[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6460367B2 - 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 - Google Patents

仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6460367B2
JP6460367B2 JP2014063353A JP2014063353A JP6460367B2 JP 6460367 B2 JP6460367 B2 JP 6460367B2 JP 2014063353 A JP2014063353 A JP 2014063353A JP 2014063353 A JP2014063353 A JP 2014063353A JP 6460367 B2 JP6460367 B2 JP 6460367B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensitive adhesive
pressure
workpiece
adhesive layer
crystalline polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014063353A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015183162A (ja
Inventor
正芳 山本
正芳 山本
伸一郎 河原
伸一郎 河原
山田　博行
博行 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitta Corp
Original Assignee
Nitta Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitta Corp filed Critical Nitta Corp
Priority to JP2014063353A priority Critical patent/JP6460367B2/ja
Priority to PCT/JP2015/053359 priority patent/WO2015146312A1/ja
Priority to TW104106970A priority patent/TW201602296A/zh
Publication of JP2015183162A publication Critical patent/JP2015183162A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6460367B2 publication Critical patent/JP6460367B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C09J2301/1242—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape the opposite adhesive layers being different
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/50—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features
    • C09J2301/502—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by process specific features process for debonding adherents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、台座上に被加工物を仮固定する仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法に関する。
台座上に被加工物を仮固定する仮固定手段として、ワックスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、ワックスを介して台座上に被加工物を仮固定すると、被加工物を台座から剥離したときにワックスが被加工物および台座のそれぞれに残るため、有機溶剤等を使用した洗浄工程が必要になる。
一方、他の仮固定手段として、両面粘着テープが知られている。両面粘着テープとして、片面の粘着剤層が一般的なアクリル系粘着剤層であり、他面の粘着剤層が感温性粘着剤層からなる、両面粘着テープが知られている。感温性粘着剤層は、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する粘着剤層である。
上述した両面粘着テープは、アクリル系粘着剤層を台座に、感温性粘着剤層を被加工物にそれぞれ貼着させて、台座上に被加工物を仮固定するものである。上述した両面粘着テープの剥離は、次の手順で行う。まず、被加工物を研磨加工等した後に、被加工物を両面粘着テープとともに台座から剥離する。次に、両面粘着テープを側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にまで加熱して感温性粘着剤層の粘着力を低下させ、被加工物を両面粘着テープから剥離する。
ここで、上述した両面粘着テープは、被加工物を両面粘着テープとともに台座から剥離するときの剥離性が悪いため、例えばスパチュラ等をアクリル系粘着剤層と台座との界面に挿入して剥離起点を形成する必要がある。そして、剥離起点を形成するときに加わる外力によって被加工物が破損して歩留りが低下するという問題があった。
また、被加工物は、薄膜化、加工時間の短縮化、材料の硬度化等が進んでいる。これに伴い、研磨等の加工条件も、高圧力化、高速化、高シェア化とより厳しくなっており、摩擦熱による研磨温度等も上昇傾向にある。このような加工条件に上述した両面粘着テープを使用すると、研磨等の加工時において、ズレ、剥がれ等の加工不良が発生するという問題があった。
特開平６−６９３２４号公報
本発明の課題は、加工不良の発生を抑制することができるとともに、被加工物を歩留りよく簡単に剥離できる仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法を提供することである。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）フィルム状の基材と、前記基材の片面に積層されており台座に貼着する第１粘着剤層と、前記基材の他面に積層されており被加工物に貼着する第２粘着剤層と、を備え、前記第１粘着剤層は、第１感圧性接着剤、第１側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ａ）を含有するとともに、前記第１側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、前記第２粘着剤層は、第２感圧性接着剤および第２側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、前記第１側鎖結晶性ポリマーの前記融点および前記第２側鎖結晶性ポリマーの前記融点がいずれも、５５℃以上である、仮固定用両面粘着テープ。
（２）前記第１粘着剤層の厚さが、前記第２粘着剤層の厚さよりも大きい、前記（１）に記載の仮固定用両面粘着テープ。
（３）前記第１粘着剤層の表面に積層されている第１セパレーターおよび前記第２粘着剤層の表面に積層されている第２セパレーターをさらに備える、前記（１）または（２）に記載の仮固定用両面粘着テープ。
（４）フィルム状の基材と、前記基材の片面に積層されており台座に貼着する第３粘着剤層と、前記基材の他面に積層されており被加工物に貼着する第４粘着剤層と、を備え、前記第３粘着剤層は、第３感圧性接着剤、第３側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ｂ）を含有するとともに、前記第３側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、前記第４粘着剤層は、第４感圧性接着剤、第４側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ｃ）を含有するとともに、前記第４側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、前記第３側鎖結晶性ポリマーの前記融点および前記第４側鎖結晶性ポリマーの前記融点がいずれも、５５℃以上である、仮固定用両面粘着テープ。
（５）第５感圧性接着剤、第５側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ｄ）を含有するとともに、前記第５側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、前記第５側鎖結晶性ポリマーの前記融点が、５５℃以上である、仮固定用粘着シート。
（６）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の仮固定用両面粘着テープを介して台座上に被加工物を仮固定して前記被加工物を加工する工程と、前記仮固定用両面粘着テープを、前記第１側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤（Ａ）が膨張ないし発泡する温度に加熱し、加工した前記被加工物を前記仮固定用両面粘着テープとともに前記台座から剥離する工程と、前記仮固定用両面粘着テープを、前記第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱し、前記加工した被加工物を前記仮固定用両面粘着テープから剥離する工程と、を備える、被加工物の仮固定方法。
（７）前記被加工物を加工する工程において、前記仮固定用両面粘着テープの温度が５０℃以上になる、前記（６）に記載の被加工物の仮固定方法。
（８）前記被加工物を加工する工程が、前記被加工物を研磨時発熱温度２３℃以上５５℃未満で研磨加工する工程である、前記（６）または（７）に記載の被加工物の仮固定方法。
（９）前記被加工物が、サファイアガラス、炭化珪素および窒化ガリウムから選ばれる１種である、前記（６）〜（８）のいずれかに記載の被加工物の仮固定方法。
本発明によれば、加工不良の発生を抑制することができるとともに、被加工物を歩留りよく簡単に剥離できるという効果がある。
本発明の第１実施形態に係る仮固定用両面粘着テープを示す概略説明図である。 本発明の第２実施形態に係る仮固定用両面粘着テープを示す概略説明図である。 本発明の一実施形態に係る仮固定用粘着シートを示す概略説明図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る被加工物の仮固定方法を示す工程図である。
＜仮固定用両面粘着テープ＞
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る仮固定用両面粘着テープ（以下、「テープ」と言うことがある。）について、図１を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、本実施形態のテープ１Ａは、基材２と、基材２の片面２１に積層されている第１粘着剤層３と、基材２の他面２２に積層されている第２粘着剤層４と、を備えている。
（基材）
本実施形態の基材２は、フィルム状である。フィルム状とは、フィルム状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、フィルム状ないしシート状をも含む概念である。
基材２の構成材料としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂が挙げられ、例示した合成樹脂のうちポリエチレンテレフタレートが好ましい。
本実施形態の基材２は、単層体または複層体のいずれであってもよく、その厚さとしては、５〜２５０μｍであるのが好ましく、１２〜１８８μｍであるのがより好ましく、２５〜１００μｍであるのがさらに好ましい。基材２の片面２１および他面２２には、第１粘着剤層３および第２粘着剤層４に対する密着性を高める上で、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。
（第１粘着剤層）
基材２の片面２１に積層されている第１粘着剤層３は、被着体が台座であり、第１感圧性接着剤、第１側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ａ）を含有する。
第１感圧性接着剤は、粘着性を有するポリマーであり、その具体例としては、天然ゴム接着剤、合成ゴム接着剤、スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられ、例示したこれらのうちアクリル系接着剤が好ましい。
アクリル系接着剤を構成するモノマーとしては、例えば２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等の炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートのことを意味するものとする。
アクリル系接着剤の具体的な組成としては、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレートおよび２−ヒドロキシエチルアクリレートを重合させることによって得られる共重合体等が挙げられる。また、上述した各モノマーは、２−エチルヘキシルアクリレートを４２〜６２重量部、メチルアクリレートを３０〜５０重量部、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを３〜１３重量部とする割合で重合させるのが好ましい。
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。溶液重合法を採用する場合には、上述したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌すればよい。
上述したモノマーを重合させることによって得られる重合体、すなわち第１感圧性接着剤の重量平均分子量としては、３０万〜７０万であるのが好ましく、４０万〜６０万であるのがより好ましい。これにより、テープ１Ａを台座から剥離したときに第１粘着剤層３が台座上に残る、いわゆる糊残りが発生するのを抑制することができる。また、第１粘着剤層３の凝集力が高くなりすぎて第１粘着剤層３の粘着力が低くなるのを抑制することができる。重量平均分子量は、重合体をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
一方、第１側鎖結晶性ポリマーは、融点を有するポリマーである。融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態になる温度であり、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）によって１０℃／分の測定条件で測定して得られる値のことを意味するものとする。第１側鎖結晶性ポリマーの融点は、５５℃以上であり、５５〜６５℃であるのが好ましい。
第１側鎖結晶性ポリマーは、上述した融点未満の温度で結晶化し、且つ融点以上の温度では相転位して流動性を示す。すなわち、第１側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす感温性を有する。これにより、融点未満の温度では、第１側鎖結晶性ポリマーが結晶状態にあることから、第１粘着剤層３は粘着力を確保することができる。また、融点以上の温度では、第１側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって上述した第１感圧性接着剤の粘着性を阻害し、結果として第１粘着剤層３の粘着力を低下させることができる。
上述した融点は、第１側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって調整することができる。第１側鎖結晶性ポリマーを構成するモノマーとしては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、極性モノマー等が挙げられる。
炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基を有するエチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
第１側鎖結晶性ポリマーは、上述した各モノマーのうち少なくとも炭素数１６以上、好ましくは炭素数１８以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを重合させることによって得られる重合体であるのがよい。上述した各モノマーは、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを７０〜１００重量部、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを０〜３０重量部、極性モノマーを１〜１０重量部とする割合で重合させるのが好ましい。
第１側鎖結晶性ポリマーの具体的な組成としては、ベヘニルアクリレート、メチルアクリレートおよびアクリル酸を重合させることによって得られる共重合体等が挙げられる。また、上述した各モノマーは、ベヘニルアクリレートを６５〜８５重量部、メチルアクリレートを１０〜３０重量部、およびアクリル酸を１〜１０重量部とする割合で重合させるのが好ましい。
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。溶液重合法を採用する場合には、上述したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌すればよい。
第１側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量としては、３，０００〜３０，０００であるのが好ましく、５，０００〜２０，０００であるのがより好ましく、６，０００〜１１，０００であるのがさらに好ましい。これにより、テープ１Ａを台座から剥離したときに糊残りが発生するのを抑制することができる。また、第１側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示したときに、第１粘着剤層３の粘着力を十分に低下させることができる。重量平均分子量は、第１側鎖結晶性ポリマーをＧＰＣによって測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
第１側鎖結晶性ポリマーは、固形分換算で第１感圧性接着剤１００重量部に対して０．５〜１０重量部の割合で配合されているのが好ましく、０．５〜５重量部の割合で配合されているのがより好ましい。これにより、第１側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示したときに、第１粘着剤層３の粘着力を十分に低下させることができる。
一方、発泡剤（Ａ）としては、一般的な化学発泡剤および物理発泡剤のいずれもが採用可能である。化学発泡剤には、熱分解型および反応型の有機系発泡剤ならびに無機系発泡剤が含まれる。
熱分解型の有機系発泡剤としては、例えば各種のアゾ化合物（アゾジカルボンアミド等）、ニトロソ化合物（Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等）、ヒドラジン誘導体［４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等］、セミカルバジド化合物（ヒドラゾジカルボンアミド等）、アジド化合物、テトラゾール化合物等が挙げられ、反応型の有機系発泡剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。
熱分解型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸塩・炭酸塩（炭酸水素ナトリウム等）、亜硝酸塩・水素化物等が挙げられ、反応型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウムと酸との組み合わせ、過酸化水素とイースト菌との組み合わせ、亜鉛粉末と酸との組み合わせ等が挙げられる。
物理発泡剤としては、例えばブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の塩化炭素水素類、フロン等のフッ化塩化炭化水素類等の有機系物理発泡剤；空気、炭酸ガス、窒素ガス等の無機系物理発泡剤等が挙げられる。
また、他の発泡剤として、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子である、いわゆるマイクロバルーン発泡剤を採用することができる。マイクロバルーン発泡剤は、熱可塑性または熱硬化性樹脂によって構成されているポリマー殻の内部に、固体、液体または気体からなる加熱膨張性物質を封入したものである。言い換えれば、マイクロバルーン発泡剤は、マイクロオーダーの平均粒径を有する中空状のポリマー殻と、ポリマー殻の内部に封入されている加熱膨張性物質と、を備えるものである。マイクロバルーン発泡剤は加熱によって体積が４０倍以上に膨張し、独立気泡形式の発泡体が得られる。したがって、マイクロバルーン発泡剤は、通常の発泡剤に比べて、発泡倍率がかなり大きくなるという特性を有する。このようなマイクロバルーン発泡剤は、市販のものを用いることができ、例えばＥＸＰＡＮＣＥＬ社製の「４６１ＤＵ２０」、「５５１ＤＵ４０」等が好適である。
発泡剤（Ａ）は、固形分換算で第１感圧性接着剤１００重量部に対して１０〜５０重量部の割合で配合されているのが好ましく、１０〜４０重量部の割合で配合されているのがより好ましい。これにより、発泡剤（Ａ）が膨脹ないし発泡したときに、第１粘着剤層３の粘着力を十分に低下させることができる。
発泡剤（Ａ）が膨脹ないし発泡する温度は、通常、第１側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度である。また、発泡剤（Ａ）が膨脹ないし発泡する温度としては、通常、１８０℃以下であり、９０℃で膨脹ないし発泡を開始して１２０℃で実質的に完全に発泡するのが好ましい。
発泡剤（Ａ）の平均粒径としては、５〜５０μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。
このような発泡剤（Ａ）とともに、上述した第１感圧性接着剤および第１側鎖結晶性ポリマーを含有する第１粘着剤層３を基材２の片面２１に積層するには、例えば第１感圧性接着剤、第１側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ａ）を溶剤に加えた塗布液を、コーター等によって基材２の片面２１に塗布して乾燥させればよい。コーターとしては、例えばナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーター等が挙げられる。
第１粘着剤層３の厚さとしては、１０〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜４５μｍであるのがより好ましい。
なお、第１粘着剤層３には、例えば架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができ、例示した添加剤のうち架橋剤を添加するのが好ましい。架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。架橋剤は、固形分換算で第１感圧性接着剤１００重量部に対して０．１〜１０重量部の割合で添加するのが好ましく、０．１〜５重量部の割合で添加するのがより好ましく、０．３〜３重量部の割合で添加するのがさらに好ましい。
上述した第１粘着剤層３における第１感圧性接着剤、第１側鎖結晶性ポリマー、発泡剤（Ａ）および架橋剤の特に好ましい配合としては、これらが重量比で、第１感圧性接着剤：第１側鎖結晶性ポリマー：発泡剤（Ａ）：架橋剤＝１００：０．５〜３：１０〜４０：０．５〜３になる比率が挙げられる。
（第２粘着剤層）
上述した基材２の他面２２に積層されている第２粘着剤層４は、被着体が被加工物であり、第２感圧性接着剤および第２側鎖結晶性ポリマーを含有し、第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤層である。
第２感圧性接着剤の重量平均分子量としては、３０万〜７０万であるのが好ましく、４０万〜６０万であるのがより好ましい。なお、第２感圧性接着剤の重量平均分子量は、上述した第１感圧性接着剤の重量平均分子量よりも大きくてもよい。これにより、第２粘着剤層４の凝集力が第１粘着剤層３の凝集力よりも向上することから、被加工物を保持する保持力が向上し、結果として被加工物をテープ１Ａとともに台座から剥離するときに、被加工物がテープ１Ａから脱落するのを抑制することができる。
第２感圧性接着剤の組成等は、上述した第１感圧性接着剤と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第２感圧性接着剤のその他の構成は、上述した第１感圧性接着剤と同様であるので、説明を省略する。
一方、第２側鎖結晶性ポリマーは、上述した第１側鎖結晶性ポリマーと同様に、その融点が５５℃以上である。すなわち、本実施形態では、第１側鎖結晶性ポリマーの融点および第２側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも、５５℃以上である。これにより、例えば被加工物を研磨時発熱温度２３℃以上５５℃未満で研磨加工し、テープ１Ａの温度が５０℃以上になったとしても、第１，第２側鎖結晶性ポリマーはいずれも結晶状態を維持できることから、第１，第２粘着剤層３，４の粘着力を確保することができ、結果として研磨不良等の加工不良の発生を抑制することができる。
第２側鎖結晶性ポリマーの好ましい融点としては、５５〜６５℃である。第２側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は、３，０００〜３０，０００であるのが好ましく、５，０００〜２０，０００であるのがより好ましく、６，０００〜１１，０００であるのがさらに好ましい。第２側鎖結晶性ポリマーは、固形分換算で第２感圧性接着剤１００重量部に対して０．５〜１０重量部の割合で配合されているのが好ましく、０．５〜５重量部の割合で配合されているのがより好ましい。
第２側鎖結晶性ポリマーの融点、組成、重量平均分子量、配合量等は、上述した第１側鎖結晶性ポリマーと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
第２側鎖結晶性ポリマーのその他の構成は、上述した第１側鎖結晶性ポリマーと同様であるので、説明を省略する。
上述した第２感圧性接着剤および第２側鎖結晶性ポリマーを含有する第２粘着剤層４は、その厚さが、上述した第１粘着剤層３の厚さよりも小さいのが好ましい。言い換えれば、第１粘着剤層３の厚さが、第２粘着剤層４の厚さよりも大きいのが好ましい。本実施形態では、第１粘着剤層３の厚さが、第２粘着剤層４の厚さよりも大きく構成されている。このような構成によれば、テープ１Ａを介して被加工物を台座に押し付けたとき、台座に貼着する厚肉の第１粘着剤層３が台座の表面形状に沿って拡がり、接触面積が大きくなることから、被加工物の仮固定状態を安定させることができる。また、被加工物に貼着する薄肉の第２粘着剤層４が、テープ１Ａの外周部からはみ出し難くなることから、はみ出した余分な第２粘着剤層４によって被加工物が汚染されるのを抑制することができる。
第２粘着剤層４の厚さとしては、５〜４０μｍであるのが好ましく、この数値範囲内で、第１粘着剤層３の厚さを、第２粘着剤層４の厚さよりも大きくするのが好ましい。
なお、第２粘着剤層４には、第１粘着剤層３と同様に、架橋剤を添加するのが好ましい。架橋剤は、固形分換算で第２感圧性接着剤１００重量部に対して０．１〜１０重量部の割合で添加するのが好ましく、０．１〜５重量部の割合で添加するのがより好ましく、０．３〜３重量部の割合で添加するのがさらに好ましい。
上述した第２粘着剤層４における第２感圧性接着剤、第２側鎖結晶性ポリマーおよび架橋剤の特に好ましい配合としては、これらが重量比で、第２感圧性接着剤：第２側鎖結晶性ポリマー：架橋剤＝１００：０．５〜３：０．５〜３になる比率が挙げられる。
第２粘着剤層４のその他の構成は、上述した第１粘着剤層３と同様であるので、説明を省略する。
上述した本実施形態のテープ１Ａは、第１粘着剤層３の表面３１に積層されている第１セパレーターＳ１、および第２粘着剤層４の表面４１に積層されている第２セパレーターＳ２をさらに備えている。これにより、第１粘着剤層３の表面３１および第２粘着剤層４の表面４１をそれぞれ保護することができる。
第１セパレーターＳ１および第２セパレーターＳ２としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムの表面に、シリコーン、フッ素等の離型剤を塗布したものが挙げられる。また、第１セパレーターＳ１および第２セパレーターＳ２のそれぞれの厚さとしては、１０〜１１０μｍであるのが好ましい。
第１セパレーターＳ１および第２セパレーターＳ２は、互いの組成、厚さ等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、第１セパレーターＳ１はポリエチレンフィルムの表面にシリコーンを塗布したものであり、第２セパレーターＳ２はポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーンを塗布したものである。また、本実施形態では、第１セパレーターＳ１の厚さが、第２セパレーターＳ２の厚さよりも大きい。
本実施形態のテープ１Ａは、第１粘着剤層３の２３℃における１８０°剥離強度が２〜２０Ｎ／２５ｍｍであるのが好ましく、１０〜２０Ｎ／２５ｍｍであるのがより好ましい。これにより、台座に対する固定力を得ることができる。第１粘着剤層３の１８０°剥離強度は、２３℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度をＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定して得られる値である。
また、本実施形態のテープ１Ａは、第２粘着剤層４の２３℃における１８０°剥離強度が１〜１３Ｎ／２５ｍｍであるのが好ましく、１〜５Ｎ／２５ｍｍであるのがより好ましい。これにより、サファイアガラス等の被加工物に対する固定力を得ることができる。第２粘着剤層４の１８０°剥離強度は、２３℃の雰囲気温度におけるサファイアガラスに対する１８０°剥離強度をＪＩＳ Ｚ０２３７に準じて測定して得られる値である。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係るテープについて、図２を参照して詳細に説明する。なお、図２においては、上述した図１と同一の構成部分には同一の符号を付して説明は省略する場合がある。
図２に示すように、本実施形態のテープ１Ｂは、基材２と、基材２の片面２１に積層されている第３粘着剤層５と、基材２の他面２２に積層されている第４粘着剤層６と、を備えている。本実施形態のテープ１Ｂでは、第３，第４粘着剤層５，６がいずれも、発泡剤を含有している。
具体的に説明すると、第３粘着剤層５は、被着体が台座であり、第３感圧性接着剤、第３側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ｂ）を含有するとともに、第３側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。また、第４粘着剤層６は、被着体が被加工物であり、第４感圧性接着剤、第４側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ｃ）を含有するとともに、第４側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。そして、本実施形態のテープ１Ｂでは、第３側鎖結晶性ポリマーの融点および第４側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも、５５℃以上である。このような構成によっても、テープ１Ｂは、上述した第１実施形態に係るテープ１Ａと同様の効果を奏する。
第４粘着剤層６の厚さとしては、１０〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜４５μｍであるのがより好ましい。また、発泡剤（Ｃ）の平均粒径としては、５〜５０μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。
なお、第３感圧性接着剤および第４感圧性接着剤は、互いの組成等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。同様に、第３側鎖結晶性ポリマーおよび第４側鎖結晶性ポリマーは、互いの融点、組成、重量平均分子量、配合量等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。発泡剤（Ｂ）および発泡剤（Ｃ）は、互いの組成、平均粒径、配合量等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。
また、本実施形態のテープ１Ｂは、第３粘着剤層５の表面５１に積層されている第３セパレーターＳ３、および第４粘着剤層６の表面６１に積層されている第４セパレーターＳ４をさらに備えている。
その他の構成は、上述した第１実施形態に係るテープ１Ａと同様であるので、説明を省略する。
＜仮固定用粘着シート＞
次に、本発明の一実施形態に係る仮固定用粘着シート（以下、「シート」と言うことがある。）について、図３を参照して詳細に説明する。
図３に示すように、本実施形態のシート１０は、基材レスの粘着シートである。シートとは、シート状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、シート状ないしフィルム状をも含む概念である。
本実施形態のシート１０は、第５感圧性接着剤、第５側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ｄ）を含有するとともに、第５側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。そして、本実施形態のシート１０は、第５側鎖結晶性ポリマーの融点が５５℃以上である。このような構成によっても、シート１０は、上述した第１，第２実施形態に係るテープ１Ａ，１Ｂと同様の効果を奏する。
シート１０の厚さとしては、１０〜５０μｍであるのが好ましく、１５〜４５μｍであるのがより好ましい。また、発泡剤（Ｄ）の平均粒径としては、５〜５０μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。
また、本実施形態のシート１０は、シート１０の片面１１に積層されている第５セパレーターＳ５、および他面１２に積層されている第６セパレーターＳ６を備えている。
その他の構成は、上述した第１，第２実施形態に係るテープ１Ａ，１Ｂと同様であるので、説明を省略する。
＜被加工物の仮固定方法＞
（第１実施形態）
次に、本発明の第１実施形態に係る被加工物の仮固定方法について、図４を参照して詳細に説明する。
本実施形態では、まず、図４（ａ）に示すように、テープ１Ａを介して台座１００上に被加工物２００を仮固定する。被加工物２００としては、所望のものを採用することができ、特に限定されないが、ＬＥＤ基板の素材であるサファイアガラス、パワーデバイス基板の素材である炭化珪素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）等が好適である。例示したサファイアガラス、炭化珪素および窒化ガリウムは、難研磨基板材料である。本実施形態の被加工物２００は、サファイアガラスである。また、台座１００としては、例えばセラミック製のものが挙げられる。
次に、被加工物２００を加工する。本実施形態では、被加工物２００を加工する工程が、図４（ａ），（ｂ）に示すように、被加工物２００を所定の厚さまで研磨加工する工程である。ここで、本実施形態では、被加工物２００を研磨加工するとき、テープ１Ａの温度が５０℃以上になる。また、本実施形態では、被加工物２００を研磨時発熱温度２３℃以上５５℃未満で研磨加工する。本実施形態では、上述のとおり、第１，第２側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも５５℃以上であることから、テープ１Ａの温度が５０℃以上になったとしても、第１，第２側鎖結晶性ポリマーはいずれも結晶状態を維持することができ、それゆえ第１，第２粘着剤層３，４の粘着力を確保することができ、結果として研磨不良の発生を抑制することができる。なお、研磨加工するときのテープ１Ａの温度の上限値は、第１，第２側鎖結晶性ポリマーのそれぞれの融点未満の温度である。具体例を挙げると、第１，第２側鎖結晶性ポリマーのそれぞれの融点が５５℃であるとき、テープ１Ａの温度の上限値は、５５℃未満である。
被加工物２００を研磨加工した後、テープ１Ａを、上述した第１側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤（Ａ）が膨張ないし発泡する温度に加熱する。これにより、第１側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示し、さらに発泡剤（Ａ）が膨脹ないし発泡することから、第１粘着剤層３の粘着力を十分に低下させることができる。その結果、図４（ｃ）に示すように、加工した被加工物２００をテープ１Ａとともに台座１００から矢印Ａ方向へスムーズに剥離することができ、それゆえ剥離の際に外力が加わることによって被加工物２００が破損して歩留りが低下するのを抑制することができる。テープ１Ａを加熱する加熱手段としては、例えばヒータ等が挙げられる。
なお、第１粘着剤層３の粘着力の低下に伴って、第２粘着剤層４においても、通常、含有している第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度になって粘着力が低下するが、その粘着力は完全には消失しないことから、大きな外力が加わらない限り被加工物２００を第２粘着剤層４によって固定し続けることができる。
被加工物２００をテープ１Ａとともに台座１００から剥離した後、テープ１Ａを、第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱して第２粘着剤層４の粘着力を低下させ、図４（ｄ）に示すように、被加工物２００をテープ１Ａから矢印Ｂ方向へ剥離する。このとき、テープ１Ａによれば被加工物２００に糊残りが発生し難いことから、洗浄工程を簡易化または省略することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る被加工物の仮固定方法について説明する。本実施形態に係る被加工物の仮固定方法は、テープ１Ｂを介して台座上に被加工物を仮固定して被加工物を加工する工程と、テープ１Ｂを、第３側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤（Ｂ）が膨張ないし発泡する温度に加熱し、加工した被加工物をテープ１Ｂとともに台座から剥離する工程と、テープ１Ｂを、第４側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤（Ｃ）が膨張ないし発泡する温度に加熱し、加工した被加工物をテープ１Ｂから剥離する工程と、を備える。
なお、上述した工程のうち、加工した被加工物をテープ１Ｂとともに台座から剥離する工程と、加工した被加工物をテープ１Ｂから剥離する工程とを、同時に行ってもよい。
その他の構成は、上述した第１実施形態に係る被加工物の仮固定方法と同様であるので、説明を省略する。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る被加工物の仮固定方法について説明する。本実施形態に係る被加工物の仮固定方法は、シート１０を介して台座上に被加工物を仮固定して被加工物を加工する工程と、シート１０を、第５側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤（Ｄ）が膨張ないし発泡する温度に加熱し、加工した被加工物をシート１０から剥離する工程と、を備える。
その他の構成は、上述した第１，第２実施形態に係る被加工物の仮固定方法と同様であるので、説明を省略する。
以下、合成例および実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。
（合成例１：感圧性接着剤）
２−エチルヘキシルアクリレートを５２部、メチルアクリレートを４０部、２−ヒドロキシエチルアクリレートを８部、および重合開始剤としてパーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部の割合で、それぞれ酢酸エチル：ヘプタン＝７：３（重量比）の混合溶剤２００部に加え、５５℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は４５万であった。
（合成例２：感圧性接着剤）
攪拌時の温度を５５℃に代えて６０℃にし、パーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部に代えて０．３部にし、溶剤を混合溶剤に代えてトルエンにした以外は、合成例１と同様にして、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレートおよび２−ヒドロキシエチルアクリレートを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は２５万であった。
（合成例３：側鎖結晶性ポリマー）
ベヘニルアクリレートを７５部、メチルアクリレートを２０部、アクリル酸を５部、連鎖移動剤としてドデシルメルカプタンを６部、および重合開始剤としてパーヘキシルＰＶ（日油社製）を１．０部の割合で、それぞれトルエン１００部に加え、８０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は８，０００、融点は６０℃であった。
（比較合成例：側鎖結晶性ポリマー）
ベヘニルアクリレートを４０部、ステアリルアクリレートを３５部、メチルアクリレートを２０部、アクリル酸を５部、連鎖移動剤としてドデシルメルカプタンを６部、および重合開始剤としてパーヘキシルＰＶ（日油社製）を１．０部の割合で、それぞれトルエン１００部に加え、８０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は８，０００、融点は５０℃であった。
合成例１〜３および比較合成例の各共重合体を表１に示す。なお、重量平均分子量は、共重合体をＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算することによって得た。融点は、共重合体をＤＳＣで１０℃／分の測定条件で測定することによって得た。
Figure 0006460367
［実施例１〜３および比較例１〜２］
＜両面粘着テープおよび粘着シートの作製＞
まず、合成例１〜３および比較合成例で得た各共重合体、発泡剤および架橋剤を表２に示す組み合わせで混合して混合物を得た。表２中、比率は、固形分換算した重量比を示す。
合成例１〜２で得た各共重合体と、表２中の第１〜第５感圧性接着剤との関係は、以下のとおりである。
第１感圧性接着剤（Ａ）：合成例１
第１感圧性接着剤（Ｂ）：合成例２
第２感圧性接着剤 ：合成例１
第３感圧性接着剤 ：合成例１
第４感圧性接着剤 ：合成例１
第５感圧性接着剤 ：合成例１
合成例３および比較合成例で得た各共重合体と、表２中の第１〜第５側鎖結晶性ポリマーとの関係は、以下のとおりである。
第１側鎖結晶性ポリマー（Ａ）：合成例３
第１側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）：比較合成例
第２側鎖結晶性ポリマー（Ａ）：合成例３
第２側鎖結晶性ポリマー（Ｂ）：比較合成例
第３側鎖結晶性ポリマー ：合成例３
第４側鎖結晶性ポリマー ：合成例３
第５側鎖結晶性ポリマー ：合成例３
使用した発泡剤および架橋剤は、以下のとおりである。
発泡剤（Ａ）：平均粒径が６〜９μｍであり、発泡開始温度が９０℃以上であるＥＸＰＡＮＣＥＬ社製のマイクロバルーン発泡剤「４６１ＤＵ２０」
発泡剤（Ｂ）〜（Ｄ）：平均粒径が１０〜１６μｍであり、発泡開始温度が９０℃以上であるＥＸＰＡＮＣＥＬ社製のマイクロバルーン発泡剤「５５１ＤＵ４０」
架橋剤：日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート化合物「コロネートＬ−４５Ｅ」
次に、得られた混合物を酢酸エチルによって固形分が３０重量％となるように調整し、塗布液を得た。そして、実施例１〜２および比較例１〜２については、得られた塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ１００μｍのフィルム状の基材に塗布して乾燥させ、両面粘着テープを得た。実施例３については、得られた塗布液を離型フィルム上に塗布して乾燥させ、基材レスの粘着シートを得た。なお、離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーンを塗布した厚さ５０μｍのものを用いた。乾燥は、ヒータを使用して第１〜第４粘着剤層毎に行った。第１〜第４粘着剤層および粘着シートの乾燥条件は、以下のとおりである。
第１，第３〜第４粘着剤層，粘着シート：８０℃×１０分
第２粘着剤層：１００℃×１０分
得られた両面粘着テープにおける第１〜第４粘着剤層のそれぞれの厚さ、および粘着シートの厚さは、以下のとおりである。
第１粘着剤層の厚さ：２０μｍ
第２粘着剤層の厚さ：１０μｍ
第３粘着剤層の厚さ：４０μｍ
第４粘着剤層の厚さ：４０μｍ
粘着シートの厚さ ：４０μｍ
＜評価＞
得られた両面粘着テープおよび粘着シートについて、１８０°剥離強度、発泡剥離性、糊残り性および研磨性を評価した。各評価方法を以下に示すとともに、その結果を表２に示す。
（１８０°剥離強度）
まず、２３℃の雰囲気温度において、第１，第３粘着剤層を上側にし、第２，第４粘着剤層を市販両面テープを介してステンレス鋼板に固定した。次に、第１，第３粘着剤層に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼着した。そして、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度でポリエチレンテレフタレートフィルムを第１，第３粘着剤層から１８０°剥離した。このときの１８０°剥離強度をＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定し、第１，第３粘着剤層の２３℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度を評価した。
粘着シートの２３℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度は、次のようにして評価した。まず、２３℃の雰囲気温度において、粘着シートの両面のうち任意に選択した一方の面のセパレーターを取り外し、露出した一方の面に厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼着した。次に、他方の面のセパレーターを上側にし、一方の面に貼着させたポリエチレンテレフタレートフィルムを市販両面テープを介してステンレス鋼板に固定した。次に、他方の面のセパレーターを取り外し、露出した他方の面に厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼着した。そして、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度でポリエチレンテレフタレートフィルムを他方の面から１８０°剥離した。これらの結果を、表２中の「１８０°剥離強度」における「ＰＥＴ」の欄に示す。
サファイアガラスに対する１８０°剥離強度は、次のようにして評価した。まず、２３℃の雰囲気温度において、粘着剤層を介して両面粘着テープをサファイアガラスに貼着した。次に、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で両面粘着テープをサファイアガラスから１８０°剥離した。雰囲気温度５０℃および６０℃においても、同様に１８０°剥離強度を測定した。粘着シートについては、上述したポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度と同様にして一方の面にポリエチレンテレフタレートフィルムを貼着した後、他方の面のセパレーターを取り外し、露出した他方の面をサファイアガラスに貼着した以外は、両面粘着テープと同様にして１８０°剥離強度を測定した。これらの結果を、表２中の「１８０°剥離強度」における「サファイアガラス」の欄に示す。
（発泡剥離性）
まず、２３℃の雰囲気温度において、第１，第３粘着剤層を介して両面粘着テープをセラミック板に貼着した。次に、第１，第３側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤（Ａ），（Ｂ）が膨張ないし発泡する温度である１３０℃にまで雰囲気温度を昇温した。このとき、両面粘着テープがセラミック板からテープの自重のみによって剥離するか否かを目視観察した。また、粘着シートの両面のうち任意に選択した一方の面を介して粘着シートをセラミック板に貼着した以外は、両面粘着テープと同様にして、粘着シートの発泡剥離性を評価した。なお、評価基準は、以下のように設定した。
○：剥離した。
×：剥離しなかった。
（糊残り性）
まず、２３℃の雰囲気温度において、両面粘着テープの各面および粘着シートをサファイアガラスに貼着した。次に、第１，第３粘着剤層および粘着シートについては雰囲気温度１３０℃で両面粘着テープおよび粘着シートを発泡剥離した。また、第２粘着剤層については雰囲気温度６０℃で両面粘着テープを剥離した。そして、剥離後のサファイアガラスの表面を目視観察することによって、糊残り性（残渣）を評価した。なお、評価基準は、以下のように設定した。
○：サファイアガラスに若干の糊残り（残渣）が観察されたが、実使用上は問題のない範囲であった。
×：サファイアガラスに糊残り（残渣）が観察された。
（研磨性）
まず、２３℃の雰囲気温度において、第１，第３粘着剤層を介して両面粘着テープを研磨機の定盤に貼着した。次に、第２，第４粘着剤層を介して厚さ６３５μｍのサファイアガラスからなる板状の被加工物を両面粘着テープに貼着した。そして、研磨条件を以下のように２種類設定した。
［低温研磨］
研磨機：定盤サイズ３６インチ
研磨圧力：１７０ｋｇｆ／軸
定盤回転数：４５ｒｐｍ
スラリー：コロイダルシリカ
研磨布：不織布タイプ
雰囲気温度：２３℃
研磨時発熱温度範囲：２３〜４５℃
［高温研磨］
研磨機：定盤サイズ３６インチ
研磨圧力：２１０ｋｇｆ／軸
定盤回転数：６０ｒｐｍ
スラリー：コロイダルシリカ
研磨布：不織布タイプ
雰囲気温度：２３℃
研磨時発熱温度範囲：２３℃以上５５℃未満
上述の各研磨条件で、被加工物を厚さ６２０μｍにまで研磨した。このとき、両面の粘着剤層にズレ、剥がれが生じたか否かを目視観察することによって研磨性を評価した。なお、目視観察は、研磨中ないし研磨後に行った。また、評価基準は、以下のように設定した。
○：両面の粘着剤層のいずれにもズレまたは剥がれが生じなかった。
×：両面の粘着剤層のうち少なくとも一方にズレまたは剥がれが生じた。
また、評価基準を以下のように設定した以外は、両面粘着テープと同様にして、粘着シートの研磨性を評価した。
○：粘着シートにズレまたは剥がれが生じなかった。
×：粘着シートにズレまたは剥がれが生じた。
Figure 0006460367
表２から明らかなように、実施例１〜３はいずれも、各評価において良好な結果を示しているのがわかる。これに対し、第１，第２側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも５５℃未満である比較例１，２は、高温研磨において、劣る結果を示した。
１Ａ，１Ｂ 仮固定用両面粘着テープ
２ 基材
２１ 片面
２２ 他面
３ 第１粘着剤層
３１ 表面
４ 第２粘着剤層
４１ 表面
５ 第３粘着剤層
５１ 表面
６ 第４粘着剤層
６１ 表面
１０ 仮固定用粘着シート
１１ 片面
１２ 他面
Ｓ１ 第１セパレーター
Ｓ２ 第２セパレーター
Ｓ３ 第３セパレーター
Ｓ４ 第４セパレーター
Ｓ５ 第５セパレーター
Ｓ６ 第６セパレーター
１００ 台座
２００ 被加工物

Claims (6)

  1. フィルム状の基材と、
    前記基材の片面に積層されており台座に貼着する第１粘着剤層と、
    前記基材の他面に積層されており被加工物に貼着する第２粘着剤層と、を備え、
    前記第１粘着剤層は、第１感圧性接着剤、第１側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤（Ａ）を含有するとともに、前記第１側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、
    前記第２粘着剤層は、第２感圧性接着剤および第２側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下し、
    前記第１側鎖結晶性ポリマーの前記融点および前記第２側鎖結晶性ポリマーの前記融点がいずれも、５５℃以上であり、
    前記第１粘着剤層の厚さが、前記第２粘着剤層の厚さよりも大きく、
    前記第１粘着剤層の２３℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する１８０°剥離強度が、２〜２０Ｎ／２５ｍｍであり、
    前記第２粘着剤層の２３℃の雰囲気温度におけるサファイアガラスに対する１８０°剥離強度が、１〜１３Ｎ／２５ｍｍである、仮固定用両面粘着テープ。
  2. 前記第１粘着剤層の表面に積層されている第１セパレーターおよび前記第２粘着剤層の表面に積層されている第２セパレーターをさらに備える、請求項１に記載の仮固定用両面粘着テープ。
  3. 請求項１または２に記載の仮固定用両面粘着テープを介して台座上に被加工物を仮固定して前記被加工物を加工する工程と、
    前記仮固定用両面粘着テープを、前記第１側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤（Ａ）が膨張ないし発泡する温度に加熱し、加工した前記被加工物を前記仮固定用両面粘着テープとともに前記台座から剥離する工程と、
    前記仮固定用両面粘着テープを、前記第２側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱し、前記加工した被加工物を前記仮固定用両面粘着テープから剥離する工程と、
    を備える、被加工物の仮固定方法。
  4. 前記被加工物を加工する工程において、前記仮固定用両面粘着テープの温度が５０℃以上になる、請求項３に記載の被加工物の仮固定方法。
  5. 前記被加工物を加工する工程が、前記被加工物を研磨時発熱温度２３℃以上５５℃未満で研磨加工する工程である、請求項３または４に記載の被加工物の仮固定方法。
  6. 前記被加工物が、サファイアガラス、炭化珪素および窒化ガリウムから選ばれる１種である、請求項３〜５のいずれかに記載の被加工物の仮固定方法。
JP2014063353A 2014-03-26 2014-03-26 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 Active JP6460367B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014063353A JP6460367B2 (ja) 2014-03-26 2014-03-26 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
PCT/JP2015/053359 WO2015146312A1 (ja) 2014-03-26 2015-02-06 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
TW104106970A TW201602296A (zh) 2014-03-26 2015-03-05 暫時固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的暫時固定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014063353A JP6460367B2 (ja) 2014-03-26 2014-03-26 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015183162A JP2015183162A (ja) 2015-10-22
JP6460367B2 true JP6460367B2 (ja) 2019-01-30

Family

ID=54194851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014063353A Active JP6460367B2 (ja) 2014-03-26 2014-03-26 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6460367B2 (ja)
TW (1) TW201602296A (ja)
WO (1) WO2015146312A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2018006268A (es) * 2015-11-23 2018-08-29 Rohm & Haas Reticulacion de polimero termicamente reversible para adhesivos sensibles a la presion.
CN109072040B (zh) * 2016-08-09 2023-02-03 积水化学工业株式会社 粘接剂组合物、固化体、电子部件和组装部件
JP6967908B2 (ja) * 2016-09-09 2021-11-17 ニッタ株式会社 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法
JP7041341B2 (ja) 2017-09-29 2022-03-24 日亜化学工業株式会社 発光素子の製造方法
KR102203870B1 (ko) * 2018-04-12 2021-01-18 주식회사 엘지화학 임시고정용 점착시트 및 이를 사용한 반도체 장치의 제조 방법
US20230369093A1 (en) * 2020-10-02 2023-11-16 Resonac Corporation Method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing film material for temporary fixing, and film material for temporary fixing
KR20230141836A (ko) * 2021-03-05 2023-10-10 닛토덴코 가부시키가이샤 라이너 구비 양면 점착 시트
CN114864784B (zh) * 2022-05-26 2024-04-23 泉州三安半导体科技有限公司 一种发光二极管及发光装置
WO2023243487A1 (ja) * 2022-06-13 2023-12-21 日東電工株式会社 電子部品仮固定用粘着シート
CN115350466A (zh) * 2022-08-19 2022-11-18 乔元栩 一种台球桌及其台呢和安装方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4673965B2 (ja) * 2000-09-13 2011-04-20 株式会社スリオンテック 加熱剥離型粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2005054114A (ja) * 2003-08-06 2005-03-03 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ及びｉｃチップの製造方法
JP2005197630A (ja) * 2003-12-09 2005-07-21 Sekisui Chem Co Ltd Ｉｃチップの製造方法
JP5074716B2 (ja) * 2006-07-03 2012-11-14 ニッタ株式会社 粘着シート
JP5074715B2 (ja) * 2006-07-03 2012-11-14 ニッタ株式会社 粘着シート
JP5502543B2 (ja) * 2010-03-25 2014-05-28 日東電工株式会社 アクリル系粘着テープ
JP5623125B2 (ja) * 2010-05-07 2014-11-12 ニッタ株式会社 粘着シート
JP2012149182A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法
CN105073932B (zh) * 2013-04-05 2017-09-22 霓达株式会社 临时固定用双面粘合胶带和使用该胶带的被加工物的临时固定方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015146312A1 (ja) 2015-10-01
TW201602296A (zh) 2016-01-16
JP2015183162A (ja) 2015-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6460367B2 (ja) 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
JP6346170B2 (ja) 仮固定用両面粘着テープ
JP5358086B2 (ja) 感温性粘着剤
JP5623125B2 (ja) 粘着シート
JP5700466B2 (ja) 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ
JP2011231319A (ja) 粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ
JP6322469B2 (ja) 基板加工方法
JP5074716B2 (ja) 粘着シート
JP2011037944A (ja) 感温性粘着剤および感温性粘着テープ
JP5074715B2 (ja) 粘着シート
JP2008159998A (ja) ダイシングテープ
JP2023054029A (ja) 粘着シート
TWI596187B (zh) 陶瓷電子零件製造用的感溫性黏著片及陶瓷電子零件的製造方法
JP6967908B2 (ja) 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法
JP2015017179A (ja) 感温性粘着剤およびその架橋方法
JP2016216597A (ja) 感温性粘着剤組成物
JP6151679B2 (ja) 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ
CN112088197A (zh) 用于制造用微球发泡的自胶粘剂组合物层的方法
JP2005314708A (ja) 加熱剥離型粘着シート
JP6440405B2 (ja) 基板加工方法
JP2018058937A (ja) 感温性粘着剤

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180424

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180618

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181205

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6460367

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150