JP6536152B2 - 樹脂封止部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、基材レスの樹脂封止部品の製造方法に関する。
金型を用いた各種成形法により、部品を樹脂で封止成形する樹脂封止部品の製造方法においては、樹脂封止の際の成形圧力等により部品の位置ズレが生じることを防ぐために、通常、上記部品を基材上に固定した状態で樹脂封止を行う方法が採用される（例えば、特許文献１〜２参照。）。
近年、例えば、樹脂封止部品として半導体パッケージを搭載する電子機器分野等では、電子機器の小型化、薄型化等の要求が高まっており、半導体パッケージ単体についても同様の要求がなされている。
しかし、上述の方法で部品を樹脂封止する場合、得られる樹脂封止部品には、構成部材として基材が含まれることとなり、上記樹脂封止部品の厚さは上記基材の厚さ分大きくなるため、樹脂封止部品の小型化、薄型化が阻害されるという問題がある。
しかし、上述の方法で部品を樹脂封止する場合、得られる樹脂封止部品には、構成部材として基材が含まれることとなり、上記樹脂封止部品の厚さは上記基材の厚さ分大きくなるため、樹脂封止部品の小型化、薄型化が阻害されるという問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、樹脂により部品が封止された基材レスの樹脂封止部品を、簡便な方法で製造することが可能な樹脂封止部品の製造方法を提供することを主目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、基材および上記基材上に形成された粘着層を有する粘着性基材を準備する準備工程と、上記粘着性基材の上記粘着層上の所望の位置に、部品を配置する部品配置工程と、金型を用いて上記部品を樹脂で封止して、上記粘着性基材上に樹脂封止部品を形成する封止工程と、上記樹脂封止部品から上記粘着性基材を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする樹脂封止部品の製造方法を提供する。
上記発明によれば、粘着層を介して基材上に部品が配置されることで、上記部品が粘着性基材上に固定されるため、封止工程において部品の位置ズレの発生を防止することができる。また、上記粘着層は再剥離性を有することから、封止工程後に、糊残りが生じることなく樹脂封止部品から粘着性基材を容易に剥離することができる。これにより、簡便な方法で基材レスの樹脂封止部品を得ることができる。
上記発明においては、上記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であることが好ましい。部品配置工程から封止工程までの一連の工程において、粘着層が部品を十分に固定することが可能な初期粘着力を示し、また、剥離工程において糊残りが生じることなく樹脂封止部品から上記粘着性基材を容易に剥離することが可能となるからである。
上記発明の場合、上記粘着層が、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている粘着剤組成物により形成されることが好ましい。
また、上記発明の場合、上記粘着層が、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含む粘着剤組成物により形成されることが好ましい。
微粘着性を示す粘着層が上述の組成を有する各粘着剤組成物により形成されることで、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
また、上記発明の場合、上記粘着層が、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含む粘着剤組成物により形成されることが好ましい。
微粘着性を示す粘着層が上述の組成を有する各粘着剤組成物により形成されることで、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
上記発明においては、上記粘着層が、エネルギー線照射により剥離する粘着層であることが好ましい。部品配置工程から封止工程までの一連の工程において、部品を十分に固定することができ、また、剥離工程において、エネルギー線を照射することにより、糊残りが生じることなく樹脂封止部品から上記粘着性基材を容易に剥離することが可能となるからである。
上記発明の場合、上記粘着層が、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含む粘着剤組成物により形成され、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。
エネルギー線照射により剥離する粘着層が上述の組成を含む粘着剤組成物により形成されることで、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
エネルギー線照射により剥離する粘着層が上述の組成を含む粘着剤組成物により形成されることで、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
また、上記発明の場合、上記粘着層が、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含む粘着剤組成物により形成され、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０の範囲内であり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。
エネルギー線照射により剥離する粘着層が上述の組成を含む粘着剤組成物により形成されることで、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
エネルギー線照射により剥離する粘着層が上述の組成を含む粘着剤組成物により形成されることで、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
本発明においては、樹脂により部品が封止された基材レスの樹脂封止部品を、簡便な方法で製造することができるという効果を奏する。
以下、本発明の樹脂封止部品の製造方法について詳細に説明する。本発明の樹脂封止部品の製造方法は、基材および上記基材上に形成された粘着層を有する粘着性基材を準備する準備工程と、上記粘着性基材の上記粘着層上の所望の位置に、部品を配置する部品配置工程と、金型を用いて上記部品を樹脂で封止して、上記粘着性基材上に樹脂封止部品を形成する封止工程と、上記樹脂封止部品から上記粘着性基材を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
本発明の樹脂封止部品の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、本発明の樹脂封止部品の製造方法の一例を示す工程図である。まず、基材１１と基材１１の一方の面上に形成された粘着層１２とを有する粘着性基材２０を準備する（図１（ａ）、準備工程）。次に、粘着性基材２０の粘着層１２上の所望の位置に、部品１を配置する（図１（ｂ）、部品配置工程）。続いて、金型３０を用いて粘着性基材２０上に配置された部品１を樹脂２で封止して、粘着性基材２０上に樹脂封止部品１０を形成する（図１（ｃ）〜（ｅ）、封止工程）。図１（ｃ）〜（ｅ）は、封止方法として射出成形を用いる例を示すものであり、賦型用の金型３０を粘着性基材２０の部品１を有する面上に配置し（図１（ｃ））、金型３０および粘着性基材２０で挟持された空間に熱硬化性樹脂２’を充填し（図１（ｄ））、加熱硬化させて部品１を樹脂２で封止する（図１（ｅ））。その後、樹脂封止部品１０から粘着性基材２０を剥離することで、部品１が樹脂２で封止されてなる、基材レスの樹脂封止部品１０が得られる（図１（ｆ）、剥離工程）。
なお、本発明において、樹脂封止部品が基材レスであるとは、樹脂封止部品を構成する部品および上記部品を封止する樹脂を支持するための基材を有さないことをいう。
上記発明によれば、粘着層を介して基材上に部品が配置されることで、上記部品が粘着性基材上に固定されるため、封止工程において部品の位置ズレの発生を防止することができる。また、上記粘着層は再剥離性を有することから、封止工程後に、糊残りが生じることなく樹脂封止部品から粘着性基材を容易に剥離することができる。これにより、簡便な方法で基材レスの樹脂封止部品を得ることができる。
以下、本発明の樹脂封止部品の製造方法について、工程ごとに説明する。
Ａ．準備工程
本発明における準備工程は、基材および上記基材上に形成された粘着層を有する粘着性基材を準備する工程である。
本発明における準備工程は、基材および上記基材上に形成された粘着層を有する粘着性基材を準備する工程である。
１．粘着層
上記粘着層は、再剥離性を示すものであることが好ましい。粘着層が再剥離性を示すとは、上記粘着層上に部品を粘着または密着させることができ、且つ、上記部品を樹脂封止した後に剥離する際に、樹脂封止部品側への糊残りが生じにくく、また、上記樹脂封止部品および粘着性基材を破損させずに容易に剥離可能であることをいう。
上記粘着層は、再剥離性を示すものであることが好ましい。粘着層が再剥離性を示すとは、上記粘着層上に部品を粘着または密着させることができ、且つ、上記部品を樹脂封止した後に剥離する際に、樹脂封止部品側への糊残りが生じにくく、また、上記樹脂封止部品および粘着性基材を破損させずに容易に剥離可能であることをいう。
このような粘着層としては、微粘着性を示す粘着層（粘着層の第１態様）、外部刺激を受けることで剥離する粘着層（粘着層の第２態様）が挙げられる。これらの粘着層は、部品配置工程から封止工程までの一連の工程において、部品を十分に固定することができ、また剥離工程において糊残りが生じることなく樹脂封止部品から上記粘着性基材を容易に剥離することが可能となる。
上記粘着層は、再剥離性に加えて、後述する封止工程における封止環境に対して高耐熱性および低アウトガス性を示すことが可能であることが好ましい。
ここで、粘着層が封止工程における封止環境に対して高耐熱性を示すとは、上記粘着層の重量減少率が１％〜１０％の範囲内、好ましくは２．５％未満であることをいう。上記重量減少率は、粘着層の単体について熱重量−示差熱装置（ＴＧ−ＤＴＡ）を用いて測定し算出される値であり、具体的には、窒素雰囲気下（ガス流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ）で、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から２５０℃まで昇温させた時点での重量変化量を測定し、下記式から重量減少率を算出した。３０℃での粘着層の重量（Ｗ１）と、２５０℃での粘着層の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から算出される。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００
ここで、粘着層が封止工程における封止環境に対して高耐熱性を示すとは、上記粘着層の重量減少率が１％〜１０％の範囲内、好ましくは２．５％未満であることをいう。上記重量減少率は、粘着層の単体について熱重量−示差熱装置（ＴＧ−ＤＴＡ）を用いて測定し算出される値であり、具体的には、窒素雰囲気下（ガス流量：１５０ｍｌ／ｍｉｎ）で、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から２５０℃まで昇温させた時点での重量変化量を測定し、下記式から重量減少率を算出した。３０℃での粘着層の重量（Ｗ１）と、２５０℃での粘着層の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から算出される。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００
また、粘着層が封止工程における封止環境に対して低アウトガス性を示すとは、粘着層を２００℃で０．５時間加熱したときのアウトガス発生量が１５μｇ／ｃｍ２以下、好ましくは１０μｇ／ｃｍ２以下、さらに好ましくは５μｇ／ｃｍ２以下であることをいう。
上記アウトガス発生量は、基材としてポリイミドフィルムを用いた本発明における粘着性基材を、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍのサイズに切断して測定サンプルとして以下の方法にて測定および算出した値である。なお、同条件下におけるポリイミドフィルム単体からのアウトガス発生量は０．３μｇ／ｃｍ２未満であり無視できる量であるため、上記測定サンプルでのアウトガス発生量を、粘着層のアウトガス発生量とする。
（測定方法および算出方法）
パージ＆トラップヘッドスペースサンプラーにより、上記測定サンプルを２００℃で０．５時間加熱し、発生したガス（アウトガス）をトラップした後、このトラップされた成分についてガスクロマトグラフ質量分析計により分離測定を行った。
発生したガスの量を、ｎ−ヘキサデカン標準による換算値として粘着層の単位面積当たりの値に換算し、粘着層のアウトガス発生量（２００℃にて０．５時間加熱した際に発生するアウトガス発生量、単位：μｇ／ｃｍ２）として算出した。
上記アウトガス発生量は、基材としてポリイミドフィルムを用いた本発明における粘着性基材を、幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍのサイズに切断して測定サンプルとして以下の方法にて測定および算出した値である。なお、同条件下におけるポリイミドフィルム単体からのアウトガス発生量は０．３μｇ／ｃｍ２未満であり無視できる量であるため、上記測定サンプルでのアウトガス発生量を、粘着層のアウトガス発生量とする。
（測定方法および算出方法）
パージ＆トラップヘッドスペースサンプラーにより、上記測定サンプルを２００℃で０．５時間加熱し、発生したガス（アウトガス）をトラップした後、このトラップされた成分についてガスクロマトグラフ質量分析計により分離測定を行った。
発生したガスの量を、ｎ−ヘキサデカン標準による換算値として粘着層の単位面積当たりの値に換算し、粘着層のアウトガス発生量（２００℃にて０．５時間加熱した際に発生するアウトガス発生量、単位：μｇ／ｃｍ２）として算出した。
以下、粘着層について、態様ごとに説明する。
（１）粘着層の第１態様
粘着層の第１態様は、微粘着性を示す粘着層である。本態様の粘着層は、その初期粘着力により部品配置工程から封止工程までの一連の工程において部品を十分に固定することが可能であり、また、剥離工程にて樹脂封止部品側に糊残りが生じることなく、粘着性基材を容易に剥離することができる。なお、本態様の粘着層のことを、「微粘着層」と称する場合がある。
粘着層の第１態様は、微粘着性を示す粘着層である。本態様の粘着層は、その初期粘着力により部品配置工程から封止工程までの一連の工程において部品を十分に固定することが可能であり、また、剥離工程にて樹脂封止部品側に糊残りが生じることなく、粘着性基材を容易に剥離することができる。なお、本態様の粘着層のことを、「微粘着層」と称する場合がある。
ここで、本態様の粘着層が示す微粘着性とは、部品を所望の位置に固定し、樹脂成形により封止する際に部品の位置ずれを生じさせず、且つ、剥離に際して、樹脂封止部品側に糊残りが生じない粘着力を示すことをいう。
具体的には、本態様の粘着層の初期粘着力が、６Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以下である。また、本態様の粘着層の初期粘着力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
上記粘着力は、基材としてポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ、東レ・デュポン製、製品名：１００Ｈ）を用い、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にＪＩＳ Ｚ０２３７の規格に準拠した条件でステンレス板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような１８０°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いることができる。
具体的には、本態様の粘着層の初期粘着力が、６Ｎ／２５ｍｍ以下、好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以下である。また、本態様の粘着層の初期粘着力は、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
上記粘着力は、基材としてポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ、東レ・デュポン製、製品名：１００Ｈ）を用い、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、巾２５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの大きさの短冊状の試験片をカットし、次にＪＩＳ Ｚ０２３７の規格に準拠した条件でステンレス板にラミネートし、最後に、試験片を剥離角１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、室温下の条件で、試験片の長さ方向に剥がすことにより測定することができる。また、このような１８０°剥離強度測定には、例えば、インストロン社製の万能試験機５５６５を用いることができる。
本態様の粘着層の組成としては、上述の初期粘着力を示すことが可能な組成であれば特に限定されないが、中でもアクリル系樹脂を少なくとも含むことが好ましく、アクリル系樹脂および硬化樹脂を含むことがより好ましい。本態様の粘着層がアクリル系樹脂および硬化樹脂を含むことで、初期粘着力が低く、封止工程における封止環境に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を発揮することができるからである。
ここで、本態様の粘着層がアクリル系樹脂を含むとは、上記粘着層内において、アクリル系樹脂が架橋を形成せずに単体で存在していてもよく、アクリル系樹脂間もしくはアクリル系樹脂と他の樹脂との間で架橋形成されてなる架橋体として存在していてもよく、上記単体および上記架橋体の両方が存在していてもよい。
また、本態様の粘着層に含まれる硬化樹脂とは、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が熱や光照射を受けて硬化されたものをいう。
ここで、本態様の粘着層がアクリル系樹脂を含むとは、上記粘着層内において、アクリル系樹脂が架橋を形成せずに単体で存在していてもよく、アクリル系樹脂間もしくはアクリル系樹脂と他の樹脂との間で架橋形成されてなる架橋体として存在していてもよく、上記単体および上記架橋体の両方が存在していてもよい。
また、本態様の粘着層に含まれる硬化樹脂とは、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が熱や光照射を受けて硬化されたものをいう。
アクリル系樹脂および硬化樹脂を含む本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂および硬化性樹脂を含むものであればよく、中でも以下に述べる２種類の態様のうち一方を好適に用いることができる。
すなわち、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物の第１態様は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれているものである。
また、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物の第２態様は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。
すなわち、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物の第１態様は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれているものである。
また、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物の第２態様は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。
上述の各態様の粘着剤組成物により形成される本態様の粘着層は、部品配置工程における部品の固定が可能な程度に低い初期粘着力を示すため、樹脂封止時における部品の位置ズレを防止することができる。
また、上述の各態様の粘着剤組成物により形成される上記粘着層は、粘着力が初期から殆ど変化しないため、優れた剥離性を示すことができる。このため、剥離工程において、樹脂封止部品からの粘着性基材の剥離を容易に行うことができ、剥離する際に樹脂封止部品側へ糊残りが発生するのを防止することができる。
さらに、上述の各態様の粘着剤組成物により形成される上記粘着層は、エポキシ熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が硬化した硬化樹脂を含むことから、アクリル系樹脂単独よりも高耐熱性を示すことができ、且つ、アウトガスの発生が少ないため、封止工程においてアウトガスの発生により封止環境へ悪影響を及ぼすことや、樹脂封止部品にガス焼け等による不良が発生することを防止することができる。
このように、上述の各態様の粘着剤組成物により、本態様の粘着層が、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや、剥離の際の樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良等の発生も十分に防止することが可能となる。
以下、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物について、態様ごとに説明する。
また、上述の各態様の粘着剤組成物により形成される上記粘着層は、粘着力が初期から殆ど変化しないため、優れた剥離性を示すことができる。このため、剥離工程において、樹脂封止部品からの粘着性基材の剥離を容易に行うことができ、剥離する際に樹脂封止部品側へ糊残りが発生するのを防止することができる。
さらに、上述の各態様の粘着剤組成物により形成される上記粘着層は、エポキシ熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が硬化した硬化樹脂を含むことから、アクリル系樹脂単独よりも高耐熱性を示すことができ、且つ、アウトガスの発生が少ないため、封止工程においてアウトガスの発生により封止環境へ悪影響を及ぼすことや、樹脂封止部品にガス焼け等による不良が発生することを防止することができる。
このように、上述の各態様の粘着剤組成物により、本態様の粘着層が、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや、剥離の際の樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良等の発生も十分に防止することが可能となる。
以下、本態様の粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物について、態様ごとに説明する。
（ａ）粘着剤組成物の第１態様
本態様の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている。
本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層は、アクリル系樹脂の単体およびエポキシ硬化樹脂を含む。また、アクリル系樹脂の架橋体や、アクリル系樹脂とエポキシ熱硬化性樹脂とが反応した架橋体を含む場合もある。
本態様の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エポキシ熱硬化性樹脂、および硬化剤を含み、上記エポキシ熱硬化性樹脂が、上記アクリル系樹脂１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている。
本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層は、アクリル系樹脂の単体およびエポキシ硬化樹脂を含む。また、アクリル系樹脂の架橋体や、アクリル系樹脂とエポキシ熱硬化性樹脂とが反応した架橋体を含む場合もある。
(ｉ)アクリル系樹脂
上記アクリル系樹脂については、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、または、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の少なくとも一方をいうものとする。ここで、主成分とは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体において、他の単量体よりも（メタ）アクリル酸エステルの割合が３０質量％よりも多いことをいい、具体的には、共重合割合が５１質量％以上であることをいう。
上記アクリル系樹脂については、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、または、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタクリル酸の少なくとも一方をいうものとする。ここで、主成分とは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体において、他の単量体よりも（メタ）アクリル酸エステルの割合が３０質量％よりも多いことをいい、具体的には、共重合割合が５１質量％以上であることをいう。
（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数１〜３０の直鎖状または分岐状のアルキルエステル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル等を使用することができる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、例えば、特開２０１４−１０１４５７号公報等で開示されるものが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは１種または２種以上を含んでいてもよい。
中でも炭素数１〜１８、特に炭素数１〜８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。アクリル系樹脂のガラス転移点（℃）を後述する範囲内とすることができ、粘着層の粘着性および耐熱性が向上するからである。
中でも炭素数１〜１８、特に炭素数１〜８の（メタ）アクリル酸エステルが好ましい。アクリル系樹脂のガラス転移点（℃）を後述する範囲内とすることができ、粘着層の粘着性および耐熱性が向上するからである。
上記アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル酸エステルとモノマーまたはオリゴマーとの共重合体であってもよい。（メタ）アクリル酸エステルの他に必要に応じて他のモノマーまたはオリゴマーを共重合成分として含むことで、凝集力、耐熱性等の改質を図ることができる。上記共重合成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な官能基含有（メタ）アクリレートが挙げられる。具体的には、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、ビニルエステル類、ビニルエーテル類、芳香族ビニル化合物等が挙げられる。
また、共重合成分として、シアノ基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー等の窒素含有モノマーを用いてもよい。
上記共重合成分は、アクリル酸エステル重合体に共重合成分として含まれてもよい。
また、共重合成分として、シアノ基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー等の窒素含有モノマーを用いてもよい。
上記共重合成分は、アクリル酸エステル重合体に共重合成分として含まれてもよい。
アクリル系樹脂の質量平均分子量としては、１０万〜２００万の範囲内であることが好ましく、より好ましくは２０万〜１００万の範囲内である。質量平均分子量が上記範囲よりも小さいと、粘着層の粘着力が劣る場合があり、一方、上記範囲よりも大きいと、粘着剤組成物の塗工性が悪化したり、エポキシ熱硬化性樹脂との相溶性が低下して、粘着層において所望の粘着性を得ることが困難となる場合がある。
なお、本明細書内において、質量平均分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算値であり、例えば、測定装置に東ソー株式会社製のＨＬＣ−８２２０ＧＰＣを、カラムに東ソー株式会社製のＴＳＫＧＥＬ−ＳＵＰＥＲＭＵＬＴＩＰＯＲＥ−ＨＺ−Ｍを、溶媒にＴＨＦを、標準品として分子量が１０５０、５９７０、１８１００、３７９００、９６４００、７０６０００の標準ポリスチレンを用いることで測定することができる。
なお、本明細書内において、質量平均分子量とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算値であり、例えば、測定装置に東ソー株式会社製のＨＬＣ−８２２０ＧＰＣを、カラムに東ソー株式会社製のＴＳＫＧＥＬ−ＳＵＰＥＲＭＵＬＴＩＰＯＲＥ−ＨＺ−Ｍを、溶媒にＴＨＦを、標準品として分子量が１０５０、５９７０、１８１００、３７９００、９６４００、７０６０００の標準ポリスチレンを用いることで測定することができる。
アクリル系樹脂は、ガラス転移点が−２０℃以上３０℃以下であることが好ましく、中でも−１５℃〜２０℃の範囲内であることが好ましい。ガラス転移点が上記範囲にあるアクリル系樹脂を粘着剤組成物の主剤として用いることにより、凝集力を維持しながら、アクリル系樹脂と他の成分との相溶性を向上させることができるからである。
アクリル系樹脂のガラス転移点は、使用するモノマー単位の種類や、組み合わせるモノマー単位の比率等を変更することにより、適宜調整することができる。アクリル系樹脂は、モノマーを単独重合した重合体（ホモポリマー）の場合であってもガラス転移点が上記した範囲となるものもあるが、ホモポリマーのガラス転移点が上記した範囲にないようなモノマー単位の使用が制限されるわけではなく、種々のモノマー単位を組み合わせて共重合した共重合体のガラス転移点が上記の範囲内にあればよい。
なお、本明細書内において、ガラス転移点は、損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの値に基づく方法（ＤＭＡ法）により測定された値を意味する。また、損失正接は、損失弾性率／貯蔵弾性率の値により決定される。これら弾性率は、重合体または共重合体に対して一定の周波数で力を付与したときの応力を動的粘弾性測定装置を用いて測定される。
アクリル系樹脂のガラス転移点は、使用するモノマー単位の種類や、組み合わせるモノマー単位の比率等を変更することにより、適宜調整することができる。アクリル系樹脂は、モノマーを単独重合した重合体（ホモポリマー）の場合であってもガラス転移点が上記した範囲となるものもあるが、ホモポリマーのガラス転移点が上記した範囲にないようなモノマー単位の使用が制限されるわけではなく、種々のモノマー単位を組み合わせて共重合した共重合体のガラス転移点が上記の範囲内にあればよい。
なお、本明細書内において、ガラス転移点は、損失正接（ｔａｎδ）のピークトップの値に基づく方法（ＤＭＡ法）により測定された値を意味する。また、損失正接は、損失弾性率／貯蔵弾性率の値により決定される。これら弾性率は、重合体または共重合体に対して一定の周波数で力を付与したときの応力を動的粘弾性測定装置を用いて測定される。
アクリル系樹脂は、上述した（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、オリゴマー等の単量体を、通常の溶液重合、塊状重合、乳化重合または懸濁重合等の方法により重合させることにより得ることができる。
(ｉｉ)エポキシ熱硬化性樹脂
エポキシ熱硬化性樹脂は、少なくとも１つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有する。エポキシ熱硬化性樹脂は、後述する硬化剤との併用により架橋重合反応により硬化して、エポキシ硬化樹脂となる。
エポキシ熱硬化性樹脂は、少なくとも１つ以上のエポキシ基またはグリシジル基を有する。エポキシ熱硬化性樹脂は、後述する硬化剤との併用により架橋重合反応により硬化して、エポキシ硬化樹脂となる。
エポキシ熱硬化性樹脂は、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ．〜２０００ｇ／ｅｑ．の範囲内であることが好ましい。エポキシ熱硬化性樹脂のエポキシ当量が上記範囲に満たないと、硬化に際し架橋密度が高くなりすぎて粘着層の粘着力が所望の範囲から低下してしまう場合があり、一方、上記範囲を超えると、粘着層の耐熱性が不十分となる場合がある。
なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠した方法により測定した１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。
なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に準拠した方法により測定した１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。
エポキシ熱硬化性樹脂の質量平均分子量は、特に制限はないが、アクリル系樹脂との相溶性の観点から、一般的には３００〜５０００の範囲内であることが好ましい。粘着層の耐熱性等の観点からは、上記範囲内において高分子量のエポキシ熱硬化性樹脂を使用することがより好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるエポキシ系樹脂が挙げられる。中でも、ビフェニル骨格、ビスフェノール骨格、スチルベン骨格などの剛直構造を主鎖に持つエポキシ系樹脂が好ましく、より好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、特に好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。
エポキシ熱硬化性樹脂のうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格の繰り返し単位の数によって、常温で液体のものと常温で固体のものとが存在する。主鎖の炭素数が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で液体であり、主鎖の炭素数が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は常温で固体である。常温で固体のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、機械的強度および耐熱性の観点から、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃の範囲内にあるものが好ましい。
常温で液体である主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および常温で固体である主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるものが挙げられる。
常温で液体である主鎖が１〜３のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および常温で固体である主鎖が２〜１０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば特開２０１１−２０２０４５号公報に開示されるものが挙げられる。
初期粘着力が低く、且つ、高温となる封止環境下において粘着力を維持でき、糊残りの少ない粘着層を形成するためには、エポキシ熱硬化性樹脂は、アクリル系樹脂に１００重量部に対して２０重量部〜６０重量部の範囲内で含まれている必要があり、中でも３０重量部〜５０重量部の範囲内で含まれていることが好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲よりも少ないと、粘着層の初期粘着力が増加したり封止環境下において粘着力が増加する傾向にある。一方、エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲を超えると、初期粘着力が低下して部品を常温で固定することが困難となる場合がある。
エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲よりも少ないと、粘着層の初期粘着力が増加したり封止環境下において粘着力が増加する傾向にある。一方、エポキシ熱硬化性樹脂の配合量が上記範囲を超えると、初期粘着力が低下して部品を常温で固定することが困難となる場合がある。
(ｉｉｉ)硬化剤
上記エポキシ熱硬化性樹脂は、加熱等により反応が進行して硬化するが、通常は、硬化反応を促進するための硬化剤が粘着剤組成物中に含まれる。
上記硬化剤としては、エポキシ熱硬化性樹脂と当量で反応可能なものであればよく、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤を好適に使用することができる。また、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化（重合）させることが可能な硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤等が挙げられる。中でも、エポキシ熱硬化性樹脂の骨格由来の性能を期待でき、添加量が少なくてもエポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化させ得るイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤を使用することが好ましい。
上記エポキシ熱硬化性樹脂は、加熱等により反応が進行して硬化するが、通常は、硬化反応を促進するための硬化剤が粘着剤組成物中に含まれる。
上記硬化剤としては、エポキシ熱硬化性樹脂と当量で反応可能なものであればよく、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤を好適に使用することができる。また、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化（重合）させることが可能な硬化剤としては、例えばイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤等が挙げられる。中でも、エポキシ熱硬化性樹脂の骨格由来の性能を期待でき、添加量が少なくてもエポキシ熱硬化性樹脂を単独で硬化させ得るイミダゾール系硬化剤やカチオン系硬化剤を使用することが好ましい。
硬化剤の配合量としては、エポキシ熱硬化性樹脂の重合態様に応じて適宜設定することができる。例えば、エポキシ熱硬化性樹脂を単独で重合させ硬化させる場合、硬化剤の配合量としては、エポキシ熱硬化性樹脂１００重量部に対して１重量部〜２０重量部の範囲内であることが好ましい。一方、エポキシ熱硬化性樹脂と硬化剤とを当量で重合反応させて硬化させる場合、硬化剤の配合量としては、エポキシ熱硬化性樹脂のエポキシ当量に対して０．７〜１．２の割合となることが好ましい。
エポキシ熱硬化性樹脂に対する硬化剤の配合量が少ないと、粘着剤組成物を硬化させる際にエポキシ熱硬化性樹脂の硬化時間が長くなる等の硬化不足が生じ、粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。一方、硬化剤の配合量が過剰になると、粘着剤組成物の保存安定性が低下したり、エポキシ熱硬化性樹脂の硬化密度が高くなり過ぎて、粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。
エポキシ熱硬化性樹脂に対する硬化剤の配合量が少ないと、粘着剤組成物を硬化させる際にエポキシ熱硬化性樹脂の硬化時間が長くなる等の硬化不足が生じ、粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。一方、硬化剤の配合量が過剰になると、粘着剤組成物の保存安定性が低下したり、エポキシ熱硬化性樹脂の硬化密度が高くなり過ぎて、粘着層が所望の粘着力を示さない場合がある。
(ｉｖ)その他の材料
本態様の粘着剤組成物には、架橋剤が含まれていてもよい。本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層内において、アクリル系樹脂は、通常、架橋を形成せずに単体として存在するが、上記粘着剤組成物に架橋剤を添加することにより、得られる上記粘着層は、アクリル系樹脂間で架橋形成された架橋体を一部に含むものとなる。これにより、粘着力を維持しながらベタつきが改善された粘着層とすることができる。架橋剤としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、多官能エポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
本態様の粘着剤組成物には、架橋剤が含まれていてもよい。本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層内において、アクリル系樹脂は、通常、架橋を形成せずに単体として存在するが、上記粘着剤組成物に架橋剤を添加することにより、得られる上記粘着層は、アクリル系樹脂間で架橋形成された架橋体を一部に含むものとなる。これにより、粘着力を維持しながらベタつきが改善された粘着層とすることができる。架橋剤としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、多官能エポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
さらに、本態様の粘着剤組成物は、必要に応じて、例えば、滑剤、可塑剤、充填剤、フィラー、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、光安定剤、染料、顔料等の着色剤等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、必要に応じて、シラン系、チタン系、アルミニウム系などのカップリング剤を含むことができる。
（ｂ）粘着剤組成物の第２態様
本態様の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。
本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体および光硬化性樹脂が硬化してなる硬化樹脂を少なくとも含む。上記粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体と共にアクリル系樹脂の単体を含んでいてもよい。
本態様の粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含むものである。
本態様の粘着剤組成物により形成される粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体および光硬化性樹脂が硬化してなる硬化樹脂を少なくとも含む。上記粘着層は、アクリル系樹脂の架橋体と共にアクリル系樹脂の単体を含んでいてもよい。
本態様の粘着剤組成物は、光硬化性樹脂が含まれることにより、粘着層の形成に際し、エネルギー線の照射によって粘着剤組成物の塗布層中で光硬化性樹脂が硬化して硬化樹脂となるため、上記塗布層が適度に硬くなり、アクリル系樹脂の架橋反応が進行しても、糊残りが生じない剥離性に優れる粘着層になると考えられる。
なお、光硬化性樹脂の硬化の際に用いられるエネルギー線の種類については、後述する「（２）粘着層の第２態様」の項で説明するものと同様とすることができる。
なお、光硬化性樹脂の硬化の際に用いられるエネルギー線の種類については、後述する「（２）粘着層の第２態様」の項で説明するものと同様とすることができる。
(ｉ)アクリル系樹脂
アクリル系樹脂については、特に限定されず、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」の項におけるアクリル系樹脂と同様に、アクリル酸エステル重合体や（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル酸エステル共重合体が用いられる。中でも（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
アクリル系樹脂の重量平均分子量は、粘着性および塗工性の観点から５万〜１００万の範囲内が好ましく、より好ましくは１０万〜８０万の範囲内である。
アクリル系樹脂における（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、およびオリゴマー、ならびにこれらの重合方法等については「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」の項で説明した内容と同様とすることができる。
アクリル系樹脂については、特に限定されず、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」の項におけるアクリル系樹脂と同様に、アクリル酸エステル重合体や（メタ）アクリル酸エステルを主成分とする（メタ）アクリル酸エステル共重合体が用いられる。中でも（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
アクリル系樹脂の重量平均分子量は、粘着性および塗工性の観点から５万〜１００万の範囲内が好ましく、より好ましくは１０万〜８０万の範囲内である。
アクリル系樹脂における（メタ）アクリル酸エステル、モノマー、およびオリゴマー、ならびにこれらの重合方法等については「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」の項で説明した内容と同様とすることができる。
アクリル系樹脂のガラス転移点、および上記ガラス転移点を示すことによる効果については、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」の項で説明したアクリル系樹脂のガラス転移点およびそれによる効果と同様とすることができる。
(ｉｉ)光硬化性樹脂
光硬化性樹脂としては、エネルギー線照射により重合可能なラジカル重合性の化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アクリレート基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のラジカル重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等が挙げられる。このような化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート系の光硬化性化合物を好ましく使用することができる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも２官能性のモノマーまたはオリゴマーを好適に使用することができる。
光硬化性樹脂としては、エネルギー線照射により重合可能なラジカル重合性の化合物であれば特に制限なく使用することができ、例えば、アクリレート基、ビニル基、アリル基、イソプロペニル基等のラジカル重合性不飽和基を有するモノマー、オリゴマー、プレポリマー等が挙げられる。このような化合物としては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエチレン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート系の光硬化性化合物を好ましく使用することができる。これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも２官能性のモノマーまたはオリゴマーを好適に使用することができる。
また、アクリル系樹脂との相溶性の観点から、例えば、エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸を導入したエポキシ（メタ）アクリレート類や、ウレタン樹脂に（メタ）アクリル酸を導入したウレタン（メタ）アクリレートを好適に使用することができる。
光硬化性樹脂は、アクリル系樹脂１００重量部に対して５重量部〜６０重量部の範囲内、中でも５重量部〜４０重量部の範囲内で含まれることが好ましい。光硬化性樹脂を上記の範囲で含むことにより、粘着層の初期粘着力、凝集力、および高温環境下に置かれた場合の粘着力の変化を、より向上させることができるからである。
(ｉｉｉ)光開始剤
光開始剤としては、光照射によりリビングラジカル重合開始能を発揮することができ、光硬化性樹脂を硬化させることが可能なものであれば特に限定されず、公知の光開始剤から光硬化性樹脂の種類に応じて、１種または２種以上を適宜選択することができる。具体的には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、α−アミノケトン類、ビスアシルフォスフィンオキサイド類が挙げられる。
光硬化性樹脂としてウレタンアクリレートを使用する場合には、光開始剤がビスアシルフォスフィン系光開始剤であることが好ましい。上記光開始剤は耐熱性を有し、基材に粘着剤組成物を塗布して光照射を行う際に、基材を介して光照射を行う場合であっても確実に光硬化性樹脂を硬化させることができるからである。
光開始剤としては、光照射によりリビングラジカル重合開始能を発揮することができ、光硬化性樹脂を硬化させることが可能なものであれば特に限定されず、公知の光開始剤から光硬化性樹脂の種類に応じて、１種または２種以上を適宜選択することができる。具体的には、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−ヒドロキシケトン類、ベンジルメチルケタール類、α−アミノケトン類、ビスアシルフォスフィンオキサイド類が挙げられる。
光硬化性樹脂としてウレタンアクリレートを使用する場合には、光開始剤がビスアシルフォスフィン系光開始剤であることが好ましい。上記光開始剤は耐熱性を有し、基材に粘着剤組成物を塗布して光照射を行う際に、基材を介して光照射を行う場合であっても確実に光硬化性樹脂を硬化させることができるからである。
(ｉｖ)架橋剤
架橋剤としては、アクリル系樹脂を架橋させることが可能なものであればよく、多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物等の従来公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば特開２０１２−１７７０８４号公報に開示される多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物が挙げられる。
架橋剤としては、アクリル系樹脂を架橋させることが可能なものであればよく、多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物等の従来公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、例えば特開２０１２−１７７０８４号公報に開示される多官能エポキシ系化合物やイソシアネート系化合物が挙げられる。
架橋剤は、アクリル系樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部の範囲内、中でも０．５重量部〜１０重量部の範囲内で含まれることが好ましい。得られる粘着層の初期粘着力を抑えながら、凝集性を高めることができ、容易に貼り直しが可能であり、部品を樹脂封止する際に、部品からの浮きや剥がれの発生を防ぐことができるからである。
さらに、本態様の粘着剤組成物は、必要に応じて、「（ａ）粘着剤組成物の第１態様」の項で説明した任意の添加剤やカップリング剤を含むことができる。
（ｃ）粘着剤組成物の調製方法
各態様の粘着剤組成物は、上記した各成分を混合し、必要に応じて混練ないし分散して調製することができる。混練ないし分散方法は、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報等で開示される従来公知の混練分散機などが適用できる。
また、粘着剤組成物は、粘度調整のために希釈溶媒を加えて各成分を混合してもよい。
各態様の粘着剤組成物は、上記した各成分を混合し、必要に応じて混練ないし分散して調製することができる。混練ないし分散方法は、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報等で開示される従来公知の混練分散機などが適用できる。
また、粘着剤組成物は、粘度調整のために希釈溶媒を加えて各成分を混合してもよい。
（ｄ）その他
本態様の粘着層の厚さとしては、所望の粘着力を示すことが可能な大きさであればよく、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内が好ましい。
本態様の粘着層の厚さとしては、所望の粘着力を示すことが可能な大きさであればよく、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内が好ましい。
（２）粘着層の第２態様
粘着層の第２態様は、外部刺激を受けることで剥離する粘着層である。本態様の粘着層は、部品配置工程から封止工程までの一連の工程において部品を十分に固定することが可能であり、また、剥離工程において外部刺激を与えることで、樹脂封止部品側に糊残りが生じることなく粘着性基材を容易に剥離することができる。
なお、本態様の粘着層のことを、「刺激応答型剥離性粘着層」と称する場合がある。
粘着層の第２態様は、外部刺激を受けることで剥離する粘着層である。本態様の粘着層は、部品配置工程から封止工程までの一連の工程において部品を十分に固定することが可能であり、また、剥離工程において外部刺激を与えることで、樹脂封止部品側に糊残りが生じることなく粘着性基材を容易に剥離することができる。
なお、本態様の粘着層のことを、「刺激応答型剥離性粘着層」と称する場合がある。
ここで、本態様の粘着層が外部刺激を受けることで剥離するとは、外部刺激を受ける前は強粘着性を示して対象物を固定することができるが、外部刺激を与えると粘着力が著しく低下して上記対象物から容易に剥離可能となることをいう。
具体的には、外部刺激付与前の粘着層の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上２０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、外部刺激付与後の粘着層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
上記粘着力は、ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を基材とし、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、「（１）粘着層の第１態様」の項で説明した粘着力の測定方法と同様の方法で測定される。
具体的には、外部刺激付与前の粘着層の粘着力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上２０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、外部刺激付与後の粘着層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
上記粘着力は、ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）を基材とし、上記基材の片面に本態様の粘着層を後述する厚さの範囲内となるように形成した粘着性基材を用い、「（１）粘着層の第１態様」の項で説明した粘着力の測定方法と同様の方法で測定される。
本発明において外部刺激とは、例えば、加熱、エネルギー線の照射をいう。また、本態様の粘着層のうち、エネルギー線照射により剥離するものを「刺激応答型剥離性粘着層の第１態様」、加熱により剥離するものを「刺激応答型剥離性粘着層の第２態様」と称する。
以下、刺激応答型剥離性粘着層について、態様ごとに説明する。
以下、刺激応答型剥離性粘着層について、態様ごとに説明する。
（Ｉ）刺激応答型剥離性粘着層の第１態様
刺激応答型剥離性粘着層の第１態様は、エネルギー線照射により剥離する粘着層である。
上記粘着層は、エネルギー線の照射を受けることで粘着力が低下し、剥離性が発現する。このような粘着層を、「エネルギー線応答型剥離性粘着層」と称する場合がある。
刺激応答型剥離性粘着層の第１態様は、エネルギー線照射により剥離する粘着層である。
上記粘着層は、エネルギー線の照射を受けることで粘着力が低下し、剥離性が発現する。このような粘着層を、「エネルギー線応答型剥離性粘着層」と称する場合がある。
エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。中でも汎用性等の観点から、紫外線が好ましい。
エネルギー線応答型剥離性粘着層の組成としては、エネルギー線照射前後で上述の粘着力を示すものであればよく、例えば樹脂（粘着主剤）、エネルギー線重合性オリゴマー、および重合開始剤を少なくとも含む組成とすることができる。このような組成とすることでエネルギー線の照射によりエネルギー線応答型剥離性粘着層に含まれるエネルギー線重合性オリゴマーが硬化して、粘着力を低下させることができるからである。また、このとき凝集力が高まるため、樹脂封止部品への転着が生じにくくなり、エネルギー線応答型剥離性粘着層の剥離が容易になるからである。
上記樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等、一般に粘着剤の主剤として用いられる樹脂が挙げられるが、中でもアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂の耐熱性により、エネルギー線応答型剥離性粘着層が、封止工程における封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。
したがって、エネルギー線応答型剥離性粘着層の好適な組成としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤および架橋剤を含むものとすることができる。
なお、上記エネルギー線応答型剥離性粘着層において、上記アクリル系樹脂は、通常、上記架橋剤によりアクリル系樹脂間が架橋されてなる架橋体として存在するが、上記架橋体と共にアクリル系樹脂の単体が含まれていてもよい。
また、このようなエネルギー線応答型剥離性粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものが挙げられる。
なお、上記エネルギー線応答型剥離性粘着層において、上記アクリル系樹脂は、通常、上記架橋剤によりアクリル系樹脂間が架橋されてなる架橋体として存在するが、上記架橋体と共にアクリル系樹脂の単体が含まれていてもよい。
また、このようなエネルギー線応答型剥離性粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むものが挙げられる。
（ａ）粘着剤組成物
エネルギー線応答型剥離性粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましい。
以下、上記粘着剤組成物に含まれる各組成について説明する。
エネルギー線応答型剥離性粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物は、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましい。
以下、上記粘着剤組成物に含まれる各組成について説明する。
（ｉ）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂については、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
（メタ）アクリル酸エステルおよび他の単量体の具体例としては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報等に開示されるものが挙げられる。他の単量体は単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ここでの主成分とは、共重合割合が５１質量％以上であることを意味し、好ましくは６５質量％以上である。
アクリル系樹脂については、特に限定されず、例えば（メタ）アクリル酸エステルを単独重合させた(メタ)アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステルを主成分として（メタ）アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させた（メタ）アクリル酸エステル共重合体が挙げられるが、（メタ）アクリル酸エステル共重合体が好ましい。
（メタ）アクリル酸エステルおよび他の単量体の具体例としては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報等に開示されるものが挙げられる。他の単量体は単独または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、ここでの主成分とは、共重合割合が５１質量％以上であることを意味し、好ましくは６５質量％以上である。
中でも上記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体、または（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られる（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好適に用いることができる。
共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとしては、特に限定されず、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示される水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーが用いられる。
上記アクリル系樹脂の質量平均分子量（Ｍｗ）としては、２０万〜１００万の範囲内であることが好ましく、中でも２０万〜８０万の範囲内であることが好ましい。アクリル系樹脂の質量平均分子量を上記範囲内とすることで、十分な初期粘着力を発揮でき、封止環境に対して高耐熱性および低アウトガス性を示すことが可能なエネルギー線応答型剥離性粘着層とすることができるからである。
また、上記アクリル系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの（メタ）アクリル酸エステル共重合体である場合、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比としては、５１：４９〜１００：０の範囲内であることが好ましく、中でも７５：２５〜１００：０であることが好ましい。各モノマーの重量比が上記範囲内であれば、剥離工程においてエネルギー線照射による効果的な粘着力の低下が期待でき、エネルギー線応答型剥離性粘着層を剥離する際に樹脂封止部品側に糊残りが生じるのを防ぐことができるからである。また、封止環境に対して高耐熱性および低アウトガス性を示すことができるからである。
（ｉｉ）エネルギー線重合性オリゴマー
エネルギー線重合性オリゴマーは、エネルギー線の照射を受けて重合するものであれば特に限定されず、例えば、光ラジカル重合性、光カチオン重合性、光アニオン重合性等のオリゴマーが挙げられる。中でも、光ラジカル重合性オリゴマーが好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に制御することができるからである。
光ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報等に開示されるものが挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エネルギー線重合性オリゴマーは、エネルギー線の照射を受けて重合するものであれば特に限定されず、例えば、光ラジカル重合性、光カチオン重合性、光アニオン重合性等のオリゴマーが挙げられる。中でも、光ラジカル重合性オリゴマーが好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に制御することができるからである。
光ラジカル重合性オリゴマーとしては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報等に開示されるものが挙げられ、これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エネルギー線重合性オリゴマーの質量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、例えば２５０〜８０００の範囲内、中でも２５０〜５０００の範囲内であることがより好ましい。質量平均分子量が上記範囲内であれば、エネルギー線応答型剥離性粘着層がエネルギー線照射前には所望の粘着性を示し、剥離工程においてエネルギー線照射後には樹脂封止部品側に糊残りが生じることなく、容易に剥離可能となるからである。
粘着剤組成物は、エネルギー線重合性オリゴマーの量を調整することにより、エネルギー線照射後のエネルギー線応答型剥離性粘着層の粘着力の制御が可能となる。粘着剤組成物中のエネルギー線重合性オリゴマーの含有量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜６０重量部であることが好ましく、中でも２０重量部〜５０重量部であることが好ましい。上記含有量が上記範囲内であれば、エネルギー線照射後のエネルギー線応答型剥離性粘着層の架橋密度が十分となるので、所望の剥離性を実現することができる。また、粘着剤組成物の凝集力の低下により樹脂封止部品側へ糊残りが発生するのを防止することができる。
（ｉｉｉ）重合開始剤
上記重合開始剤としては、一般的な光重合開始剤を用いることができるが、中でも、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下、特に２０％以下である光重合開始剤が好ましい。このような光重合開始剤を選択することで、エネルギー線応答型剥離性粘着層が高温に曝されても、粘着力の低下を防ぐことができる。なお、上記重量減少率は、市販の熱重量測定装置、例えば、島津製作所社製のＤＴＧ−６０Ａを用いて重量を測定することにより求めることができる。具体的には、上記重合開始剤を分析（雰囲気ガス：窒素、ガス流量：５０ｍｌ／ｍｉｎ、温度範囲：３０℃〜１９０℃、昇温条件：１０℃／ｍｉｎ）し、３０℃における上記重合開始剤の重量（Ｗ１）と、１９０℃に到達して３０分経過後における上記重合開始剤の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から算出される。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００
上記重合開始剤としては、一般的な光重合開始剤を用いることができるが、中でも、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下、特に２０％以下である光重合開始剤が好ましい。このような光重合開始剤を選択することで、エネルギー線応答型剥離性粘着層が高温に曝されても、粘着力の低下を防ぐことができる。なお、上記重量減少率は、市販の熱重量測定装置、例えば、島津製作所社製のＤＴＧ−６０Ａを用いて重量を測定することにより求めることができる。具体的には、上記重合開始剤を分析（雰囲気ガス：窒素、ガス流量：５０ｍｌ／ｍｉｎ、温度範囲：３０℃〜１９０℃、昇温条件：１０℃／ｍｉｎ）し、３０℃における上記重合開始剤の重量（Ｗ１）と、１９０℃に到達して３０分経過後における上記重合開始剤の重量（Ｗ２）とを測定し、下記式から算出される。
重量減少率（％）＝［（Ｗ１（ｇ）−Ｗ２（ｇ））／Ｗ１（ｇ）］×１００
このような重合開始剤の市販品としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４（ＢＡＳＦ ジャパン社製）、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９（ＢＡＳＦ ジャパン社製）等が挙げられる。
粘着剤組成物中の重合開始剤の含有量としては、アクリル系樹脂およびエネルギー線重合性オリゴマーの合計１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部の範囲内、中でも０．５重量部〜３重量部の範囲内であることが好ましい。重合開始剤の含有量が上記範囲に満たないと、エネルギー線重合性オリゴマーの重合反応が十分起こらず、エネルギー線照射後のエネルギー線応答型剥離性粘着層の粘着力が過剰に高くなり、剥離性を実現することができない場合があり、一方、上記範囲を越えると、エネルギー線照射面の近傍にしかエネルギー線が届かず、エネルギー線応答型剥離性粘着層の硬化が不十分となる場合がある。また、粘着剤組成物の凝集力が低下し、糊残りの発生の原因となる場合もある。
なお、粘着剤組成物に、エネルギー線重合性オリゴマーと後述するエネルギー線重合性モノマーとを含有する場合には、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、およびエネルギー線重合性モノマーの合計１００重量部に対して、重合開始剤の含有量が上記範囲内であることが好ましい。
なお、粘着剤組成物に、エネルギー線重合性オリゴマーと後述するエネルギー線重合性モノマーとを含有する場合には、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、およびエネルギー線重合性モノマーの合計１００重量部に対して、重合開始剤の含有量が上記範囲内であることが好ましい。
（ｉｖ）架橋剤
上記架橋剤は、少なくともアクリル系樹脂間を架橋するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤の具体例としては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられる。
上記架橋剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができ、アクリル系樹脂の種類等に応じて、適宜選択することができる。
上記架橋剤は、少なくともアクリル系樹脂間を架橋するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。イソシアネート系架橋剤およびエポキシ系架橋剤の具体例としては、例えば特開２０１２−３１３１６号公報に開示されるものが挙げられる。
上記架橋剤は、単独または２種以上を組み合わせて用いることができ、アクリル系樹脂の種類等に応じて、適宜選択することができる。
粘着剤組成物中の架橋剤の含有量としては、架橋剤の種類に応じて適宜設定することができるが、例えばアクリル系樹脂１００重量部に対して０．０１重量部〜１５重量部の範囲内、中でも０．０１重量部〜１０重量部の範囲内が好ましい。
架橋剤の含有量が上記範囲に満たないと、部品とエネルギー線応答型剥離性粘着層との密着性が劣る場合や、樹脂封止部品を剥離する際にエネルギー線応答型剥離性粘着層が凝集破壊を起こし、樹脂封止部品側へ糊残りが生じる場合があり、一方、上記範囲を超えると、エネルギー線照射後のエネルギー線応答型剥離性粘着層中に上記架橋剤が未反応モノマーとして残留することで、凝集力の低下により糊残りの発生の原因となる場合がある。
架橋剤の含有量が上記範囲に満たないと、部品とエネルギー線応答型剥離性粘着層との密着性が劣る場合や、樹脂封止部品を剥離する際にエネルギー線応答型剥離性粘着層が凝集破壊を起こし、樹脂封止部品側へ糊残りが生じる場合があり、一方、上記範囲を超えると、エネルギー線照射後のエネルギー線応答型剥離性粘着層中に上記架橋剤が未反応モノマーとして残留することで、凝集力の低下により糊残りの発生の原因となる場合がある。
（ｖ）任意の組成
上記粘着剤組成物は、上述のエネルギー線重合性オリゴマーに加えてエネルギー線重合性モノマーを含有してもよい。エネルギー線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤組成物の凝集力を高めて樹脂封止部品側へ転着させないようにすることができるからである。
エネルギー線重合性モノマーとしては、光ラジカル重合性モノマーが好ましく、中でも一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する多官能性アクリレートや多官能性メタクリレートが好ましい。具体的には、特開２０１０−１７３０９１号公報に記載のエネルギー線重合性モノマーが挙げられる。
上記粘着剤組成物は、上述のエネルギー線重合性オリゴマーに加えてエネルギー線重合性モノマーを含有してもよい。エネルギー線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤組成物の凝集力を高めて樹脂封止部品側へ転着させないようにすることができるからである。
エネルギー線重合性モノマーとしては、光ラジカル重合性モノマーが好ましく、中でも一分子中に（メタ）アクリロイル基を３個以上有する多官能性アクリレートや多官能性メタクリレートが好ましい。具体的には、特開２０１０−１７３０９１号公報に記載のエネルギー線重合性モノマーが挙げられる。
粘着剤組成物中に、上記エネルギー線重合性オリゴマーと上記エネルギー線重合性モノマーとが含有される場合には、その合計含有量としては、アクリル系樹脂１００重量部に対して、１０重量部〜６０重量部の範囲内、中でも２０重量部〜５０重量部の範囲内であることがより好ましい。エネルギー線照射後の架橋密度が十分になり、適正な剥離性を実現することができ、また、粘着剤組成物の凝集力の低下により、樹脂封止部品側に糊残りが生じるのを防ぐことができるからである。
粘着剤組成物は、必要に応じて、シランカップリング剤、粘着付与剤、金属キレート剤、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、着色剤、耐電防止剤、防腐剤、消泡剤、ぬれ性調整剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
また、エネルギー線応答型剥離性粘着層の再剥離性を向上させるために、フッ素系樹脂等の樹脂を含んでいてもよい。
また、エネルギー線応答型剥離性粘着層の再剥離性を向上させるために、フッ素系樹脂等の樹脂を含んでいてもよい。
（ｖｉ）好ましい粘着剤組成物
エネルギー線応答型剥離性粘着層を形成する粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましいが、中でも、以下に示す特定の粘着剤組成物であることが好ましい。
すなわち、第１の粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含み、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。
また、第２の粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含み、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０の範囲内であり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。
エネルギー線応答型剥離性粘着層を形成する粘着剤組成物を上記の特定の接着剤組成物とすることで、エネルギー線応答型剥離性粘着層が、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
エネルギー線応答型剥離性粘着層を形成する粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含むことが好ましいが、中でも、以下に示す特定の粘着剤組成物であることが好ましい。
すなわち、第１の粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含み、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。
また、第２の粘着剤組成物としては、アクリル系樹脂、エネルギー線重合性オリゴマー、重合開始剤、および架橋剤を含み、上記アクリル系樹脂が、質量平均分子量が２０万〜１００万の範囲内であり、且つ、アクリル酸エステルを主成分とし、上記アクリル酸エステルと共重合可能な水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマーとの共重合により得られるものであり、上記水酸基含有モノマーと上記カルボキシル基含有モノマーとの質量比が５１：４９〜１００：０の範囲内であり、上記重合開始剤は、昇温速度１０℃／ｍｉｎで３０℃から１９０℃まで昇温させ、１９０℃にて３０分間維持した際の熱重量測定による重量減少率が５０％以下であることが好ましい。
エネルギー線応答型剥離性粘着層を形成する粘着剤組成物を上記の特定の接着剤組成物とすることで、エネルギー線応答型剥離性粘着層が、封止環境に十分に耐え得る高耐熱性および優れた低アウトガス性を示すことができ、樹脂封止時における部品の位置ズレや樹脂封止部品側への糊残りの発生を防止するだけでなく、封止時の樹脂成形不良の発生やガス焼け等による樹脂封止部品の不良の発生も十分に防止することが可能となるからである。
（ｖｉｉ）調製方法
粘着剤組成物の調製方法としては、上述の微粘着性を示す粘着層を形成する粘着剤組成物の調製方法と同様とすることができる。
粘着剤組成物の調製方法としては、上述の微粘着性を示す粘着層を形成する粘着剤組成物の調製方法と同様とすることができる。
（ＩＩ）刺激応答型剥離性粘着層の第２態様
刺激応答型剥離性粘着層の第２態様は、加熱により剥離する粘着層である。
上記粘着層は、加熱により粘着力が低下し、剥離性が発現する。このような粘着層を、「熱応答型剥離性粘着層」と称する場合がある。
刺激応答型剥離性粘着層の第２態様は、加熱により剥離する粘着層である。
上記粘着層は、加熱により粘着力が低下し、剥離性が発現する。このような粘着層を、「熱応答型剥離性粘着層」と称する場合がある。
熱応答型剥離性粘着層の形成に用いられる粘着剤組成物としては、加熱前後で上述の粘着力を示すものであればよいが、例えば、アクリル系樹脂等の粘着主剤にマイクロカプセルや発泡剤等の熱膨張剤が含有された公知の組成物、粘着主剤として、熱溶融アクリル系樹脂や熱溶融エポキシ樹脂等の熱溶融型樹脂を含む組成物等が挙げられる。
（ＩＩＩ）その他
本態様の粘着層の厚さとしては、十分な粘着力が得られ、且つ、外部刺激を十分に受けることが可能な大きさであればよい。すなわち、本態様の粘着層がエネルギー線応答型剥離性粘着層であれば、エネルギー線が内部まで透過することが可能な大きさであればよく、また、本態様の粘着層が熱応答型剥離性粘着層であれば、内部まで伝熱が可能な大きさであればよい。具体的には、本態様の粘着層がエネルギー線応答型剥離性粘着層であれば、上記厚さとしては、３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内が好ましい。
本態様の粘着層の厚さとしては、十分な粘着力が得られ、且つ、外部刺激を十分に受けることが可能な大きさであればよい。すなわち、本態様の粘着層がエネルギー線応答型剥離性粘着層であれば、エネルギー線が内部まで透過することが可能な大きさであればよく、また、本態様の粘着層が熱応答型剥離性粘着層であれば、内部まで伝熱が可能な大きさであればよい。具体的には、本態様の粘着層がエネルギー線応答型剥離性粘着層であれば、上記厚さとしては、３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜３０μｍの範囲内が好ましい。
２．基材
上記基材は、粘着層を支持でき、後述する封止工程において封止環境に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に限定されない。
基材の耐熱性としては、基材材料の１５０℃から２５０℃の範囲内における熱膨張係数が５ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の範囲内、中でも１０ｐｐｍ／℃〜３０ｐｐｍ／℃の範囲内であることが好ましい。
上記基材は、粘着層を支持でき、後述する封止工程において封止環境に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に限定されない。
基材の耐熱性としては、基材材料の１５０℃から２５０℃の範囲内における熱膨張係数が５ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の範囲内、中でも１０ｐｐｍ／℃〜３０ｐｐｍ／℃の範囲内であることが好ましい。
上記基材は、可撓性を有していてもよく有さなくてもよい。この様な基材としては、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の無機基材、樹脂フィルム、光学用樹脂板、エポキシガラス（ガラエポ）等の樹脂基材等を挙げることができる。
可撓性を有する基材を用いる場合は、例えば、基材に対して面方向に張力を掛けることで、粘着性基材の平面性を保持することが可能となり、部品を精度よく配置し固定することができ、また、樹脂で封止する際に、金型と部品と位置を精度良く合わせることができる。
可撓性を有する基材を用いる場合は、例えば、基材に対して面方向に張力を掛けることで、粘着性基材の平面性を保持することが可能となり、部品を精度よく配置し固定することができ、また、樹脂で封止する際に、金型と部品と位置を精度良く合わせることができる。
樹脂基材に用いられる樹脂としては、上述の熱膨張係数を示し、封止環境に耐え得る耐熱性が高いものであればよく、粘着層の態様に応じて適宜選択することができる。中でも、耐熱性や強度を有すると共に、寸法安定性、エネルギー線透過性、剛性、伸長性、積層適性、耐薬品性にも優れる点から、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエステル系樹脂であることが好ましい。
樹脂基材は、１種の樹脂により構成された単層であってもよく、２種以上の樹脂基材が積層された多層体であってもよい。
樹脂基材は、１種の樹脂により構成された単層であってもよく、２種以上の樹脂基材が積層された多層体であってもよい。
上記基材は、低アウトガス性を示すものであることが好ましい。基材の低アウトガス性については特に限定されず、粘着性基材全体で、「１．粘着層」の項で説明した低アウトガス性を示すことが可能であればよい。
基材の厚さについては、特に限定されず、材質や可撓性の有無、粘着層の種類に応じて適宜選択することができる。基材の形態としては特に限定されず、可撓性の有無に応じて、例えば板状、シート状、フィルム状、テープ状等が挙げられる。また、上記基材は、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。
基材は、透明性を有していてもよく有していなくてもよい。粘着層がエネルギー線応答型剥離性粘着層である場合は、基材側からエネルギー線応答型剥離性粘着層の粘着力を低下させるのに十分なエネルギー線を照射可能とするために、上記基材は透明性を有することが好ましい。このときの基材の透過率については、エネルギー線が透過可能であればよく、適宜設定することができる。
基材は、粘着層との密着性を高めるため、粘着層が形成される面にコロナ処理やプライマー処理等の表面処理が施されていてもよい。
３．粘着性基材
粘着性基材の形成方法としては、基材の一方の面上に所望の粘着剤組成物を塗布し乾燥させて形成することができる。粘着剤組成物の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報で開示される塗布方法を適用することができる。
粘着性基材の形成方法としては、基材の一方の面上に所望の粘着剤組成物を塗布し乾燥させて形成することができる。粘着剤組成物の塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば特開２０１４−２３４４６０号公報で開示される塗布方法を適用することができる。
第１態様の粘着層であれば、粘着剤組成物の種類に応じて粘着剤組成物の塗布後、加熱や光照射により硬化させる方法が用いられる。
第１態様の粘着剤組成物を用いて微粘着層を形成する場合、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により塗布層内のエポキシ熱硬化性樹脂を硬化させる。加熱温度としては、例えば５０℃〜１５０℃程度、好ましくは９０℃〜１２０℃程度である。また、加熱時間は、加熱温度により適宜調整することができる。例えば、加熱温度が９０℃〜１５０℃の範囲内であれば、加熱時間は１分〜２４０分の範囲内、好ましくは数分〜６０分の範囲内である。また、加熱温度が５０℃〜９０℃の範囲内であれば、加熱時間は２４時間〜１６８時間、好ましくは４８時間〜１２０時間である。
また、第２態様の粘着剤組成物を用いて微粘着層を形成する場合、粘着剤組成物の塗布後、上記塗布層に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる。光照射の条件については、光硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定される。第２態様の粘着剤組成物は架橋剤を含むことから、塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。上記塗布層は加熱してもよい。アクリル系樹脂の架橋反応を促進させることができるからである。加熱温度については適宜設定することができる。
第１態様の粘着剤組成物を用いて微粘着層を形成する場合、上記粘着剤組成物を塗布し、加熱により塗布層内のエポキシ熱硬化性樹脂を硬化させる。加熱温度としては、例えば５０℃〜１５０℃程度、好ましくは９０℃〜１２０℃程度である。また、加熱時間は、加熱温度により適宜調整することができる。例えば、加熱温度が９０℃〜１５０℃の範囲内であれば、加熱時間は１分〜２４０分の範囲内、好ましくは数分〜６０分の範囲内である。また、加熱温度が５０℃〜９０℃の範囲内であれば、加熱時間は２４時間〜１６８時間、好ましくは４８時間〜１２０時間である。
また、第２態様の粘着剤組成物を用いて微粘着層を形成する場合、粘着剤組成物の塗布後、上記塗布層に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる。光照射の条件については、光硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定される。第２態様の粘着剤組成物は架橋剤を含むことから、塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。上記塗布層は加熱してもよい。アクリル系樹脂の架橋反応を促進させることができるからである。加熱温度については適宜設定することができる。
一方、第２態様の粘着層であれば、粘着剤組成物を塗布後、乾燥させる方法が用いられる。塗布層の乾燥に際し、層内にてアクリル系樹脂間で架橋が形成される。乾燥条件等については特に限定されない。
Ｂ．部品配置工程
本発明における部品配置工程は、上記粘着性基材の上記粘着層上の所望の位置に、部品を配置する工程である。
本発明における部品配置工程は、上記粘着性基材の上記粘着層上の所望の位置に、部品を配置する工程である。
本工程によれば、粘着層の示す初期粘着性により、部品を粘着層上の所望の位置に固定し、容易に位置決めすることができるため、後述する封止工程において部品の位置ズレを防止することができる。
部品としては、特に限定されず、樹脂封止部品の用途に応じて適宜選択することができる。例えば、半導体チップ、発光素子（ダイオードチップ）等の電子部品に用いられる部品、回路基板等が挙げられる。
部品の構造、形状、大きさ、配置される部品数等については特に限定されない。
また、部品の配置位置については、上記粘着性基材の上記粘着層上であればよく、適宜設計することができる。
また、部品の配置位置については、上記粘着性基材の上記粘着層上であればよく、適宜設計することができる。
Ｃ．封止工程
本発明における封止工程は、金型を用いて上記部品を樹脂で封止して、上記粘着性基材上に樹脂封止部品を形成する工程である。
本発明における封止工程は、金型を用いて上記部品を樹脂で封止して、上記粘着性基材上に樹脂封止部品を形成する工程である。
部品の封止に用いられる樹脂（以下、封止樹脂とする場合がある。）としては、特に限定されるものではなく、封止樹脂として一般に使用されている熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂から、成形方法に応じて適宜選択することができる。
上記樹脂として具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールエポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。
上記樹脂として具体的には、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールエポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。
上記樹脂は、樹脂封止部品の用途に応じて、シリカ、アルミナ等の拡散材料を含んでいてもよい。上記樹脂に含有される拡散材料は、１種であってもよく２種以上であってもよい。
上記樹脂は、光透過性を有してもよく、光透過性を有さない不透明な樹脂であってもよい。中でも光透過性を有する樹脂が好ましい。得られる樹脂封止部品において、封止された部品の位置を視認することが可能であり、剥離工程後に印刷工程等の任意の工程を実施する際に位置合わせを容易に行うことができるからである。また、部品の種類によって、樹脂封止部品に意匠性を付与することができるからである。
光透過性を有する樹脂についての具体的な光透過率については、特に限定されず、用途に応じて適宜設定することができる。
光透過性を有する樹脂についての具体的な光透過率については、特に限定されず、用途に応じて適宜設定することができる。
本工程における封止方法としては、金型を用いて粘着性基材上に配置された部品を樹脂で封止可能な方法であれば特に限定されず、使用する樹脂の種類等に応じて適宜選択することができる。封止樹脂が熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂であれば、例えば、粘着性基材の部品が搭載された側に金型を配置し、上記金型と上記粘着性基材との間の空間内に流動性を有する熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を充填させた後、加熱または光照射により硬化させる方法を用いることができる。
また、封止樹脂が熱可塑性樹脂であれば、粘着性基材の部品が搭載された側に金型を配置し、上記金型と上記粘着性基材との間の空間内に、高温で溶解した熱可塑性樹脂を充填させた後、冷却により固化させる方法を用いることができる。
上記封止方法として具体的には、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、キャスト成形等の、一般的な樹脂成形方法等が挙げられる。
封止の際に使用する金型は、封止方法に応じて適宜選択され、上下金型で挟持して樹脂成形するものであってもよく、上金型または下金型の一方を押圧して成形するものであってもよい。図１（ｃ）〜（ｄ）では、射出成形法において、粘着性基材を下金型の代替とし、上金型を用いて樹脂成形により部品を封止する例を示すものである。
また、封止樹脂が熱可塑性樹脂であれば、粘着性基材の部品が搭載された側に金型を配置し、上記金型と上記粘着性基材との間の空間内に、高温で溶解した熱可塑性樹脂を充填させた後、冷却により固化させる方法を用いることができる。
上記封止方法として具体的には、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、キャスト成形等の、一般的な樹脂成形方法等が挙げられる。
封止の際に使用する金型は、封止方法に応じて適宜選択され、上下金型で挟持して樹脂成形するものであってもよく、上金型または下金型の一方を押圧して成形するものであってもよい。図１（ｃ）〜（ｄ）では、射出成形法において、粘着性基材を下金型の代替とし、上金型を用いて樹脂成形により部品を封止する例を示すものである。
封止条件としては、使用する樹脂や、適用する封止方法に応じて適宜設計することができる。例えば、封止方法として熱硬化性樹脂の射出成形を用いる場合であれば、熱硬化性樹脂の硬化温度としては、例えば１００℃〜２００℃の範囲内、成形圧力としては、例えば２０ｋｇ／ｃｍ２〜５０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内、硬化時間としては、例えば１分〜１２０分の範囲内で適宜設定することができる。
本工程においては、金型を用いて樹脂で部品を封止する際に、図２（ａ）で例示するように、賦型する金型３０の表面に、離型層の代わりとして粘着性基材２０を配置してもよい。金型を用いた樹脂封止成形においては、金型からの樹脂封止部品の剥離を容易にするために、通常、金型と樹脂封止部品との間に離型層を介する。しかし、離型層に含まれるシリコーン等の離型剤が封止樹脂に移行することで、得られる樹脂封止部品が汚染する場合がある。これに対し、上述した粘着性基材は再剥離性を有し且つ離型剤を含まないことから、離型層の代わりに上記粘着性基材を用いることで、離型剤による樹脂封止部品の汚染を防止することができ、また、封止工程後に金型から容易に剥離することができるという利点を有する。
なお、図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の樹脂封止部品の製造方法における封止工程および剥離工程の他の例を示す工程図であり、図２（ａ）〜（ｃ）が封止工程、図２（ｄ）が剥離工程を示す。
離型層の代替で用いられる粘着性基材は、通常、粘着層側が部品および封止樹脂側となるように配置される。
なお、図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の樹脂封止部品の製造方法における封止工程および剥離工程の他の例を示す工程図であり、図２（ａ）〜（ｃ）が封止工程、図２（ｄ）が剥離工程を示す。
離型層の代替で用いられる粘着性基材は、通常、粘着層側が部品および封止樹脂側となるように配置される。
封止樹脂が熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂である場合、粘着性基材上に形成される樹脂封止部品は、硬化樹脂および上記硬化樹脂により封止された部品を有するものとなる。硬化樹脂とは、熱硬化性樹脂が加熱により硬化した樹脂、または、光硬化性樹脂が光照射により硬化した樹脂をいう。また、封止に用いる樹脂が熱可塑性樹脂である場合は、粘着性基材上に形成される樹脂封止部品は、熱可塑性樹脂および上記熱可塑性樹脂により封止された部品を有する。
本工程において粘着性基材上に形成される樹脂封止部品は、図１（ｅ）で示すように、複数の樹脂封止部品１０が独立して、個片化されていてもよく、図２（ｃ）で示すように、複数の樹脂封止部品１０が連結されていてもよい。
Ｄ．剥離工程
本発明における剥離工程は、上記樹脂封止部品から上記粘着性基材を剥離する工程である。
本工程により、粘着性基材が剥離されることで、基材レスの樹脂封止部品を得ることができる。
本発明における剥離工程は、上記樹脂封止部品から上記粘着性基材を剥離する工程である。
本工程により、粘着性基材が剥離されることで、基材レスの樹脂封止部品を得ることができる。
上記粘着性基材の剥離方法については、樹脂封止部品と粘着性基材の粘着層との界面で剥離可能な方法であればよく、粘着層の組成等に応じて適宜選択することができる。
第１態様の粘着層であれば、上記粘着層と樹脂封止部品との層間に力を加える方法が挙げられる。具体的には、粘着性基材を手や機械で剥離する方法、粘着性基材をエア等で吸着して剥離する方法等を用いることができる。
第１態様の粘着層であれば、上記粘着層と樹脂封止部品との層間に力を加える方法が挙げられる。具体的には、粘着性基材を手や機械で剥離する方法、粘着性基材をエア等で吸着して剥離する方法等を用いることができる。
一方、第２態様の粘着層であれば、上記粘着層に所望の外部刺激を与え、粘着力が低下した上記粘着層を所望の方法で剥離する方法が挙げられる。外部刺激の付与条件については、外部刺激により上記粘着層の粘着力が低下し、剥離性を発現可能な条件であればよく、上記粘着層の種類や厚さ等に応じて、適宜設定することができる。例えば、エネルギー線応答型剥離性粘着層であれば、特開２０１２−０３１３１６号公報に記載の照射条件を適用することができる。
Ｅ．その他の工程
本発明の樹脂封止部品の製造方法は、上述した各工程の他に、任意の工程を有していてもよい。以下、本発明において想定される任意の工程について説明する。
本発明の樹脂封止部品の製造方法は、上述した各工程の他に、任意の工程を有していてもよい。以下、本発明において想定される任意の工程について説明する。
１．配線形成工程
本発明においては、上記部品が電子部品であれば、剥離工程後に、上記樹脂封止部品の、上記粘着層と接していた側の面上に、配線を形成する配線形成工程を有していてもよい。剥離工程後の樹脂封止部品は、粘着層と接触していた側の面上において、封止された部品の一面が露出して存在することとなる。このため、樹脂封止部品の用途等に応じて、上記樹脂封止部品の上記粘着層と接していた側の面上に、後から配線を形成することが可能となる。
本発明においては、上記部品が電子部品であれば、剥離工程後に、上記樹脂封止部品の、上記粘着層と接していた側の面上に、配線を形成する配線形成工程を有していてもよい。剥離工程後の樹脂封止部品は、粘着層と接触していた側の面上において、封止された部品の一面が露出して存在することとなる。このため、樹脂封止部品の用途等に応じて、上記樹脂封止部品の上記粘着層と接していた側の面上に、後から配線を形成することが可能となる。
配線の形成に用いられる材料については、一般的な配線材料と同様とすることができる。また、配線の形成方法については、スクリーン印刷等の従来公知の配線形成方法を用いることができる。
２．裁断工程
本発明においては、封止工程と剥離工程との間に上記樹脂封止部品を裁断する裁断工程を有していてもよい。
従来、封止工程後に樹脂封止部品を裁断して個片化する場合、樹脂封止部品を成形金型から外し、支持基材上に固定してから裁断しなければならず、工程が煩雑であった。これに対し、本発明においては、封止工程において形成される樹脂封止部品は、粘着性基材により固定および支持されているため、図２（ｃ）で例示したように、封止工程により、粘着性基材２０上に複数の樹脂封止部品１０が連結して形成されている場合に、剥離工程前に裁断工程を行うことで、樹脂封止部品を個片化することができる。これにより、別途、裁断のための固定を行う必要が無く、工程の簡便化を図ることが可能である。
本発明においては、封止工程と剥離工程との間に上記樹脂封止部品を裁断する裁断工程を有していてもよい。
従来、封止工程後に樹脂封止部品を裁断して個片化する場合、樹脂封止部品を成形金型から外し、支持基材上に固定してから裁断しなければならず、工程が煩雑であった。これに対し、本発明においては、封止工程において形成される樹脂封止部品は、粘着性基材により固定および支持されているため、図２（ｃ）で例示したように、封止工程により、粘着性基材２０上に複数の樹脂封止部品１０が連結して形成されている場合に、剥離工程前に裁断工程を行うことで、樹脂封止部品を個片化することができる。これにより、別途、裁断のための固定を行う必要が無く、工程の簡便化を図ることが可能である。
樹脂封止部品の裁断は、樹脂封止部品のみを裁断してもよく、樹脂封止部品および粘着性基材を裁断してもよい。
樹脂封止部品の裁断方法については、特に限定されず、樹脂封止部品の材質等に応じて適宜選択することができる。
樹脂封止部品の裁断方法については、特に限定されず、樹脂封止部品の材質等に応じて適宜選択することができる。
３．機能層形成工程
本発明においては、剥離工程後に、上記樹脂封止部品の上記粘着層と接していた側の面上に機能層を形成する機能層形成工程を有していてもよい。機能層としては、例えば、着色層、表面保護層等が挙げられる。
着色層や表面保護層等の機能層を形成することにより、本発明により得られる樹脂封止物品に意匠性や機能性を付すことができるからである。
本工程において形成される機能層の材料や形成方法については、機能層の種類に応じて従来公知の材料や形成方法と同様とすることができ、例えば印刷法と用いることが好ましい。
本発明においては、剥離工程後に、上記樹脂封止部品の上記粘着層と接していた側の面上に機能層を形成する機能層形成工程を有していてもよい。機能層としては、例えば、着色層、表面保護層等が挙げられる。
着色層や表面保護層等の機能層を形成することにより、本発明により得られる樹脂封止物品に意匠性や機能性を付すことができるからである。
本工程において形成される機能層の材料や形成方法については、機能層の種類に応じて従来公知の材料や形成方法と同様とすることができ、例えば印刷法と用いることが好ましい。
Ｆ．用途
本発明の樹脂封止部品の製造方法は、部品の樹脂封止を必要とする用途に幅広く適用可能である。例えば、半導体チップ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）およびレーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）等の発光素子を用いた発光装置等の製造に好適に用いることができる。
また、本発明により得られる樹脂封止部品は、封止される部品の種類に応じて、携帯情報端末等に使用される半導体パッケージ、発光素子を用いる発光装置は、照明器具、ディスプレイ等の各種の光源等に用いることができる。
本発明の樹脂封止部品の製造方法は、部品の樹脂封止を必要とする用途に幅広く適用可能である。例えば、半導体チップ、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）およびレーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）等の発光素子を用いた発光装置等の製造に好適に用いることができる。
また、本発明により得られる樹脂封止部品は、封止される部品の種類に応じて、携帯情報端末等に使用される半導体パッケージ、発光素子を用いる発光装置は、照明器具、ディスプレイ等の各種の光源等に用いることができる。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
［実施例１］
以下の方法により、樹脂封止物品を作製した。
なお、粘着剤組成物の各組成の物性、および粘着層の物性等の測定方法については、「Ａ．準備工程」で説明した方法を用いた。
以下の方法により、樹脂封止物品を作製した。
なお、粘着剤組成物の各組成の物性、および粘着層の物性等の測定方法については、「Ａ．準備工程」で説明した方法を用いた。
（粘着剤組成物の調製）
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、固体状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ．、質量平均分子量：９００、商品名：ｊＥＲ１００１、三菱化学社製）を１４重量部と、硬化剤として２−メチル−４−エチルイミダゾール（商品名：キャアゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．３５重量部と、を、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、固体状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量：４８０ｇ／ｅｑ．、質量平均分子量：９００、商品名：ｊＥＲ１００１、三菱化学社製）を１４重量部と、硬化剤として２−メチル−４−エチルイミダゾール（商品名：キャアゾール２Ｅ４ＭＺ、四国化成社製）を０．３５重量部と、を、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。
（粘着性基材の作製）
上記の得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、６０℃で１２０時間養生後、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．２μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．３０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。
上記の得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、６０℃で１２０時間養生後、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．２μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．３０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。
（部品配置工程）
次に、アルミナからなるセラミック板にＩＣチップを実装等した回路基板を準備し、得られた粘着性基材上の粘着層上の所定位置に上記回路基板を配置して固定した。
次に、アルミナからなるセラミック板にＩＣチップを実装等した回路基板を準備し、得られた粘着性基材上の粘着層上の所定位置に上記回路基板を配置して固定した。
（封止工程）
次に、金型を用意し、所定温度である１７５℃に達したら、回路基板が搭載された粘着性基材の裏面が露出するように金型で挾み、温度１７５℃、成形時間１２０秒、成形圧７０ｋｇ／ｃｍ２の条件でトランスファー成形した。
次に、金型を用意し、所定温度である１７５℃に達したら、回路基板が搭載された粘着性基材の裏面が露出するように金型で挾み、温度１７５℃、成形時間１２０秒、成形圧７０ｋｇ／ｃｍ２の条件でトランスファー成形した。
（剥離工程）
所定時間経過後、型開きを行い、粘着性基材を剥離して樹脂封止物品を得た。
所定時間経過後、型開きを行い、粘着性基材を剥離して樹脂封止物品を得た。
［実施例２］
下記の方法で粘着性基材を作製した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂封止物品を得た。
下記の方法で粘着性基材を作製した以外は、実施例１と同様の方法で樹脂封止物品を得た。
（粘着剤組成物の調製）
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル系共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、架橋剤としてイソシアネート（商品名：コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）を２．４重量部と、光硬化性樹脂として１０官能ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−１０ＰＡ、新中村化学工業社製）を７重量部と、光開始剤（商品名：Ｉｒｇｃｕｒｅ８１９、ＢＡＳＦ社製）を０．２１重量部とを、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、固形分が２５％となるようにディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。
モノマー単位として、メチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを、それぞれ質量基準で５０：４０：０．５：９．５の割合で含むアクリル共重合体樹脂（質量平均分子量：２０万、ガラス転移温度：６℃）を用いた。このアクリル系共重合体樹脂の酢酸エチル溶液（固形分３５質量％）を１００重量部と、架橋剤としてイソシアネート（商品名：コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）を２．４重量部と、光硬化性樹脂として１０官能ウレタンアクリレート（商品名：Ｕ−１０ＰＡ、新中村化学工業社製）を７重量部と、光開始剤（商品名：Ｉｒｇｃｕｒｅ８１９、ＢＡＳＦ社製）を０．２１重量部とを、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ−１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィクス社製）に溶解させ、固形分が２５％となるようにディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。
（粘着性基材の作製）
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、次いで、波長３６５ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２で照射することにより光硬化性樹脂を硬化させて、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．８μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、次いで、波長３６５ｎｍの紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２で照射することにより光硬化性樹脂を硬化させて、厚さ１０μｍの微粘着性を示す粘着層を形成した。形成した粘着層の面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム基材（商品名：カプトン１００Ｈ、東レ・デュポン社製）をラミネートし、ポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が２．８μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍである粘着性基材を得た。
［実施例３］
下記の方法で粘着性基材を作製し、および樹脂封止物品から剥離したこと以外は、実施例１と同様の方法で樹脂封止物品を得た。
下記の方法で粘着性基材を作製し、および樹脂封止物品から剥離したこと以外は、実施例１と同様の方法で樹脂封止物品を得た。
（粘着剤組成物の調製）
アクリル系粘着剤（商品名：Ｎ−４４９８、アクリル系ポリマー＋エネルギー線重合性オリゴマー、アクリル系ポリマーの質量平均分子量：約４０万、エネルギー線重合性オリゴマー：ポリウレタンアクリレートオリゴマー、アクリル系ポリマーにおける水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比：３０／１、固形分：４０％、日本合成化学社製）１００重量部に対して、重合開始剤（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４、光ラジカル発生剤、固形分：１００％，ＢＡＳＦジャパン社製）を１．４重量部、および架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、固形分：７５％、日本ポリウレタン社製）を１．５重量部配合し、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィックス株式会社製）１８０重量部で希釈し、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。
アクリル系粘着剤（商品名：Ｎ−４４９８、アクリル系ポリマー＋エネルギー線重合性オリゴマー、アクリル系ポリマーの質量平均分子量：約４０万、エネルギー線重合性オリゴマー：ポリウレタンアクリレートオリゴマー、アクリル系ポリマーにおける水酸基含有モノマーとカルボキシル基含有モノマーとの質量比：３０／１、固形分：４０％、日本合成化学社製）１００重量部に対して、重合開始剤（商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ７５４、光ラジカル発生剤、固形分：１００％，ＢＡＳＦジャパン社製）を１．４重量部、および架橋剤（商品名：コロネートＬ、イソシアネート系架橋剤、固形分：７５％、日本ポリウレタン社製）を１．５重量部配合し、トルエンおよびメチルエチルケトンの混合溶媒（商品名：ＫＴ１１、質量比１：１、ＤＩＣグラフィックス株式会社製）１８０重量部で希釈し、ディスパーにて回転数５００ｒｐｍで３０分間撹拌した後、常温で気泡がなくなるまで放置することにより粘着剤組成物を得た。
（粘着性基材の作製）
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、厚さ１０μｍの粘着層を形成した。上記粘着層は、エネルギー線照射により剥離する粘着層であった。形成した粘着層の面に、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム基材（商品名：ルミラーＳ５６、加熱収縮率（ＪＩＳ Ｃ２１５１準拠，１５０℃×３０ｍｉｎ）：ＭＤが０．５％、ＴＤが０．３％、膜厚：５０μｍ、東レ社製）をラミネートし、４０℃で７２時間養生し、易剥離処理が施されたポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が１０μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍ、重合開始剤の重量減少率が１２％である粘着性基材を得た。
得られた粘着剤組成物を、片面にシリコーン系剥離剤による易剥離処理が施された厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（商品名：ＳＰ−ＰＥＴ−０１、三井化学東セロ社製）の易剥離処理面上にアプリケータを用いて全面塗工した後、乾燥オーブンにより１００℃で２分間乾燥し、厚さ１０μｍの粘着層を形成した。上記粘着層は、エネルギー線照射により剥離する粘着層であった。形成した粘着層の面に、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム基材（商品名：ルミラーＳ５６、加熱収縮率（ＪＩＳ Ｃ２１５１準拠，１５０℃×３０ｍｉｎ）：ＭＤが０．５％、ＴＤが０．３％、膜厚：５０μｍ、東レ社製）をラミネートし、４０℃で７２時間養生し、易剥離処理が施されたポリエステルフィルムを剥離することにより、アウトガス発生量が１０μｇ／ｃｍ２、初期粘着力が０．４０Ｎ／２５ｍｍ、重合開始剤の重量減少率が１２％である粘着性基材を得た。
（剥離工程）
所定時間経過後、型開きを行い、粘着性基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２）して上記粘着性基材を剥離して樹脂封止物品を得た。
所定時間経過後、型開きを行い、粘着性基材側からフュージョン社製のＨ・バルブランプを光源とする紫外線を照射（積算光量５００ｍＪ／ｃｍ２）して上記粘着性基材を剥離して樹脂封止物品を得た。
［評価］
実施例１〜３における粘着性基材上の粘着層は、部品配置から樹脂封止までの一連の工程において、部品を十分に固定することが可能な初期粘着力を示した。また、剥離工程での上記粘着性基材の剥離に際し、樹脂封止部品を破損することなく容易に離型できた。
さらに、実施例１〜３により得られた樹脂封止部品について、粘着性基材の粘着層と接触していた面上の糊残り（幅１ｍｍ以上）を、光学顕微鏡（ＶＨＸ−６００、キーエンス社製、倍率２００）にて確認したところ、樹脂封止部品側への糊残りは発生していなかった。この結果から、上記粘着性基材は、一連の工程後に粘着層の凝集破壊を生じることなく剥離可能であった。
実施例１〜３における粘着性基材上の粘着層は、部品配置から樹脂封止までの一連の工程において、部品を十分に固定することが可能な初期粘着力を示した。また、剥離工程での上記粘着性基材の剥離に際し、樹脂封止部品を破損することなく容易に離型できた。
さらに、実施例１〜３により得られた樹脂封止部品について、粘着性基材の粘着層と接触していた面上の糊残り（幅１ｍｍ以上）を、光学顕微鏡（ＶＨＸ−６００、キーエンス社製、倍率２００）にて確認したところ、樹脂封止部品側への糊残りは発生していなかった。この結果から、上記粘着性基材は、一連の工程後に粘着層の凝集破壊を生じることなく剥離可能であった。
１ … 部品
２ … 樹脂
１０ … 樹脂封止部品
１１ … 基材
１２ … 粘着層
２０ … 粘着性基材
３０ … 金型
２ … 樹脂
１０ … 樹脂封止部品
１１ … 基材
１２ … 粘着層
２０ … 粘着性基材
３０ … 金型
Claims (4)
- 基材および前記基材上に形成された粘着層を有する粘着性基材を準備する準備工程と、
前記粘着性基材の前記粘着層上の所望の位置に、部品を配置する部品配置工程と、
金型を用いて前記部品を樹脂で封止して、前記粘着性基材上に樹脂封止部品を形成する封止工程と、
前記樹脂封止部品から前記粘着性基材を剥離する剥離工程と、
を有し、
前記粘着層が、アクリル系樹脂、架橋剤、光硬化性樹脂、および光開始剤を含む粘着剤組成物により形成され、
前記光硬化性樹脂が、エポキシアクリレート、及びポリエステルアクリレートからなる群より選択される少なくとも１種であり、
前記光硬化性樹脂が、前記アクリル系樹脂１００重量部に対して５重量部〜６０重量部の範囲内で含まれ、
前記アクリル系樹脂が、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とするものであり、ガラス転移点が−１５℃〜２０℃の範囲内であり、
前記粘着剤組成物中の前記アクリル系樹脂が架橋しており、かつ前記光硬化性樹脂が硬化していることを特徴とする樹脂封止部品の製造方法。 - 前記粘着層が、微粘着性を示す粘着層であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止部品の製造方法。
- 前記アクリル系樹脂の重量平均分子量が５万〜１００万の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂封止部品の製造方法。
- 前記架橋剤が、前記アクリル系樹脂１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部の範囲内で含まれることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の樹脂封止部品の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020071159A1 (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-09 | 三井化学東セロ株式会社 | 粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 |
| JP7410957B2 (ja) * | 2019-09-11 | 2024-01-10 | 綜研化学株式会社 | 加飾フィルム用粘着剤組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5144634B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法 |
| JP5565174B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-08-06 | 大日本印刷株式会社 | 耐熱仮着用粘着テープ |
| JP2013157470A (ja) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体部品の製造方法 |
| JP6043959B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2016-12-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体パッケージの製造方法、半導体チップ支持キャリア及びチップ搭載装置 |
| JP6429103B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2018-11-28 | 大日本印刷株式会社 | 粘着剤組成物およびそれを用いた粘着フィルム |
-
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