JP6881357B2 - 炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents
炭化珪素単結晶の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6881357B2 JP6881357B2 JP2018042289A JP2018042289A JP6881357B2 JP 6881357 B2 JP6881357 B2 JP 6881357B2 JP 2018042289 A JP2018042289 A JP 2018042289A JP 2018042289 A JP2018042289 A JP 2018042289A JP 6881357 B2 JP6881357 B2 JP 6881357B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon carbide
- single crystal
- growth
- carbon
- raw material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims description 92
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 92
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 80
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 31
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 30
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 7
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
- C30B23/06—Heating of the deposition chamber, the substrate or the materials to be evaporated
- C30B23/066—Heating of the material to be evaporated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/36—Carbides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
- C30B23/02—Epitaxial-layer growth
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
しかしながら、SiCの結晶成長は、昇華させるために高温が必要で、成長装置は高温での温度制御が必要とされる。また、昇華した物質の圧力を安定させるために、容器内の圧力の安定した制御が必要とされる。またSiCの結晶成長は、昇華速度によるもので、Siのチョクラルスキー法やGaAsなどのLPE製法などと比較して、相対的にかなり成長速度が遅い。したがって、長い時間をかけて成長する。幸いに、昨今の制御機器の発達、コンピュータ、パソコン等の発達で、圧力、温度の調節を長期間安定して行うことが可能である。
実際には、成長容器104の下部に固体炭化珪素原材料103が配置されている。これは固体であり、高温下、減圧下で昇華する。昇華した材料は、対向する種結晶102上に単結晶として成長する。SiCの場合であれば単結晶というのは、立方晶、六方晶などがあり、更に六方晶の中でも、4H、6Hなどが、代表的なポリタイプとして知られている。
多くの場合は、4H種上には4Hが成長するというように同じタイプの単結晶が成長する(特許文献2)。
図8(a)に示すように固体炭化珪素原材料103と種基板(種ウェーハ)102を成長容器104内に配置する。次に図8(b)に示すように成長容器104を断熱容器105内に配置する。次に図8(c)に示すように断熱容器105ごと外部容器(SUS、石英等からなる)109に配置する。次に図8(d)に示すように外部容器109内を真空引きし、所定の圧力に保ちつつ、昇温する。次に図8(e)に示すように昇華法によりSiC単結晶の成長を行う。最後に図8(f)に示すように減圧圧力を上げて昇華を止め、成長を停止し、温度を徐々に下げて冷却する。
このような
以下に、本発明の第一の実施形態の炭化珪素単結晶の製造方法について、図1、2を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第一の実施形態の炭化珪素単結晶の製造方法を示すフローチャートである。図2は本発明の第一の実施形態の炭化珪素単結晶の製造方法を実施することができるSiC製造装置の概略断面図である。
なお、固体炭化珪素原材料3は、SiC粉末を溶かして冷却し、ブロック状になったものである。
次に、本発明の第二の実施形態の炭化珪素単結晶の製造方法について、図3、4を参照しながら説明する。
図3は、本発明の第二の実施形態の炭化珪素単結晶の製造方法を示すフローチャートである。図4は、本発明の第二の実施形態の炭化珪素単結晶の製造方法を実施することができるSiC製造装置の概略断面図である。図4のSiC製造装置1’は、図2のSiC製造装置1と同様の構成を有している。
なお、この第二の実施形態において、成長容器内壁にもTaCの皮膜を形成したが、固体炭化珪素原材料の表面にTaCの皮膜を形成しさえすれば、形成容器表面には必ずしも形成する必要はない。ただし、成長容器内壁にも成長させた方がよりカーボンのインクルージョンを抑制できる。
以下の成長条件で直径4インチ(100mm)のSiC単結晶を成長させた。
<条件>
種結晶基板・・・主面が{0001}面から<1120>方向に4°傾いた直径4インチ(100mm)のSiC単結晶基板
成長温度・・・2200℃
圧力・・・10Torr(13hPa)
雰囲気・・・アルゴンガス、窒素ガス
図1に示すような手順(すなわち、第一の実施形態で説明した手順)でSiC単結晶を製造した。
以下の成長条件で直径4インチ(100mm)のSiC単結晶を成長させた。
<条件>
種結晶基板・・・主面が{0001}面から<1120>方向に4°傾いた直径4インチ(100mm)のSiC単結晶基板
成長温度・・・2200℃
圧力・・・10Torr(13hPa)
雰囲気・・・アルゴンガス、窒素ガス
図3に示すような手順(すなわち、第二の実施形態で説明した手順)でSiC単結晶を製造した。
以下の成長条件で直径4インチ(100mm)のSiC単結晶を成長させた。
<条件>
種結晶基板・・・主面が{0001}面から<1120>方向に4°傾いた直径4インチ(100mm)のSiC単結晶基板
成長温度・・・2200℃
圧力・・・10Torr(13hPa)
雰囲気・・・アルゴンガス、窒素ガス
図8に示すような手順でSiC単結晶を製造した。
2、102…種基板(種結晶基板、種ウェーハ)、
2a、102a…炭化珪素単結晶(成長結晶)、
3、103…固体炭化珪素原材料、 4、104…成長容器、
5、105…断熱容器、 6、106…上部温度測定孔、
7、107…温度測定センサー、 8、108…ヒーター(高周波加熱コイル)、
9、109…外部容器、 10、10’…炭化タンタルの皮膜。
Claims (2)
- 成長容器内で固体炭化珪素原材料を昇華させて種結晶基板上に炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造方法であって、
タンタル(Ta)の粉末をカーボンの粉末とともに混合し、前記成長容器内の前記固体炭化珪素原材料に付着させ、熱処理を行い焼結し、前記固体炭化珪素原材料の表面に炭化タンタル(TaC)の皮膜を形成した後、または形成しながら炭化珪素単結晶を成長させることを特徴とする炭化珪素単結晶の製造方法。 - 前記成長容器はカーボンからなり、
前記成長容器の内壁にもタンタル(Ta)の粉末をカーボンの粉末とともに混合したものを付着させることを特徴とする請求項1に記載の炭化珪素単結晶の製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018042289A JP6881357B2 (ja) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
EP19764126.9A EP3763853A4 (en) | 2018-03-08 | 2019-02-14 | SILICON CARBIDE MONOCRISTAL PRODUCTION PROCESS |
KR1020207024691A KR20200128007A (ko) | 2018-03-08 | 2019-02-14 | 탄화규소 단결정의 제조방법 |
CN201980017792.4A CN111819311A (zh) | 2018-03-08 | 2019-02-14 | 碳化硅单晶的制造方法 |
PCT/JP2019/005388 WO2019171901A1 (ja) | 2018-03-08 | 2019-02-14 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
US16/978,813 US20210047748A1 (en) | 2018-03-08 | 2019-02-14 | Method for manufacturing silicon carbide single crystal |
TW108105921A TWI774929B (zh) | 2018-03-08 | 2019-02-22 | 碳化矽單晶的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018042289A JP6881357B2 (ja) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019156660A JP2019156660A (ja) | 2019-09-19 |
JP6881357B2 true JP6881357B2 (ja) | 2021-06-02 |
Family
ID=67846099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018042289A Active JP6881357B2 (ja) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 炭化珪素単結晶の製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210047748A1 (ja) |
EP (1) | EP3763853A4 (ja) |
JP (1) | JP6881357B2 (ja) |
KR (1) | KR20200128007A (ja) |
CN (1) | CN111819311A (ja) |
TW (1) | TWI774929B (ja) |
WO (1) | WO2019171901A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7166111B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-11-07 | 昭和電工株式会社 | 単結晶成長方法 |
JP7258273B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2023-04-17 | 株式会社レゾナック | SiC単結晶の製造方法及び被覆部材 |
JP7170470B2 (ja) | 2018-09-06 | 2022-11-14 | 昭和電工株式会社 | 単結晶成長用坩堝及び単結晶成長方法 |
CN114657632B (zh) * | 2022-02-24 | 2023-12-12 | 北京粤海金半导体技术有限公司 | 钽制结构、测温孔结构、坩埚组件、测温孔防堵方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09268096A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 単結晶の製造方法及び種結晶 |
JPH11116399A (ja) * | 1997-10-16 | 1999-04-27 | Denso Corp | 炭化タンタルのコーティング方法及びこの方法を用いて製造した単結晶製造装置 |
JP4230035B2 (ja) | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素単結晶およびその製造方法 |
JP2005239465A (ja) | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炭化珪素単結晶製造装置 |
JP6226959B2 (ja) * | 2012-04-20 | 2017-11-08 | トゥー‐シックス・インコーポレイテッド | 大口径高品質SiC単結晶、方法、及び装置 |
CN105734671B (zh) * | 2014-12-10 | 2018-11-30 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 一种高质量碳化硅晶体生长的方法 |
KR20170118137A (ko) * | 2015-02-18 | 2017-10-24 | 기린 가부시키가이샤 | 발열체 및 그 제조 방법 |
CN107815683A (zh) * | 2016-04-22 | 2018-03-20 | 宁波高新区夏远科技有限公司 | 一种不粘锅及其制备方法 |
CN106699228A (zh) * | 2016-12-19 | 2017-05-24 | 北京世纪金光半导体有限公司 | 一种低成本碳化钽涂层的制备方法 |
-
2018
- 2018-03-08 JP JP2018042289A patent/JP6881357B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-14 KR KR1020207024691A patent/KR20200128007A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-02-14 EP EP19764126.9A patent/EP3763853A4/en active Pending
- 2019-02-14 US US16/978,813 patent/US20210047748A1/en not_active Abandoned
- 2019-02-14 CN CN201980017792.4A patent/CN111819311A/zh active Pending
- 2019-02-14 WO PCT/JP2019/005388 patent/WO2019171901A1/ja active Application Filing
- 2019-02-22 TW TW108105921A patent/TWI774929B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210047748A1 (en) | 2021-02-18 |
TW201938855A (zh) | 2019-10-01 |
EP3763853A4 (en) | 2021-12-01 |
EP3763853A1 (en) | 2021-01-13 |
CN111819311A (zh) | 2020-10-23 |
WO2019171901A1 (ja) | 2019-09-12 |
JP2019156660A (ja) | 2019-09-19 |
KR20200128007A (ko) | 2020-11-11 |
TWI774929B (zh) | 2022-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20150361580A1 (en) | Device and method for producing multi silicon carbide crystals | |
JP6881357B2 (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法 | |
WO2017057742A1 (ja) | SiC単結晶インゴット | |
KR101960209B1 (ko) | 탄화규소 단결정 잉곳의 제조 방법 및 탄화규소 단결정 잉곳 | |
JP2016506902A (ja) | SiC結晶及び低転位密度結晶から切断したウェハ | |
KR100845946B1 (ko) | SiC 단결정 성장방법 | |
JP2008074662A (ja) | 炭化珪素単結晶製造装置 | |
JP2004099340A (ja) | 炭化珪素単結晶育成用種結晶と炭化珪素単結晶インゴット及びその製造方法 | |
JP4585359B2 (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法 | |
JP2012254892A (ja) | 単結晶の製造方法および製造装置 | |
KR20210021469A (ko) | 탄화규소 단결정 성장장치 및 탄화규소 단결정의 제조방법 | |
JP5761264B2 (ja) | SiC基板の製造方法 | |
KR102631661B1 (ko) | 탄화규소 단결정의 제조방법 | |
JP4224195B2 (ja) | 炭化珪素単結晶育成用種結晶および炭化珪素単結晶の製造方法 | |
EP2267195B1 (en) | Method for producing silicon carbide single crystal | |
JPH0797299A (ja) | SiC単結晶の成長方法 | |
JP5428706B2 (ja) | SiC単結晶の製造方法 | |
KR102670425B1 (ko) | 탄화규소 단결정의 제조방법 및 제조장치 | |
WO2019130873A1 (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法 | |
WO2019176446A1 (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法 | |
EP4324961A1 (en) | Method for producing a bulk sic single crystal with improved quality using a sic seed crystal with a temporary protective oxide layer, and sic seed crystal with protective oxide layer | |
WO2020235315A1 (ja) | 結晶成長装置及び結晶成長方法 | |
JP2006124244A (ja) | 炭化珪素単結晶の製造方法および炭化珪素ウエハ | |
JP4457708B2 (ja) | 種結晶固定方法並びに単結晶の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210406 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6881357 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |