JP6496143B2

JP6496143B2 - Insulated wire

Info

Publication number: JP6496143B2
Application number: JP2014266519A
Authority: JP
Inventors: 槙弥太田; 修平前田; 菅原　潤; 潤菅原; 齋藤　秀明; 秀明齋藤; 雅晃山内; 田村　康; 康田村; 吉田　健吾; 健吾吉田
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Wintec Inc
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd; Sumitomo Electric Wintec Inc
Priority date: 2014-12-26
Filing date: 2014-12-26
Publication date: 2019-04-03
Anticipated expiration: 2034-12-26
Also published as: JP2016126903A

Description

本発明は、絶縁電線に関する。 The present invention relates to an insulated wire.

線状の導体を樹脂組成物で被覆した絶縁電線を用いて例えばコイルを製造する場合、導体間の距離が小さくなるため、導体間の絶縁を保つために、被覆に用いる樹脂組成物の誘電率が低いことが求められる。 For example, when a coil is manufactured using an insulated wire in which a linear conductor is coated with a resin composition, the distance between the conductors becomes small, so that the dielectric constant of the resin composition used for coating is used to maintain insulation between the conductors. Is required to be low.

そこで、導体の被覆中に多数の気泡を含む発泡樹脂層を設けることで、樹脂よりも誘電率が小さい空気によって被覆の絶縁性を向上させた絶縁電線も存在する（例えば特開平１０−１６８２４８号公報参照）。 Therefore, there is an insulated electric wire in which the insulation of the coating is improved by air having a dielectric constant smaller than that of the resin by providing a foamed resin layer containing a large number of bubbles in the coating of the conductor (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 10-168248). See the official gazette).

特開平１０−１６８２４８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-168248

上記公報に開示される絶縁電線は、発泡樹脂層により可撓性が低下して電線の捲線加工が容易ではなくなるおそれや、捲線加工の際に発泡樹脂層中の気泡が潰れて予定される絶縁性が得られないおそれがある。 Insulated wires disclosed in the above publications may not be easy to bend the wires by the foamed resin layer, and insulation in which bubbles in the foamed resin layer are expected to be crushed during the winding process. May not be possible

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、誘電率が低い絶縁電線を提供することを課題とする。 This invention is made | formed based on the above situations, and makes it a subject to provide an insulated wire with a low dielectric constant.

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層と、この絶縁層の外周面側に積層され、加熱により膨張する熱膨張層とを備える絶縁電線であって、上記熱膨張層が合成樹脂を主成分とするマトリックス及びこのマトリックス中に分散する発泡剤を有し、上記発泡剤の発泡開始温度での上記マトリックスの弾性率が１ｋＰａ以上１×１０^４ｋＰａ以下である。 An insulated wire according to one aspect of the present invention made to solve the above problems is a linear conductor, an insulating layer coated on the outer peripheral surface side of the conductor, and laminated on the outer peripheral surface side of the insulating layer. And a thermally expanded layer that expands by heating, wherein the thermally expanded layer has a matrix mainly composed of synthetic resin and a foaming agent dispersed in the matrix, and the foaming start temperature of the foaming agent The elastic modulus of the matrix is 1 kPa or more and 1 × 10 ⁴ kPa or less.

本発明の一態様に係る絶縁電線は、誘電率が低い。 The insulated wire according to one embodiment of the present invention has a low dielectric constant.

図１は、本発明の一実施形態の絶縁電線を示す模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an insulated wire according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の図１とは異なる実施形態の絶縁電線を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an insulated wire of an embodiment different from FIG. 1 of the present invention.

［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層と、この絶縁層の外周面側に積層され、加熱により膨張する熱膨張層とを備える絶縁電線であって、上記熱膨張層が合成樹脂を主成分とするマトリックス及びこのマトリックス中に分散する発泡剤を有し、上記発泡剤の発泡開始温度での上記マトリックスの弾性率が１ｋＰａ以上１×１０^４ｋＰａ以下である。 [Description of Embodiment of the Present Invention]
An insulated wire according to one embodiment of the present invention includes a linear conductor, an insulating layer coated on the outer peripheral surface side of the conductor, a thermal expansion layer that is laminated on the outer peripheral surface side of the insulating layer, and expands by heating. The thermal expansion layer has a matrix mainly composed of a synthetic resin and a foaming agent dispersed in the matrix, and the elastic modulus of the matrix at the foaming start temperature of the foaming agent is 1 kPa. The above is 1 × 10 ⁴ kPa or less.

当該絶縁電線は、発泡剤の発泡開始温度でのマトリックスの弾性率が上記範囲内であることによって、発泡剤が発生したガスがマトリックスから抜け出て膨張率が不十分となることや、マトリックスが流動しすぎて導体間の距離が近くなることを防止できる。これにより、当該絶縁電線は、導体の周囲に一定以上の厚さを有する誘電率が小さい層を確実に形成することができる。 In the insulated wire, when the elastic modulus of the matrix at the foaming start temperature of the foaming agent is within the above range, the gas generated by the foaming agent escapes from the matrix and the expansion rate becomes insufficient. This can prevent the distance between the conductors from becoming too small. Thereby, the said insulated wire can form the layer with a small dielectric constant which has thickness more than fixed around a conductor.

上記熱膨張層における発泡剤の含有率としては、１質量％以上１５質量％以下が好ましい。このように、上記熱膨張層に含まれる発泡剤の量が上記範囲内であることによって、熱膨張層が強度を有する共に、融着性に優れるものとなる。 As a content rate of the foaming agent in the said thermal expansion layer, 1 to 15 mass% is preferable. As described above, when the amount of the foaming agent contained in the thermal expansion layer is within the above range, the thermal expansion layer has strength and excellent fusion properties.

上記マトリックスが熱反応性硬化剤をさらに含有するとよい。このように、マトリックスが熱反応性硬化剤を含有することによって、発泡剤の発泡開始までにマトリックスの弾性率を上記範囲まで確実に増大させられる。 The matrix may further contain a heat-reactive curing agent. Thus, the matrix contains the heat-reactive curing agent, so that the elastic modulus of the matrix can be reliably increased to the above range before the foaming of the foaming agent starts.

上記熱膨張層の加熱後の平均厚さ膨張率としては、１．１倍以上５倍以下が好ましい。このように、熱膨張層の加熱後の平均厚さ膨張率が上記範囲内であることによって、熱膨張層の確実な低誘電率化を担保できると共に、導体間の距離を小さくして形成されるコイル等の体積効率を向上できる。 The average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer is preferably 1.1 to 5 times. As described above, when the average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer is within the above range, it is possible to ensure a low dielectric constant of the thermal expansion layer and to reduce the distance between the conductors. The volumetric efficiency of the coil etc.

本発明の一態様に係る絶縁電線は、捲線加工及び加熱により巻線束を形成することができる。 The insulated wire according to one embodiment of the present invention can form a winding bundle by a winding process and heating.

当該絶縁電線は、導体間の絶縁性が高い巻線束を形成することが可能となる The insulated wire can form a winding bundle having high insulation between conductors.

ここで、「発泡開始温度」とは、化学発泡剤から気体の発生が確認される温度、又は物理発泡剤の体積が、発泡前（常温、具体的には２５℃）の１．０５倍となる温度をいう。「弾性率」とは、ＪＩＳ−Ｋ７２４４−１（１９９８）に準拠して測定される値であって、例えばＵＢＭ社の粘弾性測定装置「Ｒｈｅｏ−Ｓｔａｔｉｏｎ」を用いて測定することができる。また、「平均厚さ膨張率」とは、加熱による膨張後の熱膨張層の平均厚さの加熱前の熱膨張層の平均厚さに対する比を意味する。 Here, the “foaming start temperature” is the temperature at which gas generation is confirmed from the chemical foaming agent, or the volume of the physical foaming agent is 1.05 times that before foaming (normal temperature, specifically 25 ° C.). Temperature. The “elastic modulus” is a value measured according to JIS-K7244-1 (1998), and can be measured using, for example, a viscoelasticity measuring device “Rheo-Station” manufactured by UBM. The “average thickness expansion coefficient” means the ratio of the average thickness of the thermally expanded layer after expansion by heating to the average thickness of the thermally expanded layer before heating.

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る絶縁電線の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。 [Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, each embodiment of the insulated wire according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１の絶縁電線は、線状の導体１と、この導体１の外周面側に被覆される絶縁層２と、この絶縁層２の外周面側に積層され、加熱により膨張する熱融着可能な熱膨張層３とを備える。 The insulated wire shown in FIG. 1 is a linear conductor 1, an insulating layer 2 coated on the outer peripheral surface side of the conductor 1, and laminated on the outer peripheral surface side of the insulating layer 2, and can be heat-sealed to expand by heating. The thermal expansion layer 3 is provided.

＜導体＞
導体１は、例えば断面が円形状の丸線とされるが、断面が正方形状の角線又は長方形状の平角線や、複数の素線を撚り合わせた撚り線であってもよい。 <Conductor>
The conductor 1 is a round wire having a circular cross section, for example, but may be a square wire or a rectangular flat wire having a cross section, or a stranded wire obtained by twisting a plurality of strands.

導体１の材質としては、導電率が高くかつ機械的強度が大きい金属が好ましい。このような金属としては、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鋼、ステンレス鋼等が挙げられる。導体１は、これらの金属を線状に形成した材料や、このような線状の材料にさらに別の金属を被覆した多層構造のもの、例えばニッケル被覆銅線、銀被覆銅線、銅被覆アルミ線、銅被覆鋼線等を用いることができる。 The material of the conductor 1 is preferably a metal having high electrical conductivity and high mechanical strength. Examples of such metals include copper, copper alloys, aluminum, nickel, silver, iron, steel, and stainless steel. The conductor 1 is a material in which these metals are formed in a linear shape, or a multilayer structure in which such a linear material is coated with another metal, such as a nickel-coated copper wire, a silver-coated copper wire, or a copper-coated aluminum. Wire, copper-coated steel wire, etc. can be used.

導体１の平均断面積の下限としては、０．０１ｍｍ^２が好ましく、０．１ｍｍ^２がより好ましい。一方、導体１の平均断面積の上限としては、１０ｍｍ^２が好ましく、５ｍｍ^２がより好ましい。導体１の平均断面積が上記下限に満たない場合、導体１に対する熱膨張層３の体積が大きくなり、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。逆に、導体１の平均断面積が上記上限を超える場合、誘電率を十分に低下させるために絶縁層２を厚く形成しなければならず、当該絶縁電線が不必要に大径化するおそれがある。 The lower limit of the average cross-sectional area of the conductor 1, preferably from 0.01 mm ^2, 0.1 mm ² is more preferable. In contrast, the upper limit of the average cross-sectional area of the conductor 1, preferably from 10 mm ^2, 5 mm ² is more preferable. When the average cross-sectional area of the conductor 1 is less than the lower limit, the volume of the thermal expansion layer 3 with respect to the conductor 1 is increased, and the volume efficiency of a coil or the like formed using the insulated wire may be reduced. Conversely, when the average cross-sectional area of the conductor 1 exceeds the above upper limit, the insulating layer 2 must be formed thick in order to sufficiently reduce the dielectric constant, and the insulated wire may be unnecessarily increased in diameter. is there.

＜絶縁層＞
絶縁層２は、絶縁性を有する樹脂組成物で形成される。絶縁層２を形成する樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えばポリビニルホルマール、熱硬化ポリウレタン、熱硬化アクリル、エポキシ樹脂、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリエステルイミド、熱硬化ポリエステルアミドイミド、芳香族ポリアミド、熱硬化ポリアミドイミド、熱硬化ポリイミド等の熱硬化性樹脂や、例えば熱可塑性ポリイミド、ポリフェニルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂を主成分とするものが使用できる。絶縁層２は２種類以上の樹脂の複合体又は積層体であってもよく、また熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体又は積層体であってもよい。 <Insulating layer>
The insulating layer 2 is formed of an insulating resin composition. Although it does not specifically limit as a resin composition which forms the insulating layer 2, For example, polyvinyl formal, thermosetting polyurethane, thermosetting acrylic, an epoxy resin, thermosetting polyester, thermosetting polyester imide, thermosetting polyester amide imide, aromatic polyamide Mainly thermosetting resins such as thermosetting polyamideimide and thermosetting polyimide, and thermoplastic resins such as thermoplastic polyimide, polyphenylsulfone, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polyetheretherketone and polyethersulfone. What is used as a component can be used. The insulating layer 2 may be a composite or laminate of two or more kinds of resins, or may be a composite or laminate of a thermosetting resin and a thermoplastic resin.

絶縁層２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、絶縁層２の平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。絶縁層２の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁層２に破れが生じることで導体１の絶縁が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。 As a minimum of average thickness of insulating layer 2, 5 micrometers is preferred and 10 micrometers is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the insulating layer 2 is preferably 200 μm, and more preferably 150 μm. When the average thickness of the insulating layer 2 is less than the above lower limit, the insulating layer 2 may be broken and insulation of the conductor 1 may be insufficient. On the contrary, when the average thickness of the insulating layer 2 exceeds the upper limit, the volume efficiency of a coil or the like formed using the insulated wire may be lowered.

＜熱膨張層＞
熱膨張層３は、合成樹脂を主成分とするマトリックス４と、このマトリックス４中に分散する発泡剤５とを有する。 <Thermal expansion layer>
The thermal expansion layer 3 includes a matrix 4 mainly composed of a synthetic resin and a foaming agent 5 dispersed in the matrix 4.

熱膨張層３は、加熱されることにより、マトリックス４中の発泡剤５が発泡して全体的に膨張する。 When the thermal expansion layer 3 is heated, the foaming agent 5 in the matrix 4 foams and expands as a whole.

熱膨張層３の加熱前の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱前の平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。熱膨張層３の加熱前の平均厚さが上記下限に満たない場合、十分な絶縁性が得られないおそれがある。逆に、熱膨張層３の加熱前の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。 As a minimum of average thickness before heating of thermal expansion layer 3, 10 micrometers is preferred and 20 micrometers is more preferred. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the thermal expansion layer 3 before heating is preferably 300 μm, and more preferably 200 μm. If the average thickness of the thermal expansion layer 3 before heating is less than the lower limit, sufficient insulation may not be obtained. Conversely, when the average thickness of the thermal expansion layer 3 before heating exceeds the above upper limit, the volume efficiency of a coil or the like formed using the insulated wire may be lowered.

熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率の下限としては、１．１倍が好ましく、２倍がより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率の上限としては、５倍が好ましく、４倍がより好ましい。熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率が上記下限に満たない場合、当該絶縁電線の加熱による熱膨張層３の低誘電率化が不十分となるおそれがある。逆に、熱膨張層３の加熱後の平均厚さ膨張率が上記上限を超える場合、熱膨張層３の密度が不十分となることにより却って当該絶縁電線の強度が不十分となるおそれがある。熱膨張層３の膨張率は発泡剤５の種類及び量、並びに発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率を選択することにより制御できる。 The lower limit of the average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer 3 is preferably 1.1 times and more preferably 2 times. On the other hand, the upper limit of the average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer 3 is preferably 5 times and more preferably 4 times. When the average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer 3 is less than the lower limit, there is a possibility that the reduction of the dielectric constant of the thermal expansion layer 3 due to heating of the insulated wire is insufficient. On the contrary, when the average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer 3 exceeds the above upper limit, the density of the thermal expansion layer 3 may be insufficient and the strength of the insulated wire may be insufficient. . The expansion coefficient of the thermal expansion layer 3 can be controlled by selecting the type and amount of the foaming agent 5 and the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5.

加熱による発泡剤５の発泡によって熱膨張層３に形成される空孔の平均径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記熱膨張層３に形成される空孔の平均径の上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。上記熱膨張層３に形成される空孔の平均径が上記下限に満たない場合、十分な膨張率が得られないおそれがある。逆に、上記熱膨張層３に形成される空孔の平均径が上記上限を超える場合、熱膨張層３が不必要に厚くなるおそれや、熱膨張層３の膨張が不均一になるおそれがある。 The lower limit of the average diameter of the pores formed in the thermal expansion layer 3 by foaming of the foaming agent 5 by heating is preferably 0.1 μm, and more preferably 1 μm. On the other hand, the upper limit of the average diameter of the holes formed in the thermal expansion layer 3 is preferably 300 μm, and more preferably 200 μm. If the average diameter of the holes formed in the thermal expansion layer 3 is less than the lower limit, a sufficient expansion rate may not be obtained. Conversely, if the average diameter of the pores formed in the thermal expansion layer 3 exceeds the upper limit, the thermal expansion layer 3 may become unnecessarily thick or the thermal expansion layer 3 may not be uniformly expanded. is there.

熱膨張層３の加熱後の空隙率の下限としては、１０％が好ましく、５０％がより好ましい。一方、熱膨張層３の加熱後の空隙率の上限としては、８０％が好ましく、７０％がより好ましい。熱膨張層３の加熱後の空隙率が上記下限に満たない場合、隣接する熱膨張層３間の当接圧力が不足して融着が不十分となるおそれや、熱膨張層３の低誘電率化が不十分となるおそれがある。逆に、熱膨張層３の加熱後の空隙率が上記上限を超える場合、膨張した後の熱膨張層３の強度が不十分となるおそれがある。 As a minimum of the porosity after heating of thermal expansion layer 3, 10% is preferred and 50% is more preferred. On the other hand, the upper limit of the porosity after heating of the thermal expansion layer 3 is preferably 80%, and more preferably 70%. If the porosity of the thermal expansion layer 3 after heating is less than the above lower limit, the contact pressure between the adjacent thermal expansion layers 3 may be insufficient, resulting in insufficient fusion, or the low dielectric constant of the thermal expansion layer 3. There is a risk that the rate will be insufficient. On the contrary, when the porosity after heating of the thermal expansion layer 3 exceeds the upper limit, the strength of the thermal expansion layer 3 after expansion may be insufficient.

（マトリックス）
熱膨張層３のマトリックス４は、合成樹脂を主成分とし、発泡剤５の発泡開始温度で流動性を示す絶縁性の樹脂組成物で構成される。つまり、マトリックス４を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は、発泡剤５の発泡開始温度に近く、例えば１００℃以上３５０℃以下である。このように、マトリックス４が発泡剤５の発泡温度領域において流動性を示す樹脂であることによって、熱膨張層３の膨張を均一にできると共に膨張率を所望の値に制御することが容易となる。 (matrix)
The matrix 4 of the thermal expansion layer 3 is composed of an insulating resin composition that has a synthetic resin as a main component and exhibits fluidity at the foaming start temperature of the foaming agent 5. That is, the glass transition temperature of the resin composition constituting the matrix 4 is close to the foaming start temperature of the foaming agent 5 and is, for example, 100 ° C. or higher and 350 ° C. or lower. Thus, when the matrix 4 is a resin exhibiting fluidity in the foaming temperature region of the foaming agent 5, the thermal expansion layer 3 can be uniformly expanded and the expansion coefficient can be easily controlled to a desired value. .

マトリックス４を構成する樹脂組成物は、後述する揮発性溶剤を含んでもよく、熱反応性硬化剤、密着向上剤等の添加剤を含んでもよい。 The resin composition constituting the matrix 4 may contain a volatile solvent described later, or may contain additives such as a heat-reactive curing agent and an adhesion improver.

発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率の下限としては、１ｋＰａであり、１×１０ｋＰａが好ましい。一方、発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率の上限としては、１×１０^４ｋＰａであり、１×１０^３ｋＰａが好ましい。発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率が上記下限に満たない場合、膨張時に熱膨張層３が必要以上に流動して熱膨張層３の厚さが不均一となるおそれがある。逆に、発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率が上記上限を超える場合、熱膨張層３の膨張が不十分となるおそれがある。 The lower limit of the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5 is 1 kPa, and preferably 1 × 10 kPa. On the other hand, the upper limit of the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5 is 1 × 10 ⁴ kPa, and preferably 1 × 10 ³ kPa. When the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5 is less than the lower limit, the thermal expansion layer 3 may flow more than necessary during expansion and the thickness of the thermal expansion layer 3 may become uneven. . Conversely, when the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5 exceeds the above upper limit, the thermal expansion layer 3 may be insufficiently expanded.

マトリックス４を構成する樹脂組成物の主成分としては、特に限定されないが、例えばフェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルホルマール、熱硬化ポリウレタン、熱硬化アクリル、エポキシ、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリエステルイミド、熱硬化ポリエステルアミドイミド、芳香族ポリアミド、熱硬化ポリアミドイミド、熱硬化ポリイミド等の熱硬化性樹脂や、例えば熱可塑性ポリイミド、ポリフェニルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、共重合ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルケトン、半芳香族ポリアミド、熱可塑性ポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂が使用できる。マトリックス４は２種類以上の樹脂組成物の複合体又は積層体であってもよく、例えば熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との複合体又は積層体であってもよい。また、マトリックス４を構成する樹脂組成物の主成分とする上記熱可塑性樹脂にエポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート等の熱反応性硬化剤を添加することにより架橋させて、一部熱硬化タイプにすることも可能である。さらに、熱硬化性樹脂の場合は硬化剤と組み合わせることで半硬化状態又は硬化状態として使用することができる。 The main component of the resin composition constituting the matrix 4 is not particularly limited. For example, phenoxy resin, butyral resin, polyvinyl formal, thermosetting polyurethane, thermosetting acrylic, epoxy, thermosetting polyester, thermosetting polyester imide, thermosetting Thermosetting resins such as polyester amide imide, aromatic polyamide, thermosetting polyamide imide, thermosetting polyimide, etc., for example, thermoplastic polyimide, polyphenyl sulfone, polyphenylene sulfide, polyether imide, polyether ether ketone, polyether sulfone , Copolyester, Polybutylene terephthalate, Polyethylene terephthalate, Thermoplastic polyurethane, Polycarbonate, Polyphenylene oxide, Polysulfone, Polyetherketone, Semi-aromatic Polyamide, thermoplastic resin such as thermoplastic polyamide-imide can be used. The matrix 4 may be a composite or laminate of two or more types of resin compositions, for example, a composite or laminate of a thermosetting resin and a thermoplastic resin. In addition, the thermoplastic resin as the main component of the resin composition constituting the matrix 4 is crosslinked by adding a heat-reactive curing agent such as epoxy resin, melamine resin, phenol resin, isocyanate, etc., and partially thermoset. It can also be a type. Furthermore, in the case of a thermosetting resin, it can be used as a semi-cured state or a cured state by combining with a curing agent.

マトリックス４を構成する樹脂組成物は、特に熱可塑性樹脂を主成分とする場合、揮発性溶剤を含むこととが好ましい。 The resin composition constituting the matrix 4 preferably contains a volatile solvent, particularly when a thermoplastic resin is the main component.

マトリックス４を構成する樹脂組成物として熱硬化性樹脂と硬化剤とを組み合わせた場合、熱膨張層３のマトリックス４は熱膨張層３の形成時の熱によって半硬化状態又は硬化状態となる。さらに発泡処理時の加熱によりマトリックス４は完全に硬化する。マトリックス４の弾性率は、未硬化の状態では温度上昇に伴って下がるが、さらに温度上昇して硬化反応が進むと上昇に転じる。マトリックス４の弾性率が１ｋＰａ以上に上昇した状態で発泡反応を行うことが、発泡倍率や発泡径を制御しやすいので好ましい。 When a thermosetting resin and a curing agent are combined as the resin composition constituting the matrix 4, the matrix 4 of the thermal expansion layer 3 becomes a semi-cured state or a cured state by the heat when the thermal expansion layer 3 is formed. Further, the matrix 4 is completely cured by heating during the foaming process. The elastic modulus of the matrix 4 decreases as the temperature increases in an uncured state, but starts to increase as the temperature further increases and the curing reaction proceeds. It is preferable to perform the foaming reaction in a state where the elastic modulus of the matrix 4 is increased to 1 kPa or more because the foaming ratio and the foaming diameter can be easily controlled.

上記フェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦを主成分とした樹脂や変性フェノキシ樹脂が例示される。フェノキシ樹脂は、熱反応性硬化剤の添加により発泡剤５の発泡による熱膨張層３の熱膨張後にマトリックス４を硬化させることが可能であることから、発泡剤５として比較的大きな空孔を形成する熱膨張性マイクロカプセルを使用した場合でも熱膨張層３の強度を十分に確保することができる。 Examples of the phenoxy resin include resins mainly composed of bisphenol A, bisphenol S, and bisphenol F, and modified phenoxy resins. Since the phenoxy resin can cure the matrix 4 after the thermal expansion of the thermal expansion layer 3 by the foaming of the foaming agent 5 by adding a heat-reactive curing agent, relatively large pores are formed as the foaming agent 5. Even when a thermally expandable microcapsule is used, the strength of the thermally expandable layer 3 can be sufficiently secured.

上記ポリアミドとしては、例えば各種共重合ポリアミド、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロン等が例示される。 Examples of the polyamide include various copolymer polyamides, 6-nylon, 6,6-nylon, and 6,10-nylon.

上記ブチラール樹脂としては、例えばポリビニルブチラール等が例示される。 Examples of the butyral resin include polyvinyl butyral.

上記マトリックス４を構成する樹脂組成物に添加される熱反応性硬化剤としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂、ポリイソシアネート等が挙げられる。 Examples of the heat-reactive curing agent added to the resin composition constituting the matrix 4 include novolak type epoxy resins and polyisocyanates.

上記熱反応性硬化剤の含有量の下限としては、マトリックス４中の合成樹脂成分１００質量部に対して１０質量部が好ましく、２０質量部がより好ましい。一方、上記熱反応性硬化剤の含有量の上限としては、マトリックス４中の合成樹脂成分１００質量部に対して５０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましい。上記熱反応性硬化剤の含有量が上記下限に満たない場合、発泡剤５の発泡開始温度におけるマトリックス４の弾性率が不十分となるおそれがある。逆に、上記熱反応性硬化剤の含有量が上記上限を超える場合、発泡剤５の発泡開始温度におけるマトリックス４の弾性率が大きくなり過ぎるおそれがある。 As a minimum of content of the said thermoreactive hardening | curing agent, 10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of synthetic resin components in the matrix 4, and 20 mass parts is more preferable. On the other hand, as an upper limit of content of the said thermoreactive hardening | curing agent, 50 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of synthetic resin components in the matrix 4, and 40 mass parts is more preferable. When the content of the heat-reactive curing agent is less than the lower limit, the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5 may be insufficient. Conversely, when the content of the heat-reactive curing agent exceeds the upper limit, the elastic modulus of the matrix 4 at the foaming start temperature of the foaming agent 5 may be too large.

マトリックス４を構成する樹脂組成物中に含まれる揮発性溶剤としては、例えばトルエン、シクロヘキサノン、キシレン、アノン、Ｎメチルピロリドン、クレゾール、フェノール、キリレノール等が挙げられる。 Examples of the volatile solvent contained in the resin composition constituting the matrix 4 include toluene, cyclohexanone, xylene, anone, N-methylpyrrolidone, cresol, phenol, and kyrylol.

上記マトリックス４中の揮発性溶剤の沸点の下限としては、１００℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。一方、上記マトリックス４中の揮発性溶剤の沸点の上限としては、２３０℃が好ましく、２１０℃がより好ましい。上記マトリックス４中の揮発性溶剤の沸点が上記下限に満たない場合、加熱前に揮発性溶剤が蒸発して当該絶縁電線の捲線加工性が低下するおそれや、熱可塑性樹脂を焼き付け形成することが困難となるおそれがある。逆に、上記マトリックス４中の揮発性溶剤の沸点が上記上限を超える場合、発泡剤５の発泡開始時までにマトリックス４の弾性率を上昇させることができず、発泡剤５が発生するガス等をマトリックス４中に保持することができないことにより、熱膨張層３の膨張が不十分となるおそれがある。 As a minimum of the boiling point of the volatile solvent in the said matrix 4, 100 degreeC is preferable and 120 degreeC is more preferable. On the other hand, the upper limit of the boiling point of the volatile solvent in the matrix 4 is preferably 230 ° C and more preferably 210 ° C. When the boiling point of the volatile solvent in the matrix 4 is less than the above lower limit, the volatile solvent may evaporate before heating, and the wire processability of the insulated wire may be reduced, or a thermoplastic resin may be baked and formed. May be difficult. Conversely, when the boiling point of the volatile solvent in the matrix 4 exceeds the above upper limit, the elastic modulus of the matrix 4 cannot be increased by the start of foaming of the foaming agent 5, and the gas generated by the foaming agent 5, etc. Can not be held in the matrix 4, the thermal expansion layer 3 may be insufficiently expanded.

マトリックス４中の揮発性溶剤含有量の下限としては、０．００１質量％が好ましい。一方、マトリックス４中の揮発性溶剤含有量の上限としては、０．１質量％が好ましい。マトリックス４中の揮発性溶剤含有量が上記下限に満たない場合、加熱時のマトリックス４の弾性率変化が不十分となるおそれがある。逆に、マトリックス４中の揮発性溶剤含有量が上記上限を超える場合、加熱前のマトリックス４の弾性率を適切な範囲内とすることが困難となるおそれがある。 The lower limit of the volatile solvent content in the matrix 4 is preferably 0.001% by mass. On the other hand, the upper limit of the volatile solvent content in the matrix 4 is preferably 0.1% by mass. When the volatile solvent content in the matrix 4 is less than the above lower limit, the elastic modulus change of the matrix 4 during heating may be insufficient. Conversely, when the content of the volatile solvent in the matrix 4 exceeds the above upper limit, it may be difficult to make the elastic modulus of the matrix 4 before heating within an appropriate range.

（発泡剤）
発泡剤５としては、化学発泡剤又は熱膨張性マイクロカプセルを用いることができる。 (Foaming agent)
As the foaming agent 5, a chemical foaming agent or a thermally expandable microcapsule can be used.

発泡剤５の熱膨張層３における含有率の下限としては、１質量％が好ましく、２質量％がより好ましい。一方、発泡剤５の熱膨張層３における含有率の上限としては、１５質量％が好ましく、１０質量％がより好ましい。発泡剤５の熱膨張層３における含有率が上記下限に満たない場合、熱膨張層３の膨張率が小さく、当該絶縁電線同士の固着が不十分となるおそれがある。逆に、発泡剤５の熱膨張層３における含有率が上記上限を超える場合、相対的にマトリックス４が少なくなることにより、熱膨張層３の強度及び融着性が不十分となるおそれがある。 As a minimum of the content rate in the thermal expansion layer 3 of the foaming agent 5, 1 mass% is preferable and 2 mass% is more preferable. On the other hand, as an upper limit of the content rate in the thermal expansion layer 3 of the foaming agent 5, 15 mass% is preferable and 10 mass% is more preferable. When the content rate in the thermal expansion layer 3 of the foaming agent 5 is less than the said minimum, the expansion rate of the thermal expansion layer 3 is small, and there exists a possibility that adhesion | attachment of the said insulated wires may become inadequate. On the contrary, when the content rate of the foaming agent 5 in the thermal expansion layer 3 exceeds the upper limit, the matrix 4 is relatively decreased, and thus the strength and the fusibility of the thermal expansion layer 3 may be insufficient. .

〈化学発泡剤〉
発泡剤５として用いられる化学発泡剤は、加熱することにより分解して、例えば窒素ガス、炭酸ガス、一酸化炭素、アンモニアガス等を発生するものであり、有機発泡剤又は無機発泡剤が使用できる。 <Chemical foaming agent>
The chemical foaming agent used as the foaming agent 5 is decomposed by heating to generate, for example, nitrogen gas, carbon dioxide gas, carbon monoxide, ammonia gas, etc., and an organic foaming agent or an inorganic foaming agent can be used. .

有機発泡剤としては、例えばアゾジカルボンアミド（Ａ．Ｄ．Ｃ．Ａ）、アゾビスイソブチロニトリル（Ａ．Ｉ．Ｂ．Ｎ）等のアゾ系発泡剤、例えばジニトロソペンタメチレンテトラミン（Ｄ．Ｐ．Ｔ）、Ｎ，Ｎ’ジニトロソ−Ｎ，Ｎ’−ジメチルテレフタルアミド（Ｄ．Ｎ．Ｄ．Ｍ．Ｔ．Ａ）等のニトロソ系発泡剤、例えばＰ−トルエンスルホニルヒドラジド（Ｔ．Ｓ．Ｈ）、Ｐ，Ｐ−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド（Ｏ．Ｂ．Ｓ．Ｈ）、ベンゼンスルホニルヒドラジド（Ｂ．Ｓ．Ｈ）等のヒドラジド系、他にはトリヒドラジノトリアジン（Ｔ．Ｈ．Ｔ）、アセトン−Ｐ−スルホニルヒドラゾンなどが例示され、これらを単独で、又は二種類以上合わせて使用できる。 Examples of the organic blowing agent include azo blowing agents such as azodicarbonamide (A.D.C.A) and azobisisobutyronitrile (A.I.B.N), such as dinitrosopentamethylenetetramine (D P.T), N, N′dinitroso-N, N′-dimethyl terephthalamide (DNDMTA), and the like, for example, P-toluenesulfonyl hydrazide (T.S. H), P, P-oxybisbenzenesulfonyl hydrazide (OBSH), benzenesulfonyl hydrazide (BSH), and others, and trihydrazinotriazine (TH T), acetone-P-sulfonylhydrazone and the like are exemplified, and these can be used alone or in combination of two or more.

また、無機発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、ホウ化水素ナトリウム、ソジウムボロンハイドライド、シリコンオキシハイドライド等が例示される。一般的に無機発泡剤は、ガス発生速度が有機発泡剤より緩慢でありガス発生の調整が難しい。そのため、化学発泡剤としては、有機発泡剤が好ましい。 Examples of the inorganic foaming agent include sodium bicarbonate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, sodium borohydride, sodium boron hydride, silicon oxyhydride and the like. In general, an inorganic foaming agent has a slower gas generation rate than an organic foaming agent, and adjustment of gas generation is difficult. Therefore, an organic foaming agent is preferable as the chemical foaming agent.

化学発泡剤の発泡開始温度つまり熱分解温度の下限としては、１４０℃が好ましく、１６０℃がより好ましい。一方、化学発泡剤の発泡開始温度の上限としては、２５０℃が好ましく、２２０℃がより好ましい。化学発泡剤の発泡開始温度が上記下限に満たない場合、当該絶縁電線製造時、輸送時又は保管時に化学発泡剤が意図せず発泡してしまうおそれがある。逆に、化学発泡剤の発泡開始温度が上記上限を超える場合、膨張工程でコイル以外の部品に過剰な熱負荷がかかるために悪影響が出たり、発泡剤を発泡させるために必要なエネルギーコストが過大となるおそれがある。 The lower limit of the foaming start temperature of the chemical foaming agent, that is, the thermal decomposition temperature, is preferably 140 ° C, and more preferably 160 ° C. On the other hand, the upper limit of the foaming start temperature of the chemical foaming agent is preferably 250 ° C, more preferably 220 ° C. If the foaming start temperature of the chemical foaming agent is less than the above lower limit, the chemical foaming agent may unintentionally foam during production of the insulated wire, transport or storage. Conversely, if the foaming start temperature of the chemical foaming agent exceeds the above upper limit, an excessive heat load is applied to parts other than the coil in the expansion process, and the energy cost required to foam the foaming agent is increased. May be excessive.

熱膨張層３には、化学発泡剤と共に、発泡助剤を配合してもよい。発泡助剤としては、化学発泡剤の熱分解を促進するものであれば特に限定されず、例えば加硫促進剤、充填剤、加硫促進助剤、ＰＶＣ用安定剤、老化防止剤、加硫剤、尿素化合物等が挙げられる。このような発泡助剤は、化学発泡剤の分解を促進し、発泡温度を低下させる。 The thermal expansion layer 3 may contain a foaming aid along with the chemical foaming agent. The foaming aid is not particularly limited as long as it promotes thermal decomposition of the chemical foaming agent. For example, the vulcanization accelerator, filler, vulcanization acceleration aid, PVC stabilizer, anti-aging agent, vulcanization Agents, urea compounds and the like. Such a foaming aid accelerates the decomposition of the chemical foaming agent and lowers the foaming temperature.

加硫促進剤としては、例えばグアジニン系、アルデヒド−アンモニア系、スルフェンアミド系、チウラム系、ザンテート系、アルデヒド−アミン系、チアゾール系、チオ尿素系、ジチオカルバメート系のもの等が挙げられる。充填剤としては、例えばシリカ、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、タルク、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、硫酸カルシウム等が挙げられる。加硫促進助剤としては、例えば亜鉛華、活性亜鉛華、炭酸亜鉛、酸化マグネシウム、一酸化鉛、塩基性炭酸鉛、水酸化カルシウム、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸、ジエチレングルコール、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジエタノールアミン、有機アミン等が挙げられる。ＰＶＣ用安定剤としては、例えば三塩基性硫酸鉛、ジブチルすずジラウレート、ジブチルすずジマレート、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カドミウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム等が挙げられる。老化防止剤としては、例えばナフチルアミン系、ジフェニルアミン系、Ｐ−フェニレン系、キノリン系、モノフェノール系、ポリフェノール系、チオビスフェノール系、亜りん酸エステル系のもの等が挙げられる。加硫剤としては、例えばトリアリルイソシアネート、硫黄安息香酸アンモニウム等が挙げられる。その他薬品としては、無水フタル酸、サリチル酸、安息香酸、三酸化アンチモン、白色ワセリン、酸化チタン、酸化カドミウム、ホウ砂、グリセリン、ジブチルチンジマレート等が挙げられる。発泡助剤としては、これらの中でも、亜鉛華、三塩基性硫酸鉛、及び各種加硫促進剤が好ましい。 Examples of the vulcanization accelerator include guanidine, aldehyde-ammonia, sulfenamide, thiuram, xanthate, aldehyde-amine, thiazole, thiourea, and dithiocarbamate. Examples of the filler include silica, magnesium carbonate, calcium carbonate, magnesium silicate, aluminum carbonate, talc, barium sulfate, aluminum sulfate, and calcium sulfate. Examples of vulcanization accelerators include zinc white, activated zinc white, zinc carbonate, magnesium oxide, lead monoxide, basic lead carbonate, calcium hydroxide, stearic acid, oleic acid, lauric acid, diethylene glycol, di- Examples thereof include n-butylamine, dicyclohexylamine, diethanolamine, and organic amine. Examples of the stabilizer for PVC include tribasic lead sulfate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dimaleate, zinc stearate, cadmium stearate, barium stearate, calcium stearate and the like. Examples of the anti-aging agent include naphthylamine, diphenylamine, P-phenylene, quinoline, monophenol, polyphenol, thiobisphenol, and phosphite esters. Examples of the vulcanizing agent include triallyl isocyanate and ammonium sulfur benzoate. Examples of other chemicals include phthalic anhydride, salicylic acid, benzoic acid, antimony trioxide, white petrolatum, titanium oxide, cadmium oxide, borax, glycerin, and dibutyltin dimaleate. Among these, zinc oxide, tribasic lead sulfate, and various vulcanization accelerators are preferable as the foaming aid.

これらの発泡助剤の化学発泡剤１００質量部に対する配合量の下限としては、５質量部が好ましく、５０質量部がより好ましい。一方、上記発泡助剤の配合量の上限としては、２００質量部が好ましく、１５０質量部がより好ましい。上記発泡助剤の配合量が上記下限に満たない場合、化学発泡剤を分解させる効果が不十分となるおそれがある。逆に、上記発泡助剤の配合量が上記上限を超える場合、当該絶縁電線の製造時や保管時等に熱膨張層３が意図せず膨張してしまうおそれがある。 As a minimum of the compounding quantity with respect to 100 mass parts of chemical foaming agents of these foaming adjuvants, 5 mass parts are preferred and 50 mass parts are more preferred. On the other hand, the upper limit of the blending amount of the foaming aid is preferably 200 parts by weight, and more preferably 150 parts by weight. When the compounding quantity of the said foaming adjuvant is less than the said minimum, there exists a possibility that the effect which decomposes | disassembles a chemical foaming agent may become inadequate. On the contrary, when the blending amount of the foaming aid exceeds the upper limit, the thermal expansion layer 3 may expand unintentionally during the production or storage of the insulated wire.

〈熱膨張性マイクロカプセル〉
発泡剤５として用いられる熱膨張性マイクロカプセルは、内部発泡剤からなる芯材（内包物）と、この芯材を包む外殻とを有し、芯材の膨張によって外殻が膨張する。 <Thermal expandable microcapsule>
The thermally expandable microcapsule used as the foaming agent 5 has a core material (inner package) made of an internal foaming agent and an outer shell that wraps the core material, and the outer shell expands due to the expansion of the core material.

熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤は、加熱により膨張又は気体を発生するものであればよく、その原理は問わない。熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤としては、例えば低沸点液体、化学発泡剤及びこれらの混合物を使用することができる。 The internal foaming agent of the heat-expandable microcapsule may be anything that expands or generates gas when heated, and its principle is not limited. As the internal foaming agent of the thermally expandable microcapsule, for example, a low boiling point liquid, a chemical foaming agent and a mixture thereof can be used.

上記低沸点液体としては、例えばブタン、ｉ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン、ネオペンタン等のアルカンや、トリクロロフルオロメタン等のフレオン類などが好適に用いられる。 As the low boiling point liquid, for example, alkanes such as butane, i-butane, n-pentane, i-pentane and neopentane, and freons such as trichlorofluoromethane are preferably used.

上記化学発泡剤としては、加熱によりＮ_２ガスを発生するアゾビスイソブチロニトリル等の熱分解性を有する物質が好適に用いられる。 As the chemical foaming agent, a thermally decomposable substance such as azobisisobutyronitrile that generates N ₂ gas by heating is preferably used.

熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤の発泡開始温度、つまり低沸点液体の沸点又は化学発泡剤の熱分解温度としては、後述する熱膨張性マイクロカプセルの外殻の軟化温度以上とされる。 The foaming start temperature of the internal foaming agent of the thermally expandable microcapsule, that is, the boiling point of the low boiling point liquid or the thermal decomposition temperature of the chemical foaming agent is set to be equal to or higher than the softening temperature of the outer shell of the thermally expandable microcapsule described later.

より詳しくは、熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤の発泡開始温度の下限としては、１４０℃が好ましく、１６０℃がより好ましい。一方、熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤の発泡開始温度の上限としては、２５０℃が好ましく、２２０℃がより好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤の発泡開始温度が上記下限に満たない場合、当該絶縁電線製造時、輸送時又は保管時に熱膨張性マイクロカプセルが意図せず膨張してしまうおそれがある。逆に、熱膨張性マイクロカプセルの内部発泡剤の発泡開始温度が上記上限を超える場合、膨張工程で絶縁電線以外の部品に過剰な熱負荷がかかるために悪影響が出たり、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させるために必要なエネルギーコストが過大となるおそれがある。 More specifically, the lower limit of the foaming start temperature of the internal foaming agent of the thermally expandable microcapsule is preferably 140 ° C, more preferably 160 ° C. On the other hand, the upper limit of the foaming start temperature of the internal foaming agent of the thermally expandable microcapsule is preferably 250 ° C, more preferably 220 ° C. When the foaming start temperature of the internal foaming agent of the thermally expandable microcapsule is less than the lower limit, the thermally expandable microcapsule may expand unintentionally during the production of the insulated wire, during transportation, or during storage. On the contrary, when the foaming start temperature of the internal foaming agent of the thermally expandable microcapsule exceeds the above upper limit, an excessive heat load is applied to the parts other than the insulated wire in the expansion process, which may adversely affect the thermal expandable microcapsule. There is a risk that the energy cost required to expand the will be excessive.

一方、熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、上記内部発泡剤の発泡時に破断することなく膨張し、発生したガスを包含するマイクロバルーンを形成できる延伸性を有する材質から形成される。この熱膨張性マイクロカプセルの外殻を形成する材質としては、通常は、熱可塑性樹脂等の高分子を主成分とする樹脂組成物が用いられる。 On the other hand, the outer shell of the thermally expandable microcapsule is formed of a stretchable material that can expand without breaking when the internal foaming agent is foamed to form a microballoon containing the generated gas. As a material for forming the outer shell of the thermally expandable microcapsule, a resin composition mainly composed of a polymer such as a thermoplastic resin is usually used.

熱膨張性マイクロカプセルの外殻の主成分とされる熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリレート、メタアクリレート、スチレン等の単量体から形成された重合体、あるいは２種以上の単量体から形成された共重合体が好適に用いられる。好ましい熱可塑性樹脂の一例としては、アクリロニトリル系共重合体が挙げられ、この場合の内部発泡剤の分解温度は、７０℃以上２５０℃以下とされる。 The thermoplastic resin used as the main component of the outer shell of the thermally expandable microcapsule is formed from monomers such as vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, acrylic acid, methacrylic acid, acrylate, methacrylate, styrene, etc. Polymers formed from two or more types of monomers are preferably used. An example of a preferred thermoplastic resin is an acrylonitrile copolymer. In this case, the decomposition temperature of the internal foaming agent is 70 ° C. or higher and 250 ° C. or lower.

加熱前の熱膨張性マイクロカプセルの平均径の下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、加熱前の熱膨張性マイクロカプセルの平均径の上限としては、３００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。加熱前の熱膨張性マイクロカプセルの平均径が上記下限に満たない場合、十分な膨張率が得られないおそれがある。逆に、加熱前の熱膨張性マイクロカプセルの平均径が上記上限を超える場合、熱膨張層３が不必要に厚くなるおそれや、熱膨張層３の膨張が不均一になるおそれがある。なお、熱膨張性マイクロカプセルの「平均径」とは、熱膨張性マイクロカプセルの１０以上のサンプルを顕微鏡観察した際の平面視における最大径とこの最大径に直交する方向の径との平均値をいうものとする。 The lower limit of the average diameter of the thermally expandable microcapsules before heating is preferably 1 μm and more preferably 5 μm. On the other hand, the upper limit of the average diameter of the thermally expandable microcapsules before heating is preferably 300 μm, and more preferably 200 μm. When the average diameter of the thermally expandable microcapsules before heating is less than the above lower limit, a sufficient expansion rate may not be obtained. On the other hand, when the average diameter of the thermally expandable microcapsules before heating exceeds the above upper limit, the thermal expansion layer 3 may be unnecessarily thick or the expansion of the thermal expansion layer 3 may be uneven. The “average diameter” of the thermally expandable microcapsule is an average value of the maximum diameter in a plan view when 10 or more samples of the thermally expandable microcapsule are observed with a microscope and the diameter in a direction perpendicular to the maximum diameter. It shall be said.

熱膨張性マイクロカプセルの平均径の熱膨張層３の平均厚さに対する比の下限としては、１／１６が好ましく、１／８がより好ましい。一方、熱膨張性マイクロカプセルの平均径の熱膨張層３の平均厚さに対する比の上限としては、９／１０が好ましく、８／１０がより好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの平均径が上記下限に満たない場合、外殻の厚さが不足して膨張時に破れるおそれや、内容積が小さくなり発泡剤が不足して十分に膨張できないおそれがある。逆に、熱膨張性マイクロカプセルの平均径が上記上限を超える場合、熱膨張性マイクロカプセルがマトリックス４から突出して熱膨張層３を十分に膨張させられないおそれや、熱膨張層３が部分的に膨張して均一に膨張できないおそれがある。 The lower limit of the ratio of the average diameter of the thermally expandable microcapsule to the average thickness of the thermally expandable layer 3 is preferably 1/16, and more preferably 1/8. On the other hand, the upper limit of the ratio of the average diameter of the thermally expandable microcapsule to the average thickness of the thermally expandable layer 3 is preferably 9/10, and more preferably 8/10. When the average diameter of the thermally expandable microcapsule is less than the above lower limit, there is a possibility that the thickness of the outer shell is insufficient and it may be broken during expansion, or the internal volume becomes small and the foaming agent is insufficient so that it cannot expand sufficiently. On the contrary, when the average diameter of the thermally expandable microcapsule exceeds the above upper limit, the thermally expandable microcapsule may protrude from the matrix 4 and the thermally expandable layer 3 may not be sufficiently expanded. There is a possibility that it cannot expand uniformly.

熱膨張性マイクロカプセルの膨張率の下限としては、３倍が好ましく、５倍がより好ましい。一方、熱膨張性マイクロカプセルの膨張率の上限としては、２０倍が好ましく、１０倍がより好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの膨張率が上記下限に満たない場合、熱膨張層３の膨張率が不十分となるおそれがある。逆に、熱膨張性マイクロカプセルの膨張率が上記上限を超える場合、熱膨張層３のマトリックス４が熱膨張性マイクロカプセルに追従することができず、熱膨張層３を全体的に膨張させられないおそれがある。なお、熱膨張性マイクロカプセルの「膨張率」とは、熱膨張性マイクロカプセルの加熱前の平均径に対する加熱時の平均径の最大値の比をいう。 The lower limit of the expansion coefficient of the thermally expandable microcapsule is preferably 3 times, and more preferably 5 times. On the other hand, the upper limit of the expansion coefficient of the thermally expandable microcapsule is preferably 20 times, and more preferably 10 times. When the expansion coefficient of the thermally expandable microcapsule is less than the above lower limit, the expansion coefficient of the thermal expansion layer 3 may be insufficient. On the contrary, when the expansion coefficient of the thermally expandable microcapsule exceeds the above upper limit, the matrix 4 of the thermally expandable layer 3 cannot follow the thermally expandable microcapsule, and the thermally expandable layer 3 can be expanded as a whole. There is a risk of not. The “expansion coefficient” of the thermally expandable microcapsule means a ratio of the maximum value of the average diameter during heating to the average diameter before heating of the thermally expandable microcapsule.

［絶縁電線の製造方法］
当該絶縁電線は、絶縁層２の主成分が熱硬化性樹脂であり、マトリックス４の主成分が熱可塑性である場合、導体１の外周面側に絶縁層形成用樹脂組成物を塗布する工程と、加熱により塗布した絶縁層形成用樹脂組成物を硬化する工程と、硬化した絶縁層形成用樹脂組成物の外周面側に、低沸点溶媒で希釈したマトリックス４中に発泡剤５を分散した熱膨張層形成用組成物を塗布する工程と、低沸点溶媒を揮発させて熱膨張層形成用組成物を乾燥する工程と備える方法により製造できる。 [Insulated wire manufacturing method]
In the insulated wire, when the main component of the insulating layer 2 is a thermosetting resin and the main component of the matrix 4 is thermoplastic, a step of applying an insulating layer forming resin composition to the outer peripheral surface side of the conductor 1; The step of curing the insulating layer forming resin composition applied by heating, and the heat in which the foaming agent 5 is dispersed in the matrix 4 diluted with a low boiling point solvent on the outer peripheral surface side of the cured insulating layer forming resin composition It can be produced by a method comprising a step of applying an expansion layer forming composition and a step of volatilizing a low boiling point solvent and drying the thermal expansion layer forming composition.

＜絶縁層形成用樹脂組成物塗布工程＞
絶縁層形成用樹脂組成物塗布工程では、導体１の外周面側に絶縁層形成用樹脂組成物を塗布する。絶縁層形成用樹脂組成物を導体１の外周面側に塗布する方法としては、例えば液状の絶縁層形成用樹脂組成物を貯留した液状組成物槽と塗布ダイスとを備える塗布装置を用いた方法を挙げることができる。この塗布装置によれば、導体１が液状組成物槽内を挿通することで液状組成物が導体外周面側に付着し、その後塗布ダイスを通過することで、この液状組成物が略均一な厚さに塗布される。なお、この絶縁層形成用樹脂組成物の塗布に先駆けて導体１の外周面にプライマー処理層を公知の方法で形成してもよい。 <Insulating layer forming resin composition coating process>
In the insulating layer forming resin composition application step, the insulating layer forming resin composition is applied to the outer peripheral surface side of the conductor 1. As a method for applying the insulating layer forming resin composition to the outer peripheral surface side of the conductor 1, for example, a method using a coating apparatus including a liquid composition tank storing a liquid insulating layer forming resin composition and a coating die. Can be mentioned. According to this coating apparatus, the liquid composition adheres to the conductor outer peripheral surface side by inserting the conductor 1 through the liquid composition tank, and then passes through the coating die so that the liquid composition has a substantially uniform thickness. It is applied. Prior to the application of the resin composition for forming an insulating layer, a primer treatment layer may be formed on the outer peripheral surface of the conductor 1 by a known method.

＜絶縁層形成用樹脂組成物硬化工程＞
絶縁層形成用樹脂組成物硬化工程では、加熱することによって絶縁層形成用樹脂組成物を硬化させて、絶縁層２を形成する。この加熱に用いる装置としては、特に限定されないが、例えば導体１の走行方向に長い筒状の焼き付け炉を用いることができる。加熱方法としては特に限定されないが、例えば熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱等、従来公知の方法により行うことができる。また、加熱温度としては、絶縁層形成用樹脂組成物に応じて適宜選択されるが、例えば３００℃以上６００℃以下とされる。 <Insulating layer forming resin composition curing step>
In the insulating layer forming resin composition curing step, the insulating layer forming resin composition is cured by heating to form the insulating layer 2. Although it does not specifically limit as an apparatus used for this heating, For example, the cylindrical baking furnace long in the running direction of the conductor 1 can be used. Although it does not specifically limit as a heating method, For example, it can carry out by a conventionally well-known method, such as a hot air heating, infrared heating, high frequency heating. The heating temperature is appropriately selected according to the resin composition for forming an insulating layer, and is, for example, 300 ° C. or higher and 600 ° C. or lower.

上記絶縁層形成用樹脂組成物塗布工程と絶縁層形成用樹脂組成物硬化工程とは、複数回繰り返して行ってもよい。このようにすることで、絶縁層２の厚さを順次増加させられる。このとき、塗布ダイスの孔径と繰り返し回数とは、導体１の径及び絶縁層２の狙い塗布膜厚にあわせて適宜調整される。 The insulating layer forming resin composition application step and the insulating layer forming resin composition curing step may be repeated a plurality of times. By doing in this way, the thickness of the insulating layer 2 can be increased sequentially. At this time, the hole diameter of the coating die and the number of repetitions are appropriately adjusted according to the diameter of the conductor 1 and the target coating film thickness of the insulating layer 2.

＜熱膨張層形成用組成物塗布工程＞
熱膨張層形成用組成物塗布工程では、マトリックス４を構成する樹脂組成物を上記マトリックス４中に含まれる揮発性溶剤よりもさらに低い沸点を有する低沸点溶媒で希釈した溶液に発泡剤５を分散した熱膨張層形成用組成物を、上記絶縁層２の外周面側に塗工する。熱膨張層形成用組成物の塗布方法としては、上記絶縁層形成用樹脂組成物塗布工程と同様とすることができる。 <The composition application process for thermal expansion layer formation>
In the thermal expansion layer forming composition coating step, the foaming agent 5 is dispersed in a solution obtained by diluting the resin composition constituting the matrix 4 with a low boiling point solvent having a lower boiling point than the volatile solvent contained in the matrix 4. The thermal expansion layer forming composition thus applied is applied to the outer peripheral surface side of the insulating layer 2. The method for applying the composition for forming a thermal expansion layer can be the same as the step for applying the resin composition for forming an insulating layer.

上記熱膨張層形成用組成物を希釈する上記低沸点溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、エタノール等が挙げられる。なお、このような低沸点溶媒は、熱膨張層形成用組成物の調製時から配合されていてもよい。 Examples of the low boiling point solvent for diluting the thermal expansion layer forming composition include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, ethanol and the like. In addition, such a low boiling point solvent may be mix | blended from the time of preparation of the composition for thermal expansion layer formation.

＜熱膨張層形成用組成物乾燥工程＞
熱膨張層形成用組成物乾燥工程では、発泡剤５の膨張開始温度よりも低い温度で低沸点溶媒を蒸発させることにより、熱膨張層形成用組成物を乾燥して、熱膨張層３を形成する。乾燥方法としては、例えば熱風加熱、赤外線加熱、高周波加熱等、従来公知の方法により行うことができる。 <The composition expansion process for thermal expansion layer formation>
In the thermal expansion layer forming composition drying step, the low expansion solvent is evaporated at a temperature lower than the expansion start temperature of the foaming agent 5 to dry the thermal expansion layer forming composition to form the thermal expansion layer 3. To do. As a drying method, it can be performed by a conventionally known method such as hot air heating, infrared heating, high-frequency heating, or the like.

本発明の別の態様に係る絶縁電線は、捲線加工及び加熱し発泡剤５を発泡させることにより巻線束を形成することもできる。 The insulated electric wire which concerns on another aspect of this invention can also form a coil | winding bundle | flux by making a foaming agent 5 foam by carrying out a winding process and heating.

［利点］
当該絶縁電線は、熱膨張層３が合成樹脂を主成分とするマトリックス４中に発泡剤５を分散して形成されていることによって、発泡剤５の膨張に伴って確実かつ比較的均一に膨張することができる。 [advantage]
In the insulated wire, the thermal expansion layer 3 is formed by dispersing the foaming agent 5 in the matrix 4 containing synthetic resin as a main component, so that the expansion of the foaming agent 5 is ensured and relatively uniform. can do.

また、当該絶縁電線は、発泡剤５の発泡開始温度でのマトリックス４の弾性率が上記範囲内であることによって、発泡剤５から生じたガス又は膨張した発泡剤５を確実に保持することにより、熱膨張層３を均等かつ確実に膨張させる。これにより、当該絶縁電線は、熱膨張層３の誘電率が低く、導体１間の絶縁性が高い。 Moreover, the said insulated wire can hold | maintain the gas generated from the foaming agent 5, or the expanded foaming agent 5 reliably by the elasticity modulus of the matrix 4 in the foaming start temperature of the foaming agent 5 being in the said range. The thermal expansion layer 3 is expanded uniformly and reliably. Thereby, the said insulated wire has the low dielectric constant of the thermal expansion layer 3, and the insulation between the conductors 1 is high.

また、当該絶縁電線は捲線加工及び加熱することで巻線束を形成することもできる。当該絶縁電線の熱膨張層は確実に低誘電率化されるので、電気的絶縁性に優れた巻線束となる。 Moreover, the said insulated wire can also form a winding bundle by carrying out a winding process and heating. Since the thermal expansion layer of the insulated wire is surely reduced in dielectric constant, the winding bundle is excellent in electrical insulation.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 [Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The

また、当該絶縁電線は、図２に示すように、熱膨張層３の外周面側に熱融着層６が積層されてもよい。なお、図１の絶縁電線と同じ構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。このように、専ら熱融着する熱融着層６を設けることにより、熱膨張層３に融着性が要求されないので、当該絶縁電線が熱融着性を有しながら、熱膨張層３の発泡剤５の発泡による膨張の確実化及び低誘電率化が容易となる。 Further, as shown in FIG. 2, the insulated wire may have a heat fusion layer 6 laminated on the outer peripheral surface side of the thermal expansion layer 3. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as the insulated wire of FIG. 1, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In this way, since the heat expansion layer 3 is not required to have a fusing property by providing the heat fusing layer 6 exclusively heat fusing, the insulated wire has a heat fusing property while the heat expansion layer 3 It is easy to ensure expansion and lower the dielectric constant by foaming of the foaming agent 5.

また、当該絶縁電線において、導体と絶縁層との間や絶縁層と熱膨張層との間にプライマー処理層等のさらなる層が設けられてもよい。 Further, in the insulated wire, a further layer such as a primer treatment layer may be provided between the conductor and the insulating layer or between the insulating layer and the thermal expansion layer.

（プライマー処理層）
プライマー処理層は、層間の密着性を高めるために設けられる層であり、例えば公知の樹脂組成物により形成することができる。 (Primer treatment layer)
A primer process layer is a layer provided in order to improve the adhesiveness between layers, for example, can be formed with a well-known resin composition.

導体と絶縁層との間にプライマー処理層を設ける場合、このプライマー処理層を形成する樹脂組成物は、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル及びフェノキシ樹脂の中の一種又は複数種の樹脂を含むとよい。また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、密着向上剤等の添加剤を含んでもよい。このような樹脂組成物によって導体と絶縁層との間にプライマー処理層を形成することで、導体と絶縁層との間の密着性を向上することが可能であり、その結果、当該絶縁電線の可撓性や耐摩耗性、耐傷性、耐加工性などの特性を効果的に高めることができる。 When providing a primer treatment layer between a conductor and an insulating layer, the resin composition forming this primer treatment layer is, for example, one or more kinds of resins selected from polyimide, polyamideimide, polyesterimide, polyester and phenoxy resin. It is good to include. Moreover, the resin composition forming the primer treatment layer may contain an additive such as an adhesion improver. By forming the primer treatment layer between the conductor and the insulating layer with such a resin composition, it is possible to improve the adhesion between the conductor and the insulating layer. Properties such as flexibility, abrasion resistance, scratch resistance, and workability can be effectively enhanced.

また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、上記樹脂と共に他の樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂等を含んでもよい。 Moreover, the resin composition which forms a primer process layer may contain other resin, for example, an epoxy resin, a phenoxy resin, a melamine resin, etc. with the said resin.

また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物に含まれる各樹脂として、市販の液状組成物（絶縁ワニス）を使用してもよい。 Moreover, you may use a commercially available liquid composition (insulation varnish) as each resin contained in the resin composition which forms a primer process layer.

プライマー処理層の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、プライマー処理層の平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。プライマー処理層の平均厚さが上記下限に満たない場合、導体との十分な密着性を発揮できないおそれがある。逆に、プライマー処理層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線が不必要に大径化するおそれがある。 As a minimum of the average thickness of a primer processing layer, 1 micrometer is preferable and 2 micrometers is more preferable. On the other hand, the upper limit of the average thickness of the primer treatment layer is preferably 20 μm, and more preferably 10 μm. When the average thickness of the primer treatment layer is less than the above lower limit, there is a possibility that sufficient adhesion with the conductor cannot be exhibited. Conversely, when the average thickness of the primer-treated layer exceeds the above upper limit, the insulated wire may be unnecessarily increased in diameter.

また、絶縁層と熱膨張層との間にプライマー処理層を設ける場合も、公知技術に基づいて、絶縁層及び熱膨張層に対して高い接着性を有する樹脂組成物が選択される。 Moreover, also when providing a primer process layer between an insulating layer and a thermal expansion layer, the resin composition which has high adhesiveness with respect to an insulating layer and a thermal expansion layer is selected based on a well-known technique.

また、当該絶縁電線の製造方法は、上述の方法に限られない。例えば、絶縁層の主成分を熱可塑性樹脂とする場合には、上記熱膨張層の積層方法と同様に溶剤で希釈して乾燥する方法や、溶融した樹脂組成物を塗布ダイスで塗布して冷却硬化させる方法等が適用できる。また、絶縁層や熱膨張層を例えば吹付塗装等のさらに他の方法により積層することもできる。 Moreover, the manufacturing method of the said insulated wire is not restricted to the above-mentioned method. For example, when a thermoplastic resin is used as the main component of the insulating layer, a method of diluting with a solvent and drying as in the method of laminating the thermal expansion layer, or cooling by applying a molten resin composition with a coating die A curing method or the like can be applied. Moreover, an insulating layer and a thermal expansion layer can also be laminated | stacked by other methods, such as spray coating.

また、当該絶縁電線は、コイルを形成する以外にも、複数の絶縁電線を平行に配置した状態とするような他の用途にも使用することができる。 Moreover, the said insulated wire can be used also for the other use which makes it the state which has arrange | positioned the several insulated wire in parallel besides forming a coil.

以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is explained in full detail based on an Example, this invention is not interpreted limitedly based on description of this Example.

＜絶縁電線Ｎｏ．１〜８＞
直径１．０ｍｍの銅線に、平均厚さ４０μｍの絶縁層及び平均厚さ４０μｍの熱膨張層をこの順に積層することによって、絶縁電線Ｎｏ．１〜８を試作した。絶縁層及び熱膨張層は、それぞれ表１に記載する組成の樹脂組成物を塗布ダイスを用いて塗布し、炉長３ｍの横炉を用いて炉温２００℃、線速４．８ｍ／分の条件で乾燥（焼付）した。 <Insulated wire No. 1-8>
By laminating an insulating layer having an average thickness of 40 μm and a thermal expansion layer having an average thickness of 40 μm in this order on a copper wire having a diameter of 1.0 mm, insulated wires No. 1 to 8 were prototyped. The insulating layer and the thermal expansion layer were each coated with a resin composition having the composition shown in Table 1 using a coating die, and a furnace temperature of 200 ° C. and a linear velocity of 4.8 m / min using a horizontal furnace with a furnace length of 3 m. Dried (baked) under the conditions.

（絶縁層形成用樹脂組成物）
絶縁層形成用樹脂組成物としては、ポリエステルイミドを主成分とするワニス、ポリアミドイミドを主成分とするワニス、ポリイミドを主成分とするワニス又はポリエーテルエーテルケトンを主成分とするワニスを使用した。 (Insulating layer forming resin composition)
As the resin composition for forming an insulating layer, a varnish mainly composed of polyesterimide, a varnish mainly composed of polyamideimide, a varnish mainly composed of polyimide or a varnish mainly composed of polyetheretherketone was used.

（熱膨張層形成用組成物）
熱膨張層形成用組成物としては、合成樹脂を揮発性溶剤で溶解し低沸点溶媒で希釈したものを使用した。具体的には、マトリックスの主成分となる合成樹脂として、ガラス転移温度が１３０℃のポリヒドロキシポリエーテル（フェノキシ樹脂）（新日鉄住金社の「ＹＰＳ−００７Ａ３０」）をシクロヘキサノンで希釈したもの、ポリアミドイミドをＮ−メチルピロリドンで希釈したもの、ポリエステルイミドをクレゾールで希釈したもの又は耐熱ポリウレタンをクレゾールで希釈したものを使用した。熱膨張層形成用組成物のマトリックスの硬化剤としてはノボラック型エポキシ樹脂（新日鉄住金社の「ＹＤＣＮ−７０４」）又はポリイソシアネート（日本ポリウレタン工業社の「ＭＩＬＬＩＯＮＡＴＥＭＳ−５０」）を使用した。また、熱膨張層形成用組成物の発泡剤としては、発泡開始温度が１９０℃の化学発泡剤（永和化成工業社の「ビニホールＡＣ＃３Ｃ−Ｋ２」）又は発泡開始温度が１８０℃の熱膨張性マイクロカプセル（積水化学社の「ＥＭ５０１」）を使用した。 (Composition for forming a thermal expansion layer)
As the composition for forming a thermal expansion layer, a synthetic resin dissolved in a volatile solvent and diluted with a low boiling point solvent was used. Specifically, as a synthetic resin that is the main component of the matrix, a polyhydroxy polyether (phenoxy resin) having a glass transition temperature of 130 ° C. (“YPS-007A30” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Co., Ltd.) diluted with cyclohexanone, polyamideimide Was diluted with N-methylpyrrolidone, polyesterimide was diluted with cresol, or heat resistant polyurethane was diluted with cresol. A novolak epoxy resin (“YDCN-704” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Co., Ltd.) or polyisocyanate (“MILLIONATE MS-50” manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was used as a curing agent for the matrix of the composition for forming a thermal expansion layer. In addition, as a foaming agent for the composition for forming a thermal expansion layer, a chemical foaming agent having a foaming start temperature of 190 ° C. (“Vinihole AC # 3C-K2” from Eiwa Kasei Kogyo Co., Ltd.) or a thermal expansion having a foaming start temperature of 180 ° C. Microcapsules (“EM501” from Sekisui Chemical Co., Ltd.) were used.

（マトリックス弾性率の温度依存性）
絶縁電線Ｎｏ．１〜８のマトリックスについて、別途、発泡剤を含まない状態でマトリックスを調整し、発泡開始温度での弾性率を測定した。絶縁電線Ｎｏ．１〜４のマトリックスは、発泡剤の発泡開始温度での弾性率が２．０ｋＰａであった。絶縁電線Ｎｏ．５のマトリックスは、発泡剤の発泡開始温度での弾性率が１．０×１０ｋＰａであった。絶縁電線Ｎｏ．６のマトリックスは、発泡剤の発泡開始温度での弾性率が０．０１ｋＰａであった。絶縁電線Ｎｏ．７のマトリックスは、発泡剤の発泡開始温度での弾性率が１０Ｐａであった。なお、「弾性率」は、ユービーエム社の粘弾性測定装置「Ｒｈｅｏ−Ｓｔａｔｉｏｎ」を用いて測定した。 (Temperature dependence of matrix modulus)
Insulated wire No. About the matrices of 1-8, the matrix was adjusted separately in the state which does not contain a foaming agent, and the elasticity modulus in foaming start temperature was measured. Insulated wire No. In the matrixes 1 to 4, the elastic modulus at the foaming start temperature of the foaming agent was 2.0 kPa. Insulated wire No. The matrix of 5 had an elastic modulus of 1.0 × 10 kPa at the foaming start temperature of the foaming agent. Insulated wire No. The matrix 6 had an elastic modulus of 0.01 kPa at the foaming start temperature of the foaming agent. Insulated wire No. The matrix of 7 had an elastic modulus of 10 Pa at the foaming start temperature of the foaming agent. The “elastic modulus” was measured using a viscoelasticity measuring device “Rheo-Station” manufactured by UBM.

（可とう性及び絶縁性の評価）
絶縁電線Ｎｏ．１〜８について、加熱により熱膨張層を膨張させる前の可とう性及び絶縁性を確認し、良好であったものを「Ａ」、不良であったものを「Ｂ」たとした。なお、可とう性は、２０％伸長後に自己径巻きで捲線を３０ターン巻付けて、割れ及び浮きがないか目視で確認し、割れ及び浮きがなければ良好とした。また、絶縁性は、絶縁破壊電圧をＪＩＳ−Ｃ３００３−５（２０１１）に従い、２個撚り線の線間に交流電圧を加え５００Ｖ／秒で昇圧し、絶縁破壊したときの電圧を測定し、この絶縁破壊電圧が規格値以上のものを良好とした。この結果、表１に示すように、絶縁電線Ｎｏ．１〜８のいずれも、可とう性及び絶縁性が共に良好であった。 (Evaluation of flexibility and insulation)
Insulated wire No. About 1-8, the flexibility and insulation before expanding a thermal expansion layer by heating were confirmed, what was good was made into "A", and what was unsatisfactory was made into "B". In addition, the flexibility was evaluated as good if there was no crack or lift by visually checking whether there was any crack or lift after winding the winding with 30 turns by self-winding after 20% elongation. Insulation, the dielectric breakdown voltage is measured according to JIS-C3003-5 (2011), an alternating voltage is applied between the two twisted wires, the voltage is increased at 500 V / second, and the voltage when the dielectric breakdown occurs is measured. A material having a dielectric breakdown voltage exceeding the standard value was considered good. As a result, as shown in Table 1, the insulated wire No. All of 1 to 8 were good in both flexibility and insulation.

（熱膨張層の平均厚さ膨張率）
絶縁電線Ｎｏ．１〜８を加熱して熱膨張層を膨張させる前後において、熱膨張層の平均厚さを測定し、平均厚さ膨張率を算出した。具体的には、１８０℃の熱風循環型恒温槽で２時間加熱することにより絶縁電線の熱発泡層を膨張させ、マイクロメーターで膨張前の線径と膨張後の線径とを測定することにより、熱膨張層の平均厚さ膨張率を算出した。表１に示すように、絶縁電線Ｎｏ．１〜６の熱膨張層は、適度に膨張したが、絶縁電線Ｎｏ．７は、まったく膨張しなかった。これは、絶縁電線Ｎｏ．７の熱膨張層のマトリックスの弾性率が１ｋＰａ以上に上昇する温度が発泡剤の膨張開始温度よりも高いことに起因すると考えられる。 (Average thickness expansion coefficient of thermal expansion layer)
Insulated wire No. Before and after expanding the thermal expansion layer by heating 1 to 8, the average thickness of the thermal expansion layer was measured and the average thickness expansion coefficient was calculated. Specifically, the thermal foam layer of the insulated wire is expanded by heating in a 180 ° C. hot air circulating thermostat for 2 hours, and the wire diameter before expansion and the wire diameter after expansion are measured with a micrometer. The average thickness expansion coefficient of the thermal expansion layer was calculated. As shown in Table 1, insulated wire No. Although the thermal expansion layers 1 to 6 expanded moderately, the insulated wire No. 7 did not swell at all. This is because the insulated wire No. It is considered that the temperature at which the elastic modulus of the matrix of the thermal expansion layer 7 rises to 1 kPa or higher is higher than the expansion start temperature of the foaming agent.

（平均空孔径）
加熱後の絶縁電線Ｎｏ．１〜７について、熱膨張層に形成された空孔の平均径を測定した。なお、この空孔の平均径の測定は、熱膨張層の断面をＰｏｒｕｓＭａｔｅｒｉａｌｓ社の「多孔質材料自動細孔径分布測定システム」を用いて測定した。表１に示すように、絶縁電線Ｎｏ．１〜６の熱膨張層に形成される空孔の平均径は、１００μｍから１３０μｍの範囲内であった。一方、上述のように加熱により膨張させることができなかった絶縁電線Ｎｏ．７は、空孔が形成されなかったので、空孔の平均径を測定することができなかった。 (Average hole diameter)
Insulated wire No. after heating About 1-7, the average diameter of the void | hole formed in the thermal expansion layer was measured. In addition, the measurement of the average diameter of this void | hole measured the cross section of the thermal expansion layer using the "porous material automatic pore diameter distribution measurement system" of Porus Materials. As shown in Table 1, insulated wire No. The average diameter of the holes formed in the thermal expansion layers 1 to 6 was in the range of 100 μm to 130 μm. On the other hand, the insulated wire No. 1 which could not be expanded by heating as described above. In No. 7, since no holes were formed, the average diameter of the holes could not be measured.

（空隙率）
また、加熱後の絶縁電線Ｎｏ．１〜７について、上記膨張前後の平均厚さの測定値を基に、熱膨張層の空隙率を算出した。表１に示すように、絶縁電線Ｎｏ．１〜６の膨張後の熱膨張層の空隙率は、６５％から７６％の範囲内であった。一方、上述のように加熱により膨張させることができなかった絶縁電線Ｎｏ．７は、空孔が形成されなかったので空隙率は０％とされる。 (Porosity)
Also, the insulated wire No. About 1-7, the porosity of the thermal expansion layer was computed based on the measured value of the average thickness before and behind the said expansion | swelling. As shown in Table 1, insulated wire No. The porosity of the thermally expanded layer after expansion of 1 to 6 was in the range of 65% to 76%. On the other hand, the insulated wire No. 1 which could not be expanded by heating as described above. No. 7 has no voids, so the porosity is 0%.

Ｎｏ．７のサンプルのマトリックス樹脂は、発泡剤の発泡開始温度での弾性率が小さすぎるので、発泡剤の分解反応が生じた時点でのマトリックス樹脂が流れやすいために樹脂表面から気泡が抜け、熱膨張層内に空隙を形成できなかったと思われる。 No. The matrix resin of Sample 7 has an elastic modulus at the foaming start temperature of the foaming agent that is too small, so that the matrix resin tends to flow when the foaming agent is decomposed. It seems that voids could not be formed in the layer.

本発明に係る絶縁電線は、コイルを形成するために特に好適に利用することができる。 The insulated wire according to the present invention can be particularly suitably used for forming a coil.

１導体
２絶縁層
３熱膨張層
４マトリックス
５発泡剤
６熱融着層 1 Conductor 2 Insulating Layer 3 Thermal Expansion Layer 4 Matrix 5 Foaming Agent 6 Thermal Fusion Layer

Claims

An insulated electric wire comprising a linear conductor, an insulating layer coated on the outer peripheral surface side of the conductor, and a thermal expansion layer laminated on the outer peripheral surface side of the insulating layer and expanded by heating,
The thermal expansion layer has a matrix mainly composed of a synthetic resin and a foaming agent dispersed in the matrix,
The matrix further contains a thermally reactive curing agent;
The synthetic resin is a phenoxy resin,
The elastic modulus of the matrix at the foaming start temperature of the foaming agent is 1 kPa to 1 × 10 ⁴ kPa,
An insulated wire in which a thermal fusion layer is laminated on the outer peripheral surface side of the thermal expansion layer.

The insulated wire according to claim 1, wherein a content of the foaming agent in the thermal expansion layer is 1% by mass or more and 15% by mass or less.

The insulated wire according to claim 1 or 2, wherein an average thickness expansion coefficient after heating of the thermal expansion layer is 1.1 to 5 times.

The insulated wire according to claim 1 , claim 2, or claim 3 , wherein a winding bundle can be formed by winding and heating.

The insulated wire according to any one of claims 1 to 4 , further comprising a first primer treatment layer between the conductor and the insulating layer.

The insulated wire according to any one of claims 1 to 5 , further comprising a second primer treatment layer between the insulating layer and the thermal expansion layer.