JP6423781B2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6423781B2 JP6423781B2 JP2015227554A JP2015227554A JP6423781B2 JP 6423781 B2 JP6423781 B2 JP 6423781B2 JP 2015227554 A JP2015227554 A JP 2015227554A JP 2015227554 A JP2015227554 A JP 2015227554A JP 6423781 B2 JP6423781 B2 JP 6423781B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- double
- sided tape
- base material
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る表示装置を示す概略図である。図2は、図1に示す表示装置のII−II線断面図である。表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を例に挙げる。表示装置は、回路基板10を有する。回路基板10には、表示領域12を有する対向基板14が積層される。表示領域12には、光からなる複数の単位画素16で構成される画像が表示される。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る表示装置を示す概略断面図である。本実施形態では、両面テープ276は、第2セクションS2に粘着する側の先端面が、第4セクションS4に粘着する側の先端面から突出するように折り返される。詳しくは、基材278の一方の端部が、他方の端部から突出する。基材278の突出した端部の第2面278bには粘着剤280bがあり、回路基板10がこれに貼りつけられる。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る表示装置を示す概略断面図である。本実施形態では、両面テープ376の基材378は、第1面378aと両先端面とのなす角度が、それぞれ、第2セクションS2に粘着する側では鋭角θ1であり、第4セクションS4に粘着する側では鈍角θ2である。
図8は、本発明の第4の実施形態に係る表示装置を示す概略断面図である。図9は、図8に示す両面テープ476の平坦に伸ばした状態を示す図である。図9に示すように、両面テープ476の基材478は、両端部を避けて中間部に、他の部分よりも薄くなった薄肉部478cを有する。薄肉部478cは、第2面478bに窪んで形成され、第1面478aは平坦である。粘着剤480bは、第2面478bで、薄肉部478cを形成するための窪みを避けて設けられている。図9に示す両面テープ476を、図8に示すように折り返す。両面テープ476の基材478は、折り返しの屈曲部に薄肉部478cを有する。
Claims (10)
- 複数の画素が設けられ、平坦部と屈曲部を持つ回路基板と、
前記屈曲部の内側に貼り合わされる両面テープと、
を有し、
前記両面テープは、前記屈曲部の内側に貼り合わされる第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、
前記両面テープは前記第2面が内側になるように折り返され、
前記第2面の第1部分と前記第2面の第2部分とは、互いに対向し、
前記第1部分は前記第2部分と貼り合わされ、
前記第1部分は、第1先端部を有し、
前記第2部分は、第2先端部を有し、
平面的に見て、前記第1先端部と前記第2先端部とはずれており、且つ前記第1部分が前記第2部分から突出していることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
前記平坦部は、前記屈曲部と隣接する第1領域と、前記屈曲部と前記第1領域とは反対の側で隣接する第2領域とを含み、
前記第1領域と前記第1部分と前記第2部分と前記第2領域とが、この順で重なることを特徴とする表示装置。 - 請求項1又は請求項2に記載された表示装置において、
前記第1先端部は、第1先端面を含み、
前記第2先端部は、第2先端面を含み、
前記第1先端面と前記第2先端面とは、同一面上に位置することを特徴とする表示装置。 - 請求項3に記載された表示装置において、
前記回路基板の一部は、前記第2先端面と接していることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
前記回路基板の一部は、前記第1部分の前記第2部分から突出している領域と貼り合わされることを特徴とする表示装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載された表示装置において、
前記両面テープは基材を有し、
前記基材は、屈曲しており、且つ屈曲している部分に他の部分よりも薄くなった薄肉部を有することを特徴とする表示装置。 - 請求項6に記載された表示装置において、
前記薄肉部は、前記基材の一方の主面に位置する窪みを含み、
前記基材には、粘着剤が配置され、
前記粘着剤は、前記窪みには位置しないことを特徴とする表示装置。 - 複数の画素が設けられ、平坦部と屈曲部を持つ回路基板と、
前記屈曲部の内側に貼り合わされる両面テープと、
を有し、
前記両面テープは、前記屈曲部の内側に貼り合わされる第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、
前記両面テープは前記第2面が内側になるように折り返され、
前記第2面の第1部分と前記第2面の第2部分とは、互いに対向し、
前記第1部分は前記第2部分と貼り合わされ、
前記両面テープは基材を有し、
前記基材は、屈曲しており、且つ屈曲している部分に他の部分よりも薄くなった薄肉部を有し、
前記薄肉部は、前記基材の一方の主面に位置する窪みを含み、
前記基材には、粘着剤が配置され、
前記粘着剤は、前記窪みには位置しないことを特徴とする表示装置。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載された表示装置において、
前記平坦部には、薄膜トランジスタを含む回路と、配線と、が設けられ、
前記配線は、平坦部と屈曲部とに跨って位置していることを特徴とする表示装置。 - 請求項9に記載された表示装置において、
前記屈曲部の前記両面テープとは反対側には、樹脂が位置し、
前記配線は、前記回路基板と前記樹脂との間に位置することを特徴とする表示装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015227554A JP6423781B2 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 表示装置 |
CN201610886074.9A CN106783870B (zh) | 2015-11-20 | 2016-10-11 | 显示装置 |
KR1020160132857A KR101819374B1 (ko) | 2015-11-20 | 2016-10-13 | 표시 장치 |
US15/293,907 US9806284B2 (en) | 2015-11-20 | 2016-10-14 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015227554A JP6423781B2 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 表示装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017097096A JP2017097096A (ja) | 2017-06-01 |
JP2017097096A5 JP2017097096A5 (ja) | 2017-08-17 |
JP6423781B2 true JP6423781B2 (ja) | 2018-11-14 |
Family
ID=58721814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015227554A Active JP6423781B2 (ja) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 表示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9806284B2 (ja) |
JP (1) | JP6423781B2 (ja) |
KR (1) | KR101819374B1 (ja) |
CN (1) | CN106783870B (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6152409B1 (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-21 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 粘着部材および電子機器 |
KR101821782B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2018-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 제조방법 및 디스플레이 장치 |
KR102572720B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2023-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
JP6804243B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2020-12-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2018105976A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019012099A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP7029948B2 (ja) * | 2017-12-04 | 2022-03-04 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN108389886B (zh) * | 2018-04-17 | 2021-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种背板组件及显示面板 |
CN109147564B (zh) * | 2018-09-29 | 2021-07-09 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板制作方法 |
CN109448553A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 盖板、显示装置以及盖板制作方法 |
CN112153176B (zh) * | 2019-06-27 | 2021-08-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
CN110297346B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-07-12 | 广州国显科技有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
WO2021088037A1 (zh) | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置 |
CN111725424A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板 |
KR20220009524A (ko) | 2020-07-15 | 2022-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
CN112530295B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-09-27 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示装置 |
CN112927628B (zh) * | 2021-01-28 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
KR20230070584A (ko) * | 2021-11-15 | 2023-05-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN115294866B (zh) * | 2022-08-01 | 2024-01-02 | 厦门天马显示科技有限公司 | 一种复合胶带及其塑形方法、显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6013274B2 (ja) * | 1976-09-20 | 1985-04-05 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルサ−キツトに於ける端子構造及びその製造方法 |
JP3764945B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2006-04-12 | カシオ計算機株式会社 | 表示モジュール |
EP1528594B1 (en) * | 2003-10-28 | 2019-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP2006349788A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP4692816B2 (ja) | 2005-07-13 | 2011-06-01 | 住友ベークライト株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP5019604B2 (ja) | 2007-09-20 | 2012-09-05 | 株式会社ジャパンディスプレイセントラル | 液晶表示装置 |
JP2010098645A (ja) | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Seiko Epson Corp | プロジェクター、投写システム、プログラムおよび情報記憶媒体 |
JP5507237B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-05-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
JP2013003171A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-07 | Bridgestone Corp | 情報表示パネルモジュール |
KR102117890B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2020-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
US9349969B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-24 | Lg Display Co., Ltd. | Electronic devices with flexible display and method for manufacturing the same |
KR102009670B1 (ko) * | 2013-02-28 | 2019-08-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102035462B1 (ko) | 2013-03-27 | 2019-10-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 슬릿코터 및 이의 구동방법, 이를 이용한 플렉서블 표시장치 및 이의 제조방법 |
KR102081650B1 (ko) * | 2013-04-10 | 2020-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102090200B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
-
2015
- 2015-11-20 JP JP2015227554A patent/JP6423781B2/ja active Active
-
2016
- 2016-10-11 CN CN201610886074.9A patent/CN106783870B/zh active Active
- 2016-10-13 KR KR1020160132857A patent/KR101819374B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-14 US US15/293,907 patent/US9806284B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170059382A (ko) | 2017-05-30 |
KR101819374B1 (ko) | 2018-01-16 |
CN106783870A (zh) | 2017-05-31 |
US9806284B2 (en) | 2017-10-31 |
US20170148857A1 (en) | 2017-05-25 |
CN106783870B (zh) | 2020-04-17 |
JP2017097096A (ja) | 2017-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6423781B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6367848B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
US10381427B2 (en) | Curved display device | |
US20210351375A1 (en) | Flexible display apparatus | |
US10791636B2 (en) | Method for manufacturing display device and display device | |
US10510821B2 (en) | Display device | |
JP6762167B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6423808B2 (ja) | 表示装置 | |
KR102481381B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 | |
TWI592915B (zh) | Display device | |
US10847730B2 (en) | Display device | |
US20180351118A1 (en) | Display device | |
US20180366663A1 (en) | Display device and method for manufacturing display device | |
US10095054B2 (en) | Display device | |
WO2018135053A1 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
US20170358631A1 (en) | Display device | |
JP2018025636A (ja) | 表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170706 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181019 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6423781 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |