JP6477721B2 - 弾性波装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 32
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 23
- 230000008859 change Effects 0.000 description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- -1 SiO 2 Chemical compound 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/02574—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02992—Details of bus bars, contact pads or other electrical connections for finger electrodes
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- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14538—Formation
- H03H9/14541—Multilayer finger or busbar electrode
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
- H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
- H03H9/14544—Transducers of particular shape or position
- H03H9/1457—Transducers having different finger widths
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/54—Filters comprising resonators of piezoelectric or electrostrictive material
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
2…支持基板
3…IDT電極
4,5…反射器
7…高音速支持基板
7a…支持基板
7b…高音速膜
8…低音速膜
9…圧電膜
11…第1のバスバー
11A…内側バスバー部
11B…中央バスバー部
11C…外側バスバー部
12…第2のバスバー
12A…内側バスバー部
12B…中央バスバー部
12C…外側バスバー部
13…第1の電極指
13a,13b,13c,13d…太幅部
13e…突出部
13X…電極指
14…第2の電極指
14a,14b,14c,14d…太幅部
14e…突出部
15…開口部
16…連結部
16a…電極ストリップ
1011…第1のバスバー
V1〜V6…領域
V11〜V14…領域
Claims (11)
- 圧電膜を有する弾性波装置であって、
前記圧電膜を伝搬する弾性波の音速よりも、伝搬するバルク波音速が高速である高音速材と、
前記高音速材上に積層されており、前記圧電膜を伝搬する弾性波音速よりも伝搬するバルク波音速が低速である低音速膜と、
前記低音速膜上に積層された前記圧電膜と、
前記圧電膜の一方面に形成されているIDT電極とを備え、
前記IDT電極が、第1のバスバーと、前記第1のバスバーと隔てられて配置された第2のバスバーと、前記第1のバスバーに基端が電気的に接続されており、先端が前記第2のバスバーに向かって延ばされている複数本の第1の電極指と、前記第2のバスバーに基端が接続されており、先端が前記第1のバスバーに向かって延ばされている複数本の第2の電極指とを有し、
前記第1及び第2の電極指の延びる方向と直交する方向を幅方向としたときに、前記第1及び第2の電極指の少なくとも一方において、前記第1及び第2の電極指の長さ方向中央に比べて幅方向寸法が大きくされている太幅部が、中央領域よりも前記基端側および前記先端側のうちの少なくとも一方の側に設けられており、
前記第1及び第2のバスバーの少なくとも一方が前記第1または第2のバスバーの長さ方向に沿って分離配置された複数の開口部を有し、
前記第1及び第2のバスバーの少なくとも一方が、前記開口部よりも前記第1または第2の電極指側に位置しており、かつ前記第1及び第2のバスバーの長さ方向に延びる内側バスバー部と、前記開口部が設けられている中央バスバー部と、前記内側バスバー部に対して、前記中央バスバー部を挟んで反対側に位置している外側バスバー部とを有し、
前記内側バスバー部は、前記中央領域の音速よりも低音速である領域を構成しており、
前記中央バスバー部は、前記中央領域の音速よりも高音速である領域を構成している、弾性波装置。 - 前記第1の電極指及び第2の電極指の双方に前記太幅部が設けられている、請求項1に記載の弾性波装置。
- 前記太幅部が、前記第1及び第2の電極指の少なくとも一方においてそれぞれ複数設けられている、請求項1または2に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極は、交叉幅重み付けが施されていない正規型のIDT電極である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記高音速材を支持している支持基板をさらに備え、前記高音速材が高音速膜である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記高音速材が、高音速支持基板である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極内の少なくとも1本の電極指の極性が反転されており、極性が反転された前記電極指と、両隣の電極指との間が電極材料で埋められている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極がAlまたはAlを主体とする合金からなり、前記IDT電極の電極膜厚が、0.08λ以上である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記IDT電極の膜厚が、0.10λ以上、400nm以下である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記高音速材がシリコン基板であり、その体積抵抗率は1000Ωcm以上である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の弾性波装置。
- 前記高音速材がシリコン基板であり、その体積抵抗率は4000Ωcm以上である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の弾性波装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014241810 | 2014-11-28 | ||
JP2014241810 | 2014-11-28 | ||
PCT/JP2015/079837 WO2016084526A1 (ja) | 2014-11-28 | 2015-10-22 | 弾性波装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018153984A Division JP6711377B2 (ja) | 2014-11-28 | 2018-08-20 | 弾性波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016084526A1 JPWO2016084526A1 (ja) | 2017-06-29 |
JP6477721B2 true JP6477721B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=56074102
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016561456A Active JP6477721B2 (ja) | 2014-11-28 | 2015-10-22 | 弾性波装置 |
JP2018153984A Active JP6711377B2 (ja) | 2014-11-28 | 2018-08-20 | 弾性波装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018153984A Active JP6711377B2 (ja) | 2014-11-28 | 2018-08-20 | 弾性波装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10171061B2 (ja) |
JP (2) | JP6477721B2 (ja) |
KR (1) | KR101944722B1 (ja) |
CN (1) | CN107112975B (ja) |
DE (1) | DE112015005349B4 (ja) |
WO (1) | WO2016084526A1 (ja) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6477721B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
US10177734B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-01-08 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Surface acoustic wave (SAW) resonator |
US10523178B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-12-31 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Surface acoustic wave (SAW) resonator |
US9991870B2 (en) | 2015-08-25 | 2018-06-05 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface acoustic wave (SAW) resonator |
US10536133B2 (en) | 2016-04-22 | 2020-01-14 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Composite surface acoustic wave (SAW) device with absorbing layer for suppression of spurious responses |
US10020796B2 (en) | 2015-08-25 | 2018-07-10 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface acoustic wave (SAW) resonator |
US10469056B2 (en) | 2015-08-25 | 2019-11-05 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Acoustic filters integrated into single die |
US10090822B2 (en) | 2015-08-25 | 2018-10-02 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Surface acoustic wave (SAW) resonator |
US10177735B2 (en) * | 2016-02-29 | 2019-01-08 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Surface acoustic wave (SAW) resonator |
WO2017212787A1 (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
WO2017217059A1 (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP6465441B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2019-02-06 | 太陽誘電株式会社 | マルチプレクサ |
US10778181B2 (en) | 2016-10-20 | 2020-09-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Elastic wave device with sub-wavelength thick piezoelectric layer and high velocity layer |
WO2018100840A1 (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びその製造方法、高周波フロントエンド回路、並びに通信装置 |
CN110114973B (zh) * | 2016-12-26 | 2024-04-26 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置 |
JP6696917B2 (ja) | 2017-01-18 | 2020-05-20 | 信越化学工業株式会社 | 複合基板の製造方法 |
US10594292B2 (en) | 2017-01-30 | 2020-03-17 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
CN110249527B (zh) * | 2017-02-14 | 2024-01-23 | 京瓷株式会社 | 弹性波元件 |
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US10873313B2 (en) * | 2017-09-01 | 2020-12-22 | Skyworks Solutions, Inc. | Piston mode lamb wave resonators |
JP6954799B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2021-10-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP2019091978A (ja) * | 2017-11-13 | 2019-06-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
WO2019123812A1 (ja) * | 2017-12-19 | 2019-06-27 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
CN111492575B (zh) * | 2017-12-19 | 2023-09-26 | 株式会社村田制作所 | 弹性波装置 |
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JP2019114986A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
JP7055023B2 (ja) | 2018-01-12 | 2022-04-15 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波共振器、フィルタおよびマルチプレクサ |
WO2020045442A1 (ja) * | 2018-08-30 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及びラダー型フィルタ |
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JP6477721B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
-
2015
- 2015-10-22 JP JP2016561456A patent/JP6477721B2/ja active Active
- 2015-10-22 CN CN201580059165.9A patent/CN107112975B/zh active Active
- 2015-10-22 KR KR1020177013420A patent/KR101944722B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-22 DE DE112015005349.2T patent/DE112015005349B4/de active Active
- 2015-10-22 WO PCT/JP2015/079837 patent/WO2016084526A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-04-17 US US15/488,567 patent/US10171061B2/en active Active
-
2018
- 2018-08-20 JP JP2018153984A patent/JP6711377B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101944722B1 (ko) | 2019-02-01 |
DE112015005349B4 (de) | 2023-05-04 |
JPWO2016084526A1 (ja) | 2017-06-29 |
WO2016084526A1 (ja) | 2016-06-02 |
JP2018174595A (ja) | 2018-11-08 |
KR20170068591A (ko) | 2017-06-19 |
CN107112975A (zh) | 2017-08-29 |
US10171061B2 (en) | 2019-01-01 |
US20170222619A1 (en) | 2017-08-03 |
DE112015005349T5 (de) | 2017-08-03 |
JP6711377B2 (ja) | 2020-06-17 |
CN107112975B (zh) | 2020-11-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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