JP6845941B2 - 歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 149
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 230000003938 response to stress Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 241000735235 Ligustrum vulgare Species 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008867 communication pathway Effects 0.000 description 1
- 238000012445 drug development testing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- -1 transparent sheets Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14153—Structures including a sensor
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
- G01L1/205—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress using distributed sensing elements
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
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Description
Claims (13)
- 流体吐出システムであって:
流体液滴を吐出する複数のノズルおよび流体吐出ダイ内部の歪みを検出する複数の歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ;および
検出された歪みを各々の歪みゲージセンサから受信して流体吐出ダイの状態を決定するコントローラを含み、
複数のノズルは少なくとも2つの列に配列され、そして
複数の歪みゲージセンサはノズルの少なくとも2つの列の間において平行な少なくとも1つの列に配列されている、流体吐出システム。 - 流体吐出ダイは流体を複数のノズルに配送するスロットを含み、
複数の歪みゲージセンサはスロットの第1の端部を囲む第1の複数の歪みゲージセンサおよびスロットの第2の端部を囲む第2の複数の歪みゲージセンサを含む、請求項1の流体吐出システム。 - 流体吐出ダイは複数のボンドパッドを含み、
複数の歪みゲージセンサは複数のボンドパッドに近接している歪みゲージセンサを含む、請求項1の流体吐出システム。 - 流体吐出システムであって:
流体液滴を吐出する複数のノズルおよび流体吐出ダイ内部の種々の位置において歪みを検出する複数の歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ;および
検出された歪みを各々の歪みゲージセンサから受信して流体吐出ダイの歪みプロファイルを決定するコントローラを含み、
複数のノズルは少なくとも2つの列に配列され、そして
複数の歪みゲージセンサはノズルの少なくとも2つの列の間において平行な少なくとも1つの列に配列されている、流体吐出システム。 - さらに:
複数のバイアス回路と、各々のバイアス回路は歪みゲージセンサをバイアスすること;および
複数のアナログデジタルコンバータと、各々のアナログデジタルコンバータは歪みゲージセンサのアナログ出力をデジタル値に変換することをさらに含む、請求項4の流体吐出システム。 - さらに:
複数のアナログスイッチと、各々のアナログスイッチは対応する歪みゲージセンサを選択すること;
選択された歪みゲージセンサをバイアスするバイアス回路と;および
選択された歪みゲージセンサのアナログ出力をデジタル値に変換するアナログデジタルコンバータを含む、請求項4の流体吐出システム。 - 流体吐出ダイはシリコンダイを含み、そして
各々の歪みゲージセンサは圧電センサ要素を含む、請求項4〜6の何れか1項の流体吐出システム。 - 各々の歪みゲージセンサは4つの圧電センサ要素をホイートストンブリッジ構成で含む、請求項4〜7の何れか1項の流体吐出システム。
- 流体吐出システムの維持方法であって:
流体吐出ダイ内部に一体化された歪みゲージセンサを介して流体吐出ダイ内部の複数の位置における歪みを検出し;そして
流体吐出ダイ内部の各々の位置からの検出された歪みを分析して流体吐出ダイの状態を決定することを含み、
複数のノズルは少なくとも2つの列に配列され、そして
複数の歪みゲージセンサはノズルの少なくとも2つの列の間において平行な少なくとも1つの列に配列されている、方法。 - 歪みを検出することは、流体吐出ダイ内部の複数の位置において同時に歪みを検出することを含む、請求項9の方法。
- 歪みを検出することは、流体吐出ダイ内部の各々の位置において一度に1つずつ歪みを検出することを含む、請求項9又は10の方法。
- 歪みを検出することは、流体吐出ダイ内部で流体を配送するスロットの両端の周囲で歪みを検出することを含む、請求項9〜11の何れか1項の方法。
- 歪みを検出することは、流体吐出ダイのボンドパッドに近接して歪みを検出することを含む、請求項9〜12の何れか1項の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2017/029126 WO2018199891A1 (en) | 2017-04-24 | 2017-04-24 | Fluid ejection dies including strain gauge sensors |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020508235A JP2020508235A (ja) | 2020-03-19 |
JP6845941B2 true JP6845941B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=63919983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019544028A Active JP6845941B2 (ja) | 2017-04-24 | 2017-04-24 | 歪みゲージセンサを含む流体吐出ダイ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11135840B2 (ja) |
EP (1) | EP3558681B1 (ja) |
JP (1) | JP6845941B2 (ja) |
CN (1) | CN110446612B (ja) |
WO (1) | WO2018199891A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020117392A1 (en) | 2018-12-03 | 2020-06-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry package |
KR20210087983A (ko) | 2018-12-03 | 2021-07-13 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 로직 회로 |
WO2020117194A1 (en) | 2018-12-03 | 2020-06-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
DK3682359T3 (da) | 2018-12-03 | 2021-02-01 | Hewlett Packard Development Co | Logikkredsløb |
MX2021005849A (es) | 2018-12-03 | 2021-07-15 | Hewlett Packard Development Co | Circuitos logicos. |
BR112021010044A2 (pt) | 2018-12-03 | 2021-08-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | circuitos lógicos |
DK3681723T3 (da) | 2018-12-03 | 2021-08-30 | Hewlett Packard Development Co | Logisk kredsløb |
US20210001635A1 (en) | 2018-12-03 | 2021-01-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
US11338586B2 (en) | 2018-12-03 | 2022-05-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
US10894423B2 (en) | 2018-12-03 | 2021-01-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
EP3687820B1 (en) | 2018-12-03 | 2022-03-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry |
EP3688642A1 (en) | 2018-12-03 | 2020-08-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry package |
EP3844000B1 (en) | 2019-10-25 | 2023-04-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Logic circuitry package |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4125845A (en) * | 1977-08-25 | 1978-11-14 | Silonics, Inc. | Ink jet print head pressure and temperature control circuits |
JPS58131071A (ja) | 1982-01-25 | 1983-08-04 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | インクジエツト記録装置 |
US4930353A (en) * | 1988-08-07 | 1990-06-05 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor pressure sensor |
JPH06218942A (ja) | 1993-01-28 | 1994-08-09 | Sharp Corp | インク量検知機能付プリンタヘッド |
DE60016503T2 (de) * | 1999-06-04 | 2005-12-15 | Canon K.K. | Flüssigkeitsausstosskopf, Flüsigkeitsausstossvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkeitsausstosskopfes |
US6398329B1 (en) | 2000-11-13 | 2002-06-04 | Hewlett-Packard Company | Thermal inkjet pen having a backpressure sensor |
JP2003285518A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Olympus Optical Co Ltd | 画像記録装置 |
CN1286645C (zh) * | 2003-02-28 | 2006-11-29 | 精工爱普生株式会社 | 液滴喷出装置及液滴喷出头的喷出异常检测、判断方法 |
US6739199B1 (en) | 2003-03-10 | 2004-05-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Substrate and method of forming substrate for MEMS device with strain gage |
EP1810067B1 (en) * | 2004-06-22 | 2016-11-02 | BAE Systems PLC | Improvements relating to deformable mirrors |
JP2007112033A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置 |
US7578586B2 (en) * | 2005-11-08 | 2009-08-25 | Xerox Corporation | Transfix roller load controlled by force feedback |
JP2007326237A (ja) | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 圧電ヘッドの検査装置及び液滴噴射装置 |
JP4809178B2 (ja) | 2006-09-29 | 2011-11-09 | 富士フイルム株式会社 | 液体吐出装置および液体供給方法 |
JP2009000816A (ja) | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Seiko Epson Corp | 液滴噴射装置および液滴噴射方法 |
WO2010089234A1 (en) | 2009-02-03 | 2010-08-12 | Oce-Technologies B.V. | A print head and a method for measuring on the print head |
WO2011084511A1 (en) | 2009-12-15 | 2011-07-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Jet injector use in oral evaluation |
KR101656915B1 (ko) * | 2010-05-27 | 2016-09-12 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 인쇄헤드와 그에 관련된 방법 및 시스템 |
US20110292127A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head |
EP2621726B1 (en) * | 2010-09-30 | 2020-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal sensing fluid ejection assembly and method |
JP2012143934A (ja) | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Canon Inc | 液体吐出装置 |
CN105873765B (zh) | 2014-01-03 | 2017-11-17 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 具有集成的墨水液位传感器的液体喷射设备 |
CN103963468B (zh) * | 2014-05-21 | 2016-02-10 | 北京派和科技股份有限公司 | 压电喷墨头及包括该压电喷墨头的打印设备 |
JP6674218B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2020-04-01 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2016150574A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の制御方法 |
EP3062080B1 (en) * | 2015-02-27 | 2018-06-27 | HP Scitex Ltd | Printhead leak determination |
US9493002B2 (en) | 2015-04-10 | 2016-11-15 | Funai Electric Co., Ltd. | Printhead condition detection system |
US10618301B2 (en) * | 2015-07-24 | 2020-04-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device including capacitive sensor and ion-sensitive transistor for determining level and ion-concentration of fluid |
EP3139186B1 (en) * | 2015-09-01 | 2018-08-01 | Nxp B.V. | Sensor circuit |
-
2017
- 2017-04-24 EP EP17907726.8A patent/EP3558681B1/en active Active
- 2017-04-24 US US16/490,838 patent/US11135840B2/en active Active
- 2017-04-24 JP JP2019544028A patent/JP6845941B2/ja active Active
- 2017-04-24 CN CN201780087372.4A patent/CN110446612B/zh active Active
- 2017-04-24 WO PCT/US2017/029126 patent/WO2018199891A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110446612A (zh) | 2019-11-12 |
EP3558681A1 (en) | 2019-10-30 |
US20200031127A1 (en) | 2020-01-30 |
US11135840B2 (en) | 2021-10-05 |
EP3558681B1 (en) | 2021-12-15 |
JP2020508235A (ja) | 2020-03-19 |
CN110446612B (zh) | 2020-10-16 |
EP3558681A4 (en) | 2020-06-24 |
WO2018199891A1 (en) | 2018-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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