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JP6842246B2 - Ｌｅｄモジュール - Google Patents

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Description

本発明は、ＬＥＤチップを用いたＬＥＤモジュールに関する。
特許文献１には、従来のＬＥＤモジュールの一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤモジュールは、基板と、当該基板に形成された配線パターンと、基板に搭載されたＬＥＤチップ（発光素子）と、を備える。前記配線パターンは、前記基板の主面に形成された主面電極を備え、当該主面電極は、ＬＥＤチップを支持するダイパッド部を有している。ＬＥＤモジュールは、前記ダイパッド部にＬＥＤチップを実装するダイボンディング工程と、ＬＥＤチップと配線パターンとをワイヤで接続するワイヤボンディング工程とが、順に行われ、形成される。
図１９（ａ）は上記ダイボンディング工程を説明するための図である。ダイボンディング工程では、既存のダイボンダを用いて行われる。具体的には、基板９００に形成された配線パターン９１０のダイパッド部９１１上に例えば銀ペーストなどの接着ペースト（図示略）を塗布しておく。なお、ＬＥＤチップ９２０の下面に接着ペーストを塗布しておくようにしてもよい。そして、ＬＥＤチップ９２０は、吸着コレット９３０を用いて、ダイパッド部９１１に載置される。その後、加熱炉において、接着ペーストなどをリフローさせることにより、ＬＥＤチップ９２０がダイパッド部９１１に接合される。
図１９（ｂ）は上記ワイヤボンディング工程を説明するための図である。ワイヤボンディング工程では、既存のワイヤボンダを用いて行われる。具体的には、まず、ワイヤボンダのキャピラリ９４０からワイヤ９５０の先端部を突出させて、これを溶解させた後、当該先端部をＬＥＤチップ９２０の上面の電極パッドに押し付ける（ファーストボンディング工程）。次いで、キャピラリ９４０からワイヤ９５０を引き出しつつキャピラリ９４０を移動させ、キャピラリ９４０によって、配線パターン９１０のワイヤボンディング部９１２の上面にワイヤ９５０を押し付けて切断する（セカンドボンディング工程）。これにより、ＬＥＤチップ９２０の上面の電極とワイヤボンディング部９１２とがワイヤ９５０によって導通する。なお、図１９（ｂ）においては、ＬＥＤチップ９２０の上面の電極パッドにファーストボンディングしてから、ワイヤボンディング部９１２にセカンドボンディングする場合を図示したが、反対に、ワイヤボンディング部９１２にファーストボンディングしてから、ＬＥＤチップ９２０の上面の電極パッドにセカンドボンディングするようにしてもよい。一般的には、ファーストボンディングの際に押し付ける力とセカンドボンディングの際に押し付ける力とでは、セカンドボンディングの方が強い。
特開２０１３−２６５１０号公報
図２０は、ＬＥＤチップ９２０を基板９００上に実装する際の課題を示す図である。上記するダイボンディング工程において、ＬＥＤチップ９２０がダイパッド部９１１上の予め設定された所定の位置に配置されるようにしているが、ダイボンディングを行う装置であるダイボンダの精度により、位置ズレが発生する場合がある。この位置ズレにより、ＬＥＤチップ９２０がダイパッド部９１１の外側にはみ出た状態で、載置されることがある（図２０（ａ）（ｂ）参照）。このとき、ダイパッド部９１１からはみ出た部分の上部に上記電極がある場合、ワイヤボンディングにより印加される応力（図２０（ｃ）に示す実線矢印）により、ＬＥＤチップ９２０の接合がはがれたり、ずれてしまったりする可能性がある。特に、上面に２つの電極パッドを有する２ワイヤタイプのＬＥＤチップの場合、一方の電極パッドが平面視端縁に配置されることが多く、このような問題が顕著に表れる。そのため、従来のＬＥＤモジュールでは、平面視において、ダイパッド部９１１をＬＥＤチップ９２０の外周より四方に一律に大きく形成していた（引用文献１の図１５参照）。したがって、ＬＥＤモジュールの平面視サイズが大きくならざるを得なかった。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて創作されたものであり、その目的は、小型化を図るとともに、ダイボンディング時に位置ズレが生じても、ワイヤをボンディングする電極パッドがダイパッド部からはみ出ることを抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することにある。
本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記主面と同じ方向を向く面に接合された第１電極パッドを有する第１ＬＥＤチップと、一端が前記第１電極パッドにボンディングされた第１ワイヤと、前記主面に形成された主面電極を有する配線パターンと、を備えたＬＥＤモジュールであって、前記主面電極は、前記第１ワイヤの他端がボンディングされた第１ワイヤボンディング部、および、前記第１ＬＥＤチップを支持する第１ダイパッド部を有しており、前記第１電極パッドは、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップの中心位置より前記第１ＬＥＤチップの外縁寄りに配置されており、前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップがボンディングされる主パッド部と、前記主パッド部に一体的に形成され、前記厚さ方向視において、前記主パッド部から、前記第１ＬＥＤチップの中心位置から前記第１電極パッドの位置を向く方向に突き出た補助パッド部と、を有する、ことを特徴とする。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ダイパッド部は、前記厚さ方向視において、前記主パッド部の外縁と前記補助パッド部の外縁とが交わる２つの接続点を有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記２つの接続点が離間する方向における前記補助パッド部の最大寸法は、前記２つの接続点の距離よりも大である。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップは、前記厚さ方向視において、矩形状である。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１電極パッドは、前記第１ＬＥＤチップの一方の対角線上に配置されている。
本発明の好ましい実施の形態において、第１ワイヤボンディング部は、前記対角線の延長線上にある。
本発明の好ましい実施の形態において、前記主パッド部は、前記厚さ方向視において、矩形状である。
本発明の好ましい実施の形態において、前記主パッド部は、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップの相似形である。
本発明の好ましい実施の形態において、前記補助パッド部は、前記厚さ方向視において、前記２つの接続点の一方に繋がる前記主パッド部の辺に対して垂直である方向に当該一方の接続点から延びる第１辺と、前記２つの接続点の他方に繋がる前記主パッド部の辺に対して垂直である方向に当該他方の接続点から延びる第２辺と、前記第１辺の端部から前記第２辺と平行である方向に延びる第３辺と、前記第２辺の端部から前記第１辺と平行である方向に延び且つ前記第３辺に繋がる第４辺と、を有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップが前記主パッド部の所定の位置にボンディングされたとき、前記厚さ方向視において、前記第１電極パッドは、前記補助パッド部の前記第３辺の垂直二等分線と第４辺の垂直二等分線との交点に位置する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記補助パッド部の前記第３辺と前記第４辺とは同じ長さである。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップが前記主パッド部の所定の位置にボンディングされたとき、前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第１電極パッドの位置を中心とした、円弧が前記２つの接続点を通る円形状の範囲であり、かつ、前記主パッド部と重ならない部分である。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップは、前記主面と同じ方向を向く面に接合され、かつ、前記厚さ方向視において、前記第１電極パッドと離間する第２電極パッドを、さらに有している。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第２電極パッドは、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップの中心位置からの離間距離が、前記第１電極パッドと前記第１ＬＥＤチップの中心位置からの離間距離よりも短い。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第２電極パッドが接合された面は、前記厚さ方向において、前記第１電極パッドが接合された面より前記裏面側に配置されている。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップは、半導体基板と、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を含んでおり、前記第１電極パッドは、ｎ型半導体層に接合されたｎ側電極パッドであり、前記第２電極パッドは、ｐ型半導体層に接合されたｐ側電極パッドである。
本発明の好ましい実施の形態において、一端が前記第２電極パッドにボンディングされた第２ワイヤをさらに備えており、前記主面電極は、前記第２ワイヤの他端がボンディングされた第２ワイヤボンディング部をさらに有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記主面電極は、前記第１ダイパッド部と前記第２ワイヤボンディング部とにつながる連結配線を有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記基板の前記裏面に形成された裏面電極を有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記配線パターンは、前記主面電極および前記裏面電極につながり、かつ、前記基板を貫通する貫通電極を有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記貫通電極は、前記基板を前記厚さ方向に貫通するビアホールに導電性材料が充填されている。
本発明の好ましい実施の形態において、前記貫通電極は、前記基板を前記厚さ方向に貫通する貫通部の内面に形成されためっきである。
本発明の好ましい実施の形態において、前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜をさらに備える。
本発明の好ましい実施の形態において、前記基板の主面に、前記第１ＬＥＤチップを囲むケースをさらに備える。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップを複数備える。
本発明の好ましい実施の形態において、前記第１ＬＥＤチップを３つ備えており、前記３つの第１ＬＥＤチップは、緑色光、青色光、および、赤色光をそれぞれ発する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記３つの第１ＬＥＤチップのうち、少なくとも１つの前記第１ＬＥＤチップの代わりに、第３ワイヤがボンディングされたワイヤ電極パッドと、前記ワイヤ電極パッドの反対側に位置し、前記主面電極に接合される底面電極と、を有する１ワイヤタイプの第２ＬＥＤチップを用いる。
本発明の好ましい実施の形態において、前記主面電極は、前記第２ＬＥＤチップを支持し、かつ、前記底面電極が導通接合される第２ダイパッド部を有する。
本発明の好ましい実施の形態において、前記主面電極は、前記第３ワイヤの他端がボンディングされた第３ワイヤボンディング部をさらに有する。
本発明の好ましい実施の形態において、２つの前記第１ＬＥＤチップと、１つの前記第２ＬＥＤチップと、を備えており、前記１つの第２ＬＥＤチップは、赤色光を発する。
本発明によれば、前記第１ダイパッド部において、前記補助パッド部が、前記主パッド部の外周から前記厚さ方向視四方に一律に大きくするのではなく、前記主パッド部から前記第１ＬＥＤチップの中心位置から前記第１電極パッドの位置を向く方向に突き出るようにした。これにより、第１ダイパッド部の平面視サイズを小さくすることができ、ＬＥＤモジュールの小型化を図ることができる。さらに、ダイボンディング時に位置ズレが生じても、前記厚さ方向視において、ワイヤをボンディングする電極パッド（前記第１電極パッド）が前記第１ダイパッド部からはみ出ることを抑制することが可能となる。
本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュールの要部平面図である。 図１のＬＥＤモジュールの側面図である。 図１のＬＥＤモジュールの底面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 ＬＥＤチップ（２ワイヤタイプ）の断面図である。 図５のＬＥＤチップの平面図である。 ＬＥＤチップ（１ワイヤタイプ）の断面図である。 本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュールの回路構成図である。 本発明の第１実施形態に係るダイパッド部を示す図である。 本発明の第１実施形態にＬＥＤモジュールの実装構造を示す図である。 本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュールの効果を説明するための図である。 本発明の第２実施形態に係るＬＥＤモジュールの要部平面図である。 図１２のＬＥＤモジュールの側面図である。 図１２のＬＥＤモジュールの底面図である。 本発明の第３実施形態に係るＬＥＤモジュールの要部平面図である。 図１５のＬＥＤモジュールの側面図である。 図１５のＬＥＤモジュールの底面図である。 変形例に係るダイパッド部を示す図である。 ダイボンディング工程およびワイヤボンディング工程を示す図である。 従来技術における課題を説明するための図である。
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ１は、モジュール基板１００、配線パターン２００、複数のＬＥＤチップ（本実施形態においては３つのＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３）、複数のワイヤ（本実施形態においては、５つのワイヤ４０１，４０２，４０３，４０４，４０５）、絶縁膜５００、ケース６００、および、封止樹脂７００を備えている。
図１〜図４は、第１実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ１を示す図である。図１は、ＬＥＤモジュールＡ１の要部平面図である。図１（ａ）は封止樹脂７００を省略し、図１（ｂ）は封止樹脂７００およびケース６００を省略し、図１（ｃ）は封止樹脂７００、ケース６００、および、絶縁膜５００をそれぞれ省略している。また、図１（ｃ）においては、複数のＬＥＤチップ３０１〜３０３および複数のワイヤ４０１〜４０５を透過して図示している。図２は、ＬＥＤモジュールＡ１の側面図である。図３は、ＬＥＤモジュールＡ１の底面図である。なお、図３において、絶縁膜５００を透過させて図示している。図４は、図１（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。理解の便宜上、図１〜図３において、配線パターン２００および絶縁膜５００にハッチングをしている。本実施形態においては、ＬＥＤモジュールＡ１の厚さ方向をｚ方向、ｚ方向に垂直な方向をｘ方向およびｙ方向とし、ｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向の各々において、矢印の向く向きを＋方向、その反対を−方向とする。例えば、図１において、＋ｘ方向とは、図面向かって右側を指す。
モジュール基板１００は、絶縁性の材料よりなる。このような絶縁性の材料としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂が挙げられる。モジュール基板１００は、ｚ方向視においてｘ方向に長く伸びた矩形状を呈する。モジュール基板１００は、基板主面１１０、４つの基板側面１２１，１２２，１２３，１２４、および、基板裏面１３０を有する。基板主面１１０および基板裏面１３０は、ｚ方向に互いに反対側を向く。基板側面１２１，１２２，１２３，１２４はそれぞれ、＋ｘ方向，−ｘ方向，＋ｙ方向，−ｙ方向を向く。各基板側面１２１〜１２４は、基板主面１１０および基板裏面１３０のいずれともつながっている。
モジュール基板１００には、２つの貫通孔１４１，１４２および２つのコーナー溝１５１，１５２が形成されている。
貫通孔１４１，１４２は、モジュール基板１００を厚さ方向（ｚ方向）に貫通しており、基板主面１１０から基板裏面１３０に達している。貫通孔１４１，１４２は、ｚ方向視において、＋ｙ方向側寄りに配置されている。貫通孔１４１，１４２は、ビアホール（via hole）と称されるものである。
コーナー溝１５１は、基板側面１２１および基板側面１２４から凹む。コーナー溝１５１は、モジュール基板１００の厚さ方向（ｚ方向）において、基板主面１１０および基板裏面１３０に達する。コーナー溝１５２は、基板側面１２２および基板側面１２４から凹む。コーナー溝１５２は、モジュール基板１００の厚さ方向（ｚ方向）において、基板主面１１０および基板裏面１３０に達する。コーナー溝１５１，１５２のｚ方向に垂直な断面は、四半円形状である。
配線パターン２００は、各ＬＥＤチップ３０１〜３０３に電力を供給するための電流経路を構成するものである。配線パターン２００は、ＬＥＤチップ３０１〜３０３のそれぞれに導通している。配線パターン２００は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｕなどの単種類または複数種類の金属からなる。配線パターン２００は、モジュール基板１００に形成されており、例えば、めっきによる。
配線パターン２００は、主面電極２１０、複数の裏面電極（本実施形態においては、４つの裏面電極２７１，２７２，２７３，２７４）、複数の貫通電極（本実施形態においては、２つの貫通電極２８１，２８２）、および、複数のコーナー溝電極（本実施形態においては、２つのコーナー溝電極２８３，２８４）を有する。
主面電極２１０は、モジュール基板１００の基板主面１１０に形成されている。本実施形態においては、主面電極２１０は、図１（ｃ）に示すように、３つのダイパッド部２２１，２２２，２２３、５つのワイヤボンディング部２３１，２３２，２３３，２３４，２３５、２つの四半環状配線２４１，２４２、２つの円形状配線２４３，２４４、および、２つの連結配線２５１，２５２を含んでいる。
ダイパッド部２２１，２２２，２２３はそれぞれ、ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３を支持する部分である。本実施形態においては、ダイパッド部２２１〜２２３は、ｘ方向に互いに離間している。ダイパッド部２２１，２２２が特許請求の範囲に記載の「第１ダイパッド部」に相当し、ダイパッド部２２３が特許請求の範囲に記載の「第２ダイパッド部」に相当する。
本実施形態においては、ダイパッド部２２１は、主パッド部２２１ａおよび補助パッド部２２１ｂを有する。これら、主パッド部２２１ａおよび補助パッド部２２１ｂについての詳細は後述する。
本実施形態においては、ダイパッド部２２２は、主パッド部２２２ａと補助パッド部２２２ｂとを有する。なお、主パッド部２２２ａおよび補助パッド部２２２ｂはそれぞれ、主パッド部２２１ａおよび補助パッド部２２１ｂと同様の構成である。
本実施形態においては、ダイパッド部２２３は、円形状である。
ワイヤボンディング部２３１には、ワイヤ４０１の一端がボンディングされている。ワイヤボンディング部２３２には、ワイヤ４０２の一端がボンディングされている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２３２は、ｚ方向視矩形状である。ワイヤボンディング部２３３には、ワイヤ４０３の一端がボンディングされている。ワイヤボンディング部２３４には、ワイヤ４０４の一端がボンディングされている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２３４は、ｚ方向視矩形状である。ワイヤボンディング部２３５には、ワイヤ４０５の一端がボンディングされている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２３５は、ｚ方向視矩形状である。ワイヤボンディング部２３１〜２３５は、互いに離間して、配置されている。ワイヤボンディング部２３１，２３３が特許請求の範囲に記載の「第１ワイヤボンディング部」に相当し、ワイヤボンディング部２３２，２３４が特許請求の範囲に記載の「第２ワイヤボンディング部」に相当し、ワイヤボンディング部２３５が特許請求の範囲に記載の「第３ワイヤボンディング部」に相当する。
四半環状配線２４１は、基板主面１１０のうち、コーナー溝１５１とつながる部分近傍に形成されている。四半環状配線２４２は、基板主面１１０のうち、コーナー溝１５２とつながる部分近傍に形成されている。
円形状配線２４３，２４４は、ｚ方向視円形状である。本実施形態においては、基板主面１１０の＋ｙ方向の端縁寄りに配置されている。円形状配線２４３，２４４は、ｘ方向に離間し、かつ、ｘ方向に並んで配置されている。円形状配線２４３は、ワイヤボンディング部２３１に−ｘ方向かつ−ｙ方向から繋がる。円形状配線２４４は、ワイヤボンディング部２３３に＋ｘ方向かつ−ｙ方向から繋がる。
連結配線２５１は、ダイパッド部２２１〜２２３、ワイヤボンディング部２３２，２３４、および、四半環状配線２４１を連結する。連結配線２５１は、帯状部２５１ａおよび複数の枝部２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄ，２５１ｅを有する。
帯状部２５１ａは、四半環状配線２４１から−ｘ方向に延び、ダイパッド部２２３に繋がる。帯状部２５１ａは、基板主面１１０の−ｙ方向の端縁寄りに配置されている。枝部２５１ｂは、帯状部２５１ａの一部から＋ｙ方向に延び、ダイパッド部２２１の−ｙ方向の端縁に繋がる。枝部２５１ｂは、ｘ方向において、ダイパッド部２２１と重なる。枝部２５１ｃは、帯状部２５１ａの一部から＋ｙ方向に延び、ワイヤボンディング部２３２に−ｙ方向から繋がる。枝部２５１ｃは、ｘ方向において、ワイヤボンディング部２３２と重なる。枝部２５１ｄは、帯状部２５１ａの一部から＋ｙ方向に延び、ダイパッド部２２２に−ｙ方向の端縁に繋がる。枝部２５１ｄは、ｘ方向において、ダイパッド部２２２に重なる。枝部２５１ｅは、帯状部２５１ａの一部から＋ｙ方向に延び、ワイヤボンディング部２３４に−ｙ方向の端縁に繋がる。枝部１５１ｅは、ｘ方向において、ワイヤボンディング部２３４と重なる。
連結配線２５２は、ワイヤボンディング部２３５と四半環状配線２４２とを連結する。連結配線２５２は、四半環状配線２４２から＋ｙ方向に延びる帯状であり、ワイヤボンディング部２３５に繋がっている連結配線２５２は、基板主面１１０の−ｘ方向の端縁寄りに配置されている。
裏面電極２７１，２７２，２７３，２７４は、モジュール基板１００の基板裏面１３０の一部に形成されている。各裏面電極２７１〜２７４は、ＬＥＤモジュールＡ１を実装基板Ｂ等に実装する際の接合箇所として用いられる。裏面電極２７１〜２７４は、互いにｘ方向に離間し、絶縁されている。
貫通電極２８１，２８２はそれぞれ、貫通孔１４１，１４２の内側に形成されており、円柱形状となっている。貫通電極２８１，２８２はそれぞれ、貫通孔１４１，１４２の内側に導電性材料を充填して形成される。貫通電極２８１，２８２はともに、基板主面１１０から基板裏面１３０に達している。なお、貫通電極２８１，２８２はそれぞれ、貫通孔１４１，１４２の内面に形成された円筒形状であってもよい。この場合、貫通電極２８１，２８２の内側に樹脂を充填してもよい。貫通電極２８１は、ｚ方向視において、円形状配線２４３および裏面電極２７２と重なっている。貫通電極２８１は、基板主面１１０側から円形状配線２４３に繋がり、基板裏面１３０側から裏面電極２７２に繋がっている。貫通電極２８２は、ｚ方向視において、円形状配線２４４および裏面電極２７３と重なっている。貫通電極２８２は、基板主面１１０側から円形状配線２４４に繋がり、基板裏面１３０側から裏面電極２７３に繋がっている。
コーナー溝電極２８３，２８４はそれぞれ、モジュール基板１００のコーナー溝１５１，１５２の内面を覆うように形成されている。コーナー溝電極２８３，２８４は、基板主面１１０から基板裏面１３０に達している。なお、コーナー溝電極２８３，２８４が形成されたコーナー溝１５１，１５２を樹脂などで充填させておいてもよい。コーナー溝電極２８３は、＋ｚ方向の端縁が四半環状配線２４１に繋がり、−ｚ方向の端縁が裏面電極２７１に繋がっている。コーナー溝電極２８４は、＋ｚ方向の端縁が四半環状配線２４２に繋がり、−ｚ方向の端縁が裏面電極２７４に繋がっている。
本実施形態に係る配線パターン２００においては、裏面電極２７１は、コーナー溝電極２８３を介して、四半環状配線２４１、連結配線２５１、ダイパッド部２２１〜２２３、および、ワイヤボンディング部２３２，２３４に導通している。また、裏面電極２７２は、貫通電極２８１を介して、円形状配線２４３およびワイヤボンディング部２３１に導通している。裏面電極２７３は、貫通電極２８２を介して、円形状配線２４４およびワイヤボンディング部２３３に導通している。そして、裏面電極２７４は、コーナー溝電極２８４を介して、四半環状配線２４２、連結配線２５２、および、ワイヤボンディング部２３５に導通している。
ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３は、ＬＥＤモジュールＡ１の光源であり、上記ダイボンディング工程により、ダイパッド部２２１，２２２，２２３上の予め設定された所定の位置にボンディングされる。ＬＥＤチップ３０１〜３０３は、ｘ方向に並んで配置されている。ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３はともに、ｚ方向視において、矩形状（本実施形態においては、略正方形）をなす。本実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１は青色光を発し、ＬＥＤチップ３０２は緑色光を発し、ＬＥＤチップ３０３は赤色光を発する。これらＬＥＤチップ３０１〜３０３をすべて光らせた場合、ＬＥＤモジュールＡ１は白色光を発する。また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１，３０２は、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップであり、＋ｚ方向の面に２つの電極を有する。ＬＥＤチップ３０３は、いわゆる１ワイヤタイプのＬＥＤチップであり、＋ｚ方向の面に１つの電極を有し、−ｚ方向の面に底面電極を有する。ＬＥＤチップ３０１，３０２が、特許請求の範囲に記載の「第１ＬＥＤチップ」に相当し、ＬＥＤチップ３０３が、特許請求の範囲に記載の「第２ＬＥＤチップ」に相当する。
図５，６は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の構造を説明するための図である。図５は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の要部拡大断面図である。図６は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）単体の平面図である。
図５に示すように、ＬＥＤチップ３０１（３０２）は、半導体基板３１１、ｎ型半導体層３１２、活性層３１３、ｐ型半導体層３１４、ｎ側電極パッド３１５、および、ｐ側電極パッド３１６を備えている。
半導体基板３１１は、たとえば、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）基板、シリコン（Ｓｉ）基板、あるいは、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）基板などで形成される。半導体基板３１１の上（＋ｚ方向）には、ｎ型半導体層３１２、活性層３１３、ｐ型半導体層３１４の順に積層されている。ｎ型半導体層３１２の＋ｚ方向を向く面は、ｐ型半導体層３１４の＋ｚ方向を向く面より、−ｚ方向に位置している。ｎ型半導体層３１２は、図５に示すように、ｚ方向視において、ｐ型半導体層３１４より大きい。ｎ型半導体層３１２のｚ方向を向き、かつ、−ｘ方向および＋ｚ方向の露出している面には、ワイヤボンディング用のｎ側電極パッド３１５が設けられている。ｎ側電極パッド３１５は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）のカソードに相当する。ｐ型半導体層３１４のｚ方向を向く面にはワイヤボンディング用のｐ側電極パッド３１６が設けられている。ｐ側電極パッド３１６は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）のアノードに相当する。
本実施形態においては、図６に示すように、ｎ側電極パッド３１５は、ｚ方向視において、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の対角線３３１の一方の端部側に配置されている。当該対角線３３１が特許請求の範囲に記載の「対角線」に相当する。ｐ側電極パッド３１６は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の対角線３３２よりｎ側電極パッド３１５とは反対側に配置されている。ｐ側電極パッド３１６は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）のｚ方向視中心位置近傍に配置されている。ｚ方向視において、ｐ側電極パッド３１６とＬＥＤチップ３０１（３０２）の中心位置との離間距離は、ｎ側電極パッド３１５とＬＥＤチップ３０１（３０２）の中心位置との離間距離よりも短い。したがって、ｎ側電極パッド３１５は、ｐ側電極パッド３１６よりＬＥＤチップ３０１（３０２）の外縁寄りに配置されている。ｎ側電極パッド３１５が特許請求の範囲に記載の「第１電極パッド」に相当し、ｐ側電極パッド３１６が特許請求の範囲に記載の「第２電極パッド」に相当する。
ＬＥＤチップ３０１（３０２）は、順方向バイアス（ｐ側電極パッド３１６が高電位、ｎ側電極パッド３１５が低電位となる電圧）を印加することで、発光する。ＬＥＤチップ３０１（３０２）は、半導体基板３１１、ｎ型半導体層３１２、活性層３１３、および、ｐ型半導体層３１４に用いる材質により、その発光色が決まる。本実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１が青色光を発し、ＬＥＤチップ３０２が緑色光を発するように、これらの材質が選定されている。
本実施形態においては、図５に示すように、ＬＥＤチップ３０１（３０２）は、モジュール基板１００上に形成されたダイパッド部２２１（２２２）上に、導電性ペースト３１９により接合される。なお、樹脂ペーストにより接合されていてもよく、白色あるいは透明などの樹脂ペーストを用いた場合、導電性ペースト３１９を用いた場合よりも、ＬＥＤモジュールＡ１の発光強度を高めることができる。
図７は、ＬＥＤチップ３０３の構造を説明するための図であり、ＬＥＤチップ３０３の要部拡大断面図である。図７に示すように、ＬＥＤチップ３０３は、底面電極３２１、ｐ型半導体層３２２、活性層３２３、ｎ型半導体層３２４、および、ワイヤ電極パッド３２５を備えている。
底面電極３２１は、ＬＥＤチップ３０３の底面（−ｚ方向）側に配置されており、導電性ペースト３２９などにより配線パターン２００（ダイパッド部２２３）に導通接合される。本実施形態においては、底面電極３２１の上（＋ｚ方向）には、ｐ型半導体層３２２、活性層３２３、ｎ型半導体層３２４の順に積層されている。ｎ型半導体層３２４の＋ｚ方向を向く面には、ワイヤボンディング用のワイヤ電極パッド３２５が設けられている。ワイヤ電極パッド３２５は、ＬＥＤチップ３０３のｚ方向視中心位置に配置される（図示は省略する）。底面電極３２１は、ＬＥＤチップ３０３のアノードに相当し、ワイヤ電極パッド３２５は、ＬＥＤチップ３０３のカソードに相当する。
ＬＥＤチップ３０３は、順方向バイアス（底面電極３２１が高電位、ワイヤ電極パッド３２５が低電位となる電圧）を印加することで、発光する。ＬＥＤチップ３０３は、ｐ型半導体層３２２、活性層３２３、および、ｎ型半導体層３２４に用いる材質により、その発光色が決まる。本実施形態においては、ＬＥＤチップ３０３の発光色が、上記した発光色（赤色）となるように、これらの材質が選定されている。
本実施形態においては、図７に示すように、ＬＥＤチップ３０３は、モジュール基板１００上に形成されたダイパッド部２２３上に、導電性ペースト３２９により接合される。また、導電性ペースト３２９は、導電性ペースト３１９と同一の材質である。これにより、ＬＥＤチップ３０１〜３０３の接合をすべて同一の材質のペースト剤で行うことができる。したがって、ＬＥＤチップ３０１〜３０３毎にペースト剤を変える必要がないため、ダイボンディング工程の簡素化が図れる。
ワイヤ４０１，４０２，４０３，４０４，４０５は、ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３と配線パターン２００とを導通させるためのものである。各ワイヤ４０１〜４０５は、例えば、Ａｕなどの金属からなり、上記するワイヤボンディング工程によりボンディングされている。ワイヤ４０１，４０３が特許請求の範囲に記載の「第１ワイヤ」に相当し、ワイヤ４０２，４０４が特許請求の範囲に記載の「第２ワイヤ」に相当し、ワイヤ４０５が特許請求の範囲に記載の「第３ワイヤ」に相当する。
ワイヤ４０１は、一端がＬＥＤチップ３０１のｎ側電極パッド３１５にボンディングされ、他端がワイヤボンディング部２３１にボンディングされている。したがって、ワイヤ４０１は、ワイヤボンディング部２３１とＬＥＤチップ３０１のｎ側電極パッド３１５とを導通させている。本実施形態においては、上記するように、ワイヤボンディング部２３１と裏面電極２７２とが導通しているため、ＬＥＤチップ３０１のｎ側電極パッド３１５は、裏面電極２７２に導通している。
ワイヤ４０２は、一端がＬＥＤチップ３０１のｐ側電極パッド３１６にボンディングされ、他端がワイヤボンディング部２３２にボンディングされている。したがって、ワイヤ４０２は、ワイヤボンディング部２３２とＬＥＤチップ３０１のｐ側電極パッド３１６とを導通させている。本実施形態においては、上記するように、ワイヤボンディング部２３２と裏面電極２７１とが導通しているため、ＬＥＤチップ３０１のｐ側電極パッド３１６は、裏面電極２７１に導通している。
ワイヤ４０３は、一端がＬＥＤチップ３０２のｎ側電極パッド３１５にボンディングされ、他端がワイヤボンディング部２３３にボンディングされている。したがって、ワイヤ４０３は、ワイヤボンディング部２３３とＬＥＤチップ３０２のｎ側電極パッド３１５とを導通させている。本実施形態においては、上記するように、ワイヤボンディング部２３３と裏面電極２７３とが導通しているため、ＬＥＤチップ３０２のｎ側電極パッド３１５は、裏面電極２７３に導通している。
ワイヤ４０４は、一端がＬＥＤチップ３０２のｐ側電極パッド３１６にボンディングされ、他端がワイヤボンディング部２３４にボンディングされている。したがって、ワイヤ４０４は、ワイヤボンディング部２３４とＬＥＤチップ３０２のｐ側電極パッド３１６とを導通させている。本実施形態においては、上記するように、ワイヤボンディング部２３４と裏面電極２７１とが導通しているため、ＬＥＤチップ３０２のｐ側電極パッド３１６は、裏面電極２７１に導通している。
ワイヤ４０５は、一端がＬＥＤチップ３０３のワイヤ電極パッド３２５にボンディングされ、他端がワイヤボンディング部２３５にボンディングされている。したがって、ワイヤ４０５は、ワイヤボンディング部２３５とＬＥＤチップ３０３のワイヤ電極パッド３２５とを導通させている。本実施形態においては、上記するように、ワイヤボンディング部２３５と裏面電極２７４とが導通しているため、ＬＥＤチップ３０３のワイヤ電極パッド３２５は、裏面電極２７４に導通している。
以上のように構成された配線パターン２００と複数のワイヤ４０１〜４０５とにより複数のＬＥＤチップ３０１〜３０３が接続され、ＬＥＤモジュールＡ１は、図８に示す回路構成となっている。図８に示すように、ＬＥＤモジュールＡ１は、１つの正極側の端子Ｖ＋に各ＬＥＤチップ３０１〜３０３のアノードが共通に接続されている。また、負極側の端子Ｖ１−，Ｖ２−，Ｖ３−に、各ＬＥＤチップ３０１〜３０３のカソードが接続されている。なお、正極側の端子Ｖ＋は、裏面電極２７１に相当し、負極側の端子Ｖ１−，Ｖ２−，Ｖ３−はそれぞれ、裏面電極２７２，２７３，２７４に相当する。
絶縁膜５００は、モジュール基板１００に形成され、配線パターン２００の一部を覆っている。絶縁膜５００は、レジスト層であり、ソルダーレジストと称されている。本実施形態においては、絶縁膜５００は、主面絶縁膜５１０および裏面絶縁膜５２０を有する。なお、基板側面１２１〜１２４の全部または一部を覆う側面絶縁膜を備えていてもよい。
主面絶縁膜５１０は、基板主面１１０の一部に形成され、主面電極２１０の一部を覆っている。本実施形態においては、主面絶縁膜５１０は、ｘ方向両端およびｙ方向両端の端縁に配置されている。また、主面絶縁膜５１０は、ダイパッド部２２１〜２２３およびワイヤボンディング部２３１〜２３５の上には配置されていない。
裏面絶縁膜５２０は、基板裏面１３０の一部に形成され、裏面電極２７１〜２７４の一部を覆っている。本実施形態においては、裏面絶縁膜５２０は、ｚ方向視において、ｘ方向に延びる矩形状である。また、裏面絶縁膜５２０は、−ｙ方向の端部側に配置されている。
ケース６００は、例えば、液晶ポリマなどの白色樹脂からなり、基板主面１１０に配置されている。ケース６００は、ＬＥＤチップ３０１〜３０３を囲む枠状である。ケース６００は、−ｚ方向から＋ｚ方向に向け、ｚ方向に垂直な断面が大きくなるように傾斜している。ケース６００の内側の面（内面）６１０は、ＬＥＤチップ３０１〜３０３からの光を反射することによりこの光を出射させるリフレクタとして機能している。ケース６００は、接着材（図示は省略）などで接合されている。なお、金型などによるインサート成形であってもよい。また、ケース６００の上に、ＬＥＤモジュールＡ１からの光を所定の方向に照射させるレンズを備えていてもよい。
封止樹脂７００は、ケース６００に充填されており、ＬＥＤチップ３０１〜３０３およびワイヤ４０１〜４０５を覆っている。封止樹脂７００は、ＬＥＤチップ３０１〜３０３からの光を透過させる材質からなり、例えば、透明または半透明のシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる。なお、封止樹脂７００は、ＬＥＤチップ３０１〜３０３からの光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光材料を含むものであってもよい。
次に、ダイパッド部２２１，２２２の詳細な構成を説明する。以下、ダイパッド部２２１について説明するが、ダイパッド部２２２もダイパッド部２２１と同等の構成であるため、その説明を省略する。
主パッド部２２１ａは、矩形状である。主パッド部２２１ａは、ＬＥＤチップ３０１の相似形をなす。したがって、本実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１は略正方形であるため、主パッド部２２１ａも略正方形となる。本実施形態においては、主パッド部２２１ａは、ｚ方向視において、ＬＥＤチップ３０１より大きく形成されている。ただし、主パッド部２２１ａとＬＥＤチップ３０１との大きさの違いは、ダイボンディング時の（最大時の）位置ズレ量に比べると小さいため、ダイボンディング時に位置ズレが発生した場合には、ＬＥＤチップ３０１が主パッド部２２１ａよりも外側にはみ出てしまう可能性がある。
補助パッド部２２１ｂは、主パッド部２２１ａと一体的に形成されている。補助パッド部２２１ｂは、ｚ方向視において、主パッド部２２１ａから、ＬＥＤチップ３０１の中心位置からｎ側電極パッド３１５の位置を向く方向に突き出た部分である。本実施形態においては、補助パッド部２２１ｂは、Ｌ字形状をなす。
図９は、主パッド部２２１ａおよび補助パッド部２２１ｂを説明するための図である。図９（ａ）は、主パッド部２２１ａおよび補助パッド部２２１ｂの全体を示した図である。理解の便宜上、ＬＥＤチップ３０１も図示している。また、連結配線２５１（枝部１５１ｂ）およびワイヤ４０１，４０２の図示は省略する。図９（ｂ）は、図９（ａ）の一部を拡大した図である。図９において、ＬＥＤチップ３０１がダイパッド部２２１の予め設定された位置に位置ズレすることなくダイボンディングされている状態を示している。なお、主パッド部２２１ａの外形線を二点鎖線で示している。
図９（ａ）に示すように、主パッド部２２１ａは、４つの辺ａｘ１，ａｘ２，ａｙ１，ａｙ２を有し、これらは主パッド部２２１ａの外縁をなす。辺ａｘ１は、ｙ方向に延びる−ｘ方向側の辺である。辺ａｘ２は、ｙ方向に延びる＋ｘ方向側の辺である。辺ａｙ１は、ｘ方向に延びる−ｙ方向側の辺である。辺ａｙ２は、ｘ方向に延びる＋ｙ方向側の辺である。また、二点鎖線で示した補助線ａｘ１’，ａｙ２’は、主パッド部２２１ａと補助パッド部２２１ｂとの境界を示している。なお、理解の便宜上、図９（ａ）において、当該補助線ａｘ１’，ａｙ２’を図示しているが、主パッド部２２１ａと補助パッド部２２１ｂとは一体的に形成されており、当該補助線ａｘ１’，ａｙ２’は、外見上存在しない。補助線ａｘ１’は、辺ａｘ１の延長線上にあり、補助線ａｙ２’は、辺ａｙ２の延長線上にある。したがって、主パッド部２２１ａは、４つの辺ａｘ１，ａｘ２，ａｙ１，ａｙ２および２つの補助線ａｘ１’，ａｙ２’によって、囲まれた部分であり、上記するように、矩形状をなす。
補助パッド部２２１ｂは、４つの辺ｂｘ１，ｂｘ２，ｂｙ１，ｂｙ２を有し、これらは補助パッド部２２１ｂの外縁をなす。辺ｂｘ１は、ｙ方向に延びる−ｘ方向側の辺である。辺ｂｘ２は、ｙ方向に延びる＋ｘ方向側の辺である。辺ｂｘ１と辺ｂｘ２とは平行である。辺ｂｙ１は、ｘ方向に延びる−ｙ方向側の辺である。辺ｂｙ２は、ｘ方向に延びる＋ｙ方向側の辺である。辺ｂｙ１と辺ｂｙ２とは、平行である。
主パッド部２２１ａの外縁と補助パッド部２２１ｂの外縁とは、接続点Ｐ１，Ｐ２で交わっている。接続点Ｐ１は、辺ａｘ１と辺ｂｙ１との交点であり、接続点Ｐ２は、辺ａｙ２と辺ｂｘ２との交点である。接続点Ｐ１が特許請求の範囲に記載の「第１の接続点」に相当し、接続点Ｐ２が特許請求の範囲に記載の「第２の接続点」に相当する。辺ｂｙ１は、接続点Ｐ１から辺ａｘ１に対して垂直に−ｘ方向に延びている。辺ｂｙ１の、接続点Ｐ１とは反対側の端部から辺ｂｘ１が、＋ｙ方向に延びている。辺ｂｘ１は辺ａｘ１に平行する。辺ｂｘ２は、接続点Ｐ２から辺ａｙ２に対して垂直に＋ｙ方向に延びている。辺ｂｘ２の、接続点Ｐ２とは反対側の端部から辺ｂｙ２が、−ｘ方向に延びている。辺ｂｙ２は辺ａｙ２に平行する。辺ｂｘ１と辺ｂｙ２とは垂直に交わっている。辺ｂｙ１，ｂｘ２，ｂｘ１，ｂｙ２がそれぞれ、本発明の特許請求の範囲に記載の「第１辺，第２辺，第３辺，第４辺」に相当する。
本実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１が主パッド部２２１ａの予め設定された位置に位置ズレすることなくダイボンディングされたときには、図９（ｂ）に示すように、辺ｂｘ１の垂直二等分線Ｌ１と辺ｂｙ２の垂直二等分線Ｌ２との交点にＬＥＤチップ３０１のｎ側電極パッド３１５が位置している。
また、図９（ｂ）に示すように、２つの接続点Ｐ１，Ｐ２が離間する方向における補助パッド部２２１ｂの最大寸法ｄmaxは、２つの接続点Ｐ１，Ｐ２の離間距離ｄ0よりも大きい。
なお、好ましくは、補助パッド部２２１ｂは、ダイボンディングを行うダイボンダの実装精度（位置ズレに対する精度）に応じて、その突出量を適宜設定すればよい。すなわち、実装精度が低い場合、ＬＥＤチップ３０１をボンディングする際、主パッド部２２１ａ上の所定の位置からのズレ量が大きくなるため、補助パッド部２２１ｂを広くし、反対に、実装精度が高い場合、ＬＥＤチップ３０１をボンディングする際、主パッド部２２１ａ状の所定の位置からのズレ量が小さくなるため、補助パッド部２２１ｂを狭くすればよい。
図１０は、本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ１の実装構造を示している。同図において、ＬＥＤモジュールＡ１の実装構造は、ＬＥＤモジュールＡ１と、実装基板Ｂと、ハンダＣと、を備える。図１０（ａ）は、ＬＥＤモジュールＡ１を、サイドビュータイプとして実装した場合を示しており、図１０（ｂ）は、ＬＥＤモジュールＡ１を、トップビュータイプとして実装した場合を示している。したがって、本発明に係るＬＥＤモジュールＡ１は、サイドビュータイプとして実装してもよいし、トップビュータイプとして実装してもよい。なお、トップビュータイプとは、実装基板Ｂの実装面が向く方向に光を発するものであり、サイドビュータイプとは、実装基板Ｂの実装面が向く方向に垂直な方向に光を発するものである。
実装基板Ｂは、例えば、プリント配線基板である。実装基板Ｂは、例えば、絶縁基板と、当該絶縁基板に形成されたパターン電極（図示略）とを含む。ＬＥＤモジュールＡ１は、実装基板Ｂに搭載されている。ハンダＣは、ＬＥＤモジュールＡ１と実装基板Ｂとを接合している。
図１０（ａ）において、実装基板Ｂには基板側面１２４が対向している。ハンダＣは、裏面電極２７１〜２７４と、実装基板Ｂにおけるパターン電極とに接する。図１０（ｂ）において、実装基板Ｂには基板裏面１３０が対向している。ハンダＣは、裏面電極２７１〜２７４と、実装基板Ｂにおけるパターン電極とに接する。本実施形態においては、ＬＥＤモジュールＡ１のｘ方向およびｙ方向における寸法は、例えば、２．９ｍｍ×１．０ｍｍ程度である。なお、図１０（ａ）においては、コーナー溝１５１，１５２にハンダＣを充填させ、ＬＥＤモジュールＡ１と実装基板Ｂとの接合強度を高めているが、当該コーナー溝１５１，１５２にハンダＣを充填させなくてもよい。
次に、本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ１の作用について説明する。
本実施形態によれば、補助パッド部２２１ｂ（２２２ｂ）は、主パッド部２２１ａ（２２２ａ）から、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の中心位置からＬＥＤチップ３０１（３０２）のｎ側電極パッド３１５の位置を向く方向にだけ突き出た形状とした。従来のダイパッド部は、ダイボンディング時の位置ズレを考慮して、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の外形よりｚ方向視四方に一律に大きくした形状であった。したがって、ダイパッド部２２１（２２２）は、従来のダイパッド部よりも平面視サイズが小さいため、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図ることができる。
また、上記するように、補助パッド部２２１ｂ（２２２ｂ）が、主パッド部２２１ａ（２２２ａ）から突き出た形状としたため、ダイボンディング時に位置ズレが生じても、ｚ方向視において、ｎ側電極パッド３１５およびｐ側電極パッド３１６がダイパッド部２２１（２２２）に重なるようにすることができる。これにより、ＬＥＤチップ３０１，３０２のｎ側電極パッド３１５およびｐ側電極パッド３１６にワイヤをボンディングしても、ＬＥＤチップ３０１，３０２がはがれたり、ずれてしまったりすることを抑制することができる。例えば、ＬＥＤチップ３０１をダイボンディングするとき、−ｘ方向にずれた場合（図１１（ａ）参照），＋ｙ方向にずれた場合（図１１（ｂ）参照），＋ｘかつ−ｙ方向にずれた場合（図１１（ｃ）参照）など、どのように位置ズレした場合であっても、ｚ方向視において、ｎ側電極パッド３１５およびｐ側電極パッド３１６の下には、ダイパッド部２２１が形成されてあるようにすることができる。なお、ＬＥＤチップ３０１（３０２）がダイパッド部２２１（２２２）からはみ出た部分は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）を接合する導電性ペースト３１９により、モジュール基板１００に直接接合されることになる。モジュール基板１００は、配線パターン２００より接合性が高いため、ＬＥＤチップ３０１（３０２）の接合性が高くなる。
本実施形態においては、ＬＥＤモジュールＡ１が図８に示す回路構成となるように構成した。これにより、ＬＥＤチップ３０１〜３０３毎に電源に接続することができるため、ＬＥＤチップ３０１〜３０３を個別に点灯させることができる。例えば、ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３だけを点灯させることで、青色光，緑色光、赤色光をそれぞれ発することができ、すべてを点灯させることで、白色光を発することができる。
図１２〜図１４は、第２実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ２を示す図である。なお、上記第１実施形態と同一あるいは類似の要素には、同一の符号を付して、その説明を省略する。図１２は、ＬＥＤモジュールＡ２の要部平面図である。図１２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、上記第１実施形態の図１（ａ）〜（ｃ）に対応する図である。図１３は、ＬＥＤモジュールＡ２の側面図である。図１４は、ＬＥＤモジュールＡ２の底面図である。なお、理解の便宜上、図１２〜図１４において、配線パターン２００および絶縁膜５００にハッチングをしている。また、図１４において、絶縁膜５００を透過させて図示している。
上記ＬＥＤモジュールＡ１は、ＬＥＤチップ３０１，３０２ともに、ｐ側電極パッド３１６に対して、ｎ側電極パッド３１５が同じ方向を向いて配置した場合を想定したが、本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ２は、それが異なる方向を向いている。
本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ２は、上記ＬＥＤモジュールＡ１と比較し、配線パターン２００の構成が異なる。主面電極２１０は、モジュール基板１００の基板主面１１０に、形成されている。本実施形態においては、主面電極２１０は、図１２（ｃ）に示すように、３つのダイパッド部２２１〜２２３，５つのワイヤボンディング部２３１〜２３５、２つの四半環状配線２４１，２４２、２つの円形状配線２４３，２４４、および、６つの連結配線２５３，２５４，２５６，２５７，２５８を含んでいる。
連結配線２５３は、ワイヤボンディング部２３１と四半環状配線２４１とを連結する。連結配線２５３は、コーナー溝電極２８３から＋ｙ方向に延びる帯状であり、ワイヤボンディング部２３１に繋がっている。
連結配線２５４は、ダイパッド部２２１，２２２とダイパッド部２２３とを連結する。連結配線２５４は、ダイパッド部２２１の−ｘ方向の端縁の一部から−ｘ方向に延びる帯状であり、ダイパッド部２２２の＋ｘ方向の端縁の一部に繋がっている。また、連結配線２５４のｘ方向の中央部は、ダイパッド部２２３に繋がっている。
連結配線２５５は、ダイパッド部２２２とワイヤボンディング部２３４とを連結する。連結配線２５５は、ダイパッド部２２２の−ｘ方向の端縁の一部から−ｘ方向に延びる帯状であり、ワイヤボンディング部２３４の＋ｘ方向の端縁の一部に繋がっている。
連結配線２５６は、四半環状配線２４２とワイヤボンディング部２３３とを連結する。連結配線２５６は、四半環状配線２４２から＋ｙ方向に延びる帯状であり、ワイヤボンディング部２３３とｘ方向に繋がっている。
連結配線２５７は、ダイパッド部２２２と円形状配線２４４とを連結する。連結配線２５７は、ダイパッド部２２２から＋ｙ方向に延び、円形状配線２４４とｙ方向に繋がっている。
連結配線２５８は、ダイパッド部２２１とワイヤボンディング部２３２とを連結する。連結配線２５８は、ダイパッド部２２１の＋ｘ方向かつ＋ｙ方向の端部から斜め方向（＋ｘ方向かつ＋ｙ方向）に延びており、ワイヤボンディング部２３２に繋がっている。
本実施形態においては、ワイヤボンディング部２３５は、ｘ方向に円形状配線２４３と繋がっている。
本実施形態に係る配線パターン２００においては、裏面電極２７１は、コーナー溝電極２８３を介して、四半環状配線２４１、連結配線２５３、および、ワイヤボンディング部２３１に導通している。また、裏面電極２７２は、貫通電極２８１を介して、円形状配線２４３およびワイヤボンディング部２３５に導通している。裏面電極２７３は、貫通電極２８２を介して、円形状配線２４４、連結配線２５４，２５５，２５７、ダイパッド部２２１〜２２３、および、ワイヤボンディング部２３４に導通している。そして、裏面電極２７４は、コーナー溝電極２８４を介して、四半環状配線２４２、連結配線２５６、および、ダイパッド部２２３に導通している。
以上のように構成された配線パターン２００と複数のワイヤ４０１〜４０５とにより複数のＬＥＤチップ３０１〜３０３が接続され、ＬＥＤモジュールＡ２においても、上記ＬＥＤモジュールＡ１と同様に、図８に示す回路構成となっている。ただし、本実施形態においては、正極側の端子Ｖ＋は、裏面電極２７３に相当し、負極側の端子Ｖ１−，Ｖ２−，Ｖ３−はそれぞれ、裏面電極２７１，２７４，２７２に相当する。
本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ２は、上記ＬＥＤモジュールＡ１とどうように、図１０に示すように、実装基板Ｂに実装される。よって、ＬＥＤモジュールＡ２もサイドビュータイプとして実装しても、トップビュータイプとして実装してもよい。
以上に示した第２実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ２においても、上記第１実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ１と同様の効果を奏することができる。
図１５〜図１７は、第３実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ３を示す図である。なお、上記第１実施形態と同一あるいは類似の要素には、同一の符号を付して、その説明を省略する。図１５は、ＬＥＤモジュールＡ３の要部平面図である。図１５（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、上記第１実施形態の図１（ａ）〜（ｃ）に対応する図である。図１６は、ＬＥＤモジュールＡ３の側面図である。図１７は、ＬＥＤモジュールＡ３の底面図である。なお、理解の便宜上、図１５〜図１７において、配線パターン２００および絶縁膜５００にハッチングをしている。また、図１７において、絶縁膜５００を透過させて図示している。
モジュール基板１００には、２つのコーナー溝１５１，１５２および２つの側面溝１６１，１６２が形成されている。したがって、上記モジュール基板１００と比較し、２つの貫通孔１４１，１４２の代わりに２つの側面溝１６１，１６２が形成されている点で異なる。
側面溝１６１，１６２はともに、基板側面１２４から凹む。側面溝１６１，１６２は、モジュール基板１００の厚さ方向（ｚ方向）において、基板主面１１０および基板裏面１３０に達する。側面溝１６１，１６２の断面形状は、半円形状である。側面溝１６１は、側面溝１６２に対して、＋ｘ方向に位置する。側面溝１６１，１６２が特許請求の範囲に記載の「貫通部」に相当する。
本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ３は、上記ＬＥＤモジュールＡ１，Ａ２と比較し、配線パターン２００の構成が異なる。配線パターン２００は、主面電極２１０、複数の裏面電極（本実施形態においては、４つの裏面電極２７１〜２７４）、複数のコーナー溝電極（本実施形態においては、２つのコーナー溝電極２８３，２８４）、および、複数の側面溝電極（本実施形態においては、２つの側面溝電極２８５，２８６）を有する。したがって、上記ＬＥＤモジュールＡ１，Ａ２と比較し、貫通電極２８１，２８２の代わりに側面溝電極２８５，２８６を備えている点で異なる。
本実施形態においては、主面電極２１０は、図１５（ｃ）に示すように、３つのダイパッド部２２１〜２２３、５つのワイヤボンディング部２３１〜２３５、２つの四半環状配線２４１，２４２、２つの半円環状配線２４５，２４６、および、５つの連結配線２５９，２６０，２６１，２６２，２６３を含んでいる。
半円環状配線２４５は、基板主面１１０のうち、側面溝１６１と繋がる部分近傍に形成されている。半円環状配線２４６は、基板主面１１０のうち、側面溝１６２と繋がる部分近傍に形成されている。
連結配線２５９は、ダイパッド部２２１〜２２３と、ワイヤボンディング部２３２，２３４とを連結する。連結配線２５９は、帯状部２５９ａおよび複数の枝部２５９ｂ，２５９ｃ，２５９ｄ，２５９ｅを有する。帯状部２５９ａは、＋ｘ方向に延びる帯状であり、−ｘ方向かつ−ｙ方向の端部がダイパッド部２２３に繋がっている。帯状部２５９ａは、基板主面１１０の＋ｙ方向の端縁寄りに配置されている。枝部２５９ｂは、帯状部２５９ａの一部から−ｙ方向に延び、ワイヤボンディング部２３４の＋ｙ方向の端縁に繋がる。枝部２５９ｂは、ｘ方向において、ワイヤボンディング部２３４と重なる。枝部２５９ｃは、帯状部２５９ａの一部から−ｙ方向に延び、ダイパッド部２２２の＋ｙ方向の端縁に繋がる。枝部２５９ｃは、ｘ方向において、ダイパッド部２２２と重なる。枝部２５９ｄは、帯状部２５９ａの一部から−ｙ方向に延び、ワイヤボンディング部２３２の＋ｙ方向の端縁に繋がる。枝部２５９ｄは、ｘ方向において、ワイヤボンディング部２３２と重なる。枝部２５９ｅは、帯状部２５９ａの一部から−ｙ方向に延び、ダイパッド部２２１の＋ｙ方向の端縁に繋がる。枝部２５９ｅは、ｘ方向において、ダイパッド部２２１と重なる。
連結配線２６０は、ダイパッド部２２１と四半環状配線２４１とを連結する。連結配線２６０は、四半環状配線２４１から＋ｙ方向に延びる帯状であり、ダイパッド部２２１に繋がっている。
連結配線２６１は、ワイヤボンディング部２３１と半円環状配線２４５とを連結する。連結配線２６１は、半円環状配線２４５から＋ｙ方向に延びる帯状であり、−ｘ方向の端縁の一部がワイヤボンディング部２３１に繋がっている。
連結配線２６２は、ワイヤボンディング部２３３と半円環状配線２４６とを連結する。連結配線２６２は、半円環状配線２４６から＋ｙ方向の延びる帯状であり、ワイヤボンディング部２３３に繋がっている。
連結配線２６３は、ワイヤボンディング部２３５と四半環状配線２４２とを連結する。連結配線２６３は、四半環状配線２４２から＋ｙ方向に延びる帯状であり、ワイヤボンディング部２３５に繋がっている。連結配線２６３は、基板主面１１０の−ｘ方向の端縁寄りに配置されている。
側面溝電極２８５，２８６はそれぞれ、モジュール基板１００の側面溝１６１，１６２の内面を覆うように形成されている。側面溝電極２８５，２８６は、基板主面１１０から基板裏面１３０に達している。側面溝電極２８５は、基板主面１１０側から半円環状配線２４５に繋がり、基板裏面１３０側から裏面電極２７２に繋がる。側面溝電極２８６は、基板主面１１０側から半円環状配線２４６に繋がり、基板裏面１３０側から裏面電極２７３に繋がる。
本実施形態に係る配線パターン２００においては、裏面電極２７１は、コーナー溝電極２８３を介して、四半環状配線２４１、連結配線２６０，２５９、ダイパッド部２２１，２２２，２２３、および、ワイヤボンディング部２３２，２３４に導通している。裏面電極２７２は、側面溝電極２８５を介して、半円環状配線２４５、連結配線２６１、および、ワイヤボンディング部２３１に導通している。裏面電極２７３は、側面溝電極２８６を介して、半円環状配線２４６、連結配線２６２、および、ワイヤボンディング部２３３に導通している。裏面電極２７４は、コーナー溝電極２８４を介して、四半環状配線２４２、連結配線２６３、および、ワイヤボンディング部２３５に導通している。
以上のように構成された配線パターン２００と複数のワイヤ４０１〜４０５とにより複数のＬＥＤチップ３０１〜３０３が接続され、ＬＥＤモジュールＡ３においても、上記ＬＥＤモジュールＡ１と同様に、図８に示す回路構成となっている。なお、本実施形態においては、上記第１実施形態と同様に、正極側の端子Ｖ＋は、裏面電極２７１に相当し、負極側の端子Ｖ１−，Ｖ２−，Ｖ３−はそれぞれ、裏面電極２７２，２７３，２７４に相当する。
本実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ３は、上記ＬＥＤモジュールＡ１と同様に、図１０に示すように、実装基板Ｂに実装される。よって、ＬＥＤモジュールＡ３もサイドビュータイプとして実装しても、トップビュータイプとして実装してもよい。
以上に示した第３実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ３においても、上記第１実施形態に係るＬＥＤモジュールＡ１と同様の効果を奏することができる。
図１８は、本発明の変形例に係るダイパッド部２２１（２２２）を示す図である。なお、図１８において、理解の便宜上、ＬＥＤチップ３０１，３０２を透過させている。例えば、上記第１実施形態ないし第３実施形態においては、ｚ方向視において、主パッド部２２１ａ（２２２ａ）の外形がＬＥＤチップ３０１（３０２）の外形より大きい場合を例に説明したが、図１８（ａ−１）に示すように、主パッド部２２１ａ（２２２ａ）の外形がＬＥＤチップ３０１（３０２）の外形と同じ大きさであってもよい。あるいは、図１８（ａ−２）に示すように、主パッド部２２１ａ（２２２ａ）の外形がＬＥＤチップ３０１（３０２）の外形より小さくてもよい。このようにすることで、ｚ方向視において、さらに、ダイパッド部２２１（２２２）の大きさを小さくすることができるため、ＬＥＤモジュールＡ１〜Ａ３の小型化を図ることができる。
また、図１８（ｂ）に示すように、補助パッド部２２１ｂ（２２２ｂ）が円形状に主パッド部２２１ａ（２２２ａ）の外縁から突き出た形状であってもよい。この場合、補助パッド部２２１ｂ（２２２ｂ）は、ＬＥＤチップ３０１（３０２）が主パッド部２２１ａ（２２２ａ）上の所定の位置にダイボンディングされたときに、ｚ方向視において、ＬＥＤチップ３０１（３０２）のｎ側電極パッド３１５の位置を中心とし、円弧が接続点Ｐ１，Ｐ２を通る円形状の範囲にすればよい。なお、この場合においても、上記変形例と同様に、主パッド部２２１ａ（２２２ａ）の外形がＬＥＤチップ３０１（３０２）の外形と同じ大きさであったり、小さかったりしてもよい。
さらに、上記第１実施形態ないし第３実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１（３０２）のｎ側電極パッド３１５を対角線３３１の一方の端部側に配置されている場合を例に説明したが、ｎ側電極パッド３１５が図１８（ｃ−１）（ｃ−２）に示すように配置されている場合には、当該ｎ側電極パッド３１５を基準に補助パッド部２２１ｂ（２２２ｂ）を設定すればよい。この場合において、補助パッド部２２１ｂ（２２２ｂ）を、図１８（ｃ−１）に示すように矩形状にしてもよく、図１８（ｃ−２）に示すように、円形状にしてもよい。
上記第１実施形態ないし第３実施形態において、ダイパッド部２２１およびダイパッド部２２２の形状が同じ場合を例に説明したが、これらの形状がことなっていてもよい。すなわち、上記変形例で示したダイパッド部を組み合わせてもよい。
上記第１ないし第３実施形態においては、ＬＥＤチップ３０３のワイヤ電極パッド３２５を平面視中央に位置する場合を例に説明したが、平面視端縁に配置していてもよい。この場合、当該ワイヤ電極パッド３２５の配置に応じて、ダイパッド部２２３においても上記補助パッド部を設けるようにすればよい。
上記第１ないし第３実施形態においては、ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３をそれぞれ、青色光、緑色光、赤色光を発する場合を例に説明した、ＬＥＤチップ３０１，３０２，３０３の発光色はこれに限定されない。例えば、すべて同色のものとしてもよく、２つが同じ色であってもよい。
上記第１ないし第３実施形態においては、ＬＥＤチップ３０３を１ワイヤタイプのＬＥＤチップとしたが、ＬＥＤチップ３０３を２ワイヤタイプのＬＥＤチップとしてもよい。反対に、ＬＥＤチップ３０１，３０２を２ワイヤタイプのＬＥＤチップではなく、１ワイヤタイプのＬＥＤチップとしてもよい。また、上記第１ないし第３実施形態においては、３つのＬＥＤチップ３０１〜３０３を有する場合を例に説明したが、ＬＥＤチップの数は限定されない。本発明のＬＥＤモジュールは、少なくとも１つの２ワイヤタイプのＬＥＤチップが含まれておればよい。
本発明に係るＬＥＤモジュールは、上記した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、本発明の特許請求の範囲に記載した内容を逸脱しなければ、種々に設計変更自在である。
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４ ＬＥＤモジュール
１００ モジュール基板
１１０ 基板主面
１２１，１２２，１２３，１２４ 基板側面
１３０ 基板裏面
１４１，１４２ 貫通孔
１５１，１５２ コーナー溝
１６１，１６２ 側面溝
２００ 配線パターン
２１０ 主面電極
２２１，２２２，２２３ ダイパッド部
２２１ａ，２２２ａ 主パッド部
２２１ｂ，２２２ｂ 補助パッド部
２３０，２３１，２３２，２３３，２３４ ワイヤボンディング部
２４１，２４２ 四半環状配線
２４３，２４４ 円形状配線
２４５，２４６ 半円環状配線
２５１〜２６３ 連結配線
２７１，２７２，２７３，２７４ 裏面電極
２８１，２８２ 貫通電極
２８３，２８４ コーナー溝電極
２８５，２８６ 側面溝電極
３０１，３０２，３０３ ＬＥＤチップ
３１１ 半導体基板
３１２，３２２ ｎ型半導体層
３１３，３２３ 活性層
３１４，３２４ ｐ型半導体層
３１５ ｎ側電極パッド
３１６ ｐ側電極パッド
３１９，３２９ 導電性ペースト
３２１ 底面電極
３２５ ワイヤ電極パッド
４０１，４０２，４０３，４０４，４０５ ワイヤ
５００ 絶縁膜
５１０ 主面絶縁膜
５２０ 裏面絶縁膜
６００ ケース
７００ 封止樹脂
Ｂ 実装基板
Ｃ ハンダ
９００ 基板
９１０ 配線パターン
９１１ ダイパッド部
９１２ ワイヤボンディング部
９２０ ＬＥＤチップ
９３０ 吸着コレット
９４０ キャピラリ
９５０ ワイヤ

Claims (27)

  1. 厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
    前記主面と同じ方向を向く面に接合された第１電極パッドを有する第１ＬＥＤチップと、
    一端が前記第１電極パッドにボンディングされた第１ワイヤと、
    前記主面に形成された主面電極を有する配線パターンと、
    を備えたＬＥＤモジュールであって、
    前記主面電極は、前記第１ワイヤの他端がボンディングされた第１ワイヤボンディング部、および、接合材によって前記第１ＬＥＤチップが接合されることで前記第１ＬＥＤチップを支持する第１ダイパッド部を有し、
    前記第１ワイヤボンディング部と前記第１ダイパッド部とは、前記厚さ方向視において離間しており、
    前記第１ＬＥＤチップは、前記厚さ方向視において矩形状であり、かつ、前記厚さ方向視において前記第１ダイパッド部に重なり、
    前記第１電極パッドは、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップの中心位置より前記第１ＬＥＤチップの外縁寄りに配置され、かつ、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップの一方の対角線上に配置されており、
    前記第１ダイパッド部は、前記第１ＬＥＤチップがボンディングされ、かつ、前記厚さ方向視における外縁が矩形状の主パッド部と、前記主パッド部に一体的に形成され、前記厚さ方向視において、前記主パッド部から、前記第１ＬＥＤチップの中心位置から前記第１電極パッドの位置を向く方向に突き出た補助パッド部と、を有しており、
    前記主パッド部の前記厚さ方向視における前記外縁は、前記厚さ方向に直交する第１方向に延びる主パッド部側第１辺と、前記主パッド部側第１辺の延長線であって前記第１方向に延びる第１線分と、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる主パッド部側第２辺と、前記主パッド部側第２辺の延長線であって前記第２方向に延びる第２線分とを有しており、
    前記第１線分および前記第２線分は、各々が前記主パッド部と前記補助パッド部との前記厚さ方向視における境界であり、かつ、互いに繋がることで前記厚さ方向視における前記主パッド部の四隅の１つを構成しており、
    前記補助パッド部は、前記第１電極パッドと前記第１ワイヤとの接合部分から前記第２方向に沿って前記第１線分に向かう方向に前記主パッド部の前記外縁から突き出ており、かつ、前記接合部分から前記第１方向に沿って前記第２線分に向かう方向に前記主パッド部の前記外縁から突き出ており、
    前記補助パッド部の前記厚さ方向視における外縁は、前記第１線分および前記第２線分を前記主パッド部の前記外縁と共有し、かつ、前記主パッド部側第１辺と前記第１線分との第１接続点および前記主パッド部側第２辺と前記第２線分との第２接続点のそれぞれから前記主パッド部の外方に延びており、
    前記第１ワイヤは、前記厚さ方向視において、一端が前記第１ワイヤボンディング部に重なるとともに他端が前記主パッド部に重なり、かつ、前記厚さ方向視において、前記一端と前記他端とを結ぶ部分の一部が前記補助パッド部に重なり、
    前記補助パッド部は、前記第１方向視において、前記主パッド部側第２辺に重ならず、かつ、前記第２方向視において、前記主パッド部側第１辺に重ならず、
    前記主パッド部の前記外縁は、前記主パッド部側第１辺に繋がり且つ前記第２方向に延びる主パッド部側第３辺と、前記主パッド部側第２辺に繋がり且つ前記第１方向に延びる主パッド部側第４辺をさらに有しており、
    前記主パッド部側第３辺および前記主パッド部側第４辺は、互いに繋がることで、前記厚さ方向視における前記主パッド部の四隅の１つを構成しており、
    前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記主パッド部側第３辺および前記主パッド部側第４辺のそれぞれよりも前記主パッド部の外方に配置されない、
    ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
  2. 前記厚さ方向視において前記第１接続点と前記第２接続点とが離間する方向に沿う前記補助パッド部の最大寸法は、前記厚さ方向視において前記第１接続点と前記第２接続点とを線分の長さよりも大である、
    請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  3. 第１ワイヤボンディング部は、前記対角線の延長線上にある、
    請求項１または請求項２のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
  4. 前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第１接続点から前記第２方向に延びる補助パッド部側第１辺と、前記第２接続点から前記第１方向に延びる補助パッド部側第２辺と、前記補助パッド部側第１辺の端部から記第２方向に延びる補助パッド部側第３辺と、前記補助パッド部側第２辺の端部から記第１方向に延び且つ前記補助パッド部側第３辺に繋がる補助パッド部側第４辺と、を有する、
    請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  5. 前記第１ＬＥＤチップが前記主パッド部の予め設定された位置に位置ズレすることなくボンディングされたとき、前記厚さ方向視において、前記第１電極パッドは、前記補助パッド部側第３辺の垂直二等分線と前記補助パッド部側第４辺の垂直二等分線との交点に位置する、
    請求項４に記載のＬＥＤモジュール。
  6. 前記補助パッド部側第３辺と前記補助パッド部側第４辺とは同じ長さである、
    請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
  7. 前記第１ＬＥＤチップが前記主パッド部の予め設定された位置に位置ズレすることなくボンディングされたとき、前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第１電極パッドの位置を中心とした、円弧が前記第１接続点および前記第２接続点をそれぞれ通る円形状の範囲であり、かつ、前記主パッド部と重ならない部分である、
    請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  8. 前記第１ＬＥＤチップは、前記厚さ方向視において、前記第１電極パッドと離間する第２電極パッドを、さらに有しており、
    前記第２電極パッドは、前記主面と同じ方向を向く前記第１ＬＥＤチップの面であって、前記第１電極パッドが接合された面と異なる面に接合されている、
    請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  9. 前記厚さ方向視において、前記第２電極パッドは、前記第１ＬＥＤチップの中心位置からの離間距離が、前記第１電極パッドと前記第１ＬＥＤチップの中心位置との離間距離よりも短い、
    請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
  10. 前記第１電極パッドが接合された面は、前記第２電極パッドが接合された面よりも前記厚さ方向において前記裏面側に配置されている、
    請求項８または請求項９のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
  11. 前記第１ＬＥＤチップは、半導体基板と、ｎ型半導体層と、活性層と、ｐ型半導体層と、を含んでおり、
    前記第１電極パッドは、ｎ型半導体層に接合されたｎ側電極パッドであり、
    前記第２電極パッドは、ｐ型半導体層に接合されたｐ側電極パッドである、
    請求項１０に記載のＬＥＤモジュール。
  12. 一端が前記第２電極パッドにボンディングされた第２ワイヤをさらに備えており、
    前記主面電極は、前記第２ワイヤの他端がボンディングされた第２ワイヤボンディング部をさらに有する、
    請求項８ないし請求項１１のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  13. 前記第２ワイヤの一端は、前記厚さ方向視において前記主パッド部に重なり、
    前記第２ワイヤの他端は、前記厚さ方向視において前記第２ワイヤボンディング部に重なり、
    前記第２ワイヤの前記一端と前記他端とを結ぶ部分は、前記厚さ方向視において前記主パッド部側第１辺に交差し、かつ、前記厚さ方向視において前記補助パッド部に重ならない、
    請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
  14. 前記主面電極は、前記第１ダイパッド部と前記第２ワイヤボンディング部とにつながる連結配線を有する、
    請求項１２または請求項１３に記載のＬＥＤモジュール。
  15. 前記配線パターンは、前記基板の前記裏面に形成された裏面電極を有する、
    請求項１ないし請求項１４のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  16. 前記配線パターンは、前記主面電極および前記裏面電極につながり、かつ、前記基板を貫通する貫通電極を有する、
    請求項１５に記載のＬＥＤモジュール。
  17. 前記貫通電極は、前記基板を前記厚さ方向に貫通するビアホールに導電性材料が充填されている、
    請求項１６に記載のＬＥＤモジュール。
  18. 前記貫通電極は、前記基板を前記厚さ方向に貫通する貫通部の内面に形成されためっきである、
    請求項１６に記載のＬＥＤモジュール。
  19. 前記配線パターンの一部を覆う絶縁膜をさらに備える、
    請求項１ないし請求項１８のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  20. 前記基板の主面に、前記第１ＬＥＤチップを囲むケースをさらに備える、
    請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  21. 前記第１ＬＥＤチップを複数備える、
    請求項１ないし請求項２０のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  22. 前記第１ＬＥＤチップを３つ備えており、
    前記３つの第１ＬＥＤチップは、緑色光、青色光、および、赤色光をそれぞれ発する、
    請求項２１に記載のＬＥＤモジュール。
  23. 前記３つの第１ＬＥＤチップのうち、少なくとも１つの前記第１ＬＥＤチップの代わりに、第３ワイヤがボンディングされたワイヤ電極パッドと、前記ワイヤ電極パッドの反対側に位置し、前記主面電極に接合される底面電極と、を有する１ワイヤタイプの第２ＬＥＤチップを用いる、
    請求項２２に記載のＬＥＤモジュール。
  24. 前記主面電極は、前記第２ＬＥＤチップを支持し、かつ、前記底面電極が導通接合される第２ダイパッド部を有する、
    請求項２３に記載のＬＥＤモジュール。
  25. 前記主面電極は、前記第３ワイヤの他端がボンディングされた第３ワイヤボンディング部をさらに有する、
    請求項２４に記載のＬＥＤモジュール。
  26. ２つの前記第１ＬＥＤチップと、１つの前記第２ＬＥＤチップと、を備えており、
    前記１つの第２ＬＥＤチップは、赤色光を発する、
    請求項２３ないし請求項２５のいずれか一項に記載のＬＥＤモジュール。
  27. 厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
    前記主面と同じ方向を向く面に接合された第１電極パッドを有する第１ＬＥＤチップと、
    一端が前記第１電極パッドにボンディングされた第１ワイヤと、
    前記主面に形成された主面電極を有する配線パターンと、
    を備えたＬＥＤモジュールであって、
    前記主面電極は、前記第１ワイヤの他端がボンディングされた第１ワイヤボンディング部、および、接合材によって前記第１ＬＥＤチップが接合されることで前記第１ＬＥＤチップを支持する第１ダイパッド部を有し、
    前記第１ワイヤボンディング部と前記第１ダイパッド部とは、前記厚さ方向視において離間しており、
    前記第１ＬＥＤチップは、前記厚さ方向視において、第１の頂点、第２の頂点、第３の頂点および第４の頂点を有する矩形状であり、
    前記第１電極パッドは、前記厚さ方向視において、前記第１ＬＥＤチップの前記第２の頂点、前記第３の頂点および前記第４の頂点よりも前記第１の頂点に近い位置に配置され、
    前記第１ダイパッド部は、互いに一体的に形成された主パッド部および補助パッド部を有し、
    前記主パッド部は、前記厚さ方向視において、前記厚さ方向に直交する第１方向に延びる第１辺と、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向に延びる第２辺とを有し、
    前記第１辺と前記第２辺とは、互いに離間し、
    前記第１辺の延長線である第１仮想線と前記第２辺の延長線である第２仮想線とは、直交し、
    前記補助パッド部は、前記厚さ方向視において、前記第１ワイヤボンディング部と前記第１仮想線との間および前記第１ワイヤボンディング部と前記第２仮想線との間において前記主パッド部の前記第１辺と前記第２辺とを接続する外縁を有することにより、前記第１仮想線から前記第２方向に延出しつつ前記第２仮想線から前記第１方向に延出した形状を有し、
    前記第１ＬＥＤチップは、前記第１の頂点が前記第２の頂点、前記第３の頂点および前記第４の頂点よりも前記第１ワイヤボンディング部に近くなるように前記第１ダイパッド部に接合され、
    前記第１ワイヤは、前記厚さ方向視において、前記第１ワイヤボンディング部、前記補助パッド部および前記主パッド部に重なり、
    前記補助パッド部は、前記第１方向視において、前記第２辺に重ならず、かつ、前記第２方向視において、前記第１辺に重ならず、
    前記主パッド部は、前記厚さ方向視において、前記第１辺に繋がり且つ前記第２方向に延びる第３辺と、前記第２辺に繋がり且つ前記第１方向に延びる第４辺をさらに有しており、
    前記第３辺および前記第４辺は、互いに繋がることで、前記厚さ方向視における前記主パッド部の四隅の１つを構成しており、
    前記厚さ方向視において、前記補助パッド部は、前記第３辺および前記第４辺のそれぞれよりも前記主パッド部の外方に配置されない、
    ことを特徴とするＬＥＤモジュール。
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