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JP6631871B2 - Optical processing equipment - Google Patents

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JP6631871B2 JP2015171212A JP2015171212A JP6631871B2 JP 6631871 B2 JP6631871 B2 JP 6631871B2 JP 2015171212 A JP2015171212 A JP 2015171212A JP 2015171212 A JP2015171212 A JP 2015171212A JP 6631871 B2 JP6631871 B2 JP 6631871B2
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Description

本発明は、光加工装置に関するものである。   The present invention relates to an optical processing device.

従来、加工対象物を搬送して、光加工装置の加工領域に対して加工対象物の被加工部分を相対移動させ、当該加工対象物に対する加工処理を行う光加工装置が知られている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an optical processing apparatus that transports a processing object, relatively moves a portion to be processed of the processing object with respect to a processing area of the optical processing apparatus, and performs a processing process on the processing object.

例えば、特許文献1には、光源からのレーザビーム(加工光)をワークに照射し、ワーク上のITO薄膜をパターニング加工したり、金属薄板からなるワーク自体を切削加工したりするレーザ加工装置が開示されている。このレーザ加工装置において、ワークはロール状に巻かれた状態でワーク供給部に保持されており、そのワーク供給部からワークを引き出してワークの被加工部分をレーザ加工装置の加工領域へ移動させる。そして、光源からのレーザビームをガルバノミラー(光走査手段)により2次元方向へ走査して、加工領域内におけるワークの被加工部分を加工処理する。加工処理後、ワークを更に引き出して次の被加工部分をレーザ加工装置の加工領域へ移動させ、当該次の被加工部分を加工処理する。   For example, Patent Literature 1 discloses a laser processing apparatus that irradiates a work with a laser beam (working light) from a light source to pattern an ITO thin film on the work or cut a work itself made of a thin metal plate. It has been disclosed. In this laser processing apparatus, the work is held in a work supply part in a state of being wound in a roll shape, and the work is pulled out from the work supply part and the processed part of the work is moved to a processing area of the laser processing apparatus. Then, the laser beam from the light source is scanned in a two-dimensional direction by a galvanomirror (optical scanning means) to process the processed portion of the work in the processing area. After the processing, the workpiece is further pulled out and the next processed part is moved to the processing area of the laser processing apparatus, and the next processed part is processed.

一般に、加工光を用いて加工対象物を加工する光加工装置では、加工対象物に照射される加工光の光軸方向に加工対象物が変位してしまうと、加工対象物に対する加工光の焦点位置が変動して、安定した加工精度を得ることができなくなる。そのため、当該光軸方向における加工対象物の位置決めを行うためのプラテン等の加工台部材上において加工対象物の平面度を確保する必要がある。   2. Description of the Related Art Generally, in an optical processing apparatus that processes a processing object using processing light, when the processing object is displaced in the optical axis direction of the processing light applied to the processing object, the focus of the processing light on the processing object is reduced. The position fluctuates, so that stable processing accuracy cannot be obtained. Therefore, it is necessary to ensure the flatness of the processing target on a processing base member such as a platen for positioning the processing target in the optical axis direction.

ところが、加工対象物を移動させて随時加工を行う光加工装置においては、加工対象物の平面度を保つことが困難であった。   However, it is difficult to maintain the flatness of the processing object in the optical processing apparatus that performs the processing as needed by moving the processing object.

上述した課題を解決するために、本発明は、加工台部材の台面上に加工対象物の被加工部分が順次移動するように、該加工対象物に張力を作用させて該加工対象物を移動させる移動手段と、前記加工台部材の台面上に載置されている加工対象物部分へ加工光を2次元走査して照射する光照射手段とを有する光加工装置において、前記加工台部材の台面に形成されている吸引孔からの吸引力により、前記加工対象物を該台面に吸着させる吸着手段と、前記移動手段による加工対象物の移動中における所定の吸引期間に該加工対象物を前記台面に吸着させるように前記吸着手段を制御する吸着制御手段とを有し、前記加工対象物に前記移動手段による張力が作用した状態で、該加工対象物を前記台面に吸着させることを特徴とする。 To solve the problems described above, the present invention, as the processed portion of the workpiece on the table surface of the work table member is sequentially moved, the the pressurized machining object by applying tension to the workpiece An optical processing apparatus comprising: moving means for moving; and light irradiating means for two-dimensionally scanning and irradiating processing light onto a processing target portion mounted on a table surface of the processing table member, Suction means for adsorbing the object to be processed on the surface of the table by a suction force from a suction hole formed on the surface of the table, and moving the object during a predetermined suction period during movement of the object by the moving means. wherein possess a suction control means for controlling the suction means so as to adsorb to the base surface, in a state in which tension by the moving means to the workpiece is exerted, characterized that you adsorbing the processing object on said platform surface And

本発明によれば、加工対象物を移動させて加工を行う光加工装置において、加工対象物の平面度を保つことができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flatness of a to-be-processed object can be maintained in the optical processing apparatus which performs a process by moving a to-be-processed object.

実施形態におけるレーザパターニング装置の主要部の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the principal part of the laser patterning apparatus in embodiment. 同レーザパターニング装置におけるレーザ発振器の一構成例を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration example of a laser oscillator in the laser patterning device. 同レーザパターニング装置における光走査手段の一変形例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the modification of the optical scanning means in the same laser patterning apparatus. 同レーザパターニング装置におけるワーク搬送部の一構成例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of a structure of the work conveyance part in the same laser patterning apparatus. 同ワーク搬送部の平面図である。It is a top view of the same work conveyance part. 同レーザパターニング装置におけるワーク搬送部の他の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows other structures of the work conveyance part in the same laser patterning apparatus. 同レーザパターニング装置におけるキャリッジが主走査方向の異なる位置にそれぞれ位置するときのレーザ光の光路を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing optical paths of laser light when carriages in the laser patterning apparatus are respectively located at different positions in a main scanning direction. 実施形態のレーザパターニング装置によるパターニング加工処理の一例を示すフローチャートである。5 is a flowchart illustrating an example of a patterning process performed by the laser patterning device of the embodiment. 実施形態におけるワーク送り処理の流れの一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the flow of the work sending process in embodiment. ワーク上の被加工領域を12個のピースに分割して順次加工処理を行う場合の加工順序を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the processing order in the case of dividing the to-be-processed area | region on a workpiece | work into 12 pieces, and performing a processing process sequentially. ピース(被加工部分)間で連続すべき配線パターンの一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the wiring pattern which should be continued between pieces (processed part).

以下、本発明に係る光加工装置をレーザパターニング装置に適用した一実施形態について説明する。
本実施形態のレーザパターニング装置における加工対象物は、基材上にITO薄膜が形成されたワークであり、このワーク上のITO薄膜にレーザ光(加工光)を照射して部分的にITO薄膜を除去することにより、ITO薄膜をパターニング加工するものである。ただし、本発明に係る光加工装置は、本実施形態に係るレーザパターニング装置に限定されるものではなく、他のパターニング加工を行う装置、切削加工などの他の加工処理を行う装置、非レーザ光を加工光として用いて加工する装置などにも、適用可能である。
Hereinafter, an embodiment in which the optical processing apparatus according to the present invention is applied to a laser patterning apparatus will be described.
The object to be processed in the laser patterning apparatus of the present embodiment is a work in which an ITO thin film is formed on a base material, and the ITO thin film on the work is irradiated with laser light (processing light) to partially remove the ITO thin film. By removing it, the ITO thin film is patterned. However, the optical processing apparatus according to the present invention is not limited to the laser patterning apparatus according to the present embodiment, but is an apparatus that performs other patterning processing, an apparatus that performs other processing such as cutting, a non-laser light The present invention can also be applied to an apparatus for processing by using as a processing light.

図1は、本実施形態におけるレーザパターニング装置の主要部の構成を示す模式図である。
本実施形態のレーザパターニング装置は、レーザ出力部1と、レーザ走査部2と、ワーク搬送部3と、制御部4とを備えている。
レーザ出力部1は、光源としてのレーザ発振器11と、レーザ発振器11から出力される加工光としてのレーザ光Lのビーム径を拡大するビームエキスパンダ12とを有する。
レーザ走査部2は、レーザ光Lを反射するX軸方向走査用とY軸方向走査用の2つのガルバノミラー21aをステッピングモータ21bで回動させてX軸方向及びY軸方向にレーザ光Lを走査させる光走査手段としてのガルバノスキャナ21と、ガルバノスキャナ21で走査されたレーザ光Lをワーク35の表面(被加工面)又は基材とITO膜との界面等のワーク内部(ワーク表面から所定深さだけオフセットした箇所)に集光させる集光手段としてのfθレンズ22とを有する。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a main part of the laser patterning apparatus according to the present embodiment.
The laser patterning device according to the present embodiment includes a laser output unit 1, a laser scanning unit 2, a work transfer unit 3, and a control unit 4.
The laser output unit 1 has a laser oscillator 11 as a light source and a beam expander 12 for expanding a beam diameter of a laser beam L as processing light output from the laser oscillator 11.
The laser scanning unit 2 rotates two galvanometer mirrors 21a for scanning in the X-axis direction and for scanning in the Y-axis direction, which reflect the laser light L, with a stepping motor 21b, so that the laser light L is emitted in the X-axis direction and the Y-axis direction. A galvano scanner 21 as an optical scanning means for scanning, and a laser beam L scanned by the galvano scanner 21 is applied to the inside of the work (a predetermined surface from the work surface) such as the surface (working surface) of the work 35 or the interface between the base material and the ITO film. Lens 22 as light collecting means for collecting light at a position offset by a depth.

レーザ出力部1のレーザ発振器11は、レーザドライバ部10によって制御される。具体的には、レーザドライバ部10は、レーザ走査部2のガルバノスキャナ21の走査動作に連動してレーザ発振器11の発光を制御する。レーザ発振器11には、例えば、基材への熱影響によるダメージが少ない100[ns]以下のパルス発振によるパルスファイバレーザを用いることができるが、他の光源を用いてもよい。   The laser oscillator 11 of the laser output section 1 is controlled by the laser driver section 10. Specifically, the laser driver unit 10 controls light emission of the laser oscillator 11 in conjunction with the scanning operation of the galvano scanner 21 of the laser scanning unit 2. As the laser oscillator 11, for example, a pulse fiber laser with a pulse oscillation of 100 [ns] or less, which causes less damage to the base material due to thermal influence, can be used, but another light source may be used.

図2は、本実施形態のレーザ発振器11の一構成例を示す模式図である。
本実施形態のレーザ発振器11は、MOPA(Master Oscillator Power Amplifier)と呼ばれるパルスファイバレーザである。このレーザ発振器11は、シードLD74をパルスジェネレータ73でパルス発振させてシード光を生成し、光ファイバアンプで複数段階に増幅するパルスエンジン部70と、パルスエンジン部70から出力されるレーザ光Lを導光する出力ファイバ71と、平行光束化手段としてのコリメート光学系83により略平行光束としてレーザ光Lを出射する出力ヘッド部72とから構成されている。本実施形態では、出力ヘッド部72のみがレーザ出力部1に設けられる。
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration example of the laser oscillator 11 of the present embodiment.
The laser oscillator 11 of the present embodiment is a pulse fiber laser called MOPA (Master Oscillator Power Amplifier). The laser oscillator 11 generates a seed light by oscillating a seed LD 74 with a pulse generator 73 to generate a seed light, and amplifies the laser light L output from the pulse engine unit 70 in a plurality of stages by an optical fiber amplifier. It comprises an output fiber 71 for guiding light, and an output head 72 for emitting a laser beam L as a substantially parallel light beam by a collimating optical system 83 as a parallel light beam forming means. In this embodiment, only the output head unit 72 is provided in the laser output unit 1.

パルスエンジン部70は、光ファイバ78、励起LD76及びカプラ77を有するプリアンプ部と、光ファイバ82、励起LD80及びカプラ81を有するメインアンプ部とから構成される。光ファイバには、コアに希土類元素をドープしたダブルクラッド構造のものが用いられ、励起LD76からの励起光の吸収によりファイバの出力端、入射端に設置されるミラー間で反射を繰り返しレーザ発振に至る。図2中符号75は、逆方向の光を遮断するアイソレータであり、図2中符号79は、ASE光を除去するバンドパスフィルタである。   The pulse engine unit 70 includes a preamplifier having an optical fiber 78, a pump LD 76 and a coupler 77, and a main amplifier having an optical fiber 82, a pump LD 80 and a coupler 81. The optical fiber has a double clad structure in which a core is doped with a rare earth element. The laser light is repeatedly reflected between mirrors installed at the output end and the incident end of the fiber by absorption of the excitation light from the excitation LD 76 to generate laser oscillation. Reach. Reference numeral 75 in FIG. 2 is an isolator that blocks light in the reverse direction, and reference numeral 79 in FIG. 2 is a bandpass filter that removes ASE light.

本実施形態では、シードLD74の波長を近赤外の1064[nm]としているが、第2高調波である532[nm]、第3高調波である355[nm]をはじめとして、ワーク材質に応じて好適な波長を選択できる。なお、レーザ発振器11には、イットリウム・バナデート結晶からなるレーザ媒質に励起光を照射することでレーザ発振を生じさせるYVOレーザ等の固体レーザを用いてもよい。 In the present embodiment, the wavelength of the seed LD 74 is set to 1064 [nm] in the near infrared. However, the material of the work such as 532 [nm] as the second harmonic and 355 [nm] as the third harmonic may be used. A suitable wavelength can be selected accordingly. Incidentally, in the laser oscillator 11 may use a solid laser 4 laser, YVO causing laser oscillation by irradiating excitation light to a laser medium consisting of yttrium vanadate crystals.

レーザ走査部2のガルバノスキャナ21は、X軸方向走査用とY軸方向走査用の各ガルバノミラー21aをそれぞれ回動させる各ステッピングモータ21bがガルバノスキャナ制御部20によって制御される。ガルバノスキャナ制御部20は、加工パターンを構成する線分要素データ(線分始点座標と線分終点座標)に応じて、ガルバノミラー21aの反射面に対する傾斜角度(反射面に入射してくるレーザ光の光軸に対する反射面の傾斜角度)がX軸方向に対応する方向あるいはY軸方向に対応する方向へ変化するように、各ステッピングモータ21bを制御する。これにより、線分要素の始点及び終点のX−Y座標に対応して、各ガルバノミラー21aを走査開始傾斜角度から走査終了傾斜角度まで回動させることができる。   In the galvano scanner 21 of the laser scanning unit 2, each stepping motor 21 b for rotating each galvanometer mirror 21 a for scanning in the X-axis direction and for scanning in the Y-axis direction is controlled by the galvano scanner control unit 20. The galvano-scanner control unit 20 responds to the line segment element data (line segment start point coordinates and line segment end point coordinates) constituting the processing pattern by tilting the laser beam incident on the reflection surface of the galvanometer mirror 21a with respect to the reflection surface. Each stepping motor 21b is controlled so that the inclination angle of the reflection surface with respect to the optical axis changes in the direction corresponding to the X-axis direction or the direction corresponding to the Y-axis direction. Thus, each galvanomirror 21a can be rotated from the scan start tilt angle to the scan end tilt angle in accordance with the XY coordinates of the start point and end point of the line segment element.

なお、本実施形態では、光走査手段として、X軸方向走査とY軸方向走査のいずれもガルバノスキャナによって構成しているが、これに限らず、広く公知の光走査手段を用いることができる。また、X軸方向走査用の光走査手段とY軸方向走査用の光走査手段は、異なる構成の光走査手段であってもよい。例えば、図3に示すように、Y軸方向走査用の走査手段にはガルバノスキャナ21を用い、X軸方向走査用の走査手段にはポリゴンミラー91aをモータ91bで回転させるポリゴンスキャナ91を用いてもよい。X軸方向の光走査制御は、図3に示すように、ポリゴンミラー91aで反射したレーザ光Lをレンズ92を介して光学センサ93で受光する受光タイミングに基づいて行うことができる。   In this embodiment, as the optical scanning means, both the scanning in the X-axis direction and the scanning in the Y-axis direction are constituted by galvano scanners. However, the present invention is not limited to this, and widely known optical scanning means can be used. Further, the optical scanning unit for scanning in the X-axis direction and the optical scanning unit for scanning in the Y-axis direction may be optical scanning units having different configurations. For example, as shown in FIG. 3, a galvano scanner 21 is used for scanning means for scanning in the Y-axis direction, and a polygon scanner 91 for rotating a polygon mirror 91a by a motor 91b is used for scanning means for scanning in the X-axis direction. Is also good. As shown in FIG. 3, the optical scanning control in the X-axis direction can be performed based on the light receiving timing at which the optical sensor 93 receives the laser beam L reflected by the polygon mirror 91a via the lens 92.

レーザ走査部2は、主走査方向(X軸方向)に移動可能なキャリッジ25上に搭載されている。キャリッジ25は、駆動プーリ27a及び従動プーリ27bに掛け渡されているタイミングベルト27上に取り付けられている。駆動プーリ27aに接続されているステッピングモータ26を駆動させることで、タイミングベルト27が移動し、主走査方向に延びるリニアガイド29(図4参照)に沿ってタイミングベルト27上のキャリッジ25が主走査方向(X軸方向)へ移動する。キャリッジ25の主走査方向位置は、リニアエンコーダ28からの出力信号(アドレス信号)に基づいて検出することができる。ステッピングモータ26は、主走査制御部24によって制御される。   The laser scanning unit 2 is mounted on a carriage 25 movable in the main scanning direction (X-axis direction). The carriage 25 is mounted on a timing belt 27 that is stretched over a driving pulley 27a and a driven pulley 27b. By driving the stepping motor 26 connected to the drive pulley 27a, the timing belt 27 moves, and the carriage 25 on the timing belt 27 moves along the linear guide 29 (see FIG. 4) extending in the main scanning direction. In the direction (X-axis direction). The position of the carriage 25 in the main scanning direction can be detected based on an output signal (address signal) from the linear encoder 28. The stepping motor 26 is controlled by the main scanning control unit 24.

なお、本実施形態では、レーザ走査部2を搭載するキャリッジ25の移動手段として、タイミングベルトを利用した移動手段を採用しているが、これに限られず、リニアステージ等の直線移動可能な手段でも代用できるし、2次元方向へ移動させる移動手段を利用してもよい。   In the present embodiment, a moving unit using a timing belt is employed as a moving unit of the carriage 25 on which the laser scanning unit 2 is mounted. However, the moving unit is not limited to this, and may be a linearly movable unit such as a linear stage. Alternatively, a moving means for moving in a two-dimensional direction may be used.

ワーク搬送部3は、駆動ローラ32aと従動ローラ32bとからなるレジストローラ対32を備え、駆動ローラ32aは、タイミングベルト31aを介してステッピングモータからなるレジストモータ31によって駆動される。レジストモータ31は、副走査制御部30によって制御され、レジストローラ対32で挟持したワーク35を副走査方向(Y軸方向)における目標送り位置へ移動させることができる。これにより、レーザ走査部2から照射されるレーザ光Lの走査範囲である加工領域36へワーク上の被加工部分を順次送り込む。   The work transport unit 3 includes a registration roller pair 32 including a driving roller 32a and a driven roller 32b. The driving roller 32a is driven by a registration motor 31 including a stepping motor via a timing belt 31a. The registration motor 31 is controlled by the sub-scanning control unit 30, and can move the work 35 held between the registration roller pairs 32 to a target feed position in the sub-scanning direction (Y-axis direction). As a result, the processed portion on the workpiece is sequentially fed into the processing region 36 which is the scanning range of the laser beam L emitted from the laser scanning unit 2.

具体的には、ワーク搬送部3は、ワーク35の主走査方向両端付近におけるワーク表面に形成されているアライメントマーク37(基準位置)を撮像するモニタカメラ33,34を備えている。副走査制御部30は、レジストモータ31によってワーク35を微小量ずつワーク送り方向B(副走査方向)へステップ送りしながら、モニタカメラ33,34から出力される画像データを順次取り込む。そして、パターンマッチング処理等によりアライメントマーク37を検出して、目標送り位置までのワーク移動量を演算し、その演算結果に基づいてレジストモータ31を制御して、ワーク35の副走査方向位置を目標送り位置まで移動させる。   Specifically, the work transport unit 3 includes monitor cameras 33 and 34 that capture images of alignment marks 37 (reference positions) formed on the work surface near both ends of the work 35 in the main scanning direction. The sub-scanning control unit 30 sequentially captures the image data output from the monitor cameras 33 and 34 while step-feeding the work 35 in the work feed direction B (sub-scanning direction) by a small amount by the registration motor 31. Then, the alignment mark 37 is detected by a pattern matching process or the like, the amount of work movement to the target feed position is calculated, and the registration motor 31 is controlled based on the calculation result to set the position of the work 35 in the sub-scanning direction. Move to the feed position.

図4は、ワーク搬送部3の一構成例を示す模式図であり、図5は、その平面図である。
本実施形態におけるワーク35は、供給スプール軸51上にロール状に巻かれた状態で巻出保持部としてのロール供給部50に保持されており、そこから巻き出されたワーク部分が入口ガイド板52に沿ってレジストローラ対32のニップに挟持され、レジストローラ対32の駆動によって、加工台部材としての加工テーブル53上にセットされる。供給スプール軸51は、伝達トルク変更手段としての巻出用パウダークラッチ59を介してDCモータからなる巻出モータ56に接続され、巻出モータ56の駆動力でワーク35を巻き出す方向へ回転駆動可能に構成されている。
FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the configuration of the work transfer section 3, and FIG. 5 is a plan view thereof.
The work 35 in the present embodiment is held in a roll supply unit 50 as an unwinding holding unit in a state of being wound on a supply spool shaft 51 in a roll shape. The pair of registration rollers 32 are sandwiched between the nips of the pair of registration rollers 32 and are set on a processing table 53 as a processing table member by driving the registration roller pair 32. The supply spool shaft 51 is connected to an unwinding motor 56 composed of a DC motor via an unwinding powder clutch 59 as a transmission torque changing unit, and is driven to rotate in a direction to unwind the work 35 by the driving force of the unwinding motor 56. It is configured to be possible.

加工テーブル53は、レーザ光Lを透過する光透過部材で形成されている。これにより、レーザ光Lによる加工テーブル53へのダメージを抑制でき、加工テーブル53の寿命を延ばすことができる。   The processing table 53 is formed of a light transmitting member that transmits the laser light L. Thereby, damage to the processing table 53 by the laser beam L can be suppressed, and the life of the processing table 53 can be extended.

また、加工テーブル53の表面(台面)には無数の細孔(吸引孔)が形成されており、加工テーブル53の裏面に形成された空洞部57の空気を吸引ポンプ58が吸い出すことにより、ワーク35を加工テーブル53の表面に吸着させ、加工領域36におけるワーク35の平面性を確保している。本実施形態では、加工テーブル53の表面上に吸着された状態のワーク35に対して加工処理を行う際、レジストローラ対32によりワーク35が動くことがないように、ブレーキ手段としての電磁ブレーキからなるレジストブレーキ38によってレジストローラ対32が回転不能とする。これにより、加工処理中にワーク35がレジストローラ対32によって動くのを禁止でき、安定した加工処理を実現できる。   In addition, countless pores (suction holes) are formed on the surface (table surface) of the processing table 53, and the suction pump 58 sucks air in the hollow portion 57 formed on the back surface of the processing table 53, so that the work The workpiece 35 is attracted to the surface of the processing table 53 to ensure the flatness of the workpiece 35 in the processing area 36. In the present embodiment, when processing is performed on the work 35 that is attracted onto the surface of the processing table 53, the work is prevented from moving by the electromagnetic brake as a braking means so that the work 35 is not moved by the pair of registration rollers 32. The registration brake pair 38 prevents the registration roller pair 32 from rotating. Thus, the work 35 can be inhibited from moving by the registration roller pair 32 during the processing, and stable processing can be realized.

加工後のワークは、巻取スプール軸67上にロール状に巻き取られ、巻取保持部としてのロール排出部60に保持される。巻取スプール軸67は、伝達トルク変更手段としての巻取用パウダークラッチ63を介してDCモータからなる巻取モータ62に接続され、巻取モータ62の駆動力でワーク35を巻き取る方向へ回転駆動可能に構成されている。   The work after processing is wound in a roll shape on a winding spool shaft 67 and held by a roll discharging unit 60 as a winding holding unit. The take-up spool shaft 67 is connected to a take-up motor 62 composed of a DC motor via a take-up powder clutch 63 as a transmission torque changing means, and rotates in a direction in which the work 35 is taken up by the driving force of the take-up motor 62. It is configured to be drivable.

本実施形態では、加工後のワークは、その表面に付着した加工塵を一対のクリーンローラ64によって取り除いた後、巻取スプール軸67に巻き取られるように構成されている。クリーンローラ64に吸着した加工塵は、粘着ローラ65に転写されて回収される。また、加工後のワーク表面を擦れ等の傷から保護するために、加工後のワーク35の表裏にラミネートフィルムを貼り合せてから巻取スプール軸67に巻き取る。ラミネートフィルムは、ラミネートロール66から巻き出され、加工後のワークと一緒に巻取スプール軸67に巻き込まれる。   In the present embodiment, the work after processing is configured to be wound around the take-up spool shaft 67 after removing the processing dust adhering to the surface with a pair of clean rollers 64. The processing dust adsorbed on the clean roller 64 is transferred to the adhesive roller 65 and collected. Further, in order to protect the work surface after processing from scratches and the like, a laminated film is stuck on the front and back of the processed work 35 and then wound around the take-up spool shaft 67. The laminate film is unwound from the laminating roll 66 and wound around the take-up spool shaft 67 together with the processed workpiece.

なお、本実施形態では、加工後のワークをロール状に巻き取るロールtoロール方式であるが、図6に示すように、加工後のワークをカットシートとして排出するロールtoシート方式を採用してもよい。図6に例示する構成においては、加工後のワークは、カッター54を主走査方向へ移動させることにより所定サイズごとに裁断され、トレイ55に排出される。   In the present embodiment, a roll-to-roll method is used in which the work after processing is wound up in a roll shape. However, as shown in FIG. 6, a roll-to-sheet method in which the work after processing is discharged as a cut sheet is adopted. Is also good. In the configuration illustrated in FIG. 6, the processed workpiece is cut into predetermined sizes by moving the cutter 54 in the main scanning direction, and is discharged to the tray 55.

制御部4は、本レーザパターニング装置の全体を統括して管理、制御する制御PC40を備えている。制御PC40は、レーザドライバ部10、ガルバノスキャナ制御部20、主走査制御部24、副走査制御部30等に接続されており、各々のステータスを管理したり、加工シーケンスを制御したりする。   The control unit 4 includes a control PC 40 that manages and controls the entire laser patterning apparatus. The control PC 40 is connected to the laser driver unit 10, the galvano scanner control unit 20, the main scanning control unit 24, the sub-scanning control unit 30, and the like, and manages respective statuses and controls a processing sequence.

レーザ出力部1のビームエキスパンダ12は、複数枚からなるレンズで構成され、レーザ光路上においてレーザ走査部2のfθレンズ22に最も近いレンズ39の位置がレーザ光の光軸方向へ移動可能に構成されている。レンズ39の位置を移動させることにより、レーザ走査部2を搭載したキャリッジが後述するように主走査方向の各停止目標位置に停止したときの集光距離が揃うように微調整することができる。すなわち、ビームエキスパンダ12は、ガルバノスキャナ21に入射するレーザ光Lが平行光束となるように微調整するフォーカシング機能を備える。   The beam expander 12 of the laser output unit 1 is composed of a plurality of lenses, and the position of the lens 39 closest to the fθ lens 22 of the laser scanning unit 2 on the laser optical path can be moved in the optical axis direction of the laser light. It is configured. By moving the position of the lens 39, fine adjustments can be made so that the condensing distances when the carriage on which the laser scanning unit 2 is mounted is stopped at each stop target position in the main scanning direction will be uniform, as described later. That is, the beam expander 12 has a focusing function of finely adjusting the laser beam L incident on the galvano scanner 21 so as to be a parallel light beam.

本実施形態において、ワーク35に対するレーザ光Lの走査範囲である加工領域36のX軸方向及びY軸方向における各最大長Lは、fθレンズ22の焦点距離をfとすると、それぞれのガルバノミラー21aの最大傾斜角度θ(例えば±20°)を用いて、下記の式(1)より得られる。
L = f × θ ・・・(1)
この式(1)に示すように、加工領域36の広さは、ガルバノスキャナ21の走査範囲(ガルバノミラー21aの最大傾斜角度)によって制限されることになる。ここで、ガルバノスキャナ21の走査範囲が広がるほど、ワーク35上での適切な集光が困難となるため、加工領域36内における加工の均一性を維持することが難しくなる。そのため、ガルバノスキャナ21の走査範囲すなわちガルバノミラー21aの最大傾斜角度θを広げるにも限界がある。したがって、ガルバノスキャナ21の走査範囲(ガルバノミラー21aの最大傾斜角度θ)を広げて加工領域36の広さを拡げることには限界がある。
In the present embodiment, each of the maximum lengths L in the X-axis direction and the Y-axis direction of the processing area 36, which is the scanning range of the laser light L on the work 35, is defined by the respective galvanomirrors 21a, where f is the focal length of the fθ lens 22. Is obtained from the following equation (1) using the maximum inclination angle θ (for example, ± 20 °).
L = f × θ (1)
As shown in Expression (1), the width of the processing area 36 is limited by the scanning range of the galvano scanner 21 (the maximum tilt angle of the galvanometer mirror 21a). Here, as the scanning range of the galvano scanner 21 increases, it becomes more difficult to appropriately collect light on the workpiece 35, and thus it becomes more difficult to maintain the uniformity of processing in the processing area 36. Therefore, there is a limit in increasing the scanning range of the galvano scanner 21, that is, the maximum tilt angle θ of the galvanometer mirror 21a. Therefore, there is a limit to increasing the scanning range of the galvano scanner 21 (the maximum tilt angle θ of the galvanometer mirror 21a) to increase the width of the processing area 36.

一方、前記式(1)によれば、fθレンズ22の焦点距離fを長くすれば、加工領域36の広さを拡げることができる。しかしながら、この焦点距離fを長くするほど、ワーク35からfθレンズ22を遠ざけて配置する必要があり、本レーザパターニング装置が大型化してしまうという問題が生じる。   On the other hand, according to the equation (1), if the focal length f of the fθ lens 22 is increased, the area of the processing area 36 can be increased. However, the longer the focal length f, the more it is necessary to arrange the fθ lens 22 away from the work 35, which causes a problem that the laser patterning apparatus becomes large.

加えて、X軸方向及びY軸方向における各加工分解能σは、ステッピングモータ21bのパルス数をPとすると、下記の式(2)より得られる。
σ = f × (2π/P) ・・・(2)
この式(2)に示すように、fθレンズ22の焦点距離fを長くするほど、加工分解能σが低くなる。よって、高い加工分解能σによる高精細な加工の実現と、より広い加工領域の実現とは、トレードオフの関係にある。したがって、加工分解能σを考慮すると、焦点距離fを長くして加工領域36の広さを拡げることにも限界がある。
In addition, each processing resolution σ in the X-axis direction and the Y-axis direction can be obtained from the following equation (2), where P is the number of pulses of the stepping motor 21b.
σ = f × (2π / P) (2)
As shown in this equation (2), the longer the focal length f of the fθ lens 22, the lower the processing resolution σ. Therefore, there is a trade-off between realizing high-definition processing with a high processing resolution σ and realizing a wider processing area. Therefore, in consideration of the processing resolution σ, there is a limit in increasing the focal length f and increasing the width of the processing region 36.

他方、ワーク35を、ワーク搬送部3により副走査方向(Y軸方向)へ移動させるだけでなく、主走査方向(X軸方向)にも移動させる移動機構を設ける方法も考えられる。この方法であれば、加工領域36に対してワーク35の被加工部分を主走査方向に順次入れ替えながら、各被加工部分に対して加工処理を行うことができるので、加工領域36を超える主走査方向長さをもったワークに対しても加工処理が行うことが可能である。   On the other hand, a method of providing a moving mechanism that not only moves the work 35 in the sub-scanning direction (Y-axis direction) but also moves it in the main scanning direction (X-axis direction) by the work transfer unit 3 is also conceivable. According to this method, it is possible to perform the processing on each of the processed portions while sequentially replacing the processed portions of the work 35 with respect to the processed region 36 in the main scanning direction. Processing can be performed on a work having a length in the direction.

しかしながら、ワークを副走査方向(Y軸方向)だけでなく主走査方向(X軸方向)にも移動させる移動機構を設けることは、本レーザパターニング装置の大型化を招く。特に、本実施形態では、副走査方向におけるワーク長さが加工領域36を超えるほどの長さをもった大きなワーク35であるため、このような大きなワーク35を更に主走査方向(X軸方向)にも移動させるためには大型の移動機構を必要とする。しかも、このような大きなワーク35は重量も大きいため、慣性力が大きく、高速な移動が実現困難であり、生産性が低いという問題も生じる。   However, providing a moving mechanism that moves the work not only in the sub-scanning direction (Y-axis direction) but also in the main scanning direction (X-axis direction) causes an increase in the size of the laser patterning apparatus. In particular, in the present embodiment, since the work length in the sub-scanning direction is large enough to exceed the processing area 36, such a large work 35 is further moved in the main scanning direction (X-axis direction). In addition, a large moving mechanism is required in order to move it. In addition, since such a large work 35 has a large weight, it has a problem that it has a large inertial force, it is difficult to move at high speed, and the productivity is low.

そこで、本実施形態においては、主走査方向(X軸方向)について、ワーク35を移動させるのではなく、レーザ光Lの走査範囲を主走査方向へ移動させる構成を採用している。詳しくは、キャリッジ25上にレーザ走査部2を搭載し、レーザ走査部2を主走査方向へ移動可能に構成している。これにより、主走査方向(X軸方向)へワーク35を移動させることなく、ガルバノスキャナ21によって走査されたレーザ光Lがワーク表面を走査する範囲すなわち加工領域36をワーク35に対して主走査方向へ相対移動させることができる。これにより、ワーク35の被加工部分を加工領域36へ順次移動させて加工処理を行うことができ、主走査方向(X軸方向)における加工領域36の幅が狭くても、その幅を超える大きなワーク35に対して加工処理を行うことができる。   Thus, in the present embodiment, a configuration is employed in which the work 35 is not moved in the main scanning direction (X-axis direction) but the scanning range of the laser light L is moved in the main scanning direction. Specifically, the laser scanning unit 2 is mounted on the carriage 25, and the laser scanning unit 2 is configured to be movable in the main scanning direction. Thus, the range in which the laser beam L scanned by the galvano scanner 21 scans the surface of the work, that is, the processing region 36 is moved in the main scanning direction (X-axis direction) without moving the work 35 in the main scanning direction (X-axis direction). Relative movement. Accordingly, the processing can be performed by sequentially moving the processed portion of the work 35 to the processing area 36, and even if the width of the processing area 36 in the main scanning direction (X-axis direction) is small, the processing area 36 is larger than the width. Processing can be performed on the work 35.

その結果、加工領域36を無理に拡げることなく、加工領域36を超える大きなワーク35に対して加工処理を行うことができることで、高い加工分解能σを維持できるので、大きなワーク35に対して高精細な加工を実現することができる。しかも、主走査方向(X軸方向)へ移動する移動手段としてのキャリッジ25に搭載される搭載物は、本実施形態では、実質的には、レーザ走査部2のみ、すなわち、ガルバノスキャナ21とfθレンズ22のみである。この搭載物の重量は、ワーク35に比べて遙かに軽量であることから、キャリッジ25の主走査方向への高速移動が実現でき、高い生産性を得ることができる。   As a result, it is possible to perform the processing on the large workpiece 35 exceeding the processing area 36 without forcibly expanding the processing area 36, thereby maintaining a high processing resolution σ. Processing can be realized. Moreover, in the present embodiment, the load mounted on the carriage 25 as a moving unit that moves in the main scanning direction (X-axis direction) is substantially only the laser scanning unit 2, that is, the galvano scanner 21 and the fθ Only the lens 22 is provided. Since the weight of the load is much lighter than that of the work 35, the carriage 25 can be moved at a high speed in the main scanning direction, and high productivity can be obtained.

なお、キャリッジ25に搭載される搭載物は、少なくとも集光手段としてのfθレンズ22が搭載されていればよい。したがって、最軽量の構成は、fθレンズ22のみをキャリッジ25に搭載した構成である。一方、ワーク35に対して軽量な部品であれば、fθレンズ22とともに他の部品も一緒にキャリッジ25に搭載してもよい。例えば、本実施形態のようにガルバノスキャナ21等の光走査手段をキャリッジに搭載してもよいし、レーザ出力部1の一部又は全部をキャリッジに搭載してもよい。   It should be noted that the mounted object mounted on the carriage 25 only needs to have at least the fθ lens 22 as a light collecting means. Therefore, the lightest configuration is a configuration in which only the fθ lens 22 is mounted on the carriage 25. On the other hand, other components may be mounted on the carriage 25 together with the fθ lens 22 as long as the components are lightweight for the work 35. For example, an optical scanning unit such as the galvano scanner 21 may be mounted on the carriage as in this embodiment, or a part or all of the laser output unit 1 may be mounted on the carriage.

また、本実施形態において、主走査方向へ移動するキャリッジ25に入射するレーザ光Lの光路、すなわち、レーザ出力部1から出力されたレーザ光Lの光路は、X軸方向に平行である。そのため、図7に示すように、キャリッジ25が主走査方向(X軸方向)のどの位置に移動しても、レーザ出力部1から出力されたレーザ光Lはキャリッジ25の同じ箇所から入射する。よって、キャリッジ25が主走査方向(X軸方向)に移動しても、キャリッジ25に入射後のレーザ光Lの光路は同じであり、主走査方向の互いに異なる加工領域36−1,36−2で加工処理を行う場合でも同じ加工処理を実現できる。   In this embodiment, the optical path of the laser light L incident on the carriage 25 moving in the main scanning direction, that is, the optical path of the laser light L output from the laser output unit 1 is parallel to the X-axis direction. Therefore, as shown in FIG. 7, the laser beam L output from the laser output unit 1 is incident from the same position on the carriage 25 regardless of the position of the carriage 25 in the main scanning direction (X-axis direction). Therefore, even if the carriage 25 moves in the main scanning direction (X-axis direction), the optical path of the laser beam L after entering the carriage 25 is the same, and the processing regions 36-1 and 36-2 different from each other in the main scanning direction. , The same processing can be realized.

ただし、本実施形態では、キャリッジ25が移動すると、キャリッジ25に入射するまでのレーザ光Lの光路長が変化することになる。そのため、キャリッジ25に入射するレーザ光Lが非平行収束であると、キャリッジ25の主走査方向位置によって、ワーク35に照射されるレーザ光Lの焦点が変化し、ワーク35上におけるレーザ光Lのスポット径が変化するなど、加工精度に影響が出てしまう。   However, in the present embodiment, when the carriage 25 moves, the optical path length of the laser light L before entering the carriage 25 changes. Therefore, when the laser light L incident on the carriage 25 is not parallel-converged, the focal point of the laser light L applied to the work 35 changes depending on the position of the carriage 25 in the main scanning direction, and the laser light L on the work 35 The processing accuracy is affected, for example, the spot diameter changes.

本実施形態では、レーザ発振器11から出力されるレーザ光Lは略平行光束であり、2つの反射ミラー14,15を介してビームエキスパンダ12から射出されて、反射ミラー16によって反射されてレーザ出力部1から出力されるレーザ光Lも略平行光束である。したがって、キャリッジ25に入射するレーザ光Lが略平行収束であれば、キャリッジ25が移動して主走査方向位置が変わっても、ワーク35に照射されるレーザ光Lの焦点が実質的に変化せず、ワーク35上におけるレーザ光Lのスポット径が変化するなどの影響が出ない。よって、主走査方向の互いに異なる加工領域36−1,36−2で加工処理を行う場合でも、焦点調整などの作業を行うことなく、同じ加工精度で加工処理を行うことができ、より高い生産性を実現できる。   In the present embodiment, the laser light L output from the laser oscillator 11 is a substantially parallel light beam, is emitted from the beam expander 12 via the two reflection mirrors 14 and 15, is reflected by the reflection mirror 16, and is output by the laser mirror. The laser beam L output from the unit 1 is also a substantially parallel light beam. Therefore, if the laser beam L incident on the carriage 25 is substantially parallel and converged, the focal point of the laser beam L applied to the work 35 substantially changes even if the carriage 25 moves and the position in the main scanning direction changes. Therefore, there is no influence such as a change in the spot diameter of the laser beam L on the work 35. Therefore, even when processing is performed in different processing areas 36-1 and 36-2 in the main scanning direction, the processing can be performed with the same processing accuracy without performing operations such as focus adjustment, and higher production can be achieved. Nature can be realized.

ただし、レーザ走査部2のほかにレーザ出力部1の全部もキャリッジ25上に搭載する構成とすれば、すなわち、レーザ発振器11等の光源自体をキャリッジ25上に搭載する構成とすれば、キャリッジ25を移動しても、ワーク35に照射されるレーザ光Lの焦点が変化するようなことはない。しかしながら、キャリッジ25上の搭載物の重量が大きくなることから、キャリッジ25の高速移動の実現が難しくなる点を考慮する必要がある。   However, if the entire laser output unit 1 is mounted on the carriage 25 in addition to the laser scanning unit 2, that is, if the light source itself such as the laser oscillator 11 is mounted on the carriage 25, the carriage 25 Does not change the focal point of the laser beam L applied to the work 35. However, it is necessary to consider that it becomes difficult to realize high-speed movement of the carriage 25 because the weight of the load on the carriage 25 increases.

図8は、本実施形態のレーザパターニング装置によるパターニング加工処理の一例を示すフローチャートである。
制御PC40は、まず、ワーク35を副走査方向に沿ってワーク搬送方向Bへ移動させて、目標送り位置で停止させるワーク送り処理を実行するが(S2)、そのワーク送り処理の前に吸引ポンプ58の駆動を開始して(S1)、加工テーブル53上にワーク35を吸着させた状態にする。したがって、本実施形態では、吸引ポンプ58の吸引力によって加工テーブル53上に吸着した状態のワーク35に対して、ワーク送り処理を実行する。ワーク送り処理によりワーク35が目標送り位置で停止したとき、吸引ポンプ58の吸引力により加工テーブル53上にワーク35が吸着された状態にあるので、ワーク35の位置は容易に動かないようにホールドされる。ワーク送り処理の具体的な説明は後述する。
FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a patterning process performed by the laser patterning device of the present embodiment.
First, the control PC 40 executes a work feed process of moving the work 35 in the work transport direction B along the sub-scanning direction and stopping at the target feed position (S2). Before the work feed process, the suction pump is used. The drive of 58 is started (S1), and the work 35 is brought into a state of being sucked on the processing table 53. Therefore, in the present embodiment, the work feeding process is performed on the work 35 that is sucked on the processing table 53 by the suction force of the suction pump 58. When the work 35 is stopped at the target feed position by the work feed processing, the work 35 is held on the processing table 53 by the suction force of the suction pump 58, so that the position of the work 35 is held so as not to move easily. Is done. A specific description of the work feeding process will be described later.

その後、制御PC40は、ワーク35上の被加工部分を特定するための被加工部分番号Nをゼロにセットした後(S3)、主走査制御部24によりステッピングモータ26を制御して、待機ポジションに待機しているキャリッジ25を主走査方向に沿ってキャリッジ送り方向A(レーザ出力部1から離れる向き)へ移動させ、所定のホームポジションで停止させるキャリッジ位置のイニシャライズ処理を行う(S4)。   After that, the control PC 40 sets the processed part number N for specifying the processed part on the work 35 to zero (S3), and then controls the stepping motor 26 by the main scanning control unit 24 to shift to the standby position. The carriage 25 that is waiting is moved in the carriage feed direction A (direction away from the laser output unit 1) along the main scanning direction, and the carriage position to be stopped at a predetermined home position is initialized (S4).

このイニシャライズ処理において、制御PC40は、ホームポジションで停止したキャリッジ25の主走査方向位置をリニアエンコーダ28からのアドレス信号に基づいて取得する。具体的には、リニアエンコーダ28からのアドレス信号に基づき、制御PC40が管理しているホームポジションと実際に停止したキャリッジ25の位置との差分を検出し、これをオフセット値として、その後のキャリッジ25の主走査方向位置制御に用いる。   In the initialization process, the control PC 40 acquires the position of the carriage 25 stopped in the home position in the main scanning direction based on the address signal from the linear encoder 28. Specifically, based on the address signal from the linear encoder 28, a difference between the home position managed by the control PC 40 and the position of the carriage 25 actually stopped is detected, and this difference is set as an offset value, and the subsequent carriage 25 For the main scanning direction position control.

次に、制御PC40は、ワーク35の被加工部分番号Nを1にセットする(S5)。その後、制御PC40は、主走査制御部24によりステッピングモータ26を制御して、ホームポジションに位置しているキャリッジ25をキャリッジ送り方向Aへ移動させ、最初に加工処理が行われるワーク35上の第一被加工部分N=1を加工処理するための第一加工位置で停止させる(S6)。   Next, the control PC 40 sets the processed part number N of the work 35 to 1 (S5). After that, the control PC 40 controls the stepping motor 26 by the main scanning control unit 24 to move the carriage 25 located at the home position in the carriage feed direction A, and moves the carriage 25 on the workpiece 35 on which processing is first performed. The part to be processed N = 1 is stopped at the first processing position for processing (S6).

ここで、本実施形態では、位置精度5μm以下の高い加工分解能を実現するために、ガルバノスキャナ21によって走査されるワーク上のレーザ光走査範囲すなわち加工領域36のサイズを150[mm]×150[mm]に設定してある。そのため、被加工領域が例えば450[mm](主走査方向)×600[mm](副走査方向)であるワーク35に対して加工処理を行う場合、当該被加工領域を、主走査方向へ3ピースに分割し、副走査方向へ4ピースに分割する。そして、これらの12個のピース(被加工部分N=1〜12)を順次加工処理することで、被加工領域全体の加工処理を行う。   Here, in the present embodiment, in order to realize a high processing resolution with a position accuracy of 5 μm or less, the laser beam scanning range on the work scanned by the galvano scanner 21, that is, the size of the processing area 36 is set to 150 [mm] × 150 [mm]. mm]. Therefore, when processing is performed on a workpiece 35 whose processing area is, for example, 450 [mm] (main scanning direction) × 600 [mm] (sub-scanning direction), the processing area is moved in the main scanning direction by three times. It is divided into pieces and divided into four pieces in the sub-scanning direction. Then, by sequentially processing these 12 pieces (the processed portions N = 1 to 12), the entire processed region is processed.

つまり、キャリッジ25を、ホームポジションから、第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置に順次移動させ、各加工位置においてワーク35上の対応する被加工部分の加工処理を行い、第三加工位置での加工処理が終了したら、ホームポジションに戻るという動作を繰り返す(S5〜S8)。一方、副走査方向については、キャリッジ25が第三加工位置へ移動して加工処理を終了した後(S8のYes)、次に第一加工位置での加工処理を開始するまでに、制御PC40は、処理ステップS2と同様に、ワーク35をワーク搬送方向Bへ150[mm]だけ移動させてホールドするワーク送り処理を実行する(S10)。そして、再び、キャリッジ25を第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置に順次移動させて加工処理を行う(S4〜S8)。このような動作を4回繰り返したら(S9のYes)、450[mm]×600[mm]の被加工領域全体の加工処理が完了する。   That is, the carriage 25 is sequentially moved from the home position to the first processing position, the second processing position, and the third processing position, and at each processing position, the corresponding processing target portion on the work 35 is processed. When the processing at the processing position is completed, the operation of returning to the home position is repeated (S5 to S8). On the other hand, in the sub-scanning direction, after the carriage 25 is moved to the third processing position and the processing is completed (Yes in S8), the control PC 40 is not activated until the next processing at the first processing position is started. Similarly to the processing step S2, a work feeding process of moving and holding the work 35 in the work transfer direction B by 150 [mm] is executed (S10). Then, again, the carriage 25 is sequentially moved to the first processing position, the second processing position, and the third processing position to perform the processing (S4 to S8). When such an operation is repeated four times (Yes in S9), the processing of the entire processing area of 450 [mm] × 600 [mm] is completed.

本実施形態のようにロール状のワーク35を部分的に巻き出して加工する場合には、キャリッジ25を第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置に順次移動させて加工処理を行った後にワーク35をワーク搬送方向Bへ150[mm]だけ移動させるという動作をロールエンドまで繰り返し行う(S2〜S11)。そして、ロールエンドになったら(S11のYes)、吸引ポンプ58の駆動を停止して(S12)、処理を終了する。   In the case where the roll-shaped workpiece 35 is partially unwound and processed as in this embodiment, the processing is performed by sequentially moving the carriage 25 to the first processing position, the second processing position, and the third processing position. After that, the operation of moving the work 35 in the work transfer direction B by 150 [mm] is repeatedly performed up to the roll end (S2 to S11). Then, when the roll end is reached (Yes in S11), the driving of the suction pump 58 is stopped (S12), and the process is terminated.

次に、副走査方向へワーク35を移動させるワーク送り処理について説明する。
図9は、本実施形態におけるワーク送り処理の流れの一例を示すフローチャートである。
本実施形態のワーク送り処理において、制御PC40は、まず、ステッピングモータからなるレジストモータ31に通電して励磁状態にした後(S21)、巻取モータ62の駆動を開始する(S22)。このとき、巻取用パウダークラッチ63を所定の電流値で通電状態とし、目標の伝達トルクが得られるように制御されているので、巻取モータ62の駆動トルクにより巻取スプール軸67が回転駆動し、巻取スプール軸67上にワーク35が巻き取られる。このワーク巻き取り動作によって、ワーク35をロール状に保持しているロール供給部50からワーク35が引き出され、加工テーブル53上のワーク35が副走査方向へ搬送される。
Next, a work feeding process for moving the work 35 in the sub-scanning direction will be described.
FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of the flow of the work feeding process according to the present embodiment.
In the work feeding process of the present embodiment, the control PC 40 first energizes the registration motor 31 composed of a stepping motor to make it excited (S21), and then starts driving the winding motor 62 (S22). At this time, the winding powder clutch 63 is energized at a predetermined current value and is controlled so as to obtain a target transmission torque. Therefore, the winding spool shaft 67 is rotationally driven by the driving torque of the winding motor 62. Then, the work 35 is wound on the winding spool shaft 67. By this work winding operation, the work 35 is pulled out from the roll supply unit 50 that holds the work 35 in a roll shape, and the work 35 on the processing table 53 is transported in the sub-scanning direction.

ここで、本実施形態では、上述したとおり、ワーク送り処理の前にすでに吸引ポンプ58が駆動しており、加工テーブル53上にワーク35が吸着された状態になっている。そのため、巻取用パウダークラッチ63に流す電流値は、その吸着による搬送負荷に抗してワーク35を副走査方向へ搬送できる搬送力が確保できる伝達トルクが得られるように、設定されている。
また、巻取モータ62によるワーク巻き取り動作中は、レジストブレーキ38はOFFになっており、励磁状態のレジストモータ31の負荷が搬送負荷になる。よって、巻取用パウダークラッチ63に流す電流値は、レジストモータ31の搬送負荷があっても、ワーク35を搬送できる搬送力が確保できる伝達トルクが得られるように設定されている。
Here, in the present embodiment, as described above, the suction pump 58 has already been driven before the work feeding processing, and the work 35 is in a state of being sucked on the processing table 53. For this reason, the value of the current flowing through the winding powder clutch 63 is set such that a transmission torque capable of securing a transport force capable of transporting the work 35 in the sub-scanning direction against the transport load due to the suction is obtained.
Further, during the work take-up operation by the take-up motor 62, the registration brake 38 is OFF, and the load of the registration motor 31 in the excited state becomes the transport load. Therefore, the value of the current flowing through the winding powder clutch 63 is set so as to obtain a transmission torque capable of securing a transport force capable of transporting the work 35 even when the transport load of the registration motor 31 is present.

また、巻取モータ62によるワーク巻き取り動作中は、巻出用パウダークラッチ59も所定の電流値で通電状態とし、目標の伝達トルクが得られるように制御され、かつ、巻出モータ56も駆動している。巻取モータ62によるワーク巻き取り動作だけでロール供給部50からワーク35を巻き出す場合、ロール供給部50で生じる搬送負荷によって、ロール供給部50とロール排出部60との間のワーク35に作用する張力が過大になり得るためである。ただし、ロール供給部50で生じる搬送負荷があっても、ワーク35に作用する張力が過大にならないようであれば、巻出モータ56によるワーク巻き出し動作は必ずしも行う必要はない。   Also, during the work take-up operation by the take-up motor 62, the unwinding powder clutch 59 is also energized with a predetermined current value, is controlled so as to obtain a target transmission torque, and the unwinding motor 56 is also driven. are doing. When the work 35 is unwound from the roll supply unit 50 only by the work take-up operation by the take-up motor 62, the transfer load generated in the roll supply unit 50 acts on the work 35 between the roll supply unit 50 and the roll discharge unit 60. This is because the applied tension may be excessive. However, the work unwinding operation by the unwinding motor 56 is not necessarily performed as long as the tension acting on the work 35 does not become excessive even if there is a transport load generated in the roll supply unit 50.

巻取モータ62によるワーク巻き取り動作だけでなく、巻出モータ56によるワーク巻き出し動作も行いながら、ロール供給部50からワーク35を巻き出す場合、巻出モータ56と巻取モータ62の回転数は、巻出モータ56によるワーク巻き出し動作によってロール供給部50からワーク35が巻き出される速度よりも、巻取モータ62によるワーク巻き取り動作によってロール排出部60へワーク35が巻き取られる速度の方が僅かに早くなるように設定する。これにより、ロール供給部50とロール排出部60との間のワーク35が副走査方向に緩んだ状態になることが防止される。このとき、ロール供給部50とロール排出部60との間のワーク35に副走査方向への過大な張力が発生しないように、巻出用パウダークラッチ59及び巻取用パウダークラッチ63に流す電流値が適宜設定される。本実施形態によれば、ワーク35に作用する張力を適切な張力に維持できる結果、ワークの緩みや伸びに起因した加工精度の悪化を抑制することができる。   When unwinding the work 35 from the roll supply unit 50 while performing not only the work unwinding operation by the winding motor 62 but also the work unwinding operation by the unwinding motor 56, the rotation speed of the unwinding motor 56 and the winding motor 62 Is lower than the speed at which the work 35 is unwound from the roll supply unit 50 by the work unwinding operation by the unwinding motor 56, than the speed at which the work 35 is wound onto the roll discharge unit 60 by the work winding operation by the winding motor 62. Is set slightly faster. This prevents the work 35 between the roll supply unit 50 and the roll discharge unit 60 from becoming loose in the sub-scanning direction. At this time, the current value flowing through the unwinding powder clutch 59 and the winding powder clutch 63 so that excessive tension in the sub-scanning direction is not generated in the work 35 between the roll supply unit 50 and the roll discharge unit 60. Is set as appropriate. According to the present embodiment, as a result of maintaining the tension acting on the work 35 at an appropriate tension, it is possible to suppress deterioration in machining accuracy due to looseness or elongation of the work.

このようにして、ロール供給部50からワーク35を巻き出し、加工テーブル53上のワーク35を副走査方向へ規定量だけ搬送したら、レジストブレーキ38をONにして(S23)、レジストローラ対32を回転不能にする。これにより、レジストローラ対32に挟持されているワーク35は、副走査方向への移動が禁止され、ワーク35の表面に形成されているアライメントマーク37がモニタカメラ33,34の撮像領域内に位置する。このとき、レジストブレーキ38を制御してワーク35の搬送を停止させることにより、ワーク35の搬送を即座にかつ確実に停止でき、ワーク35の搬送停止位置を精度良く制御できる。   In this way, when the work 35 is unwound from the roll supply unit 50 and the work 35 on the processing table 53 is transported by the specified amount in the sub-scanning direction, the registration brake 38 is turned on (S23), and the registration roller pair 32 is moved. Disable rotation. As a result, the work 35 held between the pair of registration rollers 32 is prohibited from moving in the sub-scanning direction, and the alignment mark 37 formed on the surface of the work 35 is positioned within the imaging area of the monitor cameras 33 and 34. I do. At this time, by controlling the registration brake 38 to stop the transfer of the work 35, the transfer of the work 35 can be immediately and reliably stopped, and the transfer stop position of the work 35 can be accurately controlled.

制御PC40は、ワーク35が停止したら、加工テーブル53上のワーク35を撮像するモニタカメラ33,34の画像データから、ワーク35上のアライメントマーク37を検出する(S24)。そして、アライメントマーク37の検出結果から目標送り位置までのワーク移動量を演算し(S25)、その演算結果に基づいて副走査制御部30にレジストモータ31を制御させる(S26)。このとき、レジストブレーキ38はOFFにする。これにより、ワーク35は、レジストローラ対32によって目標送り位置まで搬送され、演算したワーク移動量分だけワーク35を搬送したら(S27)、レジストブレーキ38はONにして(S28)、ワーク35の搬送を停止させる。その結果、ワーク35は、目標送り位置へ高精度に位置決めされる。ワーク35の搬送を停止させた後は、レジストモータ31も、巻取モータ62も停止させる(S29,S30)。また、必要に応じて、巻出モータ56も停止させる。   When the work 35 stops, the control PC 40 detects the alignment mark 37 on the work 35 from the image data of the monitor cameras 33 and 34 that image the work 35 on the processing table 53 (S24). Then, the amount of movement of the work to the target feed position is calculated from the detection result of the alignment mark 37 (S25), and the sub-scanning control unit 30 controls the registration motor 31 based on the calculation result (S26). At this time, the registration brake 38 is turned off. As a result, the work 35 is conveyed to the target feed position by the registration roller pair 32. When the work 35 is conveyed by the calculated work movement amount (S27), the registration brake 38 is turned on (S28), and the work 35 is conveyed. To stop. As a result, the workpiece 35 is positioned with high accuracy at the target feed position. After the conveyance of the work 35 is stopped, both the registration motor 31 and the winding motor 62 are stopped (S29, S30). In addition, the unwinding motor 56 is stopped as necessary.

ここで、本実施形態では、モニタカメラ33,34の画像データからワーク35上のアライメントマーク37を検出して、ワーク35の位置検出を行う。このような位置検出では、ワーク35のZ軸方向位置、すなわち、加工テーブル53の表面の法線方向におけるワーク35の位置が変化すると、ワーク35の位置検出誤差が生じ、ワーク35の正確な位置を検出できない。この場合、目標送り位置までのワーク移動量の演算結果に誤差が生じ、ワーク35を目標送り位置へ高精度に位置決めすることができなくなる。特に、本実施形態のように、ロール状に巻かれた状態のワークから巻き出す構成であるため、加工テーブル53上のワーク35にはロール状に巻かれていた時の曲がり又は撓みが残り、ワーク35のZ軸方向位置が変化しやすい。   Here, in the present embodiment, the position of the work 35 is detected by detecting the alignment mark 37 on the work 35 from the image data of the monitor cameras 33 and 34. In such position detection, if the position of the work 35 in the Z-axis direction, that is, the position of the work 35 in the normal direction of the surface of the processing table 53 changes, a position detection error of the work 35 occurs, and the accurate position of the work 35 is changed. Cannot be detected. In this case, an error occurs in the calculation result of the work moving amount to the target feed position, and the work 35 cannot be positioned with high accuracy at the target feed position. In particular, as in the present embodiment, since the configuration is such that the workpiece is unwound from a roll and is unwound from the work, the work 35 on the processing table 53 remains bent or bent when it is wound into a roll. The position of the work 35 in the Z-axis direction is likely to change.

本実施形態では、ワーク送り処理の前にすでに吸引ポンプ58が駆動していて加工テーブル53上にワーク35が吸着された状態になっている。そのため、モニタカメラ33,34によりワーク35上のアライメントマーク37を撮像するときも、加工テーブル53上にワーク35が吸着された状態になっており、その撮像領域内のワーク35は常に平面性が確保される。これにより、撮像領域内におけるワーク35のZ軸方向位置が変化しないので、モニタカメラ33,34の画像データに基づいてワーク35の正確な位置を検出でき、ワーク35を目標送り位置へ高精度に位置決めすることができる。   In the present embodiment, the suction pump 58 has already been driven before the workpiece feeding process, and the workpiece 35 has been sucked onto the processing table 53. Therefore, even when the alignment marks 37 on the work 35 are imaged by the monitor cameras 33 and 34, the work 35 is attracted to the processing table 53, and the work 35 in the imaging area always has flatness. Secured. Accordingly, since the position of the work 35 in the Z-axis direction in the imaging region does not change, the accurate position of the work 35 can be detected based on the image data of the monitor cameras 33 and 34, and the work 35 can be accurately moved to the target feed position. Can be positioned.

なお、本実施形態では、ワーク35の位置検出をモニタカメラ33,34の画像データから検出する例であるが、他の手段によりワーク35の位置検出を行ってもよい。例えば、ワーク上のマークを、電気的、磁気的あるいは光学的なセンサで検出する手段を利用してもよい。他の手段を用いてワーク35の位置検出を行う場合でも、ワーク35のZ軸方向位置が変化することで位置検出誤差が生じ得るので、ワーク移動中に加工テーブル上にワークを吸着させて平面性を確保することは有効である。   In the present embodiment, the position of the work 35 is detected from the image data of the monitor cameras 33 and 34, but the position of the work 35 may be detected by other means. For example, a means for detecting a mark on the work with an electric, magnetic or optical sensor may be used. Even when the position of the work 35 is detected by using other means, a position detection error may occur due to a change in the position of the work 35 in the Z axis direction. It is effective to ensure the nature.

図10は、ワーク上の被加工領域を12個のピースに分割して順次加工処理を行う場合の加工順序を示す説明図である。
図10において、各被加工部分36−1〜36−24に図示されている数字が加工順序を示している。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a processing order in a case where a processing area on a work is divided into 12 pieces and processing is sequentially performed.
In FIG. 10, the numbers shown in the respective processed parts 36-1 to 36-24 indicate the processing order.

ワーク上における被加工部分がそれぞれ独立したものであれば、キャリッジ25の各加工位置は、それぞれの加工領域36が離間するような位置であってもよい。しかしながら、被加工部分が独立したものではなく、複数の被加工部分によって1つの加工対象となる場合には、キャリッジ25の各加工位置を、それぞれの加工領域36が隣接又は部分的に重複するような位置とする必要がある。特に、本実施形態のように被加工部分間で配線パターンを連続させるようなパターニング加工を行う場合には、被加工部分間で連続すべき配線パターンがズレて不連続になることを避けることが必要になる。   As long as the portions to be processed on the work are independent from each other, the respective processing positions of the carriage 25 may be positions where the respective processing regions 36 are separated from each other. However, when the processed portions are not independent, but are processed by a plurality of processed portions, the processing positions of the carriage 25 are adjusted such that the respective processing regions 36 are adjacent or partially overlap. It is necessary to be a position. In particular, when performing patterning processing such that a wiring pattern is made continuous between the processed parts as in the present embodiment, it is possible to avoid that a wiring pattern to be continuous between the processed parts is shifted and becomes discontinuous. Will be needed.

本実施形態において、キャリッジ25は往復移動に伴って移動方向(主走査方向)に直交する軸回りの姿勢誤差、いわゆるピッチング誤差によって、主走査方向の加工位置がキャリッジ25の停止のたびにずれることがある。また、ワーク35の副走査方向位置も誤差が生じるおそれがある。このような誤差が生じたまま加工処理を行うと、被加工部分間で連続すべき配線パターンがズレて不連続になるおそれがある。   In the present embodiment, the processing position in the main scanning direction shifts each time the carriage 25 stops due to a so-called pitching error, which is a posture error about an axis orthogonal to the moving direction (main scanning direction) due to the reciprocating movement of the carriage 25. There is. In addition, the position of the work 35 in the sub-scanning direction may have an error. If processing is performed with such an error occurring, there is a possibility that the wiring pattern that should be continuous between the processed portions is shifted and becomes discontinuous.

そのため、本実施形態では、12個のピース(被加工部分)間に数十[μm]程度のオーバーラップ領域を設け、隣り合う被加工部分が互いに部分的に重複するように、各ピース(被加工部分)を設定している。このようなオーバーラップ領域を設けることで、多少の誤差が生じても、配線パターンが不連続になることを抑制できる。   For this reason, in the present embodiment, an overlap region of about several tens [μm] is provided between twelve pieces (processed portions), and each piece (processed portion) is overlapped so that adjacent processed portions partially overlap each other. Processing part) is set. By providing such an overlap region, it is possible to prevent the wiring pattern from becoming discontinuous even if some error occurs.

更に、本実施形態では、図1に示すように、キャリッジ25上にモニタカメラ23を配備し、ピース(被加工部分)間のオーバーラップ領域における加工後のパターンを観察できるようになっている。本実施形態では、モニタカメラ23によりオーバーラップ領域における加工後のパターンを撮像し、その撮像画像データと目標加工データとを比較して目標加工位置に対する加工後パターンのズレを検出する。この検出結果を利用し、その加工後のパターンに連続させるパターンを含む被加工部分を加工するときのX−Y座標オフセット値を微調整する。このような微調整により、キャリッジ25の停止目標位置ズレに加え、キャリッジ25の姿勢誤差に伴う加工位置ズレも補正され、高い加工精度を実現することができる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a monitor camera 23 is provided on the carriage 25 so that a pattern after processing in an overlap region between pieces (processed portions) can be observed. In the present embodiment, the monitor camera 23 captures an image of the processed pattern in the overlap region, compares the captured image data with the target processed data, and detects a deviation of the processed pattern from the target processed position. Using this detection result, the XY coordinate offset value when processing the processed portion including the pattern to be continued from the processed pattern is finely adjusted. Such fine adjustment corrects not only the stop target position shift of the carriage 25 but also the processing position shift due to the attitude error of the carriage 25, and high processing accuracy can be realized.

図11は、ピース(被加工部分)間で連続すべき配線パターンの一例を示す説明図である。
図11には、被加工部分番号N=1,N=2,N=4の各ピースに跨る配線パターンが例示されている。図10中の斜線で示す領域はオーバーラップ領域であり、図11中の破線は目標加工データに基づく理想の加工位置を示し、図11中の実線は被加工部分番号N=1のピース(被加工部分)を加工処理した後の実際の配線パターンである。
FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating an example of a wiring pattern that should be continuous between pieces (processed portions).
FIG. 11 illustrates an example of a wiring pattern that extends over each piece of the processed part number N = 1, N = 2, and N = 4. A hatched area in FIG. 10 is an overlap area, a broken line in FIG. 11 indicates an ideal processing position based on the target processing data, and a solid line in FIG. This is the actual wiring pattern after processing the processed part.

図11に示すように、ピースN=1に対して主走査方向(X軸方向)に隣り合うピースN=2及びこれに対して主走査方向(X軸方向)に隣り合うピースN=3については、Y軸座標のオフセットを設定し、ワーク35の副走査方向位置を補正する。一方、ピースN=1に対して副走査方向(Y軸方向)に隣り合うピースN=4及びこれに並ぶピースN=7,10については、X軸座標のオフセットを設定し、キャリッジ25の主走査方向位置を補正する。これらのオフセット値は予め制御PC40のメモリに書き込んでおき、各ピースの加工処理時に読み出して、加工データの座標原点をオフセットさせる。   As shown in FIG. 11, pieces N = 2 adjacent to the piece N = 1 in the main scanning direction (X-axis direction) and pieces N = 3 adjacent to the piece N = 1 in the main scanning direction (X-axis direction). Sets the offset of the Y-axis coordinate and corrects the position of the workpiece 35 in the sub-scanning direction. On the other hand, with respect to the piece N = 4 adjacent to the piece N = 1 in the sub-scanning direction (Y-axis direction) and the pieces N = 7 and 10 arranged next to the piece N = 1, an offset of the X-axis coordinate is set. Correct the position in the scanning direction. These offset values are written in the memory of the control PC 40 in advance, read out during the processing of each piece, and offset the coordinate origin of the processing data.

なお、主走査方向に配列されるピース、言い換えれば、同一キャリッジ送りによって加工されるピースは、リニアガイド29の真直度により直進性が担保されるため、Y軸座標のオフセットは一律となる。一方、副走査方向に配列されるピースについては、上述したようにキャリッジ25の姿勢によってズレが発生するため、副走査方向に隣接するピース加工後のパターンをモニタカメラ23により撮像し、その撮像画像に基づいて新たに得たオフセット値で、メモリに書き込まれているX軸座標のオフセットを最新値に更新するのが好ましい。   It should be noted that pieces arranged in the main scanning direction, in other words, pieces processed by the same carriage feed have straightness due to the straightness of the linear guide 29, so that the offset of the Y-axis coordinate is uniform. On the other hand, as for the pieces arranged in the sub-scanning direction, since the displacement occurs due to the attitude of the carriage 25 as described above, the pattern after processing the pieces adjacent to each other in the sub-scanning direction is imaged by the monitor camera 23, and the captured image is obtained. It is preferable to update the offset of the X-axis coordinates written in the memory to the latest value with the offset value newly obtained based on.

このように、本実施形態では、キャリッジ25上のモニタカメラ23により、ピース(被加工部分)間のオーバーラップ領域における加工後のパターン(基準位置)を撮像し、目標加工位置に対する加工後パターンのズレを検出する。そのため、モニタカメラ23の撮像領域内におけるワーク35のZ軸方向位置、すなわち、加工テーブル53の表面の法線方向におけるワーク35の位置が変化すると、加工後パターンの位置を正確に検出できない。この場合、ワーク35の副走査方向位置や主走査方向位置を補正するための適切なオフセット値が設定できず、高い加工精度を実現困難となる。特に、本実施形態のように、加工テーブル53上のワーク35にはロール状に巻かれていた時の曲がり又は撓みが残る場合には、ワーク35のZ軸方向位置が変化しやすく、高い加工精度を実現することはより困難となる。   As described above, in the present embodiment, the monitor camera 23 on the carriage 25 captures an image of the processed pattern (reference position) in the overlap region between the pieces (processed portions), and the image of the processed pattern with respect to the target processing position is taken. Detects deviation. Therefore, if the position of the work 35 in the Z-axis direction in the imaging area of the monitor camera 23, that is, the position of the work 35 in the normal direction of the surface of the processing table 53 changes, the position of the processed pattern cannot be accurately detected. In this case, an appropriate offset value for correcting the position of the work 35 in the sub-scanning direction or the main scanning direction cannot be set, and it is difficult to achieve high processing accuracy. In particular, as in the present embodiment, when the work 35 on the processing table 53 still bends or bends when it is wound in a roll shape, the position of the work 35 in the Z-axis direction is likely to change, resulting in high processing. It is more difficult to achieve accuracy.

本実施形態では、モニタカメラ23によりオーバーラップ領域における加工後のパターンを撮像するときも、加工テーブル53上にワーク35が吸着された状態になっており、その撮像領域内のワーク35は常に平面性が確保される。これにより、撮像領域内におけるワーク35のZ軸方向位置が変化しないので、モニタカメラ23の画像データに基づいて加工後パターンの正確な位置を検出でき、高い加工精度を実現することができる。   In the present embodiment, even when the monitor camera 23 captures an image of the processed pattern in the overlap area, the work 35 is in a state of being sucked on the processing table 53, and the work 35 in the imaging area is always flat. Is ensured. Accordingly, since the position of the work 35 in the Z-axis direction in the imaging region does not change, the accurate position of the processed pattern can be detected based on the image data of the monitor camera 23, and high processing accuracy can be realized.

本実施形態の説明では、ワーク35上の各被加工部分をレーザ光Lの走査によってパターニング加工する際、ワーク35及びキャリッジ25は停止した状態で加工処理が行われる例である。ただし、副走査方向へ移動中のワーク35に対して加工処理を行うことも可能であり、また、キャリッジ25を主走査方向へ移動しながらワーク35に対して加工処理を行うことも可能である。   In the description of the present embodiment, when patterning a portion to be processed on the work 35 by scanning the laser light L, the processing is performed with the work 35 and the carriage 25 stopped. However, the processing can be performed on the workpiece 35 moving in the sub-scanning direction, and the processing can be performed on the workpiece 35 while moving the carriage 25 in the main scanning direction. .

副走査方向へ移動中のワーク35に対して加工処理を行う場合、その加工領域内におけるワーク35のZ軸方向位置が変化すると、加工対象物に対する加工光の焦点位置が変動して、安定した加工精度を得ることができなくなる。本実施形態で説明したワーク搬送部3は、吸引ポンプによりワーク35を加工テーブル53上に吸着させた状態でも、副走査方向へのワーク35の移動を実現できる。よって、副走査方向へ移動中のワーク35に対して加工処理を行う場合でも、加工領域内におけるワーク35のZ軸方向位置を変化させずに加工処理を行うことができ、安定した加工精度を得ることができなくなる。   When the processing is performed on the workpiece 35 moving in the sub-scanning direction, if the position of the workpiece 35 in the Z-axis direction in the processing area changes, the focal position of the processing light with respect to the processing target fluctuates, and the processing is stabilized. Processing accuracy cannot be obtained. The work transfer unit 3 described in the present embodiment can realize movement of the work 35 in the sub-scanning direction even when the work 35 is sucked on the processing table 53 by the suction pump. Therefore, even when processing is performed on the work 35 moving in the sub-scanning direction, the processing can be performed without changing the position of the work 35 in the Z-axis direction in the processing area, and stable processing accuracy can be achieved. You can't get it.

また、本実施形態において、ワーク35を加工テーブル53上に安定して吸着させるためには、ワーク35の種類(厚さ、材質、コシの強さなど)の違いに応じて吸引ポンプ58の吸引力を制御するのが好ましい。例えば、ワーク35の厚さが厚いものやコシの強いものほど、加工テーブル53上に安定して吸着させるためには大きな吸引力が必要になる。ただし、吸引力が過大になると、かえって薄いワーク35などの平面性が確保できないおそれがある。よって、ワーク35の種類に応じて適切な吸引力となるように吸引ポンプ58を制御するのが好ましい。   Further, in the present embodiment, in order to stably adsorb the work 35 on the processing table 53, the suction of the suction pump 58 according to the type of the work 35 (thickness, material, strength, etc.). Preferably, the force is controlled. For example, as the work 35 is thicker or stiffer, a larger suction force is required to stably adsorb it on the processing table 53. However, if the suction force is excessive, flatness of the thin work 35 or the like may not be ensured. Therefore, it is preferable to control the suction pump 58 so as to obtain an appropriate suction force according to the type of the work 35.

一方、吸引ポンプ58の吸引力が変化すると、ワーク35を搬送するときの搬送負荷も変化するため、ワーク35を安定搬送でき、かつ、ワーク35の張力を適切な範囲に維持するのに必要なトルクが変わってくる。したがって、吸引ポンプ58の吸引力を制御する場合には、これに応じて巻出用パウダークラッチ59や巻取用パウダークラッチ63の電流値も制御するのが好ましい。   On the other hand, when the suction force of the suction pump 58 changes, the transfer load when transferring the work 35 also changes, so that the work 35 can be stably transferred and the tension required for maintaining the work 35 in an appropriate range. The torque changes. Therefore, when controlling the suction force of the suction pump 58, it is preferable to control the current values of the unwinding powder clutch 59 and the winding powder clutch 63 accordingly.

また、ワーク35を搬送するほど、ロール供給部50に保持されるワーク35のロール径が小さくなるとともに、ロール排出部60に保持されるワーク35のロール径が大きくなる。ロール径が変化すると、ワーク35の搬送中における負荷が変化するため、ワーク35の張力を適切な範囲に維持するのに必要なトルクが変わってくる。したがって、ロール供給部50に保持されるワーク35のロール径や、ロール排出部60に保持されるワーク35のロール径の変化に応じて、巻出用パウダークラッチ59や巻取用パウダークラッチ63の電流値を制御するのが好ましい。   Further, as the work 35 is transported, the roll diameter of the work 35 held by the roll supply unit 50 decreases and the roll diameter of the work 35 held by the roll discharge unit 60 increases. When the roll diameter changes, the load during the transfer of the work 35 changes, so that the torque required to maintain the tension of the work 35 in an appropriate range changes. Therefore, the unwinding powder clutch 59 and the winding powder clutch 63 are changed according to the change in the roll diameter of the work 35 held by the roll supply unit 50 and the roll diameter of the work 35 held by the roll discharge unit 60. It is preferable to control the current value.

以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。
(態様A)
加工テーブル53等の加工台部材の台面上に載置された状態のワーク35等の加工対象物を移動させるワーク搬送部3等の移動手段と、前記加工台部材の台面上に載置されている加工対象物部分へレーザ光L等の加工光を照射するレーザ出力部1及びレーザ走査部2等の光照射手段とを有するレーザパターニング装置等の光加工装置において、前記加工台部材の台面に形成されている細孔等の吸引孔からの吸引力により、前記加工対象物を該台面に吸着させる空洞部57及び吸引ポンプ58等の吸着手段と、前記移動手段による加工対象物の移動中における所定の吸引期間に該加工対象物を前記台面に吸着させるように前記吸着手段を制御する制御PC40等の吸着制御手段とを有することを特徴とする。
本態様によれば、移動手段による加工対象物の移動中における所定の吸引期間に、加工対象物を加工台部材の台面上に吸着させることができる。よって、加工対象物を移動させて加工を行う光加工装置において、加工対象物の平面度を保つことができる。
また、加工対象物の移動中に加工対象物を加工台部材上に吸着させておかないことに起因した種々の問題を解決することも可能である。
なお、種々の問題としては、例えば、次のような問題が挙げられる。
加工対象物に照射される加工光の光軸方向に対して直交する方向(本実施形態中のX軸方向、Y軸方向)において、加工対象物を加工領域に対して高い精度で位置決めするために、加工対象物の位置を検出した結果に基づいて加工対象物を移動させ、加工対象物を目標位置に位置決めする場合がある。この場合、加工対象物の位置を検出する箇所は加工領域にできるだけ近い箇所が望ましい。なぜなら、加工対象物の位置検出を行う箇所が加工領域から離れるほど、当該箇所と加工領域との間で生じる加工対象物の伸縮、撓み等に起因した位置決め誤差が大きくなるからである。そのため、加工領域に近い加工台部材上で加工対象物の位置検出を行うのが好ましい。しかしながら、この場合でも、加工対象物に照射される加工光の光軸方向に加工対象物が変位してしまうと、位置検出に誤差が生じ、加工対象物の位置決め精度が悪化してしまう。よって、加工領域に近い加工台部材上で加工対象物の位置検出を行って加工対象物を移動させ、加工対象物を目標位置に位置決めする場合、その移動中も加工対象物を加工台部材上に吸着させておかないと、加工対象物の位置決め精度が悪化するという問題が生じる。
また、加工対象物を移動させながら加工処理を行う光加工装置においては、その移動中も加工対象物を加工台部材上に吸着させておかないと、安定した加工精度を得ることができなくなるという問題が生じる。
また、ロール状に巻かれた加工対象物のロールから加工対象物を送り出して加工領域へ搬送する光加工装置においては、図6に示したロールtoシート方式のように、加工対象物の搬送方向先端側には実質的に搬送力を付与せず、加工対象物を送り出す力で加工対象物を搬送する場合がある。この場合、ロールから送り出された加工対象物部分には、ロール状に巻かれていた時の曲がり又は撓みが残っており、これが原因で加工対象物の搬送異常が生じやすい。そのため、加工対象物の搬送中も加工対象物を加工台部材上に吸着させておかないと、加工対象物の曲がり又は撓みが原因で加工対象物の搬送異常が生じやすいという問題が生じる。
本態様は、このような種々の問題を解決することも可能である。
What has been described above is merely an example, and a specific effect is obtained for each of the following aspects.
(Aspect A)
A moving means such as a work transfer unit 3 for moving a processing target such as a work 35 mounted on a table surface of a processing table member such as a processing table 53; and a moving unit mounted on the table surface of the processing table member. In a light processing apparatus such as a laser patterning apparatus having a laser output unit 1 and a laser irradiation unit such as a laser scanning unit 2 for irradiating a processing light such as a laser beam L to a processing target portion, Suction means such as a cavity 57 and a suction pump 58 for sucking the object to be processed onto the base surface by suction force from a suction hole such as a formed pore, and a moving object during movement of the object by the moving means. And a suction control means such as a control PC for controlling the suction means so as to cause the workpiece to be sucked to the table surface during a predetermined suction period.
According to this aspect, during the predetermined suction period during the movement of the processing target by the moving means, the processing target can be sucked on the table surface of the processing base member. Therefore, in the optical processing apparatus that performs processing by moving the processing target, the flatness of the processing target can be maintained.
Further, it is also possible to solve various problems caused by not holding the processing object on the processing base member while the processing object is moving.
The various problems include, for example, the following problems.
In order to position the workpiece with high accuracy in the direction (the X-axis direction and the Y-axis direction in the present embodiment) orthogonal to the optical axis direction of the processing light applied to the workpiece, with respect to the processing area. In some cases, the processing target is moved based on the result of detecting the position of the processing target, and the processing target is positioned at a target position. In this case, it is desirable that the position for detecting the position of the processing target be as close as possible to the processing region. The reason for this is that, as the position where the position of the object to be processed is detected is away from the processing area, the positioning error caused by expansion and contraction, bending, and the like of the processing object generated between the point and the processing area increases. Therefore, it is preferable to detect the position of the processing target on the processing base member near the processing area. However, even in this case, if the processing object is displaced in the optical axis direction of the processing light applied to the processing object, an error occurs in position detection, and the positioning accuracy of the processing object deteriorates. Therefore, when the position of the processing target is detected and moved on the processing base member close to the processing area and the processing target is positioned at the target position, the processing target is positioned on the processing base member even during the movement. Otherwise, there arises a problem that the positioning accuracy of the workpiece deteriorates.
Further, in an optical processing apparatus that performs a processing process while moving a processing target, stable processing accuracy cannot be obtained unless the processing target is adsorbed on a processing base member even during the movement. Problems arise.
Further, in an optical processing apparatus that sends out a processing target object from a roll of the processing target object wound in a roll shape and conveys the processing target region to a processing region, the conveying direction of the processing target object is, as in the roll-to-sheet method illustrated in FIG. There is a case where the workpiece is transported by a force for sending out the workpiece without substantially applying a transporting force to the distal end side. In this case, the workpiece portion sent out from the roll remains bent or bent when it is wound in a roll shape, which tends to cause abnormal transport of the workpiece. For this reason, unless the processing target is adsorbed on the processing base member even during the transfer of the processing target, there is a problem that the processing target is likely to be transported abnormally due to bending or bending of the processing target.
This embodiment can also solve such various problems.

(態様B)
前記態様Aにおいて、前記加工台部材の台面に平行な方向について該台面上に載置されている加工対象物部分の位置を検出するモニタカメラ23,33,34等の位置検出手段と、前記位置検出手段の検出結果に基づいて前記移動手段を制御する副走査制御部30及び制御PC40等の移動制御手段とを有することを特徴とする。
これによれば、加工対象物の移動中も加工対象物を加工台部材上に吸着させておかないことに起因して生じる問題のうち、加工対象物の移動制御の精度が悪化するという問題を解決することができる。
(Aspect B)
In the aspect A, position detecting means such as monitor cameras 23, 33, and 34 for detecting a position of a processing target portion placed on the table surface in a direction parallel to the table surface of the processing table member; It has a sub-scanning control unit 30 for controlling the moving unit based on the detection result of the detecting unit, and a moving control unit such as the control PC 40.
According to this, among the problems caused by not holding the processing object on the processing base member even during the movement of the processing object, there is a problem that the accuracy of the movement control of the processing object is deteriorated. Can be solved.

(態様C)
前記態様Bにおいて、前記位置検出手段は、前記台面上に載置されている加工対象物部分のアライメントマーク37や加工後パターン等の基準位置をモニタカメラ23,33,34等の撮像手段により撮像し、得られる撮像画像データから前記加工対象物部分の位置を検出することを特徴とする。
これによれば、高精度に加工対象物の位置を検出することができる。
(Aspect C)
In the aspect B, the position detecting means captures an image of a reference position such as an alignment mark 37 or a pattern after processing of a processing target portion placed on the platform by an image capturing means such as the monitor cameras 23, 33, and 34. Then, the position of the processing object portion is detected from the obtained captured image data.
According to this, the position of the processing target can be detected with high accuracy.

(態様D)
前記態様A〜Cのいずれかの態様において、前記吸着制御手段は、前記吸着手段による吸引力の大きさを変更する制御を行うことを特徴とする。
加工対象物の種類(厚さ、材質、コシの強さなど)が変われば、その加工対象物を加工台部材上に安定して吸着させるために必要となる吸引力が変わってくる。本態様によれば、加工対象物の種類(厚さ、材質、コシの強さなど)が変わっても、加工対象物を加工台部材上に安定して吸着させることが可能となる。
(Aspect D)
In any one of Aspects A to C, the suction control means performs control for changing a magnitude of a suction force by the suction means.
If the type (thickness, material, stiffness, etc.) of the processing target changes, the suction force required to stably attract the processing target onto the processing base member changes. According to this aspect, even if the type (thickness, material, stiffness, etc.) of the processing target changes, the processing target can be stably adsorbed on the processing base member.

(態様E)
前記態様A〜Dのいずれかの態様において、前記移動手段は、前記加工台部材の台面上に前記加工対象物の被加工部分が順次移動するように、前記加工対象物を搬送する巻出モータ56や巻取モータ62等の搬送手段を含むことを特徴とする。
これによれば、加工台部材の台面上に加工対象物の被加工部分が順次移動するように加工対象物を搬送している時に、加工対象物を加工台部材上に吸着させておかないことに起因した問題を解決することができる。
(Aspect E)
In any one of Aspects A to D, the moving means may include an unwinding motor that conveys the workpiece so that a portion to be processed of the workpiece sequentially moves on a table surface of the processing table member. It is characterized by including conveying means such as 56 and a winding motor 62.
According to this, when the workpiece is being conveyed so that the portion to be processed of the workpiece moves sequentially on the table surface of the workpiece base member, the workpiece is not adsorbed on the workpiece base member. Can be solved.

(態様F)
前記態様Eにおいて、前記搬送手段は、前記加工対象物をローラ状に巻いた状態で保持するロール供給部50等の巻出保持部と、該巻出保持部に保持されるロール状の加工対象物を巻き出し方向へ回転駆動させる巻出モータ56、巻出用パウダークラッチ59等の第一駆動手段と、該巻出保持部から巻き出されて前記加工台部材の台面上を通過した加工対象物部分をロール状に巻いた状態で保持するロール排出部60等の巻取保持部と、前記巻取保持部に巻き取られる加工対象物を巻き取り方向へ回転駆動させる巻取モータ62、巻取用パウダークラッチ63等の第二駆動手段と、該第一駆動手段及び該第二駆動手段を制御する副走査制御部30等の駆動制御手段とを備えていることを特徴とする。
これによれば、加工前後の加工対象物をロール状に保持できるので、加工前後の加工対象物を含む光加工装置の設置スペースの省スペース化を図ることができる。
(Aspect F)
In the above aspect E, the transporting means includes an unwinding and holding unit such as a roll supply unit 50 that holds the processing object in a rolled state, and a roll-shaped processing object held by the unwinding and holding unit. First drive means such as an unwinding motor 56 for rotating an object in an unwinding direction, an unwinding powder clutch 59, and a processing object unwound from the unwinding holding portion and passing over the table surface of the processing table member A winding and holding unit such as a roll discharging unit 60 that holds an object portion in a rolled state; a winding motor 62 that rotates and drives a workpiece to be wound by the winding and holding unit in a winding direction; It is characterized by including a second driving means such as a take-off powder clutch 63 and a driving control means such as a sub-scanning control unit 30 for controlling the first driving means and the second driving means.
According to this, since the processing object before and after the processing can be held in a roll shape, the installation space of the optical processing apparatus including the processing object before and after the processing can be saved.

(態様G)
前記態様Fにおいて、前記第一駆動手段及び前記第二駆動手段のうちの少なくとも一方の駆動手段は、伝達トルクを変更可能な巻出用パウダークラッチ59や巻取用パウダークラッチ63等の伝達トルク変更手段を備えており、前記駆動制御手段は、前記巻出保持部と前記巻取保持部との間の加工対象物の張力が目標範囲に維持されるように、前記伝達トルク変更手段を制御することを特徴とする。
これによれば、巻出保持部と巻取保持部との間の加工対象物の張力を目標範囲に安定して維持することができ、加工対象物の撓みや伸びを抑制して、安定した加工精度を実現することができる。
(Aspect G)
In the aspect F, at least one of the first driving unit and the second driving unit is configured to change a transmission torque of an unwinding powder clutch 59 or a winding powder clutch 63 that can change a transmission torque. Means, and the drive control means controls the transmission torque changing means so that the tension of the workpiece between the unwinding holding section and the winding holding section is maintained in a target range. It is characterized by the following.
According to this, it is possible to stably maintain the tension of the workpiece between the unwinding holding unit and the winding holding unit within the target range, suppress bending and elongation of the workpiece, and achieve stable operation. Processing accuracy can be realized.

(態様H)
前記態様Gにおいて、前記駆動制御手段は、前記少なくとも一方の駆動手段によって回動駆動するロール状の加工対象物のロール径に応じて、前記伝達トルク変更手段を制御することを特徴とする。
巻出保持部や巻取保持部に保持される加工対象物のロール径は、加工対象物の搬送に伴って変化していく。このロール径が変化すると、加工対象物の搬送中における負荷が変化するため、加工対象物の張力を適切な範囲に維持するのに必要なトルクが変わってくる。本態様によれば、出保持部や巻取保持部に保持される加工対象物のロール径に応じて伝達トルク変更手段を制御することで、ロール径が変化しても加工対象物の張力を適切な範囲に維持することが可能である。よって、加工対象物の撓みや伸びを抑制して、安定した加工精度を実現することができる。
(Aspect H)
In the aspect G, the drive control means controls the transmission torque changing means in accordance with a roll diameter of a roll-shaped workpiece rotated by the at least one drive means.
The roll diameter of the workpiece held by the unwinding holding unit or the winding holding unit changes as the workpiece is transported. When the roll diameter changes, the load during the transfer of the processing object changes, so that the torque required to maintain the tension of the processing object in an appropriate range changes. According to this aspect, by controlling the transmission torque changing means in accordance with the roll diameter of the workpiece held by the take-out holding unit or the winding holding unit, the tension of the workpiece is changed even when the roll diameter changes. It is possible to maintain an appropriate range. Therefore, the bending and elongation of the processing target can be suppressed, and stable processing accuracy can be realized.

(態様I)
前記態様G又はHにおいて、前記吸着制御手段は、前記吸着手段による吸引力の大きさを変更する制御を行うものであり、前記駆動制御手段は、前記吸着手段による吸引力の大きさに応じて、前記伝達トルク変更手段を制御することを特徴とする。
吸着手段による吸引力の大きさが変化すると、加工対象物を搬送するときの搬送負荷も変化するため、加工対象物の安定搬送を実現しつつ、かつ、加工対象物の張力を適切な範囲に維持することを実現するのに必要なトルクが変わってくる。本態様によれば、吸着手段による吸引力の大きさに応じて伝達トルク変更手段を制御することで、吸着手段による吸引力の大きさが変化しても加工対象物の張力を適切な範囲に維持することが可能である。よって、加工対象物の撓みや伸びを抑制して、安定した加工精度を実現することができる。
(Aspect I)
In the aspect G or H, the suction control means performs control for changing the magnitude of the suction force by the suction means, and the drive control means performs control in accordance with the magnitude of the suction force by the suction means. The transmission torque changing means is controlled.
When the magnitude of the suction force by the suction means changes, the transport load when transporting the workpiece also changes, so that the workpiece is transported stably and the tension of the workpiece is set within an appropriate range. The torque required to achieve maintenance will vary. According to this aspect, by controlling the transmission torque changing means in accordance with the magnitude of the suction force by the suction means, even if the magnitude of the suction force by the suction means changes, the tension of the workpiece is set within an appropriate range. It is possible to maintain. Therefore, the bending and elongation of the processing target can be suppressed, and stable processing accuracy can be realized.

(態様J)
前記態様F〜Iのいずれかの態様において、前記吸着制御手段は、前記光照射手段により加工対象物へ加工光を照射している光照射期間には、該加工対象物を前記台面に吸着させるように前記吸着手段を制御し、前記駆動制御手段は、前記光照射期間には、前記第一駆動手段及び前記第二駆動手段による加工対象物の回転駆動を停止させることを特徴とする。
これによれば、加工対象物へ加工光を照射している光照射期間(加工処理中)に、第一駆動手段や第二駆動手段によって加工対象物が動かされるのを防止することができ、安定した加工精度を実現することができる。
(Aspect J)
In any one of the modes FI to I, the suction control unit may cause the processing object to be suctioned to the table surface during the light irradiation period in which the processing object is irradiated with the processing light by the light irradiation unit. The suction means is controlled as described above, and the drive control means stops the rotation drive of the workpiece by the first drive means and the second drive means during the light irradiation period.
According to this, it is possible to prevent the processing target from being moved by the first driving unit or the second driving unit during the light irradiation period in which the processing target is irradiated with the processing light (during the processing), Stable processing accuracy can be realized.

(態様K)
前記態様A〜Jのいずれかの態様において、前記加工台部材は、前記加工光を透過する光透過部材で形成されていることを特徴とする。
これによれば、加工光による加工台部材へのダメージを抑制でき、加工台部材の寿命を延ばすことができる。
(Aspect K)
In any one of Aspects A to J, the processing base member is formed of a light transmitting member that transmits the processing light.
According to this, damage to the processing base member due to the processing light can be suppressed, and the life of the processing base member can be extended.

1 レーザ出力部
2 レーザ走査部
3 ワーク搬送部
4 制御部
10 レーザドライバ部
20 ガルバノスキャナ制御部
21 ガルバノスキャナ
22 fθレンズ
23 モニタカメラ
24 主走査制御部
25 キャリッジ
26 ステッピングモータ
28 リニアエンコーダ
29 リニアガイド
30 副走査制御部
31 レジストモータ
32 レジストローラ対
33,34 モニタカメラ
35 ワーク
36 加工領域
37 アライメントマーク
38 レジストブレーキ
50 ロール供給部
51 供給スプール軸
53 加工テーブル
56 巻出モータ
57 空洞部
58 吸引ポンプ
59 巻出用パウダークラッチ
60 ロール排出部
62 巻取モータ
63 巻取用パウダークラッチ
67 巻取スプール軸
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser output part 2 Laser scanning part 3 Work conveyance part 4 Control part 10 Laser driver part 20 Galvano scanner control part 21 Galvano scanner 22 fθ lens 23 Monitor camera 24 Main scanning control part 25 Carriage 26 Stepping motor 28 Linear encoder 29 Linear guide 30 Sub-scanning control unit 31 Registration motor 32 Registration roller pair 33, 34 Monitor camera 35 Workpiece 36 Processing area 37 Alignment mark 38 Registration brake 50 Roll supply unit 51 Supply spool shaft 53 Processing table 56 Unwinding motor 57 Cavity 58 Suction pump 59 winding Outgoing powder clutch 60 Roll discharge unit 62 Winding motor 63 Winding powder clutch 67 Winding spool shaft

特開2003−205384号公報JP 2003-205384 A

Claims (10)

加工台部材の台面上に加工対象物の被加工部分が順次移動するように、該加工対象物に張力を作用させて該加工対象物を移動させる移動手段と、
前記加工台部材の台面上に載置されている加工対象物部分へ加工光を2次元走査して照射する光照射手段とを有する光加工装置において、
前記加工台部材の台面に形成されている吸引孔からの吸引力により、前記加工対象物を該台面に吸着させる吸着手段と、
前記移動手段による加工対象物の移動中における所定の吸引期間に該加工対象物を前記台面に吸着させるように前記吸着手段を制御する吸着制御手段とを有し、
前記加工対象物に前記移動手段による張力が作用した状態で、該加工対象物を前記台面に吸着させることを特徴とする光加工装置。
As the processed portion of the workpiece on the table surface of the work table member is sequentially moved, a moving means for by applying tension to the workpiece by moving the the pressurized machining object,
A light irradiation unit for two-dimensionally scanning and irradiating a processing light on a processing target portion mounted on a table surface of the processing table member,
Suction means for suctioning the workpiece to the work surface by suction force from suction holes formed in the work surface of the work table member;
Possess a suction control means for controlling said suction means so as to adsorb the processing object on said platform surface to a predetermined suction time during the movement of the workpiece by the moving means,
Wherein in a state in which tension by the moving means in the object is applied, the optical processing apparatus characterized that you adsorbing the processing object on said platform surface.
請求項1に記載の光加工装置において、
前記加工台部材の台面に平行な方向について該台面上に載置されている加工対象物部分の位置を検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段の検出結果に基づいて前記移動手段を制御する移動制御手段とを有することを特徴とする光加工装置。
The optical processing device according to claim 1,
Position detection means for detecting the position of the processing target portion placed on the table surface in a direction parallel to the table surface of the processing table member,
An optical processing device comprising: a movement control unit that controls the movement unit based on a detection result of the position detection unit.
請求項2に記載の光加工装置において、
前記位置検出手段は、前記台面上に載置されている加工対象物部分の基準位置を撮像手段により撮像し、得られる撮像画像データから前記加工対象物部分の位置を検出することを特徴とする光加工装置。
The optical processing device according to claim 2,
The position detecting means captures an image of a reference position of the processing object portion mounted on the platform by an imaging means, and detects a position of the processing object portion from obtained captured image data. Optical processing equipment.
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光加工装置において、
前記吸着制御手段は、前記吸着手段による吸引力の大きさを変更する制御を行うことを特徴とする光加工装置。
The optical processing device according to any one of claims 1 to 3,
The optical processing apparatus, wherein the suction control unit performs control for changing a magnitude of a suction force by the suction unit.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光加工装置において、
前記移動手段は、前記加工対象物をローラ状に巻いた状態で保持する巻出保持部と、該巻出保持部に保持されるロール状の加工対象物を巻き出し方向へ回転駆動させる第一駆動手段と、該巻出保持部から巻き出されて前記加工台部材の台面上を通過した加工対象物部分をロール状に巻いた状態で保持する巻取保持部と、前記巻取保持部に巻き取られる加工対象物を巻き取り方向へ回転駆動させる第二駆動手段と、該第一駆動手段及び該第二駆動手段を制御する駆動制御手段とを備えていることを特徴とする光加工装置。
The optical processing device according to any one of claims 1 to 4 ,
The mobile hand stage, first causes the the unwinding holding portion for holding a state wound with the object to roller-shaped, rotatably driven unwinding direction a rolled workpiece held by the holding portion out the winding A driving unit; a winding and holding unit configured to hold a processing target portion unwound from the unwinding and holding unit and passing over the table surface of the processing base member in a roll shape, and the winding and holding unit Optical processing, comprising: a second driving unit that rotationally drives a workpiece to be wound in a winding direction in a winding direction; and a drive control unit that controls the first driving unit and the second driving unit. apparatus.
請求項5に記載の光加工装置において、
前記第一駆動手段及び前記第二駆動手段のうちの少なくとも一方の駆動手段は、伝達トルクを変更可能な伝達トルク変更手段を備えており、
前記駆動制御手段は、前記巻出保持部と前記巻取保持部との間の加工対象物の張力が目標範囲に維持されるように、前記伝達トルク変更手段を制御することを特徴とする光加工装置。
The optical processing device according to claim 5 ,
At least one of the first driving unit and the second driving unit, the driving unit includes a transmission torque changing unit capable of changing the transmission torque,
The drive control unit controls the transmission torque changing unit such that the tension of the workpiece between the unwinding holding unit and the winding holding unit is maintained in a target range. Processing equipment.
請求項6に記載の光加工装置において、
前記駆動制御手段は、前記少なくとも一方の駆動手段によって回動駆動するロール状の加工対象物のロール径に応じて、前記伝達トルク変更手段を制御することを特徴とする光加工装置。
The optical processing device according to claim 6 ,
The optical processing apparatus according to claim 1, wherein the drive control unit controls the transmission torque changing unit according to a roll diameter of a roll-shaped processing target that is rotationally driven by the at least one drive unit.
請求項6は7に記載の光加工装置において、
前記吸着制御手段は、前記吸着手段による吸引力の大きさを変更する制御を行うものであり、
前記駆動制御手段は、前記吸着手段による吸引力の大きさに応じて、前記伝達トルク変更手段を制御することを特徴とする光加工装置。
The optical processing apparatus according to claim 6 or 7,
The suction control means performs control to change the magnitude of the suction force by the suction means,
The optical processing apparatus according to claim 1, wherein the drive control unit controls the transmission torque changing unit according to a magnitude of a suction force of the suction unit.
請求項5至8のいずれか1項に記載の光加工装置において、
前記吸着制御手段は、前記光照射手段により加工対象物へ加工光を照射している光照射期間には、該加工対象物を前記台面に吸着させるように前記吸着手段を制御し、
前記駆動制御手段は、前記光照射期間には、前記第一駆動手段及び前記第二駆動手段による加工対象物の回転駆動を停止させることを特徴とする光加工装置。
The optical processing apparatus according to any one of claims 5optimum 8,
The suction control unit, during a light irradiation period in which the light irradiation unit is irradiating the processing light to the processing target, controls the suction unit to suction the processing target object to the table surface,
The optical processing apparatus, wherein the drive control unit stops the rotation drive of the workpiece by the first drive unit and the second drive unit during the light irradiation period.
請求項1乃至9のいずれか1項に記載の光加工装置において、
前記加工台部材は、前記加工光を透過する光透過部材で形成されていることを特徴とする光加工装置。
The optical processing apparatus according to any one of claims 1乃Itaru 9,
The optical processing apparatus, wherein the processing base member is formed of a light transmitting member that transmits the processing light.
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