JP6669206B2 - Composition for forming high refractive index film containing triazine ring-containing polymer - Google Patents
Composition for forming high refractive index film containing triazine ring-containing polymer Download PDFInfo
- Publication number
- JP6669206B2 JP6669206B2 JP2018142271A JP2018142271A JP6669206B2 JP 6669206 B2 JP6669206 B2 JP 6669206B2 JP 2018142271 A JP2018142271 A JP 2018142271A JP 2018142271 A JP2018142271 A JP 2018142271A JP 6669206 B2 JP6669206 B2 JP 6669206B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- refractive index
- polymer
- compound
- methyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- NKMOJUCVXBONTL-UHFFFAOYSA-N ClC(NC(Nc1ccccc1)=N1)N=C1Cl Chemical compound ClC(NC(Nc1ccccc1)=N1)N=C1Cl NKMOJUCVXBONTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZYFXLJFNDALI-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=CCC1 Chemical compound NC1=CC=CCC1 CJZYFXLJFNDALI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
本発明は、トリアジン環含有重合体を含む組成物に関する。 The present invention relates to a composition containing a triazine ring-containing polymer.
これまで高分子化合物を高機能化する試みが種々行われてきている。例えば、高分子化合物を高屈折率化する方法として、芳香族環、ハロゲン原子、硫黄原子を導入することがなされている。中でも、硫黄原子を導入したエピスルフィド高分子化合物およびチオウレタン高分子化合物は、眼鏡用高屈折率レンズとして実用化されている。 Until now, various attempts have been made to make polymer compounds highly functional. For example, as a method for increasing the refractive index of a polymer compound, an aromatic ring, a halogen atom, and a sulfur atom have been introduced. Above all, an episulfide polymer compound and a thiourethane polymer compound into which a sulfur atom has been introduced have been put to practical use as high-refractive-index lenses for spectacles.
また、高分子化合物のさらなる高屈折率化を達成し得る最も有力な方法として、無機の金属酸化物を用いる方法が知られている。
例えば、シロキサンポリマーと、ジルコニアまたはチタニアなどを分散させた微粒子分散材料とを混合してなるハイブリッド材料を用いて屈折率を高める手法(特許文献1)が報告されている。
さらに、シロキサンポリマーの一部に高屈折率な縮合環状骨格を導入する手法(特許文献2)なども報告されている。
Further, a method using an inorganic metal oxide is known as the most influential method for achieving a higher refractive index of a polymer compound.
For example, a technique of increasing the refractive index using a hybrid material obtained by mixing a siloxane polymer and a fine particle dispersion material in which zirconia or titania is dispersed (Patent Document 1) is reported.
Furthermore, a technique of introducing a condensed cyclic skeleton having a high refractive index into a part of a siloxane polymer (Patent Document 2) has been reported.
また、高分子化合物に耐熱性を付与するための試みも数多くなされており、具体的には、芳香族環を導入することで、高分子化合物の耐熱性を向上し得ることがよく知られている。例えば、置換アリーレン繰り返し単位を主鎖に有するポリアリーレンコポリマーが報告され(特許文献3)、この高分子化合物は主として耐熱性プラスチックへの応用が期待されている。 Also, many attempts have been made to impart heat resistance to a polymer compound.Specifically, it is well known that the heat resistance of a polymer compound can be improved by introducing an aromatic ring. I have. For example, a polyarylene copolymer having a substituted arylene repeating unit in the main chain has been reported (Patent Document 3), and this polymer compound is expected to be mainly applied to heat-resistant plastics.
一方、メラミン樹脂は、トリアジン系の樹脂としてよく知られているが、黒鉛などの耐熱性材料に比べて遥かに分解温度が低い。
これまで炭素および窒素からなる耐熱性有機材料としては、芳香族ポリイミドや芳香族ポリアミドが主として用いられているが、これらの材料は直鎖構造を有しているため耐熱温度はそれほど高くない。
また、耐熱性を有する含窒素高分子材料としてトリアジン系縮合材料も報告されている(特許文献4)。
Melamine resins, on the other hand, are well known as triazine-based resins, but have a much lower decomposition temperature than heat-resistant materials such as graphite.
Until now, aromatic polyimides and aromatic polyamides have been mainly used as heat-resistant organic materials composed of carbon and nitrogen. However, since these materials have a linear structure, their heat-resistant temperatures are not so high.
Also, a triazine-based condensation material has been reported as a heat-resistant nitrogen-containing polymer material (Patent Document 4).
ところで、近年、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ、光半導体(LED)素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、および有機薄膜トランジスタ(TFT)等の電子デバイスを開発する際に、高機能な高分子材料が要求されるようになってきた。
求められる具体的な特性としては、1)耐熱性、2)透明性、3)高屈折率、4)耐光性、5)高溶解性、6)低体積収縮率がある。
Meanwhile, in recent years, electronic devices such as a liquid crystal display, an organic electroluminescence (EL) display, an optical semiconductor (LED) element, a solid-state imaging element, an organic thin-film solar cell, a dye-sensitized solar cell, and an organic thin-film transistor (TFT) have been developed. At that time, high-performance polymer materials have been required.
Specific characteristics required include 1) heat resistance, 2) transparency, 3) high refractive index, 4) light resistance, 5) high solubility, and 6) low volume shrinkage.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、金属酸化物を添加しなくとも、ポリマー単独で高屈折率を達成できるトリアジン環含有重合体を含む組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to provide a composition containing a triazine ring-containing polymer that can achieve a high refractive index with a polymer alone without adding a metal oxide. And
本発明者らは、トリアジン環および芳香環を有する繰り返し単位を含む重合体が、ポリマー単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成でき、電子デバイスを作製する際の膜形成用組成物として好適であることを既に見出している(PCT/JP2010/057761)。
この知見を基に本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、トリアジン環および芳香環を有する繰り返し単位を含む所定の線状重合体が、非常に高屈折率を示し、電子デバイスを作製する際の膜形成用組成物として好適であることを見出し、本発明を完成した。
The present inventors have found that a polymer containing a repeating unit having a triazine ring and an aromatic ring can achieve high heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume shrinkage by using a polymer alone. It has already been found that the composition is suitable as a film-forming composition for production (PCT / JP2010 / 057761).
Based on this finding, the inventors of the present invention have conducted intensive studies, and as a result, a predetermined linear polymer containing a repeating unit having a triazine ring and an aromatic ring has a very high refractive index. The present inventors have found that the composition is suitable as a film forming composition, and completed the present invention.
すなわち、本発明は、
1. 下記式(1)で表される繰り返し単位構造を含むトリアジン環含有重合体と、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂とを含む組成物、
Ar1は、アリール基を示し、
Ar2は、式(2)〜(13)で示される群から選ばれる少なくとも1種を表す。
2. 前記Ar1が、式(15)で表される1のトリアジン環含有重合体を含む組成物、
3. 前記Ar2が、式(2)、(12)および(13)で示される群から選ばれる少なくとも1種である1または2のトリアジン環含有重合体を含む組成物
を提供する。
That is, the present invention
1. A composition comprising a triazine ring-containing polymer having a repeating unit structure represented by the following formula (1), and a thermoplastic resin or a thermosetting resin;
Ar 1 represents an aryl group,
Ar 2 represents at least one selected from the group represented by formulas (2) to (13).
2. A composition wherein Ar 1 comprises the triazine ring-containing polymer of 1 represented by the formula (15):
3. A composition is provided, wherein Ar 2 comprises at least one or two triazine ring-containing polymers selected from the group represented by formulas (2), (12) and (13).
本発明によれば、金属酸化物を用いることなく、単独で高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、低体積収縮を達成し得るトリアジン環含有重合体を提供できる。
本発明の重合体骨格とすることで、2級アミンをポリマーのスペーサーとして用いる場合においても高耐熱性、高透明性を維持でき、これまで、耐熱性および透明性が損なわれると考えられていたモノマーユニットを用いた場合でも、ポリマー骨格を本発明のポリマーに変更するのみで物性をコントロールできる可能性がある。
そして、金属酸化物を含まず、ポリマー単独で高屈折率を発現できることから、エッチングやアッシングなどのドライプロセスを経る場合でも、エッチレートが一定となり、均一な膜厚の被膜を得ることができ、デバイスを作製する際のプロセスマージンが拡大する。
また、本発明のトリアジン環含有重合体は、合成時の出発原料であるモノマーの種類を変更することで、これが有する諸物性をコントロールできる。
さらに、本発明のトリアジン環含有重合体は、高耐熱性絶縁材料として使用できる。
以上のような特性を有する本発明のトリアジン環含有重合体を用いて作製した膜は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ、光半導体(LED)素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタ(TFT)などの電子デバイスを作製する際の一部材として好適に利用できる。
特に高屈折率が求められている固体撮像素子の部材である、フォトダイオード上の埋め込み膜および平坦化膜、カラーフィルター前後の平坦化膜、マイクロレンズ、マイクロレンズ上の平坦化膜およびコンフォーマル膜として好適に利用できる。
According to the present invention, a triazine ring-containing polymer that can achieve high heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume shrinkage alone without using a metal oxide can be provided.
By using the polymer skeleton of the present invention, high heat resistance and high transparency can be maintained even when a secondary amine is used as a polymer spacer, and it has been thought that heat resistance and transparency are impaired. Even when a monomer unit is used, there is a possibility that physical properties can be controlled only by changing the polymer skeleton to the polymer of the present invention.
Since the polymer alone does not contain a metal oxide and can exhibit a high refractive index, even when a dry process such as etching or ashing is performed, the etch rate becomes constant, and a film having a uniform thickness can be obtained. The process margin when manufacturing a device is expanded.
In addition, the properties of the triazine ring-containing polymer of the present invention can be controlled by changing the type of the monomer that is a starting material during synthesis.
Further, the triazine ring-containing polymer of the present invention can be used as a high heat resistant insulating material.
Films prepared using the triazine ring-containing polymer of the present invention having the above-described characteristics include liquid crystal displays, organic electroluminescence (EL) displays, optical semiconductor (LED) devices, solid-state imaging devices, organic thin-film solar cells, It can be suitably used as a member when producing an electronic device such as a dye-sensitized solar cell or an organic thin film transistor (TFT).
In particular, a buried film and a flattening film on a photodiode, a flattening film before and after a color filter, a microlens, a flattening film and a conformal film on a microlens, which are members of a solid-state imaging device required to have a high refractive index. It can be suitably used as
以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明に係るトリアジン環含有重合体は下記式(1)で表される繰り返し単位構造を含むものである。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The triazine ring-containing polymer according to the present invention contains a repeating unit structure represented by the following formula (1).
上記式中、RおよびR′は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表す。
本発明において、アルキル基の炭素数としては特に限定されるものではないが、1〜20が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数1〜10がより好ましく、1〜3がより一層好ましい。また、その構造は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。
In the above formula, R and R ′ independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an aralkyl group.
In the present invention, the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited, but is preferably 1 to 20, and more preferably 1 to 10 carbon atoms in consideration of further increasing the heat resistance of the polymer, and 1 to 3 carbon atoms. Is even more preferred. Further, the structure may be any of a chain, a branch, and a ring.
アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル基、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−イソプロピル−シクロプロピル基、2−イソプロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基等が挙げられる。 Specific examples of the alkyl group include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, cyclopropyl, n-butyl, isobutyl, s-butyl, t-butyl, cyclobutyl, 1-methyl -Cyclopropyl group, 2-methyl-cyclopropyl group, n-pentyl group, 1-methyl-n-butyl group, 2-methyl-n-butyl group, 3-methyl-n-butyl group, 1,1-dimethyl -N-propyl group, 1,2-dimethyl-n-propyl group, 2,2-dimethyl-n-propyl group, 1-ethyl-n-propyl group, cyclopentyl group, 1-methyl-cyclobutyl group, 2-methyl -Cyclobutyl group, 3-methyl-cyclobutyl group, 1,2-dimethyl-cyclopropyl group, 2,3-dimethyl-cyclopropyl group, 1-ethyl-cyclopropyl group, 2-ethyl -Cyclopropyl group, n-hexyl group, 1-methyl-n-pentyl group, 2-methyl-n-pentyl group, 3-methyl-n-pentyl group, 4-methyl-n-pentyl group, 1,1- Dimethyl-n-butyl group, 1,2-dimethyl-n-butyl group, 1,3-dimethyl-n-butyl group, 2,2-dimethyl-n-butyl group, 2,3-dimethyl-n-butyl group , 3,3-dimethyl-n-butyl group, 1-ethyl-n-butyl group, 2-ethyl-n-butyl group, 1,1,2-trimethyl-n-propyl group, 1,2,2-trimethyl -N-propyl group, 1-ethyl-1-methyl-n-propyl group, 1-ethyl-2-methyl-n-propyl group, cyclohexyl group, 1-methyl-cyclopentyl group, 2-methyl-cyclopentyl group, 3 -Methyl-cyclopentyl group, 1- Tyl-cyclobutyl group, 2-ethyl-cyclobutyl group, 3-ethyl-cyclobutyl group, 1,2-dimethyl-cyclobutyl group, 1,3-dimethyl-cyclobutyl group, 2,2-dimethyl-cyclobutyl group, 2,3- Dimethyl-cyclobutyl group, 2,4-dimethyl-cyclobutyl group, 3,3-dimethyl-cyclobutyl group, 1-n-propyl-cyclopropyl group, 2-n-propyl-cyclopropyl group, 1-isopropyl-cyclopropyl group , 2-isopropyl-cyclopropyl group, 1,2,2-trimethyl-cyclopropyl group, 1,2,3-trimethyl-cyclopropyl group, 2,2,3-trimethyl-cyclopropyl group, 1-ethyl-2 -Methyl-cyclopropyl group, 2-ethyl-1-methyl-cyclopropyl group, 2-ethyl-2-methyl-cyclo A propyl group and a 2-ethyl-3-methyl-cyclopropyl group.
上記アルコキシ基の炭素数としては特に限定されるものではないが、1〜20が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数1〜10がより好ましく、1〜3がより一層好ましい。また、そのアルキル部分の構造は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。
アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、s−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ペントキシ基、1−メチル−n−ブトキシ基、2−メチル−n−ブトキシ基、3−メチル−n−ブトキシ基、1,1−ジメチル−n−プロポキシ基、1,2−ジメチル−n−プロポキシ基、2,2−ジメチル−n−プロポキシ基、1−エチル−n−プロポキシ基、n−ヘキシルオキシ基、1−メチル−n−ペンチルオキシ基、2−メチル−n−ペンチルオキシ基、3−メチル−n−ペンチルオキシ基、4−メチル−n−ペンチルオキシ基、1,1−ジメチル−n−ブトキシ基、1,2−ジメチル−n−ブトキシ基、1,3−ジメチル−n−ブトキシ基、2,2−ジメチル−n−ブトキシ基、2,3−ジメチル−n−ブトキシ基、3,3−ジメチル−n−ブトキシ基、1−エチル−n−ブトキシ基、2−エチル−n−ブトキシ基、1,1,2−トリメチル−n−プロポキシ基、1,2,2−トリメチル−n−プロポキシ基、1−エチル−1−メチル−n−プロポキシ基、1−エチル−2−メチル−n−プロポキシ基等が挙げられる。
Although the carbon number of the alkoxy group is not particularly limited, it is preferably 1 to 20, and more preferably 1 to 10 and more preferably 1 to 3 in consideration of further increasing the heat resistance of the polymer. preferable. The structure of the alkyl moiety may be any of a chain, a branch, and a ring.
Specific examples of the alkoxy group include methoxy, ethoxy, n-propoxy, isopropoxy, n-butoxy, isobutoxy, s-butoxy, t-butoxy, n-pentoxy, 1-methyl- n-butoxy group, 2-methyl-n-butoxy group, 3-methyl-n-butoxy group, 1,1-dimethyl-n-propoxy group, 1,2-dimethyl-n-propoxy group, 2,2-dimethyl -N-propoxy group, 1-ethyl-n-propoxy group, n-hexyloxy group, 1-methyl-n-pentyloxy group, 2-methyl-n-pentyloxy group, 3-methyl-n-pentyloxy group , 4-methyl-n-pentyloxy group, 1,1-dimethyl-n-butoxy group, 1,2-dimethyl-n-butoxy group, 1,3-dimethyl-n-butoxy group, 2,2-dimethyl Ru-n-butoxy group, 2,3-dimethyl-n-butoxy group, 3,3-dimethyl-n-butoxy group, 1-ethyl-n-butoxy group, 2-ethyl-n-butoxy group, 1,1 , 2-trimethyl-n-propoxy, 1,2,2-trimethyl-n-propoxy, 1-ethyl-1-methyl-n-propoxy, 1-ethyl-2-methyl-n-propoxy and the like. No.
上記アリール基の炭素数としては特に限定されるものではないが、6〜40が好ましく、ポリマーの耐熱性をより高めることを考慮すると、炭素数6〜16がより好ましく、6〜13がより一層好ましい。
アリール基の具体例としては、フェニル基、o−クロルフェニル基、m−クロルフェニル基、p−クロルフェニル基、o−フルオロフェニル基、p−フルオロフェニル基、o−メトキシフェニル基、p−メトキシフェニル基、p−ニトロフェニル基、p−シアノフェニル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、o−ビフェニリル基、m−ビフェニリル基、p−ビフェニリル基、1−アントリル基、2−アントリル基、9−アントリル基、1−フェナントリル基、2−フェナントリル基、3−フェナントリル基、4−フェナントリル基、9−フェナントリル基等が挙げられる。
The carbon number of the aryl group is not particularly limited, but is preferably 6 to 40, and more preferably 6 to 16 carbon atoms, and more preferably 6 to 13 in consideration of further increasing the heat resistance of the polymer. preferable.
Specific examples of the aryl group include a phenyl group, an o-chlorophenyl group, an m-chlorophenyl group, a p-chlorophenyl group, an o-fluorophenyl group, a p-fluorophenyl group, an o-methoxyphenyl group, and a p-methoxy group. Phenyl group, p-nitrophenyl group, p-cyanophenyl group, α-naphthyl group, β-naphthyl group, o-biphenylyl group, m-biphenylyl group, p-biphenylyl group, 1-anthryl group, 2-anthryl group, Examples thereof include a 9-anthryl group, a 1-phenanthryl group, a 2-phenanthryl group, a 3-phenanthryl group, a 4-phenanthryl group, and a 9-phenanthryl group.
アラルキル基の炭素数としては特に限定されるものではないが、炭素数7〜20が好ましく、そのアルキル部分は、直鎖、分岐、環状のいずれでもよい。
その具体例としては、ベンジル基、p−メチルフェニルメチル基、m−メチルフェニルメチル基、o−エチルフェニルメチル基、m−エチルフェニルメチル基、p−エチルフェニルメチル基、2−プロピルフェニルメチル基、4−イソプロピルフェニルメチル基、4−イソブチルフェニルメチル基、α−ナフチルメチル基等が挙げられる。
Although the number of carbon atoms of the aralkyl group is not particularly limited, it is preferably 7 to 20 carbon atoms, and the alkyl portion thereof may be any of straight-chain, branched and cyclic.
Specific examples thereof include a benzyl group, a p-methylphenylmethyl group, an m-methylphenylmethyl group, an o-ethylphenylmethyl group, an m-ethylphenylmethyl group, a p-ethylphenylmethyl group, and a 2-propylphenylmethyl group. , 4-isopropylphenylmethyl group, 4-isobutylphenylmethyl group, α-naphthylmethyl group and the like.
上記Ar2は、式(2)〜(13)で示される群から選ばれる少なくとも1種を表すが、特に、式(2)、(12)および(13)から選ばれる少なくとも1種が好ましい。 Ar 2 represents at least one selected from the group represented by formulas (2) to (13), and particularly preferably at least one selected from formulas (2), (12) and (13).
上記R1〜R92は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、R93およびR94は、互いに独立して、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、またはアラルキル基を表し、W1およびW2は、互いに独立して、単結合、CR95R96(R95およびR96は、互いに独立して、水素原子または炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキル基(ただし、これらは一緒になって環を形成していてもよい。)を表す。)、C=O、O、S、SO、SO2、またはNR97(R97は、水素原子または炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキル基を表す。)を表す。
これらアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基としては上記と同様のものが挙げられる。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
R 1 to R 92 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or a 1 to 10 carbon atom. R 93 and R 94 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, or an aralkyl group; and W 1 and W 2 represent Independently of each other, a single bond, CR 95 R 96 (R 95 and R 96 are each independently a hydrogen atom or an alkyl group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms (however, May form a ring together.), C = O, O, S, SO, SO 2 , or NR 97 (R 97 is a hydrogen atom or a carbon atom having 1 to 10 carbon atoms.) Represents an alkyl group which may have a branched structure.) Represents
Examples of the alkyl group, the alkoxy group, the aryl group, and the aralkyl group are the same as those described above.
Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
また、X1およびX2は、互いに独立して、単結合、炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキレン基、または式(14)で示される基を表す。 X 1 and X 2 each independently represent a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms which may have a branched structure, or a group represented by the formula (14).
上記R98〜R101は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表し、Y1およびY2は、互いに独立して、単結合または炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキレン基を表す。
これらハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基としては上記と同様のものが挙げられる。
炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基等が挙げられる。
R 98 to R 101 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or a 1 to 10 carbon atom. have a branched structure represents a alkoxy group which may, Y 1 and Y 2 independently of one another, represents a single bond or an alkylene group which may have a branched structure of 1 to 10 carbon atoms.
Examples of the halogen atom, alkyl group, and alkoxy group include the same as those described above.
Examples of the alkylene group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group, and the like.
上記Ar2の具体例としては、下記式で示されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Specific examples of the above Ar 2 include those represented by the following formulas, but are not limited thereto.
上記Ar1は、アリール基であり、その具体例としては、上述したアリール基と同様のものが挙げられるが、本発明においては、式(15)で示される基が好適である。
上記R102〜R106は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、カルボキシル基、スルホン基、炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルキル基、または炭素数1〜10の分岐構造を有していてもよいアルコキシ基を表す。
これらハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基としては上記と同様のものが挙げられる。
R102〜R106としては、好ましくは水素原子である。
R 102 to R 106 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a carboxyl group, a sulfone group, an alkyl group which may have a branched structure having 1 to 10 carbon atoms, or a 1 to 10 carbon atom. Represents an alkoxy group which may have a branched structure.
Examples of the halogen atom, alkyl group, and alkoxy group include the same as those described above.
Each of R 102 to R 106 is preferably a hydrogen atom.
好適な繰り返し単位構造としては、下記式(16)または(17)で示されるものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Suitable repeating unit structures include those represented by the following formula (16) or (17), but are not limited thereto.
本発明におけるトリアジン環含有重合体の重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、500〜100,000が好ましく、より耐熱性を向上させるとともに、収縮率を低くするという点から、2,000以上が好ましく、より溶解性を高め、得られた溶液の粘度を低下させるという点から、10,000以下が好ましい。
なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(以下、GPCという)分析による標準ポリスチレン換算で得られる平均分子量である。
The weight average molecular weight of the triazine ring-containing polymer in the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 to 100,000, and from the viewpoint of further improving heat resistance and lowering the shrinkage ratio, It is preferably at least 000, and more preferably at most 10,000 from the viewpoint of further increasing the solubility and decreasing the viscosity of the obtained solution.
In addition, the weight average molecular weight in the present invention is an average molecular weight obtained by gel permeation chromatography (hereinafter, referred to as GPC) analysis in terms of standard polystyrene.
本発明のトリアジン環含有重合体の製造法について一例を挙げて説明する。
本発明のトリアジン環含有重合体は、アリールアミノ基を有するジハロゲン化トリアジン化合物と、ジアミノアリール化合物とを反応させて得ることができる。
例えば、下記スキーム1に示されるように、繰り返し構造(16’)を有する線状重合体は、フェニルアミノ基を有するジハロゲン化トリアジン(18)およびm−フェニレンジアミン化合物(19)を適当な有機溶媒中で反応させて得ることができる。
これらの式(18)および式(19)で表される化合物は、例えば、Aldrich社製または東京化成工業(株)製の市販品として入手することができ、また有機合成化学の定法に従って容易に製造することができる。
この方法を用いることで、本発明の重合体を、安価に、しかも簡便かつ安全に製造することができる。この製造方法は、一般的なポリマーを合成する際の反応時間よりも著しく短いことから、近年の環境への配慮に適合した製造方法であり、CO2排出量を低減できる。また、製造スケールを大幅に増加させても安定製造することが可能であり、工業化レベルでの安定供給体制を損なわない。
The method for producing the triazine ring-containing polymer of the present invention will be described by way of an example.
The triazine ring-containing polymer of the present invention can be obtained by reacting a dihalogenated triazine compound having an arylamino group with a diaminoaryl compound.
For example, as shown in the following Scheme 1, a linear polymer having a repeating structure (16 ′) is obtained by using a dihalogenated triazine (18) having a phenylamino group and an m-phenylenediamine compound (19) in a suitable organic solvent. In the reaction.
The compounds represented by the formulas (18) and (19) can be obtained, for example, as commercial products manufactured by Aldrich or Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., and can be easily prepared according to a standard method of synthetic organic chemistry. Can be manufactured.
By using this method, the polymer of the present invention can be produced inexpensively, easily and safely. Since this production method is significantly shorter than the reaction time for synthesizing a general polymer, it is a production method adapted to environmental considerations in recent years, and can reduce CO 2 emissions. Further, stable production is possible even if the production scale is greatly increased, and the stable supply system at the industrial level is not impaired.
上記有機溶媒としては、この種の反応において通常用いられる種々の溶媒を用いることができ、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピペリドン、N,N−ジメチルエチレン尿素、N,N,N’,N’−テトラメチルマロン酸アミド、N−メチルカプロラクタム、N−アセチルピロリジン、N,N−ジエチルアセトアミド、N−エチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルプロピオン酸アミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、N−メチルホルムアミド、N,N’−ジメチルプロピレン尿素等のアミド系溶媒、およびそれらの混合溶媒が挙げられる。
中でもN,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、およびそれらの混合系が好ましく、特に、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドンが好適である。
As the organic solvent, various solvents usually used in this type of reaction can be used. For example, tetrahydrofuran, dioxane, N, N-dimethylformamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, tetramethylurea , Hexamethylphosphoramide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-piperidone, N, N-dimethylethyleneurea, N, N, N ', N'-tetramethylmalonamide, N-methylcaprolactam , N-acetylpyrrolidine, N, N-diethylacetamide, N-ethyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylpropionamide, N, N-dimethylisobutylamide, N-methylformamide, N, N'-dimethylpropylene Examples include amide solvents such as urea, and mixtures thereof. That.
Among them, N, N-dimethylformamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, and a mixed system thereof are preferable, and particularly, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone Is preferred.
上記反応において、反応温度は、用いる溶媒の融点から溶媒の沸点までの範囲で適宜設定すればよいが、特に、0〜150℃程度が好ましく、60〜100℃がより好ましい。
各成分の配合順序は任意である。
また、配合の際には、滴下等によって徐々に加えても、全量一括して加えてもよい。
In the above reaction, the reaction temperature may be appropriately set in the range from the melting point of the solvent used to the boiling point of the solvent, but is preferably about 0 to 150 ° C, more preferably 60 to 100 ° C.
The order of mixing the components is arbitrary.
In addition, at the time of compounding, it may be added gradually by dropping or the like, or may be added all at once.
また、上記反応では、重合時または重合後に通常用いられる種々の塩基を添加してもよい。
この塩基の具体例としては、炭酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、水酸化ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、ナトリウムエトキシド、酢酸ナトリウム、トリエチルアミン、炭酸リチウム、水酸化リチウム、酸化リチウム、酢酸カリウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化バリウム、リン酸三リチウム、リン酸三ナトリウム、リン酸三カリウム、フッ化セシウム、酸化アルミニウム、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、N−メチルピペリジン、2,2,6,6−テトラメチル−N−メチルピペリジン、ピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、N−メチルモルホリン等が挙げられる。
塩基の添加量は、トリアジン化合物(18)1当量に対して1〜100当量が好ましく、1〜10当量がより好ましい。なお、これらの塩基は水溶液にして用いてもよい。
得られる重合体には、原料成分が残存していないことが好ましいが、本発明の効果を損なわなければ一部の原料が残存していてもよい。
反応終了後、生成物は再沈法等によって容易に精製できる。
In the above reaction, various bases usually used during or after the polymerization may be added.
Specific examples of the base include potassium carbonate, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydroxide, sodium hydrogen carbonate, sodium ethoxide, sodium acetate, triethylamine, lithium carbonate, lithium hydroxide, lithium oxide, potassium acetate, and magnesium oxide. , Calcium oxide, barium hydroxide, trilithium phosphate, trisodium phosphate, tripotassium phosphate, cesium fluoride, aluminum oxide, ammonia, trimethylamine, triethylamine, diisopropylamine, diisopropylethylamine, N-methylpiperidine, 2,2 , 6,6-tetramethyl-N-methylpiperidine, pyridine, 4-dimethylaminopyridine, N-methylmorpholine and the like.
The amount of the base to be added is preferably 1 to 100 equivalents, more preferably 1 to 10 equivalents, per 1 equivalent of the triazine compound (18). These bases may be used in the form of an aqueous solution.
It is preferable that no raw material components remain in the obtained polymer, but some raw materials may remain as long as the effects of the present invention are not impaired.
After completion of the reaction, the product can be easily purified by a reprecipitation method or the like.
上述した本発明のトリアジン環含有重合体は、他の化合物と混合した組成物として用いることができ、例えば、レベリング剤、界面活性剤、架橋剤、樹脂等との組成物が挙げられる。
これらの組成物は、膜形成用組成物として用いることができ、各種の溶剤に溶かした膜形成用組成物(ポリマーワニスともいう)として好適に使用できる。
重合体を溶解するのに用いる溶剤は、重合時に用いた溶媒と同じものでも別のものでもよい。この溶剤は、重合体との相溶性を損なわなければ特に限定されず、1種でも複数種でも任意に選択して用いることができる。
The above-described triazine ring-containing polymer of the present invention can be used as a composition mixed with another compound, and examples thereof include a composition with a leveling agent, a surfactant, a crosslinking agent, a resin, and the like.
These compositions can be used as a film-forming composition, and can be suitably used as a film-forming composition (also referred to as a polymer varnish) dissolved in various solvents.
The solvent used to dissolve the polymer may be the same as or different from the solvent used during the polymerization. This solvent is not particularly limited as long as compatibility with the polymer is not impaired, and one or more solvents can be arbitrarily selected and used.
このような溶剤の具体例としては、トルエン、p−キシレン、o−キシレン、m−キシレン、エチルベンゼン、スチレン、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコ−ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール、1−オクタノール、エチレングリコール、ヘキシレングリコール、トリメチレングリコール、1−メトキシ−2−ブタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、プロピレングリコール、ベンジルアルコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、2,3−ブタンジオール、γ−ブチロラクトン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルノーマルブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ノーマルプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ノーマルブチル、乳酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、tert−ブタノール、アリルアルコール、ノーマルプロパノール、2−メチル−2−ブタノール、イソブタノール、ノーマルブタノール、2−メチル−1−ブタノール、1−ペンタノール、2−メチル−1−ペンタノール、2−エチルヘキサノール、1−メトキシ−2−プロパノール、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、N−シクロヘキシル−2−ピロリジノン等が挙げられ、これらは単独で用いても、2種以上混合して用いてもよい。 Specific examples of such a solvent include toluene, p-xylene, o-xylene, m-xylene, ethylbenzene, styrene, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol, propylene glycol monoethyl ether , Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dipro Leneglycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol, 1-octanol, ethylene glycol, hexylene glycol, trimethylene glycol, -Methoxy-2-butanol, cyclohexanol, diacetone alcohol, furfuryl alcohol, tetrahydrofurfuryl alcohol, propylene glycol, benzyl alcohol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, γ-butyrolactone, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isopropyl keto , Diethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl normal butyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, isopropyl acetate, normal propyl acetate, isobutyl acetate, normal butyl acetate, ethyl lactate, methanol, ethanol, isopropanol, tert-butanol, allyl alcohol, normal Propanol, 2-methyl-2-butanol, isobutanol, normal butanol, 2-methyl-1-butanol, 1-pentanol, 2-methyl-1-pentanol, 2-ethylhexanol, 1-methoxy-2-propanol , Tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, dimethylsulfo Sid, N- cyclohexyl-2-pyrrolidinone and the like. These may be used singly or may be used in combination of two or more.
この際、膜形成用組成物中の固形分濃度は、保存安定性に影響を与えない範囲であれば特に限定されず、目的とする膜の厚みに応じて適宜設定すればよい。具体的には、溶解性および保存安定性の観点から、固形分濃度0.1〜50質量%が好ましく、より好ましくは0.1〜20質量%である。 At this time, the solid content concentration in the film-forming composition is not particularly limited as long as it does not affect the storage stability, and may be appropriately set according to the target film thickness. Specifically, from the viewpoint of solubility and storage stability, the solid concentration is preferably 0.1 to 50% by mass, and more preferably 0.1 to 20% by mass.
本発明の膜形成用組成物では、本発明の効果を損なわない限りにおいて、トリアジン環含有重合体および溶剤以外のその他の成分、例えば、レベリング剤、界面活性剤、架橋剤等が含まれていてもよい。
界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類;ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類;ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類;ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類;ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、商品名エフトップEF301、EF303、EF352(三菱マテリアル電子化成(株)製(旧(株)ジェムコ製)、商品名メガファックF171、F173、R−08、R−30、F−553、F−554(DIC(株)製)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム(株)製)、商品名アサヒガードAG710,サーフロンS−382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(株)製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)、BYK−302、BYK−307、BYK−322、BYK−323、BYK−330、BYK−333、BYK−370、BYK−375、BYK−378(ビックケミー・ジャパン(株)製)等が挙げられる。
In the film-forming composition of the present invention, as long as the effects of the present invention are not impaired, other components other than the triazine ring-containing polymer and the solvent, for example, a leveling agent, a surfactant, a crosslinking agent, and the like are included. Is also good.
Examples of the surfactant include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene cetyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octyl phenol ether, polyoxyethylene nonyl phenol Polyoxyethylene alkyl allyl ethers such as ethers; polyoxyethylene / polyoxypropylene block copolymers; sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmitate, sorbitan monostearate, sorbitan monooleate, sorbitan trioleate, sorbitan tristearate Sorbitan fatty acid esters such as polyoxyethylene sorbitan monolaurate and polyoxyethylene Nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters such as bitane monopalmitate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene sorbitan trioleate, and polyoxyethylene sorbitan tristearate; EF303, EF352 (manufactured by Mitsubishi Materials Denshi Kasei Co., Ltd. (formerly Gemco), trade names MegaFac F171, F173, R-08, R-30, F-553, F-554 (manufactured by DIC Corporation) ), Florado FC430, FC431 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), trade names Asahigard AG710, Surflon S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) Agent Ganosiloxane polymer KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BYK-302, BYK-307, BYK-322, BYK-323, BYK-330, BYK-333, BYK-370, BYK-375, BYK-378 ( Big Chemie Japan Co., Ltd.).
これらの界面活性剤は、単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。界面活性剤の使用量は、トリアジン環含有重合体100質量部に対して0.0001〜5質量部が好ましく、0.001〜1質量部がより好ましく、0.01〜0.5質量部がより一層好ましい。 These surfactants may be used alone or in combination of two or more. The amount of the surfactant used is preferably 0.0001 to 5 parts by mass, more preferably 0.001 to 1 part by mass, and 0.01 to 0.5 part by mass based on 100 parts by mass of the triazine ring-containing polymer. Even more preferred.
架橋剤としては、本発明のトリアジン環含有重合体と反応し得る置換基を有する化合物であれば特に限定されるものではない。
そのような化合物としては、メチロール基、メトキシメチル基などの架橋形成置換基を有するメラミン系化合物、置換尿素系化合物、エポキシ基またはオキセタン基などの架橋形成置換基を含有する化合物、ブロック化イソシアナートを含有する化合物、酸無水物を有する化合物、(メタ)アクリル基を有する化合物、フェノプラスト化合物等が挙げられるが、耐熱性や保存安定性の観点からエポキシ基、ブロックイソシアネート基、(メタ)アクリル基を含有する化合物が好ましい。
また、ブロックイソシアネート基は、尿素結合で架橋し、カルボニル基を有するため屈折率が低下しないという点からも好ましい。
なお、これらの化合物は、ポリマーの末端処理に用いる場合は少なくとも1個の架橋形成置換基を有していればよく、ポリマー同士の架橋処理に用いる場合は少なくとも2個の架橋形成置換基を有する必要がある。
The crosslinking agent is not particularly limited as long as it is a compound having a substituent capable of reacting with the triazine ring-containing polymer of the present invention.
Examples of such a compound include a melamine compound having a cross-linking substituent such as a methylol group and a methoxymethyl group, a substituted urea compound, a compound having a cross-linking substituent such as an epoxy group or an oxetane group, and a blocked isocyanate. , A compound having an acid anhydride, a compound having a (meth) acrylic group, a phenoplast compound, etc., from the viewpoint of heat resistance and storage stability, an epoxy group, a blocked isocyanate group, and a (meth) acrylic compound. Compounds containing groups are preferred.
Further, the blocked isocyanate group is preferable in that it is crosslinked by a urea bond and has a carbonyl group so that the refractive index does not decrease.
These compounds may have at least one cross-linking substituent when used for terminal treatment of a polymer, and have at least two cross-linking substituents when used for cross-linking between polymers. There is a need.
エポキシ化合物としては、エポキシ基を一分子中2個以上有し、熱硬化時の高温に曝されると、エポキシが開環し、本発明のトリアジン環含有重合体との間で付加反応により架橋反応が進行するものである。
架橋剤の具体例としては、トリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,2−エポキシ−4−(エポキシエチル)シクロヘキサン、グリセロールトリグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、2,6−ジグリシジルフェニルグリシジルエーテル、1,1,3−トリス[p−(2,3−エポキシプロポキシ)フェニル]プロパン、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸ジグリシジルエステル、4,4’−メチレンビス(N,N−ジグリシジルアニリン)、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
As an epoxy compound, it has two or more epoxy groups in one molecule, and when exposed to a high temperature during thermosetting, the epoxy is opened and crosslinked by an addition reaction with the triazine ring-containing polymer of the present invention. The reaction proceeds.
Specific examples of the crosslinking agent include tris (2,3-epoxypropyl) isocyanurate, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,2-epoxy-4- (epoxyethyl) cyclohexane, glycerol triglycidyl ether, diethylene glycol Diglycidyl ether, 2,6-diglycidylphenyl glycidyl ether, 1,1,3-tris [p- (2,3-epoxypropoxy) phenyl] propane, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diglycidyl ester, 4,4 '-Methylenebis (N, N-diglycidylaniline), 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, trimethylolethane triglycidyl ether, bisphenol-A-diglycidyl ether, pentae Lithritol polyglycidyl ether and the like.
また、市販品として、少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である、YH−434、YH434L(東都化成(株)製)、シクロヘキセンオキサイド構造を有するエポキシ樹脂である、エポリードGT−401、同GT−403、同GT−301、同GT−302、セロキサイド2021、同3000(ダイセル化学工業(株)製)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である、エピコート(現、jER)1001、同1002、同1003、同1004、同1007、同1009、同1010、同828(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、ビスフェノールF型エポキシ樹脂である、エピコート(現、jER)807(ジャパンエポキシレジン(株)製)、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である、エピコート(現、jER)152、同154(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、EPPN201、同202(以上、日本化薬(株)製)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である、EOCN−102、同103S、同104S、同1020、同1025、同1027(以上、日本化薬(株)製)、エピコート(現、jER)180S75(ジャパンエポキシレジン(株)製)、脂環式エポキシ樹脂である、デナコールEX−252(ナガセケムテックス(株)製)、CY175、CY177、CY179(以上、CIBA−GEIGY A.G製)、アラルダイトCY−182、同CY−192、同CY−184(以上、CIBA−GEIGY A.G製)、エピクロン200、同400(以上、DIC(株)製)、エピコート(現、jER)871、同872(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、ED−5661、ED−5662(以上、セラニーズコーティング(株)製)、脂肪族ポリグリシジルエーテルである、デナコールEX−611、同EX−612、同EX−614、同EX−622、同EX−411、同EX−512、同EX−522、同EX−421、同EX−313、同EX−314、同EX−321(ナガセケムテックス(株)製)等を用いることもできる。 In addition, as commercial products, epoxy resins having at least two epoxy groups, YH-434 and YH434L (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), and epoxy resins having a cyclohexene oxide structure, Epolid GT-401 and GT -403, GT-301, GT-302, Celloxide 2021, 3000 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), a bisphenol A type epoxy resin, Epicoat (currently, jER) 1001, 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010, 828 (all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and Epicoat (currently jER) 807, a bisphenol F type epoxy resin (produced by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) Epicoat, a phenolic novolak type epoxy resin jER) 152, 154 (all manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), EPPN201, 202 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), EOCN-102, 103S, cresol novolac type epoxy resin 104S, 1020, 1025, and 1027 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), Epicoat (currently jER) 180S75 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), Denacol EX- which is an alicyclic epoxy resin 252 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), CY175, CY177, CY179 (manufactured by CIBA-GEIGY AG), Araldite CY-182, CY-192, and CY-184 (manufactured by CIBA-GEIGY A.G.) G), Epicron 200, Epicron 400 (above, manufactured by DIC Corporation), Epicoat (currently jER) 87 872 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), ED-5661, ED-5662 (manufactured by Celanese Coating Co., Ltd.), Denacol EX-611, EX-, which is an aliphatic polyglycidyl ether 612, EX-614, EX-622, EX-411, EX-512, EX-522, EX-421, EX-313, EX-314, EX-321 (Nagase Chemtex And the like can also be used.
酸無水物化合物としては、2分子のカルボン酸を脱水縮合させたカルボン酸無水物であり、熱硬化の際の高温に曝されると、無水物環が開環し、本発明のトリアジン環含有重合体との間で付加反応により架橋反応が進行するものである。
また、酸無水物化合物の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、オクチル無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸等の分子内に1個の酸無水物基を有するもの;1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸無水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸二無水物、ビシクロ[3.3.0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸二無水物、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸無水物、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3−ジメチル−1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物等の分子内に2個の酸無水物基を有するもの等が挙げられる。
The acid anhydride compound is a carboxylic acid anhydride obtained by dehydrating and condensing two molecules of a carboxylic acid, and when exposed to a high temperature at the time of thermosetting, the anhydride ring is opened and the triazine ring-containing compound of the present invention is opened. The crosslinking reaction proceeds with the polymer by the addition reaction.
Specific examples of the acid anhydride compound include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, nadic anhydride, methylnadic anhydride, and maleic anhydride. Acids, succinic anhydride, octyl succinic anhydride, dodecenyl succinic anhydride, etc. having one acid anhydride group in the molecule; 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, pyromellitic acid Anhydride, 3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalene succinic dianhydride, bicyclo [3.3.0] octane-2,4,6,8-tetracarboxylic acid Dianhydride, 5- (2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-
(メタ)アクリル化合物としては、(メタ)アクリル基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明のトリアジン環含有重合体との間で付加反応により架橋反応が進行するものである。
(メタ)アクリル基を有する化合物としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリメタクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化グリセリントリメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ポリグリセリンモノエチレンオキサイドポリアクリレート、ポリグリセリンポリエチレングリコールポリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート等が挙げられる。
The (meth) acrylic compound has two or more (meth) acrylic groups in one molecule, and when exposed to a high temperature during thermosetting, undergoes an addition reaction with the triazine ring-containing polymer of the present invention. The crosslinking reaction proceeds.
Examples of the compound having a (meth) acryl group include ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, ethoxylated bisphenol A diacrylate, ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, and ethoxylated trimethacrylate. Methylolpropane triacrylate, ethoxylated trimethylolpropane trimethacrylate, ethoxylated glycerin triacrylate, ethoxylated glycerin trimethacrylate, ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate, ethoxylated pentaerythritol tetramethacrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexaacrylate, polyglycerin mono Ethylene oxide polyacryle Polyglycerin polyethylene glycol polyacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethyl Methylolpropane trimethacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, tricyclodecane dimethanol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, and the like.
上記(メタ)アクリル基を有する化合物は、市販品として入手が可能であり、その具体例としては、NKエステルA−200、同A−400、同A−600、同A−1000、同A−TMPT、同UA−53H、同1G、同2G、同3G、同4G、同9G、同14G、同23G、同ABE−300、同A−BPE−4、同A−BPE−6、同A−BPE−10、同A−BPE−20、同A−BPE−30、同BPE−80N、同BPE−100N、同BPE−200、同BPE−500、同BPE−900、同BPE−1300N、同A−GLY−3E、同A−GLY−9E、同A−GLY−20E、同A−TMPT−3EO、同A−TMPT−9EO、同ATM−4E、同ATM−35E(以上、新中村化学工業(株)製)、KAYARAD(登録商標)DPEA−12、同PEG400DA、同THE−330、同RP−1040(以上、日本化薬(株)製)、M−210、M−350(以上、東亞合成(株)製)、KAYARAD(登録商標)DPHA、同NPGDA、同PET30(以上、日本化薬(株)製)、NKエステル A−DPH、同A−TMPT、同A−DCP、同A−HD−N、同TMPT、同DCP、同NPG、同HD−N(以上、新中村化学工業(株)製)等が挙げられる。 The compound having the (meth) acrylic group is available as a commercial product, and specific examples thereof include NK esters A-200, A-400, A-600, A-1000, and A-1000. TMPT, UA-53H, 1G, 2G, 3G, 4G, 9G, 14G, 23G, ABE-300, A-BPE-4, A-BPE-6, A- BPE-10, A-BPE-20, A-BPE-30, BPE-80N, BPE-100N, BPE-200, BPE-500, BPE-900, BPE-1300N, A -GLY-3E, A-GLY-9E, A-GLY-20E, A-TMPT-3EO, A-TMPT-9EO, ATM-4E, ATM-35E (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd. KK), KAYARA (Registered trademark) DPEA-12, PEG400DA, THE-330, RP-1040 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), M-210, M-350 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARAD (registered trademark) DPHA, NPGDA, PET30 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), NK ester A-DPH, A-TMPT, A-DCP, A-HD-N, TMPT, DCP, NPG, and HD-N (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) and the like.
ブロック化イソシアネートを含有する化合物としては、イソシアネート基(−NCO)が適当な保護基によりブロックされたブロック化イソシアネート基を一分子中2個以上有し、熱硬化時の高温に曝されると、保護基(ブロック部分)が熱解離して外れ、生じたイソシアネート基が樹脂との間で架橋反応を起こすものであり、例えば、下記式で示される基を一分子中2個以上(なお、これらの基は同一のものでも、また各々異なっているものでもよい)有する化合物が挙げられる。 As a compound containing a blocked isocyanate, an isocyanate group (-NCO) has two or more blocked isocyanate groups in one molecule blocked by an appropriate protecting group, and when exposed to a high temperature during thermosetting, The protecting group (block portion) is dissociated by thermal dissociation, and the generated isocyanate group causes a crosslinking reaction with the resin. For example, two or more groups represented by the following formulas in one molecule (for these May be the same or different from each other).
このような化合物は、例えば、一分子中2個以上のイソシアネート基を有する化合物に対して適当なブロック剤を反応させて得ることができる。
一分子中2個以上のイソシアネート基を有する化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネートや、これらの二量体、三量体、および、これらとジオール類、トリオール類、ジアミン類、またはトリアミン類との反応物などが挙げられる。
ブロック剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、2−エトキシヘキサノール、2−N,N−ジメチルアミノエタノール、2−エトキシエタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類;フェノール、o−ニトロフェノール、p−クロロフェノール、o−、m−またはp−クレゾール等のフェノール類;ε−カプロラクタム等のラクタム類、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム等のオキシム類;ピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、3−メチルピラゾール等のピラゾール類;ドデカンチオール、ベンゼンチオール等のチオール類などが挙げられる。
Such a compound can be obtained, for example, by reacting a compound having two or more isocyanate groups per molecule with a suitable blocking agent.
Examples of the compound having two or more isocyanate groups in one molecule include polyisocyanates of isophorone diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate), and trimethylhexamethylene diisocyanate, and dimers thereof. , Trimers, and reaction products thereof with diols, triols, diamines, or triamines.
Examples of the blocking agent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, 2-ethoxyhexanol, 2-N, N-dimethylaminoethanol, 2-ethoxyethanol and cyclohexanol; phenol, o-nitrophenol Phenols such as, p-chlorophenol, o-, m- or p-cresol; lactams such as ε-caprolactam, oximes such as acetone oxime, methyl ethyl ketone oxime, methyl isobutyl ketone oxime, cyclohexanone oxime, acetophenone oxime and benzophenone oxime. Pyrazoles such as pyrazole, 3,5-dimethylpyrazole and 3-methylpyrazole; and thiols such as dodecanethiol and benzenethiol.
ブロック化イソシアネートを含有する化合物は、市販品としても入手が可能であり、その具体例としては、B−830、B−815N、B−842N、B−870N、B−874N、B−882N、B−7005、B−7030、B−7075、B−5010(以上、三井化学ポリウレタン(株)製)、デュラネート(登録商標)17B−60PX、同TPA−B80E、同MF−B60X、同MF−K60X、同E402−B80T(以上、旭化成ケミカルズ(株)製)、カレンズMOI−BM(登録商標)(以上、昭和電工(株)製)等が挙げられる。 The compound containing the blocked isocyanate is also available as a commercial product, and specific examples thereof include B-830, B-815N, B-842N, B-870N, B-874N, B-882N, and B-882N. -7005, B-7030, B-7075, B-5010 (all manufactured by Mitsui Chemical Polyurethanes, Inc.), Duranate (registered trademark) 17B-60PX, TPA-B80E, MF-B60X, MF-K60X, E402-B80T (above, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), Karenz MOI-BM (registered trademark) (above, manufactured by Showa Denko KK) and the like.
アミノプラスト化合物としては、メトキシメチレン基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明のトリアジン環含有重合体との間で脱メタノール縮合反応により架橋反応が進行するものである。
メラミン系化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン CYMEL(登録商標)303、テトラブトキシメチルグリコールウリル 同1170、テトラメトキシメチルベンゾグアナミン 同1123(以上、日本サイテックインダストリーズ(株)製)等のサイメルシリーズ、メチル化メラミン樹脂であるニカラック(登録商標)MW−30HM、同MW−390、同MW−100LM、同MX−750LM、メチル化尿素樹脂である同MX−270、同MX−280、同MX−290(以上、(株)三和ケミカル製)等のニカラックシリーズ等が挙げられる。
オキセタン化合物としては、オキセタニル基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明のトリアジン環含有重合体との間で付加反応により架橋反応が進行するものである。
オキセタン基を有する化合物としては、例えば、オキセタン基を含有するOXT−221、OX−SQ−H、OX−SC(以上、東亜合成(株)製)等が挙げられる。
The aminoplast compound has two or more methoxymethylene groups in one molecule, and when exposed to a high temperature during thermosetting, causes a crosslinking reaction with the triazine ring-containing polymer of the present invention by a demethanol condensation reaction. Progresses.
Examples of the melamine-based compound include Cymel series such as hexamethoxymethylmelamine CYMEL (registered trademark) 303, tetrabutoxymethylglycoluril 1170, tetramethoxymethylbenzoguanamine 1123 (all manufactured by Nippon Cytec Industries, Ltd.), and the like. Micalac (registered trademark) MW-30HM, MW-390, MW-100LM, and MX-750LM that are methylated melamine resins, MX-270, MX-280, and MX-290 that are methylated urea resins (Above, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.).
Oxetane compounds having two or more oxetanyl groups in one molecule, and when exposed to a high temperature during thermosetting, a crosslinking reaction proceeds with an addition reaction with the triazine ring-containing polymer of the present invention. It is.
Examples of the compound having an oxetane group include OXT-221, OX-SQ-H, and OX-SC (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.) containing an oxetane group.
フェノプラスト化合物としては、ヒドロキシメチレン基を一分子中2個以上有し、そして熱硬化時の高温に曝されると、本発明のトリアジン環含有重合体との間で脱水縮合反応により架橋反応が進行するものである。
フェノプラスト化合物としては、例えば、2,6−ジヒドロキシメチル−4−メチルフェノール、2,4−ジヒドロキシメチル−6−メチルフェノール、ビス(2−ヒドロキシ−3−ヒドロキシメチル−5−メチルフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−ヒドロキシメチル−5−メチルフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジヒドロキシメチルフェニル)プロパン、ビス(3−ホルミル−4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)ホルミルメタン、α,α−ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−4−ホルミルトルエン等が挙げられる。
フェノプラスト化合物は、市販品としても入手が可能であり、その具体例としては、26DMPC、46DMOC、DM−BIPC−F、DM−BIOC−F、TM−BIP−A、BISA−F、BI25X−DF、BI25X−TPA(以上、旭有機材工業(株)製)等が挙げられる。
The phenoplast compound has two or more hydroxymethylene groups in one molecule, and when exposed to a high temperature during thermosetting, a crosslinking reaction with the triazine ring-containing polymer of the present invention is caused by a dehydration condensation reaction. It is something that goes on.
Examples of the phenoplast compound include 2,6-dihydroxymethyl-4-methylphenol, 2,4-dihydroxymethyl-6-methylphenol, bis (2-hydroxy-3-hydroxymethyl-5-methylphenyl) methane, Bis (4-hydroxy-3-hydroxymethyl-5-methylphenyl) methane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dihydroxymethylphenyl) propane, bis (3-formyl-4-hydroxyphenyl) methane , Bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) formylmethane, α, α-bis (4-hydroxy-2,5-dimethylphenyl) -4-formyltoluene and the like.
The phenoplast compound is also available as a commercial product, and specific examples thereof include 26DMPC, 46DMOC, DM-BIPC-F, DM-BIOC-F, TM-BIP-A, BISA-F, and BI25X-DF. And BI25X-TPA (all manufactured by Asahi Organic Materials Industry Co., Ltd.).
これらの架橋剤は単独で使用しても、2種以上組み合わせて使用してもよい。架橋剤の使用量は、トリアジン環含有重合体100質量部に対して、1〜100質量部が好ましいが、溶剤耐性を考慮すると、その下限は、好ましくは10質量部、より好ましくは20質量部であり、さらには、屈折率をコントロールすることを考慮すると、その上限は好ましくは50質量部、より好ましくは30質量部である。
架橋剤を用いることで、架橋剤とトリアジン環含有重合体が有する反応性の末端置換基とが反応し、膜密度の向上、耐熱性の向上、熱緩和能力の向上などの効果を発現できる場合がある。
なお、上記その他の成分は、本発明の組成物を調製する際の任意の工程で添加することができる。
These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more. The amount of the crosslinking agent to be used is preferably 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the triazine ring-containing polymer, but considering the solvent resistance, the lower limit is preferably 10 parts by mass, more preferably 20 parts by mass. In consideration of controlling the refractive index, the upper limit is preferably 50 parts by mass, more preferably 30 parts by mass.
When the crosslinking agent reacts with the reactive terminal substituent of the triazine ring-containing polymer by using the crosslinking agent, and can exert effects such as improvement of film density, improvement of heat resistance, improvement of heat relaxation ability, and the like. There is.
The above-mentioned other components can be added at any step when preparing the composition of the present invention.
本発明の膜形成用組成物は、基材に塗布し、その後、必要に応じて加熱することで所望の膜を形成することができる。
組成物の塗布方法は任意であり、例えば、スピンコート法、ディップ法、フローコート法、インクジェット法、スプレー法、バーコート法、グラビアコート法、スリットコート法、ロールコート法、転写印刷法、刷毛塗り、ブレードコート法、エアーナイフコート法等の方法を採用できる。
The film-forming composition of the present invention can be applied to a substrate, and then, if necessary, heated to form a desired film.
The method of applying the composition is arbitrary, and examples thereof include a spin coating method, a dip method, a flow coating method, an ink jet method, a spray method, a bar coating method, a gravure coating method, a slit coating method, a roll coating method, a transfer printing method, and a brush. Coating, a blade coating method, an air knife coating method and the like can be employed.
また、基材としては、シリコン、インジウム錫酸化物(ITO)が成膜されたガラス、インジウム亜鉛酸化物(IZO)が成膜されたガラス、ポリエチレンテレフタレート(PET)、プラスチック、ガラス、石英、セラミックス等からなる基材等が挙げられ、可撓性を有するフレキシブル基材を用いることもできる。
焼成温度は、溶媒を蒸発させる目的では特に限定されず、例えば40〜400℃で行うことができる。これらの場合、より高い均一製膜性を発現させたり、基材上で反応を進行させたりする目的で2段階以上の温度変化をつけてもよい。
焼成方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ホットプレートやオーブンを用いて、大気、窒素等の不活性ガス、真空中等の適切な雰囲気下で蒸発させればよい。
焼成温度および焼成時間は、目的とする電子デバイスのプロセス工程に適合した条件を選択すればよく、得られる膜の物性値が電子デバイスの要求特性に適合するような焼成条件を選択すればよい。
As the base material, silicon, glass on which indium tin oxide (ITO) is formed, glass on which indium zinc oxide (IZO) is formed, polyethylene terephthalate (PET), plastic, glass, quartz, ceramics And the like, and a flexible base material having flexibility can also be used.
The firing temperature is not particularly limited for the purpose of evaporating the solvent, and may be, for example, 40 to 400 ° C. In these cases, two or more temperature changes may be applied for the purpose of developing a higher uniform film-forming property or promoting the reaction on the substrate.
The firing method is not particularly limited. For example, the firing may be performed using a hot plate or an oven under an appropriate atmosphere such as an atmosphere, an inert gas such as nitrogen, or a vacuum.
The sintering temperature and the sintering time may be selected under conditions suitable for the target electronic device process step, and the sintering conditions may be selected so that the physical properties of the obtained film conform to the required characteristics of the electronic device.
このようにして得られた本発明の組成物からなる膜は、高耐熱性、高透明性、高屈折率、高溶解性、および低体積収縮を達成できるため、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ、光半導体(LED)素子、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタ(TFT)などの電子デバイスを作製する際の一部材として好適に利用できる。 The thus-obtained film comprising the composition of the present invention can achieve high heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume shrinkage, so that a liquid crystal display, organic electroluminescence (EL) ) It can be suitably used as a member for producing electronic devices such as displays, optical semiconductor (LED) elements, solid-state imaging devices, organic thin-film solar cells, dye-sensitized solar cells, and organic thin-film transistors (TFTs).
なお、本発明の組成物には、必要に応じてその他の樹脂(熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂)を配合してもよい。
樹脂の具体例としては、特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂としては、例えば、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、EVA(エチレン−酢酸ビニル共重合体)、EEA(エチレン−アクリル酸エチル共重合体)等のポリオレフィン系樹脂;PS(ポリスチレン)、HIPS(ハイインパクトポリスチレン)、AS(アクリロニトリル−スチレン共重合体)、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)、MS(メタクリル酸メチル−スチレン共重合体)等のポリスチレン系樹脂;ポリカーボネート樹脂;塩化ビニル樹脂;ポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;PMMA(ポリメチルメタクリレート)等の(メタ)アクリル樹脂;PET(ポリエチレンテレフタレート)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、PLA(ポリ乳酸)、ポリ−3−ヒドロキシ酪酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート/アジペート等のポリエステル樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;変性ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリアセタール樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリビニルアルコール樹脂;ポリグルコール酸;変性でんぷん;酢酸セルロース、三酢酸セルロース;キチン、キトサン;リグニンなどが挙げられ、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
これらの樹脂は、単独で用いても、2種以上組み合わせて用いてもよく、その使用量は、上記トリアジン環含有重合体100質量部に対して、1〜10,000質量部が好ましく、より好ましくは1〜1,000質量部である。
In addition, you may mix | blend other resin (thermoplastic resin or thermosetting resin) with the composition of this invention as needed.
Specific examples of the resin are not particularly limited. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as PE (polyethylene), PP (polypropylene), EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer), and EEA (ethylene-ethyl acrylate copolymer); PS (polystyrene) Polystyrene resins such as HIPS (high impact polystyrene), AS (acrylonitrile-styrene copolymer), ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer), MS (methyl methacrylate-styrene copolymer); polycarbonate resin; Polyvinyl chloride resin; Polyamide resin; Polyimide resin; (Meth) acrylic resin such as PMMA (Polymethyl methacrylate); PET (Polyethylene terephthalate), Polybutylene terephthalate, Polyethylene naphthalate, Polybutylene naphthalate Polyester resin such as PLA (polylactic acid), poly-3-hydroxybutyric acid, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyethylene succinate / adipate; polyphenylene ether resin; modified polyphenylene ether resin; polyacetal resin; polysulfone resin; polyphenylene sulfide resin; Polyvinyl alcohol resin; Polyglycolic acid; Modified starch; Cellulose acetate, Cellulose triacetate; Chitin, Chitosan; Lignin, and the like, and examples of thermosetting resins include phenolic resins, urea resins, melamine resins, and unsaturated polyester resins. , Polyurethane resin, epoxy resin and the like.
These resins may be used alone or in combination of two or more, and the amount used is preferably from 1 to 10,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the triazine ring-containing polymer. Preferably it is 1 to 1,000 parts by mass.
例えば、(メタ)アクリル樹脂との組成物は、(メタ)アクリレート化合物を組成物に配合し、(メタ)アクリレート化合物を重合させて得ることができる。
(メタ)アクリレート化合物の例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカニルジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリオキシプロピル(メタ)アクリレート、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ(メタ)アクリレート、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、グリセリンメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、(メタ)アクリル酸アリル、(メタ)アクリル酸ビニル、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
For example, a composition with a (meth) acrylic resin can be obtained by blending a (meth) acrylate compound into the composition and polymerizing the (meth) acrylate compound.
Examples of (meth) acrylate compounds include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and propylene glycol diacrylate. (Meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropanetri Oxyethyl (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecanyl di (meth) acrylate, trimethylolpropane trioxypropyl (meth) Acrylate, tris-2-hydroxyethyl isocyanurate tri (meth) acrylate, tris-2-hydroxyethyl isocyanurate di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, Glycerin methacrylate acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, etc. Is mentioned.
これらの(メタ)アクリレート化合物の重合は、光ラジカル開始剤や熱ラジカル開始剤の存在下、光照射または加熱して行うことができる。
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのベンゾイルベンゾエート、アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイドおよびチオキサントン類等が挙げられる。
特に、光開裂型の光ラジカル重合開始剤が好ましい。光開裂型の光ラジカル重合開始剤については、最新UV硬化技術(159頁、発行人:高薄一弘、発行所:(株)技術情報協会、1991年発行)に記載されている。
市販の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、チバ・ジャパン(株)製 商品名: イルガキュア 184、369、651、500、819、907、784、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24−61、ダロキュア 1116、1173、BASF社製 商品名:ルシリン TPO、UCB社製 商品名:ユベクリル P36、フラテツリ・ランベルティ社製 商品名:エザキュアー KIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B等が挙げられる。
The polymerization of these (meth) acrylate compounds can be performed by light irradiation or heating in the presence of a photoradical initiator or a thermal radical initiator.
Examples of the photoradical polymerization initiator include acetophenones, benzophenones, Michler's benzoylbenzoate, amiloxime ester, tetramethylthiuram monosulfide, and thioxanthone.
Particularly, a photo-cleavable photo-radical polymerization initiator is preferable. The photo-cleavable photo-radical polymerization initiator is described in the latest UV curing technology (p. 159, publisher: Kazuhiro Takasu, publisher: Technical Information Association, 1991).
Examples of commercially available photoradical polymerization initiators include, for example, trade names of Irgacure 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI1700, CGI1750, CGI1850, CG24-61, Darocur, manufactured by Ciba Japan KK 1116, 1173, manufactured by BASF, trade name: Lucirin TPO, manufactured by UCB, trade name: Jubecryl P36, manufactured by Fratteli Lamberti, trade name: Ezacure KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75 / B, etc. Can be
光重合開始剤は、(メタ)アクリレート化合物100質量部に対して、0.1〜15質量部の範囲で使用することが好ましく、より好ましくは1〜10質量部の範囲である。
重合に用いる溶剤は、上記膜形成用組成物で例示した溶剤と同様のものが挙げられる。
The photopolymerization initiator is preferably used in an amount of 0.1 to 15 parts by mass, more preferably 1 to 10 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth) acrylate compound.
As the solvent used for the polymerization, those similar to the solvents exemplified for the above-mentioned composition for film formation can be mentioned.
以下、合成例および実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、実施例で用いた各測定装置は以下のとおりである。
[1H−NMR]
装置:Varian NMR System 400NB(400MHz)
JEOL−ECA700(700MHz)
測定溶媒:DMSO−d6
基準物質:テトラメチルシラン(TMS)(δ0.0ppm)
[GPC]
装置:東ソー(株)製 HLC−8200 GPC
カラム:Shodex KF−804L+KF−805L
カラム温度:40℃
溶媒:テトラヒドロフラン(以下、THF)
検出器:UV(254nm)
検量線:標準ポリスチレン
[エリプソメーター]
装置:ジェー・エー・ウーラム・ジャパン製 多入射角分光エリプソメーターVASE
[示差熱天秤(TG−DTA)]
装置:(株)リガク製 TG−8120
昇温速度:10℃/分
測定温度:25℃−750℃
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Synthesis Examples and Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. The measuring devices used in the examples are as follows.
[1 H-NMR]
Apparatus: Varian NMR System 400NB (400MHz)
JEOL-ECA700 (700MHz)
Measurement solvent: DMSO-d6
Reference substance: tetramethylsilane (TMS) (δ0.0 ppm)
[GPC]
Equipment: HLC-8200 GPC manufactured by Tosoh Corporation
Column: Shodex KF-804L + KF-805L
Column temperature: 40 ° C
Solvent: tetrahydrofuran (hereinafter, THF)
Detector: UV (254 nm)
Calibration curve: Standard polystyrene [Ellipsometer]
Apparatus: JA Woollam Japan, Incident Angle Spectroscopic Ellipsometer VASE
[Differential thermal balance (TG-DTA)]
Apparatus: TG-8120 manufactured by Rigaku Corporation
Heating rate: 10 ° C / min Measurement temperature: 25 ° C-750 ° C
[合成例1]モノマー化合物の合成
500mL四口フラスコに、THF190mLに溶解した2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジン(25.0g、138mmol、東京化成工業(株)製)を入れ、系内を窒素置換した。これを0℃まで冷却し、撹拌を行いながらTHF190mLに溶解したアニリン(12.8g、138mmol、純正化学(株)製)を30分かけて滴下した。滴下後、2時間撹拌を続けた。反応液を分液漏斗に移し、イオン交換水171mLに溶解した炭酸カリウム(19.04g、138mmol)水溶液を加えて、THF層を洗浄した。水層を除去した後、THFを減圧により留去して、得られた固体をイオン交換水によって洗浄し、目的とするモノマー化合物27.8gを得た。 In a 500 mL four-necked flask, 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine (25.0 g, 138 mmol, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) dissolved in 190 mL of THF was charged, and the system was purged with nitrogen. This was cooled to 0 ° C., and aniline (12.8 g, 138 mmol, manufactured by Junsei Chemical Co., Ltd.) dissolved in 190 mL of THF was added dropwise with stirring over 30 minutes. After dropping, stirring was continued for 2 hours. The reaction solution was transferred to a separating funnel, and an aqueous solution of potassium carbonate (19.04 g, 138 mmol) dissolved in 171 mL of ion-exchanged water was added to wash the THF layer. After removing the aqueous layer, THF was distilled off under reduced pressure, and the obtained solid was washed with ion-exchanged water to obtain 27.8 g of a target monomer compound.
[合成例2]高分子化合物[1]の合成
100mL四口フラスコに、m−フェニレンジアミン(1.35g、12.44mmol、東京化成工業(株)製)を入れ、ジメチルアセトアミド(以下、DMAc)17mLに溶解して、オイルバスで100℃に加熱した。その後、DMAc26mLに溶解した、合成例1で得られたモノマー化合物(3.00g、12.44mmol)を加えて重合を開始した。2時間反応を行い、室温まで放冷後、28%アンモニア水溶液(2.27g)を水160mLおよびメタノール54mLに溶解した混合溶液中に再沈殿させた。沈殿物をろ過し、ジメチルホルムアミド(以下、DMF)35mLに再溶解させ、イオン交換水170mLに再沈殿した。得られた沈殿物をろ過し、減圧乾燥機で120℃、6時間乾燥し、目的とする高分子化合物[1]2.25gを得た。1H−NMRスペクトルの測定結果を図1に示す。得られた高分子化合物[1]は式(1)で表される構造単位を有する化合物である。高分子化合物[1]のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは3,100、多分散度Mw/Mnは1.60であった。また、TG−DTAによる5%重量減少温度は、340℃であった。 In a 100 mL four-necked flask, m-phenylenediamine (1.35 g, 12.44 mmol, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is put, dissolved in 17 mL of dimethylacetamide (hereinafter, DMAc), and heated to 100 ° C. in an oil bath. did. Thereafter, the monomer compound obtained in Synthesis Example 1 (3.00 g, 12.44 mmol) dissolved in 26 mL of DMAc was added to initiate polymerization. The mixture was reacted for 2 hours, allowed to cool to room temperature, and then reprecipitated in a mixed solution of a 28% aqueous ammonia solution (2.27 g) dissolved in 160 mL of water and 54 mL of methanol. The precipitate was filtered, redissolved in 35 mL of dimethylformamide (hereinafter, DMF), and reprecipitated in 170 mL of ion-exchanged water. The obtained precipitate was filtered and dried in a vacuum dryer at 120 ° C. for 6 hours to obtain 2.25 g of the desired polymer compound [1]. FIG. 1 shows the measurement result of the 1 H-NMR spectrum. The obtained polymer compound [1] is a compound having a structural unit represented by the formula (1). The weight average molecular weight Mw of the polymer compound [1] measured by GPC in terms of polystyrene was 3,100, and the polydispersity Mw / Mn was 1.60. The 5% weight loss temperature by TG-DTA was 340 ° C.
〈被膜の作製と屈折率測定〉
合成例2で得られた高分子化合物[1]を10質量%となるようにシクロヘキサノン/イオン交換水(96/4(質量部/質量部))に溶解させ、ガラス基板上にスピンコーターを用いてスピンコートし、150℃のホットプレートで2分間の仮焼成を行い、次いで、大気下、250℃のホットプレートで5分間の本焼成を行い、被膜を得た。得られた被膜の屈折率および膜厚を測定したところ、550nmにおける屈折率は1.7507、633nmにおける屈折率は1.7330、膜厚は260nmであった。
<Coating and refractive index measurement>
The polymer compound [1] obtained in Synthesis Example 2 was dissolved in cyclohexanone / ion-exchanged water (96/4 (parts by mass / parts by mass)) so as to be 10% by mass, and a spin coater was used on a glass substrate. Then, pre-baking was performed for 2 minutes on a hot plate at 150 ° C., and then main firing was performed for 5 minutes on a hot plate at 250 ° C. in the atmosphere to obtain a film. When the refractive index and the film thickness of the obtained film were measured, the refractive index at 550 nm was 1.7507, the refractive index at 633 nm was 1.7330, and the film thickness was 260 nm.
[合成例3]高分子化合物[2]の合成
100mL四口フラスコに、4,4’−ジアミノベンズアニリド(2.27g、10.0mmol、東京化成工業(株)製)を入れ、DMAc17mLに溶解して、オイルバスで100℃に加熱した。その後、DMAc30mLに溶解した、合成例1で得られたモノマー化合物(2.40g、10.0mmol)を加えて重合を開始した。3時間反応を行い、室温まで放冷後、28%アンモニア水溶液(1.27g)を水276mLおよびメタノール94mLに溶解した混合溶液中に再沈殿させた。沈殿物をろ過し、DMF47mLに再溶解させ、イオン交換水276mLに再沈殿した。得られた沈殿物をろ過し、減圧乾燥機で120℃、6時間乾燥し、目的とする高分子化合物[2]3.23gを得た。1H−NMRスペクトルの測定結果を図2に示す。得られた高分子化合物[2]は式(2)で表される構造単位を有する化合物である。高分子化合物[2]のGPCによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量Mwは5,000、多分散度Mw/Mnは3.97であった。また、TG−DTAによる5%重量減少温度は、346℃であった。 In a 100 mL four-necked flask, 4,4′-diaminobenzanilide (2.27 g, 10.0 mmol, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) was added, dissolved in 17 mL of DMAc, and heated to 100 ° C. in an oil bath. Thereafter, the monomer compound (2.40 g, 10.0 mmol) obtained in Synthesis Example 1 dissolved in 30 mL of DMAc was added to initiate polymerization. The mixture was reacted for 3 hours, allowed to cool to room temperature, and reprecipitated in a mixed solution of 28% aqueous ammonia (1.27 g) dissolved in 276 mL of water and 94 mL of methanol. The precipitate was filtered, redissolved in 47 mL of DMF, and reprecipitated in 276 mL of ion-exchanged water. The obtained precipitate was filtered and dried at 120 ° C. for 6 hours with a vacuum dryer to obtain 3.23 g of the target polymer compound [2]. FIG. 2 shows the measurement results of the 1 H-NMR spectrum. The obtained polymer compound [2] is a compound having a structural unit represented by the formula (2). The weight average molecular weight Mw of the polymer compound [2] measured by GPC in terms of polystyrene was 5,000, and the polydispersity Mw / Mn was 3.97. The 5% weight loss temperature by TG-DTA was 346 ° C.
〈被膜の作製と屈折率測定〉
[実施例1]
合成例3で得られた高分子化合物[2]を5質量%となるようにN−メチルピロリドン/ブチルセルロース(98/2(質量部/質量部))に溶解させ、ガラス基板上にスピンコーターを用いてスピンコートし、150℃のホットプレートで2分間の仮焼成を行い、次いで、大気下、250℃のホットプレートで5分間の本焼成を行い、被膜を得た。得られた被膜の屈折率および膜厚を測定したところ、550nmにおける屈折率は1.8532、633nmにおける屈折率は1.8233、膜厚は46nmであった。
<Coating and refractive index measurement>
[Example 1]
The polymer compound [2] obtained in Synthesis Example 3 was dissolved in N-methylpyrrolidone / butylcellulose (98/2 (parts by mass / parts by mass)) so as to be 5% by mass, and a spin coater was applied on a glass substrate. And preliminarily baked for 2 minutes on a hot plate at 150 ° C., and then main baked for 5 minutes on a hot plate at 250 ° C. in the atmosphere to obtain a film. When the refractive index and the film thickness of the obtained film were measured, the refractive index at 550 nm was 1.8532, the refractive index at 633 nm was 1.8233, and the film thickness was 46 nm.
以上のように、得られた高分子化合物[1],[2]は、550nmで1.75を超える非常に高い屈折率を有していることがわかる。 As described above, it is found that the obtained polymer compounds [1] and [2] have a very high refractive index exceeding 1.75 at 550 nm.
Claims (3)
Ar1は、アリール基を示し、
Ar2は、式(2)、(12)および(13)で示される群から選ばれる少なくとも1種を表す。
Ar 1 represents an aryl group,
Ar 2 represents at least one selected from the group represented by formulas (2) , (12) and (13) .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018142271A JP6669206B2 (en) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | Composition for forming high refractive index film containing triazine ring-containing polymer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018142271A JP6669206B2 (en) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | Composition for forming high refractive index film containing triazine ring-containing polymer |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017082874A Division JP2017133035A (en) | 2017-04-19 | 2017-04-19 | Triazine ring-containing polymer |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019146988A Division JP2019214733A (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Triazine ring-containing polymer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018197347A JP2018197347A (en) | 2018-12-13 |
JP6669206B2 true JP6669206B2 (en) | 2020-03-18 |
Family
ID=64662706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018142271A Active JP6669206B2 (en) | 2018-07-30 | 2018-07-30 | Composition for forming high refractive index film containing triazine ring-containing polymer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6669206B2 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07113009A (en) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Alps Electric Co Ltd | Solvent-soluble aromatic polyamine and production thereof |
JP3538689B2 (en) * | 1995-09-19 | 2004-06-14 | 株式会社ネオス | Polyamine resin and method for producing the same |
JP3025952B2 (en) * | 1997-04-16 | 2000-03-27 | 大塚化学株式会社 | Fluorine-containing resin |
JP3817696B2 (en) * | 2002-11-07 | 2006-09-06 | 山栄化学株式会社 | Triazine dihalide and aromatic (poly) guanamine containing phenolic hydroxyl group, and composition thereof |
JP2009001658A (en) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Tosoh Corp | Triazine-based resin composition and molding made with the same |
WO2010128661A1 (en) * | 2009-05-07 | 2010-11-11 | 日産化学工業株式会社 | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition comprising same |
CN101586033B (en) * | 2009-06-10 | 2012-07-04 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | Triazine carbonific containing aromatic chain structure and preparation method |
-
2018
- 2018-07-30 JP JP2018142271A patent/JP6669206B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018197347A (en) | 2018-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5742852B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP5598258B2 (en) | Electronic device comprising a triazine ring-containing polymer-containing high refractive index film | |
JP6003952B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP5857963B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
WO2012060286A1 (en) | Film-forming composition | |
JP5691408B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP6085975B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP6061015B2 (en) | High refractive index film comprising a high refractive index material comprising a triazine ring-containing polymer | |
JP6020469B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP5794235B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP5842959B2 (en) | High refractive index material comprising triazine ring-containing polymer and composition for forming high refractive index film containing the same | |
JP6699067B2 (en) | Fluorescent material and its use | |
JP2015227462A (en) | Triazine ring-containing polymer | |
JP6052378B2 (en) | Film-forming composition comprising triazine ring-containing polymer | |
JP5880630B2 (en) | Triazine ring-containing polymer | |
JP6669206B2 (en) | Composition for forming high refractive index film containing triazine ring-containing polymer | |
JP2014169452A (en) | Triazine ring-containing polymer and film forming composition | |
JP6112296B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP5573603B2 (en) | Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing the same | |
JP2019214733A (en) | Triazine ring-containing polymer | |
JP2017133035A (en) | Triazine ring-containing polymer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190426 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200210 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6669206 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |