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JP6848582B2 - 波長変換部材及び発光デバイス - Google Patents

波長変換部材及び発光デバイス Download PDF

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JP6848582B2 JP2017059477A JP2017059477A JP6848582B2 JP 6848582 B2 JP6848582 B2 JP 6848582B2 JP 2017059477 A JP2017059477 A JP 2017059477A JP 2017059477 A JP2017059477 A JP 2017059477A JP 6848582 B2 JP6848582 B2 JP 6848582B2
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Description

本発明は、波長変換部材並びに上記波長変換部材及びLED(Light Emitting Diode)やLD(Laser Diode)等の励起光源を用いた発光デバイスに関するものである。
近年、蛍光ランプや白熱灯に代わる次世代の光源として、LEDやLDを用いた発光デバイス等に対する注目が高まってきている。そのような次世代光源の一例として、青色光を出射するLEDと、LEDからの光の一部を吸収して黄色光に変換する波長変換部材とを組み合わせた発光デバイスが開示されている。この発光デバイスは、LEDから出射され、波長変換部を透過した青色光と、波長変換部から出射された黄色光との合成光である白色光を発する。特許文献1には、波長変換部の一例として、パッケージ内に、蛍光体を分散させた樹脂が配置された波長変換部が開示されている。
特開2015−220330号公報
本発明者らは、蛍光体を含む樹脂からなる波長変換部を用いた場合、長時間使用すると熱により樹脂が劣化し黒色化して、発光強度が低下するという課題があることを見出した。
本発明の目的は、蛍光体を含む樹脂が熱により劣化し黒色化するのを抑制することができる波長変換部材及び発光デバイスを提供することにある。
本発明の波長変換部材は、パッケージと、パッケージ内に設けられている波長変換層と、を備え、波長変換層が、樹脂マトリクスと、樹脂マトリクス中に分散されており、励起光を波長変換する蛍光体とを有し、波長変換層内において放熱構造が構成されていることを特徴としている。
本発明においては、放熱構造が、対向し合う2つの主面を有する透明放熱層を有し、透明放熱層の2つの主面が樹脂マトリクスに接していてもよい。この場合、放熱構造が透明放熱層を複数有し、複数の透明放熱層が、透明放熱層の厚み方向において互いに間隔を隔てて設けられていることが好ましい。透明放熱層と、樹脂マトリクスを構成する樹脂との屈折率の差が、0.4以下であることが好ましい。なお、本明細書において、屈折率は波長587nmにおける値を指す。
本発明においては、放熱構造が、多孔質の透明放熱部を有し、透明放熱部の孔内に、樹脂マトリクス及び蛍光体が設けられていてもよい。
本発明においては、放熱構造が仕切り部を有し、仕切り部により波長変換層が複数の区画に分割されていてもよい。
本発明においては、放熱構造が熱伝導粒子の集合体を有していてもよい。
本発明の発光デバイスは、上記本発明の波長変換部材と、励起光を波長変換部材側に出射する発光部とを備えることを特徴としている。
本発明においては、発光部が、開口部を有するケース部材と、ケース部材内における底部に配置される、励起光を出射する光源と、ケース部材内に設けられており、光源を封止する樹脂層とを有し、パッケージが、励起光の入射側に位置する底部を有し、ケース部材の開口部が、パッケージの底部により封止されていることが好ましい。
本発明に係る波長変換部材及び発光デバイスによれば、蛍光体を含む樹脂が熱により劣化し黒色化するのを抑制することができる。
本発明の第1の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。 本発明の第1の実施形態における複数の蛍光体層の模式的拡大断面図である。 本発明の第1の実施形態の変形例を示す模式的断面図である。 本発明の第2の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。 本発明の第3の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。 本発明の第3の実施形態の波長変換部材を示す模式的平面図である。 本発明の第4の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。 本発明の第1の実施形態の波長変換部材を用いた発光デバイスを示す模式的断面図である。
以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
(波長変換部材)
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。図1に示すように、本実施形態の波長変換部材21は、パッケージ3と、パッケージ3内に設けられる波長変換層11とを備えている。
パッケージ3は、底部に位置する底板6と、底板6の上に設けられている側壁4とを有する。底板6は透明放熱部材からなる。なお、底板6は、放熱部材には限定されず、励起光L1を透過する透明材料からなっていればよい。
パッケージ3は、底板6とは反対側において開口している。側壁4の上には蓋材5が設けられている。パッケージ3の開口部3aは、蓋材5により封止されている。
波長変換層11は、複数の蛍光体層16及び複数の透明放熱層7を有する。蛍光体層16と透明放熱層7とは交互に積層されている。
図2は、本発明の第1の実施形態における複数の蛍光体層の模式的拡大断面図である。図2に示すように、蛍光体層16は、樹脂マトリクス1と、樹脂マトリクス1中に分散されている蛍光体2とを含む。蛍光体2は、粒子の形態で樹脂マトリクス1中に含まれている。
図1に示すように、波長変換部材21は、底板6側から入射する励起光L1を波長変換する。より具体的には、励起光L1は、底板6を通り、波長変換層11に出射される。波長変換層11内の蛍光体は、励起光L1を波長変換し、蛍光を出射する。なお、励起光L1及び蛍光は透明放熱層7を透過する。蛍光体から出射された蛍光と、波長変換層11を透過した励起光L1との合成光L2が、蓋材5を通り波長変換部材21から出射される。励起光L1が青色光である場合、例えば、黄色光が蛍光体から蛍光として出射され、励起光L1と蛍光の合成光L2として白色光が出射される。あるいは、励起光L1が青色光である場合に、蛍光体として緑色光を出射するものと赤色光を出射するものを混合して使用することにより、励起光L1と蛍光の合成光L2として白色光が出射される。
励起光L1は、蛍光体を励起して蛍光を出射させるとともに、その一部は熱エネルギーに変換される。このため、波長変換層11における樹脂マトリクス1は、励起光L1の照射により加熱される。本発明者らは、この熱により樹脂マトリクス1が劣化し波長変換層11が黒色化して発光強度が低下するという問題があることを見出した。また、この熱により、波長変換層11に含まれる蛍光体の発光特性も低下する。
本実施形態では、波長変換層11内において、複数の透明放熱層7からなる放熱構造が構成されている。各透明放熱層7は、対向し合う第1の主面7a及び第2の主面7bをそれぞれ有する。第1の主面7aはパッケージ3の開口部3a側に位置しており、第2の主面7bはパッケージ3の底板6側に位置している。複数の透明放熱層7は、透明放熱層7の厚み方向において間隔を隔てて設けられている。複数の透明放熱層7の第1の主面7a及び第2の主面7bは、樹脂マトリクス1に接している。それによって、蛍光体層16内で生じた熱を効果的に拡散することができ、波長変換層11内で局所的に加熱されるのを抑制することができる。特に、励起光L1のエネルギー分布は通常中心部において高くなっているので、励起光L1の中心部において発生する熱エネルギーも大きくなる傾向がある。そのため、波長変換層11内に透明放熱層7を配置することにより、励起光L1の中心部において生じた熱を周辺部に拡散することができる。従って、波長変換層11が熱により劣化し黒色化するのを効果的に抑制することができ、その結果、発光強度が低下するのを効果的に抑制することができる。
なお、本実施形態のような放熱構造においては、第1の主面7a及び第2の主面7bが樹脂マトリクス1に接する透明放熱層7が、少なくとも1層設けられていればよい。
本実施形態のように、パッケージ3の底板6は、透明放熱部材からなることが好ましい。これにより、上記放熱構造によってだけではなく、底板6によっても、波長変換層11内で生じた熱を拡散することができる。また、底板6により、パッケージ3の外部へ放熱することができる。また、底板6の表面に窒化アルミニウム、酸化マグネシウム等の熱伝導性膜からなる放熱層が設けられていてもよい。
透明放熱層7の材料には、励起光L1及び蛍光体から出射する蛍光を透過し、かつ波長変換層11の樹脂マトリクス1を構成する樹脂より高い熱伝導率を有するものであれば、特に限定されることなく用いることができる。透明放熱層7の熱伝導率は0.8W/mK以上、0.9W/mK以上、1W/mK以上、1.2W/mK以上、1.5W/mK以上、3W/mK以上、5W/mK以上、特に10W/mK以上であることが好ましい。それによって、波長変換層11において生じた熱をより一層効率的に拡散することができる。なお、底板6における熱伝導率も上記範囲内であることが好ましい。後述する第2の実施形態の波長変換部材22においては、放熱構造における透明放熱部8の熱伝導率が上記範囲内であることが好ましい。また、後述する第3の実施形態の波長変換部材23においては、放熱構造における仕切り部9の熱伝導率が上記範囲内であることが好ましい。
このような材料として、ガラス及びセラミックが挙げられる。ガラスとしては、例えば、SiO−B−RO(RはMg、Ca、SrまたはBa)系ガラス、SiO−B−R’O(R’はLi、NaまたはK)系ガラスまたはSiO−B−RO−R’O系ガラス等が挙げられる。SiO−B−RO系ガラスとしては、例えば日本電気硝子株式会社製の「OA−10G」(熱伝導率1W/mK)が好適である。セラミックとしては、高熱伝導性セラミックを用いることができる。高熱伝導性セラミックとしては、例えば、酸化アルミニウム系セラミック、窒化アルミニウム系セラミック、炭化ケイ素系セラミック、窒化ホウ素系セラミック、酸化マグネシウム系セラミック、酸化チタン系セラミック、酸化ニオビウム系セラミック、酸化亜鉛系セラミック、酸化イットリウム系セラミック等が挙げられる。
透明放熱層7の厚みは、励起光L1の透過性及び熱伝導性等を考慮して適宜決定することができる。透明放熱層7の厚みは、例えば、5μm以上、10μm以上、15μm以上、20μm以上、特に50μm以上であることが好ましく、1mm以下、0.5mm以下、0.3mm以下、特に0.1mm以下であることが好ましい。
透明放熱層7の波長400nm〜800nmにおける平均透過率は、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。平均透過率が小さくなると、光取り出し効率が低下しやすくなる。
波長変換層11の樹脂マトリクス1としては、例えば、透光性を有する紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の硬化性樹脂が用いられる。具体的には、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等を用いることができる。
透明放熱層7と、樹脂マトリクス1を構成する樹脂との屈折率(nd)の差は、0.4以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.2以下であることがさらに好ましい。これにより、透明放熱層7と樹脂マトリクス1との界面における励起光L1及び蛍光の反射を低減することができ、発光効率及び光の取り出し効率を高めることができる。
波長変換層11に含まれる、図2に示す蛍光体2としては、例えば、量子ドットを用いることができる。量子ドットとしては、II−VI族化合物、及びIII−V族化合物等が挙げられる。II−VI族化合物としては、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe等が挙げられる。III−V族化合物としては、InP、GaN、GaAs、GaP、AlN、AlP、AlSb、InN、InAsまたはInSb等が挙げられる。これらの化合物から選択される少なくとも1種、またはこれらのうちの2種以上の複合体を量子ドットとして用いることができる。複合体としては、コアシェル構造のものが挙げられ、例えばCdSe粒子表面がZnSによりコーティングされたコアシェル構造のものが挙げられる。
蛍光体2は、量子ドットに限定されるものではなく、例えば、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、塩化物蛍光体、酸塩化物蛍光体、硫化物蛍光体、酸硫化物蛍光体、ハロゲン化物蛍光体、カルコゲン化物蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ハロリン酸塩化物蛍光体またはガーネット系化合物蛍光体等の無機蛍光体粒子等を用いてもよい。
図1に示す底板6は、例えば、ガラスやセラミック等の透明材料から構成することができる。底板6は、透明放熱層7と同様の材料により構成することが好ましい。
底板6の波長400nm〜800nmにおける平均透過率は、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。平均透過率が小さくなると、光取り出し効率が低下しやすくなる。
底板6の厚みは、励起光L1の透過性及び熱伝導性等を考慮して適宜決定することができる。底板6の厚みは、例えば、0.001mm〜1mmの範囲であることが好ましく、0.01mm〜0.5mmの範囲であることがより好ましく、0.05mm〜0.2mmの範囲であることがさらに好ましい。
底板6と、樹脂マトリクス1を構成する樹脂との屈折率の差は、0.4以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.2以下であることがさらに好ましい。屈折率の差を小さくすることにより、底板6と波長変換層11との界面における励起光L1の反射を低減することができ、発光効率及び光の取り出し効率を高めることができる。
パッケージ3の側壁4は、例えば、セラミックやガラス等から構成することができる。セラミックとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ジルコニア、ムライト等が挙げられる。また、セラミックは、LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics)等のガラスセラミックであってもよい。LTCCの具体例としては、酸化チタンや酸化ニオブ等の無機粉末とガラス粉末との焼結体等が挙げられる。ガラスとしては、例えば、SiO−B−RO(RはMg、Ca、SrまたはBa)系ガラス、SiO−B−R’O(R’はLi、NaまたはK)系ガラス、SiO−B−RO−R’O系ガラス、SnO−P系ガラス、TeO系ガラスまたはBi系ガラス等が挙げられる。
蓋材5は、例えば、ガラスやセラミック等の透明材料から構成することができる。ガラスやセラミックとしては、パッケージ3の底板6を構成する上記ガラスと同様の材料を用いることができる。
本実施形態においては、波長変換層11内において複数の透明放熱層7が設けられている。それによって、励起光L1の照射により波長変換層11に生じた熱を透明放熱層7で拡散することができ、波長変換層11が熱により劣化し黒色化するのを抑制することができる。
透明放熱層7は、少なくとも1層設けられていればよい。もっとも、透明放熱層7は複数設けられていることが好ましい。具体的には、透明放熱層7の厚みにもよるが、2〜5層設けられていることが好ましく、6〜10層設けられていることがより好ましい。それによって、波長変換層11に生じた熱をより一層拡散することができる。
本実施形態では、透明放熱層7は、パッケージ3の側壁4に接するように設けられている。それによって、波長変換層11内において生じた熱を、波長変換層11の外側に効率的に放熱することができる。
本実施形態では、波長変換層11が底板6と接するように設けられているが、これに限定されるものではなく、波長変換層11と底板6との間に隙間が形成されていてもよい。
図3は、本発明の第1の実施形態の変形例を示す模式的断面図である。本変形例においては、透明放熱層7は、パッケージ3の側壁4に接していない点で、第1の実施形態とは異なる。
透明放熱層7は、励起光L1の照射領域を覆うように設けられていることが好ましい。透明放熱層7の面積は、励起光L1の照射領域の面積の1.1倍以上であることが好ましく、1.3倍以上であることがより好ましく、1.5倍以上であることがさらに好ましく、2倍以上であることがなお好ましく、3倍以上であることが特に好ましく、4倍以上であることが最も好ましい。これにより、波長変換層12内で生じた熱を、透明放熱層7によって効果的に拡散することができる。
透明放熱層7は、少なくとも周縁部の一部がパッケージ3の側壁4に接していることが好ましい。このようにすれば、発生した熱を外部に効率的に放出することができる。
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。図4に示すように、本実施形態においては、波長変換層13内における放熱構造が、多孔質の透明放熱部8を有する。透明放熱部8は、パッケージ3の底板6及び側壁4に接するように設けられている。透明放熱部8の複数の孔8a内に、樹脂マトリクス及び蛍光体を含む蛍光体層18が設けられている。その他の構成は、第1の実施形態と同様である。
透明放熱部8には、ゾルゲル法等により形成された多孔質のガラス等を用いることができる。
波長変換部材22においては、励起光L1の照射により波長変換層13内に生じた熱を、透明放熱部8により拡散することができるため、波長変換層13が熱により劣化し黒色化するのを効果的に抑制することができる。
透明放熱部8の波長400nm〜800nmにおける平均透過率は、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。平均透過率が小さくなると、光取り出し効率が低下しやすくなる。
透明放熱部8と、樹脂マトリクスを構成する樹脂との屈折率の差は、0.4以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.2以下であることがさらに好ましい。屈折率の差を小さくすることにより、透明放熱部8と樹脂マトリクスとの界面における励起光L1及び蛍光の反射を低減することができ、発光効率及び光の取り出し効率を高めることができる。
透明放熱部8は、少なくとも周縁部の一部がパッケージ3の側壁4に接していることが好ましい。このようにすれば、発生した熱を外部に効率的に放出することができる。
(第3の実施形態)
図5は、本発明の第3の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。図6は、本発明の第3の実施形態の波長変換部材を示す模式的平面図である。図5及び図6に示すように、本実施形態においては、波長変換層14内における放熱構造が、仕切り部9を有する。仕切り部9により、波長変換層14は複数の区画に分割されている。各区画における蛍光体層19により、励起光L1が波長変換される。その他の構成は、第1の実施形態と同様である。
仕切り部9には、第1の実施形態における透明放熱層7と同様の材料を用いることができる。あるいは、仕切り部9には、波長400nm〜800nmにおける平均透過率が低い放熱部材(例えば、Ag、Al、Au、Pd、Pt、Cu、Ti、Ni、Cr等の金属またはこれらの少なくとも1種を含む合金)を用いてもよい。
波長変換部材23においては、励起光L1の照射により波長変換層14内に生じた熱を、仕切り部9により拡散することができるため、波長変換層14が熱により劣化し黒色化するのを効果的に抑制することができる。
(第4の実施形態)
図7は、本発明の第4の実施形態の波長変換部材24を示す模式的断面図である。図7に示すように、本実施形態においては、波長変換層15内における放熱構造が、熱伝導粒子10の集合体を有する。熱伝導粒子10の集合体は、パッケージ3の底板6及び側壁4に接するように設けられている。複数の熱伝導粒子10の隙間に、樹脂マトリクス1及び蛍光体を含む蛍光体層17が設けられている。その他の構成は、第1の実施形態と同様である。
波長変換部材24においては、励起光L1の照射により波長変換層15内に生じた熱を、熱伝導粒子10により拡散することができるため、波長変換層15が熱により劣化し黒色化するのを効果的に抑制することができる。
波長変換部材24においては、熱伝導粒子10が最密充填された状態において、底板6に接するように設けられている。熱伝導粒子10のうち、底板6に直接的に接していない熱伝導粒子10は、他の熱伝導粒子10を介して間接的に底板6に接している。これにより、励起光L1の照射により波長変換層15に生じた熱は速やかに熱伝導粒子10から底板6に伝導し、底板6により拡散される。なお、熱伝導粒子10自体により熱を拡散させることもできる。従って、波長変換層15が熱により劣化し黒色化するのを効果的に抑制することができる。熱伝導粒子10の集合体の厚みは、例えば、200μm以上、250μm以上、300μm以上、350μm以上、400μm以上であることが好ましい。このようにすれば、波長変換層15に生じた熱を拡散しやすくなる。
熱伝導粒子10の集合体は、少なくとも周縁部の一部がパッケージ3の側壁4に接していることが好ましい。このようにすれば、発生した熱を外部に効率的に放出することができる。
なお、熱伝導粒子10は最密充填されていなくともよく、熱伝導粒子10が互いに接することにより、底板6に直接的または間接的に接するように設けられていればよい。
熱伝導粒子10の熱伝導率は0.8W/mK以上、0.9W/mK以上、1W/mK以上、1.2W/mK以上、1.5W/mK以上、3W/mK以上、5W/mK以上、特に10W/mK以上が好ましい。それによって、波長変換層15内に生じた熱をより一層効果的に拡散することができる。
熱伝導粒子10には、例えば、素材としてガラス、二酸化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ニオビウム、酸化亜鉛、アルミニウム、銀等を用いることができ、その形状は粉末、ファイバー、球状のものであってもよい。
熱伝導粒子10の粒径(D50)は0.01mm〜1mmであることが好ましく、0.02mm〜0.8mmであることがより好ましく、0.03mm〜0.05mmであることがさらに好ましい。熱伝導粒子10の粒径が小さすぎると、光散乱が大きくなり、光取り出し効率が低下しやすくなる。一方、熱伝導粒子10の粒径が大きすぎると、熱伝導粒子10間の熱伝導パスが少なくなり、波長変換層15に生じた熱を拡散する効果が小さくなる傾向がある。
熱伝導粒子10の波長400nm〜800nmにおける平均透過率は、70%以上であることが好ましく、80%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましい。平均透過率が小さくなると、光取り出し効率が低下しやすくなる。
熱伝導粒子10と、樹脂マトリクス1を構成する樹脂との屈折率の差は、0.4以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.2以下であることがさらに好ましい。屈折率の差を小さくすることにより、熱伝導粒子10と樹脂マトリクス1との界面における励起光L1及び蛍光の反射を低減することができ、発光効率及び光の取り出し効率を高めることができる。
(発光デバイス)
図8は、本発明の第1の実施形態の波長変換部材を用いた発光デバイスを示す模式的断面図である。図8に示すように、発光デバイス30は、第1の実施形態の波長変換部材21と、励起光L1を波長変換部材21側に出射するように設けられている発光部31とを備える。なお、発光部31は、波長変換部材21の底板6側に設けられている。
より具体的には、発光部31はケース部材35を有する。ケース部材35は開口部35aを有する。ケース部材35内における底部35bには、励起光L1を出射する光源34が配置されている。光源34は、ケース部材35内において、樹脂層32によって封止されている。図8に示すように、ケース部材35の開口部35aは、パッケージ3の底部に位置する底板6により封止されている。
発光デバイス30においては、樹脂層32によって封止された光源34から励起光L1が出射される。励起光L1は底板6を通り、波長変換層11に出射される。波長変換層11内の蛍光体は、励起光L1を波長変換し、蛍光を出射する。蛍光体から出射された蛍光と、波長変換層11を透過した励起光L1との合成光L2が、蓋材5を通り発光デバイス30から出射される。
光源34としては、例えば、青色光を励起光L1として出射するLED光源やLD光源等が用いられる。ケース部材35には、パッケージ3の側壁4と同様の材料を用いることができる。樹脂層32を構成する樹脂には、樹脂マトリクス1の樹脂と同様のものを用いることができる。
発光デバイス30における底板6の材料としては、励起光L1を透過し、かつ波長変換層11の樹脂マトリクス1を構成する樹脂及び樹脂層32を構成する樹脂より高い熱伝導率を有するものであることが好ましい。
本実施形態においては、波長変換層11と樹脂層32との間に底板6が位置しており、かつ波長変換層11内において、複数の透明放熱層7を有する放熱構造が構成されている。よって、励起光L1の照射により波長変換層11に生じた熱を透明放熱層7で拡散することができ、波長変換層11が熱により劣化し黒色化するのを抑制することができる。
加えて、本実施形態のように、底板6が透明放熱部材からなる場合には、波長変換層11に生じた熱を、底板6を通じて発光デバイス30の外部に効率的に放熱することができる。なお、底板6は、励起光L1の照射で生じた樹脂層32内の熱も拡散することができる。
底板6と、樹脂層32を構成する樹脂との屈折率の差は、0.4以下であることが好ましく、0.3以下であることがより好ましく、0.2以下であることがさらに好ましい。屈折率の差を小さくすることにより、底板6と樹脂層32との界面における励起光L1の反射を低減することができ、発光効率及び光の取り出し効率を高めることができる。
本実施形態では、底板6が樹脂層32と接するように設けられているが、これに限定されるものではなく、樹脂層32との間に隙間が形成されていてもよい。
発光デバイス30の波長変換部材には、第2の実施形態または第3の実施形態の波長変換部材を用いてもよい。なお、光源34は複数配置されていてもよい。例えば、図5及び図6に示す第3の実施形態の波長変換部材23を用いる場合、波長変換層14の各区画と平面視において重なる位置に、それぞれ光源を配置してもよい。
(波長変換部材の製造方法)
図1を参照して、波長変換部材21の製造方法を説明する。蛍光体が分散して含まれた樹脂マトリクス1用の樹脂を硬化させて蛍光体層16を形成する。次に、複数の蛍光体層16と複数の透明放熱層7とを交互に積層し、波長変換層11を形成する。
なお、波長変換層11の形成の方法は上記に限定されない。例えば、以下の方法により波長変換層11を形成してもよい。型枠を用意し、型枠内に、複数の透明放熱層7を、厚み方向に間隔を隔てて配置する。次に、蛍光体が分散して含まれた樹脂マトリクス1用の樹脂を、複数の透明放熱層7間の間隔を満たすように、型枠内に導入する。次に、上記樹脂を硬化する。
一方で、底板6を用意し、底板6の上に側壁4を設ける。これにより、パッケージ3を形成する。次に、波長変換層11をパッケージ3内に配置する。次に、蓋材5によりパッケージ3を封止する。
以上のようにして、第1の実施形態の波長変換部材21を製造することができる。
図4に示す第2の実施形態の波長変換部材22を製造する場合においては、ゾルゲル法により、多孔質の透明放熱部8を形成する。次に、透明放熱部8の複数の孔8a内に、蛍光体が分散して含まれた樹脂マトリクス1用の樹脂を注入する。次に、上記樹脂を硬化する。その後の工程は、第1の実施形態の波長変換部材21の製造方法における工程と同様である。
図5に示す第3の実施形態の波長変換部材23を製造する場合においては、第1の実施形態の波長変換部材21の製造方法と同様に、パッケージ3を形成する。次に、パッケージ3の底板6の上に仕切り部9を配置する。次に、蛍光体が分散して含まれた樹脂マトリクス1用の樹脂をパッケージ3内に導入する。このとき、上記樹脂を、仕切り部9により分割された各区画に導入する。次に、上記樹脂を硬化させる。次に、蓋材5によりパッケージ3を封止する。
(発光デバイスの製造方法)
図8を参照して、発光デバイス30の製造方法を説明する。開口部35aを有するケース部材35を用意し、ケース部材35内における底部35bの上に光源34を配置する。次に、硬化前の樹脂層32用の樹脂をケース部材35内に導入し、光源34を樹脂層32用の樹脂で覆う。次に、樹脂層32用の樹脂を硬化させて発光部31を形成する。
一方で、上述した方法により、波長変換部材21を形成する。次に、波長変換部材21の底部に位置する底板6によりケース部材35の開口部35aを封止するように、底板6とケース部材35とを接合する。
以上のようにして、発光デバイス30を製造することができる。
1…樹脂マトリクス
2…蛍光体
3…パッケージ
3a…開口部
4…側壁
5…蓋材
6…底板
7…透明放熱層
7a,7b…第1,第2の主面
8…透明放熱部
8a…孔
9…仕切り部
10…熱伝導粒子
11,12,13,14,15…波長変換層
16,17,18,19…蛍光体層
21,22,23,24…波長変換部材
30…発光デバイス
31…発光部
32…樹脂層
34…光源
35…ケース部材
35a…開口部
35b…底部
L1…励起光
L2…合成光

Claims (3)

  1. パッケージと、
    前記パッケージ内に設けられている波長変換層と、
    を備え、
    前記波長変換層が、樹脂マトリクスと、前記樹脂マトリクス中に分散されており、励起光を波長変換する蛍光体とを有し、
    前記波長変換層内において放熱構造が構成されており、
    前記放熱構造が、多孔質の透明放熱部を有し、
    前記透明放熱部の孔内に、前記樹脂マトリクス及び前記蛍光体が設けられている、波長変換部材。
  2. 請求項1に記載の波長変換部材と、
    前記励起光を前記波長変換部材側に出射する発光部と、
    を備える、発光デバイス。
  3. 前記発光部が、開口部を有するケース部材と、前記ケース部材内における底部に配置される、前記励起光を出射する光源と、前記ケース部材内に設けられており、前記光源を封止する樹脂層とを有し、
    前記パッケージが、前記励起光の入射側に位置する底部を有し、
    前記ケース部材の前記開口部が、前記パッケージの前記底部により封止されている、請求項に記載の発光デバイス。
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