JP6696518B2 - ポリオレフィン微多孔膜 - Google Patents
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Description
近年、高エネルギー密度、高起電力、自己放電の少ない蓄電デバイス、特にリチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタ等が開発、実用化されるようになってきた。
リチウムイオン二次電池の負極としては、例えば金属リチウム、リチウムと他の金属との合金、カ−ボンやグラファイト等のリチウムイオンを吸着する能力又はインターカレーションにより吸蔵する能力を有する有機材料、リチウムイオンをド−ピングした導電性高分子材料等が知られている。また、正極としては例えば(CFx)nで示されるフッ化黒鉛、MnO2、V2O5、CuO、Ag2CrO4、TiO2等の金属酸化物や硫化物、塩化物が知られている。
しかし、リチウムイオン二次電池では、リチウムの反応性が特に強いため、外部短絡や誤接続等により異常電流が流れた場合、電池温度が著しく上昇してこれを組み込んだ機器に熱的ダメ−ジを与える懸念がある。このような危険性を回避するために、単層または積層のポリオレフィン微多孔膜が、リチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタ等の蓄電デバイス用のセパレータフィルムとして提案されている。
一方、安全性に対する要求も高く、蓄電デバイス向けセパレータフィルムにも安全性の向上が要求されている。
本発明者は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、安全性に優れたポリオレフィン微多孔膜、それを有する蓄電デバイス用セパレータフィルム、及び蓄電デバイスを提供することを目的とする。
[1] ポリプロピレン系樹脂を含むポリオレフィン微多孔膜であって、
メルトダウン温度が195℃以上230℃以下であることを特徴とするポリオレフィン微多孔膜。
[2] 前記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量は、50万以上80万以下である[1]に記載のポリオレフィン微多孔膜;
ここで、前記重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により求めたポリスチレン換算値である。
[3] 前記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布が7.5以上16以下である[2]に記載のポリオレフィン微多孔膜;
[5] 更にポリエチレン系樹脂を含む[1]〜[4]のいずれかに記載のポリオレフィン微多孔膜。
[6] 前記ポリエチレン系樹脂を中間層とし、前記ポリプロピレン系樹脂を表層とする積層構造である[5]に記載のポリオレフィン微多孔膜。
[7] 単位面積耐電圧が3kV/m2以上である[1]〜[6]のいずれかに記載のポリオレフィン微多孔膜;
ここで、前記単位面積耐電圧は、10cm×100cmサイズの試験片に対して電圧をかけた短絡試験において、導通しない電圧を測定することによって得られた値である。
[9] 前記ポリオレフィン微多孔膜の片面または両面に耐熱多孔質層が積層され、
前記耐熱多孔質層が、耐熱性微粒子と有機バインダとを含み、
前記耐熱性微粒子の含有量が、前記耐熱多孔質層に対して80重量%以上99重量%以下であり、
前記耐熱多孔質層の厚さが2μm〜10μmである[8]に記載の蓄電デバイス用セパレータフィルム。
[10] [8]または[9]に記載の蓄電デバイス用セパレータフィルムと、正極と、負極とを備える蓄電デバイス。
本発明者は、重量平均分子量と分子量分布が適切な範囲のポリプロピレン樹脂を用い、かつ、乾式法による一軸延伸プロセスとを組み合わせる事により、優れた生産性(コスト)と耐熱性、そしてセパレータフィルムとしての特性のバランスに優れた微多孔膜を見出した。これにより蓄電デバイスのコスト、安全性を両立する事が期待できる。
また、本発明のポリオレフィン微多孔膜によれば、従来と同程度の空孔率でありながら表面開口率を下げたことにより、例えば蓄電デバイスの短絡を抑えることができる。
本発明のポリオレフィン微多孔膜は、ポリプロピレン(以降、PPという場合がある。)系樹脂を含む。ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量は、50万以上であることが好ましく、54万以上であることがより好ましく、最も好ましくは55万以上である。また、その上限は100万以下であることが好ましく、より好ましくは80万以下、最も好ましくは75万以下である。
GPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が50万未満であると、力学特性やメルトダウン温度が低下するために好ましくない。また、重量平均分子量が100万を超えると、フィルムの加工性が低下し、セパレータフィルムのコストが増す為に好ましくない。
分子量分布が小さいと、粘度特性が低下し、メルトダウン温度が低下する為に好ましくない。分子量分布が大きすぎると加工性が低下し、コストが増す為に好ましくない。
重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)により求めたポリスチレン換算値である。また、分子量分布は、この方法により求めた重量平均分子量を用いて算出した値である。
PE系樹脂の重量平均分子量は、220,000以上400,000以下であることが好ましく、300,000以上400,000以下であることがより好ましい。
PE系樹脂の分子量分布は、6.0以上15.0以下であることが好ましく、7.5以上10.0以下であることがより好ましい。
PE系樹脂の融点は、125℃以上140℃以下であることが好ましく、130℃以上136℃以下であることがより好ましい。
PE系樹脂のメルトインデックスは、0.20以上0.40以下であることが好ましく、0.30以上0.40以下であることがより好ましい。
好ましい形態は、PP系樹脂の単層のフィルム、および3層構造のフィルムである。3層の積層構造は、ポリエチレンを中間層とし、ポリプロピレンを表層とする、即ち外層がポリプロピレンで内層がポリエチレンになるように積層する場合(PP/PE/PP)や、外層がポリエチレンで内層がポリプロピレンになるように積層する場合(PE/PP/PE)がある。積層構造は、上記のいずれかに特定されるものではないが、カールがなく、外傷を受け難くポリオレフィン微多孔膜の耐熱性、機械的強度等がよく、また蓄電デバイス用セパレータとしての安全性、信頼性等々の特性を満たす上から、外層がポリプロピレンで内層がポリエチレンになるように3層積層する場合(PP/PE/PP)が最も好適である。
膜厚が薄すぎると、破膜が生じやすくなり、デバイスの短絡率が向上し、安全性が低下する恐れが有る為、好ましくない。また、膜厚が厚すぎると、蓄電デバイス用セパレータとして用いた場合の安全性は向上するが、イオン伝導性が低下し、デバイスのレート特性が低下する為、好ましくない。
透気度が低すぎると、電池を作動させた際に短絡しやすくなる恐れがある為、好ましくない。また、透気度が高すぎると、イオンの移動度が低くなり電池として作動しなくなる恐れがある為、好ましくない。
空孔率が高すぎると、機械的強度が悪くなるし、電池を作動させた際に短絡しやすくなる恐れがある為、好ましくない。また、空孔率が低すぎると、イオンの移動度が低くなり電池として作動しなくなる恐れがある為、好ましくない。
なお、単位面積耐電圧は、10cm×100cmサイズの試験片に対して電圧をかけた短絡試験において、導通しない電圧を測定することによって得られた値である。
すなわち、本発明のポリオレフィン微多孔膜は、10cm×100cmの試験片について、0.3kVの電圧をかけた際の短絡試験において導通しないポリオレフィン微多孔膜であることが好ましい。
検査の面積としては、全数検査が好ましいが、検査に掛かる時間、人員等のコストの面から、0.10m2が好ましく、より好ましくは0.15m2、最も好ましくは0.2m2である。
本発明のポリオレフィン微多孔膜は、製造時に溶媒を使用しない乾式プロセスにて製造されることが好ましい。
湿式法で製造した微多孔膜は除去できない溶媒成分が残留し、可塑剤として働いている為か、メルトダウン温度が向上しない為に好ましくない。
本発明のポリオレフィン微多孔膜は、例えば、原反(前駆体フィルム)の製造工程、ラミネート工程、延伸工程の3つの工程を経ることで製造することができる。ポリオレフィン微多孔膜は、2種3層の多層原反製膜装置を用いて3層積層された原反を製造した後に、延伸工程を経ることで製造することもできる。
また、PE系樹脂やPP系樹脂の単層からなるポリオレフィン微多孔膜を製造する場合、または多層原反製膜装置で製膜した原反を用いてポリオレフィン微多孔膜を製造する場合は、ラミネート工程を省略しても良い。
ポリオレフィン微多孔膜を作製するための前駆体フィルムである原反フィルムは、厚みが均一で、複数枚積層させた後に延伸により多孔化する性質を備えていることが好ましい。成形方法は、Tダイによる溶融成形が好適であるが、インフレーション法や湿式溶液法等を採用することもできる。
例えば、PP系樹脂とPE系樹脂とが積層されたポリオレフィン微多孔膜を得るために、別々にフィルムをTダイによる溶融成形する場合、一般にそれぞれの樹脂の溶融温度の20℃以上60℃以下温度で、ドラフト比10以上1000以下、好ましくは50以上500以下で行なわれる。また引取速度は特に限定はされないが、普通10m/min.以上、200m/min.以下で成形される。引取速度は、最終的に得られるポリオレフィン微多孔膜の特性(複屈折及び弾性回復率、ポリオレフィン微多孔膜の孔径、空孔率、層間剥離強度、機械的強度等)に影響するので重要である。
また、ポリオレフィン微多孔膜の表面粗さを一定の値以下に抑える為に、原反フィルムの厚みの均一性が重要である。原反の厚みに対する変動係数(C.V.)は、0.001以上、0.030以下の範囲に調整することが望ましい。
原反の製造工程により製造された原反であるポリプロピレンフィルムとポリエチレンフィルムを積層する工程について記載する。
ポリプロピレンフィルムとポリエチレンフィルムは、熱圧着によって積層される。複数枚のフィルムは、これを加熱されたロール間を通し熱圧着される。詳細には、フィルムが複数組の原反ロールスタンドから巻きだされ、加熱されたロール間でニップされ圧着されて積層される。積層は、各フィルムの複屈折及び弾性回復率が実質的に低下しないように熱圧着することが必要である。
また、複数枚の原反を熱圧着した積層フィルムの厚みは、特に制限されないが一般には9μm以上、60μm以下が適当である。
積層フィルムは延伸工程にて、各層同時に多孔質化される。
延伸工程は、熱処理ゾーン(オーブン1)、冷延伸ゾーン、熱延伸ゾーン(オーブン2)、熱固定ゾーン(オーブン3)の4つのゾーンにより行われる。
PP系樹脂とPE系樹脂とが積層されたポリオレフィン微多孔膜を製造する場合、熱処理温度は、110℃以上、150℃以下の範囲が好ましく、115℃以上、140℃以下の範囲がより好適である。熱処理温度が低いと十分に多孔化せず、また高すぎるとポリエチレンの溶融が生じて不都合である。熱処理時間は3秒以上、3分間以下が好ましい。
PP系樹脂とPE系樹脂とが積層されたポリオレフィン微多孔膜を製造する場合、熱緩和工程の温度が高すぎると、PE層が融解してしまい不都合である。一方、熱間和工程の温度が低すぎると熱緩和が十分でなく、ポリオレフィン微多孔膜の熱収縮率が高くなり好ましくない。また、熱緩和工程を行わないとポリオレフィン微多孔膜の熱収縮率が大きくなり、蓄電デバイス用セパレータとして好ましくない。
熱固定温度は、110℃以上、150℃以下とすることが好ましく、115℃以上、140℃以下の範囲がより好適である。温度が低いと十分な熱固定効果が得られず、ポリオレフィン微多孔膜の熱収縮率が高くなる。また、PP系樹脂とPE系樹脂とが積層されたポリオレフィン微多孔膜を製造する場合、熱固定温度が高すぎるとポリエチレンの溶融が生じて不都合である。
また、空孔率が70%以下であって表面開口率が30%以下であると、これを蓄電デバイスのセパレータとして用いた場合に、セパレータを介した短絡を効果的に防止でき、好ましい。また、空孔率は60%以下であることがより好ましい。表面開口率は25%以下であることが更に好ましい。
しかし、図4に示す従来のポリオレフィン微多孔質膜20は、蓄電デバイスのセパレータとして用いた場合に、電解質を十分に保持でき、かつ、セパレータを介した短絡を効果的に防止できるものではなかった。
以下、図3に示すポリオレフィン微多孔質膜10がPP系樹脂のみからなる場合の製造法について、詳細に説明する。
PP系樹脂のみからなるポリオレフィン微多孔質膜10を製造するには、上述したポリオレフィン微多孔膜の製造方法と同様に、溶媒を使用しない乾式プロセスを用いることが好ましい。図3に示すポリオレフィン微多孔質膜10は、例えば、PP原反フィルム(前駆体フィルム)の製造工程と延伸工程とを経ることで製造できる。
既に原反フィルムの製造方法については一通り説明しているが、とりわけPP原反フィルム(以降、PP原反という)の製造方法について以下に記載する。
図3に示すポリオレフィン微多孔質膜10の素材として用いるPP原反は、公知の方法および条件を用いて製造できる。具体的には、PP原反の製造方法として、Tダイによる溶融成形法、インフレーション法、湿式溶液法等が挙げられる。
図3に示すポリオレフィン微多孔質膜10を製造する場合、乾式法でTダイを用いて押出する方法によりPP原反を製造することが好ましい。
PP原反の厚さは、製造するポリオレフィン微多孔質膜10の厚さと、後述する低温延伸および高温延伸の倍率とに応じて決定することができ、特に限定されない。また、PP原反の弾性回復率を90%以下にすることにより、この原反を延伸して形成した微多孔質膜の強度を高めることが可能となる。
PP原反の弾性回復率は、90%以下であることが好ましい。PP原反の弾性回復率が上記範囲であると、空孔率が40〜70%、表面開口率が10〜30%のポリオレフィン微多孔質膜10が得られやすく好ましい。また、PP原反を用いて製造した微多孔質膜の強度が高いものとなり、好ましい。
次に、PP原反から巻き出した原反フィルムを一軸延伸して多孔質化する。
延伸工程は、従来公知の方法および条件で行うことができ、例えば、上述したポリオレフィン微多孔膜の製造方法と同様にして行うことができる。
以上の工程により、空孔率が40〜70%、表面開口率が10〜30%のPP系樹脂のみからなるポリオレフィン微多孔質膜10が得られる。
さらに、図3に示すポリオレフィン微多孔質膜10に含まれるポリプロピレン系樹脂が、重量平均分子量50万以上100万以下である場合、上記の製造方法により、空孔率が40〜70%、表面開口率が10〜30%である図3に示すポリオレフィン微多孔質膜10を容易に製造できる。
本発明の蓄電デバイス用セパレータフィルムは、本発明のポリオレフィン微多孔膜を有する。
本発明の一実施態様の蓄電デバイス用セパレータフィルムは、本発明のポリオレフィン微多孔膜のみからなることができる。すなわち、本発明のポリオレフィン微多孔膜は、特に追加加工せず、そのまま、蓄電デバイス用セパレータフィルムとして用いることができる。
これらの層の形成方法として、複数回の塗工で積層させても良いが、混合等により複数の機能を持たせた層を配置しても良い。たとえば、特許文献3に記載の公知の手法を用いる事ができる。
以下に、耐熱多孔質層について詳述する。
耐熱多孔質層は、耐熱性微粒子を含有することで、その耐熱性を確保している。なお「耐熱性」とは、少なくとも150℃において変形などの形状変化が目視で確認されないことを意味する。耐熱性微粒子の有する耐熱性は、200℃以上であることが好ましく、300℃以上であることがより好ましく、400℃以上であることが更に好ましい。また、耐熱多孔質層は単層であってもよいし複数の層が積層された多層であってもよい。
耐熱性微粒子としては、特に、ベーマイトを用いることが好ましい。例えばベーマイトとしては、平均粒径で、好ましくは0.001μm以上、より好ましくは0.1μm以上であって、好ましくは15μm以下、より好ましくは3μm以下のものが用いられる。
なお、耐熱性微粒子の平均粒径は、例えば、レーザー散乱粒度分布計(例えば、HORIBA社製「LA−920」)を用い、耐熱性微粒子を溶解しない媒体に分散させて測定した数平均粒子径として規定できる。
耐熱性微粒子の形状は、例えば、球状に近い形状であってもよいし、板状であってもよい。短絡防止の点から、耐熱性微粒子は板状の粒子であることが好ましい。板状に形成された耐熱性微粒子の代表的な例としては、アルミナやベーマイトなどが挙げられる。
例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA、酢酸ビニル由来の構造単位が20〜35モル%のもの)、エチレン−エチルアクリレート共重合体などのエチレン−アクリル酸共重合体、フッ素樹脂[ポリフッ化ビニリデン(PVDF)など]、フッ素系ゴム、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、カルボキシメチルセルロース(CMC)およびヒドロキシエチルセルロース(HEC)などの水溶性セルロース誘導体、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルブチラール(PVB)、ポリビニルピロリドン(PVP)、ポリN−ビニルアセトアミド、架橋アクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリイミドなどが挙げられる。これらの有機バインダは1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
耐熱多孔質層の形成方法は、上記ポリオレフィン微多孔膜の片面または両面に上記耐熱性微粒子を主成分として含む塗工液を塗布する工程と、塗布された塗工液を乾燥して耐熱多孔層を形成させる工程とを含む。
この塗工液は、耐熱性微粒子と必要に応じた量の有機バインダとを含み、これらが水や有機溶剤などの媒体に分散(有機バインダは媒体に溶解してもよい)されたものである。
これらの有機溶剤を用いた場合、塗工液中に、多価アルコール(エチレングリコール、トリエチレングリコールなど)や界面活性剤(直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチルアルキルフェニルエーテルなど)などを適宜加えてもよい。
セパレータは、本実施形態の蓄電デバイス用セパレータフィルムで構成され、単層構造もしくは多層構造を有する。
本実施形態の蓄電デバイスに用いられる非水電解液に使用される非水溶媒としては、環状カーボネート、鎖状エステルが好適に挙げられる。広い温度範囲、特に高温での電気化学特性が相乗的に向上するため、鎖状エステルが含まれることが好ましく、鎖状カーボネートが含まれることが更に好ましく、環状カーボネートと鎖状カーボネートの両方が含まれることがもっとも好ましい。なお、「鎖状エステル」なる用語は、鎖状カーボネート及び鎖状カルボン酸エステルを含む概念として用いる。
環状カーボネートと鎖状エステルの割合は、広い温度範囲、特に高温での電気化学特性向上の観点から、環状カーボネート:鎖状エステル(体積比)が10:90〜45:55が好ましく、15:85〜40:60がより好ましく、20:80〜35:65が特に好ましい。
本実施形態の蓄電デバイスに用いられる電解質塩としては、リチウム塩が好適に挙げられる。
リチウム塩としては、LiPF6、LiBF4、LiN(SO2F)2、LiN(SO2CF3)2からなる群より選ばれる1種又は2種以上が好ましく、LiPF6、LiBF4及びLiN(SO2F)2から選ばれる1種又は2種以上が更に好ましく、LiPF6を用いることが最も好ましい。
本実施形態の蓄電デバイスに用いられる非水電解液は、例えば、前記の非水溶媒を混合し、これに前記の電解質塩及び該非水電解液に対して溶解助剤などを特定の混合比率で混合させた組成物を添加する方法により得ることができる。この際、用いる非水溶媒及び非水電解液に加える化合物は、生産性を著しく低下させない範囲内で、予め精製して、不純物が極力少ないものを用いることが好ましい。
本発明の蓄電デバイスは、正極と、負極と、前記正極と前記負極との間に介在するセパレータとしての本発明のポリオレフィン微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータフィルムと、少なくともセパレータに含浸される非水電解液と、を備える。
本発明の蓄電デバイスとしてリチウムイオン二次電池は、正極、負極及び非水溶媒に電解質塩が溶解されている前記非水電解液を有する。非水電解液以外の正極、負極等の構成部材は特に制限なく使用できる。
本発明の蓄電デバイスの1つとして、リチウムイオン二次電池の構造に特に限定はなく、コイン型電池、円筒型電池、角型電池、又はラミネート電池等を適用できる。
セパレータは、正極および負極と同様に、長尺シート状に形成されている。正極および負極は、それらの間にセパレータを介在させ筒状に巻回される。
一例として、リチウムイオン二次電池の製造手順について以下に説明する。
まず、正極、負極、およびセパレータをそれぞれ作製する。次に、それらを重ね合わせて円筒状に巻回することにより、電極体を組み立てる。次いで電極体をケース本体に挿入し、ケース本体内に非水電解液を注入する。これにより、電極体に非水電解液が含浸する。ケース本体内に非水電解液を注入した後、ケース本体に蓋を被せ、蓋およびケース本体を密封する。なお、巻回後の電極体の形状は円筒状に限られない。例えば、正極とセパレータと負極とを巻回した後、側方から圧力を加えることにより、偏平形状に形成してもよい。
本発明の他の蓄電デバイスとしてリチウムイオンキャパシタがあげられる。本実施形態のリチウムイオンキャパシタは、セパレータとしての本発明のポリオレフィン微多孔膜を有する蓄電デバイス用セパレータフィルム、非水電解液、正極、負極を有する。リチウムイオンキャパシタは、負極であるグラファイト等の炭素材料へのリチウムイオンのインターカレーションを利用してエネルギーを貯蔵することができる。正極は、例えば活性炭電極と電解液との間の電気二重層を利用したものや、π共役高分子電極のドープ/脱ドープ反応を利用したもの等が挙げられる。電解液には少なくともLiPF6等のリチウム塩が含まれる。
例えば、正極または負極の電極を一対のセパレータによってサンドイッチして包装する。本実施形態にあっては、正極を袋詰電極にしている。セパレータは、電極よりもやや大きいサイズを有している。電極の本体を一対のセパレータで挟み込みつつ、電極端部から出っ張ったタブをセパレータから外部に突出させる。重ねられた一対のセパレータの側縁同士を接合して袋詰めにし、このセパレータで袋詰めされた一方の電極と他方の電極とを交互に積層し電解液を含浸させることでラミネート型電池を作製することができる。このとき、厚みを薄型化するために、これらセパレータおよび電極を厚み方向に圧縮してもよい。
以下に示す方法により製造したポリオレフィン微多孔膜および蓄電デバイス用セパレータフィルム、これらの原料および原反について、以下に示す項目を以下に示す方法により評価した。
ラミネート工程後に得られた積層フィルムから幅方向(TD):15mm×長さ方向(MD):200mmの試験片を、積層フィルムのTD方向中心部とTD方向両端部(端部より10mm内側の位置を試験片のTD方向端面とする)とからそれぞれ採取した。各試験片について、それぞれA面(一方の面)から接着面の一部を剥がしたサンプルとB面(他方の面)から接着面の一部を剥がしたサンプルとを作成し、各積層フィルム毎に合計6点のサンプルを作成した。各サンプルを、ORIENTEC社製の引張試験機RTC−1210AにT状態にセットして、100Nのロードセルを用い、チャック間距離50mm、クロスヘッドスピード50mm/min.の条件にて、MD方向の層間剥離強度を測定した。剥離開始後、120mm、140mm、160mm、180mm、200mm剥離時の剥離強度を測定し、その平均値を剥離強度として評価した。なお、表1中に記載された単位「g/15mm」は幅方向(TD方向)に15mmで切り出されたサンプルの剥離強度であることを意味している。
試料よりMD50mm、全幅にわたるテープ状の試験片を5枚用意する。5枚の試験片を重ね、測定点が25点になるように幅方向に等間隔に、ファインプリューフ社製電気マイクロメーター(ミリトロン1240触針5mmφ(フラット面、針圧0.75N))を用い厚さを測定した。測定値の1/5の値を各点の一枚あたりの厚さとし、その平均値を算出し、膜厚とした。
原反の厚みの変動係数(C.V.)は、上記の膜厚測定と同様にして、測定点が25点になるように幅方向に等間隔に試験片の厚みを測定し、その結果の標準偏差
偏光顕微鏡を使用し、直交ニコル下でベレックコンペンセータを用いて測定された値である。
PE原反の弾性回復率は、次の式(1)による。50%伸長後荷重0となった時の長さは、25℃、65%相対湿度において試料(幅15mm、長さ2インチ)を引張試験機にセットし、2インチ/minの速度で50%まで伸長した後、1分間伸長状態で保持しその後同速度で弛緩させたものを測定した。
パーキンエルマー社製入力補償型DSC(商品名:Diamond DSC)を用いてISO3146に準じ、走査温度範囲30℃から250℃まで、昇温速度10℃/分で昇温し昇温走査後に10分間の熱処理を行った。その後、降温速度10℃/分で走査温度下限まで降温させ、再び昇温速度10℃/分で走査温度上限まで走査を行い、その際の吸熱ピークのピークトップ温度を融点とし、その時の熱量を融解熱量とした。
PE原反の原料として用いたPE、およびPP原反の原料として用いたPPの重量平均分子量および分子量分布は、Waters社製V200型ゲル浸透クロマトグラフを用いて、標準ポリスチレン換算によって求めた。カラムにはShodexAT−G+AT806MSの2本を使用し、0.3wt/vol%に調製したオルトジクロロベンゼン中、145℃で測定を行った。検出器には、示差屈折計(RI)を用いた。
製造したポリオレフィン微多孔膜または蓄電デバイス用セパレータフィルムからMD方向に80mm、全幅の試験片を採取し、中央部と左右の端部(端面から50mm内側)の3点について、B型ガーレ式デンソメーター(株式会社東洋精機社製)を用い、JIS P8117に準じて、測定を行った。3点の平均値をガーレ値として評価した。
ASTM D−822に準じ、測定を行った。
幅方向(TD)に延びる幅10mm、長さ100mmの短冊状の試験片と、長さ方向(MD)に延びる幅10mm、長さ100mmの短冊状の試験片とを、それぞれ試料の幅方向(TD)中央部と左右の端部(端面から10mm内側の位置を試験片のTD方向端面とする)の3点から採取した。
引張伸度は試験前の試験片の標点間距離L0(mm)、破断時の標点間距離L(mm)から以下の式より算出した。
各測定値の平均値を引張強度、引張伸度として評価した。
製造したポリオレフィン微多孔膜または蓄電デバイス用セパレータフィルムから、MD方向に約30mm、TD方向に全幅にわたるテープ状の試験片を取採した。
カトーテック株式会社製、ハンディー圧縮試験機にR=0.5mmのニードル試験アタッチメントを装着し、90mm/minの速度で、固定された試験片の中心を突いたときに、試験片が破れる荷重を測定した。
測定は20点行い、20点の平均を持って突刺強度とした。
試料より幅方向に両サイドより型枠を用い100mm×100mmの試験片を2枚採取し、採取した2枚の各試験片の重量を測定した。
測定した重量から以下の式より目付重量を算出した。
試料の幅方向両端部より型枠を用いて100mm×100mmの試験片を、両端面に沿って2枚採取し、採取した2枚の各試験片の重量を0.1mg迄測定した。
測定した重量から以下の式を用いて空孔率を算出した。
試料より試験片(200×200mm)を両側10mm内側から採取した。各試験片の幅方向(TD)及び長さ方向(MD)各1ヶ所に標点間距離180mmの標点を中央部に記入し、標点間寸法を鋼尺にて測定した。標点間距離を記入した試料を紙に挟み、ヤマト科学製、熱風循環式 型式:DK−43にて105℃にて2時間加熱処理を行った。加熱処理された試料を紙に挟んだまま取り出し、室温にて60分間放冷を行い、標点間距離を鋼尺にて測定した。
熱収縮率=(L1−L2)/L1×100
図2(A)に示すように、試料2を縦60mm×横60mm角に切り出し、中央部にφ40mmの円状の穴を空けたアルミ板1(材質:JIS規格A5052、サイズ:縦60mm、横60mm、厚さ1mm)2枚の間にはさみ、図2(B)に示すように周囲をクリップ3(KOKUYO社製、ダブルクリップ「クリ−J35」)で固定した。
アルミ板2枚で固定された状態の試料2を200℃に設定したオ−ブン(ESPEC社製、PH−201、ダンパー閉状態)に入れ、オーブン設定温度が200℃に再び達してから2分後に取り出し、試料の状態からメルトダウン(MD)特性の有無を評価した。
×:形状が維持できず、破膜した場合(MD特性なし)
なお、フィルム片が60mm×60mm角に切り出せない場合は、中央部がφ40mmの円状の穴にフィルムが設置されるように調整し、試料を作成しても構わない。
自製の電気抵抗測定用セルを用いて、シャットダウン温度、メルトダウン温度を測定した。体積比でプロピレンカーボネート(PC)とジエチルカーボネート(DEC)をPC/DEC=3/7で混合した混合溶媒を調製した。前記混合溶媒に対し1mol/Lの濃度になるように六フッ化燐酸リチウムが溶解した電解液を、製造したポリオレフィン微多孔膜または蓄電デバイス用セパレータフィルムに含浸させ、セパレータ試料片とした。ニッケル製電極に電解液を含浸させたセパレータ試料片を挟み、10℃/minの速度で昇温した。電極間抵抗は抵抗測定装置:LCRハイテスタ(日置電気(株)製)を用いて、測定周波数1kHzの条件で行った。このとき、電気抵抗が1000Ωに達した温度をシャットダウン温度とした。また、シャットダウン温度後も230℃まで昇温を続けて、短絡が生じるかを確認し、短絡が生じた温度をメルトダウン温度とした。
株式会社サンコウ電子研究所社製ピンホール試験機TO−5DP型を用い、検査電圧0.3kVと0.5kVの条件で、サンプルサイズ10cm×100cmの面積についてプローブを接触させながら走査し、耐電圧試験を実施した。評価結果は、○、×で判別した。
○:通電箇所無し。
×:通電箇所、1か所以上あり。
ポリオレフィン微多孔膜の表面SEM観察を行い、その画像をImage Jで2値化した。その画像において、開口部を黒色、未開口部を白色として分離し、10μm×10μmの範囲の面積を4箇所画像解析し、それぞれ開口部の総面積を算出した。算出した各開口部の総面積から平均値を求め、画像解析を実施した面積で除して、百分率で評価した。
TAインスツルメント社製のレオメータARES(型式:ARES)を用いて、溶融PP樹脂のせん断動的粘弾性測定を行った。ジオメトリには、コーン−パラレルプレート(コーン角0.1rad)を用いた。周波数範囲400〜0.01s−1(5points per decade)、ひずみ0.1(10%)の条件で、温度220℃、200℃、180℃、160℃の4水準について動的粘弾性測定を行い、200℃の測定データを基準としてマスターカーブを作成した。周波数0.01s−1以下の領域において、一定値となった粘度の値をゼロ剪断粘度とした。なお本明細書では、上述した200℃の測定データを基準としてマスターカーブを作成し、このマスターカーブに基づいてゼロ剪断粘度を算出することを「200℃条件」という。
以下に本発明のポリオレフィン微多孔膜の製造方法の一例について示すが、製造方法は以下に限らず他の方法を用いてもよい。例えば、以下の方法の他にも、Tダイを用いた共押し出し工程と延伸工程とでポリオレフィン微多孔膜を作製してもよい。
吐出幅1000mm、吐出リップ開度2mmのTダイを使用し、重量平均分子量が590,000、分子量分布が11.0、ペンタッド分率が92%、融点が161℃のポリプロピレン樹脂を、Tダイ温度200℃で溶融押出した。吐出フィルムは90℃の冷却ロ−ルに導かれ、37.2℃の冷風が吹きつけられて冷却された後、40m/min.で引き取った。得られた未延伸ポリプロピレンフィルム(PP原反)の膜厚は14.1μm、複屈折は15.0×10−3、弾性回復率は150℃、30分熱処理後で90.0%であった。また、得られたPP原反の原反の厚みに対する変動係数(C.V.)は、0.015であった。
吐出幅1000mm、吐出リップ開度2mmのTダイを使用し、重量平均分子量が320,000、分子量分布が7.8、密度が0.964g/cm3、融点が133℃、メルトインデックス0.31の高密度ポリエチレンを、173℃で溶融押出した。吐出フィルムは115℃の冷却ロ−ルに導かれ、39℃の冷風を吹きつけて冷却した後、20m/min.で引き取った。得られた未延伸ポリエチレンフィルム(PE原反)の膜厚は7.6μm、複屈折は37.5×10−3、50%伸長時の弾性回復率は38.5%であった。 また、得られたPE原反の原反の厚みに対する変動係数(C.V.)は、0.016であった。
この未延伸PP原反(PP原反)と未延伸PE原反(PP原反)とを使用し、両外層がPPで内層がPEのサンドイッチ構成の三層の積層フィルムを以下のようにして製造した。
三組の原反ロ−ルサンドから、PP原反とPP原反をそれぞれ巻きだし速度6.5m/min.で巻きだし、加熱ロ−ルに導き、ロール温度147℃のロールにて熱圧着し、その後同速度で30℃の冷却ロ−ルに導いた後に巻き取った。巻出し張力はPP原反が5.0kg、PE原反が3.0kgであった。得られた積層フィルムは膜厚35.8μmで、剥離強度は57.9g/15mmであった。
この三層の積層フィルムは125℃に加熱された熱風循環オ−ブン(熱処理ゾーン:オーブン1)中に導かれ加熱処理を行った。次いで熱処理した積層フィルムは、冷延伸ゾーンにて、35℃に保持されたニップロール間で18%(初期延伸倍率)に低温延伸された。供給側のロ−ル速度は2.8m/min.であった。引き続き130℃に加熱された熱延伸ゾーン(オーブン2)にて、ロ−ル周速差を利用してロ−ラ間で190%(最大延伸倍率)になるまで熱延伸された後、引きつづき125%(最終延伸倍率)まで熱緩和させ、次いで熱固定ゾーン(オーブン3)にて、133℃にて熱固定され、連続的にPP/PE/PP、3層構造のポリオレフィン微多孔膜を得た。
また、実施例1のポリオレフィン微多孔膜を、蓄電デバイス用セパレータフィルムとして用いた場合の電気特性(耐電圧試験の結果)を表2に示した。
また、オーブン加熱試験のメルトダウン(MD)特性については、表3に示した。シャットダウン(SD)温度特性については、図1に示した。
PP樹脂原料と、PP原反およびPE原反の膜厚とを変更した以外は、実施例1と同様の方法でポリオレフィン微多孔膜を作製した。
使用した原料の特性、および得られたポリオレフィン微多孔膜の物性を表1および表2に示した。実施例2〜実施例6に使用したPP樹脂は表1に記載した物性の原料を使用した。
また、実施例2〜実施例6のポリオレフィン微多孔膜を、蓄電デバイス用セパレータフィルムとして用いた場合の電気特性(耐電圧試験の結果)を表2に示した。
多層原反装置を使用して3層構造(PP/PE/PP)の多層原反を作製し、ラミネート工程を省略した以外は、実施例1と同様の方法で作成した。
使用した原料の特性、および得られたポリオレフィン微多孔膜の物性を表1および表2に示した。複屈折および弾性回復率は多層原反のまま測定を行った。また、弾性回復率は、PE原反と同様にして測定した。
また、実施例7のポリオレフィン微多孔膜を、蓄電デバイス用セパレータフィルムとして用いた場合の電気特性(耐電圧試験の結果)を表2に示した。
PP原反のみを用い、ラミネート工程を省略した以外は、実施例1と同様の方法で、PP単層のポリオレフィン微多孔膜を作製した。
使用した原料の特性、および得られたポリオレフィン微多孔膜の物性を表1および表2に示した。実施例8〜実施例9に使用したPP樹脂は表1に記載した物性の原料を使用した。
また、実施例8〜実施例9のポリオレフィン微多孔膜を、蓄電デバイス用セパレータフィルムとして用いた場合の電気特性(耐電圧試験の結果)を表2に示した。
実施例1〜実施例3のポリオレフィン微多孔膜の片面に、それぞれ2μm、5μm、8μmの耐熱多孔質層(フィラー:ベーマイト(平均粒径2μm))を塗工・乾燥させることで、総厚32.0μm、31.5μm、29.1μmの蓄電デバイス用セパレータフィルムを作製した。
なお、耐熱多孔質層の重量はそれぞれ、2.72g/m2、6.84g/m2、10.96g/m2であった。
実施例10〜実施例12のポリオレフィン微多孔膜(実施例1〜実施例3のポリオレフィン微多孔膜と同じである。)の物性を表1に示す。作製した蓄電デバイス用セパレータフィルムの物性を表2に示す。なお、実施例10〜実施例12では、耐熱性微粒子としてフィラーであるベーマイトを用い、樹脂バインダとしてポリビニルピロリドン(PVP)を用いてスラリーを調製し、このスラリーをポリオレフィン微多孔膜の片面に塗布して耐熱多孔質層を形成した。
表1に示したように、PP樹脂原料と、PP原反およびPE原反の膜厚とを変更し、PP樹脂として表1に示したように、重量平均分子量が47,0000〜51,0000、分子量分布が5.6〜7.2、融点が166〜167℃のPP樹脂を用いた以外は、実施例1と同様にしてポリオレフィン微多孔膜を作成した。
使用した原料の特性、および得られたポリオレフィン微多孔膜の物性および電気特性を表1および表2に示した。
表1に示したように、重量平均分子量が410,000、分子量分布が9.3、融点が164℃のPP樹脂を用いた以外は、実施例8と同様にしてPP単層のポリオレフィン微多孔膜を作成した。
使用した原料の特性、および得られたポリオレフィン微多孔膜の物性および電気特性を表1および表2に示した。
これに対し、比較例1〜4のポリオレフィン微多孔膜は、メルトダウン温度が195℃未満であり、実施例1〜12のポリオレフィン微多孔膜と比較して、蓄電デバイスのセパレータとして用いた場合の安全性が低いものであった。
表4に示すPP樹脂を用いて、実施例1と同様にして、表4に示す膜厚のPP原反を作成した。得られた原反は膜厚9〜26μmであった。
得られた原反に対して、実施例1と同様にして延伸工程を行い、実施例A〜DのPP単層のポリオレフィン微多孔膜を得た。
これに対し、比較例5、6のポリオレフィン微多孔膜は、メルトダウン温度が195℃未満であり、蓄電デバイスのセパレータとして用いた場合の安全性が低いものであった。
2 試料
3 クリップ
10、20 ポリオレフィン微多孔質膜
11、21 空孔
Claims (8)
- ポリプロピレン系樹脂を含むポリオレフィン微多孔膜であって、
ポリエチレン系樹脂を中間層とし前記ポリプロピレン系樹脂を表層とする積層構造であり、前記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布が7.5以上16以下、200℃条件によるゼロ剪断粘度が13000〜20000Pa・sであり、
空孔率が70%以下、かつ表面開口率が30%以下であり、
単位面積耐電圧が3kV/m2以上であることを特徴とするポリオレフィン微多孔膜;
ここで、前記単位面積耐電圧は、10cm×100cmサイズの試験片に対して電圧をかけた短絡試験において、導通しない電圧を測定することによって得られた値である。 - 前記ポリプロピレン系樹脂の分子量分布が8.0以上15以下である請求項1に記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 前記表面開口率が25%以下である請求項1に記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 空孔率が40〜70%である請求項2または3に記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 膜厚が7.7〜40.0μmである請求項4に記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 0.05μm以上2μm以下の孔径で構成された請求項5に記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 前記ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量が50万以上100万以下である請求項1〜6のいずれかに記載のポリオレフィン微多孔膜。
- 前記ポリプロピレン系樹脂の融解熱量が109〜116J/gである請求項1に記載のポリオレフィン微多孔膜。
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