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JP6550817B2 - 識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステム - Google Patents

識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステム Download PDF

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JP6550817B2 JP2015055894A JP2015055894A JP6550817B2 JP 6550817 B2 JP6550817 B2 JP 6550817B2 JP 2015055894 A JP2015055894 A JP 2015055894A JP 2015055894 A JP2015055894 A JP 2015055894A JP 6550817 B2 JP6550817 B2 JP 6550817B2
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Description

本発明は、基板の識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムに関する。
プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合において、製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理などの目的で、製品となる回路基板に対する追跡可能性(トレーサビリティ)が求められている。一般に、品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を回路基板に設定し、設定した個体識別情報に基づいて回路基板の追跡することが実施されている。
個体識別情報の設定方法には、個体識別情報を印字したバーコードやQRコード(登録商標)等のラベルや、個体識別情報を格納したRFID(Radio Frequency Identifier)等を回路基板に貼り付ける方法がある。また、個体識別情報をレーザーマーカーやインクジェット等によって回路基板に直接印刷する方法もある。これらの方法は、個々の回路基板を識別するために、回路基板を識別する個体識別情報をその回路基板に付与する方法である。
しかしながら、個体識別情報を回路基板に付与する方法によって回路基板のトレーサビリティを得るためには、基板に貼り付けるラベルや、基板に印刷する印刷設備などが必要となり、製造コストが増大してしまう。また、個体識別情報を回路基板に付与する方法では、個体識別情報を基板に貼り付けたり、基板に印刷したりする作業が必要になる。
特許文献1には、個々の回路基板を識別する個体識別情報を回路基板に付与せずに、回路基板のトレーサビリティを得ることができる個体識別装置が開示されている。特許文献1の装置は、回路基板上に予め設置された複数の計測対象(スルーホール、ランドパターン、配線パターン等)の位置の計測値と、それらの計測対象の設計値との差の組み合わせを基板識別符号に対応付けて登録する。そして、特許文献1の装置は、登録した基板識別符号によって、個々の回路基板を識別することができる。
特開2013−69838号公報
一般に、回路基板は、基板自体を製造し、製造した基板にスルーホールやランドパターン、配線パターンを形成した後に、その基板上に回路部品を搭載し、これらの回路部品をはんだ等によって基板上に固定することで製造される。
特許文献1の装置は、スルーホールやランドパターン、配線パターン等のような基板自体を製造した後に形成された部分を使用して、基板識別符号を作成している。そのため、特許文献1の手法は、スルーホールやランドパターン、配線パターン等の計測対象を基板上に形成した後には適用できるが、それらの計測対象を基板上に形成する以前には適用できない。また、回路部品を基板上に搭載した後には、スルーホールやランドパターン等の計測対象が回路部品によって隠されてしまうため、計測対象の位置を正確に計測することが難しくなる。また、回路部品をはんだによって基板に固定した後では、はんだによってスルーホールやランドパターン、配線パターン等の計測対象の形状自体が変形したり、汚れたりするため、それらの計測対象の位置を正確に計測することが難しくなる。
本発明の目的は、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、SMT(Surface Mount Technology)工程のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することである。
本発明の識別装置は、所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納する格納手段と、対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える。
本発明の識別装置は、基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える識別装置。
本発明の識別方法は、所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納し、対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像し、撮像された透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出された特徴量が格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する。
本発明のトレーサビリティシステムは、回路基板の製造ラインの各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、情報収集手段によって出力された検出信号を入力し、入力した検出信号に応じて対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、情報収集手段によって出力された工程作業内容の実績とともに、識別装置によって出力された基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、識別装置は、所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納する格納手段と、製造ラインの各工程に設けられ、対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、検出信号に応じて、検出信号を出力した情報収集手段に設置された撮像手段に対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段と、撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量抽出手段が抽出した特徴量が格納手段に格納されている場合、対象基板が所定の基板であると判定する照合判定手段と、複数の情報収集装置から検出信号を受信するとともに、対象基板の基板情報を生産履歴サーバに送信する通信手段とを有する。
本発明によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、SMT工程のどの段階においても、個々の基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することが可能になる。
本発明の第1の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態で対象とする回路基板の製造工程の一例を示す概念図である。 本発明の実施形態で対象とする回路基板のエッチング処理に関する概念図である。 本発明の実施形態で対象とする回路基板のエッチング処理の過程を説明するための概念図である。 本発明の第1の実施形態に係る識別装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が格納する特徴量テーブルの一例である。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が特徴量を抽出する領域を示す特徴量抽出領域の一例を示す概念図である。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が特徴量抽出領域を撮像した際に得られるX線画像の一例を示す概念図である。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が特徴量抽出領域を撮像した際に得られるX線画像のエッジを抽出した一例を示す概念図である。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が特徴量抽出領域を撮像した際に得られるX線画像を2値化した一例を示す概念図である。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置が抽出したX線画像から得られる2値情報の波形を示すグラフである。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第2の実施形態に係る識別装置の変形例の構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムの構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係るトレーサビリティシステムの動作の一例を示すフローチャートである。
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由が無い限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。
(第1の実施形態)
〔構成〕
図1は、本発明の第1の実施形態に係る識別装置1の構成を示すブロック図である。図1のように、本実施形態に係る識別装置1は、格納手段12と、X線撮像手段13と、特徴量抽出手段14と、照合判定手段15とを備える。本実施形態に係る識別装置1は、例えばSMT(Surface Mount Technology)工程において、回路基板を構成する基板をX線カメラで撮像し、撮像されたX線画像における内部パターンを用いて特徴量を抽出する。
格納手段12は、対象となる基板の内部パターンに基づいた特徴量を、その基板を一意に特定する個体識別情報として格納する。基板の内部パターンに基づいた特徴量は、個々の基板に固有の固体識別情報である。なお、以下においては、基板を単に基板と記載することがある。
X線撮像手段13(撮像手段とも呼ぶ)は、対象基板の内部パターンの情報を含むX線画像を撮像する。すなわち、本実施形態に係る撮像手段は、対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する。なお、X線撮像手段13は、ガンマ線などの基板内部を透過して撮像できる他の撮像手段で代替させてもよい。以下においては、撮像手段がX線によって透過画像(X線画像)を得る例を挙げて説明しているが、ガンマ線を用いる場合は、X線撮像手段をガンマ線撮像手段に置換すればよい。
X線撮像手段13は、対象基板の内部パターンを十分に取得可能な解像度と倍率を持つ。X線撮像手段13は、対象基板の内部パターンを十分に取得できるように、基板位置に合わせた適切な焦点距離の位置にX線撮像手段13を設置するか、X線撮像手段13の適切な焦点距離の位置に基板を設置する。なお、X線撮像手段13は、一つに限らず複数設置してもよい。
特徴量抽出手段14は、X線撮像手段13が撮像したX線画像に含まれる対象基板の内部パターンに関する情報から、その基板の特徴量を抽出する。なお、特徴量抽出手段14は、内部パターンから抽出した特徴量を基板の基板情報に関連付けて格納手段12に登録してもよい。
照合判定手段15は、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量と、格納手段12が格納する特徴量とを比較する。照合判定手段15は、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量が格納手段12に格納されている場合、対象基板がその特徴量に対応する基板であると判断する。なお、識別装置1において、基板の内部パターンに関する情報から抽出した特徴量を登録するまでの動作を行い、対象基板の照合を行わない場合は、照合判定手段15を省略してもよい。
以上が、本実施形態に係る識別装置1の構成についての説明である。
ここで、本実施形態で対象とする基板について説明する。本発明の実施形態においては、基板の内部パターンを特徴量として、基板の固体識別を行う。
図2は、本実施形態で対象とする基板の製造工程の一例を示す概念図である。
図2のように、基板の各層は、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理、エッチング処理およびレジスト剥離処理といった工程を経て製造される。
レジスト塗布処理では、銅箔102が貼られた基材101の上にレジスト103を塗布する。露光処理では、回路パターン105を形成するために、レジスト103に露光してエッチングパターン104を形成する。現像処理では、エッチングパターン104以外のレジスト103を除去する。エッチング処理では、エッチングパターン104に被覆されていない銅箔102をエッチングして回路パターン105を形成する。レジスト剥離処理では、エッチングパターン104を除去する。図2のような手順で回路パターン105が形成された層を重ねて加圧することによって基板が得られる。
図2のような工程によって回路基板を製造する際には、同じように製造した回路基板であっても、回路基板ごとに回路パターンに微妙な差が表れる。
例えば、エッチング工程においては、図3のように、硬化していないレジスト103や銅箔102を溶かす薬液201を入れた薬液漕200に基板100を入れ、薬液201の噴流を基板100にあてる事によってエッチングを行う。
このとき、図4のように、薬液201の状態や噴流が基板100にあたる強さによって、銅箔102の溶ける量が変化し、回路パターンがわずかに変化する。そのため、同じスペックの製品を同様の工程で製造しても、回路パターンは製品毎に異なる。
本発明の実施形態においては、このような回路基板の特徴を利用し、バーコードなどの新たな識別子を用いることなく、基板の個体識別を行うものである。具体的には、X線により基板内部の回路パターンを撮像し、その回路パターンに関する特徴量から基板の個体識別を行う。
〔動作〕
次に、図5を参照しながら、本実施形態に係る識別装置1の動作について説明する。ただし、図5の例においては、所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量(固体識別情報)が格納手段12に格納されているものとする。
図5のフローチャートにおいて、まず、X線撮像手段13は、対象基板の内部パターンを含むX線画像を撮像する(ステップS11)。なお、X線撮像手段13によって撮像される位置に対象基板を設置する際には、例えば、ユーザによって設置されるようにしてもよいし、自動的に搬送されるようにしてもよい。
特徴量抽出手段14は、X線撮像手段13が撮像したX線画像に含まれる内部パターンに関する情報から、対象基板の特徴量(個体識別情報)を抽出する(ステップS12)。
そして、照合判定手段15は、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量が格納手段12に格納されているか否かを調べる(ステップS13)。すなわち、照合判定手段15は、X線撮像手段13が撮像した対象基板の特徴量(個体識別情報)が、格納手段12に格納された特徴量(個体識別情報)と一致するか否かを調べる。
対称基板の特徴量が格納手段12に格納された特徴量と一致する場合(ステップS13でYes)、照合判定手段15は、対象基板が格納手段12に格納された特徴量を有する基板であると判定する(ステップS14)。すなわち、照合判定手段15は、格納手段12に格納されたその特徴量に対応する基板と、対象基板とは同一の基板であると判定し、対象基板を特定する。
一方、対称基板の特徴量が格納手段12に格納された特徴量と一致しない場合(ステップS13でNo)、照合判定手段15は、対象基板が格納手段12に格納された特徴量を有する基板ではないと判定する。そのため、照合判定手段15は、格納手段12に格納されたその特徴量に対応する基板と、対象基板とは同一の基板ではないと判定し、対象基板は特定されない。
以上が、本実施形態に係る識別装置1の動作についての説明である。
以上のように、本実施形態においては、特定の基板の特徴量(個体識別情報)を格納しておく。そして、本実施形態においては、基板の内部パターンに関する情報を含む画像を撮像し、撮像した画像に含まれる内部パターンに関する情報から、対象基板の特徴量(個体識別情報)を抽出する。そして、本実施形態においては、抽出した特徴量が格納されている場合、対象基板がその特徴量に対応する基板であると判定する。
基板の内部パターンは、SMT工程におけるどの工程においても変化がないので、基板の内部パターンから抽出した特徴量(個体識別情報)は変化しない。そのため、本実施形態によれば、基板を識別する個体識別情報を基板に付与せずに、SMT工程におけるどの工程であっても個々の基板を識別できる。
(第2の実施形態)
〔構成〕
図6は、本発明の第2の実施形態に係る識別装置2の一例を示す図である。図6のように、本実施形態に係る識別装置2は、第1の実施形態に係る識別装置1に制御手段16を追加した構成をもつ。以下においては、第1の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。
本実施形態に係る識別装置2は、格納手段12と、X線撮像手段13と、特徴量抽出手段14と、照合判定手段15と、制御手段16とを備える。
制御手段16は、撮影指示信号(指示信号とも呼ぶ)に応じてX線撮像手段13を制御する。撮影指示信号は、X線撮像手段13が撮像した対象基板に関して、対象基板の特徴量を新規に登録する基板登録指示信号と、対象基板の特徴量を格納手段12に格納された既知の特徴量と照合する基板照合指示信号とを含む。
制御手段16は、例えば操作部(図示しない)の基板撮影スイッチの押下によって生成された撮影指示信号を検出し、検出した撮影指示信号の種別を格納手段12の一時保持エリアに格納する。例えば、撮影指示信号の種別は、対象基板を格納手段12に登録するための基板登録指示信号、格納手段12に登録された基板と対象基板を照合するための基板照合指示信号を含む。
制御手段16は、対象基板を格納手段12に登録する際には、X線撮像手段13によって対象基板を撮像させる。このとき、制御手段16は、操作部や外部のシステム(例えば上位システム)から対象基板の情報を受信し、受信した対象基板の情報(以下、基板情報)を格納手段12の一時保持エリアに格納する。例えば、基板情報は、基板の製品名や製品番号等である。製品番号は、製品に一意に付与されたID(Identifier)とみなすこともできる。
制御手段16は、格納手段12の一時保持エリアに格納しておいた基板情報に登録日時(現在の日時)を加えた新たな基板情報と、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量と組み合わせて格納手段12のデータ蓄積エリアに格納する。図7には、基板情報と特徴量との組み合わせの一例の特徴量テーブル21を示す。
以下に、対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段12に格納する方法を示す。なお、制御手段16は、撮像指示信号として基板登録信号を受信した際に、対象基板の基板情報と特徴量とを格納手段12に格納する。
まず、制御手段16は、撮像指示信号に応じて、X線撮像手段13に対象基板を撮像させる制御をする。X線撮像手段13は、制御手段16の制御を受けて、対象基板の内部パターンに関する情報を含むX線画像を撮像する。
特徴量抽出手段14は、X線撮像手段13が撮像したX線画像に含まれる内部パターンに関する情報からその基板の特徴量を抽出する。
そして、特徴量抽出部14は、基板登録指示信号を受信していた場合、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量を格納手段12の一次保持エリアに格納する。このとき、制御手段16は、一次保持エリアに格納された対象基板の基板情報と特徴量とを組み合わせて格納手段12のデータ蓄積エリアに格納する。
以上が、本実施形態に係る識別装置2の構成についての説明である。
〔動作〕
次に、本実施形態に係る識別装置2の動作について、図8〜図13を用いて説明する。
図8に示すように、本実施形態においては、事前に定められた少なくとも1か所以上の対象基板100上の領域(特徴量抽出領域110とも呼ぶ)から特徴量を求める。特徴量抽出領域110は、例えば部品が搭載されない箇所や、多くの配線が重なるスルーホールを含む箇所などが好ましい。図8の例では、三つの領域を特徴量抽出領域110とする例を示している。
なお、本実施形態における特徴量とは、対象基板の内部パターンに関する情報であり、X線画像の外形(輪郭)情報、輝度情報および2値情報のうち少なくとも一つを含む情報であればよい。
図9は、対象基板の特徴量抽出領域110の一つを撮像した際に得られるX線画像の一例である。輝度情報を特徴量として用いる場合、図9のX線画像131をそのまま特徴量として用いる。
外形(輪郭)情報を特徴量として用いる場合、図10のように、図9のX線画像131のエッジを抽出した画像132を特徴量として用いる。エッジを抽出した画像132は、特徴量抽出領域110のX線画像131を一次微分(差分)して求めることができる。例えば、周知のソーベルフィルタを使用して、注目画素を中心とした上下左右の9つの画素値に対して演算(空間一次微分)することにより、X線画像131からエッジを検出することができる。
2値情報を特徴量として用いる場合、図10のX線画像131を図11の画像(以下、2値化画像133)のように2値化する。例えば、事前に求められる閾値を用いて、閾値未満の値を0、閾値以上の値を1として2値化する。なお、図11の例では、値が0の領域を黒、値が1の領域を白で示している。図11の2値化画像133として得られる2値情報は、そのまま特徴量として使用することができる。
また、図11の2値化画像133に関して、2値化画像133の下辺から距離Lの位置をx軸方向に走査した際の値(0、1)の変化を図12のようにプロットし、図12のような波形の全体形状を特徴量としてもよい。
輝度情報、外形情報および2値情報そのものを特徴量として用いる場合、照合判定手段15は、パターンマッチングを用いて基板の照合を行えばよい。また、照合判定手段15は、2値情報の波形を特徴量として用いる場合は、波形が同一のものを検索すればよい。
ここで、本実施形態に係る識別装置2の動作について、図13のフローチャートを用いて説明する。図13のフローチャートは、ユーザの操作等によって、X線撮像手段13の撮像範囲に対象基板が設置され、操作部(図示しない)の基板撮影スイッチが押下され、撮影指示信号が生成された後の動作を示す。
基板撮影スイッチは、例えば、基板登録用の基板撮影スイッチと基板照合用の基板撮影スイッチの二つを含む。基板登録用の基板撮影スイッチは基板登録指示信号を生成する。基板照合用の基板撮影スイッチは基板照合指示信号を生成する。すなわち、撮影指示信号には、基板登録指示信号と基板照合指示信号とが含まれる。
図13において、まず、制御手段16は、基板撮影スイッチの押下を示す撮影指示信号を受信すると(ステップS201でYes)、X線撮像手段13に撮像指示を出す。なお、基板撮影スイッチの押下を示す撮影指示信号を受信していない場合(ステップS201でNo)は、待機する。
このとき、制御手段16は、撮影指示信号から、基板登録指示信号および基板照合指示信号のうちいずれかを検出し、検出した指示信号の種別を格納手段12の一時保存エリアに格納する。また、制御手段16は、検出した指示信号の種別が基板登録指示信号の場合、X線撮像手段13の撮像範囲に設置した対象基板の基板情報を図示しない操作部または外部の上位システムから受信し、受信した基板情報を格納手段12の一時保存エリアに格納する。なお、基板情報には、基板の製品名や製品番号(ID)等を含む。
次に、X線撮像手段13は、制御手段16からの撮像指示を受け、X線撮像手段13の撮像範囲に設置された対象基板の内部パターンを含むX線画像を撮像する(ステップS202)。
次に、特徴量抽出手段14は、X線撮像手段13が撮像したX線画像に含まれる基板の内部パターンに関する情報から、対象基板の特徴量(個体識別情報)を抽出する(ステップS203)。
次に、制御手段16は、ステップS201で検出し、格納手段12の一時保存エリアに格納した信号の種別が、基板登録指示信号および基板照合指示信号のいずれかであるのかを調べる(ステップS204)。なお、図13においては、ステップS204において、格納手段12の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であるか否かを調べる。
ステップS204において、格納手段12の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であった場合(ステップS204でYes)はステップS205へ進み、基板登録指示信号でなかった場合(ステップS204でNo)はステップS206へ進む。
格納手段12の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号であった場合(ステップS204でYes)、特徴量抽出手段14は、ステップS203で抽出した特徴量を格納手段12のデータ蓄積エリアに格納する(ステップS205)。このとき、制御手段16は、ステップS201で格納手段12の一時保存エリアに格納した基板情報に登録日時(現在の日時)を加えた新たな基板情報を、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量と組み合わせて格納手段12のデータ蓄積エリアに格納する。ステップS205の後は、ステップS201へ戻る。
一方、格納手段12の一時保存エリアに格納した信号の種別が基板登録指示信号ではなかった場合(ステップS204でNo)、照合判定手段15は、特徴量抽出手段14が抽出した特徴量が格納手段12に格納されているか否かを調べる(ステップS206)。すなわち、照合判定手段15は、X線撮像手段13の撮像領域に設置され、X線撮像手段13が撮像した対象基板の特徴量(個体識別情報)が格納手段12に格納されている特徴量(個体識別情報)と一致するか否かを調べる。
ステップS206において、X線撮像手段13が撮像した対象基板の特徴量が格納手段12に格納されている特徴量と一致する場合(ステップS206でYes)はステップS207へ進み、一致しなかった場合は、ステップS209へ進む。
X線撮像手段13が撮像した対象基板の特徴量が格納手段12に格納されている特徴量と一致する場合(ステップS206でYes)、照合判定手段15は、対象基板は格納手段12に格納された特徴量を備える基板と同一であると判定する(ステップS207)。そして、照合判定手段15は、この特徴量に対応する基板情報を格納手段12のデータ蓄積エリアから取得する。
そして、照合判定手段15は、X線撮像手段13の撮像領域に設置された基板が格納手段12に格納されている特徴量を備える基板と同一であることを示す表示とともに、その基板に対応する基板情報を表示部(図示しない)に表示する(ステップS208)。ステップS208の後、処理を継続する場合(ステップS211でYes)はステップS201に戻り、処理を継続しない場合(ステップS211でNo)は図13のフローチャートに沿った処理を終了とする。
一方、X線撮像手段13が撮像した対象基板の特徴量が格納手段12に格納されている特徴量と一致しない場合(ステップS208でNo)、照合判定手段15は、対象基板は格納手段12に格納された特徴量を備える基板ではないと判定する(ステップS209)。
そして、照合判定手段15は、X線撮像手段13の前に設置された基板が格納手段12に格納されている特徴量を備える基板と同一の基板でないことを示す表示を表示部(図示しない)に表示する(ステップS210)。ステップS210の後、処理を継続する場合(ステップS211でYes)はステップS201に戻り、処理を継続しない場合(ステップS211でNo)は図13のフローチャートに沿った処理を終了とする。
以上が、本実施形態に係る識別装置2の動作についての説明である。
以上のように、本実施形態によれば、対象基板の特徴量を基板情報と関連付けて登録するとともに、対象基板から抽出された特徴量と登録された特徴量とを照合することによって対象基板を特定することができる。
また、本実施形態においては、基板の内部パターンの情報(外形情報、輝度情報、2値情報のいずれか1つ以上)を対象基板の特徴量とした。そのため、本実施形態によれば、特徴量の抽出のしやすさ等に合わせて、適切な特徴量を選択することができる。
(変形例)
ここで、図14に、本実施形態に係る識別装置2の変形例(識別装置2−2)の構成を示す。識別装置2−2は、照合判定手段15の判定結果を受け、判定結果を表示する表示手段17を備える。表示手段17は、例えば、表示ディスプレイやプリンタ等によって実現される。なお、表示手段17は、識別装置2の外部に設けてもよい。
表示手段17は、図13のフローチャートにおけるステップS208の処理を受けて判定結果と基板情報とを対応させて表示し、ステップS210の処理を受けて判定結果を対応させて表示する。
(第3の実施形態)
〔構成〕
図15は、本発明の第3の実施形態に係る基板のトレーサビリティシステム30の構成を示す図である。本実施形態に係るトレーサビリティシステム30は、識別装置3と、情報収集装置31(31−1、31−2、・・・、31−n)と、生産履歴サーバ32とを備える(nは自然数)。
識別装置3は、図16のように、第2の実施形態に係る識別装置2に通信手段18を加えた構成をもつ。通信手段18は、生産履歴サーバ31と通信するための手段であり、一般的な通信装置である。以下においては、第1および第2の実施形態と同じ部分については説明を省略し、相違する部分について説明する。
情報収集装置31は、回路基板の製造における各工程(n工程)に設置される。各情報収集装置31は、直列に接続され、基板に対する製品への組み付けや検査等の処理をする複数の工程(n工程)における工程作業内容の実績を収集する。各工程の情報収集装置31は、基板が到達したことを検知する検出器を有し、検出器によってその基板が検出されたことを示す検出信号を識別装置3に送信する。情報収集装置41は、例えば一般的なコンピュータやサーバによって実現される。
生産履歴サーバ32は、基板の加工や組立、検査、製品へ組み込みなどの複数の工程と、それらの複数の工程に応じて複数の情報収集装置31から取得した基板通過履歴と、装置の稼動履歴とを登録する。生産履歴サーバ32は、例えば、LAN(Local Area Network)やインターネットなどのネットワークによって複数の情報収集装置31および識別装置3と接続される一般的なサーバである。
識別装置3は、各工程に設置された情報収集装置31に対応させた少なくとも1台ずつのX線撮像手段13を備える。なお、識別装置3は、各情報収集装置31に対応させて複数台のX線撮像装置13を備えてもよい。
第1の工程において、識別装置3は、対象基板の特徴量を抽出すると、抽出した特徴量に対応させてその基板を登録する。識別装置3は、第1の工程の情報収集装置31−1から検出信号(第1の検出信号)を受信すると、情報収集装置31−1に設置されたX線撮像手段13(第1のX線撮像手段)により、対象基板の内部パターンに関する情報を含むX線画像を撮像する。
そして、識別装置3は、X線撮像手段13(第1のX線撮像手段)が撮像した画像に含まれる内部パターンに関する情報から基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を格納手段12に格納する。
そして、識別装置3は、対象基板の第1の工程の処理日時を含む基板情報(基板の製品名、ID、通過日時)を格納手段12に登録する。また、識別装置3は、対象基板の第1の工程の処理日時を含む基板情報を生産履歴サーバ32に送信する。
第2の工程以降の第kの工程において、識別装置3は、対象基板の特徴量を抽出すると、抽出した特徴量を用いてその基板の照合を行う(k=2〜n)。識別装置3は、第kの工程の情報収集装置31−kから検出信号(第kの検出信号)を受信すると、第kの工程の情報収集装置31−kに設置されたX線撮像手段13(第kのX線撮像手段)により、対象基板の内部パターンに関する情報を含む画像を撮像する。
識別装置3は、X線撮像手段13(第kの撮像手段)が撮像した画像に含まれる内部パターンに関する情報から基板の特徴量を抽出する。そして、識別装置3は、抽出した特徴量が格納手段12に格納されている場合、対象基板が照合されたとして、対象基板の第kの工程の通過日時を含む基板情報を生産履歴サーバ32に登録する。なお、基板情報とは、基板の製品名、ID、通過日時)等を含む情報である。
以上が、本実施形態に係るトレーサビリティシステム30の構成についての説明である。
〔動作〕
次に、本実施形態に係るトレーサビリティシステム30の動作について図17を参照しながら説明する。図17は、本実施形態に係るトレーサビリティシステム30の動作を示すフローチャートである。
図17の例では、組み立てラインにおける基板のトレーサビリティシステムを想定して説明する。組立てラインとしては、SMT工程において部品が実装された基板に対して、手付け部品を組み付ける工程(第1の工程)、製品内に基板およびその他部品を組み付ける工程(第2の工程)、各種検査を行う工程(第3の工程)を含むラインを想定する。各工程の入口には、各情報収集装置31に対応させた3台のX線撮像手段13(第1のX線撮像手段、第2のX線撮像手段、第3のX線撮像手段)が設置されている。なお、以下の例では、第1の工程以前において、対象基板に対して特徴量が付与されていなかったものとして説明する。
第1の工程に対象基板が送られてくると、SMT工程では実装できない部品は、作業者によって手付けされる。
まず、対象基板が送られてくると、情報収集装置31−1の第1の検出器は、対象基板を検出し、第1の検出信号を出力する(ステップS301)。なお、第1の検出器は、基板登録用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第1の検出器が出力する第1の検出信号は、基板登録指示信号に相当する。この例では、第1の工程以前に対象基板の特徴量が登録されていなかったものとしているが、第1の工程以前において対象基板の特徴量が既に登録されていた場合、第1の検出器は、基板照合指示信号を出力する。
次に、識別装置3は、第1の検出信号を受信すると、第1のX線撮像手段によって対象基板上の部品の実装状態を撮像し、対象基板内の内部パターンを含む画像を取得する(ステップS302)。
識別装置3は、取得した画像に含まれる内部パターンに関する情報から対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を格納手段12に格納する(ステップS303)。そして、識別装置3には、作業者の操作に基づいて、基板情報が入力される。基板情報は、基板の製品名、製品番号等である。識別装置3は、入力された基板情報を格納手段12に格納する。さらに、識別装置3は、第1の工程の通過日時を加えた基板情報(基板の製品名、製品番号、通過日時)を生産履歴サーバ32に基板通過履歴として登録する。なお、通過日時は、登録日時または現在の時刻とみなしてもよい。第1の工程以前において対象基板の特徴量が既に登録されていた場合は、抽出した特徴量に対応させて、対象基板の基板情報に第1の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段12に格納すればよい。
第1の工程の作業が完了すると、対象基板は第2の工程に送られる。このとき、情報収集装置31−1は、手付された部品に関する情報を生産履歴サーバ32に送信する(ステップS304)。生産履歴サーバ32は、受信した部品に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業履歴とは、例えば、部品の品種や製造番号、作業者ID等を含む作業内容情報である。
第2の工程に対象基板が送られてくると、基板およびその他部品は、例えば作業者によって製品内に組み込まれる。なお、基板およびその他部品の製品内への組み込みは、ロボットや装置などによって自動化されていてもよい。
対象基板が送られてくると、情報収集装置31−2の第2の検出器は、対象基板を検出し、第2の検出信号を出力する(ステップS305)。第2の検出器は、基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第2の検出器が出力する第2の検出信号は、基板照合指示信号に相当する。
識別装置3は、第2の検出信号を受信すると、第2のX線撮像手段によって対象基板の内部パターンを撮像し、内部パターンを含むX線画像を取得する(ステップS306)。
識別装置3は、取得したX線画像に含まれる内部パターンに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する(ステップS307)。そして、識別装置3は、抽出した特徴量に対応させて、ステップS301で格納した対象基板の基板情報に第2の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段12に格納する。また、識別装置3は、この新たな基板情報(基板の製品名、製品番号、通過日時)を基板通過履歴として生産履歴サーバ32に登録する。
第2の工程の作業が完了すると、対象基板は第3の工程に送られる。このとき、情報収集装置31−2は、基板およびその他部品が製品内に組み込まれた作業に関する情報を、生産履歴サーバ32に送信する(ステップS308)。生産履歴サーバ32は、受信した作業に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業情報とは、例えば、組み付けたその他部品の品種や製造番号、作業者ID等を含む作業内容情報である。
第3の工程に対象基板を含む製品が送られてくると、対象基板を含む製品の外観検査や電気検査等の各種検査が、例えば作業者によって行われる。なお、対象基板を含む製品の外観検査や電気検査等の各種検査は、ロボットや検査装置などによって自動化されていてもよい。
対象基板を含む製品が送られてくると、情報収集装置31−3の第3の検出器は、対象基板を検出し、第3の検出信号を出力する(ステップS309)。第3の検出器は、基板照合用の基板撮影スイッチに相当する。すなわち、第3の検出器が出力する第3の検出信号は、基板照合指示信号に相当する。
識別装置3は、第3の検出信号を受信すると、第3のX線撮像手段によって対象基板の内部パターンを撮像し、内部パターンを含むX線画像を取得する(ステップS310)。
識別装置3は、取得したX線画像に含まれる内部パターンに関する情報から対象基板の特徴量を抽出する(ステップS311)。そして、識別装置3は、抽出した特徴量に対応させて、ステップS301で格納した対象基板の基板情報に第3の工程の通過日時を含めた新たな基板情報を格納手段12に格納する。また、識別装置3は、この新たな基板情報(基板の製品名、製品番号、通過日時)を基板通過履歴として生産履歴サーバ32に登録する。
第3の工程の作業が完了すると、対象基板を含む製品が出荷される。このとき、情報収集装置31−3は、各種検査に関する情報を、生産履歴サーバ32に送信する(ステップS312)。生産履歴サーバ32は、受信した検査に関する情報を作業履歴として格納する。ここで、作業情報とは、例えば、検査内容や検査結果、作業者ID等を含む作業内容情報である。
図17のフローチャートに沿った処理によると、例えば、生産履歴サーバ32に登録した基板通過履歴および作業履歴に基づいて次のようなことが分かる。
ステップS304において、第1の工程の基板通過履歴に「11月11日10時00分00秒、基板A」と記録され、第1の工程の作業履歴に「Q品種の部品の組み付け」と記録されているものとする。また、ステップS308において、第2の工程の基板通過履歴に「11月11日10時00分30秒、基板A」と記録されているものとする。このとき、第1および第2の工程の基板通過履歴と、第1の工程の作業履歴とに基づいて、第1の工程における作業の処理時間は、11月11日の10時00分00秒からの30秒間であると分かる。また、第1の工程の基板通過履歴および作業履歴に基づいて、第1の工程における作業では、基板AにQ品種の部品が組み付けられたということが分かる。
以上のように、本実施形態によれば、識別装置3が送信した基板通過履歴と、各工程の情報収集装置31が送信した作業履歴とを生産履歴サーバ32で組み合わせることにより、SMT工程後のどの段階においても、基板のトレーサビリティが得られる。
以上の第1〜第3の実施形態によれば、基板を識別するための個体識別情報を基板に付与せずに、どの工程においても、基板を識別できる識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することができる。
また、第1〜第3の実施形態によれば、長期にわたって精度よく固体識別が可能な識別装置、識別方法およびトレーサビリティシステムを提供することができる。なぜならば、通常製品では、基板が製品の筐体内にあり、外部からの力や経時的変化等に強いためである。また、基板の表面には酸化や腐食を防ぐためのレジスト処理が施されているため、その基板内部に含まれる層ずれに基づいた特徴量は、より経時的変化に強い。
以上、実施形態を参照して本発明を説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
〔付記〕
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
(付記1)
所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置。
(付記2)
前記対象基板を撮像する指示信号に応じて、前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段を備える付記1に記載の識別装置。
(付記3)
前記指示信号は、基板登録を指示する基板登録指示信号と、基板照合を指示する基板照合指示信号とを含み、
前記指示信号が前記基板登録指示信号であった場合、
前記制御手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を前記撮像手段に撮像させる制御をし、
前記撮像手段は、
前記制御手段の制御に応じて前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像し、
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を前記対象基板の特徴量として前記格納手段に格納する付記2に記載の識別装置。
(付記4)
前記格納手段の一時保存エリアに格納された前記指示信号の種別が前記基板登録指示信号を示す場合、
前記制御手段は、
上位システムから前記対象基板の基板情報を取得し、取得した前記基板情報を前記格納手段の一時保存エリアに格納し、
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報から抽出した特徴量を前記対象基板の基板情報と関連付けて前記格納手段のデータ蓄積エリアに登録する付記3に記載の識別装置。
(付記5)
前記格納手段の一時保存エリアに格納された前記指示信号の種別が前記基板照合指示信号を示す場合、
前記照合判定手段は、
前記特徴量抽出手段が抽出した前記対象基板の特徴量を前記格納手段に格納された前記所定の特徴量と照合する付記3または4に記載の識別装置。
(付記6)
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像の外形情報を用いて、内部パターンに基づいた特徴量を抽出する付記1乃至5のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記7)
前記特徴量抽出手段は、
前記撮像手段が撮像した透過画像から任意のエッジを抽出し、抽出された前記エッジを基準とした内部パターンに関する特徴量を抽出する付記1乃至6のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記8)
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像の輝度情報を用いて、内部パターンに基づいた特徴量を抽出する付記1乃至7のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記9)
前記特徴量抽出手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を2値化することによって得られる2値情報を用いて、内部パターンに基づいた特徴量を抽出する付記1乃至8のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記10)
前記撮像手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像をX線によって撮像する付記1乃至9のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記11)
前記撮像手段は、
前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像をガンマ線によって撮像する付記1乃至9のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記12)
前記撮像手段を複数備える付記1乃至11のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記13)
前記照合判定手段の判定結果を表示する表示手段を備える付記1乃至12のいずれか一項に記載の識別装置。
(付記14)
基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段によって抽出された特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える識別装置。
(付記15)
所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納し、
対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像し、
撮像された透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、
抽出された特徴量が格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する識別方法。
(付記16)
回路基板の製造ラインの各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における前記対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、
前記情報収集手段によって出力された前記検出信号を入力し、入力した前記検出信号に応じて前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて前記対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、前記対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、
前記情報収集手段によって出力された前記工程作業内容の実績とともに、前記識別装置によって出力された前記基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、
前記識別装置は、
所定の基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
前記製造ラインの各工程に設けられ、前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
前記検出信号に応じて、前記検出信号を出力した前記情報収集手段に設置された前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段と、
前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
前記特徴量抽出手段が抽出した特徴量が前記格納手段に格納されている場合、前記対象基板が前記所定の基板であると判定する照合判定手段と、
前記複数の情報収集装置から前記検出信号を受信するとともに、前記対象基板の基板情報を前記生産履歴サーバに送信する通信手段とを有するトレーサビリティシステム。
1、2、3 識別装置
12 格納手段
13 X線撮像手段
14 特徴量抽出手段
15 照合判定手段
16 制御手段
17 表示手段
18 通信手段
30 トレーサビリティシステム
31 情報収集装置
32 生産履歴サーバ
100 対象基板
101 基材
102 銅箔
103 レジスト
104 エッチングパターン
110 特徴量抽出領域
131 X線画像
132 画像
133 2値化画像
200 薬液漕
201 薬液

Claims (10)

  1. 基板を一意に識別する固体識別情報として前記基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
    対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
    前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の内部パターンに基づいた特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
    前記特徴量抽出手段が抽出した前記対象基板の内部パターンに基づいた特徴量と、前記格納手段に格納されている前記基板の内部パターンに基づいた特徴量とが一致する場合、前記対象基板が前記基板であると判定する照合判定手段とを備える識別装置。
  2. 前記対象基板を撮像する指示信号に応じて、前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段を備え、
    前記指示信号は、基板登録を指示する基板登録指示信号と、基板照合を指示する基板照合指示信号とのうちいずれか一方を含み、
    前記指示信号が前記基板登録指示信号であった場合、
    前記制御手段は、
    前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を前記撮像手段に撮像させる制御をし、
    前記撮像手段は、
    前記制御手段の制御に応じて前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像し、
    前記特徴量抽出手段は、
    前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を前記対象基板の特徴量として前記格納手段に格納する請求項1に記載の識別装置。
  3. 前記特徴量抽出手段は、
    前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像の外形情報を用いて、内部パターンに基づいた特徴量を抽出する請求項1または2に記載の識別装置。
  4. 前記特徴量抽出手段は、
    前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像の輝度情報を用いて、内部パターンに基づいた特徴量を抽出する請求項1乃至3のいずれか一項に記載の識別装置。
  5. 前記特徴量抽出手段は、
    前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を2値化することによって得られる2値情報を用いて、内部パターンに基づいた特徴量を抽出する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の識別装置。
  6. 前記撮像手段は、
    前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像をX線によって撮像する請求項1乃至5のいずれか一項に記載の識別装置。
  7. 前記撮像手段は、
    前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像をガンマ線によって撮像する請求項1乃至のいずれか一項に記載の識別装置。
  8. 基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
    前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記基板の内部パターンに基づいた特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
    前記基板を一意に識別する固体識別情報として、前記特徴量抽出手段によって抽出された前記基板の内部パターンに基づいた特徴量を前基板の基板情報と関連付けて格納する格納手段とを備える識別装置。
  9. 基板を一意に識別する固体識別情報として前記基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納し、
    対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像し、
    撮像された透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の内部パターンに基づいた特徴量を抽出し、
    抽出された前記対象基板の内部パターンに基づいた特徴量と、格納されている前記基板の内部パターンに基づいた特徴量とが一致する場合、前記対象基板が前記基板であると判定する識別方法。
  10. 回路基板の製造ラインの各工程に設置され、各工程において対象基板が検出された際に検出信号を出力するとともに、各工程における前記対象基板に対する工程作業内容の実績を収集して出力する複数の情報収集手段と、
    前記情報収集手段によって出力された前記検出信号を入力し、入力した前記検出信号に応じて前記対象基板の特徴量を抽出し、抽出した特徴量を用いて前記対象基板の登録および照合のいずれかを行うとともに、前記対象基板が当該工程を通過した時刻を含む基板情報を出力する識別装置と、
    前記情報収集手段によって出力された前記工程作業内容の実績とともに、前記識別装置によって出力された前記基板情報を登録する生産履歴サーバとを備え、
    前記識別装置は、
    基板を一意に識別する固体識別情報として前記基板の内部パターンに基づいた特徴量を格納する格納手段と、
    前記製造ラインの各工程に設けられ、前記対象基板の内部パターンに関する情報を含む透過画像を撮像する撮像手段と、
    前記検出信号に応じて、前記検出信号を出力した前記情報収集手段に設置された前記撮像手段に前記対象基板の透過画像を撮像させる制御を行う制御手段と、
    前記撮像手段が撮像した透過画像に含まれる内部パターンに関する情報から前記対象基板の内部パターンに基づいた特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、
    前記特徴量抽出手段が抽出した前記対象基板の内部パターンに基づいた特徴量と、前記格納手段に格納されている前記基板の内部パターンに基づいた特徴量とが一致する場合、前記対象基板が前記基板であると判定する照合判定手段と、
    前記複数の情報収集装置から前記検出信号を受信するとともに、前記対象基板の基板情報を前記生産履歴サーバに送信する通信手段とを有するトレーサビリティシステム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61181186A (ja) * 1985-02-07 1986-08-13 東芝ケミカル株式会社 多層回路基板の識別記号の表示方法
JP2001264270A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Techno Enami:Kk X線検査装置、及びx線シール構造
JP2004028799A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Adtec Engineeng Co Ltd 多層回路基板のパターン検査方法及び装置
JP5271514B2 (ja) * 2007-07-09 2013-08-21 名古屋電機工業株式会社 多層配線基板の放射線検査方法および放射線検査装置ならびに放射線検査方法を実現する放射線検査プログラム
JP5034878B2 (ja) * 2007-11-06 2012-09-26 オムロン株式会社 基板情報の管理方法および管理システム
JP5991456B2 (ja) * 2011-09-22 2016-09-14 日本電気株式会社 回路基板の個体識別装置および個体識別方法
JP5875401B2 (ja) * 2012-02-16 2016-03-02 富士機械製造株式会社 基板検査システムおよびデータ記憶方法
JP5903583B2 (ja) * 2012-05-08 2016-04-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける生産履歴情報生成方法

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