JP6462601B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、コネクタに関するものである。

下記特許文献１には、シールド機能を有するコネクタが開示されている。このコネクタには、シールド線の端末部に接続された端子金具、端子金具を収容する誘電体及び誘電体を包囲しつつ端子金具に接続される外導体とを組込んで、高いシールド機能が発揮されるようになっている。

特開２００２−３１９４５６号公報

ところで、車種のグレードによっては、コネクタに高いシールド機能が要求されないことがある。そのような場合に、各グレード毎に専用のコネクタを設定していたのでは、コスト増や部品管理上の問題が生じてしまう。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、異なる仕様においても極力、部品の共用化が図られ、もってコストの低減と部品管理を容易にすることができるコネクタを提供することを目的とする。

本発明のコネクタは、シールド層を有する電線の先端に取り付けられる端子金具と、絶縁材にて形成され前記端子金具を抜け止め状態で収容する誘電体と、導電材にて形成されかつ前記誘電体を包囲しつつ前記シールド層に接続される外導体と、前記端子金具、前記誘電体及び前記外導体とを抜け止め状態で収容するハウジングとを備える第１の仕様と、
少なくとも前記ハウジングについては共用し、少なくとも前記外導体は備えない第２の仕様とを選択可能なコネクタであって、
前記第２の仕様では、前記誘電体に代えて、前記端子金具を抜け止め状態で収容するサブハウジングを備えるとともに、サブハウジングには前記ハウジング内に形成されたロック部に係止可能なロック受け部が形成され、抜け止めされた状態で前記ハウジング内に組込まれることを特徴とする。
また、他の発明のコネクタは、シールド層を有する電線の先端に取り付けられる端子金具と、絶縁材にて形成され前記端子金具を抜け止め状態で収容する誘電体と、導電材にて形成されかつ前記誘電体を包囲しつつ前記シールド層に接続される外導体と、前記端子金具、前記誘電体及び前記外導体とを抜け止め状態で収容するハウジングとを備える第１の仕様と、
少なくとも前記ハウジングについては共用し、前記外導体は備えず、かつ前記電線については、前記シールド層を持たない形式のものが用いられる第２の仕様とを選択可能なコネクタであって、
前記第２の仕様では、前記誘電体に代えて、前記端子金具を抜け止め状態で収容するサブハウジングを備えるとともに、サブハウジングには前記ハウジング内に形成されたロック部に係止可能なロック受け部が形成され、抜け止めされた状態で前記ハウジング内に組込まれることを特徴とする。

本発明によれば、第１の仕様から第２の仕様へと変更するときには、第１の仕様における外導体と誘電体とがサブハウジングへと置換される。すなわち、このような置換がされてもサブハウジングは、ハウジング内に抜け止め状態で組み込むことができるよう構成されているため、第１の仕様と第２の仕様との間での自由な変更が可能となる。この際には、少なくともハウジングについては第１の仕様のものをそのまま利用することができるため、コスト低減を図りつつ両仕様の切り替えを行うことができる。

第１の仕様におけるコネクタの全体を示す斜視図 同じく側断面図 同じく正断面図 端末モジュールを上面側から見た斜視図 図4の状態から端末モジュールを反転させた状態を示す斜視図 電線に端子金具を接続させた状態を示す斜視図 アッパケースとアッパシェルとを示す分解斜視図 アッパケースとアッパシェルとが組み付けられた状態を上面側から見た斜視図 図８の状態から反転させた状態を示す斜視図 アッパケースとアッパシェルとが組み付けられたものに端子金具が収容された状態を示す斜視図 アッパケースに電線が収容された状態を示す断面図 ロアケースとロアシェルとを示す斜視図 アッパケースとアッパシェルが合体されかつ端子金具が装着された状態を反転させ、さらにロアケースとロアシェルとが合体された状態とを示す斜視図 下部誘電体の斜視図 端子金具が装着された状態の下部誘電体と上部誘電体とを示す斜視図 上下の誘電体が合体された状態を上面側から見た斜視図 同じく下面側から見た斜視図 上下の誘電体が合体された状態であって前止まり突起を外した位置における側断面図 ハウジングへの組み込み状態を示す側断面図

本発明における好ましい実施の形態を説明する。
（１）本発明のコネクタは、前記誘電体及び前記サブハウジングが、共に長手方向に沿った分割面によって一対の半割体に分割される一方、前記端子金具は一方の前記半割体に対して前記分割面側から嵌め入れられたときに前記一方の半割体内に形成された係止部に前記端子金具の一部が非弾性的に係止可能となっており、かつ前記両半割体が合体されることで前記端子金具が抜け止め状態で収容される構成とすることが好ましい。
このような構成によれば、誘電体及びサブハウジングを共に長手方向に沿って分割することで、端子金具を半割体の係止部に対し非弾性的に係止させることができる。すなわち、誘電体及びサブハウジングが分割形態でなく一体に形成される形態の場合には、内部にランスのような弾性係止手段によって端子金具を係止させることになるが、そのような形態であると誘電体、サブハウジング内に弾性係止手段の撓み空間を確保しなければならず、その分、誘電体、サブハウジングが共に大型化してしまう。その点、上記の構成であれば、誘電体及びサブハウジングを小型化することができるため、小型の共用ハウジングに組み込むことができる。
（２）また、前記電線はそれぞれが絶縁内皮で被覆された２本の芯線を撚り合せてなるツイスト線であり、前記第１の仕様では前記絶縁内皮を一括して包囲する、前記シールド層である編組線と、この編組線を包囲する絶縁外皮とを備えたシールド電線が用いられ、前記第２の仕様に係る前記電線は前記編組線が選択的に使用可能となっており、
前記第１の仕様では、前記外皮の端部が剥がされて露出され前記外皮上に折り返された状態の編組線が、前記外導体に形成されたかしめ片によってかしめられ、
前記第２の仕様では、折り返された前記編組線を介在させた状態で前記外皮を間接的にかしめるか、あるいは前記編組線を介在させることなく前記外皮を直接かしめるかしめリングが設けられるようにしてもよい。
上記の構成によれば、第１の仕様では外導体のかしめ片が折り返された編組線にかしめられて電気的に接続がなされるとともに、編組線を介して外皮が内皮にかしめ付けられるため、外皮が内皮に対してずれ動いてしまう事態を回避することができる。

第２の仕様においても、かしめリングが編組線を介してあるいは介することなく外皮が内皮をかしめ付けるため、外皮が内皮に対してずれ動いてしまう事態を回避することができる。
（実施例の説明）
次に、本発明のコネクタを具体化した実施例について、図面を参照しつつ説明する。本実施例のコネクタは、例えば自動車の自動運転制御システム等に用いられるものであり、小型化を実現したコネクタである。また、本実施例のコネクタは、以下に説明するシールド機能を具備する第１の仕様とシールド機能を具備しない第２の仕様とが選択可能となっている。

＜第１の仕様について＞
第１の仕様は図１〜図１３において示されている。第１の仕様におけるコネクタＡは、ハウジング１０と、ハウジング１０内に挿入される端末モジュール１４（図２〜５を参照）とを備えて構成されている。端末モジュール１４は、シールド電線１５の端末部に取り付けられたものであり、一対の端子金具２０と、誘電体２３と、外導体４０とを備えて構成されている。

なお、以下の説明において、前後の方向については、図１，４〜１０、１２，１３における左下方、及び図２，３，１１における左方を前方と定義する。上下の方向については、図１〜１３にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向については、図３にあらわれる向きを、そのまま左方、右方と定義する。

（ハウジング１０）
ハウジング１０は、合成樹脂製である。図２、３に示すように、ハウジング１０の内部には、端末モジュール１４を収容するための収容空間１１が形成されている。収容空間１１は、ハウジング１０を前後方向に貫通した形態である。収容空間１１内には、その上面に沿って前方へ片持ち状に延出した形態の弾性抜止片１２が形成されている。弾性抜止片１２は、上下方向（収容空間１１に対する端末モジュール１４の挿入方向と交差する方向）へ弾性撓み可能である。収容空間１１内には、その下面から上方へ突出した形態のストッパ１３が形成されている。

（電線１５）
図６、１１に示すように、第１の仕様における電線１５はシールド電線である。電線１５は、２本の被覆電線からなる芯線１６と、２本の芯線１６を包囲する合成樹脂製の絶縁内皮１７と、絶縁内皮１７で包囲された２本の芯線１６を一括して包囲する編組線１８（請求項に記載のシールド層）と、編組線を包囲する合成樹脂製の外皮１９とを備えている。外皮１９の内部空間では、２本の芯線１６が撚り合わされてツイストペア線を構成している。電線１５の前端部では、２本の芯線１６が撚りを解かれて外皮１９の先端から略平行に並んで露出している。同じく電線１５の前端部では、外皮１９を除去して露出させた編組線１８が、後方へ折り返されて外皮１９の前端部外周に被せられている。

（端子金具２０）
図６に示すように、２本の芯線１６の端末部には、夫々、前後方向に細長い端子金具２０の後端部が、導通可能に固着されている。端子金具２０の前端側領域は、角筒状の端子本体部２１となっており、端子保持部の前端部と後端部には、上向きに突出する一対の位置決め凸部２２が形成されている。

（誘電体２３）
誘電体２３は、合成樹脂製であり、全体として前後方向に細長い形状である。誘電体２３は、図７に示すアッパケース２４（請求項に記載の一方の半割体）と図１２に示すロアケース３４（請求項に記載の他方の半割体）とを合体させて構成されている。アッパケース２４とロアケース３４を合体させる方向は、上下方向（即ち、端子金具２０と電線１５の端末部とが並ぶ前後方向に対して交差する方向）である。

アッパケース２４には、その下面を凹ませた形態の左右一対の収容凹部２５が形成されている。収容凹部２５は前後方向に細長く、アッパケース２４の全長に亘って形成されている。図９，１１に示すように、収容凹部２５内には、その上面を凹ませた形態の前後一対の位置決め凹部２６が形成されている。収容凹部２５内には、端子金具２０の略上半分が収容されている。

アッパケース２４の前端部には、下方へ突出した形態の前壁部２７が形成されている。前壁部２７には、左右一対のタブ挿入口２８が形成されている。タブ挿入口２８は、収容凹部２５に嵌合された端子金具２０の端子本体部２１の前端と対向するように配されている。相手側コネクタ（図示省略）に設けた雄形端子のタブ（図示省略）は、コネクタ同士が嵌合したときにタブ挿入口２８を貫通して端子金具２０の端子本体部２１内に挿入されるようになっている。

図７に示すように、アッパケース２４の上面には、上面突起２９が形成されている。上面突起２９は、アッパケース２４の前端部に配されている。アッパケース２４の左右両外側面には、左右対称な一対の第１側面突起３０が形成されている。第１側面突起３０は、アッパケース２４の前後方向略中央部に配されている。第１側面突起３０は、メイン突起部３１とサブ突起部３２とから構成されている。サブ突起部３２は、メイン突起部３１よりも突出寸法が小さく、メイン突起部３１よりも上下寸法が小さい。サブ突起部３２は、メイン突起部３１の上端部後面から後方へ突出している。アッパケース２４の左右両外側面には、左右対称な一対の第２側面突起３３が形成されている。第２側面突起３３は、アッパケース２４の後端部（第１側面突起３０よりも後方の位置）に配されている。

図１２に示すように、ロアケース３４には、その上面を凹ませた形態の左右一対の収容溝３５が形成されている。収容溝３５は前後方向に細長く、ロアケース３４の全長に亘って形成されている。図３に示すように、各収容溝３５には、端子金具２０の略下半分の部分が収容されている。収容溝３５に収容された端子金具２０は、収容溝３５の内側面に挟まれることにより、ロアケース３４に対して左右方向への相対変位を規制された状態に位置決めされる。

図５に示すように、ロアケース３４の下面には、下面突起３６が形成されている。下面突起３６は、ロアケース３４の前端部に配されている。ロアケース３４の左右両外側面には、左右対称な二対の側面凹部３７が形成されている。二対の側面凹部３７は、ロアケース３４の前端部と、ロアケース３４の前後方向略中央部とに配されている。

アッパケース２４とロアケース３４は、収容凹部２５と収容溝３５とを上下に対向させるように合体されることで誘電体２３を構成する。両ケース２４、３４を合体した状態では、誘電体２３の内部に、収容凹部２５と収容溝３５とから構成される端子収容室３８が、左右一対形成されている。アッパケース２４とロアケース３４には、互いに直接的に係止、嵌合し合う部位は形成されていない。そのため、誘電体は、単独では両ケース２４、３４を合体状態に保持する機能を有しておらず、後述する外導体４０を介して合体状態に保持される。

（外導体４０）
外導体４０は、所定形状の金属板材に曲げ加工等を施して前後方向に長い略角筒状に成形されたものであり、シールド機能を有している。外導体は、図７に示すアッパシェル４１と、図１２に示すロアシェル５２とを合体させて構成されている。アッパシェル４１とロアシェル５２を合体させる方向は、誘電体２３と同じく、上下方向（即ち、端子金具２０と電線１５の端末部とが並ぶ前後方向に対して交差する方向）である。

アッパシェル４１は、上面板部４２と、上面板部４２の左右両側縁から下方へ延出した左右対称な一対の内側面板部４３と、アッパ側圧着部４４とを備えて構成されている。上面板部４２には、上方（外方）へ突出した形態の抜止め突起４５が形成されている。抜止め突起４５は、上面板部４２の前後方向略中央部に配されている。上面板部４２の前端部には、その板厚方向（上下方向）に貫通した形態の上面係止部４６が形成されている。

左右両内側面板部４３には、左右対称な一対の第１側面係止部４７が形成されている。第１側面係止部４７は、内側面板部４３の前後方向略中央部よりも少し前方の位置に配されている。第１側面係止部４７は、内側面板部４３を左右方向に貫通するとともに、内側面板部４３の下端縁に開放された形態である。第１側面係止部４７の開口形状は、第１側面突起３０の全体が嵌合し得る形状である。左右両内側面板部４３には、左右対称な一対の第２側面係止部４８が形成されている。第２側面係止部４８は、内側面板部４３の後端部に配されている。第２側面係止部４８は、内側面板部４３を板厚方向（左右方向）に貫通した形態である。第２側面係止部４８の開口形状は、第２側面突起３３の全体が嵌合し得る形状である。

左右両内側面板部４３には、左右対称な二対の嵌合孔４９が形成されている。二対の嵌合孔４９は、内側面板部４３の前端部と、内側面板部４３における第１側面係止部４７と第２側面係止部４８との間の位置とに配されている。嵌合孔４９は、内側面板部４３を板厚方向（左右方向）に貫通した形態である。

アッパ側圧着部４４は、上面板部４２の後端から後方へ延出した形態である。アッパ側圧着部４４は、上面板部４２に連なるアッパ側基板部５０と、アッパ側基板部５０の左右両側縁から下方へ延出した一対のアッパ側カシメ片５１とを備えたオープンバレル状をなす。一対のアッパ側カシメ片５１は、互いに前後にずれた位置に配されている。アッパ側圧着部４４は、編組線１８の外周に固着されている。編組線１８は、シールド電線の外皮１９の外周とアッパ側圧着部４４との間で全周に亘って挟み付けられ、アッパシェル４１（外導体４０）に対して導通可能に接続されている。

ロアシェル５２は、下面板部５３と、下面板部５３の左右両側縁から上方へ延出した左右対称な一対の外側面板部５４と、ロア側圧着部５５とを備えて構成されている。下面板部５３には、下方（外方）へ突出した形態の前止まり部５６が突出形成されている。前止まり部５６は、下面板部５３の前後方向略中央部（抜止め突起４５とほぼ同じ位置）に配されている。下面板部５３の前端部には、その板厚方向（上下方向）に貫通した形態の下面係止部５７が形成されている。

左右両外側面板部５４には、左右対称な二対の側面凸部５８が形成されている。側面凸部５８は、外側面板部５４の前端部と、外側面板部５４の前後方向中央部とに配されている。側面凸部５８は、外側面板部５４を内側へ叩き出した形態である。同じく左右両外側面板部５４には、左右対称な二対の嵌合突起５９が形成されている。嵌合突起５９は、外側面板部５４の前端部と、外側面板部５４の前後方向中央部とに配されている。側面凸部は、嵌合突起よりも下面板部に近い位置に配されている。嵌合突起５９は、側面凸部５８と同様、外側面板部５４を内側へ叩き出した形態である。

左右両外側面板部５４には、左右対称な一対の位置決め用切欠部６０が形成されている。位置決め用切欠部６０は、外側面板部５４を板厚方向（左右方向）に貫通するとともに、外側面板部５４の上端縁に開放された形態である。位置決め用切欠部６０の開口形状は、アッパケース２４の第１側面突起３０のうちメイン突起部３１のみと嵌合する形状である。

ロア側圧着部５５は、下面板部５３の後端から後方へ延出した形態である。ロア側圧着部５５は、下面板部５３に連なるロア側基板部６１と、ロア側基板部６１の左右両側縁から上方へ延出した一対のロア側カシメ片６２とを備えたオープンバレル状をなす。一対のロア側カシメ片６２は、互いに前後にずれた位置に配されている。ロア側圧着部５５は、アッパ側圧着部４４の外周に固着されている。固着状態では、ロア側基板部６１がアッパ側カシメ片５１の外周面に密着し、ロア側カシメ片６２がアッパ側基板部５０の外周面に密着する。

（第１の仕様の組付け工程）
第１の仕様におけるコネクタＡは、次の手順で組み付けられる。まず、図８，９に示すように、アッパケース２４をアッパシェル４１内に組み付ける。組付け状態では、アッパケース２４が、アッパシェル４１の左右両内側面板部４３の間に挟まれ、アッパケース２４の上面がアッパシェル４１の上面板部４２の下面に密着又は接近して対向する。また、アッパケース２４の上面突起２９がアッパシェル４１の上面係止部４６に嵌合し、アッパケース２４の第１側面突起３０と第２側面突起３３が、夫々、アッパシェル４１の第１側面係止部４７と第２側面係止部４８に嵌合する。以上により、アッパケース２４とアッパシェル４１が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、組付け状態に保持される。

組み付けて一体化させたアッパケース２４とアッパシェル４１は、図９に示すように上下反転した向きとし、図１０に示すように、アッパケース２４の収容凹部２５内に端子金具２０を収容する。このとき、端子金具２０は、アッパケース２４の後方から電線１５の長さ方向に変位させるのではなく、アッパケース２４の上方から収容凹部２５内へ落とし込むようにする。このときの端子金具２０の変位方向は、端子金具２０と電線１５の端末が並ぶ前後方向に対して交差する方向である。

収容凹部２５に収容された端子金具２０は、図３，１０に示すように、収容凹部２５の内側面に挟まれることにより、アッパケース２４に対して左右方向への相対変位を規制された状態に位置決めされる。また、図１１に示すように、収容凹部２５に収容された端子金具２０は、その位置決め凸部２２を位置決め凹部２６に嵌合させることにより、アッパケース２４に対して前後方向への相対変位を規制された状態に位置決めされる。以上により、端子金具２０がアッパケース２４とアッパシェル４１に対して仮保持される。

端子金具２０をアッパケース２４に収容した後、アッパ側圧着部４４を編組線１８の外周に圧着する。このとき、アッパ側カシメ片５１を編組線１８の外周に巻き付けるようにカシメ付ける。これにより、アッパシェル４１が電線１５の外皮１９と一体化されるので、アッパシェル４１に組み付けられているアッパケース２４と、アッパケース２４に位置決め状態で収容されている端子金具２０は、シールド電線１５の外皮１９に対し前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制される。

上記のようにアッパケース２４とアッパシェル４１を組み付ける工程と同時又は前後して、図１３に示すように、ロアケース３４とロアシェル５２内に組み付ける工程が行われる。組付け状態では、ロアケース３４が、ロアシェル５２の左右両外側面板部５４の間に挟まれ、ロアケース３４の下面がロアシェル５２の下面板部５３の上面に密着又は接近して対向する。また、ロアケース３４の下面突起３６がロアシェル５２の下面係止部５７に嵌合し、ロアケース３４の側面凹部３７がロアシェル５２の側面凸部５８と嵌合する。以上により、ロアケース３４とロアシェル５２が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、組付け状態に保持される。

組み付けにより一体化させたロアケース３４とロアシェル５２は、上下反転させたアッパケース２４とアッパシェル４１に対してその上方から端子金具２０を挟むように合体される。合体させると、ロアケース３４の収容溝３５が端子金具２０に嵌合し、アッパケース２４とロアケース３４とによって誘電体２３が構成されると同時に、アッパシェル４１とロアシェル５２とによって外導体４０が構成される。また、誘電体２３内には、収容凹部２５と収容溝３５とによって左右２つの端子収容室３８が構成され、端子収容室３８内には、端子金具２０が位置決めされた状態（即ち、誘電体２３の外部への離脱を規制された状態）で収容される。

アッパシェル４１とロアシェル５２を合体した状態では、ロアシェル５２の嵌合突起５９がアッパシェル４１の嵌合孔４９に嵌合し、アッパケース２４の第１側面突起３０のうちメイン突起部３１が、ロアシェル５２の位置決め用切欠部６０に嵌合する。これらの嵌合により、アッパシェル４１とロアシェル５２が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、合体状態に保持される。

アッパシェル４１とロアシェル５２を合体すると、アッパシェル４１に組み付けられているアッパケース２４と、雌側シール部に組み付けられているロアケース３４とが、合体状態に位置決め保持される。つまり、アッパケース２４とロアケース３４が外導体４０を介すことによって合体状態に保持される。この後、ロア側圧着部５５をアッパ側圧着部４４の外周に圧着する。これにより、ロアシェル５２が、アッパシェル４１及び電線１５と一体化されるので、ロアケース３４も電線１５の外皮１９に対して前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制される。以上により、端末モジュール１４が構成される。

組み立てが完了した端末モジュール１４は、ハウジング１０の後方から収容空間１１内に挿入される。挿入過程では、弾性抜止片１２が、アッパケースの前壁部２７やアッパシェル４１と干渉して上方へ弾性変位する。端末モジュール１４が正規の挿入位置に到達すると、前止まり部５６がストッパ１３に突き当たることにより、端末モジュール１４のそれ以上の挿入動作が規制されて位置決めされる。これと同時に、弾性抜止片１２が弾性復帰して抜止め突起４５に対し後方から係止し、この係止により端末モジュール１４が抜止め状態に保持される。

＜第２の仕様について＞
以下、第２の仕様について説明するが、前後の方向については、図１６における左下方の向きを前方と定義する。上下の方向については、図１６にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。左右の方向についても、図１６における左上方から右下方に向かう方向を右方向、逆方向を左方向と定義する。

第２の仕様では、第１の仕様で用いられていた外導体４０が使用されないが、第１の仕様における端子金具２０及びハウジング１０のそれぞれは第２の仕様でもそのまま用いられる。電線１５については、第１の仕様のものをそのまま用いることもできるが、本実施例では第１の仕様に係る電線１５から編組線１８のみ除いた形式の電線１５が用いられている。したがって、電線１５を含め、端子金具２０及びハウジング１０に関する重複した説明は行わない。また、図においても第１の仕様と共通する部材については、共通の符号を付してある。第２の仕様では、第１の仕様における誘電体２３に代えてサブハウジング７０が用いられる。
（サブハウジング７０）
本実施例のサブハウジング７０は長手方向に沿った分割面により上下に二分割されている。その結果、サブハウジング７０はそれぞれ半割体としての上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２とから構成されている。これらの上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２とを合体させる方向は上下方向である。

まず、図１４に基づき上側サブハウジング７１から説明する。上側サブハウジング７１は合成樹脂材によって一体に形成され、板状に形成された基部７３を有している。基部７３には、その内面側を凹ませた形態の左右一対の嵌合凹部７４が形成されている。嵌合凹部７４は前後方向に細長く、基部７３の前端から後端部寄りの位置に及ぶ所定長さ範囲に亘って形成されている。図１８に示すように、両嵌合凹部７４内には、その上面を凹ませた形態の前後一対の位置決め凹所７５が形成されている。嵌合凹部７４内には、端子金具２０の略上半分が収容される。

基部７３の前端部には下方へ突出した形態の前壁部７６が形成されている。前壁部７６には、両嵌合凹部７４の前端に対応して左右一対のタブ挿入用開口部７７が形成されている。両タブ挿入用開口部７７は共に下面側が開放して形成されている。図１６に示すように、上側サブハウジング７１と後述する下側サブハウジング７２とが合体すると、下側サブハウジング７２の前端部に形成された閉止壁７８（図１５参照）によって上側サブハウジング７１に形成された両タブ挿入用開口部７７における下向きの開放部分が閉じられ、左右一対のタブ挿入口７９が形成される。タブ挿入口７９は、雌雄コネクタ（雄側のコネクタは図示しない）の嵌合時に、雄側のコネクタ内に収容されている雄端子金具のタブを貫通させて、端子金具２０（雌端子金具）の端子本体部２１内に挿入されるようになっている。

図１５等に示すように、基部７３の後部における左右方向の両端部からは、後方に向けて左右一対の延出部８０が延出している。両延出部８０は基部７３側よりもさらに下方へ突出するようにして形成されている。また、両延出部４１と基部７３との間には左右一対の切欠き溝８１が設けられ、下方及び左右方向へ開放するようにして形成されている。

基部７３の両側面には左右一対の窪み部８２が設けられていて、窪み部８２が設けられた領域は基部７３が左右方向で幅狭となっている。両窪み部８２は基部７３の前後端部間において所定長さ範囲に亘って形成されている。また、両窪み部８２において前後に対向する端面には前後一対の連結突起８３が前後で対向するようにして突出形成されている。両連結突起８３は側面視で略半円状に形成され、それぞれの外面における下半分には上方へ上り勾配となる傾斜面８４が形成されている。

図１６、１９に示すように、基部７３の上面であって前後方向の略中央部には、ハウジング１０の弾性抜止片１２（請求項のロック部）に係止可能なロック受け部８５が突出形成されている。ロック受け部８５の前面は後方へ向けて上り勾配となっており、後面は略鉛直に切り立つように形成されている。
下側サブハウジング７２も合成樹脂材によって一体に形成されている。下側サブハウジング７２は平板状の台板部８６を有している。上下のサブハウジング７１、７２の合体時には、台板部８６は上側サブハウジング７１の基部７３の開放側を覆う。

台板部８６には、その内面側を凹ませた形態の左右一対の嵌合溝８７が形成されている。嵌合溝８７は前後方向に細長く、台板部８６の前後方向に沿って形成されている。図１８に示すように、各嵌合溝８７には端子金具２０の略下半分が収容される。嵌合溝８７に収容された端子金具２０は、嵌合溝８７の内側面に挟まれることにより、左右方向への変位が規制された状態で位置決めされる。

図１９に示すように、下側サブハウジング７２の下面には、規制突起８８が突出形成されている。規制突起８８は台板部８６の長手方向及び左右方向の中央部に配されている。図１９に示すように、上下のサブハウジング７１、７２が合体されたときには、規制突起８８は前後方向に関してロック受け部８５とほぼ同位置に配されている。規制突起８８の左右方向の幅はロック受け部８５よりも狭い設定となっている。また、規制突起８８の前面は鉛直方向に切り立っているが、後面は前方に向かう下り勾配が設定されている。さらに、図１６、図１７に示す端末モジュール８９（サブハウジング７０に端子金具が組込まれたもの）がハウジング１０内に正規位置まで挿入されると、図１９に示すように、規制突起８８の前面がハウジング１０のストッパ１３に突き当たって前止まりがなされるとともに、弾性抜止片１２とロック受け部８５とが係止されるようになっている。これにより、端子金具２０が前方への移動規制と後方への抜け止めがされた状態でハウジング１０内に組込まれる。

台板部８６の左右方向両側縁には一対の側壁９０が立設されている。両側壁９０は外方へ向けて拡開するような弾性変形が許容され、合体時には上側サブハウジング７１の両窪み部８２に適合し両窪み部８２の側面を外側から密着して挟みながら嵌り込むことができるよう形成されている。

両側壁９０の前後両端縁には前後一対の連結凹所９１が凹み形成されている。各連結凹所９１は半円状に凹み形成され、上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２との合体時には、上側サブハウジング７１の各連結突起８３が下側サブハウジング７２の対応する連結凹所９１に嵌り合う。これによって、上下のサブハウジング７１、７２が分離不能に連結されるとともに、左右方向前後方向への位置決めも併せてなされる。

台板部８６における後端部であって左右方向両端部には、後方へ向けて左右一対の張り出し片９２が延出形成されている。上下のサブハウジング７１、７２が合体したときには、図１６、図１７に示すように、両張り出し片９２の後端面が上側サブハウジング７１の延出部８０の前端面に突き当てられるようになっている。
（第２の仕様の組み付け工程）
第２の仕様では、端子金具２０及びハウジング１０が第１の仕様と共用されている。前述したように、電線１０については編組線１８を備えていないが、他は第１の仕様で用いられた電線１０と同じ構成である（第１の仕様と全く同じ電線、つまり編組線１８を備えた形式のものを用いてもよい）。本実施例では、このような電線１０の端末において外皮１９が剥がされ、撚りを解いた状態で絶縁内皮１７を所定範囲に亘って露出させる。さらに絶縁内皮１７の端末を剥いで芯線１６を露出させておく。その状態で、端子金具２０の後部において芯線１６の部分と絶縁内皮１７の部分とをそれぞれかしめ付け、電線１５に対する端子金具２０の接続を行っておく。そして、特に、第２の仕様では、外皮１９の端末部にかしめリング９３の装着がなされる（図１５等参照）。

かしめリング９３は金属製であり、図１５に示すように、かしめ時には電線１５の外皮１９が全周に亘って締め込まれるようリング状に変形されるとともに、一対の潰し部９４が左右方向に張り出すように変形される。こうしてかしめリング９３が装着された端子金具付き電線を上側サブハウジング７１にセットする。

この場合、端子金具２０は上側サブハウジング７１の後方から差し入れるのでなく、開放側を上向きにした状態の上側サブハウジング７１に対し、両嵌合凹部７４へ向けて上方から落し込ませる。つまり、両端子金具２０は対応する嵌合凹部７４に対し、前後方向とは交差する方向である、サブハウジング７０の分割面側から嵌め入れがなされる。上側サブハウジング７１に嵌め入れられた端子金具２０は、その位置決め凸部２２が位置決め凹所７５にそれぞれ嵌合することにより、上側サブハウジング７１に対し前後、左右の両方向に位置決めされた状態となる。同時に、かしめリング９３が切欠き溝に嵌まり込むことによって、前後方向に関する位置決め機能が高められている。また、かしめリングは、外皮１９へのかしめによって外皮１９と絶縁内皮と１７がかしめ付けられ、これによって電線１５が引っ張られた際に、外皮１９が絶縁内皮１７に対しずれ動いてしまうような事態も規制される。以上により、端子金具２０が上側サブハウジング７１に対して仮保持される（図１５状態）。

次に、上記のようにして端子金具２０が仮保持された上側サブハウジング７１に対し下側サブハウジング７２の合体作業がなされる（図１６〜図１８参照）。下側サブハウジング７２は、上下反転した状態の上側サブハウジング７１に対して端子金具２０を挟むようにして合体される。合体に伴い、下側サブハウジング７２の嵌合溝８７が端子金具２０の略下半分に嵌合し、上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２とによってサブハウジング７０が構成される。また、サブハウジング内には嵌合凹部７４と嵌合溝８７とによって２つの端子収容室９５が形成され、端子金具２０は両端子収容室９５内に抜け止めされた状態で収容される。

上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２とが合体した状態では、各連結突起８３が対応する連結凹所９１に嵌合する。これにより、上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２が、前後方向、左右方向及び上下方向への相対変位を規制された位置決め状態となり、合体状態に保持される。

この合体状態において、上側サブハウジング７１と下側サブハウジング７２によって端子金具２０及び電線１５を包囲（収容）している部分の外形状は、第１の仕様において合体状態にあるアッパシェル４１とロアシェル５２とによって端子金具２０及び電線１５を包囲（収容）している部分の外形状とほぼ同じ形状でかつほぼ同じ大きさとなっている。かくして第１の仕様の端末モジュール１４と置換可能な端末モジュール８９が構成される。

組み立てが完了した端末モジュール８９は、ハウジング１０の後方から収容空間１１内に挿入される。挿入過程では、上側サブハウジング７１の前壁部７６と干渉して上方へ弾性変位する。端末モジュール８９が正規位置まで挿入されると、規制突起８８の前面がハウジング１０のストッパ１３に突き当たって前止まりがなされる。これと同時に、弾性抜止片１２が弾性復帰してロック受け部８５に対し後方から係止する。
前述したように、第２の仕様において合体状態に構成されたサブハウジング７０のうち端子金具２０及び電線１５を包囲する部分の外形と大きさは、第１の仕様において合体状態に構成された外導体４０のうち端子金具２０及び電線１５を包囲する部分の外形と大きさとほぼ同じに設定されているため、ストッパ１３に対する規制突起８８の係止代及び弾性抜止片１２に対するロック受け部８５の係止代は、第１の仕様における係止代とほぼ同じである。これによって、第２の仕様においても、第１の仕様の場合と同様、端末モジュールが良好な抜け止め状態に保持される。

以上のように構成された本実施例の効果について説明すると、第２の仕様におけるサブハウジング７０のうち端子金具２０と電線１５を包囲する部分の外形と大きさを、第１の仕様における外導体４０のうち端子金具２０と電線１５を包囲する部分の外形と大きさとほぼ等しく設定されているため、外導体４０が省略されても、第１の仕様と同様な係止状況をもって端子モジュール８９を抜け止め状態に保持することができる。すなわち、第２の仕様におけるサブハウジング７０としては、端子金具２０を抜け止め状態で収容することができ、かつ第１の仕様と同様な係止代をもってハウジング１０に前止まり及び抜け止めされる構成であれば良い。

かくして、第１の仕様と第２の仕様との選択要求に確実に応えることができる。その場合において、少なくとも両仕様の間で端子金具２０とハウジング１０は共用されるため、コストの低減と部品管理の容易さも併せて図ることができる。両仕様の間で電線１５も共用することも可能であり、そのような場合にはコスト、部品管理の面でより優位なものとなる。

また、第１の仕様では外導体４０も含め誘電体２３を上下に二分割し、第２の仕様ではサブハウジング７０を上下に二分割し、端子金具２０を後方からでなく分割面側から嵌め入れ抜け止め状態で保持できるようにした。前述したように、仮に、二分割することなく一体構成されたものに対して端子金具２０を後方から差し込むようにした場合には、端子金具２０の抜け止め手段としてはランスのような撓み空間を内部に確保する構成となり、その分、サブハウジング７０の大型化が避けられないこととなってしまう。しかし、本実施例では第２の仕様におけるサブハウジング７０、第１の仕様における誘電体２３共に内部に撓み空間を確保する必要がないため、これらを小型化することができる。したがって、共用するハウジング１０も小型なもので済み、その結果、コネクタの小型化に寄与することができる。

また、両仕様で用いられた電線１５はいずれも２つの絶縁内皮１７を外皮１９で一括して覆う形式であるため、絶縁内皮１７と外皮１９との間に隙間が生じ、絶縁内皮１７に対し外皮１９が位置ずれを生じてしまいやすい。これに鑑み、第１の仕様では、外導体４０が編組線１８を介して電線１５の外皮１９をかしめ付け、外導体４０を持たない第２の仕様では、専用のかしめリング９３が外皮１９をかしめ付けるようにしてている。これらのことによって、何れの仕様においても外皮１９と絶縁内皮１７とがかしめ付けられて固着関係となるため、電線１５に引っ張り力が加わったときに外皮１９が絶縁内皮１７に対してずれ動いてしまう事態を確実に回避することができる。

なお、既述したように、第２の仕様では、電線１５は編組線１８を有したものであってもよく、その場合には、かしめリング９３は折り返された編組線１８を介して外皮１９をかしめ付けることになる。

１０…ハウジング
１２…弾性抜止片（ロック部）
１５…電線
１８…編組線（シールド層）
２０…端子金具
２３…誘電体
４０…外導体
５１…アッパ側カシメ片
７０…サブハウジング
７１…上側サブハウジング
７２…下側サブハウジング
８５…ロック受け部
９３…かしめリング

Claims (4)

1. シールド層を有する電線の先端に取り付けられる端子金具と、絶縁材にて形成され前記端子金具を抜け止め状態で収容する誘電体と、導電材にて形成されかつ前記誘電体を包囲しつつ前記シールド層に接続される外導体と、前記端子金具、前記誘電体及び前記外導体とを抜け止め状態で収容するハウジングとを備える第１の仕様と、
   少なくとも前記ハウジングについては共用し、少なくとも前記外導体は備えない第２の仕様とを選択可能なコネクタであって、
   前記第２の仕様では、前記誘電体に代えて、前記端子金具を抜け止め状態で収容するサブハウジングを備えるとともに、サブハウジングには前記ハウジング内に形成されたロック部に係止可能なロック受け部が形成され、抜け止めされた状態で前記ハウジング内に組込まれることを特徴とするコネクタ。
2. 前記誘電体及び前記サブハウジングは、共に長手方向に沿った分割面によって一対の半割体に分割される一方、前記端子金具は一方の前記半割体に対して前記分割面側から嵌め入れられたときに前記一方の半割体内に形成された係止部に前記端子金具の一部が非弾性的に係止可能となっており、かつ前記両半割体が合体されることで前記端子金具が抜け止め状態で収容されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記電線はそれぞれが絶縁内皮で被覆された２本の芯線を撚り合せてなるツイスト線であり、前記第１の仕様では前記絶縁内皮を一括して包囲する前記シールド層である編組線と、この編組線を包囲する絶縁外皮とを備えたシールド電線が用いられ、前記第２の仕様に係る前記電線は前記編組線が選択的に使用可能となっており、
   前記第１の仕様では、前記外皮の端部が剥がされて露出され前記外皮上に折り返された状態の編組線が、前記外導体に形成されたかしめ片によってかしめられ、
   前記第２の仕様では、折り返された前記編組線を介在させた状態で前記外皮を間接的にかしめるか、あるいは前記編組線を介在させることなく前記外皮を直接かしめるかしめリングが設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. シールド層を有する電線の先端に取り付けられる端子金具と、絶縁材にて形成され前記端子金具を抜け止め状態で収容する誘電体と、導電材にて形成されかつ前記誘電体を包囲しつつ前記シールド層に接続される外導体と、前記端子金具、前記誘電体及び前記外導体とを抜け止め状態で収容するハウジングとを備える第１の仕様と、
   少なくとも前記ハウジングについては共用し、前記外導体は備えず、かつ前記電線については、前記シールド層を持たない形式のものが用いられる第２の仕様とを選択可能なコネクタであって、
   前記第２の仕様では、前記誘電体に代えて、前記端子金具を抜け止め状態で収容するサブハウジングを備えるとともに、サブハウジングには前記ハウジング内に形成されたロック部に係止可能なロック受け部が形成され、抜け止めされた状態で前記ハウジング内に組込まれることを特徴とするコネクタ。

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