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JP6707377B2 - Protective element - Google Patents

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JP6707377B2
JP6707377B2 JP2016058426A JP2016058426A JP6707377B2 JP 6707377 B2 JP6707377 B2 JP 6707377B2 JP 2016058426 A JP2016058426 A JP 2016058426A JP 2016058426 A JP2016058426 A JP 2016058426A JP 6707377 B2 JP6707377 B2 JP 6707377B2
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Description

本発明は、電流経路上に実装され、定格を超える電流が流れた時にヒータによる加熱でヒューズエレメントを溶断し当該電流経路を遮断する保護素子に関する。 The present invention relates to a protection element which is mounted on a current path and blows a fuse element by heating with a heater to cut off the current path when a current exceeding a rating flows.

従来、定格を超える電流が流れた時にヒータによる加熱でヒューズエレメントを溶断し、当該電流経路を遮断する保護素子が用いられている。このような保護素子は、絶縁基板上に電極やヒューズエレメントを搭載した機能型のチップに形成され、このチップを回路基板上に実装する表面実装型のものが知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a protection element has been used that blows a fuse element by heating with a heater when a current exceeding a rating flows to cut off the current path. Such a protective element is formed on a functional chip in which electrodes and fuse elements are mounted on an insulating substrate, and a surface mount type in which this chip is mounted on a circuit board is known.

上述のような保護素子では、外部回路からの信号に基づきヒータに通電して加熱をすることでヒューズエレメントを溶断するため、外部回路の制御に基づくタイミングで電流経路を遮断するスイッチのような使い方が可能である。このような保護素子は、例えばリチウムイオンバッテリ等の二次電池の保護回路として用いられる。 In the protection element as described above, the fuse element is blown by energizing and heating the heater based on the signal from the external circuit, so it can be used as a switch that cuts off the current path at the timing based on the control of the external circuit. Is possible. Such a protection element is used as a protection circuit for a secondary battery such as a lithium ion battery.

近年、リチウムイオンバッテリ等の二次電池の用途に大電流出力を要求するもの、例えば電気アシスト自転車や電動工具等が増えてきており、保護回路の定格電流が上昇し、大電流に耐えうるヒューズエレメントが用いられるようになってきた。 2. Description of the Related Art In recent years, the number of secondary battery applications such as lithium-ion batteries that require a large current output, such as electric-assisted bicycles and electric tools, has increased, and the rated current of a protection circuit has increased, and a fuse that can withstand a large current Elements have come into use.

特許文献1に記載の技術にあっては、大電流対応可能とするヒューズエレメントを用いた保護素子が開示されている。 The technique described in Patent Document 1 discloses a protection element using a fuse element that can handle a large current.

特開2015−035281号公報JP, 2005-035281, A

しかし、上記特許文献1に記載の技術にあっては、絶縁基板の表面から裏面にかけて導通する電流経路が明示されてはいないが、大電流に対応するためには絶縁基板側面の導電経路だけでは抵抗値が大きく、絶縁基板の表裏を直結するスルーホールや、スルーホール内を導電体で穴埋めした電流経路を形成して抵抗値の低減を図る必要が生じる。 However, in the technique described in Patent Document 1, a current path that conducts from the front surface to the back surface of the insulating substrate is not clearly specified, but in order to cope with a large current, only the conductive path on the side surface of the insulating substrate is used. It is necessary to reduce the resistance value by forming a through hole that has a large resistance value and directly connects the front and back of the insulating substrate, or a current path in which the through hole is filled with a conductor.

また、上記特許文献1に記載の技術にあっては、絶縁基板の表裏を直結するスルーホールや、スルーホール内を導電体で穴埋めした電流経路を形成した場合に、ヒータからの熱がこの電流経路によって拡散し、ヒューズエレメントに熱を集中して伝達することが困難となり、ヒューズエレメントの速溶断性が悪化してしまう。 Further, in the technique described in Patent Document 1, when a through hole that directly connects the front and back of the insulating substrate or a current path in which the through hole is filled with a conductor is formed, the heat from the heater generates the current. It is difficult to concentrate and transfer the heat to the fuse element due to diffusion through the route, which deteriorates the quick-melting property of the fuse element.

そこで、本発明は、大電流に対応可能であり小型化を阻害することなくヒータからヒューズエレメントに熱を効率的に伝達し、速溶断性に優れる保護素子を提供することを目的とする。 Therefore, it is an object of the present invention to provide a protection element that can handle a large current and that efficiently transfers heat from a heater to a fuse element without impeding miniaturization, and that is excellent in rapid fusing property.

上述した課題を解決するために、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、発熱体と、発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、第1の表面電極、第2の表面電極及び発熱体引出電極にわたって接続され、発熱体の加熱によって溶融し、第1の表面電極及び第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、絶縁基板の側面に形成され、第1の表面電極及び第2の表面電極と第1の裏面電極及び第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、絶縁基板の表面と裏面の間で、第1の表面電極及び第2の表面電極と第1の裏面電極及び第2の裏面電極とを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部及び第2の側面導電部とを備え、絶縁基板は、第1の表面電極及び第2の表面電極に対応する側面に凹部を設け、当該凹部に第1の側面導電部及び第2の側面導電部が形成され、第1の側面導電部及び第2の側面導電部は、それぞれ絶縁基板の互いに対向する側面に設けられ、第1の側面導電部及び第2の側面導電部は、それぞれ互いに対向する位置からオフセットした位置に設けられたものである。
また、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、発熱体と、発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、第1の表面電極、第2の表面電極及び発熱体引出電極にわたって接続され、発熱体の加熱によって溶融し、第1の表面電極及び第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、絶縁基板の側面に形成され、第1の表面電極及び第2の表面電極と第1の裏面電極及び第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、絶縁基板の表面と裏面の間で、第1の表面電極及び第2の表面電極と第1の裏面電極及び第2の裏面電極とを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部及び第2の側面導電部とを備え、絶縁基板は、第1の表面電極及び第2の表面電極に対応する側面に凹部を設け、当該凹部に第1の側面導電部及び第2の側面導電部が形成され、第1の側面導電部及び第2の側面導電部は、絶縁基板の同一側面に設けられたものである。
また、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、発熱体と、発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、第1の表面電極、第2の表面電極及び発熱体引出電極にわたって接続され、発熱体の加熱によって溶融し、第1の表面電極及び第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、絶縁基板の側面に形成され、第1の表面電極及び第2の表面電極と第1の裏面電極及び第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、絶縁基板の表面と裏面の間で、第1の表面電極及び第2の表面電極と第1の裏面電極及び第2の裏面電極とを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部及び第2の側面導電部とを備え、絶縁基板は、第1の表面電極及び第2の表面電極に対応する側面に凹部を設け、当該凹部に第1の側面導電部及び第2の側面導電部が形成され、第1の側面導電部又は第2の側面導電部は、それぞれ複数設けられているものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a protection element according to the present invention includes an insulating substrate, a first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other, and a heating element. And a heating element lead-out electrode electrically connected to the heating element, the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element lead-out electrode, and is melted by heating the heating element And a fuse element for interrupting a current path between the second front surface electrode, a first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate, and a first side electrode formed on a side surface of the insulating substrate. The front surface electrode and the second front surface electrode are connected to the first back surface electrode and the second back surface electrode, respectively, and the first front surface electrode and the second front surface electrode are connected between the front surface and the back surface of the insulating substrate. Of the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion forming all current paths connecting the back surface electrode and the second back surface electrode of A concave portion is provided on a side surface corresponding to the surface electrode, and a first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion are formed in the concave portion, and the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are respectively formed on the insulating substrate. The first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are provided on the side surfaces facing each other, and are provided at positions offset from the positions facing each other .
Further, the protection element according to the present invention includes an insulating substrate, a first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to be opposed to each other, a heating element, and an electrical heating element. Of the heating element extraction electrode connected to the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element extraction electrode, and is melted by heating the heating element, A fuse element for interrupting a current path between them, a first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate, and a first surface electrode and a second surface formed on the side surface of the insulating substrate. The electrodes are respectively connected to the first back surface electrode and the second back surface electrode, and the first front surface electrode and the second front surface electrode and the first back surface electrode and the second back surface electrode are provided between the front surface and the back surface of the insulating substrate. The insulating substrate includes a first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion that form all current paths connecting to the back surface electrode, and the insulating substrate is provided on a side surface corresponding to the first surface electrode and the second surface electrode. A concave portion is provided, and a first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion are formed in the concave portion, and the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are provided on the same side surface of the insulating substrate. is there.
Further, the protection element according to the present invention includes an insulating substrate, a first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to be opposed to each other, a heating element, and an electrical heating element. Of the heating element extraction electrode connected to the first surface electrode, the second surface electrode and the heating element extraction electrode, and is melted by heating the heating element, A fuse element for interrupting a current path between them, a first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate, and a first surface electrode and a second surface formed on the side surface of the insulating substrate. The electrodes are respectively connected to the first back surface electrode and the second back surface electrode, and the first front surface electrode and the second front surface electrode and the first back surface electrode and the second back surface electrode are provided between the front surface and the back surface of the insulating substrate. The insulating substrate includes a first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion that form all current paths connecting to the back surface electrode, and the insulating substrate is provided on a side surface corresponding to the first surface electrode and the second surface electrode. A concave portion is provided, a first side surface conductive portion and a second side surface conductive portion are formed in the concave portion, and a plurality of first side surface conductive portions or second side surface conductive portions are provided.

また、上述した課題を解決するために、本発明に係る保護素子は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、発熱体と、発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、第1の表面電極、第2の表面電極及び発熱体引出電極にわたって接続され、発熱体の加熱によって溶融し、第1の表面電極及び第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、絶縁基板を貫通する孔として形成され、第1の表面電極及び第2の表面電極と、第1の裏面電極及び第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、絶縁基板の表面と裏面の間での導電経路となる第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部とを備え、第1の表面電極及び第2の表面電極は、第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部と接する領域に突出する第1の表面凸部及び第2の表面凸部をそれぞれ有するものである。 Further, in order to solve the above-mentioned problems, the protection element according to the present invention includes an insulating substrate, and a first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other, The heating element, the heating element lead-out electrode electrically connected to the heating element, and the first surface electrode, the second surface electrode, and the heating element lead-out electrode are connected and melted by heating the heating element, A fuse element for interrupting a current path between the front surface electrode and the second front surface electrode, a first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate, and a hole penetrating the insulating substrate. , A first front surface electrode and a second front surface electrode, and a first back surface electrode and a second back surface electrode, respectively, which are connected to each other to form a conductive path between the front surface and the back surface of the insulating substrate. And a second penetrating conductive portion, wherein the first surface electrode and the second surface electrode project into a region in contact with the first penetrating conductive portion and the second penetrating conductive portion. And a second surface convex portion, respectively.

本発明によれば、絶縁基板の表面と裏面を導通する電流経路を絶縁基板の側面のみに配置することで、ヒータからの熱がスルーホール等に拡散することなく、ヒューズエレメントに熱を集中して伝達することが可能となり、ヒューズエレメントの速溶断性を向上させることができる。また、絶縁基板の表面と裏面を導通する電流経路を貫通孔としてスルーホール等を設けた場合であっても、電流経路周辺まで表面電極が突出した表面凸部だけを形成し表面電極の面積を小さくすることで、表面電極への熱拡散を防止し、ヒューズエレメントに熱を集中して伝達することが可能となり、ヒューズエレメントの速溶断性を向上させることができる。 According to the present invention, by disposing the current path for conducting the front surface and the back surface of the insulating substrate only on the side surface of the insulating substrate, the heat from the heater is concentrated in the fuse element without being diffused into the through holes. It is possible to improve the quick fusing property of the fuse element. Even when a through hole is provided as a through hole for a current path that connects the front surface and the back surface of the insulating substrate, only the surface protrusion protruding from the surface electrode to the periphery of the current path is formed to reduce the surface electrode area. By making it small, it is possible to prevent the heat diffusion to the surface electrode and to concentrate and transfer the heat to the fuse element, so that the rapid fusing property of the fuse element can be improved.

図1は、第1の実施の形態にかかるヒューズ素子についてヒューズエレメントを透視して示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a fuse element as seen through the fuse element according to the first exemplary embodiment. 図2は、図1に示すA−A’線における断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A′ shown in FIG. 図3は、第1の側面導電部の形状を説明するための模式図であり、第1の表面電極を上面から見た平面図であり、図3(A)が半円形状を示し、図3(B)が矩形溝形状を示し、図3(C)が半長穴形状を示し、図3(D)が波溝形状を示す。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the shape of the first side surface conductive portion, and is a plan view of the first front surface electrode viewed from the upper surface, and FIG. 3A shows a semicircular shape. 3B shows a rectangular groove shape, FIG. 3C shows a semi-elliptical hole shape, and FIG. 3D shows a wave groove shape. 図4は、ヒューズ素子の回路構成を説明する等価回路図であり、図4(A)がヒューズ素子の動作前の状態を示し、図4(B)がヒューズ素子の動作後、ヒューズエレメントが溶融した状態を示す。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram for explaining the circuit configuration of the fuse element. FIG. 4(A) shows a state before the operation of the fuse element, and FIG. 4(B) shows that the fuse element melts after the operation of the fuse element. Shows the state of being done. 図5は、図1におけるヒューズ素子が作動しヒューズエレメントが溶融した状態を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state in which the fuse element in FIG. 1 is activated and the fuse element is melted. 図6は、図5に示すA−A’線における断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line A-A′ shown in FIG. 図7は、第1の変形例にかかるヒューズ素子についてヒューズエレメントを透視して示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a fuse element of the fuse element according to the first modification as seen through the fuse element. 図8は、第2の変形例にかかるヒューズ素子についてヒューズエレメントを透視して示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a fuse element of the fuse element according to the second modification, as seen through the fuse element. 図9は、第3の変形例にかかるヒューズ素子についてヒューズエレメントを透視して示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a fuse element of a fuse element according to a third modification in a transparent manner. 図10は、第4の変形例にかかるヒューズ素子についてヒューズエレメントを透視して示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a fuse element of a fuse element according to a fourth modification as seen through. 図11は、第2の実施の形態にかかるヒューズ素子についてヒューズエレメントを透視して示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing the fuse element of the fuse element according to the second embodiment as seen through the fuse element. 図12は、図11におけるヒューズ素子を裏面から見た平面図である。FIG. 12 is a plan view of the fuse element in FIG. 11 viewed from the back surface. 図13は、図11に示すA−A’線における断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line A-A′ shown in FIG. 11. 図14は、図11におけるヒューズ素子が作動しヒューズエレメントが溶融した状態を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a state in which the fuse element in FIG. 11 is activated and the fuse element is melted. 図15は、図14に示すA−A’線における断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line A-A′ shown in FIG.

以下、本発明が適用された保護素子として、ヒューズ素子について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。 Hereinafter, as a protection element to which the present invention is applied, a fuse element will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Moreover, the drawings are schematic, and the ratios of the respective dimensions may differ from the actual ones. Specific dimensions should be judged in consideration of the following description. Further, it is needless to say that the drawings include portions in which dimensional relationships and ratios are different from each other.

[第1の実施の形態]
第1の実施の形態にかかるヒューズ素子1は、図1及び図2に示すように、例えばリチウムイオン二次電池の保護回路等の回路基板にリフローにより表面実装されることにより、リチウムイオン二次電池の充放電経路上にヒューズエレメント7を組み込むものである。
[First Embodiment]
As shown in FIGS. 1 and 2, the fuse element 1 according to the first embodiment is surface-mounted by reflow on a circuit board such as a protection circuit of a lithium-ion secondary battery, so that the lithium-ion secondary The fuse element 7 is incorporated in the charge/discharge path of the battery.

この保護回路は、ヒューズ素子1の定格を超える大電流が流れると、ヒューズエレメント7が自己発熱(ジュール熱)によって溶断することにより電流経路を遮断する。また、この保護回路は、ヒューズ素子1が実装された回路基板等に設けられた電流制御素子によって所定のタイミングで発熱体5へ通電し、発熱体5の発熱によってヒューズエレメント7を溶断させることによって電流経路を遮断することができる。なお、図1は、ヒューズ素子1をケースを省略して示す平面図であり、図2は、このヒューズ素子1の断面図である。 When a large current that exceeds the rating of the fuse element 1 flows, this protection circuit cuts off the current path by fusing the fuse element 7 by self-heating (Joule heat). Further, in this protection circuit, the heating element 5 is energized at a predetermined timing by a current control element provided on a circuit board or the like on which the fuse element 1 is mounted, and the fuse element 7 is melted by the heat generated by the heating element 5. The current path can be interrupted. 1 is a plan view showing the fuse element 1 with the case omitted, and FIG. 2 is a sectional view of the fuse element 1.

[ヒューズ素子]
ヒューズ素子1は、図1及び図2に示すように、絶縁基板2と、絶縁基板2の表面2aに、互いに対向するように設けられた第1の表面電極3及び第2の表面電極4と、発熱体5と、発熱体5に電気的に接続された発熱体引出電極6と、第1の表面電極3、第2の表面電極4及び発熱体引出電極6にわたって接続され、発熱体5の加熱によって溶融し、第1の表面電極3及び第2の表面電極4の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント7と、絶縁基板2の裏面2bに設けられた第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aと、絶縁基板2の側面に形成され、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極3bとをそれぞれ接続し、絶縁基板2の表面2aと裏面2bの間で、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極3bとを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bとを備えている。
[Fuse element]
As shown in FIGS. 1 and 2, the fuse element 1 includes an insulating substrate 2, a first surface electrode 3 and a second surface electrode 4 provided on a surface 2a of the insulating substrate 2 so as to face each other. , The heating element 5, the heating element lead-out electrode 6 electrically connected to the heating element 5, the first surface electrode 3, the second surface electrode 4 and the heating element lead-out electrode 6, and are connected to each other. A fuse element 7 that melts by heating and interrupts the current path between the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4, and the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 3a provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2. Of the back surface electrode 4a and the side surface of the insulating substrate 2 are connected to the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 and the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 3b, respectively. A second front surface electrode 3 and a second back surface electrode 4 which connect all the current paths connecting the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 to the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 3b. The first side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b are provided.

また、ヒューズ素子1は、発熱体5を覆い発熱体5と発熱体引出電極6との接触を妨げる絶縁体9と、絶縁基板2の表面2a上であって発熱体5の両端に設けられた第1の発熱体電極10及び第2の発熱体電極11とを備えている。発熱体引出電極6は、一端が第2の発熱体電極11と接続され、他方がヒューズエレメント7の中途部分に接続されている。 Further, the fuse element 1 is provided on the surface 2 a of the insulating substrate 2 and at both ends of the heating element 5 and the insulator 9 that covers the heating element 5 and prevents contact between the heating element 5 and the heating element lead-out electrode 6. A first heating element electrode 10 and a second heating element electrode 11 are provided. One end of the heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11, and the other is connected to a midway portion of the fuse element 7.

また、ヒューズ素子1は、絶縁基板2の裏面2bに設けられた第3の裏面電極10aと、絶縁基板2の側面に形成され、第1の発熱体電極10と第3の裏面電極10aとを接続し、絶縁基板2の表面2aと裏面2bの間での全ての導電経路となる第3の側面導電部10bを備えている。 In addition, the fuse element 1 includes a third back surface electrode 10a provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2 and a side surface of the insulation substrate 2 and includes a first heating element electrode 10 and a third back surface electrode 10a. It is provided with a third side surface conductive portion 10b which is connected and serves as all conductive paths between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

ここで、絶縁基板2の表面2aと裏面2bの間での全ての電流経路とは、第1の表面電極3、第2の表面電極4及び第1の発熱体電極10と、第1の裏面電極3a、第2の裏面電極4a及び第3の裏面電極10aとをそれぞれ結ぶ電流経路を表す。従って、絶縁基板2の側面のみに電流経路が構成されていることを表す。言い換えると、ヒューズ素子1は、絶縁基板2の側面以外に電流経路が形成されない構造である。 Here, all current paths between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2 are the first front surface electrode 3, the second front surface electrode 4, the first heating element electrode 10, and the first back surface. A current path connecting the electrode 3a, the second back surface electrode 4a, and the third back surface electrode 10a is shown. Therefore, it means that the current path is formed only on the side surface of the insulating substrate 2. In other words, the fuse element 1 has a structure in which no current path is formed except on the side surface of the insulating substrate 2.

具体的に、ヒューズ素子1における第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第3の側面導電部10bは、それぞれ絶縁基板2の第1の側面2c、第2の側面2d及び第3の側面2eに設けられている。 Specifically, the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the third side surface conductive portion 10b in the fuse element 1 are respectively the first side surface 2c, the second side surface 2d, and the second side surface 2d of the insulating substrate 2. It is provided on the third side surface 2e.

ヒューズ素子1は、絶縁基板2の側面以外に電流経路が形成されないことから、絶縁基板の中央部にスルーホール等の電流経路を有さないため、発熱体5から発せられる熱が絶縁基板の中央部のスルーホール等によって拡散することがなく、ヒューズエレメント7を集中して過熱することができるように構成したものである。 Since the fuse element 1 has no current path other than the side surface of the insulating substrate 2, it does not have a current path such as a through hole in the central portion of the insulating substrate. Therefore, heat generated from the heating element 5 is generated in the central portion of the insulating substrate. The fuse element 7 can be concentrated and overheated without being diffused by a through hole or the like.

[絶縁基板]
絶縁基板2は、例えば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材によって方形状に形成される。その他、絶縁基板2は、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよい。絶縁基板2は、互いに対向する側面が第1の側面2c及び第2の側面2dとされ、残りの側面が互いに対向する第3の側面2e及び第4の側面2fとされている。
[Insulation substrate]
The insulating substrate 2 is formed in a rectangular shape by using an insulating member such as alumina, glass ceramics, mullite, or zirconia. In addition, the insulating substrate 2 may be made of a material used for a printed wiring board such as a glass epoxy board or a phenol board. The side surfaces of the insulating substrate 2 facing each other are a first side surface 2c and a second side surface 2d, and the remaining side surfaces are a third side surface 2e and a fourth side surface 2f facing each other.

[第1の表面電極及び第2の表面電極]
第1の表面電極3及び第2の表面電極4は、絶縁基板2の表面2a上に、相対向する側縁近傍にそれぞれ離間して配置されることにより開放され、ヒューズエレメント7が搭載されることにより、ヒューズエレメント7を介して電気的に接続されている。また、第1の表面電極3及び第2の表面電極4は、ヒューズ素子1に定格を超える大電流が流れヒューズエレメント7が自己発熱(ジュール熱)によって溶断し、あるいは発熱体5が通電に伴って発熱しヒューズエレメント7が溶断することによって、電流経路が遮断される。
[First surface electrode and second surface electrode]
The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 are opened on the surface 2a of the insulating substrate 2 by being spaced apart from each other in the vicinity of opposite side edges, and the fuse element 7 is mounted. As a result, they are electrically connected via the fuse element 7. Further, in the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, a large current exceeding the rating flows into the fuse element 1, the fuse element 7 is melted by self-heating (Joule heat), or the heating element 5 is energized. As a result, heat is generated and the fuse element 7 is melted, and the current path is cut off.

図1及び図2に示すように、第1の表面電極3及び第2の表面電極4は、それぞれ絶縁基板2の第1の側面2c及び第2の側面2dに設けられたハーフスルーホールを介して裏面2bに設けられた外部接続電極である第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aと接続されている。ヒューズ素子1は、これら第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aを介して外部回路が形成された回路基板と接続され、当該外部回路の電流経路の一部を構成する。従って、第1の側面2c及び第2の側面2dに設けられたハーフスルーホールが、第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bを構成する。 As shown in FIGS. 1 and 2, the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 are inserted through half through holes provided in the first side surface 2c and the second side surface 2d of the insulating substrate 2, respectively. Are connected to the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a which are external connection electrodes provided on the back surface 2b. The fuse element 1 is connected to a circuit board on which an external circuit is formed via the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a, and constitutes a part of a current path of the external circuit. Therefore, the half through holes provided in the first side surface 2c and the second side surface 2d form the first side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b.

第1の表面電極3及び第2の表面電極4は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができる。また、第1の表面電極3及び第2の表面電極4の表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、メッキ処理等の公知の手法によりコーティングされていることが好ましい。これにより、ヒューズ素子1は、第1の表面電極3及び第2の表面電極4の酸化を防止し、導通抵抗の上昇に伴う定格の変動を防止することができる。 The first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 can be formed by using a general electrode material such as Cu or Ag. On the surfaces of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, a coating film such as Ni/Au plating, Ni/Pd plating, Ni/Pd/Au plating is formed by a known method such as plating treatment. It is preferably coated. Thereby, the fuse element 1 can prevent the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 from being oxidized, and can prevent the fluctuation of the rating due to the increase of the conduction resistance.

また、ヒューズ素子1をリフロー実装する場合に、ヒューズエレメント7を接続する接続用ハンダあるいはヒューズエレメント7の外層に低融点金属層が形成されている場合に当該低融点金属が溶融することにより第1の表面電極3及び第2の表面電極4を溶食(ハンダ食われ)するのを防ぐことができる。 Further, when the fuse element 1 is reflow-mounted, when the low melting point metal layer is formed on the connecting solder for connecting the fuse element 7 or the outer layer of the fuse element 7, the low melting point metal is melted and It is possible to prevent the front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 from being corroded (soldered).

[発熱体]
発熱体5は、通電すると発熱する導電性を有する部材であって、例えばニクロム、W、Mo、Ru、Cu、Ag、あるいはこれらを主成分とする合金等からなる。発熱体5は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板2上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成することができる。また、発熱体5は、一端が第1の発熱体電極10と接続され、他端が第2の発熱体電極11と接続されている。
[Heating element]
The heating element 5 is a conductive member that generates heat when energized, and is made of, for example, nichrome, W, Mo, Ru, Cu, Ag, or an alloy containing these as main components. The heating element 5 is formed by mixing powders of these alloys, compositions, or compounds with a resin binder or the like, forming a paste, and patterning the paste on the insulating substrate 2 using a screen printing technique, and firing the paste. And the like. In addition, the heating element 5 has one end connected to the first heating element electrode 10 and the other end connected to the second heating element electrode 11.

ヒューズ素子1は、絶縁基板2の表面2a上に形成された発熱体5を覆うように絶縁材9が配設され、この絶縁体9を介して発熱体5に対向するように発熱体引出電極6が形成されている。発熱体5の熱を効率良くヒューズエレメント7に伝えるために、発熱体5と絶縁基板2の間にも絶縁体を積層しても良い。絶縁体9としては、例えばガラス材料を用いることができる。 In the fuse element 1, an insulating material 9 is arranged so as to cover the heating element 5 formed on the surface 2a of the insulating substrate 2, and a heating element lead-out electrode is provided so as to face the heating element 5 via the insulating element 9. 6 is formed. Insulators may be laminated between the heating element 5 and the insulating substrate 2 in order to efficiently transfer the heat of the heating element 5 to the fuse element 7. As the insulator 9, for example, a glass material can be used.

発熱体引出電極6の一端は、第2の発熱体電極11に接続されるとともに、第2の発熱体電極11を介して発熱体5の一端と連続されている。なお、第2の発熱体電極11は、絶縁基板2の表面2a側に形成され、第1の発熱体電極10は、絶縁基板2の表面2a側から第3の側面2e側に形成されている。また、第1の発熱体電極10は、第3の側面2eに形成されたハーフスルーホールを介して絶縁基板2の裏面2bに形成された第3の裏面電極10aと接続されている。従って、第3の側面2eに形成されたハーフスルーホールが第3の側面導電部10bを構成する。 One end of the heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11 and is connected to one end of the heating element 5 via the second heating element electrode 11. The second heating element electrode 11 is formed on the surface 2a side of the insulating substrate 2, and the first heating element electrode 10 is formed from the surface 2a side of the insulating substrate 2 to the third side surface 2e side. .. Further, the first heating element electrode 10 is connected to the third back surface electrode 10a formed on the back surface 2b of the insulating substrate 2 through the half through hole formed in the third side surface 2e. Therefore, the half through hole formed on the third side surface 2e constitutes the third side surface conductive portion 10b.

発熱体5は、ヒューズ素子1が回路基板に実装されることにより、第3の裏面電極10aを介して回路基板に形成された外部回路と接続される。そして、発熱体5は、外部回路の電流経路を遮断する所定のタイミングで第3の裏面電極10aを介して通電され、発熱することにより、第1の表面電極3及び第2の表面電極4を接続しているヒューズエレメント7を溶断することができる。また、発熱体5は、ヒューズエレメント7が溶断することにより、自身の電流経路も遮断されることから発熱が停止する。 When the fuse element 1 is mounted on the circuit board, the heating element 5 is connected to the external circuit formed on the circuit board via the third back surface electrode 10a. Then, the heating element 5 is energized via the third back surface electrode 10a at a predetermined timing to cut off the current path of the external circuit and generates heat, so that the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 are separated from each other. The fuse element 7 connected can be blown. Further, the heating element 5 stops its heat generation because the fuse element 7 is melted and the current path thereof is also cut off.

[発熱体引出電極]
発熱体引出電極6は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができる。また、発熱体引出電極6の表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、メッキ処理等の公知の手法によりコーティングされていることが好ましい。
[Heating element extraction electrode]
The heating element lead-out electrode 6 can be formed by using a general electrode material such as Cu or Ag. Further, it is preferable that a film such as Ni/Au plating, Ni/Pd plating, Ni/Pd/Au plating is coated on the surface of the heating element lead-out electrode 6 by a known method such as plating.

[第1の発熱体電極及び第2の発熱体電極]
第1の発熱体電極10及び第2の発熱体電極11は、絶縁基板2の表面2a上で、相対向する側縁近傍がそれぞれ離間して配置されることにより開放され、発熱体5が搭載されることにより、発熱体5を介して電気的に接続されている。
[First heating element electrode and second heating element electrode]
The first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 are opened on the surface 2a of the insulating substrate 2 by arranging the side edges adjacent to each other so as to be spaced apart from each other, and the heating element 5 is mounted. By doing so, they are electrically connected via the heating element 5.

第1の発熱体電極10及び第2の発熱体電極11は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができる。また、第1の発熱体電極10及び第2の発熱体電極11の表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、メッキ処理等の公知の手法によりコーティングされていることが好ましい。 The first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 can be formed by using a general electrode material such as Cu or Ag. Further, on the surfaces of the first heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11, a coating film of Ni/Au plating, Ni/Pd plating, Ni/Pd/Au plating or the like is formed by a known method such as plating treatment. It is preferably coated by a technique.

なお、ここで、第1の裏面電極3a及び第1の側面導電部3bは、第1の表面電極3と同様の材料により形成することができ、第2の裏面電極4a及び第2の側面導電部4bは、第2の表面電極4と同様の材料により形成することができ、第3の裏面電極10a及び第3の側面導電部10bは、第1の発熱体電極10と同様の材料により形成することができるものとする。 Here, the first back surface electrode 3a and the first side surface conductive portion 3b can be formed of the same material as that of the first front surface electrode 3, and the second back surface electrode 4a and the second side surface conductive portion 3b can be formed. The portion 4b can be formed of the same material as the second front surface electrode 4, and the third back surface electrode 10a and the third side surface conductive portion 10b are formed of the same material as the first heating element electrode 10. Shall be able to.

[ヒューズエレメント]
ヒューズエレメント7は、発熱体5の発熱により速やかに溶断される材料からなり、例えばハンダや、Snを主成分とするPbフリーハンダ等の低融点金属を好適に用いることができる。
[Fuse element]
The fuse element 7 is made of a material that is quickly melted by the heat generated by the heating element 5, and a low melting point metal such as solder or Pb-free solder containing Sn as a main component can be preferably used.

また、ヒューズエレメント7は、In、Pb、Ag、Cu又はこれらのうちのいずれかを主成分とする合金等の高融点金属を用いてもよく、あるいは内層を低融点金属層とし外層を高融点金属層とする等の低融点金属と高融点金属との積層体であってもよい。高融点金属と低融点金属とを含有することによって、ヒューズ素子1をリフロー実装する場合に、リフロー温度が低融点金属の溶融温度を超えて、低融点金属が溶融しても、低融点金属の外部への流出を抑制し、ヒューズエレメント7の形状を維持することができる。また、溶断時も、低融点金属が溶融することにより、高融点金属を溶食(ハンダ食われ)することで、高融点金属の融点以下の温度で速やかに溶断することができる。 The fuse element 7 may be made of a high melting point metal such as In, Pb, Ag, Cu or an alloy containing any of these as a main component, or the inner layer may be a low melting point metal layer and the outer layer may be a high melting point metal. It may be a laminated body of a low melting point metal and a high melting point metal such as a metal layer. By containing the high melting point metal and the low melting point metal, even when the reflow temperature exceeds the melting temperature of the low melting point metal and the low melting point metal is melted when the fuse element 1 is reflow-mounted, It is possible to suppress the outflow to the outside and maintain the shape of the fuse element 7. Also during melting, the low-melting point metal melts and thereby erodes (solders) the high-melting point metal, so that the high-melting point metal can be rapidly melted at a temperature equal to or lower than the melting point.

なお、ヒューズエレメント7は、発熱体引出電極6及び第1の表面電極3及び第2の表面電極4へ、ハンダ等により接続されている。ヒューズエレメント7は、リフローはんだ付けによって容易に接続することができる。ヒューズエレメント7は、発熱体引出電極6上に搭載されることにより、発熱体引出電極6と重畳され、また発熱体5とも重畳される。また、第1の表面電極3及び第2の表面電極4の間にわたって接続されたヒューズエレメント7は、第1の表面電極3と第2の表面電極4との間において溶断し、第1の表面電極3及び第2の表面電極4間を遮断する。すなわち、ヒューズエレメント7は、中央部が発熱体引出電極6に支持されるとともに、発熱体引出電極6に支持された中央部が溶断部とされている。 The fuse element 7 is connected to the heating element lead electrode 6, the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 by soldering or the like. The fuse element 7 can be easily connected by reflow soldering. The fuse element 7 is mounted on the heating element lead-out electrode 6 so as to overlap with the heating element lead-out electrode 6 and also to overlap with the heating element 5. In addition, the fuse element 7 connected between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 melts between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4, and the first surface electrode 3 The gap between the electrode 3 and the second surface electrode 4 is cut off. That is, the fuse element 7 has a central portion supported by the heating element lead-out electrode 6 and a central portion supported by the heating element lead-out electrode 6 serving as a fusing part.

また、ヒューズエレメント7は、酸化防止、濡れ性の向上等のため、図示しないフラックスが塗布されている。ヒューズエレメント7は、フラックスが保持されることによって、ヒューズエレメント7の酸化及び酸化に伴う溶断温度の上昇を防止して、溶断特性の変動を抑制し、速やかに溶断することができる。 Further, the fuse element 7 is coated with a flux (not shown) in order to prevent oxidation and improve wettability. By holding the flux, the fuse element 7 prevents oxidation of the fuse element 7 and increase in the fusing temperature due to the oxidation, suppresses fluctuations in the fusing characteristics, and enables rapid fusing.

[側面導電部]
ここで、第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第2の側面導電部10bについて、詳細に説明を行う。
[Side conductive part]
Here, the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 10b will be described in detail.

第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第2の側面導電部10bは、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができる。また、第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第2の側面導電部10bの表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、メッキ処理等の公知の手法によりコーティングされていることが好ましい。 The first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 10b can be formed by using a general electrode material such as Cu or Ag. Further, on the surfaces of the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b and the second side surface conductive portion 10b, a coating film of Ni/Au plating, Ni/Pd plating, Ni/Pd/Au plating, or the like. However, they are preferably coated by a known method such as plating.

次に、第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第2の側面導電部10bの形状について、図3に基づき説明を行う。なお、以下では、第1の側面導電部3bについてのみ説明を行うが、第2の側面導電部4b及び第2の側面導電部10bの形状も同様の形状とすることができるため、説明を省略する。 Next, the shapes of the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 10b will be described with reference to FIG. In the following, only the first side surface conductive portion 3b will be described, but the second side surface conductive portion 4b and the second side surface conductive portion 10b can have the same shape, and thus the description thereof will be omitted. To do.

図3(A)に示す第1の側面導電部3bは、絶縁基板2に半円形状の切り欠きを加えて凹部を形成し、この凹部に導電材料がパターニングされて形成される。第1の側面導電部3bは、いわゆるハーフスルーホールであり、絶縁基板2の表面2aと裏面2bとの間で、第1の表面電極3と第1の裏面電極3bとを電気的に接続する。 The first side-face conductive portion 3b shown in FIG. 3A is formed by forming a semicircular cutout in the insulating substrate 2 to form a concave portion and patterning a conductive material in the concave portion. The first side surface conductive portion 3b is a so-called half through hole, and electrically connects the first front surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2. ..

図3(A)に示す第1の側面導電部3bは、絶縁基板2を図示しないマザー基板から切り出す際に隣り合う個別の絶縁基板間に円形の貫通孔を設け、この貫通孔を境に各絶縁基板を切り出すことで、半円形状の凹部として形成することができる。貫通孔は、マザー基板を形成する際の金型に円柱形状の突起を設けることで簡単に作成することができるため製造が容易である。 The first side surface conductive portion 3b shown in FIG. 3(A) has circular through holes provided between adjacent individual insulating substrates when the insulating substrate 2 is cut out from a mother substrate (not shown), and each of the through holes serves as a boundary. By cutting out the insulating substrate, it can be formed as a semicircular recess. Since the through-hole can be easily created by providing a cylindrical projection on a mold used for forming the mother substrate, the through-hole is easy to manufacture.

また、第1の側面導電部3bを他の形状で形成することも可能であり、例えば、図3(B)に示す第1の側面導電部3cは、絶縁基板2に矩形溝形状の切り欠きを加えて凹部を形成し、この凹部に導電材料がパターニングされて形成される。第1の側面導電部3cは、絶縁基板2の表面2aと裏面2bとの間で、第1の表面電極3と第1の裏面電極3bとを電気的に接続する。 It is also possible to form the first side surface conductive portion 3b in another shape. For example, the first side surface conductive portion 3c shown in FIG. 3B has a rectangular groove-shaped cutout in the insulating substrate 2. Is added to form a concave portion, and a conductive material is patterned in the concave portion. The first side surface conductive portion 3c electrically connects the first front surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

図3(B)に示す第1の側面導電部3cは、絶縁基板2を図示しないマザー基板から切り出す際に隣り合う個別の絶縁基板間に矩形の貫通孔を設け、この貫通孔を境に各絶縁基板を切り出すことで、矩形溝形状の凹部として形成することができる。貫通孔は、マザー基板を形成する際の金型に矩角柱形状の突起を設けることで簡単に作成することができるため製造が容易である。 In the first side surface conductive portion 3c shown in FIG. 3B, a rectangular through hole is provided between individual insulating substrates adjacent to each other when the insulating substrate 2 is cut out from a mother substrate (not shown), and each of the through holes serves as a boundary. By cutting out the insulating substrate, it can be formed as a rectangular groove-shaped recess. The through hole is easy to manufacture because it can be easily created by providing a rectangular-pillar-shaped projection on a mold for forming the mother substrate.

図3(B)に示す第1の側面導電部3cは、図3(A)に示す第1の側面導電部3bと比較して、絶縁基板2の第1の側面2cにおいて、凹部の面積を広くとることができ、結果として電流経路の幅を広げて電気抵抗値を低減することが可能となり、大電流に対応するために好適である。 The first side surface conductive portion 3c shown in FIG. 3(B) has a recessed area larger than that of the first side surface conductive portion 3b shown in FIG. 3(A) on the first side surface 2c of the insulating substrate 2. The width can be wide, and as a result, the width of the current path can be widened to reduce the electric resistance value, which is suitable for handling a large current.

また、第1の側面導電部3bをさらに他の形状で形成することも可能であり、例えば、図3(C)に示す第1の側面導電部3dは、絶縁基板2に半長穴形状の切り欠きを加えて凹部を形成し、この凹部に導電材料がパターニングされて形成される。第1の側面導電部3dは、絶縁基板2の表面2aと裏面2bとの間で、第1の表面電極3と第1の裏面電極3bとを電気的に接続する。 In addition, the first side surface conductive portion 3b can be formed in another shape, and for example, the first side surface conductive portion 3d shown in FIG. A notch is added to form a recess, and a conductive material is patterned in the recess to form the recess. The first side surface conductive portion 3d electrically connects the first front surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

図3(C)に示す第1の側面導電部3dは、絶縁基板2を図示しないマザー基板から切り出す際に隣り合う個別の絶縁基板間に長穴形の貫通孔を設け、この貫通孔を境に各絶縁基板を切り出すことで、半長穴形状の凹部として形成することができる。貫通孔は、マザー基板を形成する際の金型に矩長穴形状に対応する柱状の突起を設けることで簡単に作成することができるため製造が容易である。 The first side-face conductive portion 3d shown in FIG. 3C is provided with elongated hole-shaped through holes between adjacent individual insulating substrates when the insulating substrate 2 is cut out from a mother substrate (not shown), and the through holes are used as boundaries. By cutting out each insulating substrate, it is possible to form a semi-oblong hole-shaped recess. Since the through-hole can be easily formed by providing a column-shaped projection corresponding to a rectangular hole shape in a mold used for forming the mother substrate, the through-hole is easy to manufacture.

図3(C)に示す第1の側面導電部3dは、図3(A)に示す第1の側面導電部3bと比較して、絶縁基板2の第1の側面2cにおいて、凹部の面積を広くとることができ、結果として電流経路の幅を広げて電気抵抗値を低減することが可能となり、大電流に対応するために好適である。 The first side surface conductive portion 3d shown in FIG. 3(C) has a larger recess area on the first side surface 2c of the insulating substrate 2 than the first side surface conductive portion 3b shown in FIG. 3(A). The width can be wide, and as a result, the width of the current path can be widened to reduce the electric resistance value, which is suitable for handling a large current.

また、第1の側面導電部3bを更に他の形状で形成することも可能であり、例えば、図3(D)に示す第1の側面導電部3eは、絶縁基板2に波溝形状の切り欠きを加えて凹部を形成し、この凹部に導電材料がパターニングされて形成される。第1の側面導電部3eは、絶縁基板2の表面2aと裏面2bとの間で、第1の表面電極3と第1の裏面電極3bとを電気的に接続する。 Further, the first side surface conductive portion 3b can be formed in another shape. For example, the first side surface conductive portion 3e shown in FIG. A recess is formed by adding a notch, and a conductive material is patterned and formed in this recess. The first side surface conductive portion 3e electrically connects the first front surface electrode 3 and the first back surface electrode 3b between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2.

図3(D)に示す第1の側面導電部3eは、絶縁基板2を図示しないマザー基板から切り出す際に隣り合う個別の絶縁基板間に波状の長穴形の貫通孔を設け、この貫通孔を境に各絶縁基板を切り出すことで、波溝形状の凹部として形成することができる。貫通孔は、マザー基板を形成する際の金型に波状の長穴形に対応する柱状の突起を設けることで簡単に作成することができるため製造が容易である。 In the first side surface conductive portion 3e shown in FIG. 3D, when the insulating substrate 2 is cut out from a mother substrate (not shown), corrugated elongated hole-shaped through holes are provided between adjacent insulating substrates. By cutting each insulating substrate at the boundary, it is possible to form a groove-shaped recess. Since the through-hole can be easily formed by providing a column-shaped projection corresponding to a wavy elongated hole shape in a mold used for forming the mother substrate, the through-hole is easy to manufacture.

図3(D)に示す第1の側面導電部3eは、図3(A)に示す第1の側面導電部3bと比較して、絶縁基板2の第1の側面2cにおいて、凹部の面積を広くとることができ、結果として電流経路の幅を広げて電気抵抗値を低減することが可能となり、大電流に対応するために好適である。 The first side surface conductive portion 3e shown in FIG. 3D has a recessed area larger than that of the first side surface conductive portion 3b shown in FIG. 3A on the first side surface 2c of the insulating substrate 2. The width can be wide, and as a result, the width of the current path can be widened to reduce the electric resistance value, which is suitable for handling a large current.

上述した各凹部の形状についてまとめると、絶縁基板2の側面を、曲面を含む非平面によって構成することで、凹部の面積を広くとることができ、結果として電流経路の幅を広げて電気抵抗値を低減することが可能となり、大電流に対応するために好適であると言える。 Summarizing the shape of each recess described above, by forming the side surface of the insulating substrate 2 with a non-planar surface including a curved surface, the area of the recess can be increased, and as a result, the width of the current path can be increased and the electrical resistance value can be increased. It can be said that it is suitable for dealing with a large current.

なお、ヒューズ素子1は、小型且つ高定格の保護素子を実現するものであり、例えば、絶縁基板2の寸法として2〜3mm×1〜2mm程度と小型でありながら、抵抗値が0.5〜1mΩ、50〜60A定格と高定格化が図られている。なお、本発明は、あらゆるサイズ、抵抗値及び電流定格を備える保護素子に適用することができるのはもちろんである。本実施例において、絶縁基板2のサイズは、2.7mm×1.8mmとする。 The fuse element 1 realizes a compact and high-rated protective element. For example, the size of the insulating substrate 2 is as small as about 2 to 3 mm×1 to 2 mm, but the resistance value is 0.5 to High rating of 1 mΩ and 50 to 60 A has been achieved. It is needless to say that the present invention can be applied to protection elements having any size, resistance value and current rating. In this embodiment, the size of the insulating substrate 2 is 2.7 mm×1.8 mm.

なお、ヒューズ素子1は、絶縁基板2の表面2a上に、内部を保護するとともに溶融したヒューズエレメント7の飛散を防止する図示しないカバー部材を取り付けるようにしている。カバー部材は、絶縁基板2の表面2a上に搭載される側壁と、ヒューズ素子1の上面を構成する天面とを有する。このカバー部材は、例えば、熱可塑性プラスチック,セラミックス,ガラスエポキシ基板等の絶縁性を有する部材を用いて形成することができる。なお、本発明の特徴的な構造はカバー部材の内部の構造であるため、以後の説明ではカバー部材については言及を省略する。 The fuse element 1 has a cover member (not shown) mounted on the surface 2a of the insulating substrate 2 to protect the inside and prevent the molten fuse element 7 from scattering. The cover member has a side wall mounted on the surface 2 a of the insulating substrate 2 and a top surface that constitutes the upper surface of the fuse element 1. This cover member can be formed using an insulating member such as thermoplastics, ceramics, or a glass epoxy substrate. Since the characteristic structure of the present invention is the internal structure of the cover member, the description of the cover member will be omitted in the following description.

[回路構成]
ここで、ヒューズ素子1の回路構成と、通電経路の遮断動作について説明する。ヒューズ素子1は、図1及び図4(A)に示すように、第1の表面電極3から第2の表面電極4にわたってヒューズエレメント7が接続されており、ヒューズエレメント7の中途部分に発熱体引出電極6が接続されている。また、発熱体引出電極6は、ヒューズエレメント7と接続された側の反対側に、第2の発熱体電極11、発熱体5、第1の発熱体電極10の順に接続されている。従って、ヒューズ素子1は、第1の表面電極3、第2の表面電極4及び第1の発熱体電極10から、それぞれ第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第2の側面導電部10bを介してつながる第1の裏面電極3a、第2の裏面電極4a及び第3の裏面電極10aを外部端子とする3端子の素子であるといえる。
[Circuit configuration]
Here, the circuit configuration of the fuse element 1 and the interruption operation of the energization path will be described. In the fuse element 1, as shown in FIGS. 1 and 4A, a fuse element 7 is connected from a first surface electrode 3 to a second surface electrode 4, and a heating element is provided in the middle of the fuse element 7. The extraction electrode 6 is connected. The heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11, the heating element 5, and the first heating element electrode 10 in this order on the side opposite to the side connected to the fuse element 7. Therefore, the fuse element 1 includes the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the second side surface conductive portion 4b from the first surface electrode 3, the second surface electrode 4, and the first heating element electrode 10, respectively. It can be said that this is a three-terminal element in which the first back surface electrode 3a, the second back surface electrode 4a, and the third back surface electrode 10a connected through the side surface conductive portion 10b are external terminals.

ヒューズ素子1は、第1の表面電極3から第2の表面電極4に向かって主回路の電流が流れるように構成されており、第1の発熱体電極10から電流が流れた場合に、発熱体5が発熱し図5、図6及び図4(B)に示すように、ヒューズエレメント7が溶融し、溶融体7aが発熱体引出電極6上に凝集し、ヒューズエレメント7が切断される。これにより、ヒューズ素子1は、第1の表面電極3及び第2の表面電極4間の電流経路が遮断されるとともに、発熱体5に対する電流経路も遮断される。 The fuse element 1 is configured so that the current of the main circuit flows from the first surface electrode 3 toward the second surface electrode 4, and when the current flows from the first heating element electrode 10, heat is generated. As shown in FIGS. 5, 6 and 4B, the body 5 generates heat, the fuse element 7 is melted, the melted body 7a is aggregated on the heating body lead electrode 6, and the fuse element 7 is cut. As a result, in the fuse element 1, the current path between the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 is cut off, and the current path to the heating element 5 is also cut off.

[変形例1]
次に、上述で説明したヒューズ素子1の変形例について説明する。また、上述で説明したヒューズ素子1と略同等の部位については同じ符号を付して説明を省略し、差異について説明する。また、等価回路としては、図4で説明したものと同じであるため説明を省略する。
[Modification 1]
Next, a modified example of the fuse element 1 described above will be described. Further, the portions substantially similar to those of the fuse element 1 described above are denoted by the same reference numerals, the description thereof will be omitted, and the differences will be described. Further, the equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG.

変形例1にかかるヒューズ素子20は、図7に示すように、第1の表面電極3が絶縁基板2の第4の側面2fまで延長し、第1の側面導電部3bを設けず、第1の側面導電部3b1を絶縁基板2の第4の側面2fに設け、第2の表面電極4が絶縁基板2の第3の側面2eまで延長し、第2の側面導電部4bを設けず、第2の側面導電部4b1を絶縁基板2の第3の側面2eに設け、第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1を絶縁基板2の対角位置に配置した構成としたものである。 As shown in FIG. 7, in the fuse element 20 according to Modification 1, the first surface electrode 3 extends to the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2, the first side surface conductive portion 3b is not provided, and the first surface electrode 3 is provided. provided side conductive portion 3b 1 of the fourth aspect 2f of the insulating substrate 2, the second surface electrode 4 are extended to the third aspect 2e of the insulating substrate 2, without providing the second side conductive portion 4b, A configuration in which the second side surface conductive portion 4b 1 is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2, and the first side surface conductive portion 3b 1 and the second side surface conductive portion 4b 1 are arranged at diagonal positions of the insulating substrate 2. It is what

なお、図示を省略しているが、ヒューズ素子20は、絶縁基板2の裏面2b側において、第1の裏面電極3aが絶縁基板2の第4の側面2fまで延長されて第1の側面導電部3b1と接続され、第2の裏面電極4aが絶縁基板2の第3の側面2eまで延長されて第2の側面導電部4b1と接続されている。 Although illustration is omitted, in the fuse element 20, the first back surface electrode 3a is extended to the fourth side surface 2f of the insulation substrate 2 on the back surface 2b side of the insulation substrate 2 and the first side surface conductive portion is formed. 3b 1 and the second back surface electrode 4a extends to the third side surface 2e of the insulating substrate 2 and is connected to the second side surface conductive portion 4b 1 .

ヒューズ素子20では、第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1が発熱体5から遠い位置に配置したため、発熱体5からの熱の拡散を防止する効果が高くなり、ヒューズエレメント7に熱を集中しやすくなる。 In the fuse element 20, since the first side surface conductive portion 3b 1 and the second side surface conductive portion 4b 1 are arranged at positions far from the heating element 5, the effect of preventing the diffusion of heat from the heating element 5 becomes high, and the fuse It becomes easy to concentrate heat on the element 7.

[変形例2]
また、上述で説明したヒューズ素子1の変形例について説明する。また、上述で説明したヒューズ素子1と略同等の部位については同じ符号を付して説明を省略し、差異について説明する。また、等価回路としては、図4で説明したものと同じであるため説明を省略する。
[Modification 2]
Further, a modified example of the fuse element 1 described above will be described. Further, the portions substantially similar to those of the fuse element 1 described above are denoted by the same reference numerals, the description thereof will be omitted, and the differences will be described. Further, the equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG.

変形例2にかかるヒューズ素子30は、図8に示すように、第1の表面電極3が絶縁基板2の第4の側面2fまで延長され、第1の側面導電部3bを備えつつも第1の側面導電部3b1を絶縁基板2の第4の側面2fに設け、第2の表面電極4が絶縁基板2の第3の側面2eまで延長され、第2の側面導電部4bを備えつつも第2の側面導電部4b1を絶縁基板2の第3の側面2eに設け、第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bを対向位置に、第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1を絶縁基板2の対角位置に配置した構成としたものである。 As shown in FIG. 8, in the fuse element 30 according to the modified example 2, the first surface electrode 3 is extended to the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2 and is provided with the first side surface conductive portion 3b. The side surface conductive portion 3b 1 of the above is provided on the fourth side surface 2f of the insulating substrate 2, the second surface electrode 4 is extended to the third side surface 2e of the insulating substrate 2, and the second side surface conductive portion 4b is provided. The second side surface conductive portion 4b 1 is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2, the first side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b are located at opposite positions, and the first side surface conductive portion 3b 1 and The second side surface conductive portion 4b 1 is arranged at a diagonal position of the insulating substrate 2.

なお、図示を省略しているが、ヒューズ素子30は、絶縁基板2の裏面2b側において、第1の裏面電極3aが絶縁基板2の第4の側面2fまで延長されて第1の側面導電部3b1と接続され、第2の裏面電極4aが絶縁基板2の第3の側面2eまで延長されて第2の側面導電部4b1と接続されている。 Although illustration is omitted, in the fuse element 30, the first back surface electrode 3a extends to the fourth side surface 2f of the insulation substrate 2 on the back surface 2b side of the insulation substrate 2 and the first side surface conductive portion is formed. 3b 1 and the second back surface electrode 4a extends to the third side surface 2e of the insulating substrate 2 and is connected to the second side surface conductive portion 4b 1 .

ヒューズ素子30では、第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bに加え、第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1を有するため、電流経路が複数個所となり、電流経路全体として電気抵抗値を低減することが可能となる。従ってヒューズ素子30は、電流経路の電気抵抗値の低減によって大電流に対応することが可能となる。 Since the fuse element 30 has the first side surface conductive portion 3b 1 and the second side surface conductive portion 4b 1 in addition to the first side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b, there are a plurality of current paths. It is possible to reduce the electric resistance value of the entire current path. Therefore, the fuse element 30 can handle a large current by reducing the electric resistance value of the current path.

[変形例3]
また、上述で説明したヒューズ素子1の変形例について説明する。また、上述で説明したヒューズ素子1と略同等の部位については同じ符号を付して説明を省略し、差異について説明する。また、等価回路としては、図4で説明したものと同じであるため説明を省略する。
[Modification 3]
Further, a modified example of the fuse element 1 described above will be described. Further, the portions substantially similar to those of the fuse element 1 described above are denoted by the same reference numerals, the description thereof will be omitted, and the differences will be described. Further, the equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG.

変形例3にかかるヒューズ素子40は、図9に示すように、絶縁基板2の第1の側面2cに第1の側面導電部3b2と第1の側面導電部3b3の2つの通電経路を設け、絶縁基板2の第2の側面2dに第2の側面導電部4b2と第2の側面導電部4b3の2つの電流経路を設け、第1の側面導電部3b2及び第2の側面導電部4b2を対向位置に、第1の側面導電部3b3及び第2の側面導電部4b3を対向位置にそれぞれ配置した構成としたものである。 As shown in FIG. 9, the fuse element 40 according to the modified example 3 has two conducting paths of a first side surface conductive portion 3b 2 and a first side surface conductive portion 3b 3 on the first side surface 2c of the insulating substrate 2. The second side surface conductive portion 4b 2 and the second side surface conductive portion 4b 3 are provided with two current paths on the second side surface 2d of the insulating substrate 2, and the first side surface conductive portion 3b 2 and the second side surface are provided. The conductive portion 4b 2 is arranged at the facing position, and the first side surface conductive portion 3b 3 and the second side surface conductive portion 4b 3 are arranged at the facing position.

なお、図示を省略しているが、ヒューズ素子40は、絶縁基板2の裏面2b側において、第1の裏面電極3aが第1の側面導電部3b2及び第1の側面導電部3b3と接続され、第2の裏面電極4aが第2の側面導電部4b2及び第2の側面導電部4b3と接続されている。 Although not shown, in the fuse element 40, the first back surface electrode 3a is connected to the first side surface conductive portion 3b 2 and the first side surface conductive portion 3b 3 on the back surface 2b side of the insulating substrate 2. The second back surface electrode 4a is connected to the second side surface conductive portion 4b 2 and the second side surface conductive portion 4b 3 .

ヒューズ素子40では、第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bを、それぞれ第1の側面導電部3b2,第1の側面導電部3b3及び第2の側面導電部4b2,第2の側面導電部4b3の複数構成としたため、電流経路が複数個所となり、電流経路全体として電気抵抗値を低減することが可能となる。従ってヒューズ素子40は、電流経路の電気抵抗値の低減によって大電流に対応することが可能となる。 In the fuse element 40, a first side conductive portion 3b and the second side conductive portion 4b, a first side conductive portion 3b 2, respectively, a first side conductive portion 3b 3 and second side conductive portion 4b 2, Since the second side surface conductive portion 4b 3 has a plurality of configurations, there are a plurality of current paths, and it is possible to reduce the electric resistance value of the entire current path. Therefore, the fuse element 40 can handle a large current by reducing the electric resistance value of the current path.

また、ヒューズ素子40では、第1の側面導電部3b2,第1の側面導電部3b3及び第2の側面導電部4b2,第2の側面導電部4b3をそれぞれ絶縁基板2の第1の側面2c及び第2の側面2d、即ち、それぞれ同一側面に設けている。マザー基板から絶縁基板を切り出す際の分断箇所が貫通孔として肉抜きされた場所であることから、貫通孔が複数並べられている部分における切断作業を簡単に行うことが可能となる In the fuse element 40, the first side surface conductive portion 3b 2 , the first side surface conductive portion 3b 3, the second side surface conductive portion 4b 2 , and the second side surface conductive portion 4b 3 are respectively connected to the first side surface of the insulating substrate 2. Side surface 2c and second side surface 2d, that is, the same side surface. Since the cut portion when cutting the insulating substrate from the mother substrate is the place where the through hole is lightened, it is possible to easily perform the cutting work in the portion where the plurality of through holes are arranged.

[変形例4]
また、上述で説明したヒューズ素子1の変形例について説明する。また、上述で説明したヒューズ素子1と略同等の部位については同じ符号を付して説明を省略し、差異について説明する。また、等価回路としては、図4で説明したものと同じであるため説明を省略する。
[Modification 4]
Further, a modified example of the fuse element 1 described above will be described. Further, the parts substantially similar to those of the fuse element 1 described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted, and the differences will be described. Further, the equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG.

変形例4にかかるヒューズ素子50は、図10に示すように、第1の表面電極3が絶縁基板2の第3の側面2eまで延長され、第1の側面導電部3bを設けず、第1の側面導電部3b4を絶縁基板2の第3の側面2eに設け、第2の表面電極4が絶縁基板2の第3の側面2eまで延長され、第2の側面導電部4bを設けず、第2の側面導電部4b4を絶縁基板2の第3の側面2eに設け、第3の側面導電部10bを含め,第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1が絶縁基板2の第3の側面2e、即ち同一側面に配置した構成としたものである。 As shown in FIG. 10, in the fuse element 50 according to Modification 4, the first surface electrode 3 is extended to the third side surface 2e of the insulating substrate 2, the first side surface conductive portion 3b is not provided, and the first side surface conductive portion 3b is provided. The side surface conductive portion 3b 4 of the above is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2, the second surface electrode 4 is extended to the third side surface 2e of the insulating substrate 2, and the second side surface conductive portion 4b is not provided. The second side surface conductive portion 4b 4 is provided on the third side surface 2e of the insulating substrate 2, and the first side surface conductive portion 3b 1 and the second side surface conductive portion 4b 1 are insulated, including the third side surface conductive portion 10b. The substrate 2 is arranged on the third side face 2e, that is, on the same side face.

なお、図示を省略しているが、ヒューズ素子50は、絶縁基板2の裏面2b側において、第1の裏面電極3aが絶縁基板2の第3の側面2eまで延長されて第1の側面導電部3b4と接続され、第2の裏面電極4aが絶縁基板2の第3の側面2eまで延長されて第2の側面導電部4b4と接続されている。 Although illustration is omitted, in the fuse element 50, the first back surface electrode 3a is extended to the third side surface 2e of the insulation substrate 2 on the back surface 2b side of the insulation substrate 2, and the first side surface conductive portion is formed. 3b 4 and the second back surface electrode 4a extends to the third side surface 2e of the insulating substrate 2 and is connected to the second side surface conductive portion 4b 4 .

ヒューズ素子50では、第3の側面導電部10bを含め,第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1が絶縁基板2の同一側面に配置することとしたため、マザー基板から絶縁基板を切り出す際の分断箇所が貫通孔として肉抜きされた場所であることから、切断作業を簡単に行うことが可能となる In the fuse element 50, since the first side surface conductive portion 3b 1 and the second side surface conductive portion 4b 1 including the third side surface conductive portion 10b are arranged on the same side surface of the insulating substrate 2, the fuse element 50 is insulated from the mother substrate. Since the cutting place when cutting the substrate is the place where the through hole is cut out, it is possible to easily perform the cutting work

更には、ヒューズ素子50では、第3の側面導電部10bを含め,第1の側面導電部3b1及び第2の側面導電部4b1が絶縁基板2の同一側面に配置することとしたため、回路基板への実装時に、接続用のハンダが第3の側面導電部10b、第1の側面導電部3b4及び第2の側面導電部4b4に吸い上げられ電気的な接続が正常に行われているかを目視確認する作業が一側面を見るだけで終了するため、接続確認行程を簡略化することが可能となる。 Further, in the fuse element 50, since the first side surface conductive portion 3b 1 and the second side surface conductive portion 4b 1 including the third side surface conductive portion 10b are arranged on the same side surface of the insulating substrate 2, the circuit During mounting on the board, the solder for connection is sucked up by the third side surface conductive portion 10b, the first side surface conductive portion 3b 4 and the second side surface conductive portion 4b 4 to ensure proper electrical connection. Since the work of visually confirming is completed only by looking at one side, the connection confirmation process can be simplified.

[第2の実施の形態]
次に、第2の実施の形態にかかるヒューズ素子60について、図11乃至図15を用いて説明をする。また、上述で説明したヒューズ素子1と略同等の部位については同じ符号を付して説明を省略し、差異について説明する。また、等価回路としては、図4で説明したものと同じであるため説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, the fuse element 60 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 to 15. Further, the portions substantially similar to those of the fuse element 1 described above are denoted by the same reference numerals, the description thereof will be omitted, and the differences will be described. Further, the equivalent circuit is the same as that described with reference to FIG.

この保護回路は、ヒューズ素子60の定格を超える大電流が流れると、ヒューズエレメント7が自己発熱(ジュール熱)によって溶断することにより電流経路を遮断する。また、この保護回路は、ヒューズ素子1が実装された回路基板等に設けられた電流制御素子によって所定のタイミングで発熱体5へ通電し、発熱体5の発熱によってヒューズエレメント7を溶断させることによって電流経路を遮断することができる。なお、図11は、ヒューズ素子60を、ケースを省略して示す平面図であり、図12は、このヒューズ素子60を裏面側から見た平面図であり、図13は、このヒューズ素子60の断面図である。 In this protection circuit, when a large current exceeding the rating of the fuse element 60 flows, the fuse element 7 is blown by self-heating (Joule heat) to interrupt the current path. Further, in this protection circuit, the heating element 5 is energized at a predetermined timing by a current control element provided on a circuit board or the like on which the fuse element 1 is mounted, and the fuse element 7 is melted by the heat generated by the heating element 5. The current path can be interrupted. 11 is a plan view showing the fuse element 60 with the case omitted, FIG. 12 is a plan view of the fuse element 60 seen from the back surface side, and FIG. 13 is a plan view of the fuse element 60. FIG.

[ヒューズ素子]
ヒューズ素子60は、図11乃至図13に示すように、絶縁基板2と、絶縁基板2の表面2aに、互いに対向するように設けられた第1の表面電極3及び第2の表面電極4と、発熱体5と、発熱体5に電気的に接続された発熱体引出電極6と、第1の表面電極3、第2の表面電極4及び発熱体引出電極6にわたって接続され、発熱体5の加熱によって溶融し、第1の表面電極3及び第2の表面電極4の間の電流経路を遮断するヒューズエレメント7と、絶縁基板2の裏面2bに設けられた第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aと、絶縁基板2を貫通する孔として形成され、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と、第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aとをそれぞれ接続し、絶縁基板2の表面2aと裏面2bの間での電流経路となる第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16とを備え、第1の表面電極3及び上記第2の表面電極4は、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16と接する領域に突出する第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4fをそれぞれ有している。
[Fuse element]
As shown in FIGS. 11 to 13, the fuse element 60 includes an insulating substrate 2, a first surface electrode 3 and a second surface electrode 4 provided on the surface 2a of the insulating substrate 2 so as to face each other. , The heating element 5, the heating element lead-out electrode 6 electrically connected to the heating element 5, the first surface electrode 3, the second surface electrode 4 and the heating element lead-out electrode 6, and are connected to each other. A fuse element 7 that melts by heating and interrupts the current path between the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4, and the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 3a provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2. Which is formed as a hole penetrating the insulating substrate 2 and connects the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 to the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a, respectively. , A first penetrating conductive portion 15 and a second penetrating conductive portion 16 which are current paths between the front surface 2a and the back surface 2b of the insulating substrate 2, and the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode. Reference numeral 4 has a first surface convex portion 3f and a second surface convex portion 4f, respectively, which project in regions contacting the first through conductive portion 15 and the second through conductive portion 16.

また、ヒューズ素子60は、発熱体5を覆い発熱体5と発熱体引出電極6との接触を妨げる絶縁体9と、絶縁基板2上であって発熱体5の両端に設けられた第1の発熱体電極10及び第2の発熱体電極11とを備えている。発熱体引出電極6は、一端が第2の発熱体電極11と接続され、他方がヒューズエレメント7の中途部分に接続されている。 The fuse element 60 includes an insulator 9 that covers the heating element 5 and prevents contact between the heating element 5 and the heating element lead-out electrode 6, and a first element provided on the insulating substrate 2 at both ends of the heating element 5. The heating element electrode 10 and the second heating element electrode 11 are provided. One end of the heating element lead-out electrode 6 is connected to the second heating element electrode 11, and the other is connected to a midway portion of the fuse element 7.

また、ヒューズ素子60は、図12に示すように、第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aは、上記第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16と接する領域に突出する第1の裏面凸部3g及び第2の裏面凸部4gとをそれぞれ有している。 Further, in the fuse element 60, as shown in FIG. 12, the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a are projected in a region in contact with the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16. It has a first backside convex portion 3g and a second backside convex portion 4g.

また、ヒューズ素子60は、絶縁基板2の側面に形成され、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極3bとをそれぞれ接続し、絶縁基板2の表面2aと裏面2bの間で、電流経路となる第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bを有している。 The fuse element 60 is formed on the side surface of the insulating substrate 2 and connects the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 to the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 3b, respectively, and insulates them. Between the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2, there are a first side surface conductive portion 3b and a second side surface conductive portion 4b which serve as a current path.

具体的に、ヒューズ素子60における第1の側面導電部3b、第2の側面導電部4b及び第3の側面導電部10bは、それぞれ絶縁基板2の第1の側面2c、第2の側面2d及び第3の側面2eに設けられている。 Specifically, the first side surface conductive portion 3b, the second side surface conductive portion 4b, and the third side surface conductive portion 10b in the fuse element 60 are respectively the first side surface 2c, the second side surface 2d, and the second side surface 2d of the insulating substrate 2. It is provided on the third side surface 2e.

ここで、第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4fは、第1の表面電極3、第2の表面電極4について、第1の実施例で説明したヒューズ素子1で説明した矩形状の一部のうち、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16に対応する領域以外の発熱体5に近い部分を切り欠いて形成した構造を表す。また、言い方を変えると、第1の表面電極3と第1の貫通導電部15を接続するために第1の表面電極3の主部から突き出した領域ともいえる。 Here, the first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f are the same as the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 in the rectangular shape described in the fuse element 1 described in the first embodiment. This shows a structure in which a part of the shape, which is close to the heating element 5 other than the regions corresponding to the first through conductive portion 15 and the second through conductive portion 16, is cut out. In other words, it can be said that it is a region protruding from the main part of the first surface electrode 3 in order to connect the first surface electrode 3 and the first penetrating conductive portion 15.

ヒューズ素子60は、絶縁基板2の第1の側面2c及び第2の側面2dに加え、絶縁基板2を貫通する電流経路を有しており、電流経路全体として電気抵抗値を低減させるため大電流に対応することが容易となる。 The fuse element 60 has a current path that penetrates the insulating substrate 2 in addition to the first side surface 2c and the second side surface 2d of the insulating substrate 2. It becomes easy to deal with.

また、ヒューズ素子60は、第1の表面電極3、第2の表面電極4のうち、発熱体5に近接する側において、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16に対応する領域にのみ第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4fを形成しているため、発熱体5から発せられる熱が第1の表面電極3及び第2の表面電極4に拡散することがなく、ヒューズエレメント7を集中して過熱することができるように構成したものである。 The fuse element 60 corresponds to the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16 on the side of the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 that is close to the heating element 5. Since the first surface protrusions 3f and the second surface protrusions 4f are formed only in the regions, the heat generated from the heating element 5 must diffuse to the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4. The fuse element 7 can be concentrated and overheated.

また、ヒューズ素子60は、第1の裏面電極3a、第2の裏面電極4aのうち、発熱体5に近接する側において、第1の表面電極3及び第2の表面電極4と同様に、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16に対応する領域にのみ第1の裏面凸部3g及び第2の表面凸部4gを形成しているため、発熱体5から発せられる熱が第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aに拡散することがなく、ヒューズエレメント7を集中して過熱することができるように構成したものである。 Further, the fuse element 60 has the same structure as the first front surface electrode 3 and the second front surface electrode 4 on the side of the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a that is close to the heating element 5. Since the first back surface convex portion 3g and the second front surface convex portion 4g are formed only in the regions corresponding to the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16, the heat generated from the heating element 5 is generated. The fuse element 7 can be concentrated and overheated without being diffused into the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a.

第2の実施の形態にかかるヒューズ素子60は、発熱体5が絶縁基板2の表面2aに配設されているため、第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4fによる熱拡散防止効果が特に大きい。 In the fuse element 60 according to the second embodiment, since the heating element 5 is arranged on the surface 2a of the insulating substrate 2, the heat diffusion prevention by the first surface convex portion 3f and the second surface convex portion 4f is prevented. The effect is particularly large.

従って、発熱体5が絶縁基板2の表面2aに設けられているヒューズ素子にあっては、少なくとも第1の表面電極3及び第2の表面電極4が第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4fを有していればよく、第1の裏面凸部3g及び第2の裏面凸部4gを設けずともよい。 Therefore, in the fuse element in which the heating element 5 is provided on the surface 2a of the insulating substrate 2, at least the first surface electrode 3 and the second surface electrode 4 have the first surface protrusion 3f and the second surface protrusion 3f. It is only necessary to have the front surface convex portion 4f, and it is not necessary to provide the first back surface convex portion 3g and the second back surface convex portion 4g.

また、発熱体5が絶縁基板2の裏面2bに設けられているヒューズ素子にあっては、第1の裏面凸部3g及び第2の裏面凸部4gによる熱拡散防止効果が特に大きい。 Further, in the fuse element in which the heating element 5 is provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2, the effect of preventing heat diffusion by the first back surface convex portion 3g and the second back surface convex portion 4g is particularly large.

従って、発熱体5が絶縁基板2の裏面2bに設けられているヒューズ素子にあっては、少なくとも第1の裏面電極3a及び第2の裏面電極4aが第1の裏面凸部3g及び第2の裏面凸部4gを有していればよく、第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4fを設けずともよい。 Therefore, in the fuse element in which the heating element 5 is provided on the back surface 2b of the insulating substrate 2, at least the first back surface electrode 3a and the second back surface electrode 4a have the first back surface convex portion 3g and the second back surface electrode 3a. It is only necessary to have the back surface convex portion 4g, and it is not necessary to provide the first front surface convex portion 3f and the second front surface convex portion 4f.

ここで、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16は、スルーホールであり、特に孔内部を導電材料で充填した穴埋めスルーホールとすることで、電流経路全体での電気抵抗値の低減効果を高めることが可能である。 Here, the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16 are through holes, and in particular, by forming a filled through hole in which the inside of the hole is filled with a conductive material, the electric resistance value of the entire current path is increased. It is possible to enhance the effect of reducing

ここで、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16による電気抵抗値の低減効果が高い場合には、第1の側面導電部3b及び第2の側面導電部4bを設けずにヒューズ素子を構成してもよいが、回路基板等への実装状態を確実なものとするために接着用半田を吸い上げるハーフスルーホールとして残しておくことが好ましい。 Here, when the effect of reducing the electric resistance value by the first through conductive portion 15 and the second through conductive portion 16 is high, the first side surface conductive portion 3b and the second side surface conductive portion 4b are not provided. The fuse element may be configured, but it is preferable to leave it as a half through hole for sucking up the adhesive solder in order to ensure the mounting state on the circuit board or the like.

また、ヒューズ素子60は、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16は、それぞれ2つ設けている。従って、ヒューズ素子60は、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16に対応する第1の表面凸部3f及び第2の表面凸部4f及び第1の裏面凸部3g及び第2の裏面凸部4gも2つ設けるようにしている In addition, the fuse element 60 is provided with two first through conductive portions 15 and two second through conductive portions 16. Therefore, the fuse element 60 includes the first front surface convex portion 3f, the second front surface convex portion 4f, the first back surface convex portion 3g, and the first rear surface protruding portion 3f corresponding to the first penetrating conductive portion 15 and the second penetrating conductive portion 16. Two rear surface convex portions 4g are also provided.

なお、第1の貫通導電部15及び第2の貫通導電部16を設ける数、貫通孔の形状及び径は、電流経路の電気抵抗値を調整するうえで適宜変更可能であり、本実施の形態の記載に限定されるものではない。 Note that the number of the first penetrating conductive portions 15 and the second penetrating conductive portions 16 provided, and the shape and diameter of the through holes can be appropriately changed in adjusting the electric resistance value of the current path, and the present embodiment. It is not limited to the description of.

[まとめ]
以上のように第1の実施の形態と各変形例及び第2の実施の形態として説明したヒューズ素子は、発熱体からヒューズエレメント以外への熱拡散を防止するとともに、導電経路全体として抵抗値を低減することが可能となり、大電流に対応しつつも素子の小型化を達成することができる。
[Summary]
As described above, the fuse element described as the first embodiment, each modified example, and the second embodiment prevents heat diffusion from the heating element to other than the fuse element, and the resistance value of the entire conductive path is reduced. It is possible to reduce the size, and it is possible to achieve downsizing of the element while supporting a large current.

なお、第1の実施の形態におけるヒューズ素子の構造としては、上述した各変形例を適宜組み合わせた構造としてもよく、例えば、側面導電部の形状、個数、配置位置等は任意の組み合わせを用いてもよいことは言うまでもない。 The structure of the fuse element in the first embodiment may be a structure in which the above-described modifications are appropriately combined, and for example, the shape, the number, the arrangement position, etc. of the side surface conductive portions may be set in any combination. It goes without saying that it is good.

1,20,30,40,50,60 ヒューズ素子、2 絶縁基板、2a 表面、2b 裏面、2c 第1の側面、2d 第2の側面、2e 第3の側面、2f 第4の側面、3 第1の表面電極、3a 第1の裏面電極、3b,3c,3d,3e 第1の側面導電部、3f 第1の表面凸部、3g 第1の裏面凸部、4 第2の表面電極、4a 第2の裏面電極、4b,4c,4d,4e 第2の側面導電部、4f 第2の表面凸部、4g 第2の裏面凸部、5 発熱体、6 発熱体引出電極、7 ヒューズエレメント、7a 溶融体、9 絶縁体、10 第1の発熱体電極、10a 第3の裏面電極、10b 第3の側面導電部、11 第2の発熱体電極、15 第1の貫通導電部、16 第2の貫通導電部 1, 20, 30, 40, 50, 60 Fuse element, 2 Insulating substrate, 2a Front surface, 2b Back surface, 2c First side surface, 2d Second side surface, 2e Third side surface, 2f Fourth side surface, 3rd 1st surface electrode, 3a 1st back surface electrode, 3b, 3c, 3d, 3e 1st side surface conductive part, 3f 1st surface convex part, 3g 1st back surface convex part, 4 2nd surface electrode, 4a 2nd back surface electrode, 4b, 4c, 4d, 4e 2nd side surface conductive part, 4f 2nd surface convex part, 4g 2nd back surface convex part, 5 heating element, 6 heating element extraction electrode, 7 fuse element, 7a Melt, 9 Insulator, 10 First heating element electrode, 10a Third back surface electrode, 10b Third side surface conductive portion, 11 Second heating element electrode, 15 First penetrating conductive portion, 16 Second Through conductive part

Claims (9)

絶縁基板と、
上記絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、
発熱体と、
上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記第1の表面電極、上記第2の表面電極及び上記発熱体引出電極にわたって接続され、上記発熱体の加熱によって溶融し、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、
上記絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、
上記絶縁基板の側面に形成され、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と、上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、上記絶縁基板の表面と裏面の間で、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部及び第2の側面導電部とを備え
上記絶縁基板は、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極に対応する側面に凹部を設け、当該凹部に上記第1の側面導電部及び上記第2の側面導電部が形成され、
上記第1の側面導電部及び上記第2の側面導電部は、それぞれ上記絶縁基板の互いに対向する側面に設けられ、
上記第1の側面導電部及び上記第2の側面導電部は、それぞれ互いに対向する位置からオフセットした位置に設けられた保護素子。
An insulating substrate,
A first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other;
A heating element,
A heating element extraction electrode electrically connected to the heating element,
A current path connected between the first surface electrode, the second surface electrode, and the heating element lead-out electrode, melted by heating the heating element, and between the first surface electrode and the second surface electrode A fuse element for breaking the
A first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate;
Formed on the side surface of the insulating substrate, the first front surface electrode and the second front surface electrode are connected to the first back surface electrode and the second back surface electrode, respectively, and the front surface and the back surface of the insulation substrate are connected. Between the first front surface electrode and the second front surface electrode, and the first side surface conductive portion and the first side surface conductive portion that form all current paths connecting the first back surface electrode and the second back surface electrode. 2 side conductive parts ,
The insulating substrate is provided with a concave portion on a side surface corresponding to the first surface electrode and the second surface electrode, and the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are formed in the concave portion,
The first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are respectively provided on side surfaces of the insulating substrate that face each other,
The first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are protection elements provided at positions offset from positions facing each other .
絶縁基板と、
上記絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、
発熱体と、
上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記第1の表面電極、上記第2の表面電極及び上記発熱体引出電極にわたって接続され、上記発熱体の加熱によって溶融し、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、
上記絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、
上記絶縁基板の側面に形成され、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と、上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、上記絶縁基板の表面と裏面の間で、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部及び第2の側面導電部とを備え
上記絶縁基板は、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極に対応する側面に凹部を設け、当該凹部に上記第1の側面導電部及び上記第2の側面導電部が形成され、
上記第1の側面導電部及び上記第2の側面導電部は、上記絶縁基板の同一側面に設けられた保護素子。
An insulating substrate,
A first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other;
A heating element,
A heating element extraction electrode electrically connected to the heating element,
A current path connected between the first surface electrode, the second surface electrode, and the heating element lead-out electrode, melted by heating the heating element, and between the first surface electrode and the second surface electrode A fuse element for breaking the
A first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate;
Formed on the side surface of the insulating substrate, the first front surface electrode and the second front surface electrode are connected to the first back surface electrode and the second back surface electrode, respectively, and the front surface and the back surface of the insulation substrate are connected. Between the first front surface electrode and the second front surface electrode, and the first side surface conductive portion and the first side surface conductive portion that form all current paths connecting the first back surface electrode and the second back surface electrode. 2 side conductive parts ,
The insulating substrate is provided with a concave portion on a side surface corresponding to the first surface electrode and the second surface electrode, and the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are formed in the concave portion,
The first side conductive part and the second side conductive part are protection elements provided on the same side of the insulating substrate .
絶縁基板と、
上記絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、
発熱体と、
上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記第1の表面電極、上記第2の表面電極及び上記発熱体引出電極にわたって接続され、上記発熱体の加熱によって溶融し、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、
上記絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、
上記絶縁基板の側面に形成され、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と、上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、上記絶縁基板の表面と裏面の間で、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とを接続する全ての電流経路を構成する第1の側面導電部及び第2の側面導電部とを備え
上記絶縁基板は、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極に対応する側面に凹部を設け、当該凹部に上記第1の側面導電部及び上記第2の側面導電部が形成され、
上記第1の側面導電部又は上記第2の側面導電部は、それぞれ複数設けられている保護素子。
An insulating substrate,
A first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other;
A heating element,
A heating element extraction electrode electrically connected to the heating element,
A current path connected between the first surface electrode, the second surface electrode, and the heating element lead-out electrode, melted by heating the heating element, and between the first surface electrode and the second surface electrode A fuse element for breaking the
A first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate;
Formed on the side surface of the insulating substrate, the first front surface electrode and the second front surface electrode are connected to the first back surface electrode and the second back surface electrode, respectively, and the front surface and the back surface of the insulation substrate are connected. Between the first front surface electrode and the second front surface electrode, and the first side surface conductive portion and the first side surface conductive portion that form all current paths connecting the first back surface electrode and the second back surface electrode. 2 side conductive parts ,
The insulating substrate is provided with a concave portion on a side surface corresponding to the first surface electrode and the second surface electrode, and the first side surface conductive portion and the second side surface conductive portion are formed in the concave portion,
The said 1st side surface electroconductive part or the said 2nd side surface electroconductive part is a protection element provided in multiple numbers, respectively .
上記凹部は、ハーフスルーホールである請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の保護素子。 The protection element according to any one of claims 1 to 3 , wherein the recess is a half through hole. 上記凹部は、上記絶縁基板の側面を、曲面を含む非平面によって構成した請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の保護素子。 The protection element according to any one of claims 1 to 4 , wherein the recess has a side surface of the insulating substrate formed of a non-planar surface including a curved surface. 絶縁基板と、
上記絶縁基板の表面に、互いに対向するように設けられた第1の表面電極及び第2の表面電極と、
発熱体と、
上記発熱体に電気的に接続された発熱体引出電極と、
上記第1の表面電極、上記第2の表面電極及び上記発熱体引出電極にわたって接続され、上記発熱体の加熱によって溶融し、上記第1の表面電極及び第2の表面電極の間の電流経路を遮断するヒューズエレメントと、
上記絶縁基板の裏面に設けられた第1の裏面電極及び第2の裏面電極と、
上記絶縁基板を貫通する孔として形成され、上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極と、上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極とをそれぞれ接続し、上記絶縁基板の表面と裏面の間での電流経路となる第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部とを備え、
上記第1の表面電極及び上記第2の表面電極は、上記第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部と接する領域に突出する第1の表面凸部及び第2の表面凸部をそれぞれ有する保護素子。
An insulating substrate,
A first surface electrode and a second surface electrode provided on the surface of the insulating substrate so as to face each other;
A heating element,
A heating element extraction electrode electrically connected to the heating element,
The first surface electrode, the second surface electrode, and the heating element lead-out electrode are connected and melted by heating the heating element, and a current path between the first surface electrode and the second surface electrode is formed. A fuse element to cut off,
A first back surface electrode and a second back surface electrode provided on the back surface of the insulating substrate;
The surface of the insulating substrate is formed as a hole penetrating the insulating substrate and connects the first front surface electrode and the second front surface electrode to the first back surface electrode and the second back surface electrode, respectively. A first penetrating conductive portion and a second penetrating conductive portion that serve as a current path between the back surface and the back surface,
The first surface electrode and the second surface electrode respectively have a first surface convex portion and a second surface convex portion that project in regions contacting the first through conductive portion and the second through conductive portion, respectively. A protective element having.
上記第1の裏面電極及び上記第2の裏面電極は、上記第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部と接する領域に突出する第1の裏面凸部及び第2の裏面凸部をそれぞれ有する請求項6に記載の保護素子。 The first back surface electrode and the second back surface electrode respectively have a first back surface convex portion and a second back surface convex portion that project in regions contacting the first through conductive portion and the second through conductive portion, respectively. The protection element according to claim 6 which has. 上記第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部は、スルーホールである請求項6又は請求項7に記載の保護素子。 The protection element according to claim 6 or 7 , wherein the first through conductive portion and the second through conductive portion are through holes. 上記第1の貫通導電部及び第2の貫通導電部は、孔内部を導電材料で充填した穴埋めスルーホールである請求項6又は請求項7に記載の保護素子。 The protection element according to claim 6 or 7 , wherein the first penetrating conductive portion and the second penetrating conductive portion are hole-filling through holes in which holes are filled with a conductive material.
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