JP6784319B2 - Light emitting device, light emitting module, light emitting device and manufacturing method of light emitting module - Google Patents
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Description
本発明は、発光装置と、この発光装置をマウントしてなる発光モジュールと、発光装置及び発光モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to a light emitting device, a light emitting module obtained by mounting the light emitting device, and a light emitting device and a method for manufacturing the light emitting module.
一対の電極ポストを設けている発光素子の電極面を被覆部材で被覆し、被覆部材に露出する電極ポストに薄膜の電極層を接続した発光装置が開発されている。(特許文献1参照) A light emitting device has been developed in which the electrode surfaces of a light emitting element provided with a pair of electrode posts are covered with a coating member, and a thin electrode layer is connected to the electrode posts exposed on the coating member. (See Patent Document 1)
以上の発光装置は、電極層によって外部接続されるが、電極層が極めて薄いので外部接続が極めて難しくて手間がかかり、さらに安定して確実に接続するのが難しい。 The above light emitting device is externally connected by an electrode layer, but since the electrode layer is extremely thin, external connection is extremely difficult and time-consuming, and it is difficult to connect stably and reliably.
本発明は、以上の欠点を解消することを目的として開発されたもので、本発明の目的は、小型化しながら確実に安定して外部接続できる発光装置とその製造方法を提供することにある。 The present invention has been developed for the purpose of eliminating the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of reliably and stably externally connecting while being miniaturized, and a method for manufacturing the same.
本発明の実施形態の発光装置は、同一面側に一対の電極ポストを設けてなる発光素子と、一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の電極面及び前記発光素子の側面を覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、前記被覆部材の表面に設けられて前記電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、各々の前記電極層の表面に設けられ、一対の前記電極ポストよりも大面積であって、かつ外周縁を前記被覆部材の端部に配置してなる一対の電極端子と、一対の前記電極端子の間に設けられ、かつ前記電極端子の側面に接してなる絶縁性部材とを備える。 The light emitting device according to the embodiment of the present invention covers a light emitting element having a pair of electrode posts provided on the same surface side, an electrode surface of the light emitting element provided with the pair of electrode posts, and a side surface of the light emitting element. A coating member provided with an exposed portion of the electrode post, a pair of electrode layers provided on the surface of the coating member and electrically connected to the exposed portion of the electrode post, and a surface of each of the electrode layers. A pair of electrode terminals provided, which have a larger area than the pair of electrode posts and have an outer peripheral edge arranged at an end portion of the covering member, and a pair of electrode terminals provided between the pair of electrode terminals and said to be provided. It is provided with an insulating member formed in contact with the side surface of the electrode terminal.
本発明の実施形態の発光モジュールは、以上の発光装置と、外部に光を放射する発光面となる第1主面の反対側の第2主面に凹部を設けてなる透光性の導光板とを備え、発光装置を導光板の凹部に配置している。 The light emitting module of the embodiment of the present invention is a translucent light guide plate provided with the above light emitting device and a recess on the second main surface opposite to the first main surface which is a light emitting surface for radiating light to the outside. The light emitting device is arranged in the recess of the light guide plate.
本発明の実施形態にかかる発光装置の製造方法は、同一面側に一対の電極ポストを備えた発光素子を被覆部材で覆い、前記被覆部材に前記電極ポストの露出部を設けてなる中間体を準備する工程と、前記中間体の前記電極ポストの露出部に電気接続する一対の電極層を形成する工程と、一対の前記電極層に電気接続する一対の電極端子を、一対の前記電極ポストよりも大面積で、外周縁を被覆部材の端部に設ける工程と、一対の前記電極端子の間に、前記電極端子の側面に接する絶縁性部材を形成する工程と、を含む。 In the method for manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, an intermediate body formed by covering a light emitting element having a pair of electrode posts on the same surface side with a covering member and providing an exposed portion of the electrode posts on the covering member. The step of preparing, the step of forming a pair of electrode layers electrically connected to the exposed portion of the electrode post of the intermediate body, and the step of forming a pair of electrode terminals electrically connected to the pair of the electrode layers from the pair of the electrode posts. Also includes a step of providing an outer peripheral edge at the end of the covering member and a step of forming an insulating member in contact with the side surface of the electrode terminal between the pair of the electrode terminals.
さらに、本発明の実施形態の発光モジュールの製造方法は、以上の方法で製造した発光装置と、発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側にあって凹部を設けてなる第2主面とを備える導光板とを準備する工程と、前記発光装置を前記凹部に固着する工程と、前記導光板の前記第2主面に、前記発光装置を埋設する光反射性部材を設ける工程と、前記光反射性部材を研磨して前記電極端子を露出し、該露出する電極端子の表面に導電膜を形成する工程とを含む。 Further, in the method for manufacturing the light emitting module according to the embodiment of the present invention, the light emitting device manufactured by the above method, the first main surface to be the light emitting surface, and the recesses on the side opposite to the first main surface are provided. A step of preparing a light guide plate provided with a second main surface, a step of fixing the light emitting device to the recess, and a light reflecting member for embedding the light emitting device in the second main surface of the light guide plate. Includes a step of polishing the light-reflecting member to expose the electrode terminals and forming a conductive film on the surface of the exposed electrode terminals.
本発明の発光装置又は、本発明の方法で製造される発光装置は、小型化しながら確実に安定して発光装置にマウントして能率よく多量生産できる特徴がある。 The light emitting device of the present invention or the light emitting device manufactured by the method of the present invention is characterized in that it can be reliably and stably mounted on the light emitting device while being miniaturized so that it can be efficiently mass-produced.
さらにまた、間隔の広い電極端子間に絶縁性部材を設ける構造によって、端子間ショート等の弊害を確実に阻止しながら外部接続できる。また大面積の電極端子の発光装置は、発光モジュールにマウントする工程で、確実に安定して電気接続できる特徴もある。 Furthermore, the structure in which the insulating member is provided between the electrode terminals having a wide interval enables external connection while reliably preventing adverse effects such as short circuit between terminals. Further, the light emitting device having a large area electrode terminal has a feature that it can be reliably and stably electrically connected in the process of mounting it on the light emitting module.
本発明の発光モジュールとその製造方法は、発光装置を小型化しながら確実に安定して発光モジュールにマウントして能率よく多量生産できる特徴がある。 The light emitting module of the present invention and its manufacturing method are characterized in that the light emitting device can be reliably and stably mounted on the light emitting module while being miniaturized, and can be efficiently mass-produced.
以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語)を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, terms indicating a specific direction or position (for example, "upper", "lower", and other terms including those terms) are used as necessary, but the use of these terms is used. This is for facilitating the understanding of the invention with reference to the drawings, and the meaning of these terms does not limit the technical scope of the present invention. Further, the parts having the same reference numerals appearing in a plurality of drawings indicate the same or equivalent parts or members.
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想の具体例を示すものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。 Further, the embodiments shown below show specific examples of the technical idea of the present invention, and do not limit the present invention to the following. In addition, unless otherwise specified, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described below are not intended to limit the scope of the present invention to that alone, but are exemplified. It was intended. Further, the contents described in one embodiment and the embodiment can be applied to other embodiments and the embodiments. In addition, the size and positional relationship of the members shown in the drawings may be exaggerated in order to clarify the explanation.
発光装置は、同一面側に一対の電極ポストを設けてなる発光素子と、一対の電極ポストを設けてなる発光素子の電極面を覆い、かつ電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、被覆部材の表面に設けられて電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、電極層の表面に設けられて、一対の電極ポストよりも大面積であって、外周縁を被覆部材の端部に配置してなる一対の電極端子と、一対の電極端子の間に設けられ、かつ電極端子の側面に接してなる絶縁性部材とを備える。
<実施形態1>
The light emitting device includes a light emitting element provided with a pair of electrode posts on the same surface side, a covering member provided with an exposed portion of the electrode post and covering the electrode surface of the light emitting element provided with the pair of electrode posts. A pair of electrode layers provided on the surface of the covering member and electrically connected to the exposed portion of the electrode post, and a pair of electrode layers provided on the surface of the electrode layer, which have a larger area than the pair of electrode posts and cover the outer peripheral edge. It includes a pair of electrode terminals arranged at the end of the member, and an insulating member provided between the pair of electrode terminals and in contact with the side surface of the electrode terminals.
<
実施形態1に係る発光装置1を、図1Aの断面図と、図1Bの下斜方(図1Aの下斜方)から見た斜視図と、図1Cの上斜方(図1Aの上斜方)から見た斜視図に示す。発光装置1は、発光素子2と、被覆部材3と、透光性部材4と、電極層5と、電極端子6と、一対の電極端子6の間であって、電極端子6の側面に接して設けている絶縁性部材17とを備える。発光素子2は、半導体層を積層している積層構造体2aと、積層構造体2aの一方の面(図1Aにおいて下面)である電極面2bに設けた一対の電極ポスト2cとを備える。発光装置1は図1Aの断面図において上方に光を放射する。
A cross-sectional view of the
発光素子2は半導体の積層構造体2aを有する。積層構造体2aは、発光層と、発光層を挟むn型半導体層およびp型半導体層とを含み、電極面2bにn側とp側の電極ポスト2cを設けている。発光素子2としては、縦、横および高さの寸法に特に制限は無いが、好ましくは平面視において縦および横の寸法が1000μm以下の積層構造体2aを用い、より好ましくは縦および横の寸法が500μm以下であり、さらに好ましくは、縦および横の寸法が200μm以下とする。このような発光素子2を用いると、液晶ディスプレイ装置のローカルディミングを行った際に、高精細な映像を実現することができる。また、縦および横の寸法が500μm以下の発光素子2を用いると、発光素子2を安価に調達することができるため、発光モジュールを安価にすることができる。なお、縦および横の寸法の両方が250μm以下である発光素子2は、発光素子2の光放射面2dの面積が小さくなるため、相対的に発光素子2の側面からの光の出射量が多くなる。つまり、このような発光素子2は配向特性がバットウィング型になりやすくなるため、発光素子2が導光板に接合され、発光素子2と導光板との距離がごく短い本実施形態の発光モジュールに好ましく用いられる。
The
被覆部材3は、一対の電極ポスト2cの表面が露出するように発光素子2の電極面2b及び側面を覆うように設けられる。被覆部材3は、発光素子2の周囲にあって発光素子2を埋設して、発光素子2の電極ポスト2cを表面に露出させている。被覆部材3は、外周面を透光性部材4の外周面と同一平面として、透光性部材4にも密着している。被覆部材3は、発光素子2と透光性部材4と一体構造に接合された発光装置1として製作される。
The covering
被覆部材3は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などのポリマーを主成分とする樹脂部材が好ましい。被覆部材3は、光反射性の樹脂部材とすることが好ましい。光反射性樹脂とは、発光素子2からの光に対する反射率が70%以上の樹脂材料を意味する。例えば、白色樹脂などが好ましい。被覆部材3に達した光が反射されて、発光装置1の発光面に向かうことにより、発光装置1の光取出し効率を高めることができる。また、中間体8のような形状の場合、被覆部材3としては透光性の樹脂部材とすることが好ましい。この場合の被覆部材3は、後述の透光性部材4と同様の材料を用いることができる。
The
透光性部材4は、発光素子2の光放射面2d(図1Aでは上面であり、電極ポスト2cが形成された電極面2bと対向する面)を覆うように設けられており、光放射面2dから出射される光を透過させる。透光性部材4は、後述する蛍光体を含むことにより、発光素子2からの発光色を調整して放射することができる。透光性部材は、複数の層で形成することもできる。
The
透光性部材4は、透光性樹脂、ガラス等が使用できる。特に、透光性樹脂が好ましく、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などのポリマー、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
As the
透光性部材4は蛍光体を含んでもよい。蛍光体は、発光素子からの発光で励起可能なものが使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(YAG:Ce);セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(LAG:Ce);ユウロピウムおよび/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体(CaO−Al2O3−SiO2);ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体((Sr,Ba)2SiO4);βサイアロン蛍光体、CASN系蛍光体、SCASN系蛍光体等の窒化物系蛍光体;KSF系蛍光体(K2SiF6:Mn);硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置1(例えば白色系の発光装置1)とすることができる。
The
また、透光性部材4には、粘度を調整する等の目的で、各種のフィラー等を含有させてもよい。
Further, the
透光性部材4は、様々な態様を採ることができる。例えば透光性部材4の変形例を図1Dの断面図に示す。図1Dに示す発光装置1Dでは、第1の透光性部材4Aの放射面(図1Dでは上面であり、発光素子2と反対側の面)を覆う第2の透光性部材4Bとを備える。第1の透光性部材4Aは、発光素子2の光放射面2dに接合されて、発光素子2の光放射面2dから出射される光を透過させる。第1の透光性部材4Aは蛍光体を含んでもよい。第2の透光性部材4Bは透過光を拡散する光拡散部である。透光性部材4は、第1の透光性部材4Aと、第2の透光性部材4Bを接合して、第1の透光性部材4Aを発光面側に配置している。透光性部材は、複数の第1の透光性部材や第2の透光性部材を積層することもできる。
The
透光性部材4は、さらに他の態様を採ることができる。透光性部材4の他の変形例を、図1Eの断面図に示す。図1Eに示す発光装置1Eの例では、透光性部材4は、発光素子2の光放射面2dおよび積層構造体2aの側面を覆うように設けられており、光放射面2dおよび積層構造体2aの側面から出射される光を透過させる。透光性部材4の上面に、光拡散部を設けてもよい。
The
図1Eでは、被覆部材3は、一対の電極ポスト2cの表面が露出するように透光性部材4の上面と反対側の面(図1Eでは下面)、発光素子2の電極面2b及び電極ポスト2c側面を覆うように設けられる。被覆部材3は、外周面を透光性部材4の外周面と同一平面として、透光性部材4にも密着している。被覆部材3は、発光素子2と透光性部材4と一体構造に接合された発光装置1として製作される。
In FIG. 1E, the covering
一対の電極層5は、一対の電極ポスト2cにそれぞれ電気接続されている。各々の電極層5は、各々の電極ポスト2cの面積よりも面積が大きい。換言すると、電極層5は、発光素子2の電極ポスト2c及び被覆部材3とを連続して覆うように設けられている。
The pair of
電極端子6は電極層5の表面に積層して電気接続されている。電極端子6は被覆部材3の端部、すなわち電極面の端部に配置されている。一対の電極端子6は、一対の電極ポスト2cの間隔よりも広い間隔に離して配置されていることが好ましい。間隔の広い電極端子6は、端子間ショート等の弊害を防止しながら外部接続でき、また厚い電極端子6の発光装置1は、外部に確実に安定して電気接続できる。
The
絶縁性部材17は、一対の電極端子6の間で、電極端子6の側面に接して電極層5の表面に接合している。図の発光装置1は、絶縁性部材17を電極端子6から露出する電極層5と被覆部材3の表面全体を覆うように設けている。ただし、絶縁性部材17は必ずしも電極端子6から露出する電極層5と被覆部材3の表面全体を覆うように設ける必要はなく、たとえば、図2に示すように、一対の電極端子6の側面に接して中央部に設けることなく配置することもできる。
The insulating
図1Aに示すように、発光素子2の側面および透光性部材4の一部を透光性接着部材16が被覆している。なお、透光性接着部材16の外側面は、発光素子2の側面から透光性部材4に向かって広がる傾斜面であることが好ましく、発光素子2側に凸状の曲面であることがより好ましい。これにより、発光素子2の側面から出る光をより透光性部材4に導くことができ、光取り出し効率を高めることができる。
As shown in FIG. 1A, the side surface of the
また、発光素子2の主放射面2dと透光性部材4の間には、透光性接着部材16を有してもよい。これにより、例えば、透光性接着部材16に拡散剤等を含有することで発光素子2の主発光面2dから出る光が、透光性接着部材16で拡散され、透光性部材4に入ることで輝度ムラを少なくできる。透光性接着部材16は、後述する透光性接合部材12と同じ部材を使用することができる。
Further, a
このような発光装置1は、以下の工程により形成することができる。
(1)電極面2bに一対の電極ポスト2cを備えた発光素子2と、各々の電極ポスト2cの表面の一部が露出するように発光素子2を覆う被覆部材3と、を備えた中間体8を準備する工程と、
(2)露出された一対の電極ポスト2cに電気接続する電極層5を形成する積層工程と、
(3)一対の電極層5に電気接続する一対の電極端子6を、電極ポスト2cよりも大面積で電極面の端部に設ける工程と、
(4)一対の電極端子6の間に、電極端子6の側面に接して絶縁性部材17を形成する工程と、
を含む。以下、図3A〜図3Eを用いて発光装置の製造工程について詳説する。
(中間体を準備する工程)
Such a
(1) An intermediate body including a
(2) A laminating step of forming an
(3) A step of providing a pair of
(4) A step of forming an insulating
including. Hereinafter, the manufacturing process of the light emitting device will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3E.
(Process to prepare intermediate)
図3Aに示すように、発光素子2と被覆部材3と、を備えた中間体8を準備する。発光素子2は、積層構造体2aと、積層構造体2aの同一面側に一対の電極ポスト2cを備えている。被覆部材3は、一対の電極ポスト2cの表面の一部が露出するように発光素子2を被覆している。1つの中間体8は、複数の発光素子2を備えており、各発光素子2は、縦方向及び横方向に規則的に配列された状態で、被覆部材3によって一体的に被覆されている。なお、工程を説明する図(例えば図3A〜図3E)においては説明の便宜上、2つ分の発光素子2を例示しているが、個数はこれに限定されるものではない。
As shown in FIG. 3A, an intermediate 8 including a
発光素子2間の距離は、目的とする発光装置1の大きさ、発光素子2の大きさ等によって適宜選択することができる。ただし、後工程において被覆部材3を切断して複数の発光装置1に分割する方法にあっては、その切断部分の幅(切断刃の幅)等をも考慮して配置する。
The distance between the
また、図3Aでは、発光素子2の下面(光放射面2dであって、電極面2bと対向する面)に透光性部材4を有した中間体8を例示している。しかしながら、透光性部材4は必ずしも必要ではなく、省略してもよい。中間体8は、支持部材30上に、電極ポスト2cが形成されていない側の面(図3Aでは透光性部材4が形成された面)を対向させて載置されている。
(金属層9を形成する積層工程)
Further, FIG. 3A illustrates an
(Laminating process for forming the metal layer 9)
次に、図3Bに示すように、露出された一対の電極ポスト2cと被覆部材3とを連続して覆う金属層9を形成する。金属層9は、スパッタ、蒸着、原子層堆積(Atomic Layer Deposition;ALD)法や有機金属化学的気相成長(Metal Organic Chemical Vapor Deposition;MOCVD)法、プラズマCVD(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition;PECVD)法、大気圧プラズマ成膜法などによって形成することができる。
Next, as shown in FIG. 3B, a
金属層9は、例えば、最表面の層はAu、Pt等の白金族元素の金属が好ましい。また、最表面にはんだ付け性の良好なAuを用いることもできる。
As the
金属層9は単一の材料の一層のみで構成されてもよく、異なる材料の層が積層されて構成されていてもよい。特に、高融点の金属層9を用いるのが好ましく、例えば、Ru、Mo、Ta等を挙げることができる。また、これら高融点の金属を、発光素子2の電極ポスト2cと最表面の層との間に設けることにより、はんだに含まれるSnが電極ポスト2cや電極ポスト2cに近い層に拡散することを低減することが可能な拡散防止層とすることができる。このような拡散防止層を備えた積層構造の例としては、Ni/Ru/Au、Ti/Pt/Au等が挙げられる。また、拡散防止層(例えばRu)の厚みとしては、10Å〜1000Å程度が好ましい。
The
金属層9の厚みは、種々選択することができる。レーザアブレーションが選択的に起こる程度とすることができ、例えば1μm以下であることが好ましく、1000Å以下がより好ましい。また、電極ポスト2cの腐食を低減することができる厚み、例えば5nm以上であることが好ましい。ここで、金属層9の厚みとは、金属層9が複数の層が積層されて構成されている場合には、該複数の層の合計の厚みのことをいう。
(金属層9の一部を除去する工程)
The thickness of the
(Step of removing a part of the metal layer 9)
図3Cに示すように、金属層9にレーザー光を照射して、金属層9(電極層5)のない電極間スリットを絶縁領域10として設ける。レーザー光は、発光素子2の一対の電極ポスト2cの間に設ける絶縁領域10に照射する。図4の平面図は、電極層5の間に配置する絶縁領域10を示している。絶縁領域10は、発光素子2の一対の電極ポスト2cの間だけでなく、その延長方向にある被覆部材3の表面にも伸びて、金属層9を分割している。
As shown in FIG. 3C, the
電極間スリットの絶縁領域10は、発光素子2の電極ポスト2c間の幅と略同じ幅である。図4の発光装置1は、絶縁領域10の幅を電極ポスト2cの幅よりも僅かに広くしている。絶縁領域10は、レーザアブレーションにより金属層9が除去される。金属層9が絶縁領域10で除去されて、発光素子2の一対の電極ポスト2cの間にスリット状に被覆部材3が露出する。
The insulating
レーザー光は、その照射スポットを部材上で連続的又は逐次移動させることにより、金属層9に照射することができる。レーザー光は、連続して照射してもよく、パルス照射でもよい。レーザー光の強度、照射スポットの径及び照射スポットの移動速度は、被覆部材3や金属層9の熱伝導率及びそれらの熱伝導率差等を考慮して、被覆部材上の金属層9にレーザアブレーションが生じるように、設定することができる。
The laser beam can irradiate the
レーザー光の波長は、金属層に対する反射率が低い波長、例えば反射率が90%以下である波長を選択することが好ましい。例えば、金属層の最表面がAuである場合には、赤色領域(たとえば640nm)のレーザよりも、緑色領域(例えば550nm)より短い発光波長のレーザを用いることが好ましい。これにより、アブレーションを効率よく発生させ、量産性を高めることができる。 As the wavelength of the laser light, it is preferable to select a wavelength having a low reflectance with respect to the metal layer, for example, a wavelength having a reflectance of 90% or less. For example, when the outermost surface of the metal layer is Au, it is preferable to use a laser having an emission wavelength shorter than that in the green region (for example, 550 nm) rather than a laser in the red region (for example, 640 nm). As a result, ablation can be efficiently generated and mass productivity can be improved.
図4の平面図を示す発光装置は、複数の発光素子2を含む中間体11を用いているため、図3C及び図4に示すように、レーザー光を照射して金属層9の一部を除去することで、1つの発光素子2の一対の電極ポスト2c間で金属層9は分断された状態となるが、隣接する複数の発光素子2の電極ポスト2cを被覆している金属層9と連続している状態である。図4の中間体8は、後述する発光装置に分離する工程において、金属層9を隣接する発光素子間(図3Eの破線Xで示す切断ライン)で切断することで、金属層9が電極層5に分割される。なお、電極間スリットを形成する分割工程において、レーザ光を発光素子間の切断ラインX、Yにも照射することにより、レーザ照射のみで金属層9をそれぞれ独立した電極層5とすることができる。
Since the light emitting device shown in the plan view of FIG. 4 uses an
図4の中間体8は、レーザー光で金属層9をスリット状に除去して絶縁領域10を設けて、絶縁領域10の両側に一対の電極層5を形成している。この図の中間体8は、発光素子2の電極面2bの中央部分に配置する電極間スリットの絶縁領域10を、電極面2bの対角方向に伸びる傾斜スリット10aとして、傾斜スリット10aの両端部に平行スリット10bを連結している。両端部に設けた平行スリット10bは、互いに平行な姿勢で、電極面2bの対向する2辺と平行な方向に伸びている。図4の発光装置1は、電極面2bに設けている一対の電極ポスト2cの対向縁を、四角形である電極面2bの対角方向に配置して、この対向縁と平行に傾斜スリット10aを設けている。すなわち、傾斜スリット10aと電極ポスト2cの対向縁とを平行な姿勢として、電極層5の間に絶縁領域10を配置している。
In the
図4の中間体8は、電極ポスト2cが電極層5の絶縁領域10に僅かに突出しているので、各々の発光装置1に設けられる傾斜スリット10aの幅は、電極ポスト2cの間隔よりも僅かに広い。傾斜スリット10aと平行スリット10bとがなす角(α)は鈍角で、電極間スリットの絶縁領域10の両側に、幅広部5Aと幅狭部5Bとからなる一対の電極層5を設けて、絶縁領域10の対向する両側(図において左右の両側)に一対の電極層5を設けている。
(電極端子6の形成工程)
In the
(Forming process of electrode terminal 6)
図3Dの工程は、金属層9の表面に導電ペーストを塗布して、被覆部材3の端部に電極端子6を設ける。被覆部材3の端部に配置された電極端子6は、電極間隔を広くできるので、導光板などにマウントされた状態でより確実に外部に電気接続できる。導電ペーストは、バインダーに金属粉末を混合したもので、バインダーが未硬化な液状ないしペースト状で金属層9の表面に一定の厚さに塗布される。金属層9の表面に塗布された導電ペーストは、バインダーが硬化して導電性の電極端子6を金属層9に電気接続して形成する。導電ペーストは、例えば金属粉末である銀や銅粉末を、バインダーであるポリマーに混合したもので、バインダーのポリマーを硬化させて導電性の電極端子6を形成する。バインダーに紫外線硬化樹脂や光硬化樹脂を使用する導電ペーストは、塗布した状態で紫外線や特定波長の光を照射してバインダーを短時間で硬化できる特徴がある。導電ペーストは、メタルマスクを使用して電極面2bの特定の位置に塗布される。メタルマスクは電極端子6を設ける位置に貫通穴を設けている。このメタルマスクを電極面2bに積層する状態で導電ペーストを塗布して、電極端子6を設ける位置に導電ペーストが塗布される。塗布された導電ペーストは、紫外線や光を照射して短時間に硬化されて電極端子6を形成する。この方法は、メタルマスクの厚さで電極端子6の膜厚を調整できる。メタルマスクの貫通穴に充填された導電ペーストが硬化して電極端子6となるからである。
In the process of FIG. 3D, the conductive paste is applied to the surface of the
電極端子6は金属層9よりも厚く、たとえば金属層9の10倍以上とする。電極端子6の厚さは、導電ペーストを塗布する厚さで調整する。電極端子6は、薄膜の金属層9に積層して設けられる。膜厚が、例えば500オングストローム程度の金属層9は、被覆部材3の損傷を少なくしてレーザー光で除去できる。
The
電極層5に積層して設けた厚い電極端子6の発光装置1は、電極端子6を安定して確実に外部に接続できる。電極層5に積層して設けられる電極端子6は、たとえば、厚さを好ましくは10μm以上、最適には20μm〜40μmとする。また、発光装置1は、導光板などにマウントされる工程で、表面にプラスチック等の光反射性部材を積層して導電膜に電気接続される。光反射性部材は、表面を研磨あるいは研削して、電極端子6を露出して光反射性部材と同一平面に加工した状態で、導電膜に電気接続される。光反射性部材の表面を研磨して電極端子6を同一平面に露出させる工程は、電極端子6の表面も一部が除去される。厚い電極端子6は、絶縁層の研磨工程で破損されることがなく、表面の一部が研磨されて、光反射性部材と同一平面に加工できる。
The
電極端子6のない発光装置は、導光板にマウントされる状態で、光反射性部材の研磨が極めて難しい。それは、例えば、500オングストローム程度と極めて薄い電極層5を埋設している光反射性部材の表面を研磨して、薄膜の電極層5を損傷することなく露出させために、極めて高い研磨精度が要求されるからである。
In a light emitting device without an
電極ポスト2cよりも大面積の電極層5の表面に配置される電極端子6は、電極ポスト2cよりも大きな面積で、しかも電極ポスト2cよりも広い間隔で電極層5の表面に形成できる。導電ペーストは、電極層5表面の特定の位置に特定の形状で塗布して、電極端子6を形成できる。導電ペーストは、電極層5の表面をマスキングして、特定の領域に塗布される。
The
図1Aの発光装置1は、スリット状の絶縁領域10の両側に、平行スリット10bの延伸方向に伸びる形状の電極端子6を配置している。この発光装置1は、電極層5の幅広部5Aの両側部に、平行スリット10bと平行に長方形の電極端子6を配置している。この発光装置1は、一対の電極端子6を、方形状である電極面2bの外周縁の対称位置に離して配置するので、電極ポスト2cの間隔に比較して相当に広い間隔で配置でき、また、電極ポスト2cよりも相当に大きい電極端子6を設けることができる。電極ポスト2cの間隔よりも広く、また電極ポスト2cよりも大きく、さらに電極層5よりも厚い電極端子6の発光装置1は、特定の位置にマウントされて発光モジュールとする工程で、導電膜に確実に電気接続できる。
(絶縁性部材17を設ける工程)
In the
(Step of providing the insulating member 17)
絶縁性部材17は、一対の電極端子6の表面を露出させて、電極端子6の側面に接して、一対の電極端子6の間で電極層5の表面に接合して設けられる。絶縁性部材17は、好ましくは図1に示すように、一対の電極端子6の間の凹部全体に設けられる。この絶縁性部材17は、電極端子6から露出する電極層5及び被覆部材3の表面全体を覆うように設けられる。絶縁性部材17は、電極端子6と同一平面に設けられる。この絶縁性部材17は、一対の電極端子6の間であって電極層5と被覆部材3に接合した後、表面を研磨して電極端子6と同一平面に均等化される。
The insulating
絶縁性部材17は被覆部材3と同様に、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などのポリマーを主成分とする樹脂部材、ベークライト、メラミン又はホルムアルデヒドが好ましい。絶縁性部材17は、光反射性の樹脂部材とすることが好ましい。光反射性樹脂とは、発光素子2からの光に対する反射率が70%以上の樹脂材料を意味する。例えば、白色樹脂などが好ましい。絶縁性部材17に達した光が反射されて、発光装置1の発光面に向かうことにより、発光装置1の光取出し効率を高めることができる。
Similar to the
絶縁性部材17は、曲げ弾性率が高い樹脂を用いることが好ましい。個片化後の発光装置を電極端子6側を実装面として実装基板に実装する場合、金属からなる電極ポスト2cおよび電極端子6を起点として絶縁性部材17に曲げ応力が発生し、絶縁性部材17と接する電極層5が剥離または欠損する可能性がある。そこで、絶縁性部材17として曲げ弾性率が高い樹脂を用いることで、上述の電極層5の剥離または欠損が起こる可能性を効果的に低減することができる。絶縁性部材17の曲げ弾性率は、例えば、1000MPa〜30000MPaであり、5000MPa〜30000MPaであることが好ましく、10000MPa〜30000MPaであることがより好ましい。このような絶縁性部材17として、例えば、エポキシ樹脂にカーボンを含有する部材を用いることができる。また、絶縁性部材17の曲げ弾性率は、被覆部材3の曲げ弾性率よりも高くすることができる。これにより、個片化後の発光装置において、曲げ応力に対する剛性を絶縁性部材17で確保しつつ、被覆部材3として光反射性の高い部材を用いることができ、光取り出しが良好な発光装置とすることができる。
It is preferable to use a resin having a high flexural modulus for the insulating
なお、本明細書における曲げ弾性率の測定方法等は、JIS K7171に従う。
(発光装置に分離する工程)
The method for measuring the flexural modulus in the present specification is in accordance with JIS K7171.
(Process of separating into light emitting device)
複数の発光装置を備える中間体は、電極端子6を設けた後、図3Eで示すように、切断ラインX、Yで切断して発光装置に分離される。分離された発光装置は、導光板にマウントされて発光モジュールとなる。
After providing the
図4の中間体8は、破線で示す切断ラインXと切断ラインYで切断されて、複数の発光装置1に分離されるが、この図の中間体8は、切断ラインYに沿ってレーザー光を照射して金属層9のない絶縁領域10を分割スリット10cとして設けている。切断ラインYは、平行スリット10bに直交して発光装置1の外周縁に沿って設けられる。この中間体8は、分割された発光装置1の2辺に、金属層9のない分割スリット10cが配置される。分割スリット10cのある中間体8は、切断ラインYを分割スリット10c内に配置することで、各々の発光装置1に形成される一対の電極層5を確実に分離する。
<変形例1>
The
<Modification example 1>
図5は、変形例1にかかる発光装置1を示す。この発光装置1は、電極端子6の形状と位置が異なる変形例であって、他の構造は実施形態1と同様である。実施形態1の発光装置1は、細長い長方形の電極端子6を電極面2bの点対称の位置に平行スリット10bと平行に配置しているが、この発光装置1は、方形状である被覆部材3の対向する隅部であって中央部を除く領域に配置されている。具体的には、方形状である電極面2bの点対称の位置にあるふたつの隅部に電極端子6を配置している。電極端子6の外形は、方形状のひとつの隅部に切欠部6aを設けた形状で、切欠部6aを対向する位置に配置している。一対の電極端子6は、切欠部6aを対向する姿勢で配置して、両方の切欠部6aの間に電極ポスト2cを配置している。さらに電極端子6は、ふたつの外周縁を被覆部材の外周縁に配置している。この電極端子6は、被覆部材3の隅部に大きな面積で配置できる。したがって、この電極端子6は電極ポスト2cよりも大きい。
<実施形態2>
FIG. 5 shows a
<
実施形態2に係る発光装置1は、電極端子6の形状が実施形態1と異なる。図6の平面図に示すように、スクリーン印刷して実施形態1とは異なる電極端子6を電極層5の表面に形成する。スクリーン印刷は、導電ペーストを被覆部材3の特定位置に塗布した後、硬化させて電極端子6とする。この実施形態の発光装置1は、実施形態1と同じ工程で金属層9を形成した後、金属層9にレーザー光を照射して、金属層9を分割する。レーザー光を照射して設ける絶縁領域10と、電極端子6は実施形態1と異なる。レーザー光は、一対の電極層5に分割する領域と、発光装置1の対向する上下の2辺に沿って照射される。レーザー光は、金属層9を除去してスリットの絶縁領域10を設けて電極層5を分割する。さらに、図6において、発光装置1の上縁と下縁に金属層9の除去された絶縁領域10を設ける。
In the
図6の発光装置1は、金属層9を除去して形成されるスリットの絶縁領域10として、電極面2bの中央部から対角方向に伸びる傾斜スリット10aを設けている。さらに、傾斜スリット10aの両端部に連結する平行スリット10bも設けている。平行スリット10bは、互いに平行に配置されて、方形状である電極面2bの対向する2辺(図において各々の発光装置1の上下の2辺)の外周縁に沿って平行に配置される。傾斜スリット10aと平行スリット10bの連結角(α)は鋭角で、傾斜スリット10aと平行スリット10bの連結部は被覆部材3の隅部に位置する。この発光装置1は、図6において方形状である被覆部材3の両側部に、平行スリット10bに交差する方向に伸びる形状で直角三角形状又は台形状の電極層5を設けて、傾斜スリット10aの両側に一対の電極端子6を配置している。
The
図6の発光装置1は、電極面2bの両側に所定の横幅で電極端子6を設けている。切断ラインYの両側に配置される電極端子6は、ひとつに連続して帯状に設けている。これらの電極端子6は、切断ラインYで切断して分離される。ただ、切断ラインYの両側に配置される隣接する電極端子は、図示しないが、間隔を設けて分離された状態で設けると共に、これらの間において、切断ラインYで切断することもできる。この場合、分離された電極端子の間隔は、切断ラインYの切断幅よりも広くすることが好ましい。この発光装置は、外周縁から内側に離れて電極端子が配置されるので、切断ラインYで切断する工程で、電極端子は切断されない。したがって、この発光装置は、切断ラインYで切断する工程で、電極端子6や電極層5の損傷、たとえば剥離する弊害を少なくできる。
<実施形態3>
The
<
実施形態3に係る発光装置1は、図7の平面図に示すように、電極層5の形状を実施形態2とは異なる形状としている。この実施形態の発光装置1は、図5に示す発光装置1と同様に金属層9にレーザー光を照射して、金属層9を分割するが、発光装置1の対向する上下の2辺に沿って形成される平行スリット10bの幅が実施形態2と異なる。図6に示す発光装置1は、電極面2bの中央部から対角方向に伸びる傾斜スリット10aの両端部に連結する平行スリット10bの幅を、傾斜スリット10aの幅よりも広くしている。言い換えると、方形状である電極面2bの両側に対向して形成される平面視台形状の電極層5の幅(図においては上下幅)を実施形態2に示す電極層5よりも狭くしている。図に示す電極層5は、その上下幅を、発光素子2の1辺よりも大きくして電極面2bの電極ポスト2cを被覆できる幅とし、かつ発光装置1の1辺の1/2以下としている。さらに、図6に示す発光装置1は、方形状である被覆部材3の対向する隅部であって中央部を除く領域に電極端子6を配置している。これらの電極端子6は、図4に示す電極端子6と同様の形状としている。図に示すように、被覆部材3の対向する隅部であって点対称の位置に配置される一対の電極端子6は、電極層5と被覆部材3の表面に跨がって形成している。
(発光モジュール11)
In the
(Light emitting module 11)
以上の工程で製造された発光装置は、以下の工程で導光板にマウントされて発光モジュールにできる。
発光モジュール11は、図8の断面図に示すように、透光性の導光板7に設けた凹部7aに発光装置1をマウントしている。絶縁性部材17を設けている発光装置1は、電極端子6と絶縁性部材17を設けた表面を安定に吸着して確実に導光板7の凹部7aにマウントできる。導光板7は、外部に光を放射する発光面となる第1主面7cの反対側の第2主面7dに凹部7aを設けている。導光板7は、所定のピッチで多数の凹部7aを設けている。各々の凹部7aには発光装置1がマウントされる。発光モジュール11は、導光板7の各々の凹部7aにマウントされた多数の発光装置1によって、第1主面7cから均一に光を放射する。
(導光板7)
The light emitting device manufactured in the above steps can be mounted on a light guide plate to form a light emitting module in the following steps.
As shown in the cross-sectional view of FIG. 8, the
(Light guide plate 7)
導光板7は、光源から入射される光を面状にして外部に放射する透光性の部材である。図8の導光板7は、第2主面7dに複数の凹部7aを設けて、隣接する凹部7aの間にはV溝7eを設けている。凹部7a内に発光装置1をマウントしている。導光板7は、複数の凹部7aを設けて各々の凹部7aに発光装置1を配置して発光モジュール11とし、あるいは、図示しないが、ひとつの凹部のある導光板にひとつの発光装置を配置して発光ビットとし、複数の発光ビットを平面状に配置して発光モジュールとすることができる。複数の凹部7aを設けている導光板7は、図8に示すように、凹部7aの間に格子状のV溝7eを設けている。
The
V溝7eは、光を反射する、後述する光反射性部材14が設けられる。V溝7eに充填される光反射性部材14は、好ましくは光を反射する白色樹脂で、白色樹脂の光反射性部材14は、発光装置1の発光が、V溝7eで区画された隣の導光板7に入射するのを防止して、各々の発光装置1の光が隣に漏れるのを防止する。
The V-
導光板7の大きさは、凹部7aの個数によって最適な大きさに設定されるが、例えば、複数の凹部7aのある導光板7にあっては、一辺が1cm〜200cm程度とすることができ、3cm〜30cm程度が好ましい。厚みは0.1mm〜5mm程度とすることができ、0.5mm〜3mmが好ましい。導光板7の平面形状は例えば、略矩形や略円形等とすることができる。
The size of the
導光板7の材料としては、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル等の熱可塑性樹脂、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂等の樹脂材料やガラスなどの光学的に透明な材料を用いることができる。特に、熱可塑性の樹脂材料は、射出成型によって効率よく製造することができるため、好ましい。中でも、透明性が高く、安価なポリカーボネートが好ましい。製造工程において、リフロー半田のような高温環境にさらされることなく製造される発光モジュール11は、ポリカーボネートのような熱可塑性であり耐熱性の低い材料であっても用いることができる。
As the material of the
導光板7は、例えば、射出成型やトランスファーモールドで成形することができる。導光板7は、凹部7aのある形状に金型で形成して、凹部7aの位置ずれを低減しながら、安価に多量生産できる。ただし、導光板7は、板状に成形した後、NC加工機等で切削加工して凹部7aを設けることもできる。
The
本実施形態の発光モジュールの導光板は単層で形成されていてもよく、複数の透光性の層が積層されて形成されていてもよい。複数の透光性の層が積層されている場合には、任意の層間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けることが好ましい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した発光モジュールとすることができる。このような構成は、例えば、任意の複数の透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。また、導光板7の第1主面7c上に透光性の層と、導光板7の第1主面7cと透光性の層の間に屈折率の異なる層、例えば空気の層等を設けてもよい。これにより、光をより拡散させやすくなり、輝度ムラを低減した液晶ディスプレイ装置とすることができる。このような構成は、例えば、任意の導光板7と透光性の層の間にスペーサを設けて離間させ、空気の層を設けることで実現することができる。
The light guide plate of the light emitting module of the present embodiment may be formed of a single layer, or may be formed by stacking a plurality of translucent layers. When a plurality of translucent layers are laminated, it is preferable to provide layers having different refractive indexes, for example, an air layer, between arbitrary layers. This makes it easier to diffuse the light, and it is possible to obtain a light emitting module with reduced luminance unevenness. Such a configuration can be realized, for example, by providing a spacer between any plurality of translucent layers to separate them and providing an air layer. Further, a layer having a different refractive index, for example, an air layer, is formed between the first
導光板7は、第1主面7c側に、発光装置1からの光の反射や拡散機能を有する光学機能部7bを設けている。この導光板7は、発光装置1からの光を側方に広げ、導光板7の面内における発光強度を平均化させることができる。光学機能部7bは、例えば、光を導光板7の面内で広げる機能を有することができる。光学機能部7bは、例えば、第1主面7c側に設けられた円錐や四角錐、六角錐等の多角錐形等の凹み、あるいは、円錐台(図8参照)や多角錐台等の凹みである。これにより、導光板1と、光学機能部1a内にある屈折率の異なる材料(例えば空気)と凹みの傾斜面との界面で照射された光を発光素子2の側方方向に反射するものを用いることができる。また、例えば、傾斜面を有する凹みに光反射性の材料(例えば金属等の反射膜や白色の樹脂)等を設けたものであってもよい。光学機能部7bの傾斜面は、断面視において平面でもよく、曲面でもよい。さらに、光学機能部7bである凹みの深さは、前述の凹部7aの深さを考慮して決定される。すなわち、光学機能部7bと凹部7aの深さは、これらが離間している範囲で適宜設定できる。
The
発光装置1は、図9A〜図9C及び図10A〜図10Bに示す工程で、導光板7の凹部7aにマウントされる。導光板7は、図9A及び図9Bに示すように、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂を成形して、第2主面7dに凹部7aを成形して、第1主面7cには円錐台状の光学機能部7bを設けている。この導光板7の凹部7aに、発光装置1が接合される。発光装置1は、未硬化状態で液状の透光性接合部材12を塗布した凹部7aに発光面側の一部、図においては透光性部材4を厚さ方向に挿入し、透光性接合部材12を硬化させて導光板7に固着される。発光装置1は、透光性接合部材12を凹部7aの中心に正確に挿入し、透光性接合部材12を硬化させて導光板7に接合される。凹部7aに塗布される未硬化状態にある透光性接合部材12は、発光装置1を導光板7に接合する状態で、凹部7aの内側に押し出されて凹部7aに充填される。ただ、未硬化状態の透光性接合部材は、発光装置1を導光板7に接合した後、凹部7aに充填することもできる。
The
透光性部材4を凹部7aの底面に接合する透光性接合部材12は、未硬化状態で両者の表面に密着し、硬化して透光性部材4の表面を凹部7aの底面に接合する。さらに、透光性部材4と凹部7aの底面の間から押し出された透光性接合部材12は、透光性部材4の外周を凹部7aの内周面に接合する。この製造方法は、凹部7aに充填した未硬化で液状の透光性接合部材12を凹部7aの内部に押し出して接合する。この方法は、凹部7aに充填された透光性接合部材12を接合剤とする。
The translucent joining
また、凹部7a内に塗布する透光性接合部材12の塗布量を調整することで、凹部7aの内側面と発光装置1の外側面との間の隙間から凹部7aの外側まで透光性接合部材12が押し出される。凹部7aから押し出される透光性接合部材12は、被覆部材3の側面と接する位置まで這い上がって被覆部材3の側面を被覆する。さらに、透光性接合部材12は、第2主面7dと接する位置まで広がって、第2主面7dの一部を被覆する。この状態で、透光性接合部材12の上面は、垂直断面視において、発光装置1の上端部から外側に向かって傾斜面12aが形成される。これにより、透光性接合部材12を透過して傾斜面12aに入射する光を一様な状態で発光面側に反射できる。透光性接合部材12の傾斜面12aは、被覆部材3の外側面との間でなす角を鋭角とし、好ましくは傾斜角βが5°〜85°となるように形成される。
Further, by adjusting the coating amount of the
さらに、透光性接合部材12は、電極端子6の側面と接する位置まで這い上がって被覆部材及び電極端子6の側面を被覆してもよい。図11に示す透光性接合部材12は、電極端子6の外側面すべてを被覆している。これにより、傾斜面12aの面積を広くしてより多くの光を反射できる。また、透光性接合部材12は、電極端子6が設けられている領域以外の電極層5及び絶縁領域10の表面を被覆してもよい。
Further, the translucent joining
透光性接合部材12は、傾斜面12aを、断面視において、曲面とすることもできる。図12に示す透光性接合部材12は、傾斜面12aを凹部7a側に向かって凸状となる曲面としている。この傾斜面12aは、傾斜面12aにおける反射光の進行方向を広範囲にし、輝度ムラを低減できる。
The translucent joining
さらに、図12に示す光反射性部材14は、傾斜面12aが、図8に示す状態よりも導光板7の第2主面7dの外側まで被覆している。詳細には、断面視において、透光性接合部材12が第2主面7dをより多く被覆していることが好ましい。ただし、1つの導光板7が複数の発光装置1を有している場合、透光性接合部材12は、隣接する発光装置1を被覆する透光性接合部材12と接しないことが好ましい。
Further, in the
これにより、傾斜面12aの面積を広くしてより多くの光を反射できる。また、この図に示す透光性接合部材12も、傾斜面12aを、断面視において、凹部7a側に向かって凸状の曲面とすることで、反射光を広範囲に拡散して、輝度ムラを低減できる。
As a result, the area of the
図において、透光性部材4は、発光素子2から入射される光を透過させて、発光装置1がマウントされる導光板7に光を入射する。透光性部材4は、発光モジュール11を薄型化する目的から、好ましくは、図に示すように、マウントされる導光板7の凹部7aの内側にあって、第2主面7dから表面側にはみ出ることなく凹部7a内に配置される。図8の透光性部材4は、凹部7aの深さに等しい厚さとして、その表面を第2主面7dと同一平面に配置している。ただ、図示しないが透光性部材4は、凹部の内側にあって、導光板7の第2主面からわずかに表面側に出る厚さとすることもできる。
In the figure, the
発光装置1を導光板7の凹部7aに固着した後、図9Cに示す工程で、光反射性部材14を導光板7の第2主面7dに形成する。光反射性部材14には白色樹脂が使用され、発光装置1を内部に埋設する厚さに形成される。光反射性部材14は、埋設される発光装置1の側面に密着して、互いに隣接する発光装置1同士を絶縁状態で固定する。
After the
図10Aに示す工程で、硬化した光反射性部材14の表面を研磨して、電極端子6を表面に露出させる。
In the step shown in FIG. 10A, the surface of the cured light-reflecting
図10Bに示す工程で、光反射性部材14の表面に導電膜15を形成する。この工程では、発光装置1の電極端子6と光反射性部材14の上に、Cu/Ni/Auの金属膜を印刷、スパッタ等で形成する。
In the process shown in FIG. 10B, the
複数の発光装置1は、それぞれが独立で駆動するように配線されてもよい。また、図13に示すように、導光板7を複数の範囲に分割し、1つの範囲内に実装された複数の発光装置1を1つのグループとし、該1つのグループ内の複数の発光装置1同士を直列又は並列に電気的に接続することで同じ回路に接続し、このような発光装置グループを複数備えるようにしてもよい。このようなグループ分けを行うことで、ローカルディミング可能な発光モジュール11とすることができる。図13において、導光板7には、複数の発光モジュール11が配列されており、その外側に、一対のアライメントマーク18が設けられている。アライメントマーク18は、例えば2つの離間した窪みとして設けられている。この2つの窪みの間を通る切断ラインZで、例えばZ1、Z2、Z3の順に切断することで、発光モジュール11に分割することができる。この発光モジュール11は、発光装置1が4行4列のマトリクス状に配置されている。
The plurality of light emitting
発光モジュール11は、1つが1つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとして用いられてもよい。また、複数の発光モジュールが並べられて1つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとして用いられてもよい。小さい発光モジュールを複数作り、それぞれ検査等を行うことで、大きく実装される発光装置の数が多い発光モジュールを作成する場合と比べて、歩留まりを向上させることができる。
One of the
1つの発光モジュール11は1つの配線基板に接合されてもよい。また、複数の発光モジュール11が、1つの配線基板に接合されてもよい。これにより、外部との電気的な接続端子(例えばコネクタ)を集約できる(つまり、発光モジュールを1つごとに用意する必要がない)ため、液晶ディスプレイ装置の構造を簡易にすることができる。
One
また、この複数の発光モジュールが接合された1つの配線基板を複数並べて一つの液晶ディスプレイ装置のバックライトとしてもよい。この時、例えば、複数の配線基板をフレーム等に載置し、それぞれコネクタ等を用いて外部の電源と接続することができる。 Further, one wiring board to which the plurality of light emitting modules are joined may be arranged side by side to serve as a backlight of one liquid crystal display device. At this time, for example, a plurality of wiring boards can be placed on a frame or the like and each can be connected to an external power supply by using a connector or the like.
なお、導光板7上には、拡散等の機能を有する透光性の部材をさらに積層してもよい。その場合、光学機能部7bが凹みである場合には、凹みの開口(つまり、導光板7の第1主面7cに近い部分)を塞ぐが、凹みを埋めないように、透光性の部材を設けることが好ましい。これにより、光学機能部7bの凹み内に空気の層を設けることができ、発光装置1からの光を良好に広げることができる。
A translucent member having a function such as diffusion may be further laminated on the
以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiments and can be arbitrary as long as it does not deviate from the gist of the present invention. ..
本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
(態様1)
Disclosures of the present specification may include the following aspects.
(Aspect 1)
同一面側に一対の電極ポストを設けてなる発光素子と、
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の電極面及び前記発光素子の側面を覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、
前記被覆部材の表面に設けられて前記電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、
各々の前記電極層の表面に設けられ、一対の前記電極ポストよりも大面積であって、外周縁を前記被覆部材の端部に配置してなる一対の電極端子と、
一対の前記電極端子の間に設けられ、かつ前記電極端子の側面に接してなる絶縁性部材17と、を備える発光装置。
(態様2)
A light emitting element provided with a pair of electrode posts on the same surface side,
A coating member that covers the electrode surface of the light emitting element provided with the pair of electrode posts and the side surface of the light emitting element and is provided with an exposed portion of the electrode posts.
A pair of electrode layers provided on the surface of the covering member and electrically connected to the exposed portion of the electrode post,
A pair of electrode terminals provided on the surface of each of the electrode layers, having a larger area than the pair of the electrode posts, and having an outer peripheral edge arranged at the end of the covering member.
A light emitting device including an insulating
(Aspect 2)
態様1に記載する発光装置であって、
前記絶縁性部材が前記電極端子から露出する前記電極層及び前記被覆部材の表面全体を覆うことを特徴とする発光装置。
(態様3)
The light emitting device according to the first aspect.
A light emitting device characterized in that the insulating member covers the entire surface of the electrode layer and the covering member exposed from the electrode terminals.
(Aspect 3)
態様1又は2に記載する発光装置であって、
前記絶縁性部材と前記電極端子の表面が同一平面であることを特徴とする発光装置。
(態様4)
The light emitting device according to the first or second aspect.
A light emitting device characterized in that the surfaces of the insulating member and the electrode terminals are flush with each other.
(Aspect 4)
態様1ないし3のいずれかに記載する発光装置であって、
前記絶縁性部材が透光性を有し、
前記絶縁性部材の内側に前記電極ポストが配置されてなることを特徴とする発光装置。
(態様5)
The light emitting device according to any one of
The insulating member has translucency and
A light emitting device characterized in that the electrode post is arranged inside the insulating member.
(Aspect 5)
態様1ないし4のいずれかに記載する発光装置であって、
前記電極端子が前記電極層よりも厚いことを特徴とする発光装置。
(態様6)
The light emitting device according to any one of
A light emitting device characterized in that the electrode terminals are thicker than the electrode layer.
(Aspect 6)
態様5に記載する発光装置であって、
前記電極端子の厚さが前記電極層の厚さの10倍以上であることを特徴とする発光装置。
(態様7)
The light emitting device according to the fifth aspect.
A light emitting device characterized in that the thickness of the electrode terminal is 10 times or more the thickness of the electrode layer.
(Aspect 7)
態様1ないし6のいずれかに記載する発光装置であって
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の前記電極面が方形状で、
一対の前記電極端子が、前記電極面の外周縁の対称位置に配置されてなることを特徴とする発光装置。
(態様8)
The light emitting device according to any one of
A light emitting device characterized in that a pair of the electrode terminals are arranged at symmetrical positions on the outer peripheral edge of the electrode surface.
(Aspect 8)
態様1ないし7のいずれかに記載する発光装置と、
外部に光を放射する発光面となる第1主面の反対側の第2主面に凹部を設けてなる透光性の導光板と、を備え、
前記発光装置が、前記導光板の前記凹部に配置されてなる発光モジュール。
(態様9)
The light emitting device according to any one of
A translucent light guide plate having a recess on the second main surface opposite to the first main surface, which is a light emitting surface that emits light to the outside, is provided.
A light emitting module in which the light emitting device is arranged in the recess of the light guide plate.
(Aspect 9)
同一面側に一対の電極ポストを備えた発光素子を被覆部材で覆い、前記被覆部材に前記電極ポストの露出部を設けてなる中間体を準備する工程と、
前記中間体の前記電極ポストの露出部に電気接続する一対の電極層を形成する工程と、
一対の前記電極層に電気接続する一対の電極端子を、一対の前記電極ポストよりも大面積で、外周縁を被覆部材の端部に設ける工程と、
一対の前記電極端子の間に、前記電極端子の側面に接する絶縁性部材を形成する工程と、
を含む発光装置の製造方法。
[態様9の効果]
A step of covering a light emitting element having a pair of electrode posts on the same surface side with a covering member and preparing an intermediate formed by providing an exposed portion of the electrode posts on the covering member.
A step of forming a pair of electrode layers electrically connected to an exposed portion of the electrode post of the intermediate, and
A step of providing a pair of electrode terminals electrically connected to the pair of electrode layers in a larger area than the pair of electrode posts and providing an outer peripheral edge at an end portion of the covering member.
A step of forming an insulating member in contact with the side surface of the electrode terminals between the pair of electrode terminals,
A method for manufacturing a light emitting device including.
[Effect of aspect 9]
以上の方法で製造される発光装置は、小型化しながら確実に安定して発光装置にマウントして能率よく多量生産できる特徴がある。それは、発光素子の電極ポストに、電極層を介して電極端子を電気接続する構造とし、さらに電極端子を電極ポストより大面積として、被覆部材の端部に配置して、電極端子の間で、電極端子の側面に接しているからである。電極端子の間に設けられた絶縁性部材は、電極端子と電極層と被覆部材とを接合して、電極端子や電極層の剥離を防止する。したがって、多数の発光装置をパーツとして発光モジュールを製造する工程において、発光装置の損傷を防止して発光モジュールを能率よく多量生産できる。さらに、絶縁性部材は電極層から突出している電極端子による表面の凹凸を少なくするので、表面を吸着するなどの方法で安定して確実に搬送して能率よく組み立てできる特徴も実現する。 The light emitting device manufactured by the above method has a feature that it can be reliably and stably mounted on the light emitting device while being miniaturized and can be efficiently mass-produced. It has a structure in which the electrode terminals are electrically connected to the electrode posts of the light emitting element via an electrode layer, and the electrode terminals are arranged at the ends of the covering member with a larger area than the electrode posts, and between the electrode terminals. This is because it is in contact with the side surface of the electrode terminal. The insulating member provided between the electrode terminals joins the electrode terminal, the electrode layer, and the covering member to prevent peeling of the electrode terminal and the electrode layer. Therefore, in the process of manufacturing a light emitting module using a large number of light emitting devices as parts, damage to the light emitting device can be prevented and the light emitting module can be efficiently mass-produced. Further, since the insulating member reduces the unevenness of the surface due to the electrode terminals protruding from the electrode layer, it also realizes a feature that the surface can be stably and surely conveyed and efficiently assembled by a method such as adsorption.
さらにまた、発光装置は、間隔の広い電極端子間に絶縁性部材を接合する構造によって、端子間ショート等の弊害を確実に阻止しながら外部接続できる。 Furthermore, the light emitting device can be externally connected while reliably preventing adverse effects such as short circuit between terminals due to a structure in which an insulating member is joined between electrode terminals having a wide interval.
また厚い電極端子の発光装置は、発光装置にマウントする工程で、確実に安定して電気接続できる特徴もある。発光装置が発光モジュールにマウントされる工程で、発光装置はプラスチック等の光反射性部材に埋設される。埋設された発光装置は、光反射性部材を研磨して電極端子を露出し、露出する電極端子に導電膜を電気接続している。厚い電極端子は、光反射性部材の研磨工程で破損されることがなく、表面部分の一部が研磨されて光反射性部材と均一な同一平面となって導電膜が形成される。
(態様10)
Further, the light emitting device having a thick electrode terminal has a feature that it can be reliably and stably electrically connected in the process of mounting on the light emitting device. In the process of mounting the light emitting device on the light emitting module, the light emitting device is embedded in a light reflecting member such as plastic. In the embedded light emitting device, the light reflecting member is polished to expose the electrode terminals, and the conductive film is electrically connected to the exposed electrode terminals. The thick electrode terminal is not damaged in the polishing process of the light-reflecting member, and a part of the surface portion is polished to form a uniform plane with the light-reflecting member to form a conductive film.
(Aspect 10)
態様9に記載する発光装置の製造方法であって、
前記中間体を準備する工程において、
複数の前記発光素子を被覆部材で覆い、前記電極層を形成する工程と前記電極端子を形成する工程において、
複数の前記発光素子の前記電極ポストに接続して前記電極層、及び前記電極端子を形成し、
前記絶縁性部材を形成する工程の後に、
前記発光素子間の前記被覆部材、前記電極層、前記電極端子を切断して発光装置に分離する工程を有する、
発光装置の製造方法。
(態様11)
The method for manufacturing a light emitting device according to the ninth aspect.
In the step of preparing the intermediate
In the steps of covering the plurality of light emitting elements with a covering member to form the electrode layer and forming the electrode terminals,
The electrode layer and the electrode terminal are formed by connecting to the electrode posts of the plurality of light emitting elements.
After the step of forming the insulating member,
It has a step of cutting the covering member, the electrode layer, and the electrode terminal between the light emitting elements and separating them into a light emitting device.
Manufacturing method of light emitting device.
(Aspect 11)
態様9又は10に記載する発光装置の製造方法であって、
前記絶縁性部材を前記電極端子から露出する前記電極層及び前記被覆部材の表面全体に形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様12)
The method for manufacturing a light emitting device according to
A method for manufacturing a light emitting device, which comprises forming the insulating member on the entire surface of the electrode layer and the covering member exposed from the electrode terminals.
(Aspect 12)
態様11に記載する発光装置の製造方法であって、
前記絶縁性部材と前記電極端子の表面を同一平面とすることを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様13)
The method for manufacturing a light emitting device according to the eleventh aspect.
A method for manufacturing a light emitting device, wherein the surface of the insulating member and the surface of the electrode terminal are flush with each other.
(Aspect 13)
態様12に記載する発光装置の製造方法であって、
前記電極端子を埋設する状態で前記絶縁性部材17を設けた後、
前記絶縁性部材の表面を研磨又は切削して前記絶縁性部材17の表面を前記電極端子と同一平面とすることを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様14)
A method for manufacturing a light emitting device according to
After providing the insulating
A method for manufacturing a light emitting device, which comprises polishing or cutting the surface of the insulating member to make the surface of the insulating
(Aspect 14)
態様11ないし13のいずれかに記載する発光装置の製造方法であって、
前記絶縁性部材を、前記発光素子表面の前記被覆部材と、前記電極層と、前記電極端子とに接合することを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様15)
A method for manufacturing a light emitting device according to any one of
A method for manufacturing a light emitting device, which comprises joining the insulating member to the covering member on the surface of the light emitting element, the electrode layer, and the electrode terminal.
(Aspect 15)
態様11ないし14のいずれかに記載する発光装置の製造方法であって、
前記絶縁性部材として透光性の材料を準備し、
前記電極ポストを埋設する状態で前記絶縁性部材を接合して、前記電極ポストを前記絶縁性部材の内側に配置することを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様16)
The method for manufacturing a light emitting device according to any one of
A translucent material is prepared as the insulating member, and the material is prepared.
A method for manufacturing a light emitting device, which comprises joining the insulating member in a state where the electrode post is embedded and arranging the electrode post inside the insulating member.
(Aspect 16)
態様11ないし15のいずれかに記載する発光装置の製造方法であって、
前記電極端子の厚さを、前記電極層よりも厚くすることを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様17)
The method for manufacturing a light emitting device according to any one of
A method for manufacturing a light emitting device, characterized in that the thickness of the electrode terminal is made thicker than that of the electrode layer.
(Aspect 17)
態様10又は16に記載する発光装置の製造方法であって、
前記電極層を金属の薄膜とし、前記電極層の表面に導電ペーストを塗布して前記電極端子を設けることを特徴とする発光装置の製造方法。
(態様18)
The method for manufacturing a light emitting device according to
A method for manufacturing a light emitting device, which comprises forming the electrode layer as a thin metal film, applying a conductive paste to the surface of the electrode layer, and providing the electrode terminals.
(Aspect 18)
態様10ないし17のいずれかに記載する方法で製造した発光装置と、
発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側にあって凹部を設けてなる第2主面と
を備える導光板と、
を準備する工程と、
前記発光装置を前記凹部に固着する工程と、
前記導光板の前記第2主面に、前記発光装置を埋設する光反射性部材を設ける工程と、
前記光反射性部材を研磨して前記電極端子を露出し、該露出する電極端子の表面に導電膜を形成する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。
A light emitting device manufactured by the method according to any one of
A light guide plate including a first main surface serving as a light emitting surface and a second main surface on the opposite side of the first main surface and having a recess.
And the process of preparing
The step of fixing the light emitting device to the recess and
A step of providing a light reflecting member for embedding the light emitting device on the second main surface of the light guide plate, and
A step of polishing the light-reflecting member to expose the electrode terminals and forming a conductive film on the surface of the exposed electrode terminals.
A method of manufacturing a light emitting module including.
本発明の発光装置、発光モジュール、発光装置及び発光モジュールの製造方法は面状体として有効に利用できる。 The light emitting device, the light emitting module, the light emitting device, and the method for manufacturing the light emitting module of the present invention can be effectively used as a planar body.
1、1D、1E…発光装置
2…発光素子
2a…積層構造体
2b…電極面
2c…電極ポスト
2d…光放射面
3…被覆部材
4…透光性部材
5…電極層
5A…幅広部
5B…幅狭部
6…電極端子
6a…切欠部
7…導光板
7a…凹部
7b…光学機能部
7c…第1主面
7d…第2主面
7e…V溝
8…中間体
9…金属層
10…絶縁領域
10a…傾斜スリット
10b…平行スリット
10c…分割スリット
11…発光モジュール
12…透光性接合部材
12a…傾斜面
14…光反射性部材
15…導電膜
16…透光性接着部材
17…絶縁性部材
18…アライメントマーク
30…支持部材
X…切断ライン
Y…切断ライン
Z…切断ライン
1, 1D, 1E ...
Claims (26)
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の電極面及び前記発光素子の側面を覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、
前記被覆部材の表面に設けられて前記電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、
各々の前記電極層の表面に設けられ、一対の前記電極ポストよりも大面積であって、外周縁を前記被覆部材の端部に配置してなる一対の電極端子と、
一対の前記電極端子の間に設けられ、かつ前記電極端子の側面に接してなる絶縁性部材と、
を備えており、
前記電極端子の外周縁が、前記被覆部材の外周縁と同一平面状に形成されてなる発光装置。 A light emitting element provided with a pair of electrode posts on the same surface side,
A coating member that covers the electrode surface of the light emitting element provided with the pair of electrode posts and the side surface of the light emitting element and is provided with an exposed portion of the electrode posts.
A pair of electrode layers provided on the surface of the covering member and electrically connected to the exposed portion of the electrode post,
A pair of electrode terminals provided on the surface of each of the electrode layers, having a larger area than the pair of the electrode posts, and having an outer peripheral edge arranged at the end of the covering member.
An insulating member provided between the pair of electrode terminals and in contact with the side surface of the electrode terminals.
Equipped with a,
A light emitting device in which the outer peripheral edge of the electrode terminal is formed in the same plane as the outer peripheral edge of the covering member .
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の電極面及び前記発光素子の側面を覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、
前記被覆部材の表面に設けられて前記電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、
各々の前記電極層の表面に設けられ、一対の前記電極ポストよりも大面積であって、外周縁を前記被覆部材の端部に配置してなる一対の電極端子と、
一対の前記電極端子の間に設けられ、かつ前記電極端子の側面に接してなる絶縁性部材と、
を備えており、
前記電極端子が一定の厚みを有し、かつ金属粉末と硬化されたポリマーを含んでなり、前記電極層が金属からなる発光装置。 A light emitting element provided with a pair of electrode posts on the same surface side,
A coating member that covers the electrode surface of the light emitting element provided with the pair of electrode posts and the side surface of the light emitting element and is provided with an exposed portion of the electrode posts.
A pair of electrode layers provided on the surface of the covering member and electrically connected to the exposed portion of the electrode post,
A pair of electrode terminals provided on the surface of each of the electrode layers, having a larger area than the pair of the electrode posts, and having an outer peripheral edge arranged at the end of the covering member.
An insulating member provided between the pair of electrode terminals and in contact with the side surface of the electrode terminals.
Is equipped with
A light emitting device in which the electrode terminals have a certain thickness and contain a metal powder and a cured polymer, and the electrode layer is made of metal .
前記被覆部材が、一対の前記電極層間にレーザー損傷領域を有する発光装置。 A light emitting device in which the covering member has a laser damage region between the pair of electrode layers.
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の電極面及び前記発光素子の側面を覆い、かつ前記電極ポストの露出部を設けてなる被覆部材と、 A coating member that covers the electrode surface of the light emitting element provided with the pair of electrode posts and the side surface of the light emitting element and is provided with an exposed portion of the electrode posts.
前記被覆部材の表面に設けられて前記電極ポストの露出部に電気接続してなる一対の電極層と、 A pair of electrode layers provided on the surface of the covering member and electrically connected to the exposed portion of the electrode post,
各々の前記電極層の表面に設けられ、一対の前記電極ポストよりも大面積であって、外周縁を前記被覆部材の端部に配置してなる一対の電極端子と、 A pair of electrode terminals provided on the surface of each of the electrode layers, having a larger area than the pair of the electrode posts, and having an outer peripheral edge arranged at the end of the covering member.
一対の前記電極端子の間に設けられ、かつ前記電極端子の側面に接してなる絶縁性部材と、 An insulating member provided between the pair of electrode terminals and in contact with the side surface of the electrode terminals.
を備えており、Is equipped with
前記被覆部材が、一対の前記電極層間にレーザー損傷領域を有する発光装置。 A light emitting device in which the covering member has a laser damage region between the pair of electrode layers.
前記絶縁性部材が前記電極端子から露出する前記電極層及び前記被覆部材の表面全体を覆う発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 4 .
A light emitting device that covers the entire surface of the electrode layer and the covering member with the insulating member exposed from the electrode terminals.
前記絶縁性部材と前記電極端子の表面が同一平面である発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 5 .
A light emitting device in which the surfaces of the insulating member and the electrode terminals are flush with each other.
前記絶縁性部材が透光性を有し、
前記絶縁性部材の内側に前記電極ポストが配置されてなる発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 6 .
The insulating member has translucency and
A light emitting device in which the electrode post is arranged inside the insulating member.
前記電極端子が前記電極層よりも厚い発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 7 .
A light emitting device in which the electrode terminals are thicker than the electrode layer.
前記電極端子の厚さが前記電極層の厚さの10倍以上である発光装置。 The light emitting device according to claim 8 .
A light emitting device in which the thickness of the electrode terminal is 10 times or more the thickness of the electrode layer.
一対の前記電極ポストを設けてなる前記発光素子の前記電極面が方形状で、
一対の前記電極端子が、前記電極面の外周縁の対称位置に配置されてなる発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 9 , wherein the electrode surface of the light emitting element provided with the pair of the electrode posts is rectangular.
A light emitting device in which a pair of the electrode terminals are arranged at symmetrical positions on the outer peripheral edge of the electrode surface.
前記電極層の膜厚が、5nm以上100nm以下である発光装置。 A light emitting device having a film thickness of the electrode layer of 5 nm or more and 100 nm or less.
外部に光を放射する発光面となる第1主面の反対側の第2主面に凹部を設けてなる透光性の導光板と、を備え、
前記発光装置が、前記導光板の前記凹部に配置されてなる発光モジュール。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 11 .
A translucent light guide plate having a recess on the second main surface opposite to the first main surface, which is a light emitting surface that emits light to the outside, is provided.
A light emitting module in which the light emitting device is arranged in the recess of the light guide plate.
前記中間体の前記電極ポストの露出部に電気接続する一対の電極層を形成する工程と、
一対の前記電極層に電気接続する一対の電極端子を、一対の前記電極ポストよりも大面積で、外周縁を被覆部材の端部に設ける工程と、
一対の前記電極端子の間に、前記電極端子の側面に接する絶縁性部材を形成する工程と、
前記電極端子の外周縁が、前記被覆部材の外周縁と同一平面となるように形成する工程と、
を含む発光装置の製造方法。 A step of covering a light emitting element having a pair of electrode posts on the same surface side with a covering member and preparing an intermediate formed by providing an exposed portion of the electrode posts on the covering member.
A step of forming a pair of electrode layers electrically connected to an exposed portion of the electrode post of the intermediate, and
A step of providing a pair of electrode terminals electrically connected to the pair of electrode layers in a larger area than the pair of electrode posts and providing an outer peripheral edge at an end portion of the covering member.
A step of forming an insulating member in contact with the side surface of the electrode terminals between the pair of electrode terminals,
A step of forming the outer peripheral edge of the electrode terminal so as to be flush with the outer peripheral edge of the covering member.
A method for manufacturing a light emitting device including.
前記中間体の前記電極ポストの露出部に電気接続する金属からなる一対の電極層を形成する工程と、 A step of forming a pair of electrode layers made of metal that are electrically connected to the exposed portion of the electrode post of the intermediate.
一対の前記電極層に電気接続する一対の電極端子を、一対の前記電極ポストよりも大面積で、外周縁を被覆部材の端部に設ける工程と、 A step of providing a pair of electrode terminals electrically connected to the pair of electrode layers in a larger area than the pair of electrode posts and providing an outer peripheral edge at an end portion of the covering member.
一対の前記電極端子の間に、前記電極端子の側面に接する絶縁性部材を形成する工程と、 A step of forming an insulating member in contact with the side surface of the electrode terminals between the pair of electrode terminals,
を含み、Including
前記電極端子を設ける工程において、金属粉末をバインダーであるポリマーに混合した混合物を前記電極層の表面に一定の厚みで塗布し、該混合物を硬化させて前記電極端子を設ける発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device in which a mixture of a metal powder mixed with a polymer as a binder is applied to the surface of the electrode layer to a certain thickness in the step of providing the electrode terminals, and the mixture is cured to provide the electrode terminals.
前記電極層を形成する工程において、 In the step of forming the electrode layer,
前記被覆部材の表面に金属層を形成し、前記金属層にレーザー光を照射して該金属層の一部を除去し、一対の前記電極層に分離すると共に、 A metal layer is formed on the surface of the covering member, the metal layer is irradiated with laser light to remove a part of the metal layer, and the metal layer is separated into a pair of electrode layers.
前記金属層の一部が除去された前記被覆部材の一対の前記電極層間に、レーザー損傷領域を形成する発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device in which a laser-damaged region is formed between a pair of electrode layers of the covering member from which a part of the metal layer has been removed.
前記中間体の前記電極ポストの露出部に電気接続する一対の電極層を形成する工程と、 A step of forming a pair of electrode layers electrically connected to an exposed portion of the electrode post of the intermediate, and
一対の前記電極層に電気接続する一対の電極端子を、一対の前記電極ポストよりも大面積で、外周縁を被覆部材の端部に設ける工程と、 A step of providing a pair of electrode terminals electrically connected to the pair of electrode layers in a larger area than the pair of electrode posts and providing an outer peripheral edge at an end portion of the covering member.
一対の前記電極端子の間に、前記電極端子の側面に接する絶縁性部材を形成する工程と、 A step of forming an insulating member in contact with the side surface of the electrode terminals between the pair of electrode terminals,
を含み、Including
前記電極層を形成する工程において、 In the step of forming the electrode layer,
前記被覆部材の表面に金属層を形成し、前記金属層にレーザー光を照射して該金属層の一部を除去し、一対の前記電極層に分離すると共に、 A metal layer is formed on the surface of the covering member, the metal layer is irradiated with laser light to remove a part of the metal layer, and the metal layer is separated into a pair of electrode layers.
前記金属層の一部が除去された前記被覆部材の一対の前記電極層間に、レーザー損傷領域を形成する発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device in which a laser-damaged region is formed between a pair of electrode layers of the covering member from which a part of the metal layer has been removed.
前記中間体を準備する工程において、
複数の前記発光素子を被覆部材で覆い、前記電極層を形成する工程と前記電極端子を形成する工程において、
複数の前記発光素子の前記電極ポストに接続して前記電極層、及び前記電極端子を形成し、
前記絶縁性部材を形成する工程の後に、
前記発光素子間の前記被覆部材、前記電極層、前記電極端子を切断して発光装置に分離する工程を有する、
発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 13 to 16 .
In the step of preparing the intermediate
In the steps of covering the plurality of light emitting elements with a covering member to form the electrode layer and forming the electrode terminals,
The electrode layer and the electrode terminal are formed by connecting to the electrode posts of the plurality of light emitting elements.
After the step of forming the insulating member,
It has a step of cutting the covering member, the electrode layer, and the electrode terminal between the light emitting elements and separating them into a light emitting device.
Manufacturing method of light emitting device.
前記絶縁性部材を前記電極端子から露出する前記電極層及び前記被覆部材の表面全体に形成する発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 13 to 17 .
A method for manufacturing a light emitting device in which the insulating member is formed on the entire surface of the electrode layer and the covering member exposed from the electrode terminals.
前記絶縁性部材と前記電極端子の表面を同一平面とする発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 18 .
A method for manufacturing a light emitting device in which the surfaces of the insulating member and the electrode terminals are flush with each other.
前記電極端子を埋設する状態で前記絶縁性部材を設けた後、
前記絶縁性部材の表面を研磨又は切削して前記絶縁性部材の表面を前記電極端子と同一平面とする発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 19 .
After providing the insulating member with the electrode terminals embedded,
A method for manufacturing a light emitting device in which the surface of the insulating member is polished or cut so that the surface of the insulating member is flush with the electrode terminals.
前記絶縁性部材を、前記発光素子表面の前記被覆部材と、前記電極層と、前記電極端子とに接合する発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 13 to 20 .
A method for manufacturing a light emitting device in which the insulating member is bonded to the covering member on the surface of the light emitting element, the electrode layer, and the electrode terminal.
前記絶縁性部材として透光性の材料を準備し、
前記電極ポストを埋設する状態で前記絶縁性部材を接合して、前記電極ポストを前記絶縁性部材の内側に配置する発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 13 to 21 .
A translucent material is prepared as the insulating member, and the material is prepared.
A method for manufacturing a light emitting device in which the insulating member is joined in a state where the electrode post is embedded and the electrode post is arranged inside the insulating member.
前記電極端子の厚さを、前記電極層よりも厚くする発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to any one of claims 13 to 22 .
A method for manufacturing a light emitting device in which the thickness of the electrode terminal is made thicker than that of the electrode layer.
前記電極層を金属の薄膜とし、前記電極層の表面に導電ペーストを塗布して前記電極端子を設ける発光装置の製造方法。 The method for manufacturing a light emitting device according to claim 13 .
A method for manufacturing a light emitting device in which the electrode layer is made of a metal thin film, a conductive paste is applied to the surface of the electrode layer, and the electrode terminals are provided.
前記金属層の膜厚が、5nm以上100nm以下である発光装置の製造方法。 A method for manufacturing a light emitting device in which the film thickness of the metal layer is 5 nm or more and 100 nm or less.
発光面となる第1主面と、前記第1主面と反対側にあって凹部を設けてなる第2主面と
を備える導光板と、
を準備する工程と、
前記発光装置を前記凹部に固着する工程と、
前記導光板の前記第2主面に、前記発光装置を埋設する光反射性部材を設ける工程と、
前記光反射性部材を研磨して前記電極端子を露出し、該露出する電極端子の表面に導電膜を形成する工程と、
を含む発光モジュールの製造方法。 A light emitting device manufactured by the method according to any one of claims 13 to 25 .
A light guide plate including a first main surface serving as a light emitting surface and a second main surface on the opposite side of the first main surface and having a recess.
And the process of preparing
The step of fixing the light emitting device to the recess and
A step of providing a light reflecting member for embedding the light emitting device on the second main surface of the light guide plate, and
A step of polishing the light-reflecting member to expose the electrode terminals and forming a conductive film on the surface of the exposed electrode terminals.
A method of manufacturing a light emitting module including.
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