JP6753711B2 - Ceramic heater and glow plug - Google Patents
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- Resistance Heating (AREA)
Description
本発明は、セラミックヒータ、および、セラミックヒータを備えるグロープラグに関する。 The present invention relates to a ceramic heater and a glow plug including the ceramic heater.
グロープラグは、一般に、軸線方向の先端部に、発熱体であるヒータ素子を備えている。このようなヒータ素子の一種として、窒化珪素等の絶縁性セラミックから成る絶縁性基体の内部に抵抗体が配置されたセラミックヒータが知られている。このようなセラミックヒータにおいて、抵抗体は、絶縁性セラミックと炭化タングステン等の導電性セラミックとの混合物によって形成される。 Glow plugs generally include a heater element, which is a heating element, at the tip in the axial direction. As a kind of such a heater element, a ceramic heater in which a resistor is arranged inside an insulating substrate made of an insulating ceramic such as silicon nitride is known. In such ceramic heaters, the resistor is formed of a mixture of an insulating ceramic and a conductive ceramic such as tungsten carbide.
グロープラグの性能を高めるために、グロープラグの定格電圧の低減や昇温性能を高めることが望まれている。そのためには、セラミックヒータが備える抵抗体の電気抵抗(以下、単に抵抗ともいう)を低下させる必要がある。セラミックヒータが備える抵抗体の抵抗を低下させる第1の方策としては、例えば、抵抗体における導電性セラミックの添加量を増大させる方策を例示することができる。また、上記抵抗を低下させる第2の方策としては、抵抗体における導電性セラミックの粒成長を促して、粒子を大型化する方策を例示することができる(例えば、特許文献1参照)。 In order to improve the performance of the glow plug, it is desired to reduce the rated voltage of the glow plug and improve the temperature rising performance. For that purpose, it is necessary to reduce the electrical resistance (hereinafter, also simply referred to as resistance) of the resistor provided in the ceramic heater. As a first measure for reducing the resistance of the resistor provided in the ceramic heater, for example, a measure for increasing the amount of the conductive ceramic added to the resistor can be exemplified. Further, as a second measure for reducing the resistance, a measure for promoting the grain growth of the conductive ceramic in the resistor to increase the size of the particles can be exemplified (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記した第1の方策を採用する場合には、導電性セラミックは絶縁性セラミックよりも一般的に熱膨張係数が大きいため、抵抗体全体の熱膨張係数の上昇が引き起こされ、抵抗体と絶縁性基体との間の熱膨張係数の差が大きくなる。その結果、ヒータの加熱時には、抵抗体と絶縁性基体との界面に、より大きな応力が発生してクラックが生じ易くなる。生じたクラックがさらに進展することにより、セラミックヒータの損傷が引き起こされるため、このようなクラックの進展は、結果的に、セラミックヒータを備えるグロープラグの耐久性の低下を引き起こし得る。 However, when the above-mentioned first measure is adopted, the coefficient of thermal expansion of the conductive ceramic is generally larger than that of the insulating ceramic, which causes an increase in the coefficient of thermal expansion of the entire resistor, which causes an increase in the coefficient of thermal expansion. The difference in the coefficient of thermal expansion from the insulating substrate becomes large. As a result, when the heater is heated, a larger stress is generated at the interface between the resistor and the insulating substrate, and cracks are likely to occur. Further development of the cracks that occur causes damage to the ceramic heater, and such crack development can result in a decrease in the durability of the glow plugs with the ceramic heater.
また、上記した第2の方策を採用する場合には、抵抗体における導電性セラミックの添加量を抑えつつ、抵抗体の抵抗を低下させることが可能になるが、抵抗体の強度が低下する可能性がある。抵抗体の強度が低下すると、抵抗体において絶縁性セラミックとの界面にクラックが生じ易くなり、また、クラックが生じた場合には、このクラックが抵抗体内に進展しやすくなるため、結果的に、セラミックヒータを備えるグロープラグの耐久性が低下する。そのため、セラミックヒータの抵抗体に生じるクラックに起因する、グロープラグの耐久性の低下を抑えつつ、抵抗体の抵抗を低下させることが望まれていた。 Further, when the above-mentioned second measure is adopted, it is possible to reduce the resistance of the resistor while suppressing the amount of the conductive ceramic added to the resistor, but the strength of the resistor can be lowered. There is sex. When the strength of the resistor is reduced, cracks are likely to occur at the interface with the insulating ceramic in the resistor, and when cracks are generated, the cracks are likely to propagate in the resistor, resulting in a result. The durability of glow plugs with ceramic heaters is reduced. Therefore, it has been desired to reduce the resistance of the resistor while suppressing the decrease in the durability of the glow plug caused by the crack generated in the resistor of the ceramic heater.
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can be realized as the following forms.
(1)本発明の一形態によれば、窒化珪素(Si3N4)と炭化タングステン(WC)とを主相とする抵抗体と、前記抵抗体を内包すると共に窒化珪素を主相とする絶縁体と、を備えるセラミックヒータが提供される。このセラミックヒータにおいて、前記抵抗体における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径は、前記絶縁体における窒化珪素の平均粒径よりも大きい。また、前記抵抗体の任意の断面において、窒化珪素粒子における絶対最大長A、前記絶対最大長Aの対角幅B、および前記絶対最大長Aに対する前記対角幅Bの比の値である針状比A/Bが、それぞれ、A≦10μm、B≧0.4μm、A/B≧4の条件を満たす粒子が、300μm2当たり、9個以上28個以下の割合で存在し、前記セラミックヒータの軸線方向に垂直な任意の断面において、前記抵抗体における前記絶縁体との界面から50μm以内の第1の領域では、前記抵抗体における前記第1の領域とは重ならない領域であって前記抵抗体の重心を含む第2の領域に比べて、前記条件を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より多い。
この形態のセラミックヒータによれば、窒化珪素粒子の粗大化を抑えることによるセラミックヒータの強度確保の効果と、抵抗体の粒成長を促進することによる抵抗体の抵抗抑制およびクラック進展の抑制の効果と、のバランスを取ることができる。すなわち、抵抗体における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径をある程度大きくすることにより抵抗体の強度が低下する影響が生じたとしても、上記針状比に係る条件を満たす窒化珪素粒子の存在量が、上記規定の範囲であることにより、抵抗体の靱性を向上させて、抵抗体の強度を高めると共に、生じたクラックの進展を抑えることができる。そのため、セラミックヒータの抵抗を抑えつつ、耐久性を向上させることができる。また、前記条件を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数は、抵抗体の第1の領域の方が第2の領域よりも多いので、抵抗体においてクラックの進展を抑える効果を高め、セラミックヒータの耐久性をより向上させることができる。
According to one embodiment of (1) the present invention, as a main phase of silicon nitride with encapsulating a resistor for a main phase and a tungsten carbide and silicon nitride (Si 3 N 4) (WC), said resistor A ceramic heater comprising an insulator is provided. In this ceramic heater, the average particle size of silicon nitride and tungsten carbide in the resistor is larger than the average particle size of silicon nitride in the insulator. Further, in an arbitrary cross section of the resistor, a needle which is a value of an absolute maximum length A of silicon nitride particles, a diagonal width B of the absolute maximum length A, and a ratio of the diagonal width B to the absolute maximum length A. Particles having a condition ratio A / B satisfying the conditions of A ≦ 10 μm, B ≧ 0.4 μm, and A / B ≧ 4 are present at a ratio of 9 or more and 28 or less per 300 μm 2 , respectively. In an arbitrary cross section perpendicular to the axial direction of the resistor, the first region within 50 μm from the interface with the insulator of the resistor is a region that does not overlap with the first region of the resistor and is the resistance. The number of silicon nitride particles satisfying the above conditions per unit area is larger than that of the second region including the center of gravity of the body .
According to this type of ceramic heater, the effect of ensuring the strength of the ceramic heater by suppressing the coarsening of silicon nitride particles, and the effect of suppressing the resistance of the resistor and suppressing the crack growth by promoting the grain growth of the resistor. And can be balanced. That is, even if the strength of the resistor is lowered by increasing the average particle size of the silicon nitride and the tungsten carbide to some extent in the resistor, the abundance of the silicon nitride particles satisfying the above-mentioned acicular ratio By the range specified above, the toughness of the resistor can be improved, the strength of the resistor can be increased, and the growth of cracks generated can be suppressed. Therefore, the durability can be improved while suppressing the resistance of the ceramic heater. Further, since the number of silicon nitride particles satisfying the above conditions per unit area is larger in the first region of the resistor than in the second region, the effect of suppressing the growth of cracks in the resistor is enhanced, and the ceramic heater Durability can be further improved.
(2)上記形態のセラミックヒータにおいて、前記抵抗体における窒化珪素の平均粒径が、前記絶縁体における窒化珪素の平均粒径よりも大きいこととしてもよい。ここで、窒化珪素の粒子は、炭化タングステンの粒子に比べて、長軸方向に延びて成長し易い性質を有している。そのため、このような形態のセラミックヒータとすれば、窒化珪素の粒子をより大きく成長させることにより針状比を大きくして、クラックの進展を抑える効果をさらに高めることができる。 (2) In the ceramic heater of the above-described embodiment, the average particle size of silicon nitride in the resistor may be larger than the average particle size of silicon nitride in the insulator. Here, the silicon nitride particles have a property of extending in the major axis direction and easily growing as compared with the tungsten carbide particles. Therefore, if the ceramic heater has such a form, the needle-like ratio can be increased by growing the silicon nitride particles larger, and the effect of suppressing the growth of cracks can be further enhanced.
(3)上記形態のセラミックヒータの軸線方向に垂直な任意の断面において、前記抵抗体における前記絶縁体との界面から50μm以内の第1の領域では、前記抵抗体における前記第1の領域とは重ならない領域であって前記抵抗体の重心を含む第2の領域に比べて、前記条件を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より多いこととしてもよい。抵抗体においては、絶縁体との界面にクラックが発生し易いが、この形態のセラミックヒータによれば、抵抗体においてクラックの進展を抑える効果を高め、セラミックヒータの耐久性をより向上させることができる。 (3) In an arbitrary cross section perpendicular to the axial direction of the ceramic heater of the above embodiment, in the first region within 50 μm from the interface with the insulator in the resistor, the first region in the resistor is The number of silicon nitride particles satisfying the above conditions per unit area may be larger than that of the second region which is a non-overlapping region and includes the center of gravity of the resistor. In a resistor, cracks are likely to occur at the interface with the insulator, but according to this form of ceramic heater, the effect of suppressing the growth of cracks in the resistor can be enhanced, and the durability of the ceramic heater can be further improved. it can.
本発明は、装置以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、セラミックヒータを備えるグロープラグ、セラミックヒータの製造方法、および、グロープラグの製造方法等の形態で実現することができる。 The present invention can also be realized in various forms other than the device. For example, it can be realized in the form of a glow plug including a ceramic heater, a method for manufacturing a ceramic heater, a method for manufacturing a glow plug, and the like.
A.グロープラグの全体構成:
図1は、本発明の一実施形態としてのグロープラグ100の構成を示す断面図である。本実施形態のグロープラグ100は、ディーゼルエンジンを始めとする内燃機関に取り付けられて、内燃機関の始動時における点火を補助する熱源として機能する。グロープラグ100は、棒状の外観形状を有し、主体金具2と、中軸3と、絶縁部材5と、絶縁部材6と、かしめ部材8と、外筒7と、セラミックヒータ4と、電極リング18と、リード線19とを備えている。なお、本明細書では、図1におけるグロープラグ100の中心軸C1に平行な軸線方向の下方側(セラミックヒータ4が設けられている側)をグロープラグ100の「先端側」と呼び、上方側(中軸3が配置されている側)を「後端側」と呼んで説明する。
A. Overall configuration of glow plugs:
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a
主体金具2は、軸孔9を備えた略円筒状の外観形状を有する金属製の部材である。主体金具2の外周面において、後端に工具係合部12が、中央部分に雄ねじ部11が、それぞれ形成されている。工具係合部12は、取り付け用工具と係合可能な外観形状(例えば、断面六角形状)を有しており、グロープラグ100が図示しない内燃機関のシリンダヘッドに取り付けられる際に、上記工具と係合される。雄ねじ部11は、グロープラグ100を内燃機関に取り付ける際に、図示しない内燃機関のシリンダヘッドのプラグ取り付け孔に形成された雌ねじに螺合する。
The
中軸3は、金属製の丸棒状の部材であり、後端側の一部が主体金具2の後端から突出するように、主体金具2の軸孔9に収容されている。中軸3の外径は、主体金具2の軸孔9の内径よりも小さく形成されており、中軸3と軸孔9の内壁との間には、両者を電気的に絶縁する空隙が形成されている。中軸3は、他の部分に比べて径が小さい小径部17を先端に備えている。小径部17には、金属製のリード線19の一端が接合されており、かかるリード線19を介して電極リング18と電気的に接続されている。
The
絶縁部材5は、中軸3を囲むリング状の外観を有し、主体金具2の軸孔9に配置されている。絶縁部材5は、主体金具2の中心軸及び中軸3の中心軸がいずれもグロープラグ100の中心軸C1と一致するように中軸3を固定する。また、絶縁部材5は、主体金具2と中軸3との間を電気的に絶縁すると共に両者の間を気密封止する。
The insulating
絶縁部材6は、略一定の内径を有する略円筒形状の部材であり、中軸3が挿入されている。絶縁部材6は、略一定の外径を有して軸線方向に延びる筒状部13と、筒状部13の後端側に設けられて筒状部13よりも大きな外径を有するフランジ部14と、を備えている。絶縁部材6は、主体金具2の後端部に配置されており、筒状部13が軸孔9内に嵌め込まれている。これにより、絶縁部材6は、主体金具2と中軸3との間、および、主体金具2とかしめ部材8との間を電気的に絶縁する。
The
かしめ部材8は、略円筒状の外観形状を有し、フランジ部14と接した状態で、主体金具2の後端から突出した中軸3を囲むようにかしめられている。このようにかしめ部材8がかしめられることにより、中軸3と主体金具2との間に嵌合された絶縁部材6が固定され、中軸3からの絶縁部材6の抜けが防止される。
The
外筒7は、軸孔10を有する略筒状の外観形状の金属製部材であり、主体金具2の先端に接合されている。外筒7の後端側には、厚肉部15及び係合部16が形成されている。係合部16は、厚肉部15よりも後端側に配置され、外周径が厚肉部15の外周径よりも小さい。外筒7は、係合部16が主体金具2の軸孔9に嵌められ、厚肉部15が主体金具2の先端に接するように配置されている。外筒7は、セラミックヒータ4の中心軸がグロープラグ100の中心軸C1と一致するように、軸孔10においてセラミックヒータ4を保持する。なお、外筒7は、[課題を解決するための手段]に記載した「金属筒体」に相当する。
The
電極リング18は、導電性材料で形成された円筒状部材であり、主体金具2の軸孔9の内部で、セラミックヒータ4の後端に嵌め込まれている。電極リング18には、前述のリード線19の一端が接続されている。電極リング18は、例えば、SUS410、SUS630等の金属材料によって形成することができる。
The
セラミックヒータ4は、セラミック系材料により形成されており、電力が供給されることによって発熱する。セラミックヒータ4は、先端が曲面である円柱状の外観形状を有し、外筒7の軸孔10に嵌め込まれている。セラミックヒータ4の先端側の一部は、外筒7から突出して図示しない燃焼室内に露出される。セラミックヒータ4の後端側の一部は、外筒7から突出して主体金具2の軸孔9に収容されている。
The
図2は、図1に示すヒータを中心としたグロープラグの部分拡大断面図である。図2に示すように、セラミックヒータ4は、絶縁体21及び抵抗体22を備えている。
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the glow plug centered on the heater shown in FIG. As shown in FIG. 2, the
絶縁体21は、絶縁性セラミックによって形成されており、基体先端が曲面である略円柱状の外観形状を有し、抵抗体22を内包している。絶縁体21の構成材料および微細構造の特徴については、後に詳しく説明する。
The
抵抗体22は、絶縁体21の内部に埋設されており、通電によって抵抗発熱する導電性セラミックによって形成されている。抵抗体22における構成材料に係る微細構造の特徴については、後に詳しく説明する。抵抗体22は、一対のリード部31a,31bと、発熱部32と、を備えており、軸線方向に伸長すると共に先端側を頂点にして折り曲げられたU字状の構造を有する。一対のリード部31a,31bは、互いに長手方向が平行となるように、また、グロープラグ100の中心軸C1と平行となるように設けられている。発熱部32は、上記U字状の構造の折り返し部であり、一対のリード部31a,31bと連続して設けられている。なお、一対のリード部31a、31bの径は、例えば、0.3mm〜1.3mmとすることができる。
The
一方のリード部31aには、セラミックヒータ4の側面で露出する電極部27が形成されている。また、他方のリード部31bには、上記電極部27よりも先端側の位置に、セラミックヒータ4の側面で露出する電極部28が形成されている。電極部27は、セラミックヒータ4が電極リング18内に嵌め込まれることにより、電極リング18の内壁面に接触し、電極リング18と電気的に接続される。電極部28は、セラミックヒータ4が外筒7の軸孔10内に嵌め込まれることにより、軸孔10の内壁に接触し、外筒7と電気的に接続される。なお、本実施形態では、電極部27,28は、抵抗体22の他の部位と同じ材料で形成されており、抵抗体22の一部として形成されている。ただし、電極部27,28は、抵抗体22の他の部位と別体で形成されていてもよい。
An
発熱部32は通電により発熱する部位である。湾曲部分に電流を集中させることによって高温を実現させるために、湾曲部分の径は、発熱部32における他の部分の径や、各リード部31a,31bの径よりも小さくすることが望ましい。
The
上述したグロープラグ100では、中軸3へと電力が供給されると、リード線19、電極リング18および電極部27を通じて抵抗体22に電力が供給され、セラミックヒータ4が発熱する。このとき、抵抗体22の電極部28は、外筒7、主体金具2、および内燃機関のシリンダヘッドを通じて接地される。
In the
B.セラミックヒータの構成材料および特徴:
絶縁体21は、窒化珪素(Si3N4)を主相とする絶縁性セラミック、すなわち、窒化珪素質セラミックにより構成されている。具体的には、例えば、窒化珪素(Si3N4)を主成分とする主相粒子が、焼結助剤に由来する粒界相により結合されているセラミックとすることができる。
B. Ceramic heater constituent materials and features:
The
絶縁体21は、焼結助剤などの種々の助剤を含有することができる。助剤の含有量は、絶縁体21全体に対して、例えば、5〜20質量%とすることができる。焼結助剤としては、例えば、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化タングステン(WO3)、希土類酸化物、酸化チタン(TiO2)、炭化珪素(SiC)、酸化マグネシウム(MgO)等を用いることができる。また、焼結助剤として希土類酸化物を用いる場合、含有される希土類元素としては、スカンジウム(Sc)、イットリウム(Y)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)から選択される少なくとも1種の元素とすることができる。
The
抵抗体22は、導電性材料である炭化タングステン(WC)と、絶縁性材料である窒化珪素(Si3N4)と、を主相として含んでいる。すなわち、抵抗体22の主相は、炭化タングステン(WC)の粒子と窒化珪素(Si3N4)の粒子とが混在する相を主相としている。また、抵抗体22は、さらに、絶縁体21と同様の焼結助剤等の助剤を含んでいてもよい。なお、抵抗体22において、炭化タングステン(WC)と窒化珪素(Si3N4)との合計に対する炭化タングステン(WC)の比率は、例えば、60〜85wt%であり、窒化珪素(Si3N4)の比率は、例えば、15〜40%が挙げられる。
本実施形態のセラミックヒータ4では、以下の条件1および条件2を満たす。条件1とは、抵抗体22における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径(窒化珪素および炭化タングステンを合わせた全体の平均粒径)が、絶縁体21における窒化珪素の平均粒径よりも大きく形成されていることである。本実施形態では、平均粒径とは、セラミックヒータ4における中心軸C1に垂直な方向の任意の断面(横断面)を、5000倍の倍率にて、電界放出型走査型電子顕微鏡(FE−SEM)を用いて観察した視野において、ラインインターセプト法によって計測した値を指す。ラインインターセプト法とは、観察画像上に複数の直線を平行に引き、粒子を上記直線が横切った部分の直線の長さの平均値を、平均粒径として得るという公知の手法である。本実施形態では、8本の直線を引くことにより、上記平均粒径を求めている。なお、本実施形態では、セラミックヒータ4の断面を観察する際には、断面を鏡面研磨し、断面における粒界を明確化している。
The
また、条件2とは、抵抗体22の任意の断面において、窒化珪素粒子における絶対最大長A、絶対最大長Aの対角幅B、および絶対最大長Aに対する対角幅Bの比の値である針状比A/Bが、それぞれ、A≦10μm、B≧0.4μm、A/B≧4の条件を満たす粒子が、300μm2当たり、9個以上28個以下の割合で存在することである。ここで、絶対最大長Aとは、上記断面における窒化珪素粒子の外周線上の任意の2点間の距離の最大値を指す。また、対角幅Bとは、上記断面において、窒化珪素粒子を上記絶対最大長Aを示す線分に平行な2直線で挟んだときの、2直線間の距離の最小値を指す。ここで、上記した抵抗体22の任意の断面の向きは特に限定されないが、セラミックヒータ4における中心軸C1に垂直な方向の任意の断面とするならば、既述した条件1と共に、条件2を満たすか否かを確認する事ができる。
Further, the
さらに、本実施形態のセラミックヒータ4において、抵抗体22における窒化珪素の平均粒径が、絶縁体21における窒化珪素の平均粒径よりも大きいこととしてもよい。
Further, in the
さらに、本実施形態のセラミックヒータ4において、セラミックヒータ4の軸線方向に垂直な任意の断面において、抵抗体22における絶縁体21との界面からの距離が50μm以内の第1の領域では、抵抗体22における第1の領域とは重ならない領域であって抵抗体22の重心を含む第2の領域に比べて、上記した条件1および条件2を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より多いこととしてもよい。
Further, in the
図3は、セラミックヒータ4における、軸線方向に垂直な方向の断面(横断面)を模式的に表わす説明図である。図3では、抵抗体22において、絶縁体21との界面から50μm以内の領域を、第1の領域40としてハッチを付して示している。また、図3では、抵抗体22において、第1の領域40以外の領域(第1の領域40の内側の領域)を、第2の領域42として示している。ここで、第2の領域42は、既述したように、第1の領域40とは重ならない領域であって、抵抗体22の重心Mを含む領域である。具体的には、第2の領域42は、例えば、第1の領域40とは重ならない領域であって、抵抗体22の重心Mから半径100μm以内の領域とすることができる。第1の領域40と第2の領域42との間で、条件1および条件2を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数を比較する際には、例えば、第1の領域40および第2の領域42の各々において、同じ面積の範囲内で、条件1および条件2を満たす窒化珪素粒子の数を測定して、比較すればよい。なお、図3では、抵抗体22の横断面の形状を円形としているが、異なる形状であってもよい。絶縁体21との界面から50μm以内第1の領域40と、第1の領域40以外の領域であって抵抗体22の重心Mを含む第2の領域42との間で、上記した関係を満たせばよい。
FIG. 3 is an explanatory view schematically showing a cross section (cross section) of the
C.セラミックヒータの製造方法:
図4は、グロープラグ100の製造方法を示すフローチャートである。まず、抵抗体22の成形材料が作製され(工程S105)、絶縁体21の成形材料が作製される(工程S110)。なお、これら2つの工程S105,S110は、逆の順序で実行されてもよく、同時に実行されてもよい。抵抗体22の成形材料は、窒化珪素および炭化タングステンを主成分とする粉状体であり、例えば、窒化珪素、炭化タングステン、および助剤等のセラミック原料を混合粉砕し、この混合物とバインダ等とをニーダー(混練機)を用いて混練し、その後ペレット化することによって造粒して作製することができる。本実施形態では、バインダは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリプロピレン等のバインダや可塑剤、ワックス及び分散剤等を、1種又は2種以上を混合して用いることができる。絶縁体21の成形材料は、窒化珪素を主成分とする粉状体であり、例えば、窒化珪素および助剤等のセラミック原料を混合粉砕し、この混合物とバインダ等をニーダーを用いて混練し、その後ペレット化することによって造粒して作製することができる。バインダとしては、抵抗体22と同様に種々のものを用いることができる。
C. Manufacturing method of ceramic heater:
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing method of the
工程S105の後、工程S105で得られた成形材料を用いて、射出成形によって抵抗体の中間成形体200を作製する(工程S115)。本実施形態において、「抵抗体の中間成形体200」とは、後述する脱脂や焼成等の加熱工程を経て抵抗体22となる部材を意味する。
After the step S105, the intermediate molded
工程S115の後、工程S115で得られた抵抗体の中間成形体200の片面側に、半割り状の絶縁体21の中間成形体を成形する(工程S120)。そして、抵抗体の中間成形体200の他方の面側に、絶縁体21の中間成形体の残部を形成して、セラミックヒータ4の中間成形体を得る(工程S125)。工程S120,S125は、いずれも工程S110で得られた成形材料を用いた射出成形により実行される。
After the step S115, the intermediate molded body of the half-
図5は、工程S120の処理内容を模式的に示す説明図である。図6は、工程S125の処理内容を模式的に示す説明図である。図5に示すように、工程S120では、まず、抵抗体の中間成形体200を下金型400に形成されたキャビティ420内に配置し、抵抗体の中間成形体200の上半分を覆うように上金型500を配置する。抵抗体の中間成形体200は、抵抗体22とほぼ同様の外観形状を有する。すなわち、抵抗体の中間成形体200は、リード部31aに対応するリード対応部212と、リード部31bに対応するリード対応部222と、発熱部32に対応する発熱対応部235と、2つの電極部27,28に対応する2つの電極対応部227,228とを備えている。また、抵抗体の中間成形体200は、後端連結部250を備えている。後端連結部250は、抵抗体の中間成形体200において、発熱対応部235とは反対側において、2つのリード対応部212,222の端部を連結する。後端連結部250は、2つのリード対応部212,222の相対的な位置がずれることを抑制して、抵抗体の中間成形体200の取扱いを容易にするために設けられている。
FIG. 5 is an explanatory diagram schematically showing the processing contents of the step S120. FIG. 6 is an explanatory diagram schematically showing the processing contents of step S125. As shown in FIG. 5, in step S120, first, the intermediate molded
下金型400に形成されたキャビティ420は、抵抗体の中間成形体200の下半分が収容可能な形状に形成されている。上金型500は、下金型400との合わせ面側が開口した中空の直方体状の外観形状を有する。上金型500の長手方向の一方の端面Sf5には、成形材料を上金型500の内部に充填するための図示しない射出孔が設けられている。上述のように、抵抗体の中間成形体200、下金型400、および上金型500を配置した後、上金型500内に工程S110で得られた成形材料を射出して、半割り状の絶縁体21の中間成形体を、抵抗体22の中間成形体の片側面側(図5における上方面側)に成形する。このようにして、図6に示す中間成形体700が得られる。
The
工程S125では、工程S120で得られた中間成形体700を上下反転させて図6に示す向きにして、新たな下金型600に形成されたキャビティ620内に配置する。次に、中間成形体700の上半分を覆うように上金型500を配置する。下金型600に形成されたキャビティ620は、中間成形体700における絶縁体の中間成形体の部分がちょうど収容可能な形状に形成されている。上金型500は、図5に示す上金型500と同じである。上述のように中間成形体700、下金型600、および上金型500を配置した後、上金型500内に工程S110で得られた成形材料を射出して、中間成形体700の上半分に絶縁体21の中間成形体の残部を形成する。このようにして、セラミックヒータ4の中間成形体が得られる。本実施形態において、「セラミックヒータ4の中間成形体」とは、後述する脱脂、焼成、研磨および切断等の工程を経てセラミックヒータ4となる部材を意味する。
In the step S125, the intermediate molded
図4に示すように、工程S125においてセラミックヒータ4の中間成形体が得られると、セラミックヒータ4の中間成形体の脱脂が実行される(工程S130)。本実施形態では、セラミックヒータ4の中間成形体には、バインダが含まれているので、加熱(仮焼)することにより、かかるバインダが取り除かれる。工程S130では、例えば、セラミックヒータ4の中間形成体を、窒素雰囲気中にて800℃で60分加熱すればよい。工程S130の後、本焼成が実行される(工程S135)。かかる本焼成では、工程S130のいわゆる仮焼に比べて、高温で加熱が行なわれる。例えば、最高1850℃程度まで昇温されるように加熱することができる。このとき、セラミックヒータ4の中間成形体が加圧される、いわゆるホットプレス焼成を行なってもよい。また、焼成は、窒素雰囲気下で行なってもよい。
As shown in FIG. 4, when the intermediate molded body of the
工程S135の本焼成において、焼成温度を高くするほど、また、焼成時の最高温度のキープ時間を長くするほど、抵抗体22における窒化珪素粒子および炭化タングステン粒子、並びに、絶縁体21における窒化珪素粒子の粒成長が促進される傾向がある。そして、焼成温度を高くするほど、また、焼成時の最高温度のキープ時間を長くするほど、セラミックヒータ4を構成する窒化珪素粒子の針状比が大きくなる傾向がある。なお、焼成温度としては、例えば、1750℃〜1850℃、焼成時間としては、例えば、1時間〜10時間が挙げられる。また、工程S105で作製する抵抗体22の成形材料、および、工程S110で作製する絶縁体21の成形材料において、加える助剤の種類や混合割合によって、焼成後の上記窒化珪素粒子の針状比を調節することが可能である。例えば、助剤であるAl2O3の混合割合を増やすと、窒化珪素粒子の針状比が小さくなる傾向がある。
In the main firing of step S135, the higher the firing temperature and the longer the keeping time of the maximum temperature during firing, the more the silicon nitride particles and the tungsten carbide particles in the
本焼成の後、研磨加工及び切断加工が実行される(工程S140)。研磨加工により、電極部27,28が絶縁体21の表面から露出され、また、工程S135により得られた焼成体の先端部の曲面加工が行なわれる。さらに、切断加工により、上記焼成体の後端部、すなわち、後端連結部250に相当する部分が取り除かれる。上述した工程S105〜S140により、セラミックヒータ4が完成する。その後、図1に示すグロープラグ100の各構成部材が組みつけられ(工程S145)、グロープラグ100が完成する。
After the main firing, polishing and cutting are performed (step S140). By the polishing process, the
以上のように構成された本実施形態のグロープラグ100によれば、セラミックヒータ4において、既述した条件1(抵抗体22における窒化珪素及び炭化タングステンの平均粒径が、絶縁体21における窒化珪素の平均粒径よりも大きく形成されている)および条件2が満たされる。
According to the
本実施形態では、条件1を満たすことにより、抵抗体22における粒成長を促進して、抵抗体22における平均粒径を相対的に大きくすることにより、抵抗体22における導電性物質である炭化タングステンの添加量を過大にすることなく、抵抗体22の抵抗を抑制することが可能になる。このように、絶縁性物質である窒化珪素に比べて熱膨張係数が大きな炭化タングステンの添加量を抑制できることにより、抵抗体22と絶縁体21との間の熱膨張係数の差を小さくすることが可能になる。その結果、セラミックヒータ4の加熱時に、上記熱膨張係数の差に起因して、抵抗体22と絶縁体21との界面にクラックが生じることを抑えることができる。さらに、抵抗体22に比べて絶縁体21における粒成長を抑えることにより、セラミックヒータ4全体の強度低下を抑えることができる。さらに、抵抗体22における平均粒径を相対的に大きくすることにより、抵抗体22でクラックが生じたときに、生じたクラックの進展を抑制することができる。
In the present embodiment, by satisfying the
本実施形態において、条件2を満たすとは、既述したように、抵抗体22の任意の断面において、窒化珪素粒子における絶対最大長を絶対最大長A、絶対最大長Aの対角幅を対角幅B、絶対最大長Aに対する対角幅Bの比の値を針状比A/B、とすると、以下の条件2a〜2cを満たす粒子が、300μm2当たり、9個以上28個以下の割合で存在することである。条件2aはA≦10μm、条件2bはB≧0.4μm、条件2cはA/B≧4である。
In the present embodiment, satisfying the
ここで、条件2aにおけるA≦10μmという絶対最大長Aの上限値の規定は、窒化珪素の粒子の過剰な大型化を排除する条件といえる。セラミック部材では一般に、平均粒径が大きくなると強度が低下する傾向にあることが知られている。そのため、条件2aにおいて窒化珪素の粒子の過大な大型化を抑えることにより、抵抗体22の強度低下を抑えることができる。また、抵抗体22の強度低下を抑えることにより、抵抗体22におけるクラックの発生を抑えることもできる。
Here, it can be said that the definition of the upper limit value of the absolute maximum length A of A ≦ 10 μm in the condition 2a is a condition for excluding the excessive enlargement of the silicon nitride particles. It is generally known that the strength of ceramic members tends to decrease as the average particle size increases. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the strength of the
また、条件2bにおけるB≧0.4μmという対角幅Bの下限値の規定は、抵抗体22におけるクラックの進展を抑制するための規定である。窒化珪素の平均粒径が大きく、また、後述するように窒化珪素の粒子の針状比が十分に大きい場合には、一般的にクラックの進展が抑制される。しかしながら、対角幅Bが短い、すなわち、窒化珪素粒子の短軸長が短い場合には、抵抗体22に生じたクラックが、短軸部分において窒化珪素粒子を回り込んで進展し易くなるためである。
Further, the definition of the lower limit value of the diagonal width B of B ≧ 0.4 μm under the condition 2b is a regulation for suppressing the growth of cracks in the
さらに、条件2cにおけるA/B≧4という針状比の下限値の規定は、窒化珪素の粒子が十分に長軸方向に延びていることを確保するための条件であるといえる。セラミック部材では一般に、粒子形状が長軸方向に延びて針状比が大きいほど、セラミック部材の靱性が高まりクラックが進展しにくくなることが知られている。そのため、条件2cを満たして窒化珪素粒子の針状比が大きいほど、抵抗体22の靱性が高まる。このような抵抗体22における靱性の向上は、抵抗体22におけるクラックの進展を抑えることができる。
Further, it can be said that the definition of the lower limit value of the needle-like ratio of A / B ≧ 4 in the condition 2c is a condition for ensuring that the silicon nitride particles are sufficiently extended in the major axis direction. It is generally known that in a ceramic member, the greater the particle shape extending in the major axis direction and the larger the needle-like ratio, the higher the toughness of the ceramic member and the less likely it is that cracks will develop. Therefore, the larger the acicular ratio of the silicon nitride particles satisfying the condition 2c, the higher the toughness of the
そして、本実施形態では、条件2を満たす(上記した条件2a〜2cを満たす粒子が存在する量を既述した範囲とする)ことにより、窒化珪素粒子の粗大化を抑えることによる強度確保の効果と、抵抗体22の粒成長を促進することによる抵抗体22の抵抗抑制およびクラック進展の抑制の効果と、のバランスを取ることができる。特に、本実施形態では、抵抗体22における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径をある程度大きくすることにより、抵抗体22の強度が低下する影響が生じたとしても、上記針状比等に係る条件2a〜2cを満たす窒化珪素粒子が、条件2で規定する量で存在することにより、抵抗体22の靱性を向上させて、抵抗体22のクラックの進展に伴う抵抗値の上昇を抑制することができる。さらに、上記針状比に係る条件を満たす窒化珪素粒子が、条件2で規定する量で存在することにより、抵抗体22にクラックが生じたときに、生じたクラックの進展をさらに効果的に抑制することができ、結果的に抵抗体22の耐久性を高めることができる。抵抗体22において生じたクラックが進展すると、やがて抵抗体22が断線する可能性がある。以上より、本実施形態によれば、グロープラグ100の定格電圧や昇温性能を高めることが可能になると共に、セラミックヒータ4およびグロープラグ100の耐久性を向上させることができる。
Then, in the present embodiment, by satisfying the condition 2 (the amount of the particles satisfying the above conditions 2a to 2c is within the above-mentioned range), the effect of ensuring the strength by suppressing the coarsening of the silicon nitride particles is achieved. And the effect of suppressing the resistance of the
なお、窒化珪素が粒成長する際には、針状比が大きな粒子が多くなるほど、特に粒径が大きな超粗大粒子が生じる割合が増加する傾向がある。そのため、抵抗体22において、針状比が大きい粒子が多くなりすぎると、上記した超粗大粒子に起因して抵抗体22の強度が低下する可能性がある。本実施形態では、条件2において、上記した条件2a〜2cを満たす粒子、すなわち針状比が大きな窒化珪素粒子の量の上限を設定することにより、このような抵抗体22の強度低下を抑えている。
When silicon nitride grows, the proportion of ultracoarse particles having a particularly large particle size tends to increase as the number of particles having a large needle-like ratio increases. Therefore, if the number of particles having a large needle-like ratio in the
また、本実施形態において、条件3として、抵抗体22における窒化珪素の平均粒径が、絶縁体21における窒化珪素の平均粒径よりも大きい場合には、セラミックヒータ4の硬度を確保したまま、抵抗体22におけるクラックの進展を抑える効果を、より高めることができる。ここで、窒化珪素の粒子は、既述したように、長軸方向に延びて成長し易い性質を有している。そのため、抵抗体22における窒化珪素の平均粒径を、絶縁体21における窒化珪素の平均粒径よりも大きくして、抵抗体22における窒化珪素粒子をより大きく成長させることにより、抵抗体22における窒化珪素粒子の針状比をより大きくすることが容易になる。その結果、抵抗体22におけるクラックの進展を抑えることができる。
Further, in the present embodiment, as
さらに、本実施形態において、条件4として、セラミックヒータ4の軸線方向に垂直な任意の断面(横断面)において、抵抗体22における絶縁体21との界面から50μm以内の第1の領域40では、抵抗体22における第1の領域40とは異なる領域であって抵抗体22の重心Mを含む第2の領域42に比べて、既述した3つの条件を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より多いこととしてもよい。このような構成とすれば、特に、抵抗体22における絶縁体21との界面に近い第1の領域40において、針状比が大きな窒化珪素を多く確保することができるため、絶縁体21との界面で生じたクラックが抵抗体22内に進展することを、初期の段階で抑える効果を高めることができる。
Further, in the present embodiment, as a
D.変形例:
・変形例1:
上記実施形態では、工程S115〜S125において射出成形によってセラミックヒータ4の中間成形体を形成していたが、射出成形に代えて、粉末プレス成形、シート積層成形、および鋳込み成形等の任意の成形方法により形成してもよい。他の製造方法によりセラミックヒータ4を製造した場合であっても、得られたセラミックヒータ4において、絶縁体21および抵抗体22において、平均粒径および針状比に係る既述した条件1および条件2を満たすことにより、実施形態と同様の効果が得られる。
D. Modification:
-Modification example 1:
In the above embodiment, the intermediate molded body of the
・変形例2:
実施形態では、セラミックヒータ4を、グロープラグ用ヒータとして用いたが、異なる構成としてもよい。バーナーの着火用のヒータ、ガスセンサの加熱用ヒータ、あるいはディーゼル微粒子捕集フィルター(DPF)の再活性バーナーシステムにおいて、本願発明を適用することができる。
-Modification example 2:
In the embodiment, the
抵抗体における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径、絶縁体における窒化珪素の平均粒径、並びに、抵抗体における窒化珪素の針状比等が異なる種々のセラミックヒータとして、サンプル1〜8のセラミックヒータを作製した。そして、各サンプルについて、セラミックヒータの抵抗、強度、および、耐久性を調べた。
As various ceramic heaters having different average particle sizes of silicon nitride and tungsten carbide in the resistor, average particle size of silicon nitride in the insulator, and needle-like ratio of silicon nitride in the resistor, the ceramic heaters of
<各サンプルの作製>
図3に基づき説明した方法により、サンプル1〜8のセラミックヒータを作製した。各々のサンプルは、用いる助剤の種類および混合割合、工程S135における焼成温度(焼成時の最高温度)、並びに、工程S135における最高温度のキープ時間は、互いに異なっているが、他は同一の条件で作製した。上記した助剤や焼成に係る条件を変更することにより、平均粒径や針状比等が異なる種々のセラミックヒータを得た。助剤としては、酸化アルミニウム(Al2O3)、窒化アルミニウム(AlN)酸化タングステン(WO3)、酸化珪素(SiO2)、酸化チタン(TiO2)、炭化珪素(SiC)、および希土類酸化物から選択される化合物を用いた。各々のサンプルについて、同条件で複数のセラミックヒータを作製し、作製した一部のセラミックヒータは、平均粒径や針状比等の測定に供し、他の一部のセラミックヒータは、各種評価のための試験に供した。
<Preparation of each sample>
Ceramic heaters of
図7は、サンプル1〜8のセラミックヒータにおける平均粒径等の測定結果と、後述する評価結果とをまとめて示す説明図である。サンプル1〜5は実施例であり、サンプル6〜8は比較例である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing the measurement results of the average particle size and the like of the ceramic heaters of
<平均粒径の測定>
各サンプルにおいて、絶縁体中の窒化珪素の平均粒径、抵抗体中の窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径、および、抵抗体中の窒化珪素の平均粒径は、既述したように、ラインインターセプト法によって測定した。すなわち、各サンプルのセラミックヒータの任意の横断面について、鏡面研磨処理を施し、FE−SEMにより5000倍で観察し、観察視野の画像上において、複数の直線を平行に引き、粒子(炭化タングステン粒子または窒化珪素粒子)を上記直線が横切った部分の直線の長さの平均値を、平均粒径とした。ここでは、少なくとも8本以上の直線を引くことにより、上記平均粒径を求めた。
<Measurement of average particle size>
In each sample, the average particle size of silicon nitride in the insulator, the average particle size of silicon nitride and tungsten carbide in the resistor, and the average particle size of silicon nitride in the resistor are as described above. It was measured by the intercept method. That is, any cross section of the ceramic heater of each sample is mirror-polished, observed at 5000 times by FE-SEM, and a plurality of straight lines are drawn in parallel on the image of the observation field, and the particles (tungsten carbide particles). Alternatively, the average value of the length of the straight line of the portion of the silicon nitride particles crossed by the straight line was defined as the average particle size. Here, the average particle size was determined by drawing at least eight straight lines.
なお、図7に示した「絶縁体中の窒化珪素(Si3N4)の平均粒径」は、セラミックヒータの任意の横断面において、セラミックヒータの表面からの距離が50μm以内の領域から任意に選択した300μm2の範囲について測定した。また、「抵抗体中の窒化珪素(Si3N4)と炭化タングステン(WC)の平均粒径」、および、「抵抗体中の窒化珪素(Si3N4)の平均粒径」は、上記横断面において、絶縁体との界面からの距離が50μm以内の領域(第1の領域)から任意に選択した300μm2の範囲について測定した。 The "average particle size of silicon nitride (Si 3 N 4 ) in the insulator" shown in FIG. 7 is arbitrary from a region where the distance from the surface of the ceramic heater is within 50 μm in any cross section of the ceramic heater. The measurement was performed for the range of 300 μm 2 selected in. The "average particle size of silicon nitride (Si 3 N 4 ) and tungsten carbide (WC) in the resistor" and "average particle size of silicon nitride (Si 3 N 4 ) in the resistor" are described above. In the cross section, measurements were made in a range of 300 μm 2 arbitrarily selected from a region (first region) within 50 μm from the interface with the insulator.
<針状比等の導出>
各サンプルにおいて、抵抗体の任意の断面における窒化珪素粒子の絶対最大長A、および対角幅Bを測定し、針状比A/Bを求めた。すなわち、各サンプルのセラミックヒータの任意の横断面について、鏡面研磨処理を施し、FE−SEMにより5000倍で観察し、観察視野の画像上において、各窒化珪素粒子について、絶対最大長Aおよび対角幅Bを測定した。このとき、上記絶対最大長Aおよび対角幅Bの測定は、第1の領域と第2の領域との双方について行なった。すなわち、第1の領域における測定は、絶縁体との界面からの距離が50μm以内の領域(第1の領域)から任意に選択した300μm2の範囲について行なった。また第2の領域における測定は、抵抗体の横断面の重心から半径100μm以内の領域(第2の領域)から任意に選択した重心を含む300μm2の範囲について行なった。
<Derivation of needle-like ratio, etc.>
In each sample, the absolute maximum length A and diagonal width B of the silicon nitride particles in an arbitrary cross section of the resistor were measured, and the needle-like ratio A / B was determined. That is, any cross section of the ceramic heater of each sample is mirror-polished and observed by FE-SEM at a magnification of 5000. On the image of the observation field of view, the absolute maximum length A and the diagonal are diagonal to each silicon nitride particle. The width B was measured. At this time, the absolute maximum length A and the diagonal width B were measured for both the first region and the second region. That is, the measurement in the first region was performed in a range of 300 μm 2 arbitrarily selected from the region (first region) in which the distance from the interface with the insulator was within 50 μm. The measurement in the second region was performed in a range of 300 μm 2 including the center of gravity arbitrarily selected from the region within a radius of 100 μm (second region) from the center of gravity of the cross section of the resistor.
より具体的には、上記した第1および第2の領域中の300μm2の範囲内に存在する全ての窒化珪素粒子について、絶対最大長Aおよび対角幅Bを測定して針状比A/Bを算出した。そして、 絶対最大長Aが条件2a(A≦10μm)を満たし、且つ、対角幅Bが条件2b(B≧0.4μm)を満たし、且つ、針状比A/Bが条件2c(A/B≧4)を満たす窒化珪素粒子の数を求めた。なお、絶対最大長Aおよび対角幅Bを測定する際には、粒子の少なくとも一部が上記した300μm2の範囲に存在する粒子は、すべて測定の対象とした。図7では、第1の領域において条件2a〜2cを満たす窒化珪素粒子の数を、「第1の領域中の該当粒子数」として示している。また、第2の領域において条件2a〜2cを満たす窒素粒子の数を、「第2の領域中の該当粒子数」として示している。 More specifically, for all the silicon nitride particles existing in the range of 300 μm 2 in the first and second regions described above, the absolute maximum length A and the diagonal width B are measured and the needle-like ratio A / B was calculated. The absolute maximum length A satisfies the condition 2a (A ≦ 10 μm), the diagonal width B satisfies the condition 2b (B ≧ 0.4 μm), and the needle-like ratio A / B satisfies the condition 2c (A /). The number of silicon nitride particles satisfying B ≧ 4) was determined. When measuring the absolute maximum length A and the diagonal width B, all the particles in which at least a part of the particles exist in the above-mentioned range of 300 μm 2 were taken as the measurement targets. In FIG. 7, the number of silicon nitride particles satisfying the conditions 2a to 2c in the first region is shown as “the number of corresponding particles in the first region”. Further, the number of nitrogen particles satisfying the conditions 2a to 2c in the second region is shown as "the number of corresponding particles in the second region".
図7では、上記した平均粒径の測定結果、および、針状比などを求めた結果に基づいて、各サンプルが既述した条件1〜4を満たすか否かを示している。各サンプルが、各々の条件を満たす場合には「○」を付しており、条件を満たさない場合には「×」を付している。
FIG. 7 shows whether or not each sample satisfies the above-mentioned
<ヒータの抵抗>
各サンプルのセラミックヒータについて、公知の方法により25℃における電気抵抗値を測定した。図7では、各サンプルの抵抗の測定値と共に、評価結果を示している。ここでは、抵抗が500mΩ未満であれば「◎」の評価を付し、500mΩ以上550mΩ未満であれば「○」の評価を付し、550mΩ以上600mΩ未満であれば「△」の評価を付し、600mΩ以上であれば「×」の評価を付した。
<Heater resistance>
For the ceramic heater of each sample, the electric resistance value at 25 ° C. was measured by a known method. FIG. 7 shows the evaluation results together with the measured values of the resistance of each sample. Here, if the resistance is less than 500 mΩ, it is evaluated as "◎", if it is 500 mΩ or more and less than 550 mΩ, it is evaluated as "○", and if it is 550 mΩ or more and less than 600 mΩ, it is evaluated as "△". If it is 600 mΩ or more, it is evaluated as "x".
<ヒータの強度>
各サンプルのセラミックヒータの強度としては、JIS R 1601に準じて、スパン10mmにて3点曲げ強度を測定した。測定位置は、抵抗体のリード部を含む位置とした。強度を測定する際には、各サンプルについて10個のセラミックヒータを用意した(n=10)。図7では、各サンプルについて、測定した強度の平均値を示すと共に、評価結果を示している。ここでは、強度が1000MPa以上であれば「◎」の評価を付し、900MPa以上1000MPa未満であれば「○」の評価を付し、800MPa以上900MPa未満であれば「△」の評価を付し、800MPa未満であれば「×」の評価を付した。
<Heater strength>
As the strength of the ceramic heater of each sample, the bending strength at three points was measured with a span of 10 mm according to JIS R 1601. The measurement position was a position including the lead portion of the resistor. When measuring the intensity, 10 ceramic heaters were prepared for each sample (n = 10). FIG. 7 shows the average value of the measured intensities for each sample and shows the evaluation results. Here, if the strength is 1000 MPa or more, an evaluation of "◎" is given, if it is 900 MPa or more and less than 1000 MPa, an evaluation of "○" is given, and if it is 800 MPa or more and less than 900 MPa, an evaluation of "Δ" is given. If it is less than 800 MPa, it is evaluated as "x".
<ヒータの耐久性>
各サンプルのセラミックヒータの耐久性は、各サンプルのセラミックヒータを用いてグロープラグを組み立てて、グロープラグの通電試験を行ない、セラミックヒータに発生する異常に基づいて評価した。ここで、「セラミックヒータに発生する異常」とは、抵抗値の上昇、またはセラミックヒータのクラックを指す。具体的には、次の手順1〜2を1サイクルとする処理を各サンプルのグロープラグに対して繰り返し実施して、抵抗値の上昇が生じるまでのサイクル数(断線サイクル数)を確認した。「抵抗値の上昇」は、断線と判断される急激な抵抗値の上昇であり、初期品のセラミックヒータに対して試験後のセラミックヒータの抵抗値が5%以上上昇したか否かに基づいて判断した。また、上記サイクルを繰り返す処理を、10万サイクル行なう毎に、グロープラグが備えるセラミックヒータのクラックを判定した。「セラミックヒータのクラック」とは、セラミックヒータの表面をマイクロスコープで20〜30倍で観察してクラックが観察されることを指す。
<Durability of heater>
The durability of the ceramic heater of each sample was evaluated based on the abnormality generated in the ceramic heater by assembling the glow plug using the ceramic heater of each sample and conducting the energization test of the glow plug. Here, the "abnormality generated in the ceramic heater" refers to an increase in the resistance value or a crack in the ceramic heater. Specifically, the process of setting the following
(手順1)セラミックヒータにおける、予め測定して位置を求めておいた最高発熱部の外表面温度が、4秒で1250℃になるように、各サンプルのグロープラグに通電。
(手順2)セラミックヒータにおける上記最高発熱部の外表面温度が1250℃に達した後、グロープラグに対する通電を遮断し、送風によってシースヒータを26秒間冷却。
(Procedure 1) Energize the glow plugs of each sample so that the outer surface temperature of the maximum heat generating part of the ceramic heater, whose position has been determined in advance, reaches 1250 ° C in 4 seconds.
(Procedure 2) After the outer surface temperature of the maximum heat generating portion of the ceramic heater reaches 1250 ° C., the energization of the glow plug is cut off, and the sheath heater is cooled by blowing air for 26 seconds.
図7では、通電試験を10万サイクル行なうまでの間に上記した抵抗値の上昇が起こった場合、あるいは、10万サイクル行なった時点でクラックの発生が確認された場合には、「×」の評価を付した。10万サイクル以上20万サイクル未満の間に上記した抵抗値の上昇が起こった場合、あるいは、20万サイクル行なった時点でクラックの発生が確認された場合には、「△」の評価を付した。20万サイクル以上30万サイクル未満の間に上記した抵抗値の上昇が起こった場合、あるいは、30万サイクル行なった時点でクラックの発生が確認された場合には、「○」の評価を付した。30万サイクル行なっても、上記した抵抗値の上昇が起こらず、且つ、クラックの発生が確認されなかった場合には、「◎」の評価を付した。 In FIG. 7, when the above-mentioned increase in resistance occurs before the energization test is performed for 100,000 cycles, or when cracks are confirmed to occur after 100,000 cycles, "x" is displayed. I gave a rating. If the above-mentioned increase in resistance occurs between 100,000 cycles and less than 200,000 cycles, or if cracks are confirmed after 200,000 cycles, a rating of "△" is given. .. If the resistance value rises between 200,000 cycles and less than 300,000 cycles, or if cracks are confirmed after 300,000 cycles, a rating of "○" is given. .. When the above-mentioned increase in resistance value did not occur even after 300,000 cycles and the occurrence of cracks was not confirmed, a rating of "⊚" was given.
図7に示すように、条件1および条件2を満たすサンプル1〜5は、セラミックヒータの抵抗、強度、および耐久性のいずれの項目においても、「△」以上の良好な評価結果となった。これらサンプル1〜5の中でも、条件1および条件2に加えて、さらに条件3および条件4を満たすサンプル1〜3では、セラミックヒータの耐久性の評価が「◎」であり、極めて良好な耐久性を示した。条件3とは、既述したように、抵抗体における窒化珪素の平均粒径が、絶縁体における窒化珪素の平均粒径よりも大きいことをいう。また、条件4とは、既述したように、セラミックヒータの軸線方向に垂直な任意の断面(横断面)において、抵抗体における絶縁体との界面から50μm以内の第1の領域では、抵抗体における第1の領域とは異なる領域であって抵抗体の重心を含む第2の領域に比べて、既述した3つの条件2a〜2cを満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より多いことをいう。
As shown in FIG. 7, the
なお、これらサンプル1〜3の中でも、抵抗体及び絶縁体における平均粒径が、他の2種のサンプルに比べて大きなサンプル2は、ヒータの強度が、他の2種のサンプルに比べて比較的低い結果(評価が「○」)となった。また、これらサンプル1〜3の中でも、抵抗体及び絶縁体における平均粒径が、他の2種のサンプルに比べて小さなサンプル3は、ヒータの抵抗が、他の2種のサンプルに比べて比較的大きい結果(評価が「○」)となった。
Among these samples 1-3, the
上記サンプル1〜5の中で、サンプル5は、条件3を満たしておらず、抵抗体における窒化珪素の平均粒径が、絶縁体における窒化珪素の平均粒径よりも小さい。このようなサンプル5では、セラミックヒータの強度の評価結果が、比較的低い「△」であり、セラミックヒータの耐久性の評価結果が、比較的低い「○」であった。これは、サンプル5では、絶縁体の窒化珪素粒子の粒径が比較的大きくなったため、抵抗体の強度が抑えられたことが原因であると考えられる。
Among the
上記サンプル1〜5の中で、サンプル4は、条件4を満たしておらず、セラミックヒータの横断面において、抵抗体における絶縁体との界面近傍の第1の領域では、抵抗体の重心を含む第2の領域に比べて、既述した条件2a〜2cを満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より少ない。このようなサンプル4では、ヒータの強度および耐久性が比較的低い結果(評価が「○」)となった。これは、サンプル4では、抵抗体における絶縁体との界面近傍の第1の領域において、針状比が十分に大きな窒化珪素粒子の数が比較的少ないことが原因であると考えられる。
Among the
サンプル6および8は、条件2を満たしておらず、抵抗体の任意の断面において、絶対最大長A≦10μm(2a)、対角幅B≧0.4μm(2b)、針状比A/B≧4(2c)を満たす窒化珪素粒子が、300μm2当たり、9個以上28個以下という基準を下回っている。このようなサンプル6および8では、セラミックヒータの抵抗の評価結果が「×」であった。これは、サンプル6および8では、抵抗体における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径の値が小さい(0.50μm未満である)ことからも分かるように、抵抗体における導電性物質である炭化タングステンの粒成長が抑えられていることが原因であると考えられる。これらのサンプルのうち、サンプル6は、セラミックヒータの耐久性の評価結果が「×」であった。これは、サンプル6では、特に、抵抗体において針状比が十分に大きな窒化珪素粒子の数が少なく、抵抗体の靱性が不十分であるために、クラックの進展を十分に抑制できなかったことが原因と考えられる。
サンプル7は、条件2を満たしておらず、抵抗体の任意の断面において、絶対最大長A≦10μm(2a)、対角幅B≧0.4μm(2b)、針状比A/B≧4(2c)を満たす窒化珪素粒子が、300μm2当たり、9個以上28個以下という基準を上回っている。このようなサンプル7では、セラミックヒータの強度の評価結果が「×」であった。これは、サンプル7では、抵抗体における窒化珪素の平均粒径の値が大きい(0.60μmを超える)ことからも分かるように、抵抗体における窒化珪素の粒成長が過剰であったことが原因と考えられる。
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, examples, and modifications, and can be realized with various configurations within a range not deviating from the gist thereof. For example, the technical features in the embodiments, examples, and modifications corresponding to the technical features in each embodiment described in the column of the outline of the invention may be used to solve some or all of the above-mentioned problems. , It is possible to replace or combine as appropriate in order to achieve a part or all of the above-mentioned effects. If the technical features are not described as essential in the present specification, they can be deleted as appropriate.
2…主体金具
3…中軸
4…セラミックヒータ
5,6…絶縁部材
7…外筒
8…かしめ部材
9,10…軸孔
11…雄ねじ部
12…工具係合部
13…筒状部
14…フランジ部
15…厚肉部
16…係合部
17…小径部
18…電極リング
19…リード線
21…絶縁体
22…抵抗体
27,28…電極部
31a,31b…リード部
32…発熱部
40…第1の領域
42…第2の領域
100…グロープラグ
200…中間成形体
212,222…リード対応部
227,228…電極対応部
235…発熱対応部
250…後端連結部
400,600…下金型
420,620…キャビティ
500…上金型
700…中間成形体
2 ...
Claims (3)
前記抵抗体における窒化珪素および炭化タングステンの平均粒径は、前記絶縁体における窒化珪素の平均粒径よりも大きく、
前記抵抗体の任意の断面において、窒化珪素粒子における絶対最大長A、前記絶対最大長Aの対角幅B、および前記絶対最大長Aに対する前記対角幅Bの比の値である針状比A/Bが、それぞれ、A≦10μm、B≧0.4μm、A/B≧4の条件を満たす粒子が、300μm2当たり、9個以上28個以下の割合で存在し、
前記セラミックヒータの軸線方向に垂直な任意の断面において、前記抵抗体における前記絶縁体との界面から50μm以内の第1の領域では、前記抵抗体における前記第1の領域とは重ならない領域であって前記抵抗体の重心を含む第2の領域に比べて、前記条件を満たす窒化珪素粒子の単位面積当たりの数が、より多いことを特徴とする
セラミックヒータ。 Silicon nitride and (Si 3 N 4) and a resistor for a main phase tungsten carbide (WC), a ceramic heater and an insulator as a main phase of silicon nitride with enclosing the resistor,
The average particle size of silicon nitride and tungsten carbide in the resistor is larger than the average particle size of silicon nitride in the insulator.
Needle-shaped ratio which is the value of the absolute maximum length A of the silicon nitride particles, the diagonal width B of the absolute maximum length A, and the ratio of the diagonal width B to the absolute maximum length A in an arbitrary cross section of the resistor. a / B, respectively, a ≦ 10μm, B ≧ 0.4μm , satisfies the condition particles a / B ≧ 4, there 300 [mu] m 2 per at a rate of 9 or more 28 or less,
In an arbitrary cross section perpendicular to the axial direction of the ceramic heater, the first region within 50 μm from the interface with the insulator of the resistor is a region that does not overlap with the first region of the resistor. The ceramic heater is characterized in that the number of silicon nitride particles satisfying the above conditions per unit area is larger than that of the second region including the center of gravity of the resistor .
前記抵抗体における窒化珪素の平均粒径が、前記絶縁体における窒化珪素の平均粒径よりも大きいことを特徴とする
セラミックヒータ。 The ceramic heater according to claim 1.
A ceramic heater characterized in that the average particle size of silicon nitride in the resistor is larger than the average particle size of silicon nitride in the insulator.
前記セラミックヒータが、請求項1又は2に記載のセラミックヒータであることを特徴とするグロープラグ。 A glow plug including a ceramic heater and a metal cylinder that holds the ceramic heater.
A glow plug according to claim 1 or 2, wherein the ceramic heater is the ceramic heater.
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