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JP6884671B2 - Tire pressure detector - Google Patents

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JP6884671B2 JP2017162044A JP2017162044A JP6884671B2 JP 6884671 B2 JP6884671 B2 JP 6884671B2 JP 2017162044 A JP2017162044 A JP 2017162044A JP 2017162044 A JP2017162044 A JP 2017162044A JP 6884671 B2 JP6884671 B2 JP 6884671B2
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Description

本発明は、タイヤ空気圧検知装置に関する。 The present invention relates to a tire pressure detecting device.

近年、自動車のタイヤ空気圧をモニタリングするタイヤ空気圧モニタリングシステム(Tire Pressure Monitoring System,略称:TPMS)の普及が進んでいる。
同システムの検出部として適用されるタイヤ空気圧検知装置として、タイヤ内の流体が導入されるチャンバーに圧力センサーを配置し、封止した構造を有するものがある。
特許文献1には、圧力センサーが配置されるチャンバーを、円筒状で外周に雄螺子が形成されたハウジングと、ドーム状で下端開口の周囲にフランジを有したキャップとにより構成し、ハウジングの端面とキャップの端面とをOリングを介して合わせ、キャップのフランジに係合するナットをハウジングに螺合締結することで、Oリングを圧して封止した構造のタイヤ空気圧検知装置が開示されている。
In recent years, a tire pressure monitoring system (Tire Pressure Monitoring System, abbreviated as TPMS) for monitoring the tire pressure of an automobile has become widespread.
As a tire pressure detection device applied as a detection unit of the system, there is one having a structure in which a pressure sensor is arranged in a chamber into which a fluid in the tire is introduced and sealed.
In Patent Document 1, the chamber in which the pressure sensor is arranged is composed of a cylindrical housing having a male screw formed on the outer circumference and a cap having a dome shape and a flange around the lower end opening, and the end surface of the housing. Disclosed is a tire pressure detection device having a structure in which an O-ring is pressed and sealed by aligning the end face of the cap with an O-ring via an O-ring and screwing and fastening a nut that engages with the flange of the cap to the housing. ..

欧州特許出願公開第2977234号明細書European Patent Application Publication No. 2977234

以上のような圧力センサーを配置したチャンバーの封止構造を備えたタイヤ空気圧検知装置において、耐圧性の向上が望まれる。
特許文献1に記載の発明にあっては、チャンバー内にタイヤ空気圧が負荷されると、ハウジングから離れる方向にキャップが押されてOリングを圧する力が低下し、気密が破られるおそれがある。さらに、ナットとハウジングの締結の緩みが進行することで、気密が破られるおそれが高まる。
It is desired to improve the pressure resistance of the tire pressure detection device provided with the sealing structure of the chamber in which the pressure sensor as described above is arranged.
In the invention described in Patent Document 1, when the tire pressure is applied in the chamber, the cap is pushed in the direction away from the housing, the force for pressing the O-ring is reduced, and the airtightness may be broken. Further, the loosening of the nut and the housing increases the risk of breaking the airtightness.

本発明は以上の従来の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性を向上することにある。 The present invention has been devised in view of the above conventional problems, and an object of the present invention is to improve the pressure resistance of a chamber in which a pressure sensor is arranged in a tire pressure detecting device.

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、タイヤ内の流体の導入口とされる一端開口とこれに相対する他端開口とを有した両端開口の筐体と、前記一端開口に連通して前記筐体内に設けられたチャンバーに配置された圧力センサーと、前記圧力センサーが搭載された搭載面が前記チャンバーに面し、前記チャンバーと前記他端開口との間に配置されたセンサー基板と、前記センサー基板と前記他端開口との間の前記筐体の内部空間に配置され、同内部空間を囲む前記筐体の内周面と、前記センサー基板の前記搭載面の反対面とに被着接合した封止樹脂とを備え、前記封止樹脂により、前記チャンバーの前記他端開口側が封止され、さらに前記筐体の内面のうちの前記チャンバーの周囲部と、前記搭載面の周縁部とに被着接合した樹脂を備え、前記周囲部と前記周縁部とを繋ぐ前記樹脂の前記チャンバーに露出する表面が、前記センサー基板に垂直で前記チャンバーの中心部を通る断面視で凹曲線を描く凹曲面であることを特徴とする。 The tire pressure detection device of the present invention has a chamber having both ends of an opening as an inlet for fluid in the tire and an opening at the other end facing the same, and the inside of the chamber communicating with the one end opening. A pressure sensor arranged in a chamber provided in the chamber, a sensor substrate on which the mounting surface on which the pressure sensor is mounted faces the chamber, and a sensor substrate arranged between the chamber and the other end opening, and the sensor substrate. A seal arranged in the internal space of the housing between the other end opening and the inner peripheral surface of the housing surrounding the internal space and adherently bonded to the opposite surface of the mounting surface of the sensor substrate. A stop resin is provided, and the other end opening side of the chamber is sealed by the sealing resin, and further adhered to the peripheral portion of the chamber and the peripheral edge portion of the mounting surface on the inner surface of the housing. A concave curved surface having a bonded resin and having a surface exposed to the chamber of the resin connecting the peripheral portion and the peripheral portion and drawing a concave curve in a cross-sectional view passing through the central portion of the chamber perpendicular to the sensor substrate. characterized in that there.

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記凹曲線の少なくとも前記周縁部から辿った一部は、前記センサー基板の外縁方向へ後退するように配置されていることを特徴とする。 The tire pressure detecting device of the present invention is preferably characterized in that at least a part of the concave curve traced from the peripheral edge portion is arranged so as to recede in the outer edge direction of the sensor substrate.

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記凹曲線は、前記周縁部から前記周囲部まで前記センサー基板の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることを特徴とする。 The tire pressure detecting device of the present invention is preferably characterized in that the concave curve is arranged so as to uniformly recede in the outer edge direction of the sensor substrate from the peripheral portion to the peripheral portion.

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記周囲部には、前記搭載面に対向する棚面が形成されており、前記樹脂は、前記棚面に被着接合していることを特徴とする。 The tire pressure detection device of the present invention is preferably characterized in that a shelf surface facing the mounting surface is formed on the peripheral portion, and the resin is adherently bonded to the shelf surface. To do.

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記樹脂は、前記棚面の内縁まで被着接合していることを特徴とする。 The tire pressure detecting device of the present invention is preferably characterized in that the resin is adherently bonded to the inner edge of the shelf surface.

本発明のタイヤ空気圧検知装置は、好ましくは、前記棚面には、周溝が形成されており、前記樹脂の一部は、前記周溝に充填されていることを特徴とする。 The tire pressure detecting device of the present invention is preferably characterized in that a peripheral groove is formed on the shelf surface, and a part of the resin is filled in the peripheral groove.

本発明によれば、タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性が向上する。 According to the present invention, the pressure resistance of the chamber in which the pressure sensor is arranged in the tire pressure detecting device is improved.

本発明の第1実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the tire pressure detection device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す斜視図であって、中心軸回りに120程度切除したものである。It is a perspective view which shows the tire pressure detection device which concerns on 1st Embodiment of this invention, and is cut out about 120 about the central axis. 図2の部分拡大図である。It is a partially enlarged view of FIG. 本発明の第1実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the tire pressure detection device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す正面図であって、中心軸回りに120程度切除したものである。It is a front view which shows the tire pressure detection device which concerns on 1st Embodiment of this invention, and is cut about 120 about the central axis. 本発明の第1実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す斜視図であって、中心軸回りに90程度を切り出した筐体部分を示す図である。It is a perspective view which shows the tire pressure detection device which concerns on 1st Embodiment of this invention, and is the figure which shows the housing part which cut out about 90 about the central axis. シミュレーションに係るモデルM1を示す部分的縦断面図である。It is a partial vertical sectional view which shows the model M1 which concerns on a simulation. シミュレーションに係るモデルM2を示す部分的縦断面図である。It is a partial vertical sectional view which shows the model M2 which concerns on a simulation. シミュレーションに係るモデルM3を示す部分的縦断面図である。It is a partial vertical sectional view which shows the model M3 which concerns on a simulation. シミュレーションに係るモデルM3を示す斜視図であって、中心軸回りに90程度を切り出した筐体部分を示す図(a)及びその部分拡大図(b)である。It is a perspective view which shows the model M3 which concerns on a simulation, and is the figure (a) which shows the housing part cut out about 90 about the central axis, and is the part enlarged view (b). シミュレーションに係る7つのモデルM3−M9の部分的縦断面図を記載した表である。It is a table which described the partial vertical cross-sectional view of 7 models M3-M9 which concerns on simulation. シミュレーションに係るモデル9つのM1−M9について応力を比較したグラフである。It is the graph which compared the stress about 9 models M1-M9 which concerns on a simulation. 本発明の第2実施形態に係るタイヤ空気圧検知装置を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the tire pressure detection device which concerns on 2nd Embodiment of this invention.

以下に本発明の一実施形態につき図面を参照して説明する。以下は本発明の一実施形態であって本発明を限定するものではない。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following is an embodiment of the present invention and does not limit the present invention.

〔第1実施形態〕
まず、図1から図6を参照して本発明の第1実施形態にかかるタイヤ空気圧検知装置の構造につき説明する。
図1から図6に示すのは、バルブキャップ型のタイヤ空気圧検知装置1Aである。
タイヤ空気圧検知装置1Aは、筐体10と、圧力センサー20と、センサー基板21と、封止樹脂30と、第二基板40と、導体ピン41と、送信アンテナ43と、キャップ44と、バルブリリース50と、バルブガスケット51と、バルブカップラー52と、補強樹脂60とを備えて構成される。
筐体10は、両端が開口した筒状に形成されている。筐体10の一端開口11aはタイヤ内の流体の導入口である。一端開口11aに連通して筐体10内にチャンバー12が設けられている。チャンバー12に圧力センサー20が配置されている。一端開口11aを介してタイヤ内とチャンバー12が連通することで、圧力センサー20によりタイヤ空気圧を検知する。
封止樹脂30は、圧力センサー20と筐体10の他端開口11bとの間の筐体の内部空間13に配置されている。封止樹脂30は、同内部空間13を囲む筐体10の内周面13aに一周に亘って被着接合しているので、封止樹脂30により、チャンバー12の他端開口11b側が封止されている。
なお、「タイヤ空気圧検知装置」や「タイヤ空気圧」の語において、「空気」の語を用いているのは、一般的な用語を用いているにすぎず、本発明は、タイヤ内に充填されている気体の圧力を検知するものであり、空気のみを対象としたものに限定する主旨ではない。
[First Embodiment]
First, the structure of the tire pressure detecting device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.
1 to 6 show a valve cap type tire pressure detecting device 1A.
The tire pressure detection device 1A includes a housing 10, a pressure sensor 20, a sensor substrate 21, a sealing resin 30, a second substrate 40, a conductor pin 41, a transmission antenna 43, a cap 44, and a valve release. 50, a valve gasket 51, a valve coupler 52, and a reinforcing resin 60 are provided.
The housing 10 is formed in a tubular shape with both ends open. One end opening 11a of the housing 10 is an inlet for fluid in the tire. A chamber 12 is provided in the housing 10 so as to communicate with the opening 11a at one end. A pressure sensor 20 is arranged in the chamber 12. The pressure sensor 20 detects the tire pressure by communicating the inside of the tire with the chamber 12 through the opening 11a at one end.
The sealing resin 30 is arranged in the internal space 13 of the housing between the pressure sensor 20 and the other end opening 11b of the housing 10. Since the sealing resin 30 is adherently bonded to the inner peripheral surface 13a of the housing 10 surrounding the internal space 13 over the entire circumference, the sealing resin 30 seals the other end opening 11b side of the chamber 12. ing.
In addition, in the terms "tire pressure detector" and "tire pressure", the term "air" is used only as a general term, and the present invention is filled in the tire. It is intended to detect the pressure of the gas being used, and is not intended to be limited to those intended only for air.

他端開口11bに面する封止樹脂30の表面31は、筐体10の内周面13aに周縁で接する。この表面31の周縁部はフィレット31aを形成している。表面31のうちフラットに形成された中央面31bは、他端開口11bより内部に落ち込んでおり、中央面31bから周縁に向かって立ち上がる凹曲面がフィレット31aである。 The surface 31 of the sealing resin 30 facing the other end opening 11b is in contact with the inner peripheral surface 13a of the housing 10 at the peripheral edge. The peripheral edge of the surface 31 forms a fillet 31a. The flat central surface 31b of the surface 31 is recessed inward from the other end opening 11b, and the concave curved surface rising from the central surface 31b toward the peripheral edge is the fillet 31a.

圧力センサー20を搭載したセンサー基板21は、封止樹脂30が配置された内部空間13とチャンバー12との間に配置される。
センサー基板21の圧力センサー20を搭載した搭載面21aがチャンバー12に面し、搭載面21aの反対面21bに封止樹脂30が被着接合している。
封止樹脂30を配置する内部空間13とチャンバー12とを仕切るようにセンサー基板21を配置し、他端開口11bから封止樹脂30を充填することで製造できる。
The sensor substrate 21 on which the pressure sensor 20 is mounted is arranged between the internal space 13 in which the sealing resin 30 is arranged and the chamber 12.
The mounting surface 21a on which the pressure sensor 20 of the sensor substrate 21 is mounted faces the chamber 12, and the sealing resin 30 is adherently bonded to the opposite surface 21b of the mounting surface 21a.
It can be manufactured by arranging the sensor substrate 21 so as to partition the internal space 13 in which the sealing resin 30 is arranged and the chamber 12, and filling the sealing resin 30 from the other end opening 11b.

筐体の材料として例えばアルミニウム合金が用いられる。筐体10に用いる材料の熱膨張係数と封止樹脂30及び補強樹脂60の熱膨張係数の差は小さいほうが好ましい。
筐体10の材料として金属を用いる場合には、アルマイト膜等の耐食性の膜が形成されていることが好ましい。
筐体10の開口11aと開口11bは同径であっても良く、異径であっても良い。本実施形態では、空気を導入する開口11aが小さく、封止樹脂30で封止する開口11bが大きい。
For example, an aluminum alloy is used as the material of the housing. It is preferable that the difference between the coefficient of thermal expansion of the material used for the housing 10 and the coefficient of thermal expansion of the sealing resin 30 and the reinforcing resin 60 is small.
When metal is used as the material of the housing 10, it is preferable that a corrosion-resistant film such as an alumite film is formed.
The openings 11a and 11b of the housing 10 may have the same diameter or different diameters. In the present embodiment, the opening 11a for introducing air is small, and the opening 11b sealed with the sealing resin 30 is large.

以上の図1から図6に示した構造のタイヤ空気圧検知装置1Aによれば、ゴム質のパッキン等に比べて耐熱性の高い封止樹脂(エポキシ等)を選択可能であり、封止樹脂30の厚みも厚くできるので、封止性を向上することができる。
また、フィレット31aにより、封止樹脂30と筐体10との間に発生する熱応力が緩和される。フィレット31aが形成される、すなわち、筐体10の開口11bまで封止樹脂30が満充填されていないので、封止樹脂30が中央面31bで薄く、全体が平均的に薄くなり、熱応力は小さく抑えられる。
封止樹脂30を中央面31bで薄くして熱応力を小さく抑えても、周縁部にはフィレット31aが形成されていることで、筐体10の内周面13aと封止樹脂30との接合面のチャンバー12側から開口11b側への横断長さは長くされているので、同接合面での封止構造の破壊は抑えられる。
フィレット31aが筐体10の開口11b側に形成されているので、筐体10をより薄く構成することができる。
According to the tire pressure detection device 1A having the structure shown in FIGS. 1 to 6 above, a sealing resin (epoxy or the like) having higher heat resistance than rubber packing or the like can be selected, and the sealing resin 30 can be selected. Since the thickness of the rubber can be increased, the sealing property can be improved.
Further, the fillet 31a relaxes the thermal stress generated between the sealing resin 30 and the housing 10. Since the fillet 31a is formed, that is, the sealing resin 30 is not fully filled up to the opening 11b of the housing 10, the sealing resin 30 is thin on the central surface 31b, and the whole is thin on average, and the thermal stress is high. It can be kept small.
Even if the sealing resin 30 is thinned on the central surface 31b to reduce the thermal stress, the fillet 31a is formed on the peripheral edge, so that the inner peripheral surface 13a of the housing 10 and the sealing resin 30 are joined. Since the transverse length of the surface from the chamber 12 side to the opening 11b side is lengthened, breakage of the sealing structure at the joint surface can be suppressed.
Since the fillet 31a is formed on the opening 11b side of the housing 10, the housing 10 can be made thinner.

内周面13aには、凹部14bが形成されており、凹部14bに封止樹脂30が入り込んでいる。凹部14bに代え、封止樹脂30に入り込む凸部としてもよい。凹部14b又はこれに代わる凸部は、内周面13aの一周に亘って形成されていてもよいし、断続的に複数が列を成して形成されていてもよい。
凹部14b又はこれに代わる凸部を内周面13aに形成することで、封止樹脂30が凹部14bに入り込む、又は凸部が封止樹脂30に入り込み、筐体10の内周面13aと封止樹脂30との接合面積が増大することにより、さらに上記入り込みによるアンカー効果により、筐体10と封止樹脂30の接合力が向上する。
また、封止樹脂30と内周面13aと界面が屈曲しているので、封止樹脂30の内周面13aからの剥離が進展し難い。特に、一周連続した凹部14b又は凸部によれば、周方向のいずれの位置で剥離や亀裂が発生しても、一様にその進展を抑える効果がある。
A recess 14b is formed on the inner peripheral surface 13a, and the sealing resin 30 has entered the recess 14b. Instead of the concave portion 14b, a convex portion that penetrates into the sealing resin 30 may be used. The concave portion 14b or the convex portion in place of the concave portion 14b may be formed over one circumference of the inner peripheral surface 13a, or may be formed in a plurality of rows intermittently.
By forming the concave portion 14b or a convex portion in place of the concave portion 14b on the inner peripheral surface 13a, the sealing resin 30 enters the concave portion 14b, or the convex portion enters the sealing resin 30 and seals with the inner peripheral surface 13a of the housing 10. By increasing the bonding area with the stop resin 30, the bonding force between the housing 10 and the sealing resin 30 is further improved by the anchor effect due to the penetration.
Further, since the interface between the sealing resin 30 and the inner peripheral surface 13a is bent, it is difficult for the sealing resin 30 to peel off from the inner peripheral surface 13a. In particular, according to the concave portion 14b or the convex portion which is continuous around the circumference, even if peeling or cracking occurs at any position in the circumferential direction, there is an effect of uniformly suppressing the growth.

凹部14b、凸部の両方を内周面13aに形成してもよい。周方向に断続的な凹部と凸部を周方向に切り替えて並べてもよいし、中心軸C方向に離して複数列配置してもよい。
一周連続した凹部14b又は凸部は、中心軸C方向に複数配置してもよい。本実施形態では、一周連続した凹部14bを中心軸C方向に複数配置している。
Both the concave portion 14b and the convex portion may be formed on the inner peripheral surface 13a. The concave portions and the convex portions that are intermittent in the circumferential direction may be arranged by switching in the circumferential direction, or may be arranged in a plurality of rows apart from each other in the central axis C direction.
A plurality of concave portions 14b or convex portions that are continuous around the circumference may be arranged in the central axis C direction. In the present embodiment, a plurality of recesses 14b that are continuous around the circumference are arranged in the central axis C direction.

なお、筐体10の外周にはOリング保持用の周溝15が形成されている。キャップ44内の封止性を高め、内部の第二基板40、コイン電池42等を保護するためである。 A peripheral groove 15 for holding the O-ring is formed on the outer periphery of the housing 10. This is to improve the sealing property inside the cap 44 and protect the internal second substrate 40, the coin battery 42, and the like.

温度センサー22は、圧力センサー20と同様にセンサー基板21に実装され、チャンバー12に配置されている。
以下適宜、筐体10の他端開口11b側を上として説明する。
第二基板40は、導体ピン41を介してセンサー基板21と接続し、封止樹脂30の上側に配置されている。第二基板40には、電源となるコイン電池42が保持されるとともに、圧力センサー20及び温度センサー22の検知信号を送信するための送信アンテナ43が実装されている。
キャップ44が筐体10の上端部に螺合連結して覆う。
筐体10の下端部において、開口11aに対してバルブリリース50、バルブガスケット51、バルブカップラー52の順でこれらが連結している。
バルブカップラー52には、タイヤのバルブキャップと同規格の雌螺子が設けられており、タイヤのバルブにバルブカップラー52が螺合連結することで、バルブリリース50がバルブコアを押して開放しつつ、タイヤ空気圧検知装置1Aがタイヤのバルブに連結する。これによりタイヤ内とチャンバー12が連通するので、圧力センサー20によりタイヤ空気圧を、温度センサーによりタイヤ空気温度を検知することができる。
The temperature sensor 22 is mounted on the sensor substrate 21 and arranged in the chamber 12 in the same manner as the pressure sensor 20.
Hereinafter, the other end opening 11b side of the housing 10 will be described as the upper side as appropriate.
The second substrate 40 is connected to the sensor substrate 21 via the conductor pin 41 and is arranged above the sealing resin 30. A coin battery 42 as a power source is held on the second substrate 40, and a transmitting antenna 43 for transmitting the detection signals of the pressure sensor 20 and the temperature sensor 22 is mounted on the second substrate 40.
The cap 44 is screwed and connected to the upper end of the housing 10 to cover the housing 10.
At the lower end of the housing 10, the valve release 50, the valve gasket 51, and the valve coupler 52 are connected to the opening 11a in this order.
The valve coupler 52 is provided with a female screw of the same standard as the valve cap of the tire. By screwing and connecting the valve coupler 52 to the valve of the tire, the valve release 50 pushes and releases the valve core, and the tire pressure is increased. The detection device 1A is connected to the valve of the tire. As a result, the inside of the tire and the chamber 12 communicate with each other, so that the tire pressure can be detected by the pressure sensor 20 and the tire air temperature can be detected by the temperature sensor.

(補強樹脂)
図3に示すように補強樹脂60は、筐体10の内面のうちのチャンバー12の周囲部61と、搭載面21aの周縁部62とに被着接合している。
筐体10の両端開口11a,11bの中心を通る中心軸Cを中心にして、チャンバー12等の筐体10の各部が形成され、センサー基板21等の部品が筐体10に設置されている。
周縁部62を含む搭載面21aは中心軸Cと垂直である。周囲部61は、周縁部62と接する部位63から斜め下方向であって中心軸Cに向かう様に斜面(内テーパー面)を形成している。周囲部61と、補強樹脂60より下のチャンバー12の側面とが連続した斜面(内テーパー面)である。
筐体10の内部空間のうちセンサー基板21の搭載面21aの下の空間の外周部を埋めるように補強樹脂60が充填されており、補強樹脂60は、周囲部61から周縁部62に掛けて連続して被着接合している。周囲部61と周縁部62の接する部位63は中心軸C回りに一周に亘っている。補強樹脂60も中心軸C回りに一周に亘って形成され、一周に亘って周囲部61及び周縁部62に被着接合している。
(Reinforcing resin)
As shown in FIG. 3, the reinforcing resin 60 is adherently bonded to the peripheral portion 61 of the chamber 12 on the inner surface of the housing 10 and the peripheral portion 62 of the mounting surface 21a.
Each part of the housing 10 such as the chamber 12 is formed around the central axis C passing through the centers of the openings 11a and 11b at both ends of the housing 10, and parts such as the sensor substrate 21 are installed in the housing 10.
The mounting surface 21a including the peripheral edge portion 62 is perpendicular to the central axis C. The peripheral portion 61 forms a slope (inner tapered surface) obliquely downward from the portion 63 in contact with the peripheral edge portion 62 and toward the central axis C. The peripheral portion 61 and the side surface of the chamber 12 below the reinforcing resin 60 are continuous slopes (inner tapered surfaces).
The reinforcing resin 60 is filled so as to fill the outer peripheral portion of the space below the mounting surface 21a of the sensor substrate 21 in the internal space of the housing 10, and the reinforcing resin 60 is hung from the peripheral portion 61 to the peripheral portion 62. It is continuously adherently joined. The portion 63 in contact between the peripheral portion 61 and the peripheral portion 62 extends around the central axis C. The reinforcing resin 60 is also formed around the central axis C over one circumference, and is adherently bonded to the peripheral portion 61 and the peripheral portion 62 over one circumference.

図6に示すように筐体10の内部には、センサー基板21を載せる第1棚面16aが形成されている。第1棚面16aは、中心軸Cに垂直で、他端開口11b方向に向いた面である。第1棚面16aの内周縁が周囲部61と周縁部62の接する部位63に相当する。 As shown in FIG. 6, a first shelf surface 16a on which the sensor substrate 21 is placed is formed inside the housing 10. The first shelf surface 16a is a surface perpendicular to the central axis C and facing the other end opening 11b direction. The inner peripheral edge of the first shelf surface 16a corresponds to a portion 63 where the peripheral portion 61 and the peripheral edge portion 62 are in contact with each other.

(シミュレーション)
ここで、補強樹脂60による耐圧向上の効果を比較検証するシミュレーションを開示する。
シミュレーションは、上記タイヤ空気圧検知装置1Aの筐体10とセンサー基板21と封止樹脂30によるチャンバー12を構成する構造を計算対象の基本モデルとし、チャンバー12内を高圧にして応力と変形を計算したものである。補強樹脂60に関して構造が異なる具体的な計算対象は、以下のモデルM1−M9の9つとした。モデルM1−M3の構造の相違と、シミュレーション結果は図7から図9に示す通りである。
(simulation)
Here, a simulation for comparing and verifying the effect of the reinforcing resin 60 on improving the pressure resistance is disclosed.
In the simulation, the structure forming the chamber 12 consisting of the housing 10 of the tire pressure detection device 1A, the sensor substrate 21, and the sealing resin 30 was used as the basic model for calculation, and the stress and deformation were calculated by setting the inside of the chamber 12 to a high pressure. It is a thing. The following nine models M1-M9 were used as specific calculation targets having different structures with respect to the reinforcing resin 60. Differences in the structure of models M1-M3 and simulation results are as shown in FIGS. 7 to 9.

図7に示すモデルM1は、補強樹脂60が施されていないモデルであり、図7に示すようにセンサー基板21及び封止樹脂30に大きな撓みが生じた。
図8に示したモデルM2は、補強樹脂60が施されており、図6に示したものと同様である。モデルM2では、図8に示すように補強樹脂60の作用によりセンサー基板21及び封止樹脂30の撓みが減少した。
図9及び図10に示したモデルM3にあっては、補強樹脂60が施されているとともに、周囲部61には搭載面21aに対向する第2棚面16bが形成されており、さらに第2棚面16bには周溝17が形成されている。
補強樹脂60は第2棚面16bに被着接合し、その一部は、周溝17に充填され、第2棚面16bの内縁18まで被着接合している。
モデルM3では、図9に示すように補強樹脂60の作用によりセンサー基板21及び封止樹脂30の撓みが効果的に抑えられ、撓みはほぼ無くなった。
The model M1 shown in FIG. 7 is a model to which the reinforcing resin 60 is not applied, and as shown in FIG. 7, the sensor substrate 21 and the sealing resin 30 are greatly bent.
The model M2 shown in FIG. 8 is provided with the reinforcing resin 60 and is the same as that shown in FIG. In the model M2, as shown in FIG. 8, the bending of the sensor substrate 21 and the sealing resin 30 was reduced by the action of the reinforcing resin 60.
In the model M3 shown in FIGS. 9 and 10, the reinforcing resin 60 is applied, and the peripheral portion 61 is formed with the second shelf surface 16b facing the mounting surface 21a, and further, the second shelf surface 16b is formed. A peripheral groove 17 is formed on the shelf surface 16b.
The reinforcing resin 60 is adherently bonded to the second shelf surface 16b, a part of which is filled in the peripheral groove 17, and is adhered to the inner edge 18 of the second shelf surface 16b.
In the model M3, as shown in FIG. 9, the bending of the sensor substrate 21 and the sealing resin 30 was effectively suppressed by the action of the reinforcing resin 60, and the bending was almost eliminated.

図11に示した表にモデルM3―M9の補強樹脂60を中心にした断面模式図を示す。
モデルM4−M9は、筐体10の構造はモデルM3と共通で、補強樹脂60の形状のみ異なるものである。
モデルM4−M9のいずれによっても、モデルM3(図9)と同レベルにセンサー基板21及び封止樹脂30の撓みが効果的に抑えられ、撓みはほぼ無くなった。
The table shown in FIG. 11 shows a schematic cross-sectional view centered on the reinforcing resin 60 of the models M3-M9.
In the model M4-M9, the structure of the housing 10 is the same as that of the model M3, and only the shape of the reinforcing resin 60 is different.
In each of the models M4-M9, the bending of the sensor substrate 21 and the sealing resin 30 was effectively suppressed to the same level as that of the model M3 (FIG. 9), and the bending was almost eliminated.

モデルM3−M9について共通していることは、周囲部61と周縁部62とを繋ぐ補強樹脂60のチャンバー12に露出する表面が、図11に示す断面視で凹曲線60aを描く凹曲面であることである。
モデルM4−M6について成立せず、モデルM3,M7−M9について共通していることは、凹曲線60aの少なくとも周縁部62から辿った一部は、センサー基板21の外縁方向へ後退するように配置されていることである。モデルM4−M6にあっては、凹曲線60aは周縁部62から辿ると、チャンバー12の中心へ近づいていく一様な変化である。
What is common to the models M3-M9 is that the surface exposed to the chamber 12 of the reinforcing resin 60 connecting the peripheral portion 61 and the peripheral portion 62 is a concave curved surface that draws a concave curve 60a in the cross-sectional view shown in FIG. That is.
What is common to models M3 and M7-M9, which does not hold for models M4-M6, is that at least a part of the concave curve 60a traced from the peripheral edge 62 is arranged so as to recede toward the outer edge of the sensor substrate 21. That is what has been done. In the models M4-M6, the concave curve 60a is a uniform change that approaches the center of the chamber 12 when traced from the peripheral edge 62.

モデルM3のみについて成立することは、凹曲線60aは、周縁部62(搭載面21a)から周囲部61(第2棚面16b)までセンサー基板21の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることである。「一様に後退する」とは、チャンバー12の中心へ近づいていく変化に一度も変わらないことである。モデルM3について凹曲線60aを周囲部61(第2棚面16b)から辿るとチャンバー12の中心へ一様に近づいていき、すなわち、補強樹脂60はセンサー基板21の中心部に一様に伸びていく。
これに対してモデルM7−M9にあっては、凹曲線60aを周縁部62(搭載面21a)から周囲部61(第2棚面16b)まで辿ると、後退からチャンバー12の中心へ近づいていく変化に転ずる。周囲部61から辿っても同じである。
モデルM3にあっては、凹曲線60aが周囲部61(第2棚面16b)に接する位置より、周縁部62(搭載面21a)に接する位置の方が中心軸Cに近い。
これに比較してモデルM7−M9あっては、凹曲線60aが周囲部61(第2棚面16b)に接する位置と、周縁部62(搭載面21a)に接する位置とは、径方向(中心軸Cに垂直な方向)についてあまり変わらない。そのため、凹曲線60aの曲率半径は、モデルM3に比較して小さいものとなっている。
The fact that only the model M3 is established is that the concave curve 60a is arranged so as to uniformly recede in the outer edge direction of the sensor substrate 21 from the peripheral portion 62 (mounting surface 21a) to the peripheral portion 61 (second shelf surface 16b). That is what you are doing. "Uniformly retreating" means that the change is never changed as it approaches the center of the chamber 12. When the concave curve 60a of the model M3 is traced from the peripheral portion 61 (second shelf surface 16b), it uniformly approaches the center of the chamber 12, that is, the reinforcing resin 60 uniformly extends to the central portion of the sensor substrate 21. I will go.
On the other hand, in the model M7-M9, when the concave curve 60a is traced from the peripheral portion 62 (mounting surface 21a) to the peripheral portion 61 (second shelf surface 16b), it approaches the center of the chamber 12 from the retreat. Turn to change. It is the same even if it traces from the peripheral part 61.
In the model M3, the position where the concave curve 60a is in contact with the peripheral portion 61 (second shelf surface 16b) is closer to the central axis C than the position where the concave curve 60a is in contact with the peripheral portion 62 (mounting surface 21a).
In comparison with this, in the model M7-M9, the position where the concave curve 60a is in contact with the peripheral portion 61 (second shelf surface 16b) and the position where the concave curve 60a is in contact with the peripheral portion 62 (mounting surface 21a) are in the radial direction (center). There is not much change in the direction perpendicular to the axis C). Therefore, the radius of curvature of the concave curve 60a is smaller than that of the model M3.

図12にモデルM1−M9について応力を比較したグラフを示す。モデルM1について生じた応力を100%とした。
モデルM1における応力よりモデルM2における応力が小さく、モデルM2における応力よりモデルM3における応力が小さい。上述した変形の減少と整合する。モデルM1においては、封止樹脂30及びセンサー基板21の撓みが大きく、封止樹脂30及びセンサー基板21はもちろん筐体10にも比較的高い応力が生じるとともに、筐体10と封止樹脂30との接合部に応力集中が生じた。これに対しモデルM2−M3においては全体的に応力が低下し、応力集中部位も補強樹脂60とセンサー基板との接合部の内縁部に移動し、特にモデルM3では顕著に応力が低下した。
モデルM4−M6における応力は、モデルM1における応力により小さいが、モデルM2における応力と同程度となった。補強樹脂60の搭載面21aの中央部方向への伸びが無いことが原因と考えられる。
これに対し補強樹脂60の搭載面21aの中央部方向への伸びがあるモデルM7−M9における応力は、さらに同伸びが大きいモデルM3における応力より大きかったが、モデルM2における応力により低下した。
FIG. 12 shows a graph comparing stresses for models M1-M9. The stress generated for the model M1 was set to 100%.
The stress in the model M2 is smaller than the stress in the model M1, and the stress in the model M3 is smaller than the stress in the model M2. Consistent with the reduction in deformation described above. In the model M1, the sealing resin 30 and the sensor substrate 21 are greatly bent, and relatively high stress is generated not only in the sealing resin 30 and the sensor substrate 21 but also in the housing 10, and the housing 10 and the sealing resin 30 Stress concentration occurred at the joint of. On the other hand, in the model M2-M3, the stress was reduced as a whole, and the stress concentration portion was also moved to the inner edge of the joint between the reinforcing resin 60 and the sensor substrate, and the stress was significantly reduced especially in the model M3.
The stress in the model M4-M6 was smaller than the stress in the model M1, but was comparable to the stress in the model M2. It is considered that the cause is that the mounting surface 21a of the reinforcing resin 60 does not extend toward the central portion.
On the other hand, the stress in the model M7-M9 in which the mounting surface 21a of the reinforcing resin 60 was extended toward the central portion was larger than the stress in the model M3 in which the same elongation was larger, but was reduced by the stress in the model M2.

以上のシミュレーション結果により、補強樹脂60を設けることで、変形と、部材に生じる応力が低下し、筐体10と封止樹脂30との接合部への応力集中が避けられることが確認できた。これにより、封止樹脂30の剥離、破断等によるチャンバー12の気密破壊が、より高圧まで耐えられる。すなわち、タイヤ空気圧検知装置において圧力センサーを配置したチャンバーの耐圧性が向上する。
補強樹脂60を設ける場合にあっても、上述した凹曲線60aを形成すること、特にモデルM3,M7−M9のように凹曲線60aの少なくとも周縁部62から辿った一部がセンサー基板21の外縁方向へ後退するように配置されていることにより、耐圧を向上できる。
さらに、モデルM3のように凹曲線60aが、周縁部62(搭載面21a)から周囲部61(第2棚面16b)までセンサー基板21の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることにより、凹曲線60aの曲率半径が大きくなるので、さらに耐圧を向上できる。
また、第2棚面16bを設けることで、搭載面21aに適度に近い位置に必要十分な量の樹脂を保持しやすく、以上の有利な構成の凹曲線60aを形成しやすい。このとき補強樹脂60が第2棚面16bの内縁18まで被着接合している場合には、搭載面21aの周縁部62に接合する樹脂の量を大きくすることができ、これにより応力を低減することもできる。さらに周溝17を設けることで、樹脂を保持しやすくなる。本実施形態では周溝17を1本としたが、2重や3重以上に設けてもよい。
From the above simulation results, it was confirmed that by providing the reinforcing resin 60, deformation and stress generated in the member are reduced, and stress concentration in the joint portion between the housing 10 and the sealing resin 30 can be avoided. As a result, the airtight destruction of the chamber 12 due to peeling or breakage of the sealing resin 30 can be withstood up to a higher pressure. That is, the pressure resistance of the chamber in which the pressure sensor is arranged in the tire pressure detecting device is improved.
Even when the reinforcing resin 60 is provided, the concave curve 60a described above is formed, and in particular, a part traced from at least the peripheral edge 62 of the concave curve 60a as in the models M3 and M7-M9 is the outer edge of the sensor substrate 21. The pressure resistance can be improved by arranging so as to recede in the direction.
Further, as in the model M3, the concave curve 60a is arranged so as to uniformly recede in the outer edge direction of the sensor substrate 21 from the peripheral portion 62 (mounting surface 21a) to the peripheral portion 61 (second shelf surface 16b). As a result, the radius of curvature of the concave curve 60a becomes large, so that the withstand voltage can be further improved.
Further, by providing the second shelf surface 16b, it is easy to hold a necessary and sufficient amount of resin at a position appropriately close to the mounting surface 21a, and it is easy to form a concave curve 60a having the above-mentioned advantageous configuration. At this time, when the reinforcing resin 60 is adherently bonded to the inner edge 18 of the second shelf surface 16b, the amount of resin bonded to the peripheral edge portion 62 of the mounting surface 21a can be increased, thereby reducing stress. You can also do it. Further, by providing the peripheral groove 17, it becomes easy to hold the resin. In the present embodiment, the number of peripheral grooves 17 is one, but it may be provided in double or triple or more.

(製造方法)
次に製造方法につき説明する。
タイヤ空気圧検知装置1Aの組立て方法としては、特に限定されないが以下の2例を挙げることができる。
(Production method)
Next, the manufacturing method will be described.
The method of assembling the tire pressure detection device 1A is not particularly limited, but the following two examples can be mentioned.

(組立て例1)
センサー基板21及び第二基板40に各部品を実装する。その際、センサー基板21の方に導体ピン41を実装する。
一方、補強樹脂60を構成する樹脂を筐体10内に付与する。付与する樹脂量が少ないと、凹曲線60aがセンサー基板21の外縁方向に引いてしまう。また、付与した樹脂が流れてしまい、補強樹脂60を構成する部分の樹脂量が少なくなってしまう場合も同様である。第2棚面16bがある場合は、第2棚面16b上に樹脂を付与する。第2棚面16bがあることで、樹脂が流れ難い。さらに第2棚面16bに周溝17があることと、第2棚面16bから樹脂が流れ難い。
次に、センサー基板21を筐体10内に設置する。この時、搭載面21aに補強樹脂60を構成する樹脂が付着する。第2棚面16bがある場合、第2棚面16b上に十分に保持されている樹脂が搭載面21aに付着し、上述の凹曲線60aが形成される。なお、補強樹脂60の搭載面21aの中央部方向への伸びを大きくするために、樹脂の搭載面21aに対する濡れ性を予め選択しておく。また、センサー基板21を筐体10内に設置した後、他端開口11b側を下にして所定時間保持することも有効である。次の工程前にここで補強樹脂60を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させてもよい。他端開口11b側を下にして所定時間保持した後、そのまま補強樹脂60を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させる方法をとることもできる。
(Assembly example 1)
Each component is mounted on the sensor board 21 and the second board 40. At that time, the conductor pin 41 is mounted on the sensor substrate 21.
On the other hand, the resin constituting the reinforcing resin 60 is applied to the inside of the housing 10. If the amount of resin applied is small, the concave curve 60a is drawn toward the outer edge of the sensor substrate 21. The same applies to the case where the applied resin flows and the amount of resin in the portion constituting the reinforcing resin 60 is reduced. If there is a second shelf surface 16b, resin is applied on the second shelf surface 16b. Due to the presence of the second shelf surface 16b, it is difficult for the resin to flow. Further, the peripheral groove 17 is provided on the second shelf surface 16b, and it is difficult for the resin to flow from the second shelf surface 16b.
Next, the sensor board 21 is installed in the housing 10. At this time, the resin constituting the reinforcing resin 60 adheres to the mounting surface 21a. When there is a second shelf surface 16b, the resin sufficiently held on the second shelf surface 16b adheres to the mounting surface 21a, and the above-mentioned concave curve 60a is formed. In order to increase the elongation of the mounting surface 21a of the reinforcing resin 60 toward the central portion, the wettability of the resin with respect to the mounting surface 21a is selected in advance. It is also effective to install the sensor substrate 21 in the housing 10 and then hold the sensor substrate 21 with the other end opening 11b side down for a predetermined time. Before the next step, the resin constituting the reinforcing resin 60 may be semi-cured or completely cured. It is also possible to take a method of semi-curing or completely curing the resin constituting the reinforcing resin 60 as it is after holding the other end opening 11b side down for a predetermined time.

次に、封止樹脂30を構成する樹脂を筐体10の内部空間13に注入する。
次に、補強樹脂60を構成する樹脂及び封止樹脂30を構成する樹脂を硬化させる。エポキシ樹脂を適用した場合、80℃〜180℃の熱処理を行って硬化させる。
第二基板40を封止樹脂30の上方に配置して、封止樹脂30の表面31から突出している導体ピン41と第二基板40上の電極とを半田付けする。
次に、コイン電池42を挿入し、最後にキャップ44を取り付ける。
Next, the resin constituting the sealing resin 30 is injected into the internal space 13 of the housing 10.
Next, the resin constituting the reinforcing resin 60 and the resin constituting the sealing resin 30 are cured. When an epoxy resin is applied, it is cured by performing a heat treatment at 80 ° C. to 180 ° C.
The second substrate 40 is arranged above the sealing resin 30, and the conductor pin 41 protruding from the surface 31 of the sealing resin 30 and the electrode on the second substrate 40 are soldered.
Next, the coin battery 42 is inserted, and finally the cap 44 is attached.

(組立て例2)
第二基板40に樹脂注入用の孔を形成する。センサー基板21及び第二基板40に各部品を実装するとともに、導体ピン41で両基板20,40を接続してモジュール化する。
一方、補強樹脂60を構成する樹脂を筐体10内に付与する。付与する樹脂量が少ないと、凹曲線60aがセンサー基板21の外縁方向に引いてしまう。また、付与した樹脂が流れてしまい、補強樹脂60を構成する部分の樹脂量が少なくなってしまう場合も同様である。第2棚面16bがある場合は、第2棚面16b上に樹脂を付与する。第2棚面16bがあることで、樹脂が流れ難い。さらに第2棚面16bに周溝17があることと、第2棚面16bから樹脂が流れ難い。
次に、両基板20,40のモジュールを筐体10内に設置する。この時、搭載面21aに補強樹脂60を構成する樹脂が付着する。第2棚面16bがある場合、第2棚面16b上に十分に保持されている樹脂が搭載面21aに付着し、上述の凹曲線60aが形成される。なお、補強樹脂60の搭載面21aの中央部方向への伸びを大きくするために、樹脂の搭載面21aに対する濡れ性を予め選択しておく。また、センサー基板21を筐体10内に設置した後、他端開口11b側を下にして所定時間保持することも有効である。次の工程前にここで補強樹脂60を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させてもよい。他端開口11b側を下にして所定時間保持した後、そのまま補強樹脂60を構成する樹脂を半硬化又は完全硬化させる方法をとることもできる。
(Assembly example 2)
A hole for resin injection is formed in the second substrate 40. Each component is mounted on the sensor board 21 and the second board 40, and both boards 20 and 40 are connected by conductor pins 41 for modularization.
On the other hand, the resin constituting the reinforcing resin 60 is applied to the inside of the housing 10. If the amount of resin applied is small, the concave curve 60a is drawn toward the outer edge of the sensor substrate 21. The same applies to the case where the applied resin flows and the amount of resin in the portion constituting the reinforcing resin 60 is reduced. If there is a second shelf surface 16b, resin is applied on the second shelf surface 16b. Due to the presence of the second shelf surface 16b, it is difficult for the resin to flow. Further, the peripheral groove 17 is provided on the second shelf surface 16b, and it is difficult for the resin to flow from the second shelf surface 16b.
Next, the modules of both boards 20 and 40 are installed in the housing 10. At this time, the resin constituting the reinforcing resin 60 adheres to the mounting surface 21a. When there is a second shelf surface 16b, the resin sufficiently held on the second shelf surface 16b adheres to the mounting surface 21a, and the above-mentioned concave curve 60a is formed. In order to increase the elongation of the mounting surface 21a of the reinforcing resin 60 toward the central portion, the wettability of the resin with respect to the mounting surface 21a is selected in advance. It is also effective to install the sensor substrate 21 in the housing 10 and then hold the sensor substrate 21 with the other end opening 11b side down for a predetermined time. Before the next step, the resin constituting the reinforcing resin 60 may be semi-cured or completely cured. It is also possible to take a method of semi-curing or completely curing the resin constituting the reinforcing resin 60 as it is after holding the other end opening 11b side down for a predetermined time.

次に、封止樹脂30を構成する樹脂を上記樹脂注入用の孔から筐体10の内部空間13に注入する。例えば、注入器のニードルを上記樹脂注入用の孔に挿して樹脂を注入する。
次に、補強樹脂60を構成する樹脂及び封止樹脂30を構成する樹脂を硬化させる。エポキシ樹脂を適用した場合、80℃〜180℃の熱処理を行って硬化させる。なお、すでに第二基板40が設置されているので、第二基板40の周囲にも樹脂を充填しておき、補強樹脂60及び封止樹脂30と同時に硬化させることもできる。
次に、コイン電池42を挿入し、最後にキャップ44を取り付ける。
Next, the resin constituting the sealing resin 30 is injected into the internal space 13 of the housing 10 through the resin injection hole. For example, the needle of the injector is inserted into the hole for injecting the resin to inject the resin.
Next, the resin constituting the reinforcing resin 60 and the resin constituting the sealing resin 30 are cured. When an epoxy resin is applied, it is cured by performing a heat treatment at 80 ° C. to 180 ° C. Since the second substrate 40 has already been installed, it is possible to fill the periphery of the second substrate 40 with resin and cure it at the same time as the reinforcing resin 60 and the sealing resin 30.
Next, the coin battery 42 is inserted, and finally the cap 44 is attached.

〔第2実施形態〕
上記第1実施形態では、空気を導入する開口11aが小さく、封止樹脂30で封止する開口11bが大きかったが、図13に示すように開口11aと開口11bが同径の筐体10Bを採用することも可能である。
この場合でも、筐体10B内に内向きのフランジ19を設けることで、第2棚面16bを構成することができ、第2棚面16bに周溝17を形成することもできる。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, the opening 11a for introducing air is small and the opening 11b sealed with the sealing resin 30 is large. However, as shown in FIG. 13, the housing 10B having the same diameter as the opening 11a and the opening 11b is provided. It is also possible to adopt it.
Even in this case, the second shelf surface 16b can be formed by providing the flange 19 facing inward in the housing 10B, and the peripheral groove 17 can be formed on the second shelf surface 16b.

以上説明したように本実施形態のタイヤ空気圧検知装置は、圧力センサーが配置されるチャンバーが高圧に耐えられる高耐圧性を有する。 As described above, the tire pressure detection device of the present embodiment has high pressure resistance so that the chamber in which the pressure sensor is arranged can withstand high pressure.

1A,1B タイヤ空気圧検知装置
10 筐体
11a 一端開口(空気導入口)
11b 他端開口
12 チャンバー
13 内部空間
13a 内周面
20 圧力センサー
21 センサー基板
30 封止樹脂
60 補強樹脂
1A, 1B Tire pressure detection device 10 Housing 11a One end opening (air introduction port)
11b Another end opening 12 Chamber 13 Internal space 13a Inner peripheral surface 20 Pressure sensor 21 Sensor substrate 30 Encapsulating resin 60 Reinforcing resin

Claims (6)

タイヤ内の流体の導入口とされる一端開口とこれに相対する他端開口とを有した両端開口の筐体と、
前記一端開口に連通して前記筐体内に設けられたチャンバーに配置された圧力センサーと、
前記圧力センサーが搭載された搭載面が前記チャンバーに面し、前記チャンバーと前記他端開口との間に配置されたセンサー基板と、
前記センサー基板と前記他端開口との間の前記筐体の内部空間に配置され、同内部空間を囲む前記筐体の内周面と、前記センサー基板の前記搭載面の反対面とに被着接合した封止樹脂とを備え、
前記封止樹脂により、前記チャンバーの前記他端開口側が封止され、
さらに前記筐体の内面のうちの前記チャンバーの周囲部と、前記搭載面の周縁部とに被着接合した樹脂を備え
前記周囲部と前記周縁部とを繋ぐ前記樹脂の前記チャンバーに露出する表面が、前記センサー基板に垂直で前記チャンバーの中心部を通る断面視で凹曲線を描く凹曲面であることを特徴とするタイヤ空気圧検知装置。
A housing with both ends having an opening at one end, which is used as an inlet for fluid in the tire, and an opening at the other end facing the opening.
A pressure sensor that communicates with the one-end opening and is arranged in a chamber provided in the housing.
A mounting surface on which the pressure sensor is mounted faces the chamber, and a sensor substrate arranged between the chamber and the other end opening,
It is arranged in the internal space of the housing between the sensor board and the other end opening, and adheres to the inner peripheral surface of the housing surrounding the internal space and the opposite surface of the mounting surface of the sensor board. Equipped with a bonded sealing resin,
The sealing resin seals the other end opening side of the chamber.
Further, a resin adherently bonded to the peripheral portion of the chamber on the inner surface of the housing and the peripheral portion of the mounting surface is provided .
The surface of the resin that connects the peripheral portion and the peripheral portion and is exposed to the chamber is a concave curved surface that is perpendicular to the sensor substrate and draws a concave curve in a cross-sectional view passing through the central portion of the chamber. Tire pressure detector.
前記凹曲線の少なくとも前記周縁部から辿った一部は、前記センサー基板の外縁方向へ後退するように配置されていることを特徴とする請求項に記載のタイヤ空気圧検知装置。 The part traced from at least the peripheral portion of the concave curves, the tire air pressure detecting device according to claim 1, characterized in that it is arranged to retract the outer direction of the sensor substrate. 前記凹曲線は、前記周縁部から前記周囲部まで前記センサー基板の外縁方向へ一様に後退するように配置されていることを特徴とする請求項に記載のタイヤ空気圧検知装置。 The tire pressure detecting device according to claim 1 , wherein the concave curve is arranged so as to uniformly retract from the peripheral portion to the peripheral portion in the outer edge direction of the sensor substrate. 前記周囲部には、前記搭載面に対向する棚面が形成されており、
前記樹脂は、前記棚面に被着接合していることを特徴とする請求項1から請求項のうちいずれか一つに記載のタイヤ空気圧検知装置。
A shelf surface facing the mounting surface is formed on the peripheral portion.
The tire pressure detecting device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the resin is adherently bonded to the shelf surface.
前記樹脂は、前記棚面の内縁まで被着接合していることを特徴とする請求項に記載のタイヤ空気圧検知装置。 The tire pressure detecting device according to claim 4 , wherein the resin is adherently bonded to the inner edge of the shelf surface. 前記棚面には、周溝が形成されており、
前記樹脂の一部は、前記周溝に充填されていることを特徴とする請求項又は請求項に記載のタイヤ空気圧検知装置。
A peripheral groove is formed on the shelf surface.
The tire pressure detecting device according to claim 4 or 5 , wherein a part of the resin is filled in the peripheral groove.
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