JP6456726B2 - 検査装置、検査方法および検査プログラム - Google Patents

Description

本発明は、検査装置、検査方法および検査プログラムに関する。

従来、基板を撮影して基板上の実装部品の検査を行う検査装置が知られている。例えば、特許文献１においては、視野が重複する２個のラインセンサと２個のテレセントリックレンズとを組み合わせることによって幅の広い一枚の基板を走査する検査装置が開示されている。

特許４１６６５８５号公報

上述した従来の検査装置においては、多様な基板を効率的に検査することができなかった。すなわち、上述した従来の検査装置においては、一台の装置で一種類の基板を検査することが可能であるが、当該基板と異なる種類の基板を検査する構成は開示されていない。また、一台の装置で複数の基板を同時に検査する構成は開示されていない。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、多様な基板を効率的に検査することが可能な技術の提供を目的とする。

前記目的を達成するため、検査装置は、異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能な複数個の基板搬送手段と、基板を撮影する複数個の撮影手段であって、基板の部品実装面に平行な第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の撮影手段と、基板と撮影手段との少なくとも一方を第１方向に垂直な第２方向に移動させる移動制御手段と、基板と撮影手段との相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置で撮影手段に撮影を行わせる撮影制御手段と、撮影手段を第１方向に移動させて結合させる結合制御手段と、撮影手段が撮影した画像に基づいて検査対象の画像を取得する検査対象画像取得手段と、を備えている。

すなわち、基板搬送手段は、異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能である。従って、検査装置においては、多様な基板を検査することが可能である。さらに、検査装置においては、複数個の基板搬送手段によって撮影領域に基板を搬送することができ、複数個の撮影手段によって基板を撮影することが可能である。従って、複数個の基板を同時に検査することができる。このため、検査装置は、多様な基板を効率的に検査することが可能である。さらに、結合制御手段によって撮影手段が第１方向に移動されて結合された状態においては、撮影手段の大きさが第１方向に実質的に延長される。従って、個別の撮影手段で撮影を行うよりも広い撮影領域を撮影することができる。このため、個別の撮影手段による検査と比較してより幅の広い基板を検査することが可能になり、より多様な基板を検査することが可能である。

ここで、基板搬送手段は、異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能であるとともに、撮影領域に搬送された基板の部品実装面に平行な第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の手段であれば良い。すなわち、１個の基板搬送手段において異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能であり、検査装置が当該基板搬送手段を複数個備えることにより、検査装置が異なる種類の基板を複数個同時に撮影領域に搬送可能であれば良い。むろん、異なる基板搬送手段が同一の種類の基板を撮影領域に搬送することで、同一の種類の基板を同時に撮影可能であっても良い。

撮影領域は基板の画像が撮影される際に基板が配置される領域であれば良く、撮影領域内に基板の少なくとも一部が配置された状態で撮影が行われる。基板搬送手段が基板を撮影領域に搬送する手法は種々の手法を採用可能であり、例えば、基板を撮影領域に搬送する搬送装置と、当該撮影領域内で基板が動かないように固定する固定部とを備える構成等を採用可能である。

複数個の基板搬送手段は、基板の部品実装面に平行な第１方向に沿って異なる位置に配置されていれば良く、この結果、第１方向に沿って複数の検査ラインが並ぶように構成されていれば良い。すなわち、第１方向に沿って複数の検査ラインが並び、各ラインで独立に基板を検査できるように、互いに異なる位置に基板搬送手段が配置されていれば良い。なお、第１方向は、基板の部品実装面に平行な方向であるとともに第２方向に垂直であれば良く、検査装置に関して定義された直交３次元座標系において、第１方向が１個の座標軸に平行であり、第２方向が他の座標軸に平行であり、両座標軸によって形成される面が部品実装面に平行であれば良い。なお、基板の部品実装面が基板の反り等によって厳密に平面でないならば、基板を平面と見なし、当該平面に対して平行な方向に第１方向を定義すればよい。

さらに、各基板搬送手段においては、異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能であれば良い。このための構成としては、種々の構成を採用可能であり、例えば、幅や長さの異なる基板を特定の撮影領域に搬送可能な構成等が挙げられる。幅や長さの異なる基板を撮影領域に搬送するためには、基板の搬送装置において、基板の形状に応じて変形または移動可能な部材を利用して基板を搬送し、または撮影領域に搬送するように構成されていれば良い。例えば、基板の幅方向の端部を挟む際に、端部を挟む部材が幅方向に移動可能である構成等が挙げられる。

撮影手段は、複数個の基板搬送手段における撮影領域に搬送された基板を撮影する複数個の手段であって、第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の手段であればよい。すなわち、撮影手段は、撮影領域に搬送された基板を撮影することが可能である。撮影された画像には基板上に実装された部品や部品を接続する半田等の像が含まれるため、当該画像に基づいて検査を行うことが可能である。

撮影を行うためのセンサーは、例えば、２次元的に配置された複数個の画素を備える２次元画像センサーによって構成可能であり、１個の撮影手段に、当該２次元画像センサーを備えるカメラが複数個設置されていても良い。基板を撮影するための光学系としては、テレセントリックレンズに限らず、非テレセントリックレンズが採用可能である。ただし、視野全域においてほぼ一定の方向から眺めた状態の画像が得られる点でテレセントリックレンズを採用することが望ましい。また、撮影手段には、基板からの反射光をセンサーに導く部位や、基板を照らすための光源等が撮影手段に備えられていても良い。なお、基板の真上から部品実装面を照らす光源は、部品による画像の影を生じない照明を行うためにレンズと略同じ高さでレンズを囲むように配置することが望ましい。

複数個の撮影手段は、基板と撮影手段との少なくとも一方が移動する方向である第２方向（スキャン方向）と垂直な第１方向に沿って異なる位置に配置されることにより、第２方向において撮影手段が干渉することなく配置され、また、第１方向に沿って異なる位置である基板搬送手段毎の撮影領域について互いに独立に撮影が行えるように構成されていれば良い。

移動制御手段は、基板と撮影手段との少なくとも一方を第２方向に移動させることができればよい。すなわち、基板と撮影手段との相対的な位置関係を第２方向へ変化させて基板上の異なる位置を撮影できるように構成されていれば良い。このために、移動すべき部位は基板であっても良いし、撮影手段であっても良いし、両者であっても良い。基板を移動させるためには、基板搬送手段が、基板の位置を第２方向に変化させられるように構成されていれば良く、例えば、基板搬送手段が基板を第２方向に搬送可能であるとともに撮影領域内で基板をクランプ等によって固定する構成等を採用可能である。

撮影手段を移動させるためには、撮影手段が、撮影手段の位置を変化させることを可能にするための機構を備える構成等を採用可能である。当該機構は、例えば、第２方向に延びる軸に沿って撮影手段を移動させることが可能なボールネジ等によって構成可能である。いずれにしても、以上の構成において、移動制御手段が、基板搬送手段と撮影手段との少なくとも一方を制御することにより、基板と撮影手段との少なくとも一方を第２方向に移動させることができればよい。

撮影制御手段は、基板と撮影手段との相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置で撮影手段に撮影を行わせることができればよい。すなわち、基板と撮影手段との少なくとも一方が第２方向に移動可能であるため、当該第２方向への移動によって基板と撮影手段との相対的な位置関係を変えながら撮影を行えば、基板上の異なる位置（異なる複数の撮影位置）を撮影することができる。この結果、撮影制御手段は、基板をスキャンすることができ、基板上の所望の位置を撮影することが可能になる。

複数の撮影位置は、基板と撮影手段との相対的な位置関係が異なる位置であれば良く、種々の定義が可能であるが、各撮影位置において撮影される画像で基板上を埋めることができるように構成されていれば、第２方向に沿って基板上の全ての位置を撮影対象とすることができる。

結合制御手段は、撮影手段を第１方向に移動させて結合させることができればよい。すなわち、結合制御手段が、複数の撮影手段を第１方向に沿って結合させることにより、撮影手段の第１方向への長さを実質的に延長し、単体の撮影手段で撮影可能な範囲より第１方向に広い範囲に渡って撮影を行えるように構成されていれば良い。結合は、複数の撮影手段が実質的に一体となり、実質的に一体の撮影手段によって撮影が行われたと見なされるように、行われればよい。従って、撮影手段の少なくとも一部が第１方向に移動するように構成されていていれば良く、例えば、撮影手段がセンサーを備える場合に少なくともセンサーの位置が第１方向に移動するように構成されていてよい。

検査対象画像取得手段は、撮影手段が撮影した画像に基づいて検査対象の画像を取得することができればよい。すなわち、検査対象画像取得手段は、部品や部品に関する半田等の検査対象が含まれるように基板を撮影した画像に基づいて、検査対象の画像を取得することができればよい。むろん、検査対象の画像は、結合されて取得されても良い。例えば、撮影手段が異なる複数の撮影位置で基板の各部分を撮影した画像を、検査対象画像取得手段が結合することにより、１回の撮影で撮影された範囲より広い範囲の基板の画像を検査対象として取得しても良い。

なお、検査は自動で行われても良いし、人為的に行われてもよい。前者であれば、例えば、画像解析手段が、画像から検査対象の良否を特徴づける部分を抽出し、当該部分の画像を解析することによって検査対象の良否を判定する構成等を採用可能である。後者であれば、例えば、表示部に検査対象の画像を表示することにより、検査対象の画像を視認した利用者が目視で検査対象の良否を判定する構成等を採用可能である。

さらに、複数個の基板搬送手段において、一部の基板搬送手段を撮影領域から退避させることが可能であるとともに、一部の基板搬送手段が退避した後の領域を含む撮影領域に対して他の基板搬送手段が基板を搬送できるように構成されていても良い。この構成によれば、複数個の基板搬送手段を同時に使用する場合と比較して、より幅の大きい基板を撮影領域に搬送することが可能になる。

さらに、基板搬送手段が、基板の対辺のそれぞれを固定する２個の固定部を備え、固定部の第１方向の距離が可変である構成を採用してもよい。すなわち、１個の基板搬送手段が２個の固定部を備え、当該固定部の距離が可変であることによって異なる種類の基板（異なる幅の基板）を撮影領域に搬送できるように構成されていても良い。なお、固定部は、基板を撮影領域に搬送する際に基板の対向する２辺のそれぞれを固定することができればよく、固定のための手段は種々の手段を採用可能である。例えば、基板を厚み方向に挟む手段等によって固定部を構成可能である。

さらに、撮影手段が、複数個のカメラを備える構成であっても良い。すなわち、複数のカメラを利用すると、広い撮影範囲を複数のカメラでカバーするように撮影を行うことで当該広い撮影範囲を撮影することができる。従って、広い撮影範囲を当該範囲より小型のカメラ（当該範囲より狭い範囲を撮影する小さいセンサー）でカバーすることができ、大型のカメラを少数備える構成と比較してコストを抑制することができる。

さらに、この構成において、カメラの最大視野よりも狭い解析範囲が第１方向に隙間なく並ぶようにカメラが撮影手段に設置されている構成としても良い。この構成によれば、第１方向に沿って隙間のない画像を撮影することができる。なお、解析範囲が隙間なく並べられる状態は、各解析範囲の境界が接する状態、または、境界を含む所定の幅の部分が重なっている状態によって実現可能である。

なお、撮影手段において、カメラの最大視野よりも狭い解析範囲が第１方向に隙間なく並ぶようにカメラが撮影手段に設置されることにより、撮影手段におけるカメラの理想的な位置からのずれを吸収することができる。すなわち、撮影手段に対して複数個のカメラを設置する場合、カメラの設置位置の理想位置からのずれが生じ得る。しかし、このようなずれ（理想角度からの回転も含む）が生じていたとしても、解析範囲が最大視野よりも狭いのであれば、最大視野と解析範囲との差分をマージンとし、当該マージンを利用して、カメラの設置位置の理想位置からのずれをキャンセルした状態で解析範囲を定義することが可能になる。

なお、解析範囲が第１方向に隙間なく並ぶようにカメラを撮影手段に設置されるためには、当該カメラ自体が第１方向に隙間なく並んでいなくてもよい。例えば、撮影手段において第１方向に隣接するカメラが、第２方向に沿った異なる位置に設置されている構成であっても良い。すなわち、あるカメラに隣接するカメラは、あるカメラの設置位置に対して第１方向のみならず第２方向にも異なる位置に設置される構成を採用してもよい。

例えば、撮影手段が備える平面上に、第２方向をｘ軸、第１方向をｙ軸とした座標系を定義した場合において、あるカメラが座標（Ｘ，Ｙ）に配置されている場合に、ｙ軸方向に隣接するカメラの座標が（Ｘ，Ｙ＋Ｌｙ）ではなく、（Ｘ＋Ｌｘ，Ｙ＋Ｌｙ）となっている構成を採用してもよい（ここで、Ｌｘはｘ軸方向のカメラのピッチ、Ｌｙはｙ軸方向のカメラのピッチ）。このような場合、隣接するカメラが互いに第２方向にずれているが、第１方向のみに着目すると、解析範囲は第１方向に隙間なく並んでいる。

この構成によれば、隣接するカメラが互いに干渉しない状態でこれらのカメラを設置することができるため、各カメラにおける解析範囲を第１方向に詰めて配置することが容易になる。なお、３個以上のカメラが撮影手段に設置される場合においても、隣接するカメラ同士の関係が維持されていれば、隣接するカメラを互いに干渉させることなく複数個のカメラを撮影手段に設置することが可能である。

以上は、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法やプログラムにおいても本発明を適用可能である。以上のような検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。むろん、発明の実施態様がソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。また、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階についても同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行う場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態であってもよい。

検査装置の概略ブロック図である。 （２Ａ）は検査装置の要部を模式的に示す斜視図であり、（２Ｂ）は撮影部を模式的に示す斜視図である。 （３Ａ）はカメラと解析範囲と照明の位置関係を模式的に示す図であり、（３Ｂ）は本体と照明の関係を示す側面図であり、（３Ｃ）は本体が結合された状態を模式的に示す図である。 （４Ａ）は最大視野と解析範囲との関係を示す図であり、（４Ｂ）はスキャンの様子を示す図であり、（４Ｃ）はカメラの組み付け誤差の解消を説明するための図である。 （５Ａ）は検査処理のフローチャートであり、（５Ｂ）（５Ｃ）は基準シートの説明図である。 幅調整処理のフローチャートである。 （７Ａ）（７Ｂ）は基板のスキャン例を示す図である。 （８Ａ）（８Ｂ）は基板のスキャン例を示す図である。 （９Ａ）（９Ｂ）は搬送装置を示す図である。

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）検査装置の構成：
（１−１）基板搬送部の構成：
（１−２）撮影部の構成：
（１−２−１）カメラの最大視野と解析範囲の関係：
（１−２−２）撮影部の結合：
（１−２−３）補正データの生成：
（１−３）制御部の構成：
（２）検査処理：
（２−１）幅調整処理：

（１）検査装置の構成：
図１は本発明の一実施形態にかかる検査装置の概略ブロック図である。検査装置は、撮影機構部１００と制御部２００とを備えている。撮影機構部１００において、図示しない搬送装置によって基板が搬送され、撮影機構部１００の各部が制御部２００によって制御されることにより、基板の画像が撮影される。すなわち、制御部２００は、図示しないコントローラを介して撮影機構部１００に制御信号を出力し、基板を所定の撮影領域に搬送し、当該基板を撮影する。画像が撮影されると、図示しないコントローラを介して当該画像を示す情報が制御部２００に送られる。制御部２００は、当該画像に基づいて基板上に実装された部品、半田等の良否を判定する処理や基板上の異物の有無等を検査する処理を実行する。

（１−１）基板搬送部の構成：
撮影機構部１００は、基板搬送部１１０と撮影部１２０とを備えている。図２Ａは、基板搬送部１１０および撮影部１２０の構成要素を示す斜視図である。基板搬送部１１０は、異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能な複数個の手段である。本実施形態においては、基板搬送部１１０として２個の基板搬送部１１０ａ，１１０ｂが備えられており、各基板搬送部１１０ａ，１１０ｂにおいて、異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能である。具体的には、基板搬送部１１０ａはレールＲ１，Ｒ２、モータＭ４、ボールネジＢ４、搬送装置（図示省略）、固定部を備えている。基板搬送部１１０ｂはレールＲ３，Ｒ４、モータＭ５，Ｍ６、ボールネジＢ５，Ｂ６、搬送装置（図示省略）、固定部（図示省略）を備えている。

本実施形態においてレールＲ１〜Ｒ４は板状の直方体であり、図２Ａにおいては鉛直方向をｚ軸方向、レールＲ１〜Ｒ４が延びる方向をｘ軸方向、ｚ軸方向およびｘ軸方向に垂直な方向をｙ軸方向として３次元直交座標系を定義する（以下同様）。基板搬送部１１０ａの搬送装置は、レールＲ１，Ｒ２の間においてｘ軸方向に基板を搬送可能であるとともに、ｚ軸方向に基板を移動させることができる。当該搬送装置は、例えば、上部に基板を載せて搬送する搬送するベルトと当該基板を上下に移動させる昇降機構とによって構成可能である。図９Ａ、図９Ｂは、搬送装置の説明図であり、レールＲ１をｘ軸方向から眺めた状態を示す図である。図９Ａ、図９Ｂにおいては、図２Ａ等で省略されている搬送装置が示されている。搬送装置はベルトＢをｘ軸方向に沿って移動させることによってベルトＢ上に載せられた基板Ｗをｘ軸方向に搬送することができる。昇降機構Ｈはｚ軸方向に沿って上下に移動可能であり、撮影領域に搬送された基板Ｗをｚ軸方向に沿って上方に移動させることができる。

固定部は、レールＲ１，Ｒ２から突出する板状の部材であり、レールＲ１に備えられた固定部Ｆ１はレールＲ１からレールＲ２に向けて微少距離だけ突出するとともに板状の面はｘ−ｙ平面に平行である。レールＲ２に備えられた固定部Ｆ２はレールＲ２からレールＲ１に向けて微少距離だけ突出するとともに板状の面はｘ−ｙ平面に平行である。従って、搬送装置によって基板が撮影領域（図２Ａに示す例では破線で示す領域Ｒｓ）に搬送された後、昇降機構によって基板がｚ軸方向の上方に移動されると、固定部Ｆ１，Ｆ２と昇降機構との間に基板が挟まれる。この結果、基板は対辺が固定部Ｆ１，Ｆ２のそれぞれによって固定され、レールＲ１，Ｒ２に挟まれた状態で撮影領域に固定される。基板搬送部１１０ａのレールＲ１は検査装置に固定されている（非可動である）。一方、レールＲ２にはボールネジＢ４のナット（図示省略）が接合されており、軸はｙ軸方向に平行である。従って、モータＭ４が回転することによってボールネジＢ４の軸が回転すると、レールＲ２はｙ軸方向に移動する。なお、固定部の構成は、レールから板状の部材が突出する構成に限定されず、レールが溝を備えるとともに溝内にベルトが配置されるとともに、昇降機構で上方に移動させた基板が溝の内壁と昇降機構との間で固定される構成等であっても良い。

基板搬送部１１０ｂは、ｙ軸方向に沿って基板搬送部１１０ａと異なる位置に配置される。また、基板搬送部１１０ｂの搬送装置および固定部は基板搬送部１１０ａの構成と同様である（ただし、固定部は図２Ａにおいて図示省略）。従って、搬送装置によって基板が撮影領域Ｒｓに搬送された後、搬送装置によって基板がｚ軸方向の上方に移動されると、固定部と搬送装置との間に基板が挟まれる。この結果、基板は対辺が固定部によって固定され、レールＲ３，Ｒ４に挟まれた状態で撮影領域に固定される。基板搬送部１１０ｂのレールＲ３にはボールネジＢ５のナット（図示省略）が接合されており、軸はｙ軸方向に平行である。従って、モータＭ５が回転することによってボールネジＢ５の軸が回転すると、レールＲ３はｙ軸方向に移動する。基板搬送部１１０ｂのレールＲ４にはボールネジＢ６のナット（図示省略）が接合されており、軸はｙ軸方向に平行である。従って、モータＭ６が回転することによってボールネジＢ６の軸が回転すると、レールＲ４はｙ軸方向に移動する。

以上のように、本実施形態においては、基板搬送部１１０ａのレールＲ２および基板搬送部１１０ｂのレールＲ３，Ｒ４がｙ軸方向に移動可能である。従って、基板搬送部１１０は、各レールＲ２，Ｒ３，Ｒ４を移動させることにより、レールＲ１，Ｒ２の間の距離およびレールＲ３，Ｒ４の間の距離を調整することができる。このため、基板搬送部１１０ａ，１１０ｂのそれぞれにおいて、異なる幅の基板（ｙ軸方向の長さが異なる基板）を撮影領域に固定することができる。

（１−２）撮影部の構成：
さらに、本実施形態においては、撮影部１２０として２個の撮影部１２０ａ，１２０ｂが備えられており、各撮影部１２０ａ，１２０ｂのそれぞれは、撮影領域に搬送された基板を撮影可能である。具体的には、撮影部１２０ａは、本体Ｈ１、複数個の照明Ｌ１、複数個のカメラＣ１、モータＭ１、ボールネジＢ１を備えている。ボールネジＢ１は、ｘ軸方向に延びる軸と本体Ｈ１の上部（ｚ軸方向に沿って基板搬送部１１０ａと反対側）に取り付けられたナットＮ１とを備えている。従って、モータＭ１が回転することによってボールネジＢ１の軸が回転すると、ナットＮ１とともに本体Ｈ１がｘ軸方向に移動する。なお、本実施形態において、基板は固定部（図２Ａに示すＦ１，Ｆ２等）によって対辺が固定される板状の部材であるため、基板の部品実装面はｘ−ｙ平面に平行である。従って、本実施形態において本体Ｈ１が移動するｘ軸方向（第２方向）は基板の部品実装面に平行である。

カメラＣ１は、テレセントリックレンズおよび２次元画像センサーを備えたカメラであり、本実施形態においては本体Ｈ１に対して１０個設置されている。各カメラＣ１はテレセントリックレンズを介して視野からの光を２次元画像センサーに結像させ、２次元画像センサーが備える各画素における光の強度を示す画像情報を生成する。従って、各カメラＣ１によって撮影領域に搬送された基板を撮影すると、基板の画像を示す画像情報が各カメラＣ１から出力される。

図３Ａはｚ軸方向に沿って本体Ｈ１を眺めた状態におけるカメラＣ１の設置位置を示す図であり、同図３Ａにおいては本体Ｈ１に設置されるカメラＣ１と一部の照明Ｌ１の位置をｘ−ｙ平面に投影した状態として示している。なお、同図３Ａにおいては、本体Ｈ１、照明Ｌ１、画像の解析範囲Ｉａ（詳細は後述）を実線で示すとともに、一点鎖線でテレセントリックレンズの最大口径部分Ｔ１を示している。また、図３Ａにおいては、本体Ｈ１における理想的な位置（設計上の位置）にカメラＣ１が設置されている状態を前提にして、最大口径部分Ｔ１と解析範囲Ｉａの位置を示している。

図３Ａに示すように、本実施形態においては、ｙ軸方向にカメラＣ１が１０個並ぶとともに、ｙ軸方向に隣接するカメラＣ１はｘ軸方向に沿って距離４Ｌｘだけ異なった位置に設置されている。また、ｙ軸方向におけるカメラＣ１のピッチはＬｙである。なお、ここでＬｘは解析範囲Ｉａのｘ軸方向の辺の長さであり、Ｌｙは解析範囲Ｉａのｙ軸方向の辺の長さである。従って、本実施形態において、カメラＣ１は、ｙ軸方向に沿って長さＬｙをピッチにして並べられており、隣接するカメラＣ１同士は、ｘ軸方向に沿って４Ｌｘだけ離れている。すなわち、カメラＣ１は千鳥配置（ジグザグ配置）で本体Ｈ１に設置されている。なお、本実施形態において、ｘ軸方向のカメラＣ１のピッチは４Ｌｘであり、解析範囲Ｉａのｘ軸方向の辺の長さの整数倍であるが、非整数倍であっても良い。

照明Ｌ１は、ｙ軸方向に長い形状であるとともに、主に鉛直下方に向けて光が照射されるように本体Ｈ１に対して設置されている（図２Ａ、図３Ａにおいては複数個の照明Ｌ１の一部のみ図示している）。図３Ｂは、本体Ｈ１とカメラＣ１と照明Ｌ１とを抜き出してｙ軸方向に沿って眺めた状態を示す側面図である（照明Ｌ１と本体Ｈ１とを接続する部材は省略）。本実施形態における照明Ｌ１は、図３Ｂに示す５個の照明Ｌ１１〜Ｌ１５によって構成されており、各照明Ｌ１１〜Ｌ１５が発光すると、ｚ軸方向に沿って鉛直下方に存在し得る基板が照らされて撮影に適した明るさになる。

なお、照明Ｌ１１，Ｌ１５は、ｘ−ｙ平面に平行に配置される基板の部品実装面に対して斜めに光を照射することができる。従って、基板上に正反射成分の多い部分（例えば、部品や基板上の文字）が含まれていたとしても、多様な方向からの照明により、これらの部分の画像を識別できるように撮影を行うことが可能になる。また、照明Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４は、ｘ軸方向に沿って３個並んでおり、隣接する２個の照明の間にカメラＣ１が配置されている。これらの照明Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ１４がｚ軸の負方向を照明することにより、落射照明に近い状態で基板の部品実装面を照らすことができる。

以上の構成により、撮影部１２０ａにおいては、５個の照明Ｌ１１〜Ｌ１５の一部または全部によって基板を照らしながら、１０個のカメラＣ１の一部または全部によって基板を撮影することができる。そして、上述のように、本体Ｈ１はｘ軸方向に沿って移動可能であるため、基板を図２Ａに示す撮影領域Ｒｓに固定した状態でカメラＣ１によって撮影を行い、さらに、本体Ｈ１を異なる撮影位置に移動させてカメラＣ１によって撮影を行うことで、異なる撮影位置において基板の画像を撮影することが可能である。撮影された画像には基板上に実装された部品や部品を接続する半田等の像が含まれるため、当該画像に基づいて検査を行うことが可能である。

（１−２−１）カメラの最大視野と解析範囲の関係：
本実施形態においては、一定の方向（ｘ軸方向、第２方向）に本体Ｈ１が移動することによって各カメラＣ１の解析範囲がｘ−ｙ平面内の所定範囲を隙間なく埋められるように、解析範囲の大きさおよびカメラＣ１の位置が決定されている。具体的には、カメラＣ１の最大視野は解析範囲Ｉａよりも大きく、当該解析範囲Ｉａがｙ軸方向（第１方向）に隙間なく並ぶようにカメラＣ１が本体Ｈ１に設置されている。

図４Ａは、カメラＣ１の位置を最大口径部分Ｔ１によって示すとともに、各カメラＣ１の最大視野Ｉｍと解析範囲Ｉａとを示す図であり、それぞれをｘ−ｙ平面に投影した状態を示している。なお、図４Ａにおいて、最大口径部分Ｔ１は一点鎖線、最大視野Ｉｍは二点鎖線、解析範囲Ｉａは実線によって示されている。

図４Ａは、カメラＣ１の位置が設計上の理想的な位置である場合の例である。本実施形態において、カメラＣ１が備える２次元画像センサーは長方形である。従って、カメラＣ１の最大口径部分Ｔ１の内側に存在する物体から反射した光の中で、カメラＣ１が画像データ化できるのは最大口径部分Ｔ１の内側の最大視野Ｉｍに存在する基板のみである。

さらに、本実施形態において、解析範囲Ｉａは当該最大視野Ｉｍよりも小さく、ｘ軸方向の各端部でｄｘ、ｙ軸方向の各端部でｄｙだけ狭い範囲となるように解析範囲Ｉａの大きさ（ＬｘおよびＬｙ）が規定されている。すなわち、最大視野Ｉｍのｘ軸方向の長さは（Ｌｘ＋２ｄｘ）、解析範囲Ｉａのｙ軸方向の長さは（Ｌｙ＋２ｄｙ）である。

さらに、本実施形態においては、上述のようにカメラＣ１の解析範囲Ｉａはｙ軸方向のピッチＬｙで本体Ｈ１に設置されている。従って、ｙ軸方向の１次元だけに着目すると、ｙ軸方向の長さがＬｙである解析範囲Ｉａはｙ軸方向に隙間なく並ぶ。一方、ｙ軸方向の１次元で見た場合において隣接するカメラＣ１同士は、ｘ軸方向に沿って４Ｌｘだけ離れている。従って、撮影部１２０ａをｘ軸に移動させると、実空間上で連続する範囲を隣接するカメラＣ１で撮影することができる。例えば、図４Ａに示すカメラＣ１１で撮影し、本体Ｈ１をｘ軸の負の方向に４Ｌｘだけ移動させてカメラＣ１２で撮影すると、実空間上で連続する部位を各カメラＣ１１，Ｃ１２で撮影したことになる。

本実施形態においては、以上のようなｘ軸の負方向への本体Ｈ１の移動（スキャン）によって撮影領域内の基板を隙間なく撮影することが可能である。図４Ｂは、撮影領域内に存在する基板がスキャンされる様子を模式的に示す図であり、撮影領域内の基板の位置をｘ−ｙ平面に投影した状態を破線Ｗによって示している。同図４Ｂに示す基板Ｗのｙ軸方向の幅は１０Ｌｙより小さいため、基板Ｗのｙ軸方向の幅はｙ軸方向に並ぶ１０個のカメラＣ１の解析範囲Ｉａの長さ１０Ｌｙに包含される。また、基板Ｗのｘ軸方向の長さは９Ｌｘよりも小さい。

従って、カメラＣ１における撮影と本体Ｈ１のｘ軸負方向へのピッチＬｘの移動とを９回繰り返す（すなわち、異なる撮影位置のそれぞれで撮影を行う）と、ｘ軸方向の全長に渡って撮影を行うことができる。そして、隣接するカメラＣ１同士はｘ軸方向に４Ｌｘだけ離れているため、隣接する２個のカメラの一方で基板Ｗの端部の撮影を開始した後、４回目の撮影を行う際に、他方のカメラの視野に基板Ｗの端部が含まれる状態となる。従って、４回目の撮影から９回撮影を繰り返すことにより、他方のカメラにおいてもｘ軸方向の全長に渡って撮影を行うことができる。図４Ｂにおいては、カメラによるスキャンの過程で変化する解析範囲Ｉａを実線の矩形で示すとともに、各矩形に撮影回数を記入して示している。このように、図４Ｂに示す基板Ｗは１〜９回目の撮影でｘ軸方向の全長に渡って撮影される部分と、４〜１２回目の撮影でｘ軸方向の全長に渡って撮影される部分とが存在する。そして、１〜１２回目の撮影により、基板Ｗの全範囲が撮影される。

さらに、本実施形態においては、上述のようにカメラＣ１の最大視野Ｉｍが解析範囲Ｉａよりも大きく、ｙ軸方向のピッチＬｙでカメラＣ１が本体Ｈ１に設置されているため、カメラＣ１を本体Ｈ１に設置する際に組み付け誤差（カメラの理想的な位置からのずれ（向きのずれも含む））が生じたとしても、マージンｄｘ、ｄｙを利用して当該誤差を解消することができる。図４Ｃは、カメラＣ１の理想的な位置が図４Ａと同様である場合において、一部のカメラＣ１（カメラＣ１３，Ｃ１４）が理想的な位置からずれた位置に設置された場合の例を示している。なお、図４Ｃにおいても図４Ａと同様に、カメラＣ１の位置を最大口径部分Ｔ１によって示すとともに、各カメラＣ１の最大視野Ｉｍと解析範囲Ｉａとを示している。

図４Ｃに示すカメラＣ１３は、理想的な位置に対して回転した位置に取り付けられている。すなわち、ｘ−ｙ平面において解析範囲Ｉａ１３の辺はｘ軸方向およびｙ軸方向に平行であるが、カメラＣ１３が理想的な位置（取り付け方向）から回転した位置に取り付けられるとカメラＣ１３の最大視野Ｉｍ１３は回転する。この結果、カメラＣ１３の最大視野Ｉｍ１３の辺はｘ軸方向およびｙ軸方向と非平行になっている。このようにカメラＣ１３が理想的な位置からずれていたとしても、図４ＣにおいてカメラＣ１３の解析範囲Ｉａ１３は最大視野Ｉｍ１３の内部に存在する。従って、カメラＣ１３が備える２次元画像センサーは、図４Ｃに示す適正な位置の解析範囲Ｉａ１３の画像を撮影可能である。このため、カメラＣ１３が撮影した画像から適正な位置の解析範囲Ｉａ１３の画像を抽出することにより、理想的な位置からのずれ（回転誤差）を吸収することが可能である。

図４Ｃに示すカメラＣ１４は、理想的な位置に対してｘ軸方向およびｙ軸方向に平行移動した位置に取り付けられている。この結果、カメラＣ１４の最大視野Ｉｍ１４の位置は理想的な位置からずれているが、図４ＣにおいてカメラＣ１４の解析範囲Ｉａ１４は最大視野Ｉｍ１４の内部に存在する。従って、カメラＣ１４が備える２次元画像センサーは、図４Ｃに示す適正な位置の解析範囲Ｉａ１４の画像を撮影可能である。このため、カメラＣ１４が撮影した画像から適正な位置の解析範囲Ｉａ１４の画像を抽出することにより、理想的な位置からのずれ（位置誤差）を吸収することが可能である。

（１−２−２）撮影部の結合：
以上のように、撮影部１２０ａはｘ軸方向に基板をスキャンしながら複数個のカメラＣ１で撮影を行うことが可能であり、この構成により、基板を隙間のない状態で撮影することが可能である。一方、撮影部１２０ｂは、ｙ軸方向に沿って撮影部１２０ａと異なる位置に配置される。撮影部１２０ｂにおいても撮影部１２０ａと同様の構成が備えられているが、撮影部１２０ｂは、ｘ軸方向（第２方向）のみならず撮影部１２０ｂの一部がｙ軸方向（第１方向）にも移動可能である点で撮影部１２０ａと異なっている。すなわち、図２Ａに示すように、撮影部１２０ｂも、本体Ｈ２、複数個（５個）の照明Ｌ２、複数個（１０個）のカメラＣ２、モータＭ２、ボールネジＢ２を備えている。これらの構成要素は、撮影部１２０ａの構成要素とほぼ同様の構成であり、カメラＣ２や照明Ｌ２の本体Ｈ２に対する設置位置（ピッチ）も撮影部１２０ａと同様である。そして、撮影部１２０ｂは、ボールネジＢ２の軸を回転させることにより、本体２をｘ軸方向に移動させることが可能である。このため、レールＲ３，Ｒ４に基板が挟まれて撮影領域に搬送された状態で、撮影部１２０ｂの本体Ｈ２を移動させることで、ｘ軸方向に基板をスキャンすることができる。

なお、本実施形態において、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂの本体Ｈ２は互いに独立にｘ軸方向に移動可能に構成されている。すなわち、本体Ｈ１および本体Ｈ２がｘ軸方向に移動する際に互いに干渉しないように、ｙ軸方向の１次元で見た場合に本体Ｈ１と本体Ｈ２との間にわずかなギャップ（ｙ軸方向に沿った隙間）が生じるようにボールネジＢ１，Ｂ２が検査装置に設置されている。従って、撮影部１２０ａ，１２０ｂは、ｙ軸方向（第１方向）に沿って異なる位置に配置され、ｘ軸方向（第２方向）への移動において互いに干渉しないように構成されている。

ただし、本実施形態において撮影部１２０ｂは、撮影部１２０ｂの一部をｙ軸方向に移動させることが可能である。すなわち、撮影部１２０ｂの本体Ｈ２の内部には図示しないラックピニオン機構およびモータＭ３が備えられている。当該ラックピニオン機構による移動対象は、カメラＣ２が設置されたカメラ設置部である。図２Ｂは本体Ｈ１，Ｈ２を示す斜視図であり、同図２Ｂに示すように本体Ｈ２においては本体Ｈ２の下部の直方体部分にカメラＣ２が設置されており、カメラＣ２が設置された当該直方体部分がラックピニオン機構による移動対象となるカメラ設置部Ｈ２２である。

そして、撮影部１２０ｂは、本体Ｈ２の内部に備えられたモータＭ３を駆動することにより、ラックピニオン機構を介してカメラ設置部Ｈ２２をｙ軸方向に移動させることができる。図２Ｂにおいては、カメラ設置部Ｈ２２が規定位置（撮影部１２０ｂで独立して撮影を行う際の位置：本体Ｈ２の直下）に配置された状態を上側に示しており、カメラ設置部Ｈ２２がｙ軸の負方向に移動された状態を下側に示している。

このように、本体Ｈ１，Ｈ２のｘ軸方向の位置が同一の位置となった状態でカメラ設置部Ｈ２２がｙ軸の負方向に移動されると、本体Ｈ１と本体Ｈ２がカメラ設置部Ｈ２２を介して結合された状態となる。図３Ｃは、結合された状態の本体Ｈ１およびカメラ設置部Ｈ２２を図３Ａと同様の方向から眺めるとともにｘ−ｙ平面に投影した状態においてカメラＣ１，Ｃ２および照明Ｌ１，Ｌ２、解析範囲Ｉａ１，Ｉａ２の位置を示す図である。

同図３Ｃに示すように、本体Ｈ１，Ｈ２のいずれにおいてもカメラＣ１，Ｃ２の設置位置は同一（ピッチ４Ｌｘ，Ｌｙが同一であるとともに本体境界から見た各カメラの位置も共通）である。また、照明Ｌ１，Ｌ２の配置も共通であり、ｘ軸方向に並ぶ３個の照明はｙ軸方向に沿って同距離だけずれている。従って、カメラＣ１，Ｃ２および照明Ｌ１，Ｌ２を互いに干渉させることなく本体Ｈ１とカメラ設置部Ｈ２２とを結合させることができる。そして、本体Ｈ１とカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態においては、カメラＣ１，Ｃ２の全てに渡ってｘ軸方向のピッチ４Ｌｘ，ｙ軸方向のピッチＬｙでカメラＣ１，Ｃ２が並んでいることになる。

従って、本体Ｈ１とカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態においては、撮影部１２０ａの本体Ｈ１が実質的にｙ軸方向に延長されたカメラアレイであると見なすことができる。また、本体Ｈ１とカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態において、ボールネジＢ１，Ｂ２によって同方向に同距離だけ本体Ｈ１，Ｈ２を移動させると、本体Ｈ１とカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態でカメラアレイがｘ軸方向に移動する。従って、結合が行われる前と比較して、広い（２倍の）範囲を撮影領域として基板を撮影することが可能になる。なお、本体の結合は、本体同士が締結手段等によって一体化されなくても実現可能である。すなわち、ラックピニオン機構等の位置精度の高い機構によって本体同士が近づくように移動され、本体同士が接触した状態でボールネジ等の位置精度の高い機構で本体がｘ軸方向に移動されることにより、結合状態の本体を正確に移動させることができる。

（１−２−３）補正データの生成：
以上のように、本実施形態においてはカメラＣ１，Ｃ２の最大視野よりも狭い範囲を解析範囲とする構成が採用されているため、カメラＣ１，Ｃ２の本体Ｈ１，Ｈ２に対する組み付け誤差の影響を解消することが可能である。当該誤差の解消のため、本実施形態においては、検査が行われる前に、当該誤差の影響を解消した撮影を行うための補正データが生成される。本実施形態においては、上述のように、撮影部１２０ａ，１２０ｂが単独で撮影を行うことが可能であるとともに、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態で撮影を行うことが可能である。

そこで、本実施形態においては、撮影部１２０ａ，１２０ｂが単独で撮影を行う場合の補正データと、結合された状態で撮影を行う場合の補正データとが予め生成される。図５Ｂおよび図５Ｃは、補正データを生成するための基準シートを模式的に示す図である。基準シートは、撮影部１２０ａ，１２０ｂが備えるカメラＣ１，Ｃ２の解析範囲を示すシートであり、解析範囲に相当する部分が着色されているとともに、各部分の形状および位置関係は予め正確に調整されている。

図５Ｂに示す基準シートは、撮影部１２０ａ，１２０ｂが単独で撮影を行う場合の補正データを生成するためのシートである。従って、当該図５Ｂに示す基準シートにおいて着色された部分は、ｙ軸方向に５個離れて並んでいる列が２個存在し、合計１０個の解析範囲Ｉａが再現されている。撮影部１２０ａについての補正データが生成される際には、図５Ｂに示す基準シートがレールＲ１，Ｒ２に挟まれて固定された状態で、撮影部１２０ａのカメラＣ１で撮影される。このとき、全ての着色部分が全てのカメラＣ１の最大視野に含まれるように撮影が行われる。そして、各カメラＣ１の画像において着色された部分が検出され、その角の位置の画素が検出されることで、最大視野内の解析範囲の座標が特定される。そして、当該座標を示すデータが生成され、撮影部１２０ａについての補正データ２４０ｃとしてメモリ２４０に記録される。

撮影部１２０ｂについての補正データが生成される際には、図５Ｂに示す基準シートがレールＲ３，Ｒ４に挟まれて固定された状態で、撮影部１２０ｂのカメラＣ２で撮影される。このとき、全ての着色部分が全てのカメラＣ２の最大視野に含まれるように撮影が行われる。そして、各カメラＣ２の画像において着色された部分が検出され、その角の位置の画素が検出されることで、最大視野内の解析範囲の座標が特定される。そして、当該座標を示すデータが生成され、撮影部１２０ｂについての補正データ２４０ｃとしてメモリ２４０に記録される。

撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態についての補正データが生成される際には、図５Ｃに示す基準シートがレールＲ１，Ｒ２に挟まれて固定された状態（レールＲ３，Ｒ４は退避される：詳細は後述）で、結合された状態のままカメラＣ１，Ｃ２で撮影される。このとき、全ての着色部分が全てのカメラＣ１，Ｃ２の最大視野に含まれるように撮影が行われる。そして、各カメラＣ１，Ｃ２の画像において着色された部分が検出され、その角の位置の画素が検出されることで、最大視野内の解析範囲の座標が特定される。そして、当該座標を示すデータが生成され、結合された状態についての補正データ２４０ｃとしてメモリ２４０に記録される。

（１−３）制御部の構成：
図１に示すように、制御部２００は、ＣＰＵ２１０、入力部２２０、出力部２３０、メモリ２４０を備えている。入力部２２０は利用者の操作入力を受け付けるマウスやキーボード等の入力装置であり、利用者は入力部２２０を介して所望の操作指示を入力することができる。ＣＰＵ２１０は、当該操作指示の内容を受け付ける。出力部２３０は利用者に対して任意の画像を出力するディスプレイであり、ＣＰＵ２１０が出力する制御信号に従って、ＣＰＵ２１０が指示した任意の画像を表示することができる。

メモリ２４０は、任意の情報を記録可能な記録媒体であり、検査装置を制御するためのプログラムがプログラムデータ２４０ａとして予め記録されている。ＣＰＵ２１０は、メモリ２４０に記録されたプログラムデータ２４０ａに基づいて検査処理を実行することができる。本実施形態においては、プログラムデータ２４０ａに基づいてＣＰＵ２１０が検査処理を実行することにより、ＣＰＵ２１０が移動制御部２１０ａ、撮影制御部２１０ｂ、結合制御部２１０ｃ、検査対象画像取得部２１０ｄ、検査部２１０ｅとして機能する。

移動制御部２１０ａは、撮影部１２０ａ，１２０ｂの本体Ｈ１，Ｈ２をｘ軸方向に移動させる機能をＣＰＵ２１０に実行させる。すなわち、ＣＰＵ２１０は、移動制御部２１０ａの処理により、本体Ｈ１，Ｈ２を所定の指示位置に移動させるために必要なモータＭ１，Ｍ２の駆動量を特定する。そして、ＣＰＵ２１０は、当該駆動量でモータＭ１，Ｍ２を駆動するための制御信号を、図示しないコントローラを介して撮影部１２０ａ，１２０ｂに出力する。この結果、ＣＰＵ２１０が指示した指示位置に本体Ｈ１，Ｈ２が移動される。

撮影制御部２１０ｂは、相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置で撮影部１２０ａ，１２０ｂが備えるカメラＣ１，Ｃ２に撮影を行わせる機能をＣＰＵ２１０に実行させる。すなわち、ＣＰＵ２１０は、移動制御部２１０ａの処理によって、撮影部１２０ａ，１２０ｂの本体Ｈ１，Ｈ２を撮影位置に移動させた後、撮影制御部２１０ｂの処理により、図示しないコントローラを介してカメラＣ１，Ｃ２に制御信号を出力する。この結果、カメラＣ１，Ｃ２から画像データが出力されるため、ＣＰＵ２１０は図示しないコントローラを介して当該画像データを取得し、メモリ２４０に記録する（画像データ２４０ｂ）。当該撮影は、撮影部１２０ａ，１２０ｂの本体Ｈ１，Ｈ２が任意の位置に存在する状態で実行可能であるため、ＣＰＵ２１０は、撮影制御部２１０ｂの処理により、基板と本体Ｈ１，Ｈ２との相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置でカメラＣ１，Ｃ２に撮影を行わせることができる。

結合制御部２１０ｃは、撮影部１２０をｙ軸方向に移動させて結合させる機能をＣＰＵ２１０に実行させる。すなわち、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とを結合させた状態で撮影を行うべき場合（幅が広い基板の検査を行う場合）、ＣＰＵ２１０は図示しないコントローラを介して撮影部１２０ａ，１２０ｂに対して制御信号を出力する。当該制御信号は、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とを結合させるための信号であり、モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３を駆動するための信号を含み得る。

すなわち、当該信号によりモータＭ１，Ｍ２が駆動され、本体Ｈ１，Ｈ２がｘ軸方向の同一位置に移動される。さらに、当該信号によりモータＭ３が駆動され、ラックピニオン機構を介してカメラ設置部Ｈ２２がｙ軸の負方向に移動される（図２Ｂ参照）。この結果、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態となる。

検査対象画像取得部２１０ｄは、撮影部１２０ａ，１２０ｂが撮影した画像に基づいて検査対象の画像を取得する機能をＣＰＵ２１０に実行させる。すなわち、ＣＰＵ２１０は、検査対象画像取得部２１０ｄの処理により、搬送形態（撮影部１２０ａ単独による１ライン検査、撮影部１２０ａ，１２０ｂ併用による２ライン検査、撮影部１２０ａ，１２０ｂが結合された状態による１ライン検査）に応じた補正データ２４０ｃを参照し、画像データ２４０ｂが示す各カメラＣ１，Ｃ２の撮影画像（最大視野分の画像）から解析範囲の画像を取得する。

検査部２１０ｅは、検査対象画像に基づいて基板を検査（基板に実装された部品、半田等の良否を判定する処理や基板上の異物の有無等を検査する処理）する機能をＣＰＵ２１０に実行させる。すなわち、ＣＰＵ２１０は、検査対象画像取得部２１０ｄの処理によって取得された検査対象の画像から、検査対象の部品や半田の特徴量に基づいて検査対象の部品や半田の画像を取得する。そして、ＣＰＵ２１０は、取得された画像に基づいて良否を特徴づける特徴量を取得し、所定の判定基準（閾値等）に基づいて良否を判定する。

以上のような本実施形態によれば、複数個の基板搬送部１１０ａ，１１０ｂによって撮影領域に複数の種類の基板を搬送することができ、複数個の撮影部１２０ａ，１２０ｂによって基板を撮影することが可能である。従って、複数の種類の基板を同時に検査することができる。このため、検査装置は、多様な基板を効率的に検査することが可能である。さらに、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態においては、撮影範囲がｙ軸方向に実質的に延長される。従って、個別の撮影部１２０ａ，１２０ｂで撮影を行うよりも広い撮影領域を撮影することができる。このため、検査装置においては、個別の撮影部１２０ａ，１２０ｂによる検査と比較してより幅の広い基板を検査することが可能になり、より多様な基板を検査することが可能である。

（２）検査処理：
図５Ａは、検査処理を示すフローチャートである。当該検査処理は、ＣＰＵ２１０が移動制御部２１０ａ、撮影制御部２１０ｂ、結合制御部２１０ｃ、検査対象画像取得部２１０ｄ、検査部２１０ｅとして機能することによって実行される。検査処理において、ＣＰＵ２１０は、移動制御部２１０ａの処理により、基板情報を取得する（ステップＳ１００）。本実施形態において基板情報は、検査対象の基板を示す情報であり、検査対象の基板の形状（ｘ軸方向の長さおよびｙ軸方向の幅）を示す情報と、検査対象の基板の搬送形態（撮影部１２０ａ単独による１ライン検査、撮影部１２０ａ，１２０ｂ併用による２ライン検査、撮影部１２０ａ，１２０ｂが結合された状態による１ライン検査）を示す情報である。基板情報は、種々の手法で取得されて良く、例えば、予めメモリ２４０に記録されていても良いし、入力部２２０を介して利用者が入力しても良いし、外部の記録媒体（例えば、可搬型のメモリ）に記録された基板情報が図示しないインタフェースを介してメモリ２４０に転送されても良い。

（２−１）幅調整処理：
基板情報が取得されると、ＣＰＵ２１０は、移動制御部２１０ａの処理により、幅調整処理を行う（ステップＳ１０５）。図６は、ステップＳ１０５の幅調整処理を示す図である。幅調整処理において、ＣＰＵ２１０は、基板の幅および搬送形態を判定する（ステップＳ２００）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、ステップＳ１００で取得した基板情報に基づいて検査対象となる基板の幅（ｙ軸方向の長さ）および基板の搬送形態を特定する。

ステップＳ２００において、基板の搬送形態が１ライン非結合（撮影部１２０ａ単独による１ライン検査）であると判定されると、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａ用補正データを取得する（ステップＳ２１０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、補正データ２４０ｃから撮影部１２０ａが単独で撮影を行う場合の補正データを取得する。

次に、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａの本体Ｈ１を図７Ａに示すマークＭｋ１，Ｍｋ２の読取位置に移動させる（ステップＳ２１５）。本実施形態においては、レールＲ１〜Ｒ４の上面（ｚ軸方向の撮影部１２０ａ側）にレールＲ２〜Ｒ４の位置を決定するためのマークＭｋ１〜Ｍｋ４が予め取り付けられている。図７Ａ，図７Ｂ，図８Ａ，図８Ｂは、レールＲ１〜Ｒ４および撮影部１２０ａ，１２０ｂの本体Ｈ１，Ｈ２、モータＭ４〜Ｍ６をｚ軸方向に沿って鉛直下方を眺めた状態で模式的に示す図である。そこで、ステップＳ２１５において、ＣＰＵ２１０はモータＭ１を制御し、マークＭｋ１，Ｍｋ２の上方からこれらのマークＭｋ１，Ｍｋ２を撮影可能な位置に本体Ｈ１を移動させる。

次に、ＣＰＵ２１０は、レールＲ１，Ｒ２の幅（ｙ軸方向のレール間隔）が基板を固定可能な幅となるようにレールＲ２を移動させる（ステップＳ２２０）。すなわち、本実施形態においては、任意の幅の基板を固定するためのレールＲ１，Ｒ２の幅が予め決められている。そこで、ＣＰＵ２１０は、ステップＳ２００で特定された基板を固定するために必要なレールＲ１，Ｒ２の幅を特定する。また、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａを制御してマークＭｋ１，Ｍｋ２の撮影を行い、ステップＳ２１０で取得した補正データが示す解析範囲の画像に基づいてマークＭｋ１，Ｍｋ２の位置を特定する。

そして、ＣＰＵ２１０は、マークＭｋ１，Ｍｋ２の幅に基づいて現在のレールＲ１，Ｒ２の幅を特定し、当該現在の幅がステップＳ２００で特定された基板を固定するための幅であるか否かを判定する。レールＲ１，Ｒ２の幅がステップＳ２００で特定された基板を固定するための幅であると判定されない場合、ＣＰＵ２１０は、マークＭｋ１，Ｍｋ２の幅に基づいてレールＲ２の移動量を特定し、モータＭ４を制御することによってレールＲ２を移動させる。そして、現在のレールＲ１，Ｒ２の幅がステップＳ２００で特定された基板を固定するための幅であると判定されるまで、撮影とレールＲ１，Ｒ２の幅の判定を繰り返す。なお、レールの幅の調整法は、マークの位置の読み取りを利用する手法に限らず種々の手法を採用可能である。例えば、ステッピングモータにおけるステップ数のカウントに基づいて幅を調整しても良い。

レールＲ２が適切な位置に移動すると、ＣＰＵ２１０は、基板を撮影領域に搬送する（ステップＳ２２２）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、搬送装置に制御信号を出力し、搬送装置のベルトによって基板をレールＲ１，Ｒ２の撮影領域に搬送する。次に、ＣＰＵ２１０は、基板を固定する（ステップＳ２２５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、搬送装置に制御信号を出力し、搬送装置の昇降機構によって基板を上方に移動させて基板をレールＲ１，Ｒ２の間に固定する。図７Ａは、基板Ｗの幅が幅Ｗ１である場合におけるレールＲ１，Ｒ２の幅の調整例を示しており、図７Ｂは、基板Ｗの幅が幅Ｗ２である場合におけるレールＲ１，Ｒ２の幅の調整例を示している。このように、本実施形態においては、レールＲ２の位置を変動させることにより、異なる幅の基板Ｗを撮影部１２０ａの本体Ｈ１の撮影領域に搬送し、固定することができる。

ステップＳ２００において、基板の搬送形態が２ライン（撮影部１２０ａ，１２０ｂ併用による２ライン検査）であると判定されると、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａ用補正データおよび撮影部１２０ｂ用補正データを取得する（ステップＳ２３５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、補正データ２４０ｃから撮影部１２０ａが単独で撮影を行う場合の補正データおよび撮影部１２０ｂが単独で撮影を行う場合の補正データを取得する。なお、搬送形態が２ラインの場合、２種類の基板が同時に検査されるが、ここではレールＲ１，Ｒ２に固定される基板を第１基板、レールＲ３，Ｒ４に固定される基板を第２基板と呼ぶ。

次に、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａの本体Ｈ１をマークＭｋ１，Ｍｋ２の読取位置、撮影部１２０ｂの本体Ｈ２をマークＭｋ３，Ｍｋ４の読取位置に移動させる（ステップＳ２４０）。すなわち、ＣＰＵ２１０はモータＭ１を制御し、マークＭｋ１，Ｍｋ２の上方からこれらのマークＭｋ１，Ｍｋ２を撮影可能な位置に本体Ｈ１を移動させる。また、ＣＰＵ２１０はモータＭ２を制御し、マークＭｋ３，Ｍｋ４の上方からこれらのマークＭｋ３，Ｍｋ４を撮影可能な位置に本体Ｈ２を移動させる。

次に、ＣＰＵ２１０は、レールＲ４を規定位置に移動させる（ステップＳ２４５）。すなわち、搬送形態が２ラインである場合におけるレールＲ４の位置は予め決められており、本実施形態においては、レールＲ１から最も遠い位置がレールＲ４の規定位置である。そこで、ＣＰＵ２１０は、モータＭ６によってレールＲ４の位置を移動させる制御を行い、レールＲ４を規定位置に移動させる。

次に、ＣＰＵ２１０は、レールＲ３，Ｒ４の幅が基板を固定可能な幅となるようにレールＲ３を移動させる（ステップＳ２５０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ｂを制御してマークＭｋ３，Ｍｋ４を撮影し、ステップＳ２３５で取得された撮影部１２０ｂ用補正データに基づいてマークＭｋ３，Ｍｋ４の位置を特定する。そして、ＣＰＵ２１０は、モータＭ５によってレールＲ３の位置を移動させる制御を行い、現在のレールＲ３，Ｒ４の幅がステップＳ２００で特定された第２基板を固定するための幅であると判定されるまで、撮影とレールＲ３，Ｒ４の幅の判定を繰り返す。

レールＲ３が適切な位置に移動すると、ＣＰＵ２１０は、レールＲ１，Ｒ２の幅が基板を固定可能な幅となるようにレールＲ２を移動させる（ステップＳ２５５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａを制御してマークＭｋ１，Ｍｋ２を撮影し、ステップＳ２３５で取得された撮影部１２０ａ用補正データに基づいてマークＭｋ１，Ｍｋ２の位置を特定する。そして、ＣＰＵ２１０は、モータＭ４によってレールＲ２の位置を移動させる制御を行い、現在のレールＲ１，Ｒ２の幅がステップＳ２００で特定された第１基板を固定するための幅であると判定されるまで、撮影とレールＲ１，Ｒ２の幅の判定を繰り返す。

レールＲ２が適切な位置に移動すると、ＣＰＵ２１０は、基板を撮影領域に搬送する（ステップＳ２５７）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、搬送装置に制御信号を出力し、搬送装置のベルトによって基板をレールＲ１，Ｒ２の撮影領域、レールＲ３，Ｒ４の撮影領域のそれぞれに搬送する。次に、ＣＰＵ２１０は、基板を固定する（ステップＳ２６０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、搬送装置に制御信号を出力し、搬送装置の昇降機構によって基板を上方に移動させて第１基板をレールＲ１，Ｒ２の間、第２基板をレールＲ３，Ｒ４の間に固定する。図８Ａは、第１基板Ｗ１１の幅が幅Ｗ１であり、第２基板Ｗ１２の幅が幅Ｗ２である場合におけるレールＲ１〜Ｒ４の幅の調整例を示している。このように、本実施形態においては、レールＲ２〜Ｒ４の位置を変動させることにより、異なる２種類の幅の基板Ｗを撮影部１２０ａ，１２０ｂのそれぞれで同時に撮影可能な状態とすることができる。

ステップＳ２００において、基板の搬送形態が１ライン結合（撮影部１２０ａ，１２０ｂが結合された状態による１ライン検査）であると判定されると、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａ，１２０ｂの結合状態用補正データを取得する（ステップＳ２７０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、補正データ２４０ｃから、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態についての補正データを取得する。

次に、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａ，１２０ｂを結合させ、結合後の本体Ｈ１，Ｈ２をマークＭｋ１，Ｍｋ２の読取位置に移動させる（ステップＳ２７５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、モータＭ１，Ｍ２を制御し、本体Ｈ１，Ｈ２をｘ軸方向の同一位置に移動させる。さらに、ＣＰＵ２１０は、モータＭ３を制御し、ラックピニオン機構を介してカメラ設置部Ｈ２２をｙ軸の負方向に移動させる。この結果、撮影部１２０ａの本体Ｈ１と撮影部１２０ｂのカメラ設置部Ｈ２２とが結合された状態となる。さらに、ＣＰＵ２１０はモータＭ１，Ｍ２を制御し、マークＭｋ１，Ｍｋ２の上方からこれらのマークＭｋ１，Ｍｋ２を撮影可能な位置に本体Ｈ１，Ｈ２を移動させる。

次に、ＣＰＵ２１０は、レールＲ３，Ｒ４を退避させる（ステップＳ２８０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、モータＭ６によってレールＲ４の位置を移動させる制御を行い、レールＲ４を規定位置（レールＲ１から最も遠い位置）に移動させる。さらに、ＣＰＵ２１０は、モータＭ５によってレールＲ３の位置を移動させる制御を行い、レールＲ４の隣まで移動させる。図８Ｂに示すレールＲ３，Ｒ４の位置は、ステップＳ２８０による移動後の位置である。

次に、ＣＰＵ２１０は、レールＲ１，Ｒ２の幅が基板を固定可能な幅となるようにレールＲ２を移動させる（ステップＳ２８５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０ａ，１２０ｂを制御してマークＭｋ１，Ｍｋ２を撮影し、ステップＳ２７０で取得された撮影部１２０ａ，１２０ｂの結合状態用補正データに基づいてマークＭｋ１，Ｍｋ２の位置を特定する。そして、ＣＰＵ２１０は、モータＭ４によってレールＲ２の位置を移動させる制御を行い、現在のレールＲ１，Ｒ２の幅がステップＳ２００で特定された基板を固定するための幅であると判定されるまで、撮影とレールＲ１，Ｒ２の幅の判定を繰り返す。

レールＲ２が適切な位置に移動すると、ＣＰＵ２１０は、基板を撮影領域に搬送する（ステップＳ２８７）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、搬送装置に制御信号を出力し、搬送装置のベルトによって基板をレールＲ１，Ｒ２の撮影領域に搬送する。次に、ＣＰＵ２１０は、基板を固定する（ステップＳ２９０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、搬送装置に制御信号を出力し、搬送装置の昇降機構によって基板を上方に移動させて基板をレールＲ１，Ｒ２の間に固定する。図８Ｂは、基板Ｗの幅が幅Ｗ３である場合におけるレールＲ１，Ｒ２の幅の調整例を示している。このように、本実施形態においては、本体Ｈ１，Ｈ２を結合させてレールＲ２の位置を変動させることにより、本体Ｈ１単独で撮影可能な基板の幅よりも大きい幅の基板Ｗを本体Ｈ１，Ｈ２の撮影領域に搬送し、固定することができる。

幅調整処理が終了すると、ＣＰＵ２１０は図５Ａに示すフローチャートに復帰してステップＳ１１０から処理を続ける。すなわち、ＣＰＵ２１０は、移動制御部２１０ａの処理により、撮影部を撮影位置に移動させる（ステップＳ１１０）。本実施形態においては、任意の基板がレールＲ１〜Ｒ４に固定される際にｘ軸の正方向の基板の端部が配置される位置が予め決められている（例えば、図４Ｂに示す例では位置（ｘ₀））。そこで、ステップＳ１１０がループ処理（ステップＳ１１０〜Ｓ１３０）の過程で初めて実行される場合においては、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０を制御し、当該基板の端部が解析範囲に含まれるように撮影部１２０の本体を移動させる。

例えば、搬送形態が１ライン非結合の場合、ＣＰＵ２１０はモータＭ１を制御し、ｘ軸の負方向側のカメラＣ１（例えば、図４ＡであればＣ１２ではなくＣ１１）の解析範囲Ｉａに基板の端部が含まれるように本体Ｈ１を移動させる。搬送形態が２ラインの場合、ＣＰＵ２１０はモータＭ１，Ｍ２を制御し、カメラＣ１，Ｃ２の解析範囲Ｉａに基板の端部が含まれるように本体Ｈ１，Ｈ２のそれぞれを移動させる。搬送形態が１ライン結合の場合、ＣＰＵ２１０はモータＭ１，Ｍ２を制御し、カメラＣ１，Ｃ２の解析範囲Ｉａに基板の端部が含まれるように結合状態で本体Ｈ１，Ｈ２を移動させる。

一方、ステップＳ１１０がループ処理の過程で２回目以降に実行される場合、ＣＰＵ２１０は、撮影部１２０を制御し、解析範囲のｘ軸方向のピッチＬｘだけｘ軸の負方向に撮影部１２０の本体を移動させる。搬送形態が１ライン非結合の場合、移動対象は本体Ｈ１であり、搬送形態が２ラインの場合、移動対象は個別の本体Ｈ１，Ｈ２であり、搬送形態が１ライン結合の場合、移動対象は結合された本体Ｈ１，Ｈ２である。

次に、ＣＰＵ２１０は、撮影制御部２１０ｂの処理により、撮影を行う（ステップＳ１１５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、図示しないコントローラを介して撮影部１２０を制御し、カメラによって撮影を行わせる。また、ＣＰＵ２１０は撮影された画像を画像データ２４０ｂとして取得し、メモリ２４０に記録する。なお、搬送形態が１ライン非結合の場合、ＣＰＵ２１０は本体Ｈ１に設置されたカメラＣ１が出力する画像を画像データ２４０ｂとして取得する。搬送形態が２ラインおよび１ライン結合の場合、ＣＰＵ２１０は本体Ｈ１，Ｈ２に設置されたカメラＣ１，Ｃ２が出力する画像を画像データ２４０ｂとして取得する。

次に、ＣＰＵ２１０は、検査対象画像取得部２１０ｄおよび検査部２１０ｅの処理により、良否判定を行う（ステップＳ１２０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、検査対象画像取得部２１０ｄの処理により、補正データ２４０ｃを参照し、各カメラの解析範囲を特定する。そして、画像データ２４０ｂから各カメラの解析範囲の画像を取得する。さらに、ＣＰＵ２１０は、検査部２１０ｅの処理により、各カメラから取得された解析範囲の画像から良否を特徴づける特徴量を取得し、所定の判定基準（閾値等）に基づいて良否を判定する。

なお、本実施形態においては、解析範囲が隙間なく並んでいるため、隣接する解析範囲同士の境界部分（例えば、辺から所定画素だけ内側の部分）においては、検査対象（半田、部品等）が切断されている状態となっている場合がある。このため、境界部分については隣接する解析範囲の画像が取得されるまで判定を保留し（画像をメモリ２４０に保持しておき）、隣接する解析範囲の画像が取得された場合にステップＳ１２０において良否判定を行う。例えば、図４Ｂに示す例において、１回目の解析範囲の境界Ｂａについての検査は保留され、２回目の解析範囲が取得されることで境界Ｂａ部分の連続した像が取得された後に良否判定が行われる。また、１回目の解析範囲の境界Ｂｂについての検査は保留され、４回目の解析範囲が取得されることで境界Ｂａ部分の連続した像が取得された後に良否判定が行われる。

次に、ＣＰＵ２１０は、検査部２１０ｅの処理により、良否判定結果が良判定であったか否かを判定する（ステップＳ１２５）。ステップＳ１２５において、良否判定結果が良判定であったと判定されない場合（１個でも不良判定が存在した場合）、ＣＰＵ２１０は、検査部２１０ｅの処理により、不良判定処理を行う（ステップＳ１３５）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、出力部２３０に対して制御信号を出力し、基板が不良であることを示す情報をディスプレイに表示させる。むろん、この場合において、不良箇所を示す表示等を行ってもよい。

一方、ステップＳ１２５において、良否判定結果が良判定であったと判定された場合、ＣＰＵ２１０は、移動制御部２１０ａの処理により、スキャンが終了したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、ステップＳ１００で取得された基板情報に基づいて、基板のｘ軸方向の全長に渡ってカメラによる撮影が終了したか否かを判定し、撮影が終了したと判定された場合にスキャンが終了したと判定する。

ステップＳ１３０において、スキャンが終了したと判定されない場合、ＣＰＵ２１０はステップＳ１１０以降の処理を繰り返す。一方、ステップＳ１３０において、スキャンが終了したと判定された場合、ＣＰＵ２１０は、検査部２１０ｅの処理により、良判定処理を行う（ステップＳ１４０）。すなわち、ＣＰＵ２１０は、出力部２３０に対して制御信号を出力し、基板が不良ではないことを示す情報をディスプレイに表示させる。なお、図５Ａにおいては、１個の基板についての検査処理を示しており、複数個の基板が検査されるのであれば、１回の検査処理の修了後に検査装置からの基板の搬出が行われた後、未検査の基板が検査装置に搬入されて再び検査処理が実行されるサイクルが繰り返される。

１００…撮影機構部、１１０，１１０ａ，１１０ｂ…基板搬送部、１２０，１２０ａ，１２０ｂ…撮影部、２００…制御部、２１０…ＣＰＵ、２１０ａ…移動制御部、２１０ｂ…撮影制御部、２１０ｃ…結合制御部、２１０ｄ…検査対象画像取得部、２１０ｅ…検査部、２２０…入力部、２３０…出力部、２４０…メモリ、２４０ａ…プログラムデータ、２４０ｂ…画像データ、２４０ｃ…補正データ

Claims (7)

1. 異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能な複数個の基板搬送手段であって、前記撮影領域に搬送された前記基板の部品実装面に平行な第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の基板搬送手段と、
   複数個の前記基板搬送手段における前記撮影領域に搬送された前記基板を撮影する複数個の撮影手段であって、前記第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の撮影手段と、
   前記基板と前記撮影手段との少なくとも一方を前記第１方向に垂直な第２方向に移動させる移動制御手段と、
   前記基板と前記撮影手段との相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置で前記撮影手段に撮影を行わせる撮影制御手段と、
   前記撮影手段を前記第１方向に移動させて結合させる結合制御手段と、
   前記撮影手段が撮影した画像に基づいて検査対象の画像を取得する検査対象画像取得手段と、
   を備える検査装置。
2. 複数個の前記基板搬送手段は、
   一部の前記基板搬送手段を前記撮影領域から退避させ、退避された後の領域を含む前記撮影領域に対して、他の前記基板搬送手段によって前記基板を搬送可能である、
   請求項１に記載の検査装置。
3. 前記基板搬送手段は、
   前記基板の対辺のそれぞれを固定する２個の固定部を備え、前記固定部の前記第１方向の距離が可変である、
   請求項１または請求項２のいずれかに記載の検査装置。
4. 前記撮影手段は、
   複数個のカメラを備えるとともに、前記カメラは、前記カメラの最大視野よりも狭い解析範囲が前記第１方向に隙間なく並ぶように前記撮影手段に設置されている、
   請求項１〜請求項３のいずれかに記載の検査装置。
5. 前記撮影手段において前記第１方向に隣接する前記カメラは、前記第２方向に沿った異なる位置に設置されている、
   請求項４に記載の検査装置。
6. 異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能な複数個の基板搬送手段であって、前記撮影領域に搬送された前記基板の部品実装面に平行な第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の基板搬送手段と、
   複数個の前記基板搬送手段における前記撮影領域に搬送された前記基板を撮影する複数個の撮影手段であって、前記第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の撮影手段と、を備える検査装置における検査方法であって、
   前記基板と前記撮影手段との少なくとも一方を前記第１方向に垂直な第２方向に移動させる移動制御工程と、
   前記基板と前記撮影手段との相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置で前記撮影手段に撮影を行わせる撮影制御工程と、
   前記撮影手段を前記第１方向に移動させて結合させる結合制御工程と、
   前記撮影手段が撮影した画像に基づいて検査対象の画像を取得する検査対象画像取得工程と、
   を含む検査方法。
7. 異なる種類の基板を撮影領域に搬送可能な複数個の基板搬送手段であって、前記撮影領域に搬送された前記基板の部品実装面に平行な第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の基板搬送手段と、
   複数個の前記基板搬送手段における前記撮影領域に搬送された前記基板を撮影する複数個の撮影手段であって、前記第１方向に沿って異なる位置に配置された複数個の撮影手段と、を備える検査装置を制御するコンピュータに検査機能を実現させる検査プログラムであって、
   前記基板と前記撮影手段との少なくとも一方を前記第１方向に垂直な第２方向に移動させる移動制御機能と、
   前記基板と前記撮影手段との相対的な位置関係が異なる複数の撮影位置で前記撮影手段に撮影を行わせる撮影制御機能と、
   前記撮影手段を前記第１方向に移動させて結合させる結合制御機能と、
   前記撮影手段が撮影した画像に基づいて検査対象の画像を取得する検査対象画像取得機能と、
   をコンピュータに実現させる検査プログラム。

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