JP6525805B2 - モールド金型及びモールド装置 - Google Patents
モールド金型及びモールド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6525805B2 JP6525805B2 JP2015157899A JP2015157899A JP6525805B2 JP 6525805 B2 JP6525805 B2 JP 6525805B2 JP 2015157899 A JP2015157899 A JP 2015157899A JP 2015157899 A JP2015157899 A JP 2015157899A JP 6525805 B2 JP6525805 B2 JP 6525805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- carrier plate
- holes
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 165
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 165
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 61
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 19
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
また、上記モールド金型を備えて大判サイズの成形品の成形品質を向上させることが可能なモールド装置を提供することにある。
複数の電子部品を支持するキャリアプレートを、樹脂注入機構にモールド樹脂が供給された一対の金型でクランプして樹脂モールドするモールド金型であって、前記キャリアプレートには、金属プレートに熱剥離シートを介して前記複数の電子部品が粘着支持されており、前記樹脂注入機構とキャビティ空間と連絡する互いに連通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。
上記モールド金型を用いれば、キャリアプレートに複数の電子部品を支持したままモールド金型によりクランプして樹脂注入機構によってモールド樹脂をキャビティ空間から貫通孔を通じてキャビティ内に収容された複数の電子部品(半導体チップ)の隙間に充填することができる。よって、複数の電子部品を確実に露出させて成形すると共に、簡易な金型構成でアンダーフィルモールドを確実に行うことができる。また、樹脂モールド後にワークの熱剥離シートへの粘着面を確実に露出させて成形することができる。
これにより、樹脂モールド後にワークの電子部品を支持するキャリアプレートの支持面を確実に露出させて成形することができる。
これにより、成形品から不要樹脂をゲートブレイクし易くして樹脂突起が形成されるのを防ぐことができる。
これにより、各貫通孔から充填されるモールド樹脂の流動量を均一にして、ワークの中心部から外側に向かってエアを追い出しながらモールド樹脂を充填することで未充填エリアを防ぐと共に成形品質を向上させることができる。
これにより、トランスファ成形用のモールド金型を用いて大型のワークに対して半導体チップを確実に露出させて成形すると共に、簡易な金型構成でアンダーフィルモールドが確実に行え、大判サイズの成形品の成形品質を向上させることができる。
これにより、圧縮成形用のモールド金型を用いても、大型のワークに対して半導体チップを確実に露出させて成形すると共に、貫通孔を通じて直上のキャビティ内に樹脂圧を作用させて簡易な金型構成でアンダーフィルモールドが確実に行え、大判サイズの成形品の成形品質を向上させることができる。
また、上記モールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、大判サイズの成形品の成形品質を向上させることができる。
図1(A)において、キャリアプレート1は、金属プレート(超鋼合金(WC)、ステンレススチール等)が用いられ、ワークサイズより大きいものが用いられる。本実施例では、図2(A)に示すように、例えば矩形ワークに対応してそれより大きいサイズの矩形プレートが用いられる。
図1(A)に示すように、キャリアプレート1に熱剥離シート2を貼り付ける。このとき、キャリアプレート1の貫通孔1aと熱剥離シート2の貫通孔2aとが連通するように位置合わせして貼り合わせる。
次いで、図1(B)に示すように、熱剥離シート2上に、露出させる半導体チップ3を下にしてワークWを貼り付ける。換言すれば、半導体チップ3を熱剥離シート2に貼り付ける。このとき、キャリアプレート1及び熱剥離シート2の貫通孔1a,2aは、半導体チップ3間の空間部に臨むように貼り合わせる(図1(C)参照)。
モールド樹脂が注入されるゲート孔となる貫通孔1a,2aは、半導体チップ3の配置エリア(位置)に設けられていない。このように設けられたゲート孔から注入されたモールド樹脂は半導体チップ3間の空間部を利用して充填されるようになっている。なお、図1及び図2に示す工程は、樹脂モールド装置内で行ってもよいし装置外で行ってもよい。
図3において、型開きしたモールド金型の下型6のポット6bに樹脂供給装置7によりモールド樹脂Rを供給する。尚、フィルムFは、上型5の上型キャビティ5gを含む上型クランプ面に吸着保持されているものとする。
また、トランスファ成形を用いて大型のワークWに対して半導体チップを確実に露出させて成形すると共に、簡易な構成でアンダーフィルモールドが確実に行え、大判サイズの成形品8の成形品質を向上させることができる。
上述した実施形態では、モールド樹脂Rの樹脂注入機構として、単一のポットから単一のゲート孔を通じて上型キャビティにモールド樹脂を充填していたが、ポット及びゲート孔は複数設けられていてもよい。尚、モールド金型の構成は図3と同様である。
また、同図に示すように、複数の下型ポット部9gを設ける構造とすることが好ましい。この場合、例えば下型ポット部9gを1個だけ設ける構造と比較して、1個の下型ポット部9gに供給するモールド樹脂Rの供給量を少なくすることができる。これによれば、一体的に構成された大面積の下型ポット部9gを設ける場合と比較して、モールド樹脂Rの加圧によるキャリアプレート1における変形を防止でき、また、下型ポット部9gの深さを抑制してフィルムFの破れを防止することもできる。
また、下型ポット部9gを含む下型クランプ面には樹脂漏れの防止を目的としてフィルムFが吸着保持されているのが好ましい。
図16において、型開きしたモールド金型の下型6のポット6bに樹脂供給装置7によりモールド樹脂Rを供給する(図3参照)。尚、フィルムFは、上型5の上型キャビティ5gを含む上型クランプ面に吸着保持されているものとする。
これにより、成形品は、熱剥離シート2に粘着していた半導体チップ3を露出させることができるうえに、フィルムFに端子形成面が押し当てられているため、接続端子を露出させて成形することができる。すなわち、半導体チップ3の両面を露出しながら側面を封止することができる。このような構成では、例えばTSV構造の半導体チップ3のように両面に端子を設けて再配線層を構成可能な場合や、一面では電気的接続を行いながら他面では受発光を行うような場合などに利用可能であり、薄型化も可能となる。
また、基板実装される半導体チップ3は、フリップチップ実装に限らずワイヤボンディング実装されたものであってもよい。この場合、キャリアプレート1に凸部を設けてワイヤボンドされた位置以外(チップ中央位置)を押し付ける構成とすることもできる。
Claims (8)
- 複数の電子部品を支持するキャリアプレートを、樹脂注入機構にモールド樹脂が供給された一対の金型でクランプして樹脂モールドするモールド金型であって、
前記キャリアプレートには、金属プレートに熱剥離シートを介して前記複数の電子部品が粘着支持されており、前記樹脂注入機構とキャビティ空間と連絡する互いに連通する貫通孔が形成されていることを特徴とするモールド金型。 - 電子部品が搭載されたワークを当該電子部品が前記キャリアプレートに向けて支持される請求項1記載のモールド金型。
- 前記キャリアプレートに形成された貫通孔は、樹脂注入口側が先細り状に形成されている請求項1又は請求項2項記載のモールド金型。
- 前記熱剥離シート上には複数の半導体チップが整列して粘着支持されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のモールド金型
- 前記キャリアプレートには、前記熱剥離シートを介して半導体チップがマトリクス配置で粘着支持されており、前記貫通孔は、前記キャリアプレートの中心部及び対角線上に複数箇所に形成されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のモールド金型。
- 前記貫通孔は、基板実装された複数の半導体チップの隙間に連絡している請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載のモールド金型。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかのモールド金型を備え、ポット内に供給されたモールド樹脂が、前記貫通孔を通じてキャリアプレートの反対側に設けられたキャビティ内に充填されるモールド装置。
- 請求項1乃至請求項6のいずれかのモールド金型を備え、前記金属プレート上に供給されたモールド樹脂が貫通孔を通じてキャリアプレートの反対側に設けられたキャビティ内に充填されるモールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015157899A JP6525805B2 (ja) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | モールド金型及びモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015157899A JP6525805B2 (ja) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | モールド金型及びモールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017037947A JP2017037947A (ja) | 2017-02-16 |
JP6525805B2 true JP6525805B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=58049437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015157899A Active JP6525805B2 (ja) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | モールド金型及びモールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6525805B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI800820B (zh) * | 2020-05-22 | 2023-05-01 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021057477A (ja) | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
JP6837530B1 (ja) * | 2019-10-17 | 2021-03-03 | Towa株式会社 | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 |
JP7360368B2 (ja) | 2020-08-18 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7530769B2 (ja) | 2020-08-25 | 2024-08-08 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7465829B2 (ja) * | 2021-02-17 | 2024-04-11 | Towa株式会社 | 樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101087031B1 (ko) * | 2010-10-19 | 2011-11-28 | 신한다이아몬드공업 주식회사 | 봉지재 성형장치 및 방법 |
-
2015
- 2015-08-10 JP JP2015157899A patent/JP6525805B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI800820B (zh) * | 2020-05-22 | 2023-05-01 | 日商山田尖端科技股份有限公司 | 樹脂模塑裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017037947A (ja) | 2017-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6525805B2 (ja) | モールド金型及びモールド装置 | |
JP5944445B2 (ja) | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 | |
KR101805477B1 (ko) | 저가의 패키지 휘어짐 해결 방법 | |
TWI523162B (zh) | 含保護性散熱片的晶片等級封裝 | |
KR102455987B1 (ko) | 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법 | |
JP6639931B2 (ja) | 電子部品の製造装置及び製造方法並びに電子部品 | |
JP6017492B2 (ja) | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品 | |
JP2001326238A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、樹脂封止金型及び半導体製造システム | |
WO2017081883A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
CN105762084B (zh) | 倒装芯片的封装方法及封装装置 | |
JP2004179284A (ja) | 樹脂封止方法、半導体装置の製造方法、及び樹脂材料 | |
KR20160113973A (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
KR101959624B1 (ko) | 압축 성형 장치, 수지 밀봉품 제조 장치, 압축 성형 방법 및 수지 밀봉품의 제조 방법 | |
JP2003174124A (ja) | 半導体装置の外部電極形成方法 | |
KR102059738B1 (ko) | 성형 다이, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP2004174801A (ja) | 樹脂封止装置 | |
WO2017081882A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP2012212786A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2020026088A (ja) | ワーク搬送装置、樹脂搬送装置及び樹脂モールド装置 | |
JP7312421B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びに搬送具 | |
TWI748106B (zh) | 熱壓接合尖端及相關裝置與方法 | |
JP6640003B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP2012209449A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6438794B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
US8609462B2 (en) | Methods for forming 3DIC package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180409 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6525805 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |