JP6515759B2 - 表面微細凹凸体および表面微細凹凸体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、配光制御機能を有する表面微細凹凸体と、その製造方法に関する。

微細な波状の凹凸からなる凹凸パターンが表面に形成されたシート状の表面微細凹凸体は、その光学的特性から、配光制御シート等の配光制御体として使用されることが知られている。

配光制御シートの製造方法として、例えば特許文献１には、加熱収縮性フィルムからなる樹脂製の基材上に、樹脂製の硬質層を設けた積層シートを加熱し、加熱収縮性フィルムを収縮させることにより、硬質層を折り畳むように変形させて凹凸状にして、硬質層の表面に凹凸パターンを形成する方法が開示されている。

また、特許文献１には、加熱収縮性フィルムを収縮させた後、延伸を行うことにより、配向のばらつきが小さな凹凸パターンを形成できることが記載されている。このようなシートを配光制御シートとして利用することができる。

特開２０１１−２１３０５１号公報

テレビ、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、車載用表示装置等に使用されるプロジェクターやディスプレイにおいては、等方性の配光分布を有するシートでは、不要な方向に光を広げすぎることによる正面照度や輝度の低下につながるため望ましくない。

また、コピー機やスキャナーのＬＥＤスキャナー光源はＬＥＤが線状に配列しているため、ＬＥＤの配列方向はＬＥＤ点光源を線状光源化する必要がある。一方、ＬＥＤの配列方向と直交する方向は、例えばある角度成分を直接、装置の読み取り面に照射し、別のある角度成分を一度反射させてから装置の読み取り面に照射するような場合がある。
上記の理由により、スキャナー光源に配光制御シートを使用する場合、ＬＥＤの配列方向は広配光分布が必要であり、また、ＬＥDの配列方向と直交する方向にもある程度の配光分布が必要となる。このような場合でも、等方性の配光分布を有するシートでは、不要な方向に光を広げすぎることによる正面照度の低下につながるため望ましくない。
そこで本発明者等は等方性の配光分布ではなく、楕円状の配光制御シートを適用することを試行した。

このような配光制御シートは、例えば、加熱収縮性フィルムとして二軸方向に熱収縮する二軸方向熱収縮フィルムを用い、二軸方向に収縮させることでも製造できると考えられる。ところが、前記方法は、製造条件の制御が難しく、一定の性能を有する配光制御シートが安定して得られにくい。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、配光制御体として用いた場合に、広配光分布方向（配光制御体に平行光を入射したときに最も広い配光分布特性を示す方向）に広いＦＷＨＭ（少なくとも１８°）を維持したまま、広配光分布方向に対して直交する方向にもある程度のＦＷＨＭ（少なくとも４°）を有し、製造も容易な表面微細凹凸体とその製造方法を提供

本発明は以下の態様を有する。
［１］表面の少なくとも一部に微細凹凸が形成された表面微細凹凸体であって、前記微細凹凸は、互いに非平行に蛇行する複数の凸条部と、前記複数の凸条部間の凹条部を有する波状の凹凸パターンを有し、前記波状の凹凸パターン上に形成された複数の凹部または凸部を有し、前記複数の凹部または凸部の少なくとも一部は島状の集合領域に存在する表面微細凹凸体。
［２］前記複数の凸条の稜線の平均長さが１０〜１００μｍである［１］に記載の表面微細凹凸体。
［３］前記波状の凹凸パターンの中に、配列方向が広配向分布方向からのずれが大きい、他の凸条部より平行性が乱れた凸条部が存在する［１］または［２］に記載の表面微細凹凸体。
［４］前記表面微細凹凸体は、前記微細凹凸が形成された面を通過する光を最も広く配光分布する方向ＹのＦＷＨＭ（ＦＷＨＭ_Ｙ）と、前記方向Ｙに対して直交する方向ＸのＦＷＨＭ（ＦＷＨＭ_Ｘ）と、の関係が、下記の式（１）を満たし、ＦＷＨＭ_Ｘが４°以上であって、前記微細凹凸の表面画像のフーリエ変換像を、前記Ｙ方向と前記フーリエ変換像の水平方向が一致するようにして回転させたときに、前記回転後のフーリエ変換像の中心から左右方向に伸びる白色部の形状が、頻度のピークを示す垂直方向の位置が、水平方向のゼロ点からの距離に応じて変わり、その距離がある程度の大きさを超えると、垂直方向のゼロ点からの距離が大きくなり、ゼロ点に対する左右の形状は１８０°回転させると一致する刀形状となることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の表面微細凹凸体。
ＦＷＨＭ_Ｙ／ＦＷＨＭ_Ｘ≧１．２・・・（１）
［５］前記微細凹凸における前記凹部または前記凸部の占有面積割合が、３０〜７０％である［１］〜［４］のいずれかに記載の表面微細凹凸体。
［６］前記複数の凸条部の最頻ピッチが３〜２０μｍであり、前記凹部または凸部の見かけの最頻径が１〜１０μｍである［１］〜［５］のいずれかに記載の表面微細凹凸体。
［７］前記凸条部の平均高さが４〜７μｍである［１］〜［６］のいずれかに記載の表面微細凹凸体。
［８］［１］〜［７］のいずれかに記載の表面微細凹凸体を製造する表面微細凹凸体の製造方法であって、
基材フィルムの少なくとも片面に、マトリクス樹脂、及び前記マトリクス樹脂中に分散した粒子を含有する硬質層を設けて積層シートを形成する積層工程と、
前記積層シートの少なくとも前記硬質層を折り畳むように変形させて、前記積層シートの少なくとも片面に表面微細凹凸を形成する変形工程と、を有する表面微細凹凸体の製造方法。
［９］前記基材フィルムが、加熱により収縮する性質を有し、前記変形工程は、前記積層シートを加熱して、前記基材フィルムを収縮させることによって、前記硬質層を折り畳むように変形させる工程である［８］に記載の表面微細凹凸体の製造方法。
［１０］前記マトリクス樹脂のガラス転移温度が、前記基材フィルムを構成する主成分のガラス転移温度よりも１０℃以上高く、
前記粒子は、前記基材フィルムを構成する主成分のガラス転移温度より１０℃高い温度未満の温度では、熱により粒子形状が変化しない材料を主成分とする［９］に記載の表面微細凹凸体の製造方法。
［１１］前記粒子の粒径は、前記積層工程における前記硬質層の厚みよりも大きい、［８］〜［１０］に記載の表面微細凹凸体の製造方法。
［１２］［１］〜［７］のいずれかに記載の表面微細凹凸体を製造する表面微細凹凸体の製造方法であって、
基材フィルムの少なくとも片面に、マトリクス樹脂、及び前記マトリクス樹脂中に分散した粒子を含有する硬質層を設けて積層シートを形成する積層工程と、
前記積層シートの少なくとも前記硬質層を折り畳むように変形させて、前記積層シートの少なくとも片面に表面微細凹凸を形成する変形工程と、
前記変形工程で得られた表面微細凹凸の少なくとも一部を原版として用いて、
表面微細凹凸を転写する転写工程を有する表面微細凹凸体の製造方法。

本発明によれば、配光制御体として用いた場合に、広配光分布方向に広いＦＷＨＭ（少なくとも１５°）を維持したまま、広配光分布方向に対して直交する方向にもある程度のＦＷＨＭ（少なくとも４°）を有し、製造も容易な表面微細凹凸体とその製造方法を提供できる。

本発明の実施形態の一例である表面微細凹凸体の微細凹凸を観察した光学顕微鏡写真である。 本発明の実施形態の一例である表面微細凹凸体の微細凹凸を観察したその他のレーザー顕微鏡写真である。 図１の光学顕微鏡写真中のＩ−Ｉ’線に沿って切断した部分を模式的に示す拡大縦断面図である。 照度曲線とＦＷＨＭおよびＦＷｎ^ｔｈＭとの関係を示す図である。 図１の表面微細凹凸体の光学顕微鏡写真からグレースケール画像を得て、前記画像をフーリエ変換したフーリエ変換画像である。 図５のフーリエ変換画像を広配光分布方向が水平方向になるように回転させた画像である。 図６のフーリエ変換画像を模式的に示す模式図である。 図６の中心からＡ１の中で最大頻度となる点を通るように線Ｌ１−１を引き、線Ｌ１−１の頻度分布をプロットしたグラフである。 図６の中心からＬ１−１と直交する方向に線Ｌ１−２を引き、線Ｌ１−２の頻度分布をプロットしたグラフである。 図６の線Ｌ−２と平行に線Ｌ２−１、−２・・・を引き、それぞれの頻度のピークを示す位置を、線Ｌ−１およびそのマイナス方向への延長線と線Ｌ２−１、−２・・・との交点に対してプロットしたグラフである。 図１の表面微細凹凸体の微細凹凸形成面を原子間力顕微鏡により観察し、その観察結果から得た、表面微細凹凸体の要部の縦断面図である。 凸条部の平均高さを求める方法の説明図である。 凸部の平均高さを求める方法の説明図である。 従来の異方性が高い配光制御シートを用いた場合の出射光の投影像の形状を示すイメージ図である。 本発明による表面微細凹凸体を用いた場合の出射光の投影像の形状を示すイメージ図である。 図１の表面微細凹凸体を製造するための原版（表面微細凹凸体）の縦断面図である。 図１６の原版（表面微細凹凸体）の製造方法を説明する断面図である。

以下、本発明を詳細に説明する。
＜表面微細凹凸体＞
図１は、本発明の表面微細凹凸体の一実施形態例である配光制御シート（配光制御体）の片面の光学顕微鏡写真（平面視；縦０．８ｍｍ×横１ｍｍの視野部分を示す）であり、図２は、実施例１の配光制御シートの微細凹凸をレーザー顕微鏡（キーエンス社製「ＶＫ−８５１０」）で観察したレーザー顕微鏡写真である。なお、図１と図２とでは、倍率が異なる。

図３は、図１の光学顕微鏡写真中のＩ−Ｉ’線（後述する凸条部と凹条部とが繰り返される方向に沿う線）に沿って切断した部分を模式的に示す拡大縦断面図である。なお、図３は、配光制御シートの縦断面形状の理解しやすさの観点から、単純化して示している。

本明細書において、「表面微細凹凸体」とは、表面に微細な凹凸構造を有する物品のことを意味する。

この例の配光制御シート１０（表面微細凹凸体）は、図３に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる透明な基材１１と、前記基材１１の一方の面上に設けられた電離放射線硬化性樹脂の硬化物からなる透明な表面層１２との２層構造であり、表面層１２の露出している側の面に、波状の凹凸パターン１３と、前記凹凸パターン１３の上に形成された多数の凸部１４とから構成された微細凹凸が形成されている。凸部１４は、この例では、概略半球状に形成されている。また、この例では、基材１１の露出している面（表面層１２が設けられた方とは反対側の面）は、平滑面となっている。

また、少なくとも一部の多数の凸部１４は複数の島状の集合領域に存在する。さらに、凸条部または凹条部は、配列方向が広配向方向分布とは異なる方向のものを含む。

微細凹凸における波状の凹凸パターン１３は、図１中では縦方向に延び、図３中では紙面に対して垂直な方向に延びる複数の筋状の凸条部１３ａと、前記複数の凸条部１３ａ間の凹条部１３ｂとが、一方向（図１および２中横方向）に交互に繰り返されたものである。

各凸条部１３ａの縦断面形状は、図３に示すように、それぞれが基端側から先端側に向かって細くなる先細り形状である。

複数の凸条部１３ａは、図１に示すとおり、それぞれが蛇行しており、かつ、互いに非平行であり、不規則に形成されている。すなわち、各凸条部１３ａにおいて、稜線が蛇行し、各凹条部１３ｂにおいて、谷線が蛇行している。また、隣接する凸条部１３ａの稜線の間隔が一定しておらず、隣接する凹条部１３ｂの谷線の間隔が一定していない。

本明細書において、不規則であるとは、配光制御シート１０を基材に対して法線方向から見た際に、凸条部１３ａが蛇行し、かつ互いに非平行であること、各凸条部１３ａの稜線が蛇行し、各凹条部１３ｂの谷線画蛇行していること、また隣接する凸条部１３ａの稜線の間隔が一定せず、隣接する凹条部１３ｂの谷線の間隔が一定していないことを意味する。

また、各凸条部１３ａにおいて稜線の高さが一定しておらず、各凹条部１３ｂにおいて谷線の高さが一定していない。そのため、図３に示すように、各凸条部１３ａの縦断面形状は、それぞれ異なっており一律ではなく、不規則である。

微細凹凸は、このような波状の凹凸パターン１３と、ランダムに分布した多数の凸部１４とで、構成されている。

ここで、「凸条部１３ａ」の稜線とは、凸条部１３ａの頂部をつないで続く線のことを意味する。

凸条部１３ａの稜線の途中に、凸部１４が存在する場合は、凸部１４の頂部を通るように引かれた線のことを指す。

図３に記載の基材１１としては、機械的強度、寸法安定性に優れたＰＥＴの他、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンアクリレート、ポリスチレンなどの樹脂およびガラスなど、透明性を有する材料を使用できる。基材１１の厚みは、例えば３０〜５００μｍである。

表面層１２としては、電離放射線硬化性樹脂の硬化物の他、熱硬化性樹脂の硬化物、熱可塑性樹脂等が挙げられる。電離放射線硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂が挙げられる。表面層１２の厚みは、波状の凹凸パターン１３を形成するのに充分な厚みであればよく、最も厚い部分の厚みとして、１０〜２５μｍ程度であることが好ましい。また、表面層１２の厚みは、表面層１２を変形させる前の厚みのことを意味し、光学式非接触膜厚測定器を用いて測定することができる。

また、この例では、配光制御シート１０の微細凹凸は、波状の凹凸パターン１３と、多数の凸部１４とから構成されているが、本発明の表面微細凹凸体の微細凹凸は、波状の凹凸パターンと、多数の凹部とから構成されていてもよい。

なお、配光制御シート１０において、波状の凹凸パターン１３の繰り返し方向（図１中横方向）を方向Ｙ、前記方向Ｙと直交する方向（図１中縦方向）を方向Ｘという場合がある。

また本明細書では、このＸＹ直交座標系において、第１の方向はＹ軸方向として、第２の方向はＸ軸方向という場合がある。また、ＸＹ軸に直交する方向を、第３の方向、または表面微細凹凸体の基材の法線方向と言うこともある。

図示例の配光制御シート１０は、配光制御性能を発揮する観点から、波状の凹凸パターン１３の最頻ピッチが３〜２０μｍとされている。波状の凹凸パターン１３の最頻ピッチは、好ましくは７〜１５μｍ、より好ましくは１１〜１３μｍである。ピッチとは、隣り合う凸条部の頂部間の距離である。

最頻ピッチが上記範囲内であると、前記配光制御シート１０に対して、微細凹凸が形成された面（以下、微細凹凸形成面という場合がある）または前記面と反対側の平滑面側から光を入射させた場合、入射面とは反対面からの出射光は、方向Ｙ（広配光分布方向）に良好に配光する。すなわち、方向Ｙが広配光分布方向となる。

図示例の配向制御シート１０は、配光制御性能を発揮する観点から、凸条の稜線の平均長さが１０〜１００μｍであることが望ましい。
凸条の稜線の平均長さが上記範囲内であると、後述するように、凸条の平行性が適度に弱められるため配光の制御が容易になる。

方向ＹのＦＷＨＭ（Ｆｕｌｌ Ｗｉｄｔｈ ａｔ Ｈａｌｆ Ｍａｘｉｍｕｍ、以下、ＦＷＨＭ_Ｙとも言う。）は、例えば１５°以上であり、好ましくは１８°以上、より好ましくは２０°以上である。
方向ＹのＦＷｎ^ｔｈＭ（Ｆｕｌｌ Ｗｉｄｔｈ ａｔ ｎｔｈ Ｍａｘｉｍｕｍ、以下、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙとも言う。）とＦＷＨＭ_Ｙとの関係は、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７+１．１３３）＋（ｎ×２．１６７＋３．３３３）であり、好ましくはＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７＋１．１３３）＋（ｎ×２＋２）、より好ましくはＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７+１．１３３）＋（ｎ×２））を示す（ただし４≦ｎ≦１０）。ＦＷＨＭ_Ｙの上限値は、特に制限はないが、例えば３０°である。

そして、図示例の配光制御シート１０の微細凹凸は、上述のように広配光分布方向への配光を主に担う波状の凹凸パターン１３に加えて、ランダムに形成された多数の凸部１４を有している。そのため、波状の凹凸パターン１３の異方性が凸部１４により適度に弱められる。その結果、前記配光制御シート１０に対して、いずれか一方の面から光を入射させた場合、反対面からの出射光は、方向Ｘ（広配光分布方向に直交する方向）にも配光するが、配光分布は、方向Ｙよりも小さい。

方向ＸのＦＷＨＭ（以下、ＦＷＨＭ_Ｘとも言う。）は、４°以上であり、好ましくは６°以上、より好ましくは８°以上である。
また、ＦＷＨＭ_Ｙ／ＦＷＨＭ_Ｘ≧１．２であり、好ましくは、ＦＷＨＭ_Ｙ／ＦＷＨＭ_Ｘ≦５である。

更に、広配光分布方向Ｙに対して直交する方向ＸのＦＷｎ^ｔｈＭ（ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘとも言う。）とＦＷＨＭ_Ｘとの関係は、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．６６７−２．６６７）であり、好ましくはＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．７５−１．５）、より好ましくはＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．８３３−０．３３３）である。また、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≦ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×２．５）を満たすことが望ましい。
ＦＷＨＭ_Ｘの上限値は、特に制限はないが、例えば２０°である。

凸部１４の見かけの最頻径は、１〜１０μｍが好ましく、より好ましくは３〜６μｍ、さらに好ましくは４〜５μｍである。
凸部１４の見かけの最頻径が上記範囲内であると、波状の凹凸パターン１３の異方性を適度に弱めることができ、方向Ｙおよび方向Ｘの両方のＦＷＨＭを上記範囲に制御しやすく、たとえば、方向Ｙは好ましくは１５〜３０°、より好ましくは１８〜２５°、方向Ｘは好ましくは４〜２０°、より好ましくは８〜１５°（ただしＦＷＨＭ_Ｙ＞ＦＷＨＭ_Ｘ）に制御しやすい。

また、方向Ｙおよび方向Ｘの両方のＦＷｎ^ｔｈＭを上記範囲に制御しやすく、たとえば、方向Ｙは好ましくは、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７＋１．１３３）＋ｎ×２．１６７＋３．３３３）、方向Ｘは好ましくは、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．６６７−２．６６７）、に制御しやすい。

本明細書におけるＦＷＨＭおよびＦＷｎ^ｔｈＭは、配光特性測定装置（例えば、ＧＥＮＥＳＩＡ ＧｏｎｉｏＦａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｆｉｌｅｒ（ジェネシア社製））を用いて以下の方法により測定できる。

まず、配光制御シート１０に対して微細凹凸形成面と反対側の平滑面側から光を照射、入射させる。その際に、入射面とは反対面側から垂直に出光する出射光（出光角度＝０°）の照度を基準値とし、方向Ｙに沿う出光角度−９０°〜＋９０°の範囲内の出射光の照度を、上記基準値に対する相対値として、１°おきに測定する。そして、各方向Ｙの出光角度に対する照度の値をプロットして照度曲線（図４）を得る。

前記照度曲線における半値幅（全半値幅）を広配光分布方向（方向Ｙ）のＦＷＨＭとする。また、１／ｎ値幅（全１／ｎ値幅、ただし４≦ｎ≦１０）を広配光分布方向（方向Ｙ）のＦＷｎ^ｔｈＭとする（図４）。

同様に、方向Ｘに沿う出光角度−９０°〜＋９０°の範囲内の出射光の照度を上記基準値に対する相対値として、１°おきに測定する。そして、各方向Ｘの出光角度に対する照度の値をプロットして照度曲線を得る。前記照度曲線における半値幅（全半値幅）を広配光分布方向に直交する方向（方向Ｘ）のＦＷＨＭとする。また、１／ｎ値幅（全１／ｎ値幅）を広配光分布方向に直交する方向（方向Ｘ）のＦＷｎ^ｔｈＭとする。

本明細書において、波状の凹凸パターン１３の最頻ピッチ、凸部１４の見かけの最頻径は、以下のように測定、定義される。

まず、表面微細凹凸体について、図１のような光学顕微鏡写真を得る。その際の観察視野は、縦０．４〜１．６ｍｍ、横０．５〜２ｍｍとする。この画像がｊｐｅｇ等の圧縮画像である場合は、これをグレースケールのＴｉｆ画像に変換する。そして、フーリエ変換を行い、図５のようなフーリエ変換画像を得る。
図５のフーリエ変換画像の水平方向と前記広配光分布方向が一致していない場合は、両社が一致するようにフーリエ変換画像を回転させ、図６を得る。

また、図６のフーリエ変換画像の模式図を図７として示す。

ここで、図６において符号Ａ１およびＡ２の白色部は、その形状に方向性があることから、波状の凹凸パターンのピッチの情報を含む。白色の輝度は頻度を示す（ただし中心点は除く）。一方、図６の白色円環Ｂは、その形状に方向性がないことから、多数の凸部の径の情報を含む。

そこで、図６の中心からＡ１の中で最大頻度となる点を通るように線Ｌ１−１を引き、線Ｌ１−１の頻度分布、言い換えれば輝度、をプロットすると、図８のグラフが得られる。

また、図６の中心からＬ１−１と直交する方向に線Ｌ１−２を引き、線Ｌ１−２の頻度分布をプロットすると、図９のグラフが得られる。
図８および図９の破線は、Ｘ_Ａ、Ｘ_ＢおよびＹ_Ｂのように頻度が高い部分がない場合の頻度曲線である。

図８において、頻度が高い１／ＸＡが、配光制御シート１０における、波状の凹凸パターンの最頻ピッチとなる。

また、図８および図９において、頻度が高い１／ＸＢ、１／ＹＢが、配光制御シート１０における、多数の凸部のそれぞれＬ１−１方向、Ｌ１−２方向の最頻径となる。すなわち、１／ＸＡは波状の凹凸パターンの最頻ピッチ、（１／ＸＢ＋１／ＹＢ）／２は多数の凸部の見かけの最頻径である。

なお、図６のフーリエ変換画像において、中心からの方位は、図１に存在する周期構造（凹凸パターン１３）の方向を意味し、中心からの距離は、図１に存在する周期構造の周期の逆数を意味する。この例では、図１に示すように、波状の凹凸パターン１３が図中横方向に繰り返されているため、フーリエ変換画像において中心からの図中横方向に延びる線Ｌ１−１において、最頻ピッチの逆数に相当する部分の輝度（頻度）が高くなっている。

また、図７中、ＸＢは、線Ｌ１−１（図７では図示略）の円環を通る部分において、頻度が最大となる位置であり、また、図７中、ＹＢは、線Ｌ１−２（図７では図示略）の円環を通る部分において、頻度が最大となる位置である。

図示例のような光学顕微鏡写真を少なくとも５枚撮影し、それぞれの写真について上記のように求めた最頻ピッチの平均値を波状の凹凸パターン１３の「最頻ピッチ」と定義する。すなわち、「最頻ピッチ」とは、隣り合う凸条部の頂部間距離のうち、最も出現頻度が高い頂部間距離のことを指す。また、それぞれの写真について上記のように求めた見かけの最頻径の平均値を凸部１４の「見かけの最頻径」と定義する。すなわち、「見かけの最頻径」とは、凹凸パターンの上に形成された凸部の直径のうち、最も出現頻度の高い直径のことを指す。

なお、表面微細凹凸体の微細凹凸は、凸部の代わりに、凹部を有していてもよく、凹部の「見かけの最頻径」も凸部の「見かけの最頻径」と同じ方法で求められる。

本明細書において、凸条の稜線の平均長さは、以下のように測定、定義される。

まず、表面微細凹凸体について、図１のような光学顕微鏡写真を得る。その際の観察視野は、縦０．４〜１．６ｍｍ、横０．５〜２ｍｍとする。そして、前記光学顕微鏡写真の稜線の長さを全て測定する。図１のような光学顕微鏡写真を少なくとも５枚撮影し、それぞれの写真について上記のように求めた凸条の稜線の長さの平均値を「稜線の平均長さ」と定義する。

また、図１０は、図６の線Ｌ１−２と平行な線Ｌ２−１、−２・・・（図６では図示略、図７にて図示）を引き、線Ｌ１−１およびその延長線をＸ軸、Ｌ１−２およびその延長線をＹ軸としたときに、線Ｌ２−１、−２・・・上のそれぞれの頻度のピークを示す位置Ｍ１、Ｍ２・・・をプロットしたグラフである。ここで頻度のピークとは、ピークがX軸上にのみ存在する場合は、X軸上のピークのことであり、ピークがX軸上以外にも存在する場合は、X軸上以外のピークのことである。

図１０のプロットは模式図７に示すように、刀状の形状になることが好ましい。ここで刀状の形状とは、図６において、線Ｌ２−１、−２・・・の頻度のピークの位置が、ゼロ点と線Ｌ２−１、−２・・・との距離に応じて変わり、両者の距離がある程度の大きさを超えると、垂直方向のゼロ点からの距離が大きくなるような形状である。このような形状では、ゼロ点に対する左右の形状は、それぞれ１８０°回転させたときに一致する。

図１０が上記のようなプロットになるということは、周期の逆数が大きな周期構造、つまりピッチの小さな凸条ほど、その配列方向が広配光分布方向からずれている、ことを意味する。この理由として、本実施形態の表面微細凹凸体は凸部１４が島状の集合領域を有することから、後述するように、ピッチの小さい凸条ほど、島状の集合領域の影響を受けやすく、形成時に他の凸条との平行性の乱れが大きい、と思われる。
本実施形態の表面微細凹凸体の広配光分布方向の配光は、光が主に凸部（または凹部）と凸条により屈折することで生じ、また、広配光分布方向と直交する方向への配光は、光が主に凸部（または凹部）により屈折することで生じる。
後述するように、凸条は加熱収縮性フィルムの収縮による硬質層の変形により形成させるため、その断面形状はピッチ、高さがランダムであり、配光の制御が容易である。一方、凸部（または凹部）は硬質層に粒子を混合することで形成させるため、その断面形状は円の一部であり、配光の制御は凸条を利用するより困難である。
二軸収縮性の加熱収縮性フィルムの収縮により、互いに直交する二方向の配光を制御することも可能であるが、前述のように製造条件の制御が難しく、一定の性能を有する配光制御シートを安定して得られにくい。
上記のように、ピッチの小さい凸条が広配光分布方向からずれた方向に配向していると、広配光分布方向と直交する方向への配光に対しても凸条の影響が生じるため、結果として、広配光分布方向と直交する方向の光の屈折のランダムさが増加し、配光の制御が容易になる。

図１０において、Ｐ１は、頻度のピークの位置がX軸上にある線Ｌ２−１、−２・・・のうち、ゼロ点からの距離が最大となる線Ｌ２−Ｇからゼロ点までの距離、Ｐ２は、頻度のピークの位置がX軸上になく、かつX軸上の、ゼロ点を含むピークの隣のピークの１／３となる点Ｍ_Ｊを含む線Ｌ２−Ｊから線Ｌ２−Ｇまでの距離、Ｐ３は、Ｍ_ＪからX軸までの距離である。
このとき、Ｐ１＞Ｐ２およびＰ３＞Ｐ１であると、広配光分布方向および広配光分布方向と直交する方向のＦＷＨＭおよびＦＷｎ^ｔｈＭそれぞれの配光制御性能が充分に得られる。すなわち、Ｐ１＞Ｐ２およびＰ３＞Ｐ１であると、凸条の平行性の乱れが適度であり、異方性を適度に弱めることができる。

波状の凹凸パターン１３を構成する凸条部１３ａの平均高さは、４〜７μｍが好ましく、より好ましくは５〜６μｍである。凸条部１３ａの平均高さが上記範囲であると、配光制御性能が充分に得られる。

本明細書において、波状の凹凸パターン１３の凸条部１３ａの平均高さは、以下のように測定、定義される。

まず、配光制御シート１０の微細凹凸形成面を原子間力顕微鏡により観察し、その観察結果から、方向Ｙに沿って波状の凹凸パターン１３を切断した面について、図１１のような縦断面図を得る。そして、凸部１４が存在していない部分の凸条部１３ａの断面図から、前記凸条部１３の高さＨを求める。具体的には、凸条部１３ａの高さＨは、前記凸条部１３ａの頂部Ｔと前記凸条部１３ａの一方側に位置する凹条部１３ｂの底部Ｂ１との垂直距離をＨ１とし、前記凸条部１３ａの頂部Ｔと前記凸条部１３ａの他方側に位置する凹条部１３ｂの底部Ｂ２との垂直距離をＨ２とした場合に、Ｈ＝（Ｈ１＋Ｈ２）／２で求められる。

このような計測を凸部１４が存在していない凸条部１３ａの５０箇所に対して行い、５０のデータの平均値を「凸条部の平均高さ」と定義する。

一方、凸部１４の平均高さは、０．５〜３μｍが好ましく、より好ましくは１〜２μｍ、さらに好ましくは１．１〜１．５μｍである。凸部１４の平均高さが上記範囲であると、波状の凹凸パターン１３の異方性を適度に弱めることができ、方向Ｙおよび方向Ｘの両方のＦＷＨＭを上記範囲に制御しやすい。

本明細書において、凸部１４の平均高さは、以下のように測定、定義される。

まず、上述のようにして図１１の断面図を得る。そして、図１２に示すように、波状の凹凸パターン１３に由来する形状と、凸部１４に由来する形状とに波形分離する。なお、波形分離は、波状の凹凸パターン１３に由来する形状をサインカーブとして行う。ついで、図１２の断面図から、波状の凹凸パターン１３に由来する形状を差し引き、図１３に示すように、凸部１４に由来する形状のみの断面図を得る。そして、図１３の断面図において、凸部１４の高さＨ’を、Ｈ’＝（Ｈ１’＋Ｈ２’）／２として求める。Ｈ１’は、図１３の断面図において、凸部１４の頂部Ｔ’と前記凸部１４の一方側のベースラインＬ_αとの垂直距離であり、Ｈ２’は、凸部１４の頂部Ｔ’と前記凸部１４の他方側のベースラインＬ_βとの垂直距離である。

このような計測を５０個の凸部１４に対して行い、５０のデータの平均値を「凸部の平均高さ」と定義する。

配光制御シート１０の微細凹凸における凸部１４（または凹部であるが、本図では凹部が図示されないので以上のように表現している。以下同様）の占有面積割合は、３０〜７０％が好ましく、より好ましくは４０〜６０％、さらに好ましくは４５〜５５％である。凸部１４の占有面積割合が上記範囲であると、波状の凹凸パターン１３の異方性を適度に弱めることができ、方向Ｙおよび方向Ｘの両方のＦＷＨＭを上記範囲に制御しやすい。

本明細書において、配光制御シート１０における凸部１４の占有面積割合γ（％）は、以下のように測定、定義される。

まず、図１（ａ）のような光学顕微鏡写真を得て、視野全体の面積Ｓ２（例えば縦０．４〜１．６ｍｍ、横０．５〜２ｍｍ）中に認められる凸部１４の個数ｎを数え、視野全体において、ｎ個の凸部１４によって占有されている面積Ｓ１＝ｎｒ^２πを求める。占有面積割合γ（％）は以下の式により求められる。

γ（％）＝Ｓ１×１００／Ｓ２（ただし、式中のｒは、凸部の見かけの最頻径の１／２（すなわち半径）である。）言うまでもないことであるが、配光制御シートの複数個所において以上の占有面積割合を求め、配光制御シートの微細凹凸が存在する面積全体に対する占有面積割合を求めている。

このように図示例の配光制御シート１０は、その片面に、方向Ｙへの配光を主に担う特定の波状の凹凸パターン１３と、前記波状の凹凸パターン１３上に形成され、前記波状の凹凸パターン１３の異方性を適度に弱め、方向Ｘの配光を増加させる多数の凸部１４とからなる微細凹凸を有している。

そのため、いずれか一方の面から配光制御シート１０に光を入射させた場合、方向Ｙには例えば１５°以上、好ましくは１８°以上、より好ましくは２０°以上の充分なＦＷＨＭ_Ｙが得られる。また、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７+１．１３３）＋（ｎ×２．１６７＋３．３３３）、好ましくは、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７＋１．１３３）＋（ｎ×２＋２）、より好ましくは、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙ≦ＦＷＨＭ_Ｙ×（ｎ×０．０２７+１．１３３）＋（ｎ×２）、を満たすＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｙが得られる。一方、方向Ｘにも例えば４°以上、好ましくは６°以上、より好ましくは８°以上のＦＷＨＭ_Ｘが得られる。

また、ＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．６６７−２．６６７）、好ましくはＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．７５−１．５）、より好ましくはＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．８３３−０．３３３）を満たすＦＷｎ^ｔｈＭが得られる。従来の異方性が高い配光制御シートを用いると、出射光は方向Ｙには配光するが方向Ｘにはほとんど配光せず、そのため出射光の投影像は、図１４に示すように、扁平率の大きな楕円状であった。これに対して、図示例の配光制御シート１０を用いると、出射光は方向Ｘにも配光するため、出射光の投影像は、図１５に示すように、扁平率の小さな楕円状となる。

プロジェクターやディスプレイの配光つまり視野角はＦＷＨＭと相関が高く、ＦＷＨＭが増加すると視野角が広がるが、その一方、正面輝度や正面照度が低下する。そのため、例えば、Ｘ方向およびＸ方向と直交するＹ方向で必要な視野角が異なるようなプロジェクターやディスプレイの場合、それぞれのＦＷＨＭを個別に制御することで、正面輝度や正面照度の低下を最小限に抑えることができる。
ＦＷｎ^ｔｈＭはＦＷＨＭと同様に視野角および正面輝度・正面照度との相関もあるが、プロジェクターやディスプレイに白色発光ダイオードを使用し、白色発光ダイオードからの出射光を集光レンズにより集光するような場合、集光レンズからの出射光を白い紙等に投影した際に、投影像の中心部と外周部で色合いが異なる現象が観察されることがあり、そのような出射位置による色合いの差異を均一な白色に戻すためには、ＦＷｎ^ｔｈＭを大きくすることが有効である。

集光レンズからの出射光のＦＷＨＭをＹ方向でｕ°、その方向と直交するＸ方向でｖ°（ただし、ｕ／ｖ≧１．２のように異方性がある）にしたい場合、ＦＷＨＭが相対的に十分に大きいＹ方向ではＦＷｎ^ｔｈＭ_ｙも十分に大きく、Ｙ方向で上記、色合いの差異が問題なることは少ないが、ＦＷＨＭが相対的に小さいＸ方向については、ＦＷｎ^ｔｈＭ_ＸをＦＷｎ^ｔｈＭ_Ｘ≧ＦＷＨＭ_Ｘ×（ｎ×０．０３３＋１．２６７）＋（ｎ×０．６６７−２．６６７）を満たす大きさにしないと、色合いの差異を解消することが困難になる。
ｎは４≦ｎ≦１０を満たすことが望ましい。ｎが１０より大きいと、前記照度曲線で、照度が小さすぎるため測定誤差が大きくなり、また、ｎが４より小さいと、ＦＷＨＭと同傾向を示すようになるため指標としては好ましくない。
コピー機やスキャナーのＬＥＤスキャナー光源はＬＥＤが線状に配列しているため、ＬＥＤの配列方向はＬＥＤ点光源を線状光源化する必要があり、また、ＬＥＤの配列方向と直交する方向は、例えばある角度成分を直接、装置の読み取り面に照射し、別のある角度成分を一度反射させてから装置の読み取り面に照射するような場合があることから、配光制御シートを使用する場合、ＬＥＤの配列方向は広配光分布が必要であり、また、ＬＥＤの配列方向と直交する方向にもある程度の配光分布が必要となる。

また、図示例の配光制御シート１０の波状の凹凸パターン１３を構成している凸条部１３ａは、互いに非平行で、かつ、それぞれが蛇行していて、規則性がない。特に、凸部が集まって形成され島状の集合領域が存在するため、ピッチの小さな凸条部または凹条部は、その配列方向が広配向分布方向からずれている。そのため、凹凸パターン１３の異方性が適度に弱められていて、凸部１４が形成されていることによる効果とあいまって、方向ＸのＦＷＨＭを増加させる効果がより顕著に発現するものと考えられる。

方向ＸのＦＷＨＭを増加させる方法としては、高屈折率粒子等を添加する方法も考えられる。

しかしながら、高屈折率粒子等の添加は、配光制御シートの光透過率を下げる傾向にある。これに対して、本発明のように微細凹凸を特定に制御することで方向ＸのＦＷＨＭを増加させる方法では、高屈折率粒子等を添加する必要がなく、また、添加する場合でも、その添加量を少量とできる。そのため、光透過率を高く維持できる。

このような図示例の配光制御シート１０は、例えば、プロジェクター用の配光制御部材；テレビ、モニター、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット型パーソナルコンピュータ、スマートフォン、携帯電話等のバックライト用の配光制御部材；等としても好適に使用される。

また、前記配光制御シート１０は、コピー機等に使用される、ＬＥＤ光源を線状に配列したスキャナ光源において、導光部材の出射面を構成する配光制御部材等としても好適に使用される。

本発明の１つの態様は、前述の表面微細凹凸体の配光制御シート、または配光制御部材としての使用、もしくはその使用方法である。また、本発明の表面微細凹凸体を配光制御シート、または配光制御部材として用いる場合、その応用先としては、前述の通り、プロジェクター用や、パソコンや携帯電話等のバックライト用、または導光部材の出射面等の配光制御部材等が挙げられる。

＜表面微細凹凸体の製造方法＞
図示例の配光制御シート１０（表面微細凹凸体）は、微細凹凸を表面に有する配光制御シート形成用原版（配光制御体形成用原版）を型として用い、前記配光制御シート形成用原版（以下、「原版」ともいう）の微細凹凸を転写する転写工程を有する方法により製造できる。

本発明の１つの態様は、前記表面微細凹凸体の配光制御シートや、配光制御部材を製造するための原版としての使用である。

図示例の配光制御シート１０は、原版の微細凹凸を転写して１次転写品を得て、ついで、前記１次転写品の微細凹凸をさらに転写して得た２次転写品である。１次転写品の有する微細凹凸は、原版の微細凹凸の反転パターンであるが、２次転写品の微細凹凸は、原版の微細凹凸と同じパターンである。よって、この例では原版として、図示例の配光制御シート１０と同じ微細凹凸を有する表面微細凹凸体を製造し、これを転写の型として２次転写を行い、図示例の配光制御シート１０を製造している。

また、ｎ次転写品において、ｎが偶数である場合には、前記転写品の有する微細凹凸は原版の微細凹凸と同じパターンであるが、ｎが奇数である場合には、前記転写品の有する微細凹凸は原版の微細凹凸の反転パターンとなる。そして、ｎが奇数であるｎ次転写品であって、かつ、転写に用いた原版の微細凹凸が凸部を有するものである場合、そのｎ次転写品（ｎが奇数）の微細凹凸は、凸部が反転した凹部を有するものとなる。すでに述べたとおり、本発明の表面微細凹凸体の具備する微細凹凸は、凸部の代わりに凹部を有する形態であってもよい。よって、本発明の表面微細凹凸体には、上述の原版と、原版のｎ次転写品（ｎが偶数）だけでなく、原版のｎ次転写品（ｎが奇数）も含まれる。

以下、２次転写品である図示例の配光制御シート１０の製造方法について説明する。

［原版］
図示例の配光制御シート１０を製造するにあたっては、まず、図１６に示す表面微細凹凸体２０を製造し、これを原版として用いる。前記原版は、樹脂からなる基材２１と、前記基材２１の片面全体に設けられた硬質層２２とを有し、硬質層２２の露出した側の表面が、図示例の配光制御シート１０と同様の微細凹凸に形成されたものである。

硬質層２２は、この例では、マトリクス樹脂２２ａと前記マトリクス樹脂２２ａ中に分散した粒子２２ｂとからなり、折り畳まれたように変形しているとともに、硬質層２２の厚みｔ（粒子が存在しない部分の厚み）は粒子の粒径ｄよりも小さく設定されている。そのため、前記硬質層２２は、折り畳まれたように変形したことにより形成された波状の凹凸パターン１３’（凸条部１３ａ’および凹条部１３ｂ’）と、硬質層２２に分散した各粒子２２ｂが硬質層２２の表面側に突出することにより形成された凸部１４’とからなる微細凹凸を有する。基材２１における硬質層２２との接触面は、折り畳まれたように変形した硬質層２２の形状に追従した凹凸状となっている。

なお、硬質層２２の厚みｔとは、表面微細凹凸体２０をその面方向に対して垂直に切った断面（縦断面）の顕微鏡写真から、硬質層２２のうち粒子２２ｂの存在しない部分を１０カ所以上無作為に抽出して各部分の厚さを法線方向に測定した際の、得られた各数値の平均値である。

また、粒子２２ｂの粒径ｄとは、均一に単分散している粒子について、レーザー回折・散乱式粒度分布分析装置で測定したモード径（最頻径）である。

このような図１６の表面微細凹凸体２０は、詳しくは後述するように、樹脂からなる基材フィルムの片面に、マトリクス樹脂中に粒子が分散した硬質層を設けて積層シートを形成する積層工程と、積層シートの少なくとも硬質層を折り畳むように変形させる変形工程とを有する方法により製造できる。この方法によれば、それぞれが蛇行し、互いに非平行で、不規則な凸条部１３ａ’を形成できる。また、各凸条部１３ａ’の縦断面は、基端側から先端側に向かって先細り形状になる。

図１６の表面微細凹凸体２０においては、基材２１を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１よりも、マトリクス樹脂２２ａのガラス転移温度Ｔｇ２が、１０℃以上高いことが必要である。また、粒子２２ｂは、基材２１を構成する樹脂のガラス転移温度より１０℃高い温度未満の温度では、熱により粒子形状が変化しない材料からなることが必要である。

ここで「粒子形状が変化しない」とは、加熱前後で粒子の形、及び粒子径が変化しないことを意味する。

すなわち、基材２１を構成する樹脂と、マトリクス樹脂２２ａとにおいては、これらのガラス転移温度の差（Ｔｇ２−Ｔｇ１）が１０℃以上となるように選択されることが必要であり、前記差は２０℃以上が好ましく、３０℃以上がより好ましい。（Ｔｇ２−Ｔｇ１）が１０℃以上であると、Ｔｇ２とＴｇ１の間の温度で、容易に、後述の変形工程において加熱収縮などの加工が行える。また、Ｔｇ２とＴｇ１の間の温度を加工温度とすると、基材のヤング率がマトリクス樹脂２２ａのヤング率より高くなる条件で加工でき、その結果、後述の変形工程において、硬質層２２に波状の凹凸パターン１３’を容易に形成できる。加工温度とは、変形工程で少なくとも硬質層２２を折り畳むように変形させる際の温度（例えば熱収縮時の加熱温度。）のことである。

また、Ｔｇ２が４００℃を超えるような樹脂を使用する必要性は経済面から乏しく、Ｔｇ１が−１５０℃より低い樹脂は存在しないことから、（Ｔｇ２−Ｔｇ１）は５５０℃以下であることが好ましく、２００℃以下であることがより好ましい。すなわち、本発明の１つの態様において、（Ｔｇ２−Ｔｇ１）は、１０〜５５０℃が好ましく、３０〜２００℃がより好ましい。なお、後述の変形工程の加工温度における基材２１とマトリクス樹脂２２ａとのヤング率の差は、波状の凹凸パターン１３’を容易に形成できることから、０．０１〜３００ＧＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａであることがより好ましい。

ヤング率は、ＪＩＳ Ｋ ７１１３−１９９５に準拠して測定した値である。

Ｔｇ１は−１５０〜３００℃であることが好ましく、−１２０〜２００℃であることがより好ましい。Ｔｇ１が−１５０℃より低い樹脂は存在せず、Ｔｇ１が３００℃以下であれば、上述の加工温度まで、容易に昇温、加熱できる。

上述の加工温度における、基材２１を構成する樹脂のヤング率は０．０１〜１００ＭＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＭＰａであることがより好ましい。基材２１を構成する樹脂のヤング率が０．０１ＭＰａ以上であれば、基材として使用可能な硬さであり、１００ＭＰａ以下であれば、硬質層２２が変形する際に同時に追従して変形することが可能な軟らかさである。

粒子２２ｂを構成する材料には、基材２１を構成する樹脂のガラス転移温度より１０℃高い温度未満では、熱により粒子形状が変化しない材料の１種以上を用いることができる。

例えば、粒子２２ｂを構成する材料が、ガラス転移温度を有する樹脂およびガラス転移温度を有する無機材料からなる群から選ばれる１種以上である場合、そのガラス転移温度Ｔｇ３が、マトリクス樹脂のガラス転移温度Ｔｇ２と同様の条件を満たすこと、すなわち、（Ｔｇ３−Ｔｇ１）が１０℃以上となるように選択されることが必要であり、（Ｔｇ３−Ｔｇ１）は２０℃以上がより好ましく、３０℃以上が更に好ましい。（Ｔｇ３−Ｔｇ１）が１０℃以上であると、上述の加工温度において、粒子２２ｂが変形した溶融したりせず、確実に凸部１４’を形成する。

粒子２２ｂを構成する材料が、ガラス転移温度を有さない材料、例えば内部架橋型樹脂などである場合には、そのビカット軟化温度（ＪＩＳ Ｋ７２０６に規定）が、上述の条件を満たすこと、すなわち、基材２１を構成する樹脂のガラス転移温度より１０℃以上高いことが好ましく、２０℃以上高いことが好ましく、３０℃以上高いことがより好ましい。

なお、本明細書において、ガラス転移温度Ｔｇ３についての好ましい温度範囲などの記載は、粒子２２ｂがガラス転移温度を有さず、ビカット軟化温度を有する材料からなる場合、そのビカット軟化温度にも該当するものとする。

さらに、粒子２２ｂを構成する材料としては、ガラス転移温度、ビカット軟化温度が測定できないものであっても、基材２１を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１より１０℃高い温度未満において、熱により粒子形状が変化しない材料であれば、本発明において使用可能である。

Ｔｇ２およびＴｇ３は、４０〜４００℃であることが好ましく、８０〜２５０℃であることがより好ましい。Ｔｇ２およびＴｇ３が４０℃以上であれば、上述の加工温度を室温またはそれ以上にすることができて有用であり、Ｔｇ２が４００℃を超えるようなマトリクス樹脂２２ａやＴｇ３が４００℃を超えるような粒子２２ｂを使用することは、経済性の面から必要性に乏しい。

上述の加工温度におけるマトリクス樹脂２２ａのヤング率は０．０１〜３００ＧＰａであることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａであることがより好ましい。マトリクス樹脂２２ａのヤング率が０．０１ＧＰａ以上であれば、基材２１を構成する樹脂の加工温度におけるヤング率より充分な硬さが得られ、波状の凹凸パターン１３’が形成された後、前記凹凸パターン１３’を維持するのに充分な硬さである。ヤング率が３００ＧＰａを超えるような樹脂をマトリクス樹脂２２ａとして使用することは、経済性の面から必要性に乏しい。

基材２１を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等のポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィンなどの樹脂が挙げられる。

このうち、収縮後に所望の凹凸形状が得られやすいというから、ポリエステル、ポリカーボネートが好ましい。

また、前記樹脂としては、質量平均分子量が、１０００〜１００万のものがより好ましい。１万〜１０万のものがより好ましい。前記質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、測定した値のことを指す。具体的な測定条件として、溶離液としては、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ヘキサフルオロイソプロパノール等から適宜選択したものを用いることできる。また、分子量の標準物質としては、既知の分子量のポリスチレン、ポリメチルメタクリレート等から適宜選択したものを用いることができる。また、測定温度としては、３５〜５０℃の範囲で適宜選択できる。

マトリクス樹脂２２ａとしては、そのガラス転移温度Ｔｇ２が上述の条件を満たすように、基材２１の種類等に応じて選択され、例えば、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、アクリル樹脂、スチレン−アクリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂などを使用することができる。これらの中でも透明性の点では、アクリル樹脂が好ましい。

また、前記マトリクス樹脂としては、質量平均分子量が１０００〜１０００万のものが好ましく、１万〜２００万のものがより好ましい。前記質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて、測定した値のことを指す。具体的な測定条件として、溶離液としては、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ヘキサフルオロイソプロパノール等から適宜選択したものを用いることができる。また、分子量の標準物質としては、既知の分子量のポリスチレン、ポリメチルメタクリレート等から適宜選択したものを用いることができる。また、測定温度としては、３５〜５０℃の範囲で適宜選択できる。

マトリクス樹脂２２ａは単独で使用してもよいが、波状の凹凸パターンの最頻ピッチ、平均高さおよび配向度を調整するなどの目的に応じて適宜併用してもよい。例えば、同種ではあるがガラス転移温度の異なる樹脂を併用したり、異なる種類の樹脂を併用したりできる。

粒子２２ｂを構成する樹脂としては、そのガラス転移温度Ｔｇ３（またはビカット軟化点）が上述の条件を満たすように、基材２１の種類等に応じて選択され、例えば、アクリル系熱可塑性樹脂粒子、ポリスチレン系熱可塑性樹脂粒子、アクリル系架橋型樹脂粒子、ポリスチレン系架橋型樹脂粒子などが挙げられる。また、無機材料としては、ガラスビーズなどが挙げられる。

基材２１の厚みは３０〜５００μｍであることが好ましい。基材の厚みが３０μｍ以上であれば、製造された原版が破れにくくなり、５００μｍ以下であれば、原版を容易に薄型化できる。なお、基材２１の厚みとは、図１６の表面微細凹凸体（原版）２０をシート面に対して垂直に切った断面（縦断面）の顕微鏡写真から、１０カ所以上無作為に抽出して基材２１の厚さを測定した際の、得られた各数値の平均値である。

また、基材２１を支持するために、厚さ５〜５００μｍの樹脂製の支持体を別途設けてもよい。

硬質層２２の厚みｔは、０．０５μｍを超え５μｍ以下であることが好ましく、０．１〜２μｍであることがより好ましい。硬質層２２の厚みｔが０．０５μｍを超え５μｍ以下であれば、配光制御体として好適な波状の凹凸パターン１３’を形成できる。また、基材２１と硬質層２２との間には、密着性の向上やより微細な構造を形成することを目的として、プライマー層を形成してもよい。

粒子２２ｂの粒径ｄは、硬質層２２の厚みｔより大きいことが必要であり、硬質層２２の厚みｔに応じて設定される。また、図１６の表面微細凹凸体２０を原版として用いて製造された図示例の配光制御シート１０の凸部１４の見かけの最頻径が、上述の好適な範囲となるように、適宜設定される。好ましい粒径ｄは、例えば、５〜１０μｍで、より好ましくは５〜８μｍである。

なお、図１６の表面微細凹凸体２０は、原版ではなく配光制御体として使用することもできる。その場合には、前記表面微細凹凸体２０が配光制御体としての機能を充分に奏するように、基材２１、マトリクス樹脂２２ａ、粒子２２ｂに用いる材料に透明材料を用いる。

［原版の製造方法］
図１６の表面微細凹凸体２０は、図１７のような積層シート３０、すなわち、樹脂からなる基材フィルム３１の片面（平坦な面）に、マトリクス樹脂、及び前記マトリクス樹脂中に分散した粒子２２ｂからなり、０．０５μｍを超え５．０μｍ以下の厚みを有する硬質層３２を設けた積層シート３０を形成する積層工程と、積層シート３０の少なくとも硬質層３２を折り畳むように変形させる変形工程とを有する方法により製造できる。ここで基材フィルム３１は、図１６の表面微細凹凸体２０の基材２１に相当する。また、ここで平坦とは、ＪＩＳ Ｂ０６０１に記載の中心線平均粗さ０．１μｍ以下の面である。

（積層工程）
積層工程では、まず、マトリクス樹脂２２ａと粒子２２ｂと溶媒とを含む塗工液（分散液または溶液）を調製し、前記塗工液を基材フィルム３１の片面にスピンコーターやバーコーター等により塗工して乾燥させ、図１７のように、厚みｔ’が０．０５μｍを超え、５．０μｍ以下である硬質層３２を形成する。この時点での硬質層３２は、折り畳むように変形していない。

硬質層３２は、このように塗工液を基材フィルム３１に直接塗工して設ける代わりに、あらかじめ作製した硬質層（マトリクス樹脂中に粒子が分散してなるフィルム）を基材フィルムに積層する方法で設けてもよい。

基材フィルム３１は、樹脂からなる一軸方向加熱収縮性フィルムであることが好ましい。前記一軸方向加熱収縮性フィルムを用いると、次の変形工程において積層シート３０を加熱することにより、容易に、硬質層３２を折り畳むように変形し、波状の凹凸パターン１３’を形成できる。また、この方法によれば、それぞれが蛇行し、互いに非平行となる不規則な凸条部１３ａ’を形成できる。

一軸方向加熱収縮性フィルムを構成する樹脂としては、基材２１を構成する樹脂としてすでに例示したとおりである。具体的には、ポリエチレンテレフタレート系シュリンクフィルム、ポリスチレン系シュリンクフィルム、ポリオレフィン系シュリンクフィルム、ポリ塩化ビニル系シュリンクフィルムなどのシュリンクフィルムが好ましく使用できる。

これらのシュリンクフィルムの中でも、一軸方向において、５０〜７０％収縮するものが好ましい。５０〜７０％収縮するシュリンクフィルムを用いれば、変形率を５０％以上にでき、その結果、好適な最頻ピッチ、凸条部１３ａ’の高さの波状の凹凸パターン１３’を形成できる。

ここで、変形率とは、（変形前の長さ−変形後の長さ）×１００／（変形前の長さ）（％）のことである。あるいは、（変形した長さ）×１００／（変形前の長さ）（％）のことである。

また、このように基材フィルム３１として一軸方向加熱収縮性フィルムを用い、次の変形工程でこれを熱収縮させる場合には、より容易に凹凸パターン１３’を形成できることから、マトリクス樹脂２２ａのヤング率を０．０１〜３００ＧＰａにすることが好ましく、０．１〜１０ＧＰａにすることがより好ましい。

塗工液に用いるマトリクス樹脂２２ａおよび粒子２２ｂを構成する樹脂としては、それぞれすでに例示したものを使用できるが、マトリクス樹脂２２ａのガラス転移温度Ｔｇ２と、粒子２２ｂのガラス転移温度Ｔｇ３とが、基材フィルム３１のガラス転移温度Ｔｇ１よりも１０℃以上高くなるように各材質を選択し、組み合わせることが重要である。このようにそれぞれの材質を選択したうえで、厚みｔ’が０．０５μｍを超え５．０μｍ以下である硬質層３２を一軸方向加熱収縮性フィルム（基材フィルム３１）の片面に設けた積層シート３０を用いると、次の変形工程を経ることにより、最頻ピッチが３〜２０μｍであり、凸条部１３ａ’の平均高さが４〜７μｍである波状の凹凸パターン１３’が形成されやすい。

塗工液に用いる溶媒としては、マトリクス樹脂２２ａの種類にもよるが、マトリクス樹脂２２ａが例えばアクリル系樹脂の場合、メチルエチルケトンおよびメチルイソブチルケトンなどのうちの１種以上を使用できる。

塗工液中のマトリクス樹脂２２ａの濃度は、正味量（固形分量）として、５〜１０質量％であることが塗工性の点で好ましい。また、粒子２２ｂの量は、マトリクス樹脂２２ａの正味量１００質量部に対して、１０〜５０質量部であることが好ましく、３０〜４０質量部であることがより好ましい。このような範囲であると、形成される微細凹凸における凸部１４ａ’または凹部の占有面積割合、凸条の稜線の平均長さおよびピッチの小さな凸条の配列方向の広配光分布方向からのずれを上述の好適な範囲内に制御することができる。

ここで正味量（固形分量）とは、塗工液の質量（１００質量％）に対して、前記塗工液中の溶媒が揮発した後に残る固形分の質量の比率のことをいう。

なお、積層工程で形成される硬質層３２の厚みｔ’は、０．０５μｍを超え５．０μｍ以下の範囲内であれば、連続的に変化していても構わない。その場合、変形工程により形成される凹凸パターンのピッチおよび深さが連続的に変化するようになる。硬質層３２の厚みｔ’は、次の変形工程を経てもほとんど変化せず、ｔ’＝ｔと考えることができる。

（変形工程）
上述のようにして得られた積層シート３０を加熱して、積層シート３０の基材フィルム３１を熱収縮させることにより、図１６の表面微細凹凸体２０が得られる。なお、変形工程としては、例えば、日本国特許第４６８３０１１号公報等に開示の公知の方法を採用できる。

加熱方法としては、熱風、蒸気、熱水または遠赤外線中に通す方法等が挙げられ、中でも、均一に収縮させることができることから、熱風または遠赤外線に通す方法が好ましい。

基材フィルム３１を熱収縮させる際の加熱温度（加工温度）は、Ｔｇ２とＴｇ１の間の温度とすることが好ましく、具体的には、使用する基材フィルム３１の種類および目的とする凹凸パターン１３’のピッチ、凸条部１３ａ’の高さ等に応じて適宜選択することが好ましい。

この製造方法では、硬質層２２の厚さが薄いほど、また、硬質層２２のヤング率が低いほど、凹凸パターン１３’の最頻ピッチが小さくなり、また、基材フィルム３１の変形率が高いほど、凸条部１３ａ’の高さが大きくなる。したがって、凹凸パターン１３’の最頻ピッチおよび凸条部１３ａ’の高さを所望の値にするためには、前記条件を適宜選択する必要がある。

なお、図１６のような構成の表面微細凹凸体２０は、下記（１）〜（４）の方法で製造することもできる。
（１）平坦な基材フィルムの片面の全部に、未変形の硬質層を設けて積層シートを形成し、積層シート全体を表面に沿った一方向に圧縮する方法。

基材フィルムのガラス転移温度が室温未満の場合、積層シートの圧縮は室温で行い、基材フィルムのガラス転移温度が室温以上の場合、積層シートの圧縮は、基材のガラス転移温度以上、硬質層のガラス転移温度未満で行う。
（２）平坦な基材フィルムの片面の全部に、未変形の硬質層を設けて積層シートを形成し、積層シートを一方向に延伸し、延伸方向に対する直交方向を収縮させて、硬質層を表面に沿った一方向に圧縮する方法。

基材フィルムのガラス転移温度が室温未満の場合、積層シートの延伸は室温で行い、基材フィルムのガラス転移温度が室温以上の場合、積層シートの延伸は、基材フィルムのガラス転移温度以上、硬質層のガラス転移温度未満で行う。
（３）未硬化の電離放射線硬化性樹脂により形成された平坦な基材フィルムに、未変形の硬質層を積層して積層シートを形成し、電離放射線を照射して基材フィルムを硬化させることにより収縮させて、基材フィルムに積層された硬質層を表面に沿った少なくとも一方向に圧縮する方法。
（４）溶媒を膨潤させて膨張させた平坦な基材フィルムに、未変形の硬質層を積層して積層シートを形成し、基材フィルム中の溶媒を乾燥し、除去することにより収縮させて、基材フィルムに積層された硬質層を表面に沿った少なくとも一方向に圧縮する方法。

（１）の方法において、積層シートを形成する方法としては、例えば、平坦な基材フィルムの片面に、粒子を含む樹脂の溶液または分散液をスピンコーターやバーコーター等により塗工し、溶媒を乾燥させる方法、平坦な基材フィルムの片面に、あらかじめ作製した硬質層を積層する方法などが挙げられる。積層シート全体を表面に沿った一方向に圧縮する方法としては、例えば、積層シートの一端部とその反対側の端部とを、万力等により挟んで圧縮する方法などが挙げられる。

（２）の方法において、積層シートを一方向に延伸する方法としては、例えば、積層シートの一端部とその反対側の端部とを、引っ張って延伸する方法などが挙げられる。

（３）の方法において、電離放射線硬化性樹脂としては紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂などが挙げられる。

（４）の方法において、溶媒は基材フィルムを構成する樹脂の種類に応じて適宜選択される。溶媒の乾燥温度は溶媒の種類に応じて適宜選択される。

（１）〜（４）の方法における硬質層においても、前述の方法で用いるものと同様の成分を用いることができ、同様の厚さとすることができる。また、積層シートの形成方法は、前述の積層工程の方法と同様に、基材フィルムの片面に塗工液を塗工し、溶媒を乾燥させる方法、基材フィルムの片面に、あらかじめ作製した硬質層を積層する方法を適用できる。

尚、本発明のように、表面凹凸構造の凸条の配列方向が前記凸条のピッチによって異なり、小さいピッチの形状ほど、その配列方向の広配光分布方向からのずれが大きくなるような現象は、以下の理由によると考えられる。
前記硬質層の粒子濃度が相対的に高くなると、粒子が密集する領域が島状に点在することになる。粒子集合領域がない場合は、前記積層シートの変形工程で、略平行に配列する凸条が、粒子集合領域がある場合は、小さいピッチの凸条ほど、その粒子集合領域に押されることによる変化の影響が大きいため、配列が略平行からずれる、と考えられる。

［原版を用いた転写による表面微細凹凸体の製法］
図１６の表面微細凹凸体２０を原版として用いて、図示例の配光制御シート１０を製造する場合には、前記表面微細凹凸体（原版）２０の微細凹凸を他の材料に転写する転写工程を行う。この例では、前記表面微細凹凸体（原版）２０の硬質層２２の表面に形成された微細凹凸を他の材料に転写し、原版の微細凹凸の反転パターンを表面に有する１次転写品を得て、次いで、前記１次転写品の反転パターンを他の材料に転写し、２次転写品である図示例の配光制御シート１０を得る。転写工程としては、例えば、日本国特許第４６８３０１１号公報等に開示の公知の方法を採用できる。

本発明の１つの態様は、前述の表面微細凹凸体を原版として用いた、表面微細凹凸体の製造方法である。

具体的には、原版である図１６の表面微細凹凸体２０の微細凹凸に対して、離型剤を含む未硬化の電離放射線硬化性樹脂を例えば３〜３０μｍの厚さに収まるように、Ｔダイコーター、ロールコーター、バーコーターなどのコーターで塗布し、電離放射線を照射して硬化させた後、原版を剥離して、１次転写品を得る。１次転写品は、原版の微細凹凸の反転パターンを有する。一方、ＰＥＴからなる透明な基材１１を用意し、その片面に、未硬化の電離放射線硬化性樹脂を微細凹凸を充分に覆う厚さで塗布する。そして、塗布された未硬化の電離放射線硬化性樹脂の層に対して、先に得られた１次転写品の反転パターンを有する面を押し当て、電離放射線を照射して硬化させた後、１次転写品を剥離する。電離放射線の照射は、１次転写品側、透明なＰＥＴ基材側のうち、電離放射線透過性を有するいずれか一方側から行えばよい。これにより、ＰＥＴからなる透明な基材１１と、その片面上に形成された電離放射線硬化性樹脂硬化物の表面層１２とからなり、表面層１２の表面に微細凹凸が形成された図１および図３の配光制御シート（２次転写品）１０が得られる。

電離放射線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などが挙げられる。照射する電離放射線の種類は、樹脂の種類に応じて適宜選択する。電離放射線としては、一般には紫外線および電子線を意味することが多いが、本明細書においては、可視光線、Ｘ線、イオン線等も含む。

未硬化の電離放射線硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート、エポキシ化油アクリレート、ウレタンアクリレート、不飽和ポリエステル、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ビニル／アクリレート、ポリエン／アクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエン、ポリスチリルメチルメタクリレート等のプレポリマー、脂肪族アクリレート、脂環式アクリレート、芳香族アクリレート、水酸基含有アクリレート、アリル基含有アクリレート、グリシジル基含有アクリレート、カルボキシ基含有アクリレート、ハロゲン含有アクリレート等のモノマーの中から選ばれる１種類以上の成分を含有するものが挙げられる。未硬化の電離放射線硬化性樹脂は溶媒等で希釈することが好ましい。未硬化の電離放射線硬化性樹脂には、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等を添加してもよい。また、未硬化の電離放射線硬化性樹脂が紫外線硬化性である場合には、未硬化の電離放射線硬化性樹脂にアセトフェノン類、ベンゾフェノン類等の光重合開始剤を添加することが好ましい。

また、電離放射線硬化性樹脂の代わりに、例えば、未硬化のメラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、アクリル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル等の熱可塑性樹脂を用いて転写を行ってもよく、微細凹凸が転写できる限り、その具体的方法、転写する材料に制限はない。

熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば液状の未硬化の熱硬化性樹脂を微細凹凸に塗布し、加熱により硬化させる方法が挙げられ、熱可塑性樹脂を用いる場合には、熱可塑性樹脂のシートを用い、微細凹凸に押し当てながら加熱して軟化させた後、冷却する方法が挙げられる。

また、上述のように、２次転写品を製造する場合には、例えば日本国特許第４６８３０１１号公報などに記載されている、めっきロールを用いる方法も挙げられる。具体的には、まず、原版として長尺なシート状物を製造し、前記原版を丸めて円筒の内側に貼り付け、前記円筒の内側にロールを挿入した状態でめっきを行い、円筒からロールを取り出してめっきロール（１次転写品）を得る。ついで、前記めっきロールの微細凹凸を転写することにより、配光制御シート（２次転写品）を得る。

原版としては、枚葉タイプのものもウェブタイプのものも用いることができる。ウェブタイプの原版を用いると、ウェブタイプの１次転写品および２次転写品を得ることができる。枚葉タイプにおいては、前記枚葉タイプの原版を平板状の型として使用するスタンプ法、枚葉タイプの原版をロールに巻きつけて円筒状の型として使用するロールインプリント法等を適用できる。また、射出成形機の型の内側に枚葉タイプの原版を配置させてもよい。ただし、これら枚葉タイプの原版を用いる方法において、図示例のような光拡性散シートを大量生産するためには、転写を多数回繰り返す必要がある。転写性（離型性）が低い場合には、転写すべき微細凹凸に目詰まりが生じ、微細凹凸の転写が不完全になる場合がある。これに対して、原版をウェブタイプとすると、大面積で連続的に微細凹凸を転写でき、転写を多数繰り返さなくても、必要な量の配光制御シートを短時間に製造できる。

［原版の製造方法および原版を用いた転写による表面微細凹凸体の製法の変形例］
上述の［原版の製造方法］の積層工程においては、マトリクス樹脂２２ａと粒子２２ｂと溶媒とを含む塗工液を用いた。しかしながら、粒子を含まず、マトリクス樹脂と溶媒とを含む塗工液を用いて硬質層を形成し、変形工程により波状の凹凸パターンとし、その後に、前記凹凸パターン上に、多数の凹部または凸部を形成してもよい。硬質層の形成方法は、粒子を用いない以外は、上述の方法と同様に行える。変形工程も、上述の方法と同様に行える。ついで行われる、形成された凹凸パターン上に、多数の凹部または凸部を形成する方法としては、後述の（５）〜（８）の方法が挙げられる。
（５）回転式精密切削加工機により切削加工する方法。
（６）凹部または凸部と同様な大きさ、径を有する突起物を前記波状の凹凸パターン上に押し付けて凹みを形成する方法。
（７）樹脂又は無機物の溶融物を微粒子化したものを前記波状の凹凸パターン上に付着させた後、冷却固化して前記樹脂又は無機物によって形成された凸部を形成する方法。
（８）樹脂又は無機物を分散媒に分散した液を前記波状の凹凸パターン上に付着させた後、分散媒を蒸発させて前記樹脂又は無機物によって形成された凸部を形成する方法。

なお、上記（７）又は（８）の方法においてインクジェット印刷方式を応用することにより、高精度で波状の凹凸パターン上に多数の凹部または凸部を形成することができる。

また、粒子を含まず、マトリクス樹脂と溶媒とを含む塗工液を用いて硬質層を形成し、変形工程により波状の凹凸パターンとしたもの（多数の凹部または凸部は未だ形成されていないもの）を原版として転写品を得て、前記転写品に対して、上記（５）〜（８）の方法により、凹凸パターン上に多数の凹部または凸部を形成してもよい。そして、これを原版として転写することにより、表面微細凹凸体を製造することもできる。

＜その他の形態について＞
以上の説明においては、積層工程と変形工程により製造された表面微細凹凸体を原版とし、前記表面微細凹凸体の微細凹凸を転写した１次転写品を得て、ついで、前記１次転写品の微細凹凸（原版の反転パターン）を転写した２次転写品を配光制御シート１０とした。

しかしながら、本発明は、以上の形態に限定されない。

すなわち、上述の積層工程と変形工程により製造された図１６のような表面微細凹凸体２０そのものを配光制御シートとして使用することもできる。また、積層工程と変形工程により製造された表面微細凹凸体２０を原版として得られた１次転写品や、ｎ次転写品（ｎは３以上の整数。）を配光制御シートとして使用することもでき、転写品であれば、２次転写品に限定されない。

また、原版を用いて、曲面を有する成形体の前記曲面に、微細凹凸を転写してもよい。

また、積層工程と変形工程により製造された表面微細凹凸体やそのｎ次転写品を原版として用いて、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の透明な熱可塑性樹脂を射出成形し、微細凹凸が表面の少なくとも一部に形成された射出成形品を製造してもよい。

なお、先に具体的に示した積層工程と変形工程により製造された表面微細凹凸体２０を原版として得られたｎ次転写品において、ｎが奇数の場合には、微細凹凸として、特定の波状の凹凸パターン上に、凸部ではなく、凹部が形成されている。これは、ｎが奇数であるｎ次転写品においては、粒子に基づいて形成される凸部の反転パターン、すなわち、凹部が形成されるためである。このように微細凹凸として、特定の波状の凹凸パターンとともに凹部を有する表面微細凹凸体であっても、波状の凹凸パターンによる異方性が凹部により弱められているため、方向Ｙに充分なＦＷＨＭを有し、かつ、方向Ｘにもある程度のＦＷＨＭを示す。よって、ｎが奇数であるｎ次転写品であっても、ｎが偶数であるｎ次転写品と同等の配光制御性能を示す。

また、硬質層の形成に用いる粒子としては、樹脂粒子、無機粒子が使用でき、変形工程や、微細凹凸を転写する工程において、溶融したり変形したりしない限り、どのような材料からなるものであってもよい。ただし、上述のとおり、図１６のように粒子そのものを備えた表面微細凹凸体２０を配光制御シートとして使用する場合には、粒子として、透明粒子、好適にはアクリル系架橋型樹脂粒子、ガラスビーズ、ポリスチレン系架橋型樹脂粒子などを用いる必要がある。

また、以上の例では、表面微細凹凸体、配光制御シートとして、シート状物を例示したが、シート状物に限定されず、立体成形体であってもよい。

また、微細凹凸は、表面微細凹凸体の表面の少なくとも一部であれば、目的に応じて、いかなる部分に形成されていてもよい。例えば、表面微細凹凸体がシート状物である場合、一方の面のみに形成されていても、両面に形成されていても、各面において一部のみに形成されていてもよいし、シート状物の周面（端面）の少なくとも一部に形成されていてもよい。

さらに、表面微細凹凸体が立体成形体である場合にも、全表面の全面に形成されていても、一部のみに形成されていてもよい。なお、表面微細凹凸体が立体成形体である場合、前記立体成形体は、配光制御シートについて例示した用途と同様の用途に使用できる。すなわち、プロジェクター用の配光制御部材；テレビ、モニター、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット型パーソナルコンピュータ、スマートフォン、携帯電話等のバックライト用の配光制御部材；コピー機等に使用される、ＬＥＤ光源を線状に配列したスキャナ光源において、導光部材の少なくとも出射面を構成する配光制御部材；等として好適に使用できる。

１０：配光制御シート、１３：波状の凹凸パターン、１３ａ：凸条部、１３ｂ：凹条部、１４：凸部、２０：表面微細凹凸体（原版）、２１：基材、２２：硬質層、２２ａ：マトリクス樹脂、２２ｂ：粒子、３１：基材フィルム、３２：硬質層（未変形）

Claims (11)

1. 表面の少なくとも一部に微細凹凸が形成された表面微細凹凸体であって、前記微細凹凸は、互いに非平行に蛇行する複数の凸条部と、前記複数の凸条部間の凹条部を有する波状の凹凸パターンを有し、前記波状の凹凸パターン上に形成された複数の凹部または凸部を有し、前記複数の凹部または凸部の少なくとも一部は複数の島状の集合領域に存在し、
   前記複数の凹部および/または凸部の占有面積割合が、該表面微細凹凸体の表面積の３０〜７０％である、表面微細凹凸体。
2. 前記複数の凸条の稜線の平均長さが１０〜１００μｍである請求項１に記載の表面微細凹凸体。
3. 前記波状の凹凸パターンの中に、配列方向が広配向分布方向からのずれが大きい、他の凸条部より平行性が乱れた凸条部が存在する請求項１または２に記載の表面微細凹凸体。
4. 前記表面微細凹凸体は、前記微細凹凸が形成された面を通過する光を最も広く配光分布する方向ＹのＦＷＨＭ（ＦＷＨＭ_Ｙ）と、前記方向Ｙに対して直交する方向ＸのＦＷＨＭ（ＦＷＨＭ_Ｘ）と、の関係が、下記の式（１）を満たし、ＦＷＨＭ_Ｘが４°以上であって、前記微細凹凸の表面画像のフーリエ変換像を、前記Ｙ方向と前記フーリエ変換像の水平方向が一致するようにして回転させたときに、前記回転後のフーリエ変換像の中心から左右方向に伸びる白色部の形状が、頻度のピークを示す垂直方向の位置が、水平方向のゼロ点からの距離に応じて変わり、その距離がある程度の大きさを超えると、垂直方向のゼロ点からの距離が大きくなり、ゼロ点に対する左右の形状は１８０°回転させると一致する刀形状となることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表面微細凹凸体。
   ＦＷＨＭ_Ｙ／ＦＷＨＭ_Ｘ≧１．２・・・（１）
5. 前記複数の凸条部の最頻ピッチが３〜２０μｍであり、前記凹部または凸部の見かけの最頻径が１〜１０μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の表面微細凹凸体。
6. 前記凸条部の平均高さが４〜７μｍである請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面微細凹凸体。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の表面微細凹凸体の製造方法であって、
   基材フィルムの少なくとも片面に、マトリクス樹脂、及び前記マトリクス樹脂中に分散した粒子を含有する硬質層を設けて積層シートを形成する積層工程と、
   前記積層シートの少なくとも前記硬質層を折り畳むように変形させて、前記積層シートの少なくとも片面に表面微細凹凸を形成する変形工程と、を有する表面微細凹凸体の製造方法。
8. 前記基材フィルムが、加熱により収縮する性質を有し、前記変形工程は、前記積層シートを加熱して、前記基材フィルムを収縮させることによって、前記硬質層を折り畳むように変形させる工程である請求項７に記載の表面微細凹凸体の製造方法。
9. 前記マトリクス樹脂のガラス転移温度が、前記基材フィルムを構成する主成分のガラス転移温度よりも１０℃以上高く、前記粒子は、前記基材フィルムを構成する主成分のガラス転移温度より１０℃高い温度未満の温度では、熱により粒子形状が変化しない材料を主成分とする請求項８に記載の表面微細凹凸体の製造方法。
10. 前記粒子の粒径は、前記積層工程における前記硬質層の厚みよりも大きい、請求項７〜９のいずれか一項に記載の表面微細凹凸体の製造方法。
11. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の表面微細凹凸体を製造する表面微細凹凸体の製造方法であって、
    基材フィルムの少なくとも片面に、マトリクス樹脂、及び前記マトリクス樹脂中に分散した粒子を含有する硬質層を設けて積層シートを形成する積層工程と、
    前記積層シートの少なくとも前記硬質層を折り畳むように変形させて、前記積層シートの少なくとも片面に表面微細凹凸を形成する変形工程と、
    前記変形工程で得られた表面微細凹凸の少なくとも一部を原版として用いて、
    表面微細凹凸を転写する転写工程を有する表面微細凹凸体の製造方法。