JP6857756B2

JP6857756B2 - Wiring circuit board manufacturing method and inspection method

Info

Publication number: JP6857756B2
Application number: JP2020014482A
Authority: JP
Inventors: 佳弘豊田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2020-01-31
Filing date: 2020-01-31
Publication date: 2021-04-14
Anticipated expiration: 2035-03-12
Also published as: JP2020073922A

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法および検査方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing and an inspection method for a wiring circuit board.

従来、配線回路基板の製造時には、配線パターンの欠陥を検出するための自動光学検査（ＡＯＩ; automatic optical inspection）が行われる。ＡＯＩ後には、オペレータによる検査結果の確認（ベリファイ）が行われる。 Conventionally, at the time of manufacturing a wiring circuit board, an automatic optical inspection (AOI) for detecting a defect in a wiring pattern is performed. After the AOI, the operator confirms the inspection result (verification).

一般的には、自動光学検査において、単色光源を用いて特定の波長の光が配線回路基板に照射され、モノクロカメラにより配線回路基板のモノクロ画像が取得される。取得されたモノクロ画像に基づいて配線回路基板の欠陥が判定される。その後、ベリファイ工程では、自動光学検査により欠陥と判定された部分のカラー画像がカラーカメラにより取得される。オペレータは、カラー画像に基づいて欠陥の確認（ベリファイ）を行う（特許文献１等）。 Generally, in an automatic optical inspection, a monochromatic light source is used to irradiate a wiring circuit board with light of a specific wavelength, and a monochrome camera acquires a monochrome image of the wiring circuit board. Defects in the wiring circuit board are determined based on the acquired monochrome image. After that, in the verification step, a color image of the portion determined to be defective by the automatic optical inspection is acquired by the color camera. The operator confirms (verifies) the defect based on the color image (Patent Document 1 and the like).

特開２０１２−５９７５６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-59756

従来の配線回路基板の製造方法における検査では、ＡＯＩ時のモノクロ画像の取得およびベリファイ工程でのカラー画像の取得が必要である。そのため、検査に要する時間が長くなる。近年、製造コストの削減のために検査に要する時間の短縮が求められている。 In the inspection in the conventional method for manufacturing a wiring circuit board, it is necessary to acquire a monochrome image at the time of AOI and a color image at the verification process. Therefore, the time required for the inspection becomes long. In recent years, it has been required to reduce the time required for inspection in order to reduce the manufacturing cost.

本発明の目的は、検査に要する時間の短縮を可能とする配線回路基板の製造方法および検査方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wiring circuit board and a method for inspecting a wiring circuit board, which makes it possible to reduce the time required for inspection.

（１）第１の発明に係る配線回路基板の製造方法は、配線回路基板を作製する工程と、発光ダイオードにより構成される第１の光源により、配線回路基板の被検査領域に、第１の波長分布を有しかつ直線状の断面を有する第１の光を照射する工程と、被検査領域からの第１の光を第１の撮像装置により受光することにより被検査領域の画像を第１の画像として生成する工程と、発光ダイオードにより構成される第２の光源により、配線回路基板の被検査領域に、第１の波長分布と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有しかつ直線状の断面を有する第２の光を照射する工程と、被検査領域からの第２の光を第２の撮像装置により受光することにより被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含む。 (1) The method for manufacturing a wiring circuit board according to the first invention is a first method of manufacturing a wiring circuit board in a region to be inspected of the wiring circuit board by a step of manufacturing the wiring circuit board and a first light source composed of a light emitting diode. A step of irradiating a first light having a wavelength distribution and a linear cross section, and a first image of the region to be inspected by receiving the first light from the region to be inspected by the first imaging device. By the process of generating the image and the second light source composed of the light emitting diode, the area to be inspected of the wiring circuit board has a second wavelength distribution which is at least partially different from the first wavelength distribution and is straight. A step of irradiating a second light having a shape-like cross section, and a step of generating an image of the region to be inspected as a second image by receiving the second light from the region to be inspected by the second imaging device. , comprising at least a step of determining the presence or absence of a defect of the wiring circuit board by an automatic optical inspection based on the first image, and determining the presence or absence of a defect of the wiring circuit board visually on the basis of at least a second image ..

この製造方法においては、第１の画像が第１の波長分布を有する第１の光に基づいて生成され、第２の画像が第２の波長分布を有する第２の光に基づいて生成される。それにより、第１および第２の画像は、配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表す。第１の画像に基づいて欠陥の有無が判定され、第２の画像に基づいて欠陥の有無が判定される。上記の方法により、第１および第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の第１および第２の画像が同時に生成される。したがって、配線回路基板の検査に要する時間を短縮することが可能となる。 In this manufacturing method, the first image is generated based on the first light having the first wavelength distribution and the second image is generated based on the second light having the second wavelength distribution. .. As a result, the first and second images show the states of different parts in the thickness direction of the wiring circuit board. The presence or absence of defects is determined based on the first image, and the presence or absence of defects is determined based on the second image. By the above method, the first and second image pickup devices simultaneously generate the first and second images of the area to be inspected of the wiring circuit board. Therefore, it is possible to shorten the time required for the inspection of the wiring circuit board.

また、第１の画像に基づいて自動光学検査により欠陥の有無が判定され、第２の画像の目視により欠陥の有無が判定される。それにより、自動光学検査により検出された欠陥を目視により確認することができる。 Further, the presence or absence of defects is determined by automatic optical inspection based on the first image, and the presence or absence of defects is determined by visual inspection of the second image. Thereby, the defect detected by the automatic optical inspection can be visually confirmed.

（２）第１の光源は、直線状に配列された複数の発光ダイオードを含み、第２の光源は、直線状に配列された複数の発光ダイオードを含んでもよい。
（３）第１の光を照射する工程は、第１の光源により配線回路基板の被検査領域の線状領域に第１の光を照射することを含み、第１の画像を形成する工程は、被検査領域の線状領域からの第１の光を受光することを含み、第２の光を照射する工程は、第２の光源により配線回路基板の線状領域に第２の光を照射することを含み、第２の画像を形成する工程は、被検査領域の線状領域からの第２の光を受光することを含んでもよい。
（４）第１の光を照射する工程は、被検査領域において第２の方向に延びる第１の線状領域に第１の光を照射しつつ第１の光源と配線回路基板とを第２の方向と交差する第１の方向に相対的に移動させることにより配線回路基板上で第１の線状領域を移動させることを含み、第１の画像を生成する工程は、配線回路基板上で移動する第１の線状領域を撮像することにより第１の画像を生成することを含み、第２の光を照射する工程は、被検査領域上で第２の方向に延びる第２の線状領域に第２の光を照射しつつ第２の光源と配線回路基板とを第１の方向に相対的に移動させることにより配線回路基板上で第２の線状領域を移動させることを含み、第２の画像を生成する工程は、配線回路基板上で移動する第２の線状領域を撮像することにより第２の画像を生成することを含んでもよい。
（５）第１の光を照射する工程、第２の光を照射する工程、第１の画像を生成する工程および第２の画像を生成する工程は、第１の光源、第２の光源、第１の撮像装置および第２の撮像装置を同時に第１の方向に一定距離ずつ移動させることを含んでもよい。 (2) The first light source may include a plurality of light emitting diodes arranged linearly, and the second light source may include a plurality of light emitting diodes arranged linearly.
(3) The step of irradiating the first light includes irradiating the linear region of the area to be inspected of the wiring circuit board with the first light by the first light source, and the step of forming the first image is The step of irradiating the second light includes receiving the first light from the linear region of the area to be inspected, and irradiating the linear region of the wiring circuit board with the second light by the second light source. The step of forming the second image may include receiving the second light from the linear region of the region to be inspected.
(4) In the step of irradiating the first light, the first light source and the wiring circuit board are secondly irradiated while irradiating the first linear region extending in the second direction in the area to be inspected with the first light. The step of generating the first image includes moving the first linear region on the wiring circuit board by moving it relative to the first direction intersecting the direction of the wiring circuit board. The step of irradiating the second light, which comprises generating a first image by imaging a moving first linear region, is a second linear extending in a second direction on the region under test. This includes moving the second linear region on the wiring circuit board by relatively moving the second light source and the wiring circuit board in the first direction while irradiating the region with the second light. The step of generating the second image may include generating the second image by imaging a second linear region moving on the wiring circuit board.
(5) The step of irradiating the first light, the step of irradiating the second light, the step of generating the first image, and the step of generating the second image are the first light source, the second light source, and the like. It may include moving the first image pickup apparatus and the second image pickup apparatus at the same time in the first direction by a certain distance.

（６）少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、第１の画像および第２の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程を含んでもよい。 (6) In the step of determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board by automatic optical inspection based on at least the first image, defects in the wiring circuit board are determined by automatic optical inspection based on the first image and the second image. A step of determining the presence or absence may be included.

この場合、第１および第２の画像は配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表すので、第１および第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を高精度で判定することができる。また、第１の画像のみからは検出されない欠陥を検出することができる。 In this case, since the first and second images show the states of different parts in the thickness direction of the wiring circuit board, the presence or absence of defects in the wiring circuit board is determined with high accuracy based on the first and second images. be able to. In addition, defects that are not detected only from the first image can be detected.

（７）少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、第１の画像および第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程を含んでもよい。 (7) In the step of visually determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board based on at least the second image, the presence or absence of defects in the wiring circuit board is visually determined based on the first image and the second image. step may contain.

この場合、第１および第２の画像は配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表すので、第１および第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を高精度で判定することができる。また、第２の画像のみからは検出されない欠陥を検出することができる。 In this case, since the first and second images show the states of different parts in the thickness direction of the wiring circuit board, the presence or absence of defects in the wiring circuit board is determined with high accuracy based on the first and second images. be able to. In addition, defects that are not detected only from the second image can be detected.

（８）第１の光は特定の波長領域内にピーク波長を有する単色光であり、第２の光は白色光であり、第１の撮像装置は、第１の光を受光することによりモノクロ画像を第１の画像として生成し、第２の撮像装置は、第２の光を受光することによりカラー画像を第２の画像として生成してもよい。 (8) The first light is monochromatic light having a peak wavelength in a specific wavelength region, the second light is white light, and the first imaging device receives the first light to be monochrome. The image may be generated as the first image, and the second imaging device may generate the color image as the second image by receiving the second light.

この場合、モノクロ画像は主として配線回路基板の内部の状態を表し、カラー画像は主として配線回路基板の表面の状態を表す。それにより、配線回路基板の主として内部の欠陥の有無を判定することができる。また、検出された内部の欠陥を配線回路基板の主として表面の状態に基づいて確認することができる。また、配線回路基板の表面の欠陥を検出することができる。 In this case, the monochrome image mainly represents the internal state of the wiring circuit board, and the color image mainly represents the surface state of the wiring circuit board. Thereby, it is possible to determine the presence or absence of a defect mainly inside the wiring circuit board. In addition, the detected internal defects can be confirmed mainly based on the surface condition of the wiring circuit board. In addition, defects on the surface of the wiring circuit board can be detected.

（９）第２の発明に係る配線回路基板の検査方法は、発光ダイオードにより構成される第１の光源により、配線回路基板の被検査領域に、第１の波長分布を有しかつ直線状の断面を有する第１の光を照射する工程と、被検査領域からの第１の光を第１の撮像装置により受光することにより被検査領域の画像を第１の画像として生成する工程と、発光ダイオードにより構成される第２の光源により、配線回路基板の被検査領域に、第１の波長分布と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有しかつ直線状の断面を有する第２の光を照射する工程と、被検査領域からの第２の光を第２の撮像装置により受光することにより被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含む。 (9) The method for inspecting a wiring circuit board according to a second invention has a linear wavelength distribution in a region to be inspected of the wiring circuit board by a first light source composed of a light emitting diode. A step of irradiating a first light having a cross section, a step of generating an image of the region to be inspected as a first image by receiving the first light from the region to be inspected by a first imaging device, and light emission. A second light source composed of a diode causes a second light having a second wavelength distribution that is at least partially different from the first wavelength distribution and a linear cross section in the area to be inspected of the wiring circuit board. Based on the step of irradiating the area to be inspected, the step of generating an image of the area to be inspected as a second image by receiving the second light from the area to be inspected by the second imaging device, and at least the first image. and determining the presence or absence of a defect of the wiring circuit board by an automatic optical inspection, and a step of determining the presence or absence of a defect of the wiring circuit board visually on the basis of at least a second image.

その検査方法においては、第１の画像が第１の波長分布を有する第１の光に基づいて生成され、第２の画像が第２の波長分布を有する第２の光に基づいて生成される。それにより、第１および第２の画像は、配線回路基板の厚さ方向において異なる部分の状態を表す。第１の画像に基づいて欠陥の有無が判定され、第２の画像に基づいて欠陥の有無が判定される。上記の方法により、第１および第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の第１および第２の画像が同時に生成される。したがって、配線回路基板の検査に要する時間を短縮することが可能となる。 In that inspection method, the first image is generated based on the first light having the first wavelength distribution and the second image is generated based on the second light having the second wavelength distribution. .. As a result, the first and second images show the states of different parts in the thickness direction of the wiring circuit board. The presence or absence of defects is determined based on the first image, and the presence or absence of defects is determined based on the second image. By the above method, the first and second image pickup devices simultaneously generate the first and second images of the area to be inspected of the wiring circuit board. Therefore, it is possible to shorten the time required for the inspection of the wiring circuit board.

本発明によれば、配線回路基板の検査に要する時間を短縮することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to shorten the time required for inspecting the wiring circuit board.

本実施の形態に係る配線回路基板の製造工程の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the wiring circuit board which concerns on this embodiment. ロール・トゥ・ロール方式で搬送される基板集合体シートの配線回路基板を検査するための検査装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the inspection apparatus for inspecting the wiring circuit board of the board assembly sheet carried by the roll-to-roll method. 検査工程における基板集合体シートの模式的平面図である。It is a schematic plan view of the substrate assembly sheet in an inspection process. （ａ），（ｂ）はそれぞれ第１の撮像装置および第２の撮像装置により得られた第１の画像および第２の画像の一例を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing an example of a first image and a second image obtained by the first image pickup apparatus and the second image pickup apparatus, respectively. （ａ），（ｂ）はそれぞれ第１の撮像装置および第２の撮像装置により得られた第１の画像および第２の画像の他の例を示す図である。(A) and (b) are diagrams showing other examples of the first image and the second image obtained by the first image pickup device and the second image pickup device, respectively. 本実施の形態に係る配線回路基板の検査工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the inspection process of the wiring circuit board which concerns on this embodiment. 画面上に表示される第１および第２の画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the 1st and 2nd images displayed on a screen.

以下、本発明の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法および検査方法について図面を参照しながら説明する。配線回路基板の製造方法は、配線回路基板の製造工程および配線回路基板の検査工程を含む。配線回路基板は、例えば回路付きサスペンション基板である。 Hereinafter, a method for manufacturing and an inspection method for a wiring circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The method for manufacturing a wiring circuit board includes a manufacturing process for the wiring circuit board and an inspection step for the wiring circuit board. The wiring circuit board is, for example, a suspension board with a circuit.

（１）配線回路基板の製造工程
図１は本実施の形態に係る配線回路基板の製造工程の一例を示す断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、例えばステンレスからなる長尺状の金属支持基板１１を用意する。図１では、１つの配線回路基板の製造工程が示されるが、本実施の形態では、ロール・トゥ・ロール方式により複数の配線回路基板が長尺状の金属支持基板１１に形成される。金属支持基板１１の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 (1) Manufacturing Process of Wiring Circuit Board FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing process of a wiring circuit board according to the present embodiment. First, as shown in FIG. 1A, a long metal support substrate 11 made of, for example, stainless steel is prepared. Although the manufacturing process of one wiring circuit board is shown in FIG. 1, in the present embodiment, a plurality of wiring circuit boards are formed on the long metal support substrate 11 by the roll-to-roll method. The thickness of the metal support substrate 11 is, for example, 5 μm or more and 50 μm or less, and preferably 10 μm or more and 30 μm or less.

次に、図１（ｂ）に示すように、金属支持基板１１上に例えばポリイミドからなるベース絶縁層１２を形成する。ベース絶縁層１２の厚みは例えば１μｍ以上３０μｍ以下であり、３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。 Next, as shown in FIG. 1 (b), a base insulating layer 12 made of, for example, polyimide is formed on the metal support substrate 11. The thickness of the base insulating layer 12 is, for example, 1 μm or more and 30 μm or less, and preferably 3 μm or more and 20 μm or less.

次に、図１（ｃ）に示すように、ベース絶縁層１２上に複数の配線パターン１３を形成する。本実施の形態では、複数の配線パターン１３は、例えば銅からなる導体パターン１４および例えばニッケルからなる金属被覆層１５により構成される。配線パターン１３の厚みは例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。各配線パターン１３は、例えば、線状の配線層と、その配線層の両端部に設けられるパッド等の端子部とを含む。配線パターン１３が接地導体層であってもよい。導体パターン１４は、例えばセミアディティブ法を用いて形成されてもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成されてもよい。金属被覆層１５は、例えば無電解めっきにより導体パターン１４の表面を被覆するように形成される。金属被覆層１５の厚みは例えば２μｍ以下であり、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。 Next, as shown in FIG. 1C, a plurality of wiring patterns 13 are formed on the base insulating layer 12. In the present embodiment, the plurality of wiring patterns 13 are composed of, for example, a conductor pattern 14 made of copper and a metal coating layer 15 made of nickel, for example. The thickness of the wiring pattern 13 is, for example, 3 μm or more and 30 μm or less, and preferably 5 μm or more and 20 μm or less. Each wiring pattern 13 includes, for example, a linear wiring layer and terminal portions such as pads provided at both ends of the wiring layer. The wiring pattern 13 may be a ground conductor layer. The conductor pattern 14 may be formed by using, for example, a semi-additive method, or may be formed by using another method such as a subtractive method. The metal coating layer 15 is formed so as to cover the surface of the conductor pattern 14 by, for example, electroless plating. The thickness of the metal coating layer 15 is, for example, 2 μm or less, preferably 0.1 μm or more and 1 μm or less.

図１（ｄ）に示すように、複数の配線パターン１３を覆うようにベース絶縁層１１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層１６を形成する。この場合、配線パターン１３の各端子部が露出するようにカバー絶縁層１６に開口が設けられる。カバー絶縁層１６の厚みは例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。 As shown in FIG. 1D, a cover insulating layer 16 made of, for example, polyimide is formed on the base insulating layer 11 so as to cover the plurality of wiring patterns 13. In this case, an opening is provided in the cover insulating layer 16 so that each terminal portion of the wiring pattern 13 is exposed. The thickness of the cover insulating layer 16 is, for example, 3 μm or more and 30 μm or less, and preferably 5 μm or more and 20 μm or less.

（２）配線回路基板の検査装置
上記の図１（ａ）〜（ｄ）の工程により、複数の配線回路基板１０を有する長尺状の基板集合体シートが作製される。次に、基板集合体シートの各配線回路基板１０の検査が行われる。 (2) Wiring Circuit Board Inspection Device By the steps of FIGS. 1 (a) to 1 (d) above, a long substrate assembly sheet having a plurality of wiring circuit boards 10 is produced. Next, each wiring circuit board 10 of the board assembly sheet is inspected.

図２はロール・トゥ・ロール方式で搬送される基板集合体シートの配線回路基板を検査するための検査装置を示す模式図である。 FIG. 2 is a schematic view showing an inspection device for inspecting a wiring circuit board of a substrate assembly sheet conveyed by a roll-to-roll method.

図２に示すように、送りロール２０と巻き取りロール３０とが間隔をおいて矢印の方向に回転可能に配置される。送りロール２０から送り出された基板集合体シート５０が矢印の方向に搬送され、巻き取りロール３０により巻き取られる。 As shown in FIG. 2, the feed roll 20 and the take-up roll 30 are rotatably arranged in the direction of the arrow at intervals. The substrate assembly sheet 50 fed from the feed roll 20 is conveyed in the direction of the arrow and is wound by the take-up roll 30.

検査装置１００は、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１、第２の撮像装置１２２、駆動装置１３０、表示装置１４０および制御装置１５０を備える。 The inspection device 100 includes a first light source 111, a second light source 112, a first image pickup device 121, a second image pickup device 122, a drive device 130, a display device 140, and a control device 150.

以下、搬送される基板集合体シート５０の表面と平行な方向を第１の方向Ｘと呼び、基板集合体シート５０の表面と平行でかつ第１の方向Ｘと交差する方向を第２の方向Ｙと呼ぶ。本実施の形態では、第１の方向Ｘと第２の方向Ｙとは直交する。 Hereinafter, the direction parallel to the surface of the substrate assembly sheet 50 to be conveyed is referred to as the first direction X, and the direction parallel to the surface of the substrate assembly sheet 50 and intersecting the first direction X is the second direction. Call it Y. In this embodiment, the first direction X and the second direction Y are orthogonal to each other.

駆動装置１３０は、搬送される基板集合体シート５０の上方に配置される。この駆動装置１３０は、支持部材１３１およびガイド部材１３２を含む。ガイド部材１３２は、第１の方向Ｘに延びるように支持部材１３１に設けられる。第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２は、ガイド部材１３２により第１の方向Ｘにおいて並列に設けられる。また、第１の光源１１１および第２の光源１１２は、ガイド部材１３２により第１の方向Ｘにおいて並列に配置される。第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２は、ガイド部材１３２に沿って第１の方向Ｘに一体的かつ同時に移動可能に構成される。 The drive device 130 is arranged above the substrate assembly sheet 50 to be conveyed. The drive device 130 includes a support member 131 and a guide member 132. The guide member 132 is provided on the support member 131 so as to extend in the first direction X. The first image pickup device 121 and the second image pickup device 122 are provided in parallel in the first direction X by the guide member 132. Further, the first light source 111 and the second light source 112 are arranged in parallel in the first direction X by the guide member 132. The first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122 are configured to be integrally and simultaneously movable in the first direction X along the guide member 132.

第１の光源１１１は、第１の波長分布を有する第１の光を出射する。本実施の形態では、第１の光源１１１は、単色光を発生する単色光源である。第１の光は、例えば、４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域内または６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する。第１の光源１１１としては、例えば紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードが用いられてもよく、赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードが用いられてもよい。第２の光源１１２は、第２の波長分布を有する第２の光を出射する。本実施の形態では、第２の光源１１２は、例えば白色光を発生する白色光源である。第２の光は、例えば、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲の波長成分を有する。第２の光源１１２としては、白色光を出射する複数の発光ダイオードが用いられる。第１の光源１１１および第２の光源１１２は第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２の動作時に点灯される。 The first light source 111 emits a first light having a first wavelength distribution. In the present embodiment, the first light source 111 is a monochromatic light source that generates monochromatic light. The first light has a peak wavelength, for example, in the wavelength region of 400 nm to 500 nm or in the wavelength region of 630 nm to 850 nm. As the first light source 111, for example, a plurality of light emitting diodes emitting purple light or blue light may be used, or a plurality of light emitting diodes emitting red light or infrared light may be used. The second light source 112 emits a second light having a second wavelength distribution. In the present embodiment, the second light source 112 is, for example, a white light source that generates white light. The second light has, for example, a wavelength component in the range of 380 nm to 780 nm. As the second light source 112, a plurality of light emitting diodes that emit white light are used. The first light source 111 and the second light source 112 are turned on during the operation of the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122.

本実施の形態では、第１の撮像装置１２１は、一次元ＣＣＤ（電荷結合素子）等のモノクロラインセンサを用いたモノクロラインカメラであり、直線状に並ぶ複数の画素を有する。第１の撮像装置１２１の画素数は例えば１６３８４個であり、画素サイズは例えば５μｍ×５μｍである。第１の撮像装置１２１は、複数の画素が第２の方向Ｙに並ぶように配置される。また、本実施の形態では、第２の撮像装置１２２は、一次元ＣＣＤ等のカラーラインセンサを用いたカラーラインカメラであり、直線状に４列に並ぶ複数の画素を有する。第２の撮像装置１２２の画素数は例えば４×１６３８４個であり、画素サイズは例えば５μｍ×５μｍである。第２の撮像装置１２２は、各列の複数の画素が第２の方向Ｙに並ぶように配置される。 In the present embodiment, the first imaging device 121 is a monochrome line camera using a monochrome line sensor such as a one-dimensional CCD (charge-coupled device), and has a plurality of pixels arranged in a straight line. The number of pixels of the first image pickup apparatus 121 is, for example, 16384, and the pixel size is, for example, 5 μm × 5 μm. The first image pickup apparatus 121 is arranged so that a plurality of pixels are arranged in the second direction Y. Further, in the present embodiment, the second imaging device 122 is a color line camera using a color line sensor such as a one-dimensional CCD, and has a plurality of pixels linearly arranged in four rows. The number of pixels of the second image pickup apparatus 122 is, for example, 4 × 16384, and the pixel size is, for example, 5 μm × 5 μm. The second image pickup apparatus 122 is arranged so that a plurality of pixels in each row are arranged in the second direction Y.

制御装置１５０は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）および半導体メモリにより構成される。この制御装置１５０は、送りロール２０、巻き取りロール３０、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１、第２の撮像装置１２２、駆動装置１３０および表示装置１４０の動作を制御するとともに、後述する第１の画像および第２の画像に基づいて自動光学検査を行う判定部として機能する。 The control device 150 is composed of, for example, a CPU (Central Processing Unit) and a semiconductor memory. The control device 150 operates the feed roll 20, the take-up roll 30, the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, the second image pickup device 122, the drive device 130, and the display device 140. Also functions as a determination unit that performs an automatic optical inspection based on the first image and the second image described later.

第１の光源１１１は、第１の光を入射光３１ｉとして基板集合体シート５０に向けて出射する。それにより、入射光３１ｉが基板集合体シート５０の表面に入射する。基板集合体シート５０からの反射光３１ｒは、第１の撮像装置１２１に入射する。第２の光源１１２は、第２の光を入射光３２ｉとして基板集合体シート５０に向けて出射する。それにより、入射光３２ｉが基板集合体シート５０の表面に入射する。基板集合体シート５０からの反射光３２ｒは、第２の撮像装置１２２に入射する。 The first light source 111 emits the first light as incident light 31i toward the substrate assembly sheet 50. As a result, the incident light 31i is incident on the surface of the substrate assembly sheet 50. The reflected light 31r from the substrate assembly sheet 50 is incident on the first image pickup apparatus 121. The second light source 112 emits the second light as incident light 32i toward the substrate assembly sheet 50. As a result, the incident light 32i is incident on the surface of the substrate assembly sheet 50. The reflected light 32r from the substrate assembly sheet 50 is incident on the second image pickup apparatus 122.

図３は検査工程における基板集合体シート５０の模式的平面図である。検査工程では、基板集合体シート５０が一時的に停止する。この状態で、図３の基板集合体シート５０上に、図２の第１の撮像装置１２１により撮像可能な直線状の第１の撮像領域５１が設定され、第２の撮像装置１２２により撮像可能な直線状の第２の撮像領域５２が設定される。第１の撮像領域５１および第２の撮像領域５２は、第２の方向Ｙに延びる。第１の撮像領域５１と第２の撮像領域５２とは第１の方向Ｘにおいて近接している。第１の撮像領域５１に第１の光源１１１により第１の光が照射され、第２の撮像領域５２に第２の光源１１２により第２の光が照射される。第１の光および第２の光は、第２の方向Ｙに延びる直線状の断面を有する。第１の撮像装置１２１は、第１の撮像領域５１からの反射光を受光し、第２の撮像装置１２２は、第２の撮像領域５２からの反射光を受光する。 FIG. 3 is a schematic plan view of the substrate assembly sheet 50 in the inspection process. In the inspection process, the substrate assembly sheet 50 is temporarily stopped. In this state, a linear first imaging region 51 that can be imaged by the first imaging device 121 of FIG. 2 is set on the substrate assembly sheet 50 of FIG. 3, and can be imaged by the second imaging device 122. A linear second imaging region 52 is set. The first imaging region 51 and the second imaging region 52 extend in the second direction Y. The first imaging region 51 and the second imaging region 52 are close to each other in the first direction X. The first imaging region 51 is irradiated with the first light by the first light source 111, and the second imaging region 52 is irradiated with the second light by the second light source 112. The first light and the second light have a linear cross section extending in the second direction Y. The first imaging device 121 receives the reflected light from the first imaging region 51, and the second imaging device 122 receives the reflected light from the second imaging region 52.

この状態で、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が駆動装置１３０により同時に第１の方向Ｘに移動する。それにより、基板集合体シート５０上の第１および第２の撮像領域５１，５２が第１の方向Ｘに一定距離移動する。この場合、基板集合体シート５０の矩形領域が直線状の断面を有する第１および第２の光でそれぞれ走査されるとともに、第１および第２の撮像装置１２１，１２２により撮像される。第１および第２の光で走査された矩形領域を被検査領域５３と呼ぶ。本実施の形態では、被検査領域５３は、複数の配線回路基板１０を含む。 In this state, the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122 are simultaneously moved in the first direction X by the drive device 130. As a result, the first and second imaging regions 51 and 52 on the substrate assembly sheet 50 move in the first direction X by a certain distance. In this case, the rectangular region of the substrate assembly sheet 50 is scanned by the first and second lights having a linear cross section, and is imaged by the first and second image pickup devices 121 and 122, respectively. The rectangular area scanned by the first and second lights is called the area to be inspected 53. In the present embodiment, the area to be inspected 53 includes a plurality of wiring circuit boards 10.

上記の動作の結果、第１の撮像装置１２１により基板集合体シート５０の被検査領域５３のモノクロ画像が得られ、第２の撮像装置１２２により基板集合体シート５０の被検査領域５３のカラー画像が得られる。以下、第１の撮像装置１２１により得られるモノクロ画像を第１の画像と呼び、第２の撮像装置１２２により得られるカラー画像を第２の画像と呼ぶ。 As a result of the above operation, the first imaging device 121 obtains a monochrome image of the inspected area 53 of the substrate assembly sheet 50, and the second imaging device 122 obtains a color image of the inspected area 53 of the substrate assembly sheet 50. Is obtained. Hereinafter, the monochrome image obtained by the first image pickup device 121 is referred to as a first image, and the color image obtained by the second image pickup device 122 is referred to as a second image.

本実施の形態では、基板集合体シート５０の同じ被検査領域５３の第１および第２の画像が得られるように制御装置１５０が第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１、第２の撮像装置１２２および駆動装置１３０を制御する。 In the present embodiment, the control device 150 uses the first light source 111, the second light source 112, and the first image pickup so that the first and second images of the same inspected area 53 of the substrate assembly sheet 50 can be obtained. It controls the device 121, the second image pickup device 122, and the drive device 130.

第１の光の大部分は、図１の配線回路基板１０のカバー絶縁層１６を透過し、配線パターン１３により反射される。第１の光の一部は、配線パターン１３のカバー絶縁層１６の表面により反射される。そのため、第１の画像には、主として配線回路基板１０内の配線パターン１３の状態が鮮明に表れ、配線回路基板１０の表面の状態が薄く表れる。一方、第２の光の大部分は、配線パターン１３のカバー絶縁層１６の表面により反射される。第２の光の一部は、配線回路基板１０のカバー絶縁層１６を透過し、配線パターン１３により反射される。そのため、第２の画像には、主として配線回路基板１０の表面の状態（外観）が鮮明に表れ、配線回路基板１０内の配線パターン１３の状態が薄く表れる。 Most of the first light passes through the cover insulating layer 16 of the wiring circuit board 10 of FIG. 1 and is reflected by the wiring pattern 13. A part of the first light is reflected by the surface of the cover insulating layer 16 of the wiring pattern 13. Therefore, in the first image, the state of the wiring pattern 13 mainly in the wiring circuit board 10 is clearly shown, and the state of the surface of the wiring circuit board 10 is thinly shown. On the other hand, most of the second light is reflected by the surface of the cover insulating layer 16 of the wiring pattern 13. A part of the second light passes through the cover insulating layer 16 of the wiring circuit board 10 and is reflected by the wiring pattern 13. Therefore, in the second image, the state (appearance) of the surface of the wiring circuit board 10 is mainly clearly shown, and the state of the wiring pattern 13 in the wiring circuit board 10 is thinly shown.

図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２により得られた第１の画像および第２の画像の一例を示す図である。図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２により得られた第１の画像および第２の画像の他の例を示す図である。図４（ａ），（ｂ）および図５（ａ），（ｂ）は第１および第２の画像の一部を示している。 4 (a) and 4 (b) are diagrams showing an example of a first image and a second image obtained by the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122, respectively. 5 (a) and 5 (b) are diagrams showing other examples of the first image and the second image obtained by the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122, respectively. 4 (a) and 4 (b) and 5 (a) and 5 (b) show a part of the first and second images.

図４（ａ）の第１の画像の例では、配線パターン１３が鮮明に表れており、欠陥Ｄも表れている。図４（ｂ）の第２の画像の例では、配線パターン１３が薄く表れており、欠陥Ｄも表れている。 In the example of the first image of FIG. 4A, the wiring pattern 13 is clearly shown, and the defect D is also shown. In the example of the second image of FIG. 4B, the wiring pattern 13 appears thinly, and the defect D also appears.

図５（ａ）の第１の画像の例では、配線パターン１３が鮮明に表れており、配線回路基板１０の表面に露出するパッド１８も表れている。図５（ｂ）の第２の画像の例では、配線回路基板１０の表面に露出するパッド１８が鮮明に表れており、配線パターン１３が薄く表れている。 In the example of the first image of FIG. 5A, the wiring pattern 13 is clearly shown, and the pad 18 exposed on the surface of the wiring circuit board 10 is also shown. In the example of the second image of FIG. 5B, the pad 18 exposed on the surface of the wiring circuit board 10 is clearly shown, and the wiring pattern 13 is thinly shown.

このように、第１および第２の光が互いに異なる第１および第２の波長分布をそれぞれ有するので、第１および第２の画像は、配線回路基板１０の厚さ方向において異なる部分の状態を表す。本実施の形態では、第１の画像は配線回路基板１０の主として内部の配線パターン１３の状態を表し、第２の画像は配線回路基板１０の主として表面の状態を表す。 As described above, since the first and second lights have different first and second wavelength distributions, respectively, the first and second images show the states of different portions in the thickness direction of the wiring circuit board 10. Represent. In the present embodiment, the first image mainly represents the state of the internal wiring pattern 13 of the wiring circuit board 10, and the second image mainly represents the state of the surface of the wiring circuit board 10.

（３）配線回路基板の検査工程
図６は本実施の形態に係る配線回路基板１０の検査工程を示すフローチャートである。 (3) Inspection Process of Wiring Circuit Board FIG. 6 is a flowchart showing an inspection process of the wiring circuit board 10 according to the present embodiment.

まず、図２の制御装置１５０は、送りロール２０および巻き取りロール３０の回転を停止させることにより、基板集合体シート５０の移動を一時的に停止させる（ステップＳ１）。この状態で、制御装置１５０は、第１の光源１１１および第２の光源１１２を点灯させる（ステップＳ２）。また、制御装置１５０は、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が第１の方向Ｘに移動するように駆動装置１３０を制御する。このとき、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２がそれぞれ第１の画像および第２の画像を生成する（ステップＳ３）。上記のように、本実施の形態では、第１および第２の画像として基板集合体シート５０の同じ被検査領域５３のモノクロ画像およびカラー画像が得られる。 First, the control device 150 of FIG. 2 temporarily stops the movement of the substrate assembly sheet 50 by stopping the rotation of the feed roll 20 and the take-up roll 30 (step S1). In this state, the control device 150 turns on the first light source 111 and the second light source 112 (step S2). Further, the control device 150 controls the drive device 130 so that the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122 move in the first direction X. At this time, the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122 generate the first image and the second image, respectively (step S3). As described above, in the present embodiment, a monochrome image and a color image of the same inspected area 53 of the substrate assembly sheet 50 are obtained as the first and second images.

次に、制御装置１５０は、第１の画像および第２の画像に基づいて自動光学検査により欠陥の有無を判定する（ステップＳ４）。その後、制御装置１５０は、第１の画像および第２の画像を表示装置１４０の画面上に並べて表示させる。オペレータは、自動光学検査において検出された欠陥を含む第１および第２の画像を目視することにより欠陥の確認（ベリファイ）を行う（ステップＳ５）。 Next, the control device 150 determines the presence or absence of defects by automatic optical inspection based on the first image and the second image (step S4). After that, the control device 150 displays the first image and the second image side by side on the screen of the display device 140. The operator confirms (verifies) the defects by visually observing the first and second images including the defects detected in the automatic optical inspection (step S5).

図７は画面上に表示される第１および第２の画像の例を示す図である。図７に示すように、画面上にモノクロ画像である第１の画像Ｖ１とカラー画像である第２の画像Ｖ２とが並べて表示される。図７の例では、第１の画像Ｖ１および第２の画像Ｖ２の両方において欠陥Ｄが表れている。この場合、欠陥Ｄは異物の混入によるものであると考えられる。 FIG. 7 is a diagram showing an example of the first and second images displayed on the screen. As shown in FIG. 7, the first image V1 which is a monochrome image and the second image V2 which is a color image are displayed side by side on the screen. In the example of FIG. 7, the defect D appears in both the first image V1 and the second image V2. In this case, the defect D is considered to be due to the inclusion of foreign matter.

自動光学検査および目視により配線回路基板に欠陥があることが確認された場合には、その配線回路基板は不良品であると判定される。一方、自動光学検査および目視により配線回路基板に欠陥がないことが確認された場合には、その配線回路基板は良品と判定される。 If it is confirmed by automatic optical inspection and visual inspection that the wiring circuit board is defective, the wiring circuit board is determined to be defective. On the other hand, if it is confirmed by automatic optical inspection and visual inspection that there is no defect in the wiring circuit board, the wiring circuit board is judged to be a non-defective product.

（４）実施の形態の効果
本実施の形態に係る製造方法によれば、検査工程で配線回路基板１０の内部の状態を表す第１の画像と配線回路基板１０の表面の状態を表す第２の画像とが同時に得られる。したがって、配線回路基板１０の検査に要する時間を短縮することが可能となる。 (4) Effect of the Embodiment According to the manufacturing method according to the present embodiment, the first image showing the internal state of the wiring circuit board 10 and the second image showing the surface state of the wiring circuit board 10 in the inspection process. The image of is obtained at the same time. Therefore, it is possible to shorten the time required for the inspection of the wiring circuit board 10.

また、配線回路基板１０の内部の状態を表すモノクロ画像である第１の画像と配線回路基板１０の表面の状態を表すカラー画像である第２の画像とに基づいて自動光学検査を行うことができるので、配線回路基板１０の欠陥の有無を高精度で判定することができる。また、第１の画像のみからは検出されない欠陥を検出することができる。 Further, the automatic optical inspection can be performed based on the first image which is a monochrome image showing the internal state of the wiring circuit board 10 and the second image which is a color image showing the state of the surface of the wiring circuit board 10. Therefore, the presence or absence of defects in the wiring circuit board 10 can be determined with high accuracy. In addition, defects that are not detected only from the first image can be detected.

さらに、配線回路基板１０の内部の状態を表すモノクロ画像である第１の画像および配線回路基板１０の表面の状態を表すカラー画像である第２の画像の目視により欠陥の確認を高精度で行うことができる。また、配線回路基板１０の表面の欠陥を目視により検出することができる。 Further, defects are confirmed with high accuracy by visually observing the first image which is a monochrome image showing the internal state of the wiring circuit board 10 and the second image which is a color image showing the state of the surface of the wiring circuit board 10. be able to. In addition, defects on the surface of the wiring circuit board 10 can be visually detected.

また、第１の光源１１１として単色光源が用いられ、第２の光源１１２として白色光源が用いられるので、第１の撮像装置１２１に単色光が入射し、第２の撮像装置１２２に白色光が入射する。この場合、例えば、第１の撮像装置１２１としてカラーラインカメラを用いた場合でも、第１の撮像装置１２１によりモノクロ画像を得ることができる。したがって、第１の撮像装置１２１の種類の選択の自由度が大きくなる。 Further, since a monochromatic light source is used as the first light source 111 and a white light source is used as the second light source 112, the monochromatic light is incident on the first image pickup device 121 and the white light is emitted to the second image pickup device 122. Incident. In this case, for example, even when a color line camera is used as the first image pickup device 121, a monochrome image can be obtained by the first image pickup device 121. Therefore, the degree of freedom in selecting the type of the first imaging device 121 is increased.

また、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が配線回路基板１０に関して同じ側に配置される。それにより、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２の配置を複雑化することなく第１および第２の画像を同時に得ることができる。 Further, the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122 are arranged on the same side with respect to the wiring circuit board 10. Thereby, the first and second images can be obtained at the same time without complicating the arrangement of the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122.

さらに、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２としてそれぞれモノクロラインカメラおよびカラーラインカメラが用いられるので、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２を大型化することなく大きな被検査領域５３の第１および第２の画像を得ることができる。 Further, since a monochrome line camera and a color line camera are used as the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122, respectively, a large cover is not required to increase the size of the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122, respectively. First and second images of the inspection area 53 can be obtained.

また、第１および第２の画像が並べて表示されるので、オペレータは、第１および第２の画像を比較することにより欠陥の確認を正確に行うことができる。また、オペレータは、第１および第２の画像の一方のみでは検出が困難な欠陥を見つけ出すことができる。 Further, since the first and second images are displayed side by side, the operator can accurately confirm the defect by comparing the first and second images. In addition, the operator can find defects that are difficult to detect with only one of the first and second images.

（５）他の実施の形態
上記実施の形態では、第１および第２の画像を得るために第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が移動するが、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２が静止した状態で基板集合体シート５０が移動してもよい。 (5) Other Embodiments In the above embodiment, the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122 are used to obtain the first and second images. However, the substrate assembly sheet 50 may move while the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122 are stationary.

上記実施の形態では、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２としてラインカメラが用いられるが、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２として二次元ＣＣＤ等のエリアセンサを用いたエリアカメラが用いられてもよい。この場合には、第１の光源１１１、第２の光源１１２、第１の撮像装置１２１および第２の撮像装置１２２を移動させることなく第１および第２の画像を得ることができる。 In the above embodiment, a line camera is used as the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122, but an area sensor such as a two-dimensional CCD is used as the first image pickup device 121 and the second image pickup device 122. The existing area camera may be used. In this case, the first and second images can be obtained without moving the first light source 111, the second light source 112, the first image pickup device 121, and the second image pickup device 122.

上記実施の形態では、第１および第２の画像に基づいて自動光学検査が行われるが、第１の画像のみにより自動光学検査が行われてもよい。上記実施の形態では、第１および第２の画像の目視により欠陥の確認が行われるが、第２の画像のみの目視により欠陥の確認が行われてもよい。 In the above embodiment, the automatic optical inspection is performed based on the first and second images, but the automatic optical inspection may be performed only on the first image. In the above embodiment, the defect is confirmed by visual inspection of the first and second images, but the defect may be confirmed by visual inspection of only the second image.

上記実施の形態では、第１の光が単色光であり、第２の光が白色光であるが、第１の光および第２の光が異なる波長分布を有する単色光であってもよい。例えば、第１の光として４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する単色光が用いられ、第２の光として６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する単色光が用いられてもよい。 In the above embodiment, the first light is monochromatic light and the second light is white light, but the first light and the second light may be monochromatic light having different wavelength distributions. For example, monochromatic light having a peak wavelength in the wavelength region of 400 nm to 500 nm may be used as the first light, and monochromatic light having a peak wavelength in the wavelength region of 630 nm to 850 nm may be used as the second light. ..

上記実施の形態では、第１の光源１１１として４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長領域内または６３０ｎｍ〜８５０ｎｍの波長領域内にピーク波長を有する単色光を発生する単色光源が用いられるが、第１の光源１１１が異なる波長領域内にピーク波長を有する複数種類の光を選択的に発生してもよい。例えば、第１の光源１１１が紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードと赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードとを含んでもよい。この場合、紫色光または青色光を出射する複数の発光ダイオードと赤色光または赤外光を出射する複数の発光ダイオードとが配線回路基板１０の種類に応じて選択的に点灯される。 In the above embodiment, as the first light source 111, a monochromatic light source that generates monochromatic light having a peak wavelength in the wavelength region of 400 nm to 500 nm or in the wavelength region of 630 nm to 850 nm is used, but the first light source 111 is used. A plurality of types of light having peak wavelengths in different wavelength regions may be selectively generated. For example, the first light source 111 may include a plurality of light emitting diodes emitting purple or blue light and a plurality of light emitting diodes emitting red or infrared light. In this case, a plurality of light emitting diodes emitting purple light or blue light and a plurality of light emitting diodes emitting red light or infrared light are selectively lit according to the type of the wiring circuit board 10.

上記実施の形態では、第１の光源１１１および第２の光源１１２として発光ダイオードが用いられるが、第１の光源１１１および第２の光源１１２としてレーザダイオード等の他の発光素子が用いられてもよい。 In the above embodiment, a light emitting diode is used as the first light source 111 and the second light source 112, but other light emitting elements such as a laser diode may be used as the first light source 111 and the second light source 112. Good.

第１および第２の光源１１１，１１２ならびに第１および第２の撮像装置１２１，１２２の配置は、上記実施の形態の配置に限定されない。第１および第２の撮像領域５１，５２が第１の方向Ｘに延びるように第１および第２の光源１１１，１１２が配置され、第１の方向Ｘに延びる第１および第２の撮像領域５１，５２からの反射光を受光するように第１および第２の撮像装置１２１，１２２が配置されてもよい。この場合、第１および第２の光源１１１，１１２ならびに第１および第２の撮像装置１２１，１２２は同時に第２の方向Ｙに移動する。それにより、基板集合体シート５０上の第１および第２の撮像領域５１，５２が第２の方向Ｙに一定距離移動する。 The arrangement of the first and second light sources 111 and 112 and the first and second image pickup devices 121 and 122 is not limited to the arrangement of the above embodiment. The first and second light sources 111 and 112 are arranged so that the first and second imaging regions 51 and 52 extend in the first direction X, and the first and second imaging regions extend in the first direction X. The first and second image pickup devices 121 and 122 may be arranged so as to receive the reflected light from the 51 and 52. In this case, the first and second light sources 111 and 112 and the first and second image pickup devices 121 and 122 simultaneously move in the second direction Y. As a result, the first and second imaging regions 51 and 52 on the substrate assembly sheet 50 move in the second direction Y by a certain distance.

金属支持基板１１の材料としては、ステンレスの代わりに４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、燐青銅等の他の金属または合金等が用いられてもよい。ベース絶縁層１２の材料としては、ポリイミドの代わりにポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、エポキシ等の他の合成樹脂が用いられてもよい。 As the material of the metal support substrate 11, instead of stainless steel, other metals or alloys such as 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, and phosphor bronze may be used. As the material of the base insulating layer 12, other synthetic resins such as polyamide-imide, acrylic, polyether sulfone, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, and epoxy may be used instead of polyimide.

導体パターン１４の材料としては、銅の代わりに金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金が用いられてもよい。金属被覆層１５の材料としては、ニッケルの代わりに錫等の他の金属または合金が用いられてもよい。 As the material of the conductor pattern 14, other metals such as gold (Au) and aluminum, or alloys such as copper alloys and aluminum alloys may be used instead of copper. As the material of the metal coating layer 15, other metals or alloys such as tin may be used instead of nickel.

カバー絶縁層１６の材料としては、ポリイミドの代わりにポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、エポキシ等の他の合成樹脂が用いられてもよい。 As the material of the cover insulating layer 16, other synthetic resins such as polyamide-imide, acrylic, polyether sulfone, polyethylene terephthalate, (PET), polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, and epoxy may be used instead of polyimide. ..

検査対象である配線回路基板は、回路付きサスペンション基板に限らず、フレキシブル配線回路基板、ＣＯＦ（Chip on film）等の他の配線回路基板であってもよい。 The wiring circuit board to be inspected is not limited to the suspension board with a circuit, and may be another wiring circuit board such as a flexible wiring circuit board or COF (Chip on film).

（６）参考形態
（ａ）第１の参考形態に係る配線回路基板の製造方法は、配線回路基板を作製する工程と、第１の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第１の画像として生成するとともに、第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、第１の撮像装置は、第１の波長分布を有する第１の光を受光することにより第１の画像を生成し、第２の撮像装置は、第１の波長領域と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有する第２の光を受光することにより第２の画像を生成するものである。 (6) Reference Form (a) The method for manufacturing the wiring circuit board according to the first reference form is a step of manufacturing the wiring circuit board and a first image of the area to be inspected of the wiring circuit board by the first imaging device. The process of generating the image of the area to be inspected of the wiring circuit board as the second image by the second imaging device, and determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board based on at least the first image. The first image pickup apparatus receives the first light having the first wavelength distribution, which includes the step of determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board based on at least the second image. The second image pickup apparatus generates the first image, and the second image pickup apparatus generates the second image by receiving the second light having the second wavelength distribution which is at least partially different from the first wavelength region. Is.

（ｂ）少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含み、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含んでもよい。 (B) The step of determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the first image includes determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board by automatic optical inspection based on at least the first image. The step of determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the second image may include visually determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the second image.

この場合、第１の画像に基づいて自動光学検査により欠陥の有無が判定され、第２の画像の目視により欠陥の有無が判定される。それにより、自動光学検査により検出された欠陥を目視により確認することができる。 In this case, the presence or absence of defects is determined by automatic optical inspection based on the first image, and the presence or absence of defects is determined by visual inspection of the second image. Thereby, the defect detected by the automatic optical inspection can be visually confirmed.

（ｃ）少なくとも第１の画像に基づいて欠陥の有無を判定する工程は、第１の画像および第２の画像に基づいて欠陥の有無を判定することを含んでもよい。 (C) The step of determining the presence or absence of a defect based on at least the first image may include determining the presence or absence of a defect based on the first image and the second image.

（ｄ）少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、第１の画像および第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含んでもよい。 (D) The step of determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the second image may include determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on the first image and the second image. Good.

（ｅ）第１の光は特定の波長領域内にピーク波長を有する単色光であり、第２の光は白色光であり、第１の撮像装置は、第１の光を受光することによりモノクロ画像を第１の画像として生成し、第２の撮像装置は、第２の光を受光することによりカラー画像を第２の画像として生成してもよい。 (E) The first light is monochromatic light having a peak wavelength in a specific wavelength region, the second light is white light, and the first imaging device receives the first light to be monochrome. The image may be generated as the first image, and the second imaging device may generate the color image as the second image by receiving the second light.

（ｆ）第１および第２の画像を生成する工程は、第１の光源により発生される第１の光を被検査領域に照射するとともに、第２の光源により発生される第２の光を被検査領域に照射することをさらに含み、第１の撮像装置は、配線回路基板からの第１の光を受光するように設けられ、第２の撮像装置は、配線回路基板からの第２の光を受光するように設けられてもよい。 (F) In the step of generating the first and second images, the area to be inspected is irradiated with the first light generated by the first light source, and the second light generated by the second light source is emitted. Further including irradiating the area to be inspected, the first image pickup device is provided so as to receive the first light from the wiring circuit board, and the second image pickup device is a second image pickup device from the wiring circuit board. It may be provided so as to receive light.

この場合、第１の撮像装置は、被検査領域からの第１の光を受光し、第２の撮像装置は、被検査領域からの第２の光を受光する。それにより、第１および第２の撮像装置にそれぞれ第１および第２の光以外の光が入射しない。したがって、第１および第２の撮像装置の種類の選択の自由度が大きい。 In this case, the first imaging device receives the first light from the region to be inspected, and the second imaging device receives the second light from the region to be inspected. As a result, no light other than the first and second lights is incident on the first and second image pickup devices, respectively. Therefore, the degree of freedom in selecting the type of the first and second imaging devices is large.

（ｇ）第１の撮像装置は、配線回路基板により反射される第１の光を受光するように設けられ、第２の撮像装置は、配線回路基板により反射される第２の光を受光するように設けられてもよい。 (G) The first image pickup device is provided so as to receive the first light reflected by the wiring circuit board, and the second image pickup device receives the second light reflected by the wiring circuit board. It may be provided as follows.

この場合、配線回路基板に関して第１の撮像装置と第１の光源とを同じ側に配置することができる。また、配線回路基板に関して第２の撮像装置と第２の光源とを同じ側に配置することができる。したがって、第１および第２の撮像装置ならびに第１および第２の光源の配置を複雑化することなく第１および第２の画像を生成することができる。 In this case, the first image pickup apparatus and the first light source can be arranged on the same side with respect to the wiring circuit board. Further, the second image pickup apparatus and the second light source can be arranged on the same side with respect to the wiring circuit board. Therefore, the first and second images can be generated without complicating the arrangement of the first and second image pickup devices and the first and second light sources.

（ｈ）第１および第２の画像を生成する工程は、第１および第２の撮像装置と配線回路基板とを相対的に第１の方向に移動させることをさらに含み、第１の撮像装置は、配線回路基板において第１の方向と交差する第２の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第１のラインカメラを含み、第２の撮像装置は、配線回路基板において第２の方向に延びる線状領域を撮像するように配置された第２のラインカメラを含んでもよい。 (H) The step of generating the first and second images further includes moving the first and second image pickup devices and the wiring circuit board relatively in the first direction, and the first image pickup device. Includes a first line camera arranged to image a linear region extending in a second direction intersecting the first direction on the wiring circuit board, the second imaging device is a second on the wiring circuit board. A second line camera arranged to image a linear region extending in two directions may be included.

この場合、第１および第２の撮像装置を大型化することなく、大きな被検査領域の第１および第２の画像をそれぞれ生成することができる。 In this case, the first and second images of the large area to be inspected can be generated, respectively, without increasing the size of the first and second imaging devices.

（ｉ）第１および第２のラインカメラは並列に設けられ、第２の方向に延びる線状領域を撮像しつつ第１の方向に同時に移動するように構成されてもよい。 (I) The first and second line cameras may be provided in parallel and may be configured to simultaneously move in the first direction while imaging a linear region extending in the second direction.

この場合、短時間で配線回路基板の同じ領域の第１および第２の画像を得ることができる。それにより、配線回路基板の検査に要する時間をより短縮することが可能となる。 In this case, the first and second images of the same area of the wiring circuit board can be obtained in a short time. As a result, the time required for inspection of the wiring circuit board can be further shortened.

（ｊ）第１の波長分布は、第１の画像が配線回路基板の内部の状態を表すように定められ、第２の波長分布は、第２の画像が配線回路基板の表面の状態を表すように定められてもよい。 (J) The first wavelength distribution is defined so that the first image represents the internal state of the wiring circuit board, and the second wavelength distribution is that the second image represents the state of the surface of the wiring circuit board. It may be determined as follows.

この場合、第１の画像に基づいて配線回路基板の内部の欠陥の有無を判定することができる。また、検出された内部の欠陥を配線回路基板の主として表面の状態に基づいて確認することができる。また、第２の画像に基づいて配線回路基板の表面の欠陥を検出することができる。 In this case, the presence or absence of defects inside the wiring circuit board can be determined based on the first image. In addition, the detected internal defects can be confirmed mainly based on the surface condition of the wiring circuit board. In addition, defects on the surface of the wiring circuit board can be detected based on the second image.

（ｋ）第２の参考形態に係る配線回路基板の検査方法は、第１の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第１の画像として生成するとともに、第２の撮像装置により配線回路基板の被検査領域の画像を第２の画像として生成する工程と、少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程と、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程とを含み、第１の撮像装置は、第１の波長分布を有する第１の光を受光することにより第１の画像を生成し、第２の撮像装置は、第１の波長領域と少なくとも一部が異なる第２の波長分布を有する第２の光を受光することにより第２の画像を生成するものである。 (K) In the method for inspecting the wiring circuit board according to the second reference embodiment, the image of the area to be inspected of the wiring circuit board is generated as the first image by the first imaging device, and the wiring is performed by the second imaging device. A step of generating an image of the area to be inspected of the circuit board as a second image, a step of determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the first image, and a wiring circuit based on at least the second image. The first imaging device generates a first image by receiving the first light having the first wavelength distribution, and the second imaging device includes a step of determining the presence or absence of defects in the substrate. , A second image is generated by receiving a second light having a second wavelength distribution which is at least partially different from the first wavelength region.

（ｌ）少なくとも第１の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第１の画像に基づいて自動光学検査により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含み、少なくとも第２の画像に基づいて配線回路基板の欠陥の有無を判定する工程は、少なくとも第２の画像に基づいて目視により配線回路基板の欠陥の有無を判定することを含んでもよい。 (L) The step of determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the first image includes determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board by automatic optical inspection based on at least the first image. The step of determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the second image may include visually determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the second image.

本発明は、配線回路基板の製造または検査等に利用することができる。 The present invention can be used for manufacturing or inspecting a wiring circuit board.

１０配線回路基板
１１金属支持基板
１２ベース絶縁層
１３配線パターン
１４導体パターン
１５金属被覆層
１６カバー絶縁層
１８パッド
２０送りロール
３０巻き取りロール
３１ｉ，３２ｉ入射光
３１ｒ，３２ｒ反射光
５０基板集合体シート
５１第１の撮像領域
５２第２の撮像領域
５３被検査領域
１００検査装置
１１１第１の光源
１１２第２の光源
１２１第１の撮像装置
１２２第２の撮像装置
１３０駆動装置
１３１支持部材
１３２ガイド部材
１４０表示装置
１５０制御装置
Ｄ欠陥
Ｖ１第１の画像
Ｖ２第２の画像
Ｘ第１の方向
Ｙ第２の方向 10 Wiring circuit board 11 Metal support board 12 Base insulation layer 13 Wiring pattern 14 Conductor pattern 15 Metal coating layer 16 Cover insulation layer 18 Pad 20 Feed roll 30 Winding roll 31i, 32i Incident light 31r, 32r Reflected light 50 Substrate assembly sheet 51 First image pickup area 52 Second image pickup area 53 Inspected area 100 Inspection device 111 First light source 112 Second light source 121 First image pickup device 122 Second image pickup device 130 Drive device 131 Support member 132 Guide member 140 Display device 150 Control device D Defect V1 First image V2 Second image X First direction Y Second direction

Claims

The process of manufacturing the wiring circuit board and
A step of irradiating a region to be inspected of the wiring circuit board with a first light having a first wavelength distribution and a linear cross section by a first light source composed of a light emitting diode.
A step of generating an image of the area to be inspected as a first image by receiving the first light from the area to be inspected by the first imaging device.
Due to the second light source composed of the light emitting diode, the area to be inspected of the wiring circuit board has a second wavelength distribution which is at least partially different from the first wavelength distribution and has a linear cross section. The process of irradiating the second light and
A step of generating an image of the area to be inspected as a second image by receiving the second light from the area to be inspected by a second imaging device.
A step of determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board by automatic optical inspection based on at least the first image, and
A method for manufacturing a wiring circuit board, which comprises a step of visually determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board based on at least the second image.

The first light source includes a plurality of light emitting diodes arranged in a straight line.
The method for manufacturing a wiring circuit board according to claim 1 , wherein the second light source includes a plurality of light emitting diodes arranged in a straight line.

The step of irradiating the first light includes irradiating the linear region of the area to be inspected of the wiring circuit board with the first light by the first light source.
The step of forming the first image includes receiving the first light from the linear region of the region to be inspected.
The step of irradiating the second light includes irradiating the linear region of the wiring circuit board with the second light by the second light source.
The method for manufacturing a wiring circuit board according to claim 1 or 2 , wherein the step of forming the second image includes receiving the second light from the linear region of the region to be inspected.

In the step of irradiating the first light, the first light source and the wiring circuit board are subjected to the first light while irradiating the first linear region extending in the second direction in the area to be inspected. Including moving the first linear region on the wiring circuit board by moving relative to the first direction intersecting the second direction.
The step of generating the first image includes generating the first image by imaging the first linear region moving on the wiring circuit board.
In the step of irradiating the second light, the second light source and the wiring circuit board while irradiating the second linear region extending in the second direction on the area to be inspected with the second light. Includes moving the second linear region on the wiring circuit board by moving and relative to the first direction.
The wiring circuit according to claim 3 , wherein the step of generating the second image includes generating the second image by imaging the second linear region moving on the wiring circuit board. Substrate manufacturing method.

The step of irradiating the first light, the step of irradiating the second light, the step of generating the first image, and the step of generating the second image are the first light source, the second. 4. The method for manufacturing a wiring circuit board according to claim 4 , further comprising moving the light source, the first image pickup device, and the second image pickup device at the same time in the first direction by a certain distance.

The step of determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board by automatic optical inspection based on at least the first image is the wiring circuit board by automatic optical inspection based on the first image and the second image. The method for manufacturing a wiring circuit board according to any one of claims 1 to 5, which comprises a step of determining the presence or absence of a defect.

In the step of visually determining the presence or absence of a defect in the wiring circuit board based on at least the second image, the presence or absence of a defect in the wiring circuit board is visually determined based on the first image and the second image. The method for manufacturing a wiring circuit board according to any one of claims 1 to 6, which includes a step of determining.

The first light is monochromatic light having a peak wavelength in a specific wavelength region, and the second light is white light.
The first image pickup apparatus generates a monochrome image as the first image by receiving the first light.
The method for manufacturing a wiring circuit board according to any one of claims 1 to 7 , wherein the second image pickup apparatus generates a color image as the second image by receiving the second light.

This is an inspection method for wiring circuit boards.
A step of irradiating a region to be inspected of the wiring circuit board with a first light having a first wavelength distribution and a linear cross section by a first light source composed of a light emitting diode.
A step of generating an image of the area to be inspected as a first image by receiving the first light from the area to be inspected by the first imaging device.
Due to the second light source composed of the light emitting diode, the area to be inspected of the wiring circuit board has a second wavelength distribution which is at least partially different from the first wavelength distribution and has a linear cross section. The process of irradiating the second light and
A step of generating an image of the area to be inspected as a second image by receiving the second light from the area to be inspected by a second imaging device.
A step of determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board by automatic optical inspection based on at least the first image, and
A method for inspecting a wiring circuit board, which comprises a step of visually determining the presence or absence of defects in the wiring circuit board based on at least the second image.