ｖを用いた以外は、実施例３と同様にして、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例６］
透明基材としてノルボルネン系シクロオレフィンフィルム（日本ゼオン株式会社製、商品名「ゼオノア」）を用いた。
このノルボルネン系シクロオレフィンフィルムをコロナ処理し、表面を親水化した。その後、ノルボルネン系シクロオレフィンフィルム上に、銀ペースト（トーヨーケム株式会社製、商品名「ＲＡＦＳ０３９」）を用いてスクリーン印刷法にて金属メッシュを形成し(線幅：８．５μｍ、ピッチ３００μｍの格子)、１２０℃で１０分間焼結して透明導電層を形成した。透明基材と透明導電層から構成される積層体の表面抵抗値は、表面抵抗値は１５５Ω／□であり、全光線透過率は９８．１％であり、ヘイズは７．０％であった。
さらに、上記透明導電層上に、実施例１で用いた粘着剤組成物Ｉ、すなわち、アクリル系ポリマーとα−チオグリセロールとを含む粘着剤組成物Ｉ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９８６２Ｕ」、α−チオグリセロールの配合割合：アクリル系ポリマー１００重量部に対して０．０１重量部）を塗布して、粘着剤層を形成した。
上記のようにして、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例７］
粘着剤組成物Ｉに代えて、粘着剤組成物ＩＩ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９９１２Ｕ」；アクリル系ポリマーとα−チオグリセロールとを含み、α−チオグリセロールの配合割合：アクリル系ポリマー１００重量部に対して０．１５重量部）を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例８］
実施例３と同様にして、粘着剤組成物ＩＩＩを調製し、さらに、粘着剤層を得た。
実施例６と同様にして、透明基材上に透明導電層を形成させた。さらに、透明導電層上に、上記粘着剤層を転写して、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例９］
実施例４と同様にして、粘着剤組成物ＩＶを調製し、さらに、粘着剤層を得た。
実施例６と同様にして、透明基材上に透明導電層を形成させた。さらに、透明導電層上に、上記粘着剤層を転写して、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［実施例１０］
実施例５と同様にして、粘着剤組成物Ｖを調製し、さらに、粘着剤層を得た。
実施例６と同様にして、透明基材上に透明導電層を形成させた。さらに、透明導電層上に、上記粘着剤層を転写して、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例１］
粘着剤組成物Ｉに代えて、粘着剤組成物ＶＩ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９８９２Ｕ」；アクリル系ポリマーから構成され、チオール基を含む化合物を含まない）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。

［比較例２］
粘着剤組成物Ｉに代えて、粘着剤組成物ＶＩＩ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９９２２Ｕ」；アクリル系ポリマーから構成され、チオール基を含む化合物を含まない）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。

［比較例３］
（粘着剤組成物ＶＩＩＩの調製）
アクリル系プレポリマー（ｂ１）５重量部に代えて、アクリル系プレポリマー（ｂ１）０．０５重量部を用いた以外は、実施例３と同様にして、粘着剤組成物ＶＩＩＩを調製した。この粘着剤組成物ＶＩＩＩにおいて、チオール基を含む化合物の配合量は、粘着剤材料１００重量部に対して、０．０００１５重量部である。
（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製）
粘着剤組成物ＩＩＩに代えて、粘着剤組成物ＶＩＩＩを用いた以外は、実施例３と同様にして、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

［比較例４］
粘着剤組成物Ｉに代えて、粘着剤組成物ＶＩ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９８９２Ｕ」；アクリル系ポリマーから構成され、チオール基を含む化合物を含まない）を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、透明導電性フィルムを得た。

［比較例５］
粘着剤組成物Ｉに代えて、粘着剤組成物ＶＩＩ（日東電工社製、商品名「ＣＳ９９２２Ｕ」；アクリル系ポリマーから構成され、チオール基を含む化合物を含まない）を用いたこと以外は、実施例６と同様にして、透明導電性フィルムを得た。

［比較例６］
比較例３と同様にして、粘着剤組成物ＶＩＩＩを調製し、さらに、粘着剤層を得た。
実施例６と同様にして、透明基材上に透明導電層を形成させた。さらに、透明導電層上に、上記粘着剤層を転写して、透明基材（厚み：１００μｍ）／透明導電層（厚み０．１μｍ）／粘着剤層（厚み：１５０μｍ）から構成される粘着剤層付き透明導電性フィルムを得た。得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムを上記（３）の評価に供した。結果を表１に示す。

表１から明らかなように、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、加熱試験前後の表面抵抗値変化率が低減される。このような透明導電性フィルムは、粘着剤層中のチオール基を含む化合物が腐食防止剤として金属体に容易に結合し、金属表面において保護膜を形成し、金属の腐食を抑制することが可能である。

１０透明基材
２０透明導電層
２１金属ナノワイヤ
２２ポリマーマトリックス
３０粘着剤層
１００粘着剤層付き透明導電性フィルム

Claims

透明基材と、透明導電層と、粘着剤層とをこの順に備え、
該透明導電層が、金属ナノワイヤまたは金属メッシュを含み、
該粘着剤層が、チオール基を含む化合物と粘着剤材料とを含む粘着剤組成物から形成され、
該粘着剤組成物において、該チオール基を含む化合物の配合量が、該粘着剤組成物中の粘着剤材料１００重量部に対して、０．０１重量部〜１重量部であり、
該チオール基を含む化合物が、α−チオグリセロール、アミノエタンチオールまたはチオグリコール酸である、粘着剤層付き透明導電性フィルム。
前記金属ナノワイヤが、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成される請求項１に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
前記金属メッシュが、金、白金、銀および銅からなる群より選ばれた１種以上の金属により構成される請求項１に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
前記透明導電層がポリマーマトリックスをさらに含む、請求項１から３のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
前記透明導電層の厚みが１０ｎｍ〜１０００ｎｍである請求項４に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
前記金属ナノワイヤの一部が、前記透明導電層から突出している、請求項４または５に記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
請求項１から６のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムを含む、電子機器。