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JP6508552B2 - LED light fixture - Google Patents

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JP6508552B2 JP2017151826A JP2017151826A JP6508552B2 JP 6508552 B2 JP6508552 B2 JP 6508552B2 JP 2017151826 A JP2017151826 A JP 2017151826A JP 2017151826 A JP2017151826 A JP 2017151826A JP 6508552 B2 JP6508552 B2 JP 6508552B2
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Description

本発明の実施形態は、LED(Light Emitting Diode)を光源に用いたLED照明器具に関する。   Embodiments of the present invention relate to an LED lighting apparatus using a light emitting diode (LED) as a light source.

LEDは、長寿命、低消費電力、耐衝撃性、高速応答性、高純度表示色、軽薄短小化の実現等の特徴から、産業分野のみならず一般照明用としても普及が進んでいる。また、LEDモジュールの他に、配光を制御する反射板を備えたLED照明器具が知られている(例えば特許文献1)。   LEDs are widely used not only in the industrial field but also for general lighting because of their features such as long life, low power consumption, impact resistance, high-speed response, high purity display color, and reduction in lightness, thinness, and smallness. Moreover, the LED lighting fixture provided with the reflecting plate which controls light distribution besides LED module is known (for example, patent document 1).

特開2010−3677号公報JP, 2010-3677, A

本発明は、汎用性の高いLED照明器具を提供する。 The present invention provides a highly versatile LED lighting fixture.

本発明の一態様の照明器具は、複数の発光素子を実装した基板を有するLEDモジュールと;前記LEDモジュールが前面側に配設され、前面側とは反対側の背面側に設けられる突出高さの異なる複数の放熱フィンを有し、前記放熱フィンの突出高さの最も高い位置の間にくぼんだ空間が設けられる本体と;前記LEDモジュールに電力を供給するとともに、前記本体の背面側であり、上記本体のくぼんだ空間および前記放熱フィンの突出高さの最も高い位置の上方に少なくとも一部が配設される電源ユニットと;前記電源ユニットの長手方向と対向するように向き合う横板部と、この横板部の両側から前記本体側方向に向けて延在する一対の縦板部を有し、前記本体に取り付けられるアームと;を備えたことをと特徴とする。 A luminaire according to one aspect of the present invention is an LED module having a substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted; and the LED module is disposed on the front side, and a projecting height provided on the back side opposite to the front side A main body provided with a plurality of heat radiation fins different from each other and provided with a recessed space between the highest positions of the protruding heights of the heat radiation fins; and supplying power to the LED module; A power supply unit at least a part of which is disposed above the recessed space of the main body and the highest position of the projecting height of the heat dissipating fins; and a horizontal plate facing the longitudinal direction of the power supply unit; And a pair of vertical plate portions extending in the direction of the main body from both sides of the horizontal plate portion, and an arm attached to the main body .

本発明によれば、放熱性の向上が期待できるLED照明器具が提供される。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED lighting fixture which can anticipate the improvement of heat dissipation is provided.

実施形態のLED照明器具の外観斜視図。The external appearance perspective view of the LED lighting fixture of embodiment. 実施形態のLED照明器具の本体における光源取付面側の平面図。The top view by the side of the light source attachment surface in the main part of the LED lighting fixture of an embodiment. 同本体における放熱面側の平面図。The top view by the side of the heat dissipation side in the main part. 同本体における放熱面側の斜視図。The perspective view by the side of the heat dissipation side in the main part. (a)は図3におけるA−A’方向から見た側面図であり、(b)は図3におけるB−B’断面図。(A) is the side view seen from the A-A 'direction in FIG. 3, (b) is a B-B' sectional view in FIG. 図3におけるC−C’方向から見た側面図。The side view seen from the C-C 'direction in FIG. 実施形態のLED照明器具におけるLEDモジュールの平面図。The top view of the LED module in the LED lighting fixture of embodiment. 同LEDモジュールにおける配線パターンを例示する平面図。The top view which illustrates the wiring pattern in the LED module. 実施形態のLED照明器具における反射板の平面図。The top view of the reflective board in the LED lighting fixture of embodiment. 図9(a)におけるD−D’断面図。D-D 'sectional drawing in Fig.9 (a). 複数のLEDモジュールの第1のレイアウトを示す平面図。The top view which shows the 1st layout of several LED modules. 複数のLEDモジュールの第2のレイアウトを示す平面図。The top view which shows the 2nd layout of several LED modules. (a)は図11に示す第1のレイアウトのLEDモジュールに重ね合わされた反射板の平面図であり、(b)は1つのLEDモジュール及びそれに重ね合わされた反射板の平面図。(A) is a top view of the reflecting plate superimposed on the LED module of the 1st layout shown in FIG. 11, (b) is a top view of one LED module and the reflecting plate superimposed on it. 図12に示す第2のレイアウトのLEDモジュールに重ね合わされた反射板の平面図。FIG. 13 is a plan view of a reflector superimposed on the LED module of the second layout shown in FIG. 12; 図3に示す放熱面側の平面図に、放熱面の裏側に配置されたLEDモジュールを破線で重ねた平面図。The top view which overlapped the LED module arrange | positioned on the back side of the heat release surface with the broken line on the top view by the side of the heat release surface shown in FIG. 電源ユニットが本体に取り付けられた状態における、図6に対応する側面図。The side view corresponding to FIG. 6 in the state in which the power supply unit was attached to the main body. 図3に示す放熱面側の平面図に、電源ユニットを2点鎖線で重ねた平面図。The top view which overlapped the power supply unit with the dashed-two dotted line on the top view by the side of the heat dissipation surface shown in FIG. 電源ユニットの内部の平面図。The top view of the inside of a power supply unit.

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。なお、各図面中、同じ要素には同じ符号を付している。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals.

図1は、実施形態のLED照明器具1の外観斜視図である。   FIG. 1 is an external perspective view of the LED lighting device 1 of the embodiment.

実施形態のLED照明器具1は、本体2と、LEDモジュール3(図7に示す)と、反射板4(図9(a)及び(b)に示す)と、電源ユニット5と、アーム6とを備えている。   The LED lighting apparatus 1 according to the embodiment includes a main body 2, an LED module 3 (shown in FIG. 7), a reflector 4 (shown in FIGS. 9A and 9B), a power supply unit 5, an arm 6, and Is equipped.

実施形態のLED照明器具1は、消費電力が例えば100W〜500Wの大型照明器具である。LED照明器具1は、取付部材であるアーム6を介して、例えば体育館などの高   The LED lighting device 1 of the embodiment is a large lighting device with a power consumption of, for example, 100 W to 500 W. The LED lighting apparatus 1 is mounted on, for example, a gymnasium or the like via an arm 6 which is a mounting member.

天井、あるいはその天井から吊り下げられた昇降装置などに取り付けられる。 It is attached to a ceiling or a lifting device suspended from the ceiling.

まず、本体2について説明する。   First, the main body 2 will be described.

図2は、本体2における光源取付面11側の平面図である。   FIG. 2 is a plan view of the light source mounting surface 11 side of the main body 2.

図3は、本体2における光源取付面11の反対側の放熱面12側の平面図である。   FIG. 3 is a plan view of the side of the heat dissipation surface 12 opposite to the light source mounting surface 11 in the main body 2.

図4は、本体2における放熱面12側の斜視図である。   FIG. 4 is a perspective view of the heat dissipation surface 12 side of the main body 2.

図5(a)は、図3におけるA−A’方向から見た側面図である。   FIG. 5A is a side view seen from the A-A ′ direction in FIG. 3.

図5(b)は、図3におけるB−B’断面図である。   FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ in FIG. 3.

図6は、図3におけるC−C’方向から見た側面図である。   6 is a side view seen from the C-C 'direction in FIG.

本体2は、円形のプレート13を有する。そのプレート13における一方の面側は、浅底の皿状に形成され、その底面に図2に示す光源取付面11が形成されている。光源取付面11の外周縁部には、光源取付面11よりも図2において紙面手前側に突出する環状のリム14が設けられている。   The body 2 has a circular plate 13. One surface side of the plate 13 is formed in a shallow bottom dish shape, and the light source mounting surface 11 shown in FIG. 2 is formed on the bottom surface. An annular rim 14 is provided on the outer peripheral edge of the light source mounting surface 11 so as to project to the front side in the drawing of FIG. 2 with respect to the light source mounting surface 11.

プレート13における他方の面は放熱面12として機能し、その放熱面12には複数の放熱フィン15、16が設けられている。   The other surface of the plate 13 functions as a heat dissipating surface 12, and the heat dissipating surface 12 is provided with a plurality of heat dissipating fins 15 and 16.

本体2は、例えばアルミニウムまたはアルミニウムを主成分として含む金属をダイキャスト法で成型してなり、プレート13及び放熱フィン15、16は一体に設けられている。また、プレート13及び放熱フィン15、16を含む本体2の全表面は、放熱性を向上させるために、例えばアルマイト処理によりアルミニウムの酸化皮膜が形成されている。   The main body 2 is formed, for example, by die-casting of aluminum or a metal containing aluminum as a main component, and the plate 13 and the radiation fins 15, 16 are integrally provided. Further, on the entire surface of the main body 2 including the plate 13 and the radiation fins 15, 16, in order to improve the heat radiation, an oxide film of aluminum is formed by, for example, an alumite treatment.

プレート13の中心には、貫通孔13aが形成されている。したがって、図2に示すように、光源取付面11は、貫通孔13aの周囲に環状に形成されている。   A through hole 13 a is formed at the center of the plate 13. Therefore, as shown in FIG. 2, the light source mounting surface 11 is annularly formed around the through hole 13 a.

光源取付面11における貫通孔13aの周辺には、例えば4つの突起状のボス21が設けられている。4つのボス21は、周方向に例えば90°間隔で配置されている。ボス21は、後述する反射板4を図14に示す第2のレイアウトに位置決めする第2の位置決め部として機能する。   For example, four projecting bosses 21 are provided around the through hole 13 a in the light source mounting surface 11. The four bosses 21 are arranged at intervals of, for example, 90 ° in the circumferential direction. The bosses 21 function as a second positioning portion for positioning the reflecting plate 4 described later in a second layout shown in FIG.

光源取付面11において、リム14の内周壁付近には、例えば12個の突起状のボス22が設けられている。12個のボス22は、周方向に例えば30°間隔で配置されている。ボス22は、後述する反射板4を図13に示す第1のレイアウトに位置決めする第1の位置決め部として機能する。   For example, twelve projecting bosses 22 are provided near the inner peripheral wall of the rim 14 on the light source mounting surface 11. The twelve bosses 22 are arranged at intervals of, for example, 30 ° in the circumferential direction. The bosses 22 function as a first positioning portion for positioning the reflecting plate 4 described later in a first layout shown in FIG.

さらに、ボス22よりも少し内周側の光源取付面11には、例えば4つの突起状のボス23が設けられている。図2において左側2つのボス23は周方向に例えば60°間隔で配置され、図2において下側2つのボス23は周方向に例えば120°間隔で配置され、図2において右側2つのボス23は周方向に例えば60°間隔で配置され、図2において上側2つのボス23は周方向に例えば120°間隔で配置されている。ボス23は、後述する反射板4を図14に示す第2のレイアウトに位置決めする第2の位置決め部として機能する。   Furthermore, on the light source mounting surface 11 slightly inward of the boss 22, for example, four projecting bosses 23 are provided. 2, the left two bosses 23 are arranged at an interval of, for example, 60 ° in the circumferential direction, the two lower bosses 23 are arranged, for example, at an interval of 120 ° in the circumferential direction in FIG. For example, they are disposed at intervals of 60 ° in the circumferential direction, and in FIG. 2, the upper two bosses 23 are disposed at intervals of 120 ° in the circumferential direction. The bosses 23 function as a second positioning portion for positioning the reflecting plate 4 described later in a second layout shown in FIG.

また、光源取付面11には、複数のネジ孔24、25が形成されている。ネジ孔24は、図11及び図13に示すように、それぞれ6個のLEDモジュール3及び反射板4を光源取付面11にネジ止めするために使われる。ネジ孔25は、図12及び図14に示すように、それぞれ4個のLEDモジュール3及び反射板4を光源取付面11にネジ止めするために使われる。   Further, a plurality of screw holes 24 and 25 are formed in the light source mounting surface 11. The screw holes 24 are used to screw six LED modules 3 and reflectors 4 to the light source mounting surface 11, as shown in FIGS. The screw holes 25 are used to screw four LED modules 3 and reflectors 4 to the light source mounting surface 11, as shown in FIGS.

次に、LEDモジュール3について説明する。   Next, the LED module 3 will be described.

図7は、LEDモジュール3の平面図である。   FIG. 7 is a plan view of the LED module 3.

LEDモジュール3は、基板31と、基板31上に実装されたLED素子32とを有する。1枚の基板31上には、複数(図7に示す例では33個)のLED素子32が実装されている。複数のLED素子32は、例えば3つごとに集合して実装されている。また、基板31上には、コネクタ33が実装されている。   The LED module 3 has a substrate 31 and an LED element 32 mounted on the substrate 31. A plurality of (33 in the example shown in FIG. 7) LED elements 32 are mounted on one substrate 31. The plurality of LED elements 32 are mounted, for example, in groups of three. Further, the connector 33 is mounted on the substrate 31.

LED素子32の素子基板(またはパッケージ基板)と、LEDモジュール3の基板31とは、熱膨張率が同じか、あるいは近いことが好ましい。例えば、LED素子32の素子基板がセラミック基板の場合には、基板31としてセラミック基板を用いることができる。   The element substrate (or package substrate) of the LED element 32 and the substrate 31 of the LED module 3 preferably have the same or similar coefficient of thermal expansion. For example, when the element substrate of the LED element 32 is a ceramic substrate, a ceramic substrate can be used as the substrate 31.

あるいは、セラミック基板よりも安価な金属板を基板31として用いてもよい。本実施形態では、アルミニウムや銅に比べて、セラミック基板との間の熱膨張率差が小さい鉄の基板31を用いている。基板31は、略扇形の平面形状を有し、その中心角側の先端部には切欠き39が形成され、弧状の外周部には、2つの切欠き35が形成されている。   Alternatively, a metal plate cheaper than the ceramic substrate may be used as the substrate 31. In the present embodiment, an iron substrate 31 having a smaller difference in thermal expansion coefficient with the ceramic substrate than aluminum or copper is used. The substrate 31 has a substantially fan-shaped planar shape, and a notch 39 is formed at the tip of the central angle side, and two notches 35 are formed on the arc-shaped outer peripheral portion.

その基板31の実装面は例えば樹脂等の絶縁膜で覆われ、その絶縁膜上に、図8において網掛けまたはグレーで示される配線パターン36が形成されている。図8において、配線パターン36上に実装されたLED素子32及びコネクタ33を1点鎖線で表す。また、配線パターン36を覆うように、基板31の最表面には、LED素子32が放出する光に対して反射性を有する例えば白色の樹脂膜が形成されている。この樹脂膜は絶縁性を有し、極性の異なる配線パターン36間を短絡させない。   The mounting surface of the substrate 31 is covered with an insulating film such as a resin, for example, and on the insulating film, a wiring pattern 36 shown by hatching or gray in FIG. 8 is formed. In FIG. 8, the LED element 32 and the connector 33 mounted on the wiring pattern 36 are indicated by an alternate long and short dash line. In addition, for example, a white resin film having reflectivity for light emitted from the LED element 32 is formed on the outermost surface of the substrate 31 so as to cover the wiring pattern 36. The resin film has insulating properties and does not short circuit between the wiring patterns 36 with different polarities.

配線パターン36は、例えば銅材料からなる。図8において、配線パターン36間の絶縁部分は、白いライン状に示される。配線パターン36は、ライン状ではなく、ベタパターン状に形成され、基板31の面内で配線パターン36間の絶縁部分(白いライン状部分)よりも広い面積で形成されている。これにより、配線パターン36を介した、LED素子32の熱の放熱性を高めることができる。   The wiring pattern 36 is made of, for example, a copper material. In FIG. 8, the insulating portions between the wiring patterns 36 are shown as white lines. The wiring pattern 36 is formed not in a line but in a solid pattern, and is formed in an area larger than the insulating portion (white line portion) between the wiring patterns 36 in the plane of the substrate 31. Thereby, the heat dissipation of the heat of the LED element 32 via the wiring pattern 36 can be enhanced.

各LED素子32は、アノード側外部端子とカソード側外部端子とを有し、それら外部端子が配線パターン36に例えばはんだにより接合されている。本実施形態では、複数(例えば33個)のLED素子32及び1つのコネクタ33が、配線パターン36を介して電気的に直列接続されている。   Each LED element 32 has an anode-side external terminal and a cathode-side external terminal, and these external terminals are joined to the wiring pattern 36 by, for example, solder. In the present embodiment, a plurality of (for example, 33) LED elements 32 and one connector 33 are electrically connected in series via the wiring pattern 36.

LED素子32は、光の放出面を基板31の実装面の反対側に向けて実装される。LED素子32は、発光層を含む半導体チップと、蛍光体粒子を含有した蛍光体層とを有している。例えば、蛍光体粒子が黄色光を発光する黄色蛍光体粒子とすると、GaN系材料である発光層からの青色光と、蛍光体層における波長変換光である黄色光との混合色として、白色または電球色の光が外部に放出される。なお、蛍光体層は、複数種の蛍光体粒子(例えば、赤色光を発光する赤色蛍光体粒子と、緑色光を発光する緑色蛍光体粒子)を含む構成であってもよい。   The LED element 32 is mounted with the light emitting surface directed to the opposite side of the mounting surface of the substrate 31. The LED element 32 has a semiconductor chip including a light emitting layer, and a phosphor layer containing phosphor particles. For example, assuming that the phosphor particles are yellow phosphor particles that emit yellow light, white or white as a mixed color of blue light from the light emitting layer which is a GaN based material and yellow light which is wavelength converted light in the phosphor layer. Light of bulb color is emitted to the outside. The phosphor layer may include a plurality of types of phosphor particles (for example, red phosphor particles emitting red light and green phosphor particles emitting green light).

LEDモジュール3は、LED素子32を実装した基板31の実装面の反対側の面(裏面)を、本体2の光源取付面11に接触させて、光源取付面11に取り付けられる。   The LED module 3 is attached to the light source attachment surface 11 by bringing the surface (back surface) opposite to the mounting surface of the substrate 31 on which the LED elements 32 are mounted into contact with the light source attachment surface 11 of the main body 2.

基板31には、一対の貫通孔34が形成されている。貫通孔34は、図2を参照して前述した、光源取付面11の放射方向に並んだ一対のネジ孔24、またはネジ孔24とは異なる位置で光源取付面11の放射方向に並んだ一対のネジ孔25のいずれかに位置合わせされる。そして、貫通孔34を通してネジがネジ孔24または25にねじ込まれることで、LEDモジュール3は光源取付面11に対して密着して固定される。これにより、LEDモジュール3から本体2への熱伝導性が高まる。LEDモジュール3の基板31は金属板であり、樹脂基板やセラミック基板よりも熱伝導がよい。   A pair of through holes 34 are formed in the substrate 31. The through holes 34 are a pair of screw holes 24 aligned in the radial direction of the light source mounting surface 11 described above with reference to FIG. 2 or a pair aligned in the radial direction of the light source mounting surface 11 at different positions from the screw holes 24. It is aligned with one of the screw holes 25 of. Then, the screw is screwed into the screw hole 24 or 25 through the through hole 34, whereby the LED module 3 is fixed in close contact with the light source mounting surface 11. Thereby, the thermal conductivity from the LED module 3 to the main body 2 is enhanced. The substrate 31 of the LED module 3 is a metal plate, which has better heat conductivity than a resin substrate or a ceramic substrate.

本実施形態ではLEDモジュール3の個数を任意に選択して、光源取付面11に取り付けることができる。   In the present embodiment, the number of LED modules 3 can be arbitrarily selected and attached to the light source attachment surface 11.

図11は、例えば6個のLEDモジュール3を光源取付面11に取り付けた第1のレイアウトを表す。   FIG. 11 shows a first layout in which, for example, six LED modules 3 are attached to the light source attachment surface 11.

光源取付面11の外形は円形に形成されている。6個のLEDモジュール3は、光源取付面11の中心のまわりの周方向に沿って等間隔で並べられている。   The outer shape of the light source mounting surface 11 is formed in a circular shape. The six LED modules 3 are arranged at equal intervals along the circumferential direction around the center of the light source mounting surface 11.

この第1のレイアウトでは、各LEDモジュール3の貫通孔34は、光源取付面11に形成された図2に示すネジ孔24に位置合わせされる。そして、貫通孔34を通して図示しないネジがネジ孔24にねじ込まれて、LEDモジュール3は光源取付面11に固定される。   In this first layout, the through holes 34 of each LED module 3 are aligned with the screw holes 24 formed in the light source mounting surface 11 shown in FIG. Then, a screw (not shown) is screwed into the screw hole 24 through the through hole 34, and the LED module 3 is fixed to the light source mounting surface 11.

図7に示すように、各LEDモジュール3の基板31の弧状の外周部に2つの切欠き35が形成されており、それぞれの切欠き35に、光源取付面11の外周側に設けられたボス22の付け根部分がはまり込む。これにより、光源取付面11のネジ孔24に対する、LEDモジュール3の貫通孔34の位置決めが容易になる。   As shown in FIG. 7, two notches 35 are formed in the arc-shaped outer peripheral portion of the substrate 31 of each LED module 3, and bosses provided on the outer peripheral side of the light source mounting surface 11 in each of the notches 35. The 22 root parts get stuck. Thereby, positioning of the through hole 34 of the LED module 3 with respect to the screw hole 24 of the light source mounting surface 11 is facilitated.

次に、図12は、上記第1のレイアウトよりもLEDモジュール3の数が少ない例えば4個のLEDモジュール3を光源取付面11に取り付けた第2のレイアウトを表す。   Next, FIG. 12 shows a second layout in which, for example, four LED modules 3 having a smaller number of LED modules 3 than the first layout are attached to the light source mounting surface 11.

4個のLEDモジュール3は、光源取付面11の中心のまわりの周方向に沿って等間隔で並べられている。   The four LED modules 3 are arranged at equal intervals along the circumferential direction around the center of the light source mounting surface 11.

この第2のレイアウトでは、各LEDモジュール3の貫通孔34は、第1のレイアウトのときに使われたネジ孔24とは異なるネジ孔25に位置合わせされる。そして、貫通孔34を通して図示しないネジがネジ孔25にねじ込まれて、LEDモジュール3は光源取付面11に固定される。   In this second layout, the through holes 34 of each LED module 3 are aligned with the screw holes 25 different from the screw holes 24 used in the first layout. Then, a screw (not shown) is screwed into the screw hole 25 through the through hole 34, and the LED module 3 is fixed to the light source mounting surface 11.

各LEDモジュール3の先端部に形成された切欠き39(図7)に、光源取付面11の中心の周辺に設けられたボス21の付け根部分がはまり込む。さらに、各LEDモジュール3の弧状の外周部に形成された2つの切欠き35のうちの一方に、第1のレイアウトで使われたボス22よりも内周側に設けられたボス23の付け根部分がはまり込む。これにより、光源取付面11のネジ孔25に対する、LEDモジュール3の貫通孔34の位置決めが容易になる。   The base portion of the boss 21 provided around the center of the light source mounting surface 11 fits into the notch 39 (FIG. 7) formed at the tip of each LED module 3. Furthermore, the root portion of the boss 23 provided on the inner circumferential side of the boss 22 used in the first layout in one of the two notches 35 formed in the arc-shaped outer circumferential portion of each LED module 3 Get stuck. Thereby, positioning of the through hole 34 of the LED module 3 with respect to the screw hole 25 of the light source mounting surface 11 is facilitated.

複数のLEDモジュール3は光源取付面11の面方向に分割された状態で配置され、ネジの着脱により、それぞれのLEDモジュール3ごとに光源取付面11に対して着脱自在である。したがって、光源取付面11に取り付けるLEDモジュール3の数を簡単に変更することができ、LED照明器具1の使用目的などに応じて、光束(明るさ)を調整することができる。   The plurality of LED modules 3 are arranged in a state of being divided in the surface direction of the light source mounting surface 11, and can be detachably attached to the light source mounting surface 11 for each LED module 3 by attaching and detaching screws. Therefore, the number of LED modules 3 attached to the light source mounting surface 11 can be easily changed, and the luminous flux (brightness) can be adjusted according to the purpose of use of the LED lighting device 1 or the like.

図11に示す第1のレイアウトのときにLEDモジュール3を位置決めする第1の位置決め部であるボス22と、図12に示す第2のレイアウトのときにLEDモジュール3を位置決めする第2の位置決め部であるボス21及び23とが共に、同じ本体2の光源取付面11に設けられている。   A boss 22 which is a first positioning portion for positioning the LED module 3 in the first layout shown in FIG. 11 and a second positioning portion for positioning the LED module 3 in the second layout shown in FIG. Both bosses 21 and 23 are provided on the light source mounting surface 11 of the same main body 2.

したがって、第1のレイアウト用に設計された光源取付面を有する本体と、第2のレイアウト用に設計された光源取付面を有する本体とを別々に用意する必要がない。同じ設計の本体2を第1のレイアウトにも第2のレイアウトにも兼用できる。本体2の金型も1種類で済み、コストアップをまねかない。   Therefore, there is no need to separately prepare a main body having a light source mounting surface designed for the first layout and a main body having a light source mounting surface designed for the second layout. The main body 2 of the same design can be used for both the first layout and the second layout. The mold of the main body 2 is also only one type and does not lead to cost increase.

図11に示すように、第1のレイアウトのときには、第2のレイアウトで使われるボス21はLEDモジュール3よりも内周側に位置し、ボス23は、周方向で隣り合うLEDモジュール3間に位置し、6個のLEDモジュール3の第1のレイアウトでの配置を妨げない。   As shown in FIG. 11, in the case of the first layout, the bosses 21 used in the second layout are located on the inner peripheral side of the LED modules 3, and the bosses 23 are provided between the LED modules 3 adjacent in the circumferential direction. It is located and does not disturb the arrangement of the six LED modules 3 in the first layout.

逆に、図12に示すように、第2のレイアウトのときには、第1のレイアウトで使われるボス22は、LEDモジュール3よりも外周側に位置し、4個のLEDモジュール3の第2のレイアウトでの配置を妨げない。   Conversely, as shown in FIG. 12, in the second layout, the bosses 22 used in the first layout are located on the outer peripheral side of the LED modules 3, and the second layout of the four LED modules 3 is Do not disturb the placement of

4個のLEDモジュール3を配置した第2のレイアウトは、6個のLEDモジュール3を配置した第1のレイアウトから、単に2個のLEDモジュール3を外しただけでなく、各LEDモジュール3の周方向の位置をずらしている。すなわち、4個のLEDモジュール3が、周方向に等間隔で並ぶように、6個のLEDモジュール3を配置した第1のレイアウトから各LEDモジュール3の周方向の位置をずらしている。   The second layout in which four LED modules 3 are arranged is not only removing the two LED modules 3 from the first layout in which six LED modules 3 are arranged, but also the circumference of each LED module 3 The position of the direction is shifted. That is, the circumferential positions of the LED modules 3 are shifted from the first layout in which the six LED modules 3 are arranged so that the four LED modules 3 are arranged at equal intervals in the circumferential direction.

複数のLEDモジュール3が周方向に等間隔に並ぶことで、発光部を周方向にムラなく均等に分布させることができる。これにより、既存の照明器具によく見られるような円形または環状に光る部分が見える違和感のない照明を実現できる。   By arranging the plurality of LED modules 3 at equal intervals in the circumferential direction, it is possible to evenly distribute the light emitting parts in the circumferential direction without unevenness. As a result, it is possible to realize an illumination without a sense of incongruity, in which a circular or annular portion can be seen as often seen in existing lighting fixtures.

また、4個のLEDモジュール3を配置した第2のレイアウトでは、6個のLEDモジュール3を配置した第1のレイアウトのときよりも、各LEDモジュール3を光源取付面11の中心側に寄せている。   Further, in the second layout in which the four LED modules 3 are arranged, each LED module 3 is closer to the center side of the light source mounting surface 11 than in the first layout in which the six LED modules 3 are arranged. There is.

すなわち、LEDモジュール3に実装されたLED素子32が光源取付面11の中心側に寄る。これにより、4個のLEDモジュール3の半径方向の位置を図11に示す第1のレイアウトと同じにした場合に比べて、隣り合うLEDモジュール3間でのLED素子32間の周方向の距離が小さくなり、光る部分を円形または環状に視認しやすくなる。   That is, the LED element 32 mounted on the LED module 3 approaches the center side of the light source mounting surface 11. Thereby, the circumferential distance between the LED elements 32 between the adjacent LED modules 3 is smaller than in the case where the radial positions of the four LED modules 3 are made the same as the first layout shown in FIG. It becomes smaller and it becomes easier to visually recognize the glowing part in a circular or annular shape.

以上説明したように、本実施形態では、6個のLEDモジュール3を配置した第1のレイアウトと、4個のLEDモジュール3を配置した第2のレイアウトとでは、各LEDモジュール3の光源取付面11上での周方向の位置および半径方向(放射方向)の位置を変えている。   As described above, in the present embodiment, in the first layout in which the six LED modules 3 are arranged and in the second layout in which the four LED modules 3 are arranged, the light source mounting surface of each LED module 3 11. The circumferential position and radial (radial) position on the point 11 are changed.

これにより、光源取付面11に配置するLEDモジュール3の数(光束)に応じた適切な発光部の面方向分布を実現できる。   Thereby, the surface direction distribution of the light emission part suitable according to the number (light flux) of the LED module 3 arrange | positioned at the light source attachment surface 11 is realizable.

また、第1のレイアウトと第2のレイアウトとで、各LEDモジュール3の光源取付面11上での周方向の位置および半径方向の位置を変えることで、第1のレイアウトの位置決めに使うボス22と第2のレイアウトの位置決めに使うボス21及び23とを同じ光源取付面11に設けながらも、第1のレイアウトのときにはボス21及び23が邪魔にならず、第2のレイアウトのときにはボス22が邪魔にならない。   Also, by changing the circumferential position and radial position of each LED module 3 on the light source mounting surface 11 between the first layout and the second layout, the bosses 22 used for positioning the first layout And the bosses 21 and 23 used for positioning the second layout are provided on the same light source mounting surface 11, but the bosses 21 and 23 do not get in the way in the first layout, and the boss 22 does in the second layout. It does not get in the way.

次に、反射板4について説明する。   Next, the reflecting plate 4 will be described.

図9(a)は反射板4の表面の平面図であり、図9(b)は反射板4の裏面の平面図である。   FIG. 9A is a plan view of the front surface of the reflector 4, and FIG. 9B is a plan view of the rear surface of the reflector 4.

図10は、図9(a)におけるD−D’拡大断面図である。   FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line D-D 'in FIG.

反射板4の外形形状は、LEDモジュール3の基板31の外形形状とほぼ同じに形成されている。反射板4の外形形状は、一対の第1の側面部41と、一対の第2の側面部42と、弧状の外周部43とで囲まれた略五角形状に形成されている。また、反射板4の平面サイズも、LEDモジュール3の基板31の平面サイズとほぼ同じである。   The outer shape of the reflection plate 4 is formed to be substantially the same as the outer shape of the substrate 31 of the LED module 3. The external shape of the reflecting plate 4 is formed in a substantially pentagonal shape surrounded by the pair of first side portions 41, the pair of second side portions 42, and the arc-shaped outer peripheral portion 43. Further, the planar size of the reflecting plate 4 is also substantially the same as the planar size of the substrate 31 of the LED module 3.

一対の第1の側面部41は、第1の角度θ1をなしている。一対の第1の側面部41によって形成されるコーナー部を、反射板4の先端部と定義する。その先端部は丸みを帯びている。   The pair of first side portions 41 form a first angle θ1. The corner formed by the pair of first side surfaces 41 is defined as the tip of the reflecting plate 4. The tip is rounded.

第1の角度θ1は、一対の第1の側面部41を扇形の2本の半径とした場合における、その扇形の中心角の角度に対応する。本実施形態では、第1の角度θ1は略90°である。   The first angle θ1 corresponds to the angle of the central angle of the sector in the case where the pair of first side surface portions 41 has two radii of the sector. In the present embodiment, the first angle θ1 is approximately 90 °.

一対の第1の側面部41と、弧状の外周部43との間に、一対の第2の側面部42が設けられている。後述する図13または14に示すように反射板4が光源取付面11に取り付けられた状態で、第2の側面部42は、第1の側面部41から、光源取付面11の中心から遠ざかる方向に延びる。第1の側面部41と第2の側面部42とは、屈曲または湾曲したコーナー部を介してつながっている。第2の側面部42の長さは、第1の側面部41の長さよりも長い。   A pair of second side portions 42 is provided between the pair of first side portions 41 and the arc-shaped outer peripheral portion 43. With the reflecting plate 4 attached to the light source mounting surface 11 as shown in FIG. 13 or 14 described later, the second side surface portion 42 is a direction away from the center of the light source mounting surface 11 from the first side surface portion 41 Extend to The first side surface portion 41 and the second side surface portion 42 are connected via a curved or curved corner portion. The length of the second side surface 42 is longer than the length of the first side surface 41.

一対の第2の側面部42は、第2の角度θ2をなしている。第2の角度θ2は、一対の第2の側面部42を扇形の2本の半径とした場合における、その扇形の中心角の角度に対応する。本実施形態では、第2の角度θ2は、略60°である。   The pair of second side portions 42 form a second angle θ2. The second angle θ2 corresponds to the angle of the central angle of the sector in a case where the pair of second side portions 42 has two radii of the sector. In the present embodiment, the second angle θ2 is approximately 60 degrees.

反射板4には、複数の光ガイド孔45が形成されている。光ガイド孔45は、反射板4を貫通している。また、図9(b)に示すように、反射板4の裏面における先端部の近くには、凹部48が形成されている。   A plurality of light guide holes 45 are formed in the reflection plate 4. The light guide hole 45 penetrates the reflecting plate 4. Further, as shown in FIG. 9 (b), a recess 48 is formed near the front end of the back surface of the reflection plate 4.

後述するように、光ガイド孔45からLEDモジュール3のLED素子32を臨ませ、且つ凹部48に、LEDモジュール3のコネクタ33を収めた状態で、反射板4はLEDモジュール3に重ね合わされる。   As described later, the reflecting plate 4 is superimposed on the LED module 3 with the LED element 32 of the LED module 3 facing from the light guide hole 45 and the connector 33 of the LED module 3 housed in the recess 48.

また、図10の断面図に示すように、光ガイド孔45の内壁面は、反射板4の裏面側から表面側に向かうにしたがって孔径が拡がったテーパー面となっている。後述するように、反射板4が、光源取付面11に取り付けられたLEDモジュール3に重ね合わされた状態で、光ガイド孔45の内壁面は、光源取付面11側から遠ざかるにつれて孔径が拡がったテーパー面となっている。   Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 10, the inner wall surface of the light guide hole 45 is a tapered surface whose hole diameter is expanded from the back surface side to the front surface side of the reflecting plate 4. As will be described later, in a state in which the reflecting plate 4 is superimposed on the LED module 3 attached to the light source mounting surface 11, the inner wall surface of the light guide hole 45 is tapered with the hole diameter expanding as it goes away from the light source mounting surface 11 side. It is a face.

光ガイド孔45の内壁面は、テーパー面に限らず、放物面等の曲面、それらの組み合わせ、あるいは光源取付面11に対して垂直な面とテーパー面との組み合わせ、あるいは傾斜角度の異なるテーパー面どうしの組み合わせであってもよい。また、光ガイド孔45にレンズをはめ込んでもよい。光ガイド孔45の内壁面の設計や、レンズを使うことで、光の配光角を所望に制御できる。   The inner wall surface of the light guide hole 45 is not limited to a tapered surface, but may be a curved surface such as a paraboloid, a combination thereof, a combination of a surface perpendicular to the light source mounting surface 11 and a tapered surface, or a taper having different inclination angles It may be a combination of faces. Alternatively, a lens may be fitted into the light guide hole 45. The light distribution angle of light can be controlled as desired by designing the inner wall surface of the light guide hole 45 or using a lens.

反射板4は、LED素子32から放出される光に対する反射性を有する白色樹脂の成型品であり、第1の側面部41、第2の側面部42および弧状の外周部43は一体に設けられている。   The reflecting plate 4 is a molded product of white resin having reflectivity to light emitted from the LED element 32, and the first side surface portion 41, the second side surface portion 42, and the arc-shaped outer peripheral portion 43 are integrally provided. ing.

反射板4において、少なくとも光ガイド孔45の内壁面には、反射膜48(図10)が形成されている。反射膜48は、LED素子32から放出される光に対する反射性を有し、光ガイド孔45の内壁面は反射面として機能する。反射膜48として、例えば蒸着法により形成されたアルミニウム膜を用いることができる。あるいは、反射膜48として、アルミニウム以外の金属膜を用いてもよい。   In the reflecting plate 4, a reflecting film 48 (FIG. 10) is formed at least on the inner wall surface of the light guide hole 45. The reflective film 48 is reflective to the light emitted from the LED element 32, and the inner wall surface of the light guide hole 45 functions as a reflective surface. As the reflective film 48, for example, an aluminum film formed by a vapor deposition method can be used. Alternatively, as the reflective film 48, a metal film other than aluminum may be used.

また、反射板4には、2つの貫通孔46が形成されている。この貫通孔46は、前述したLEDモジュール3の基板31に形成された貫通孔34に合わされ、基板31と反射板4とは共通のネジで、光源取付面11に共締めされる。   Further, two through holes 46 are formed in the reflection plate 4. The through holes 46 are aligned with the through holes 34 formed in the substrate 31 of the LED module 3 described above, and the substrate 31 and the reflection plate 4 are tightened together with the light source mounting surface 11 with a common screw.

本実施形態では、前述したように、複数のLEDモジュール3が光源取付面11の面方向に分割した状態で取り付けられるが、これに合わせて、反射板4も光源取付面11の面方向に分割した状態で光源取付面11上にレイアウトすることができる。   In the present embodiment, as described above, the plurality of LED modules 3 are mounted in the state of being divided in the surface direction of the light source mounting surface 11, but according to this, the reflecting plate 4 is also divided in the surface direction of the light source mounting surface 11. The light source can be laid out on the light source mounting surface 11 in the above state.

複数のLEDモジュール3は外形形状及び外形サイズを含めた構造が同じであり、複数の反射板4も外形形状及び外形サイズを含めた構造が同じである。そして、個々の反射板4は、個々のLEDモジュール3と、外形形状及び外形サイズが近似して形成されている。   The plurality of LED modules 3 have the same structure including the outer shape and the outer size, and the plurality of reflectors 4 have the same structure including the outer shape and the outer size. The individual reflectors 4 and the individual LED modules 3 are formed so that the outer shape and the outer size approximate each other.

図13(a)は、図11に示した6個のLEDモジュール3を光源取付面11に取り付けた第1のレイアウトにおける反射板4のレイアウトを表す。   FIG. 13A shows the layout of the reflector 4 in a first layout in which the six LED modules 3 shown in FIG.

6個のLEDモジュール3のそれぞれに対して6個の反射板4のそれぞれが重ね合わされる。各反射板4の貫通孔46は、各LEDモジュール3の貫通孔34に位置合わせされる。そして、各LEDモジュール3の貫通孔34は、光源取付面11に形成された図2に示すネジ孔24に位置合わせされている。   Each of the six reflectors 4 is superimposed on each of the six LED modules 3. The through holes 46 of each reflector 4 are aligned with the through holes 34 of each LED module 3. The through holes 34 of the LED modules 3 are aligned with the screw holes 24 formed in the light source mounting surface 11 shown in FIG.

したがって、反射板4の貫通孔46及びLEDモジュール3の貫通孔34を通して図示しないネジがネジ孔24にねじ込まれることで、反射板4及びLEDモジュール3は光源取付面11に固定される。すなわち、LEDモジュール3と反射板4とは、共通のネジによって光源取付面11に対して共締め固定される。   Therefore, the reflection plate 4 and the LED module 3 are fixed to the light source mounting surface 11 by screwing screws (not shown) into the screw holes 24 through the through holes 46 of the reflection plate 4 and the through holes 34 of the LED module 3. That is, the LED module 3 and the reflecting plate 4 are fastened together and fixed to the light source mounting surface 11 by a common screw.

図13(b)は、1個のLEDモジュール3に重ね合わされた状態の1個の反射板4の拡大平面図を表す。   FIG. 13B shows an enlarged plan view of one reflector 4 in a state of being superimposed on one LED module 3.

反射板4に形成された光ガイド孔45は、LEDモジュール3におけるLED素子32が実装された位置に合わされる。1つの光ガイド孔45からは、例えば3つのLED素子32が露出される。   The light guide holes 45 formed in the reflecting plate 4 are aligned with the positions of the LED modules 3 where the LED elements 32 are mounted. For example, three LED elements 32 are exposed from one light guide hole 45.

前述したように、光ガイド孔45の内壁面には反射膜48が形成されている。また、反射板4において、光源取付面11に対する反対側の表面にも反射膜が形成されている。なお、反射板4自体の材料も、LED素子32から放出される光に対して反射性を有する白色樹脂である。この反射板4によって、LED素子32から放出された光は配光制御される。   As described above, the reflective film 48 is formed on the inner wall surface of the light guide hole 45. In the reflecting plate 4, a reflecting film is also formed on the surface opposite to the light source mounting surface 11. The material of the reflecting plate 4 itself is also a white resin having reflectivity to the light emitted from the LED element 32. The light emitted from the LED element 32 is subjected to light distribution control by the reflection plate 4.

図13(a)に示す第1のレイアウトにおいて、6個の反射板4は、6個のLEDモジュール3のレイアウトに合わせて、光源取付面11の中心のまわりの周方向に沿って等間隔で並べられている。   In the first layout shown in FIG. 13 (a), the six reflectors 4 are equally spaced along the circumferential direction around the center of the light source mounting surface 11 in accordance with the layout of the six LED modules 3. It is arranged.

各反射板4の弧状の外周部43に形成された2つの切欠き44(図9(a)及び(b))に、光源取付面11の外周側に設けられたボス22がはまり込む。これにより、光源取付面11に対する反射板4の位置決めが容易になる。   The bosses 22 provided on the outer peripheral side of the light source mounting surface 11 are fitted in the two notches 44 (FIGS. 9A and 9B) formed in the arc-shaped outer peripheral portion 43 of each reflecting plate 4. Thereby, positioning of the reflective plate 4 with respect to the light source attachment surface 11 becomes easy.

次に、図14は、図12に示した4個のLEDモジュール3を光源取付面11に取り付けた第2のレイアウトにおける反射板4のレイアウトを表す。   Next, FIG. 14 shows a layout of the reflector 4 in a second layout in which the four LED modules 3 shown in FIG. 12 are attached to the light source mounting surface 11.

4個のLEDモジュール3のそれぞれに対して4個の反射板4のそれぞれが重ね合わされる。各反射板4の貫通孔46は、各LEDモジュール3の貫通孔34に位置合わせされる。この第2のレイアウトでは、各LEDモジュール3の貫通孔34は、第1のレイアウトに使われたネジ孔24ではなく、ネジ孔25に位置合わせされている。   Each of the four reflectors 4 is superimposed on each of the four LED modules 3. The through holes 46 of each reflector 4 are aligned with the through holes 34 of each LED module 3. In this second layout, the through holes 34 of each LED module 3 are aligned with the screw holes 25 instead of the screw holes 24 used in the first layout.

そして、反射板4の貫通孔46及びLEDモジュール3の貫通孔34を通して図示しないネジがネジ孔25にねじ込まれることで、反射板4及びLEDモジュール3は光源取付面11に固定される。すなわち、LEDモジュール3と反射板4とは、共通のネジによって光源取付面11に対して共締め固定される。   Then, a screw (not shown) is screwed into the screw hole 25 through the through hole 46 of the reflecting plate 4 and the through hole 34 of the LED module 3, whereby the reflecting plate 4 and the LED module 3 are fixed to the light source mounting surface 11. That is, the LED module 3 and the reflecting plate 4 are fastened together and fixed to the light source mounting surface 11 by a common screw.

この図14に示す第2のレイアウトにおいて、4個の反射板4は、4個のLEDモジュール3のレイアウトに合わせて、光源取付面11の中心のまわりの周方向に沿って等間隔で並べられている。   In the second layout shown in FIG. 14, the four reflectors 4 are arranged at equal intervals along the circumferential direction around the center of the light source mounting surface 11 in accordance with the layout of the four LED modules 3. ing.

第2のレイアウトでは、各反射板4の外周部43に形成された2つの切欠き44のうちの一方に、第1のレイアウトのときの位置決め用のボス22よりも内周側に設けられたボス23がはまり込む。これにより、第2のレイアウトにおいても、光源取付面11に対する反射板4の位置決めが容易になる。   In the second layout, one of the two notches 44 formed in the outer peripheral portion 43 of each of the reflectors 4 is provided on the inner peripheral side of the positioning boss 22 in the first layout. The boss 23 gets stuck. Thereby, also in the second layout, positioning of the reflecting plate 4 with respect to the light source mounting surface 11 is facilitated.

複数の反射板4は、LEDモジュール3に合わせて、光源取付面11の面方向に分割された状態で配置され、ネジの着脱により、それぞれの反射板4ごとに光源取付面11に対して着脱自在である。したがって、光源取付面11に取り付けるLEDモジュール3の数の変更及びレイアウト変更に柔軟に対応することができる。   The plurality of reflecting plates 4 are arranged in the plane direction of the light source mounting surface 11 in accordance with the LED module 3 and are attached to and detached from the light source mounting surface 11 for each of the reflecting plates 4 by attaching and detaching screws. It is free. Therefore, it is possible to flexibly cope with the change in the number of LED modules 3 attached to the light source mounting surface 11 and the change in the layout.

結果として、LED照明器具1の使用目的などに応じて、LEDモジュール3及び反射板4の数やレイアウトを変えることで、光束(明るさ)や配光を調整することができ、汎用性の高いLED照明器具1を提供できる。   As a result, it is possible to adjust luminous flux (brightness) and light distribution by changing the number and layout of the LED modules 3 and the reflectors 4 according to the purpose of use of the LED lighting device 1, etc. LED lighting apparatus 1 can be provided.

反射板4においても、LEDモジュール3のレイアウトに合わせて、図13に示す第1のレイアウトと、図14に示す第2のレイアウトとでは、光源取付面11上での周方向の位置および半径方向(放射方向)の位置を変えている。   Also in the reflecting plate 4, according to the layout of the LED module 3, between the first layout shown in FIG. 13 and the second layout shown in FIG. 14, the circumferential position on the light source mounting surface 11 and the radial direction The position of (radial direction) is changing.

図14に示す第2のレイアウトでは、図13に示す第1のレイアウトよりも、反射板4が光源取付面11の中心に寄っている。これを可能にするために、図9(a)を参照して前述したように、各反射板4の側面に、相対的に開き角度に大小をもたせた一対の第1の側面部41と一対の第2の側面部42を設けている。すなわち、一対の第1の側面部41間のなす第1の角度θ1は、一対の第2の側面部42間のなす第2の角度θ2よりも大きい。   In the second layout shown in FIG. 14, the reflecting plate 4 is closer to the center of the light source mounting surface 11 than the first layout shown in FIG. 13. In order to make this possible, as described above with reference to FIG. 9A, the side surfaces of each of the reflectors 4 have a pair of first side portions 41 and a pair of relatively large and small opening angles. The second side portion 42 of the second embodiment is provided. That is, the first angle θ1 formed between the pair of first side surface portions 41 is larger than the second angle θ2 formed between the pair of second side surface portions 42.

したがって、周方向で隣り合う反射板4間における第1の側面部41間の距離は、図13に示す第1のレイアウトでは第2の側面部42間の距離よりも大きく、図14に示す第2のレイアウトでは第2の側面部42間の距離よりも小さい。   Therefore, in the first layout shown in FIG. 13, the distance between the first side portions 41 between the reflectors 4 adjacent in the circumferential direction is larger than the distance between the second side portions 42, and the distance shown in FIG. The second layout is smaller than the distance between the second side portions 42.

このため、光源取付面11の周方向に密に反射板4が並んだ第1のレイアウトよりも、反射板4の数を減らして且つ光源取付面11の中心側に寄せた第2のレイアウトでは、中心周辺で複数の反射板4を周方向により接近させることができる。この結果、隣り合う反射板4間においてLED素子32が臨む光ガイド孔45間の周方向の距離が小さくなり、光る部分を円形または環状に視認しやすくなる。   Therefore, in the second layout in which the number of reflectors 4 is reduced compared to the first layout in which the reflectors 4 are closely arranged in the circumferential direction of the light source mounting surface 11, and closer to the center of the light source mounting surface 11. The plurality of reflectors 4 can be made closer to the circumferential direction around the center. As a result, the distance in the circumferential direction between the light guide holes 45 which the LED element 32 faces between the adjacent reflectors 4 becomes small, and it becomes easy to visually recognize the shining part in a circular or annular shape.

また、図13に示す第1のレイアウトのときには、第2のレイアウトで使われるボス23は、周方向で隣り合う反射板4間に位置して、反射板4の第1のレイアウトでの配置を妨げない。   Further, in the case of the first layout shown in FIG. 13, the bosses 23 used in the second layout are located between the adjacent reflectors 4 in the circumferential direction, and the arrangement of the reflectors 4 in the first layout is It does not disturb.

逆に、図14に示す第2のレイアウトのときには、第1のレイアウトで使われるボス22は、反射板4よりも外周側に位置し、反射板4の第2のレイアウトでの配置を妨げない。また、光源取付面11の中心付近に設けられたボス21は、第2のレイアウトのときには、反射板4の先端部の下に隠れる。   Conversely, in the case of the second layout shown in FIG. 14, the bosses 22 used in the first layout are located on the outer peripheral side of the reflecting plate 4 and do not disturb the arrangement of the reflecting plate 4 in the second layout. . Further, the boss 21 provided near the center of the light source mounting surface 11 is hidden below the tip of the reflecting plate 4 in the second layout.

本体2において光源取付面11側には、図2において2点鎖線で表す透明板26が取り付けられる。透明板26は、LED素子32から放出される光に対する透過性を有し、例えばアクリル板を用いることができる。   On the light source mounting surface 11 side of the main body 2, a transparent plate 26 represented by a two-dot chain line in FIG. 2 is attached. The transparent plate 26 is transparent to the light emitted from the LED element 32, and for example, an acrylic plate can be used.

透明板26は、本体2のリム14の一部に形成されたネジ孔14aにネジ止めされる。透明板26と、光源取付面11に取り付けられた反射板4の表面との間には隙間が形成される。このため、光源側と透明板26との間に空気層(断熱層)が介在され、光源側の熱が透明板26に伝導するのを抑制できる。この結果、透明板26の熱による伸縮や変形を抑制することができる。また、透明板26が熱膨張や収縮しても、反射板4と透明板26とは接触していないため擦れない。このため、軽く、機械的に弱い透明板26に傷がつくのを回避できる。したがって、その傷によって光の透過が阻害されることもない。   The transparent plate 26 is screwed into a screw hole 14 a formed in a part of the rim 14 of the main body 2. A gap is formed between the transparent plate 26 and the surface of the reflecting plate 4 mounted on the light source mounting surface 11. For this reason, an air layer (heat insulation layer) is interposed between the light source side and the transparent plate 26, and the heat on the light source side can be suppressed from being conducted to the transparent plate 26. As a result, expansion and contraction and deformation of the transparent plate 26 due to heat can be suppressed. Further, even if the transparent plate 26 thermally expands or contracts, it does not rub because the reflective plate 4 and the transparent plate 26 are not in contact with each other. Therefore, it is possible to prevent the light and mechanically weak transparent plate 26 from being scratched. Therefore, the scratch does not inhibit the transmission of light.

次に、本体2のプレート13における光源取付面11の反対側の構造について説明する。   Next, the structure of the plate 13 of the main body 2 on the opposite side of the light source mounting surface 11 will be described.

プレート13において、光源取付面11の反対側には、図3、4に示す放熱面12が設けられ、その放熱面12上には、複数の放熱フィン15、16が設けられている。   On the side opposite to the light source mounting surface 11 in the plate 13, the heat radiation surface 12 shown in FIGS. 3 and 4 is provided, and on the heat radiation surface 12, a plurality of heat radiation fins 15, 16 are provided.

複数の放熱フィン15、16は、放熱面12に対して垂直(この方向を図4においてZ方向として表す)に、光源取付面11の反対側に突出している。また、図4において、Z方向に対して直交するXY平面は、放熱面12に対して平行な面を表す。X方向及びY方向は、互いに直交する。そして、すべての放熱フィン15、16は、同じ方向であるY方向に延びている。   The plurality of heat dissipating fins 15 and 16 project on the opposite side of the light source mounting surface 11 perpendicularly to the heat dissipating surface 12 (this direction is shown as the Z direction in FIG. 4). Further, in FIG. 4, the XY plane orthogonal to the Z direction represents a plane parallel to the heat dissipation surface 12. The X direction and the Y direction are orthogonal to each other. And all the radiation fins 15 and 16 are extended in the Y direction which is the same direction.

なお、図1、3、15、17に表したX方向、Y方向、Z方向は、図4におけるX方向、Y方向、Z方向に対応する。   The X, Y, and Z directions shown in FIGS. 1, 3, 15, and 17 correspond to the X, Y, and Z directions in FIG.

放熱面12側を見た図3に示す平面視で、複数の放熱フィン15のY方向の外周側の端部は、プレート13からはみ出していない。また、その平面視にて、複数の放熱フィン15の外周側の端部をつなぐ線は円を描く。   In plan view shown in FIG. 3 looking at the heat radiation surface 12 side, the end portions on the outer peripheral side of the plurality of heat radiation fins 15 in the Y direction do not protrude from the plate 13. Moreover, the line which connects the edge part of the outer peripheral side of several radiation fin 15 draws a circle in the planar view.

また、放熱面12上には、プレート13の中心に形成された貫通孔13aから直径方向に延びる2つのリブ17が設けられている。2つのリブ17は、プレート13の中心(貫通孔13aの中心)から互いに逆方向に延び、且つ複数の放熱フィン15、16が延びるY方向に対して直交するX方向に延びている。複数の放熱フィン15、16を含む放熱面12側の構造は、リブ17に対して線対称の関係になっている。   Further, two ribs 17 extending in the diameter direction from a through hole 13 a formed at the center of the plate 13 are provided on the heat dissipation surface 12. The two ribs 17 extend in opposite directions from the center of the plate 13 (the center of the through hole 13a), and extend in the X direction orthogonal to the Y direction in which the plurality of radiation fins 15 and 16 extend. The structure on the heat dissipating surface 12 side including the plurality of heat dissipating fins 15 and 16 is in a line symmetrical relationship with the rib 17.

図4に示すように、リブ17の側面の近くに設けられた放熱フィン16は、その放熱フィン16をY方向に挟む位置関係で設けられた放熱フィン15よりも高さ(放熱面12からの突出高さ)が低くなっている。また、貫通孔13aの周辺には放熱フィン15、16が設けられていない。したがって、放熱面12側には、リブ17が延びる直径方向に沿って、周辺の放熱フィン15の上面よりもくぼんだ空間58が形成されている。その空間58の上には、後述する図16に示すように、電源ユニット5が設けられる。   As shown in FIG. 4, the radiation fin 16 provided near the side surface of the rib 17 has a height (from the radiation surface 12) higher than the radiation fin 15 provided in a positional relationship in which the radiation fin 16 is sandwiched in the Y direction. The protruding height is low. Moreover, the radiation fins 15 and 16 are not provided in the periphery of the through-hole 13a. Therefore, a space 58 recessed from the upper surface of the peripheral heat dissipating fins 15 is formed on the heat dissipating surface 12 side along the diametrical direction in which the ribs 17 extend. Above the space 58, a power supply unit 5 is provided as shown in FIG. 16 described later.

その空間58を、Y方向の両側から挟んで、空間58の下に設けられた放熱フィン16及びリブ17よりも突出高さが高い複数の放熱フィン15が設けられている。   On both sides of the space 58 from both sides in the Y direction, a plurality of heat dissipating fins 15 having projecting heights higher than the heat dissipating fins 16 and the ribs 17 provided below the space 58 are provided.

本実施形態では、一部の放熱フィン16の高さを低くして上記空間58を形成することで、その空間58を電源ユニット5の配置に利用している。放熱フィンが低くなると、放熱性が低下する。そこで、空間58のY方向の両側に設けられた放熱フィン15における空間58側の一部分15aを他の部分よりも高くして、空間58周辺の放熱性の向上を図っている。   In the present embodiment, the space 58 is used for the arrangement of the power supply unit 5 by forming the space 58 by lowering the height of part of the radiation fins 16. When the heat dissipating fins are lowered, the heat dissipating property is lowered. Therefore, the heat dissipation property around the space 58 is improved by making the portion 15a on the space 58 side higher in the heat dissipation fins 15 provided on both sides of the space 58 in the Y direction than other portions.

放熱フィン15における空間58側の一部分15aだけを他の部分よりも高くすることで、コスト及び重量の増加を抑えつつ、低い放熱フィン16が設けられた領域の放熱性を助長することができる。   By making only the part 15 a on the space 58 side of the heat dissipating fins 15 higher than the other parts, it is possible to promote the heat dissipating property of the region provided with the low heat dissipating fins 16 while suppressing the increase in cost and weight.

また、その突出高さが高い部分15a上に、後述する電源ユニット5を支持させることで、電源ユニット5を、放熱面12の反対側に設けられたLEDモジュール3から、より遠ざけることができる。これにより、LEDモジュール3側から電源ユニット5に伝わる熱を抑制することができる。   Further, the power supply unit 5 can be further distanced from the LED module 3 provided on the opposite side of the heat dissipation surface 12 by supporting the power supply unit 5 described later on the portion 15 a having a high protruding height. Thereby, the heat transmitted to the power supply unit 5 from the LED module 3 side can be suppressed.

また、図15に示すように、複数の放熱フィン15、16の間隔は一定ではなく、LEDモジュール3側の配置に応じて、放熱フィン15、16の間隔が相対的に狭い領域と、相対的に広い領域とが混在する。   Further, as shown in FIG. 15, the distance between the plurality of heat radiation fins 15 and 16 is not constant, and the region where the distance between the heat radiation fins 15 and 16 is relatively narrow is relatively small according to the arrangement on the LED module 3 side. And a wide area.

図15は、放熱面12の反対側の光源取付面11に配置されたLEDモジュール3を破線で放熱面12側に重ねて図示した平面図である。突出高さが低い放熱フィン16の裏側に配置された2つのLEDモジュール3を図示している。   FIG. 15 is a plan view showing the LED modules 3 disposed on the light source mounting surface 11 on the opposite side of the heat dissipation surface 12 in a dashed line on the heat dissipation surface 12 side. The two LED modules 3 disposed on the back side of the heat dissipating fins 16 with a low protrusion height are illustrated.

外形が円形の本体2において、内周側は、外周側に比べて外気との熱交換効率が低く、相対的に高温になりやすい。また特に、その内周側において、放熱フィン16の突出高さが低くなっている領域100(図15において2点鎖線で表す)にて高温になりやすい。   In the main body 2 having a circular outer shape, the heat exchange efficiency with the outside air is lower on the inner circumferential side than on the outer circumferential side, and the temperature tends to be relatively high. In particular, on the inner peripheral side, the temperature tends to be high in a region 100 (represented by a two-dot chain line in FIG. 15) in which the protruding height of the radiation fin 16 is low.

そこで、本実施形態では、その領域100に設けられた放熱フィン16、およびその放熱フィン16に連続してY方向に延びる放熱フィン15bを最も密に配置している。したがって、領域100の放熱フィン16間の間隔、およびその放熱フィン16につながる放熱フィン15b間の間隔が最も狭くなっている。   So, in this embodiment, the radiation fin 16 provided in the area | region 100 and the radiation fin 15b continuously extended to the Y direction in the radiation fin 16 are arrange | positioned most closely. Therefore, the distance between the radiation fins 16 in the region 100 and the distance between the radiation fins 15 b connected to the radiation fins 16 are the narrowest.

放熱フィンを密に配置し、放熱フィンの間隔を狭くすることは、放熱フィンの数の増大によるコスト及び重量の増大につながる。そのため、本実施形態では、放熱面12側で相対的に高温になり、より高い放熱性を必要とされる箇所だけに放熱フィンの密な配置を制限している。これにより、コスト及び重量の増加を抑えつつ、効率的な放熱設計を行える。   Close arrangement of the heat dissipating fins and narrowing the distance between the heat dissipating fins leads to an increase in cost and weight due to the increase in the number of heat dissipating fins. Therefore, in the present embodiment, the temperature is relatively high on the heat dissipation surface 12 side, and the close arrangement of the heat dissipation fins is limited only to a portion requiring higher heat dissipation. Thus, efficient heat dissipation design can be performed while suppressing increases in cost and weight.

なお、プレート13の中心(貫通孔13aの中心)の周辺には、LED素子32が配置されないため、その中心の周辺には放熱フィンを設けていない。すなわち、熱設計上必要性の低い放熱フィンを省くことで、低コスト化及び軽量化を実現している。   In addition, since the LED element 32 is not arrange | positioned around the center (center of the through-hole 13a) of the plate 13, the radiation fin is not provided in the periphery of the center. That is, cost reduction and weight reduction are realized by omitting the radiation fin which is less necessary in thermal design.

次に、電源ユニット5について説明する。   Next, the power supply unit 5 will be described.

図16は、電源ユニット5が本体2に取り付けられた状態における、図6に対応する側面図である。   FIG. 16 is a side view corresponding to FIG. 6 with power supply unit 5 attached to main body 2.

図17は、図3に示す放熱面12側の平面図に、電源ユニット5を2点鎖線で重ねた平面図である。   FIG. 17 is a plan view in which the power supply unit 5 is overlapped by a two-dot chain line on the plan view on the heat dissipation surface 12 side shown in FIG. 3.

図18は、電源ユニット5におけるケース50の内部の平面図である。   FIG. 18 is a plan view of the inside of the case 50 in the power supply unit 5.

電源ユニット5は、例えば3つのバー形状の電源回路51と、これら電源回路51を覆う金属製のケース50とを有する。   The power supply unit 5 has, for example, three bar-shaped power supply circuits 51 and a metal case 50 covering the power supply circuits 51.

ケース50は、天板部52と、一対の側板部53と、一対の取付部55と、一対の端板部54と、底板部56とを有する。   The case 50 includes a top plate portion 52, a pair of side plate portions 53, a pair of attachment portions 55, a pair of end plate portions 54, and a bottom plate portion 56.

ケース50は、本体2の放熱面12側に形成された前述した空間58の上方に配置される。その状態で、天板部52、底板部56および取付部55は放熱面12に対して略平行になり、端板部54は放熱面12に対して略垂直になる。側板部53は、天板部52及び取付部55に対して傾斜して、天板部52と取付部55との間に設けられている。端板部54は、ケース50の長手方向の端に設けられている。   The case 50 is disposed above the above-described space 58 formed on the heat dissipation surface 12 side of the main body 2. In this state, the top plate portion 52, the bottom plate portion 56, and the attachment portion 55 are substantially parallel to the heat dissipation surface 12, and the end plate portion 54 is substantially perpendicular to the heat dissipation surface 12. The side plate portion 53 is provided between the top plate portion 52 and the mounting portion 55 so as to be inclined with respect to the top plate portion 52 and the mounting portion 55. The end plate portion 54 is provided at the longitudinal end of the case 50.

3つの電源回路51のうち、1つは天板部52の裏に例えばネジ止めにより取り付けられる。他の2つの電源回路51のそれぞれは、一対の側板部53のそれぞれの裏に例えばネジ止めにより取り付けられる。   One of the three power supply circuits 51 is attached to the back of the top plate 52 by, for example, screwing. Each of the other two power supply circuits 51 is attached to the back of each of the pair of side plate portions 53 by, for example, screwing.

ここで、参考例として、放熱面12に対して平行な面内に3つの電源回路を平行に並べたレイアウトを考える。この場合、真ん中の1本は本体2の中心を通る直径方向に沿って配置することができるが、その両側の2本は本体2の中心を通らない方向に延び、端部が本体2からはみ出す可能性がある。これは、照明器具全体の平面サイズの小型化や取り扱いの妨げになりうる。   Here, as a reference example, a layout in which three power supply circuits are arranged in parallel in a plane parallel to the heat dissipation surface 12 will be considered. In this case, the middle one can be disposed along the diametrical direction passing through the center of the main body 2, but the two on both sides thereof extend in a direction not passing through the center of the main body 2 and the end portion protrudes from the main body 2 there is a possibility. This can be a hindrance to the reduction in the planar size and the handling of the entire luminaire.

これに対して、実施形態のように、3つの電源回路51のうち1つを放熱面12に対して平行に設置される天板部52に取り付け、他の2つを天板部52に対して傾斜した側板部53に取り付けることで、3つの電源回路51を直径方向に延びるリブ17上に密集させて配置することができる。このため、3つのバー形状の電源回路51を平面視で本体2からはみ出させることなく設置することができ、結果として電源ユニット5全体を平面視で本体2の内側に収めることができる。これにより、LED照明器具1全体の小型化や取り扱い性の向上を図れる。   On the other hand, as in the embodiment, one of the three power supply circuits 51 is attached to the top plate portion 52 disposed parallel to the heat dissipation surface 12, and the other two are attached to the top plate portion 52. The three power supply circuits 51 can be densely disposed on the diametrically extending ribs 17 by being attached to the side plate portion 53 that is inclined. Therefore, the three bar-shaped power supply circuits 51 can be installed without protruding from the main body 2 in plan view, and as a result, the entire power supply unit 5 can be accommodated inside the main body 2 in plan view. As a result, the overall size of the LED lighting device 1 can be reduced and the handling thereof can be improved.

ケース50には一対の側板部53が設けられ、一対の側板部53のそれぞれの下端部から、放熱フィン15、16が延びるY方向に一対の取付部55が張り出している。また、取付部55は、ケース50の長手方向(X方向)に延在している。   The case 50 is provided with a pair of side plate portions 53, and a pair of mounting portions 55 project from the lower end portions of the pair of side plate portions 53 in the Y direction in which the radiation fins 15 and 16 extend. Further, the attachment portion 55 extends in the longitudinal direction (X direction) of the case 50.

取付部55は、放熱フィン15における他の部分よりも突出高さが高くされた部分15aの上に支持される。その部分15aのうちの例えば6本には、図3に示すように、ネジ孔81が形成されている。図3に示す平面視にて、リブ17を挟んだ一方の領域に3個のネジ孔81が存在し、他方の領域に3個のネジ孔81が存在する。それら3個のネジ孔81は、リブ17に対して線対称の関係で位置している。リブ17を挟んだ一方の領域に設けられた3つのネジ孔81はX方向に等間隔で並んでいる。そのうちの真ん中に位置するネジ孔81は、本体2の中心を通る直線上に位置している。リブ17を挟んだ他方の領域に設けられた3つのネジ孔81もX方向に等間隔で並び、そのうちの真ん中に位置するネジ孔81は、本体2の中心を通る直線上に位置している。   The mounting portion 55 is supported on the portion 15 a whose protruding height is higher than the other portions of the heat dissipating fins 15. As shown in FIG. 3, screw holes 81 are formed in, for example, six of the portions 15a. In a plan view shown in FIG. 3, three screw holes 81 exist in one of the areas sandwiching the rib 17, and three screw holes 81 exist in the other area. The three screw holes 81 are located in line-symmetrical relation to the rib 17. Three screw holes 81 provided in one region across the rib 17 are arranged at equal intervals in the X direction. The screw hole 81 located in the middle of them is located on a straight line passing through the center of the main body 2. The three screw holes 81 provided in the other region across the rib 17 are also equally spaced in the X direction, and the screw hole 81 located in the middle of them is located on a straight line passing the center of the main body 2 .

ネジ孔81が形成された放熱フィン15の部分15a上に支持されたケース50の取付部55は、ネジ孔81に対してねじ込まれるネジ57(図17に図示)によって、放熱フィン15に対して固定される。図17に示す例では、6つのネジ孔81のうち、平面視で三角形を形作る関係にある3つのネジ孔81に対してネジ57を締結している。すなわち、ケース50は、放熱フィン15に対して3点で固定されている。   The mounting portion 55 of the case 50 supported on the portion 15 a of the heat dissipating fin 15 in which the screw hole 81 is formed is fixed to the heat dissipating fin 15 by a screw 57 (shown in FIG. It is fixed. In the example shown in FIG. 17, the screws 57 are fastened to three screw holes 81 in a relationship forming a triangle in a plan view among the six screw holes 81. That is, the case 50 is fixed to the heat radiation fin 15 at three points.

その状態で、取付部55よりも内側にあるケース50の底板部56は、放熱フィン15よりも低い放熱フィン16の上方に位置する。すなわち、ケース50の底板部56は、放熱フィン16に対して離間しており、その底板部56と放熱フィン16との間には空間58が存在する。すなわち、ケース50内に収容された3つの電源回路51は、他の放熱フィン15よりも低い放熱フィン16の上に空間58を隔てて設けられている。   In that state, the bottom plate portion 56 of the case 50 located inside the mounting portion 55 is located above the radiation fin 16 which is lower than the radiation fin 15. That is, the bottom plate portion 56 of the case 50 is separated from the radiation fin 16, and a space 58 exists between the bottom plate portion 56 and the radiation fin 16. That is, the three power supply circuits 51 housed in the case 50 are provided above the radiation fin 16 lower than the other radiation fins 15 with a space 58 therebetween.

このため、LEDモジュール3側からの熱が放熱フィン16を通じて電源回路11に伝わるのを抑制することができる。すなわち、本実施形態では、LEDモジュール3が取り付けられた本体2と、電源ユニット5とを一体化して、LED照明器具1全体の小型化を図りつつ、電源ユニット5の放熱性は損なわれない。   For this reason, it can suppress that the heat from the LED module 3 side transfers to the power supply circuit 11 through the radiation fin 16. That is, in the present embodiment, while the main body 2 to which the LED module 3 is attached and the power supply unit 5 are integrated to miniaturize the entire LED lighting device 1, the heat dissipation of the power supply unit 5 is not impaired.

放熱フィン15において、ケース50の取付部55が支持される部分15aを他の部分よりも高くすることで、放熱フィン15全体の高さ増大によるコスト及び重量の増加を抑えつつ、電源ユニット5をLEDモジュール3に対してより遠ざけることができ、電源ユニット5の放熱に有利となる。   In the heat dissipating fin 15, by making the portion 15a of the case 50 supported by the mounting portion 55 higher than other portions, the power supply unit 5 can be reduced while suppressing the increase in cost and weight due to the height increase of the entire heat dissipating fin 15. The LED module 3 can be further distanced, which is advantageous for heat dissipation of the power supply unit 5.

LEDモジュール3が取り付けられる光源取付面11と、電源ユニット5のケース50の底板部56との間の距離は、80(mm)〜200(mm)が好ましい。その距離が80(mm)より小さいと、電源回路51の電子部品の温度が定格温度を超えてしまうことが懸念される。また、上記距離が200(mm)よりも大きいと、本体2と電源ユニット5との一体感が損なわれ、配線等も含めた組立性を低下させ、また小型化を妨げてしまう懸念がある。   The distance between the light source mounting surface 11 to which the LED module 3 is attached and the bottom plate portion 56 of the case 50 of the power supply unit 5 is preferably 80 (mm) to 200 (mm). If the distance is smaller than 80 (mm), there is a concern that the temperature of the electronic component of the power supply circuit 51 may exceed the rated temperature. Further, if the distance is larger than 200 (mm), the sense of unity between the main body 2 and the power supply unit 5 is impaired, and there is a concern that the assemblability including the wiring and the like is reduced and the miniaturization is hindered.

放熱面12側から本体2を見た図17の平面視で、電源ユニット5は、放熱フィン15が延びるY方向に対して直交するX方向に延在している。このため、放熱フィン15によって形成される空気の対流が、電源ユニット5における長手方向(X方向)に延びる側面全体に効率よく導かれ、電源ユニット5を効果的に空冷することができる。   The power supply unit 5 extends in the X direction orthogonal to the Y direction in which the radiation fins 15 extend in a plan view of FIG. 17 when the main body 2 is viewed from the heat radiation surface 12 side. Therefore, the convection of air formed by the heat dissipating fins 15 can be efficiently led to the entire side surface of the power supply unit 5 extending in the longitudinal direction (X direction), and the power supply unit 5 can be cooled effectively.

また、電源ユニット5は、放熱面12の中心を通る直線上(リブ17上)で放熱面12の直径方向に延在している。すなわち、円形の放熱面12上における最も長さを大きくとれる直径方向に沿って延在するように電源ユニット5を配置することで、電源ユニット5を本体2からはみ出させることなく、平面視で本体2の内側に電源ユニット5を収めることができる。この結果、LED照明器具1全体の小型化を図れ、また取り扱い性が向上する。   Further, the power supply unit 5 extends in the diameter direction of the heat dissipation surface 12 on a straight line (on the rib 17) passing through the center of the heat dissipation surface 12. That is, by arranging the power supply unit 5 so as to extend along the diametrical direction in which the length can be taken the largest on the circular heat dissipation surface 12, the main body in plan view without causing the power supply unit 5 to protrude from the main body 2 The power supply unit 5 can be housed inside of 2. As a result, the overall size of the LED lighting device 1 can be reduced, and the handleability is improved.

電源ユニット5のケース50の例えば天板52上には、図示しない端子台が設けられる。図1には、その端子台を覆う端子台カバー71を示す。端子台は、ケース50内に収容された電源回路51がケーブルを通じて電気的に接続された端子を有する。   A terminal block (not shown) is provided on, for example, the top plate 52 of the case 50 of the power supply unit 5. FIG. 1 shows a terminal block cover 71 covering the terminal block. The terminal block has a terminal to which the power supply circuit 51 accommodated in the case 50 is electrically connected through a cable.

電源回路51は、ケース50の底板部56に形成された切欠きまたは貫通孔、および本体2の中心に形成された貫通孔13aを通じて、図18に示すケーブル95によって、図7に示すLEDモジュール3のコネクタ33に接続されている。これにより、電源回路51からLEDモジュール3のLED素子32に電力が供給され、LED素子32が発光する。例えば、1つの電源回路51は、2つのLEDモジュール3に電力を供給する。ケーブル95は、例えばフロストなどによって覆い隠される。   The power supply circuit 51 has the LED module 3 shown in FIG. 7 by the cable 95 shown in FIG. 18 through the notch or the through hole formed in the bottom plate portion 56 of the case 50 and the through hole 13a formed in the center of the main body 2. Connector 33 is connected. Thereby, power is supplied from the power supply circuit 51 to the LED element 32 of the LED module 3 and the LED element 32 emits light. For example, one power supply circuit 51 supplies power to the two LED modules 3. The cable 95 is obscured by, for example, frost.

また、端子台に設けられた端子は、図示しないケーブルを通じて、商用電源などの外部電源と電気的に接続される。   The terminals provided on the terminal block are electrically connected to an external power supply such as a commercial power supply through a cable (not shown).

次に、LED照明器具1を、天井、あるいは天井から吊り下げられた昇降装置などに取り付けるための取付部材であるアーム6について説明する。   Next, an arm 6 which is a mounting member for mounting the LED lighting device 1 on a ceiling or a lifting device or the like suspended from the ceiling will be described.

アーム6は、本体2に対して取り付けられる。図4に示すように、本体2の放熱面12側において、リブ17の長手方向の両端よりも外周に、一対のアーム取付部75が設けられている。アーム取付部75は、板状に設けられ、放熱フィン15、16と同じZ方向に突出している。アーム取付部75には、ネジ孔76が形成されている。   The arm 6 is attached to the main body 2. As shown in FIG. 4, on the heat dissipation surface 12 side of the main body 2, a pair of arm attachment portions 75 is provided on the outer periphery than both ends in the longitudinal direction of the rib 17. The arm attachment portion 75 is provided in a plate shape and protrudes in the same Z direction as the radiation fins 15 and 16. A screw hole 76 is formed in the arm attachment portion 75.

図1に示すように、アーム6は、電源ユニット5のケース50の天板部52に向き合わされる横板部61と、横板部61の長手方向の両端に一体に設けられ、横板部61の両端から下方に延在する一対の縦板部62とを有する。   As shown in FIG. 1, the arm 6 is integrally provided at both ends in the longitudinal direction of the lateral plate 61 facing the top plate 52 of the case 50 of the power supply unit 5, and the lateral plate 61 And a pair of vertical plate portions 62 extending downward from both ends of the plate 61.

縦板部62には貫通孔64が形成されている。その貫通孔64を通して、ネジが本体2のアーム取付部75に形成されたネジ孔76にねじ込まれることで、アーム6は本体2に対して取り付けられる。アーム6は、本体2に対して着脱自在である。   A through hole 64 is formed in the vertical plate portion 62. The arm 6 is attached to the main body 2 by screwing a screw into the screw hole 76 formed in the arm attachment portion 75 of the main body 2 through the through hole 64. The arm 6 is detachable with respect to the main body 2.

例えば体育館などの高天井に取り付けられる照明器具は大型で重量が大きい。そのため、そのような照明器具を天井に直接取り付けるためには、照明器具側の取付部の強度を確保するためにその取付部を厚くする必要がある、これは、照明器具全体の重量の増大をまねき、また重くなると施工も困難になる。   For example, a lighting fixture attached to a high ceiling such as a gymnasium is large and heavy. Therefore, in order to attach such a luminaire directly to the ceiling, it is necessary to thicken the attachment in order to ensure the strength of the attachment on the luminaire side, which increases the overall weight of the luminaire. If it becomes heavy, it will be difficult to install.

これに対して、本実施形態では、天井や昇降装置などにはアーム6を取り付け、そのアーム6に対して本体2を吊り下げることで、天井などに対する取付部分の強度を確保しつつ、本体2の軽量化を図れる。アーム6の横板部61には、例えば2つの取付孔63が形成され、その取付孔63に対して、例えば天井から吊り下げられた昇降装置が取り付けられる。   On the other hand, in the present embodiment, the arm 6 is attached to the ceiling or the lifting device, and the main body 2 is suspended from the arm 6 to secure the strength of the attachment portion to the ceiling etc. To reduce the weight of For example, two mounting holes 63 are formed in the horizontal plate portion 61 of the arm 6, and to the mounting holes 63, for example, a lifting device suspended from a ceiling is mounted.

アーム6の縦板部62は、本体2に設けられたアーム取付部75の外面に対して面接触して重ね合わされる。これにより、本体2側からアーム6への熱伝導率を向上させることができ、アーム6を通じた放熱性を高めることができる。すなわち、アーム6を、LED照明器具1を天井などに取り付けるための取付部材としてだけではなく、放熱部材としても機能させることができる。   The vertical plate portion 62 of the arm 6 is in surface contact with the outer surface of the arm mounting portion 75 provided on the main body 2 and is superimposed. Thereby, the heat conductivity from the main body 2 side to the arm 6 can be improved, and the heat dissipation through the arm 6 can be enhanced. That is, the arm 6 can be made to function not only as an attachment member for attaching the LED lighting device 1 to a ceiling etc., but also as a heat dissipation member.

アーム6の、横板部61及び縦板部62は、強度を確保する観点から例えば鉄などの金属板からなる。その金属板の表面に、金属板の材料よりも輻射率(放熱性)が高い皮膜91を形成することで、アーム6の放熱性をより高くすることができる。   The horizontal plate portion 61 and the vertical plate portion 62 of the arm 6 are made of, for example, a metal plate such as iron from the viewpoint of securing strength. The heat dissipation of the arm 6 can be further enhanced by forming the film 91 having a higher emissivity (heat dissipation) than the material of the metal plate on the surface of the metal plate.

そのような皮膜91として、例えば樹脂膜を用いることができる。また、その樹脂膜の表面を粗面にすることで表面積を増大させて、アーム6の放熱性をより向上できる。なお、アーム6の金属板に例えばアルミニウム板を用いた場合には、その表面に黒色アルマイト処理を行って、酸化皮膜を放熱性(輻射率)を向上させる皮膜として形成してもよい。   As such a film 91, for example, a resin film can be used. In addition, the surface area of the resin film can be increased by roughening the surface of the resin film, and the heat dissipation of the arm 6 can be further improved. When, for example, an aluminum plate is used as the metal plate of the arm 6, the surface may be black-alumite treated to form an oxide film as a film for improving the heat dissipation (radiation rate).

本体2のアーム取付部75は図4に示すように放熱フィン15、16に対して並列に設けられ、放熱フィン15、16に対して平行である。アーム取付部75に面接触して取り付けられたアーム6の縦板部62も放熱フィン15、16に対して平行である。すなわち、アーム6の縦板部62は、放熱フィン15間の隙間における外周側の開口を塞いでいない。   The arm attachment portion 75 of the main body 2 is provided in parallel to the radiation fins 15 and 16 as shown in FIG. 4 and is parallel to the radiation fins 15 and 16. The vertical plate portion 62 of the arm 6 mounted in surface contact with the arm mounting portion 75 is also parallel to the radiation fins 15, 16. That is, the vertical plate portion 62 of the arm 6 does not close the opening on the outer peripheral side in the gap between the radiation fins 15.

そのような一対の縦板部62間をつなぐ横板部61は、電源ユニット5の上方の空間を、放熱フィン15が延びるY方向に対して直交してX方向に延在している。アーム6の横板部61は、電源ユニット5の下に位置する放熱フィン16よりも突出高さが高い放熱フィン15の上方の空間を遮っていない。   The horizontal plate portion 61 connecting between the pair of vertical plate portions 62 extends in the X direction orthogonal to the Y direction in which the radiation fins 15 extend, in the space above the power supply unit 5. The horizontal plate portion 61 of the arm 6 does not block the space above the radiation fin 15 whose projection height is higher than that of the radiation fin 16 located below the power supply unit 5.

このように、アーム6は放熱フィン15によって形成される空気の対流を妨げない方向に存在するため、LEDモジュール3から発生する熱の放熱性がアーム6によって損なわれない。むしろ、前述したように、アーム6を積極的に放熱体として使うことで、LED照明器具1全体の放熱性を高めている。   As described above, since the arms 6 exist in the direction that does not disturb the convection of the air formed by the heat radiation fins 15, the heat dissipation properties of the heat generated from the LED modules 3 are not impaired by the arms 6. Rather, as described above, the heat dissipation of the entire LED lighting device 1 is enhanced by actively using the arm 6 as a heat dissipation body.

なお、電源ユニット5は、ケース50を有さない構成であってもよく、電源回路51が放熱フィン上に支持されて放熱フィンに固定される構造であってもよい。   The power supply unit 5 may not have the case 50, or may have a structure in which the power supply circuit 51 is supported on the radiation fin and fixed to the radiation fin.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   While certain embodiments of the present invention have been described, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

1…LED照明器具、2…本体、3…LEDモジュール、4…反射板、5…電源ユニット、6…アーム、11…光源取付面、12…放熱面、15、16…放熱フィン、21〜23…ボス、24,25…ネジ孔、31…基板、32…LED素子、36…配線パターン、41…第1の側面部、42…第2の側面部、45…光ガイド孔、48…反射膜、50…電源ケース、51…電源回路、55…電源ユニットの取付部、61…アームの横板部、62…アームの縦板部、91…皮膜、θ1…第1の角度、θ2…第2の角度   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... LED lighting fixture, 2 ... main body, 3 ... LED module, 4 ... reflector plate, 5 ... power supply unit, 6 ... arm, 11 ... light source attachment surface, 12 ... thermal radiation surface, 15, 16 ... thermal radiation fin, 21-23 ... Bosses 24, 25 ... Screw holes, 31 ... Substrates, 32 ... LED elements, 36 ... Wiring patterns, 41 ... First side parts, 42 ... Second side parts, 45 ... Light guide holes, 48 ... Reflective films , 50: power supply case, 51: power supply circuit, 55: mounting portion of power supply unit, 61: horizontal plate portion of arm, 62: longitudinal plate portion of arm, 91: film, θ1: first angle, θ2: second Angle of

Claims (1)

複数の発光素子を実装した基板を有するLEDモジュールと;
前記LEDモジュールが前面側に配設され、前面側とは反対側の背面側に設けられる突出高さの異なる複数の放熱フィンを有し、前記放熱フィンの突出高さの最も高い位置の間にくぼんだ空間が設けられる本体と;前記LEDモジュールに電力を供給するとともに、前記本体の背面側であり、上記本体のくぼんだ空間および前記放熱フィンの突出高さの最も高い位置の上方に少なくとも一部が配設される電源ユニットと;
前記電源ユニットの長手方向と対向するように向き合う横板部と、この横板部の両側から前記本体側方向に向けて延在する一対の縦板部を有し、前記本体に取り付けられるアームと;
を備えたことを特徴とするLED照明器具。
An LED module having a substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted;
The LED module is disposed on the front side, and has a plurality of radiation fins with different projection heights provided on the back side opposite to the front side, and between the highest positions of the projection heights of the radiation fins A main body provided with a recessed space; at least one of a power supply side of the LED module and a back side of the main body above the recessed space of the main body and the highest position of the projecting height of the radiation fin A power supply unit in which the unit is disposed;
An arm attached to the main body, including: a horizontal plate facing to the longitudinal direction of the power supply unit; and a pair of vertical plates extending from both sides of the horizontal plate toward the main body. ;
LED lighting equipment characterized by having.
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