JP6609665B2 - スタイラスペンおよびその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 claims description 139
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 70
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 70
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
- G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
- G06F3/03545—Pens or stylus
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
- G06F3/038—Control and interface arrangements therefor, e.g. drivers or device-embedded control circuitry
- G06F3/0383—Signal control means within the pointing device
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Description
110 スタイラスチップ
120 導電性ワイヤー
130 第1本体部
131 第1開口部
132 貫通ホール
133 空洞
134 第2開口部
140 第2本体部
141 開口部
142 空洞
150 ガイド部
151 第1ガイド部
152 空洞
154 貫通ホール
155 第2ガイド部
Claims (18)
- 一端に第1開口部が形成されており、他端に第2開口部が形成されている第1本体部と、
少なくとも一部が前記第1開口部から導出されており、導電性を有するスタイラスチップと、
前記第2開口部に結合されており、貫通ホールを含むガイド部と、
前記第1本体部の内部で前記貫通ホールを通じて延長されており、一端が前記スタイラスチップに結合されており、前記貫通ホールを通過した少なくとも一部分が前記貫通ホールの直径よりさらに大きな幅を有する導電性ワイヤーと
を含み、
前記ガイド部は、
前記貫通ホール、外面の一部に形成されている第1結合部、および前記導電性ワイヤーの少なくとも一部分の幅以上の直径を有する第1空洞を含む第1ガイド部と、
前記第1ガイド部が挿入されている第2空洞、前記第2空洞の内面に形成されて前記第1結合部と結合する第2結合部、前記第2開口部に挿入されている第3結合部、および前記第3結合部の反対側に位置する第4結合部を含む第2ガイド部とを含む、スタイラスペン。 - 前記貫通ホールを通過した少なくとも一部分は、前記第1空洞の中の前記貫通ホール周辺の領域に接触している、請求項1に記載のスタイラスペン。
- 前記ガイド部は、導電性を有する、請求項1に記載のスタイラスペン。
- 前記導電性ワイヤーの直径が1mm以内である、請求項1に記載のスタイラスペン。
- 前記スタイラスチップの直径が0.5mm〜3mmであり、
前記第1開口部の直径は前記スタイラスチップの直径よりさらに小さい、請求項1に記載のスタイラスペン。 - 前記第2開口部が結合されている一端の反対側で、前記ガイド部に結合されている第2本体部をさらに含む、請求項1に記載のスタイラスペン。
- 前記ガイド部が結合されている一端の反対側で、前記第2本体部に結合されており、内部で前記導電性ワイヤーと電気的に連結されている第3ガイド部と、
前記第2本体部が結合されている一端の反対側で、前記第3ガイド部に結合されている第3本体部と
をさらに含む、請求項6に記載のスタイラスペン。 - 前記第2本体部は、
前記ガイド部に電気的に連結され、前記第2本体部の外面で露出される少なくとも一つの導電部を含む、
請求項6に記載のスタイラスペン。 - 前記導電性ワイヤーが前記スタイラスチップから分離されないように、前記スタイラスチップに結合された前記導電性ワイヤーの一部の形態が前記導電性ワイヤーの他の一部の形態と異なる、請求項1に記載のスタイラスペン。
- 金型部の挿入口を通じて、導電性ワイヤーを成形空間内に配置する段階と、
前記金型部の注入口を通じて、前記成形空間に溶融物を注入して前記導電性ワイヤーの一端にスタイラスチップを成形する段階と、
前記スタイラスチップが結合された前記導電性ワイヤーを前記金型部から脱型する段階と、
第1本体部の第1開口部に前記導電性ワイヤーを挿入する段階と、
前記導電性ワイヤーを挿入した後に、前記第1本体部の第2開口部に第1ガイド部を挿入する段階と
を含み、
前記第1開口部の直径は前記スタイラスチップの直径よりさらに小さく、
前記第1ガイド部は、前記第2開口部に挿入される時、前記導電性ワイヤーが挿入される貫通ホールと第1空洞、および外面の一部に形成されている第1結合部を含む、スタイラスペンの製造方法。 - 前記第1ガイド部を挿入した後に、前記導電性ワイヤーの少なくとも一部分を変形する段階をさらに含み、
前記少なくとも一部分の幅は、前記貫通ホールの直径よりさらに大きい、請求項10に記載のスタイラスペンの製造方法。 - 第2ガイド部を前記第1本体部の第2開口部に結合する段階をさらに含み、
前記第2ガイド部は、前記第1ガイド部が挿入される第2空洞、前記第2空洞の内面に形成されて前記第1結合部と結合する第2結合部、前記第2開口部に挿入される第3結合部、および前記第3結合部の反対側に位置する第4結合部を含む、請求項11に記載のスタイラスペンの製造方法。 - 前記第2ガイド部を前記第1本体部の第2開口部に結合した後に、前記導電性ワイヤーの前記少なくとも一部分が前記第1空洞の中の前記貫通ホール周辺の領域に接触するように、前記第1ガイド部の前記第1結合部を前記第2ガイド部の前記第2結合部に結合する段階
をさらに含む、請求項12に記載のスタイラスペンの製造方法。 - 前記第1ガイド部の前記第1結合部を前記第2ガイド部の前記第2結合部に結合した後に、第2本体部を前記第2ガイド部の第4結合部に結合する段階
をさらに含む、請求項13に記載のスタイラスペンの製造方法。 - 前記スタイラスチップが結合された前記導電性ワイヤーを前記金型部から脱型する段階は、前記導電性ワイヤーをスタイラスチップが成形空間から離隔される方向に加圧する段階を含む、請求項14に記載のスタイラスペンの製造方法。
- 導電性を有する0.5mm〜3mmの直径のスタイラスチップと、
前記スタイラスチップに一端が結合されており、20mm以上の長さを有する導電性ワイヤーと、
前記導電性ワイヤーが挿入されている貫通ホールおよび外面に形成されている第1結合部を含み、導電性を有する第1ガイド部と、
使用者が把持できる外面、前記第1ガイド部が挿入される空洞、および前記空洞の内側に形成されて前記第1結合部に結合される第2結合部を含む第2ガイド部と
を含むスタイラスペン。 - 前記導電性ワイヤーの一部分の幅は、前記貫通ホールの直径よりさらに大きい、請求項16に記載のスタイラスペン。
- 前記スタイラスチップと前記外面の間の距離が20mm以上である、請求項16に記載のスタイラスペン。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0141345 | 2017-10-27 | ||
KR1020170141345A KR102058183B1 (ko) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 스타일러스 펜 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019082988A JP2019082988A (ja) | 2019-05-30 |
JP6609665B2 true JP6609665B2 (ja) | 2019-11-20 |
Family
ID=66243780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018092993A Active JP6609665B2 (ja) | 2017-10-27 | 2018-05-14 | スタイラスペンおよびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10845896B2 (ja) |
JP (1) | JP6609665B2 (ja) |
KR (1) | KR102058183B1 (ja) |
CN (1) | CN109725743A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10877576B2 (en) * | 2017-06-09 | 2020-12-29 | Hideep Inc. | Stylus pen |
US11455054B2 (en) * | 2020-03-13 | 2022-09-27 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Multi-protocol coexistence in an active stylus |
KR102352761B1 (ko) * | 2020-12-22 | 2022-01-18 | 김대상 | 필기자세 교정용 터치펜 |
WO2023063456A1 (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 이용원 | 세필용 터치펜의 펜촉 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2863057B2 (ja) * | 1993-04-13 | 1999-03-03 | シャープ株式会社 | 表示一体型タブレット装置 |
US20140267192A1 (en) * | 2011-10-20 | 2014-09-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Information inputting pen |
WO2014042194A1 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-20 | シャープ株式会社 | タッチペン、タッチパネルシステムおよびタッチパネル付き表示装置 |
JP6009900B2 (ja) * | 2012-10-16 | 2016-10-19 | シャープ株式会社 | ペン型入力装置及びそれを備えた携帯端末 |
TWM478194U (zh) * | 2013-12-04 | 2014-05-11 | Waltop Int Corp | 微型觸控筆結構 |
US9298285B2 (en) | 2013-12-05 | 2016-03-29 | Wacom Co., Ltd. | Stylus tip shape |
US20170300138A1 (en) | 2014-10-03 | 2017-10-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Information input pen |
US20170008332A1 (en) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | Qualcomm Incorporated | Writing device having a ribbed stylus tip |
-
2017
- 2017-10-27 KR KR1020170141345A patent/KR102058183B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-05-14 JP JP2018092993A patent/JP6609665B2/ja active Active
- 2018-05-21 US US15/984,492 patent/US10845896B2/en active Active
- 2018-07-26 CN CN201810836107.8A patent/CN109725743A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019082988A (ja) | 2019-05-30 |
CN109725743A (zh) | 2019-05-07 |
KR20190047447A (ko) | 2019-05-08 |
US10845896B2 (en) | 2020-11-24 |
KR102058183B1 (ko) | 2019-12-20 |
US20190129524A1 (en) | 2019-05-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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