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JP6532004B2 - Contactless data receiver / transmitter - Google Patents

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JP6532004B2
JP6532004B2 JP2015009347A JP2015009347A JP6532004B2 JP 6532004 B2 JP6532004 B2 JP 6532004B2 JP 2015009347 A JP2015009347 A JP 2015009347A JP 2015009347 A JP2015009347 A JP 2015009347A JP 6532004 B2 JP6532004 B2 JP 6532004B2
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Description

本発明は、非接触型データ受送信体に関する。   The present invention relates to a noncontact data transmitter / receiver.

近年、流通管理、履歴管理、物品管理、その他の各種管理を効率的に行うべく、RFID(Radio Frequency IDentification)が様々な用途に用いられている。このRFIDは、RFタグと呼ばれる非接触型データ受送信体と情報読出/書込装置(リーダ/ライタ)との間で電磁界や電波等を用いた近距離の無線通信を行うことで、RFタグに対する情報の書き込みを非接触で行い、或いはRFタグからの情報の読み出しを非接触で行うものである。   In recent years, RFID (Radio Frequency IDentification) has been used in various applications in order to efficiently carry out distribution management, history management, article management, and various other management. This RFID performs RF communication by performing near field wireless communication using an electromagnetic field, radio waves, and the like between a noncontact data transmitter / receiver called an RF tag and an information read / write device (reader / writer). It writes information to the tag without contact, or reads information from the RF tag without contact.

以下の特許文献1〜3には、ICチップと、ICチップに接続される主アンテナと、主アンテナに近接して配置され、主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナとを備える従来のRFタグが開示されている。具体的に、以下の特許文献1には、主アンテナ及び副アンテナの双方がループ状に形成されたRFタグが開示されている。また、以下の特許文献2,3には、主アンテナがループ状に形成され、副アンテナが蛇行形状に形成されたRFタグが開示されている。   The following Patent Documents 1 to 3 conventionally include an IC chip, a main antenna connected to the IC chip, and a sub antenna for a booster disposed close to the main antenna and resonating in a non-contact manner with the main antenna. RF tags are disclosed. Specifically, Patent Document 1 below discloses an RF tag in which both a main antenna and a sub antenna are formed in a loop. Moreover, the following Patent Documents 2 and 3 disclose an RF tag in which a main antenna is formed in a loop shape and a sub antenna is formed in a serpentine shape.

特開2010−219916号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-219916 特開2013−171428号公報JP, 2013-171428, A 特開2013−171429号公報JP, 2013-171429, A

ところで、RFIDで使用される周波数帯域は国際規格で規定されており、例えばUHF帯(極超短波帯)を用いて通信を行うRFIDでは、860〜960[MHz]と規定されている。この国際規格で規定された周波数帯域のうち、各地域(各国)で実際に使用される周波数帯域は、各地域の電波法で規定されており、例えば日本国内では、953[MHz]と規定されている。   By the way, the frequency band used by RFID is prescribed | regulated by the international standard, for example, it is prescribed | regulated as 860-960 [MHz] by RFID which communicates using a UHF band (ultrahigh frequency band). Of the frequency bands defined by this international standard, the frequency band actually used in each area (each country) is defined by the Radio Law of each area. For example, in Japan, it is defined as 953 [MHz]. ing.

RFタグは、ある地域(例えば、日本国内)で使用される周波数帯域で無線通信が可能なように主アンテナが設計されており、使用される周波数帯域が異なる他の地域(例えば、日本国外)では基本的に無線通信を行うことができない。また、同じ地域内であっても、使用される用途毎に周波数帯域が異なっていれば無線通信することができない。このように、従来は、使用される周波数帯域毎に主アンテナの設計変更が必要になるため、RFタグのコストが上昇してしまうという問題があった。   The RF tag has a main antenna designed to enable wireless communication in a frequency band used in a certain area (for example, in Japan), and another area (for example, outside of Japan) in which a different frequency band is used Basically, wireless communication can not be performed. Further, even within the same area, wireless communication can not be performed if the frequency band is different for each use. As described above, conventionally, there is a problem that the cost of the RF tag is increased because the design change of the main antenna is required for each frequency band to be used.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、主アンテナの設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a noncontact data transmitter / receiver capable of changing the frequency band used for wireless communication without changing the design of the main antenna. I assume.

上記課題を解決するために、本発明の非接触型データ受送信体は、ICチップ(10)と、該ICチップが接続される主アンテナ(20)と、該主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナ(30)とを備える非接触型データ受送信体(1〜3)であって、前記副アンテナは、前記主アンテナが近接配置される第1アンテナ(31)と、前記第1アンテナと物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように、両端部(32a、32b)が前記第1アンテナの両端部(31a、31b)と平面視でそれぞれ重なり合うように配置される第2アンテナ(32)とを備えることを特徴としている。
ここで、本発明の非接触型データ受送信体は、前記主アンテナが、平面視で前記第1アンテナと前記第2アンテナとによって形成される前記ループの内部に位置するように配置されることを特徴としている。
或いは、本発明の非接触型データ受送信体は、前記主アンテナが、平面視で前記第1アンテナと前記第2アンテナとによって形成される前記ループの外部に位置するように配置されることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the noncontact data transmitter / receiver according to the present invention resonates in a noncontact manner with an IC chip (10), a main antenna (20) to which the IC chip is connected, and the main antenna. A noncontact data transmitter / receiver (1 to 3) comprising a booster sub antenna (30), wherein the sub antenna is a first antenna (31) in which the main antenna is disposed close to the first antenna (31); Arranged so that both ends (32a, 32b) overlap with both ends (31a, 31b) of the first antenna in plan view so that the loop is formed in plan view without physically contacting with one antenna And a second antenna (32).
Here, the noncontact data transmitter / receiver according to the present invention is arranged such that the main antenna is located inside the loop formed by the first antenna and the second antenna in plan view. It is characterized by
Alternatively, the noncontact data transmitter / receiver according to the present invention is arranged such that the main antenna is located outside the loop formed by the first antenna and the second antenna in plan view. It is characterized.

本発明によれば、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第1アンテナと第2アンテナとによって形成された副アンテナを設けており、この副アンテナによって非接触型データ受送信体の共振周波数をシフトさせることができるため、主アンテナの設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能であるという効果がある。   According to the present invention, the sub antenna formed by the first antenna and the second antenna arranged such that both ends overlap each other in plan view so that the loop is formed in plan view without physically contacting each other Since the antenna is provided and the resonant frequency of the noncontact data transmitter / receiver can be shifted by this sub antenna, it is possible to change the frequency band used for wireless communication without changing the design of the main antenna. The effect is

本発明の第1実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part structure of the non-contact-type data transmitter / receiver by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which decomposed | disassembled the non-contact-type data transmitter / receiver by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。It is a top view which shows the specific structure of the non-contact-type data transmitter / receiver by 1st Embodiment of this invention. 図3中のA−A線断面矢視図である。It is an AA line cross section arrow line view in FIG. 本発明の第2実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part structure of the non-contact-type data transmitter / receiver by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which decomposed | disassembled the noncontact data transmitter-receiver by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。It is a top view which shows the specific structure of the non-contact-type data transmitter / receiver by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part structure of the non-contact-type data transmitter / receiver by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第1,第2実施形態による非接触型データ受送信体の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of the non-contact-type data transmitter / receiver by 1st, 2nd embodiment of this invention. 実施例及び比較例に係る非接触型データ受送信体を示す平面図である。It is a top view which shows the non-contact-type data transmitter / receiver which concerns on an Example and a comparative example. 図10に示す実施例及び比較例の特性を示す図である。It is a figure which shows the characteristic of the Example shown in FIG. 10, and a comparative example. 他の実施例及び比較例の特性を示す図である。It is a figure which shows the characteristic of another Example and a comparative example. 他の比較例の特性を示す図である。It is a figure which shows the characteristic of another comparative example.

以下、図面を参照して本発明の実施形態による非接触型データ受送信体について詳細に説明する。尚、以下で説明する実施形態は、本発明の要旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであって、本発明を限定するものではない。また、以下で参照する図面においては、理解を容易にするために、必要に応じて各部材の寸法を適宜変えて図示している。   Hereinafter, a noncontact data transmitter / receiver according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the embodiments described below are specific descriptions for better understanding of the subject matter of the present invention, and do not limit the present invention. Further, in the drawings referred to in the following, in order to facilitate understanding, the dimensions of each member are appropriately changed and illustrated as necessary.

〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。図1に示す通り、本実施形態の非接触型データ受送信体1は、ICチップ10、主アンテナ20、及び副アンテナ30を備えており、外部(例えば、不図示の情報読出/書込装置)との間で電波を用いた近距離の無線通信を行うことで、データの書き込み或いは読み出しを非接触で行う。
First Embodiment
FIG. 1 is a plan view showing an essential configuration of a noncontact data transmitter and receiver according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the noncontact data transmitter / receiver 1 of the present embodiment includes an IC chip 10, a main antenna 20, and a sub antenna 30, and the outside (for example, an information reading / writing device not shown) Wireless communication using radio waves between the two), thereby performing data writing or reading in a non-contact manner.

ICチップ10は、外部から非接触で主アンテナ20及び副アンテナ30を介して供給される電力によって動作し、外部との間で主アンテナ20及び副アンテナ30を介した無線通信を行って非接触状態でデータの書き込み及び読み出しを行う半導体集積回路である。このICチップ10としては、特に限定されず、主アンテナ20及び副アンテナ30を介して非接触状態でデータの書き込み及び読み出しが可能なものであれば、任意のものを用いることができる。   The IC chip 10 operates by power supplied from the outside in a noncontact manner via the main antenna 20 and the sub antenna 30, and performs non-contact wireless communication with the outside via the main antenna 20 and the subantenna 30. It is a semiconductor integrated circuit which writes and reads data in a state. The IC chip 10 is not particularly limited, and any IC chip can be used as long as it can write and read data in a non-contact state via the main antenna 20 and the sub antenna 30.

主アンテナ20は、ICチップ10に物理的に接続されるアンテナである。図1に示す主アンテナ20は、一端20a及び他端20bが予め規定された間隔をもって離間されており、平面視形状がおおむね四角環形状であるループ状のアンテナである。ICチップ10は、主アンテナ20の一端20a及び他端20bに接続されている。尚、図1においては、主アンテナ20が四角環形状のものを図示しているが、主アンテナ20の形状は、円環形状、楕円環形状、多角環形状、その他の任意の形状であっても良い。   The main antenna 20 is an antenna physically connected to the IC chip 10. The main antenna 20 shown in FIG. 1 is a loop antenna in which one end 20a and the other end 20b are separated by a predetermined distance, and the shape in plan view is substantially a square ring shape. The IC chip 10 is connected to one end 20 a and the other end 20 b of the main antenna 20. Although FIG. 1 shows that the main antenna 20 has a square ring shape, the shape of the main antenna 20 is an annular shape, an elliptical ring shape, a polygonal ring shape, or any other shape. Also good.

副アンテナ30は、主アンテナ20と非接触で共振するブースター用のアンテナである。図1に示す副アンテナ30は、平面視形状がコ字形状の第1アンテナ31及び第2アンテナ32からなり、これら第1アンテナ31及び第2アンテナ32によって平面視でループが形成されるようにされたアンテナである。尚、ICチップ10及び主アンテナ20は、副アンテナ30の内部(具体的には、第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されるループの内部)に位置するように配置される。   The sub antenna 30 is an antenna for a booster that resonates in a non-contact manner with the main antenna 20. The sub antenna 30 shown in FIG. 1 includes a first antenna 31 and a second antenna 32 having a U-shape in plan view, and a loop is formed by the first antenna 31 and the second antenna 32 in plan view. The antenna. The IC chip 10 and the main antenna 20 are disposed so as to be located inside the sub antenna 30 (specifically, inside a loop formed by the first antenna 31 and the second antenna 32).

第1アンテナ31は、主アンテナ20が近接配置されて、主アンテナ20が電磁的に結合されるアンテナである。具体的には、主アンテナ20の直線部20cと第1アンテナ31の内縁部31cとが近接配置される。この第1アンテナ31は、単体でも主アンテナ20と非接触で共振するブースター用のアンテナとして機能する。第2アンテナ32は、第1アンテナ31と物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように、その端部32a,32bが第1アンテナ31の端部31a,31bと平面視でそれぞれ重なり合うように配置されるアンテナである。   The first antenna 31 is an antenna in which the main antenna 20 is disposed closely and the main antenna 20 is electromagnetically coupled. Specifically, the straight portion 20 c of the main antenna 20 and the inner edge portion 31 c of the first antenna 31 are disposed close to each other. The first antenna 31 alone functions as a booster antenna that resonates in a non-contact manner with the main antenna 20. The end portions 32a and 32b of the second antenna 32 and the end portions 31a and 31b of the first antenna 31 are seen in plan view so that the second antenna 32 does not physically contact the first antenna 31 and a loop is formed in plan view. The antennas are arranged to overlap each other.

第1アンテナ31及び第2アンテナ32を上記の配置とするのは、第1アンテナ31の端部31aと第2アンテナ32の端部32aとを静電結合させるとともに、第1アンテナ31の端部31bと第2アンテナ32の端部32bとを静電結合させてループを形成することで、非接触型データ受送信体1の共振周波数をシフトさせるためである。つまり、副アンテナ30が無い状態では、非接触型データ受送信体1の共振周波数は、主アンテナ20の共振周波数となるが、副アンテナ30を設けることで、非接触型データ受送信体1の共振周波数を、主アンテナ20の共振周波数からシフトさせるようにしている。尚、第1アンテナ31の端部31a,31bは電圧が最大となる部位(最大電圧点)であるため、第2アンテナ32の端部32a,32bは、最大電圧点において第1アンテナ31と平面視で重なるようにされていると言うこともできる。   The first antenna 31 and the second antenna 32 are arranged in the above manner by electrostatically coupling the end 31 a of the first antenna 31 and the end 32 a of the second antenna 32, and at the same time, the end of the first antenna 31. This is to shift the resonance frequency of the noncontact data transmitter / receiver 1 by electrostatically coupling 31 b and the end 32 b of the second antenna 32 to form a loop. That is, the resonance frequency of the noncontact data transmitter / receiver 1 is the resonance frequency of the main antenna 20 in the absence of the subantenna 30, but by providing the subantenna 30, the noncontact data transmitter / receiver 1 can The resonant frequency is shifted from the resonant frequency of the main antenna 20. In addition, since the end portions 31a and 31b of the first antenna 31 are portions (maximum voltage points) at which the voltage is maximum, the end portions 32a and 32b of the second antenna 32 are flat with the first antenna 31 at the maximum voltage points. It can also be said that it is made to overlap visually.

以上の主アンテナ20及び副アンテナ30(第1アンテナ31及び第2アンテナ32)としては、任意の方法により形成されたものを用いることができる。例えば、ポリマー型導電インクや銀インク組成物等の導電性のインクからなるもの、金属箔をエッチングしてなるもの、電気メッキや静電メッキ等のメッキにより形成されたもの、或いは金属蒸着等の各種薄膜形成法により形成された金属薄膜からなるものを用いることができる。   As the above main antenna 20 and sub antenna 30 (the 1st antenna 31 and the 2nd antenna 32), what was formed by arbitrary methods can be used. For example, those made of conductive ink such as polymer type conductive ink and silver ink composition, those formed by etching metal foil, those formed by plating such as electroplating and electrostatic plating, or metal deposition What consists of a metal thin film formed by various thin film formation methods can be used.

次に、上述した非接触型データ受送信体1の具体的な構成について説明する。図2は、本発明の第1実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。非接触型データ受送信体1は、図2(a)に示す第1基材と、図2(b)に示す第2基材とからなる。図2(a)に示す第1基材は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)等から形成されたフィルム状またはシート状の基材ST1の一面に、ICチップ10、主アンテナ20、及び第1アンテナ31が、図1に示す位置関係で取り付けられたものである。図2(b)に示す第2基材は、基材ST1と同様の基材ST2の一面に、第2アンテナ32が取り付けられたものである。   Next, the specific configuration of the noncontact data transmitter / receiver 1 described above will be described. FIG. 2 is a plan view showing the non-contact data transmitter / receiver according to the first embodiment of the present invention in a disassembled state. The noncontact data transmitter / receiver 1 comprises a first base shown in FIG. 2 (a) and a second base shown in FIG. 2 (b). The first base shown in FIG. 2A is, for example, an IC chip 10, a main antenna 20, and a first antenna 31 on one side of a film-like or sheet-like base ST1 formed of polyethylene terephthalate (PET) or the like. Are mounted in the positional relationship shown in FIG. The 2nd base material shown in Drawing 2 (b) is the thing in which the 2nd antenna 32 was attached to one side of base material ST2 similar to base material ST1.

非接触型データ受送信体1は、図3に示す通り、図2(a)に示す第1基材と図2(b)に示す第2基材とを重ね合わせる(積層する)ことによって形成される。具体的に、図2(a)に示す第1基材が、図2(b)に示す第2基材よりも紙面手前側に位置するように重ね合わされる。このような重ね合わせを行うことで、ICチップ10、主アンテナ20、及び第1アンテナ31が、同一面(基材ST1の一面)に配置され、第2アンテナ32が、ICチップ10等の配置面とは異なる面(基材ST1の他面)に配置された状態の非接触型データ受送信体1が得られる。   As shown in FIG. 3, the noncontact data transmitter / receiver 1 is formed by overlapping (stacking) the first base shown in FIG. 2 (a) and the second base shown in FIG. 2 (b). Be done. Specifically, the first base shown in FIG. 2 (a) is superimposed on the front side of the drawing with respect to the second base shown in FIG. 2 (b). By performing such superposition, the IC chip 10, the main antenna 20, and the first antenna 31 are disposed on the same surface (one surface of the base ST1), and the second antenna 32 is disposed on the IC chip 10 or the like. The noncontact data transmitter / receiver 1 in a state of being disposed on the surface different from the surface (the other surface of the base material ST1) is obtained.

図3は、本発明の第1実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。また、図4は、図3中のA−A線断面矢視図である。これら図3,図4に示す通り、図2(a)に示す第1基材と図2(b)に示す第2基材とを重ね合わせることによって、第1アンテナ31の端部31aと第2アンテナ32の端部32aとが物理的に接触せずに平面視で重なり合い、且つ、第1アンテナ31の端部31bと第2アンテナ32の端部32bとが物理的に接触せずに平面視で重なり合った状態にすることができる。   FIG. 3 is a plan view showing a specific configuration of the noncontact data transmitter / receiver according to the first embodiment of the present invention. Moreover, FIG. 4 is an AA line cross section arrow line view in FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, by overlapping the first base shown in FIG. 2 (a) and the second base shown in FIG. 2 (b), the end 31a of the first antenna 31 and the The end 32a of the second antenna 32 overlaps without being in physical contact with each other in plan view, and the end 31b of the first antenna 31 and the end 32b of the second antenna 32 do not physically contact with each other. It can be in an overlapping state visually.

ここで、図4に示す通り、第1アンテナ31の端部31aと第2アンテナ32の端部32aとの間隔、及び第1アンテナ31の端部31bと第2アンテナ32の端部32bとの間隔は、基材ST1の厚みによって規定される。従って、基材ST1の厚みを調整することで、第1アンテナ31の端部31aと第2アンテナ32の端部32aとの間の容量成分、及び第1アンテナ31の端部31bと第2アンテナ32の端部32bとの間の容量成分を調整することができる。   Here, as shown in FIG. 4, the distance between the end 31 a of the first antenna 31 and the end 32 a of the second antenna 32, and the end 31 b of the first antenna 31 and the end 32 b of the second antenna 32. The spacing is defined by the thickness of the substrate ST1. Therefore, by adjusting the thickness of the base material ST1, the capacitive component between the end 31a of the first antenna 31 and the end 32a of the second antenna 32, and the end 31b of the first antenna 31 and the second antenna The capacitive component between the end 32b and the end 32b can be adjusted.

以上の通り、本実施形態によれば、主アンテナ20と非接触で共振するブースター用の副アンテナ30として、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されたものが設けられている。このような副アンテナ30を設けることで、非接触型データ受送信体1の共振周波数をシフトさせることができるため、主アンテナ20の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。   As described above, according to the present embodiment, both ends of the sub antenna 30 for booster, which resonates in a non-contact manner with the main antenna 20, do not physically contact each other and a loop is formed in plan view. What was formed by the 1st antenna 31 and the 2nd antenna 32 which were arranged so that it might overlap respectively visually was provided. Since the resonance frequency of the noncontact data transmitter / receiver 1 can be shifted by providing such a sub antenna 30, the frequency band used for wireless communication is changed without changing the design of the main antenna 20. It is possible.

〔第2実施形態〕
図5は、本発明の第2実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。尚、図5においては、図1に示す部材と同じ部材には同一の符号を付してある。図5に示す通り、本実施形態の非接触型データ受送信体2は、図1に示す非接触型データ受送信体1と同様に、ICチップ10、主アンテナ20、及び副アンテナ30を備えるが、ICチップ10及び主アンテナ20の配置が図1に示す非接触型データ受送信体1とは相違する。
Second Embodiment
FIG. 5 is a plan view showing an essential configuration of a noncontact data transmitter and receiver according to a second embodiment of the present invention. In FIG. 5, the same members as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. As shown in FIG. 5, the noncontact data transmitter / receiver 2 of this embodiment includes an IC chip 10, a main antenna 20, and a sub antenna 30, as with the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG. However, the arrangement of the IC chip 10 and the main antenna 20 is different from that of the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG.

具体的に、図1に示す非接触型データ受送信体1は、ICチップ10及び主アンテナ20が副アンテナ30の内部(第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されるループの内部)に位置するように配置される。これに対し、本実施形態の非接触型データ受送信体2は、ICチップ10及び主アンテナ20が副アンテナ30の外部(第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されるループの外部)に位置するように配置される。   Specifically, in the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG. 1, the IC chip 10 and the main antenna 20 are inside the sub antenna 30 (inside of a loop formed by the first antenna 31 and the second antenna 32) It is arranged to be located at On the other hand, in the noncontact data transmitter / receiver 2 of this embodiment, the IC chip 10 and the main antenna 20 are outside of the sub antenna 30 (outside of a loop formed by the first antenna 31 and the second antenna 32) It is arranged to be located at

副アンテナ30の外部に配置されるICチップ10及び主アンテナ20は、主アンテナ20の直線部20cが副アンテナ30をなす第1アンテナ31に近接配置されるようにされる。具体的には、主アンテナ20の直線部20cと第1アンテナ31の外縁部31dとが近接配置される。かかる配置にされることで、主アンテナ20は、第1実施形態と同様に、第1アンテナ31と電磁的に結合されている。   The IC chip 10 and the main antenna 20 disposed outside the sub antenna 30 are arranged such that the straight portion 20 c of the main antenna 20 is disposed close to the first antenna 31 forming the sub antenna 30. Specifically, the straight portion 20 c of the main antenna 20 and the outer edge portion 31 d of the first antenna 31 are disposed close to each other. With this arrangement, the main antenna 20 is electromagnetically coupled to the first antenna 31 as in the first embodiment.

次に、上述した非接触型データ受送信体2の具体的な構成について説明する。図6は、本発明の第2実施形態による非接触型データ受送信体を分解した状態を示す平面図である。非接触型データ受送信体2は、図6(a)に示す第1基材と、図6(b)に示す第2基材とからなる。図6(a)に示す第1基材は、図2(a)に示す基材ST1と同様の基材ST1の一面に、ICチップ10、主アンテナ20、及び第1アンテナ31が、図5に示す位置関係で取り付けられたものである。図6(b)に示す第2基材は、図2(b)に示す基材ST2と同様の基材ST2の一面に、第2アンテナ32が取り付けられたものである。   Next, the specific configuration of the noncontact data transmitter / receiver 2 described above will be described. FIG. 6 is a plan view showing the state in which the noncontact data transmitter and receiver according to the second embodiment of the present invention is disassembled. The noncontact data transmitter / receiver 2 comprises a first base shown in FIG. 6 (a) and a second base shown in FIG. 6 (b). The first base shown in FIG. 6 (a) has an IC chip 10, a main antenna 20, and a first antenna 31 on one side of a base ST1 similar to the base ST1 shown in FIG. 2 (a). It is attached in the positional relationship shown in FIG. The second base shown in FIG. 6 (b) is one in which the second antenna 32 is attached to one surface of a base ST2 similar to the base ST2 shown in FIG. 2 (b).

非接触型データ受送信体2は、図7に示す通り、図6(a)に示す第1基材と図6(b)に示す第2基材とを重ね合わせる(積層する)ことによって形成される。具体的に、図6(a)に示す第1基材が、図6(b)に示す第2基材よりも紙面手前側に位置するように重ね合わされる。このような重ね合わせを行うことで、ICチップ10、主アンテナ20、及び第1アンテナ31が、同一面(基材ST1の一面)に配置され、第2アンテナ32が、ICチップ10等の配置面とは異なる面(基材ST1の他面)に配置された状態の非接触型データ受送信体1が得られる。   As shown in FIG. 7, the noncontact data transmitter / receiver 2 is formed by overlapping (stacking) the first base shown in FIG. 6 (a) and the second base shown in FIG. 6 (b). Be done. Specifically, the first base shown in FIG. 6 (a) is superimposed on the front side of the drawing with respect to the second base shown in FIG. 6 (b). By performing such superposition, the IC chip 10, the main antenna 20, and the first antenna 31 are disposed on the same surface (one surface of the base ST1), and the second antenna 32 is disposed on the IC chip 10 or the like. The noncontact data transmitter / receiver 1 in a state of being disposed on the surface different from the surface (the other surface of the base material ST1) is obtained.

図7は、本発明の第2実施形態による非接触型データ受送信体の具体的構成を示す平面図である。尚、図7中のB−B線断面矢視図は、図4と同じ図になる。図7及び図4に示す通り、図6(a)に示す第1基材と図6(b)に示す第2基材とを重ね合わせることによって、第1アンテナ31の端部31aと第2アンテナ32の端部32aとが物理的に接触せずに平面視で重なり合い、且つ、第1アンテナ31の端部31bと第2アンテナ32の端部32bとが物理的に接触せずに平面視で重なり合った状態にすることができる。また、図7中のB−B線断面矢視図は、図4と同じ図になるため、基材ST1の厚みを調整することで、第1アンテナ31の端部31aと第2アンテナ32の端部32aとの間の容量成分、及び第1アンテナ31の端部31bと第2アンテナ32の端部32bとの間の容量成分を調整することができる。   FIG. 7 is a plan view showing a specific configuration of a noncontact data transmitter and receiver according to a second embodiment of the present invention. In addition, the BB cross-section arrow line view in FIG. 7 becomes the same figure as FIG. By overlapping the first base shown in FIG. 6 (a) and the second base shown in FIG. 6 (b) as shown in FIGS. 7 and 4, the end 31a of the first antenna 31 and the second The end 32a of the antenna 32 overlaps in a plan view without physical contact, and the end 31b of the first antenna 31 and the end 32b of the second antenna 32 do not physically contact in plan Can be in an overlapping state. 7 is the same view as FIG. 4, the end 31a of the first antenna 31 and the second antenna 32 can be adjusted by adjusting the thickness of the base material ST1. The capacitive component between the end 32 a and the capacitive component between the end 31 b of the first antenna 31 and the end 32 b of the second antenna 32 can be adjusted.

以上の通り、本実施形態によれば、第1実施形態と同様に、主アンテナ20と非接触で共振するブースター用の副アンテナ30として、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されたものが設けられている。このような副アンテナ30を設けることで、非接触型データ受送信体2の共振周波数をシフトさせることができるため、主アンテナ20の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。   As described above, according to the present embodiment, as in the first embodiment, the sub antenna 30 for the booster resonating in a non-contact manner with the main antenna 20 does not physically contact each other, and a loop is formed in plan view As shown in FIG. 1, the one formed by the first antenna 31 and the second antenna 32 disposed so that the both end portions overlap in plan view is provided. Since the resonance frequency of the noncontact data transmitter / receiver 2 can be shifted by providing such a sub antenna 30, the frequency band used for wireless communication is changed without changing the design of the main antenna 20. It is possible.

〔第3実施形態〕
図8は、本発明の第3実施形態による非接触型データ受送信体の要部構成を示す平面図である。尚、図8においては、図1,図5に示す部材と同じ部材には同一の符号を付してある。図8に示す通り、本実施形態の非接触型データ受送信体3は、図1に示す非接触型データ受送信体1と同様に、ICチップ10、主アンテナ20、及び副アンテナ30を備えるが、主アンテナ20の配置が図1に示す非接触型データ受送信体1とは相違する。
Third Embodiment
FIG. 8 is a plan view showing the main configuration of a noncontact data transmitter and receiver according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 8, the same members as those shown in FIGS. 1 and 5 are denoted by the same reference numerals. As shown in FIG. 8, the noncontact data transmitter / receiver 3 of this embodiment includes an IC chip 10, a main antenna 20, and a sub antenna 30 as in the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG. 1. However, the arrangement of the main antenna 20 is different from that of the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG.

具体的に、図1に示す非接触型データ受送信体1は、主アンテナ20が副アンテナ30の内部(第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されるループの内部)に位置するように配置される。これに対し、本実施形態の非接触型データ受送信体3は、主アンテナ20の一部が、副アンテナ30と物理的に接触せず、平面視で副アンテナ30と重なる状態に配置される。具体的に、主アンテナ20は、その直線部20cが、第1アンテナ31の内縁部31cにおいて第1アンテナ31と平面視で重なる状態に配置される。かかる配置にされることで、主アンテナ20は、第1アンテナ31と電磁的に結合されている。   Specifically, in the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG. 1, the main antenna 20 is positioned inside the sub antenna 30 (inside of a loop formed by the first antenna 31 and the second antenna 32). Will be placed. On the other hand, in the noncontact data transmitter / receiver 3 of this embodiment, a part of the main antenna 20 is not in physical contact with the sub antenna 30, and is disposed in a state of overlapping with the sub antenna 30 in plan view. . Specifically, the main antenna 20 is disposed such that the straight portion 20 c thereof overlaps the first antenna 31 at the inner edge portion 31 c of the first antenna 31 in plan view. With this arrangement, the main antenna 20 is electromagnetically coupled to the first antenna 31.

本実施形態の非接触型データ受送信体3は、例えば、図2,図6に示す基材ST1,ST2と同様の基材を3枚用いて形成される。具体的には、ICチップ10及び主アンテナ20が一面に取り付けられた基材と、第1アンテナ31が一面に取り付けられた基材と、第2アンテナ32が一面に取り付けられた基材とを重ね合わせる(積層する)ことによって非接触型データ受送信体3が形成される。   The non-contact data transmitter / receiver 3 of this embodiment is formed, for example, using three substrates similar to the substrates ST1 and ST2 shown in FIGS. 2 and 6. Specifically, the substrate on which the IC chip 10 and the main antenna 20 are attached on one surface, the substrate on which the first antenna 31 is attached on one surface, and the substrate on which the second antenna 32 is attached on one surface The noncontact data transmitter / receiver 3 is formed by stacking (stacking).

以上の通り、本実施形態によれば、第1,2実施形態と同様に、主アンテナ20と非接触で共振するブースター用の副アンテナ30として、互いに物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように配置された第1アンテナ31と第2アンテナ32とによって形成されたものが設けられている。このため、本実施形態においても、主アンテナ20の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。   As described above, according to the present embodiment, as in the first and second embodiments, the booster sub-antennas 30 resonating in a non-contact manner with the main antenna 20 do not physically contact each other, and the loop in plan view An antenna formed by a first antenna 31 and a second antenna 32 disposed so that both end portions thereof overlap in plan view so as to be formed is provided. Therefore, also in the present embodiment, it is possible to change the frequency band used for wireless communication without changing the design of the main antenna 20.

尚、図8に示す非接触型データ受送信体3は、いわば図1に示す非接触型データ受送信体1において、主アンテナ20の直線部20cを第1アンテナ31の内縁部31cにおいて第1アンテナ31と平面視で重なる状態に配置した構成である。このような構成は、図5に示す非接触型データ受送信体2にも適用することができる。つまり、図5に示す非接触型データ受送信体2において、主アンテナ20の直線部20cを第1アンテナ31の外縁部31dにおいて第1アンテナ31と平面視で重なる状態に配置した構成にすることも可能である。   In the noncontact data transmitter / receiver 3 shown in FIG. 8, the first portion 20c of the main antenna 20 at the inner edge 31c of the first antenna 31 in the noncontact data transmitter / receiver 1 shown in FIG. It is the structure arrange | positioned in the state which overlaps with the antenna 31 in planar view. Such a configuration can also be applied to the noncontact data transmitter / receiver 2 shown in FIG. That is, in the noncontact data transmitter / receiver 2 shown in FIG. 5, the linear portion 20c of the main antenna 20 is disposed in a state where it overlaps the first antenna 31 at the outer edge portion 31d of the first antenna 31. Is also possible.

ここで、上述した第1,第2実施形態の非接触型データ受送信体1,2は、図2,図6に示す2枚の基材ST1,ST2を用いて形成されていたが、1枚の基材のみを用いて形成することもできる。図9は,本発明の第1,第2実施形態による非接触型データ受送信体の変形例を示す断面図である。尚、図9は、図4中に示すA−A線断面図、図7に示すB−B線断面図に相当する断面図である。   Here, although the noncontact data transmitter / receivers 1 and 2 of the first and second embodiments described above are formed using the two base materials ST1 and ST2 shown in FIG. 2 and FIG. It can also be formed using only a single sheet of substrate. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of the noncontact data transmitter and receiver according to the first and second embodiments of the present invention. 9 is a cross-sectional view corresponding to the cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 4 and the cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.

図9に示す通り、本変形例に係る非接触型データ受送信体は、基材ST1,ST2と同様の基材STの一面に、ICチップ10、主アンテナ20、及び第1アンテナ31が図1又は図5に示す位置関係で取り付けられており、基材STの他面に第2アンテナ32が取り付けられたものである。このような本変形例に係る非接触型データ受送信体においても、第1,第2実施形態と同様の副アンテナ30が得られるため、主アンテナ20の設計を変更することなく無線通信に使用する周波数帯域を変更することが可能である。   As shown in FIG. 9, in the non-contact data transmitter / receiver according to the present modification, the IC chip 10, the main antenna 20, and the first antenna 31 are shown on one surface of the base material ST similar to the base materials ST1 and ST2. 1 or 5 and the second antenna 32 is attached to the other surface of the base ST. Even in the noncontact data transmitter / receiver according to the present modification, the sub antenna 30 similar to that of the first and second embodiments can be obtained, so that it can be used for wireless communication without changing the design of the main antenna 20. Frequency band can be changed.

以下、実施例及び比較例について具体的に説明する。尚、以下で説明する実施例は、前述した実施形態と同様に、本発明を限定するものではない点に注意されたい。   Hereinafter, examples and comparative examples will be specifically described. It should be noted that the examples described below do not limit the present invention, as in the embodiment described above.

出願人は、前述した実施形態に係る非接触型データ受送信体を実施例として作成するとともに、副アンテナを備えないもの及び異なる形態の副アンテナを備えるものを比較例として作成し、その特性を求めた。図10は、実施例及び比較例に係る非接触型データ受送信体を示す平面図であって、(a)は実施例に係るものであり、(b)は比較例に係るものである。   The applicant creates the noncontact data transmitter / receiver according to the above-described embodiment as an example, and prepares one having no sub-antenna and one having a different form of sub-antenna as a comparative example, and the characteristics thereof I asked. FIG. 10 is a plan view showing a noncontact data transmitter / receiver according to an example and a comparative example, wherein (a) relates to the example and (b) relates to the comparative example.

図10(a)に示す実施例E1は、前述した第1実施形態による非接触型データ受送信体1と同様の構成のものである。図10(b)に示す比較例C1は、ICチップ10及び主アンテナ20を備えるものの、副アンテナが省略されたものである。図10(b)に示す比較例C2は、副アンテナが第1アンテナ31のみから構成されるものである。図10(b)に示す比較例C3〜C7は、副アンテナをなす第1アンテナ31と第2アンテナ32との配置を、ループが形成されないように様々に変更したものである。尚、比較例C4は、平面視で第2アンテナ32が第1アンテナ31に隠れるように、第1アンテナ31と第2アンテナ32とが重ね合わされたものである。   Example E1 shown in FIG. 10A has the same configuration as that of the noncontact data transmitter / receiver 1 according to the first embodiment described above. The comparative example C1 shown in FIG. 10 (b) includes the IC chip 10 and the main antenna 20, but the sub antenna is omitted. In Comparative Example C2 shown in FIG. 10 (b), the sub antenna is configured of only the first antenna 31. In Comparative Examples C3 to C7 shown in FIG. 10B, the arrangement of the first antenna 31 and the second antenna 32 which form the sub antenna is variously changed so as not to form a loop. In Comparative Example C4, the first antenna 31 and the second antenna 32 are superimposed so that the second antenna 32 is hidden by the first antenna 31 in a plan view.

実施例及び比較例の双方において、ICチップ10は、PETフィルム(図2(a)に示す基材ST1に相当するもの)の一面に両面テープで接着した。主アンテナ20は、ICチップ10が接着されたPETフィルムの一面にアルミニウム薄膜で形成した。また、副アンテナ30をなす第1アンテナ31は、銅箔(Cu)テープを用いてICチップ10が接着されたPETフィルムの一面に形成し、副アンテナ30をなす第2アンテナ32は、銅箔テープを用いて他のPETフィルム(図2(b)に示す基材ST2に相当するもの)の一面に形成した。   In both the example and the comparative example, the IC chip 10 was bonded to one side of a PET film (corresponding to the base ST1 shown in FIG. 2A) with a double-sided tape. The main antenna 20 was formed of an aluminum thin film on one side of the PET film to which the IC chip 10 was adhered. Further, the first antenna 31 forming the sub antenna 30 is formed on one side of the PET film to which the IC chip 10 is adhered using a copper foil (Cu) tape, and the second antenna 32 forming the sub antenna 30 is copper foil A tape was used to form one side of another PET film (corresponding to the base ST2 shown in FIG. 2 (b)).

図11は、図10に示す実施例及び比較例の特性を示す図である。図11に示す特性は、図10に示す実施例E1及び比較例C1〜C7を金属板上に配置し、情報読出/書込装置(商品名:Tag Formancelite、Voyantic社製)を用いて、電波暗箱内にて、実施例E1及び比較例C1〜C7の通信距離をシミュレーションして得られたものである。尚、通信距離を測定するに当たり、情報読出/書込装置の出力は一定とした。   FIG. 11 is a diagram showing the characteristics of the embodiment shown in FIG. 10 and the comparative example. The characteristics shown in FIG. 11 are obtained by arranging Example E1 and Comparative Examples C1 to C7 shown in FIG. 10 on a metal plate and using an information reading / writing device (trade name: Tag Formancelite, manufactured by Voyantic) It is obtained by simulating the communication distances of Example E1 and Comparative Examples C1 to C7 in a dark box. In measuring the communication distance, the output of the information reading / writing apparatus is constant.

図11に示す通り、通信距離は、おおむね、副アンテナが設けられていない比較例C1よりも副アンテナが設けられている比較例C2〜C6の方が長くなり、第1アンテナ31のみが副アンテナとして設けられた比較例C2よりも第1アンテナ31及び第2アンテナ32が副アンテナとして設けられたC3〜C6の方が長くなる傾向がある。但し、比較例C1〜C7は何れも、通信距離が最大となる周波数が940[MHz]付近であって殆ど変わらない。これに対し、実施例E1では、通信距離が最大となる周波数が840[MHz]付近になっており、大幅にシフトしていることが分かる。尚、実施例E1において、通信距離が最大となる周波数は、例えば副アンテナ30のループ長を変えることで変更することができる。   As shown in FIG. 11, the communication distance is generally longer in Comparative Examples C2 to C6 in which the sub antenna is provided than in Comparative Example C1 in which the sub antenna is not provided, and only the first antenna 31 is the sub antenna The C3 to C6 in which the first antenna 31 and the second antenna 32 are provided as sub-antennas tend to be longer than the comparative example C2 provided as. However, in all of the comparative examples C1 to C7, the frequency at which the communication distance is maximum is around 940 [MHz] and hardly changes. On the other hand, in Example E1, the frequency at which the communication distance is maximum is around 840 MHz, and it can be seen that the frequency is shifted significantly. In Example E1, the frequency at which the communication distance is maximum can be changed, for example, by changing the loop length of the sub antenna 30.

図12は、他の実施例及び比較例の特性を示す図である。図12中の凡例に示されている実施例E2は、前述した第2実施形態による非接触型データ受送信体2と同様の構成のものである。図12では、この実施例E2の特性と、図10(b)に示された比較例C1,C2の特性とを図示している。図12に示す通り、実施例E2は、通信距離が最大となる周波数が950[MHz]付近にシフトしているとともに、820[MHz]付近にピークが現れていることが分かる。   FIG. 12 is a diagram showing the characteristics of another embodiment and a comparative example. The example E2 shown in the legend in FIG. 12 has the same configuration as the noncontact data transmitter / receiver 2 according to the second embodiment described above. FIG. 12 shows the characteristics of the example E2 and the characteristics of the comparative examples C1 and C2 shown in FIG. 10 (b). As shown in FIG. 12, it is understood that the frequency at which the communication distance is maximum is shifted to around 950 [MHz] and the peak appears at around 820 [MHz] as shown in FIG.

図13は、他の比較例の特性を示す図である。図13(b)中の凡例に示されている比較例C10は、図13(a)に示す構成のものである。つまり、比較例C10は、図1に示す非接触型データ受送信体1と同様に、ICチップ10、主アンテナ20、及び副アンテナ30を備えるが、副アンテナ30をなす第1アンテナ31及び第2アンテナ32の端部が平面視で重ね合わされていないものである。図13(b)では、この比較例C10の特性と、図10(b)に示された比較例C2の特性とを図示している。   FIG. 13 is a diagram showing the characteristics of another comparative example. Comparative Example C10 shown in the legend in FIG. 13 (b) has the configuration shown in FIG. 13 (a). That is, Comparative Example C10 includes the IC chip 10, the main antenna 20, and the sub antenna 30, as in the non-contact data transmitter / receiver 1 shown in FIG. The ends of the two antennas 32 are not overlapped in plan view. FIG. 13 (b) illustrates the characteristics of the comparative example C10 and the characteristics of the comparative example C2 illustrated in FIG. 10 (b).

図13(b)に示す通り、比較例C10は、比較例C2よりも大幅に通信距離が短くなっており、しかも通信距離が最大となる周波数が940[MHz]付近で全く変化していないことが分かる。この結果から、通信距離を維持しつつ、通信距離が最大となる周波数をシフトさせるには、両端部が平面視でそれぞれ重なり合うように第1アンテナ31と第2アンテナ32とを重ね合わせることが極めて重要であることが分かる。   As shown in FIG. 13B, in Comparative Example C10, the communication distance is significantly shorter than Comparative Example C2, and moreover, the frequency at which the communication distance is maximum is not changed at all near 940 [MHz]. I understand. From this result, in order to shift the frequency at which the communication distance is maximum while maintaining the communication distance, it is extremely effective to overlap the first antenna 31 and the second antenna 32 so that both ends overlap in plan view. It turns out that it is important.

以上、本発明の実施形態による非接触型データ受送信体について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、第1アンテナ31及び第2アンテナ32の平面視形状がコ字形状であって、これら第1アンテナ31及び第2アンテナ32によって平面視形状が四角環形状である副アンテナ30が形成される例について説明したが、副アンテナ30の形状は、円環形状、楕円環形状、多角環形状、その他の任意の形状で良い。また、非接触型データ受送信体は、必要に応じてシリコーン等によってモールドされていても良い。   Although the noncontact data transmitter / receiver according to the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment and can be freely modified within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, the planar shape of the first antenna 31 and the second antenna 32 is U-shaped, and the planar shape of the first antenna 31 and the second antenna 32 is a quadrangular ring. Although the example in which 30 is formed has been described, the shape of the sub antenna 30 may be an annular shape, an elliptical ring shape, a polygonal ring shape, or any other shape. In addition, the noncontact data transmitter / receiver may be molded with silicone or the like as required.

1〜3…非接触型データ受送信体、10…ICチップ、20…主アンテナ、30…副アンテナ、31…第1アンテナ、31a,31b…端部、32…第2アンテナ、32a,32b…端部 1 to 3 Noncontact data receiver / transmitter 10 IC chip 20 Main antenna 30 Secondary antenna 31 First antenna 31a, 31b End part 32 Second antenna 32a 32b edge

Claims (3)

ICチップと、該ICチップが接続される主アンテナと、該主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナとを備え、極超短波帯を用いて通信を行う非接触型データ受送信体であって、
前記副アンテナは、前記主アンテナが近接配置される第1アンテナと、
前記第1アンテナと物理的に接触せず、平面視でループが形成されるように、両端部が前記第1アンテナの両端部と平面視でそれぞれ重なり合うように配置される第2アンテナと
を備えることを特徴とする非接触型データ受送信体。
A contactless data transmitter / receiver that includes an IC chip, a main antenna to which the IC chip is connected, and a booster sub antenna that resonates with the main antenna in a noncontact manner, and performs communication using an ultra high frequency band. There,
The sub antenna is a first antenna in which the main antenna is disposed in proximity to each other.
And a second antenna disposed so that both ends overlap each other in plan view with both ends of the first antenna so that a loop is formed in plan view without physically contacting the first antenna. A noncontact data receiver and transmitter characterized in that
前記主アンテナは、平面視で前記第1アンテナと前記第2アンテナとによって形成される前記ループの内部に位置するように配置されることを特徴とする請求項1記載の非接触型データ受送信体。   The non-contact data transmission / reception according to claim 1, wherein the main antenna is arranged to be positioned inside the loop formed by the first antenna and the second antenna in a plan view. body. 前記主アンテナは、平面視で前記第1アンテナと前記第2アンテナとによって形成される前記ループの外部に位置するように配置されることを特徴とする請求項1記載の非接触型データ受送信体。   The non-contact data transmission and reception according to claim 1, wherein the main antenna is arranged to be located outside the loop formed by the first antenna and the second antenna in plan view. body.
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