JP6847525B2

JP6847525B2 - Cutting equipment

Info

Publication number: JP6847525B2
Application number: JP2017096660A
Authority: JP
Inventors: 健太郎寺師; 中村　健太; 健太中村; 賢一高木; 貴也斎藤
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-05-15
Filing date: 2017-05-15
Publication date: 2021-03-24
Anticipated expiration: 2037-05-15
Also published as: JP2018192546A

Description

本発明は、被加工物を切削加工する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece.

デバイスチップの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウェーハは分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。 In the device chip manufacturing process, grid-like division schedule lines called streets are set on the surface of a wafer made of silicon or compound semiconductor, and devices such as ICs and LSIs are formed in each area partitioned by the division schedule lines. Will be done. These wafers are cut along the planned split line and split into individual device chips.

ウェーハのような被加工物に対する切削加工は、例えば、切削ブレードを備える切削ユニットを有する切削装置により実施される。切削ユニットは、回転の軸となる円柱状のスピンドルと、切削ブレードと、を備える。切削ブレードは、中央に孔を有する円環形状であり該孔に該スピンドルを挿入されて該スピンドルに装着される。 Cutting of a workpiece such as a wafer is performed by, for example, a cutting apparatus having a cutting unit including a cutting blade. The cutting unit includes a cylindrical spindle that serves as an axis of rotation, and a cutting blade. The cutting blade has a ring shape having a hole in the center, and the spindle is inserted into the hole and mounted on the spindle.

切削加工時は、該スピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させる。回転する切削ブレードが被加工物に接触すると被加工物が切削される。切削加工時には、切削ブレードと、被加工物と、に切削液が供給される。該切削液は、被加工物の切削加工により発生する切削屑や熱を除去する。 During cutting, the cutting blade is rotated by rotating the spindle. When the rotating cutting blade comes into contact with the workpiece, the workpiece is cut. At the time of cutting, the cutting fluid is supplied to the cutting blade and the workpiece. The cutting fluid removes cutting chips and heat generated by cutting the workpiece.

ところで、被加工物が切削されて個々のチップ等に分割された後も被加工物を容易に取り扱えるように、被加工物は予め環状のフレームに張られた粘着テープで支持される。切削加工時には、被加工物は、該環状のフレーム及び該粘着テープと一体となったフレームユニットの状態で切削装置が備えるチャックテーブルの上に保持される。そして、切削加工が終了した後、該フレームユニットを該チャックテーブルから離脱させる。 By the way, the work piece is supported by an adhesive tape stretched on an annular frame in advance so that the work piece can be easily handled even after the work piece is cut and divided into individual chips and the like. At the time of cutting, the workpiece is held on the chuck table provided in the cutting device in the state of the annular frame and the frame unit integrated with the adhesive tape. Then, after the cutting process is completed, the frame unit is separated from the chuck table.

このとき、該フレームユニットには、切削加工時に供給されて切削屑を取り込んだ切削液が付着しているが、フレームユニットの搬送中に該切削液が落下すると搬送経路を汚染してしまう。そこで、切削加工が終了したフレームユニットの上面に対して洗浄液を噴射する洗浄ノズルを切削装置に設ける（特許文献１参照）。該洗浄ノズルによりウォーターカーテンを形成し、該ウォーターカーテンに該フレームユニット通過させると、該上面に付着した切削液を除去できる。 At this time, the cutting fluid supplied during the cutting process and taking in the cutting chips adheres to the frame unit, but if the cutting fluid drops during the transportation of the frame unit, the transport path is contaminated. Therefore, the cutting device is provided with a cleaning nozzle that injects a cleaning liquid onto the upper surface of the frame unit that has been cut (see Patent Document 1). When a water curtain is formed by the cleaning nozzle and the frame unit is passed through the water curtain, the cutting fluid adhering to the upper surface can be removed.

特開２０１５−１４９４２８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-149428

切削装置のチャックテーブルの上面（保持面）の外径はフレームユニットの外径よりも小さい。そのため、チャックテーブルにフレームユニットが吸引保持されるときフレームユニットの下面の外周部分は該チャックテーブルからはみ出して露出する。すると、切削加工時に切削ブレードや被加工物に供給されて切削屑を含んで飛散する切削液は、該フレームユニットの上面だけでなく、チャックテーブルから露出した下面にも付着する。 The outer diameter of the upper surface (holding surface) of the chuck table of the cutting device is smaller than the outer diameter of the frame unit. Therefore, when the frame unit is sucked and held on the chuck table, the outer peripheral portion of the lower surface of the frame unit protrudes from the chuck table and is exposed. Then, the cutting fluid that is supplied to the cutting blade or the workpiece during cutting and scatters including cutting chips adheres not only to the upper surface of the frame unit but also to the lower surface exposed from the chuck table.

該フレームユニットの下面に付着した切削液は、上述のウォーターカーテンでは除去できないので、フレームユニットの下面に切削液が残留し、その後、該フレームユニットの搬送経路に落下して該搬送経路を汚す場合がある。 Since the cutting fluid adhering to the lower surface of the frame unit cannot be removed by the water curtain described above, the cutting fluid remains on the lower surface of the frame unit and then falls into the transport path of the frame unit to pollute the transport path. There is.

また、切削加工が実施されたフレームユニットは最終的に切削装置に設置されたカセットに収容される。該カセットには、複数のフレームユニットが収容される。そのため、下面に切削液が付着したフレームユニットがカセットに収容されると、カセットの下方に収容された他のフレームユニットに該切削液が落下して、該他のフレームユニットの被加工物を汚す場合がある。 In addition, the frame unit that has been machined is finally housed in a cassette installed in the cutting device. A plurality of frame units are housed in the cassette. Therefore, when the frame unit in which the cutting fluid adheres to the lower surface is housed in the cassette, the cutting fluid falls on the other frame unit housed under the cassette and contaminates the workpiece of the other frame unit. In some cases.

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フレームユニットの下面のチャックテーブルから露出した部分に付着した切削液を除去できる切削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a cutting device capable of removing cutting fluid adhering to a portion exposed from a chuck table on the lower surface of a frame unit.

本発明の一態様によれば、環状のフレーム、該環状のフレームの開口に張られた粘着テープ及び該粘着テープの上面に支持された被加工物を有するフレームユニットを保持面上で吸引保持でき、該保持面に垂直な軸の周りに回転できるチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該被加工物に切削液を供給しながら該被加工物を切削加工する切削ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な加工送り方向に移動させる加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの下面の該チャックテーブルからはみ出す第１の領域に対面する位置から該第１の領域に向かってエアーを噴出するエアーノズルを有し、該被加工物の切削加工後に該第１の領域に向けてエアーを噴出することで該第１の領域に付着した切削液を除去できる切削液除去ユニットと、を備えることを特徴とする切削装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a frame unit having an annular frame, an adhesive tape stretched on an opening of the annular frame, and a workpiece supported on the upper surface of the adhesive tape can be sucked and held on a holding surface. A chuck table that can rotate around an axis perpendicular to the holding surface, and a cutting unit that cuts the workpiece while supplying cutting fluid to the workpiece of the frame unit held by the chuck table. From the position facing the machining feed unit that moves the chuck table in the machining feed direction parallel to the holding surface and the first region of the lower surface of the frame unit held by the chuck table that protrudes from the chuck table. It has an air nozzle that ejects air toward the first region, and after cutting the workpiece, it ejects air toward the first region to remove the cutting fluid adhering to the first region. Provided is a cutting apparatus comprising a cutting fluid removing unit capable of removing the cutting fluid.

本発明の一態様において、該切削ユニットで切削加工された該フレームユニットの該被加工物を洗浄する洗浄ユニットと、該チャックテーブルと、該洗浄ユニットと、の間で該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、を更に備え、該チャックテーブルの該保持面は、該フレームユニットに負圧を作用させるポーラス部材の上面と、該ポーラス部材を囲繞する枠体の上面と、により構成され、該洗浄ユニットは、該フレームユニットを保持する洗浄保持面を有し、該洗浄保持面に垂直な軸の周りに回転できる洗浄テーブルと、該洗浄テーブルに保持された該フレームユニットの該被加工物に洗浄液を供給する洗浄ノズルと、を備え、該洗浄テーブルの洗浄保持面は、該チャックテーブルの該ポーラス部材の該上面に収まる大きさに形成され、該洗浄ユニットは、該フレームユニットが該チャックテーブルに吸引保持された際に該フレームユニットの下面のうち該枠体により支持された第２の領域を該フレームユニットを該洗浄テーブルに保持した際に露出でき、該洗浄テーブルの回転による遠心力で該第２の領域に付着した該切削液を除去できてもよい。 In one aspect of the present invention, the frame unit is conveyed between the cleaning unit for cleaning the workpiece of the frame unit machined by the cutting unit, the chuck table, and the cleaning unit. The cleaning unit is further provided with a unit, and the holding surface of the chuck table is composed of an upper surface of a porous member that exerts a negative pressure on the frame unit and an upper surface of a frame that surrounds the porous member. Has a cleaning holding surface that holds the frame unit and can rotate around an axis perpendicular to the cleaning holding surface, and a cleaning liquid is applied to the workpiece of the frame unit held by the cleaning table. The cleaning holding surface of the cleaning table is formed to have a size that fits on the upper surface of the porous member of the chuck table, and the cleaning unit is attracted by the frame unit to the chuck table. When held, a second region of the lower surface of the frame unit supported by the frame can be exposed when the frame unit is held on the washing table, and the centrifugal force due to the rotation of the washing table can be used to expose the second region. The cutting liquid adhering to the region 2 may be removed.

本発明の一態様に係る切削装置は、チャックテーブルに保持されたフレームユニットの下面の該チャックテーブルからはみ出す第１の領域に対面する位置から該第１の領域に向かってエアーを噴出するエアーノズル有する切削液除去ユニットを備える。該切削液除去ユニットによると、被加工物の切削加工後に該第１の領域に向けてエアーを噴出することで該第１の領域に付着した切削液を除去できる。 The cutting apparatus according to one aspect of the present invention is an air nozzle that ejects air from a position facing a first region protruding from the chuck table on the lower surface of the frame unit held by the chuck table toward the first region. It is equipped with a cutting fluid removal unit to have. According to the cutting fluid removing unit, the cutting fluid adhering to the first region can be removed by ejecting air toward the first region after cutting the workpiece.

該切削装置では、被加工物の切削加工を実施した後に、該エアーノズルからエアーを噴出させながら加工送りユニットを作動させてチャックテーブルを加工送り方向に移動させる。該エアーノズルの上方を該フレームユニットの下面の第１の領域の一部が通過すると、該エアーにより該一部に付着した切削液が除去される。 In the cutting device, after cutting the workpiece, the machining feed unit is operated while ejecting air from the air nozzle to move the chuck table in the machining feed direction. When a part of the first region on the lower surface of the frame unit passes above the air nozzle, the air removes the cutting fluid adhering to the part.

そして、チャックテーブルを保持面に垂直な軸の周りに回転させた後、該加工送りユニットを作動させて該エアーノズルの上方に該フレームユニットの下面の第１の領域の他の一部を通過させ、該他の一部に付着した切削液を除去する。このように、チャックテーブルの回転と、チャックテーブルの移動と、を複数回行うことで、フレームユニットの下面のチャックテーブルから露出した該第１の領域の全域において切削液が除去される。 Then, after rotating the chuck table around an axis perpendicular to the holding surface, the machining feed unit is operated to pass the other part of the first region of the lower surface of the frame unit above the air nozzle. And remove the cutting fluid adhering to the other part. By rotating the chuck table and moving the chuck table a plurality of times in this way, the cutting fluid is removed in the entire area of the first region exposed from the chuck table on the lower surface of the frame unit.

以上のように、本発明によりフレームユニットの下面のチャックテーブルから露出した部分に付着した切削液を除去できる切削装置が提供される。 As described above, the present invention provides a cutting apparatus capable of removing the cutting fluid adhering to the exposed portion from the chuck table on the lower surface of the frame unit.

切削装置及びフレームユニットを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically a cutting apparatus and a frame unit. 図２（Ａ）は、切削装置の切削液除去ユニット及びチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットと、を模式的に示す断面図であり、図２（Ｂ）は、切削装置の洗浄テーブルと、該洗浄テーブルに保持されたフレームユニットと、を模式的に示す断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing a cutting fluid removing unit and a chuck table of a cutting device, and a frame unit held by the chuck table, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the cutting device. It is sectional drawing which shows typically the washing table and the frame unit held in the washing table.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置２の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration example of a cutting device 2 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a base 4 that supports each structure.

基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数のフレームユニット１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。 A rectangular opening 4a is formed in the front corner of the base 4, and a cassette support 6 that moves up and down is provided in the opening 4a. A cassette 8 accommodating a plurality of frame units 1 is placed on the upper surface of the cassette support base 6. Note that FIG. 1 shows only the outline of the cassette 8 for convenience of explanation.

フレームユニット１は、環状のフレーム３と、該環状のフレーム３の開口に張られた粘着テープ５と、該粘着テープ５の上面に支持された被加工物７と、を有する。被加工物７は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。 The frame unit 1 has an annular frame 3, an adhesive tape 5 stretched in the opening of the annular frame 3, and a workpiece 7 supported on the upper surface of the adhesive tape 5. The workpiece 7 is, for example, a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon, and its surface side is divided into a central device region and an outer peripheral surplus region surrounding the device region. The device area is further divided into a plurality of areas by scheduled division lines (streets) arranged in a grid pattern, and devices such as ICs and LSIs are formed in each area.

被加工物７の裏面側には、被加工物７よりも径の大きい粘着テープ５が貼付されている。粘着テープ５の外周部分は、環状のフレーム３に固定されている。すなわち、被加工物７は、粘着テープ５を介して環状のフレーム３に支持されている。 An adhesive tape 5 having a diameter larger than that of the workpiece 7 is attached to the back surface side of the workpiece 7. The outer peripheral portion of the adhesive tape 5 is fixed to the annular frame 3. That is, the workpiece 7 is supported by the annular frame 3 via the adhesive tape 5.

なお、被加工物７はシリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハ以外でもよく、被加工物７の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる矩形の基板を被加工物７として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。 The workpiece 7 may be a wafer other than a circular wafer made of a semiconductor material such as silicon, and the material, shape, structure, etc. of the workpiece 7 are not limited. For example, a rectangular substrate made of a material such as ceramics, resin, or metal can be used as the workpiece 7. There are no restrictions on the type, quantity, arrangement, etc. of devices.

切削装置２には、該カセット支持台６に載せられたカセット８に収容されたフレームユニット１を取り出して、該フレームユニット１を後述のチャックテーブル１４の上に載せる搬送機構（不図示）が設けられている。該搬送機構によると、切削加工が終了した後に該フレームユニット１を該カセット８に収容することもできる。 The cutting device 2 is provided with a transport mechanism (not shown) for taking out the frame unit 1 housed in the cassette 8 mounted on the cassette support 6 and mounting the frame unit 1 on the chuck table 14 described later. Has been done. According to the transfer mechanism, the frame unit 1 can be accommodated in the cassette 8 after the cutting process is completed.

カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。 A rectangular opening 4b long in the X-axis direction (front-rear direction, machining feed direction) is formed on the side of the cassette support 6. Inside the opening 4b, an X-axis moving table 10, an X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 10 in the X-axis direction, and a dust-proof / drip-proof cover 12 for covering the X-axis moving mechanism are provided. ..

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。 The X-axis moving mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis moving table 10 is slidably attached to the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed into the nut portion.

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。 An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 10 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.

Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、フレームユニット１を保持するためのチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４は、上方に円形の開口部が形成された枠体１４ｃ（図２（Ａ）参照）と、該枠体１４ｃの開口部に収容されたポーラス部材１４ｂ（図２（Ａ）参照）と、を有する。該ポーラス部材１４ｂが該開口部に収容された状態で、枠体１４ｃの上面と、該開口物に収容されたポーラス部材１４ｂの上面と、が同一の高さとなるように該ポーラス部材１４ｂが形成される。 A chuck table 14 for holding the frame unit 1 is provided above the X-axis moving table 10. The chuck table 14 has a frame body 14c having a circular opening formed upward (see FIG. 2A) and a porous member 14b housed in the opening of the frame body 14c (see FIG. 2A). And have. With the porous member 14b housed in the opening, the porous member 14b is formed so that the upper surface of the frame body 14c and the upper surface of the porous member 14b housed in the opening have the same height. Will be done.

該枠体１４ｃの上面と、該ポーラス部材１４ｂの上面と、がフレームユニット１を保持する保持面１４ａとなる。該ポーラス部材１４ｂは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｄ（図２（Ａ）参照）を介して吸引源１４ｅ（図２（Ａ）参照）に接続されている。該保持面１４ａの上にフレームユニット１を載せ、吸引源１４ｅを作動させて該吸引路１４ｄ及び該ポーラス部材１４ｂを通じて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１がチャックテーブル１４に吸引保持される。 The upper surface of the frame body 14c and the upper surface of the porous member 14b serve as a holding surface 14a for holding the frame unit 1. The porous member 14b is connected to a suction source 14e (see FIG. 2A) via a suction path 14d (see FIG. 2A) formed inside the chuck table 14. When the frame unit 1 is placed on the holding surface 14a and the suction source 14e is operated to apply a negative pressure to the frame unit 1 through the suction path 14d and the porous member 14b, the frame unit 1 is placed on the chuck table 14. It is sucked and held.

チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、該保持面１４ａに垂直な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。すなわち、該Ｘ軸移動機構は加工送りユニットを構成する。 The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis perpendicular to the holding surface 14a. Further, the chuck table 14 is machined and fed in the X-axis direction by the above-mentioned X-axis moving mechanism. That is, the X-axis moving mechanism constitutes a machining feed unit.

開口４ｂに近接する位置には、上述したフレームユニット１をチャックテーブル１４へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットで搬送されたフレームユニット１は、例えば、上面側が上方に露出するようにチャックテーブル１４の保持面１４ａに載せられる。 A transport unit (not shown) for transporting the above-mentioned frame unit 1 to the chuck table 14 is provided at a position close to the opening 4b. The frame unit 1 transported by the transport unit is placed on the holding surface 14a of the chuck table 14, for example, so that the upper surface side is exposed upward.

基台４の上面には、２組の切削ユニット２２ａ，２２ｂを支持するための門型の支持構造２４が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２４の前面上部には、切削ユニット２２ａ，２２ｂをＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構２６が設けられている。 On the upper surface of the base 4, a gate-shaped support structure 24 for supporting two sets of cutting units 22a and 22b is arranged so as to straddle the opening 4b. Two sets of cutting unit moving mechanisms 26 for moving the cutting units 22a and 22b in the Y-axis direction (left-right direction, indexing feed direction) and the Z-axis direction are provided on the upper front surface of the support structure 24.

各切削ユニット移動機構２６は、支持構造２４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２８を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２８には、各切削ユニット移動機構２６を構成するＹ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。 Each cutting unit moving mechanism 26 is commonly provided with a pair of Y-axis guide rails 28 arranged in front of the support structure 24 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 30 constituting each cutting unit moving mechanism 26 is slidably attached to the Y-axis guide rail 28.

各Ｙ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２８に平行なＹ軸ボールネジ３２がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３４でＹ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３０は、Ｙ軸ガイドレール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Y-axis moving plate 30, and a Y-axis ball screw 32 parallel to the Y-axis guide rail 28 is screwed into the nut portion. Has been done. A Y-axis pulse motor 34 is connected to one end of each Y-axis ball screw 32. When the Y-axis ball screw 32 is rotated by the Y-axis pulse motor 34, the Y-axis moving plate 30 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 28.

各Ｙ軸移動プレート３０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動プレート３８がスライド可能に取り付けられている。 A pair of Z-axis guide rails 36 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 30. A Z-axis moving plate 38 is slidably attached to the Z-axis guide rail 36.

各Ｚ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６に平行なＺ軸ボールネジ４０がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ４０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ４２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４２でＺ軸ボールネジ４０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of each Z-axis moving plate 38, and a Z-axis ball screw 40 parallel to the Z-axis guide rail 36 is screwed into the nut portion. Has been done. A Z-axis pulse motor 42 is connected to one end of each Z-axis ball screw 40. When the Z-axis ball screw 40 is rotated by the Z-axis pulse motor 42, the Z-axis moving plate 38 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 36.

各Ｚ軸移動プレート３８の下部には、それぞれ切削ユニット２２ａ，２２ｂが設けられている。この切削ユニット２２ａ，２２ｂは、回転軸となるスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレードを備えている。切削ユニット２２ａ，２２ｂには該切削ブレード及びチャックテーブル１４に保持されたフレームユニット１に切削液を供給する切削液供給手段が備えられている。該切削液は、例えば、純水である。 Cutting units 22a and 22b are provided below each Z-axis moving plate 38, respectively. The cutting units 22a and 22b include an annular cutting blade mounted on one end side of a spindle serving as a rotation axis. The cutting units 22a and 22b are provided with cutting fluid supply means for supplying the cutting fluid to the cutting blade and the frame unit 1 held on the chuck table 14. The cutting fluid is, for example, pure water.

また、切削ユニット２２ａ，２２ｂに隣接する位置には、被加工物１１等を撮像する撮像カメラ（撮像ユニット）４８が設けられている。各切削ユニット移動機構２６でＹ軸移動プレート３０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２ａ，２２ｂ及び撮像カメラ４８は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。また、各切削ユニット移動機構２６でＺ軸移動プレート３８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット２２ａ，２２ｂ及び撮像カメラ４８は、昇降する。 Further, an imaging camera (imaging unit) 48 for imaging the workpiece 11 and the like is provided at a position adjacent to the cutting units 22a and 22b. When the Y-axis moving plate 30 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 26, the cutting units 22a and 22b and the imaging camera 48 are indexed and fed in the Y-axis direction. Further, if the Z-axis moving plate 38 is moved in the Z-axis direction by each cutting unit moving mechanism 26, the cutting units 22a and 22b and the imaging camera 48 move up and down.

基台４の上面には、開口４ｂをＸ軸方向に垂直なＹ軸方向（割り出し送り方向）に跨ぐように、上面側ウォーターノズル１６と、上面側エアーノズル１８と、が配設される。該上面側ウォーターノズル１６と、該上面側エアーノズル１８と、はそれぞれパイプ状の本体を有する。それぞれの該本体には、該本体の伸長方向に沿って並ぶ下方に向いた複数の噴出口（不図示）が形成されている。 An upper surface side water nozzle 16 and an upper surface side air nozzle 18 are arranged on the upper surface of the base 4 so as to straddle the opening 4b in the Y axis direction (indexing feed direction) perpendicular to the X axis direction. The upper surface side water nozzle 16 and the upper surface side air nozzle 18 each have a pipe-shaped main body. Each of the main bodies is formed with a plurality of downwardly oriented spouts (not shown) arranged along the extension direction of the main body.

上面側ウォーターノズル１６の該本体の一端は、図示しない給水源に接続されている。上面側ウォーターノズル１６は、該給水源から供給された洗浄液（例えば、純水）を該複数の噴出口から下方に噴出してウォーターカーテンを形成できる。また、上面側エアーノズル１８の該本体の一端は、図示しないエアー供給源に接続されている。上面側エアーノズル１８は、該エアー供給源から供給されたエアーを該複数の噴出口から下方に噴出してエアカーテンを形成できる。 One end of the main body of the upper surface side water nozzle 16 is connected to a water supply source (not shown). The upper surface side water nozzle 16 can form a water curtain by ejecting a cleaning liquid (for example, pure water) supplied from the water supply source downward from the plurality of spouts. Further, one end of the main body of the upper surface side air nozzle 18 is connected to an air supply source (not shown). The upper surface side air nozzle 18 can form an air curtain by ejecting air supplied from the air supply source downward from the plurality of ejection ports.

また、上面側ウォーターノズル１６及び上面側エアーノズル１８の下方には、Ｘ軸方向に加工送りされるチャックテーブル１４を挟むように一対のエアーノズル２０が配設される。該一対のエアーノズル２０は、該開口４ｂ内において基台４の該Ｙ軸方向に垂直な２つの壁面のそれぞれから該Ｙ軸方向に突出しており、加工送りされるチャックテーブル１４に接触しない長さで伸長している。 Further, below the upper surface side water nozzle 16 and the upper surface side air nozzle 18, a pair of air nozzles 20 are arranged so as to sandwich the chuck table 14 which is processed and fed in the X-axis direction. The pair of air nozzles 20 project in the Y-axis direction from each of the two wall surfaces of the base 4 perpendicular to the Y-axis direction in the opening 4b, and have a length that does not contact the chuck table 14 to be machined and fed. It is growing.

該一対のエアーノズル２０は、それぞれ先端が閉じられたパイプ状の本体を有する。それぞれの該本体には、それぞれの本体の伸長方向に沿って並ぶ上方に向いた複数の噴出口（不図示）が形成されている。該一対のエアーノズル２０は、それぞれ図示しないエアー供給源に接続されており、該エアー供給源から供給されたエアーを該複数の噴出口から上方に噴出できる。 Each of the pair of air nozzles 20 has a pipe-shaped main body with a closed tip. Each of the main bodies is formed with a plurality of upwardly directed spouts (not shown) arranged along the extension direction of each main body. The pair of air nozzles 20 are each connected to an air supply source (not shown), and the air supplied from the air supply source can be ejected upward from the plurality of ejection ports.

切削装置２において、上面側ウォーターノズル１６、上面側エアーノズル１８、及び、該一対のエアーノズル２０は、チャックテーブル１４に付着した切削液を除去する切削液除去ユニットとして機能する。 In the cutting device 2, the upper surface side water nozzle 16, the upper surface side air nozzle 18, and the pair of air nozzles 20 function as a cutting fluid removing unit that removes the cutting fluid adhering to the chuck table 14.

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削加工後のフレームユニット１等を洗浄するための洗浄ユニット５０が設けられている。基台４の上方には、チャックテーブル１４に載るフレームユニット１を洗浄ユニット５０に搬送する搬送ユニット４４が配設されている。 A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 50 for cleaning the frame unit 1 and the like after cutting is provided in the opening 4c. Above the base 4, a transport unit 44 that transports the frame unit 1 mounted on the chuck table 14 to the cleaning unit 50 is arranged.

該搬送ユニット４４は、フレームユニット１の環状のフレーム３の形状に対応した複数の吸盤４６を下面に有している。該搬送ユニット４４は、該環状のフレーム３を吸盤４６で吸着保持することで該フレームユニット１を洗浄ユニット５０に搬送できる。また、搬送ユニット４４は、洗浄ユニット５０で洗浄されたフレームユニット１を洗浄ユニット５０から搬出できる。 The transport unit 44 has a plurality of suction cups 46 corresponding to the shape of the annular frame 3 of the frame unit 1 on the lower surface. The transport unit 44 can transport the frame unit 1 to the cleaning unit 50 by sucking and holding the annular frame 3 with a suction cup 46. Further, the transport unit 44 can carry out the frame unit 1 cleaned by the cleaning unit 50 from the cleaning unit 50.

開口４ｃの内部に設けられた洗浄ユニット５０は、フレームユニット１を保持する洗浄テーブル５２と、該洗浄テーブル５２に保持されたフレームユニット１の上方から該フレームユニット１に洗浄液を吐出する洗浄ノズル５４と、を備える。該洗浄液は、例えば、純水である。 The cleaning unit 50 provided inside the opening 4c includes a cleaning table 52 that holds the frame unit 1 and a cleaning nozzle 54 that discharges cleaning liquid to the frame unit 1 from above the frame unit 1 held by the cleaning table 52. And. The cleaning liquid is, for example, pure water.

洗浄ノズル５４は、洗浄テーブル５２の外周側から上方に伸長する軸部と、該軸部の先端から水平方向に伸長するパイプ状の本体と、を有する。該軸部は給水源に接続されており、該給水源は該軸部を通じて該本体に洗浄液を供給できる。該パイプ状の本体の先端には吐出口が設けられており、該本体に供給された洗浄液は該吐出口から下方に吐出される。該洗浄ノズル５４は、該軸部を軸に回転移動できる。該洗浄ノズル５４が回転すると該洗浄テーブル５２の上方に該吐出口を移動できる。 The cleaning nozzle 54 has a shaft portion extending upward from the outer peripheral side of the cleaning table 52, and a pipe-shaped main body extending horizontally from the tip of the shaft portion. The shaft portion is connected to a water supply source, and the water supply source can supply a cleaning liquid to the main body through the shaft portion. A discharge port is provided at the tip of the pipe-shaped main body, and the cleaning liquid supplied to the main body is discharged downward from the discharge port. The cleaning nozzle 54 can rotate around the shaft portion. When the cleaning nozzle 54 rotates, the discharge port can be moved above the cleaning table 52.

洗浄テーブル５２の内部には、一端が洗浄テーブル５２の上面の洗浄保持面５２ａに通じた吸引路５２ｄ（図２（Ｂ）参照）が設けられ、該吸引路５２ｄの他端には吸引源５２ｃ（図２（Ｂ）参照）が接続される。フレームユニット１を洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａの上に載せ、該吸引源５２ｃを作動させて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１は該洗浄テーブル５２に吸引保持される。 Inside the cleaning table 52, a suction path 52d (see FIG. 2B) having one end communicating with the cleaning holding surface 52a on the upper surface of the cleaning table 52 is provided, and a suction source 52c is provided at the other end of the suction path 52d. (See FIG. 2B) is connected. When the frame unit 1 is placed on the cleaning holding surface 52a of the cleaning table 52 and the suction source 52c is operated to apply a negative pressure to the frame unit 1, the frame unit 1 is suction-held by the cleaning table 52. ..

なお、洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａは、チャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂの上面に収まる大きさに形成される。つまり、洗浄保持面５２ａの径は、ポーラス部材１４ｂの上面の径よりも小さい。すると、フレームユニット１が洗浄テーブル５２上に保持されたとき、フレームユニット１の下面のうち切削加工時にチャックテーブル１４の枠体１４ｃに支持されていた領域が該洗浄テーブル５２から露出される。また、洗浄テーブル５２は、図示しない回転駆動源に接続されており、保持面５２に垂直な軸の周りに回転できる。 The cleaning holding surface 52a of the cleaning table 52 is formed to have a size that fits on the upper surface of the porous member 14b of the chuck table 14. That is, the diameter of the cleaning holding surface 52a is smaller than the diameter of the upper surface of the porous member 14b. Then, when the frame unit 1 is held on the cleaning table 52, a region of the lower surface of the frame unit 1 supported by the frame body 14c of the chuck table 14 at the time of cutting is exposed from the cleaning table 52. The cleaning table 52 is also connected to a rotational drive source (not shown) and can rotate about an axis perpendicular to the holding surface 52.

次に、本実施形態に係る切削装置におけるフレームユニット１の被加工物７の切削加工について説明する。 Next, the cutting process of the workpiece 7 of the frame unit 1 in the cutting device according to the present embodiment will be described.

まず、カセット支持台６上のカセット８に収容されたフレームユニット１を、切削装置２の搬送機構（不図示）により取り出して搬送し、チャックテーブル１４の保持面１４ａ上に載せる。そして、チャックテーブル１４の吸引源１４ｅ（図２（Ａ）参照）を作動させて該吸引路１４ｄ及び該ポーラス部材１４ｂを通じて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１がチャックテーブル１４に吸引保持される。 First, the frame unit 1 housed in the cassette 8 on the cassette support 6 is taken out by a transport mechanism (not shown) of the cutting device 2 and transported, and placed on the holding surface 14a of the chuck table 14. Then, when the suction source 14e (see FIG. 2A) of the chuck table 14 is operated to apply a negative pressure to the frame unit 1 through the suction path 14d and the porous member 14b, the frame unit 1 causes the chuck table 14 to operate. Is sucked and held.

次に、フレームユニット１の被加工物７の切削加工を実施する。まず、切削ユニット２２ａ，２２ｂのスピンドルを回転させることで切削ブレードを回転させるとともに、該切削ブレードを所定の高さに位置付けて、チャックテーブル１４を加工送り方向に加工送りさせると、回転する切削ブレードが被加工物７に接触して被加工物７が切削される。 Next, the work piece 7 of the frame unit 1 is cut. First, the cutting blades are rotated by rotating the spindles of the cutting units 22a and 22b, and when the cutting blades are positioned at a predetermined height and the chuck table 14 is machined and fed in the machining feed direction, the cutting blades rotate. Is in contact with the workpiece 7, and the workpiece 7 is cut.

切削加工時には、切削ユニット２２ａ，２２ｂの洗浄液供給手段（不図示）から切削ブレードと、被加工物７と、に切削液が供給される。該切削液は、被加工物７の切削加工により発生する切削屑や熱を除去する。 At the time of cutting, the cutting fluid is supplied to the cutting blade and the workpiece 7 from the cleaning liquid supply means (not shown) of the cutting units 22a and 22b. The cutting fluid removes cutting chips and heat generated by the cutting process of the workpiece 7.

切削加工の終了直後のフレームユニット１の上面や下面には、該切削液が付着している。該上面に該切削液が付着したまま該切削液が気化すると、該切削液に含まれている切削屑等が該上面に固着して問題となる。そこで、切削加工の終了後にフレームユニット１に付着した切削液を除去する。切削液の除去について図２（Ａ）を用いて説明する。図２（Ａ）は、切削液の除去時の切削装置２の切削液除去ユニットと、チャックテーブル１４に保持されたフレームユニット１と、を模式的に示す部分断面図である。 The cutting fluid adheres to the upper surface and the lower surface of the frame unit 1 immediately after the completion of the cutting process. If the cutting fluid is vaporized with the cutting fluid adhering to the upper surface, cutting debris and the like contained in the cutting fluid stick to the upper surface, which causes a problem. Therefore, the cutting fluid adhering to the frame unit 1 is removed after the cutting process is completed. The removal of the cutting fluid will be described with reference to FIG. 2 (A). FIG. 2A is a partial cross-sectional view schematically showing a cutting fluid removing unit of the cutting device 2 at the time of removing the cutting fluid and a frame unit 1 held on the chuck table 14.

切削加工の終了後、チャックテーブル１４を加工送り方向に移動させて、上面側ウォーターノズル１６及び上面側エアーノズル１８の下方を通過させる。このとき、上面側ウォーターノズル１６及び上面側エアーノズル１８からは、それぞれ洗浄液や高圧エアーが噴出される。すなわち、該洗浄液や高圧エアーによりウォーターカーテンやエアカーテンを形成し、該ウォーターカーテンや該エアカーテンにフレームユニット１を通すとフレームユニット１の上面に付着した切削液を除去できる。 After the cutting process is completed, the chuck table 14 is moved in the processing feed direction to pass below the upper surface side water nozzle 16 and the upper surface side air nozzle 18. At this time, the cleaning liquid and high-pressure air are ejected from the upper surface side water nozzle 16 and the upper surface side air nozzle 18, respectively. That is, when a water curtain or an air curtain is formed by the cleaning liquid or high-pressure air and the frame unit 1 is passed through the water curtain or the air curtain, the cutting fluid adhering to the upper surface of the frame unit 1 can be removed.

また、切削加工時に切削ブレードやフレームユニット１に供給された切削液は、フレームユニット１の下面のうち、該チャックテーブル１４の保持面１４ａからはみ出した領域にも回り込んで付着する。例えば、フレームユニット１の下面に付着した切削液を除去しない場合、搬送等において該切削液がフレームユニット１から落下すると、切削装置２を汚す場合がある。また、切削液が下面に付着したフレームユニット１をカセット８に収納したときに落下して、下方に収納された他のフレームユニット１に付着する場合がある。 Further, the cutting fluid supplied to the cutting blade and the frame unit 1 during the cutting process wraps around and adheres to the region of the lower surface of the frame unit 1 that protrudes from the holding surface 14a of the chuck table 14. For example, when the cutting fluid adhering to the lower surface of the frame unit 1 is not removed, if the cutting fluid drops from the frame unit 1 during transportation or the like, the cutting device 2 may be contaminated. Further, when the frame unit 1 adhering to the lower surface of the cutting fluid is stored in the cassette 8, the cutting fluid may fall and adhere to another frame unit 1 housed below.

そこで、本実施形態に係る切削装置２では、エアーノズル２０からフレームユニット１の下面の該領域にも高圧エアーを供給して、該領域に付着した切削液を該高圧エアーにより吹き飛ばす。エアーノズル２０から高圧エアーが供給されている状態でチャックテーブル１４を加工送り方向に移動させると、フレームユニット１の下面に付着した切削液の一部が除去される。 Therefore, in the cutting device 2 according to the present embodiment, high-pressure air is also supplied from the air nozzle 20 to the region on the lower surface of the frame unit 1, and the cutting fluid adhering to the region is blown off by the high-pressure air. When the chuck table 14 is moved in the machining feed direction while high-pressure air is being supplied from the air nozzle 20, a part of the cutting fluid adhering to the lower surface of the frame unit 1 is removed.

該チャックテーブル１４を一度加工送り方向に移動させただけでは該高圧エアーを該領域の全域に作用させにくい。そこで、該チャックテーブル１４を保持面１４ａに垂直な軸の周りに所定の角度回転させて高圧エアーを受ける箇所を変更し、再び該チャックテーブル１４を加工送り方向に移動させる。これを繰り返して、該領域の全域において該高圧エアーにより付着した切削液を除去する。すると、該領域に付着した切削液が搬送等において落下しなくなり、切削装置２の内部の汚染が抑制される。 It is difficult for the high-pressure air to act on the entire area of the region only by moving the chuck table 14 once in the processing feed direction. Therefore, the chuck table 14 is rotated by a predetermined angle around an axis perpendicular to the holding surface 14a to change the location where the high-pressure air is received, and the chuck table 14 is moved again in the machining feed direction. This is repeated to remove the cutting fluid adhering to the entire area by the high pressure air. Then, the cutting fluid adhering to the region does not fall during transportation or the like, and contamination inside the cutting device 2 is suppressed.

切削加工時及び洗浄液の除去時には、フレームユニット１はチャックテーブル１４の保持面１４ａ上に吸引保持されている。そして、チャックテーブル１４の枠体１４ｃと、フレームユニット１の下面と、の間の微細な隙間等から負圧がリークする。そのため、該微細な隙間から切削液がチャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂ側に進入する場合がある。 At the time of cutting and removing the cleaning liquid, the frame unit 1 is suction-held on the holding surface 14a of the chuck table 14. Then, the negative pressure leaks from a minute gap or the like between the frame body 14c of the chuck table 14 and the lower surface of the frame unit 1. Therefore, the cutting fluid may enter the porous member 14b side of the chuck table 14 through the minute gap.

該微細な隙間に進入した切削液が該ポーラス部材１４ｂに到達すると、該負圧により該ポーラス部材１４ｂへと吸い込まれるが、該微細な隙間から進入した切削液の一部は、該枠体１４ｃと、フレームユニット１の下面と、の間に留まる場合がある。つまり、チャックテーブル１４への吸引保持を解除してフレームユニット１を搬送するとき、フレームユニット１の下面のうち該枠体１４ｃに支えられていた領域に切削液が残留するおそれがある。 When the cutting fluid that has entered the fine gap reaches the porous member 14b, it is sucked into the porous member 14b by the negative pressure, but a part of the cutting fluid that has entered through the fine gap is the frame body 14c. And may stay between the lower surface of the frame unit 1. That is, when the suction holding on the chuck table 14 is released and the frame unit 1 is conveyed, the cutting fluid may remain in the region of the lower surface of the frame unit 1 supported by the frame body 14c.

そこで、本実施形態に係る切削装置２では、フレームユニット１を洗浄ユニット５０に搬送して被加工物７を洗浄する際に、フレームユニット１の下面の該枠体１４ｃに支えられていた領域に残留する切削液を除去する。 Therefore, in the cutting apparatus 2 according to the present embodiment, when the frame unit 1 is conveyed to the cleaning unit 50 to clean the workpiece 7, the region supported by the frame body 14c on the lower surface of the frame unit 1 is formed. Remove the residual cutting fluid.

切削加工が実施された被加工物７を含むフレームユニット１は、搬送ユニット４４により該チャックテーブル１４から洗浄ユニット５０の洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａ上に搬送される。次に、吸引源５２ｃ（図２（Ｂ）参照）を作動させて該吸引路５２ｄを通じて該フレームユニット１に負圧を作用させると、フレームユニット１が洗浄テーブル１４に吸引保持される。 The frame unit 1 including the workpiece 7 that has been machined is conveyed from the chuck table 14 onto the cleaning holding surface 52a of the cleaning table 52 of the cleaning unit 50 by the transfer unit 44. Next, when the suction source 52c (see FIG. 2B) is operated to apply a negative pressure to the frame unit 1 through the suction path 52d, the frame unit 1 is sucked and held by the cleaning table 14.

次に、洗浄ノズル５４の吐出口から洗浄液を吐出させながら軸部を軸に洗浄ノズル５４を回転させて、該吐出口を洗浄テーブル５２に吸引保持されたフレームユニット１の上方に移動させる。また、洗浄テーブル５２を該洗浄保持面５２ａに垂直な軸の周りに回転させる。すると、洗浄液が該フレームユニット１の上面に供給されてフレームユニット１の上面が洗浄され、洗浄テーブル５２の回転による遠心力で該洗浄液が該上面から排出される。 Next, the cleaning nozzle 54 is rotated around the shaft while discharging the cleaning liquid from the discharge port of the cleaning nozzle 54, and the discharge port is moved above the frame unit 1 sucked and held by the cleaning table 52. Also, the cleaning table 52 is rotated around an axis perpendicular to the cleaning holding surface 52a. Then, the cleaning liquid is supplied to the upper surface of the frame unit 1 to clean the upper surface of the frame unit 1, and the cleaning liquid is discharged from the upper surface by the centrifugal force due to the rotation of the cleaning table 52.

なお、本実施形態に係る切削装置２では、洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａは、チャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂの上面に収まる大きさに形成される。すると、フレームユニット１が洗浄テーブル５２上に保持されたとき、フレームユニット１の下面のうち切削加工時にチャックテーブル１４の枠体１４ｃに支持されていた領域が該洗浄テーブル５２から露出される。そのため、洗浄テーブル５２の回転により生じる遠心力は、該フレームユニット１の該領域に付着した切削液にも作用して、該切削液も排出される。 In the cutting device 2 according to the present embodiment, the cleaning holding surface 52a of the cleaning table 52 is formed to have a size that fits on the upper surface of the porous member 14b of the chuck table 14. Then, when the frame unit 1 is held on the cleaning table 52, a region of the lower surface of the frame unit 1 supported by the frame body 14c of the chuck table 14 at the time of cutting is exposed from the cleaning table 52. Therefore, the centrifugal force generated by the rotation of the cleaning table 52 also acts on the cutting fluid adhering to the region of the frame unit 1, and the cutting fluid is also discharged.

該フレームユニット１の下面のうち、チャックテーブル１４の保持面１４ａからはみ出した領域に付着した切削液は、一対のエアーノズル２０の作用により除去される。また、該下面のうち、チャックテーブル１４のポーラス部材１４ｂに支えられていた領域に進入した切削液は、該ポーラス部材１４ｂ側に吸引される。そして、該下面の残りの領域、すなわちチャックテーブル１４の枠体１４ｃに支えられていた領域に付着した切削液は、洗浄テーブル５２の回転により生じる遠心力の作用により排出される。 The cutting fluid adhering to the region of the lower surface of the frame unit 1 that protrudes from the holding surface 14a of the chuck table 14 is removed by the action of the pair of air nozzles 20. Further, the cutting fluid that has entered the region of the lower surface supported by the porous member 14b of the chuck table 14 is sucked toward the porous member 14b. Then, the cutting fluid adhering to the remaining region of the lower surface, that is, the region supported by the frame body 14c of the chuck table 14, is discharged by the action of the centrifugal force generated by the rotation of the cleaning table 52.

すなわち、切削加工時にフレームユニット１の下面に付着した切削液は、その下面の全域において排除される。洗浄されたフレームユニット１は該洗浄テーブル５２からカセット８に搬送されて収納されるが、フレームユニット１の下面には切削液が残留しないため、該カセット８内に収容された他のフレームユニットを汚染することもない。 That is, the cutting fluid adhering to the lower surface of the frame unit 1 during cutting is eliminated in the entire area of the lower surface. The washed frame unit 1 is transported from the washing table 52 to the cassette 8 and stored, but since the cutting fluid does not remain on the lower surface of the frame unit 1, other frame units housed in the cassette 8 are stored. It does not contaminate.

なお、本発明は、上記の実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記の実施形態において、洗浄テーブル５２の吸引源５２ｄにより生じさせる負圧（吸引力）を、チャックテーブル１４の吸引源１４ｅにより発生する負圧（吸引力）よりも大きくしてもよい。 The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, in the above embodiment, the negative pressure (suction force) generated by the suction source 52d of the cleaning table 52 may be larger than the negative pressure (suction force) generated by the suction source 14e of the chuck table 14.

上記の実施形態に係る切削装置２において、洗浄テーブル５２の洗浄保持面５２ａは、チャックテーブル１４の保持面１４ａよりも小さい。その上、該洗浄テーブル５２が該洗浄保持面５２ａに垂直な軸の周りに回転している状態でフレームユニット１の洗浄が実施される。そのため、吸引源５２ｄにより生じさせる負圧（吸引力）を、吸引源１４ｅにより発生する負圧（吸引力）よりも大きくすることで、フレームユニット１がより確実に吸引保持される。 In the cutting apparatus 2 according to the above embodiment, the cleaning holding surface 52a of the cleaning table 52 is smaller than the holding surface 14a of the chuck table 14. Moreover, cleaning of the frame unit 1 is performed with the cleaning table 52 rotating around an axis perpendicular to the cleaning holding surface 52a. Therefore, by making the negative pressure (suction force) generated by the suction source 52d larger than the negative pressure (suction force) generated by the suction source 14e, the frame unit 1 is more reliably sucked and held.

また、上記の実施形態に係る切削装置２では、フレームユニット１の下面に付着した切削液を除去するためにエアーノズル２０が備えられるが、例えば、該切削装置２は、該エアーノズルに代えて該下面に洗浄液を供給する洗浄ノズルを備えてもよい。 Further, the cutting device 2 according to the above embodiment is provided with an air nozzle 20 for removing the cutting fluid adhering to the lower surface of the frame unit 1. For example, the cutting device 2 replaces the air nozzle. A cleaning nozzle for supplying a cleaning liquid may be provided on the lower surface.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as the scope of the object of the present invention is not deviated.

１フレームユニット
３フレーム
５粘着テープ
７被加工物
２切削装置
４基台
４ａ，４ｂ，４ｃ開口
６カセット支持台
８カセット
１０Ｘ軸移動テーブル
１２防塵防滴カバー
１４チャックテーブル
１４ａ保持面
１４ｂポーラス部材
１４ｃ枠体
１４ｄ，５２ｄ吸引路
１４ｅ，５２ｃ吸引源
１６上面側ウォーターノズル
１８上面側エアーノズル
２０エアーノズル
２２ａ，２２ｂ切削ユニット
２４支持構造
２６切削ユニット移動機構
２８Ｙ軸ガイドレール
３０Ｙ軸移動プレート
３２Ｙ軸ボールネジ
３４Ｙ軸パルスモータ
３６Ｚ軸ガイドレール
３８Ｚ軸移動プレート
４０Ｚ軸ボールネジ
４２Ｚ軸パルスモータ
４４搬送ユニット
４６吸盤
４８撮像カメラ（撮像ユニット）
５０洗浄ユニット
５２洗浄テーブル
５２ａ洗浄保持面
５４洗浄ノズル 1 Frame unit 3 Frame 5 Adhesive tape 7 Work piece 2 Cutting device 4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette support 8 Cassette 10 X-axis moving table 12 Dust-proof and drip-proof cover 14 Chuck table 14a Holding surface 14b Porous member 14c Frame 14d, 52d Suction path 14e, 52c Suction source 16 Top side water nozzle 18 Top side air nozzle 20 Air nozzle 22a, 22b Cutting unit 24 Support structure 26 Cutting unit movement mechanism 28 Y-axis guide rail 30 Y-axis movement plate 32 Y Axis ball screw 34 Y-axis pulse motor 36 Z-axis guide rail 38 Z-axis moving plate 40 Z-axis ball screw 42 Z-axis pulse motor 44 Conveyor unit 46 Sucker 48 Imaging camera (imaging unit)
50 Cleaning unit 52 Cleaning table 52a Cleaning holding surface 54 Cleaning nozzle

Claims

A frame unit having an annular frame, an adhesive tape stretched on an opening of the annular frame, and a work piece supported on the upper surface of the adhesive tape is sucked and held on a holding surface, and an axis perpendicular to the holding surface. With a chuck table that can rotate around
A cutting unit that cuts the workpiece while supplying cutting fluid to the workpiece of the frame unit held on the chuck table.
A machining feed unit that moves the chuck table in the machining feed direction parallel to the holding surface, and
The work piece has an air nozzle that ejects air from a position facing the first region protruding from the chuck table on the lower surface of the frame unit held by the chuck table toward the first region. A cutting fluid removal unit that can remove the cutting fluid adhering to the first region by ejecting air toward the first region after cutting.
A cutting device characterized by being provided with.

A cleaning unit that cleans the workpiece of the frame unit that has been machined by the cutting unit, and
A transport unit for transporting the frame unit between the chuck table and the cleaning unit is further provided.
The holding surface of the chuck table is composed of an upper surface of a porous member that exerts a negative pressure on the frame unit and an upper surface of a frame body that surrounds the porous member.
The cleaning unit has a cleaning holding surface for holding the frame unit, a cleaning table that can rotate around an axis perpendicular to the cleaning holding surface, and a workpiece of the frame unit held on the cleaning table. Equipped with a cleaning nozzle that supplies cleaning liquid to
The cleaning holding surface of the cleaning table is formed in a size that fits on the upper surface of the porous member of the chuck table.
When the frame unit is sucked and held by the chuck table, the cleaning unit holds a second region of the lower surface of the frame unit supported by the frame when the frame unit is held by the cleaning table. The cutting apparatus according to claim 1, wherein the cutting fluid can be exposed and the cutting fluid adhering to the second region can be removed by centrifugal force due to the rotation of the washing table.