JP6582552B2 - 板材加工システム、及び板材加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、板材加工システム、及び板材加工方法に関する。

パンチプレス機は、ワークに対して穴開け加工や成形加工を行うことが知られている。これらの加工では、パンチ位置に対してワークの加工対象部分を位置決めして加工を行い、次いでワークを移動して次の加工対象部分を位置決めして加工を行う、といった動作が繰り返される。また、レーザ加工機を用いてワークに対して切断加工を行うことが知られている。レーザ加工機では、所定位置に保持されたワークにレーザを照射しつつレーザヘッドを移動させることにより、ワークの切断加工を行う。このような成形加工と切断加工とを１台の加工機で行うものとして、パンチプレス機にレーザヘッドを付加した板材加工システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開平１０−１３７８６８号公報

近年では、ファイバーレーザなどの熱密度の高いレーザ光が用いられるようになっており、レーザヘッドを高速で移動してもワークを切断できるようになっている。これに対して、特許文献１に記載の構成は、固定したレーザヘッドに対してワークを移動させて加工を行うため、高速切断が可能なレーザの利点を十分に活用できないという問題がある。また、例えば独立したパンチプレス機とレーザ加工機とを用いてワークの加工を行うことが考えられる。この場合、パンチプレス機とレーザ加工機との間でワークの搬送に時間がかかるだけでなく、ワークの持ち替え等によりワークの位置ズレが生じ易く、加工精度の面で課題がある。また、板材加工システムは、例えば、パンチプレス機とレーザ加工機等のように複数の加工機を備えるため、全体として大型化し、大きな設置スペースが必要となる。このため、コンパクトな板材加工システムが求められている。

以上のような事情に鑑み、本発明は、レーザヘッドの移動による切断加工の利点を活かしつつ成形加工等の複合加工を精度よく行うことができ、かつ全体としてコンパクト化を図ることで設置スペースを小さくすることが可能な板材加工システム及び板材加工方法を提供することを目的とする。

本発明に係る板材加工システムは、第１加工領域においてパレットに載置された静止状態の板状のワークに対して、水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動してワークを加工するレーザヘッドを有する第１加工装置と、第１加工領域とは別の第２加工領域においてワークを加工する加工工具を有する第２加工装置と、第１加工領域においてパレットに載置されていたワークを受け取って載置することにより支持する、又は載置して支持していたワークをパレットに渡して載置させる支持装置と、支持装置に載置されたワークを保持して、第１加工領域と、第２加工領域を挟んで第１加工領域とは反対側にある領域との間で、ワークを支持装置で支持させつつ支持装置上を移動させて搬送する搬送装置と、を備え、第２加工装置の加工工具は、搬送装置によるワークの搬送方向と交差する交差方向に移動可能である。

また、第２加工領域を挟んで第１加工領域の反対側にある領域に、搬送装置によって搬送されるワークを載置するテーブルを備え、搬送装置は、支持装置及びテーブルの一方または双方に載置された状態でワークを搬送し、ワークは、第１加工装置で加工される際には第１加工領域内に配置され、第２加工装置で加工される際には第１加工領域と第２加工領域とに跨って配置されてもよい。また、パレットは、移動可能であり、支持装置は、パレットに対して相対的に移動することによりパレットからワークを受け取って載置することにより支持してもよい。また、支持装置は、第１加工領域の周囲の一部である待機領域から第１加工領域に対して進退しかつワークを載置する複数の腕部を有するフォーク装置でもよい。また、フォーク装置は、待機領域から第２加工領域を介して第１加工領域に対して進退し、搬送装置は、腕部の進退方向にワークを搬送するものでもよい。また、また、第２加工装置は、ワーク、フォーク装置及び搬送装置の一部が通過可能な開口部を有するフレームと、フレームに設けられかつ加工工具を交差方向に沿って移動させるガイドと、を備えてもよい。また、ガイドは、開口部を挟んで上側ガイド及び下側ガイドを有し、加工工具は、上側ガイドに沿って移動しかつ複数の上型を保持する上型支持ブロックと、下側ガイドに沿って移動しかつ複数の下型を保持する下型支持ブロックと、複数の上型及び下型からいずれかを選択して使用する成形ヘッドと、を備えてもよい。また、複数の上型及び複数の下型のそれぞれは、交差方向と平行な方向に沿って並んで配置されてもよい。また、上型支持ブロックと下型支持ブロックとは、同期して移動してもよい。また、成形ヘッドは、上側ガイドもしくは下側ガイドに沿って移動可能、または、上型支持ブロックもしくは下型支持ブロックに設けられた選択用ガイドに沿って移動可能に形成されてもよい。

また、第２加工装置は、交差方向における加工工具の位置を検出する位置検出装置を備えてもよい。また、待機領域に、フォーク装置の腕部と交互に配置されて進退方向に延びる複数の棒状部を有する固定テーブルを備えてもよい。また、フォーク装置の腕部の上面と、固定テーブルの棒状部の上面とは、同一面に設定されてもよい。また、待機領域に、ワークを上面側で支持可能であり、かつ、下方に退避可能な支持テーブルを備え、フォーク装置は、支持テーブルが退避した際に第１加工領域に対する進退が可能であり、かつ、腕部と切り離し可能な進退駆動部を備えてもよい。また、ワークを載置して移動可能なパレットを備え、パレットは、腕部の進退方向と交差する方向に移動して第１加工領域に対してワークを搬入または搬出してもよい。また、支持装置は、第１加工領域の下方から上方に向けて伸びることにより、または回転して起立することにより、ワークを支持可能であってもよい。また、支持装置は、第１加工領域の周囲から第１加工領域に向けて水平方向に伸びることによりワークを支持可能であってもよい。

また、本発明に係る板材加工方法は、板状のワークを加工する板材加工方法であって、第１加工領域においてパレットに載置された静止状態のワークに対して、レーザヘッドを水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動させてワークをレーザヘッドにより加工することと、第１加工領域とは別の第２加工領域において加工工具によりワークを加工することと、支持装置により第１加工領域においてパレットに載置されていたワークを受け取って載置することにより支持する、又は載置して支持していたワークをパレットに渡して載置させることと、支持装置に載置されたワークを保持して、第１加工領域と、第２加工領域を挟んで第１加工領域とは反対側にある領域との間で、ワークを支持装置で支持させつつ支持装置上で移動させて搬送することと、を含み、加工工具は、ワークの搬送方向と交差する交差方向に移動可能である

本発明によれば、第１加工装置のレーザヘッドや第２加工装置の加工工具によりワークを加工するので、ワークに対する加工を効率よく行うことができる。また、加工工具がワークの搬送方向と交差する方向に移動するので、ワークの任意の位置に加工工具を容易に配置することができる。また、レーザヘッドを水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動させることにより、ワークの加工を高速で行うことができる。また、第２加工領域を挟んで第１加工領域の反対側にある領域に、搬送装置によって搬送されるワークを載置するテーブルを備え、搬送装置が、支持装置及びテーブルの一方または双方に載置された状態でワークを搬送し、ワークが、第１加工装置で加工される際には第１加工領域に配置され、第２加工装置で加工される際には第１加工領域と第２領域とに跨って配置される場合、支持装置及びテーブルに載置されたワークを安定して搬送することができる。また、パレットが移動可能であり、支持装置が、パレットに対して相対的に移動してワークを持ち上げて支持する場合、ワークを容易に支持装置に支持させることができる。また、支持装置が、第１加工領域の周囲の一部である待機領域から第１加工領域に対して進退しかつワークを載置する複数の腕部を有するフォーク装置である場合、このフォーク装置によってワークを確実に支持することができる。また、フォーク装置が、待機領域から第２加工領域を介して第１加工領域に対して進退し、搬送装置が、腕部の進退方向にワークを搬送する場合、搬送装置が、フォーク装置の待機領域を利用してワークを搬送するので、システム全体をコンパクトにすることができる。

また、第２加工装置が、ワーク及び搬送装置の一部が通過可能な開口部を有するフレームと、フレームに設けられかつ加工工具を交差方向に沿って移動させるガイドと、を備えるものでは、開口部を通過するワークの位置と、ガイドに沿って移動する加工工具の位置とにより、ワークの任意の位置に加工工具を容易に配置することができる。また、ガイドが、開口部を挟んで上側ガイド及び下側ガイドを有し、加工工具が、上側ガイドに沿って移動しかつ複数の上型を保持する上型支持ブロックと、下側ガイドに沿って移動しかつ複数の下型を保持する下型支持ブロックと、複数の上型及び下型からいずれかを選択して使用する成形ヘッドと、を備えるものでは、上型支持ブロック及び下型支持ブロックのそれぞれに複数の上型及び下型を備えるので、いずれかを選択することにより加工工具の変更を容易に行うことができる。また、複数の上型及び複数の下型のそれぞれが、交差方向と平行な方向に沿って並んで配置されるものでは、上型及び下型の配置や選択を容易に行うことができる。また、上型支持ブロックと下型支持ブロックとが、同期して移動するものでは、上型支持ブロックに保持された上型と、下型支持ブロックに保持された下型とを容易に位置決めすることができる。また、成形ヘッドが、上側ガイドもしくは下側ガイドに沿って移動可能、または、上型支持ブロックもしくは下型支持ブロックに設けられた選択用ガイドに沿って移動可能に形成されるものでは、ガイドまたは選択用がガイドに沿って成形ヘッドが移動するので、加工に使用する上型及び下型を容易に選択することができる。

また、第２加工装置が、交差方向における加工工具の位置を検出する位置検出装置を備えるものでは、位置検出装置により加工工具の位置を検出するので、ワークの所望位置に正確に加工工具を配置することができる。また、待機領域に、フォーク装置の腕部と交互に配置されて進退方向に延びる複数の棒状部を有する固定テーブルを備えるものでは、複数の棒状部が、フォーク装置の腕部との干渉を避けつつワークを支持するので、第２加工装置による加工を安定して行うことができる。また、フォーク装置の腕部の上面と、固定テーブルの棒状部の上面とが、同一面に設定されるものでは、搬送装置により搬送されるワークの下面が損傷するのを抑制できる。また、待機領域に、ワークを上面側で支持可能でありかつ下方に退避可能な支持テーブルを備え、フォーク装置は、支持テーブルが退避した際に第１加工領域に対する進退が可能であり、かつ、腕部と切り離し可能な進退駆動部を備えるものでは、支持テーブルによってワークを支持することにより、第２加工装置によるワークの加工を安定して行うことができ、さらに、支持テーブルが下方に退避することによりフォーク装置の進退を円滑に行うことができる。また、ワーク載置して移動可能なパレットが、腕部の進退方向と交差する方向に移動して第１加工領域に対してワークを搬入または搬出するものでは、システム全体のコンパクト化を図りつつ、第１加工領域に対するワークの搬入または搬出を容易に行うことができる。また、支持装置が、第１加工領域の下方から上方に向けて伸びることにより、または回転して起立することにより、ワークを支持可能なものでは、簡単な構成で第１加工領域のワークを容易に支持できる。また、支持装置が、第１加工領域の周囲から第１加工領域に向けて水平方向に伸びることによりワークを支持可能なものでは、簡単な構成で第１加工領域のワークを容易に支持できる。

また、本発明に係る板材加工方法では、第１加工領域と、第２加工領域を挟んで第１加工領域とは反対側にある領域との間でワークが搬送されるので、ワークを第１加工領域から前記領域に搬送する途中の第２加工領域においてワークを加工することにより、ワークを効率よく加工することができる。また、加工工具がワークの搬送方向と交差する方向に移動するので、ワークの任意の位置に加工工具を容易に配置することができる。また、レーザヘッドを水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動させることにより、ワークの加工を高速で行うことができる。

実施形態に係る板材加工システムの一例を示す平面図である。 第１加工装置及び第２加工装置の一例を示す斜視図である。 フォーク装置及び固定テーブルの一例を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 板材加工システムの動作を示す図である。 図４に続いて、板材加工システムの動作を示す図である。 図５に続いて、板材加工システムの動作を示す図である。 （Ａ）〜（Ｅ）は板材加工システムの動作を示す断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はプレス工具の動作を示す図である。 （Ａ）、（Ｂ）はタップ工具の動作を示す図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ第２加工装置の他の実施形態を示す図である。 板材加工システムの他の実施形態を示す平面図である。 フォーク装置の他の実施形態及び支持テーブルの一例を示す斜視図である。 （Ａ）〜（Ｅ）は、図１２のフォーク装置及び支持テーブルを用いた板材加工システムの動作を示す断面図である。 （Ａ）〜（Ｅ）は、図１３に続いて、板材加工システムの動作を示す断面図である。 板材加工システムの他の実施形態を示す平面図である。 支持装置の他の例を示し、（Ａ）はワークの支持前を示す図、（Ｂ）はワークの支持後を示す図である。 支持装置の他の例を示し、（Ａ）はワークの支持前を示す図、（Ｂ）はワークの支持後を示す図である。 支持装置の他の例を示し、（Ａ）はワークの支持前を示す図、（Ｂ）はワークの支持準備を示す図、（Ｃ）はワークの支持後を示す図である。 支持装置で支持されたワークを搬送装置が保持した例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 ワークを搬送装置で搬送する例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面に平行な任意の方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。なお、後述する腕部２０ｂの進退方向（ワークＷの搬送方向）は、Ｙ方向とする。また、ＸＹ平面に垂直な方向を上下方向またはＺ方向と表記する。また、本明細書において上方は＋Ｚ方向であり、下方は−Ｚ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

図１は、実施形態に係る板材加工システム１の一例を示す上方から見た平面図である。図２は、実施形態に係る板材加工システム１の一例を示す斜視図である。図１及び図２に示すように、板材加工システム１は、例えば、金属製の矩形板状のワークＷに対して、切断加工や成形加工、タップ加工、打ち抜き加工等の複数種類の加工を行う。本実施形態では、ワークＷに対して切断加工及び成形加工を行う板材加工システム１を例に挙げて説明する。板材加工システム１は、第１加工装置１０と、フォーク装置（支持装置）２０と、搬送装置２４と、第２加工装置３０と、これらを統括的に制御する制御部５０を有している。

第１加工装置１０は、ワークＷに対してレーザ加工を施すことにより、所望の形状の製品に切断するレーザ加工機である。第１加工装置１０は、レーザヘッド１１と、ヘッド駆動部１２とを有している。レーザヘッド１１は、下方にレーザ光を射出する射出部（不図示）を有している。レーザヘッド１１は、光ファイバ（不図示）などの光伝送体を介してレーザ光源（不図示）に接続されている。レーザ光源としては、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源が用いられる。これにより、例えば炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られるため、高速で切断等を行うことが可能となる。

レーザヘッド１１は、ヘッド駆動部１２により、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能であり、ワークＷに対して相対的に移動する。なお、レーザヘッド１１がＸ方向及びＹ方向に移動する範囲を含んで第１加工領域１０Ｒが設定される。第１加工領域１０Ｒに配置されたワークＷに対してレーザヘッド１１を移動させて加工を行うので、ワークＷの加工を高速で行うことができる。

ヘッド駆動部１２は、ガントリー１２ａと、スライダ１２ｂと、昇降部１２ｃとを有している。ガントリー１２ａは、Ｙ方向に沿って配置され、一対のガイドレール１２ｄ上に配置されている。一対のガイドレール１２ｄは、第１加工領域１０ＲをＹ方向に挟んでＸ方向に沿って互いに平行に配置されるように、フレーム１８に形成される。ヘッド駆動部１２は、例えばボールねじ機構など、ガントリー１２ａをＸ方向に移動させる駆動機構（不図示）を有している。ガントリー１２ａは、この駆動機構により、ガイドレール１２ｄに沿ってＸ方向に移動可能となっている。

ガントリー１２ａの上面（＋Ｚ側の面）には、ガイド１２ｅが設けられている。ガイド１２ｅは、Ｙ方向に沿って形成されており、スライダ１２ｂを案内する。スライダ１２ｂは、ガントリー１２ａの上面から−Ｘ側の面にわたって配置されている。ヘッド駆動部１２は、例えばボールねじ機構など、スライダ１２ｂをＹ方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。スライダ１２ｂは、この駆動機構により、ガイド１２ｅに沿ってＹ方向に移動可能となっている。なお、スライダ１２ｂを案内するガイドが、ガントリー１２ａの−Ｘ側の面に形成されてもよい。

スライダ１２ｂの−Ｘ側の面には、ガイド１２ｆが設けられている。ガイド１２ｆは、上下方向に沿って形成されており、昇降部１２ｃを案内する。昇降部１２ｃは、スライダ１２ｂの−Ｘ側の面上に配置されている。ヘッド駆動部１２は、例えばボールねじ機構など、昇降部１２ｃを上下方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。昇降部１２ｃは、この駆動機構により、ガイド１２ｆに沿って上下方向に移動可能となっている。

上記レーザヘッド１１は、昇降部１２ｃに保持されている。ガントリー１２ａがＸ方向に移動することでレーザヘッド１１、スライダ１２ｂ及び昇降部１２ｃが一体でＸ方向に移動する。スライダ１２ｂがＹ方向に移動することでレーザヘッド１１及び昇降部１２ｃが一体でＹ方向に移動する。昇降部１２ｃが上下方向に移動することでレーザヘッド１１が上下方向に移動する。これにより、レーザヘッド１１は、第１加工領域１０Ｒの上方をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能となっている。なお、ヘッド駆動部１２は、上記した構成に限定されない。例えば、ロボットアームによりレーザヘッド１１をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させるものでもよい。また、レーザヘッド１１を移動させることに代えて、ワークＷを移動させるものや、レーザヘッド１１及びワークＷの双方を移動させるものでもよい。

第１加工領域１０Ｒには、パレット１３が配置される。パレット１３は、不図示の移動装置により位置１３Ｐと第１加工領域１０Ｒとの間を移動する。パレット１３は、ワークＷを載置し、第１加工領域１０Ｒに対してワークＷを搬入または搬出する。また、パレット１３は、第１加工領域１０Ｒにおいて、ワークＷを支持するテーブルとしても機能する。パレット１３は、フレーム１８に備える載置部１４上に載置される。載置部１４は、パレット１３を位置決めするための位置決め部が設けられてもよい。載置部１４は、不図示の駆動装置によって上下方向に移動可能に設けられている。パレット１３が載置部１４に載置された状態で載置部１４を上下方向に移動させることで、パレット１３を例えば下方に移動させることが可能である。

パレット１３は、図１及び図２に示すように、ベースプレート１３ａ及び複数の支持プレート（ワーク支持部）１３ｂを有している。支持プレート１３ｂは、矩形状のベースプレート１３ａの上面に立った状態でＸ方向に並んで配置され、その上端でワークＷの下面を支持する。２つの支持プレート１３ｂの間隔は、後述するフォーク装置２０の腕部２０ｂが差し込み可能に設定される。なお、フレーム１８は、−Ｙ側の起立部分において不図示の開口部が形成されており、後述する第２加工装置３０のフレーム３１に形成された開口部３４と同様に、ワークＷ、搬送装置２４の一部及びフォーク装置２０が通過可能に形成されている。各支持プレート１３ｂは、例えば鋸歯状に形成された複数の上端部１３ｃを有している。各上端部１３ｃは、ベースプレート１３ａからの高さ（Ｚ方向の位置）が同一となるように形成される。

複数の上端部１３ｃには、ワークＷが載置される。複数の上端部１３ｃの高さが同一であるため、ワークＷをほぼ水平に載置する。また、上端部１３ｃが鋸歯状であるため、ワークＷに対する接触面積が小さい。これにより、ワークＷの加工によって支持プレート１３ｂに溶着するのを減少でき、後述のフォーク装置２０によって支持プレート１３ｂからワークＷを容易に引き離すことができる。なお、上端部１３ｃは、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状や波形状としてもよい。また、パレット１３は、複数の支持プレート１３ｂを用いることに限定されず、例えば、複数のピンがベースプレート１３ａ上に配置されたものでもよい。

パレット１３は、ワークＷを支持プレート１３ｂの上端部１３ｃに載置した状態で外部（例、位置１３Ｐ）から−Ｘ方向に移動して搬入され、ワークＷを乗せたまま第１加工装置１０の加工領域に配置される。また、パレット１３は、加工済みのワークＷを載置して＋Ｘ方向に移動して外部（例、位置１３Ｐ）に搬出される。したがって、パレット１３は、第１加工装置１０と外部とを往復移動するように構成される。このワークＷの搬入及びワークＷの搬出は、例えば、外部のローダ装置（不図示）等を用いて行うことができる。

フォーク装置２０は、基部２０ａと、腕部２０ｂとを有している。基部２０ａは、Ｘ方向に延びて形成される。腕部２０ｂは、基部２０ａから＋Ｙ方向に延びる棒状に形成されている。腕部２０ｂは、基部２０ａの上面に、Ｘ方向に並んで複数設けられる。各腕部２０ｂは、フォーク装置２０を＋Ｙ方向に移動させた場合、各腕部２０ｂが支持プレート１３ｂ同士の間を＋Ｙ方向に進入可能となるように形成されている。各腕部２０ｂは、例えば、支持プレート１３ｂとほぼ等しいピッチでＸ方向に並んで形成される。腕部２０ｂの上面には、不図示のブラシ部が所定間隔で設けられている。このブラシ部は、例えば樹脂等の材料を用いて形成されており、ワークＷを搬送する際にワークＷを支持する。ブラシ部は、ワークＷを搬送する際の抵抗を低減し、ワークＷの下面に傷が付くのを抑制する。なお、ブラシ部を設けるか否かは任意である。また、ブラシ部に代えて、複数のフリーボールベアリング（ボールが全方向に転動可能）が配置されてもよい。

フォーク装置２０は、不図示の駆動装置及び不図示のガイドを備え、腕部２０ｂを待機領域２０Ｒから第１加工領域１０Ｒに対して進退可能に形成している。待機領域２０Ｒは、第１加工領域１０Ｒの周囲の領域の一部である。腕部２０ｂの進退方向は、Ｙ方向に設定される。待機領域２０Ｒは、少なくとも腕部２０ｂが−Ｙ方向に移動して、後述する第２加工領域３０Ｒから離れた領域を含んで設定される。待機領域２０Ｒは、第２加工装置３０を挟んで第１加工装置１０（第１加工領域１０Ｒ）の反対側に設定される。基部２０ａ及び腕部２０ｂは、待機領域２０Ｒから、第２加工領域３０Ｒを超えて、第１加工領域１０Ｒに入り込むことができる範囲まで移動可能である。

待機領域２０Ｒから第２加工領域３０Ｒに向けて、固定テーブル２２が設けられる。固定テーブル２２は、Ｘ方向に延びる棒状の支持部２０ａと、支持部２０ａ上から＋Ｙ方向に延びる複数の棒状部２２ｂと、を備える。複数の棒状部２２ｂは、Ｘ方向にほぼ等しいピッチでＸ方向に並んで配置される。複数の棒状部２２ｂのＸ方向のピッチは、フォーク装置２０の腕部２０ｂにおけるＸ方向のピッチとほぼ同様に設定される。各棒状部２２ｂの上面には、フォーク装置２０の腕部２０ｂと同様に、不図示のブラシ部やフリーボールベアリングが設けられており、ワークＷを搬送する際にワークＷを支持して、ワークＷ搬送時の抵抗を低減してワークＷの下面に傷が付くことを抑制する。

図３はフォーク装置２０及び固定テーブル２２の一例を示す図である。図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、フォーク装置２０は、基部２０ａが固定テーブル２２の棒状部２２ｂの下に位置するように配置される。また、フォーク装置２０の腕部２０ｂと固定テーブル２２の棒状部２２ｂとは、交互に配置される。これにより、複数の棒状部２２ｂは、フォーク装置２０の腕部２０ｂとの干渉を避けつつＹ方向に移動可能となっている。また、図３（Ｂ）に示すように、フォーク装置２０の各腕部２０ｂの上面と固定テーブル２２の棒状部２２ｂの上面とは、同一面に設定されている。したがって、腕部２０ｂを第１加工領域１０Ｒに移動した場合においても、腕部２０ｂの上面と固定テーブル２２の棒状部２２ｂの上面とが形成する面は同一面になり、ワークＷを腕部２０ｂから固定テーブル２２に搬送するときでも段差がなく、ワークＷを安定して搬送できる。

図１及び図２に戻り、搬送装置２４は、第１加工領域１０ＲのワークＷを待機領域２０Ｒに向けて−Ｙ方向に搬送し、また、待機領域２０ＲのワークＷを第１加工領域１０Ｒに向けて＋Ｙ方向に搬送する。搬送装置２４は、後述する第２加工装置３０（第２加工領域３０Ｒ）の−Ｙ側に配置されている。搬送装置２４は、待機領域２０Ｒと重なるように配置される。搬送装置２４は、キャリッジ２５と、プレート２６と、ワークホルダ２７とを有している。

キャリッジ２５は、フォーク装置２０及び固定テーブル２２を跨ぐようにＸ方向に延びて形成される。また、キャリッジ２５は、不図示の駆動装置により一対のガイド２８に沿ってＹ方向に移動可能に形成される。一対のガイド２８は、フォーク装置２０及び固定テーブル２２をＸ方向に挟んだ両側に、Ｙ方向に沿って設けられている。駆動装置としては、例えばボールねじ機構やリニアモータなどが用いられる。プレート２６は、上方から見て、矩形状に形成され、キャリッジ２５の＋Ｙ側の側面に固定される。プレート２６のＸ方向の長さは、ワークＷのＸ方向の長さに対応して設定される。プレート２６のＹ方向の長さは、キャリッジ２５が第２加工装置３０の−Ｙ側に近接した際、ワークホルダ２７がワークＷを把持可能な長さに設定される。なお、プレート２６は、交換可能であってもよいし、キャリッジ２５に対してＸ方向に移動可能であってもよい。

ワークホルダ２７は、プレート２６の＋Ｙ側において、Ｘ方向に間隔を空けて３箇所に設けられる。各ワークホルダ２７は、プレート２６から＋Ｙ方向に突出して設けられる。各ワークホルダ２７は、不図示の駆動装置によりワークＷの端部を挟み込んで把持または解放可能な構成が採用される。なお、ワークホルダ２７の個数は任意であり、例えば、１個、２個または４個以上であってもよい。ワークホルダ２７は、ワークＷを把持するものに代えて、ワークＷの一部を吸着するものが使用されてもよい。

搬送装置２４は、ワークホルダ２７によってワークＷを保持した状態でＹ方向に移動することにより、ワークＷをＹ方向に搬送する。第２加工領域３０Ｒは、搬送装置２４によるワークＷの搬送経路の一部に形成されている。これにより、搬送装置２４は、ワークＷを第１加工領域１０Ｒ及び第２加工領域３０Ｒの双方に対して搬送できる。また、搬送装置２４は、ワークホルダ２７により第１加工領域１０ＲのワークＷを保持する。これにより、第１加工装置１０において加工時にワークＷの位置ズレを防止し、レーザヘッド１１による加工位置の精度を確保している。なお、プレート２６の一部及びワークホルダ２７は、後述する第２加工装置３０の開口部３４を通過可能に形成されている。搬送装置２４は、待機領域２０Ｒにおいてフォーク装置２０や固定テーブル２２の上方に配置され、上方から見てフォーク装置２０の腕部２０ｂに重なってＹ方向に移動するので、待機領域２０Ｒや固定テーブル２２の上方スペースを活用して、システム全体をコンパクトにすることができる。

第２加工装置３０は、ワークＷに対して、例えば、成形加工、タップ加工等を行う。第２加工装置３０は、第１加工装置１０（第１加工領域１０Ｒ）と、フォーク装置２０の待機領域２０Ｒとの間に配置される。第２加工装置３０は、フレーム３１と、加工工具３２と、ガイド３３とを有する。フレーム３１は、図２に示すように、加工工具３２及びガイド３３を支持する。フレーム３１の中央部分は、上記したフォーク装置２０や、プレート２６の一部及びワークホルダ２７、ワークＷが通過可能な開口部３４が設けられる。開口部３４は、例えば−Ｙ方向から見て矩形状に貫通する形状である。フレーム３１は、第１加工装置１０と固定テーブル２２との間に配置され、その長手方向がＸ方向と平行になるように配置されている。なお、フレーム３１の形状は特に限定されず、例えば門型などの形状であってもよい。

加工工具３２は、ワークＷに対して加工を行う工具である。加工工具３２は、異なる加工または同種の加工を行う複数の加工工具を含む。本実施形態においては、加工工具３２として、プレス工具３５とタップ工具３６とが配置される。なお、加工工具３２は、プレス工具３５及びタップ工具３６以外が使用されてもよい。プレス工具３５は、例えばパンチ等の上型３７と、例えばダイ等の下型３８とによりワークＷを挟み込んでワークＷを加工する。プレス工具３５は、複数の上型３７を保持する上型支持ブロック３９と、複数の下型３８を保持する下型支持ブロック４０と、成形ヘッド４１と、を有する。上型支持ブロック３９や成形ヘッド４１は、開口部３４の上方に配置される。下型支持ブロック４０は、開口部３４の下方に配置される。成形ヘッド４１は、上型支持ブロック３９の上方に配置される。

複数の上型３７のそれぞれは、複数の下型３８のうち少なくとも１つに対応する。複数の上型３７及び複数の下型３８のそれぞれは、例えば、ワークＷに対して異なる加工を行うものであってもよい。このように、上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０のそれぞれに複数の上型３７及び下型３８を備えるので、いずれかを選択することにより加工工具の変更を容易に行うことができる。

複数の上型３７及び下型３８のそれぞれは、Ｘ方向に並んで、上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０に保持される。これにより、成形ヘッド４１をＸ方向に移動させるだけで容易に上型３７及び下型３８を選択することができる。成形ヘッド４１は、不図示の駆動装置により上下方向に移動可能なヘッド部４１ａを有する。ヘッド部４１ａを上型３７及び下型３８のいずれかに位置決めし、下方に駆動することで上型３７を下型３８に向けて移動させる。また、下型支持ブロック４０は、成形ヘッド４０ｂを備え、選択された下型３８を上方に移動させる。これにより、ワークＷは、上型３７と下型３８とにより加工される。なお、ワークＷの加工後、ヘッド部４１ａが元の位置に復帰することで上型３７も同様に元の位置に復帰し、同様に下型３８も元の位置に復帰する。なお、下型支持ブロック４０が成形ヘッド４０ｂを備えるか否かは任意である。

フレーム３１の−Ｙ側の面には、加工工具３２を案内するガイド３３が複数取り付けられている。複数のガイド３３のそれぞれは、腕部２０ｂの進退方向（Ｙ方向）と交差する交差方向（Ｘ方向）に延びており、加工工具３２がＸ方向に沿って移動するように案内する複数のガイド３３は、上型支持ブロック３９を案内する上側ガイド４２と、下型支持ブロック４０を案内する下側ガイド４３と、成形ヘッド４１を案内するヘッド用ガイド４５と、タップ工具３６を案内するタップ用ガイド４６と、を有する。上側ガイド４２は、開口部３４の上方に配置される。上側ガイド４３は、開口部３４の下方に配置される。すなわち、上側ガイド４２と下側ガイド４３とは、開口部３４を上下方向に挟んで配置される。なお、ガイド３３は、上型支持ブロック３９などの移動対象を個別にガイドすることに限定されず、１つのガイド（例えば上側ガイド４２など）を２以上の移動対象（例えば、上型支持ブロック３９及びタップ工具３６など）で共用してもよい。これにより、ガイド３３の本数が減るので、ガイド３３の配置が容易となる。

上型支持ブロック３９は、駆動装置３９ａを備える。上型支持ブロック３９は、駆動装置３９ａにより上側ガイド４２に沿ってＸ方向に移動する。下型支持ブロック４０は、駆動装置４０ａを備える。下型支持ブロック４０は、駆動装置４０ａにより下側ガイド４３に沿ってＸ方向に移動する。上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０を移動させることにより、ワークＷの任意のＸ方向に上型３７及び下型３８を位置決めできる。制御部５０は、上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０の移動を制御するが、両者を同期させて移動させてもよい。これにより、上型支持ブロック３９と下型支持ブロック４０とを容易に位置決めできる。

成形ヘッド４１は、駆動装置４１ｂを備える。成形ヘッド４１は、駆動装置４１ｂによりヘッド用ガイド４５に沿ってＸ方向に移動する。制御部５０は、成形ヘッド４１を上型３７のいずれかの上方に位置決めするよう制御する。なお、成形ヘッド４１は、例えば、上側支持ブロック３９にピン等により連結され、上型支持ブロック３９の移動とともにＸ方向に移動させてもよい。これにより、成形ヘッド４１は、駆動装置４１ｂが不要となり、製造コストを低減できる。

タップ工具３６は、例えば、ワークＷにねじ穴を形成するタップ加工を行う。タップ工具３６は、ねじ穴を形成するためのタップ３６ａを有する。タップ３６ａは、不図示の駆動装置により駆動する。タップ加工は、ワークＷに対して、タップ３６ａを下方に移動させてワークＷに接触させた後、タップ３６ａを不図示の駆動装置により回転させることによりを行う。タップ工具３６は、駆動装置３６ｂを備える。タップ工具３６は、駆動装置３６ｂによりタップ用ガイド４６に沿ってＸ方向に移動する。また、制御部５０は、タップ工具３６をＸ方向に移動させる際には、上型支持ブロック３９、下型支持ブロック４０及び成形ヘッド４１を＋Ｘ側に移動させ、タップ工具３６の移動経路を確保するように制御する。

また、第２加工装置３０は、加工工具３２の位置を検出する位置検出装置４８を備えている。位置検出装置４８は、例えば、光学式センサ等の非接触式センサが用いられるが、他の検出装置が用いられてもよい。位置検出装置４８は、タップ工具３６、上型支持ブロック３９、下型支持ブロック４０、及び成形ヘッド４１のそれぞれに対応して設置される。各位置検出装置４８による位置情報は制御部５０に送られ、加工工具３２の位置制御に用いられる。

第２加工装置３０は、プレス工具３５やタップ工具３６によりワークＷを加工する領域として第２加工領域３０Ｒを有する。第２加工領域３０Ｒは、第１加工領域１０Ｒと待機領域２０Ｒとの間に形成される。この第２加工領域３０Ｒにおいて、ワークＷが上記した搬送装置２４によってＹ方向に搬送され、かつ、プレス工具３５やタップ工具３６がＸ方向に移動することにより、ワークＷの任意の部分にプレス工具３５やタップ工具３６を位置決めできる。

制御部５０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、ハードディスク等の記憶装置、各種制御に必要なプログラム等を備えている。制御部５０は、例えば、第１加工装置１０のレーザヘッド１１の位置やレーザの出力、フォーク装置２０の駆動、搬送装置２４の駆動やワークホルダ２７の保持または解放、第２加工装置３０の各加工工具３２の位置決めや加工動作等を制御する。

次に、板材加工システム１の動作について、図４〜図８を参照して説明する。ただし、以下の説明は一例であって、動作を限定するものではない。まず、ワークＷが第１加工領域１０Ｒに搬入される。ワークＷは、位置１３Ｐ（図１参照）でパレット１３に載置された後、パレット１３が−Ｘ方向に移動することにより、図４（Ａ）に示すように、第１加工領域１０Ｒに配置される。次に、図４（Ｂ）に示すように、搬送装置２４を＋Ｙ方向に移動させてワークホルダ２７でワークＷを保持する。これにより、ワークＷは、レーザ加工時において位置ズレが防止される。

レーザ加工は、ヘッド駆動部１２によりレーザヘッド１１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させつつ、レーザヘッド１１からワークＷに対してレーザ光を射出する。レーザヘッド１１をワークに対して相対的に移動させてレーザ加工を行うので、ワークＷの加工を高速で行うことができる。なお、このレーザ加工では製品外形の切断まで行わず、穴あけ等の部分的な切断であってもよい。

次に、図５（Ａ）に示すように、フォーク装置２０を＋Ｙ方向に移動させ、各腕部２０ｂを支持プレート１３ｂの間に進入させる。図７（Ａ）は、腕部２０ｂを支持プレート１３ｂの間に進入させた状態を示している。この状態では、ワークＷは、主として支持プレート１３ｂに載置された状態が維持される。続いて、載置部１４（図２参照）を駆動してパレット１３を降下させる。これにより、図７（Ｂ）に示すように、ワークＷは、支持プレート１３ｂから腕部２０ｂ上に載置される。このとき、レーザ加工によってワークＷの一部が支持プレート１３ｂに溶着している場合も、引き剥がすことができる。なお、図示していないが、ワークＷは腕部２０ｂ上面のブラシ部に載置された状態となる。また、パレット１３を降下させる動作には限定されない。例えば、腕部２０ｂを上昇させることでパレット１３からワークＷを受け取ってもよい。また、腕部２０ｂを上昇させつつ、パレット１３を降下させて腕部２０ｂがワークＷを受け取ってもよい。

次に、図５（Ｂ）に示すように、腕部２０ｂにワークＷを載置した状態で、搬送装置２４を−Ｙ方向に移動させる。これにより、ワークＷは、−Ｙ方向に搬送され、図５（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように、ワークＷの一部が第２加工領域３０ＲにおいてＹ方向に位置決めされる。なお、ワークＷは、ワークホルダ２７に保持されて加工中の位置ズレが防止される。また、フォーク装置２０の基部２０ａ及び腕部２０ｂは、第１加工領域１０Ｒに配置されており、ワークＷを搬送するためのテーブルとして使用される。

次に、第２加工装置３０によってワークＷの加工を行う。ワークＷはＹ方向に位置決めされており、加工工具３２をＸ方向に移動させることにより、ワークＷの所望位置に加工工具３２を位置決めする。図８及び図９は、プレス工具３５及びタップ工具３６によって加工する動作を示している。プレス工具３５を使用する場合、先ず、図８（Ａ）に示すように、所望の上型３７及び下型３８をワークＷの加工位置Ｐ１に合わせるように、上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０をそれぞれＸ方向に移動させる。上型支持ブロック３９の移動と同時または別に成形ヘッド４１をＸ方向に移動させ、使用する上型３７の上方に位置決めする。続いて、図８（Ｂ）に示すように、ヘッド部４１ａを駆動して上型３７を下方に移動させ、かつ、成形ヘッド４１ｂにより下型３８を上方に移動させ、この上型３７と下型３８とによりワークＷの加工位置Ｐ１に対して成形加工を行う。

また、タップ工具３６を使用する場合、先ず、図９（Ａ）に示すように、上型支持ブロック３９、下型支持ブロック４０及び成形ヘッド４１を＋Ｘ側に退避させる。退避後または退避の途中において、タップ３６ａをワークＷの加工位置Ｐ２に合わせるように、タップ工具３６をＸ方向に移動させる。続いて、図９（Ｂ）に示すように、タップ３６ａを駆動することにより、ワークＷの加工位置Ｐ２に対してタップ加工を行う。

プレス工具３５またはタップ工具３６は、Ｘ方向の複数個所にプレス工具３５またはタップ工具３６を移動させて成形加工またはタップ加工を行い、続いて、搬送装置２４によりワークＷを−Ｙ方向にずらした位置においてＸ方向の複数個所を加工するといった動作が繰り返されることにより、ワークＷ全体の加工位置に対してそれぞれ所望の加工を行う。なお、ワークＷは、Ｙ方向に移動する間、フォーク装置２０の腕部２０ｂと、固定テーブル２２の棒状部２２ｂに支持されるので、安定して搬送される。また、腕部２０ｂの上面と棒状部２２ｂの上面とが同一面に形成されるため、両者間に段差がなく、搬送されるワークＷの下面が損傷するのを抑制できる。

次に、図６（Ａ）に示すように、加工後のワークＷを搬送装置２４で第１加工領域１０Ｒに搬送する。この第１加工領域１０Ｒにおいて、ワークＷはフォーク装置２０の腕部２０ｂに載置される。続いて、パレット１３を上昇させる。これにより、図７（Ｄ）に示すように、ワークＷは、腕部２０ｂから支持プレート１３ｂに載置された状態となる。続いて、図７（Ｅ）に示すように、フォーク装置２０は、−Ｙ方向に移動して待機領域２０Ｒに移動する。続いて、ヘッド駆動部１２によりレーザヘッド１１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させつつ、レーザヘッド１１からワークＷに対してレーザ光を射出して、レーザ加工を行う。なお、このレーザ加工は、先のレーザ加工で残した部分の切断や、製品外形の切断を行ってもよい。また、レーザ加工中は搬送装置２４のワークホルダ２７によりワークＷを保持しており、レーザ加工中のワークＷの位置ズレを防止している。ただし、このような２回目のレーザ加工を行うかは任意であり、２回目のレーザ加工を行わなくてもよい。この場合、ワークＷはパレット１３によって搬出されてもよく、また、ワークＷをパレット１３まで搬送せずに、待機領域２０ＲにおいてワークＷから製品の仕分け等を行ってもよい。

次に、図６（Ｂ）に示すように、レーザ加工が終了した後、搬送装置２４は、ワークホルダ２７によるワークＷの保持を解除し、−Ｙ方向に移動して待機領域２０Ｒに戻る。その後、パレット１３は、加工済みのワークＷを載置したまま＋Ｘ方向に移動して、ワークＷを第１加工領域１０Ｒから搬出する。なお、レーザ加工の終了後、再度フォーク装置２０の腕部２０ｂを支持プレート１３ｂ間に進入させ、パレット１３を降下させて腕部２０ｂ上にワークＷを載置してから、パレット１３を上昇させて支持プレート１３ｂ上にワークＷを載置させてもよい。一旦、支持プレート１３ｂから腕部２０ｂにワークＷを載置させることにより、レーザ加工によってワークＷの一部が支持プレート１３ｂに溶着した場合でも引きはがすことができる。

加工済みのワークＷは、例えば、位置１３Ｐ（図１参照）においてワークＷ中から製品が不図示の仕分け装置等によりピックアップされ、残った残材がパレット１３から排出される。その後、新たなワークＷがパレット１３上に載置され、上記した動作が行われ、かかる作業が繰り返されることにより複数のワークＷが加工される。

以上のように、本実施形態によれば、第１加工装置１０及び第２加工装置３０において共通の搬送装置２４を用いるので、ワークＷを持ち替える動作なしにワークＷを搬送することができ、レーザヘッド１１や加工工具３２によりワークＷを精度良く加工できる。また、第１加工領域１０Ｒと待機領域２０Ｒとの間に第２加工領域３０Ｒが配置され、ワークＷを搬送する範囲として待機領域２０Ｒを利用するので、システム全体を小型化することができる。また、レーザヘッド１１を移動させる場合には、ワークＷの加工を高速で行うことができる。

＜他の実施形態＞
次に、他の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、上記した実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を簡略化あるいは省略する。また、上記した実施形態において説明した事項のうち、以下の各実施形態に適用可能なものは全て以下の各実施形態でも適用可能である。図１０（Ａ）は、他の実施形態に係る第２加工装置３０Ａを示す図である。この第２加工装置３０Ａは、図１０（Ａ）に示すように、成形ヘッド４１が上型支持ブロック３９に形成された選択用ガイド４１ｃに沿って移動可能に構成される。成形ヘッド４１は、駆動装置４１ｂにより、選択用ガイド４１ｃに沿ってＸ方向に移動し、所望の上型３７の上方に位置決めされる。

このように、第２加工装置３０Ａによれば、成形ヘッド４１のガイドがフレーム３１に形成されず、上型支持ブロック３９に形成されるので、成形ヘッド４１の移動範囲が狭く、小さな駆動装置４１ｂを用いることができる。なお、上型支持ブロック３９に対する成形ヘッド４１の位置検出は、例えばリニアエンコーダ等が用いられる。

次に、図１０（Ｂ）は、他の実施形態に係る第２加工装置３０Ｂを示す図である。この第２加工装置３０Ｂは、図１０（Ｂ）に示すように、タップ工具３６が上型支持ブロック３９の−Ｘ側に固定されている。従って、フレーム３１にタップ工具３６を案内するためのガイドは不要となる。タップ工具３６は、上型支持ブロック３９の駆動装置３９ａを駆動することにより、上型支持ブロック３９とともにＸ方向に移動する。

このように、第２加工装置３０Ｂによれば、タップ工具３６が上型支持ブロック３９に固定されるので、タップ工具３６のためのタップ用ガイド４６や駆動装置３６ｂ、位置検出装置４８が不要となり、装置コストを低減することができる。なお、タップ工具３６は、上型支持ブロック３９の−Ｘ側に固定されることに限定されず、上型支持ブロック３９の＋Ｘ側に固定されてもよい。

次に、板材加工システムの他の実施形態について説明する。図１１は、他の実施形態に係る板材加工システム１００を示す図である。板材加工システム１００は、図１１に示すように、図１に示す板材加工システム１と異なる搬送装置１２４及び第２加工装置１３０を備える。搬送装置１２４は、第１加工領域１０及び２つの第２加工領域１３０Ｒａ、１３０ＲｂにおいてワークＷをＹ方向に搬送する。搬送装置１２４は、キャリッジ２５の＋Ｙ側に固定されたプレート１２６を備える。ワークホルダ２７は、プレート１２６の＋Ｙ側に取り付けられる。プレート１２６は、図１に示すプレート２６よりもＹ方向に長いものが用いられ、２つの第２加工領域１３０Ｒａ、１３０Ｒｂを介して第１加工領域１０ＲのワークＷをワークホルダ２７で保持できる長さに設定される。

第２加工装置１３０は、２つのフレーム１３１ａ、１３１ｂを備え、それぞれに形成されたガイド１３３ａ、１３３ｂによってＸ方向に移動可能な加工工具１３２ａ、１３２ｂを備えている。フレーム１３１ａ、１３１ｂは、Ｙ方向に並んで配置されている。フレーム１３１ａ、１３１ｂは、それぞれの中央部分に開口部１３４ａ、１３４ｂを備える点など、図１に示すフレーム３１と同様である。開口部１３４ａ、１３４ｂのそれぞれは、ワークＷ、搬送装置１２４のプレート１２６の一部及びフォーク装置２０がＹ方向に通過可能に形成されている。

ガイド１３３ａ、１３３ｂは、図１に示すガイド３３と同様である。ガイド１３３ａに沿って移動可能な加工工具１３２ａの範囲が第２加工領域１３０Ｒａである。また、ガイド１３３ｂに沿って移動可能な加工工具１３２ｂの範囲が第２加工領域１３０Ｒｂである。第２加工領域１３０Ｒａ、１３０Ｒｂは、Ｙ方向に並んで形成される。

加工工具１３２ａは、例えば、図２に示すプレス工具３５であり、加工工具１３２ｂは、例えば、図２に示すタップ工具３６である。ただし、加工工具１３２ａ、１３２ｂとしては、プレス工具３５やタップ工具３６、その他の加工工具のいずれであってもよい。このように、複数のフレーム１３１ａ、１３１ｂを用いることで、使用可能な加工工具を増やすことができ、また、これら加工工具同士の干渉を避けて独立してＸ方向に移動させることができる。なお、フレーム１３１ａ、１３１ｂの一方または双方は、図１に示すフレーム３１のように複数の加工工具を搭載してもよい。

この第２加工装置１３０によれば、ワークＷを搬送装置１２４で搬送することにより第２加工領域１３０Ｒａ、１３０Ｒｂのいずれかまたは双方においてワークＷをＹ方向に位置決めし、加工工具１３２ａ、１３２ｂのいずれかまたは双方をＸ方向に移動させて駆動することにより、ワークＷの所定部分にそれぞれ加工を行うことができる。また、上記した実施形態と同様に、第１加工領域１０Ｒと待機領域２０Ｒとの間に第２加工領域１３０Ｒａ、１３０Ｒｂが配置され、ワークＷを搬送する範囲として待機領域２０Ｒを利用するので、システム全体を小型化することができる。

次に、支持装置であるフォーク装置の他の実施形態、及び支持テーブルについて説明する。図１２は、他の実施形態に係るフォーク装置（支持装置）２２０、及び支持テーブル２２２の一例を示す斜視図である。なお、このフォーク装置２２０及び支持テーブル２２２を用いた板材加工システムは、フォーク装置２２０及び支持テーブル２２２を除いて、上記した実施形態で説明した各構成が適用可能である。なお、腕部２０ｂが待機領域２０Ｒから第１加工領域１０Ｒに対して進退可能な点は、上記した実施形態のフォーク装置２０と同様である。また、支持テーブル２２２は、上記した実施形態の固定テーブル２２に代えて配置される。

フォーク装置２２０は、図１２に示すように、基部２０ａと、腕部２０ｂと、進退駆動部２２１と、を有している。基部２０ａ及び腕部２０ｂは、進退駆動部２２１によってＹ方向に進退する。進退駆動部２２１は、基部２０ａの−Ｙ側に配置され、基部２０ａ及び腕部２０ｂと同様に、不図示のガイドによってＹ方向に移動可能である。進退駆動部２２１の駆動方法は任意である。例えば、進退駆動部２２１は、電気モータ等によって回転駆動するピニオンギアを備え、このピニオンギアが不図示のガイドに沿って形成されたラックと噛み合うことでＹ方向に移動可能としてもよい。

また、進退駆動部２２１は、基部２０ａに対して切り離し可能に形成される。進退駆動部２２１は、例えば、基部２０ａの一部を把持する爪部等を備え、この爪部を駆動することにより基部２０ａと連結または解放可能としてもよい。なお、基部２０ａに対する進退駆動部２２１の連結または解放の手段は任意である。例えば、電磁石等を用いて基部２０ａと進退駆動部２２１との連結または解放を行ってもよい。

支持テーブル２２２は、矩形板状の部材が用いられ、上面側に複数のブラシ部２２３が形成される。支持テーブル２２２の大きさは、支持するワークＷの大きさに対して設定される。ブラシ部２２３は、上端でワークＷを支持するものであり、一定間隔で形成される。ただし、複数のブラシ部２２３の配置は任意であり、また、ブラシ部２２３に代えて、複数のフリーボールベアリングが配置されてもよい。また、ブラシ部２２３を形成するか否かは任意である。支持テーブル２２２は、昇降装置２２４により昇降可能に形成される。支持テーブル２２２は、上面（ブラシ部２２３の上端）が、フォーク装置２２０の腕部２０ａの上面とほぼ同一面となる上昇位置と、フォーク装置２２０の進退と干渉しないように下方に退避した退避位置との間を昇降する。昇降装置２２４は、電気モータの他に、油圧または空圧シリンダ機構等が用いられる。

次に、フォーク装置２２０及び支持テーブル２２２を用いた板材加工システム１の動作について、図１３及び図１４を参照して説明する。ただし、以下の説明は一例であって、動作を限定するものではない。まず、図１３（Ａ）に示すように、パレット１３に載置されたワークＷが第１加工領域１０Ｒに搬入される。次に、図１３（Ｂ）に示すように、搬送装置２４を＋Ｙ方向に移動させてワークホルダ２７でワークＷを保持する。この状態で第１加工装置１０によりワークＷに対してレーザ加工が行われる。次に、図１３（Ｃ）に示すように、進退駆動部２２１を駆動してフォーク装置２２０を待機領域２０Ｒから＋Ｙ方向に移動させ、各腕部２０ｂを支持プレート１３ｂの間に進入させる。なお、図１３（Ａ）〜（Ｃ）の動作の間、支持テーブル２２２は、下方の退避位置に退避している。

次に、図１３（Ｄ）に示すように、載置部１４によりパレット１３を下方に移動させ、ワークＷをパレット１３の支持プレート１３ｂから腕部２０ｂ上に載置する。次に、図１３（Ｅ）に示すように、進退駆動部２２１は、基部２０ａから切り離されて−Ｙ方向に移動し、元の位置まで戻る。このとき、腕部２０ｂは、第１加工領域１０Ｒにおいて、不図示のガイド等によりワークＷを載置した状態で保持されている。なお、進退駆動部２２１が基部２０ａから切り離される際及び切り離された後、不図示の保持装置等によって腕部２０ｂ（または基部２０ａ）を第１加工領域１０Ｒの所定位置に保持させてもよい。

次に、図１４（Ａ）に示すように、支持テーブル２２２は、昇降装置２２４により、上面が腕部２０ａの上面とほぼ同一面となる上昇位置まで上昇する。次に、図１４（Ｂ）に示すように、搬送装置２４を−Ｙ方向に移動させる。これにより、ワークＷは、−Ｙ方向に搬送され、ワークＷの一部が第２加工領域３０ＲにおいてＹ方向に位置決めされて第２加工装置３０によりワークＷの加工が行われる。なお、ワークＷは、腕部２０ｂの上面と、支持テーブル２２２のブラシ部２２３の上端とで支持されるので、安定して搬送される。なお、基部２０ａ及び腕部２０ｂは、第１加工領域１０Ｒに配置されたままである。また、第２加工装置３０によるワークＷの加工は、上記と同様である。また、腕部２０ｂの上面と支持テーブル２２２の上面（ブラシ部２２３の上端）とがほぼ同一面に形成されるため、両者間に段差がなく、搬送されるワークＷの下面が損傷するのを抑制できる。

次に、図１４（Ｃ）に示すように、加工後のワークＷは、搬送装置２４により第１加工領域１０Ｒに搬送されて腕部２０ｂ上に載置される。続いて、パレット１３を上方に移動させ、ワークＷを、腕部２０ｂ上からパレット１３の支持プレート１３ｂ上に載置する。次に、図１４（Ｄ）に示すように、支持テーブル２２２を昇降装置２２４により退避位置まで下降させた後、進退駆動部２２１を＋Ｙ方向に移動させる。

次に、図１４（Ｅ）に示すように、進退駆動部２２１を基部２０ａに連結させる。続いて、図示しないが、進退駆動部２２１を駆動して基部２０ａ及び腕部２０ｂを−Ｙ方向に待機領域２０Ｒまで移動する。その後、第１加工装置１０によりワークＷをレーザ加工することや、レーザ加工の終了後に搬送装置２４がワークＷの保持を解除して待機領域２０Ｒに戻ること、パレット１３が加工済みのワークＷを載置したまま第１加工領域１０Ｒから移動して加工済みのワークＷを搬出すること、などは上記した実施形態と同様である。

このように、フォーク装置２２０は、支持テーブル２２２が下方に退避するので、支持テーブル２２２と干渉することなく安定して進退することができる。また、フォーク装置２２０は、基部２０ａと切り離し可能な進退駆動部２２１を備えるので、第１加工領域１０Ｒ内に基部２０ａや腕部２０ｂが残るときでも、進退駆動部２２１が基部２０ａから離れて戻ることができ、フォーク装置２２０の駆動部が第２加工領域３０Ｒに入り込んで、第２加工装置３０による加工の妨げとなることを回避できる。

次に、上記したフォーク装置２０、２２０（以下、フォーク装置２０等と称す）は、第２加工領域３０Ｒ、１３０Ｒａ、１３０Ｒｂ（以下、第２加工領域３０Ｒ等と称す）を挟んだ第１加工領域１０Ｒの反対側である領域を待機領域２０Ｒとして、この待機領域２０Ｒから第１加工領域１０Ｒに対して進退方向に移動するが、これに限定するものではない。図１５は、板材加工システムの他の実施形態を示す平面図である。図１５では板材加工システム２００において、フォーク装置２０等の配置を変更した例を示している。なお、図１５では第２加工領域の符号１３０Ｒａ、１３０Ｒｂを省略している。

図１５に示すように、フォーク装置２０等は、第１加工領域１０Ｒに対して−Ｘ側である領域Ａ１や、第１加工領域１０Ｒに対して＋Ｙ側である領域Ａ２、第１加工領域１０Ｒに対して＋Ｘ側である領域Ａ３のいずれかに配置され、これら領域Ａ１、Ａ２、Ａ３から第１加工領域１０Ｒに対して進退方向に移動させてもよい。なお、領域Ａ１、Ａ２、Ａ３は、第１加工領域１０Ｒの周囲の領域の一部である。フォーク装置２０等は、領域Ａ２に配置される場合、待機領域２０Ｒに配置されるフォーク装置２０等と同様の形態で向きを反対にして使用可能である。また、フォーク装置２０等は、領域Ａ１、Ａ３に配置される場合、第１加工領域１０Ｒの形状（パレット１３の形状）に合わせて腕部２２ｂの長さや本数が形成される。

また、例えば、領域Ａ１、Ａ３の双方からそれぞれフォーク装置２０等が進退方向に移動するものでもよい。なお、領域Ａ１やＡ３からフォーク装置２０等が進退方向に移動する場合、上記したパレット１３の支持プレート１３ｂ（図２参照）は、Ｘ方向に沿って立った状態でＹ方向に並んで配置されたものが使用される。なお、フォーク装置２０等が領域Ａ１、Ａ２、Ａ３から第１加工領域１０Ｒに対して進退方向に移動する場合であっても、搬送装置２４は、第１加工領域１０ＲのワークＷを待機領域２０Ｒに向けて−Ｙ方向に搬送し、また、待機領域２０ＲのワークＷを第１加工領域１０Ｒに向けて＋Ｙ方向に搬送する。

また、支持装置としてフォーク装置２０等を使用することに限定されない。図１６及び図１７は、それぞれ支持装置の他の例を示し、（Ａ）はワークの支持前を示す図、（Ｂ）はワークの支持後を示す図である。図１６（Ａ）に示すように、支持装置６０は、軸部６１と、軸部６１を軸として回転可能な棒状部６２と、棒状部６２の先端に設けられたフリーボールベアリング６３と、を備える。支持装置６０は、図１６では２カ所に記載しているが、所定間隔で複数配置され、配置数は任意に設定可能である。

軸部６１は、例えば、パレット１３が載置される載置部１４（図２参照）に形成される。棒状部６２は、図１６（Ａ）に示すように、倒れた状態から不図示の駆動部によって起立した状態に回転する。なお、棒状部６２のそれぞれは、パレット１３の支持プレート１３ｂ間に入り込んだ状態で起立する。フリーボールベアリング６３のボールは、棒状部６２に対して回転可能に設けられる。支持装置６０の動作は、例えば、制御装置５０（図１参照）によって制御されてもよい。

棒状部６２を起立させた状態で、パレット１３を下方に移動させることにより、図１６（Ｂ）に示すように、支持プレート１３ｂの上端部１３ｃに載置されていたワークＷは、フリーボールベアリング６３上に移載される。なお、パレット１３を下方に移動させることに代えて、支持装置６０を上方に移動させることによりワークＷをフリーボールベアリング６３上に移載させてもよい。この状態で搬送装置２４によりワークＷを搬送することが可能となる。このとき、ワークＷはフリーボールベアリング６３上に載置されているので、ワークＷの移動によってフリーボールベアリング６３のボールが回転し、ワークＷに損傷を与えることなく安定してワークＷを搬送することができる。なお、フリーボールベアリング６３に代えて、棒状部６２の先端にブラシが設けられてもよい。

次に、図１７（Ａ）に示すように、支持装置７０は、棒状部７１と、棒状部７１の先端に設けられたフリーボールベアリング７２と、を備える。支持装置７０は、図１７では２カ所に記載しているが、所定間隔で複数配置され、配置数は任意に設定可能である。棒状部７１は、例えば、パレット１３が載置される載置部１４（図２参照）に支持される。棒状部７１は、図１７（Ａ）に示すように、下方に収納された状態から不図示の駆動部によって上方に移動する。なお、棒状部７１のそれぞれは、パレット１３の支持プレート１３ｂ間に入り込んだ状態で上方に移動する。フリーボールベアリング７２のボールは、棒状部７１に対して回転可能に設けられる。支持装置７０の動作は、例えば、制御装置５０（図１参照）によって制御されてもよい。

棒状部７１を上方に移動させた状態で、パレット１３を下方に移動させることにより、図１７（Ｂ）に示すように、支持プレート１３ｂの上端部１３ｃに載置されていたワークＷは、フリーボールベアリング７２上に移載される。なお、パレット１３を下方に移動させることに代えて、支持装置７０を上方に移動させることによりワークＷをフリーボールベアリング７２上に移載させてもよい。この状態で搬送装置２４によりワークＷを搬送することが可能となる。このとき、図１６に示す支持装置６０と同様に、ワークＷはフリーボールベアリング７２上に載置されているので、フリーボールベアリング７２のボールが回転することにより、ワークＷに損傷を与えることなく安定してワークＷを搬送することができる。なお、フリーボールベアリング７２に代えて、棒状部７１の先端にブラシが設けられてもよい。

なお、支持装置７０は、棒状部７１を用いることに代えて、例えば、複数の筒状体を順次内挿したテレスコピック状に構成され、上下方向に伸縮可能なものが使用されてもよい。この場合、不図示の駆動部により棒状部７１が上方に伸びることで、ワークＷを移載することが可能となる。また、支持装置７０は、パレット１３が載置される載置部１４に形成されることに代えて、パレット１３に形成されてもよい。

また、支持装置として上下方向に移動するものに限定されない。図１８は、支持装置の他の例を示し、（Ａ）はワークの支持前を示す図、（Ｂ）はワークの支持準備を示す図、（Ｃ）はワークの支持後を示す図である。図１８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、支持装置８０は、複数の筒状体８１、８２、８３が順次内挿されて全長が伸縮可能なテレスコピック状に形成される。筒状体８１等の数は任意であり２つまたは４つ以上でもよい。支持装置８０は、例えば、第２加工装置３０に設けられ、＋Ｙ方向に伸長可能に配置される。なお、支持装置８０は、第２加工装置３０に設けられることに代えて、パレット１３（図１８では不図示の第１加工領域１０Ｒ）に対して＋Ｘ側や、−Ｘ側、＋Ｙ側に配置されてもよい。

支持装置８０の伸縮（筒状体８１、８２、８３の移動）は、不図示の駆動部により行う。支持装置８０の動作は、例えば、制御装置５０（図１参照）によって制御されてもよい。また、各筒状体８１、８２、８３は、断面が円形状であることに限定されず、例えば、断面が楕円形状、長円形状、四角形等の多角形状であってもよい。また、各筒状体８１、８２、８３の上面に、フリーボールベアリングやブラシが形成されてもよい。支持装置８０は、図１８では２カ所に記載しているが、所定間隔で複数配置され、配置数は任意に設定可能である。

図１８（Ａ）に示すように、支持装置８０が縮んだ状態では、筒状体８１、８２、８３がパレット１３の移動に干渉しない位置まで−Ｙ方向に退避している。また、不図示の駆動部を駆動することにより、筒状体８１、８２、８３は、それぞれ＋Ｙ方向に移動し、図１８（Ｂ）に示すように、パレット１３の支持プレート１３ｂ間に入り込んだ状態で伸長する。この状態で、パレット１３を下方に移動させることにより、図１８（Ｃ）に示すように、支持プレート１３ｂの上端部１３ｃに載置されていたワークＷは、筒状体８１、８２、８３上に移載される。なお、パレット１３を下方に移動させることに代えて、支持装置８０を上方に移動させることによりワークＷを筒状体８１等上に移載させてもよい。この状態で搬送装置２４によりワークＷを搬送することが可能となる。

上記した支持装置６０、７０、８０のように、支持装置の他の例を示したが、支持装置としてこれらの例に限定されず、パレット１３の支持プレート１３ｂからワークＷを移載することが可能な機構は支持装置として全て適用可能である。

図１９は、支持装置で支持されたワークを搬送装置が保持した例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。なお、図１９及び次の図２０においては、図１６に示す支持装置６０を例として説明しているが、図１７や図１８に示す支持装置７０、８０が使用されてもよい。また、図１９及び図２０において、支持装置６０の軸部６１は省略している。図１９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、第２加工領域３０Ｒを挟んで第１加工領域１０Ｒの反対側に、搬送装置２４によって搬送されるワークＷを載置するテーブル９０を備えている。テーブル９０の表面９０ａには、例えば、複数のブラシ部９１が所定間隔で設けされている。なお、ブラシ部９１に代えてフリーボールベアリングが配置されてもよい。

また、図１９（Ｂ）に示すように、ブラシ部９１の上端は、支持装置６０のフリーボールベアリング６３の上端と同一面となるように設定されている。搬送装置２４は、テーブル９０上を＋Ｙ方向に移動して、プレート２６の複数のワークホルダ２７によりワークＷの−Ｙ側端部を保持する。

ワークホルダ２７によりワークＷを保持した状態で、搬送装置２４を−Ｙ方向に移動させることによりワークＷを−Ｙ方向に移送する。図２０は、ワークＷを搬送装置２４で搬送する例を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。図２０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ワークＷは、支持装置６０に支持されつつ、テーブル９０のブラシ部９１に載置された状態となって移送される。なお、ワークＷの一部を第２加工領域３０Ｒに位置決めして、第２加工装置３０（図１等参照）により加工することが可能な点は、上記と同様である。

第２加工装置３０によるワークＷの加工が終了した場合、例えば、搬送装置２４によってワークＷを＋Ｙ方向に移動させ、図１９に示すように、支持装置６０によりワークＷを支持させてもよい。その後、パレット１３を上昇させてワークＷを支持装置６０から支持プレート１３ｂに持ち替えることにより、ワークＷをパレット１３により搬出可能である。なお、ワークＷをパレット１３に移送することは任意であり、テーブル９０上から他の場所にワークＷを搬送してもよく、また、テーブル９０上においてワークＷから製品を抜き出すなど、仕分けを行ってもよい。

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、上記の各実施形態で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。例えば、上記した実施形態では、複数の上型３７及び下型３８が上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０に保持されているが、これに限定されない。例えば、複数の上型３７及び下型３８のそれぞれが円盤状のタレットにより保持され、このタレットがガイド３３によってＸ方向に移動可能としたものでもよい。

また、上記した実施形態では、成形ヘッド４０ｂが下側支持ブロック４０内に配置されるが、これに限定されない。例えば、成形ヘッド４０ｂが下型支持ブロック４０の下方に配置され、支持ブロック４０と別にガイド等により移動可能に形成されてもよい。

また、上記した実施形態において、パレット１３を用いてワークＷを搬入及び搬出することに限定されない。例えば、ワークＷを搬送可能なローダ装置によって第１加工領域１０ＲにワークＷを搬入してもよい。この場合、第１加工領域１０Ｒには、支持プレート１３ｂに相当する支持部が形成される。また、加工済みのワークＷは、パレット１３に第１加工領域１０Ｒから搬出されるが、これに限定されず、第１加工領域１０ＲにおいてワークＷ中から製品をピックアップするように仕分け作業を行ってもよい。

また、上記した実施形態では、タップ工具３６がプレス工具３５の−Ｘ側に配置されているが、これに代えて、プレス工具３５の＋Ｘ側に配置されてもよく、また、プレス工具３５の＋Ｘ側及び−Ｘ側の双方に配置されてもよい。

Ｗ…ワーク
１、１００…板材加工システム
１０…第１加工装置
１０Ｒ…第１加工領域
１１…レーザヘッド
１３…パレット
１３ｂ…ワーク支持部
２０、２２０…フォーク装置（支持装置）
２０Ｒ…待機領域
２０ｂ…腕部
２２…固定テーブル
２２ｂ…棒状部
２４、１２４…搬送装置
３０、３０Ａ、３０Ｂ、１３０…第２加工装置
３０Ｒ、１３０Ｒａ、１３０Ｒｂ…第２加工領域
３２、１３２ａ、１３２ｂ…加工工具
３１、１３１ａ、１３１ｂ…フレーム
３３、１３３ａ、１３３ｂ…ガイド
３４、１３４ａ、１３４ｂ…開口部
３７…上型
３８…下型
３９…上型支持ブロック
４０…下型支持ブロック
４１ｂ…選択用ガイド
６０、７０、８０…支持装置
９０…テーブル
２２１…進退駆動部
２２２…支持テーブル

Claims (17)

1. 第１加工領域においてパレットに載置された静止状態の板状のワークに対して、水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動して前記ワークを加工するレーザヘッドを有する第１加工装置と、
   前記第１加工領域とは別の第２加工領域において前記ワークを加工する加工工具を有する第２加工装置と、
   前記第１加工領域において前記パレットに載置されていた前記ワークを受け取って載置することにより支持する、又は載置して支持していた前記ワークを前記パレットに渡して載置させる支持装置と、
   前記支持装置に載置された前記ワークを保持して、前記第１加工領域と、前記第２加工領域を挟んで前記第１加工領域とは反対側にある領域との間で、前記ワークを前記支持装置で支持させつつ当該支持装置上を移動させて搬送する搬送装置と、を備え、
   前記第２加工装置の前記加工工具は、前記搬送装置による前記ワークの搬送方向と交差する交差方向に移動可能である、板材加工システム。
2. 前記第２加工領域を挟んで前記第１加工領域の反対側にある領域に、前記搬送装置によって搬送される前記ワークを載置するテーブルを備え、
   前記搬送装置は、前記支持装置及び前記テーブルの一方または双方に載置された状態で前記ワークを搬送し、
   前記ワークは、前記第１加工装置で加工される際には前記第１加工領域内に配置され、前記第２加工装置で加工される際には前記第１加工領域と前記第２加工領域とに跨って配置される、請求項１記載の板材加工システム。
3. 前記パレットは、移動可能であり、
   前記支持装置は、前記パレットに対して相対的に移動することにより前記パレットから前記ワークを受け取って載置することにより支持する、請求項１または請求項２記載の板材加工システム。
4. 前記支持装置は、前記第１加工領域の周囲の一部である待機領域から前記第１加工領域に対して進退しかつ前記ワークを載置する複数の腕部を有するフォーク装置である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の板材加工システム。
5. 前記フォーク装置は、前記待機領域から前記第２加工領域を介して前記第１加工領域に対して進退し、
   前記搬送装置は、前記腕部の進退方向に前記ワークを搬送する請求項４記載の板材加工システム。
6. 前記第２加工装置は、前記ワーク、前記フォーク装置及び前記搬送装置の一部が通過可能な開口部を有するフレームと、前記フレームに設けられかつ前記加工工具を前記交差方向に沿って移動させるガイドと、を備える、請求項４または請求項５記載の板材加工システム。
7. 前記ガイドは、前記開口部を挟んで上側ガイド及び下側ガイドを有し、
   前記加工工具は、前記上側ガイドに沿って移動しかつ複数の上型を保持する上型支持ブロックと、前記下側ガイドに沿って移動しかつ複数の下型を保持する下型支持ブロックと、前記複数の上型及び下型からいずれかを選択して使用する成形ヘッドと、を備える、請求項６記載の板材加工システム。
8. 前記複数の上型及び前記複数の下型のそれぞれは、前記交差方向と平行な方向に沿って並んで配置される、請求項７記載の板材加工システム。
9. 前記上型支持ブロックと前記下型支持ブロックとは、同期して移動する、請求項７または請求項８記載の板材加工システム。
10. 前記成形ヘッドは、前記上側ガイドもしくは下側ガイドに沿って移動可能、または、前記上型支持ブロックもしくは前記下型支持ブロックに設けられた選択用ガイドに沿って移動可能に形成される、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の板材加工システム。
11. 前記第２加工装置は、前記交差方向における前記加工工具の位置を検出する位置検出装置を備える、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の板材加工システム。
12. 前記待機領域に、前記フォーク装置の前記腕部と交互に配置されて前記進退方向に延びる複数の棒状部を有する固定テーブルを備える、請求項４〜請求項１１のいずれか１項に記載の板材加工システム。
13. 前記フォーク装置の前記腕部の上面と、前記固定テーブルの前記棒状部の上面とは、同一面に設定される、請求項１２記載の板材加工システム。
14. 前記待機領域に、前記ワークを上面側で支持可能であり、かつ、下方に退避可能な支持テーブルを備え、
    前記フォーク装置は、前記支持テーブルが退避した際に前記第１加工領域に対する進退が可能であり、かつ、前記腕部と切り離し可能な進退駆動部を備える、請求項４〜請求項１１のいずれか１項に記載の板材加工システム。
15. 前記支持装置は、前記第１加工領域の下方から上方に向けて伸びることにより、または回転して起立することにより、前記ワークを支持可能である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の板材加工システム。
16. 前記支持装置は、前記第１加工領域の周囲から前記第１加工領域に向けて水平方向に伸びることにより前記ワークを支持可能である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の板材加工システム。
17. 板状のワークを加工する板材加工方法であって、
    第１加工領域においてパレットに載置された静止状態の前記ワークに対して、レーザヘッドを水平面における一方向及びこの一方向と直交する方向に移動させて前記ワークを前記レーザヘッドにより加工することと、
    前記第１加工領域とは別の第２加工領域において加工工具により前記ワークを加工することと、
    支持装置により前記第１加工領域において前記パレットに載置されていた前記ワークを受け取って載置することにより支持する、又は載置して支持していた前記ワークを前記パレットに渡して載置させることと、
    前記支持装置に載置された前記ワークを保持して、前記第１加工領域と、前記第２加工領域を挟んで前記第１加工領域とは反対側にある領域との間で、前記ワークを前記支持装置で支持させつつ当該支持装置上で移動させて搬送することと、を含み、
    前記加工工具は、前記ワークの搬送方向と交差する交差方向に移動可能である、板材加工方法。

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