[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6561794B2 - スイッチング回路 - Google Patents

スイッチング回路 Download PDF

Info

Publication number
JP6561794B2
JP6561794B2 JP2015227849A JP2015227849A JP6561794B2 JP 6561794 B2 JP6561794 B2 JP 6561794B2 JP 2015227849 A JP2015227849 A JP 2015227849A JP 2015227849 A JP2015227849 A JP 2015227849A JP 6561794 B2 JP6561794 B2 JP 6561794B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
igbt
gate
potential
switch
turned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015227849A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017099098A (ja
Inventor
炯竣 羅
炯竣 羅
健 利行
健 利行
安保 正治
正治 安保
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Priority to JP2015227849A priority Critical patent/JP6561794B2/ja
Priority to US15/337,618 priority patent/US9991881B2/en
Priority to CN201611007846.3A priority patent/CN106972847B/zh
Priority to TW105137484A priority patent/TWI622256B/zh
Priority to DE102016121990.8A priority patent/DE102016121990B4/de
Publication of JP2017099098A publication Critical patent/JP2017099098A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6561794B2 publication Critical patent/JP6561794B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/06Modifications for ensuring a fully conducting state
    • H01L27/0635
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/16Modifications for eliminating interference voltages or currents
    • H03K17/168Modifications for eliminating interference voltages or currents in composite switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/567Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/528Layout of the interconnection structure
    • H01L27/0825
    • H01L28/20
    • H01L29/73
    • H01L29/7393
    • H01L29/861

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)

Description

本明細書が開示する技術は、スイッチング回路に関する。
特許文献1に、複数のIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)を利用するスイッチング回路が開示されている。IGBTによれば、大電流をスイッチングすることができる。
特開2004−112916号公報
IGBTを利用するスイッチング回路では、IGBTで生じるターンオフ損失が問題となる。従来、ゲート抵抗を小さくすることでIGBTのスイッチング速度が速くなることが知られており、スイッチング速度を速くする(すなわち、ゲート抵抗を小さくする)とターンオフ損失が小さくなることが知られている。しかしながら、発明者らは、IGBTに流れる電流が小さい場合には、上記のスイッチング速度とターンオフ損失の関係が成り立たないことを確認した。すなわち、ゲート抵抗を小さくすることでは、低電流時にIGBTのターンオフ損失を低減することは難しいことを確認した。したがって、本明細書では、低電流時におけるIGBTのターンオフ損失を低減する新たな技術を提供する。
発明者らは、IGBTを流れる電流が小さい場合には、IGBTのサイズが小さいほどターンオフ損失が小さい関係があるのに対し、IGBTを流れる電流が大きくなると、IGBTのサイズとターンオフ損失の間に関係がなくなることを確認した。本明細書に開示する技術では、この現象を利用してIGBTのターンオフ損失を低減する。
本明細書が開示するスイッチング回路は、第1IGBTと第2IGBTの並列回路が挿入されている配線と、前記第1IGBTのゲート電位と前記第2IGBTのゲート電位を制御することによって前記第1IGBTと前記第2IGBTをスイッチングさせるゲート制御回路を備えている。前記ゲート制御回路が、第1スイッチング素子、第2スイッチング素子、第1スイッチ、第2スイッチ及び制御装置を備えている。前記第1スイッチング素子は、第1主電極と第2主電極と第1制御電極を備えており、前記第1制御電極の電位に応じて前記第1主電極と前記第2主電極の間をオン‐オフし、前記第1主電極が前記第1IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第2主電極の電位に応じて前記第1IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている。前記第2スイッチング素子は、第3主電極と第4主電極と第2制御電極を備えており、前記第2制御電極の電位に応じて前記第3主電極と前記第4主電極の間をオン‐オフし、前記第3主電極が前記第2IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第4主電極の電位に応じて前記第2IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている。前記第1スイッチは、前記第1制御電極に接続されている。前記第2スイッチは、前記第2制御電極に接続されている。前記制御装置は、前記第1スイッチを介して前記第1制御電極に接続されているとともに前記第2スイッチを介して前記第2制御電極に接続されている出力端子を有しており、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子をスイッチングさせる制御信号を前記出力端子に印加する。前記ゲート制御回路は、ターンオンタイミングとターンオフタイミングを示す信号の入力を受ける。前記ゲート制御回路は、第1制御手順と第2制御手順を備えている。前記第1制御手順では、前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオフさせる。前記第2制御手順では、前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの一方である第1対象IGBTをオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1対象IGBTをオフさせ、前記ターンオフタイミングに先立って前記第1IGBTと前記第2IGBTの他方である第2対象IGBTをオフにしておく。前記ゲート制御回路は、前記配線を流れる電流が閾値よりも大きいときは前記第1制御手順を実施し、前記配線を流れる電流が前記閾値よりも小さいときは前記第2制御手順を実施する。前記ゲート制御回路は、前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をスイッチングさせるときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチをオンさせた状態で前記制御信号を前記出力端子に印加する。前記ゲート制御回路は、前記第1対象IGBTをスイッチングさせて前記第2対象IGBTをスイッチングさせないときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第1対象IGBTを制御するスイッチをオンさせるとともに前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第2対象IGBTを制御するスイッチをオフさせた状態で、前記制御信号を前記出力端子に印加する。
なお、第1スイッチング素子の第2主電極は、第1IGBTのゲートと導通していてもよいし、第1IGBTのゲートに他の素子を介して接続されていてもよい。つまり、第2主電極の電位に応じて第1IGBTのゲート電位を制御することができれば、第2主電極はどのような態様で第1IGBTのゲートに接続されていてもよい。また、第2スイッチング素子の第4主電極は、第2IGBTのゲートと導通していてもよいし、第2IGBTのゲートに他の素子を介して接続されていてもよい。つまり、第4主電極の電位に応じて第2IGBTのゲート電位を制御することができれば、第4主電極はどのような態様で第2IGBTのゲートに接続されていてもよい。
また、上記の「第1対象IGBTを制御するスイッチ」は、第1スイッチと第2スイッチのいずれか一方であって、第1対象IGBTのゲート電位を制御するスイッチング素子(第1スイッチング素子と第2スイッチング素子のいずれか一方)のゲートに接続されているスイッチである。また、上記の「第2対象IGBTを制御するスイッチ」は、第1スイッチと第2スイッチのいずれか一方であって、第2対象IGBTのゲート電位を制御するスイッチング素子(第1スイッチング素子と第2スイッチング素子のいずれか一方)のゲートに接続されているスイッチである。
また、ターンオフタイミングに先立って第2対象IGBTをオフにしておくために、第2制御手順の間は第2対象IGBTをオンさせない態様もあり得るし、第2対象IGBTと第1対象IGBTを共にオン状態としてから第2対象IGBTを第1対象IGBTより先にオフさせる態様もあり得る。また第1IGBTと第2IGBTの一方を固定的に第2対象IGBTとし、他方を固定的に第1対象IGBTとする態様であってもよいし、第1IGBTを第2対象IGBTとする期間と第2IGBTを第2対象IGBTとする期間が交互に出現する態様であってもよい。
また、制御装置は、第1制御手順を実施するか第2制御手順を実施するかの判定を、その判定時またはその判定時よりも前の時点における配線の電流に基づいて行うことができる。また、この判定は、前記配線を流れる電流そのものが閾値よりも大きいか否かによって実施してもよいし、前記配線を流れる電流に基づいて算出される所定の値が閾値よりも大きいか否かによって実施してもよい。例えば、判定時よりも前の時点における前記配線の電流から前記配線に流れる電流の予測値を算出し、その予測値が閾値よりも大きいか否かによって判定を実施してもよい。
このスイッチング回路では、第1IGBTと第2IGBTとが並列に接続されている並列回路によって配線に流れる電流をスイッチングする。また、このスイッチング回路は、配線に流れる電流に基づいて、第1制御手順と第2制御手順を実施する。
配線に流れる電流が大きいときは、第1制御手順が実施される。第1制御手順では、ターンオンタイミングからターンオフタイミングまで第1IGBTと第2IGBTがオンしている。このため、第1IGBTと第2IGBTの両方に電流が流れる。配線に流れる電流が大きい場合には、第1制御手順を実施することで、第1IGBT及び第2IGBTに分散して電流を流すことができる。これによって、第1IGBT及び第2IGBTの負荷を低減することができる。また、ターンオフタイミングにおいて、第1IGBTと第2IGBTがオフする。この場合、オフするIGBTのサイズは第1IGBTと第2IGBTを合わせたサイズとなるので、オフするIGBTのサイズは大きい。しかしながら、第1制御手順では、配線(すなわち、第1IGBTと第2IGBT)に流れる電流が大きいので、オフするIGBTのサイズとターンオフ損失の間に相関関係はほとんどない。したがって、このように第1IGBTと第2IGBTをオフしても、それほど大きいターンオフ損失は生じない。
配線に流れる電流が小さいときは、第2制御手順が実施される。第2制御手順では、ターンオフタイミングに先立って第2対象IGBTがオフする。したがって、ターンオフタイミングでは、第2対象IGBTが既にオフしている状態で第1対象IGBTがオフする。この場合、オフするIGBTのサイズは第1対象IGBTのサイズであるので、第1制御手順に比べてオフするIGBTのサイズは小さい。第2制御手順では配線に流れる電流が小さいので、第2対象IGBTがオフしている状態で第1対象IGBTをオフさせる(すなわち、ターンオフするIGBTのサイズを小さくする)ことで、ターンオフ損失を低減することができる。また、第2制御手順では、少なくともターンオフタイミングの直前において、第2対象IGBTがオフしており、第1対象IGBTがオンしている。このため、電流が、第2対象IGBTに流れず、第1対象IGBTに流れる。しかしながら、配線に流れる電流が小さいので、このように第1対象IGBTに偏って電流が流れても、第1対象IGBTに過大な負荷が掛かることはない。
このように、このスイッチング回路によれば、大電流時における各IGBTの負荷を低減しながら、小電流時におけるターンオフ損失を低減することができる。
また、第1スイッチング素子は、第1IGBTのゲート電位を制御し、第2スイッチング素子は、第2IGBTのゲート電位を制御する。第2制御手順では、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子とを個別に制御する必要がある。第1スイッチング素子と第2スイッチング素子とを個別に制御するために、第1スイッチング素子用の制御装置と第2スイッチング素子用の制御装置とを個別に設けることが考えられる。しかしながら、このように制御装置を個別に設けると、第1制御手順のターンオンタイミングにおいて第1スイッチング素子と第2スイッチング素子を共にオンさせるときに、各制御装置が印加する制御信号(すなわち、第1スイッチング素子用の制御信号と第2スイッチング素子用の制御信号)に差が生じる場合がある。その結果、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子のオンタイミングにずれが生じ、第1IGBTと第2IGBTのオンタイミングにもずれが生じる。すると、先にオンしたIGBTに高い電流が偏って流れ、そのIGBTに高い負荷がかかる。
これに対し、本明細書が開示するスイッチング回路では、制御装置の1つの出力端子が、第1スイッチング素子の第1制御端子と第2スイッチング素子の第2制御端子に接続されている。出力端子と第1制御端子の間に第1スイッチが介装されており、出力端子と第2制御端子の間に第2スイッチが介装されている。
制御装置は、第1IGBTと第2IGBTの双方をスイッチングさせるときに、第1スイッチと第2スイッチをオンさせた状態で制御信号を出力端子に印加する。このため、第1スイッチング素子の第1制御端子と第2スイッチング素子の第2制御端子に同一の制御信号が入力される。このため、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子を略同時にオンさせることができ、第1IGBTと第2IGBTを略同時にオンさせることができる。すなわち、第1IGBTと第2IGBTのオンタイミングのずれを防止することができる。したがって、一方のIGBTに電流が偏って流れることを抑制することができる。
また、第2制御手順では、第1対象IGBTをスイッチングさせて第2対象IGBTをスイッチングさせない場合がある。制御装置は、第1対象IGBTをスイッチングさせて第2対象IGBTをスイッチングさせないときに、第1対象IGBTを制御するスイッチをオンさせるとともに第2対象IGBTを制御するスイッチをオフさせた状態で、制御信号を出力端子に印加する。このような構成によれば、第2対象IGBTをスイッチングさせないで、第1対象IGBTを単独でスイッチングさせることができる。
インバータ回路10の回路図。 実施例1のスイッチング回路16の回路図。 IGBT18、20を備える半導体基板100の平面図。 実施例1の片側制御手順と両側制御手順における各値の経時変化を示すグラフ。 実施例2のゲート電位測定回路の回路図。 実施例3のゲート電位測定回路の回路図。 実施例4の片側制御手順における各値の経時変化を示すグラフ。 実施例5の片側制御手順と両側制御手順における各値の経時変化を示すグラフ。 実施例6の片側制御手順における各値の経時変化を示すグラフ。 実施例7のスイッチング回路の回路図。 実施例8のスイッチング回路の回路図。 実施例8のゲート電位測定回路の回路図。 実施例9のスイッチング回路の回路図。
図1に示すインバータ回路10は、車両の走行用モータ98に交流電流を供給する。インバータ回路10は、高電位配線12と低電位配線14を有している。高電位配線12と低電位配線14は、図示しない直流電源に接続されている。高電位配線12には高電位VHが印加されており、低電位配線14には低電位VLが印加されている。高電位配線12と低電位配線14の間には、3つの直列回路15が並列に接続されている。各直列回路15は、高電位配線12と低電位配線14の間に接続されている接続配線13と、接続配線13に介装されている2つのスイッチング回路16を有している。2つのスイッチング回路16は、高電位配線12と低電位配線14の間で直列に接続されている。直列接続されている2つのスイッチング回路16の間の接続配線13には、出力配線22a〜22cが接続されている。出力配線22a〜22cの他端は、モータ98に接続されている。インバータ回路10は、各スイッチング回路16をスイッチングさせることによって、モータ98に三相交流電流を供給する。
図2は、実施例1のスイッチング回路16の内部回路を示している。なお、図2は、1つのスイッチング回路16の構成を示しているが、各スイッチング回路16の構成は互いに等しい。図2に示すように、スイッチング回路16は、IGBT18とIGBT20を有している。IGBT18とIGBT20は、互いに並列に接続されている。すなわち、IGBT18のコレクタがIGBT20のコレクタに接続されており、IGBT18のエミッタがIGBT20のエミッタに接続されている。IGBT18とIGBT20の並列回路は、接続配線13に介装されている。また、IGBT18に対して逆並列に、ダイオード22が接続されている。すなわち、ダイオード22のアノードはIGBT18のエミッタに接続されている。ダイオード22のカソードはIGBT18のコレクタに接続されている。また、IGBT20に対して逆並列に、ダイオード24が接続されている。ダイオード24のアノードはIGBT20のエミッタに接続されている。ダイオード24のカソードはIGBT20のコレクタに接続されている。
IGBT18とIGBT20は、別の半導体基板に形成されてもよいし、同一の半導体基板に形成されてもよい。IGBT18とIGBT20が同一の半導体基板に形成されている場合には、図3に示す構成を採用することができる。図3に示すように、1つの半導体基板100に形成されている。半導体基板100の上面を平面視したときに、IGBT20は半導体基板100の中央100aを含む範囲に形成されており、IGBT18はIGBT20の周囲に形成されている。IGBT18のエミッタとIGBT20のエミッタは、共通のエミッタ電極に接続されている。IGBT18のコレクタとIGBT20のコレクタは、共通のコレクタ電極に接続されている。IGBT18のゲート電極とIGBT20のゲート電極は、分離されている。したがって、IGBT18のゲート電位を、IGBT20のゲート電位とは異なる電位に制御することができる。すなわち、IGBT18のゲート電位とIGBT20のゲート電位を個々に制御することができる。なお、図3は一例であり、IGBT18とIGBT20が同一の半導体基板に形成される場合に、図3とは異なる構成を採用してもよい。
スイッチング回路16は、ゲート抵抗32、34、62、64及びゲート制御IC40を有している。ゲート抵抗32は、一端がIGBT18のゲートに接続されており、他端がゲート制御IC40の端子40aに接続されている。ゲート抵抗34は、一端がIGBT20のゲートに接続されており、他端がゲート制御IC40の端子40bに接続されている。ゲート抵抗62は、一端がゲート抵抗32を介してIGBT18のゲートに接続されており、他端がゲート制御IC40の端子40cに接続されている。ゲート抵抗64は、一端がゲート抵抗34を介してIGBT20のゲートに接続されており、他端がゲート制御IC40の端子40dに接続されている。
ゲート制御IC40は、IGBT18のゲート電位Vg18とIGBT20のゲート電位Vg20を制御する。ゲート制御IC40は、ロジック回路90と、制御アンプ92と、ゲートオン回路50と、ゲートオフ回路70を有している。
ロジック回路90には、外部から、PWM信号VP0が入力される。図4に示すように、PWM信号VP0は、高電位Von1と低電位Voff1との間で遷移するパルス信号である。PWM信号VP0のデューティ比は、モータ98の動作状態に応じて変化する。PWM信号VP0と同じ波形の信号VPaが、ロジック回路90から制御アンプ92に送られる。
また、ロジック回路90には、接続配線13に流れる電流Icの値が入力される。IGBT18のコレクタ電流は、図示しないIGBT18の検出電極(コレクタ電流を検出するための電極)の電位から測定することができる。また、IGBT20のコレクタ電流は、図示しないIGBT20の検出電極の電位から測定することができる。IGBT18のコレクタ電流とIGBT20のコレクタ電流を加算することで、接続配線13に流れる電流Icが測定される。なお、電流Icは、別の方法によって測定されてもよい。ロジック回路90は、接続配線13に流れる電流Icに応じて、ゲートオン回路50及びゲートオフ回路70に信号を送る。
制御アンプ92には、ロジック回路90からPWM信号VP0と同じ波形の信号VPaが入力される。また、図示していないが、スイッチング回路16は、IGBT18のゲート電位及びゲート電流を測定する回路と、IGBT20のゲート電位及びゲート電流を測定する回路を備えている。制御アンプ92には、IGBT18のゲート電位とゲート電流の値と、IGBT20のゲート電位とゲート電流の値が入力される。また、制御アンプ92は、出力端子92aを有している。制御アンプ92は、PWM信号VPa、IGBT18、20のゲート電位及びゲート電流に基づいて、出力端子92aに駆動信号VP1を出力する。図4に示すように、駆動信号VP1は、低電位Von2と高電位Voff2の間で遷移するパルス信号である。駆動信号VP1は、PWM信号VP0(すなわち、信号VPa)を反転したパルス信号である。また、制御アンプ92は、IGBT18、20のゲート電位とゲート電流に基づいて、駆動信号VP1の低電位Von2の大きさを制御する。
ゲートオン回路50は、PMOS51、52及びスイッチS1〜S4を有している。
PMOS51のソースは、基準電位Vccが印加されている配線56に接続されている。基準電位Vccは、IGBT18、20のゲート閾値よりも高い電位である。PMOS51のドレインは、端子40aに接続されている。つまり、PMOS51のドレインは、ゲート抵抗32を介してIGBT18のゲートに接続されている。以下では、PMOS51のドレインとIGBT18のゲートを接続する配線を、ゲートオン配線58という。PMOS51のゲートは、スイッチS1を介して制御アンプ92の出力端子92aに接続されている。スイッチS1がオンしている状態では、制御アンプ92が出力端子92aに印加する駆動信号VP1がPMOS51のゲートに入力される。PMOS51のゲートとソースの間に、スイッチS3が接続されている。スイッチS3がオンしていると、PMOS51がオフ状態に維持される。
PMOS52のソースは、基準電位Vccが印加されている配線57に接続されている。PMOS52のドレインは、端子40bに接続されている。つまり、PMOS52のドレインは、ゲート抵抗34を介してIGBT20のゲートに接続されている。以下では、PMOS52のドレインとIGBT20のゲートを接続する配線を、ゲートオン配線59という。PMOS52のゲートは、スイッチS2を介して制御アンプ92の出力端子92aに接続されている。スイッチS2がオンしている状態では、制御アンプ92が出力端子92aに印加する駆動信号VP1がPMOS52のゲートに入力される。PMOS52のゲートとソースの間に、スイッチS4が接続されている。スイッチS4がオンしていると、PMOS52がオフ状態に維持される。
スイッチS1〜S4は、ロジック回路90によって制御される。
ゲートオフ回路70は、NMOS71、72を有している。
NMOS71のソースは、基準電位Veeが印加されている配線76に接続されている。基準電位Veeは、IGBT18、20のエミッタ電位と略等しい電位である。NMOS71のドレインは、端子40cに接続されている。つまり、NMOS71のドレインは、ゲート抵抗62、32を介してIGBT18のゲートに接続されている。以下では、NMOS71のドレインとIGBT18のゲートを接続する配線を、ゲートオフ配線78という。NMOS71のゲートは、ロジック回路90に接続されている。
NMOS72のソースは、基準電位Veeが印加されている配線77に接続されている。NMOS72のドレインは、端子40dに接続されている。つまり、NMOS72のドレインは、ゲート抵抗64、34を介してIGBT20のゲートに接続されている。以下では、NMOS72のドレインとIGBT20のゲートを接続する配線を、ゲートオフ配線79という。NMOS72のゲートは、ロジック回路90に接続されている。
次に、スイッチング回路16の動作について説明する。図4に示すように、ロジック回路90に入力されるPWM信号VP0は、高電位Von1と低電位Voff1の間で遷移する。高電位Von1はスイッチング回路16をオン状態とすることを意味する信号であり、低電位Voff1はスイッチング回路16をオフ状態とすることを意味する信号である。したがって、PWM信号VP0が低電位Voff1から高電位Von1に遷移するタイミングは、スイッチング回路16をターンオンさせるターンオンタイミングtnである。また、PWM信号VP0が高電位Von1から低電位Voff1に遷移するタイミングは、スイッチング回路16をターンオフさせるターンオフタイミングtfである。また、以下では、PWM信号VP0が高電位Von1である期間をオン期間Tonと呼び、PWM信号VP0が低電位Voff1である期間をオフ期間Toffと呼ぶ。
ロジック回路90は、電流Icに応じて、IGBT18だけをスイッチングさせる片側制御手順と、IGBT18とIGBT20の両方をスイッチングさせる両側制御手順を実行する。図4のターンオフタイミングtf2よりも前の期間では、電流Icが低いので、ロジック回路90は片側制御手順を実行する。ターンオフタイミングtf2よりも後の期間では、電流Icが高いので、ロジック回路90は両側制御手順を実行する。以下に、片側制御手順と両側制御手順の詳細について説明する。
片側制御手順では、ロジック回路90が、以下のように各部を制御する。
スイッチS1:オン
スイッチS2:オフ
スイッチS3:オフ
スイッチS4:オン
NMOS72:オン
スイッチS2がオフに維持され、スイッチS4がオンに維持されるので、片側制御手順の間はPMOS52がオフに維持される。また、NMOS72がオンに維持されるので、片側制御手順の間は、IGBT20のゲートに電位Vee(IGBT20のゲート閾値よりも低い電位)が印加される。したがって、IGBT20はオフに維持される。また、スイッチS1がオンに維持されるので、片側制御手順の間は、制御アンプ92の駆動信号VP1がPMOS51のゲートに入力される。また、スイッチS3がオフに維持されるので、片側制御手順の間は、PMOS51が駆動信号VP1に応じてスイッチングする。また、片側制御手順の間は、ロジック回路90は、PWM信号VP0を反転した信号VP2を、NMOS71のゲートに印加する。
上記のように各部が制御されると、図4の最初のターンオンタイミングtn1において、PMOS51がオンするとともにNMOS71がオフする。すると、配線56から、PMOS51とゲートオン配線58を介して、IGBT18のゲートに向かってゲート電流が流れる。このため、IGBT18のゲートが充電され、ゲート電位Vg18が電位Veeから電位Vonまで上昇する。なお、電位Vonは、電位Vccよりも低く、IGBT18、20のゲート閾値よりも高い電位である。IGBT18のゲート電位Vg18に基づくフィードバック制御によってPMOS51のゲート電位(すなわち、駆動信号VP1の電位Von2)が制御されることで、IGBT18のゲート電位Vg18が電位Vonに正確に制御される。電位Vonは、IGBT18のゲート閾値よりも高いので、IGBT18がオンする。したがって、オン期間Ton1の間に、電流Icが流れる。オン期間Ton1の間に、電流Icが徐々に増加する。
その後、ターンオフタイミングtf1が訪れると、PMOS51がオフするとともにNMOS71がオンする。すると、IGBT18のゲートから、ゲートオフ配線78とNMOS71を介して、配線76に向かってゲート電流が流れる。このため、IGBT18のゲートが放電され、ゲート電位Vg18が電位Vonから電位Veeまで低下する。電位VeeがIGBT18のゲート閾値よりも低いので、IGBT18がオフする。したがって、オフ期間Toff1の間は電流Icが流れない。
片側制御手順においては、オン期間Tonとオフ期間Toffが繰り返されることで、IGBT18がオンとオフを繰り返す。つまり、片側制御手順では、IGBT20がオフ状態に維持された状態で、IGBT18がオンとオフを繰り返す。
ロジック回路90は、電流Icを常時監視している。片側制御手順を実施している期間Ton2の間に電流Icが閾値Ithを超えると、その直後のオフ期間Toffの間に、ロジック回路90が手順を片側制御手順から両側制御手順に切り換える。なお、閾値Ithに、ヒステリシス特性を持たせることも可能である。
両側制御手順では、ロジック回路90が、以下のように各部を制御する。
スイッチS1:オン
スイッチS2:オン
スイッチS3:オフ
スイッチS4:オフ
スイッチS1、S2がオンであるので、両側制御手順の間は、制御アンプ92の駆動信号VP1がPMOS51のゲートとPMOS52のゲートに入力される。また、スイッチS3、S4がオフであるので、両側制御手順の間は、PMOS51、52が駆動信号VP1に応じてスイッチングする。また、ロジック回路90は、PWM信号VP0を反転した信号VP2を、NMOS71のゲートとNMOS72のゲートに印加する。
上記のように各部が制御されても、オフ期間Toff2の間は、電流Icが流れない。つまり、オフ期間Toff2の間は、PMOS51、52がオフしており、NMOS71、72がオンしているので、IGBT18のゲート電位Vg18とIGBT20のゲート電位Vg20が共に電位Veeに維持される。したがって、オフ期間Toff2の間は、IGBT18、20が共にオフ状態に維持され、電流Icが流れない。
オフ期間Toff2の直後のターンオンタイミングtn3において、駆動信号VP1がVoff2からVon2に引き下げられると、PMOS51、52が共にオンする。また、ターンオンタイミングtn3において、NMOS71、72のゲート電位が引き下げられるので、NMOS71、72がオフする。PMOS51がオンするとともにNMOS71がオフすると、配線56から、PMOS51とゲートオン配線58を介して、IGBT18のゲートに向かってゲート電流が流れる。このため、IGBT18のゲートが充電され、ゲート電位Vg18が電位Veeから電位Vonまで上昇する。すなわち、IGBT18がオンする。また、PMOS52がオンするとともにNMOS72がオフすると、配線57から、PMOS52とゲートオン配線59を介して、IGBT20のゲートに向かってゲート電流が流れる。このため、IGBT20のゲートが充電され、ゲート電位Vg20が電位Veeから電位Vonまで上昇する。すなわち、IGBT20がオンする。このように、両側制御手順のオン期間Ton3では、IGBT18、20が共にオンする。したがって、オン期間Ton3の間に、電流Icが流れる。
その後、ターンオフタイミングtf3が訪れると、PMOS51、52がオフするとともにNMOS71、72がオンする。PMOS51がオフするとともにNMOS71がオンすると、IGBT18のゲートから、ゲートオフ配線78とNMOS71を介して、配線76に向かってゲート電流が流れる。このため、IGBT18のゲートが放電され、ゲート電位Vg18が電位Vonから電位Veeまで低下する。つまり、IGBT18がオフする。また、PMOS52がオフするとともにNMOS72がオンすると、IGBT20のゲートから、ゲートオフ配線79とNMOS72を介して、配線77に向かってゲート電流が流れる。このため、IGBT20のゲートが放電され、ゲート電位Vg20が電位Vonから電位Veeまで低下する。つまり、IGBT20がオフする。このように、オフ期間Toff3において、IGBT18、20が共にオフ状態となる。したがって、オフ期間Toff3の間は電流Icが流れない。
両側制御手順においては、オン期間Tonとオフ期間Toffが繰り返されることで、IGBT18とIGBT20が略同時にオンとオフを繰り返す。
スイッチング回路16のターンオフ損失の抑制効果について、以下に説明する。IGBT18、20がオフする際には、ターンオフ損失が発生する。電流Icが小さい場合には、ターンオフ損失とターンオフするIGBTのサイズとの間に相関関係が現れる。すなわち、ターンオフするIGBTのサイズが小さいほど、ターンオフ損失が小さくなる。電流Icが大きい場合には、このような相関関係はほとんど現れない。このように電流Icに応じて上記相関関係が変化するのは、以下の理由によると考えられる。ターンオフ損失は、ターンオフ直前にIGBTの半導体基板中に存在するキャリア(電子とホール)が、ターンオフ時に半導体基板から排出されることによって生じる。電流Icが流れている間に半導体基板中に存在する電子の数は、電流Icが大きいほど多くなる。他方、電流Icが大きいか小さいかに係らず、電流Icが流れていれば、半導体基板中にホールが飽和状態で存在している。すなわち、電流Icが流れているときに半導体基板中に存在するホールの数は、電流Icに係らず略一定である。したがって、電流Icが小さい場合には、ターンオフ損失は主にホールの影響によって発生する。上記の通り、半導体基板の電流Icが流れている領域中にホールは飽和状態で存在しているので、このときのホールの数は、IGBTのサイズ(すなわち、半導体基板のうちの電流Icが流れている領域の面積)に略比例する。したがって、電流Icが小さい場合には、ターンオフ損失とターンオフするIGBTのサイズとの間に相関関係が現れる。他方、電流Icが大きい場合には、半導体基板中に存在する電子の数が多くなるので、ターンオフ損失が主に電子の影響によって生じるようになる。このため、電流Icが大きい場合には、ターンオフ損失とターンオフするIGBTのサイズとの間に相関関係がほとんどない。
上記の通り、スイッチング回路16は、電流Icが小さい場合には、オン期間Tonにおいて、IGBT20をオンさせず、IGBT18のみをオンさせる。つまり、ターンオフタイミングtfに先立ってIGBT20をオフにしておき、ターンオフタイミングtfにIGBT18をオフさせる。したがって、ターンオフタイミングtf(例えば、図4のターンオフタイミングtf1)において、IGBT18が単独でオフする。IGBT18が単独でオフする場合には、半導体基板100のうちのオフする領域のサイズ(すなわち、図3のIGBT18の領域の面積)が小さいので、ターンオフ損失が小さくなる。また、電流Icが小さい場合には、オン期間TonにおいてIGBT18にのみ電流Icが流れても、IGBT18にそれほど高い負荷は掛からない。このように、電流Icが小さい場合には、ターンオフタイミングtfにおいてIGBT18が単独でオフするようにすることで、IGBT18に過大な負荷が掛かることを防止しながら、ターンオフ損失を低減することができる。
また、上記の通り、スイッチング回路16は、電流Icが大きい場合には、オン期間Tonにおいて、IGBT18とIGBT20の両方をオンさせる。すなわち、ターンオンタイミングtnでIGBT18とIGBT20の双方をオンさせ、ターンオフタイミングでIGBT18とIGBT20の双方をオフさせる。したがって、接続配線13に流れる電流Icは、IGBT18とIGBT20に分散して流れる。このように、電流Icが大きい場合には、IGBT18とIGBT20に分散して電流Icを流すことで、IGBT18とIGBT20に高い負荷が掛かることを防止することができる。また、ターンオフタイミングtf(例えば、図4のターンオフタイミングtf3)において、IGBT18とIGBT20が共にオフする。この場合、半導体基板100のうちのオフする領域のサイズが、図3のIGBT18の面積とIGBT20の面積を合わせた面積となる。すなわち、この場合、オフする領域のサイズが大きい。しかしながら、電流Icが大きい場合には、ターンオフするIGBTのサイズとターンオフ損失の間にほとんど相関関係は存在しない。したがって、このようにIGBT18とIGBT20を同時にオフさせても、いずれか一方のみをオフさせる場合に比べてターンオフ損失は大きくならない。このように、電流Icが大きい場合には、オン期間TonにおいてIGBT18、20を共にオンさせることで、ターンオフ損失を増大させることなく、IGBT18、20の負荷を軽減することができる。
また、上述した説明から明らかなように、このスイッチング回路16では、IGBT18の通電時間(すなわち、オンしている時間)が、IGBT20の通電時間よりも長い。また、図3に示すように、半導体基板100の中央部にIGBT20が形成されており、その周囲にIGBT18が形成されている。外周側に形成されているIGBT18は、中央部に形成されているIGBT20よりも放熱性能が高い。このように、放熱性能が高いIGBT18の通電時間を長くすることで、半導体基板100の温度上昇を好適に抑制することができる。
また、実施例1のスイッチング回路16では、IGBT18、20の負荷の分散効果を得ることができる。以下、詳細に説明する。
PMOS51のゲートを制御する制御アンプとPMOS52のゲートを制御する制御アンプが別に設けられていると、PMOS51のゲートに印加される駆動信号とPMOS52のゲートに印加される駆動信号に差が生じる場合がある。例えば、これらの駆動信号の立ち下がりタイミングや電位の大きさに差が生じる場合がある。両側制御手順において、PMOS51とPMOS52の間で駆動信号の立ち下がりタイミング(例えば、図4の駆動信号VP1が電位Voff2から電位Von2に立ち下がるタイミング)に差が生じると、PMOS51とPMOS52の間でオンタイミングにずれが生じる。したがって、IGBT18とIGBT20の間でオンタイミングにずれが生じる。一方のIGBTが他方のIGBTよりも先にオンすると、先にオンしたIGBTに瞬間的に高い電流が流れ、先にオンしたIGBTに高い負荷がかかる。また、実施例1のようにゲート電位Vg18、Vg20を測定してフィードバック制御する場合には、両側制御手順のオン期間TonにおいてPMOS51とPMOS52の間で駆動信号の大きさ(例えば、図4の駆動信号VP1の電位Von2)に差が生じ、ゲート電位Vg18とゲート電位Vg20の間に差が生じる場合がある。一方のIGBTのゲート電位が他方のIGBTのゲート電位よりも高いと、ゲート電位が高い方のIGBTに偏って電流が流れ、そのIGBTに高い負荷がかかる。
これに対し、上述した実施例1では、両側制御手順において、単一の出力端子92aに印加された駆動信号VP1が、PMOS51のゲートとPMOS52のゲートに印加される。つまり、PMOS51とPMOS52の間でゲートに印加される駆動信号VP1の波形にほとんど差が生じない。このため、PMOS51のオンタイミングとPMOS52のオンタイミングにほとんどずれが生じない。このため、IGBT18のオンタイミングとIGBT20のオンタイミングにほとんどずれが生じない。また、両側制御手順のオン期間Tonにおいて、PMOS51とPMOS52の間でゲート電位の大きさにほとんど差が生じない。このため、ゲート電位Vg18とゲート電位Vg20の間にもほとんど差が生じない。したがって、両側制御手順のオン期間Tonにおいて、IGBT18とIGBT20に略均等に分散して電流Icが流れる。したがって、実施例1の構成によれば、一方のIGBTに負荷が偏ることを防止することができ、負荷分散効果を得ることができる。
実施例2のスイッチング回路は、図2のスイッチング回路16と同じ構成を有している。但し、実施例1と実施例2では、IGBT18、20のゲート電位及びゲート電流の測定回路が異なる。実施例1では、IGBT18のゲート電位、IGBT18のゲート電流、IGBT20のゲート電位及びIGBT20のゲート電流の各々が制御アンプ92によって測定された。これに対し、実施例2では、図5に示す測定回路150によって測定が行われる。
測定回路150は、抵抗151と抵抗153を有している。IGBT18のゲートとIGBT20のゲートが、抵抗151と抵抗153を介して接続されている。抵抗151と抵抗153は、IGBT18のゲートとIGBT20のゲートの間に直列に接続されている。抵抗151の電気抵抗R151と抵抗153の電気抵抗R153は等しい。抵抗151と抵抗153の間の配線156は、制御アンプ92に接続されている。配線156の電位V156は、IGBT18のゲート電位Vg18とIGBT20のゲート電位Vg20を分圧した電位(V156=(R153Vg18+R151Vg20)/(R151+R153))となる。特に、本実施例では、抵抗151と抵抗153の電気抵抗が等しいので、配線156の電位V156は、ゲート電位Vg18とゲート電位Vg20の平均値となる。配線156の電位V156は、制御アンプ92によって測定される。
測定回路150は、抵抗152と抵抗154を有している。IGBT18のゲートに対して反対側に位置するゲート抵抗32の端部32aと、IGBT20のゲートに対して反対側に位置するゲート抵抗34の端部34aが、抵抗152と抵抗154を介して接続されている。抵抗152と抵抗154は、端部32aと端部34aの間に直列に接続されている。抵抗152と抵抗154の電気抵抗は等しい。抵抗152と抵抗154の間の配線158は、制御アンプ92に接続されている。配線158の電位V158は、端部32aの電位V32と端部34aの電位V34を分圧した電位(V158=(R154V32+R152V34)/(R152+R154))となる。特に、本実施例では、抵抗152と抵抗154の電気抵抗が等しいので、配線158の電位V158は、電位V32と電位V34の平均値となる。配線158の電位V158は、制御アンプ92によって測定される。
制御アンプ92は、電位V156と電位V158を検出すると、これらの電位差ΔV(すなわち、V156−V158)を算出する。電位差ΔVは、IGBT18のゲート電流とIGBT20のゲート電流の平均値に比例する。制御アンプ92は、両側制御手順のオン期間Tonにおいて、電位V156(すなわち、ゲート電位Vg18、Vg20の平均値)と電位差ΔV(すなわち、IGBT18、20のゲート電流の平均値)に基づいて、電位Von2を制御する。これによって、オン期間TonにおいてIGBT18、20のゲート電位Vg18、Vg20が正確にフィードバック制御される。
このように、実施例2の測定回路150によれば、IGBT18、20のゲート電位及びゲート電流を均した値(特に、本実施例では、平均値)が制御アンプ92で測定される。IGBT18のゲート電位、IGBT18のゲート電流、IGBT20のゲート電位及びIGBT20のゲート電流の各々を測定する場合に比べて、測定回路150及び制御アンプ92の構成を簡素化することができる。
実施例3のスイッチング回路は、図6に示すように、測定回路がスイッチ160、162を有している点で、実施例2(図5)とは異なる。実施例3のその他の構成は、実施例2と等しい。
図6に示すように、実施例3では、抵抗153が、スイッチ160を介して配線156に接続されている。また、抵抗154が、スイッチ162を介して配線158に接続されている。スイッチ160、162は、ゲート制御IC40の内部に形成されている。
実施例3のスイッチング回路は、両側制御手順では、スイッチ160、162をオンに維持する。したがって、実施例2と同様に、制御アンプ92で、電位V156、V158が測定される。
また、実施例3のスイッチング回路は、片側制御手順では、スイッチ160、162をオフに維持する。スイッチ160がオフに維持されるので、抵抗151、153を介してIGBT18のゲートからIGBT20のゲートに向かって漏れ電流が流れることが防止される。また、スイッチ162がオフに維持されるので、抵抗152、154を介してIGBT18のゲートからIGBT20のゲートに向かって漏れ電流が流れることが防止される。また、片側制御手順では、配線156の電位が電位Vg18となり、配線158の電位が電位V32となる。電位Vg18と電位V32の差は、IGBT18のゲート電流に比例する。したがって、片側制御手順では、制御アンプ92は、IGBT18のゲート電位とゲート電流を測定することができる。
実施例4のスイッチング回路は、図2に示す実施例1のスイッチング回路と同様の構成を有している。実施例4のスイッチング回路は、電流Icが大きい場合には、実施例1と同様に両側制御手順を実施する。すなわち、電流Icが大きい場合には、オン期間TonにおいてIGBT18とIGBT20の両方をオンさせ、オフ期間ToffにおいてIGBT18とIGBT20の両方をオフさせる。実施例4のスイッチング回路は、電流Icが小さい場合における制御方法が実施例1の制御方法と異なる。
実施例4のスイッチング回路は、電流Icが小さい場合に、図7に示すように片側制御手順を行う。すなわち、ロジック回路90は、電流Icが小さい場合に、IGBT18のみがオンするオン期間Ton18とIGBT20のみがオンするオン期間Ton20とが交互に現れるようにIGBT18、20を制御する。より詳細には、オン期間Ton18、オフ期間Toff、オン期間Ton20、オフ期間Toffがこの順序で繰り返し現れるように制御を行う。オフ期間Toffでは、IGBT18とIGBT20が共にオフしている。例えば、図7のタイミングt1において、ロジック回路90は、直前のオン期間Ton20において電流Icが閾値Ithよりも小さかったと判定する。すると、次のオン期間Ton18において、ロジック回路90は、IGBT18をオン状態とし、IGBT20をオフ状態に維持する。このオン期間Ton18において電流Icが閾値Ithまで上昇しなかったので、タイミングt2において、ロジック回路90は、直前のオン期間Ton18において電流Icが閾値Ithよりも小さかったと判定する。すると、次のオン期間Ton20において、ロジック回路90は、IGBT20をオン状態とし、IGBT18をオフ状態に維持する。このように、ロジック回路90は、IGBT18、20のうちの前回のオン期間TonにおいてオンさせたIGBTではない方のIGBTを次のオン期間Tonにおいてオンさせる。このため、電流Icが小さい間は、IGBT18とIGBT20が交互にオンする。このようにIGBT18とIGBT20を交互にオンさせることで、半導体基板100で生じる熱を分散させることができる。これによって、半導体基板100の温度上昇を抑制することができる。また、このような構成でも、電流Icが小さい場合には、ターンオフタイミングtfにおいてIGBT18またはIGBT20が単独でターンオフするので、ターンオフ損失を低減することができる。
なお、図7の片側制御手順において、IGBT18を単独でオン‐オフさせる処理は、実施例1と同様にして実施される。図7の片側制御手順において、IGBT20を単独でオンさせる場合には、スイッチS1をオフ、スイッチS2をオン、スイッチS3をオン、スイッチS4をオフにした状態で、駆動信号VP1が高電位Voff2から低電位Von2に引き下げられる。すると、PMOS51がオフに維持されたまま、PMOS52がオンする。また、同時に、NMOS71をオンに維持しながら、NMOS72がオフされる。すると、PMOS52を介してIGBT20のゲートが充電されて、IGBT20が単独でオンする。また、図7の片側制御手順において、IGBT20を単独でオフさせる場合には、スイッチS1をオフ、スイッチS2をオン、スイッチS3をオン、スイッチS4をオフにした状態で、駆動信号VP1が低電位Von2から高電位Voff2に引き上げられる。すると、PMOS51がオフに維持されたまま、PMOS52がオフされる。また、同時に、NMOS71をオンに維持されたまま、NMOS72がオンされる。すると、NMOS72を介してIGBT20のゲートが放電されて、IGBT20が単独でオフする。
実施例5のスイッチング回路は、図2に示す実施例1のスイッチング回路と同様の構成を有している。実施例5のスイッチング回路は、電流Icが大きい場合には、実施例1と同様に両側制御手順を実施する。実施例5のスイッチング回路は、電流Icが小さい場合における制御方法が実施例1の制御方法と異なる。
実施例5のスイッチング回路は、電流Icが小さい場合に、図8に示す片側制御手順を行う。ロジック回路90は、電流Icが小さい場合であっても、ターンオンタイミングtnにおいて、IGBT18とIGBT20の両方をオンさせる。そして、ターンオフタイミングtfの直前のタイミングtcで、IGBT20をオフさせる。その後、ロジック回路90は、次のターンオンタイミングtnまで(すなわち、ターンオフタイミングtfが過ぎるまで)、IGBT20をオフ状態に維持する。したがって、ターンオフタイミングtfにおいて、IGBT18が単独でオフする。例えば、図8のタイミングt3において、ロジック回路90は、直前のオン期間Tonにおいて電流Icが閾値Ithよりも小さかったと判定する。すると、次のターンオンタイミングtnにおいて、ロジック回路90は、IGBT18とIGBT20を共にオンさせる。そして、ターンオフタイミングtfより前のタイミングtcで、IGBT20をオフさせる。IGBT20は、ターンオフタイミングtfが過ぎるまでオフ状態に維持される。タイミングtcでは、IGBT18をオフさせず、オン状態に維持する。その後のターンオフタイミングtfでIGBT18をオフさせる。したがって、ターンオフタイミングtfにおいては、IGBT18が単独でオフする。このように、実施例5では、電流Icが小さい場合に、オン期間Tonの一部においてIGBT18、20を共にオンさせるが、IGBT20をIGBT18よりも先にオフさせる。
上記の制御においては、タイミングtcにおいてIGBT20がオフする一方で、IGBT18はオン状態に維持される。IGBT20がオフしても、IGBT18がオンしているので、IGBT20のコレクタ‐エミッタ間電圧は低い電圧に維持される。したがって、IGBT20がオフする際に、ターンオフ損失は発生しない。また、ターンオフタイミングtfにおいてIGBT18がオフする際には、IGBT18がオフすることでIGBT18のコレクタ‐エミッタ間電圧が上昇する。したがって、ターンオフタイミングtfにおいて、ターンオフ損失が発生する。しかしながら、ターンオフタイミングtfでは、IGBT18が単独でオフするので、ターンオフ損失は小さい。したがって、実施例5のスイッチング回路でも、ターンオフ損失を低減することができる。また、このように電流Icが小さい場合でも、オン期間Tonの一部でIGBT18、20に電流Icを分散させることで、IGBT18、20の負荷をさらに低減することができる。これによって、半導体基板100の温度上昇を抑制することができる。
なお、図8の片側制御手順のターンオンタイミングtnにおいて、IGBT18、20を同時にオンさせる処理は、両側制御手順のターンオンタイミングtnと同様に実施される。また、図8の片側制御手順のタイミングtcにおいてIGBT20を単独でオフさせる処理は、PMOS51をオンに維持し、NMOS71をオフに維持しながら、スイッチS2をオフさせ、スイッチS4をオンさせ、NMOS72をオンさせることで行われる。スイッチS2がオフし、スイッチS4がオンすることで、PMOS52がオフする。PMOS52がオフし、NMOS72がオンすることで、IGBT20がオフする。また、PMOS51がオンに維持され、NMOS71がオフに維持されるので、IGBT18はオンに維持される。すなわち、タイミングtcにおいて、IGBT20が単独でオフする。また、図8の片側制御手順のターンオフタイミングtfにおいてIGBT18を単独でオフさせる処理は、実施例1の片側制御手順と同様にして実施される。
なお、上述した実施例5では、オフ期間Toff中のタイミング(例えば、タイミングt3)でロジック回路90が電流Icに関する判定を行った。しかしながら、実施例5では、オン期間Ton中のタイミング(例えば、タイミングt4(すなわち、IGBT20をオフさせるタイミングtcより前のタイミング))で電流Icに関する判定を行ってもよい。この場合、タイミングt4の時点の電流Icに基づいて判定を行うことができる。
また、上述した実施例5において、IGBT20がオフするタイミングtcからIGBT18がオフするターンオフタイミングtfの間の遅延時間は、半導体基板100のIGBT20の領域中のキャリアが消滅するのに十分な時間であることが好ましい。他方、上記遅延時間は、制御への影響を最小化するために、オン期間Tonの10%以下であることが好ましい。
また、上述した実施例5において、ターンオンタイミングtnにおいてIGBT18とIGBT20を同時にオンさせた。しかしながら、IGBT20がオンするタイミングがターンオンタイミングtnより遅くてもよい。
実施例6のスイッチング回路は、図2に示す実施例1のスイッチング回路と同様の構成を有している。実施例6のスイッチング回路は、電流Icが大きい場合には、実施例1と同様に両側制御手順を実施する。実施例6のスイッチング回路は、電流Icが小さい場合における制御方法が実施例1の制御方法と異なる。
実施例6の電流Icが小さい場合の制御方法は、実施例4の制御方法と実施例5の制御方法を組み合わせた方法である。実施例6では、電流Icが小さい場合に、図9に示す片側制御手順が実施される。図9では、オン期間Ton18、オフ期間Toff、オン期間Ton20、オフ期間Toffがこの順序で繰り返し現れるように制御が行われる。ターンオンタイミングtnで、IGBT18とIGBT20が共にオンする。オン期間Ton18の前半では、IGBT18とIGBT20がオンしている。オン期間Ton18の途中のタイミングtc1で、IGBT20がオフする。IGBT18は、次のターンオフタイミングtfでオフする。オフ期間Toffでは、IGBT18とIGBT20がオフしている。次のターンオンタイミングtnで、IGBT18とIGBT20が共にオンする。オン期間Ton20の前半では、IGBT18とIGBT20がオンしている。オン期間Ton20の途中のタイミングtc2で、IGBT18がオフする。IGBT20は、次のターンオフタイミングtfでオフする。このような構成によれば、IGBT18の通電時間が長いオン期間Ton18と、IGBT20の通電時間が長いオン期間Ton20が交互に現れるので、半導体基板100で生じる熱を分散させることができる。
図10に示す実施例7のスイッチング回路は、ゲートオフ回路70の構成が実施例1(図2)とは異なる。実施例7のスイッチング回路のその他の構成は、実施例1と等しい。
実施例7では、ゲートオフ回路70が、単一のNMOS102によって構成されている。NMOS102のソースは、基準電位Veeが印加されている配線104に接続されている。NMOS102のドレインは、端子40eに接続されている。端子40eは、ダイオード106、ゲート抵抗62及びゲート抵抗32を介してIGBT18のゲートに接続されている。ダイオード106のカソードが端子40eに接続されており、ダイオード106のアノードがゲート抵抗62に接続されている。また、端子40eは、ダイオード108、ゲート抵抗64及びゲート抵抗34を介してIGBT20のゲートに接続されている。ダイオード108のカソードが端子40eに接続されており、ダイオード108のアノードがゲート抵抗64に接続されている。実施例7では、NMOS71のドレインとIGBT18のゲートを接続する配線をゲートオフ配線78といい、NMOS71のドレインとIGBT20のゲートを接続する配線をゲートオフ配線79という。NMOS102のゲートは、ロジック回路90に接続されている。NMOS102のゲートには、ロジック回路90から、PWM信号を反転させた信号VP2が入力される。
実施例7のスイッチング回路は、上述した図4、7に示す動作(実施例1、4と同様の動作)を実行することができる。実施例7のスイッチング回路では、以下のように動作する。両側制御手順のオン期間Tonでは、NMOS102がオフに維持される。このため、IGBT18、20のゲートが電位Veeから切り離され、上述した実施例1、4と同様に、IGBT18、20のゲートがゲートオン回路50によって充電される。したがって、IGBT18、20が共にオンする。両側制御手順のオフ期間Toffでは、NMOS102がオンされるとともに、PMOS51、52がオフされる。したがって、IGBT18、20のゲートが電位Veeに接続され、IGBT18、20のゲートが放電される。したがって、IGBT18、20が共にオフする。
片側制御手順のオン期間Tonでは、NMOS102がオフに維持される。また、片側制御手順のオン期間Tonでは、PMOS51、52の一方がオンされ、他方がオフされる。例えば、IGBT18をオンする場合には、スイッチS1がオン、スイッチS3がオフに制御された状態で駆動信号VP1の低電位Von2がPMOS51のゲートに印加されて、PMOS51がオンする。この場合、IGBT18のゲートはNMOS102のオフによって電位Veeから切り離されるとともにPMOS51のオンによって充電される。つまり、IGBT18がオンする。また、この場合、スイッチS2がオフ、スイッチS4がオンに制御されることで、PMOS52がオフに制御される。IGBT20のゲートは、PMOS52のオフによって電位Vccから切り離される。さらに、このとき、IGBT20のゲートと電位Veeの間に接続されている図示しないNMOSがオンに制御される。したがって、IGBT20のゲートは、電位Veeに維持される。このため、IGBT20は、オン期間Tonにおいてオフに維持される。片側制御手順のオフ期間Toffでは、NMOS102がオンされ、PMOS51、52がオフされる。したがって、IGBT18、20のゲートが電位Veeに接続され、IGBT18、20が共にオフする。このように、実施例7のスイッチング回路によっても、両側制御手順においてIGBT18、20の両方をスイッチングさせることができ、片側制御手順においてIGBT18、20の一方をスイッチングさせることができる。
実施例7の構成によれば、両側制御手順において、単一のNMOS102によってIGBT18、20をオフさせることができる。したがって、IGBT18、20のオフタイミングのずれを防止することができる。これによって、オフタイミングのずれによってIGBT18、20の一方に電流Icが偏って流れることを防止することができる。
また、実施例7の構成では、片側制御手順において、一方のIGBTのゲートから他方のIGBTのゲートに向かって漏れ電流が流れることを、ダイオード106、108によって防止することができる。例えば、IGBT18のゲート電位Vg18がIGBT20のゲート電位Vg20よりも高い場合(すなわち、IGBT18がオンでIGBT20がオフの場合)に、ダイオード108によって、IGBT18のゲートからIGBT20のゲートに向かって漏れ電流が流れることを防止することができる。また、IGBT20のゲート電位Vg20がIGBT18のゲート電位Vg18よりも高い場合(すなわち、IGBT20がオンでIGBT18がオフの場合)に、ダイオード106によって、IGBT20のゲートからIGBT18のゲートに向かって漏れ電流が流れることを防止することができる。
図11に示す実施例8のスイッチング回路では、PMOS51(図2参照)に代えてnpnバイポーラトランジスタ171(以下、BT171という)が設置されており、PMOS52(図2参照)に代えてnpnバイポーラトランジスタ172(以下、BT172という)が設置されている。実施例8のスイッチング回路のその他の構成は、実施例1(図2)と等しい。
BT171のコレクタは、配線56に接続されている。BT171のエミッタは、端子40aに接続されている。BT171のベースは、スイッチS1を介して制御アンプ92の出力端子92aに接続されている。BT171のベースとエミッタの間には、抵抗173が接続されている。
BT172のコレクタは、配線57に接続されている。BT172のエミッタは、端子40bに接続されている。BT172のベースは、スイッチS2を介して制御アンプ92の出力端子92aに接続されている。BT172のベースとエミッタの間には、抵抗174が接続されている。
実施例8では、駆動信号VP1が、オン期間Tonにおいて高電位となり、オフ期間Toffにおいて低電位となる。スイッチS1がオンしていると、駆動信号VP1がBT171のベースに印加され、BT171がスイッチングする。スイッチS1がオフしていると、BT171のベースとエミッタが同電位となり、BT171がオフに維持される。スイッチS2がオンしていると、駆動信号VP1がBT172のベースに印加され、BT172がスイッチングする。スイッチS2がオフしていると、BT172のベースとエミッタが同電位となり、BT172がオフに維持される。
実施例8では、スイッチS1、S2、NMOS71、72を実施例1、4〜6と同様に制御することができる。両側制御手順のオン期間Tonでは、BT171とBT172が同時にオンする。単一の出力端子92aに印加された駆動信号VP1がBT171のベースとBT172のベースに印加されるので、BT171のベース電位とBT172のベース電位の間にほとんど差はない。また、npnバイポーラトランジスタにおいては、ベース‐エミッタ間の電圧降下の製造誤差が極めて小さい。すなわち、両側制御手順において、BT171のベース‐エミッタ間の電圧降下とBT172のベース‐エミッタ間の電圧降下の間にほとんど差はない。このため、BT171のエミッタ電位(すなわち、抵抗32の端部32aの電位V32)とBT172のエミッタ電位(すなわち、抵抗34の端部34aの電位V34)の間にほとんど差がない。その結果、IGBT18のゲート電位Vg18とIGBT20のゲート電位Vg20の間にも差が生じ難い。したがって、IGBT18、20を共にオンさせるときに、IGBT18、20のオンタイミングのずれを、実施例1、4〜6よりもさらに少なくすることができる。したがって、実施例8によれば、より高い負荷分散効果を得ることができる。
なお、実施例8では、図12に示す測定回路を採用することができる。図12では、ゲート電位Vg18、Vg20の分圧を測定する回路(配線156、抵抗151、153)は図5と同じ構成を有している。他方、図12の測定回路は、電位V32を測定する回路(配線158、抵抗152)を有している一方で、電位V34を測定する回路を有していない。制御アンプ92は、電位V156と電位V32に基づいて、オン期間Tonにおける駆動信号VP1の電位を制御する。上述したように、実施例8のスイッチング回路では、電位V32と電位V34の間にほとんど差が生じない。したがって、電位V32と電位V34の一方を測定すれば、他方を測定する必要が無い。したがって、電位V34を検出しなくても、駆動信号VP1の電位を正確に制御することができる。また、この構成によれば、測定回路を簡素化することができる。
図13に示す実施例9のスイッチング回路は、npn型のバイポーラトランジスタ112、114を有している。実施例9のスイッチング回路のその他の構成は、実施例1(図2)と等しい。
実施例9のスイッチング回路では、PMOS51のドレインが、バイポーラトランジスタ112を介してIGBT18のゲートに接続されている。より詳細には、PMOS51のドレインがバイポーラトランジスタ112のベースに接続されている。バイポーラトランジスタ112のコレクタが、電位Vccが印加されている配線116に接続されている。バイポーラトランジスタ112のエミッタが、ゲート抵抗32を介してIGBT18のゲートに接続されている。バイポーラトランジスタ112のベースとエミッタが、抵抗120によって接続されている。なお、バイポーラトランジスタ112は、ゲート制御IC40の外部に設置されているディスクリート部品である。
実施例9のスイッチング回路では、PMOS52のドレインが、バイポーラトランジスタ114を介してIGBT20のゲートに接続されている。より詳細には、PMOS52のドレインがバイポーラトランジスタ114のベースに接続されている。バイポーラトランジスタ114のコレクタが、電位Vccが印加されている配線118に接続されている。バイポーラトランジスタ114のエミッタが、ゲート抵抗34を介してIGBT20のゲートに接続されている。バイポーラトランジスタ114のベースとエミッタが、抵抗122によって接続されている。なお、バイポーラトランジスタ114は、ゲート制御IC40の外部に配置されているディスクリート部品である。
実施例9のスイッチング回路では、PMOS51がオンすると、バイポーラトランジスタ112のベース電位が上昇し、バイポーラトランジスタ112がオンする。その結果、配線116から、バイポーラトランジスタ112とゲート抵抗32を介して、IGBT18のゲートにゲート電流が流れる。これによって、IGBT18がオンする。
また、実施例9のスイッチング回路では、PMOS52がオンすると、バイポーラトランジスタ114のベース電位が上昇し、バイポーラトランジスタ114がオンする。その結果、配線118から、バイポーラトランジスタ114とゲート抵抗34を介して、IGBT20のゲートにゲート電流が流れる。これによって、IGBT20がオンする。
なお、実施例9(図13)のPMOS51、52の代わりに、図11のBT171、172を用いてもよい。
以上に説明したように、実施例9では、PMOS51、52がオンすることで、バイポーラトランジスタ112、114がオンし、これによってIGBT18、20がオンする。このように、PMOS51、52が、他の素子を介してIGBT18、20のゲートに接続されていてもよい。
上述した実施例1〜9のいずれでも、IGBT18とIGBT20を同時にオンさせるときに、出力端子92aに印加された駆動信号VP1が、PMOS51のゲートとPMOS52のゲートに印加される。PMOS51のゲートに印加される駆動信号とPMOS52のゲートに印加される駆動信号にほとんど差がないので、PMOS51とPMOS52を略同時にオンさせることができる。したがって、IGBT18とIGBT20を略同時にオンさせることができる。また、PMOS51のゲートに印加される駆動信号とPMOS52のゲートに印加される駆動信号にほとんど差がないので、オン期間TonにおいてIGBT18のゲート電位Vg18とIGBT20のゲート電位Vg20を略同じ電位に制御することができる。したがって、IGBT18とIGBT20の一方に電流Icが偏って流れることを防止することができる。このように、実施例1〜9のいずれでも、負荷分散効果を得ることができる。
また、上述した実施例1〜9でのスイッチング回路は、直前のオン期間Tonにおける電流Icが閾値Ithよりも大きいか否かによって、第2制御手順と第1制御手順を切り換える。しかしながら、直前のオン期間Tonの電流Icに基づいて次のオン期間Tonの電流Icの予測値を算出し、その予測値に基づいて第2制御手順と第1制御手順を切り換えてもよい。
また、上述した実施例1〜9では、PMOS51、52及びNMOS71、72がゲート制御IC40内に形成されていた。しかしながら、これらの一部または全部が、ゲート制御IC40の外部に設置された部品であってもよい。この場合、外部に設置された部品に高い電流を流すことが可能となる。
また、上述した実施例1〜9では、制御アンプ92がIGBTのゲート電位とゲート電流の両方を測定したが、いずれか一方のみを測定してもよい。
また、上述した図5、6、12の測定回路の何れかを、図2、10、11、13の何れかの回路と組み合わせてもよい。また、図2、10、11、13の何れかのゲートオフ回路70を、図2、10、11、13の何れかのゲートオン回路50と組み合わせてもよい。
以下に、各実施例の構成要素と請求項の構成要素との関係について説明する。実施例のIGBT18は、請求項の第1IGBTの一例である。実施例のIGBT20は、請求項の第2IGBTの一例である。実施例の配線13は、請求項の並列回路が挿入されている配線の一例である。実施例のゲート制御IC40、ゲート抵抗32、34、62、64、ダイオード106、108、BT112、114等は、請求項のゲート制御回路の一例である。実施例のPMOS51は、請求項の第1スイッチング素子の一例である。実施例のPMOS51のゲートは、請求項の第1制御電極の一例である。実施例のPMOS51のソースは、請求項の第1主電極の一例である。実施例のPMOS51のドレインは、請求項の第2主電極の一例である。実施例のPMOS52は、請求項の第2スイッチング素子の一例である。実施例のPMOS52のゲートは、請求項の第2制御電極の一例である。実施例のPMOS52のソースは、請求項の第3主電極の一例である。実施例のPMOS52のドレインは、請求項の第4主電極の一例である。実施例のBT171は、請求項の第1スイッチング素子の一例である。実施例のBT171のベースは、請求項の第1制御電極の一例である。実施例のBT171のコレクタは、請求項の第1主電極の一例である。実施例のBT171のエミッタは、請求項の第2主電極の一例である。実施例のBT172は、請求項の第2スイッチング素子の一例である。実施例のBT172のベースは、請求項の第2制御電極の一例である。実施例のBT172のコレクタは、請求項の第3主電極の一例である。実施例のBT172のエミッタは、請求項の第4主電極の一例である。実施例の電位Vccは、請求項の第1IGBTのゲート閾値よりも高い電位の一例であり、請求項の第2IGBTのゲート閾値よりも高い電位の一例である。実施例のスイッチS1は、請求項の第1スイッチの一例である。実施例のスイッチS2は、請求項の第2スイッチの一例である。実施例の制御アンプ92、ロジック回路90は、請求項の制御装置の一例である。実施例の出力端子92aは、請求項の出力端子の一例である。実施例の両側制御手順は、請求項の第1制御手順の一例である。実施例の片側制御手順は、請求項の第2制御手順の一例である。実施例の抵抗151、152は、請求項の第1抵抗の一例である。実施例の抵抗153、154は、請求項の第2抵抗の一例である。実施例のダイオード106は、請求項の第1ダイオードの一例である。実施例のダイオード108は、請求項の第2ダイオードの一例である。実施例のNMOS102は、請求項の第3スイッチング素子の一例である。実施例のNMOS102のゲートは、請求項の第3制御電極の一例である。実施例のNMOS102のドレインは、請求項の第5主電極の一例である。実施例のNMOS102のソースは、請求項の第6主電極の一例である。実施例の電位Veeは、請求項の第1IGBTのゲート閾値及び第2IGBTのゲート閾値よりも低い電位の一例である。
本明細書が開示する技術要素について、以下に列記する。なお、以下の各技術要素は、それぞれ独立して有用なものである。
本明細書が開示する一例のスイッチング回路は、第1IGBTのゲートと第2IGBTのゲートの間に直列に接続されている第1抵抗及び第2抵抗をさらに有している。制御装置が、第1IGBTと第2IGBTの双方がオンしているときに、第1抵抗と第2抵抗の間の配線の電位に基づいて、制御信号の電位を制御する。
第1抵抗と第2抵抗の間の配線の電位は、第1IGBTのゲート電位と第2IGBTのゲート電位を分圧した電位となる。この電位に基づいて、第1IGBTと第2IGBTの双方がオンしているときの制御信号の電位を制御することで、第1IGBTのゲート電位と第2IGBTのゲート電位を個別に測定することなく、これらのIGBTのゲート電位を正確に制御することができる。
本明細書が開示する一例のスイッチング回路では、第1スイッチング素子と第2スイッチング素子が、npnバイポーラトランジスタである。
npnバイポーラトランジスタのベース‐エミッタ間の電圧降下には、製造誤差が少ない。したがって、この構成によれば、第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオンさせるときに、第1IGBTのゲート電位と第2IGBTのゲート電位の差をより小さくすることができる。したがって、第1IGBTと第2IGBTのオンタイミングのずれをさらに抑制することができる。
本明細書が開示する一例のスイッチング回路は、第1ダイオード、第2ダイオード及び第3スイッチング素子をさらに備えている。第1ダイオードのアノードが、第1IGBTのゲートに接続されている。第2ダイオードのアノードが、第2IGBTのゲートに接続されている。第3スイッチング素子は、第5主電極と第6主電極と第3制御電極を備えており、第3制御電極の電位に応じて第5主電極と第6主電極の間をオン‐オフし、第5主電極が第1ダイオードのカソードと第2ダイオードのカソードに接続されており、第6主電極が第1IGBTのゲート閾値及び第2IGBTのゲート閾値よりも低い電位に接続されている。
この構成によれば、第1IGBTと第2IGBTが共にオンしている状態において第3スイッチング素子をオンさせることで、第1IGBTと第2IGBTを共にオフさせることができる。また、第1IGBTと第2IGBTの一方がオンしている状態においても、第3スイッチング素子をオンさせることで、その一方のIGBTをオフさせることができる。また、第1IGBTと第2IGBTの一方がオンしている状態においては、第1ダイオードと第2ダイオードによって、一方のIGBTのゲートから他方のIGBTのゲートに向かって流れる漏れ電流が防止される。
以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独あるいは各種の組み合わせによって技術有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの1つの目的を達成すること自体で技術有用性を持つものである。
10 :インバータ回路
12 :高電位配線
13 :接続配線
14 :低電位配線
16 :スイッチング回路
22 :ダイオード
24 :ダイオード
32 :ゲート抵抗
34 :ゲート抵抗
50 :ゲートオン回路
51 :PMOS
52 :PMOS
62 :ゲート抵抗
64 :ゲート抵抗
70 :ゲートオフ回路
71 :NMOS
72 :NMOS
90 :ロジック回路
92 :制御アンプ
92a:出力端子
98 :走行用モータ

Claims (3)

  1. スイッチング回路であって、
    第1IGBTと第2IGBTの並列回路が挿入されている配線と、
    前記第1IGBTのゲート電位と前記第2IGBTのゲート電位を制御することによって前記第1IGBTと前記第2IGBTをスイッチングさせるゲート制御回路、
    を備えており、
    前記ゲート制御回路が、
    第1主電極と第2主電極と第1制御電極を備えており、前記第1制御電極の電位に応じて前記第1主電極と前記第2主電極の間をオン‐オフし、前記第1主電極が前記第1IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第2主電極の電位に応じて前記第1IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている第1スイッチング素子と、
    第3主電極と第4主電極と第2制御電極を備えており、前記第2制御電極の電位に応じて前記第3主電極と前記第4主電極の間をオン‐オフし、前記第3主電極が前記第2IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第4主電極の電位に応じて前記第2IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている第2スイッチング素子と、
    前記第1制御電極に接続されている第1スイッチと、
    前記第2制御電極に接続されている第2スイッチと、
    前記第1スイッチを介して前記第1制御電極に接続されているとともに前記第2スイッチを介して前記第2制御電極に接続されている出力端子を有しており、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子をスイッチングさせる制御信号を前記出力端子に印加する制御装置と、
    前記第1IGBTのゲートと前記第2IGBTのゲートの間に直列に接続されている第1抵抗及び第2抵抗、
    を備えており、
    前記ゲート制御回路が、
    ターンオンタイミングとターンオフタイミングを示す信号の入力を受け、
    前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオフさせる第1制御手順と、
    前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの一方である第1対象IGBTのみをオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1対象IGBTのみをオフさせ、前記ターンオンタイミングから前記ターンオフタイミングに亘って前記第1IGBTと前記第2IGBTの他方である第2対象IGBTをオフに維持しておく第2制御手順、
    を備えており、
    前記配線を流れる電流が閾値よりも大きいときは前記第1制御手順を実施し、
    前記配線を流れる電流が前記閾値よりも小さいときは前記第2制御手順を実施し、
    前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をスイッチングさせるときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチがオンしている状態で前記制御信号を前記出力端子に印加し、
    前記第1対象IGBTをスイッチングさせて前記第2対象IGBTをスイッチングさせないときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第1対象IGBTを制御するスイッチがオンしているとともに前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第2対象IGBTを制御するスイッチがオフしている状態で、前記制御信号を前記出力端子に印加し、
    前記制御装置が、前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方がオンしているときに、前記第1抵抗と前記第2抵抗の間の配線の電位に基づいて、前記制御信号の電位を制御し、
    前記第1対象IGBTを制御する前記スイッチは、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうちの前記第1対象IGBTの前記ゲートに接続されている方のスイッチング素子の制御電極に接続されているスイッチであり、
    前記第2対象IGBTを制御する前記スイッチは、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうちの前記第2対象IGBTの前記ゲートに接続されている方のスイッチング素子の制御電極に接続されているスイッチである、
    スイッチング回路。
  2. スイッチング回路であって、
    第1IGBTと第2IGBTの並列回路が挿入されている配線と、
    前記第1IGBTのゲート電位と前記第2IGBTのゲート電位を制御することによって前記第1IGBTと前記第2IGBTをスイッチングさせるゲート制御回路、
    を備えており、
    前記ゲート制御回路が、
    第1主電極と第2主電極と第1制御電極を備えており、前記第1制御電極の電位に応じて前記第1主電極と前記第2主電極の間をオン‐オフし、前記第1主電極が前記第1IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第2主電極の電位に応じて前記第1IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている第1スイッチング素子と、
    第3主電極と第4主電極と第2制御電極を備えており、前記第2制御電極の電位に応じて前記第3主電極と前記第4主電極の間をオン‐オフし、前記第3主電極が前記第2IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第4主電極の電位に応じて前記第2IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている第2スイッチング素子と、
    前記第1制御電極に接続されている第1スイッチと、
    前記第2制御電極に接続されている第2スイッチと、
    前記第1スイッチを介して前記第1制御電極に接続されているとともに前記第2スイッチを介して前記第2制御電極に接続されている出力端子を有しており、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子をスイッチングさせる制御信号を前記出力端子に印加する制御装置と、
    前記第1IGBTのゲートと前記第2IGBTのゲートの間に直列に接続されている第1抵抗及び第2抵抗、
    を備えており、
    前記ゲート制御回路が、
    ターンオンタイミングとターンオフタイミングを示す信号の入力を受け、
    前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオフさせる第1制御手順と、
    前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの一方である第1対象IGBTをオンさせ、前記ターンオンタイミングと同時またはそれ以降に前記第1IGBTと前記第2IGBTの他方である第2対象IGBTをオンさせ、その後に前記ターンオフタイミングよりも前のタイミングで前記第2対象IGBTをオフさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1対象IGBTをオフさせる第2制御手順、
    を備えており、
    前記配線を流れる電流が閾値よりも大きいときは前記第1制御手順を実施し、
    前記配線を流れる電流が前記閾値よりも小さいときは前記第2制御手順を実施し、
    前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をスイッチングさせるときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチがオンしている状態で前記制御信号を前記出力端子に印加し、
    前記第1対象IGBTをスイッチングさせて前記第2対象IGBTをスイッチングさせないときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第1対象IGBTを制御するスイッチがオンしているとともに前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第2対象IGBTを制御するスイッチがオフしている状態で、前記制御信号を前記出力端子に印加し、
    前記制御装置が、前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方がオンしているときに、前記第1抵抗と前記第2抵抗の間の配線の電位に基づいて、前記制御信号の電位を制御し、
    前記第1対象IGBTを制御する前記スイッチは、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうちの前記第1対象IGBTの前記ゲートに接続されている方のスイッチング素子の制御電極に接続されているスイッチであり、
    前記第2対象IGBTを制御する前記スイッチは、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうちの前記第2対象IGBTの前記ゲートに接続されている方のスイッチング素子の制御電極に接続されているスイッチである、
    スイッチング回路。
  3. スイッチング回路であって、
    第1IGBTと第2IGBTの並列回路が挿入されている配線と、
    前記第1IGBTのゲート電位と前記第2IGBTのゲート電位を制御することによって前記第1IGBTと前記第2IGBTをスイッチングさせるゲート制御回路、
    を備えており、
    前記ゲート制御回路が、
    第1主電極と第2主電極と第1制御電極を備えており、前記第1制御電極の電位に応じて前記第1主電極と前記第2主電極の間をオン‐オフし、前記第1主電極が前記第1IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第2主電極の電位に応じて前記第1IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている第1スイッチング素子と、
    第3主電極と第4主電極と第2制御電極を備えており、前記第2制御電極の電位に応じて前記第3主電極と前記第4主電極の間をオン‐オフし、前記第3主電極が前記第2IGBTのゲート閾値よりも高い電位に接続されており、前記第4主電極の電位に応じて前記第2IGBTのゲート電位を制御可能に構成されている第2スイッチング素子と、
    前記第1制御電極に接続されている第1スイッチと、
    前記第2制御電極に接続されている第2スイッチと、
    前記第1スイッチを介して前記第1制御電極に接続されているとともに前記第2スイッチを介して前記第2制御電極に接続されている出力端子を有しており、前記第1スイッチング素子及び前記第2スイッチング素子をスイッチングさせる制御信号を前記出力端子に印加する制御装置と、
    アノードが前記第1IGBTのゲートに接続されている第1ダイオードと、
    アノードが前記第2IGBTのゲートに接続されている第2ダイオードと、
    第5主電極と第6主電極と第3制御電極を備えており、前記第3制御電極の電位に応じて前記第5主電極と前記第6主電極の間をオン‐オフし、前記第5主電極が前記第1ダイオードのカソードと前記第2ダイオードのカソードに接続されており、前記第6主電極が前記第1IGBTのゲート閾値及び前記第2IGBTのゲート閾値よりも低い電位に接続されている第3スイッチング素子と、
    ドレインが前記第2対象IGBTのゲートに接続されており、ソースが前記第1IGBTのゲート閾値及び前記第2IGBTのゲート閾値よりも低い前記電位に接続されているNMOS、
    を備えており、
    前記ゲート制御回路が、
    ターンオンタイミングとターンオフタイミングを示す信号の入力を受け、
    前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をオフさせる第1制御手順と、
    前記ターンオンタイミングで前記第1IGBTと前記第2IGBTの一方である第1対象IGBTのみをオンさせ、前記ターンオフタイミングで前記第1対象IGBTのみをオフさせ、前記ターンオンタイミングから前記ターンオフタイミングに亘って前記第1IGBTと前記第2IGBTの他方である第2対象IGBTをオフに維持しておく第2制御手順、
    を備えており、
    前記配線を流れる電流が閾値よりも大きいときは前記第1制御手順を実施し、
    前記配線を流れる電流が前記閾値よりも小さいときは前記第2制御手順を実施し、
    前記第1IGBTと前記第2IGBTの双方をスイッチングさせるときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチがオンしている状態で前記制御信号を前記出力端子に印加し、
    前記第1対象IGBTをスイッチングさせて前記第2対象IGBTをスイッチングさせないときに、前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第1対象IGBTを制御するスイッチがオンしているとともに前記第1スイッチと前記第2スイッチのうちの前記第2対象IGBTを制御するスイッチがオフしている状態で、前記制御信号を前記出力端子に印加し、
    前記第1対象IGBTを制御する前記スイッチは、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうちの前記第1対象IGBTの前記ゲートに接続されている方のスイッチング素子の制御電極に接続されているスイッチであり、
    前記第2対象IGBTを制御する前記スイッチは、前記第1スイッチング素子と前記第2スイッチング素子のうちの前記第2対象IGBTの前記ゲートに接続されている方のスイッチング素子の制御電極に接続されているスイッチである、
    スイッチング回路。
JP2015227849A 2015-11-20 2015-11-20 スイッチング回路 Active JP6561794B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015227849A JP6561794B2 (ja) 2015-11-20 2015-11-20 スイッチング回路
US15/337,618 US9991881B2 (en) 2015-11-20 2016-10-28 Switching circuit
CN201611007846.3A CN106972847B (zh) 2015-11-20 2016-11-16 开关电路
TW105137484A TWI622256B (zh) 2015-11-20 2016-11-16 切換電路
DE102016121990.8A DE102016121990B4 (de) 2015-11-20 2016-11-16 Schaltschaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015227849A JP6561794B2 (ja) 2015-11-20 2015-11-20 スイッチング回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017099098A JP2017099098A (ja) 2017-06-01
JP6561794B2 true JP6561794B2 (ja) 2019-08-21

Family

ID=58693625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015227849A Active JP6561794B2 (ja) 2015-11-20 2015-11-20 スイッチング回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9991881B2 (ja)
JP (1) JP6561794B2 (ja)
CN (1) CN106972847B (ja)
DE (1) DE102016121990B4 (ja)
TW (1) TWI622256B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7119872B2 (ja) * 2018-10-09 2022-08-17 株式会社デンソー スイッチの駆動回路
CN117175768A (zh) * 2022-05-25 2023-12-05 长鑫存储技术有限公司 电源切换电路及存储器

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05268024A (ja) * 1992-03-19 1993-10-15 Toyota Motor Corp スイッチング回路
JPH08213890A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Toshiba Corp 電圧駆動形トランジスタの駆動回路
DE19726765C2 (de) 1996-07-12 2003-12-04 Semikron Elektronik Gmbh Gatespannungsbegrenzung für eine Schaltungsanordnung
JP3369535B2 (ja) * 1999-11-09 2003-01-20 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイ装置
CN1357972A (zh) * 2000-12-05 2002-07-10 戴政耀 交流电源任意时间超快速半导体开关装置
JP4120329B2 (ja) 2002-09-19 2008-07-16 富士電機デバイステクノロジー株式会社 電圧駆動型半導体素子のゲート駆動装置
JP4069022B2 (ja) * 2003-06-12 2008-03-26 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
JP2005045590A (ja) * 2003-07-23 2005-02-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US7889477B2 (en) * 2007-06-22 2011-02-15 Illinois Tool Works Inc. High voltage power supply for static neutralizers
JP2010148240A (ja) * 2008-12-18 2010-07-01 Sanyo Electric Co Ltd スイッチング制御回路
KR101403070B1 (ko) * 2010-02-03 2014-06-02 에이비비 테크놀로지 아게 전력 라인의 전류를 제한하고 및/또는 차단하는 스위칭 모듈
WO2011121765A1 (ja) * 2010-03-31 2011-10-06 三菱電機株式会社 電力変換装置およびサージ電圧抑制方法
JP5682269B2 (ja) * 2010-12-06 2015-03-11 サンケン電気株式会社 ゲート駆動回路及び半導体装置
JP5854895B2 (ja) * 2011-05-02 2016-02-09 三菱電機株式会社 電力用半導体装置
WO2012153836A1 (ja) * 2011-05-12 2012-11-15 日産自動車株式会社 スイッチング回路及び半導体モジュール
JP5830308B2 (ja) * 2011-09-01 2015-12-09 矢崎総業株式会社 負荷回路の制御装置
JP5909402B2 (ja) * 2012-04-11 2016-04-26 日立アプライアンス株式会社 電力変換装置およびそれを用いた誘導加熱装置
JP2014073045A (ja) * 2012-10-01 2014-04-21 Toyota Motor Corp スイッチング回路
US9112428B2 (en) * 2012-10-05 2015-08-18 Power Integrations, Inc. Application of normally-on switching elements/devices in a stacked switching circuit
KR101723358B1 (ko) * 2012-12-21 2017-04-05 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 스위칭 소자 구동 회로, 파워 모듈 및 자동차
US9231565B2 (en) 2013-05-14 2016-01-05 Infineon Technologies Austria Ag Circuit with a plurality of bipolar transistors and method for controlling such a circuit
JP6510310B2 (ja) * 2014-05-12 2019-05-08 ローム株式会社 半導体装置
JP6172175B2 (ja) 2015-02-09 2017-08-02 トヨタ自動車株式会社 スイッチング回路及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20170149425A1 (en) 2017-05-25
JP2017099098A (ja) 2017-06-01
CN106972847A (zh) 2017-07-21
TW201729521A (zh) 2017-08-16
DE102016121990A1 (de) 2017-05-24
US9991881B2 (en) 2018-06-05
CN106972847B (zh) 2021-04-13
DE102016121990B4 (de) 2023-03-23
TWI622256B (zh) 2018-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6172175B2 (ja) スイッチング回路及び半導体装置
JP6319276B2 (ja) スイッチング回路
US10366935B2 (en) Architecture of drive unit employing gallium nitride switches
JP2001352748A (ja) 半導体スイッチング素子のゲート駆動回路
JP5831528B2 (ja) 半導体装置
US10483966B2 (en) Switching circuit
TW201703406A (zh) 切換裝置及功率模組
JP4396036B2 (ja) 直列接続された電圧駆動型半導体素子の制御装置
JP6561794B2 (ja) スイッチング回路
CN108123707B (zh) 开关电路
JP6004988B2 (ja) 電力用半導体素子のゲート制御装置
JP5357995B2 (ja) 負荷駆動回路装置
JP2009060709A (ja) ゲート駆動回路
JP2003189590A (ja) 直列接続された電圧駆動型半導体素子の制御装置
WO2018100647A1 (ja) ゲート駆動回路
JP2017093239A (ja) ワイドギャップ半導体からなるスイッチ素子を備えた電力変換装置
JP2021035148A (ja) インバータ回路
JP5109480B2 (ja) 電圧駆動型半導体素子のゲート駆動装置
JP2004064822A (ja) 電圧駆動型半導体素子の駆動方法
KR20200029150A (ko) Igbt 병렬 운전 회로
JP2016135047A (ja) スイッチング回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170322

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180213

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180509

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181023

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190521

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190612

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190625

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190708

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6561794

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250