JP6569717B2 - 液浸部材、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液浸部材、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２０１２年４月１０日に出願された米国特許仮出願６１／６２２，２３５及び２０１３年３月１１日に出願された米国特許出願１３／７９３，６６７に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許第７８６４２９２号明細書

液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板等の物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光の光路が液体で満たされるように、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、第１部材と間隙を介して第１部材の下方で移動可能であり、液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第２部材と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光の光路が液体で満たされるように、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記露光光の光路に対して前記第１部材の少なくとも一部の外側で移動可能であり、前記液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第２部材と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１〜第３の態様のいずれか一つの露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と間隙を介して第１部材の下方に配置され、液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第２部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、第５の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と間隙を介して第１部材の下方に配置され、液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第２部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第８の態様に従えば、第７の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。 速度プロファイルの一例を説明するための図である。 速度プロファイルの一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第４実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 第５実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。 基板ステージの一例を示す図である。 デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳとは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。

また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａの振動の伝達を抑制する防振装置１０と、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９とを備えている。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。防振装置１０は、バネ装置などを含む。本実施形態においては、防振装置１０は、気体バネ（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐ上のアライメントマークを検出する検出システム、あるいは基板Ｐなどの物体表面の位置を検出する検出システムが基準フレーム８Ａに支持されていてもよい。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。例えば、駆動システム１１が、リニアモータを含んでもよい。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ軸方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ軸方向を向いている射出面１２は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ軸方向に進行する。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。

本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。本実施形態において、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよいし、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。

基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。例えば、駆動システム１５が、リニアモータを含んでもよい。

計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットとを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。

基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。

次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。図２は、本実施形態に係る液浸部材５の一例を示す側断面図である。図３は、液浸部材５を下側（−Ｚ軸側）から見た図である。図４は、図２の一部を拡大した図である。なお、本実施形態において、液浸部材５は、支持装置５０を介して装置フレーム８Ｂに支持されている。

液浸部材５は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸空間ＬＳの一部は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能な物体と液浸部材５との間に形成される。

射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能な物体は、射出面１２と対向可能な物体を含み、投影領域ＰＲに配置可能な物体を含む。また、その物体は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。

以下の説明においては、射出面１２と対向する物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、射出面１２と対向可能な物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。また、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように液浸空間ＬＳが形成される場合もあるし、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように液浸空間ＬＳが形成される場合もある。

本実施形態において、液浸部材５は、終端光学素子１３（露光光ＥＬの光路）の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、液体ＬＱを回収する回収口２４を有する第２部材２２とを備えている。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１の下方に配置されている。第１部材２１の少なくとも一部は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部と基板Ｐ（物体）との間に配置される。また、第２部材２２の少なくとも一部は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される。本実施形態において、露光光ＥＬの光路は、終端光学素子１３における露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３を進行する露光光ＥＬの光路）を含む概念である。また、露光光ＥＬの光路は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋを含む概念である。本実施形態において、第１部材２１は、終端光学素子１３（終端光学素子１３における露光光ＥＬの光路）の周囲の少なくとも一部に配置される。なお、第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲に配置されず、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されてもよい。第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部、及び射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されてもよい。

また、本実施形態において、液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する供給口２３を備えている。供給口２３は、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して回収口２４の内側に配置される。本実施形態において、供給口２３は、第１部材２１に配置される。供給口２３は、回収口２４よりも上方に配置される。なお、供給口２３は、第２部材２２に配置されてもよいし、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。

本実施形態において、第１部材２１は、間隙を介して終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１部材２１は、環状である。本実施形態において、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３の周囲に配置され、終端光学素子１３と第１部材２１との間に間隙のループが形成される。間隙の形状は、円形であってもよし、非円形であってもよい。

また、本実施形態において、第１部材２１の一部は、射出面１２の下方に配置される。すなわち、第１部材２１の一部は、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間の光路Ｋの周囲に配置される。

第１部材２１は、少なくとも一部が終端光学素子１３の射出面１２と対向する第１部分２１１と、少なくとも一部が終端光学素子１３の外面１６の周囲に配置される第２部分２１２と、第２部分２１２の周囲に配置される第３部分２１３とを有する。終端光学素子１３の外面１６は、露光光ＥＬを射出しない。換言すれば、露光光ＥＬは、外面１６を通過しない。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）の周囲の少なくとも一部において、外面１６は、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。

第３部分２１３は、第１部分２１１よりも上方に配置される。また、第３部分２１３は、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して第１部分２１１の外側に配置される。

なお、第１部材２１が第１部分２１１を有していなくてもよい。例えば、第１部材２１が射出面１２よりも上方に配置されていてもよい。また、第１部材２１が第２部分２１２を有していなくてもよい。例えば、第１部材２１（第１部分２１１及び第３部分２１３）が射出面１２の下方に配置されていてもよい。

本実施形態において、第１部材２１は、支持装置５０を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。本実施形態において、支持装置５０と第３部分２１３とが接続される。なお、第１部材２１が第３部分２１３を有しない場合、支持装置５０は、その第１部材２１の少なくとも一部に接続されてもよい。装置フレーム８Ｂの位置は、実質的に固定されている。支持装置５０は、基板Ｐ（物体）の上方で、第１部材２１を支持する。支持装置５０は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に間隙が形成されるように、第１部材２１を支持する。投影光学系ＰＬ（終端光学素子１３）の位置は、実質的に固定されている。第１部材２１の位置も、実質的に固定されている。すなわち、本実施形態において、終端光学素子１３及び第１部材２１は、実質的に移動しない。終端光学素子１３と第１部材２１との相対位置は、変化しない。

第１部材２１は、射出面１２から射出される露光光ＥＬが通過可能な開口２１Ｈを有する。第１部分２１１が、開口２１Ｈを有する。また、第１部材２１は、少なくとも一部が射出面１２と対向する上面２１Ａと、上面２１Ａの反対方向を向く下面２１Ｂとを有する。第１部分２１１は、上面２１Ａ及び下面２１Ｂを有する。上面２１Ａと射出面１２とは、間隙を介して対向する。基板Ｐ（物体）は、間隙を介して下面２１Ｂと対向可能である。上面２１Ａは、開口２１Ｈの上端の周囲に配置される。下面２１Ｂは、開口２１Ｈの下端の周囲に配置される。本実施形態において、上面２１Ａは、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２１Ｂは、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２１Ｂは、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。

また、第１部材２１は、上面２１Ａの周囲に配置され、終端光学素子１３の外面１６と対向する内面２１Ｃと、内面２１Ｃの反対方向を向く外面２１Ｄとを有する。外面２１Ｄは、下面２１Ｂの周囲に配置される。第２部分２１２は、内面２１Ｃ及び外面２１Ｄを有する。外面１６と内面２１Ｃとは、間隙を介して対向する。内面２１Ｃ及び外面２１Ｄは、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。なお、内面２１Ｃ及び外面２１Ｄの少なくとも一方が終端光学素子１３の光軸と平行（Ｚ軸と平行）であってもよい。

また、第１部材２１は、内面２１Ｃの周囲に配置される上面２１Ｅと、上面２１Ｅの反対方向を向く下面２１Ｇとを有する。第３部分２１３は、上面２１Ｅ及び下面２１Ｇを有する。下面２１Ｇは、外面２１Ｄの周囲に配置される。外面２１Ｄは、下面２１Ｂの外縁と下面２１Ｇの内縁とを結ぶように配置される。本実施形態において、上面２１Ｅ及び下面２１Ｇは、ＸＹ平面と実質的に平行であるが、平行でなくてもよい。

第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。また、第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。すなわち、本実施形態において、第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。

本実施形態においては、第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。なお、第２部材２２は、１つの軸方向（例えば、Ｘ軸方向、またはＹ軸方向）にだけ移動可能であってもよい。また、ＸＹ平面と実質的に平行な方向への移動に加えて、第２部材２２が、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。

第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部の下方で移動可能である。本実施形態において、第２部材２２は、第３部分２１３の下方で移動可能である。また、第２部材２２は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の少なくとも一部の外側で移動可能である。本実施形態において、第２部材２２は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部分２１１及び第２部分２１２の外側で移動可能である。第２部材２２が第１部分２１１を有し、第２部分２１２を有しない場合、第２部材２２は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部分２１１の外側で移動可能である。第２部材２２が第２部分２１２を有し、第１部分２１１を有しない場合、第２部材２２は、露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸）に対して第２部分２１２の外側で移動可能である。本実施形態において、第２部材２２は、支持装置５０を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。

終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に移動可能に配置される。第２部材２２は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。また、本実施形態において、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成された状態で移動可能である。また、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間の少なくとも一部に液体ＬＱが存在する状態で移動可能である。なお、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能であるし、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。

なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。換言すれば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていないときに移動してもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１と間隙を介して配置される。第２部材２２は、間隙を介して第１部材２１の周囲の少なくとも一部に配置される。第２部材２２は、間隙を介して露光光ＥＬの光路（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される。また、第２部材２２は、間隙を介して第１部材２１の少なくとも一部の下方に配置される。

本実施形態において、第２部材２２は、環状である。本実施形態において、第２部材２２は、開口２６を有する。第２部材の開口２６は、露光光ＥＬが通過可能である。また、本実施形態において、第２部材２２の開口２６は、第１部材２１の少なくとも一部を配置可能である。本実施形態において、第２部材２２は、第３部分２１３の下方において、第２部分２１２の周囲に配置される。第２部材２２は、第２部分２１２及び第３部分２１３との間に間隙が形成されるように配置される。

例えば図３に示すように、本実施形態において、第２部材２２は、円環状である。本実施形態において、開口２６は、実質的に円形である。

本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１の下面２１Ｇと対向する上面２２Ａと、上面２２Ａの反対方向を向く下面２２Ｂとを有する。上面２２Ａは、開口２６の周囲に配置される。下面２２Ｂは、基板Ｐ（物体）が対向可能である。第１部材２１の下面２１Ｇと、第２部材２２の上面２２Ａとは、間隙を介して対向する。基板Ｐ（物体）は、間隙を介して下面２２Ｂと対向可能である。本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１と間隙を介して第１部材２１の下面２１Ｇの下方において移動可能である。

本実施形態において、第２部材２２の移動は、下面２１Ｇにガイドされる。下面２１Ｇと上面２１Ａとが間隙を介して対向する状態で、第２部材２２は、下面２１Ｇに沿って移動する。以下の説明において、第１部材２１の下面２１Ｇを適宜、ガイド面２１Ｇ、と称し、第２部材２２の上面２２Ａを適宜、移動面２２Ａ、と称する。なお、第１部材２１の下面２１Ｇがガイド面としての機能を有しなくてもよい。第２部材２２は、第３部分２１３を有していなくてもよい。

本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１の外面２１Ｄの周囲に配置される。第２部材２２は、外面２１Ｄの周囲の空間において移動する。第２部材２２は、第１部材２１に接触しないように、外面２１Ｄの周囲の空間において移動する。第２部材２２は、第１部材２１と間隙を介して第１部材２１（第２部分２１２）の周囲において移動可能である。

本実施形態において、ガイド面２１Ｇは、下面２１Ｂ及び外面２１Ｄの周囲において、下面２１Ｂよりも上方に配置される。第２部材２２の下面２２Ｂは、第１部材２１の下面２１Ｂよりも上方に配置される。なお、第２部材２２の下面２２Ｂが第１部材２１の下面２１Ｂよりも下方に配置されていてもよい。また、上述のように第１部材２１に第２部分２１２を設けない場合には、第１部材２１の下面２１Ｂと同一面内に、もしくは第１部材２１の下面２１Ｂよりも下方に、ガイド面２１Ｇを配置してもよい。

図３に示すように、露光装置ＥＸは、第２部材２２を移動する駆動システム４０を備えている。本実施形態において、駆動システム４０は、第２部材２２をＸＹ平面内において移動可能である。図３に示す例では、駆動システム４０は、第２部材２２に接続される接続部材４０Ｃと、接続部材４０ＣをＹ軸方向に移動可能な第１アクチュエータ４１と、第１アクチュエータ４１をＸ軸方向に移動可能な第２アクチュエータ４２とを含む。第１アクチュエータ４１及び第２アクチュエータ４２の少なくとも一方は、例えばローレンツ力で駆動するモータなどを含む。なお、駆動システム４０は、図３に示す形態に限られない。なお、駆動システム４０は、第２部材２２を、１つの軸方向（例えば、Ｘ軸方向、またはＹ軸方向）にだけ移動するように構成されていてもよいし、ＸＹ平面と実質的に平行な方向への移動に加えて、第２部材２２を、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動するように構成されていてもよい。

駆動システム４０は、ガイド面２１Ｇの少なくとも一部と移動面２２Ａの少なくとも一部とが対向し続けるように、第２部材２２を移動する。換言すれば、駆動システム４０は、移動面２２Ａの少なくとも一部がガイド面２１Ｇの外側にはみ出さないように、第２部材２２を移動する。また、駆動システム４０は、第１部材２１と第２部材２２とが接触しないように、第２部材２２を移動する。

本実施形態において、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間に液体ＬＱが存在しない。ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間に対する液体ＬＱの浸入が抑制されている。液浸部材５は、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間隙に対する液体ＬＱの浸入を抑制する抑制部３０を備えている。抑制部３０は、開口２６を規定する第２部材２２の移動面２２Ａの内縁と第１部材２１のガイド面２１Ｇとの間隙からガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間の空間ＧＳへの液体ＬＱの浸入を抑制する。抑制部３０は、ガイド面２１Ｇに配置された撥液性の膜３１を含む。また、抑制部３０は、移動面２２Ａに配置された撥液性の膜３１を含む。なお、膜３１は、ガイド面２１Ｇ及び移動面２２Ａの両方に配置されてもよいし、いずれか一方のみに配置されてもよい。膜３１によって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間隙に浸入することが抑制される。

液体ＬＱに対する膜３１の接触角は、例えば９０度以上である。なお、膜３１の接触角は、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。膜３１は、例えばフッ素を含む材料で形成されてもよいし、シリコンを含む材料で形成されてもよい。膜３１は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含んでもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含んでもよいし、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）を含んでもよいし、テフロン（登録商標）を含んでもよい。

また、抑制部３０は、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間に気体を供給する給気部３２を含む。本実施形態において、給気部３２は、移動面２２Ａに配置され、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間隙に気体を供給する給気口３３を含む。なお、給気口３３は、ガイド面２１Ｇに配置されてもよい。なお、給気口３３は、ガイド面２１Ｇ及び移動面２２Ａの両方に配置されてもよい。給気口３３から供給される気体によって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間隙に浸入することが抑制される。

なお、抑制部３０は、膜３１を含み、給気部３２を含まなくてもよい。なお、抑制部３０は、給気部３２を含み、膜３１を含まなくてもよい。

なお、抑制部３０として、開口２６を規定する第２部材２２の移動面２２Ａの内縁の近傍と第１部材２１のガイド面２１Ｇの少なくとも一方に凸部を設けてもよい。

本実施形態において、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間にガスベアリングが形成される。ガスベアリングにより、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間に間隙が形成された状態で、第２部材２２が第１部材２１に移動可能に支持される。

本実施形態において、液浸部材５は、給気口３３と、移動面２２Ａに配置され、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間隙の気体の少なくとも一部を排出する排気口３４とを有する。給気口３３からの気体供給と排気口３４からの気体排出とによって、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間にガスベアリングが形成される。なお、給気口３３及び排気口３４がガイド面２１Ｇに配置されてもよい。

本実施形態において、液浸部材５は、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間の空間ＧＳと、液浸部材５の周囲の空間（チャンバ装置９が形成する空間）ＣＳとを結ぶ孔（開口）３５を有する。本実施形態において、開口３５は、第２部材２２に形成される。開口３５は、開口２６を規定する移動面２２Ａの内縁と、給気口３３（排気口３４）との間に配置される。開口３５により、空間ＧＳは、液浸部材５の周囲の空間ＣＳ（雰囲気）に開放される。チャンバ装置９が形成する空間ＣＳが大気（大気圧）の場合、開口３５により、空間ＧＳは大気解放される。なお、チャンバ装置９が形成する空間ＣＳは、大気（大気圧）でなくてもよい。なお、開口３５は無くてもよい。

第２部材２２は、第１部材２１の外面２１Ｄの周囲に配置される内面２２Ｃを有する。内面２２Ｃは、移動面２２Ａの内縁と下面２２Ｂの内縁とを結ぶ。本実施形態において、内面２２Ｃは，終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜する。なお、内面２２Ｃが、終端光学素子１３の光軸と平行（Ｚ軸と平行）であってもよい。

供給口２３は、第１部材２１の内部に形成された供給流路を介して、液体供給装置と接続される。供給口２３は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置からの液体ＬＱを供給する。本実施形態において、供給口２３は、射出面１２と上面２１Ａとの間隙に面するように、内面２１Ｃに配置される。なお、供給口２３は、外面１６と内面２１Ｃとの間隙に面するように、内面２１Ｃに配置されてもよい。供給口２３から供給された液体ＬＱは、開口２１Ｈを介して、基板Ｐ（物体）上に供給される。

本実施形態において、第２部材２２の回収口２４は、基板Ｐ（物体）が対向するように配置される。本実施形態において、第２部材２２は、多孔部材２５を含む。本実施形態において、第２部材２２の下面２２Ｂは、多孔部材２５の下面を含む。回収口２４は、多孔部材２５の孔を含む。多孔部材２５は、例えば焼結体、あるいはポーラス部材を含む。回収口２４（多孔部材２５の孔）は、液体回収装置（不図示）と接続される。液体回収装置は、回収口２４と真空システム（不図示）とを接続可能である。回収口２４は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口２４から回収された液体ＬＱは、液体回収装置に回収される。なお、第２部材２２の内面２２Ｃに液体ＬＱを回収可能な回収口を設けてもよい。

本実施形態においては、供給口２３からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口２４からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。第２部材２２の下面２２Ｂの一部と内面２２Ｃとが液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１のガイド面２１Ｇの内縁と第２部材２２の移動面２２Ａの内縁との間に形成される。ガイド面２１Ｇ及び移動面２２Ａは液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触しない。

また、本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１の内面２１Ｃと終端光学素子１３の外面１６との間に形成される。

なお、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部が、基板Ｐ（物体）と第１部材２１（例えば、ガイド面２１Ｇ）との間に形成される場合があってもよい。

以下の説明において、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称し、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称し、第１部材２１と終端光学素子１３との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第３界面ＬＧ３、と称する。

図５及び図６は、第２部材２２の動作の一例を示す図である。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。

第２部材２２は、移動しながら、回収口２４から液体ＬＱを回収することができる。制御装置６は、回収口２４からの液体ＬＱの回収と並行して、第２部材２２を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、供給口２３からの液体ＬＱの供給と回収口２４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。

上述したように、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、ＸＹ平面と実質的に平行に移動することができる。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、第１部材２１（第３部分２１３）と基板Ｐ（物体）との間において移動することができる。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、第１部材２１（第２部分２１２）の周囲の空間において移動することができる。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動する。また、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動する。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）に追従するように移動してもよい。

相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。

例えば、図５に示すように、基板Ｐ（物体）が＋Ｙ軸方向に移動するとき、制御装置６は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２を＋Ｙ軸方向に移動する。なお、制御装置６は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２を＋Ｙ軸方向に移動しつつ、＋Ｘ軸方向及び−Ｘ軸方向の少なくとも一方に移動してもよい。すなわち、基板Ｐ（物体）が＋Ｙ軸方向に移動するとき、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、＋Ｙ軸方向の成分を含むＸＹ平面内の任意の方向へ移動してもよい。

また、図６に示すように、基板Ｐ（物体）が−Ｙ軸方向に移動するとき、制御装置６は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２を−Ｙ軸方向に移動する。なお、制御装置６は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２を−Ｙ軸方向に移動しつつ、＋Ｘ軸方向及び−Ｘ軸方向の少なくとも一方に移動してもよい。すなわち、基板Ｐ（物体）が−Ｙ軸方向に移動するとき、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、−Ｙ軸方向の成分を含むＸＹ平面内の任意の方向へ移動してもよい。

なお、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ軸方向に移動するとき、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、＋Ｘ軸方向の成分を含むＸＹ平面内の任意の方向へ移動してもよい。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ軸方向に移動するとき、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、−Ｘ軸方向の成分を含むＸＹ平面内の任意の方向へ移動してもよい。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。

液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。また、基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、供給口２３からの液体ＬＱの供給と回収口２４からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳを形成する。

露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、供給口２３からの液体ＬＱの供給と並行して回収口２４からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。

制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

図７は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置されている。制御装置６は、第１保持部に保持されている基板Ｐの複数のショット領域Ｓを液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで順次露光する。

例えば基板Ｐの第１ショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（第１ショット領域Ｓ）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して第１ショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐの第１ショット領域Ｓに投影され、その第１ショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。第１ショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次の第２ショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＸ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、第２ショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、第２ショット領域Ｓの露光を開始する。

制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光完了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、専らＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、Ｘ軸方向に隣接する２つのショット領域間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動、及びＸ軸方向に関する加減速移動を含む。

なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合もある。

制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。制御装置６は、その記憶装置７に記憶されている露光条件に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。

制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図７中、例えば矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓを露光光ＥＬで順次露光する。

以下、上述の処理が繰り返され、複数の基板Ｐが順次露光される。

本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作及びステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動する。

図８（Ａ）は、ショット領域Ｓａ及びショット領域Ｓｂを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図、図８（Ｂ）は、ショット領域Ｓａ及びショット領域Ｓｂを順次露光するときの第２部材２２の移動軌跡の一例を模式的に示す図である。

図８（Ａ）に示すように、ショット領域Ｓａが露光されるとき、基板Ｐは、終端光学素子１３の下において、位置ｄ１からその位置ｄ１に対して−Ｙ軸側に隣り合う位置ｄ２までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２からその位置ｄ２に対して−Ｘ軸側に隣り合う位置ｄ３までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３からその位置ｄ３に対して＋Ｙ軸側に隣り合う位置ｄ４までの経路Ｔｐ３、及び位置ｄ４からその位置ｄ４に対して−Ｘ軸側に隣り合う位置ｄ５までの経路Ｔｐ４を順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４は、ＸＹ平面内における位置である。

経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ２は、曲線を含む。経路Ｔｐ４は、曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが−Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが−Ｘ軸方向を主成分とする方向に移動する経路である。

液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作は、スキャン移動動作を含む。また、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動する動作は、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作は、ステップ移動動作を含む。

基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ２、Ｔｐ３、Ｔｐ４を順次移動するとき、図８（Ｂ）に示すように、第２部材２２は、経路Ｔｎ１、Ｔｎ２、Ｔｎ３、Ｔｎ４を順次移動する。経路Ｔｎ１は、位置ｅ１から位置ｅ２までの経路である。経路Ｔｎ２は、位置ｅ２から位置ｅ３までの経路である。経路Ｔｎ３は、位置ｅ３から位置ｅ４までの経路である。経路Ｔｎ４は、位置ｅ４から位置ｅ１までの経路である。経路Ｔｎ１は、直線を含む。経路Ｔｎ２は、曲線を含む。経路Ｔｎ３は、直線を含む。経路Ｔｎ４は、曲線を含む。経路Ｔｎ１と経路Ｔｎ３とは交差する。経路Ｔｎ１及び経路Ｔｎ３は、Ｘ軸及びＹ軸の両方と傾斜する。経路Ｔｎ１は、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動しつつ−Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｎ２は、第２部材２２が−Ｘ軸方向を主成分とする方向に移動する経路である。経路Ｔｎ３は、第２部材２２が＋Ｘ軸方向に移動しつつ＋Ｙ軸方向に移動する経路である。経路Ｔｎ４は、第２部材２２が−Ｘ軸方向を主成分とする方向に移動する経路である。

すなわち、本実施形態においては、第２部材２２は、アラビア数字の「８」の字を描くようにＸＹ平面内を移動する。

図９及び図１０は、第２部材２２が「８」の字を描くように移動している状態の一例を示す。図９及び図１０は、基板Ｐ（物体）側から第２部材２２を見上げた図である。第２部材２２は、図９（Ａ）に示す状態から、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）、図９（Ｄ）、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、及び図１０（Ｃ）に示す状態を順次経て、図１０（Ｄ）に示す状態に変化するように移動することができる。

図１１及び図１２は、スキャン移動動作及びステップ移動動作により、Ｘ軸と平行に隣接する複数のショット領域を＋Ｘ軸方向にステップ移動しながら順次露光するときの基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度と、その基板Ｐの移動に合わせて「８」の字を描くように移動する第２部材２２の移動速度との関係の一例を示す図である。

図１１（Ａ）は、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２それぞれの移動速度を示す。図１１（Ｂ）は、Ｙ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）及び第２部材２２それぞれの移動速度を示す。図１１（Ａ）のラインＶｘｐは、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度を示し、ラインＶｘｎは、Ｘ軸方向に関する第２部材２２の移動速度を示す。また、図１１（Ｂ）のラインＶｙｐは、Ｙ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度を示し、ラインＶｙｎは、Ｙ軸方向に関する第２部材２２の移動速度を示す。

また、図１１中、期間Ｔａは、基板Ｐ(基板ステージ２)がスキャン移動動作を行う期間を示す。期間Ｔｂは、基板Ｐ(基板ステージ２)がステップ移動動作を行う期間を示す。図１１に示すように、基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の期間Ｔａの少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）と同じスキャン方向（Ｙ軸方向）へ移動するとともに、基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ方向（＋Ｘ軸方向）とは逆向きの方向（−Ｘ軸方向）に移動する。また、基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の期間Ｔｂの少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）と同じスキャン方向（Ｙ軸方向）へ移動するとともに、基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ方向（＋Ｘ軸方向）と同じ方向（＋Ｘ軸方向）に移動する。

図１２（Ａ）は、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度を示す。図１２（Ｂ）は、Ｙ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度を示す。図１２（Ａ）のラインΔＶｘは、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度を示す。図１２（Ｂ）のラインΔＶｙは、Ｙ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度を示す。なお、図１２（Ａ）には、Ｘ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度Ｖｘｐを併記し、図１２（Ｂ）には、Ｙ軸方向に関する基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度Ｖｙｐを併記する。

図１２に示すように、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作及びステップ移動動作するとき、第２部材２２が「８」の字を描くように移動することによって、基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度（ΔＶｘ、ΔＶｙ）を、少なくとも基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度（Ｖｘｐ、Ｖｙｐ）よりも小さくすることができる。また、基板Ｐ（基板ステージ２）と第２部材２２との相対速度（ΔＶｘ、ΔＶｙ）を、少なくとも基板Ｐ（基板ステージ２）と第１部材２１との相対速度（Ｖｘｐ、Ｖｙｐ）よりも小さくすることができる。

なお、図１１の期間Ｔａにおいて、第２部材２２がスキャン方向に等速移動するときの速度（絶対値）は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン方向に等速移動するときの速度（絶対値）よりも小さいが、同じであってもよい。また、図１１の期間Ｔａにおいて、第２部材２２がスキャン方向に等速移動する期間がなくてもよい。なお、図１１の期間Ｔｂにおいて、第２部材２２がステップ方向に移動するときの最大速度（絶対値）は、基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ方向に移動するときの最大速度（絶対値）よりも小さいが、同じであってもよい。また、図１１の期間Ｔｂにおいて、第２部材２２がスキャン方向に移動するときの速度（絶対値）は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン方向に移動するときの速度（絶対値）よりも小さいが、同じであってもよい。また、期間Ｔａにおいて第２部材２２がステップ方向へ移動するときの最大速度（絶対値）は、期間Ｔｂにおいて第２部材２２がステップ方向へ移動するときの最大速度（絶対値）と同じであってもよいし、異なっていてもよい。例えば、期間Ｔａにおいて第２部材２２がステップ方向へ移動するときの最大速度（絶対値）を、期間Ｔｂにおいて第２部材２２がステップ方向へ移動するときの最大速度（絶対値）より大きくしてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１部材２１の下方で移動可能な回収口２４を有する第２部材２２を設けたので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ等の物体がＸＹ平面内において移動しても、例えば液体ＬＱが液浸部材５と物体との間の空間から流出したり、物体上に液体が残留したりすることが抑制される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気泡（気体部分）が発生することも抑制される。

また、物体との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように第２部材２２を移動することにより、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が高速度で移動しても、液体ＬＱが流出したり、液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりすることが抑制される。

したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。

また、本実施形態においては、第１部材２１は終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されているので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で物体が移動したり、第２部材２２が移動したりした場合においても、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が変動したり、第１部材２１と終端光学素子１３との間における液体ＬＱの第３界面ＬＧ３の形状が大きく変動したりすることが抑制される。したがって、例えば液体ＬＱに気泡が発生したり、終端光学素子１３に過剰な力が作用したりすることが抑制される。また、本実施形態においては、第１部材２１は実質的に移動しないため、終端光学素子１３と第１部材２１との間において圧力が大きく変動したり、終端光学素子１３と第１部材２１との間における液体ＬＱの第３界面ＬＧ３の形状が大きく変動したりすることが抑制される。

なお、第１部材２１は移動可能であってもよい。第１部材２１は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうちの少なくとも一つの方向に移動してもよい。例えば、終端光学素子１３と第１部材２１との位置関係を調整したり、第１部材２１と第２部材２２との位置関係を調整したりするために、第１部材２１を移動してもよい。また、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第１部材２１を移動してもよい。例えば、ＸＹ平面内において第２部材２２よりも短い距離だけ移動してもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低速度で移動してもよい。また、第１部材２１は、第２部材２２よりも低加速度で移動してもよい。

また、本実施形態においては、第１部材２１のガイド面２１Ｇと第２部材２２の移動面２２Ａとの間に液体ＬＱが存在しないため、第２部材２２は円滑に移動可能である。

なお、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとの間に液体ＬＱが存在してもよい。また、抑制部３０が省略されてもよい。

なお、本実施形態において、第１部材２１と第２部材２２との間にガスベアリングが形成されなくてもよい。なお、本実施形態において、第１部材２１は、第３部分２１３を有しなくてもよい。この場合、第２部材２２の上方に、第１部材２１が配置されなくてもよい。すなわち、第２部材２２が第１部材２１の下方で移動しなくてもよい。なお、本実施形態においては、第１部材２１及び第２部材２２は装置フレーム８Ｂに支持されることとしたが、第１部材２１が装置フレーム８Ｂとは別のフレームに支持されてもよい。例えば、第１部材２１が、基準フレーム８Ａに支持されてもよい。

また、本実施形態においては、第２部材２２の内面２２Ｃが光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜するため、内面２２Ｃが液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触した状態で移動しても、液浸空間ＬＳの圧力が大きく変動したり、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに望まれない流れが生成したりすることが抑制される。

なお、図８等に示した例では、ショット領域Ｓａを露光後、そのショット領域Ｓａに対してＸ軸方向に配置されたショット領域Ｓｂを露光する場合に、第２部材２２を移動することとしたが、例えば図１３（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に配置されたショット領域Ｓｃ、ショット領域Ｓｄ、及びショット領域Ｓｅを順次露光した後、それらショット領域Ｓｅ、Ｓｄ、Ｓｃに対してＸ軸方向に配置されたショット領域Ｓｆ、ショット領域Ｓｇ、及びショット領域Ｓｈを順次露光するときに、図１３（Ｂ）に示すように、第２部材２２を移動してもよい。図１３に示す例においても、第２部材２２を例えばアラビア数字の「８」の字を描くように移動してもよい。

なお、上述の実施形態において、基板Ｐがスキャン移動動作及びステップ移動動作するとき、第２部材２２は、アラビア数字の「８」の字を描かなくてもよい。例えば、第２部材２２をＹ軸方向にだけ可動にして、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作をするときに、基板Ｐと同じＹ軸方向に動くだけでもよい。

なお、上述の実施形態においては、ガイド面２１Ｇと移動面２２Ａとが対向し続けるように第２部材２２が移動することとしたが、移動面２２Ａの少なくとも一部がガイド面２１Ｇの外側にはみ出すように第２部材２２が移動してもよい。なお、第１部材２１の少なくとも一部と接触するように第２部材２２が移動してもよい。

なお、上述の実施形態において、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、Ｘ軸方向の移動距離がＹ軸方向の移動距離よりも長くなるように移動してもよいし、Ｙ軸方向の移動距離がＸ軸方向の移動距離よりも長くなるように移動してもよい。また、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して、開口２１Ｈの寸法よりも長い距離を移動してもよいし、短い距離を移動してもよいし、等しい距離を移動してもよい。また、第２部材２２は、ショット領域Ｓの寸法よりも長い距離を移動してもよいし、短い距離を移動してもよいし、等しい距離を移動してもよい。また、第２部材２２は、下面２１Ｂの寸法よりも長い距離を移動してもよいし、短い距離を移動してもよいし、等しい距離を移動してもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１４は、本実施形態に係る第２部材２２２の一例を示す図である。図１４に示すように、第２部材２２２の外面２２Ｄが、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜してもよい。これにより、例えば第１界面ＬＧ１が下面２２Ｂの外側に移動しても、傾斜する外面２２Ｄによって液体ＬＱの流出が抑制される。例えば、図１４において、基板Ｐ（物体）が−Ｙ軸方向に移動する場合、第１界面ＬＧ１が−Ｙ軸方向に移動する可能性がある。傾斜する外面２２Ｄが設けられていることにより、外面２２Ｄと基板Ｐ（物体）の上面との間において第１界面ＬＧ１が−Ｙ軸方向に移動することが抑制される。

また、第２部材２２２が移動しても、傾斜する外面２２Ｄによって、液体ＬＱの流出が抑制される。

なお、本実施形態においても、ガスベアリングが設けられなくてもよいし、第１部材２１が第３部分２１３を有しなくてもよい。以下の実施形態においても同様である。

＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１５は、第３実施形態に係る第２部材２２３の一例を示す図である。本実施形態において、第２部材２２３は、メッシュプレート２５３と、そのメッシュプレート２５３を支持するベース部材２５４とを含む。メッシュプレート２５３とベース部材２５４との間には空間２２３Ｓが形成される。メッシュプレート２５３は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面２５３Ｂと、空間２２３Ｓに面する上面２５３Ａと、上面２５３Ａと下面２５３Ｂとを結ぶように形成される複数の孔（開口）とを有する。回収口２４は、メッシュプレート２５３の孔（開口）を含む。下面２５３Ｂに接触した液体ＬＱの少なくとも一部は、回収口２４を介して空間２２３Ｓに流入可能である。

図１５に示す例では、空間２２３Ｓと液体回収装置（不図示）とが接続される。液体回収装置は、真空システム（不図示）を含む。本実施形態においては、回収口２４を介してメッシュプレート２５３と物体との間の液体ＬＱのみが回収され、気体は回収されないように、上面２５３Ａ側の圧力と下面２５３Ｂ側の圧力との差が調整される。なお、多孔部材を介して実質的に液体のみを回収し、気体の回収を制限する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号明細書等に開示されている。

本実施形態においても、第２部材２２３は、移動しながら液体ＬＱを回収可能である。
本実施形態においても、第２部材２２３を移動することによって、露光不良の発生が抑制される。

＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、本実施形態に係る第２部材２２４の一例を示す図である。第２部材２２４は、第１部材２１の少なくとも一部が配置される開口２６４を有する。Ｘ軸方向に関する開口２６４とＹ軸方向に関する開口２６４の寸法とは異なる。図１６に示す例では、Ｘ軸方向に関する開口２６４の寸法は、Ｙ軸方向に関する開口２６４の寸法よりも小さい。なお、Ｘ軸方向に関する開口２６４の寸法が、Ｙ軸方向に関する開口２６４の寸法よりも大きくてもよい。図１６に示す例では、第２部材２２４の開口２６４の形状は、楕円形である。

なお、図３及び図１６等に示す例では、第２部材（２２など）の開口（２６など）は角部を有していないが、角部を有してもよい。例えば、第２部材（２２など）の開口（２６など）が三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形等の多角形でもよい。

また、図３、図１６等に示す例では、第２部材（２２など）の開口（２６など）と、第２部材２２の外形とは、ほぼ同じ形状（相似）であるが、同じ形状でなくてもよい。

＜第５実施形態＞
第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、本実施形態に係る第２部材２２５の一例を示す図である。図１７に示すように、ＸＹ平面内における第２部材２２５の外形は、実質的に四角形である。第２部材２２５の開口２６５は、円形である。なお、開口２６５が、例えば四角形、六角形、八角形等の多角形でもよいし、楕円形でもよい。

本実施形態において、第２部材２２５は、多孔部材を有しない。図１７において、回収口２４は、第２部材２２５の下面において、光路Ｋを囲むように複数配置される。回収口２４は、液体ＬＱと気体とを一緒に回収することができる。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの第１界面ＬＧ１は、回収口２４に配置される。

本実施形態においても、第２部材２２５を移動することによって、露光不良の発生が抑制される。

なお、上述の実施形態においては、第２部材（２２など）は、終端光学素子１３の光軸を囲む環状の部材であることとしたが、第２部材が、光軸の周囲に複数配置されてもよい。また、それら複数の第２部材が、独立して移動してもよい。また、複数の第２部材のうち、一部の第２部材が移動し、一部の第２部材が移動しなくてもよい。

なお、上述の実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と間隙を介して第１部材の下方に配置され、液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第２部材を移動することと、を実行させてもよい。

記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。

なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。

また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。

また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図１８に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。

露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。

上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。

また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２１Ｂ…下面、２１Ｃ…内面、２１Ｄ…外面、２１Ｇ…ガイド面、２１Ｈ…開口、２２…第２部材、２２Ａ…移動面、２２Ｂ…下面、２２Ｃ…内面、２３…供給口、２４…回収口、２５…多孔部材、３０…抑制部、３１…膜、３２…給気部、３３…給気口、３４…排気口、４０…駆動システム、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板。

Claims (5)

1. 光学部材の射出面から射出される露光光の光路が液体で満たされるように、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
   前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置され、第１面を有する第１部材と、
   前記第１部材に対して移動可能であり、前記第１面に対向する第２面と、前記液浸空間の液体の少なくとも一部を回収する回収口を有する第２部材と、
   前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に配置され、前記第１面と前記第２面との間隙に開口して前記間隙に気体を供給する給気口と、
   前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方に配置され、前記間隙に開口して前記間隙の気体の少なくとも一部を排出する排気口と、
   を備える液浸部材。
2. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
   請求項１に記載の液浸部材を備える露光装置。
3. 前記第２部材は、前記物体との相対速度が小さくなるように移動する請求項２に記載の露光装置。
4. 前記第２部材は、前記物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動する請求項２又は３に記載の露光装置。
5. 請求項２〜４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
   露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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