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JP6668402B2 - Soldering apparatus and soldering method - Google Patents

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JP6668402B2 JP2018049772A JP2018049772A JP6668402B2 JP 6668402 B2 JP6668402 B2 JP 6668402B2 JP 2018049772 A JP2018049772 A JP 2018049772A JP 2018049772 A JP2018049772 A JP 2018049772A JP 6668402 B2 JP6668402 B2 JP 6668402B2
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

この発明は、例えば、プリント基板やモータ等の適宜の製品における第１導体（端子、ランド、リード線等）と第２導体（端子、ランド、リード線等）を半田付けする半田付け装置、および半田付け方法に関する。   The present invention provides, for example, a soldering device for soldering a first conductor (terminal, land, lead wire, etc.) and a second conductor (terminal, land, lead wire, etc.) in an appropriate product such as a printed circuit board or a motor. It relates to a soldering method.

従来、プリント基板に電子部品を機械的に半田付けする半田付け装置が提供されている。この半田付け装置には、半田の液面にプリント基板を接触させて半田付けするフロー半田付け法や、予めパターンに合わせてクリーム半田を基板に印刷しておきクリーム半田に熱を加えて溶かすことで半田付けするリフロー半田付け法等、様々な方式が提案されている。   Conventionally, there has been provided a soldering apparatus for mechanically soldering an electronic component to a printed circuit board. This soldering device includes a flow soldering method in which a printed circuit board is brought into contact with the liquid surface of solder and soldering, or a method in which cream solder is printed on a board in advance according to a pattern, and heat is applied to the cream solder to melt it. Various methods have been proposed, such as a reflow soldering method in which soldering is performed.

ここで、出願人は、半田ごてとして円筒形のノズルを用い、このノズル内にプリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを挿入し、内部で半田を溶かして半田付けする方式の半田付け装置を開発し、提供している（特許文献１参照）。   Here, the applicant uses a cylindrical nozzle as a soldering iron, inserts a pin of an electronic component inserted into a through hole of a printed circuit board into the nozzle, melts the solder internally, and solders. A soldering device has been developed and provided (see Patent Document 1).

そして、ノズルの温度、ノズルの位置、ノズルの荷重および半田の供給量について、装置の起動時や運用中など所定のタイミングで確認することにより、半田付けの信頼性や確実性の更なる向上を図っている（特許文献２参照）。   Further, by checking the temperature of the nozzle, the position of the nozzle, the load of the nozzle, and the supply amount of the solder at a predetermined timing such as when the apparatus is started or during operation, the reliability and reliability of the soldering are further improved. (See Patent Document 2).

ここで、半田付けは、半田片を溶融して半田付けする一連の動作において、様々な影響を受け、その影響によって半田不良に繋がる。その影響の一つとして、半田ごての温度がある。半田片を溶融して半田付けするために適切な温度が存在するが、溶融前の半田片が半田ごてに接触すると、半田ごては温度低下しつつ半田片を加熱する。その後、半田付けが完了すると半田鏝の温度が回復に向かう。
その一方で、プリント基板等の半田付け対象は、多数の半田付け箇所があるため、短時間で半田付けすることが求められる。しかしながら、半田ごての温度が回復する前に次の半田付けを開始すると半田不良が発生する可能性があり、かといってヒータを高温にして急いで加熱すると半田ごての温度が高くなりすぎてかえって半田不良が発生し得るという問題があった。 Here, the soldering is subjected to various influences in a series of operations for melting and soldering the solder pieces, which leads to a defective solder. One of the effects is the temperature of the soldering iron. There is an appropriate temperature for melting and soldering the solder pieces, but when the solder pieces before melting come into contact with the soldering iron, the soldering iron heats the solder pieces while decreasing the temperature. Thereafter, when the soldering is completed, the temperature of the soldering iron starts to recover.
On the other hand, a soldering target such as a printed circuit board has a large number of soldering portions, and therefore, it is required to perform soldering in a short time. However, if the next soldering is started before the temperature of the soldering iron recovers, a solder failure may occur.If the heater is heated to a high temperature and heated quickly, the temperature of the soldering iron becomes too high. On the contrary, there is a problem that a solder defect may occur.

特開２０１３−１２０８６９号公報JP 2013-120869 A 特開２０１５−１１５４２７号公報JP 2015-115427 A

この発明は、上述の問題に鑑みて、半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置および半田付け方法を提供し、利用者の満足度を向上させることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a soldering apparatus and a soldering method capable of setting a temperature of a soldering iron to a target temperature in as short a time as possible, and to improve user satisfaction. .

この発明は、第１導体と第２導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、半田片を通過させる半田片供給通路を有する半田ごてと、前記第１導体と前記半田ごてとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記半田ごてを近接または当接させる相対距離変化手段と、前記半田片を前記半田ごての前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、前記半田ごての前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段と、前記半田ごての温度を検知する温度検知手段とを備え、前記加熱手段は、予め定められた設定に応じた加熱を実行する事前設定加熱手段と、前記温度検知手段により検知した前記半田ごての温度に応じて加熱温度を変化させる変動加熱手段とで構成され、前記事前設定加熱手段と前記変動加熱手段の加熱を制御する制御手段を備え、前記制御手段は、前記半田ごてが半田付け位置となるよりも前に前記事前設定加熱手段の熱量を待機状態の熱量よりも上昇させ、かつ、前記半田ごてによる半田付けが完了して前記半田付け位置から前記半田ごてが退避した時よりも後の時点で前記事前設定加熱手段の熱量を前記待機状態の熱量に戻す電圧制御部を有する半田付け装置であることを特徴とする。 The present invention is a soldering apparatus for soldering a first conductor and a second conductor by molten solder, the soldering iron having a solder piece supply passage for passing a solder piece, the first conductor and the solder iron. Relative distance changing means for changing the relative distance of the soldering iron in the direction of approach and separation to bring the first conductor and the soldering iron closer or in contact with each other; and supplying the soldering piece to the soldering piece supply passage of the soldering iron. And a heating means for heating and melting the solder piece in the solder piece supply passage of the soldering iron, and a temperature detecting means for detecting a temperature of the soldering iron, The means includes a preset heating means for performing heating according to a predetermined setting, and a variable heating means for changing a heating temperature according to the temperature of the soldering iron detected by the temperature detecting means, The preset heating means A control means for controlling the heating of said variation heating means, said control means raises than the amount of heat heat the standby state of the preset heating means prior to the soldering iron is soldering position And a voltage for returning the calorie of the preset heating means to the calorie in the standby state at a time later than when the soldering with the soldering iron is completed and the soldering iron retreats from the soldering position. It is a soldering device having a control unit .

この発明により、半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置および半田付け方法を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a soldering apparatus and a soldering method capable of setting the temperature of a soldering iron to a target temperature in as short a time as possible.

半田付け装置の右側面図。The right view of a soldering apparatus. 半田付け装置の正面図。The front view of a soldering apparatus. 半田付け装置の駆動系および制御系の構成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a drive system and a control system of the soldering device. 糸半田切断機構部の構成を説明する説明図。Explanatory drawing explaining the structure of a thread solder cutting mechanism part. 半田片の切断からノズルへの供給までの動作の説明図。Explanatory drawing of the operation | movement from cutting of a solder piece to supply to a nozzle. ノズルとヒータの構成の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of a configuration of a nozzle and a heater. ノズルの温度変化とヒータによる加熱制御を説明するグラフ図。FIG. 4 is a graph for explaining a temperature change of a nozzle and heating control by a heater.

以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１および図２は、半田付け装置１の外観構成の説明図であり、図１は右側面図、図２は正面図である。   1 and 2 are explanatory diagrams of the external configuration of the soldering device 1, wherein FIG. 1 is a right side view and FIG. 2 is a front view.

図１に示すように、半田付け装置１は、半田付け対象であるプリント基板Ｐのスルーホールに半田付けを行うノズル６０（半田付け装置用ノズル，半田ごて）とヒータユニット５０を有するヘッド部３と、ヘッド部３およびノズル６０をフローティング状態にするエアーサスペンションユニット５と、エアーサスペンションユニット５およびノズル６０を半田付け対象に近接／離間させる方向（図１の上下方向）に移動させる近接離間方向移動ユニット６（相対距離変化手段）と、近接離間方向移動ユニット６およびノズル６０をプリント基板Ｐが搬送される搬送方向（図１の奥行方向，図２の左右方向）に移動させる搬送方向移動ユニット７と、搬送方向移動ユニット７およびノズル６０を搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向（図１の左右方向，図２の前後方向）に移動させる搬送幅方向移動ユニット８と、を有している。   As shown in FIG. 1, the soldering apparatus 1 has a head unit having a nozzle 60 (a nozzle for a soldering apparatus, a soldering iron) for soldering to a through hole of a printed circuit board P to be soldered, and a heater unit 50. 3, an air suspension unit 5 for bringing the head portion 3 and the nozzle 60 into a floating state, and an approaching / separating direction for moving the air suspension unit 5 and the nozzle 60 in a direction of approaching / separating from the soldering target (vertical direction in FIG. 1). A moving unit 6 (relative distance changing means), a moving unit 6 for moving the proximity / separation direction and the nozzle 60 in the conveying direction (the depth direction in FIG. 1 and the left and right direction in FIG. 2) in which the printed circuit board P is conveyed. 7, the transfer direction moving unit 7 and the nozzle 60 are moved in the transfer width direction of the transfer direction Direction, and a conveyance width direction moving unit 8 is moved in the front-rear direction) in FIG. 2, a.

エアーサスペンションユニット５の上部には、リールに巻かれた糸半田２が設けられている。この糸半田２は、φ０．３〜φ２．０ｍｍを用いることができ、φ０．６〜φ１．６ｍｍのものを用いることが好ましい。   Above the air suspension unit 5, a thread solder 2 wound on a reel is provided. The thread solder 2 may have a diameter of 0.3 to 2.0 mm, and preferably has a diameter of 0.6 to 1.6 mm.

ヘッド部３の下部には、ヒータユニット５０が設けられ、このヒータユニット５０にノズル６０が固定されている。
搬送幅方向移動ユニット８の上面は、プリント基板Ｐを搬送する搬送路９の上面とほぼ同じ高さに構成されている。 A heater unit 50 is provided below the head unit 3, and a nozzle 60 is fixed to the heater unit 50.
The upper surface of the transport width direction moving unit 8 is configured to have substantially the same height as the upper surface of the transport path 9 that transports the printed circuit board P.

ヘッド部３の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット８の上方に位置する待機位置（図１に示すＰ１の位置）と、プリント基板Ｐに対して半田付けを行う半田付け領域Ｅ１，Ｅ２（図１のＥ１と図２のＥ２で囲まれる領域）とになる。ヘッド部３は、これらの待機位置、及び半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット６によって移動される。   The movable range of the head unit 3 includes a standby position (a position P1 shown in FIG. 1) located above the transport width direction moving unit 8, and soldering areas E1 and E2 (see FIG. 1 and an area surrounded by E2 in FIG. 2). The head unit 3 is moved by the approach / separation direction moving unit 6 at any of these standby positions and the soldering area.

この構成により、半田付け装置１は、待機時にはノズル６０を待機ポジションＰ１の高さおよび位置に待機しておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内で待機ポジションＰ１よりも低い（半田付け対象に近い）半田付けポジションＰ２の高さにて半田付けを行う。   With this configuration, the soldering apparatus 1 holds the nozzle 60 at the height and the position of the standby position P1 during standby, and when performing the soldering process, the nozzle 60 is positioned within the soldering areas E1 and E2 more than the standby position P1. Soldering is performed at a low (close to the soldering target) soldering position P2.

図３は、半田付け装置１の駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置１は、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）に固定されて搬送路９（図１参照）へ向かって真っすぐ伸びるＹ方向（搬送幅方向，図２の奥行方向）の搬送ガイド７ｆと、ステッピングモータ等の駆動機構部７ｅによりＹ方向（搬送方向，図２の左右方向）の搬送ガイド７ｆに沿って移動するＸ方向の搬送ガイド７ｃが設けられている。この駆動機構部７ｅおよびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）内に収納されている。Ｘ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送路９の搬送方向（Ｘ方向）へ向かって真っすぐ伸びている。   FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a drive system and a control system of the soldering apparatus 1. The soldering device 1 is a transport guide in the Y direction (transport width direction, depth direction in FIG. 2) fixed to the transport width direction moving unit 8 (see FIG. 1) and extending straight toward the transport path 9 (see FIG. 1). 7f, and a transport guide 7c in the X direction that is moved along a transport guide 7f in the Y direction (transport direction, left and right direction in FIG. 2) by a drive mechanism 7e such as a stepping motor. The drive mechanism 7e and the Y-direction transport guide 7f are housed in a transport width direction moving unit 8 (see FIG. 1). The transport guide 7c in the X direction extends straight in the transport direction (X direction) of the transport path 9.

Ｘ方向の搬送ガイド７ｃの上部には、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向に移動する移動体７ａと、この移動体７ａをＸ方向の搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部７ｂが設けられている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、およびＸ方向の搬送ガイド７ｃは、搬送方向移動ユニット７（図１参照）内に収納されている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、Ｘ方向の搬送ガイド７ｃ、駆動機構部７ｅ、およびＹ方向の搬送ガイド７ｆは、作業させたい任意の位置へノズル６０を移動させるノズル位置移動手段として機能する。   A movable body 7a that moves in the X direction along the X-direction transport guide 7c, and a stepping that moves the movable body 7a in the X direction along the X-direction transport guide 7c is provided above the X-direction transport guide 7c. A drive mechanism 7b constituted by a motor or the like is provided. The moving body 7a, the driving mechanism 7b, and the X-direction conveyance guide 7c are housed in the conveyance direction moving unit 7 (see FIG. 1). The moving body 7a, the drive mechanism 7b, the X-direction transport guide 7c, the drive mechanism 7e, and the Y-direction transport guide 7f function as nozzle position moving means for moving the nozzle 60 to an arbitrary position where the user wants to work. .

移動体７ａには、ノズル６０がスルーホールに近接／離間する方向に伸びるＺ方向（高さ方向）の搬送ガイド５ｃが設けられている。この搬送ガイド５ｃには、Ｚ方向に移動するヘッド固定部５ａ、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部５ｂが設けられている。ヘッド固定部５ａ、駆動機構部５ｂ、および搬送ガイド５ｃは、ノズル６０を半田付け対象に近接／離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット６（図１参照）内に収納されている。   The movable body 7a is provided with a transport guide 5c in the Z direction (height direction) that extends in a direction in which the nozzle 60 approaches or separates from the through hole. The transport guide 5c is provided with a head fixing unit 5a that moves in the Z direction, and a drive mechanism unit 5b that includes a stepping motor and the like. The head fixing unit 5a, the drive mechanism unit 5b, and the transport guide 5c function as a proximity / separation direction moving unit that moves the nozzle 60 in a direction to approach / separate from the soldering target, and the proximity / separation direction movement unit 6 (see FIG. ).

このように構成されたＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル６０の位置を半田付けする任意の位置へ移動させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル６０を近接方向へ移動させてノズル６０の孔（後述の半田片誘導通路６３）内に半田付けするピンを挿通しノズル６０の先端をスルーホールに当接させる等の半田付け位置にて半田付け対象に当接または近接させ、半田付け後に離間させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂにより、ノズルステーション（図示省略）で交換用のノズル６０またはヒータユニット５０に近接する方向へ移動させ、ノズル６０またはヒータユニット５０を交換した後に離間させることができる。   The transport guide 7f in the Y direction, the transport guide 7c in the X direction, and the driving mechanisms 7b and 7e configured as described above function as nozzle position moving means, so that the position of the nozzle 60 can be moved to an arbitrary position for soldering. Can be moved. In addition, the Z-direction transport guide 5c and the drive mechanism 5b function as an approaching / separating direction moving unit, so that the nozzle 60 is moved in the approaching direction at the moved position, and the hole of the nozzle 60 (a solder piece guiding passage to be described later) is formed. 63) The pin to be soldered is inserted into the inside, and the tip of the nozzle 60 is brought into contact with or close to the soldering target at the soldering position such as to make contact with the through hole, and can be separated after soldering. Further, the Z-direction transport guide 5c and the drive mechanism 5b move the nozzle 60 (not shown) in a direction approaching the replacement nozzle 60 or the heater unit 50, and separate the nozzle 60 or the heater unit 50 after the replacement. Can be done.

ヘッド固定部５ａには、フローティングユニット１５が設けられている。このフローティングユニット１５は、エアーサスペンションユニット５（図１）内に設けられ、供給されたエアによってノズル６０を持ち上げ、プリント基板Ｐに対するフローティングユニット１５（ノズル６０が含まれる）の相対的な重みを軽くするものである。例えば、通常の加重を１００とするとフローティングユニット１５の加重が１０％となるようにするなど、適宜の構成とすることができる。   The floating unit 15 is provided in the head fixing part 5a. The floating unit 15 is provided in the air suspension unit 5 (FIG. 1), lifts the nozzle 60 by the supplied air, and reduces the relative weight of the floating unit 15 (including the nozzle 60) with respect to the printed circuit board P. Is what you do. For example, if the normal weight is set to 100, the weight of the floating unit 15 may be set to 10%.

ヘッド部３は、フローティングユニット１５に固定され、糸半田２（図１参照）を挿通する糸半田供給ガイド１６と、糸半田供給ガイド１６内の糸半田をローラで挟み込んで送り出す糸半田送り出し機構部１７（糸半田繰出手段）が設けられ、底部に糸半田切断機構部４０を備えている。この糸半田切断機構部４０は、ステッピングモータ等により構成される回転機構部１９（半田片収納体移動手段）により移動可能に構成されており、糸半田供給ガイド１６に供給されてきた糸半田２（図１参照）を回転機構部１９の制御に従ってカットする。   The head unit 3 is fixed to the floating unit 15 and has a thread solder supply guide 16 through which the thread solder 2 (see FIG. 1) is inserted, and a thread solder delivery mechanism that sandwiches the thread solder in the thread solder supply guide 16 with a roller and feeds the solder. 17 (thread solder feeding means) is provided, and a thread solder cutting mechanism 40 is provided at the bottom. The thread solder cutting mechanism 40 is configured to be movable by a rotation mechanism 19 (solder piece container moving means) constituted by a stepping motor or the like, and the thread solder 2 supplied to the thread solder supply guide 16. (See FIG. 1) is cut according to the control of the rotation mechanism 19.

また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部２１によって制御される。制御部２１には、駆動機構部５ｂ、駆動機構部７ｂ、駆動機構部７ｅ、フローティングユニット１５、糸半田送り出し機構部１７、回転機構部１９、ヒータユニット密着確認センサ２２、温度センサ２３、着脱用エアシリンダ２４、カメラ２５、記憶部２６、ヒータ５１（変動加熱手段，図６（Ａ）参照）、およびヒータ５３（事前設定加熱手段，図６（Ａ）参照）が接続されている。   Each component is controlled by the control unit 21 to drive these components. The control unit 21 includes a drive mechanism 5b, a drive mechanism 7b, a drive mechanism 7e, a floating unit 15, a thread solder delivery mechanism 17, a rotation mechanism 19, a heater unit adhesion confirmation sensor 22, a temperature sensor 23, The air cylinder 24, the camera 25, the storage unit 26, the heater 51 (variable heating means, see FIG. 6A), and the heater 53 (preset heating means, see FIG. 6A) are connected.

また、制御部２１は、ヒータ５３に対する加熱温度を制御する電圧制御部２１ａと、温度センサ２３により検知したノズル６０の温度に基づいてヒータ５１の加熱をＰＩＤ制御するＰＩＤ制御部２１ｂを有している。   The control unit 21 includes a voltage control unit 21a that controls a heating temperature of the heater 53 and a PID control unit 21b that performs PID control of heating of the heater 51 based on the temperature of the nozzle 60 detected by the temperature sensor 23. I have.

電圧制御部２１ａは、ノズル６０の先端の必要温度に対して、予め温度プロファイルで求められた必要熱量によりデューティー比を定めておき、このデューティー比に基づいてヒータ５３を電圧制御する。この電圧制御部２１ａによる電圧制御は、一定の間隔でＯＮとＯＦＦを繰り返すパルス制御により常時一定の制御とすることもできるが、半田付け動作に応じてパルス制御を変更してヒータ５３に発熱させる熱量を切り替える制御とすることが好ましい。   The voltage control unit 21a determines a duty ratio with respect to a required temperature at the tip of the nozzle 60 based on a required heat amount obtained in advance by a temperature profile, and controls the voltage of the heater 53 based on the duty ratio. The voltage control by the voltage control unit 21a can be always constant by pulse control that repeats ON and OFF at fixed intervals, but the pulse control is changed according to the soldering operation to cause the heater 53 to generate heat. It is preferable to perform control for switching the amount of heat.

すなわち、半田付けを実施するとき、ノズル６０を下降させてランドＲ（後述の図６（Ｃ）参照）に接触させた時点（または近接させる場合であれば半田片２ｂがノズル６０に供給された時点）からノズル６０の先端温度が下降し、半田片２ｂが溶融して流れ出して半田付け完了してノズル６０を上昇させたてランドＲから離間させた時点（または近接させる場合であれば溶融半田が流れ出た時点）からノズル６０の先端温度がヒータ５３の加熱によって上昇しはじめる。   That is, when performing the soldering, the nozzle 60 is lowered and brought into contact with the land R (see FIG. 6C described later). From the time point, the temperature of the tip of the nozzle 60 drops, the solder piece 2b melts and flows out, soldering is completed, and the nozzle 60 is raised and separated from the land R (or molten solder if approaching). (At the time when the gas flows out), the temperature of the tip of the nozzle 60 starts to rise due to the heating of the heater 53.

この温度変化を想定して、半田付け動作におけるノズル６０の先端温度が下がり始める時点（例えばノズル６０を下降させた時点、あるいは半田片２ｂをノズル６０へ供給した時点）より少し前からランドＲや半田片２ｂによる温度低下がなくなって一定の時間が経過した時点（例えばノズル６０を上昇させた時点から所定時間が経過した時点）までの間は、それ以外の時点よりも電圧制御で加熱させる熱量を増加させるようにデューティー比に基づく電圧制御を定めておくことが好ましい。   Assuming this temperature change, the land R and the land R are slightly before the time when the tip temperature of the nozzle 60 in the soldering operation starts to decrease (for example, when the nozzle 60 is lowered or when the solder piece 2b is supplied to the nozzle 60). Until the time when a certain period of time has passed since the temperature drop due to the solder piece 2b has ceased (for example, the time when a predetermined time has passed from the time when the nozzle 60 was raised), the amount of heat to be heated by voltage control than at other times. It is preferable to determine the voltage control based on the duty ratio so as to increase the voltage.

ＰＩＤ制御部２１ｂは、ヒータ５１に発生させる熱量を、温度センサ２３により検知した温度とノズル６０の先端の目標温度に基づいて、比例制御（Ｐ）と積分制御（Ｉ）と微分制御（Ｄ）によって制御し、ノズル６０の先端温度をできるだけ早く目標温度に到達させる制御である。   The PID control unit 21b calculates the amount of heat generated by the heater 51 based on the temperature detected by the temperature sensor 23 and the target temperature at the tip of the nozzle 60, proportional control (P), integral control (I), and differential control (D). This is a control in which the tip temperature of the nozzle 60 reaches the target temperature as soon as possible.

詳述すると、温度センサ２３で検知している温度が目標温度よりも低下すると、ＰＩＤ制御部２１ｂは、まず、目標温度と検知温度の差（偏差）の大きさに比例した比例制御により検知温度が目標温度に近づくように急速に加熱する。次いで、制御部２１は、検知温度の変化に基づいて、目標温度を超えないように加熱速度を落とす積分制御を行う。さらに、制御部２１は、目標とする検知温度との差（偏差）をなくすように微妙に加熱温度を変化させる積分制御を行う。   More specifically, when the temperature detected by the temperature sensor 23 becomes lower than the target temperature, the PID control unit 21b first performs the detected temperature by the proportional control proportional to the difference (deviation) between the target temperature and the detected temperature. Heats rapidly to approach the target temperature. Next, based on the change in the detected temperature, the control unit 21 performs integral control to reduce the heating rate so as not to exceed the target temperature. Further, the control unit 21 performs integral control for slightly changing the heating temperature so as to eliminate the difference (deviation) from the target detected temperature.

このようにして、温度低下が大きいときは熱量を増加させ、目標温度に近づくにつれて熱量を減少させて、目標温度に早く到達させるとともに、目標温度を超えてしまって目標温度まで低下するのを待ち、その結果目標温度を下回って再度加熱をするという繰り返しを防止または抑制できる。   In this way, when the temperature drop is large, the amount of heat is increased, and as the temperature approaches the target temperature, the amount of heat is reduced, so that the target temperature is quickly reached. As a result, repetition of lowering the temperature below the target temperature and heating again can be prevented or suppressed.

カメラ２５は、半田付け対象となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付アカメが発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。   The camera 25 is used, for example, when checking and positioning the through-holes and pins of a printed circuit board to be soldered, and when detecting soldering abnormalities such as when solder ash occurs.

記憶部２６は、プリント基板等の半田付け対象ワークの画像と、この半田付け対象ワークに使用するツール（ノズル６０、若しくはヒータユニット５０）を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。   The storage unit 26 stores the image of the work to be soldered, such as a printed circuit board, and the tool data for the work to be soldered in association with the tool (nozzle 60 or the heater unit 50) used for the work to be soldered. It stores data such as the type of tool being used, the number of times the currently mounted tool is used, and the usage time.

図４は、糸半田切断機構部４０の構成を説明する説明図であり、図４（Ａ）は糸半田切断機構部４０の分解斜視図、図４（Ｂ）は糸半田切断機構部４０の縦断面図を示す。   4A and 4B are explanatory diagrams illustrating the configuration of the thread solder cutting mechanism 40. FIG. 4A is an exploded perspective view of the thread solder cutting mechanism 40, and FIG. FIG.

糸半田切断機構部４０は、下方へ繰り出されてきた糸半田２ａを通過させる通路を有する糸半田供給ガイド１６と、切断した半田片２ｂを複数収納する半田片収納体４４と、半田片収納体４４を移動させる回転機構部１９（図３参照）により構成されている。また、半田片収納体４４には、収納された半田片２ｂの貯留／放出を制御するシャッタ３６（移動許容手段）と、シャッタ３６を付勢する付勢体３５（付勢手段）とが設けられている。また、半田片収納体４４とは分離して、シャッタ３６を解放操作するシャッタ操作部４９（シャッタ移動規制体）が設けられている。なお、半田片収納体４４と、回転機構部１９と、シャッタ３６と、シャッタ操作部４９は、半田片２ｂをノズル６０の孔（後述の半田片誘導通路６３）に供給する半田片供給手段として機能する。   The thread solder cutting mechanism 40 includes a thread solder supply guide 16 having a passage for passing the thread solder 2a that has been fed downward, a solder piece storage body 44 that stores a plurality of cut solder pieces 2b, and a solder piece storage body. It is configured by a rotation mechanism 19 (see FIG. 3) that moves 44. Further, the solder piece storage body 44 is provided with a shutter 36 (movement permitting means) for controlling the storage / release of the stored solder piece 2b, and a biasing body 35 (biasing means) for biasing the shutter 36. Have been. Further, a shutter operation unit 49 (shutter movement restricting body) for releasing the shutter 36 is provided separately from the solder piece housing 44. The solder piece housing 44, the rotation mechanism 19, the shutter 36, and the shutter operating section 49 serve as a solder piece supply unit that supplies the solder piece 2b to a hole (a solder piece guide passage 63 described later) of the nozzle 60. Function.

糸半田供給ガイド１６は、金属部材によって円筒形に形成されており、内側の孔（通路）に糸半田２ａを長手方向へ通過させる。また、糸半田供給ガイド１６は、糸半田２ａの通過方向と直角の方向（糸半田２ａの半径方向）へは移動しないように固定されている。   The thread solder supply guide 16 is formed in a cylindrical shape by a metal member, and allows the thread solder 2a to pass through an inner hole (passage) in the longitudinal direction. The thread solder supply guide 16 is fixed so as not to move in a direction perpendicular to the passing direction of the thread solder 2a (radial direction of the thread solder 2a).

付勢体３５は、適宜のバネで構成することができ、この実施例では金属製の鶴巻ばねにて構成されている。   The biasing body 35 can be formed of an appropriate spring, and in this embodiment, is formed of a metal crane spring.

シャッタ３６は、Ｌ字型に屈曲させた金属板により構成されており、Ｌ字の底面部が水平状態（近接離間方向に垂直な状態）の貯留／放出制御板部３８であり、Ｌ字の鉛直面部が付勢体３５に押圧される押圧操作部３７である。貯留／放出制御板部３８は、一直線に等間隔で複数の解放孔３８ａ（貫通孔または貫通溝）が設けられている。この実施例では解放孔３８ａは２つ設けられている。この解放孔３８ａの隣接部分（解放孔３８ａと解放孔３８ａの間部分を含む）は、半田片２ｂの落下を防止する閉鎖部として機能する。なお、シャッタ３６に複数の解放孔３８ａを設けているが、これに限らず、複数の解放溝を設けて、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８が平面視櫛状に見える構成としてもよい。この場合も同じ機能を確保できる。   The shutter 36 is formed of a metal plate bent in an L-shape, and is a storage / discharge control plate portion 38 in which the bottom surface of the L-shape is in a horizontal state (a state perpendicular to the approaching / separating direction). The vertical operation part is a pressing operation part 37 pressed by the urging body 35. The storage / discharge control plate portion 38 is provided with a plurality of release holes 38a (through holes or through grooves) at equal intervals in a straight line. In this embodiment, two release holes 38a are provided. A portion adjacent to the release hole 38a (including a portion between the release holes 38a and 38a) functions as a closing portion for preventing the solder pieces 2b from falling. Although the shutter 36 has the plurality of release holes 38a, the present invention is not limited to this, and a plurality of release grooves may be provided so that the storage / release control plate 38 of the shutter 36 looks like a comb in plan view. . In this case, the same function can be secured.

半田片収納体４４は、横長の立方体形状のブロック部４３の下面に当該ブロック部４３の短手方向の幅よりも幅広で長手方向に同じ長さのガイド部４８が一体形成されている。ガイド部４８には、長手方向に貫通するシャッタ挿入孔４７が設けられている。このシャッタ挿入孔４７は、高さと幅がシャッタ３６の貯留／放出制御板部３８の高さと幅よりわずかに大きく形成され、シャッタ３６がブレなくスムーズに長手方向へスライド移動できるように構成されている。ブロック部４３とガイド部４８には、上下方向（近接離間方向）に貫通する半田片収納部４５が一直線に等間隔で複数設けられている。この実施例では２つ設けられており、シャッタ３６の解放孔３８ａと同じ大きさで同じ間隔で設けられている。   In the solder piece housing 44, a guide portion 48, which is wider than the width of the block portion 43 in the short direction and has the same length in the longitudinal direction, is integrally formed on the lower surface of the horizontally long cubic block portion 43. The guide portion 48 is provided with a shutter insertion hole 47 penetrating in the longitudinal direction. The shutter insertion hole 47 is formed so that the height and width thereof are slightly larger than the height and width of the storage / discharge control plate portion 38 of the shutter 36 so that the shutter 36 can smoothly slide in the longitudinal direction without blurring. I have. The block 43 and the guide 48 are provided with a plurality of solder piece storage portions 45 penetrating in the vertical direction (approaching / separating direction) at equal intervals in a straight line. In this embodiment, two shutters are provided, and are provided at the same size and at the same interval as the release holes 38a of the shutter 36.

なお、シャッタ３６の解放孔３８ａは、半田片収納部４５よりも大きく形成されてもよい。これにより、確実に開放状態のときに半田片２ｂを落下させることができる。また、半田片収納部４５は、孔によって形成されているが、これに限らず、複数部材で周囲を囲まれて半田片２ｂを囲み内に収容できる囲み形状とするなど、半田片２ｂを落下可能に収納する適宜の形状とすることができる。   The release hole 38a of the shutter 36 may be formed larger than the solder piece storage portion 45. Thereby, the solder piece 2b can be reliably dropped in the open state. Further, the solder piece storage portion 45 is formed by a hole, but is not limited thereto, and the solder piece 2b may be dropped, for example, by being surrounded by a plurality of members so as to have an enclosure shape capable of accommodating the solder piece 2b. It can be made into an appropriate shape to accommodate as much as possible.

半田片収納体４４の長手方向の一端上部には、半田片収納体４４の長手方向に長いガイド板４２の一端が連結されている。ガイド板４２の他端には、ネジ止め用の孔４１が設けられ、係止板３２がネジ３１によって孔４１にネジ止めされている。   One end of a guide plate 42 that is long in the longitudinal direction of the solder piece housing 44 is connected to the upper end of one end of the solder piece housing 44 in the longitudinal direction. The other end of the guide plate 42 is provided with a screw hole 41, and the locking plate 32 is screwed to the hole 41 by the screw 31.

係止板３２は、上部にネジ４１を挿通するネジ孔３３が設けられている。係止板３２のネジ孔３３より下方部分には、シャッタ３６の押圧操作部３７に対向する押圧対抗面３４が設けられている。この押圧対抗面３４に付勢体３５の一端が当接し、シャッタ３６の押圧操作部３７に付勢体３５の他端が当接することで、押圧対抗面３４から押圧操作部３７までの距離よりも長く伸びた状態が通常状態である付勢体３５は、押圧対抗面３４と押圧操作部３７が離れる方向へ付勢する。これによって、シャッタ３６は、押圧操作部３７が半田片収納体４４の一端面に当接した状態に維持される。このとき、図４（Ｂ）に示すように、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａは位置がずれており、半田片収納体４４の半田片収納部４５がシャッタ３６の貯留／放出制御板部３８で閉じられた状態となっている。従って、半田片収納部４５に存在する半田片２ｂは、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８によって下方へ落下しないように貯留されている。   The locking plate 32 is provided with a screw hole 33 at an upper portion for inserting a screw 41. At a portion below the screw hole 33 of the locking plate 32, a pressing opposing surface 34 facing the pressing operation portion 37 of the shutter 36 is provided. One end of the urging member 35 abuts against the pressing opposing surface 34, and the other end of the urging member 35 abuts against the pressing operation portion 37 of the shutter 36, so that the distance from the pressing opposing surface 34 to the pressing operation portion 37 is reduced. The urging body 35, which is also in a normal state where it is elongated, urges in a direction in which the pressing opposing surface 34 and the pressing operation portion 37 are separated. Thus, the shutter 36 is maintained in a state where the pressing operation portion 37 is in contact with one end surface of the solder piece housing 44. At this time, as shown in FIG. 4B, the position of the solder piece storage part 45 of the solder piece storage body 44 and the release hole 38a of the shutter 36 are shifted, and the solder piece storage part 45 of the solder piece storage body 44 The shutter 36 is closed by the storage / release control plate 38. Therefore, the solder pieces 2b existing in the solder piece storage portion 45 are stored by the storage / release control plate portion 38 of the shutter 36 so as not to fall downward.

半田片収納体４４のガイド板４２と反対側には、半田片収納体４４から離間した位置に半田片収納体４４とは独立してシャッタ操作部４９が設けられている。このシャッタ操作部４９は、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８の押圧操作部３７とは逆側の端面に対向して配置されている。従って、回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって半田片収納体４４がシャッタ３６と共にシャッタ操作部４９側へ移動されていくと、シャッタ３６の端面がシャッタ操作部４９に当接する。そして、回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって半田片収納体４４がさらに移動されると、シャッタ操作部４９によってシャッタ３６がそれ以上移動しないために半田片収納体４４とシャッタ３６の相対位置が変化していき、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａの位置が同じ位置になって解放状態となり、半田片２ｂが下方へ落下する。   On a side of the solder piece housing 44 opposite to the guide plate 42, a shutter operation unit 49 is provided at a position separated from the solder piece housing 44 independently of the solder piece housing 44. The shutter operation section 49 is disposed to face the end face of the storage / release control plate section 38 of the shutter 36 opposite to the pressing operation section 37. Accordingly, when the solder piece housing body 44 is moved together with the shutter 36 toward the shutter operation unit 49 by the rotational drive of the rotation mechanism 19 (see FIG. 3), the end face of the shutter 36 comes into contact with the shutter operation unit 49. When the solder piece housing 44 is further moved by the rotation of the rotation mechanism 19 (see FIG. 3), the shutter 36 does not move any further by the shutter operation part 49, so that the solder piece housing 44 and the shutter 36 are moved. As the relative position changes, the position of the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 and the position of the release hole 38a of the shutter 36 become the same position, and the state is released, and the solder piece 2b falls downward.

半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６は、互いの対向面が当接して配置され、供給される糸半田２ａの半径方向へ相対的に移動できるように構成されている。この実施では、糸半田供給ガイド１６が固定され、半田片収納体４４が糸半田２ａの半径方向へスライド移動できる。従って、糸半田供給ガイド１６から繰り出された糸半田２ａの一部が半田片収納体４４の半田片収納部４５に供給されている状態で、半田片収納体４４を糸半田２ａの半径方向に移動させると、糸半田２ａは、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の相対移動によって半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の互いの当接面で切断される。従って、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６が半田片２ｂを切断する半田片切断手段となる。切断された半田片２ｂは、半田片収納体４４の半田片収納部４５に収納される。   The solder piece housing 44 and the thread solder supply guide 16 are arranged such that their opposing surfaces are in contact with each other, and are configured to be relatively movable in the radial direction of the supplied thread solder 2a. In this embodiment, the thread solder supply guide 16 is fixed, and the solder piece housing 44 can slide in the radial direction of the thread solder 2a. Therefore, in a state where a part of the thread solder 2a drawn out from the thread solder supply guide 16 is supplied to the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44, the solder piece storage body 44 is moved in the radial direction of the thread solder 2a. When moved, the thread solder 2a is cut at the mutual contact surface between the solder piece storage body 44 and the thread solder supply guide 16 due to the relative movement of the solder piece storage body 44 and the thread solder supply guide 16. Therefore, the solder piece housing 44 and the thread solder supply guide 16 serve as a solder piece cutting means for cutting the solder piece 2b. The cut solder pieces 2 b are stored in the solder piece storage section 45 of the solder piece storage body 44.

また、半田片収納体４４の上面と糸半田供給ガイド１６の下面、シャッタ３６の貯留／放出制御板部３８は、全て半田片収納体４４の移動方向と平行（特にこの実施例では水平方向）に構成されている。また、半田片収納部４５の長手方向（半田片通過方向）とノズル６０の半田片誘導通路６３（半田片供給通路，図５（Ｄ）参照）の長手方向（半田片通過方向）は、全て半田片収納体４４の移動方向と垂直（特にこの実施例では鉛直方向）に構成されている。   The upper surface of the solder piece housing 44, the lower surface of the thread solder supply guide 16, and the storage / release control plate 38 of the shutter 36 are all parallel to the movement direction of the solder piece housing 44 (particularly in the horizontal direction in this embodiment). Is configured. Further, the longitudinal direction of the solder piece storage portion 45 (the solder piece passing direction) and the longitudinal direction (the solder piece passing direction) of the solder piece guiding passage 63 of the nozzle 60 (the solder piece supply passage, see FIG. 5D) are all set. It is configured perpendicular to the direction of movement of the solder piece housing 44 (particularly in the vertical direction in this embodiment).

図５は、半田片収納体４４によって糸半田２を切断して半田片２ｂを複数貯留し、その後にシャッタ３６を開状態にして複数の半田片２ｂを落下させる動作を断面図により説明する説明図である。この動作は、制御部２１（図３参照）が糸半田送り出し機構部１７および回転機構部１９の駆動を制御して実行される。   FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an operation of cutting the thread solder 2 by the solder piece housing body 44, storing a plurality of solder pieces 2b, and then opening the shutter 36 to drop the plurality of solder pieces 2b. FIG. This operation is executed by the control section 21 (see FIG. 3) controlling the driving of the thread solder delivery mechanism section 17 and the rotation mechanism section 19.

図５（Ａ）の断面図に示すように、回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって、半田片収納体４４は、シャッタ操作部４９に最も近い半田片収納部４５が糸半田供給ガイド１６の下方位置で一直線に連通する状態で停止する。この状態で、巻かれていた糸半田２（図１参照）の先端側から引き出されて棒状となっている糸半田２ａが糸半田送り出し機構部１７（図３参照）によって送り出され、図５（Ｂ）に示すように糸半田２ａの先端が半田片収納部４５内に収納される。そして、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の対向面部（接触面部）から糸半田２ａの先端までの長さが必要な半田片２ｂの長さとなる状態まで糸半田２ａを繰り出すと、糸半田送り出し機構部１７（図３参照）は糸半田２ａの供給（繰り出し）を停止する。   As shown in the cross-sectional view of FIG. 5A, the rotation of the rotation mechanism unit 19 (see FIG. 3) causes the solder piece storage body 44 to supply the thread solder to the solder piece storage unit 45 closest to the shutter operation unit 49. At a position below the guide 16, it stops in a state where it communicates with a straight line. In this state, the bar-shaped wire solder 2a pulled out from the leading end side of the wound wire solder 2 (see FIG. 1) is sent out by the wire solder delivery mechanism 17 (see FIG. 3), and FIG. As shown in B), the tip of the thread solder 2a is housed in the solder piece housing part 45. Then, when the thread solder 2a is fed out to a state where the length from the opposing surface portion (contact surface portion) between the solder piece housing body 44 and the thread solder supply guide 16 to the tip of the thread solder 2a becomes the required length of the solder piece 2b, the thread The solder delivery mechanism 17 (see FIG. 3) stops the supply (delivery) of the thread solder 2a.

この状態で回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって、半田片収納体４４をスライド移動させると、半田片収納体４４と糸半田供給ガイド１６の対向面部（接触面部）によって糸半田２ａが切断されて半田片２ｂとなり、図５（Ｃ）に示すように半田片２ｂが半田片収納部４５に収納（貯留）される。図５（Ｃ）は、この切断を半田片収納部４５の数だけ（必要な数だけ）繰り返して切断完了した状態を示している。このときの半田片収納体４４をスライド移動させる距離は、隣接する半田片収納部４５の互いの中心間の距離と同一である。したがって、糸半田供給ガイド１６の直下には、その前に対応していた半田片収納部４５の隣の半田片収納部４５が位置することとなる。   In this state, when the solder piece housing 44 is slid by the rotation of the rotation mechanism 19 (see FIG. 3), the thread solder 2a is formed by the opposing surface (contact surface) between the solder piece housing 44 and the thread solder supply guide 16. Is cut into a solder piece 2b, and the solder piece 2b is stored (stored) in the solder piece storage section 45 as shown in FIG. 5C. FIG. 5C shows a state in which the cutting is repeated by the number of solder pieces storage portions 45 (the required number) and the cutting is completed. The distance at which the solder piece housing 44 is slid is the same as the distance between the centers of the adjacent solder piece housings 45. Therefore, immediately below the thread solder supply guide 16, the solder piece storage part 45 adjacent to the solder piece storage part 45 corresponding to the solder solder supply guide 16 is located.

回転機構部１９（図３参照）の回転駆動によって半田片収納体４４をスライド移動させると、図５（Ｄ）に示すようにシャッタ３６の先端がシャッタ操作部４９に当接して押圧され、付勢体３５が縮み、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａが全て連通して複数の半田片２ｂが一斉に落下して下方へ供給される。なお、半田片２ｂを落下させる際に、図示省略する押し込みロッドを全ての半田片収納部４５に上方から下方へ挿入し、半田片２ｂを下方へ押し出して、強制的に半田片２ｂを下方のノズル６０（図３参照）に供給する構成としてもよい。   When the solder piece housing 44 is slid by the rotation of the rotation mechanism 19 (see FIG. 3), as shown in FIG. 5D, the tip of the shutter 36 comes into contact with the shutter operation part 49 and is pressed. The biasing body 35 contracts, and the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 and the release hole 38a of the shutter 36 all communicate with each other, so that the plurality of solder pieces 2b fall at the same time and are supplied downward. When the solder piece 2b is dropped, a push rod (not shown) is inserted into all the solder piece storage portions 45 from above to below, and the solder piece 2b is pushed out downward, forcing the solder piece 2b downward. It may be configured to supply to the nozzle 60 (see FIG. 3).

図６は、ノズル６０とヒータユニット５０の構成を説明する説明図であり、図６（Ａ）は斜視図、図６（Ｂ）は横断面図、図６（Ｃ）は縦断面図を示す。図７は、ヒータ５１，５３による加熱と温度センサ２３により検知した検知温度の変化とノズル先端温度とノズル位置を示すグラフであり、縦軸は温度、横軸は時間を示している。   6A and 6B are explanatory diagrams illustrating the configuration of the nozzle 60 and the heater unit 50. FIG. 6A is a perspective view, FIG. 6B is a horizontal cross-sectional view, and FIG. 6C is a vertical cross-sectional view. . FIG. 7 is a graph showing the heating by the heaters 51 and 53, the change in the detected temperature detected by the temperature sensor 23, the nozzle tip temperature, and the nozzle position. The vertical axis indicates the temperature, and the horizontal axis indicates the time.

ヒータユニット５０は、平面視が略正方形で平面視の一辺の長さより高さ方向の長さが短い四角柱形状の第１ケーシング５５と、第１ケーシング５５と同一形状で第１ケーシング５５の下方に重ねられた第２ケーシング５６を備えている。   The heater unit 50 has a first casing 55 having a substantially square shape in plan view and a rectangular column shape having a length in a height direction shorter than the length of one side in plan view, and a lower portion of the first casing 55 having the same shape as the first casing 55. And a second casing 56 superposed on the second casing 56.

第１ケーシング５５および第２ケーシング５６には、中心に上下方向（近接離間方向）に貫通する孔５５ａ，５６ａ（図６（Ｃ）参照）がそれぞれ設けられ、この孔５５ａ，５６ａ内にノズル６０が固定されている。   The first casing 55 and the second casing 56 are provided with holes 55a, 56a (see FIG. 6C) penetrating in the vertical direction (approaching / separating direction) at the center, respectively, and the nozzles 60 are provided in the holes 55a, 56a. Has been fixed.

第１ケーシング５５の一側面とその反対側の側面には、水平方向（近接離間方向と直角の方向）に真っ直ぐ伸びる溝５５ｂ，５５ｂが対称に設けられ、この溝５５ｂ，５５ｂにヒータ５３，５３の加熱部５４，５４が対称にそれぞれ固定されている。この加熱部５４，５４により、ノズル６０を周囲の対向する二か所から挟み込むようにして加熱することができる。ヒータ５３は、電圧制御により加熱するヒータであり、予め定められた温度でノズル６０を加熱し続ける。   On one side surface of the first casing 55 and the side surface opposite thereto, grooves 55b, 55b extending straight in the horizontal direction (a direction perpendicular to the approach / separation direction) are provided symmetrically, and the heaters 53, 53 are provided in the grooves 55b, 55b. Are symmetrically fixed, respectively. The nozzles 60 can be heated by the heating units 54 and 54 so as to sandwich the nozzle 60 from two opposing locations. The heater 53 is a heater that heats by voltage control, and keeps heating the nozzle 60 at a predetermined temperature.

第２ケーシング５６の一側面とその反対側の側面には、水平方向（近接離間方向と直角の方向）に真っ直ぐ伸びる溝５６ｂ，５６ｂが対称に設けられ、この溝５６ｂ，５６ｂにヒータ５１，５１の加熱部５２，５２が対称にそれぞれ固定されている。この加熱部５２，５２により、ノズル６０を周囲の対向する二か所から挟み込むようにして加熱することができる。   On one side surface of the second casing 56 and on the opposite side surface, grooves 56b, 56b extending straight in a horizontal direction (a direction perpendicular to the approach / separation direction) are provided symmetrically, and the heaters 51, 51 are provided in the grooves 56b, 56b. Are heated symmetrically. The nozzles 60 can be heated by the heating units 52, 52 so as to sandwich the nozzle 60 from two opposing locations.

また、第２ケーシング５６における溝５６ｂ，５６ｂが設けられていない一側面には、外部から内側の孔５６ａまで貫通するセンサ用孔５６ｃが設けられ、このセンサ用孔５６ｃに熱電対５７（センサ）が挿入されている。熱電対５７の先端は、２つの半田片誘導通路６３の配列方向にみて間の位置で、かつ、当該配列方向に垂直な位置、言い換えれば、ノズル６０の中心から前記配列方向と直角の方向の外周にてノズル６０に接触しており、熱電対５７から２つの半田片誘導通路６３の距離が同一となっている。これにより、２つの半田片誘導通路６３付近の温度変化の中心値（平均値）を検知することができる。また、熱電対５７の位置は、ヒータ５３，５３の間で両方に等距離の位置となっている。これにより、ヒータ５３，５３による加熱の影響の中心位置の温度を測定できる。   Further, a sensor hole 56c penetrating from the outside to the inside hole 56a is provided on one side of the second casing 56 where the grooves 56b, 56b are not provided, and a thermocouple 57 (sensor) is provided in the sensor hole 56c. Is inserted. The tip of the thermocouple 57 is located at a position between the two solder piece guiding passages 63 in the arrangement direction and at a position perpendicular to the arrangement direction, in other words, in a direction perpendicular to the arrangement direction from the center of the nozzle 60. The outer periphery is in contact with the nozzle 60, and the distance between the thermocouple 57 and the two solder piece guiding passages 63 is the same. Thus, the center value (average value) of the temperature change near the two solder piece guiding passages 63 can be detected. The position of the thermocouple 57 is equidistant between the heaters 53 and 53. Thereby, the temperature at the center position of the influence of the heating by the heaters 53, 53 can be measured.

ヒータ５１はＰＩＤ制御によって加熱温度を変動させながらノズル６０を加熱する。具体的には、熱電対５７を用いて温度センサ２３（図３参照）が検知したノズル６０の温度に基づき、制御部２１（図３参照）がヒータ５１の加熱温度を変化させ、所望の温度よりもノズル６０の温度が大きく下がっていれば熱量を増加させて加熱を促進し、ノズル６０の温度が所望の温度に近付くにつれて熱量を減少させて緩やかに加熱する。   The heater 51 heats the nozzle 60 while changing the heating temperature by PID control. Specifically, based on the temperature of the nozzle 60 detected by the temperature sensor 23 (see FIG. 3) using the thermocouple 57, the control unit 21 (see FIG. 3) changes the heating temperature of the heater 51 to a desired temperature. If the temperature of the nozzle 60 is much lower than that, the amount of heat is increased to promote the heating, and as the temperature of the nozzle 60 approaches a desired temperature, the amount of heat is reduced to perform gentle heating.

ノズル６０は、円柱形で軸方向に複数の貫通孔が形成され、この貫通孔が半田片誘導通路６３，６３を形成する。この実施例では、一直線の２つの半田片誘導通路６３，６３が中心から等距離だけ離間させて平行に形成されている。ノズル６０は、半田付けの温度に耐えられる耐熱性のある材料で形成され、この実施例ではセラミックにより形成されている。また、各半田片誘導通路６３は、前記加熱部５２，５４の長手方向と平行となる方向に配列され、半田片収納体４４（図５参照）の半田片収納部４５と同じ大きさで同じ間隔に形成されている。   The nozzle 60 has a cylindrical shape and a plurality of through holes formed in the axial direction, and the through holes form solder piece guiding passages 63. In this embodiment, two straight solder piece guide passages 63 are formed in parallel at equal distances from the center. The nozzle 60 is formed of a heat-resistant material that can withstand the temperature of soldering, and is formed of ceramic in this embodiment. The solder piece guiding passages 63 are arranged in a direction parallel to the longitudinal direction of the heating sections 52 and 54, and have the same size and the same size as the solder piece storing section 45 of the solder piece storing body 44 (see FIG. 5). It is formed at intervals.

この構成により、図５（Ｄ）に示したように一斉に（ほぼ同時に）落下する半田片２ｂは、その下方位置にて半田片収納部４５と半田片誘導通路６３が連通するように配置されたノズル６０の半田片誘導通路６３に、図６（Ｃ）に示すように一斉に（ほぼ同時に）供給される。   With this configuration, as shown in FIG. 5D, the solder pieces 2b that fall simultaneously (almost at the same time) are arranged so that the solder piece storage portion 45 and the solder piece guiding passage 63 communicate with each other at a position below the solder pieces 2b. As shown in FIG. 6C, the solder pieces are supplied to the solder piece guiding passage 63 of the nozzle 60 all at once (almost simultaneously).

半田付けをするとき、ノズル６０は、下端がプリント基板ＰのランドＲに接触する位置（図７（Ｃ）のノズル高さグラフＧ７に示す半田付け高さ）まで下げられており、この位置にて上述した半田片２ｂの供給を受ける。このとき、半田片２ｂは、プリント基板Ｐの電子部品Ｃの端子Ｔの先端（若しくはどこかの端部）に接触して停止する。図示の例では端子Ｔの上に半田片２ｂが乗った状態で停止する。   At the time of soldering, the nozzle 60 is lowered to a position where the lower end contacts the land R of the printed circuit board P (the soldering height shown in the nozzle height graph G7 in FIG. 7C). Receiving the above-mentioned solder piece 2b. At this time, the solder piece 2b comes into contact with the tip (or any end) of the terminal T of the electronic component C on the printed circuit board P and stops. In the illustrated example, the operation is stopped with the solder piece 2b on the terminal T.

そして、ノズル６０内の複数の半田片誘導通路６３に供給されたそれぞれの半田片２ｂは、ヒータ５１，５３の加熱部５２，５４からほぼ同一の熱量を同時に受けて溶融する。このとき、加熱部５２の熱が半田片２ｂから端子Ｔに伝達され、この伝達熱によって端子Ｔも徐々に加熱されていく。また、ランドＲについては、ノズル６０から直接熱を受け、端子Ｔよりも先に加熱されている。   Then, the respective solder pieces 2b supplied to the plurality of solder piece guide passages 63 in the nozzle 60 receive substantially the same amount of heat from the heaters 52 and 54 of the heaters 51 and 53 at the same time and melt. At this time, the heat of the heating section 52 is transmitted from the solder piece 2b to the terminal T, and the terminal T is gradually heated by the transmitted heat. The land R is directly heated from the nozzle 60 and is heated before the terminal T.

そうして、半田片２ｂが溶融温度に達すると、半田片２ｂが溶融するが、まだ端子Ｔの上に略球状となって載った状態となる。この間も端子Ｔを伝達熱で加熱する。そして、さらに端子Ｔの加熱が進むと、半田片２ｂが溶融した複数（２つ）の溶融半田が端子Ｔに沿って流れ出し、複数（２つ）の端子Ｔ（第２導体）とランドＲ（第１導体）を一斉に（同時に）半付けして電気的に接続する。その後、ノズル６０を上方へ移動させて離間させ、溶融半田が冷えて固化することで、複数箇所の半田付けが一斉に（同時に）完了する。
この半田付けの動作について、以下に詳細に説明する。 Then, when the solder piece 2b reaches the melting temperature, the solder piece 2b is melted, but is still in a substantially spherical state on the terminal T. During this time, the terminal T is heated by the transfer heat. When the heating of the terminal T further proceeds, a plurality (two) of molten solder in which the solder pieces 2b are melted flows out along the terminal T, and the plurality (two) of the terminal T (second conductor) and the land R ( The first conductors) are simultaneously and simultaneously (simultaneously) half-attached and electrically connected. Thereafter, the nozzle 60 is moved upward to be separated, and the molten solder is cooled and solidified, so that soldering at a plurality of locations is completed simultaneously (simultaneously).
The soldering operation will be described in detail below.

＜半田付けの動作＞
図６（Ｃ）の断面図に示すように、半田付けの母材として、ランドＲが形成されたプリント基板Ｐに、当該プリント基板Ｐのスルーホールにプリント基板Ｐの表面側から裏面側（図６（Ｃ）では下面側から上面側）に向けて電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されたものが準備されている。 <Soldering operation>
As shown in the cross-sectional view of FIG. 6C, as a base material for soldering, a printed circuit board P on which lands R are formed is formed in a through hole of the printed circuit board P from the front side to the back side (see FIG. In FIG. 6 (C), a device in which the terminal T of the electronic component C is inserted from the lower surface to the upper surface is prepared.

＜加熱開始工程＞
制御部２１（図３参照）は、ヒータ５１に対して電圧制御によって予め定められた加熱を実行させる。このとき、ヒータ５１にかける電圧はデューティー比により定められており、温度センサ２３による検知温度に関係なくノズル６０を加熱する。 <Heating start step>
The control unit 21 (see FIG. 3) causes the heater 51 to execute predetermined heating by voltage control. At this time, the voltage applied to the heater 51 is determined by the duty ratio, and heats the nozzle 60 regardless of the temperature detected by the temperature sensor 23.

また、制御部２１は、ヒータ５３に対して、温度センサ２３で検知した検知温度に基づいて、検知温度が目標温度に早く到達し、かつ加熱しすぎないように、ＰＩＤ制御による加熱を実行する。   Further, the control unit 21 performs heating by the PID control on the heater 53 based on the detected temperature detected by the temperature sensor 23 so that the detected temperature reaches the target temperature quickly and does not overheat. .

＜位置合わせ工程＞
制御部２１は、図３に示したＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅにより、ノズル６０の複数の半田片誘導通路６３の位置をＸＹ平面上で移動させて半田付けする複数のランドＲに対向させる。このときの位置は、プリント基板Ｐの裏面側のランドＲの中心と半田片誘導通路６３の中心がほぼ一致する位置とする、または、端子Ｔの先端中心と半田片誘導通路６３の中心がほぼ一致する位置とする。 <Positioning process>
The controller 21 moves the positions of the plurality of solder piece guiding passages 63 of the nozzle 60 on the XY plane by using the Y-direction conveyance guide 7f, the X-direction conveyance guide 7c, and the driving mechanisms 7b and 7e shown in FIG. The plurality of lands R to be moved and soldered are opposed to each other. The position at this time is a position where the center of the land R on the back surface side of the printed circuit board P and the center of the solder piece guiding passage 63 substantially coincide with each other, or the center of the tip of the terminal T and the center of the solder piece guiding passage 63 are substantially aligned. Match the position.

＜半田片切断収納工程＞
制御部２１は、糸半田送り出し機構部１７によって半田片収納体４４内の１つの半田片収納部４５に糸半田２ａを必要長さまで供給し、回転機構部１９を駆動させて半田片収納体４４を移動させ、糸半田切断機構部４０（糸半田切断手段）により糸半田２をカットして半田片２ｂを得て半田片収納部４５に収納する。このとき、シャッタ３６は閉鎖状態となっているため、半田片収納部４５から半田片２ｂが落下することは無い。この動作を繰り返すことで、全ての半田片収納部４５に１つずつ必要長さの半田片２ｂを収納する。なお、この半田片切断収納工程は、前記ノズル近接工程よりも前に実行する、あるいは、ノズル近接工程と並行して実行するなど、適宜のタイミングとすることができる。 <Solder piece cutting and storage process>
The control section 21 supplies the thread solder 2a to a required length to one solder piece storage section 45 in the solder piece storage section 44 by the thread solder delivery mechanism section 17 and drives the rotation mechanism section 19 to drive the solder piece storage section 44. Is moved, and the thread solder 2 is cut by the thread solder cutting mechanism section 40 (thread solder cutting means) to obtain a solder piece 2b, which is stored in the solder piece storage section 45. At this time, since the shutter 36 is in the closed state, the solder piece 2b does not drop from the solder piece storage portion 45. By repeating this operation, the solder pieces 2b of a required length are stored one by one in all the solder piece storage portions 45. The solder piece cutting and storing step can be performed at an appropriate timing, such as being performed before the nozzle proximity step or performed in parallel with the nozzle proximity step.

＜ノズル近接工程＞
制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３を図７（Ｃ）の下降開始タイミングＴ１からランドＲとの近接方向へ移動（すなわち下降）させる。この下降開始タイミングＴ１で、電圧制御部２１ａは、制御部２１による下降開始通知を受けて、図７（Ｂ）の電圧制御出力グラフＧ４に示すように、それまでの待機状態用の電圧制御よりも高電圧の半田付け時電圧制御に切り替える。 <Nozzle proximity process>
The control unit 21 moves (ie, descends) the head unit 3 in the floating state along the transport guide 5c in the direction of approaching the land R from the descent start timing T1 in FIG. 7C by the drive mechanism unit 5b. At this descent start timing T1, the voltage control unit 21a receives the descent start notification from the control unit 21, and as shown in the voltage control output graph G4 of FIG. Also switch to high voltage soldering voltage control.

このため、ヒータ５３から近い位置に配置されている熱電対５７が図７（Ａ）の検知温度グラフＧ１に示すようにすみやかに温度上昇を検知する。ただし、ノズル６０の先端温度（図６（Ｃ）のノズル６０の下端の温度）は、ヒータ５３からの熱の伝達に時間がかかるために、図７（Ａ）のノズル先端温度グラフＧ２に示すように、しばらくはそれほど温度変化しない。   Therefore, the thermocouple 57 disposed at a position close to the heater 53 immediately detects the temperature rise as shown in the detected temperature graph G1 in FIG. 7A. However, the temperature at the tip of the nozzle 60 (the temperature at the lower end of the nozzle 60 in FIG. 6C) is shown in the nozzle tip temperature graph G2 in FIG. Thus, the temperature does not change so much for a while.

従って、ノズル先端にヒータ５３の温度が到達するまでの時間を予測して予め高電圧に切り替えるタイミングが定められている。この切替のタイミングは、この実施例のようにノズル下降と同時とすることに限らず、例えば、電圧制御部２１ａによりヒータ５３に対する電圧制御を高電圧に切り替えてからノズル６０を下降させる、あるいは、ノズル６０を下降させてから半田付け位置まで下降する前（この実施例ではノズル６０の先端がランドＲに当接する前）に電圧制御部２１ａによりヒータ５３に対する電圧制御を高電圧に切り替えるなど、適宜のタイミングとすることができる。   Therefore, the timing for switching to the high voltage is determined in advance by predicting the time until the temperature of the heater 53 reaches the nozzle tip. The timing of this switching is not limited to being simultaneous with the nozzle descent as in this embodiment. For example, the voltage control unit 21a switches the voltage control for the heater 53 to a high voltage and then lowers the nozzle 60, or Before lowering the nozzle 60 to the soldering position (before the tip of the nozzle 60 comes into contact with the land R in this embodiment), the voltage control unit 21a switches the voltage control for the heater 53 to a high voltage as appropriate. Timing.

制御部２１は、ノズル６０の下降を進め、ノズル６０の先端面（図示下端面）をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面に当接させる。これにより、ノズル６０の半田片誘導通路６３の内側に端子Ｔの先端が挿入された状態となる。   The control unit 21 advances the lowering of the nozzle 60 to bring the tip end surface (the lower end surface in the figure) of the nozzle 60 into contact with the surface of the land R on the back surface side of the printed circuit board P. Thus, the tip of the terminal T is inserted inside the solder piece guiding passage 63 of the nozzle 60.

このとき、端子Ｔはノズル６０の半田片誘導通路６３の内壁から等距離だけ離れており、端子Ｔとノズル６０が非接触で離間した状態が保たれている。これにより、ノズル６０から端子Ｔに直接熱が伝達されることを防止しており、端子Ｔは、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。一方で、プリント基板ＰのランドＲは、接触するノズル６０からの直接の熱伝導と、対流熱伝達による伝熱で急速に加熱される。   At this time, the terminal T is separated from the inner wall of the solder piece guiding passage 63 of the nozzle 60 by an equal distance, and the terminal T and the nozzle 60 are kept in a non-contact and separated state. This prevents heat from being directly transmitted from the nozzle 60 to the terminal T, and the terminal T is gradually heated by radiant heat transfer and convective heat transfer. On the other hand, the land R of the printed circuit board P is rapidly heated by direct heat conduction from the contacting nozzle 60 and heat transfer by convective heat transfer.

また、このようにして、ノズル６０の先端がランドＲに接触した下降完了タイミングＴ２（図７（Ｃ）参照）のとき、それまで目標温度となっていたノズル６０の先端は、ランドＲにより熱を奪われ、先端温度が図７（Ａ）のノズル先端温度グラフＧ２に示すように低下し始める。このため、ＰＩＤ制御部２１ｂは、下降完了タイミングＴ２から若干のタイムラグの後に熱電対５７及び温度センサ２３が検知する熱量の低下を受けて、ＰＩＤ制御によってヒータ５１の熱量をそれまでより急速に高め、図７（Ｂ）の電圧制御有時ＰＩＤ制御出力グラフＧ６に示すように、熱電対５７を用いて温度センサ２３が検知した温度に応じて熱量を調節する。この熱量調整は、温度センサ２３が検知した温度に対しておよそ反比例するような熱量の増減となる。   Further, in this manner, when the tip of the nozzle 60 contacts the land R at the descent completion timing T2 (see FIG. 7C), the tip of the nozzle 60 that has been at the target temperature until then is heated by the land R. And the tip temperature starts to decrease as shown in the nozzle tip temperature graph G2 in FIG. For this reason, the PID control unit 21b increases the heat amount of the heater 51 more rapidly by the PID control in response to the decrease in the heat amount detected by the thermocouple 57 and the temperature sensor 23 after a slight time lag from the descent completion timing T2. As shown in the PID control output graph G6 with voltage control in FIG. 7B, the amount of heat is adjusted according to the temperature detected by the temperature sensor 23 using the thermocouple 57. This heat amount adjustment is an increase or decrease in the heat amount that is approximately inversely proportional to the temperature detected by the temperature sensor 23.

＜半田片供給工程＞
下降完了タイミングＴ２（図７（Ｃ）参照）となって半田付け時間にはいると、制御部２１は、回転機構部１９を駆動させて半田片収納体４４をさらに移動させ、シャッタ３６がシャッタ操作部４９に当接して押圧されるまで移動させる。これにより、シャッタ３６の複数の解放孔３８ａが複数の半田片収納部４５とそれぞれ連通し、複数の半田片２ｂが一斉に落下し、ノズル６０の複数の半田片誘導通路６３に１つずつ供給される。上方から落下するように供給された半田片２ｂは、半田片誘導通路６３を通過中に予熱され、端部が端子Ｔに当接して当接位置で停止し、位置および落下が規制される。このとき、半田片誘導通路６３の内壁は、半田片２ｂが端子Ｔの先端の上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。 <Solder piece supply process>
When the descent completion timing T2 (see FIG. 7C) is reached and the soldering time has elapsed, the control unit 21 drives the rotation mechanism unit 19 to further move the solder piece housing 44, and the shutter 36 It is moved until it comes into contact with the operation unit 49 and is pressed. As a result, the plurality of release holes 38a of the shutter 36 communicate with the plurality of solder piece storage portions 45, respectively, and the plurality of solder pieces 2b fall at once, and are supplied one by one to the plurality of solder piece guide passages 63 of the nozzle 60. Is done. The solder piece 2b supplied so as to fall from above is preheated while passing through the solder piece guiding passage 63, and the end abuts on the terminal T and stops at the abutting position, whereby the position and the drop are regulated. At this time, the inner wall of the solder piece guiding passage 63 functions as a drop restricting portion that prevents the solder piece 2b from falling from a state of standing vertically or diagonally on the tip of the terminal T.

＜溶融工程＞
当接位置に案内された溶融前の半田片２ｂは、その位置から落下することなく、端子Ｔと反対側の端部などの少なくとも一部が、ヒータ５１の加熱部５２の近くに位置して半田片誘導通路６３の内壁に当接する。このため、当接位置にある溶融前の複数の半田片２ｂは、半田片誘導通路６３の内壁に当接した半田片２ｂの一端部、両端部、又は側部を介した熱伝導により一斉に溶融される。なお、この半田片２ｂの溶融のとき、ノズル６０と接触しての直接熱伝導に加えて、ノズル６０からの輻射熱伝達、および、ノズル６０内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。 <Melting process>
The unmelted solder piece 2b guided to the contact position does not fall from that position, and at least a part, such as the end opposite to the terminal T, is located near the heating unit 52 of the heater 51. It comes into contact with the inner wall of the solder piece guiding passage 63. Therefore, the plurality of solder pieces 2b before melting at the contact position are simultaneously heated by heat conduction through one end, both ends, or side portions of the solder piece 2b abutting on the inner wall of the solder piece guide passage 63. Is melted. When the solder piece 2b is melted, in addition to direct heat conduction in contact with the nozzle 60, indirect heat conduction such as radiant heat transfer from the nozzle 60 and convective heat transfer due to hot air convection inside the nozzle 60. Is also performed.

複数の半田片２ｂは、溶融すると表面張力によりそれぞれ丸まって略球状になろうとするが、ノズル６０の半田片誘導通路６３の内壁と端子Ｔの先端に規制されるため真球になれず、端子Ｔの先端に接触している状態（端子Ｔの上に載っている状態）で太く短い形状に変形する。この形状は、短い円柱の両端が球面になった形状となっている。   When the plurality of solder pieces 2b are melted, the solder pieces 2b tend to be rounded due to the surface tension and become substantially spherical. In a state in which it is in contact with the tip of T (a state in which it is placed on the terminal T), it deforms into a thick and short shape. This shape is a shape in which both ends of a short cylinder are spherical.

こうして溶融すると、ノズル６０から複数の半田片２ｂに熱が伝わり、さらに、複数の半田片２ｂから複数の端子Ｔにそれぞれ熱が伝わることで、複数の端子Ｔは以前にも増して急速に加熱される。この加熱中、溶融した半田片２ｂは端子Ｔに接触した状態、すなわち端子Ｔの上に載った状態で半田片供給方向（下方向）へ移動せずに停止している。尚、半田片２ｂが溶融するのは、２１７℃以上である。   When melted in this manner, heat is transmitted from the nozzle 60 to the plurality of solder pieces 2b, and further, heat is transmitted from the plurality of solder pieces 2b to the plurality of terminals T, so that the plurality of terminals T heat more rapidly than before. Is done. During this heating, the melted solder piece 2b is stopped without moving in the solder piece supply direction (downward) in a state of contact with the terminal T, that is, a state of being placed on the terminal T. The melting point of the solder piece 2b is 217 ° C. or higher.

溶融した半田片２ｂを介して適正温度にまで端子Ｔが加熱されると、溶融した複数の半田片２ｂは、ぬれ始め、端子Ｔの先端から端子Ｔの側面を伝って一斉に流れ出す。ここで、溶融しはじめてから流れ出す前の半田片２ｂは、位置が停止したままで熱の影響等によって形状が変化し続けていても良い。そして、端子Ｔの側面を伝って流れ出した溶融した半田片２ｂは、裏面側のランドＲに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Ｔの側面とスルーホールに面するランドＲとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドＲにも広がっていく。   When the terminal T is heated to an appropriate temperature via the melted solder piece 2b, the plurality of melted solder pieces 2b begin to get wet and flow out from the tip of the terminal T along the side surface of the terminal T at once. Here, the shape of the solder piece 2b from the start of melting to before flowing out may continue to change due to the influence of heat or the like while the position is stopped. Then, the melted solder piece 2b flowing out along the side surface of the terminal T spreads over the land R on the back surface side, and further flows into the gap between the side surface of the terminal T and the land R facing the through hole due to a capillary phenomenon. I do. And it spreads also to land R on the surface side.

＜ノズル離間工程＞
その後、制御部２１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲとの離間する方向へ移動させ、ノズル６０の先端面をプリント基板Ｐの裏面側のランドＲの表面から離隔する。これにより、ランドＲ、端子Ｔ、及び溶融した半田片２ｂは急速に冷却され、溶融した半田片２ｂが固化して半田付け動作は終了する。 <Nozzle separation process>
Thereafter, the control unit 21 moves the floating head unit 3 in the direction away from the land R by the driving mechanism unit 5b along the transport guide 5c, and moves the tip end surface of the nozzle 60 to the land on the back surface side of the printed circuit board P. Separated from the surface of R. As a result, the land R, the terminal T, and the melted solder piece 2b are rapidly cooled, and the melted solder piece 2b is solidified, thus completing the soldering operation.

溶融した半田片２ｂのこのような動きにより、複数の端子Ｔは複数のランドＲにそれぞれ確実に半田付けされる。こうして一斉に（ほぼ同時に）半田付けされた複数箇所の半田の仕上がり外観は美しく、バックフィレット形状も綺麗に形成される。   The plurality of terminals T are securely soldered to the plurality of lands R by such movement of the melted solder pieces 2b. In this way, the finished appearance of the solders at a plurality of places which are soldered at the same time (almost simultaneously) is beautiful, and the back fillet shape is also beautifully formed.

また、このとき、半田片２ｂが溶融して流れ出すことで、ノズル６０の加熱を妨げていた半田片２ｂがなくなるとともにランドＲからも離間するため、ノズル６０の温度はヒータ５１，５３の熱量によって上がり出す。このため、電圧制御部２１ａは、ノズル６０を上昇させた時点から所定時間の間、予め定められた半田付け時電圧制御（すなわちヒータ５３を高出力にさせる高電圧の制御の継続）を実施し、予め定められた一定期間の経過後、ノズル６０を図７（Ｃ）のノズル高さグラフＧ７に示す待機高さまで退避させた退避状態用の電圧制御（すなわちヒータ５３を提出力にさせる低電圧の制御）に移行する。   At this time, since the solder piece 2b melts and flows out, the solder piece 2b that has hindered the heating of the nozzle 60 disappears and is separated from the land R. Therefore, the temperature of the nozzle 60 depends on the amount of heat of the heaters 51 and 53. Get up. For this reason, the voltage control unit 21a performs predetermined soldering voltage control (that is, continuation of high-voltage control for causing the heater 53 to have a high output) for a predetermined time from when the nozzle 60 is raised. After the elapse of a predetermined period, voltage control for the retracted state in which the nozzle 60 is retracted to the standby height shown in the nozzle height graph G7 of FIG. Control).

また、ＰＩＤ制御部２１ｂは、温度センサ２３の検知する温度変化に応じて、ＰＩＤ制御により、ヒータ５１による加熱をそれまでより抑える等して、できるだけ早くに温度センサ２３で検知する温度が目標温度に到達し、かつできるだけ加熱しすぎないように制御する。   In addition, the PID control unit 21b controls the temperature detected by the temperature sensor 23 as soon as possible by performing PID control in accordance with the temperature change detected by the temperature sensor 23, for example, by suppressing the heating by the heater 51 more than before. Is controlled so as not to overheat as much as possible.

以上の構成及び動作により、半田ごての温度をできるだけ短時間で目的の温度にできる半田付け装置１を提供することができる。また、複数の半田付け対象であるランドＲと端子Ｔを短時間で半田付け完了することができる。   With the above configuration and operation, it is possible to provide the soldering apparatus 1 that can set the temperature of the soldering iron to the target temperature in the shortest possible time. Further, the soldering of the plurality of lands R and the terminals T to be soldered can be completed in a short time.

ノズル６０の温度は、電圧制御によるヒータ５１とＰＩＤ制御によるヒータ５３の両方で加熱されることにより、半田片２ｂによって一時的に温度低下しても急速に温度回復させることができる。   Since the temperature of the nozzle 60 is heated by both the heater 51 based on the voltage control and the heater 53 based on the PID control, the temperature can be quickly recovered even if the temperature is temporarily lowered by the solder piece 2b.

詳述すると、仮に、電圧制御部２１ａによる電圧制御出力グラフＧ４（図６（Ｂ）参照）に示す加熱を行わず、ＰＩＤ制御だけを行う場合であれば、最も温度管理が重要なノズル６０の先端温度（第１導体であるランドＲと接触又は近接する先端の温度）の変化に対して、温度制御にタイムラグが生じて、図７（Ａ）のＰＩＤ制御のみ実施した場合の仮想ノズル先端温度グラフＧ３に示すように、ノズル６０の温度変化量が大きくなる。すなわち、熱電対５７を用いて温度センサ２３が検知した温度に基づくＰＩＤ制御は、電圧制御無し時ＰＩＤ制御出力グラフＧ５に示すように、下降完了タイミングＴ２の後に急速に熱量を増加させ、その後に熱量を低下させることとなる。しかし、このようにすると、ノズル先端温度は、図７（Ａ）の仮想ノズル先端温度グラフＧ３に示すように急速に低下し、ＰＩＤ制御による加熱が十分なされる前に非常に低い温度になる。そうすると、半田付け性能に影響が出て、半田付け不良の発生に繋がり得る。   More specifically, if only the PID control is performed without performing the heating shown in the voltage control output graph G4 (see FIG. 6B) by the voltage control unit 21a, the nozzle 60 whose temperature management is most important is controlled. A time lag occurs in the temperature control with respect to a change in the tip temperature (the temperature of the tip in contact with or in proximity to the land R as the first conductor), and the virtual nozzle tip temperature when only the PID control of FIG. As shown in the graph G3, the temperature change amount of the nozzle 60 increases. That is, in the PID control based on the temperature detected by the temperature sensor 23 using the thermocouple 57, as shown in a PID control output graph G5 when no voltage control is performed, the heat amount is rapidly increased after the descent completion timing T2, and thereafter, The amount of heat will be reduced. However, in this case, the nozzle tip temperature rapidly decreases as shown in a virtual nozzle tip temperature graph G3 in FIG. 7A, and reaches a very low temperature before heating by PID control is sufficient. Then, the soldering performance is affected, which may lead to the occurrence of soldering failure.

これは、ノズル６０の先端部分を直接温度測定することはできず、ノズル６０の先端部分から熱電対５７まで温度変化が伝達するまでに距離に応じた遅延が生じることによる。そして、ＰＩＤ制御における温度変化についても、検知している温度が下がった程度に応じて加熱の程度を高めるため、急速な加熱を開始する条件となる温度低下を検知するまで時間がかかる。また、仮に、電圧制御だけを行うと、半田付け１回毎にランドＲとノズル６０の接触面積の差等の様々な原因によってノズル６０の先端の温度変化に多少の違いが生じても、その温度変化の違いに対応することができない。   This is because the temperature of the tip of the nozzle 60 cannot be directly measured, and a delay corresponding to the distance occurs until the temperature change is transmitted from the tip of the nozzle 60 to the thermocouple 57. As for the temperature change in the PID control, it takes a long time to detect a temperature drop, which is a condition for starting rapid heating, in order to increase the degree of heating in accordance with the degree to which the detected temperature has dropped. Further, if only the voltage control is performed, even if a slight difference occurs in the temperature change at the tip of the nozzle 60 due to various causes such as a difference in the contact area between the land R and the nozzle 60 each time soldering is performed, Inability to cope with differences in temperature changes.

これに対して、本実施形態は、電圧制御部２１ａが、温度センサ２３で検知する温度に関わらずに半田付け動作に対して予め定められたタイミングで出力を切り替える電圧制御によってヒータ５１を加熱し、ノズル６０の先端温度が下がり始める少し前の時点から回復する時点までの予め求められた温度変化に応じた加熱（この実施例では低下を防ぐための一定の高出力加熱）を温度センサ２３の検知温度に関わらずに実施する。これにより、電圧制御部２１ａは、ノズル６０の温度変化が生じるタイミングに対してタイムラグなくノズル６０に対する加熱程度を制御できる。   On the other hand, in the present embodiment, the voltage controller 21a heats the heater 51 by voltage control that switches the output at a predetermined timing with respect to the soldering operation regardless of the temperature detected by the temperature sensor 23. The heating according to the temperature change obtained in advance from a point in time just before the tip end temperature of the nozzle 60 starts to decrease to a point in time when it recovers (in this embodiment, constant high-output heating to prevent the temperature from decreasing) is controlled by the temperature sensor 23. Perform regardless of the detected temperature. Thus, the voltage control unit 21a can control the degree of heating of the nozzle 60 without a time lag with respect to the timing at which the temperature of the nozzle 60 changes.

しかも、ノズル６０の先端がランドＲに接触する少し前からノズル６０の先端から距離のある位置でノズル６０全体をより加熱するようにヒータ５３の熱量を高めているため、ノズル６０の先端温度を上げ過ぎることなく、かつ、ランドＲとの接触による温度低下をノズル６０の全体の熱によってゆるやかにできる。   Moreover, since the amount of heat of the heater 53 is increased so as to heat the entire nozzle 60 at a position at a distance from the tip of the nozzle 60 shortly before the tip of the nozzle 60 contacts the land R, the temperature of the tip of the nozzle 60 is reduced. Temperature rise due to contact with the land R can be made gentle by the entire heat of the nozzle 60 without being raised too much.

そして、ＰＩＤ制御部２１ｂは、温度センサ２３で検知する温度に基づいてＰＩＤ制御によってヒータ５３の加熱の程度を変化させる。これにより、ＰＩＤ制御部２１ｂは、ノズル６０の温度を微調整することができ、半田付けの都度に温度変化が多少異なっていても、その都度その都度適切な加熱を行ってできるだけ早くにノズル６０の温度を目標温度に安定させることができる。   Then, the PID control unit 21b changes the degree of heating of the heater 53 by PID control based on the temperature detected by the temperature sensor 23. Accordingly, the PID control unit 21b can finely adjust the temperature of the nozzle 60. Even if the temperature change is slightly different each time soldering is performed, the PID control unit 21b performs appropriate heating each time and performs the nozzle 60 as soon as possible. Can be stabilized at the target temperature.

このように、半田付け動作に対してタイムラグなく加熱制御できる電圧制御部２１ａとヒータ５１、および、温度センサ２３の検知温度に基づいてノズル６０の温度を微調整できるＰＩＤ制御部２１ｂとヒータ５３を併用することで、ノズル６０の先端温度が大幅に低下することを防止し、かつ、半田付け毎のノズル６０の温度変化の違いに対応してノズル６０を目標温度に早く戻して安定させることが可能となる。   As described above, the voltage control unit 21a and the heater 51 that can perform heating control without a time lag for the soldering operation, and the PID control unit 21b and the heater 53 that can finely adjust the temperature of the nozzle 60 based on the temperature detected by the temperature sensor 23 are provided. By using them together, it is possible to prevent the tip temperature of the nozzle 60 from dropping significantly, and to quickly return the nozzle 60 to the target temperature and stabilize it in response to the difference in temperature change of the nozzle 60 for each soldering. It becomes possible.

また、短時間でノズル６０の温度を目標温度に戻すことができるため、１回目の半田付けから２回目の半田付けの時間間隔を短縮することができ、かつ、半田付けのための半田片２ｂの溶融から半田付けまでの温度をできるだけ安定化することができる。   Further, since the temperature of the nozzle 60 can be returned to the target temperature in a short time, the time interval between the first soldering and the second soldering can be shortened, and the solder pieces 2b for soldering can be shortened. The temperature from melting to soldering can be stabilized as much as possible.

また、熱電対５７は、２つ設けられた半田片誘導通路６３の中心付近の位置で温度測定する構成であるため、２つの半田片誘導通路６３付近の温度変化の中心値を検出することができる。これにより、ＰＩＤ制御部２１ｂは、２つの半田片誘導通路６３に個別の温度変化が生じても、両方の変化の間をとった温度制御を行うことができる。   Since the thermocouple 57 measures the temperature at a position near the center of the two solder piece guiding passages 63, the thermocouple 57 can detect the center value of the temperature change near the two solder piece guiding paths 63. it can. Accordingly, even when individual temperature changes occur in the two solder piece guiding passages 63, the PID control unit 21b can perform temperature control that balances the two changes.

また、ノズル６０は、１つの部材に複数の半田片誘導通路６３を形成しているため、筒状のノズルを複数配置するよりも狭いピッチ（間隔）で複数の半田片誘導通路６３を配置することができ、狭いピッチで並ぶ端子Ｔを一斉（ほぼ同時に）に半田付けすることができる。   Further, since the nozzle 60 has a plurality of solder piece guiding passages 63 formed in one member, the plurality of solder piece guiding paths 63 are arranged at a smaller pitch (interval) than when a plurality of cylindrical nozzles are arranged. The terminals T arranged at a narrow pitch can be soldered all at once (almost simultaneously).

また、複数の半田片誘導通路６３にそれぞれ供給されている半田片２ｂを共通のヒータ５１，５３によりほぼ均等に加熱するため、複数の半田片２ｂをほぼ同時に加熱して複数個所のランドＲと端子Ｔをほぼ同時に半田付けすることができる。   Further, in order to heat the solder pieces 2b respectively supplied to the plurality of solder piece guiding passages 63 almost equally by the common heaters 51 and 53, the plurality of solder pieces 2b are heated almost simultaneously, and the plurality of lands R are The terminals T can be soldered almost simultaneously.

そして、このように形成されたノズル６０を使用した半田付け装置１により、多種多様な半田付け対象に対して、先端が半田付け位置まで届く形状のノズル６０を用いて適切かつ精度よく半田付けすることができる。特に、半田片誘導通路６３を通じて半田片２ｂを第１導体である端子Ｔ等に当接するまで誘導し、当接した状態で溶融して半田付けすることができるため、安定して精度のよい半田付けを行うことができる。   Then, the soldering apparatus 1 using the nozzle 60 thus formed is used to appropriately and accurately solder various types of soldering objects using the nozzle 60 having a shape whose tip reaches the soldering position. be able to. In particular, since the solder piece 2b can be guided through the solder piece guiding passage 63 until it comes into contact with the terminal T or the like as the first conductor, and can be melted and soldered in the contact state, a stable and accurate solder can be obtained. Can be attached.

また、半田片２ｂの切断のみ１つずつ切断していくが、それ以外のノズル６０の近接離間動作、複数の半田片２ｂの溶融と半田付け動作については、１つずつ半田付けする場合と同じ時間でできるため、この同じ時間でノズル６０の半田片誘導通路６３の数の半田片２ｂについて一斉に実施して時間短縮を行える。   Also, only the cutting of the solder pieces 2b is cut one by one, but the operation of approaching and separating the nozzles 60 and the melting and soldering operations of the plurality of solder pieces 2b are the same as the case of soldering one by one. Since the time can be shortened, the number of solder pieces 2b in the number of the solder piece guide passages 63 of the nozzle 60 can be simultaneously performed in the same time to reduce the time.

また、制御部２１により回転機構部１９の駆動を制御するだけで、糸半田２ａから半田片２ｂを切断して各半田片収納部４５に収納し、シャッタ３６をシャッタ操作部４９で解放状態として収納した複数の半田片２ｂをノズル６０の半田片誘導通路６３に一斉に供給できる。従って、小型かつ軽量な構造で、無駄なく短時間に複数の半田片の切断から複数の半田片の一斉供給までを実施できる。   Further, by simply controlling the driving of the rotation mechanism unit 19 by the control unit 21, the solder pieces 2 b are cut from the thread solder 2 a and stored in the respective solder piece storage units 45, and the shutter 36 is released by the shutter operation unit 49. The plurality of stored solder pieces 2 b can be supplied to the solder piece guiding passage 63 of the nozzle 60 at a time. Therefore, with a small and lightweight structure, it is possible to carry out from cutting of a plurality of solder pieces to simultaneous supply of a plurality of solder pieces in a short time without waste.

なお、この発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、様々な実施形態とすることができる。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be various embodiments.

例えば、ヒータユニット５０は、第１ケーシング５５を省略し、第２ケーシング５５の溝５６ｂ，５６ｂの一方に電圧制御のヒータ５１の加熱部５２を固定し、他方にＰＩＤ制御のヒータ５３の加熱部５４を固定してもよい。この場合も、上述した実施形態と同一の作用効果を奏することができる。   For example, in the heater unit 50, the first casing 55 is omitted, the heating section 52 of the voltage-controlled heater 51 is fixed to one of the grooves 56b, 56b of the second casing 55, and the heating section of the PID-controlled heater 53 is fixed to the other. 54 may be fixed. In this case, the same operation and effect as those of the above-described embodiment can be obtained.

また、ノズル６０は１つの部材によって一体形成したが、複数の部材を半田片誘導通路６３の半田片通過方向に重ねて構成してもよい。この場合も、各部材に複数の半田片誘導通路６３が形成され、円筒形のノズルを複数設ける場合に比べて半田片誘導通路６３間の距離を短くすることができ、狭い間隔で複数配置された半田付け対象に対して一斉に半田付けすることができる。   Further, although the nozzle 60 is integrally formed by one member, a plurality of members may be formed by overlapping a plurality of members in the solder piece passing direction of the solder piece guiding passage 63. Also in this case, a plurality of solder piece guide paths 63 are formed in each member, and the distance between the solder piece guide paths 63 can be reduced as compared with a case where a plurality of cylindrical nozzles are provided. And can be soldered all at once to the soldering target.

また、ノズル６０内にニクロム線等の発熱体を埋設してヒータとしても良い。この場合、埋設する発熱体は、複数の半田片誘導通路６３の配列方向と平行な方向に長く、かつ、これらの半田片誘導通路６３からほぼ同一の距離となるように構成することが好ましい。   Further, a heating element such as a nichrome wire may be embedded in the nozzle 60 to serve as a heater. In this case, it is preferable that the buried heating element is configured to be long in a direction parallel to the arrangement direction of the plurality of solder piece guiding paths 63 and to be substantially the same distance from these solder piece guiding paths 63.

また、半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の解放孔３８ａとノズル６０の半田片誘導通路６３は、全て同じ間隔で一列に配置したが、これに限らず、配置間隔を変更する、１列ではなく複数列にするなど、適宜の構成とすることができる。これにより、半田付け対象の配置間隔に合わせて一斉に半田付けができるとともに、複数列にした場合には複数ずつ半田片２ｂを切断してより多くの半田片２ｂを一斉に半田付けすることができる。   In addition, the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44, the release holes 38a of the shutter 36, and the solder piece guide paths 63 of the nozzle 60 are all arranged in a line at the same interval, but the arrangement is not limited to this. Alternatively, an appropriate configuration can be adopted such as a plurality of rows instead of a single row. Accordingly, soldering can be performed simultaneously according to the arrangement interval of the objects to be soldered, and when a plurality of rows are provided, it is possible to cut a plurality of solder pieces 2b and solder more solder pieces 2b at a time. it can.

また、ノズル６０の形状と半田片誘導通路６３の数や形状は半田付け対象に合わせて様々構成とすることができ、これに合わせて半田片収納体４４の半田片収納部４５とシャッタ３６の形状を形成することで、様々な半田付け対象に対して複数箇所に一斉に半田付けすることができる。   In addition, the shape of the nozzle 60 and the number and shape of the solder piece guiding passages 63 can be variously configured according to the soldering target, and accordingly, the solder piece storage portion 45 of the solder piece storage body 44 and the shutter By forming the shape, it is possible to simultaneously solder a plurality of locations to various soldering targets.

また、ノズル６０の半田片誘導通路６３は、断面円形の孔としたが、断面正方形、断面長方形、断面楕円形、断面半円形など、適宜の形状の孔とすることができる。   Further, the solder piece guiding passage 63 of the nozzle 60 is a hole having a circular cross section, but may be a hole having an appropriate shape such as a square cross section, a rectangular cross section, an elliptical cross section, and a semicircular cross section.

また、ノズル６０の各半田片誘導通路６３内の密閉空間で半田片２ｂを溶融して半田付けするため、半田ボールやフラックス等がノズル６０の外へ飛散することを防止できる。   Further, since the solder pieces 2b are melted and soldered in the closed spaces in the respective solder piece guide passages 63 of the nozzle 60, it is possible to prevent the solder balls, the flux and the like from being scattered outside the nozzle 60.

また、半田付け対象である第１導体と第２導体は、プリント基板Ｐの端子ＴとランドＲに限らず、例えば、モータの端子とリード線とする、プリント基板の配線上に寝かした状態で置いた端子と当該配線とする、など、適宜の半田付け対象とすることができる。これらの場合も同様にノズルを第１導体に近接または当接させた状態で第１導体と第２導体を半田付けして電気的に接続することができる。   Further, the first conductor and the second conductor to be soldered are not limited to the terminals T and the lands R of the printed circuit board P. It can be an appropriate soldering object, such as a terminal placed and the wiring. In these cases, similarly, the first conductor and the second conductor can be soldered and electrically connected in a state where the nozzle is close to or in contact with the first conductor.

この発明は、生産設備で半田付けを実行するような産業に利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for the industry which performs soldering in a production facility.

１…半田付け装置
２ｂ…半田片
６…近接離間方向移動ユニット
１９…回転機構部
２１…制御部
２１ａ…電圧制御部
２１ｂ…ＰＩＤ制御部
３６…シャッタ
４４…半田片収納体
４９…シャッタ操作部
５１，５３…ヒータ
６０…ノズル
６３…半田片誘導通路
Ｒ…ランド
Ｔ…端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Soldering device 2b ... Solder piece 6 ... Proximity / separation direction moving unit 19 ... Rotation mechanism part 21 ... Control part 21a ... Voltage control part 21b ... PID control part 36 ... Shutter 44 ... Solder piece housing 49 ... Shutter operating part 51 53, heater 60, nozzle 63, solder piece guiding path R, land T, terminal

Claims (5)

第１導体と第２導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、
半田片を通過させる半田片供給通路を有する半田ごてと、
前記第１導体と前記半田ごてとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記半田ごてを近接または当接させる相対距離変化手段と、
前記半田片を前記半田ごての前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、
前記半田ごての前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段と、
前記半田ごての温度を検知する温度検知手段とを備え、
前記加熱手段は、
予め定められた設定に応じた加熱を実行する事前設定加熱手段と、
前記温度検知手段により検知した前記半田ごての温度に応じて加熱温度を変化させる変動加熱手段とで構成され、
前記事前設定加熱手段と前記変動加熱手段の加熱を制御する制御手段を備え、
前記制御手段は、前記半田ごてが半田付け位置となるよりも前に前記事前設定加熱手段の熱量を待機状態の熱量よりも上昇させ、かつ、前記半田ごてによる半田付けが完了して前記半田付け位置から前記半田ごてが退避した時よりも後の時点で前記事前設定加熱手段の熱量を前記待機状態の熱量に戻す電圧制御部を有する
半田付け装置。 A soldering device for soldering a first conductor and a second conductor by molten solder,
A soldering iron having a solder piece supply passage for passing the solder piece,
Relative distance changing means for changing the relative distance of the first conductor and the soldering iron in the approaching / separating direction to bring the first conductor and the soldering iron closer or in contact with each other,
Thread solder supply means for supplying the solder piece to the solder piece supply passage of the soldering iron,
Heating means for heating and melting the solder piece in the solder piece supply passage of the soldering iron,
Temperature detecting means for detecting the temperature of the soldering iron,
The heating means,
Pre-set heating means for performing heating according to a predetermined setting,
A variable heating means for changing a heating temperature according to the temperature of the soldering iron detected by the temperature detecting means,
A control unit that controls heating of the preset heating unit and the variable heating unit,
The control means raises the calorie of the preset heating means to be higher than the calorie in a standby state before the soldering iron becomes a soldering position, and the soldering by the soldering iron is completed. A soldering apparatus having a voltage control unit that returns the heat amount of the preset heating unit to the heat amount in the standby state at a point in time after the soldering iron has retreated from the soldering position. 第１導体と第２導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、
半田片を通過させる半田片供給通路を有する半田ごてと、
前記第１導体と前記半田ごてとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記半田ごてを近接または当接させる相対距離変化手段と、
前記半田片を前記半田ごての前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、
前記半田ごての前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段と、
前記半田ごての温度を検知する温度検知手段とを備え、
前記加熱手段は、
予め定められた設定に応じた加熱を実行する事前設定加熱手段と、
前記温度検知手段により検知した前記半田ごての温度に応じて加熱温度を変化させる変動加熱手段とで構成され、
前記事前設定加熱手段と前記変動加熱手段の加熱を制御する制御手段を備え、
前記半田ごては、前記半田片供給通路が複数平行に配置された構成であり、
前記温度検知手段は、平行配置された複数の前記半田片供給通路の配列方向中心付近の前記半田ごての温度を検知する構成である
半田付け装置。 A soldering device for soldering a first conductor and a second conductor by molten solder,
A soldering iron having a solder piece supply passage for passing the solder piece,
Relative distance changing means for changing the relative distance of the first conductor and the soldering iron in the approaching / separating direction to bring the first conductor and the soldering iron closer or in contact with each other,
Thread solder supply means for supplying the solder piece to the solder piece supply passage of the soldering iron,
Heating means for heating and melting the solder piece in the solder piece supply passage of the soldering iron,
Temperature detecting means for detecting the temperature of the soldering iron,
The heating means,
Pre-set heating means for performing heating according to a predetermined setting,
A variable heating means for changing a heating temperature according to the temperature of the soldering iron detected by the temperature detecting means,
A control unit that controls heating of the preset heating unit and the variable heating unit,
The soldering iron has a configuration in which a plurality of the solder piece supply passages are arranged in parallel,
The soldering device according to claim 1, wherein the temperature detecting means detects a temperature of the soldering iron near a center in an arrangement direction of the plurality of solder piece supply passages arranged in parallel. 前記変動加熱手段は、ＰＩＤ制御によって発熱量が制御される構成であり、
前記制御手段は、前記温度検知手段により検知した検知温度と、予め設定された前記半田ごての目標温度の差に基づいて、前記変動加熱手段をＰＩＤ制御するＰＩＤ制御部を有する
請求項１または２記載の半田付け装置。 The variable heating means has a configuration in which a heating value is controlled by PID control,
2. The control device according to claim 1, further comprising: a PID control unit that performs PID control on the variable heating device based on a difference between a detected temperature detected by the temperature detection device and a preset target temperature of the soldering iron. 3. 2. The soldering apparatus according to 2. 請求項１、２、または３記載の半田付け装置を用いて半田付けする半田付け方法であって、
前記制御手段は、
前記半田ごてが半田付け位置となるよりも前に前記事前設定加熱手段の熱量を待機状態の熱量よりも上昇させ、かつ、前記半田ごてによる半田付けが完了して前記半田付け位置から前記半田ごてが退避した時よりも後の時点で前記事前設定加熱手段の熱量を前記待機状態の熱量に戻し、
前記温度検知手段により検知した温度に基づいて前記変動加熱手段をＰＩＤ制御によって加熱させる
半田付け方法。 A soldering method for soldering using the soldering device according to claim 1, 2, or 3,
The control means includes:
Before the soldering iron comes to the soldering position, the heat amount of the preset heating means is increased from the heat amount in a standby state, and the soldering by the soldering iron is completed from the soldering position. Returning the calorie of the preset heating means to the calorie in the standby state at a time later than when the soldering iron retreats,
A soldering method for heating the variable heating means by PID control based on the temperature detected by the temperature detection means. 請求項１、２、または３記載の半田付け装置を用いて半田付けする半田付け方法であって、
前記半田付け装置の前記半田ごては、前記半田片供給通路が複数平行に配置された構成であり、
前記温度検知手段は、平行配置された複数の前記半田片供給通路の配列方向中心付近の前記半田ごての温度を検知する構成であり
前記制御手段は、
前記温度検知手段により検知した温度に関わらずに前記事前設定加熱手段に予め定められた設定に応じた加熱を実施させ、
前記温度検知手段により検知した前記半田片供給通路の配列方向中心付近の前記半田ごての温度に基づいて前記変動加熱手段をＰＩＤ制御によって加熱させる
半田付け方法。 A soldering method for soldering using the soldering device according to claim 1, 2, or 3,
The soldering iron of the soldering apparatus has a configuration in which a plurality of the solder piece supply passages are arranged in parallel,
The temperature detecting means is configured to detect the temperature of the soldering iron near the center in the arrangement direction of the plurality of solder piece supply paths arranged in parallel, the control means,
Regardless of the temperature detected by the temperature detection unit, the preset heating unit performs heating according to a predetermined setting,
A soldering method in which the variable heating means is heated by PID control based on the temperature of the soldering iron near the center in the arrangement direction of the solder piece supply passage detected by the temperature detecting means.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111515486B (en) * 2020-04-30 2021-11-16 广东交通职业技术学院 Electric soldering iron control system, method and storage medium thereof
CN112975038A (en) * 2021-03-02 2021-06-18 广州市荣盛百货商贸有限公司 Energy-saving and environment-friendly welding device capable of limiting movement until preheating treatment is finished

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57160873U (en) * 1981-04-06 1982-10-08
JP3810474B2 (en) * 1996-05-13 2006-08-16 太洋電機産業株式会社 Soldering iron equipment
US7608805B2 (en) * 2005-01-14 2009-10-27 Hakko Corporation Control system for battery powered heating device
JP2015046436A (en) * 2013-08-27 2015-03-12 トヨタ自動車株式会社 Soldering device
JP6366561B2 (en) * 2015-11-09 2018-08-01 株式会社パラット Soldering apparatus and soldering method

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