JP6732213B2 - ガラス基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ガラス基板を平置き姿勢で搬送しつつ、フッ化水素等の処理ガスによりガラス基板の下面にエッチング処理を施す工程を含んだガラス基板の製造方法に関する。

周知のように、ガラス基板は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイ等に代表されるフラットパネルディスプレイや、スマートフォン、タブレット型ＰＣ等のモバイル端末をはじめとして、多種多様な電子デバイスに採用されている。

このガラス基板の製造工程では、静電気に起因した問題が生じることがある。一例を挙げると、ガラス基板に所定の処理を施すべく支持台の上に載置した際に、静電気によりガラス基板が支持台に貼り付いてしまう場合がある。このような場合、処理を終えたガラス基板を支持台から持ち上げる際に、ガラス基板が破損してしまうことがある。

そこで、このような問題への対策として、所定の処理を施す前に、フッ化水素等の処理ガスによりガラス基板の表面にエッチング処理を施し、表面を粗化させることで、静電気に起因した問題の発生を回避する手法が知られている。そして、特許文献１には、ガラス基板の表面にエッチング処理を施すための手法の一例が開示されている。

同文献に開示された手法では、ガラス基板を平置き姿勢で搬送しつつ、その搬送経路上に配置した処理器（同文献では、表面処理装置）が供給する処理ガスにより、ガラス基板の上下面のうち、下面にエッチング処理を施している。

なお、同文献では明示されていないが、エッチング処理を実行する場合には、処理ガスが外部に漏れ出すことを防止するため、処理器をチャンバーで囲った状態で実行するのが通常である。チャンバーには、エッチング処理前のガラス基板をチャンバー内に搬入するための搬入口と、エッチング処理後のガラス基板をチャンバー外に搬出するための搬出口とが形成されている。

特開２０１４−１２５４１４号公報

しかしながら、上記の手法を採用した場合には、下記のような解決すべき問題が発生していた。

すなわち、エッチング処理を実行した際には、処理ガスとガラス基板とが反応して微小な生成物が生成される。この生成物は、チャンバー内に発生した気流に乗って浮遊する等して、ガラス基板の上面に異物として付着してしまう場合がある。ここで、エッチング処理の対象ではない上面に対しては、例えば、下流工程にて透明導電膜をパターン形成する等の処理を行うが、上面に異物が付着した状態で処理が行われると、パターン不良が生じる原因となってしまう。このとおり、上記の手法を採用した場合には、上面への異物の付着により、ガラス基板の品質が低下してしまうという問題があった。

上記の事情に鑑みなされた本発明は、ガラス基板を平置き姿勢で搬送しつつ、処理ガスによりガラス基板の下面にエッチング処理を施すに際し、ガラス基板の品質の低下を防止することを技術的な課題とする。

上記の課題を解決するために創案された本発明は、搬入口からチャンバー内に搬入したガラス基板を平置き姿勢で搬送経路に沿って搬送しつつ、搬送経路上に配置した処理器が給気する処理ガスにより下面にエッチング処理を施した後、処理後のガラス基板を搬出口からチャンバー外に搬出するガラス基板の製造方法であって、チャンバー内における搬送経路よりも上方側に配置された吸引口から、チャンバー外に排気を行うことに特徴付けられる。

この方法では、チャンバー内における搬送経路よりも上方側に配置された吸引口から、チャンバー外に排気を行っている。このため、処理ガスとガラス基板との反応により生成され、ガラス基板の上面に異物として付着する虞のある生成物を、吸引口を通じたチャンバー外への排気に伴ってチャンバー内から排除することが可能となる。その結果、ガラス基板の上面における異物の付着を回避でき、ガラス基板の品質の低下を防止することが可能となる。

上記の方法において、処理器よりもガラス基板の搬送方向の下流側で、吸引口からチャンバー外に排気を行うことが好ましい。

この方法では、ガラス基板を搬送しつつエッチング処理を施すので、生成物は、生成後にガラス基板の搬送方向の下流側に向かって移動しやすい。従って、処理器よりもガラス基板の搬送方向の下流側で、吸引口からチャンバー外に排気を行うようにすれば、生成物を効率よくチャンバー内から排除する上で有利となる。

上記の方法において、処理器として、搬送経路を上下に挟んで対向する上部構成体と下部構成体とを備え、且つ、両構成体の相互間に形成される処理空間に処理ガスを給気する給気口が下部構成体に備わった処理器を用いると共に、搬送経路の下方からチャンバー外に連なる排気口を有し、且つ、搬送方向に沿った方向から視て処理器と同一の外形を有する第一ダミー処理器を、搬送経路上における処理器と搬出口との間に配置することが好ましい。

このようにすれば、第一ダミー処理器を搬送経路上における処理器と搬出口との間に配置したことで、チャンバー内外の気圧差に起因して、搬出口からチャンバー内に流入する気流が発生した場合でも、この気流が処理器まで到達することを回避できる。つまり、搬送方向に沿った方向から視て処理器と同一の外形を有する第一ダミー処理器が、気流に対する防風壁の役割を果たすようになる。そのため、流入した気流の圧力により、処理器の処理空間内の処理ガスが吹き飛ばされ、エッチング処理の実行に支障を来たすような虞を的確に除去し得る。さらに、第一ダミー処理器が搬送経路の下方からチャンバー外に連なる排気口を有するので、ガラス基板の搬送に伴い、基板の下面に引きずられて処理空間内から搬送方向の下流側（第一ダミー処理器側）に流出した処理ガスを、排気口を通じてチャンバー外に排出することが可能となる。これにより、処理空間から流出した処理ガスが搬出口からチャンバー外に漏れ出すことを防止できる。

上記の方法において、第一ダミー処理器よりもガラス基板の搬送方向の下流側で、吸引口からチャンバー外に排気を行うことが好ましい。

既述のように、生成物は、生成後にガラス基板の搬送方向の下流側に向かって移動しやすい。従って、チャンバー内において可及的に搬送方向の下流側で、チャンバー外に排気を行うようにすれば、効率的にチャンバー内から生成物を排除することが可能となる。このことから、第一ダミー処理器よりもガラス基板の搬送方向の下流側で、吸引口からチャンバー外に排気を行えば、チャンバー内から生成物を排除する上で更に有利となる。

上記の方法において、搬送経路の下方からチャンバー外に連なる排気口を有し、且つ、搬送方向に沿った方向から視て処理器と同一の外形を有する第二ダミー処理器を、搬送経路上における処理器と搬入口との間に配置することが好ましい。

このようにすれば、第二ダミー処理器を処理器と搬入口との間に配置したことで、搬入口から流入した気流が処理器まで到達することを回避できる。つまり、第二ダミー処理器に、気流に対する防風壁の役割を果たさせることができる。これにより、気流の圧力により、処理空間内の処理ガスが吹き飛ばされ、エッチング処理の実行に支障を来たすような虞をより的確に除去できる。さらには、第二ダミー処理器が搬送経路の下方からチャンバー外に連なる排気口を有することで、より効果的に上記の虞を除去することが可能となる。すなわち、搬入口から流入した気流のうち、ガラス基板の下面に沿って処理器側に流れてくる気流について、これを処理器に到達する前に排気口を通じてチャンバー外に排出することができる。このため、上記の虞をより効果的に除去することが可能である。

本発明によれば、ガラス基板を平置き姿勢で搬送しつつ、処理ガスによりガラス基板の下面にエッチング処理を施すに際し、ガラス基板の品質の低下を防止することが可能となる。

ガラス基板の製造装置の概略を示す縦断側面図である。 ガラス基板の製造装置が備える処理器の本体部を上方から視た平面図である。 図３（ａ）〜（ｄ）は、ガラス基板の製造装置が備える処理器の一部分を拡大して示す縦断側面図である。 図４（ａ），（ｂ）は、ガラス基板の製造装置が備えるパージガス噴射ノズルの近傍を拡大して示す縦断側面図である。 ガラス基板の製造装置が備えるパージガス噴射ノズルの近傍を拡大して示す縦断側面図である。

以下、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法について、添付の図面を参照して説明する。はじめに、ガラス基板の製造方法に用いるガラス基板の製造装置について説明する。

ここで、以下の説明においては、ガラス基板の搬送方向（図１では右から左に向かう方向）を「搬送方向」と表記する。また、搬送方向に直交するガラス基板の幅方向（図１では紙面に対して鉛直な方向）を「幅方向」と表記すると共に、「幅方向」に沿った長さを「全幅」や「幅寸法」と表記する。加えて、ガラス基板の上下面に対して鉛直な方向を「上下方向」と表記する。

図１に示すように、ガラス基板の製造装置１は、ガラス基板２を平置き姿勢で水平に搬送するための搬送手段３と、搬送中のガラス基板２の下面２ａに対して処理ガス４（本実施形態ではフッ化水素）によりエッチング処理を施すための処理器５と、ガラス基板２の上面２ｂに対するエッチング処理を防止するためのパージガス６を噴射するパージガス噴射ノズル７と、ガラス基板２の搬入口８ａａおよび搬出口８ａｂを有すると共に、自身の内部に形成された空間９から処理ガス４が外部に漏れ出すことを防止するためのチャンバー８と、ガラス基板２の搬送経路上において処理器５と搬出口８ａｂとの間に配置された第一ダミー処理器１０、及び、処理器５と搬入口８ａａとの間に配置された第二ダミー処理器１１と、処理ガス４とガラス基板２の下面２ａとの反応で発生した生成物を吸引してチャンバー８外に排出するための吸引ノズル１２とを主たる構成要素として備えている。

搬送手段３は、ガラス基板２の搬送経路上に並べられた複数のローラー３ａでなる。この複数のローラー３ａにより、直線上に延びた搬送経路に沿ってガラス基板２を搬送することが可能となっている。搬送方向に沿って隣り合うローラー３ａの相互間では、ガラス基板２の下面２ａの全幅が露出した状態となる。この露出した下面２ａと処理ガス４とが反応することで、エッチング処理が施されて下面２ａの全幅が粗化される。なお、搬送手段３としては、複数のローラー３ａ以外のものを用いてもよく、搬送中にガラス基板２の下面２ａの全幅を露出させることが可能なものであれば、他のものを用いてもよい。

処理器５は、ガラス基板２の搬送経路を上下に挟んで対向する下部構成体としての本体部５ａと、上部構成体としての天板部５ｂと、天板部５ｂの自重による撓みを防止するための補強部材としてのＨ鋼５ｃとを備えている。本体部５ａと天板部５ｂとの相互間には、ここを通過するガラス基板２にエッチング処理を施すための処理空間１３が形成されている。この処理空間１３は扁平な空間として形成されている。処理空間１３の幅寸法Ｗ１（図２を参照）、及び、上下方向に沿った厚み寸法Ｔ１は、それぞれガラス基板２の全幅Ｗ２（図２を参照）、及び、ガラス基板２の厚みＴ２よりも大きくなっている。

ここで、ガラス基板２が処理空間１３の外から内に進入してきた際に、これに付随してガラス基板２の周囲に存する空気等のガスが処理空間１３に流入することを防止するため、搬送方向に沿った処理空間１３の長さ寸法Ｌ１は、３００ｍｍ〜２０００ｍｍの範囲内とすることが好ましく、６００ｍｍ〜１０００ｍｍの範囲内とすることがより好ましい。なお、パージガス６を好適に噴射させる観点からは、上記の長さ寸法Ｌ１は、本実施形態での態様とは異なり、ガラス基板２の搬送方向に沿った長さよりも長いことが好ましい。また、処理空間１３の厚み寸法Ｔ１は、４ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内とすることが好ましい。さらに、上記の長さ寸法Ｌ１と厚み寸法Ｔ１との比率（長さ寸法Ｌ１／厚み寸法Ｔ１）の値は、１０〜２５０の範囲内とすることが好ましい。

本体部５ａは、直方体状の外形を有する。この本体部５ａは、処理空間１３に処理ガス４を噴射して給気するための給気口１４と、処理空間１３から処理ガス４を吸引して排気するための排気口１５と、処理空間１３に給気される処理ガス４の加熱、及び、処理ガス４による結露の防止のためのヒーター等の加熱手段（図示省略）とを備えている。排気口１５は、本体部５ａにおける搬送方向の上流側端部と下流側端部との各々に配置されている。これに対し、給気口１４は、上流側端部の排気口１５と下流側端部の排気口１５との間に、搬送方向に沿って複数（本実施形態では三つ）が配置されている。

複数の給気口１４のうち、搬送方向の最下流側の給気口１４は、処理空間１３に給気する処理ガス４の流量が最も多くなっており、本実施形態では、他の給気口１４と比較して二倍の流量の処理ガス４を給気している。一方、複数の給気口１４の相互間において、給気する処理ガス４の濃度は同一となっている。各給気口１４は、搬送方向に沿って隣り合うローラー３ａの相互間で処理空間１３と接続されている。さらに、各給気口１４が給気する処理ガス４の流量は、それぞれ単位時間あたりで一定となっている。ここで、搬送方向に沿った距離について、最上流側の給気口１４から中央の給気口１４までの距離Ｌ２と、中央の給気口１４から最下流側の給気口１４までの距離Ｌ３とは等しくなっている。なお、本実施形態では、給気口１４が三つ配置されているが、これに限定されるものではなく、二つを配置してもよいし、四つ以上を配置してもよい。

上流側端部の排気口１５および下流側端部の排気口１５の各々は、処理空間１３から吸引した処理ガス４を本体部５ａの内部に形成された空間１６に送り込むことが可能である。空間１６は、チャンバー８外に配置された洗浄集塵装置（図示省略）と接続された排気管１７と連なっている。これにより、排気口１５を通じて処理空間１３から空間１６に送り込まれた処理ガス４は、その後、排気管１７を通じて空間１６から洗浄集塵装置に排気される。なお、排気管１７は、空間１６における搬送方向の下流側端部に接続されている。上流側端部の排気口１５および下流側端部の排気口１５には、排気するガス（「ガス」には、処理ガス４のみでなく、処理空間１３の外から内に引き込まれた後、排気口１５に吸引される空気等も含まれる）の流量を個別に調節する機構を設けてよい。一方、排気口１５の処理空間１３と接続した開口部を塞いだり、排気口１５を構成する部位を本体部５ａから取り外し、空間１６と連通する孔を塞いだりすることで、排気口１５を省略することも可能である。

ここで、各給気口１４が処理空間１３に給気する処理ガス４の流量と比較して、各排気口１５が処理空間１３から排気するガスの流量の方が、多くなっている。なお、各排気口１５が排気するガスの流量は、単位時間あたりで一定となっている。また、搬送方向に沿った距離について、上流側端部の排気口１５と最上流側の給気口１４との相互間距離Ｄ１に比べて、下流側端部の排気口１５と最下流側の給気口１４との相互間距離Ｄ２が長くなっている。相互間距離Ｄ２の長さは、相互間距離Ｄ１の長さの１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましく、２倍以上であることが最も好ましい。

図２に示すように、給気口１４および排気口１５の両者は、幅方向に長尺なスリット状に形成されている。給気口１４の幅寸法は、同図に示すように、ガラス基板２の全幅よりも僅かに短くなっていてもよいし、同図とは異なり、ガラス基板２の全幅よりも僅かに長くなっていてもよい。一方、排気口１５の幅寸法は、ガラス基板２の全幅よりも僅かに長くなっている。ここで、処理ガス４を幅方向に沿って均等に給気しやすくするため、給気口１４の搬送方向に沿った開口長さＳ１は、０．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲内とすることが好ましい。なお、排気口１５の搬送方向に沿った開口長さは、給気口１４の搬送方向に沿った開口長さＳ１よりも長くなっている。さらに、排気口１５によるガスの吸引が円滑なエッチング処理の実行の妨げとなることを回避するため、本体部５ａの上流側端縁５ａａから上流側端部の排気口１５までの距離Ｌ４と、下流側端縁５ａｂから下流側端部の排気口１５までの距離Ｌ４とは、共通して１ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内とすることが好ましい。

図１に示すように、本体部５ａのうち、処理空間１３を通過中のガラス基板２の下面２ａと対向する頂部は、搬送方向に沿って隙間なく並べられた複数のユニット（本実施形態では八つでなり、後述する給気ユニット１８と接続ユニット１９とを含む）でなる。これら複数のユニットは、本体部５ａの頂部を構成すると共に、上記の空間１６の天井部を構成している。

複数のユニットの中には、給気口１４が形成された給気ユニット１８と、給気口１４が非形成の接続ユニット１９とが含まれている（図２では、給気ユニット１８と接続ユニット１９とをそれぞれ太線で囲っている）。本実施形態では、複数のユニットの並びのうち、給気ユニット１８は、搬送方向の上流側から二番目、四番目、及び、六番目の位置に並べられている。一方、接続ユニット１９は、搬送方向の上流側から一番目、三番目、五番目、七番目、及び、八番目の位置に並べられている。給気ユニット１８は、給気口１４と連結された給気ノズル１８ａを備えており、この給気ノズル１８ａは、チャンバー８外に配置された処理ガス４のジェネレーター（図示省略）と接続されている。接続ユニット１９は、隣り合う給気ユニット１８の相互間、及び、給気ユニット１８と排気口１５との間を接続している。

ここで、搬送方向の上流側から一番目の位置（最上流側の位置）に存する接続ユニット１９（１９ｘ）は、当該位置に固定して配置される。一方、上流側から三番目、五番目、七番目、及び、八番目の位置に存する接続ユニット１９は、給気ユニット１８、或いは、給気口１４の代わりに排気口２０ａが形成された後述の排気ユニット２０（図１では、排気ユニット２０は未使用）に置き換えることが可能である。また、上流側から二番目、四番目、及び、六番目の位置に存する給気ユニット１８についても、接続ユニット１９、或いは、後述の排気ユニット２０に置き換えることが可能である。これにより、給気口１４の数や、搬送方向における給気口１４の位置に変更を加えることが可能となっている。さらに、仮に排気ユニット２０を配置した場合には、上流側端部および下流側端部の両排気口１５，１５以外からも処理ガス４の排気を行うことが可能となる。以下、これらのユニットの置き換えについて、図３を参照して説明する。

図３（ａ）〜（ｃ）の各々において、太線で囲って示す給気ユニット１８、接続ユニット１９、及び、排気ユニット２０は、搬送方向に沿った長さが相互に同一とされている。これにより、これらのユニットの置き換えを行った場合に、置き換えに伴って新たに配置されたユニットは、これに隣接する両ユニット（図３（ａ）〜（ｃ）の各々では、隣接する両ユニットがいずれも接続ユニット１９である場合を図示）と隙間なく並べることが可能となっている。さらに、新たに配置されたユニットは、隣接する両ユニットと上下方向において段差なく並べることが可能となっている。

ここで、図３（ａ）に示すように、給気ユニット１８における給気口１４の周辺領域１４ａは、他の領域に比べて上下方向において高位に位置している。これにより、給気口１４の周辺領域１４ａでは、他の領域と比較して処理空間１３を通過中のガラス基板２の下面２ａとの離間距離が短くなる。本実施形態においては、給気口１４の周辺領域１４ａにおけるガラス基板２の下面２ａとの離間距離は、他の領域におけるガラス基板２の下面２ａとの離間距離と比較して半分の距離となっている。そして、離間距離が短くなった分、給気口１４の先端（処理ガス４の流出口）がガラス基板２の下面２ａに近接した状態となる。また、図３（ｃ）に示すように、仮に排気ユニット２０を配置した場合には、当該排気ユニット２０に形成された排気口２０ａが上記の空間１６と連なった状態となる。これにより、排気口２０ａを通じて処理空間１３から空間１６に送り込まれた処理ガス４は、その後、排気管１７を通じて空間１６から洗浄集塵装置に排気される。なお、排気口２０ａは、上流側端部の排気口１５および下流側端部の排気口１５と同様に、幅方向に長尺なスリット状に形成されている。ここで、図３（ｄ）に示すとおり、給気ユニット１８における給気口１４の周辺領域１４ａは、他の領域と同一の高さとしてもよい。

図１に示すように、天板部５ｂは、単一の板体（平面視で矩形状の板体）でなり、処理空間１３を通過中のガラス基板２の上面２ｂと対向する平坦面を有する。また、天板部５ｂは、処理ガス４による結露を防止するためのヒーター等の加熱手段（図示省略）を内蔵している。Ｈ鋼５ｃは、天板部５ｂ上で幅方向に延びるように設置されている。さらに、Ｈ鋼５ｃは、複数（本実施形態では三つ）が設置されており、これら複数のＨ鋼５ｃは、搬送方向において等間隔に配置されている。

パージガス噴射ノズル７は、搬送方向において処理器５よりも上流側で、且つ、ガラス基板２の搬送経路よりも上方に配置されている。このパージガス噴射ノズル７は、ガラス基板２における処理空間１３に進入した部位と天板部５ｂとの間に形成される隙間１３ａに、搬送方向に沿ったパージガス６の流れが形成されるように、搬送方向の下流側に向けてパージガス６を噴射することが可能となっている。パージガス６の流れは、隙間１３ａの全幅に亘って形成することが可能である。さらに、パージガス６は、搬送手段３によるガラス基板２の搬送速度と比較して、搬送方向に沿った流速が速くなるように噴射される。これにより、隙間１３ａに流入しようとする処理ガス４を、パージガス６の圧力で搬送方向の下流側に追いやり、隙間１３ａへの流入を阻止できる。そして、ガラス基板２の上面２ｂの粗化が回避される。なお、本実施形態においては、パージガス６としてクリーンドライエアー（ＣＤＡ）を使用している。

図４（ａ）に示すように、パージガス６は、搬送中のガラス基板２の先頭部２ｆが処理空間１３に進入する直前に噴射が開始される。さらに、図４（ｂ）に示すように、パージガス６は、搬送中のガラス基板２の最後部２ｅが処理空間１３に進入する直前に噴射が停止される。ここで、本実施形態では、パージガス６の噴射の開始および停止を行うタイミングは、以下のように決定している。まず、搬送方向においてパージガス噴射ノズル７よりも上流側に、ガラス基板２の先頭部２ｆおよび最後部２ｅの通過を検知することが可能なセンサー等の検知手段（図示省略）が配置されている。この検知手段がガラス基板２の先頭部２ｆの通過を検知すると、ガラス基板２の搬送速度と、先頭部２ｆから処理空間１３までの搬送経路に沿った距離とに基づいて、パージガス６の噴射を開始するタイミングが決定される。同様にして、検知手段が最後部２ｅの通過を検知すると、搬送速度と、最後部２ｅから処理空間１３までの距離とに基づいて、噴射を停止するタイミングが決定される。

図５に示すように、パージガス噴射ノズル７は、幅方向に延びた円筒状のパイプ７ａを備えている。このパイプ７ａに対しては幅方向に間隔を空けて複数のチューブ７ｂが挿し込まれている。各チューブ７ｂからはパイプ７ａ内にパージガス６を供給することが可能となっている。また、パイプ７ａの内部には、幅方向に長尺な板体７ｃが取り付けられており、各チューブ７ｂからパイプ７ａ内に流入したパージガス６は、板体７ｃを迂回するように回り込んだ後、パイプ７ａと連結された噴射部７ｄから噴射されるようになっている。噴射部７ｄに形成されたパージガス６の噴射口は、幅方向に長尺なスリット状に形成されている。噴射部７ｄによるパージガス６の噴射角度θ（ガラス基板２の上面２ｂに対して噴射部７ｄの指向する方向が傾いた角度）は、２５°〜７０°の範囲内で変更することが可能となっている。また、パージガス噴射ノズル７の姿勢は、図５に実線で示すように、噴射部７ｄに処理空間１３内を指向させるように調節することも可能であるし、同図に二点鎖線で示すように、噴射部７ｄに処理空間１３外を指向させるように調節することも可能である。

図１に示すように、チャンバー８は、直方体状の外形をなす。このチャンバー８は、上記の搬入口８ａａおよび搬出口８ａｂに加え、天井孔８ａｃが形成された本体８ａと、天井孔８ａｃを塞ぐための蓋体８ｂとを備えている。

搬入口８ａａおよび搬出口８ａｂは、本体８ａの側壁部８ａｄに形成されると共に、幅方向に沿って長尺となる扁平な開口として形成されている。天井孔８ａｃは、本体８ａの天井部８ａｅに複数（本実施形態では三つ）が形成されている。蓋体８ｂは、天井孔８ａｃの開口全体を塞ぐことが可能であると共に、本体８ａへの取り付け、及び、本体８ａからの取り外しが可能である。これにより、蓋体８ｂを本体８ａから取り外して天井孔８ａｃを開放することで、当該天井孔８ａｃを介して処理器５の調節、保守、点検等の作業を行うことが可能となっている。

第一ダミー処理器１０は、ガラス基板２の搬送経路の下方に配置された直方体状の箱体１０ａと、箱体１０ａと対向するように搬送経路の上方に配置された天板１０ｂと、天板１０ｂの自重による撓みを防止するための補強部材としてのＨ鋼１０ｃとを備えている。箱体１０ａと天板１０ｂとの相互間には、ガラス基板２を通過させるための隙間２１が形成されている。第一ダミー処理器１０は、搬出口８ａｂからチャンバー８内に流入した気流が処理空間１３まで到達し、エッチング処理に悪影響を及ぼすことを回避するための防風部材として機能する。ここで、防風部材として有効に機能させるため、搬送方向に沿った第一ダミー処理器１０の長さは、５０ｍｍ以上とすることが好ましく、１００ｍｍ以上とすることがより好ましい。

箱体１０ａの上端には、幅方向に長尺な矩形状の開口１０ａａが形成されている。一方、箱体１０ａの底部には、チャンバー８外に配置された洗浄集塵装置（図示省略）と接続された排気管２２が連なっている。これにより、第一ダミー処理器１０は、ガラス基板２の下面２ａに引きずられて処理空間１３内から搬送方向の下流側に流出した処理ガス４について、当該処理ガス４を開口１０ａａを通じて排気管２２で吸引した後、洗浄集塵装置に排気することが可能である。天板１０ｂは、単一の板体（平面視で矩形状の板体）でなり、隙間２１を通過中のガラス基板２の上面２ｂと対向する平坦面を有する。Ｈ鋼１０ｃは、天板１０ｂ上で幅方向に延びるように設置されている。

第一ダミー処理器１０は、搬送方向に沿った方向から視た場合、処理器５と同一な外形を有すると共に、処理器５と重なって視えるように配置されている。つまり、処理器５の本体部５ａと第一ダミー処理器１０の箱体１０ａとの相互間では、幅寸法、及び、上下方向に沿った寸法が同一とされている。同様にして、（Ａ）処理器５の天板部５ｂと第一ダミー処理器１０の天板１０ｂ、（Ｂ）処理器５のＨ鋼５ｃと第一ダミー処理器１０のＨ鋼１０ｃ、（Ｃ）処理器５の処理空間１３と第一ダミー処理器１０の隙間２１、これら（Ａ）〜（Ｃ）の各組み合わせの相互間でも、幅寸法、及び、上下方向に沿った寸法が同一とされている。

第二ダミー処理器１１は、以下に示す（１），（２）の二点を除き、上記の第一ダミー処理器１０と同一な構成を備えている。このため、図１において第一ダミー処理器１０に付したものと同一の符号を第二ダミー処理器１１にも付すことで、両処理器１０，１１の間で重複する説明を省略する。（１）第一ダミー処理器１０とは配置が異なっている点。（２）搬出口８ａｂからではなく、搬入口８ａａからチャンバー８内に流入した気流が処理空間１３まで到達し、エッチング処理に悪影響を及ぼすことを回避するための防風部材として機能する点。なお、第二ダミー処理器１１は、第一ダミー処理器１０と同様にして、搬送方向に沿った方向から視た場合、処理器５と同一な外形を有すると共に、処理器５と重なって視えるように配置されている。

吸引ノズル１２は、チャンバー８の天井部８ａｅに取り付けられており、その吸引口１２ａが空間９と連なっている。この吸引口１２ａは、搬送方向において第一ダミー処理器１０よりも下流側に配置されており、空間９における搬送方向の下流側端部に配置されている。吸引ノズル１２は、チャンバー８外に配置された洗浄集塵装置（図示省略）と接続されており、吸引した生成物を洗浄集塵装置に排出することが可能となっている。なお、吸引口１２ａは、本実施形態と同様の配置に限らず、ガラス基板２の搬送経路よりも上方に配置されていればよい。しかしながら、エッチング処理で発生した生成物を吸引してチャンバー８外に排出する役割を有することから、吸引口１２ａは、本実施形態とは異なった配置とする場合でも、搬送方向において処理器５よりも下流側に配置することが好ましい。

以下、上記のガラス基板の製造装置１を使用した本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法について説明する。

まず、搬送手段３によりガラス基板２を搬送することで、搬入口８ａａからチャンバー８内にガラス基板２を搬入する。なお、本実施形態においては、搬入口８ａａから搬出口８ａｂまでの搬送経路に沿った距離を基準として、当該距離よりも搬送経路に沿った全長が長いガラス基板２をエッチング処理の対象としている。また、本実施形態においては、ガラス基板２を一定の搬送速度で搬送している。

次いで、搬入後のガラス基板２に、搬入口８ａａと処理器５との間に配置された第二ダミー処理器１１の隙間２１を通過させる。なお、搬入口８ａａからチャンバー８内に流入し、ガラス基板２の下面２ａに沿って搬送方向の下流側に流れてくるガスは、第二ダミー処理器１１の箱体１０ａの底部に連なった排気管２２で吸引する。これに加え、第二ダミー処理器１１を防風部材として機能させることで、搬入口８ａａからチャンバー８内に流入したガスが、処理器５の処理空間１３まで到達することを防止する。

次いで、第二ダミー処理器１１の隙間２１を通過後のガラス基板２に、処理器５の処理空間１３を通過させる。このとき、ガラス基板２の先頭部２ｆが処理空間１３に進入する直前からパージガス６の噴射を開始する。そして、処理空間１３を通過中のガラス基板２の下面２ａ側では、各給気口１４が給気した処理ガス４により下面２ａにエッチング処理を施しつつ、上流側端部および下流側端部の各々の排気口１５により処理空間１３から処理ガス４を排気する。一方、処理空間１３を通過中のガラス基板２の上面２ｂ側では、隙間１３ａに形成されたパージガス６の流れにより、処理ガス４による上面２ｂに対するエッチング処理を防止する。また、エッチング処理で発生した生成物は吸引ノズル１２で吸引し、チャンバー８外に排出する。パージガス６は、ガラス基板２の最後部２ｅが処理空間１３に進入する直前に噴射を停止する。

ここで、本実施形態においては、ガラス基板２の最後部２ｅが処理空間１３に進入する直前に、パージガス６の噴射を停止する態様となっているが、これに限定されるものではない。ガラス基板２の先頭部２ｆが処理空間１３から脱出した後であれば、ガラス基板２の最後部２ｅが処理空間１３に進入する直前よりも更に前に、パージガス６の噴射を停止する態様としても構わない。

次いで、処理器５の処理空間１３を通過したエッチング処理後のガラス基板２に、処理器５と搬出口８ａｂとの間に配置された第一ダミー処理器１０の隙間２１を通過させる。なお、搬出口８ａｂからチャンバー８内に流入し、ガラス基板２の下面２ａに沿って搬送方向の上流側に流れてくるガスは、第一ダミー処理器１０の箱体１０ａの底部に連なった排気管２２で吸引する。さらに、第一ダミー処理器１０を防風部材として機能させることで、搬出口８ａｂからチャンバー８内に流入したガスが、処理器５の処理空間１３まで到達することを防止する。また、排気管２２により、ガラス基板２の下面２ａに引きずられて処理空間１３内から搬送方向の下流側に流出した処理ガス４を吸引し、チャンバー８外に排気する。

最後に、第一ダミー処理器１０の隙間２１を通過後のガラス基板２を、搬出口８ａｂからチャンバー８外に搬出する。そして、下面２ａにエッチング処理が施されたガラス基板２が得られる。以上により、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法が完了する。

以下、本発明の実施形態に係るガラス基板の製造方法による主たる作用・効果について説明する。

この方法では、チャンバー８内におけるガラス基板２の搬送経路よりも上方側に配置された吸引口１２ａから、エッチング処理で発生した生成物をチャンバー８外に排出している。このため、ガラス基板２の上面２ｂに異物として付着する虞のある生成物をチャンバー８内から排除することが可能となる。その結果、ガラス基板２の上面２ｂにおける異物の付着を回避でき、ガラス基板２の品質の低下を防止することが可能となる。

ここで、本発明に係るガラス基板の製造方法は、上記の実施形態で説明した態様に限定されるものではない。例えば、処理器の構成については、上記の実施形態で用いた処理器と異なっていても構わない。上記の実施形態で用いた処理器は、上流側端部の排気口と下流側端部の排気口との間に複数の給気口が配置される構成となっているが、この限りではなく、両排気口の間に給気口が唯一つのみ配置（例えば、両排気口の中間位置に配置）される構成であってもよい。

２ ガラス基板
２ａ 下面
４ 処理ガス
５ 処理器
５ａ 本体部（下部構成体）
５ｂ 天板部（上部構成体）
８ チャンバー
８ａａ 搬入口
８ａｂ 搬出口
１０ 第一ダミー処理器
１１ 第二ダミー処理器
１２ 吸引ノズル
１２ａ 吸引口
１３ 処理空間
１４ 給気口

Claims (4)

1. 搬入口からチャンバー内に搬入したガラス基板を平置き姿勢で搬送経路に沿って搬送しつつ、前記搬送経路上に配置した処理器が給気する処理ガスにより下面にエッチング処理を施した後、処理後の前記ガラス基板を搬出口から前記チャンバー外に搬出するガラス基板の製造方法であって、
   前記チャンバー内における前記搬送経路よりも上方側で且つ前記処理器よりも前記ガラス基板の搬送方向の下流側に配置された吸引口から、該チャンバー外に排気を行うことを特徴とするガラス基板の製造方法。
2. 前記処理器として、前記搬送経路を上下に挟んで対向する上部構成体と下部構成体とを備え、且つ、両構成体の相互間に形成される処理空間に前記処理ガスを給気する給気口が前記下部構成体に備わった処理器を用いると共に、
   前記搬送経路の下方から前記チャンバー外に連なる排気口を有し、且つ、搬送方向に沿った方向から視て前記処理器と同一の外形を有する第一ダミー処理器を、前記搬送経路上における前記処理器と前記搬出口との間に配置することを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の製造方法。
3. 前記第一ダミー処理器よりも前記ガラス基板の搬送方向の下流側で、前記吸引口から前記チャンバー外に排気を行うことを特徴とする請求項２に記載のガラス基板の製造方法。
4. 前記搬送経路の下方から前記チャンバー外に連なる排気口を有し、且つ、搬送方向に沿った方向から視て前記処理器と同一の外形を有する第二ダミー処理器を、前記搬送経路上における前記処理器と前記搬入口との間に配置することを特徴とする請求項２又は３に記載のガラス基板の製造方法。

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