JP6748718B2 - 生産計画作成システム及び生産計画作成方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 191
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41865—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by job scheduling, process planning, material flow
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
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Description
まず、図1に基づいて部品実装ライン10の構成を説明する。
Claims (7)
- 部品実装機に複数のフィーダを交換可能に搭載して、各フィーダから供給される部品を前記部品実装機の吸着ノズルで吸着して回路基板に実装して部品実装基板を生産するための生産計画を作成する生産計画作成システムにおいて、
予定する複数種類の部品実装基板を生産するのに必要な複数の生産ジョブを複数のセットアップグループに分類する際に各セットアップグループ毎に段取り替えを行わずに生産ジョブを切り替え可能とするように分類する生産ジョブ分類手段と、
前記複数の生産ジョブのいずれかを実行している期間に割り込みで実行される可能性のある生産ジョブ(以下「割り込みジョブ」という)を予測又は入力する割り込みジョブ予測手段とを備え、
前記生産ジョブ分類手段は、前記割り込みジョブ予測手段で予測又は入力した前記割り込みジョブを前記複数のセットアップグループの全て又は2つ以上のセットアップグループに含ませるように分類することを特徴とする生産計画作成システム。 - 前記割り込みジョブ予測手段は、予定する複数種類の部品実装基板を生産するのに必要な複数の生産ジョブの中から前記割り込みジョブとなる可能性のある生産ジョブを予測又は入力することを特徴とする請求項1に記載の生産計画作成システム。
- 過去に実行した生産ジョブと割り込みジョブに関する生産実績データを記憶する記憶手段を備え、
前記割り込みジョブ予測手段は、前記記憶手段に記憶された生産実績データに基づいて割り込みジョブを予測することを特徴とする請求項1又は2に記載の生産計画作成システム。 - 前記生産ジョブ分類手段は、前記割り込みジョブ予測手段で予測又は入力した前記割り込みジョブの数が前記セットアップグループに分類可能な数を超える場合に、各割り込みジョブの優先度と割り込み頻度の少なくとも一方に基づいて前記セットアップグループに分類する前記割り込みジョブを選択することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の生産計画作成システム。
- 前記部品実装機に搭載する前記フィーダの配置を最適化するフィーダ配置最適化手段を備え、
前記フィーダ配置最適化手段は、前記割り込みジョブ予測手段で予測又は入力した前記割り込みジョブの優先度と割り込み頻度の少なくとも一方に基づいて前記各セットアップグループ毎に前記フィーダの配置を最適化することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の生産計画作成システム。 - 前記割り込みジョブの優先度と割り込み頻度の少なくとも一方を作業者が入力する設定手段を備えていることを特徴とする請求項4又は5に記載の生産計画作成システム。
- 部品実装機に複数のフィーダを交換可能に搭載して、各フィーダから供給される部品を前記部品実装機の吸着ノズルで吸着して回路基板に実装して部品実装基板を生産するための生産計画を作成する生産計画作成方法において、
予定する複数種類の部品実装基板を生産するのに必要な複数の生産ジョブを複数のセットアップグループに分類する際に各セットアップグループ毎に段取り替えを行わずに生産ジョブを切り替え可能とするように分類する生産ジョブ分類工程と、
前記複数の生産ジョブのいずれかを実行している期間に割り込みで実行される可能性のある生産ジョブ(以下「割り込みジョブ」という)を予測する割り込みジョブ予測工程とを含み、
前記生産ジョブ分類工程で、前記割り込みジョブ予測工程で予測した前記割り込みジョブを前記複数のセットアップグループの全て又は2つ以上のセットアップグループに含ませるように分類することを特徴とする生産計画作成方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/070345 WO2018008157A1 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 生産計画作成システム及び生産計画作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018008157A1 JPWO2018008157A1 (ja) | 2019-04-18 |
JP6748718B2 true JP6748718B2 (ja) | 2020-09-02 |
Family
ID=60912414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018525920A Active JP6748718B2 (ja) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 生産計画作成システム及び生産計画作成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11076521B2 (ja) |
EP (1) | EP3484255B1 (ja) |
JP (1) | JP6748718B2 (ja) |
CN (1) | CN109417864B (ja) |
WO (1) | WO2018008157A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7068513B2 (ja) * | 2019-02-13 | 2022-05-16 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
JP7199549B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-01-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品補給支援装置、部品実装システム、部品補給支援方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5170554A (en) * | 1990-09-28 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | High mix printed circuit assembly technique |
JP2642800B2 (ja) * | 1991-05-24 | 1997-08-20 | 富士通株式会社 | パレット編成システム |
JP3236312B2 (ja) | 1991-07-26 | 2001-12-10 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給管理方法および部品供給管理装置 |
JP2006253184A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Yamagata Casio Co Ltd | 基板ユニット生産方法その方法を用いる部品搭載装置 |
JP4545115B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 生産条件決定方法、生産条件決定装置、部品実装機およびプログラム |
JP2007103734A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路基板の生産方法 |
JP2007133612A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Toshiba Corp | 生産計画装置及びその方法並びに生産計画処理プログラム |
JP4757700B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2011-08-24 | Juki株式会社 | 生産プログラム作成システム |
US10522427B2 (en) * | 2011-07-06 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Techniques providing semiconductor wafer grouping in a feed forward process |
KR20130039692A (ko) * | 2011-10-12 | 2013-04-22 | 쥬키 가부시키가이샤 | 전자부품 실장장치, 전자부품 실장시스템 및 전자부품 실장방법 |
JP5769864B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2015-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 生産計画の決定方法および決定装置 |
DE102012220904B4 (de) * | 2012-11-15 | 2016-05-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Bildung von Festrüstungs-Rüstfamilien zur Bestückung von Leiterplatten |
EP3007535B1 (en) * | 2013-06-04 | 2020-09-16 | FUJI Corporation | Feeder and mounter |
-
2016
- 2016-07-08 CN CN201680087270.8A patent/CN109417864B/zh active Active
- 2016-07-08 JP JP2018525920A patent/JP6748718B2/ja active Active
- 2016-07-08 WO PCT/JP2016/070345 patent/WO2018008157A1/ja unknown
- 2016-07-08 EP EP16908201.3A patent/EP3484255B1/en active Active
- 2016-07-08 US US16/315,187 patent/US11076521B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3484255B1 (en) | 2020-12-23 |
JPWO2018008157A1 (ja) | 2019-04-18 |
CN109417864A (zh) | 2019-03-01 |
WO2018008157A1 (ja) | 2018-01-11 |
CN109417864B (zh) | 2020-07-28 |
EP3484255A1 (en) | 2019-05-15 |
US20190313559A1 (en) | 2019-10-10 |
EP3484255A4 (en) | 2019-07-17 |
US11076521B2 (en) | 2021-07-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190508 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200807 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |