JP6846214B2

JP6846214B2 - 切削装置

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Publication number: JP6846214B2
Application number: JP2017008472A
Authority: JP
Inventors: 拓也神長
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Priority date: 2017-01-20
Filing date: 2017-01-20
Publication date: 2021-03-24
Anticipated expiration: 2037-01-20
Also published as: JP2018117091A

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の板状物を切削ブレードで切削する切削装置に関する。

半導体ウエーハに代表される板状の被加工物は、例えば、円環状の切削ブレードを備える切削装置で切削されて、複数のチップへと分割される。この被加工物の切削中に、切削ブレードの欠けや、切削性能の低下、異物との接触、加工負荷の変化といった異常が発生すると、切削ブレードは通常時とは異なる振動をする。かかる切削ブレードの異常時の振動を検出する切削装置としては、特許文献１に開示されたものが知られている。

特開２０１５−１７０７４３号公報

上述のように切削を行う場合、切削時に高速回転する切削ブレードへ切削水をノズルから噴射することで、加工熱を冷却したり、切削によって発生する切削屑を被加工物から洗い流したりしている。ところが、切削ブレードの振動検出においては、切削水の噴射がノイズとなって外乱を引き起こし、切削ブレードの振動を適切に収集できなくなる、という問題がある。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削手段で切削する際に発生する弾性波を適切に収集することができる切削装置を提供することを目的の１つとする。

本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、を少なくとも含む切削装置において、保持手段のチャックテーブルに保持された被加工物を水没状態で貯水する貯水槽と、貯水槽に切削水を供給する切削水供給手段と、切削手段に配設され、被加工物を該切削手段で切削する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサとを備え、保持手段上に保持された被加工物は、貯水槽に切削水が貯水された水没状態で、切削箇所を含む一部が貯水槽の切削水に浸漬しつつ該一部とは他の部分で貯水槽の切削水から露出する領域を有する切削ブレードにより切削されることを特徴とする。

この構成によれば、被加工物を水没させた状態で切削ブレードにより切削するので、切削箇所にノズルから切削水を噴射しなくても、切削時の加工熱の冷却や切削屑の洗浄等を行えるようになる。従って、切削水の噴射が必要でなくなり、切削時に発生する弾性波を弾性波検出センサで検出するときに、切削水噴射に起因する外乱ノイズをなくして弾性波を適切に収集することができる。これにより、切削ブレードの振動を伴う異常が発生した場合、かかる異常を精度良く把握することができる。

本発明の切削装置において、切削手段は、切削ブレードと、切削ブレードを先端に装着して回転する回転スピンドルと回転スピンドルを回転可能に支持するハウジングとを備え、弾性波検出センサは、切削ブレードに非接触に近接し且つ切削時に水没する位置に位置付けられてハウジングに配設されるとよい。

本発明によれば、被加工物を水没状態で切削するので、切削する際に発生する弾性波を適切に収集することができる。

本実施の形態の切削装置の斜視図である。本実施の形態のチャックテーブル周りの断面模式図である。本実施の形態の切削手段の断面等を模式的に示す図である。本実施の形態の切削手段の分解斜視図である。図５Ａは、弾性波検出センサからの出力波形の例を示すグラフであり、図５Ｂは、フーリエ変換後の波形の例を示すグラフであり、図５Ｃは、異常の発生前後の波形の例を示すグラフである。変形例の切断手段及びチャックテーブル周りの断面模式図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、切削装置は、本実施の形態のように切削加工を行う際の弾性波を検出する構造を備えた構成であればよく、図１に示す構成に限定されない。図１においては、説明の便宜上、一部の部材については省略して記載しているが、切削装置が通常備える構成については備えているものとする。

図１に示すように、本実施の形態の切削装置１は、切削ブレード４２を有する切削手段４０と被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３とを相対移動させて被加工物Ｗを切削するように構成されている。被加工物Ｗは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、被加工物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。

切削装置１は、基台２に設けられて保持手段を構成するチャックテーブル３と、このチャックテーブル３で保持される被加工物Ｗを切削する切削機構４とを備えて構成されている。基台２上においてチャックテーブル３に隣接する位置にはスピンナー洗浄機構６が設けられている。スピンナー洗浄機構６では、回転中のスピンナーテーブル６ａに向けて洗浄水が噴射されて被加工物Ｗが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアが吹き付けられて被加工物Ｗが乾燥される。

チャックテーブル３には、ポーラスセラミック材により被加工物Ｗを吸引保持する保持面３ａが形成されている。保持面３ａは、チャックテーブル３内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル３の周囲には、４つのクランプ部３ｂが設けられ、各クランプ部３ｂによって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。チャックテーブル３は、θテーブル（不図示）を介して移動板１０の上面に支持されている。移動板１０は、基台２の上面側に形成されてＸ方向に延在する矩形状の開口部１１内に配置されている。開口部１１は、移動板１０と、移動板１０のＸ方向両側に設けられた蛇腹状の防水カバー１２とにより被覆されている。防水カバー１２の下方には、チャックテーブル３を切削方向となるＸ方向に駆動する切削送り手段（不図示）が設けられている。この切削送り手段は、例えば、ボールねじ式の移動機構からなる。

切削機構４は、基台２上に固定された門型の柱部１４と、柱部１４に設けられた送り手段１５と、送り手段１５によってＹ方向及びＺ方向に移動可能に支持される切削手段４０とを有する。

送り手段１５は、柱部１４の前面に対してＹ方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル２２とを有している。また、送り手段１５は、Ｙ軸テーブル２２の前面に配置されたＺ方向に平行な一対のガイドレール２３と、各ガイドレール２３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル２４とを有している。Ｚ軸テーブル２４の下部には、切削手段４０が設けられている。

Ｙ軸テーブル２２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２５が螺合されている。また、各Ｚ軸テーブル２４の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２６が螺合されている。Ｙ軸テーブル２２用のボールネジ２５、Ｚ軸テーブル２４用のボールネジ２６の一端部には、それぞれ駆動モータ２８（ボールネジ２５の駆動モータは不図示）が連結されている。駆動モータ２８によりボールネジ２５、２６が回転駆動され、切削手段４０がガイドレール２１、２３に沿ってＹ方向及びＺ方向に移動される。

切削手段４０は、スピンドルハウジング（ハウジング）４１から突出したスピンドル（不図示）の先端に、切削ブレード４２を回転可能に装着して構成される。切削ブレード４２は、ハウジング４１の一部を構成するブレードカバー４３によって周囲が覆われている。切削手段４０は、切削ブレード４２を高速回転させつつＸ方向に被加工物Ｗと切削ブレード４２とを相対移動することで被加工物Ｗを切削加工する。

ここで、切削装置１においては、チャックテーブル３の周りに設けられて切削加工中の被加工物Ｗを洗浄するための洗浄機構３０を更に備えている。以下、洗浄機構３０の構成について、図２も参照して説明する。図２は、本実施の形態に係るチャックテーブル周りの概略縦断面図である。

図１及び図２に示すように、洗浄機構３０は、チャックテーブル３を受容する貯水槽３１と、貯水槽３１内を切削水Ｐ（図１では不図示）で満たすための切削水供給手段３３とを備えている。貯水槽３１は、チャックテーブル３の下面側に設けられた上面視で方形状の底壁３５と、底壁３５の外周から立設してチャックテーブル３を四方から囲繞する側壁３６を備え、側壁３６は上方を開放し且つ下方が底壁３５によって閉塞される。また、側壁３６の上端位置は、チャックテーブル３の上面より高く、且つ、チャックテーブル３に保持された被加工物Ｗの上面より高く形成される。貯水槽３１は、有底容器状となって側壁３６の内部に切削水Ｐを貯留（貯水）でき、この切削水Ｐの貯留によってチャックテーブル３と、チャックテーブル３に保持された被加工物Ｗとを水没状態にすることができる。

切削水供給手段３３には、切削水供給源３８が接続され、貯水槽３１内を切削水Ｐで満たすように切削水Ｐを供給する。切削水供給手段３３は、貯水槽３１の＋Ｘ方向側の側壁３６上方であって、かかる側壁３６のＹ方向中央部に設けられている。切削水供給手段３３は、移動板１０（図２では不図示）に設けられる支柱等（不図示）を介して上述の位置に配設されるノズル等からなる。切削水供給手段３３から切削水Ｐを吐出すると、図２の一点鎖線で示すように、貯水槽３１内において＋Ｘ方向側から−Ｘ方向に切削水Ｐの流れが生じることとなる。なお、切削水供給手段３３からの切削水Ｐの吐出は、上記の切削水Ｐの流れを形成するものの、吐出によって切削ブレード４２を振動させることがない程度の吐出圧に設定される。

ここで、貯水槽３１の底壁３５には、貯水槽３１内の切削水Ｐを排出すべく２箇所位置に排水口３９ａ、３９ｂ（図２では排水口３９ｂ不図示）が設けられている。一方の排水口３９ａは、切削水供給手段３３とＸ方向にチャックテーブル３を挟んで反対側に設けられている。もう一方の排水口３９ｂは、チャックテーブル３の中心位置で貯水槽３１を９０度回転させたときに、回転前に一方の排出口３９ａが配設された位置と同じになる位置に形成されている。排水口３９ａ、３９ｂには、その開閉を制御する電磁弁等の弁機構（不図示）が設けられ、弁機構によってＸ方向での切削水Ｐの流れで下流側に位置する方の排水口３９ａが開放し、位置しない方の排水口３９ｂが閉塞される。

続いて、図３及び図４を参照して、本実施の形態の切削手段について説明する。図３は、本実施の形態の切削手段の断面等を模式的に示す図である。図４は、本実施の形態の切削手段の分解斜視図である。なお、図３及び図４では、説明の便宜上、ホイールカバーを省略して記載している。また、切削手段は、後述する弾性波検出センサが装着される構成であればよく、図３及び図４に示す構成に限定されない。

図３及び図４に示すように、切削手段４０は、Ｚ軸テーブル２４（図１参照）の下部に固定されたスピンドルハウジング（ハウジング）４１を備えている。スピンドルハウジング４１は、ハウジング本体４４と、ハウジング本体４４の一端側に装着される円筒状のハウジングカバー４５とを備えている。

ハウジング本体４４の内部には、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル（回転スピンドル）４６が収容されている。スピンドル４６は、例えばエアスピンドルであり、圧縮エア層を介してハウジング本体４４に対して浮動状態で回転可能に支持されている。ハウジング本体４４からはスピンドル４６の先端部分４６ａが突出している。

ハウジングカバー４５の中央には、円形の開口４５ａが形成されている。また、ハウジングカバー４５のハウジング本体４４側には、孔４５ｂが形成された係止部４５ｃが設けられている。スピンドル４６の一端側を開口４５ａに挿通し、係止部４５ｃのネジ孔４５ｂを通じてハウジング本体４４のネジ孔４４ａにネジ４８（図４では不図示、図３参照）を締め込めば、ハウジングカバー４５をハウジング本体４４に固定できる。

スピンドル４６の先端面にはネジ穴４６ｂが形成されている。また、スピンドル４６の先端部分４６ａには、固定フランジ５０が取り付けられる。固定フランジ５０は、円筒形状のボス部５１と、ボス部５１の周面から径方向外側に広がるフランジ形状の装着部５２とを有している。

固定フランジ５０の中央には、ボス部５１を貫通する開口５０ａが形成されている。開口５０ａには、裏面側（スピンドルハウジング４５側）からスピンドル４６の先端部分４６ａが嵌め込まれる。この状態で、開口５０ａ内にワッシャー５４を位置付け、当該ワッシャー５４を通じて固定用のボルト５５をネジ穴４６ｂにねじ込むことで、固定フランジ部材５０はスピンドル４６に固定される。

切削ブレード４２は、略円板状のハブ基台５７の外周に環状の切れ刃５８が取り付けられたハブブレードであり、ハブ基台５７の中央には固定フランジ５０のボス部５１に挿入される挿入孔５９が形成されている。切れ刃５８は、金属や樹脂等のボンド材（結合材）に、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して所定厚みに形成されている。なお、切削ブレード４２として、切れ刃のみで構成されたワッシャブレードを用いてもよい。

ハブ基台５７の挿入孔５９がボス部５１に押し込まれると、ハブ基台５７からボス部５１が突出される。ボス部５１の突出部分の外周面には雄ネジ５１ａが形成されており、この雄ネジ５１ａに環状の固定ナット６１が締め付けられて固定フランジ５０に切削ブレード４２が固定される。このようにして、スピンドル４６の先端に固定フランジ５０が装着され、さらに固定フランジ５０に切削ブレード４２が装着されている。

高速回転する切削ブレード４２により被加工物Ｗ（図１参照）を切削する際には、切削ブレード４２に弾性波が発生し、この発生した弾性波を検出する弾性波検出センサ６４が切削手段４０に配設されている。

弾性波検出センサ６４は、例えば弾性波を検出する機能を備えたＡＥセンサ（アコースティック・エミッションセンサ）により構成される。ＡＥセンサは、回転する切削ブレード４２による被加工物Ｗの切削加工時に放出される弾性波を音響として検出するもので、その時の音響は、固体が破壊に至る前から、小さな変形や微小クラックの発生、進展に伴って発生することから、材料や構造物の欠陥や破壊を発見、予知することが可能とされている。

弾性波検出センサ６４は、固定フランジ５０の内部に固定された超音波振動子６６を備えている。この超音波振動子６６は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ_３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ_３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の材料で形成されており、切削ブレード４２の振動を電圧（振動信号）に変換する。超音波振動子６６は、所定の周波数の振動に対して共振し、その共振周波数に応じて、弾性波検出センサ６４として検出できる振動の周波数が決まるようにしてもよい。この場合、複数の固定フランジ５０に共振周波数の異なる超音波振動子６６を設けておき、それら固定フランジ５０の何れかを加工条件等に応じて適宜選択して用いるようにしてもよい。

弾性波検出センサ６４は、固定フランジ５０に設けられて超音波振動子６６に接続される第１のコイル手段６７と、ハウジングカバー４５に設けられて第１のコイル手段６７に対向する第２のコイル手段６８とを含む。第１のコイル手段６７及び第２のコイル手段６８としては、導線が巻回された円環状のコイルを例示できる。

第１のコイル手段６７及び第２のコイル手段６８は、磁気的に結合されており、超音波振動子６６で発生した電圧は、第１のコイル手段６７と第２のコイル手段６８との相互誘導によって、第２のコイル手段６８側に伝送される。

図３に示すように、第２のコイル手段６８には、信号処理部８１を介して制御手段８０が接続されている。信号処理部８１は、弾性波検出センサ６４が検出した出力信号を出力電圧に変換するアンプ等を備えている。従って、弾性波検出センサ６４が検出した出力信号は、信号処理部８１によって変換された出力信号（出力電圧等）として制御手段８０に入力される。

制御手段８０は、弾性波検出センサ６４からの出力信号に応じ、送り手段１５、切削送り手段（不図示）、切削手段４０を含む装置各部を統括制御する。制御手段８０は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。

次に、図２を参照して、上記切削装置１による被加工物Ｗの切削加工方法について説明する。先ず、搬送手段（不図示）によって、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに固定された被加工物Ｗをユニットとしてチャックテーブル３に搬送し、吸引保持する。また、チャックテーブル３の周囲のクランプ部３ｂによってリングフレームＦを固定する。次いで、被加工物Ｗをアライメントしてから、チャックテーブル３をＸ方向に移動し、被加工物Ｗを切削領域となる切削ブレード４２の下方に近付けて位置付ける。また、被加工物Ｗの分割予定ラインに応じて切削ブレード４２をＹ軸方向に移動して位置付ける。

上記のように位置付けした後、切削水供給源３８から切削水供給手段３３を通じて貯水槽３１に切削水Ｐを供給する。切削水Ｐは、貯水槽３１の側壁３６上端となる開口まで満たすように供給され、切削水Ｐによってチャックテーブル３に保持された被加工物Ｗを水没した状態とする。切削水供給手段３３からの切削水Ｐの供給中、排水口３９ａでは供給された切削水Ｐと略同量若しくは少ない量が排水として排出される。

その後、高速回転された切削ブレード４２を下降し、被加工物Ｗの切り込み深さに応じてＺ方向に位置付ける。この位置付け後、切削ブレード４２に対してチャックテーブル３をＸ方向に相対移動し、貯水槽３１に切削水Ｐが貯水された水没状態で被加工物Ｗの分割予定ラインに沿って切削溝を切削する。そして、切削溝を１本形成する毎に、分割予定ラインのＹ方向のピッチ間隔分、切削ブレード４２をＹ方向に移動し、同様の動作を繰り返すことで、切削溝が順次形成される。

切削ブレード４２による切削によって切削屑が発生するが、被加工物Ｗが切削水Ｐに水没されるので、被加工物Ｗの上面から切削屑を浮遊させて被加工物Ｗへの付着を防止することができる。このとき、切削水供給手段３３からの切削水Ｐの吐出と、排水口３９ａから排出とによって貯水槽３１内に図２中右から左方向（Ｘ方向）への水流を形成できる。これにより、被加工物Ｗの上面において切削水Ｐが通過するようになり、切削水Ｐで被加工物Ｗの上面を流しながら被加工物Ｗの切削が行われる。

Ｘ軸と平行な分割予定ライン全てに切削溝を形成後、θテーブル（不図示）を介してチャックテーブル３及び貯水槽３１を９０°回転し、上記と同様の切削を行うと、すべての分割予定ラインに切削溝が形成されて被加工物Ｗが縦横に切削される。チャックテーブル３及び貯水槽３１を９０°回転した後は、排水口３９ｂ（図１参照）と切削水供給手段３３がチャックテーブル３を挟んで位置するようになり、回転後も切削水Ｐの流れを上述と同様に作り出すことができる。

ここで、切削手段４０によって被加工物Ｗを切削する際、回転する切削ブレード４２の切れ刃５８に被加工物Ｗが接触すると、切削ブレード４２で弾性波が発生する。弾性波は、切削ブレード４２の近傍に位置する弾性波検出センサ６４に伝播し、弾性波検出センサ６４は伝播した弾性波を検出して出力信号を制御手段８０に出力する。制御手段８０は、例えば、任意の単位時間あたりに伝送される電圧の時間変化に相当する波形（時間領域の波形）を、フーリエ変換（例えば、高速フーリエ変換）によってスペクトル解析し、得られた周波数領域の波形に基づいて切削ブレード４２の状態を判定する。単位時間としては、１本のラインの切削に要する時間（１カットライン毎）、１枚の被加工物の切削に要する時間（１ワーク毎）、任意の距離を切削するのに要する時間（カット距離毎）等、様々な態様が考えられる。

図５Ａは、制御手段に伝送される電圧の波形（時間領域の波形）の例を示すグラフであり、図５Ｂは、フーリエ変換後の波形（周波数領域の波形）の例を示すグラフである。なお、図５Ａでは、縦軸が電圧（Ｖ）を、横軸が時間（ｔ）をそれぞれ示し、図５Ｂでは、縦軸が振幅を、横軸が周波数（ｆ）をそれぞれ示す。

このように、弾性波検出センサ６４からの電圧（振動信号）の波形を制御手段８０でフーリエ変換すれば、図５Ｂに示すように、切削ブレード４２の振動を主要な周波数成分に分けて、切削中に発生する異常を容易に解析できる。これにより、切削中の異常をリアルタイムに精度よく検出できる。

図５Ｃは、異常の発生前後の波形（周波数領域の波形）の例を示すグラフである。図５Ｃでは、縦軸が振幅を、横軸が周波数（ｆ）をそれぞれ示している。また、図５Ｃでは、異常の発生前の波形を実線で示し、異常の発生後の波形を破線で示す。

図５Ｃに示すように、異常の発生後の波形には、異常の発生前の波形には見られない高周波数側の振動モード（振動成分）が存在している。制御手段８０は、例えば、異常の発生前後の波形（周波数領域の波形）を比較して、異常の発生後の波形にのみ見られる振動モードに対応する異常が発生したと判定する。

ここで、従来、切削ブレードに異常があるか否かを判定するため、加工中の切削ブレードの振動を検出する場合でも、冷却や洗浄の都合上、切削水をノズルより切削位置に高圧で噴射しながら切削が実施されていた。従って、噴射された切削水が被加工物や切削ブレードに吹き付けられる際のエネルギーによって振動が発生し、この振動も弾性波検出センサが検出せざるを得なかった。このため、切削加工によって切削ブレードから放出される弾性波の検出においては、切削水の噴射がノイズとなってしまい、切削ブレードの振動を適切に収集することが困難となっていた。

これに対し、本実施の形態の切削装置１では、被加工物Ｗを貯水槽３１の内部で水没した状態として切削加工を行うので、ノズルからの切削水Ｐの高圧噴射を行わなくてよくなる。これにより、弾性波検出センサ６４での弾性波の検出においてノイズを低減することができ、切削ブレード４２の切削による弾性波を適切に収集することができる。このように切削水Ｐによるノイズの影響が少なくなるので、ＡＥセンサからなる弾性波検出センサ６４では弾性波の変化を精度良く捉えて切削ブレード４２の異常等を正確に判定することが可能となる。

なお、弾性波検出センサ６４の設置位置は、切削手段４０の他の位置としてもよく、図６に示すように、切削ブレード４２の外周を覆うホイールカバー４３に設けることが例示できる。図６は、変形例の切断手段及びチャックテーブル周りの断面模式図である。図６の切削手段４０のホイールカバー４３では、切削送り方向となる＋Ｘ方向側に支持体４３ａを設けた構成とし、この支持体４３ａの下端側に弾性波検出センサ６４が支持されている。

弾性波検出センサ６４は、支持体４３ａを介して、切削ブレード４２の前方（＋Ｘ方向）に近接して配設されている。更には、弾性波検出センサ６４のＺ方向位置は、切削時において、貯水槽３１内の切削水Ｐで水没する位置であり、且つ、被加工物Ｗに非接触となるように位置付けられている。これにより、切削ブレード４２による加工時の弾性波を弾性波検出センサ６４で切削水Ｐを通して適切に検出することができる。また、切削ブレード４２の前方に弾性波検出センサ６４を設けたので、切削ブレード４２の回転によって飛散する切削水Ｐの影響を受け難くして弾性波を検出することができる。

また、制御手段８０ではフーリエ変換せずに解析してもよく、例えば、異常が発生する直前の弾性波検出センサ６４の出力信号の出力範囲や出力値を閾値として予め記憶し、この閾値と対比して切削ブレード４２の状況を解析するようにしてもよい。

また、洗浄機構３０の構成は、上記実施の形態のように貯水槽３１内に切削水Ｐを貯水して水没した状態で切削できる限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、貯水槽３１の平面視形状を円形としたり、側壁３６を可動式として排水可能な構成としたりしてもよい。

また、本実施の形態では、被加工物Ｗの分割用の切削装置１を例示したが、切削装置１は分割だけでなく、被加工物Ｗのエッジトリミングに使用されてもよい。

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

以上説明したように、本発明は、切削手段で切削する際に発生する弾性波を適切に収集することができるという効果を有し、特に、回転する切削ブレードによって被加工物を切削する切削装置に有用である。

１切削装置
３チャックテーブル（保持手段）
３１貯水槽
３３切削水供給手段
４０切削手段
４１スピンドルハウジング（ハウジング）
４２切削ブレード
４３スピンドル（回転スピンドル）
６４弾性波検出センサ
８０制御手段
Ｐ切削水
Ｗ被加工物

Claims

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、を少なくとも含む切削装置において、
該保持手段のチャックテーブルに保持された被加工物を水没状態で貯水する貯水槽と、該貯水槽に切削水を供給する切削水供給手段と、
該切削手段に配設され、被加工物を該切削手段で切削する際に発生する弾性波を検出する弾性波検出センサとを備え、
該保持手段上に保持された被加工物は、該貯水槽に切削水が貯水された水没状態で、切削箇所を含む一部が該貯水槽の切削水に浸漬しつつ該一部とは他の部分で該貯水槽の切削水から露出する領域を有する該切削ブレードにより切削されることを特徴とする切削装置。