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JP6435011B2 - LED module - Google Patents

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JP6435011B2
JP6435011B2 JP2017087217A JP2017087217A JP6435011B2 JP 6435011 B2 JP6435011 B2 JP 6435011B2 JP 2017087217 A JP2017087217 A JP 2017087217A JP 2017087217 A JP2017087217 A JP 2017087217A JP 6435011 B2 JP6435011 B2 JP 6435011B2
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Description

本発明は、ＬＥＤモジュールに関する。   The present invention relates to an LED module.

ＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールは、電子機器の光源となるモジュールとして広く用いられている。特許文献１には、従来のＬＥＤモジュールの一例が開示されている。このＬＥＤモジュールは、２つのリード、ＬＥＤチップ、ケースおよび封止樹脂を備えている。２つのリードは、金属板などに対してプレス加工などを施すことによって形成される。ＬＥＤチップは、２つのリードの一方に搭載されており、ワイヤを介して他方のリードに接続されている。ケースは、たとえば白色樹脂製であり、ＬＥＤチップを囲むとともに、２つのリードの一部ずつを覆っている。封止樹脂は、ケースによって囲まれた空間に充填されており、ＬＥＤチップおよびワイヤを保護している。   An LED module including an LED chip is widely used as a module serving as a light source of an electronic device. Patent Document 1 discloses an example of a conventional LED module. This LED module includes two leads, an LED chip, a case, and a sealing resin. The two leads are formed by subjecting a metal plate or the like to pressing. The LED chip is mounted on one of the two leads and connected to the other lead via a wire. The case is made of, for example, a white resin, surrounds the LED chip, and covers a part of each of the two leads. The sealing resin is filled in a space surrounded by the case, and protects the LED chip and the wire.

電子機器の小型化および構成部品の高密度化に伴い、ＬＥＤモジュールに対して小型化の要請が強くなっている。ＬＥＤモジュールを小型化するほど、リードとケースとの接触面積が小さくなる。ＬＥＤモジュールの使用に伴う発熱の繰り返しや、電子機器の製造におけるＬＥＤモジュールの実装工程での熱および力の負荷などによって、リードがケースから剥離するおそれがある。これは、ＬＥＤモジュールの小型化を阻害する要因の一つとなっている。   With the downsizing of electronic devices and the increase in the density of components, there is a strong demand for downsizing of LED modules. The smaller the LED module, the smaller the contact area between the lead and the case. The lead may be peeled off from the case due to repeated heat generation accompanying the use of the LED module, heat and force load in the mounting process of the LED module in the manufacture of the electronic device. This is one of the factors that hinder downsizing of the LED module.

特開２０１２−２４４０８６号公報JP 2012-244086 A

本発明は、先述した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide an LED module that can be miniaturized.

本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、厚さ方向を向く第１表面を有する第１電極と、前記第１電極の前記第１表面に搭載されたＬＥＤチップと、前記第１電極の一部を覆い、かつ前記ＬＥＤチップを囲む側壁部を有するケースと、を備え、前記ケースは、前記第１電極の前記第１表面の一部を覆い、かつ前記厚さ方向の両側から前記第１電極の角を挟み込む第１保持部を有しており、前記第１保持部には、前記第１電極の厚さ方向視において前記側壁部から突出する第１凸部が形成されていることを特徴としている。   An LED module provided by the present invention includes a first electrode having a first surface facing a thickness direction, an LED chip mounted on the first surface of the first electrode, and a part of the first electrode. And a case having a side wall portion surrounding the LED chip, the case covering a part of the first surface of the first electrode, and from the both sides in the thickness direction of the first electrode. A first holding part sandwiching a corner, wherein the first holding part is formed with a first convex part protruding from the side wall part in the thickness direction of the first electrode. Yes.

本発明の実施において好ましくは、前記第１保持部が、円柱状である。   In the implementation of the present invention, preferably, the first holding part has a cylindrical shape.

本発明の実施において好ましくは、前記第１凸部が、前記厚さ方向視において前記側壁部から内側に突出している。   In the implementation of the present invention, preferably, the first convex portion protrudes inward from the side wall portion in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第１保持部および前記側壁部は、前記第１電極の前記第１表面と同方向を向き、かつ互いに面一である面を有する。   In the embodiment of the present invention, preferably, the first holding part and the side wall part have surfaces that face the same direction as the first surface of the first electrode and are flush with each other.

本発明の実施において好ましくは、前記側壁部が前記厚さ方向視において矩形状であり、前記第１保持部は、前記側壁部の隅部に位置する。   In the embodiment of the present invention, preferably, the side wall portion is rectangular in the thickness direction view, and the first holding portion is located at a corner of the side wall portion.

本発明の実施において好ましくは、前記第１電極と離間しており、かつ前記第１電極の前記第１表面と同方向を向く第２表面を有し、当該第２表面に接続されたワイヤを介して前記ＬＥＤチップに接続された第２電極をさらに備え、前記ケースは、前記第２電極の前記第２表面の一部を覆い、かつ前記厚さ方向の両側から前記第２電極の角を挟み込む第２保持部を有しており、前記第２保持部には、前記厚さ方向視において前記側壁部から突出する第２凸部が形成されている。   Preferably, in the practice of the present invention, a wire connected to the second surface having a second surface spaced apart from the first electrode and facing in the same direction as the first surface of the first electrode is provided. The case further includes a second electrode connected to the LED chip, and the case covers a part of the second surface of the second electrode and has corners of the second electrode from both sides in the thickness direction. A second holding part is provided, and a second convex part protruding from the side wall part in the thickness direction view is formed on the second holding part.

本発明の実施において好ましくは、前記第２保持部が、円柱状である。   In the implementation of the present invention, preferably, the second holding portion has a cylindrical shape.

本発明の実施において好ましくは、前記第２凸部が、前記厚さ方向視において前記側壁部から内側に突出している。   In the implementation of the present invention, preferably, the second convex portion protrudes inward from the side wall portion in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第２保持部および前記側壁部は、前記第１電極の前記第１表面と同方向を向き、かつ互いに面一である面を有する。   In the embodiment of the present invention, preferably, the second holding portion and the side wall portion have surfaces that face the same direction as the first surface of the first electrode and are flush with each other.

本発明の実施において好ましくは、前記側壁部が前記厚さ方向視において矩形状であり、前記第２保持部は、前記側壁部の隅部に位置する。   In the embodiment of the present invention, preferably, the side wall portion is rectangular when viewed in the thickness direction, and the second holding portion is located at a corner of the side wall portion.

本発明の実施において好ましくは、前記ケースには、２つの前記第１保持部と、１つのみの前記第２保持部とが形成されている。   In the embodiment of the present invention, preferably, the case is formed with two first holding portions and only one second holding portion.

本発明の実施において好ましくは、前記ケースには、１つのみの前記第１保持部と、２つの前記第２保持部とが形成されている。   In the embodiment of the present invention, preferably, the case is formed with only one first holding portion and two second holding portions.

本発明の実施において好ましくは、前記ケースには、２つの前記第１保持部と、２つの前記第２保持部とが形成されている。   In the embodiment of the present invention, preferably, the case includes two first holding portions and two second holding portions.

本発明の実施において好ましくは、前記第１電極は、前記厚さ方向に貫通する第１貫通孔を有する。   In the implementation of the present invention, preferably, the first electrode has a first through hole penetrating in the thickness direction.

本発明の実施において好ましくは、前記第１電極は、前記第１貫通孔の前記第１表面側に位置する内周縁から内方に突出するひさし部を有する。   In the implementation of the present invention, preferably, the first electrode has an eaves portion protruding inward from an inner peripheral edge located on the first surface side of the first through hole.

本発明の実施において好ましくは、前記第１貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記ケースの前記側壁部と重なる。   In the implementation of the present invention, preferably, the first through hole overlaps the side wall portion of the case in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第１貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の内方に位置する。   In the implementation of the present invention, preferably, the first through hole is located inward of the side wall portion in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第１貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の外方に位置する。   In the implementation of the present invention, preferably, the first through hole is located outside the side wall portion in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第１貫通孔は、楕円形状である。   In the implementation of the present invention, preferably, the first through hole has an elliptical shape.

本発明の実施において好ましくは、前記第２電極は、前記厚さ方向に貫通する第２貫通孔を有する。   In the implementation of the present invention, preferably, the second electrode has a second through hole penetrating in the thickness direction.

本発明の実施において好ましくは、前記第２電極は、前記第２貫通孔の前記第２表面側に位置する内周縁から内方に突出するひさし部を有する。   In the implementation of the present invention, preferably, the second electrode has an eaves portion protruding inward from an inner peripheral edge located on the second surface side of the second through hole.

本発明の実施において好ましくは、前記第２貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記ケースの前記側壁部と重なる。   In the implementation of the present invention, preferably, the second through hole overlaps the side wall portion of the case in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第２貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の内方に位置する。   In the implementation of the present invention, preferably, the second through hole is located inward of the side wall portion in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第２貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の外方に位置する。   In the embodiment of the present invention, preferably, the second through hole is located outside the side wall portion in the thickness direction view.

本発明の実施において好ましくは、前記第２貫通孔は、楕円形状である。   In the implementation of the present invention, preferably, the second through hole has an elliptical shape.

本発明に係るＬＥＤモジュールによれば、第１保持部が第１電極の表面の一部を覆い、かつ厚さ方向の両側から第１電極の角を挟み込むことによって、第１電極が第１保持部に保持された構成となっている。あわせて、第１保持部には、第１電極の厚さ方向視において側壁部から突出する第１凸部が形成されているため、挟み込まれた第１電極に対する第１保持部の接触面積と、厚さ方向に直交する第１保持部の断面積とが十分に確保された構成となっている。これにより、ケースから第１電極が剥離することが全方向において抑止されるため、ＬＥＤモジュールの小型化を図ることができる。   According to the LED module of the present invention, the first holding portion covers a part of the surface of the first electrode and sandwiches the corners of the first electrode from both sides in the thickness direction, whereby the first electrode is held in the first direction. It is the composition held by the part. In addition, since the first holding portion is formed with a first convex portion protruding from the side wall portion in the thickness direction of the first electrode, the contact area of the first holding portion with respect to the sandwiched first electrode In addition, the cross-sectional area of the first holding portion orthogonal to the thickness direction is sufficiently secured. Thereby, since it is suppressed in all directions that the 1st electrode peels from a case, size reduction of an LED module can be achieved.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the LED module based on 1st Embodiment of this invention. 図１のＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module of FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 図２のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VV line of FIG. 図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module based on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module based on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module based on 5th Embodiment of this invention. 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XI-XI line of FIG. 本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the LED module based on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module based on 7th Embodiment of this invention. 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIV-XIV line | wire of FIG. 本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the LED module based on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED module based on 9th Embodiment of this invention.

以下、本発明の好ましい実施形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図６は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ１は、第１リード１Ａ、第２リード１Ｂ、ＬＥＤチップ２、ワイヤ３、ケース４および封止樹脂５を備えている。ＬＥＤモジュールＡ１は、たとえばｘ方向寸法が１．６ｍｍ程度、ｙ方向寸法が０．８ｍｍ程度の極小サイズのＬＥＤモジュールである。   1 to 6 show an LED module according to a first embodiment of the present invention. The LED module A1 of this embodiment includes a first lead 1A, a second lead 1B, an LED chip 2, a wire 3, a case 4, and a sealing resin 5. The LED module A1 is an extremely small LED module having an x-direction dimension of about 1.6 mm and a y-direction dimension of about 0.8 mm, for example.

図１は、ＬＥＤモジュールＡ１の要部斜視図であり、図２は、要部平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿うｚｘ平面における断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿うｚｘ平面における断面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ線に沿うｚｘ平面における断面図である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿うｙｚ平面における断面図である。なお、図１および図２においては、理解の便宜上、封止樹脂５を省略している。   FIG. 1 is a perspective view of the main part of the LED module A1, and FIG. 2 is a plan view of the main part. FIG. 3 is a cross-sectional view in the zx plane along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view in the zx plane along the line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view in the zx plane along the line VV in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view in the yz plane along the line VI-VI in FIG. In FIGS. 1 and 2, the sealing resin 5 is omitted for convenience of understanding.

第１リード１Ａは、Ｃｕ，Ｎｉあるいはこれらの合金などの金属からなり、表面１１Ａ、裏面１２Ａ、突出部１３Ａ、ひさし部１４Ａおよび第１薄肉延出部１５Ａを有している。本実施形態においては、第１リード１Ａは、ｚ方向視において略矩形状である。   The first lead 1A is made of a metal such as Cu, Ni, or an alloy thereof, and has a front surface 11A, a back surface 12A, a protruding portion 13A, an eaves portion 14A, and a first thin extension portion 15A. In the present embodiment, the first lead 1A has a substantially rectangular shape when viewed in the z direction.

表面１１Ａは、図中ｚ方向上方を向いている。裏面１２Ａは、図中ｚ方向下方を向いている。すなわち、表面１１Ａと裏面１２Ａとは、互いに反対側を向いている。表面１１Ａは、ＬＥＤチップ２の搭載に用いられる。裏面１２Ａは、ＬＥＤモジュールＡ１をたとえば電子機器などに実装するために用いられる。   The surface 11A faces upward in the z direction in the figure. The back surface 12A faces downward in the z direction in the figure. That is, the front surface 11A and the back surface 12A face opposite sides. The surface 11A is used for mounting the LED chip 2. The back surface 12A is used for mounting the LED module A1 on an electronic device, for example.

突出部１３Ａは、ｘ方向右方に突出しており、本実施形態においては、断面矩形状の棒状部分である。突出部１３Ａは、たとえばＬＥＤモジュールＡ１を実装する際に、はんだフィレットの形成を促進するための部位として機能する。   The protruding portion 13A protrudes rightward in the x direction, and is a rod-shaped portion having a rectangular cross section in the present embodiment. For example, when the LED module A1 is mounted, the protruding portion 13A functions as a portion for promoting the formation of a solder fillet.

ひさし部１４Ａは、ｘ方向左方に向かって突出した部位である。図１および図３に示すように、ひさし部１４Ａは、これに隣接する部位よりも厚さが薄い。ひさし部１４Ａは、表面１１Ａの一部を有するものの、裏面１２Ａを有しておらず、裏面１２Ａからｚ方向上方に沈降した位置にある面を有している。   The eaves portion 14A is a portion protruding toward the left in the x direction. As shown in FIGS. 1 and 3, the eaves portion 14 </ b> A is thinner than a portion adjacent to the eaves portion 14 </ b> A. The eaves portion 14A has a part of the front surface 11A, but does not have the back surface 12A, and has a surface at a position where it sinks upward in the z direction from the back surface 12A.

第１薄肉延出部１５Ａは、本実施形態においては、ｙ方向両側およびｘ方向右方に延出している。第１薄肉延出部１５Ａは、天面１５１Ａおよび底面１５２Ａを有している。天面１５１Ａは、表面１１Ａと同様にｚ方向上方を向いており、本実施形態においては、表面１１Ａと面一とされている。底面１５２Ａは、裏面１２Ａと同様にｚ方向下方を向いており、裏面１２Ａからｚ方向上方に沈降している。第１薄肉延出部１５Ａは、これに隣接する部位よりも厚さが薄い。   In the present embodiment, the first thin extension portion 15A extends to both sides in the y direction and to the right in the x direction. The first thin extending portion 15A has a top surface 151A and a bottom surface 152A. The top surface 151A faces upward in the z direction similarly to the surface 11A, and is flush with the surface 11A in the present embodiment. Similarly to the back surface 12A, the bottom surface 152A faces downward in the z direction and sinks upward from the back surface 12A in the z direction. 15 A of 1st thin extension parts are thinner than the site | part adjacent to this.

第１薄肉延出部１５Ａのうちｙ方向両側に延出する部分は、第１リード１Ａのうちｘ方向に平行な２辺に沿って設けられている。第１薄肉延出部１５Ａのうちｘ方向右方に延出する部分は、第１リード１Ａのうちｙ方向に平行な１辺に沿って設けられており、突出部１３Ａをｙ方向において挟んでいる。   Portions extending on both sides in the y direction of the first thin extension portion 15A are provided along two sides parallel to the x direction of the first lead 1A. A portion of the first thin extension portion 15A extending rightward in the x direction is provided along one side of the first lead 1A parallel to the y direction, and sandwiches the protruding portion 13A in the y direction. Yes.

第２リード１Ｂは、Ｃｕ，Ｎｉあるいはこれらの合金などの金属からなり、表面１１Ｂ、裏面１２Ｂ、突出部１３Ｂ、ひさし部１４Ｂおよび第２薄肉延出部１５Ｂを有している。本実施形態においては、第２リード１Ｂは、ｚ方向視において略矩形状である。 The second lead 1B is made of a metal such as Cu, Ni, or an alloy thereof, and has a front surface 11B, a back surface 12B, a protruding portion 13B, an eaves portion 14B, and a second thin extension portion 15B. In the present embodiment, the second lead 1B has a substantially rectangular shape when viewed in the z direction.

表面１１Ｂは、図中ｚ方向上方を向いている。裏面１２Ｂは、図中ｚ方向下方を向いている。すなわち、表面１１Ｂと裏面１２Ｂとは、互いに反対側を向いている。表面１１Ｂは、ワイヤ３のボンディングに用いられる。裏面１２Ｂは、ＬＥＤモジュールＡ１をたとえば電子機器などに実装するために用いられる。   The surface 11B faces upward in the z direction in the figure. The back surface 12B faces downward in the z direction in the figure. That is, the front surface 11B and the back surface 12B are directed to opposite sides. The surface 11B is used for bonding the wire 3. The back surface 12B is used for mounting the LED module A1 on an electronic device, for example.

突出部１３Ｂは、ｘ方向左方に突出しており、本実施形態においては、断面矩形状の棒状部分である。突出部１３Ｂは、たとえばＬＥＤモジュールＡ１を実装する際に、はんだフィレットの形成を促進するための部位として機能する。   The protruding portion 13B protrudes to the left in the x direction, and is a rod-shaped portion having a rectangular cross section in the present embodiment. For example, when the LED module A1 is mounted, the protruding portion 13B functions as a portion for promoting the formation of a solder fillet.

ひさし部１４Ｂは、ｘ方向右方に向かって突出した部位である。図１および図３に示すように、ひさし部１４Ｂは、これに隣接する部位よりも厚さが薄い。ひさし部１４Ｂは、表面１１Ｂの一部を有するものの、裏面１２Ｂを有しておらず、裏面１２Ｂからｚ方向上方に沈降した位置にある面を有している。   The eaves portion 14B is a portion that protrudes toward the right in the x direction. As shown in FIGS. 1 and 3, the eaves portion 14 </ b> B is thinner than a portion adjacent to the eaves portion 14 </ b> B. The eaves portion 14B has a part of the front surface 11B, but does not have the back surface 12B, and has a surface at a position where it sinks upward in the z direction from the back surface 12B.

第２薄肉延出部１５Ｂは、本実施形態においては、ｙ方向両側およびｘ方向左方に延出している。第２薄肉延出部１５Ｂは、天面１５１Ｂおよび底面１５２Ｂを有している。天面１５１Ｂは、表面１１Ｂと同様にｚ方向上方を向いており、本実施形態においては、表面１１Ｂと面一とされている。底面１５２Ｂは、裏面１２Ｂと同様にｚ方向下方を向いており、裏面１２Ｂからｚ方向上方に沈降している。第２薄肉延出部１５Ｂは、これに隣接する部位よりも厚さが薄い。   In the present embodiment, the second thin extension portion 15B extends to both sides in the y direction and to the left in the x direction. The second thin extension 15B has a top surface 151B and a bottom surface 152B. Similarly to the surface 11B, the top surface 151B faces upward in the z direction. In the present embodiment, the top surface 151B is flush with the surface 11B. Similarly to the back surface 12B, the bottom surface 152B faces downward in the z direction and sinks upward from the back surface 12B in the z direction. The second thin extension portion 15B is thinner than a portion adjacent to the second thin extension portion 15B.

第２薄肉延出部１５Ｂのうちｙ方向両側に延出する部分は、第２リード１Ｂのうちｘ方向に平行な２辺に沿って設けられている。第２薄肉延出部１５Ｂのうちｘ方向左方に延出する部分は、第２リード１Ｂのうちｙ方向に平行な１辺に沿って設けられており、突出部１３Ｂをｙ方向において挟んでいる。   The portions of the second thin extension portion 15B that extend to both sides in the y direction are provided along two sides of the second lead 1B that are parallel to the x direction. A portion of the second thin extension portion 15B that extends to the left in the x direction is provided along one side of the second lead 1B that is parallel to the y direction, and sandwiches the protruding portion 13B in the y direction. Yes.

ＬＥＤチップ２は、ＬＥＤモジュールＡ１の発光部であり、本実施形態においては、いわゆる１ワイヤタイプのＬＥＤチップとして構成されている。ｚ方向上面および下面に電極がそれぞれ形成されている。上面の電極には、ワイヤ３がボンディングされている。下面の電極は、導電性接合材を介して第１リード１Ａの表面１１Ａに接合されている。ＬＥＤチップ２は、複数の半導体層が積層された構造を有しており、これらの半導体層の材質などによって、青色光、赤色光、緑色光などを適宜発する。   The LED chip 2 is a light emitting part of the LED module A1, and is configured as a so-called 1-wire type LED chip in the present embodiment. Electrodes are respectively formed on the upper and lower surfaces in the z direction. A wire 3 is bonded to the upper electrode. The electrode on the lower surface is bonded to the surface 11A of the first lead 1A via a conductive bonding material. The LED chip 2 has a structure in which a plurality of semiconductor layers are stacked, and appropriately emits blue light, red light, green light, and the like depending on the material of these semiconductor layers.

ケース４は、たとえば白色のエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂からなり、第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂの一部ずつを覆うとともに、ＬＥＤチップ２を囲んでいる。ケース４は、側壁部４１、第１保持部４３Ａおよび第２保持部４３Ｂを有している。   The case 4 is made of, for example, a white epoxy resin or silicone resin, covers a part of each of the first lead 1A and the second lead 1B, and surrounds the LED chip 2. The case 4 has a side wall part 41, a first holding part 43A and a second holding part 43B.

側壁部４１は、ＬＥＤチップ２を囲む環状とされており、本実施形態においては、ｚ方向視においてｘ方向を長手方向とする長矩形状とされている。側壁部４１は、内側面４２を有している。内側面４２は、互いに向かい合う２対の面からなる。本実施形態においては、ｘ方向において第１リード１Ａの表面１１Ａおよび第２リード１Ｂの表面１１Ｂからｚ方向において離間するほど、内側面４２のうち互いに向かい合う面どうしの距離が大となるように傾斜している。   The side wall portion 41 has an annular shape that surrounds the LED chip 2, and in the present embodiment, has a long rectangular shape with the x direction as the longitudinal direction when viewed in the z direction. The side wall portion 41 has an inner side surface 42. The inner side surface 42 includes two pairs of surfaces facing each other. In the present embodiment, in the x direction, the distance between the surfaces of the inner side surfaces 42 facing each other increases as the distance from the surface 11A of the first lead 1A and the surface 11B of the second lead 1B in the z direction increases. doing.

側壁部４１によって囲まれた空間には、第１リード１Ａの表面１１Ａの一部と、第２リード１Ｂの表面１１Ｂの一部とが露出している。また、ケース４は、第１リード１Ａの裏面１２Ａのすべてと、第２リード１Ｂの裏面１２Ｂのすべてとを露出させている。また、ケース４からは、第１リード１Ａの突出部１３Ａと第２リード１Ｂの突出部１３Ｂとが突出している。ケース４は、ひさし部１４Ａとひさし部１４Ｂとのｚ方向下面およびｘ方向を向く端面を覆っている。   In the space surrounded by the side wall 41, a part of the surface 11A of the first lead 1A and a part of the surface 11B of the second lead 1B are exposed. Further, the case 4 exposes the entire back surface 12A of the first lead 1A and the entire back surface 12B of the second lead 1B. Further, from the case 4, a protruding portion 13A of the first lead 1A and a protruding portion 13B of the second lead 1B protrude. The case 4 covers the z-direction lower surface and the end surfaces facing the x-direction of the eaves portion 14A and the eaves portion 14B.

第１保持部４３Ａは、ケース４の一部が膨出することにより構成されており、本実施形態においては、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。第１保持部４３Ａは、矩形状とされた側壁部４１の四つの隅部のうち図２におけるｘ方向右方かつｙ方向下方に位置する隅部に設けられている。   The first holding portion 43A is configured by a part of the case 4 bulging, and in the present embodiment, has a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction. 43 A of 1st holding | maintenance parts are provided in the corner located in the x direction right side in FIG. 2 and the y direction lower side among four corners of the side wall part 41 made into the rectangular shape.

第１保持部４３Ａは、その一部が側壁部４１の内側に位置している。また、第１保持部４３Ａは、その一部が側壁部４１の外側に位置している。第１保持部４３Ａのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   A part of the first holding portion 43 </ b> A is located inside the side wall portion 41. Further, a part of the first holding portion 43 </ b> A is located outside the side wall portion 41. The z-direction upper surface of the first holding portion 43A is flush with the z-direction upper surface of the side wall portion 41.

第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのうち図２におけるｘ方向右方に延出する部分の一部と、ｙ方向下方に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのこれらの部分の天面１５１Ａおよび底面１５２Ａを覆っている。またさらに、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａの一部の先端を覆っている。   The first holding portion 43A covers a part of the first thin extending portion 15A that extends to the right in the x direction in FIG. 2 and a portion that extends downward in the y direction. That is, the first holding portion 43A covers the top surface 151A and the bottom surface 152A of these portions of the first thin extension portion 15A. Furthermore, the first holding part 43A covers the tip of a part of the first thin extension part 15A.

第２保持部４３Ｂは、ケース４の一部が膨出することにより構成されており、本実施形態においては、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。第２保持部４３Ｂは、矩形状とされた側壁部４１の四つの隅部のうち図２におけるｘ方向左方かつｙ方向上方に位置する隅部に設けられている。   The second holding portion 43B is configured by a part of the case 4 bulging, and in the present embodiment, has a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction. The second holding portion 43B is provided at a corner located on the left side in the x direction and the upper side in the y direction in FIG. 2 among the four corner portions of the side wall portion 41 having a rectangular shape.

第２保持部４３Ｂは、その一部が側壁部４１の内側に位置している。また、第２保持部４３Ｂは、その一部が側壁部４１の外側に位置している。第２保持部４３Ｂのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   A part of the second holding part 43 </ b> B is located inside the side wall part 41. A part of the second holding portion 43 </ b> B is located outside the side wall portion 41. The upper surface in the z direction of the second holding portion 43B is flush with the upper surface in the z direction of the side wall portion 41.

第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのうち図２におけるｘ方向左方に延出する部分の一部と、ｙ方向上方に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのこれらの部分の天面１５１Ｂおよび底面１５２Ｂを覆っている。またさらに、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂの一部の先端を覆っている。   The second holding part 43B covers a part of the second thin extension part 15B that extends to the left in the x direction in FIG. 2 and a part of the part that extends upward in the y direction. That is, the second holding portion 43B covers the top surface 151B and the bottom surface 152B of these portions of the second thin extension portion 15B. Furthermore, the second holding portion 43B covers the tip of part of the second thin extension portion 15B.

封止樹脂５は、ＬＥＤチップ２からの光を透過させるエポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂からなる。封止樹脂５は、ケース４の側壁部４１によって囲まれた空間に充填されており、ＬＥＤチップ２およびワイヤ３を覆っている。封止樹脂５は、透明であってもよいし、ＬＥＤチップ２からの光によって励起されることにより、異なる光を発する蛍光材料が混入されたものでもよい。   The sealing resin 5 is made of an epoxy resin or a silicone resin that transmits light from the LED chip 2. The sealing resin 5 is filled in a space surrounded by the side wall 41 of the case 4 and covers the LED chip 2 and the wire 3. The sealing resin 5 may be transparent, or may be a mixture of fluorescent materials that emit different light when excited by light from the LED chip 2.

次に、ＬＥＤモジュールＡ１の作用について説明する。   Next, the operation of the LED module A1 will be described.

本実施形態によれば、第１保持部４３Ａが第１薄肉延出部１５Ａの天面１５１Ａと底面１５２Ａとを覆うことにより、第１リード１Ａが第１保持部４３Ａに保持された構造となっている。これにより、ケース４から第１リード１Ａが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図ることができる。   According to the present embodiment, the first holding portion 43A covers the top surface 151A and the bottom surface 152A of the first thin extension portion 15A, so that the first lead 1A is held by the first holding portion 43A. ing. Thereby, it is possible to prevent the first lead 1A from being peeled from the case 4, and it is possible to reduce the size of the LED module A1.

第１保持部４３Ａが、第１薄肉延出部１５Ａの一部の先端を覆っていることにより、第１薄肉延出部１５Ａの一部がｚ方向上下方向およびｘ方向あるいはｙ方向から第１保持部４３Ａによって囲まれた格好となっている。これは、第１リード１Ａの剥離抑制に好ましい。   Since the first holding part 43A covers the tip of a part of the first thin extension part 15A, a part of the first thin extension part 15A is first in the z-direction vertical direction and the x-direction or the y-direction. The shape is surrounded by the holding portion 43A. This is preferable for suppressing peeling of the first lead 1A.

第１保持部４３Ａが、円柱状であり、また、第１保持部４３Ａのｚ方向上面が側壁部４１のｚ方向上面と面一であることにより、ケース４を金型成型する際に、これらのｚ方向上面をいわゆるエジェクターピンを当接させる部位として用いることができる。   The first holding portion 43A is cylindrical, and the upper surface in the z direction of the first holding portion 43A is flush with the upper surface in the z direction of the side wall portion 41. The upper surface of the z direction can be used as a portion for contacting a so-called ejector pin.

第１保持部４３Ａの一部が、側壁部４１よりも内側および外側に位置することにより、先述のエジェクターピンを当接させる面積を適切に確保することができる。   When a part of the first holding portion 43A is located on the inner side and the outer side than the side wall portion 41, it is possible to appropriately secure an area for contacting the above-described ejector pin.

側壁部４１がｚ方向視において矩形状であり、第１保持部４３Ａが、側壁部４１の隅部に位置することにより、第１保持部４３ＡとＬＥＤチップ２との干渉を回避しつつ、第１保持部４３Ａの体積を比較的大とすることができる。これは、第１リード１Ａの剥離抑制に有利である。   The side wall portion 41 is rectangular in the z-direction view, and the first holding portion 43A is positioned at the corner of the side wall portion 41, thereby avoiding interference between the first holding portion 43A and the LED chip 2 The volume of 1 holding part 43A can be made comparatively large. This is advantageous for suppressing peeling of the first lead 1A.

また、第２保持部４３Ｂが第２薄肉延出部１５Ｂの天面１５１Ｂと底面１５２Ｂとを覆うことにより、第２リード１Ｂが第２保持部４３Ｂに保持された構造となっている。これにより、ケース４から第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図ることができる。   Further, the second holding portion 43B covers the top surface 151B and the bottom surface 152B of the second thin extension portion 15B, whereby the second lead 1B is held by the second holding portion 43B. Thereby, it can suppress that the 2nd lead | read | reed 1B peels from the case 4, and size reduction of LED module A1 can be achieved.

第２保持部４３Ｂが、第２薄肉延出部１５Ｂの一部の先端を覆っていることにより、第２薄肉延出部１５Ｂの一部がｚ方向上下方向およびｘ方向あるいはｙ方向から第２保持部４３Ｂによって囲まれた格好となっている。これは、第２リード１Ｂの剥離抑制に好ましい。   Since the second holding portion 43B covers the tip of a part of the second thin extension portion 15B, a part of the second thin extension portion 15B is second from the z-direction vertical direction and the x-direction or the y-direction. The appearance is surrounded by the holding portion 43B. This is preferable for suppressing peeling of the second lead 1B.

第２保持部４３Ｂが、円柱状であり、また、第２保持部４３Ｂのｚ方向上面が側壁部４１のｚ方向上面と面一であることにより、ケース４を金型成型する際に、これらのｚ方向上面をいわゆるエジェクターピンを当接させる部位として用いることができる。   The second holding part 43B is cylindrical, and the upper surface in the z direction of the second holding part 43B is flush with the upper surface in the z direction of the side wall part 41. The upper surface of the z direction can be used as a portion for contacting a so-called ejector pin.

第２保持部４３Ｂの一部が、側壁部４１よりも内側および外側に位置することにより、先述のエジェクターピンを当接させる面積を適切に確保することができる。   When a part of the second holding portion 43B is located on the inner side and the outer side than the side wall portion 41, it is possible to appropriately secure an area for contacting the above-described ejector pin.

側壁部４１がｚ方向視において矩形状であり、第２保持部４３Ｂが、側壁部４１の隅部に位置することにより、ワイヤ３をボンディングするためのキャピラリと第２保持部４３Ｂとの干渉を回避しつつ、第２保持部４３Ｂの体積を比較的大とすることができる。これは、第２リード１Ｂの剥離抑制に有利である。   The side wall portion 41 has a rectangular shape when viewed in the z direction, and the second holding portion 43B is positioned at the corner of the side wall portion 41, thereby preventing interference between the capillary for bonding the wire 3 and the second holding portion 43B. While avoiding, the volume of the 2nd holding | maintenance part 43B can be made comparatively large. This is advantageous for suppressing peeling of the second lead 1B.

図７〜図１６は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、先述の実施形態と同一または類似の要素には、先述の実施形態と同一の符号を付している。   7 to 16 show other embodiments of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those of the previous embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the previous embodiment.

図７は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ２は、ケース４に２つの第１保持部４３Ａと１つのみの第２保持部４３Ｂとが形成されている。図７は、ＬＥＤモジュールＡ２の要部平面図であり、封止樹脂５を省略している。   FIG. 7 shows an LED module according to a second embodiment of the present invention. In the LED module A2 of the present embodiment, the case 4 is formed with two first holding portions 43A and only one second holding portion 43B. FIG. 7 is a plan view of a main part of the LED module A2, and the sealing resin 5 is omitted.

２つの第１保持部４３Ａは、ケース４の側壁部４１の４つの隅部のうち、ｘ方向右方に位置する２つの隅部に形成されている。２つの第１保持部４３Ａは、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。   The two first holding portions 43 </ b> A are formed at two corner portions located on the right side in the x direction among the four corner portions of the side wall portion 41 of the case 4. The two first holding portions 43A have a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction.

２つの第１保持部４３Ａは、その一部ずつが側壁部４１の内側に位置している。また、２つの第１保持部４３Ａは、その一部ずつが側壁部４１の外側に位置している。２つの第１保持部４３Ａのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   Each of the two first holding portions 43 </ b> A is located inside the side wall portion 41. Further, a part of each of the two first holding parts 43 </ b> A is located outside the side wall part 41. The upper surface in the z direction of the two first holding portions 43A is flush with the upper surface in the z direction of the side wall portion 41.

２つの第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのうちｘ方向右方に延出する部分の一部と、ｙ方向両側に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのこれらの部分の天面１５１Ａおよび底面１５２Ａを覆っている。またさらに、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａの一部の先端を覆っている。   The two first holding parts 43A cover a part of the first thin extension part 15A that extends to the right in the x direction and a part of the part that extends to both sides in the y direction. That is, the first holding portion 43A covers the top surface 151A and the bottom surface 152A of these portions of the first thin extension portion 15A. Furthermore, the first holding part 43A covers the tip of a part of the first thin extension part 15A.

１つの第２保持部４３Ｂは、ケース４の側壁部４１の４つの隅部のうち、ｘ方向左方かつｙ方向上方に位置する隅部に設けられている。第２保持部４３Ｂは、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。   One second holding portion 43 </ b> B is provided at a corner located on the left side in the x direction and above the y direction among the four corner portions of the side wall portion 41 of the case 4. The second holding portion 43B has a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction.

第２保持部４３Ｂは、その一部が側壁部４１の内側に位置している。また、第２保持部４３Ｂは、その一部が側壁部４１の外側に位置している。第２保持部４３Ｂのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   A part of the second holding part 43 </ b> B is located inside the side wall part 41. A part of the second holding portion 43 </ b> B is located outside the side wall portion 41. The upper surface in the z direction of the second holding portion 43B is flush with the upper surface in the z direction of the side wall portion 41.

第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのうちｘ方向左方に延出する部分の一部と、ｙ方向上方に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのこれらの部分の天面１５１Ｂおよび底面１５２Ｂを覆っている。またさらに、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂの一部の先端を覆っている。   The second holding part 43B covers a part of the second thin extension part 15B that extends to the left in the x direction and a part of the part that extends upward in the y direction. That is, the second holding portion 43B covers the top surface 151B and the bottom surface 152B of these portions of the second thin extension portion 15B. Furthermore, the second holding portion 43B covers the tip of part of the second thin extension portion 15B.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ２の小型化を図ることができる。   Even in such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from being peeled from the case 4, and it is possible to reduce the size of the LED module A2.

２つの第１保持部４３Ａを備えることにより、第１リード１Ａの剥離防止効果をより高めることができる。２つの第１保持部４３Ａを側壁部４１の２つの隅部に配置することにより、２つの第１保持部４３ＡとＬＥＤチップ２との干渉を回避することができる。   By providing the two first holding portions 43A, the effect of preventing the first lead 1A from peeling can be further enhanced. By disposing the two first holding portions 43A at the two corners of the side wall portion 41, interference between the two first holding portions 43A and the LED chip 2 can be avoided.

図８は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ３は、ケース４に１つのみの第１保持部４３Ａと２つの第２保持部４３Ｂとが形成されている。図８は、ＬＥＤモジュールＡ３の要部平面図であり、封止樹脂５を省略している。   FIG. 8 shows an LED module according to a third embodiment of the present invention. In the LED module A3 of the present embodiment, only one first holding portion 43A and two second holding portions 43B are formed in the case 4. FIG. 8 is a plan view of a main part of the LED module A3, and the sealing resin 5 is omitted.

第１保持部４３Ａは、ケース４の側壁部４１の４つの隅部のうち、ｘ方向右方かつｙ方向下方に位置する隅部に設けられている。第１保持部４３Ａは、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。   Of the four corners of the side wall 41 of the case 4, the first holding part 43 </ b> A is provided at a corner located on the right in the x direction and below the y direction. 43 A of 1st holding parts are made into the column shape which makes z direction a central axis direction.

第１保持部４３Ａは、その一部が側壁部４１の内側に位置している。また、第１保持部４３Ａは、その一部が側壁部４１の外側に位置している。第１保持部４３Ａのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   A part of the first holding portion 43 </ b> A is located inside the side wall portion 41. Further, a part of the first holding portion 43 </ b> A is located outside the side wall portion 41. The z-direction upper surface of the first holding portion 43A is flush with the z-direction upper surface of the side wall portion 41.

第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのうちｘ方向右方に延出する部分の一部と、ｙ方向下方に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのこれらの部分の天面１５１Ａおよび底面１５２Ａを覆っている。またさらに、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａの一部の先端を覆っている。   The first holding part 43A covers a part of the first thin extension part 15A that extends to the right in the x direction and a part of the part that extends downward in the y direction. That is, the first holding portion 43A covers the top surface 151A and the bottom surface 152A of these portions of the first thin extension portion 15A. Furthermore, the first holding part 43A covers the tip of a part of the first thin extension part 15A.

２つの第２保持部４３Ｂは、ケース４の側壁部４１の４つの隅部のうち、ｘ方向左方に位置する２つの隅部に形成されている。２つの第２保持部４３Ｂは、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。   The two second holding portions 43 </ b> B are formed at two corner portions located on the left side in the x direction among the four corner portions of the side wall portion 41 of the case 4. The two second holding portions 43B have a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction.

２つの第２保持部４３Ｂは、その一部ずつが側壁部４１の内側に位置している。また、２つの第２保持部４３Ｂは、その一部ずつが側壁部４１の外側に位置している。２つの第２保持部４３Ｂのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   Each of the two second holding portions 43 </ b> B is located inside the side wall portion 41. Further, each of the two second holding portions 43 </ b> B is located outside the side wall portion 41. The z direction upper surfaces of the two second holding portions 43B are flush with the z direction upper surfaces of the side wall portions 41.

２つの第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのうちｘ方向左方に延出する部分の一部と、ｙ方向両側に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのこれらの部分の天面１５１Ｂおよび底面１５２Ｂを覆っている。またさらに、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂの一部の先端を覆っている。   The two second holding parts 43B cover a part of the second thin extension part 15B that extends to the left in the x direction and a part of the part that extends to both sides in the y direction. That is, the second holding portion 43B covers the top surface 151B and the bottom surface 152B of these portions of the second thin extension portion 15B. Furthermore, the second holding portion 43B covers the tip of part of the second thin extension portion 15B.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ３の小型化を図ることができる。   Also according to such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from being peeled from the case 4, and the LED module A3 can be reduced in size.

２つの第２保持部４３Ｂを備えることにより、第２リード１Ｂの剥離防止効果をより高めることができる。２つの第２保持部４３Ｂを側壁部４１の２つの隅部に配置することにより、２つの第２保持部４３Ｂと先述のキャピラリとの干渉を回避することができる。   By providing the two second holding portions 43B, the effect of preventing the peeling of the second lead 1B can be further enhanced. By disposing the two second holding portions 43B at the two corners of the side wall portion 41, interference between the two second holding portions 43B and the aforementioned capillary can be avoided.

図９は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ４は、ケース４に２つの第１保持部４３Ａと２つの第２保持部４３Ｂとが形成されている。図９は、ＬＥＤモジュールＡ４の要部平面図であり、封止樹脂５を省略している。   FIG. 9 shows an LED module according to a fourth embodiment of the present invention. In the LED module A4 of the present embodiment, two first holding portions 43A and two second holding portions 43B are formed in the case 4. FIG. 9 is a plan view of a main part of the LED module A4, and the sealing resin 5 is omitted.

２つの第１保持部４３Ａは、ケース４の側壁部４１の４つの隅部のうち、ｘ方向右方に位置する２つの隅部に形成されている。２つの第１保持部４３Ａは、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。   The two first holding portions 43 </ b> A are formed at two corner portions located on the right side in the x direction among the four corner portions of the side wall portion 41 of the case 4. The two first holding portions 43A have a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction.

２つの第１保持部４３Ａは、その一部ずつが側壁部４１の内側に位置している。また、２つの第１保持部４３Ａは、その一部ずつが側壁部４１の外側に位置している。２つの第１保持部４３Ａのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   Each of the two first holding portions 43 </ b> A is located inside the side wall portion 41. Further, a part of each of the two first holding parts 43 </ b> A is located outside the side wall part 41. The upper surface in the z direction of the two first holding portions 43A is flush with the upper surface in the z direction of the side wall portion 41.

２つの第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのうちｘ方向右方に延出する部分の一部と、ｙ方向両側に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのこれらの部分の天面１５１Ａおよび底面１５２Ａを覆っている。またさらに、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａの一部の先端を覆っている。   The two first holding parts 43A cover a part of the first thin extension part 15A that extends to the right in the x direction and a part of the part that extends to both sides in the y direction. That is, the first holding portion 43A covers the top surface 151A and the bottom surface 152A of these portions of the first thin extension portion 15A. Furthermore, the first holding part 43A covers the tip of a part of the first thin extension part 15A.

２つの第２保持部４３Ｂは、ケース４の側壁部４１の４つの隅部のうち、ｘ方向左方に位置する２つの隅部に形成されている。２つの第２保持部４３Ｂは、ｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。   The two second holding portions 43 </ b> B are formed at two corner portions located on the left side in the x direction among the four corner portions of the side wall portion 41 of the case 4. The two second holding portions 43B have a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction.

２つの第２保持部４３Ｂは、その一部ずつが側壁部４１の内側に位置している。また、２つの第２保持部４３Ｂは、その一部ずつが側壁部４１の外側に位置している。２つの第２保持部４３Ｂのｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。   Each of the two second holding portions 43 </ b> B is located inside the side wall portion 41. Further, each of the two second holding portions 43 </ b> B is located outside the side wall portion 41. The z direction upper surfaces of the two second holding portions 43B are flush with the z direction upper surfaces of the side wall portions 41.

２つの第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのうちｘ方向左方に延出する部分の一部と、ｙ方向両側に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのこれらの部分の天面１５１Ｂおよび底面１５２Ｂを覆っている。またさらに、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂの一部の先端を覆っている。   The two second holding parts 43B cover a part of the second thin extension part 15B that extends to the left in the x direction and a part of the part that extends to both sides in the y direction. That is, the second holding portion 43B covers the top surface 151B and the bottom surface 152B of these portions of the second thin extension portion 15B. Furthermore, the second holding portion 43B covers the tip of part of the second thin extension portion 15B.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ４の小型化を図ることができる。   Even in such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from being peeled from the case 4, and the LED module A4 can be reduced in size.

２つの第１保持部４３Ａを備えることにより、第１リード１Ａの剥離防止効果をより高めることができる。２つの第１保持部４３Ａを側壁部４１の２つの隅部に配置することにより、２つの第１保持部４３ＡとＬＥＤチップ２との干渉を回避することができる。   By providing the two first holding portions 43A, the effect of preventing the first lead 1A from peeling can be further enhanced. By disposing the two first holding portions 43A at the two corners of the side wall portion 41, interference between the two first holding portions 43A and the LED chip 2 can be avoided.

２つの第２保持部４３Ｂを備えることにより、第２リード１Ｂの剥離防止効果をより高めることができる。２つの第２保持部４３Ｂを側壁部４１の２つの隅部に配置することにより、２つの第２保持部４３Ｂと先述のキャピラリとの干渉を回避することができる。   By providing the two second holding portions 43B, the effect of preventing the peeling of the second lead 1B can be further enhanced. By disposing the two second holding portions 43B at the two corners of the side wall portion 41, interference between the two second holding portions 43B and the aforementioned capillary can be avoided.

図１０および図１１は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ５は、ケース４に１つの第１保持部４３Ａと１つの第２保持部４３Ｂとが形成されている。図１０は、ＬＥＤモジュールＡ５の要部平面図であり、封止樹脂５を省略している。   10 and 11 show an LED module according to a fifth embodiment of the present invention. In the LED module A5 of the present embodiment, one first holding portion 43A and one second holding portion 43B are formed in the case 4. FIG. 10 is a plan view of a main part of the LED module A5, and the sealing resin 5 is omitted.

第１保持部４３Ａは、本実施形態においては、ｚ方向視円形であり、ｚ方向下方部分がｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。第１保持部４３Ａは、矩形状とされた側壁部４１の四つの隅部のうち図１０におけるｘ方向右方かつｙ方向下方に位置する隅部に設けられている。   In the present embodiment, the first holding portion 43A has a circular shape in the z direction, and a lower portion in the z direction has a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction. 43 A of 1st holding | maintenance parts are provided in the corner part located in the x direction right side in FIG. 10, and the y direction downward among four corner parts of the side wall part 41 made into the rectangular shape.

第１保持部４３Ａは、その一部が側壁部４１の内側に位置している。図１１に示すように、第１保持部４３Ａのうち側壁部４１の内側にある部分のｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。また、第１保持部４３Ａは、その一部が側壁部４１の外側に位置している。第１保持部４３Ａのうち側壁部４１の外側にある部分のｚ方向上面は、第１保持部４３Ａのｚ方向上面よりもｚ方向下方、すなわち裏面１２Ａ側に位置しており、互いに面一とはなっていない。   A part of the first holding portion 43 </ b> A is located inside the side wall portion 41. As shown in FIG. 11, the z-direction upper surface of the portion of the first holding portion 43 </ b> A inside the side wall portion 41 is flush with the z-direction upper surface of the side wall portion 41. Further, a part of the first holding portion 43 </ b> A is located outside the side wall portion 41. The z-direction upper surface of the portion of the first holding portion 43A located outside the side wall portion 41 is located below the z-direction upper surface of the first holding portion 43A in the z-direction, that is, on the back surface 12A side. It is not.

第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのうち図１０におけるｘ方向右方に延出する部分の一部と、ｙ方向下方に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａのこれらの部分の天面１５１Ａおよび底面１５２Ａを覆っている。またさらに、第１保持部４３Ａは、第１薄肉延出部１５Ａの一部の先端を覆っている。   The first holding part 43A covers a part of the first thin extension part 15A that extends to the right in the x direction in FIG. 10 and a part of the part that extends downward in the y direction. That is, the first holding portion 43A covers the top surface 151A and the bottom surface 152A of these portions of the first thin extension portion 15A. Furthermore, the first holding part 43A covers the tip of a part of the first thin extension part 15A.

第２保持部４３Ｂは、本実施形態においては、ｚ方向視円形であり、ｚ方向下方部分がｚ方向を中心軸方向とする円柱形状とされている。第２保持部４３Ｂは、矩形状とされた側壁部４１の四つの隅部のうち図１０におけるｘ方向左方かつｙ方向上方に位置する隅部に設けられている。   In the present embodiment, the second holding portion 43B has a circular shape when viewed in the z direction, and a lower portion in the z direction has a cylindrical shape with the z direction as the central axis direction. The second holding portion 43B is provided at a corner located on the left side in the x direction and the upper side in the y direction in FIG. 10 among the four corner portions of the side wall portion 41 having a rectangular shape.

第２保持部４３Ｂは、その一部が側壁部４１の内側に位置している。第２保持部４３Ｂのうち側壁部４１の内側にある部分のｚ方向上面は、側壁部４１のｚ方向上面と面一である。また、第２保持部４３Ｂは、その一部が側壁部４１の外側に位置している。第２保持部４３Ｂのうち側壁部４１の外側にある部分のｚ方向上面は、第２保持部４３Ｂのｚ方向上面よりもｚ方向下方、すなわち裏面１２Ｂ側に位置しており、互いに面一とはなっていない。この点については、先述した第１保持部４３Ａと同様の構成である。   A part of the second holding part 43 </ b> B is located inside the side wall part 41. The upper surface in the z direction of the portion of the second holding portion 43 </ b> B inside the side wall portion 41 is flush with the upper surface in the z direction of the side wall portion 41. A part of the second holding portion 43 </ b> B is located outside the side wall portion 41. The z-direction upper surface of the portion of the second holding portion 43B located outside the side wall portion 41 is located below the z-direction upper surface of the second holding portion 43B in the z direction, that is, on the back surface 12B side, and is flush with each other. It is not. This is the same configuration as the first holding unit 43A described above.

第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのうち図２におけるｘ方向左方に延出する部分の一部と、ｙ方向上方に延出する部分の一部とを覆っている。すなわち、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂのこれらの部分の天面１５１Ｂおよび底面１５２Ｂを覆っている。またさらに、第２保持部４３Ｂは、第２薄肉延出部１５Ｂの一部の先端を覆っている。   The second holding part 43B covers a part of the second thin extension part 15B that extends to the left in the x direction in FIG. 2 and a part of the part that extends upward in the y direction. That is, the second holding portion 43B covers the top surface 151B and the bottom surface 152B of these portions of the second thin extension portion 15B. Furthermore, the second holding portion 43B covers the tip of part of the second thin extension portion 15B.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ５の小型化を図ることができる。   Also according to such an embodiment, it is possible to suppress the first lead 1A and the second lead 1B from peeling from the case 4, and the LED module A5 can be reduced in size.

図１２は、本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ６は、第１リード１Ａの第１薄肉延出部１５Ａおよび第２リード１Ｂの第２薄肉延出部１５Ｂの構成が異なっている以外は、先述したＬＥＤモジュールＡ１と同様の構成である。図１２は、ＬＥＤモジュールＡ６の斜視図であり、理解の便宜上、封止樹脂５を省略している。   FIG. 12 shows an LED module according to a sixth embodiment of the present invention. The LED module A6 of the present embodiment is the same as the LED module A1 described above except that the configuration of the first thin extension portion 15A of the first lead 1A and the second thin extension portion 15B of the second lead 1B are different. It is the composition. FIG. 12 is a perspective view of the LED module A6, and the sealing resin 5 is omitted for convenience of understanding.

本実施形態においては、第１リード１Ａの第１薄肉延出部１５Ａは、ｙ方向両側に延出する部分のみを有しており、ｘ方向に延出する部分を有していない。また、第２リード１Ｂの第２薄肉延出部１５Ｂは、ｙ方向両側に延出する部分のみを有しており、ｘ方向に延出する部分を有していない。   In the present embodiment, the first thin extending portion 15A of the first lead 1A has only portions extending on both sides in the y direction, and does not have a portion extending in the x direction. Further, the second thin extension portion 15B of the second lead 1B has only portions extending on both sides in the y direction, and does not have a portion extending in the x direction.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ６の小型化を図ることができる。   Even in such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from being peeled from the case 4, and it is possible to reduce the size of the LED module A6.

図１３および図１４は、本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ７は、第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂの構成が先述した実施形態と異なっている。図１３は、ＬＥＤモジュールＡ７の平面図であり、理解の便宜上、封止樹脂５を省略している。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿うｚｘ平面におけるＬＥＤモジュールＡ７の断面図である。   13 and 14 show an LED module according to a seventh embodiment of the present invention. The LED module A7 of the present embodiment is different from the above-described embodiment in the configuration of the first lead 1A and the second lead 1B. FIG. 13 is a plan view of the LED module A7, and the sealing resin 5 is omitted for convenience of understanding. FIG. 14 is a cross-sectional view of the LED module A7 on the zx plane along the line XIV-XIV in FIG.

本実施形態においては、第１リード１Ａに第１貫通孔１６Ａが形成されている。第１貫通孔１６Ａは、第１リード１Ａを厚さ方向であるｚ方向に貫通している。第１貫通孔１６Ａは、たとえばｚ方向視においてｘ方向を長軸方向とする楕円形状とされている。   In the present embodiment, a first through hole 16A is formed in the first lead 1A. The first through-hole 16A penetrates the first lead 1A in the z direction, which is the thickness direction. 16 A of 1st through-holes are made into the elliptical shape which makes x direction a major axis direction, for example in z direction view.

また、第１リード１Ａは、ひさし部１６１Ａを有している。ひさし部１６１Ａは、第１貫通孔１６Ａの表面１１Ａ側に位置する内周縁から内方に突出している。ひさし部１６１Ａの厚さは、第１貫通孔１６Ａの深さよりも小である。   The first lead 1A has an eaves portion 161A. The eaves part 161A protrudes inward from the inner peripheral edge located on the surface 11A side of the first through hole 16A. The thickness of the eaves part 161A is smaller than the depth of the first through hole 16A.

第１貫通孔１６Ａは、ｚ方向視において、ケース４の側壁部４１と重なっている。さらに、第１貫通孔１６Ａは、ｚ方向視において、側壁部４１の内方に位置する部分を有している。また、第１貫通孔１６Ａは、ｚ方向視において、側壁部４１の外方に位置する部分を有している。第１貫通孔１６Ａの内部には、ケース４の一部が充填されている。   16 A of 1st through-holes have overlapped with the side wall part 41 of the case 4 in the z direction view. Furthermore, the first through-hole 16A has a portion located inward of the side wall portion 41 when viewed in the z direction. Further, the first through hole 16A has a portion located outside the side wall portion 41 when viewed in the z direction. Part of the case 4 is filled in the first through hole 16A.

より詳しくは、第１貫通孔１６Ａの表面１１Ａ側の内周縁は、側壁部４１よりもｘ方向右方にある部分が外部に露出している。一方、第１貫通孔１６Ａの表面１１Ａ側の内周縁のその他の部分は、ケース４に覆われている。   More specifically, the inner peripheral edge of the first through hole 16A on the surface 11A side is exposed to the outside at a portion located to the right of the side wall portion 41 in the x direction. On the other hand, the other part of the inner peripheral edge on the surface 11A side of the first through hole 16A is covered with the case 4.

第２リード１Ｂには、第２貫通孔１６Ｂが形成されている。第２貫通孔１６Ｂは、第２リード１Ｂを厚さ方向であるｚ方向に貫通している。第２貫通孔１６Ｂは、たとえばｚ方向視においてｘ方向を長軸方向とする楕円形状とされている。   A second through hole 16B is formed in the second lead 1B. The second through hole 16B penetrates the second lead 1B in the z direction, which is the thickness direction. The second through-hole 16B has, for example, an elliptical shape with the x direction as the major axis direction when viewed in the z direction.

また、第２リード１Ｂは、ひさし部１６１Ｂを有している。ひさし部１６１Ｂは、第２貫通孔１６Ｂの表面１１Ｂ側に位置する内周縁から内方に突出している。ひさし部１６１Ｂの厚さは、第２貫通孔１６Ｂの深さよりも小である。   The second lead 1B has an eaves portion 161B. The eaves part 161B protrudes inward from the inner peripheral edge located on the surface 11B side of the second through hole 16B. The thickness of the eaves part 161B is smaller than the depth of the second through hole 16B.

第２貫通孔１６Ｂは、ｚ方向視において、ケース４の側壁部４１と重なっている。さらに、第２貫通孔１６Ｂは、ｚ方向視において、側壁部４１の内方に位置する部分を有している。また、第２貫通孔１６Ｂは、ｚ方向視において、側壁部４１の外方に位置する部分を有している。第２貫通孔１６Ｂの内部には、ケース４の一部が充填されている。   The second through hole 16B overlaps the side wall 41 of the case 4 when viewed in the z direction. Further, the second through-hole 16B has a portion located inward of the side wall portion 41 when viewed in the z direction. Further, the second through hole 16B has a portion located outside the side wall portion 41 when viewed in the z direction. A part of the case 4 is filled in the second through hole 16B.

より詳しくは、第２貫通孔１６Ｂの表面１１Ｂ側の内周縁は、側壁部４１よりもｘ方向左方にある部分が外部に露出している。一方、第２貫通孔１６Ｂの表面１１Ｂ側の内周縁のその他の部分は、ケース４に覆われている。   More specifically, the inner peripheral edge of the second through-hole 16B on the surface 11B side is exposed to the outside at a portion located to the left of the side wall portion 41 in the x direction. On the other hand, the other part of the inner peripheral edge on the surface 11B side of the second through hole 16B is covered with the case 4.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ７の小型化を図ることができる。   Also according to such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from peeling from the case 4, and the LED module A7 can be reduced in size.

第１リード１Ａに第１貫通孔１６Ａが形成され、第１貫通孔１６Ａの内部にケース４の一部が充填されている。これにより、第１リード１Ａをケース４により強固に結合させることができる。ひさし部１６１Ａが設けられていることにより、第１リード１Ａとケース４とをより強固に結合することができる。   A first through hole 16A is formed in the first lead 1A, and a part of the case 4 is filled in the first through hole 16A. Thus, the first lead 1A can be more firmly coupled to the case 4. Since the eaves portion 161A is provided, the first lead 1A and the case 4 can be more firmly coupled.

第１貫通孔１６Ａがｚ方向視においてケース４の側壁部４１と重なる配置であることにより、ケース４のうち第１貫通孔１６Ａの内部に充填された部分は、側壁部４１に繋がる格好となる。これにより、比較的高剛性である側壁部４１によって第１リード１Ａを積極的に保持することが可能であり、第１リード１Ａの剥離抑制効果をより高めることができる。   Since the first through hole 16A is disposed so as to overlap the side wall portion 41 of the case 4 when viewed in the z direction, the portion of the case 4 filled in the first through hole 16A is connected to the side wall portion 41. . As a result, the first lead 1A can be positively held by the side wall portion 41 having relatively high rigidity, and the effect of suppressing the peeling of the first lead 1A can be further enhanced.

第１貫通孔１６Ａが側壁部４１の内方および外方に位置する部分を有する楕円形状であることにより、第１リード１Ａとケース４との接合面積を増大させることが可能である。これは、第１リード１Ａの剥離防止に好ましい。   Since the first through hole 16 </ b> A has an elliptical shape having portions located on the inner side and the outer side of the side wall portion 41, the bonding area between the first lead 1 </ b> A and the case 4 can be increased. This is preferable for preventing peeling of the first lead 1A.

第２リード１Ｂに第２貫通孔１６Ｂが形成され、第２貫通孔１６Ｂの内部にケース４の一部が充填されている。これにより、第２リード１Ｂをケース４により強固に結合させることができる。ひさし部１６１Ｂが設けられていることにより、第２リード１Ｂとケース４とをより強固に結合することができる。   A second through hole 16B is formed in the second lead 1B, and a part of the case 4 is filled in the second through hole 16B. Thereby, the second lead 1B can be more firmly coupled to the case 4. By providing the eaves part 161B, the second lead 1B and the case 4 can be more firmly coupled.

第２貫通孔１６Ｂがｚ方向視においてケース４の側壁部４１と重なる配置であることにより、ケース４のうち第２貫通孔１６Ｂの内部に充填された部分は、側壁部４１に繋がる格好となる。これにより、比較的高剛性である側壁部４１によって第２リード１Ｂを積極的に保持することが可能であり、第２リード１Ｂの剥離抑制効果をより高めることができる。   Since the second through-hole 16B overlaps with the side wall 41 of the case 4 when viewed in the z direction, the portion of the case 4 filled in the second through-hole 16B is connected to the side wall 41. . Thereby, the second lead 1B can be positively held by the side wall portion 41 having relatively high rigidity, and the effect of suppressing the peeling of the second lead 1B can be further enhanced.

第２貫通孔１６Ｂが側壁部４１の内方および外方に位置する部分を有する楕円形状であることにより、第２リード１Ｂとケース４との接合面積を増大させることが可能である。これは、第２リード１Ｂの剥離防止に好ましい。   Since the second through-hole 16B has an elliptical shape having portions located inside and outside the side wall 41, the bonding area between the second lead 1B and the case 4 can be increased. This is preferable for preventing peeling of the second lead 1B.

図１５は、本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ８は、第１貫通孔１６Ａおよび第２貫通孔１６Ｂの個数がＬＥＤモジュールＡ７と異なっている。図１５は、ＬＥＤモジュールＡ８を示す平面図であり、封止樹脂５を省略している。   FIG. 15 shows an LED module according to an eighth embodiment of the present invention. The LED module A8 of the present embodiment is different from the LED module A7 in the number of first through holes 16A and second through holes 16B. FIG. 15 is a plan view showing the LED module A8, and the sealing resin 5 is omitted.

本実施形態においては、第１リード１Ａには、２つの第１貫通孔１６Ａが形成されている。２つの第１貫通孔１６Ａは、いずれもｘ方向を長軸方向とする楕円形状であり、ｙ方向に並んで配置されている。また、第２リード１Ｂには、２つの第２貫通孔１６Ｂが形成されている。２つの第２貫通孔１６Ｂは、いずれもｘ方向を長軸方向とする楕円形状であり、ｙ方向に並んで配置されている。   In the present embodiment, two first through holes 16A are formed in the first lead 1A. Each of the two first through holes 16A has an elliptical shape with the x direction as the major axis direction, and is arranged side by side in the y direction. Further, two second through holes 16B are formed in the second lead 1B. Each of the two second through holes 16B has an elliptical shape with the x direction as the major axis direction, and is arranged side by side in the y direction.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ８の小型化を図ることができる。また、第１貫通孔１６Ａおよび第２貫通孔１６Ｂの個数を増やすことにより、第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂの剥離をより好適に抑制することができる。   Also according to such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from being peeled from the case 4, and the LED module A8 can be downsized. Further, by increasing the number of the first through holes 16A and the second through holes 16B, it is possible to more suitably suppress the separation of the first lead 1A and the second lead 1B.

図１６は、本発明の第９実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。同図は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿うｚｘ断面に相当する断面における断面図である。   FIG. 16 shows an LED module according to a ninth embodiment of the present invention. This figure is a cross-sectional view of a cross section corresponding to a zx cross section along the line XIV-XIV in FIG.

本実施形態のＬＥＤモジュールＡ９においては、第１リード１Ａにおいてひさし部１４Ａが傾斜面を有する構成とされている。すなわち、ひさし部１４Ａの当該傾斜面は、表面１１Ａから裏面１２Ａに向かうほどｘ方向右方に位置するように傾斜している。また、第１貫通孔１６Ａのひさし部１６１Ａも傾斜面を有する構成とされている。ひさし部１６１Ａの当該傾斜面は、表面１１Ａから裏面１２Ａに向かうほどｚ方向視寸法が小となるように傾斜している。   In the LED module A9 of this embodiment, the eaves portion 14A has an inclined surface in the first lead 1A. That is, the inclined surface of the eaves portion 14A is inclined so as to be located to the right in the x direction as it goes from the front surface 11A to the back surface 12A. The eaves portion 161A of the first through hole 16A is also configured to have an inclined surface. The inclined surface of the eaves portion 161A is inclined so that the dimension in the z-direction view becomes smaller from the front surface 11A toward the back surface 12A.

また、第２リード１Ｂにおいてひさし部１４Ｂが傾斜面を有する構成とされている。すなわち、ひさし部１４Ｂの当該傾斜面は、表面１１Ｂから裏面１２Ｂに向かうほどｘ方向左方に位置するように傾斜している。また、第２貫通孔１６Ｂのひさし部１６１Ｂも傾斜面を有する構成とされている。ひさし部１６１Ｂの当該傾斜面は、表面１１Ｂから裏面１２Ｂに向かうほどｚ方向視寸法が小となるように傾斜している。   Further, in the second lead 1B, the eaves portion 14B has an inclined surface. That is, the inclined surface of the eaves part 14B is inclined so as to be located to the left in the x direction as it goes from the front surface 11B to the back surface 12B. Further, the eaves portion 161B of the second through hole 16B is also configured to have an inclined surface. The inclined surface of the eaves part 161B is inclined so that the dimension in the z-direction view becomes smaller from the front surface 11B toward the back surface 12B.

側壁部４１は、切り欠き面４２ａを有している。切り欠き面４２ａは、内側面４２のｚ方向上方に位置しており、側壁部４１の全周にわたって設けられている。切り欠き面４２ａは、内側面４２を延長した仮想面よりも凹んだ面とされている。このような切り欠き面４２ａが形成されることにより、側壁部４１のｚ方向上面は、面積が縮小されている。側壁部４１のｚ方向上面の面積が小さいことは、側壁部４１に封止樹脂５が過大に乗り上げてしまうことを抑制できるという利点がある。   The side wall part 41 has the notch surface 42a. The notch surface 42 a is located above the inner side surface 42 in the z direction, and is provided over the entire circumference of the side wall portion 41. The cut-out surface 42 a is a surface that is recessed from a virtual surface that extends the inner side surface 42. By forming such a cut-out surface 42a, the area of the upper surface in the z direction of the side wall 41 is reduced. The small area of the upper surface in the z direction of the side wall portion 41 has an advantage that the sealing resin 5 can be prevented from being excessively carried on the side wall portion 41.

このような実施形態によっても、ケース４から第１リード１Ａおよび第２リード１Ｂが剥離することを抑制可能であり、ＬＥＤモジュールＡ９の小型化を図ることができる。   Also according to such an embodiment, it is possible to prevent the first lead 1A and the second lead 1B from peeling from the case 4, and the LED module A9 can be downsized.

なお、ＬＥＤモジュールＡ７〜Ａ９に示した第１貫通孔１６Ａおよび第２貫通孔１６Ｂは、ＬＥＤモジュールＡ１〜Ａ６に適宜組み合わせて用いる事ができる。   The first through holes 16A and the second through holes 16B shown in the LED modules A7 to A9 can be used in appropriate combination with the LED modules A1 to A6.

本発明に係るＬＥＤモジュールは、先述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The LED module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the LED module according to the present invention can be changed in various ways.

Ａ１〜Ａ９：ＬＥＤモジュール
１Ａ：第１リード
１１Ａ：表面
１２Ａ：裏面
１３Ａ：突出部
１４Ａ：ひさし部
１５Ａ：第１薄肉延出部
１５１Ａ：天面
１５２Ａ：底面
１６Ａ：第１貫通孔
１６１Ａ：ひさし部
１Ｂ：第２リード
１１Ｂ：表面
１２Ｂ：裏面
１３Ｂ：突出部
１４Ｂ：ひさし部
１５Ｂ：第２薄肉延出部
１５１Ｂ：天面
１５２Ｂ：底面
１６Ｂ：第２貫通孔
１６１Ｂ：ひさし部
２：ＬＥＤチップ
３：ワイヤ
４：ケース
４１：側壁部
４２：内側面
４２ａ：切り欠き面
４３Ａ：第１保持部
４３Ｂ：第２保持部
５：封止樹脂 A1 to A9: LED module 1A: first lead 11A: front surface 12A: back surface 13A: protrusion 14A: eaves portion 15A: first thin wall extension portion 151A: top surface 152A: bottom surface 16A: first through hole 161A: eave portion 1B: Second lead 11B: Front surface 12B: Back surface 13B: Protruding portion 14B: Eaves portion 15B: Second thin extension portion 151B: Top surface 152B: Bottom surface 16B: Second through hole 161B: Eave portion 2: LED chip 3: Wire 4: Case 41: Side wall portion 42: Inner side surface 42a: Notch surface 43A: First holding portion 43B: Second holding portion 5: Sealing resin

Claims (23)

厚さ方向において互いに反対側を向く第１表面および第１裏面、並びに前記第１裏面から前記厚さ方向に沈降した第１底面を有する第１電極と、
前記第１表面に搭載されたＬＥＤチップと、
前記第１電極の一部を覆い、かつ前記ＬＥＤチップを囲む側壁部を有するケースと、を備え、
前記第１裏面は、前記ケースから露出しており、
前記第１底面は、前記ケースに覆われており、
前記ケースは、厚さ方向視において前記側壁部から外方および内方の双方に膨出する部分が形成された第１保持部を有しており、
前記第１底面の一部が、前記第１保持部に覆われていることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。 A first electrode having a first surface and a first back surface facing opposite sides in the thickness direction, and a first bottom surface settling in the thickness direction from the first back surface;
An LED chip mounted on the first surface;
A case that covers a part of the first electrode and has a side wall that surrounds the LED chip,
The first back surface is exposed from the case;
The first bottom surface is covered by the case;
The case has a first holding part formed with a portion that bulges outward and inward from the side wall part in the thickness direction view,
A part of said 1st bottom face is covered with said 1st holding | maintenance part, The LED module characterized by the above-mentioned. 前記第１保持部が、円柱状である、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。   The LED module according to claim 1, wherein the first holding portion is cylindrical. 前記第１保持部および前記側壁部は、前記第１表面と同方向を向き、かつ互いに面一である面を有する、請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。 The first holding portion and the side wall, the orientation of the first surface in the same direction, and has a surface which is flush with one another, LED module according to claim 1 or 2. 前記側壁部が前記厚さ方向視において矩形状であり、前記第１保持部は、前記側壁部の隅部に位置する、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 Said side wall portion is a rectangular shape in the thickness direction as viewed, the first holding portion is positioned in a corner portion of the side wall portion, LED module according to any one of claims 1 to 3. 前記第１表面と同方向を向く第２表面、前記第２表面とは反対側を向く第２裏面、前記第２裏面から前記厚さ方向に沈降した第２底面を有し、かつ前記第２表面に接続されたワイヤを介して前記ＬＥＤチップに接続された第２電極をさらに備え、
前記第２裏面は、前記ケースから露出しており、
前記第２底面は、前記ケースに覆われており、
前記ケースは、前記厚さ方向視において前記側壁部から外方および内方の双方に膨出する部分が形成された第２保持部を有しており、
前記第２底面の一部が、前記第２保持部に覆われている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 A second surface facing in the same direction as the first surface; a second back surface facing away from the second surface; a second bottom surface settling in the thickness direction from the second back surface; and the second surface A second electrode connected to the LED chip via a wire connected to the surface;
The second back surface is exposed from the case,
The second bottom surface is covered by the case;
The case has a second holding portion in which a portion that bulges outward and inward from the side wall portion in the thickness direction view is formed,
It said portion of the second bottom surface is covered with the second holding unit, LED module according to any one of claims 1 to 4. 前記第２保持部が、円柱状である、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 5 , wherein the second holding part has a cylindrical shape. 前記第２保持部および前記側壁部は、前記第１表面と同方向を向き、かつ互いに面一である面を有する、請求項５または６に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 5 or 6 , wherein the second holding part and the side wall part have surfaces that face the same direction as the first surface and are flush with each other. 前記側壁部が前記厚さ方向視において矩形状であり、前記第２保持部は、前記側壁部の隅部に位置する、請求項５ないし７のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 Wherein a rectangular shape at the sidewall portion is the thickness direction as viewed, the second holding portion is positioned in a corner portion of the side wall portion, LED module according to any one of claims 5 to 7. 前記ケースには、２つの前記第１保持部と、１つのみの前記第２保持部とが形成されている、請求項５ないし８のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 The said case, and two of said first holding portion, and only one of the second holding portion is formed, LED module according to any one of claims 5 to 8. 前記ケースには、１つのみの前記第１保持部と、２つの前記第２保持部とが形成されている、請求項５ないし８のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 The said case, and only one of said first holding portion, two of said second holding portion is formed, LED module according to any one of claims 5 to 8. 前記ケースには、２つの前記第１保持部と、２つの前記第２保持部とが形成されている、請求項５ないし８のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to any one of claims 5 to 8 , wherein two first holding portions and two second holding portions are formed in the case. 前記第１電極は、前記厚さ方向に貫通する第１貫通孔を有する、請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 The first electrode has a first through hole penetrating the thickness direction, LED module according to any one of claims 1 to 11. 前記第１電極は、前記第１貫通孔の前記第１表面側に位置する内周縁から内方に突出するひさし部を有する、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 12 , wherein the first electrode has an eaves portion that protrudes inward from an inner peripheral edge located on the first surface side of the first through hole. 前記第１貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記ケースの前記側壁部と重なる、請求項１２または１３に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 12 or 13 , wherein the first through hole overlaps the side wall portion of the case in the thickness direction view. 前記第１貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の内方に位置する、請求項１４に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 14 , wherein the first through hole is located inward of the side wall portion in the thickness direction view. 前記第１貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の外方に位置する、請求項１４または１５に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 14 or 15 , wherein the first through hole is located outside the side wall portion in the thickness direction view. 前記第１貫通孔は、楕円形状である、請求項１２ないし１６のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 It said first through hole is oval shaped, LED module according to any one of claims 12 to 16. 前記第２電極は、前記厚さ方向に貫通する第２貫通孔を有する、請求項５ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。 The second electrode has a second through hole penetrating in the thickness direction, LED module according to any one of claims 5 to 11. 前記第２電極は、前記第２貫通孔の前記第２表面側に位置する内周縁から内方に突出するひさし部を有する、請求項１８に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 18 , wherein the second electrode has an eaves portion that protrudes inward from an inner peripheral edge located on the second surface side of the second through hole. 前記第２貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記ケースの前記側壁部と重なる、請求項１８または１９に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 18 or 19 , wherein the second through hole overlaps with the side wall portion of the case in the thickness direction view. 前記第２貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の内方に位置する、請求項２０に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 20 , wherein the second through hole is located inward of the side wall portion in the thickness direction view. 前記第２貫通孔は、前記厚さ方向視において、前記側壁部の外方に位置する、請求項２０または２１に記載のＬＥＤモジュール。 The LED module according to claim 20 or 21 , wherein the second through hole is located outside the side wall portion in the thickness direction view. 前記第２貫通孔は、楕円形状である、請求項１８ないし２２のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
The second through hole, an elliptical shape, LED module according to any one of claims 18 to 22.
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