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JP6606821B2 - Laminated structure of layered material and method for producing the same - Google Patents

Laminated structure of layered material and method for producing the same Download PDF

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JP6606821B2 JP2014236850A JP2014236850A JP6606821B2 JP 6606821 B2 JP6606821 B2 JP 6606821B2 JP 2014236850 A JP2014236850 A JP 2014236850A JP 2014236850 A JP2014236850 A JP 2014236850A JP 6606821 B2 JP6606821 B2 JP 6606821B2
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Description

本発明は、層状物質の積層構造及びその製造方法等に関する。   The present invention relates to a layered structure of a layered substance, a manufacturing method thereof, and the like.

グラファイト等の層状物質は、複数の単位層が厚さ方向に積層した構造を備えている。単位層内では、原子が共有結合やイオン結合のような強い結合で二次元状に結ばれており、単位層間では、原子が主として弱いファンデルワールス力により結ばれている。グラファイトの単位層はグラフェンとよばれる。そして、層状物質のバルクから剥離により取り出した単位層において、バルクでは発現しない新規な物性が発現することが報告されて以来、単位層の応用について多くの関心が集まっている。例えば、例えば、高い光透過性及び柔軟性に着目して、透明導電膜又はフレキシブルデバイスへの応用が試みられている。   A layered material such as graphite has a structure in which a plurality of unit layers are laminated in the thickness direction. In the unit layer, atoms are two-dimensionally connected by strong bonds such as covalent bonds and ionic bonds, and atoms are mainly connected by weak van der Waals forces between unit layers. The unit layer of graphite is called graphene. Since it has been reported that new physical properties that do not appear in the bulk appear in the unit layer taken out from the bulk of the layered material, much attention has been focused on the application of the unit layer. For example, application to a transparent conductive film or a flexible device has been attempted with a focus on high light transmittance and flexibility.

層状物質の一例として遷移金属ダイカルコゲナイド（ＴＭＤＣ：transition metal dichalcogenide）が挙げられる。ＴＭＤＣは遷移金属（Ｍｏ、Ｎｂ、Ｗ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ等）及びカルコゲン（Ｏ、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ等）からなる化合物の総称である。ＴＭＤＣは、例えば、バルクではシリコンのように間接遷移型半導体の性質を呈し、単位層では直接遷移型半導体の性質を呈する。ＴＭＤＣの単位層では、ＴＭＤＣに含まれる２種以上の遷移金属を組み合わせることでバンドギャップを変調させることも可能である。ＴＭＤＣの単位層は、その組成に応じて導電体、絶縁体等の性質を呈することもある。   An example of the layered material is transition metal dichalcogenide (TMDC). TMDC is a generic name for compounds composed of transition metals (Mo, Nb, W, Ta, Ti, Zr, Hf, V, etc.) and chalcogens (O, S, Se, Te, etc.). For example, TMDC exhibits the properties of an indirect transition type semiconductor like silicon in the bulk and the properties of a direct transition type semiconductor in the unit layer. In the unit layer of TMDC, the band gap can be modulated by combining two or more transition metals contained in TMDC. The unit layer of TMDC may exhibit properties such as a conductor and an insulator depending on its composition.

層状物質の他の一例として黒燐が挙げられ、黒燐の単位層はホスフォレン（phosphorene）とよばれる。ホスフォレンは積層した単位層の数に依存してバンドギャップが０．３ｅＶ〜１．０ｅＶの範囲で変調することが理論的に予測され、１．４５ｅＶに相当するエネルギーの発光が実験的に確認されている（非特許文献２）。更に、単位層の数に依らず直接遷移型半導体の性質を呈し、遷移金属ダイカルコゲナイドと比較して高いホール移動度を示すことが明らかになっており、チューナブルバンドギャップ半導体材料として注目を集めている。   Another example of the layered material is black phosphorus, and the unit layer of black phosphorus is called phosphorene. Phosphorene is theoretically predicted to modulate with a band gap ranging from 0.3 eV to 1.0 eV depending on the number of stacked unit layers, and emission of energy corresponding to 1.45 eV has been experimentally confirmed. (Non-Patent Document 2). Furthermore, it has been shown that it exhibits direct transition semiconductor properties regardless of the number of unit layers and exhibits higher hole mobility compared to transition metal dichalcogenides, attracting attention as a tunable band gap semiconductor material. ing.

しかしながら、単位層で実用的なレベルの出力を得ることは困難であり、単位層を積層したのでは、単位層特有の性質を得ることができない。ホスフォレンについては、特定のバンドギャップが得られる単位層の積層数が決まっており、その積層数で実用的なレベルの出力を得ることは困難である。   However, it is difficult to obtain a practical level of output in the unit layer, and if the unit layer is laminated, properties specific to the unit layer cannot be obtained. With respect to phosphorene, the number of unit layers that can obtain a specific band gap is determined, and it is difficult to obtain a practical level of output with the number of unit layers.

特開平７−３０７５０４号公報JP 7-307504 A 特開平１１−２４３２５３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-243253

Nano Lett. 2010, 10, 1271Nano Lett. 2010, 10, 1271 ACS Nano, 2014, 8, 4033ACS Nano, 2014, 8, 4033 J. Am. Chem. Soc., 2011, 133, 5941J. Am. Chem. Soc., 2011, 133, 5941

本発明の目的は、層状物質の単位層特有の性質に基づく出力を実用的なレベルで得ることができる層状物質の積層構造及びその製造方法等を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a laminated structure of a layered substance, a manufacturing method thereof, and the like, which can obtain an output based on a property unique to a unit layer of the layered substance at a practical level.

層状物質の積層構造の一態様には、基板と、前記基板上に積層された２以上のグラファイト以外の層状物質の単位層と、前記２以上の単位層を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、が含まれており、前記インターカラントは絶縁膜又は有機膜であり、前記層状物質は、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイド、又はホスフォレンである。 In one aspect of the layered structure of the layered material, the substrate, the unit layer of the layered material other than graphite stacked on the substrate, and one or more of the two or more unit layers for individually separating the two or more unit layers The intercalant is an insulating film or an organic film, and the layered material is a group 13 chalcogenide, group 14 chalcogenide, bismuth chalcogenide, or phospholene.

層状物質の積層構造の他の一態様には、基板と、前記基板上に積層された２以上のホスフォレン積層体と、前記２以上のホスフォレン積層体を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、が含まれ、前記インターカラントは絶縁膜又は有機膜であり、前記２以上のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜が含まれる。 In another aspect of the layered structure of the layered material, the substrate, the two or more phosphorene laminates laminated on the substrate, and one or two or more intercalants for individually separating the two or more phosphorene laminates The intercalant is an insulating film or an organic film, and each of the two or more phospholene laminates includes two or more phospholene films bonded to each other.

層状物質の積層構造の製造方法の一態様では、基板上に第１のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成し、前記第１の単位層上にインターカラントを形成し、前記インターカラントを形成した後に、前記インターカラント上に第２のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成し、前記層状物質は、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイド、又はホスフォレンである。 In one aspect of the method for producing a layered structure of layered materials, a unit layer of a layered material other than the first graphite is formed on a substrate, an intercalant is formed on the first unit layer, and the intercalant is formed. After that, a unit layer of a layered material other than the second graphite is formed on the intercalant, and the layered material is a group 13 chalcogenide, a group 14 chalcogenide, a bismuth chalcogenide, or phospholene.

層状物質の積層構造の製造方法の更に他の一態様では、基板上に第１のホスフォレン積層体を形成し、前記第１のホスフォレン積層体上にインターカラントを形成し、前記インターカラントを形成した後に、前記インターカラント上に第２のホスフォレン積層体を形成する。前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体の各々には、互いに結合した２以上のホスフォレン膜が含まれる。   In yet another aspect of the method for producing a layered material laminate structure, a first phospholene laminate is formed on a substrate, an intercalant is formed on the first phospholene laminate, and the intercalant is formed. Later, a second phosphorene laminate is formed on the intercalant. Each of the first phosphorene laminate and the second phosphorene laminate includes two or more phosphorene films bonded to each other.

上記の層状物質の積層構造等によれば、適切なインターカラントが含まれるため、層状物質の単位層特有の性質に基づく出力を実用的なレベルで得ることができる。   According to the layered structure of the layered material described above, since an appropriate intercalant is included, an output based on the properties specific to the unit layer of the layered material can be obtained at a practical level.

第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the laminated structure of the layered material which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the manufacturing method of the laminated structure of the layered material which concerns on 1st Embodiment in process order. 第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の他の例を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the manufacturing method of the laminated structure of the layered material which concerns on 1st Embodiment in process order. 第１の実施形態の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of 1st Embodiment. 発光強度の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of emitted light intensity. 第２の実施形態に係る層状物質の積層構造の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the laminated structure of the layered substance which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the manufacturing method of the laminated structure of the layered material which concerns on 2nd Embodiment in process order. 第２の実施形態の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of 2nd Embodiment. 第３の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the semiconductor device which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 3rd Embodiment in order of a process. 第４の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the semiconductor device which concerns on 4th Embodiment. 第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 4th Embodiment in order of a process. 第５の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the semiconductor device which concerns on 5th Embodiment. 第５の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 5th Embodiment in process order. 第６の実施形態に係る層状物質の積層構造の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the laminated structure of the layered substance which concerns on 6th Embodiment. 第６の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the manufacturing method of the laminated structure of the layered material which concerns on 6th Embodiment in process order. 第６の実施形態の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of 6th Embodiment. 第７の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the semiconductor device which concerns on 7th Embodiment. 第７の実施形態に係る半導体装置の製造方法の例を工程順に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 7th Embodiment in process order.

本願発明者は、単位層を積層したのでは、単位層特有の性質を得ることができない原因を究明すべく鋭意検討を行った。この結果、単位層を積層した場合には、単位層間で相互作用が働いていることが判明した。そして、本願発明者は、この知見に基づき、単位層間の相互作用を働きにくくする構成について鋭意検討を重ねた結果、以下の実施形態に想到した。   The inventor of the present application has intensively studied to find out the reason why the unit layer cannot be obtained by laminating unit layers. As a result, it was found that when the unit layers were laminated, the interaction was working between the unit layers. And based on this knowledge, this inventor came up with the following embodiment, as a result of earnestly examining about the structure which makes the interaction between unit layers hard to work.

（第１の実施形態）
先ず、第１の実施形態について説明する。第１の実施形態は、層状物質の積層構造の一例である。図１は、第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の構成を示す断面図である。 (First embodiment)
First, the first embodiment will be described. The first embodiment is an example of a layered structure of layered materials. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a layered structure of layered substances according to the first embodiment.

第１の実施形態に係る層状物質の積層構造では、図１に示すように、基板１上に層状物質膜２が形成され、この層状物質膜２上にインターカラント３が形成され、このインターカラント３上に他の層状物質膜２が形成されている。   In the laminated structure of layered materials according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, a layered material film 2 is formed on a substrate 1, an intercalant 3 is formed on the layered material film 2, and this intercalant is formed. Another layered material film 2 is formed on 3.

基板１は、例えば絶縁性基板若しくは有機フィルム又はこれらに異種材料が堆積された基板である。絶縁性基板としては、例えば、表面にＳｉＯ2膜が形成されたＳｉ基板、石英基板、アルミナ基板、サファイア基板、ＭｇＯ基板、マイカ基板、ジルコニア基板、ダイヤモンド基板、ＳｉＣ基板、ＳｉＮ基板、ＧａＮ基板、ＡｌＮ基板、ＣａＯ基板及びＹ2Ｏ3基板が挙げられる。有機フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：polyethylene terephthalate）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ：polyvinyl chloride）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ：polypropylene）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ：polyethylene）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ：polycarbonate）フィルム及びポリスチレン（ＰＳ：polystyrene）フィルムが挙げられる。 The substrate 1 is, for example, an insulating substrate, an organic film, or a substrate on which a different material is deposited. As an insulating substrate, for example, a Si substrate having a SiO 2 film formed thereon, a quartz substrate, an alumina substrate, a sapphire substrate, a MgO substrate, a mica substrate, a zirconia substrate, a diamond substrate, a SiC substrate, a SiN substrate, a GaN substrate, Examples include an AlN substrate, a CaO substrate, and a Y 2 O 3 substrate. Examples of the organic film include a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyvinyl chloride (PVC) film, a polypropylene (PP) film, a polyethylene (PE) film, and a polycarbonate (PC). Examples include films and polystyrene (PS) films.

層状物質膜２はグラフェン以外の層状物質の単位層であり、その材料は、例えば、金属カルコゲナイド、水酸化２価金属、ハロゲン化金属、層状ケイ酸塩、酸化チタン系層状結晶、ペロブスカイト系層状結晶、ホスフォレン、ｈ（六方晶）−ＢＮ、Ｂｉ2Ｓｒ2ＣａＣｕ2Ｏx、Ｂｉ2Ｓｒ2Ｃａ2Ｃｕ2Ｏx又はＬａＦｅＡｓＯ1-xＦxである。金属カルコゲナイドとしては、例えば、ＴＭＤＣ、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイドが挙げられる。ＴＭＤＣとしては、例えば、ＭｏＳ2、ＭｏＳｅ2、ＷＳ2、ＷＳｅ2、ＭｏＴｅ2、ＷＴｅ2、ＴｉＳ2、ＺｒＳ2及びＨｆＳ2が挙げられる。１３族カルコゲナイドとしては、例えば、ＧａＳ、ＧａＳｅ、ＧａＴｅ及びＩｎＳｅが挙げられる。１４族カルコゲナイドとしては、例えば、ＧｅＳ、ＳｎＳ2、ＳｎＳｅ2及びＰｂＯが挙げられる。ビスマスカルコゲナイドとしては、例えば、Ｂｉ2Ｓｅ3及びＢｉ2Ｔｅ3が挙げられる。水酸化２価金属としては、例えば、Ｍｇ（ＯＨ）2、Ｃａ（ＯＨ）2、Ｍｎ（ＯＨ）2、Ｆｅ（ＯＨ）2、Ｃｏ（ＯＨ）2、Ｎｉ（ＯＨ）2、Ｃｕ（ＯＨ）2、Ｚｎ（ＯＨ）2及びＣｄ（ＯＨ）2が挙げられる。ハロゲン化金属としては、例えば、ＭｇＢｒ2、ＣｄＣｌ2、ＣｄＩ2、Ａｇ2Ｆ、ＡｓＩ3及びＡｌＣｌ3が挙げられる。層状ケイ酸塩としては、例えば、マイカ、滑石及びカオリンが挙げられる。上記化合物が２種以上の金属を含有していてもよい。 The layered material film 2 is a unit layer of a layered material other than graphene, and its material is, for example, metal chalcogenide, divalent metal hydroxide, metal halide, layered silicate, titanium oxide-based layered crystal, perovskite-based layered crystal Phosphorene, h (hexagonal) -BN, Bi 2 Sr 2 CaCu 2 O x , Bi 2 Sr 2 Ca 2 Cu 2 O x, or LaFeAsO 1-x F x . Examples of the metal chalcogenide include TMDC, group 13 chalcogenide, group 14 chalcogenide, and bismuth chalcogenide. Examples of TMDC include MoS 2 , MoSe 2 , WS 2 , WSe 2 , MoTe 2 , WTe 2 , TiS 2 , ZrS 2 and HfS 2 . Examples of the group 13 chalcogenide include GaS, GaSe, GaTe, and InSe. Examples of group 14 chalcogenides include GeS, SnS 2 , SnSe 2 and PbO. Examples of the bismuth chalcogenide include Bi 2 Se 3 and Bi 2 Te 3 . Examples of the divalent metal hydroxide include Mg (OH) 2 , Ca (OH) 2 , Mn (OH) 2 , Fe (OH) 2 , Co (OH) 2 , Ni (OH) 2 , and Cu (OH). 2 , Zn (OH) 2 and Cd (OH) 2 . Examples of the metal halide include MgBr 2 , CdCl 2 , CdI 2 , Ag 2 F, AsI 3 and AlCl 3 . Examples of the layered silicate include mica, talc and kaolin. The above compound may contain two or more metals.

これらの層状物質は、バルクでは間接遷移型半導体の性質を呈し、単位層では直接遷移型半導体の性質を呈する。そして、この性質の変化に伴って、光学特定、電気特性、磁気特性、力学特性、熱特性、触媒性能等が変化する。   These layered materials exhibit the properties of an indirect transition semiconductor in the bulk and the properties of a direct transition semiconductor in the unit layer. With this change in properties, optical identification, electrical properties, magnetic properties, mechanical properties, thermal properties, catalyst performance, and the like change.

インターカラント３の材料としては、例えば、層状物質膜２に対して不活性で、かつその上下にある層状物質膜２間の相互作用を抑制することが可能なものが用いられる。層状物質膜２にｈ−ＢＮ以外の材料が用いられている場合、インターカラント３の材料としてはｈ−ＢＮが好適である。インターカラント３の材料として他の層状物質を用いてもよい。インターカラント３として絶縁膜を用いてもよい。絶縁膜としては、例えば、ＳｉＯ2膜、Ａｌ2Ｏ3膜、ＨｆＯ2膜、ＺｎＯ膜、ＳｉＮ膜及びＡｌＮ膜が挙げられる。インターカラント３として有機膜を用いてもよい。有機膜としては、例えば、分子膜、液晶膜及びレジスト膜が挙げられる。 As the material of the intercalant 3, for example, a material that is inactive with respect to the layered material film 2 and that can suppress the interaction between the layered material films 2 above and below the layered material film 2 is used. When a material other than h-BN is used for the layered material film 2, h-BN is suitable as the material for the intercalant 3. Another layered substance may be used as the material of the intercalant 3. An insulating film may be used as the intercalant 3. Examples of the insulating film include SiO 2 film, Al 2 O 3 film, HfO 2 film, ZnO film, SiN film, and AlN film. An organic film may be used as the intercalant 3. Examples of the organic film include a molecular film, a liquid crystal film, and a resist film.

第１の実施形態によれば、２つの層状物質膜２が含まれ、かつ層状物質膜２の間にインターカラント３が存在するため、層状物質膜２間の相互作用が抑制され、単位層特有の性質を取得しながら高出力を得ることができる。   According to the first embodiment, since the two layered material films 2 are included and the intercalant 3 exists between the layered material films 2, the interaction between the layered material films 2 is suppressed, and the unit layer specific High output can be obtained while acquiring the properties of

次に、第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例について説明する。図２は、第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例を工程順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing a layered structure of layered materials according to the first embodiment will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a manufacturing method of a layered structure of layered materials according to the first embodiment in the order of steps.

この例では、先ず、図２（ａ）に示すように、基板１上に層状物質膜２を形成する。層状物質膜２は、例えば化学気相成長（ＣＶＤ：chemical vapor deposition）法により形成することができる。また、他の基板上に形成した層状物質膜２を基板１上に転写してもよい。層状物質のバルクから１層分の層状物質膜２を剥離し、これを基板１上に転写してもよい。   In this example, first, a layered material film 2 is formed on a substrate 1 as shown in FIG. The layered material film 2 can be formed by, for example, a chemical vapor deposition (CVD) method. Further, the layered material film 2 formed on another substrate may be transferred onto the substrate 1. The layered material film 2 for one layer may be peeled from the bulk of the layered material, and this may be transferred onto the substrate 1.

次いで、図２（ｂ）に示すように、層状物質膜２上にインターカラント３を形成する。インターカラント３は、例えば蒸着法、ＣＶＤ法、原子層堆積（ＡＬＤ：atomic layer deposition）法、分子線エピタキシー（ＭＢＥ：molecular beam epitaxy）法、スパッタリング法、塗布法、ディップコート法又は剥離転写法により形成することができる。   Next, as shown in FIG. 2B, an intercalant 3 is formed on the layered material film 2. The intercalant 3 is formed by, for example, an evaporation method, a CVD method, an atomic layer deposition (ALD) method, a molecular beam epitaxy (MBE) method, a sputtering method, a coating method, a dip coating method, or a peeling transfer method. Can be formed.

その後、図２（ｃ）に示すように、インターカラント３上に他の層状物質膜２を形成する。この層状物質膜２は、インターカラント３下の層状物質膜２と同様の方法で形成することができる。   Thereafter, another layered material film 2 is formed on the intercalant 3 as shown in FIG. This layered material film 2 can be formed in the same manner as the layered material film 2 under the intercalant 3.

このようにして第１の実施形態に係る層状物質の積層構造を製造することができる。   Thus, the layered structure of the layered material according to the first embodiment can be manufactured.

なお、層状物質膜２との間で電荷移動が起こるようなドーパントを用いて、当該層状物質膜２の物性を積極的に変調させることでインターカラント３を形成してもよい。ドーパントとしては、例えば、自己組織化単分子膜の材料、有機分子膜の材料、イオン性液体、金属、無機化合物及びハロゲン分子が挙げられる。自己組織化単分子膜の材料としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＰＴＳ：3-aminopropyltriethoxysilane）、（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル）トリメトキシシラン（(N,N-dimethylaminopropyl)trimethoxysilane）が挙げられる。有機分子膜の材料としては、例えば、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ：7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane）、２，３，５，６−テトラフルオロ−７，７，８，８−テトラシアノ−キノジメタン（Ｆ４ＴＣＮＱ：2,3,5,6-tetrafluoro-7,7,8,8-tetracyano-quinodimethane）及びテトラチアフルバレン（ＴＴＦ：tetrathiafulvalene）が挙げられる。イオン性液体としては、例えば、ビストリフルオロメタンスルホンアミド（ＴＦＳＡ：bis(trifluoromethane)sulfonamide）及びＮ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（ＤＥＭＥ−ＴＦＳＩ：N, N-diethyl- N-(2-methoxyethyl) N-methylammonium bis-(trifluoromethanesulfonyl)-imide）が挙げられる。金属としては、例えば、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｋ、Ｒｂ及びＡｕが挙げられる。無機化合物としては、例えば、ＦｅＣｌ3、ＭｏＣｌ3、ＡｌＣｌ3、ＮｉＣｌ2、ＳｂＦ5、ＡｓＦ5、ＨＮＯ3、ＳＯ3及びＨＣｌＯ4が挙げられる。ハロゲン分子としては、例えば、Ｂｒ2及びＩ2が挙げられる。 The intercalant 3 may be formed by positively modulating the physical properties of the layered material film 2 using a dopant that causes charge transfer with the layered material film 2. Examples of the dopant include self-assembled monomolecular film materials, organic molecular film materials, ionic liquids, metals, inorganic compounds, and halogen molecules. Examples of the material of the self-assembled monolayer include 3-aminopropyltriethoxysilane (APTS) and (N, N-dimethylaminopropyl) trimethoxysilane ((N, N-dimethylaminopropyl) trimethoxysilane). Is mentioned. Examples of the material for the organic molecular film include tetracyanoquinodimethane (TCNQ: 7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane), 2,3,5,6-tetrafluoro-7,7,8,8-tetracyano- Examples include quinodimethane (F4TCNQ: 2,3,5,6-tetrafluoro-7,7,8,8-tetracyano-quinodimethane) and tetrathiafulvalene (TTF). Examples of the ionic liquid include bis (trifluoromethane) sulfonamide (TFSA) and N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide ( DEME-TFSI: N, N-diethyl-N- (2-methoxyethyl) N-methylammonium bis- (trifluoromethanesulfonyl) -imide). Examples of the metal include Li, Cs, K, Rb, and Au. Examples of the inorganic compound include FeCl 3 , MoCl 3 , AlCl 3 , NiCl 2 , SbF 5 , AsF 5 , HNO 3 , SO 3 and HClO 4 . Examples of the halogen molecule include Br 2 and I 2 .

次に、第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の他の例について説明する。図３は、第１の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の他の例を工程順に示す断面図である。   Next, another example of the method for manufacturing a layered structure of layered materials according to the first embodiment will be described. FIG. 3 is a cross-sectional view showing another example of the manufacturing method of the layered structure of layered materials according to the first embodiment in the order of steps.

この例では、先ず、図３（ａ）に示すように、基板１上に２つの層状物質膜２を形成する。これら層状物質膜２は、上記の例における層状物質膜２と同様の方法で形成することができる。   In this example, first, two layered material films 2 are formed on a substrate 1 as shown in FIG. These layered material films 2 can be formed by the same method as the layered material film 2 in the above example.

次いで、インターカラント３の材料を拡散により２つの層状物質膜２の界面に供給することにより、図３（ｂ）に示すように、インターカラント３を形成する。インターカラント３の材料は、例えば層状物質膜２が置かれた密閉空間内で当該材料を熱的に昇華・蒸発させることにより供給することができる。熱的な昇華・蒸発によるインターカラントの形成方法は例えば非特許文献３に記載されている。この方法では、インターカラント３の材料として、比較的低温で昇華・拡散しやすいもの、例えばＦｅＣｌ3、Ｂｒ2又はＬｉを用いることが好ましい。 Next, the material of the intercalant 3 is supplied to the interface between the two layered substance films 2 by diffusion, thereby forming the intercalant 3 as shown in FIG. The material of the intercalant 3 can be supplied, for example, by thermally sublimating and evaporating the material in a sealed space where the layered material film 2 is placed. A method for forming an intercalant by thermal sublimation / evaporation is described in Non-Patent Document 3, for example. In this method, as the material of the intercalant 3 , it is preferable to use a material that is easily sublimated and diffused at a relatively low temperature, for example, FeCl 3 , Br 2, or Li.

なお、第１の実施形態には、２つの層状物質膜２が含まれているが、より多くの層状物質膜２が含まれていてもよい。この場合、積層方向で互いに隣り合う２つの層状物質膜２の間にインターカラント３が設けられる。例えば、図４に示すように、３つの層状物質膜２及び２つのインターカラント３が含まれていてもよい。   In the first embodiment, two layered material films 2 are included, but more layered material films 2 may be included. In this case, the intercalant 3 is provided between two layered material films 2 adjacent to each other in the stacking direction. For example, as shown in FIG. 4, three layered material films 2 and two intercalants 3 may be included.

また、インターカラント３を間に挟む２つの層状物質膜２が互いに同一の材料から構成されている必要はない。同様に、層状物質膜２を間に挟む２つのインターカラント３が互いに同一の材料から構成されている必要はない。   Further, it is not necessary that the two layered material films 2 sandwiching the intercalant 3 are made of the same material. Similarly, the two intercalants 3 sandwiching the layered material film 2 need not be made of the same material.

ここで、本願発明者が測定した層状物質の単位層及びバルクの各特性について説明する。この測定では、層状物質としてＭｏＳ2を用い、１つの単位層からなる試料、及び５つの単位層が直接積層されたバルクの試料を作製した。そして、各試料について、励起光源として５１４ｎｍのＡｒイオンレーザを用いたフォトルミネセンス法により発光強度を測定した。図５に、６６０ｎｍの波長において測定された発光強度を示す。図５に示すように、１つの単位層からなる試料（●）において、バルクの試料（■）よりも５０倍程度高い発光強度が得られた。図５には、１つの単位層からなる試料についての測定結果（●）から、インターカラントを介在させながら２〜５の単位層を積層した場合に得られると予測される発光強度（○）も示してある。例えば５つの単位層がインターカラントを介在させながら積層された場合には、１つの単位層からなる試料よりも５倍高い発光強度が得られ、５つの単位層が直接積層されたバルクの試料よりも２５０倍程度高い発光強度が得られると予測される。 Here, each characteristic of the unit layer and the bulk of the layered substance measured by the present inventor will be described. In this measurement, MoS 2 was used as a layered material, and a sample composed of one unit layer and a bulk sample in which five unit layers were directly laminated were prepared. Then, the emission intensity of each sample was measured by a photoluminescence method using an Ar ion laser of 514 nm as an excitation light source. FIG. 5 shows the emission intensity measured at a wavelength of 660 nm. As shown in FIG. 5, in the sample (●) composed of one unit layer, emission intensity about 50 times higher than that of the bulk sample (■) was obtained. FIG. 5 also shows the emission intensity (◯) predicted to be obtained when 2 to 5 unit layers are laminated while intercalant is interposed from the measurement result (●) for a sample consisting of one unit layer. It is shown. For example, when five unit layers are laminated while intercalant is interposed, emission intensity is 5 times higher than that of a sample composed of one unit layer, and compared with a bulk sample in which five unit layers are directly laminated. It is predicted that the emission intensity is about 250 times higher.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、層状物質の積層構造の一例である。図６は、第２の実施形態に係る層状物質の積層構造の構成を示す断面図である。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. The second embodiment is an example of a layered structure of layered materials. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a layered structure of layered substances according to the second embodiment.

第２の実施形態に係る層状物質の積層構造では、図６に示すように、基板１上に層状物質膜１２が形成され、この層状物質膜１２上に層状物質膜２２が形成されている。層状物質膜１２及び層状物質膜２２は層状物質の単位層であり、層状物質膜２と同様の材料からなる。本実施形態では、層状物質膜１２内及び層状物質膜２２内では、結晶が２次元に規則的に配列しているが、層状物質膜１２と層状物質膜２２との間では、原子の配列方向がずれている。つまり、積層方向の原子配置の規則性が失われている。   In the laminated structure of layered materials according to the second embodiment, a layered material film 12 is formed on the substrate 1 and a layered material film 22 is formed on the layered material film 12 as shown in FIG. The layered material film 12 and the layered material film 22 are unit layers of the layered material, and are made of the same material as the layered material film 2. In the present embodiment, the crystals are regularly arranged two-dimensionally in the layered material film 12 and the layered material film 22, but between the layered material film 12 and the layered material film 22, the arrangement direction of the atoms Is off. That is, the regularity of atomic arrangement in the stacking direction is lost.

第２の実施形態によれば、層状物質膜１２及び層状物質膜２２が含まれ、かつ層状物質膜１２と層状物質膜２２との間で原子の配列方向がずれているため、層状物質膜１２と層状物質膜２２との間の相互作用が抑制され、単位層特有の性質を取得しながら高出力を得ることができる。   According to the second embodiment, the layered material film 12 and the layered material film 22 are included, and the arrangement direction of the atoms is deviated between the layered material film 12 and the layered material film 22. And the layered material film 22 are suppressed, and a high output can be obtained while acquiring the properties peculiar to the unit layer.

なお、ずれの程度は特に限定されないが、原子の配列方向が揃った状態から１度以上ずれていることが好ましい。   Although the degree of deviation is not particularly limited, it is preferably deviated by 1 degree or more from the state in which the atoms are aligned.

次に、第２の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例について説明する。図７は、第２の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例を工程順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing a layered structure of layered materials according to the second embodiment will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an example of a manufacturing method of a layered structure of layered substances according to the second embodiment in the order of steps.

先ず、図７（ａ）に示すように、基板１上に層状物質膜１２を形成する。層状物質膜１２は層状物質膜２と同様の方法で形成することができる。   First, as shown in FIG. 7A, a layered material film 12 is formed on the substrate 1. The layered material film 12 can be formed by the same method as the layered material film 2.

次いで、図７（ｂ）に示すように、層状物質膜１２上に層状物質膜２２を形成する。このとき、層状物質膜２２は、その原子の配列方向が層状物質膜１２のそれからずれるようにして形成する。つまり、層状物質膜２２は、その原子の配列方向が面内で層状物質膜１２のそれから回転するように形成する。層状物質膜２２の形成方法は、層状物質膜１２との間の原子の配列方向のずれを実現できるものであれば特に限定されない。例えば、他の基板上に形成した層状物質膜２２を層状物質膜１２上に転写してもよく、層状物質のバルクから一層分の層状物質膜２２を剥離し、これを層状物質膜１２上に転写してもよい。原子の配列方向を制御できる場合には、ＣＶＤ法を採用してもよい。   Next, as shown in FIG. 7B, a layered material film 22 is formed on the layered material film 12. At this time, the layered material film 22 is formed such that the arrangement direction of the atoms is deviated from that of the layered material film 12. That is, the layered material film 22 is formed so that the arrangement direction of the atoms rotates in the plane from that of the layered material film 12. The method for forming the layered material film 22 is not particularly limited as long as it can realize a deviation in the arrangement direction of atoms from the layered material film 12. For example, the layered material film 22 formed on another substrate may be transferred onto the layered material film 12, and the layered material film 22 for one layer is peeled from the bulk of the layered material, and this is deposited on the layered material film 12. You may transcribe. If the arrangement direction of atoms can be controlled, a CVD method may be employed.

このようにして第２の実施形態に係る層状物質の積層構造を製造することができる。   Thus, the layered structure of the layered material according to the second embodiment can be manufactured.

なお、第２の実施形態には、層状物質膜１２及び層状物質膜２２が含まれているが、より多くの層状物質膜が含まれていてもよい。この場合、積層方向で互いに隣り合う２つの層状物質膜間で原子の配列方向がずらされる。例えば、図８に示すように、層状物質膜２２とは原子の配列方向がずれた層状物質膜３２が層状物質膜２２上に設けられていてもよい。   In addition, although the layered material film 12 and the layered material film 22 are included in the second embodiment, more layered material films may be included. In this case, the arrangement direction of atoms is shifted between two layered material films adjacent to each other in the stacking direction. For example, as shown in FIG. 8, a layered material film 32 having an atomic arrangement direction shifted from that of the layered material film 22 may be provided on the layered material film 22.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態はフォトトランジスタの一例である。図９は、第３の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. The third embodiment is an example of a phototransistor. FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of the semiconductor device according to the third embodiment.

第３の実施形態に係る半導体装置では、図９に示すように、基板５１上に層状物質膜５２が形成され、この層状物質膜５２上にインターカラント５３が形成され、このインターカラント５３上に他の層状物質膜５２が形成されている。２つの層状物質膜５２及びインターカラント５３の積層体はパターニングされており、この積層体を間に挟むようにして２つの電極５４が基板５１上に形成されている。各電極５４は層状物質膜５２の双方に接している。基板５１、層状物質膜５２、インターカラント５３としては、それぞれ第１の実施形態における基板１、層状物質膜２、インターカラント３と同様のものが用いられる。電極５４の材料は特に限定されず、例えばＡｕ、Ｐｄ又はＮｉ等が用いられる。   In the semiconductor device according to the third embodiment, as shown in FIG. 9, a layered material film 52 is formed on a substrate 51, an intercalant 53 is formed on the layered material film 52, and the intercalant 53 is formed on the intercalant 53. Another layered material film 52 is formed. The laminated body of the two layered material films 52 and the intercalant 53 is patterned, and two electrodes 54 are formed on the substrate 51 so as to sandwich the laminated body therebetween. Each electrode 54 is in contact with both of the layered material film 52. As the substrate 51, the layered material film 52, and the intercalant 53, those similar to the substrate 1, the layered material film 2, and the intercalant 3 in the first embodiment are used, respectively. The material of the electrode 54 is not specifically limited, For example, Au, Pd, Ni, etc. are used.

第３の実施形態では、層状物質膜５２に入射した光の波長に応じて電極５４間に電流が流れる。このとき、第３の実施形態には２つの層状物質膜５２が含まれ、かつ層状物質膜５２の間にインターカラント５３が存在するため、層状物質膜５２間の相互作用が抑制され、単位層特有の性質を取得しながら高電流値を得ることができる。   In the third embodiment, a current flows between the electrodes 54 in accordance with the wavelength of light incident on the layered material film 52. At this time, since the third embodiment includes two layered material films 52 and the intercalant 53 exists between the layered material films 52, the interaction between the layered material films 52 is suppressed, and the unit layer It is possible to obtain a high current value while acquiring unique properties.

次に、第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図１０は、第３の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。   Next, a method for manufacturing a semiconductor device according to the third embodiment will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the semiconductor device according to the third embodiment in the order of steps.

先ず、図１０（ａ）に示すように、第１の実施形態に倣って、基板５１上に層状物質膜５２、インターカラント５３及び他の層状物質膜５２の積層体を形成する。次いで、図１０（ｂ）に示すように、積層体のパターニングを行う。その後、図１０（ｃ）に示すように、基板５１上に２つの電極５４を形成する。   First, as shown in FIG. 10A, according to the first embodiment, a laminated body of a layered material film 52, an intercalant 53, and another layered material film 52 is formed on a substrate 51. Next, as shown in FIG. 10B, the stacked body is patterned. Thereafter, as shown in FIG. 10C, two electrodes 54 are formed on the substrate 51.

このようにして第３の実施形態に係る半導体装置を製造することができる。   In this way, the semiconductor device according to the third embodiment can be manufactured.

なお、第１の実施形態と同様に、より多くの層状物質膜５２及びインターカラント５３が含まれていてもよい。   Note that more layered material films 52 and intercalants 53 may be included as in the first embodiment.

また、層状物質膜５２及びインターカラント５３に代えて、第２の実施形態のように、原子の配列方向が互いにずれた複数の層状物質膜が用いられてもよい。このような半導体装置を製造する場合は、層状物質膜５２及びインターカラント５３の形成（図１０（ａ））に代えて、原子の配列方向が互いにずれた複数の層状物質膜を形成すればよい。   Further, instead of the layered material film 52 and the intercalant 53, a plurality of layered material films whose atomic arrangement directions are shifted from each other may be used as in the second embodiment. In the case of manufacturing such a semiconductor device, instead of forming the layered material film 52 and the intercalant 53 (FIG. 10A), a plurality of layered material films whose atomic arrangement directions are shifted from each other may be formed. .

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態は発光素子の一例である。図１１は、第４の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described. The fourth embodiment is an example of a light emitting element. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a semiconductor device according to the fourth embodiment.

第４の実施形態に係る半導体装置では、図１１に示すように、基板５１上にｐ型の層状物質膜５２ｐ及びｎ型の層状物質膜５２ｎが互いに横方向で接するように形成され、これら層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎ上にインターカラント５３が形成され、このインターカラント５３上に他の層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎが互いに横方向で接するように形成されている。インターカラント５３上の層状物質膜５２ｐはインターカラント５３下の層状物質膜５２ｐの直上に位置し、インターカラント５３上の層状物質膜５２ｎはインターカラント５３下の層状物質膜５２ｎの直上に位置する。２つの層状物質膜５２ｐ、２つの層状物質膜５２ｎ及びインターカラント５３の積層体はパターニングされており、この積層体を間に挟むようにして２つの電極５４が基板５１上に形成されている。電極５４の一方は層状物質膜５２ｐの双方に接し、電極５４の他方は層状物質膜５２ｎの双方に接している。層状物質膜５２ｐ、層状物質膜５２ｎは、それぞれ、例えばＷＳｅ2の単位層、ＭｏＳ2の単位層である。層状物質膜５２ｐ、層状物質膜５２ｎが、それぞれｐ型ドーパント、ｎ型ドーパントを吸着した単位層であってもよい。 In the semiconductor device according to the fourth embodiment, as shown in FIG. 11, a p-type layered material film 52p and an n-type layered material film 52n are formed on the substrate 51 so as to be in contact with each other in the lateral direction. An intercalant 53 is formed on the material film 52p and the layered material film 52n, and the other layered material film 52p and the layered material film 52n are formed on the intercalant 53 so as to be in contact with each other in the lateral direction. The layered material film 52p on the intercalant 53 is located immediately above the layered material film 52p below the intercalant 53, and the layered material film 52n on the intercalant 53 is located immediately above the layered material film 52n below the intercalant 53. The laminated body of the two layered material films 52p, the two layered material films 52n, and the intercalant 53 is patterned, and two electrodes 54 are formed on the substrate 51 so as to sandwich the laminated body. One of the electrodes 54 is in contact with both of the layered material film 52p, and the other of the electrodes 54 is in contact with both of the layered material film 52n. The layered material film 52p and the layered material film 52n are, for example, a unit layer of WSe 2 and a unit layer of MoS 2 , respectively. The layered material film 52p and the layered material film 52n may be unit layers that adsorb a p-type dopant and an n-type dopant, respectively.

第４の実施形態は、互いに隣り合う層状物質膜５２ｐと層状物質膜５２ｎとの間にｐｎ接合が存在するため、電極５４間に適切な電圧が印加されると発光する。このとき、第４の実施形態には２つの層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの組が含まれ、かつこれら２つの組の間にインターカラント５３が存在するため、これら２つの組の間の相互作用が抑制され、単位層特有の性質を取得しながら高発光強度を得ることができる。   In the fourth embodiment, since a pn junction exists between the layered material film 52p and the layered material film 52n adjacent to each other, light is emitted when an appropriate voltage is applied between the electrodes 54. At this time, the fourth embodiment includes a set of two layered material films 52p and a layered material film 52n, and an intercalant 53 exists between the two sets. The interaction is suppressed, and a high emission intensity can be obtained while acquiring the unique properties of the unit layer.

次に、第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図１２は、第４の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。   Next, a method for manufacturing a semiconductor device according to the fourth embodiment will be described. FIG. 12 is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the semiconductor device according to the fourth embodiment in the order of steps.

先ず、図１２（ａ）に示すように、第１の実施形態に倣って、基板５１上に層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎ、インターカラント５３並びに他の層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの積層体を形成する。層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの形成では、典型的にｎ型を示すＭｏＳ2の単位層をＣＶＤ法により基板５１上に選択的に形成し、次いで、典型的にｐ型を示すＷＳｅ2の単位層をＭｏＳ2の単位層のエッジを成長起点としてラテラル成長させることができる。このようにして、原子レベルで継ぎ目なく接合されたＭｏＳ2−ＷＳｅ2ヘテロジャンクションを有する１組の層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎを形成することができる。層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの形成で、例えば、層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎに共通の層状物質膜を形成した後に、リソグラフィー法により、ｎ型ドーパント又はｐ型ドーパントをこの層状物質膜に吸着させてもよい。このようにして、空間的にパターニングされた極性領域を有する１組の層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎを形成することができる。積層体の形成後には、図１２（ｂ）に示すように、積層体のパターニングを行う。その後、図１２（ｃ）に示すように、基板５１上に２つの電極５４を形成する。 First, as shown in FIG. 12A, according to the first embodiment, a layered material film 52p and a layered material film 52n, an intercalant 53, and another layered material film 52p and a layered material film 52n are formed on the substrate 51. Is formed. In the formation of the layered material film 52p and the layered material film 52n, a unit layer of MoS 2 typically showing n-type is selectively formed on the substrate 51 by the CVD method, and then WSe 2 typically showing p-type. This unit layer can be laterally grown with the edge of the MoS 2 unit layer as the growth starting point. In this way, a set of layered material film 52p and layered material film 52n having MoS 2 -WSe 2 heterojunction joined seamlessly at the atomic level can be formed. In the formation of the layered material film 52p and the layered material film 52n, for example, after forming a layered material film common to the layered material film 52p and the layered material film 52n, an n-type dopant or a p-type dopant is added to the layered material by lithography. You may make it adsorb | suck to a film | membrane. In this way, a set of layered material film 52p and layered material film 52n having spatially patterned polar regions can be formed. After the stacked body is formed, the stacked body is patterned as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 12C, two electrodes 54 are formed on the substrate 51.

このようにして第４の実施形態に係る半導体装置を製造することができる。   In this way, the semiconductor device according to the fourth embodiment can be manufactured.

なお、第１の実施形態と同様に、より多くの層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎ並びにインターカラント５３が含まれていてもよい。   As in the first embodiment, more layered material film 52p, layered material film 52n, and intercalant 53 may be included.

（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。第５の実施形態は発光素子の一例である。図１３は、第５の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described. The fifth embodiment is an example of a light emitting element. FIG. 13 is a cross-sectional view showing the configuration of the semiconductor device according to the fifth embodiment.

第５の実施形態に係る半導体装置では、図１３に示すように、基板５１上にｎ型の層状物質膜５２ｎが形成され、この層状物質膜５２ｎの一部に乗り上げるようにしてｐ型の層状物質膜５２ｐも基板５１上に形成されている。これら層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎ上にインターカラント５３が形成され、このインターカラント５３上に他の層状物質膜５２ｎが形成され、この層状物質膜５２ｎの一部に乗り上げるようにして他の層状物質膜５２ｐもインターカラント５３上に形成されている。インターカラント５３上の層状物質膜５２ｐはインターカラント５３下の層状物質膜５２ｐの直上に位置し、インターカラント５３上の層状物質膜５２ｎはインターカラント５３下の層状物質膜５２ｎの直上に位置する。２つの層状物質膜５２ｐ、２つの層状物質膜５２ｎ及びインターカラント５３の積層体はパターニングされており、この積層体を間に挟むようにして２つの電極５４が基板５１上に形成されている。電極５４の一方は層状物質膜５２ｐの双方に接し、電極５４の他方は層状物質膜５２ｎの双方に接している。   In the semiconductor device according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 13, an n-type layered material film 52n is formed on a substrate 51, and a p-type layered film is formed so as to run over a part of the layered material film 52n. The material film 52p is also formed on the substrate 51. An intercalant 53 is formed on the layered material film 52p and the layered material film 52n, and another layered material film 52n is formed on the intercalant 53. The layered material film 52p is also formed on the intercalant 53. The layered material film 52p on the intercalant 53 is located immediately above the layered material film 52p below the intercalant 53, and the layered material film 52n on the intercalant 53 is located immediately above the layered material film 52n below the intercalant 53. The laminated body of the two layered material films 52p, the two layered material films 52n, and the intercalant 53 is patterned, and two electrodes 54 are formed on the substrate 51 so as to sandwich the laminated body. One of the electrodes 54 is in contact with both of the layered material film 52p, and the other of the electrodes 54 is in contact with both of the layered material film 52n.

第５の実施形態は、互いに隣り合う層状物質膜５２ｐと層状物質膜５２ｎとの間にｐｎ接合が存在するため、電極５４間に適切な電圧が印加されると発光する。また、第４の実施形態と同様に、２つの層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの組の間の相互作用が抑制され、単位層特有の性質を取得しながら高発光強度を得ることができる。   In the fifth embodiment, since a pn junction exists between the layered material film 52p and the layered material film 52n adjacent to each other, light is emitted when an appropriate voltage is applied between the electrodes 54. In addition, as in the fourth embodiment, the interaction between the pair of the two layered material films 52p and the layered material film 52n is suppressed, and a high emission intensity can be obtained while acquiring the unique properties of the unit layer. .

次に、第５の実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。図１４は、第５の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。   Next, a method for manufacturing a semiconductor device according to the fifth embodiment will be described. FIG. 14 is a cross-sectional view showing the method of manufacturing the semiconductor device according to the fifth embodiment in the order of steps.

先ず、図１４（ａ）に示すように、第１の実施形態に倣って、基板５１上に層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎ、インターカラント５３並びに他の層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの積層体を形成する。層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎの形成では、ＭｏＳ2の単位層をＣＶＤ法により基板５１上に選択的に形成し、次いで、ＷＳｅ2の単位層をＭｏＳ2の単位層の一部に乗り上げるように成長させることができる。このようにして、原子レベルで継ぎ目なく接合されたＭｏＳ2−ＷＳｅ2ヘテロジャンクションを有する１組の層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎを形成することができる。積層体の形成後には、図１４（ｂ）に示すように、積層体のパターニングを行う。その後、図１４（ｃ）に示すように、基板５１上に２つの電極５４を形成する。 First, as shown in FIG. 14A, according to the first embodiment, a layered material film 52p and a layered material film 52n, an intercalant 53, and another layered material film 52p and a layered material film 52n are formed on the substrate 51. Is formed. In the formation of the layered material film 52p and the layered material film 52n, the MoS 2 unit layer is selectively formed on the substrate 51 by the CVD method, and then the WSe 2 unit layer is mounted on a part of the MoS 2 unit layer. Can be grown as. In this way, a set of layered material film 52p and layered material film 52n having MoS 2 -WSe 2 heterojunction joined seamlessly at the atomic level can be formed. After the stacked body is formed, the stacked body is patterned as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 14C, two electrodes 54 are formed on the substrate 51.

このようにして第５の実施形態に係る半導体装置を製造することができる。   In this way, the semiconductor device according to the fifth embodiment can be manufactured.

なお、第１の実施形態と同様に、より多くの層状物質膜５２ｐ及び層状物質膜５２ｎ並びにインターカラント５３が含まれていてもよい。   As in the first embodiment, more layered material film 52p, layered material film 52n, and intercalant 53 may be included.

上記のように、層状物質膜及びインターカラントの材料の組み合わせとしては種々のものが挙げられるが、金属カルコゲナイド、特にＴＭＤＣが層状物質膜に用いられ、ｈ−ＢＮがインターカラントに用いられることが好ましい。特に、第４の実施形態及び第５の実施形態においては、インターカラントが層状物質膜の発光波長領域に吸収領域を持たないことが望ましい。   As described above, various combinations of the layered material film and the intercalant material may be mentioned. It is preferable that metal chalcogenide, particularly TMDC, is used for the layered material film, and h-BN is used for the intercalant. . In particular, in the fourth embodiment and the fifth embodiment, it is desirable that the intercalant does not have an absorption region in the emission wavelength region of the layered material film.

（第６の実施形態）
次に、第６の実施形態について説明する。第６の実施形態は、層状物質の積層構造の一例である。図１５は、第６の実施形態に係る層状物質の積層構造の構成を示す断面図である。 (Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment will be described. The sixth embodiment is an example of a layered structure of layered substances. FIG. 15: is sectional drawing which shows the structure of the laminated structure of the layered material which concerns on 6th Embodiment.

第６の実施形態に係る層状物質の積層構造では、図１５に示すように、基板６１上にホスフォレン積層体６６が形成され、このホスフォレン積層体６６上にインターカラント６３が形成され、このインターカラント６３上に他のホスフォレン積層体６６が形成されている。ホスフォレン積層体６６は、例えば互いに結合した２つのホスフォレン膜６２を含んでいる。基板６１、インターカラント６３としては、それぞれ第１の実施形態における基板１、インターカラント３と同様のものが用いられる。   In the layered structure of layered materials according to the sixth embodiment, as shown in FIG. 15, a phospholene laminate 66 is formed on a substrate 61, an intercalant 63 is formed on the phospholene laminate 66, and this intercalant is formed. Another phosphorene laminate 66 is formed on 63. The phosphorene laminate 66 includes, for example, two phosphorene films 62 bonded to each other. As the substrate 61 and the intercalant 63, those similar to the substrate 1 and the intercalant 3 in the first embodiment are used, respectively.

第６の実施形態によれば、２つのホスフォレン積層体６６が含まれ、かつホスフォレン積層体６６の間にインターカラント６３が存在するため、ホスフォレン積層体６６間の相互作用が抑制され、ホスフォレン積層体６６に含まれるホスフォレン膜６２の数に対応するバンドギャップを取得しながら高出力を得ることができる。   According to the sixth embodiment, since the two phospholene laminates 66 are included and the intercalant 63 exists between the phospholene laminates 66, the interaction between the phospholene laminates 66 is suppressed, and the phospholene laminates are suppressed. High output can be obtained while obtaining band gaps corresponding to the number of phosphorene films 62 included in 66.

次に、第６の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例について説明する。図１６は、第６の実施形態に係る層状物質の積層構造の製造方法の例を工程順に示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing a layered structure of layered substances according to the sixth embodiment will be described. FIG. 16: is sectional drawing which shows the example of the manufacturing method of the laminated structure of the layered material which concerns on 6th Embodiment in process order.

先ず、図１６（ａ）に示すように、基板６１上に２つのホスフォレン膜６２を含むホスフォレン積層体６６を形成する。ホスフォレン膜６２は、黒燐のバルクから１層分のホスフォレン膜６２を剥離し、これを基板６１上に転写することで形成することができる。化学的な合成によりホスフォレン膜６２を形成してもよい。   First, as shown in FIG. 16A, a phosphorene laminate 66 including two phosphorene films 62 is formed on a substrate 61. The phospholene film 62 can be formed by peeling the phospholene film 62 for one layer from the bulk of black phosphorus and transferring it onto the substrate 61. The phospholene film 62 may be formed by chemical synthesis.

次いで、図１６（ｂ）に示すように、ホスフォレン積層体６６上にインターカラント６３を形成する。インターカラント６３は、第１の実施形態におけるインターカラント３と同様の方法で形成することができる。   Next, as shown in FIG. 16B, an intercalant 63 is formed on the phosphorene laminate 66. The intercalant 63 can be formed by the same method as the intercalant 3 in the first embodiment.

その後、図１６（ｃ）に示すように、インターカラント６３上に他の２つのホスフォレン膜６２を含むホスフォレン積層体６６を２層形成する。このホスフォレン積層体６６は、インターカラント６３下のホスフォレン積層体６６と同様の方法で形成することができる。   Thereafter, as shown in FIG. 16C, two layers of the phosphorene laminate 66 including the other two phosphorene films 62 are formed on the intercalant 63. The phosphorene laminate 66 can be formed in the same manner as the phosphorene laminate 66 under the intercalant 63.

このようにして第６の実施形態に係る層状物質の積層構造を製造することができる。   Thus, the layered structure of the layered material according to the sixth embodiment can be manufactured.

なお、第６の実施形態には、２つのホスフォレン積層体６６が含まれているが、より多くのホスフォレン積層体６６が含まれていてもよい。この場合、積層方向で互いに隣り合う２つのホスフォレン積層体６６の間にインターカラント６３が設けられる。例えば、図１７に示すように、３つのホスフォレン積層体６６及び２つのインターカラント６３が含まれていてもよい。また、ホスフォレン積層体６６に３つ以上のホスフォレン膜６２が含まれていてもよい。   In the sixth embodiment, two phospholene laminates 66 are included, but more phospholene laminates 66 may be included. In this case, the intercalant 63 is provided between two phosphorene laminates 66 adjacent to each other in the lamination direction. For example, as shown in FIG. 17, three phosphorene laminates 66 and two intercalants 63 may be included. Further, the phosphorene laminate 66 may include three or more phosphorene films 62.

また、ホスフォレン積層体６６の間に設けられるインターカラント６３が互いに同一の材料から構成されている必要はない。   Further, the intercalant 63 provided between the phosphorene laminates 66 does not have to be made of the same material.

（第７の実施形態）
次に、第７の実施形態について説明する。第７の実施形態はホスフォレンを用いたデバイスの一例である。図１８は、第７の実施形態に係る半導体装置の構成を示す断面図である。ここでは、受光素子であるフォトコンダクタ（光導電体）を例として示す。また、ゲート電極をチャネル上部、または直下に設けることで電界効果トランジスタとしても用いることができる。 (Seventh embodiment)
Next, a seventh embodiment will be described. The seventh embodiment is an example of a device using phospholene. FIG. 18 is a cross-sectional view showing the configuration of the semiconductor device according to the seventh embodiment. Here, a photoconductor (photoconductor) which is a light receiving element is shown as an example. In addition, a gate electrode can be used as a field effect transistor by being provided above or directly below a channel.

第７の実施形態に係る半導体装置では、図１８に示すように、基板７１上にホスフォレン積層体７６が形成され、このホスフォレン積層体７６上にインターカラント７３が形成され、このインターカラント７３上に他のホスフォレン積層体７６が形成されている。ホスフォレン積層体７６は、例えば互いに結合した２つのホスフォレン膜７２を含んでいる。２つのホスフォレン積層体７６及びインターカラント７３の積層体はパターニングされており、この積層体を間に挟むようにして２つの電極７４が基板７１上に形成されている。各電極７４はホスフォレン膜７２のすべて接している。基板７１、ホスフォレン膜７２、インターカラント７３としては、それぞれ第６の実施形態における基板６１、ホスフォレン膜６２、インターカラント６３と同様のものが用いられる。電極７４の材料は特に限定されず、例えばＡｕ、Ｐｄ又はＮｉ等が用いられる。   In the semiconductor device according to the seventh embodiment, as shown in FIG. 18, a phosphorene laminate 76 is formed on a substrate 71, an intercalant 73 is formed on the phosphorene laminate 76, and the intercalant 73 is formed on the intercalant 73. Another phosphorene laminate 76 is formed. The phosphorene laminate 76 includes, for example, two phosphorene films 72 bonded to each other. The two phosphorene laminates 76 and the laminate of the intercalant 73 are patterned, and two electrodes 74 are formed on the substrate 71 so as to sandwich the laminate. Each electrode 74 is in contact with the entire phosphorene film 72. As the substrate 71, the phospholene film 72, and the intercalant 73, those similar to the substrate 61, the phospholene film 62, and the intercalant 63 in the sixth embodiment are used, respectively. The material of the electrode 74 is not specifically limited, For example, Au, Pd, Ni, etc. are used.

第７の実施形態には２つのホスフォレン積層体７６が含まれ、かつホスフォレン積層体７６の間にインターカラント７３が存在するため、ホスフォレン積層体７６間の相互作用が抑制され、ホスフォレン積層体７６に含まれるホスフォレン膜７２の数に対応するバンドギャップを取得しながら高出力を得ることができる。   In the seventh embodiment, two phospholene laminates 76 are included, and the intercalant 73 is present between the phospholene laminates 76. Therefore, the interaction between the phospholene laminates 76 is suppressed, and A high output can be obtained while obtaining a band gap corresponding to the number of phosphorene films 72 contained.

次に、第７の実施形態に係る半導体装置の製造方法の例について説明する。図１９は、第７の実施形態に係る半導体装置の製造方法の例を工程順に示す断面図である。   Next, an example of a semiconductor device manufacturing method according to the seventh embodiment will be described. FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating an example of the method of manufacturing the semiconductor device according to the seventh embodiment in the order of steps.

先ず、図１９（ａ）に示すように、第６の実施形態に倣って、基板７１上にホスフォレン積層体７６、インターカラント７３及び他のホスフォレン積層体７６の積層体を形成する。次いで、図１９（ｂ）に示すように、積層体のパターニングを行う。その後、図１９（ｃ）に示すように、基板７１上に２つの電極７４を形成する。   First, as shown in FIG. 19A, according to the sixth embodiment, a phospholens laminate 76, an intercalant 73, and another phospholens laminate 76 are formed on a substrate 71. Next, as shown in FIG. 19B, the stacked body is patterned. Thereafter, two electrodes 74 are formed on the substrate 71 as shown in FIG.

このようにして第７の実施形態に係る半導体装置を製造することができる。   In this way, the semiconductor device according to the seventh embodiment can be manufactured.

なお、第６の実施形態と同様に、より多くのホスフォレン積層体７６及びインターカラント７３が含まれていてもよく、ホスフォレン積層体７６により多くのホスフォレン膜７２が含まれていてもよい。   As in the sixth embodiment, more phospholene laminate 76 and intercalant 73 may be included, and more phospholene film 72 may be included in phospholene laminate 76.

以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。   Hereinafter, various aspects of the present invention will be collectively described as supplementary notes.

（付記１）
基板と、
前記基板上に積層された２以上のグラファイト以外の層状物質の単位層と、
前記２以上の単位層を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
を有することを特徴とする層状物質の積層構造。 (Appendix 1)
A substrate,
Unit layers of layered materials other than two or more graphite laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more unit layers;
A layered structure of layered materials characterized by comprising:

（付記２）
前記インターカラントはｈ−ＢＮを含むことを特徴とする付記１に記載の層状物質の積層構造。 (Appendix 2)
The laminated structure of the layered material according to appendix 1, wherein the intercalant includes h-BN.

（付記３）
基板と、
前記基板上に積層された２以上の層状物質の単位層と、
を有し、
前記２以上の単位層の間で原子の配列方向が互いにずれていることを特徴とする層状物質の積層構造。 (Appendix 3)
A substrate,
Unit layers of two or more layered materials stacked on the substrate;
Have
A layered structure of layered materials, wherein the arrangement directions of atoms are shifted from each other between the two or more unit layers.

（付記４）
前記層状物質は金属カルコゲナイド又はホスフォレンであることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の層状物質の積層構造。 (Appendix 4)
4. The layered material laminated structure according to any one of appendices 1 to 3, wherein the layered material is metal chalcogenide or phospholene.

（付記５）
前記金属カルコゲナイドは遷移金属ダイカルコゲナイドであることを特徴とする付記４に記載の層状物質の積層構造。 (Appendix 5)
The layered structure of a layered material according to appendix 4, wherein the metal chalcogenide is a transition metal dichalcogenide.

（付記６）
基板と、
前記基板上に積層された２以上のホスフォレン積層体と、
前記２以上のホスフォレン積層体を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
を有し、
前記２以上のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする層状物質の積層構造。 (Appendix 6)
A substrate,
Two or more phosphorene laminates laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more phosphorene laminates;
Have
Each of the two or more phospholene laminates has two or more phospholene films bonded to each other.

（付記７）
基板と、
前記基板上に積層された２以上のグラファイト以外の層状物質の単位層と、
前記２以上の単位層を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
前記基板上に形成され、前記２以上の単位層に接する電極と、
を有することを特徴とする半導体装置。 (Appendix 7)
A substrate,
Unit layers of layered materials other than two or more graphite laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more unit layers;
An electrode formed on the substrate and in contact with the two or more unit layers;
A semiconductor device comprising:

（付記８）
前記インターカラントはｈ−ＢＮを含むことを特徴とする付記７に記載の半導体装置。 (Appendix 8)
The semiconductor device according to appendix 7, wherein the intercalant includes h-BN.

（付記９）
基板と、
前記基板上に積層された２以上の層状物質の単位層と、
前記基板上に形成され、前記２以上の単位層に接する電極と、
を有し、
前記２以上の単位層の間で原子の配列方向が互いにずれていることを特徴とする半導体装置。 (Appendix 9)
A substrate,
Unit layers of two or more layered materials stacked on the substrate;
An electrode formed on the substrate and in contact with the two or more unit layers;
Have
2. A semiconductor device, wherein the arrangement directions of atoms are shifted from each other between the two or more unit layers.

（付記１０）
前記層状物質は金属カルコゲナイド又はホスフォレンであることを特徴とする付記７乃至９のいずれか１項に記載の半導体装置。 (Appendix 10)
10. The semiconductor device according to any one of appendices 7 to 9, wherein the layered substance is metal chalcogenide or phospholene.

（付記１１）
前記金属カルコゲナイドは遷移金属ダイカルコゲナイドであることを特徴とする付記１０に記載の半導体装置。 (Appendix 11)
The semiconductor device according to appendix 10, wherein the metal chalcogenide is a transition metal dichalcogenide.

（付記１２）
基板と、
前記基板上に積層された２以上のホスフォレン積層体と、
前記２以上のホスフォレン積層体を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
前記基板上に形成され、前記２以上のホスフォレン積層体に接する電極と、
を有し、
前記２以上のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする半導体装置。 (Appendix 12)
A substrate,
Two or more phosphorene laminates laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more phosphorene laminates;
An electrode formed on the substrate and in contact with the two or more phosphorene laminates;
Have
Each of the two or more phosphorene laminates has two or more phosphorene films bonded to each other.

（付記１３）
基板上に第１のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
を有することを特徴とする層状物質の積層構造の製造方法。 (Appendix 13)
Forming a unit layer of a layered material other than the first graphite on the substrate;
Forming an intercalant on the first unit layer;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a unit layer of a layered material other than the second graphite on the intercalant;
A method for producing a layered structure of layered materials, comprising:

（付記１４）
基板上に第１の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層上に第２の層状物質の単位層を、前記第１の単位層と前記第２の単位層との間で原子の配列方向が互いにずれるように形成する工程と、
を有することを特徴とする層状物質の積層構造の製造方法。 (Appendix 14)
Forming a unit layer of a first layered material on a substrate;
Forming a unit layer of a second layered material on the first unit layer so that the arrangement directions of atoms are shifted from each other between the first unit layer and the second unit layer;
A method for producing a layered structure of layered materials, comprising:

（付記１５）
前記層状物質は金属カルコゲナイド又はホスフォレンであることを特徴とする付記１３又は１４に記載の層状物質の積層構造の製造方法。 (Appendix 15)
15. The method for producing a laminated structure of layered materials according to appendix 13 or 14, wherein the layered material is metal chalcogenide or phospholene.

（付記１６）
基板上に第１のホスフォレン積層体を形成する工程と、
前記第１のホスフォレン積層体上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のホスフォレン積層体を形成する工程と、
を有し、
前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする層状物質の積層構造の製造方法。 (Appendix 16)
Forming a first phosphorene laminate on a substrate;
Forming an intercalant on the first phosphorene laminate;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a second phosphorene laminate on the intercalant;
Have
Each of said 1st phospholene laminated body and said 2nd phospholene laminated body has two or more phospholene films | membranes mutually couple | bonded, The manufacturing method of the laminated structure of the layered substance characterized by the above-mentioned.

（付記１７）
基板上に第１のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層及び前記第２の単位層に接する電極を前記基板上に形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 (Appendix 17)
Forming a unit layer of a layered material other than the first graphite on the substrate;
Forming an intercalant on the first unit layer;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a unit layer of a layered material other than the second graphite on the intercalant;
Forming an electrode in contact with the first unit layer and the second unit layer on the substrate;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:

（付記１８）
基板上に第１の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層上に第２の層状物質の単位層を、前記第１の単位層と前記第２の単位層との間で原子の配列方向が互いにずれるように形成する工程と、
前記第１の単位層及び前記第２の単位層に接する電極を前記基板上に形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 (Appendix 18)
Forming a unit layer of a first layered material on a substrate;
Forming a unit layer of a second layered material on the first unit layer so that the arrangement directions of atoms are shifted from each other between the first unit layer and the second unit layer;
Forming an electrode in contact with the first unit layer and the second unit layer on the substrate;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:

（付記１９）
前記層状物質は金属カルコゲナイド又はホスフォレンであることを特徴とする付記１７又は１８に記載の半導体装置の製造方法。 (Appendix 19)
19. The method of manufacturing a semiconductor device according to appendix 17 or 18, wherein the layered material is metal chalcogenide or phospholene.

（付記２０）
基板上に第１のホスフォレン積層体を形成する工程と、
前記第１のホスフォレン積層体上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のホスフォレン積層体を形成する工程と、
前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体に接する電極を前記基板上に形成する工程と、
を有し、
前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 (Appendix 20)
Forming a first phosphorene laminate on a substrate;
Forming an intercalant on the first phosphorene laminate;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a second phosphorene laminate on the intercalant;
Forming an electrode in contact with the first phosphorene laminate and the second phosphorene laminate on the substrate;
Have
Each of the first phosphorene laminate and the second phosphorene laminate has two or more phosphorene films bonded to each other.

１、５１、６１、７１：基板
２、１２、２２、３２、５２、５２ｐ、５２ｎ：層状物質膜
３、５３、６３、７３：インターカラント
５４、７４：電極
６２、７２：ホスフォレン膜
６６、７６：ホスフォレン積層体 1, 51, 61, 71: Substrate 2, 12, 22, 32, 52, 52p, 52n: Layered material film 3, 53, 63, 73: Intercalant 54, 74: Electrode 62, 72: Phosphorene film 66, 76 : Phosphorene laminate

Claims (8)

基板と、
前記基板上に積層された２以上のグラファイト以外の層状物質の単位層と、
前記２以上の単位層を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
を有し、
前記インターカラントは絶縁膜又は有機膜であり、
前記層状物質は、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイド、又はホスフォレンであることを特徴とする層状物質の積層構造。 A substrate,
Unit layers of layered materials other than two or more graphite laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more unit layers;
Have
The intercalant is an insulating film or an organic film,
The layered material is a group 13 chalcogenide, a group 14 chalcogenide, a bismuth chalcogenide, or phospholene. 基板と、
前記基板上に積層された２以上のホスフォレン積層体と、
前記２以上のホスフォレン積層体を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
を有し、
前記インターカラントは絶縁膜又は有機膜であり、
前記２以上のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする層状物質の積層構造。 A substrate,
Two or more phosphorene laminates laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more phosphorene laminates;
Have
The intercalant is an insulating film or an organic film,
Each of the two or more phospholene laminates has two or more phospholene films bonded to each other. 基板と、
前記基板上に積層された２以上のグラファイト以外の層状物質の単位層と、
前記２以上の単位層を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
前記基板上に形成され、前記２以上の単位層に接する電極と、
を有し、
前記インターカラントは絶縁膜又は有機膜であり、
前記層状物質は、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイド、又はホスフォレンであることを特徴とする半導体装置。 A substrate,
Unit layers of layered materials other than two or more graphite laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more unit layers;
An electrode formed on the substrate and in contact with the two or more unit layers;
Have
The intercalant is an insulating film or an organic film,
The layered material is a group 13 chalcogenide, a group 14 chalcogenide, a bismuth chalcogenide, or phospholene. 基板と、
前記基板上に積層された２以上のホスフォレン積層体と、
前記２以上のホスフォレン積層体を個々に分離する１又は２以上のインターカラントと、
前記基板上に形成され、前記２以上のホスフォレン積層体に接する電極と、
を有し、
前記インターカラントは絶縁膜又は有機膜であり、
前記２以上のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする半導体装置。 A substrate,
Two or more phosphorene laminates laminated on the substrate;
One or more intercalants that individually separate the two or more phosphorene laminates;
An electrode formed on the substrate and in contact with the two or more phosphorene laminates;
Have
The intercalant is an insulating film or an organic film,
Each of the two or more phosphorene laminates has two or more phosphorene films bonded to each other. 基板上に第１のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
を有し、
前記層状物質は、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイド、又はホスフォレンであることを特徴とする層状物質の積層構造の製造方法。 Forming a unit layer of a layered material other than the first graphite on the substrate;
Forming an intercalant on the first unit layer;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a unit layer of a layered material other than the second graphite on the intercalant;
Have
The layered material is a group 13 chalcogenide, a group 14 chalcogenide, a bismuth chalcogenide, or a phospholene. 基板上に第１のホスフォレン積層体を形成する工程と、
前記第１のホスフォレン積層体上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のホスフォレン積層体を形成する工程と、
を有し、
前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする層状物質の積層構造の製造方法。 Forming a first phosphorene laminate on a substrate;
Forming an intercalant on the first phosphorene laminate;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a second phosphorene laminate on the intercalant;
Have
Each of said 1st phospholene laminated body and said 2nd phospholene laminated body has two or more phospholene films | membranes mutually couple | bonded, The manufacturing method of the laminated structure of the layered substance characterized by the above-mentioned. 基板上に第１のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のグラファイト以外の層状物質の単位層を形成する工程と、
前記第１の単位層及び前記第２の単位層に接する電極を前記基板上に形成する工程と、
を有し、
前記層状物質は、１３族カルコゲナイド、１４族カルコゲナイド、ビスマスカルコゲナイド、又はホスフォレンであることを特徴とする半導体装置の製造方法。 Forming a unit layer of a layered material other than the first graphite on the substrate;
Forming an intercalant on the first unit layer;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a unit layer of a layered material other than the second graphite on the intercalant;
Forming an electrode in contact with the first unit layer and the second unit layer on the substrate;
Have
The layered material is a group 13 chalcogenide, a group 14 chalcogenide, a bismuth chalcogenide, or phospholene. 基板上に第１のホスフォレン積層体を形成する工程と、
前記第１のホスフォレン積層体上にインターカラントを形成する工程と、
前記インターカラントを形成する工程の後に、前記インターカラント上に第２のホスフォレン積層体を形成する工程と、
前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体に接する電極を前記基板上に形成する工程と、
を有し、
前記第１のホスフォレン積層体及び前記第２のホスフォレン積層体の各々は、互いに結合した２以上のホスフォレン膜を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 Forming a first phosphorene laminate on a substrate;
Forming an intercalant on the first phosphorene laminate;
After the step of forming the intercalant, a step of forming a second phosphorene laminate on the intercalant;
Forming an electrode in contact with the first phosphorene laminate and the second phosphorene laminate on the substrate;
Have
Each of the first phosphorene laminate and the second phosphorene laminate has two or more phosphorene films bonded to each other.
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